JP2018207484A - ヘッドホン - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングの剛性を高めることによって、スピーカーユニットからハウジングへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホンを提供する。【解決手段】電気信号を振動に変換して音響を発するスピーカーユニット４Ａと、スピーカーユニット４Ａの背面側に配置されたハウジング５Ａとを含む左右一対又は左右何れか一方のヘッドホン本体２Ａを備え、ハウジング５Ａは、少なくとも一端が開口した金属製の外筐体７及び内筐体８を有し、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で互いの開口端が接合されると共に、外筐体７と内筐体８との間に真空層９が設けられた真空二重構造を有し、スピーカーユニット４Ａは、ハウジング５Ａの開口部５ａを閉塞した状態で配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、ヘッドホンに関する。

従来より、ヘッドホンでは、遮音性を高めるため、スピーカーユニットを収容するハウジング（筐体）の剛性（機械的強度）を高めることが行われている（例えば、下記特許文献１を参照）。

具体的に、下記特許文献１には、スピーカーユニットと、スピーカーユニットを取り付けたバッフル板と、スピーカーユニットの背面側を覆うようにしてバッフル板に取り付けられたヘッドホンケースとを備えたヘッドホンにおいて、ヘッドホンケースを構成する第１ケースと第２ケースとの間の空洞が負圧となることで、このヘッドホンケースの剛性を高めることが記載されている。

特開２００９−５２８３号公報

ところで、上述した特許文献１に記載のヘッドホンでは、ヘッドホンケースがプラスチック製の第１ケース及び第２ケースで構成されている。この場合、第１ケース及び第２ケース自体の剛性が低くなるため、これら第１ケースと第２ケースとの間に複数の凸片を設けて、第１ケース及び第２ケースの間を補強することが行われている。

しかしながら、このような構成とした場合、第１ケースと第２ケースとの間に介在する凸片によって、スピーカーユニットの背面側から放出される音響の振動が、ヘッドホンケースの内側を形成する第１ケースから外側を形成する第２ケースへと伝わることになる。したがって、このようなヘッドホンケースを介して外部に伝播する振動を抑制することは困難であり、音響再現性も悪くなる。

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、ハウジングの剛性を高めることによって、スピーカーユニットからハウジングへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホンを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
〔１〕 電気信号を振動に変換して音響を発するスピーカーユニットと、前記スピーカーユニットの背面側に配置されたハウジングとを含む左右一対又は左右何れか一方のヘッドホン本体を備え、
前記ハウジングは、少なくとも一端が開口した金属製の外筐体及び内筐体を有し、前記外筐体の内側に前記内筐体を収容した状態で互いの開口部の先端が接合されると共に、前記外筐体と前記内筐体との間に真空層が設けられた真空二重構造を有し、
前記スピーカーユニットは、前記ハウジングの開口部を閉塞した状態で配置されていることを特徴とするヘッドホン。
〔２〕 前記外筐体と前記内筐体とが側面と底面とを具備する有底筒状であり、
前記真空層は、前記外筐体の底面と前記内筐体の底面との間、および前記外筐体の側面と前記内筐体の側面との間に存在し、
前記スピーカーユニットは、前記内筐体の側面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする前記〔１〕に記載のヘッドホン。
〔３〕 前記外筐体と前記内筐体とが、側面と底面とを具備する有底筒状であり、
前記真空層は、前記外筐体の底面と前記内筐体の底面との間、および前記外筐体の側面と前記内筐体の底面との間に存在し、
前記スピーカーユニットは、前記内筐体の側面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする前記〔１〕に記載のヘッドホン。
〔４〕 前記前記外筐体と前記内筐体とが側面を具備する筒状であり、
前記真空層は、前記外筐体の側面と前記内筐体の側面との間に存在し、
前記スピーカーユニットは、前記内筐体の側面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする前記〔１〕に記載のヘッドホン。
〔５〕 前記ハウジングは、前記外筐体及び前記内筐体の互いの開口端を接合した接合端部を有し、
前記スピーカーユニットは、前記内筐体の前記接合端部を形成する面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする前記〔１〕〜〔４〕の何れか一項に記載のヘッドホン。
〔６〕 前記ヘッドホン本体は、前記スピーカーユニットの外周部に全周に亘って取り付けられて、前記スピーカーユニットと前記内筐体との間を密閉するシール部材を有することを特徴とする前記〔１〕〜〔５〕の何れか一項に記載のヘッドホン。
〔７〕 前記ヘッドホン本体は、前記外筐体の少なくとも一部を外部に露出した状態で、前記スピーカーユニット及び前記ハウジングを一体に保持していることを特徴とする前記〔１〕〜〔６〕の何れか一項に記載のヘッドホン。
〔８〕 前記ヘッドホン本体は、インナーイヤー型又はカナル型であることを特徴とする前記〔１〕〜〔７〕の何れか一項に記載のヘッドホン。
〔９〕 前記ヘッドホン本体は、オーバーヘッドバンド型、ネックバンド型又は耳掛け型であることを特徴とする前記〔１〕〜〔７〕の何れか一項に記載のヘッドホン。

以上のように、本発明によれば、ハウジングの剛性を高めることによって、スピーカーユニットからハウジングへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホンを提供することが可能である。

本発明の第１の実施形態に係るヘッドホンの外観を示す斜視図である。 図１に示すヘッドホンが備えるヘッドホン本体の構成を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るヘッドホンが備えるヘッドホン本体の構成を示す斜視図である。 図３に示すヘッドホン本体の構成を示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るヘッドホンが備えるヘッドホン本体の外観を示す斜視図である。 図５に示すヘッドホン本体の構成を示す断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るヘッドホンが備えるヘッドホン本体の外観を示す斜視図である。 図７に示すヘッドホン本体の構成を示す断面図である。 図７に示すヘッドホン本体の別の構成を示す断面図である。 本発明の第５の実施形態に係るヘッドホンが備えるヘッドホン本体の外観を示す側面図である。 図１０に示すヘッドホン本体の構成を示す断面図である。 図１０に示すヘッドホン本体の別の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
先ず、本発明の第１の実施形態として、例えば図１及び図２に示すヘッドホン１Ａについて説明する。なお、図１は、ヘッドホン１Ａの外観を示す斜視図である。図２は、ヘッドホン１Ａが備えるヘッドホン本体２Ａの構成を示す断面図である。

本実施形態のヘッドホン１Ａは、図１及び図２に示すように、オーバーヘッドバンド型のヘッドホンであり、左右一対のヘッドホン本体２Ａと、これら一対のヘッドホン本体２Ａを連結するヘッドバンド３とを概略備えている。

なお、一対のヘッドホン本体２Ａは、ヘッドバンド３を挟んだ両側に左右対称に取り付けられている。また、一対のヘッドホン本体２Ａは、左右対称な構造となる以外は互いに同じ構造を有している。したがって、以下の説明で特に断りがない限りは、図１及び図２に示す一方のヘッドホン本体２Ａを例に挙げて説明するものとする。

ヘッドホン本体２Ａは、図１及び図２に示すように、スピーカーユニット４Ａと、スピーカーユニット４Ａの背面側に配置されたハウジング５Ａと、スピーカーユニット４Ａの前面側に配置されたイヤーパッド６とを有している。

スピーカーユニット４Ａは、電気信号を振動に変換して音響を発するものであり、その駆動方式等について特に限定されるものではない。一般に、スピーカーユニット４Ａは、磁気回路と、磁気回路の磁気ギャップ中で移動自在とされたボイスコイルと、ボイスコイルに取り付けられた振動板と、磁気回路及び振動板を支持するフレームとを含むスピーカー本体ＳＰを有して、ボイスコイルに電気信号を供給し、この電気信号に応じて振動板を振動させることによって、音響を発することが可能となっている。
このスピーカーユニット４Ａの外周部にはリング状の溝部４ａが形成され、この溝部４ａにはシール部材１１が嵌め付けられている。
シール部材１１は、例えばシリコーンゴム等のゴムやエラストマーなどの弾性部材である。シール部材１１は、内筐体８の張出部１０の形状に合わせてリング状に形成されている。この点については、以下に説明する。

ハウジング５Ａは、スピーカーユニット４Ａの背面側を覆うのに十分な比較的扁平な形状を有し、その一端が円形状に開口した開口部５ａを有している。この開口部５ａにスピーカーユニット４Ａが収容される。
ハウジング５Ａは、金属製の外筐体７及び内筐体８を有し、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で互いの開口端が接合されると共に、これら外筐体７と内筐体８との間に真空層９が設けられた真空二重構造を有している。外筐体７と内筐体８との開口端は、径方向において互いに突き合わされた状態で接合されてハウジング５Ａの接合端部５ｄを形成している。

上記外筐体７は一端が開口した有底筒状であり、底面７ｂと、底面７ｂの周端から立設して設けられた側面７ｓとを有している。外筐体７の底面７ｂは、平らでなくともよく、図２に示されるように、中央にくぼみが設けられていてもよい。さらにこのくぼみはなだらかに形成されていても、段階をもって形成されていてもよい。外筐体７の側面７ｓは略同一の径を有する。底面７ｂと、側面７ｓとの間には緩やかなカーブが形成されていることが好ましい。

内筐体８も一端が開口した有底筒状であり、底面８ｂと、底面８ｂの周端から緩やかに漸次拡径するように設けられた側面８ｓとを有する。内筐体８の側面８ｓの内面には、リング状の張出部１０が全周に亘って突出して設けられている。

軸方向における外筐体７の側面７ｓの長さは、内筐体８の側面８ｓの長さよりも長い。このため、外筐体７の底面７ｂと、内筐体８の底面８ｂとの間に真空層が存在することとなる。
また、上記の通り、外筐体７の側面７ｓは底面７ｂの周端から立設して設けられているのに対して、内筐体８の側面８ｓは底面８ｂの周端から緩やかに漸次拡径するように設けられているため、外筐体７の側面７ｓと、内筐体８の側面８ｓとの間に真空層が存在することとなる。側面の間に設けられた真空部の厚みは、底面から側面の先端（接合端部５ｄ）に向かって漸次小さくなっている。
上記外筐体７の側面７ｓの先端と、内筐体８の側面の先端とが、径方向で接合されることでハウジング５Ｂの接合端部５ｄが形成される。

上記形状を有する外筐体７及び内筐体８は、例えばステンレスやチタンなどの金属からなる。真空層９は、例えば、高真空に減圧（真空引き）されたチャンバー内で、外筐体７の中央部に設けられた脱気孔７ａを封止材により塞ぐことによって形成することができる。

ハウジング５Ａでは、このような真空二重構造を有することで、内圧（真空圧）と外圧（大気圧）の差により外筐体７及び内筐体８に対して常に張力が加わった状態となり、これら外筐体７及び内筐体８の機械的強度が増すことになる。これにより、ハウジング５Ａの剛性を高めることが可能である。また、ハウジング５Ａの小型化及び軽量化を図ることが可能である。

スピーカーユニット４Ａは、ハウジング５Ａの開口部５ａを閉塞するように、その背面側をハウジング５Ａの内側に向けた状態で配置されている。
より具体的には、スピーカーユニット４Ａが内筐体８の内側に嵌め込まれると、スピーカーユニット４Ａに設けられたシール部材１１が内筐体８に設けられた張出部１０に接触する。上述したように、シール部材１１は、張出部１０の形状に合わせてリング状に形成されている。このように、スピーカーユニット４Ａは、張出部１０と、シール部材１１とを介して、非接触な状態でハウジング５Ａに取り付けられる。

ヘッドホン本体２Ａでは、スピーカーユニット４Ａがハウジング５Ａの開口部５ａを閉塞したときに、シール部材１１が弾性変形しながら張出部１０に全周に亘って密着した状態となる。これにより、スピーカーユニット４Ａと内筐体８との間をシール部材１１により密閉することが可能となっている。一方、ヘッドホン本体２Ａは、外筐体７を外部に露出した状態で、スピーカーユニット４Ａ及びハウジング５Ａを一体に保持している。

なお、スピーカーユニット４Ａについては、上述したシール部材１１を介して内筐体８（ハウジング５Ａ）とは非接触な状態で取り付けられた構成に限らず、シール部材１１を省略し、その一部を内筐体８（ハウジング５Ａ）に接触させた状態で取り付けられた構成とすることも可能である。

イヤーパッド６は、耳を覆うのに十分な大きさのリング状のクッション材で形成され、スピーカーユニット４Ａのスピーカー本体ＳＰが発する音響を放出する放音部４ｂの周囲を覆うようにスピーカーユニット４Ａの前面側に取り付けられている。放音部４ｂには、複数の孔部１２ａが設けられたカバー部材１２が取り付けられている。なお、スピーカー本体ＳＰについては、スピーカーユニット４Ａの背面側又は前面側の何れに取り付けられた構成であってもよい。

以上のような構成を有する本実施形態のヘッドホン１Ａでは、上述した真空二重構造を有するハウジング５Ａによって、このハウジング５Ａの剛性を高めることが可能である。これにより、スピーカーユニット４Ａからハウジング５Ａへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホン１Ａを得ることが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ａでは、スピーカーユニット４Ａの背面側から放出される音響によってハウジング５Ａの内筐体８が振動しても、真空層９によって内筐体８から外筐体７への振動の伝播が阻止される。これにより、ハウジング５Ａを介して外部に伝播する振動を更に抑制することが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ａでは、内筐体８の内側にスピーカーユニット４Ａが嵌め込まれた状態で、張出部１０に全周に亘って密着したシール部材１１を介してスピーカーユニット４Ａがハウジング５Ａとは非接触な状態で取り付けられている。これにより、簡便な構造でありながら、スピーカーユニット４Ａからの不要な振動がハウジング５Ａへと伝わることを防止することが可能である。また、ハウジング５Ａに対するスピーカーユニット４Ａの取り付けも容易であり、部品点数及び組み立工数の削減が可能である。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態として、例えば図３及び図４に示すヘッドホン１Ｂが備えるヘッドホン本体２Ｂについて説明する。なお、図３は、ヘッドホン１Ｂが備えるヘッドホン本体２Ｂの外観を示す斜視図である。図４は、ヘッドホン１Ｂが備えるヘッドホン本体２Ｂの構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記ヘッドホン１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

本実施形態のヘッドホン１Ｂは、オーバーヘッドバンド型のヘッドホンであり、図３及び図４に示すヘッドホン本体２Ｂを備える以外は、上記ヘッドホン１Ａと同様の形態を有している。したがって、以下の説明では、本実施形態の特徴部分であるヘッドホン本体２Ｂについて説明するものとする。

ヘッドホン本体２Ｂは、図３及び図４に示すように、スピーカーユニット４Ｂと、スピーカーユニット４Ｂの背面側に配置されたハウジング５Ｂとを有している。

スピーカーユニット４Ｂは、上記スピーカーユニット４Ａと基本的に同じ構成を有しているが、ヘッドホン１Ｂの形態に合わせて形状等が異なる。
また、本実施形態におけるハウジング５Ｂに対するスピーカーユニット４Ｂの取り付け方は、第一実施形態における、ハウジング５Ａに対するスピーカーユニット４Ａとの取り付け方とは異なる。このため、スピーカーユニット４Ｂの背面には、ハウジング５Ｂの接合端部５ｄが埋め込まれるリング状の溝部４ｃが設けられている。
また、スピーカーユニット４Ｂの背面には開口部４ｏが設けられている。この開口部４ｏは、スピーカーユニット４Ｂの背面全面に設けられるのではなく、背面板を開口するように設けられていることが好ましい。このように開口部４ｏを設けることでスピーカーユニット４Ｂには背面フランジ（以下、単に「フランジ」という）４ｆが形成される。

なお、ヘッドホン本体２Ｂでは、上記ヘッドホン本体２Ａのイヤーパッド６と同様に、スピーカーユニット４Ｂ（スピーカー本体ＳＰ）の前面側にイヤーパッドが配置されるものの、本実施形態の特徴部分ではないため、その図示を省略している。

ハウジング５Ｂは、上記ハウジング５Ａと同様に、外筐体７及び内筐体８を有し、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で互いの開口端が接合されると共に、これら外筐体７と内筐体８との間に真空層９が設けられた真空二重構造を有している。
このハウジング５Ｂは、スピーカーユニット４Ｂの背面側に取り付けるのに十分な比較的扁平な形状を有し且つその一端が円形状に開口した開口部５ａを有している。

上記外筐体７は有底筒状であり、底面７ｂと、側面とを具備する。この側面は、底面７ｂの周端から漸次拡径されたテーパー形状の側面７ｓと、テーパー形状の側面７ｓの周端から立設した接合端部７ｄとを有している。外筐体７の底面７ｂをなす略円形底面部は、平らでなくともよく、図４に示されるように、中央にくぼみが設けられていてもよい。さらにこのくぼみはなだらかに形成されていても、段階をもって形成されていてもよい。

内筐体８は略円板形状であり、底面８ｂと、底面８ｂの周端から立設して設けられた円筒状の側面である接合端部８ｄとを有する。
また、内筐体８の底面８ｂの一部は、真空層９側とは反対側に膨出されたドーム状の膨出部８ａとなっている。この膨出部８ａは、スピーカーユニット４Ｂの背面に開口部４ｏが設けられているため、膨出が許容される。

上記外筐体７の側面の一部である接合端部７ｄの長さと、上記内筐体８の側面である接合端部８ｄの長さとはほぼ一致している。また、上記外筐体７の接合端部７ｄの内周面と、内筐体８の接合端部８ｄの外周面とが、径方向で接合することでハウジング５Ｂの接合端部５ｄが形成される。
このため、本実施形態においては、外筐体７の底面７ｂと、内筐体８の底面８ｂとの間に真空層が存在すると同時に、外筐体７のテーパー形状の側面７ｓと、内筐体８の底面８ｂとの間にも真空層が存在する。

ハウジング５Ｂでは、このような真空二重構造を有することで、内圧（真空圧）と外圧（大気圧）の差により外筐体７及び内筐体８に対して常に張力が加わった状態となり、これら外筐体７及び内筐体８の機械的強度が増すことになる。これにより、ハウジング５Ｂの剛性を高めることが可能である。また、ハウジング５Ｂの小型化及び軽量化を図ることが可能である。

スピーカーユニット４Ｂは、その背面側をハウジング５Ｂの内側に向けた状態で、ハウジング５Ｂの開口部５ａを閉塞した状態で配置されている。
より具体的には、スピーカーユニット４Ｂの背面に設けられた溝部４ｃにハウジング５Ｂの接合端部５ｄを埋め込むように両者は配置されている。
上述したように、スピーカーユニット４Ｂの背面には、開口部４ｏを形成するようにフランジ４ｆが形成されている。このため、スピーカーユニット４Ｂのフランジ４ｆと、内筐体８の底面８ｂの周辺部が接触する。

上述したように、ハウジング５Ｂの接合端部５ｄは、スピーカーユニット４Ｂの背面に設けられたリング状の溝部４ｃの内側に嵌め合わされているため、ヘッドホン本体２Ｂは、外筐体７を外部に露出した状態で、スピーカーユニット４Ｂ及びハウジング５Ｂを一体に保持している。また、スピーカーユニット４Ｂは、ハウジング５Ｂの前面側から外部に露出した状態となっている。

以上のような構成を有する本実施形態のヘッドホン１Ｂでは、上述した真空二重構造を有するハウジング５Ｂによって、このハウジング５Ｂの剛性を高めることが可能である。これにより、スピーカーユニット４Ｂからハウジング５Ｂへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホン１Ｂを得ることが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｂでは、スピーカーユニット４Ｂの背面側から放出される音響によってハウジング５Ｂの内筐体８が振動しても、真空層９によって内筐体８から外筐体７への振動の伝播が阻止される。これにより、ハウジング５Ｂを介して外部に伝播する振動を更に抑制することが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｂでは、内筐体８の底面８ｂにスピーカーユニット４Ｂの一部である、フランジ４ｆを接触させた状態で、スピーカーユニット４Ｂがハウジング５Ｂに取り付けられている。これにより、簡便な構造でありながら、スピーカーユニット４Ｂからの不要な振動がハウジング５Ｂへと伝わることを防止することが可能である。また、ハウジング５Ｂに対するスピーカーユニット４Ｂの取り付けも容易であり、部品点数及び組み立工数の削減が可能である。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態として、例えば図５及び図６に示すヘッドホン１Ｃが備えるヘッドホン本体２Ｃについて説明する。なお、図５は、ヘッドホン１Ｃが備えるヘッドホン本体２Ｃの外観を示す斜視図である。図６は、ヘッドホン本体２Ｃの構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記ヘッドホン１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

本実施形態のヘッドホン１Ｃは、図５及び図６に示すように、カナル型のヘッドホン（イヤホン）であり、左右一対のヘッドホン本体２Ｃを概略備えている。なお、一対のヘッドホン本体２Ｃは、左右対称な構造となる以外は互いに同じ構造を有している。したがって、以下の説明で特に断りがない限りは、図５及び図６に示す一方のヘッドホン本体２Ｃを例に挙げて説明するものとする。

ヘッドホン本体２Ｃは、図５及び図６に示すように、スピーカーユニット４Ｃと、スピーカーユニット４Ｃの背面側に配置されたハウジング５Ｃと、スピーカーユニット４Ｃの前面側に配置されたイヤーピース１３とを有している。

スピーカーユニット４Ｃは、上記スピーカーユニット４Ａと基本的に同じ構成を有しているが、ヘッドホン１Ｃの形態に合わせて形状等が異なる。また、本実施形態におけるハウジング５Ｃに対するスピーカーユニット４Ｃの取り付け方は、第一実施形態におけるハウジング５Ａに対するスピーカーユニット４Ａとの取り付け方とは異なる。このため、スピーカーユニット４Ｃの背面には嵌合凹部４ｄが設けられている。

イヤーピース１３は、例えばシリコーンゴム等の弾性部材で形成され、耳穴（外耳道）に差し込むことによって、ヘッドホン本体２Ｃを装着可能とするものである。イヤーピース１３には、軸線方向に貫通する放音孔１３ａが設けられている。イヤーピース１３は、スピーカーユニット４Ｃ（スピーカー本体ＳＰ）の先端に放音孔１３ａを差し込むことによって、スピーカーユニット４Ｃに取り付けられている。

ハウジング５Ｃは、上記ハウジング５Ａと同様に、外筐体７及び内筐体８を有し、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で互いの開口端が接合されると共に、これら外筐体７と内筐体８との間に真空層９が設けられた真空二重構造を有している。
このハウジング５Ｃは、スピーカーユニット４Ｃの背面側に取り付けるのに十分な比較的扁平な形状を有し且つその一端が円形状に開口した開口部５ａを有している。

上記外筐体７は、底面７ｂと、底面７ｂの周端から漸次拡径されたテーパー形状の側面７ｓと、側面７ｓの端部に外周側に突出するように設けられたフランジである接合端部７ｄとを有している。外筐体７の底面７ｂは、平らでなくともよく、図６に示されるように、中央にくぼみが設けられていてもよい。

内筐体８は、底面８ｂと、底面８ｂの周端から立設して設けられた円筒状の側面８ｓと、側面８ｓの途中に外周側に突出するように設けられたフランジである接合端部８ｄとを有する。上記底面８ｂは平らでなくともよく、図６に示されるように、外筐体７の底面７ｂに向かって膨らみを持っていてもよい。

上記外筐体７の接合端部７ｄと、内筐体８の接合端部８ｄとが、軸方向で接合することでハウジング５Ｃの接合端部５ｄが形成される。上記外筐体７の接合端部７ｄの突出幅は、内筐体８の接合端部８ｄの突出幅よりも短い。このため、外筐体７の接合端部７ｄの突出端と、内筐体８の接合端部８ｄの突出端とを面一に配置すると、外筐体７の側面７ｓと、内筐体８の側面８ｓとの間には真空層が存在することとなる。
また、外筐体７の底面７ｂと、内筐体８の底面８ｂとの間にも真空層が存在する。

ハウジング５Ｃでは、このような真空二重構造を有することで、内圧（真空圧）と外圧（大気圧）の差により外筐体７及び内筐体８に対して常に張力が加わった状態となり、これら外筐体７及び内筐体８の機械的強度が増すことになる。これにより、ハウジング５Ｃの剛性を高めることが可能である。また、ハウジング５Ｃの小型化及び軽量化を図ることが可能である。

スピーカーユニット４Ｃは、その背面側をハウジング５Ｃの内側に向けた状態で、ハウジング５Ｃの開口部５ａを閉塞した状態で配置されている。
より具体的には、スピーカーユニット４Ｃは、内筐体８の側面８ｓに、その背面の一部を全周に亘って接触させた状態で取り付けられている。言い換えれば、内筐体８の側面８ｓは、スピーカーユニット４Ｃの背面に設けられた嵌合凹部４ｄの内側に嵌め合わされている。これにより、ヘッドホン本体２Ｃは、外筐体７を外部に露出した状態で、スピーカーユニット４Ｃ及びハウジング５Ｃを一体に保持している。また、スピーカーユニット４Ｃは、ハウジング５Ｃの前面側から外部に露出した状態となっている。

以上のような構成を有する本実施形態のヘッドホン１Ｃでは、上述した真空二重構造を有するハウジング５Ｃによって、このハウジング５Ｃの剛性を高めることが可能である。これにより、スピーカーユニット４Ｃからハウジング５Ｃへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホン１Ｃを得ることが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｃでは、スピーカーユニット４Ｃの背面側から放出される音響によってハウジング５Ｃの内筐体８が振動しても、真空層９によって内筐体８から外筐体７への振動の伝播が阻止される。これにより、ハウジング５Ｃを介して外部に伝播する振動を更に抑制することが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｃでは、ハウジング５Ｃの接合端部５ｄを形成する内筐体８の接合端部８ｄにスピーカーユニット４Ｃの一部を接触させた状態で、スピーカーユニット４Ｃがハウジング５Ｃに取り付けられている。これにより、簡便な構造でありながら、スピーカーユニット４Ｃからの不要な振動がハウジング５Ｃへと伝わることを防止することが可能である。また、ハウジング５Ｃに対するスピーカーユニット４Ｃの取り付けも容易であり、部品点数及び組み立工数の削減が可能である。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態として、例えば図７及び図８に示すヘッドホン１Ｄが備えるヘッドホン本体２Ｄについて説明する。なお、図７は、ヘッドホン１Ｄが備えるヘッドホン本体２Ｄの外観を示す斜視図である。図８は、ヘッドホン本体２Ｄの構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記ヘッドホン１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

本実施形態のヘッドホン１Ｄは、図７及び図８に示すように、カナル型のヘッドホン（イヤホン）であり、左右一対のヘッドホン本体２Ｄを概略備えている。なお、一対のヘッドホン本体２Ｄは、左右対称な構造となる以外は互いに同じ構造を有している。したがって、以下の説明で特に断りがない限りは、図７及び図８に示す一方のヘッドホン本体２Ｄを例に挙げて説明するものとする。

ヘッドホン本体２Ｄは、図７及び図８に示すように、スピーカーユニット４Ｄと、スピーカーユニット４Ｄの背面側に配置されたハウジング５Ｄと、スピーカーユニット４Ｄの前面側に配置されたイヤーピース１３と、ハウジング５Ｄの背面側に配置された本体ケース１４とを有している。

スピーカーユニット４Ｄは、上記スピーカーユニット４Ａと基本的に同じ構成を有しているが、ヘッドホン１Ｄの形態に合わせて形状等が異なる。また、本実施形態におけるハウジング５Ｄに対するスピーカーユニット４Ｄの取り付け方は、第一実施形態における、ハウジング５Ａに対するスピーカーユニット４Ａとの取り付け方とは異なる。

イヤーピース１３は、スピーカーユニット４Ｄ（スピーカー本体ＳＰ）の先端に放音孔１３ａを差し込むことによって、スピーカーユニット４Ｄに取り付けられている。

ハウジング５Ｄは、外筐体７及び内筐体８を有し、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で互いの開口端が接合されると共に、これら外筐体７と内筐体８との間に真空層９が設けられた真空二重構造を有している。

上記外筐体７は両端が開口した筒状であり、大径部７ｄｌと、小径部７ｄｓと、大径部７ｄｌと小径部７ｄｓとを緩やかにつなぐテーパー部７ｔとを有する。外筐体７においては、軸線方向における大径部７ｄｌの長さは小径部７ｄｓの長さよりも長い。
上記内筐体８も両端が開口した筒状であり、大径部８ｄｌと、小径部８ｄｓと、大径部８ｄｌと小径部８ｄｓとを緩やかにつなぐテーパー部８ｔとを有する。内筐体８においては、軸線方向における大径部８ｄｌの長さは小径部８ｄｓの長さよりも短い。
軸線方向における上記外筐体７の長さと、上記内筐体８の長さとは同じである。このような形状を具備するため、外筐体７と内筐体８とを組み合わせると、両者の間には間隙が形成され、当該間隙が真空層９となる。

本実施形態におけるハウジング５Ｄにおいては、外筐体７の大径部７ｄｌの端部と、内筐体８の大径部８ｄｌの端部とが面一になるように配置し、外筐体７の大径部７ｄｌの内周面の一部と、内筐体８の大径部８ｄｌの外周面とを接合することで、ハウジング５Ｄの接合端部５ｈが形成されている。面一に配置された外筐体７の大径部７ｄｌの端部と、内筐体８の大径部８ｄｌの端部とが、ハウジング５Ｅの開口部５ｅをなす。
また、外筐体７の小径部７ｄｓの端部と、内筐体８の小径部８ｄｓの端部とが面一になるように配置し、外筐体７の小径部７ｄｓの内周面と、内筐体８の小径部８ｄｓの外周面の一部とを接合することで、ハウジング５Ｄの接合端部５ｉが形成されている。面一に配置された外筐体７の小径部７ｄｓの端部と、内筐体８の小径部８ｄｓの端部とが、ハウジング５Ｅの開口部５ｆをなす。

ハウジング５Ｄでは、上記ハウジング５Ａのような脱気孔７ａを封止材により塞ぐ構成とはなっておらず、例えば、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で、一方の開口端側を溶接により接合した後に、高真空に減圧（真空引き）されたチャンバー内で、他方の開口端側をろう付けにより接合することによって、外筐体７と内筐体８との間に真空層９が形成されている。

ハウジング５Ｄでは、このような真空二重構造を有することで、内圧（真空圧）と外圧（大気圧）の差により外筐体７及び内筐体８に対して常に張力が加わった状態となり、これら外筐体７及び内筐体８の機械的強度が増すことになる。これにより、ハウジング５Ｄの剛性を高めることが可能である。また、ハウジング５Ｄの小型化及び軽量化を図ることが可能である。

上記イヤーピース１３は、スピーカーユニット４Ｄ（スピーカー本体ＳＰ）の先端に放音孔１３ａを差し込むことによって、スピーカーユニット４Ｄに取り付けられている。
スピーカーユニット４Ｄは、図８に示すように、ハウジング５Ｄの前面側の開口部５ｅを閉塞するように、その背面側をハウジング５Ｄの内側に向けた状態で配置されている。より具体的には、スピーカーユニット４Ｄは、その背面側外周面の一部を、内筐体８の大径部８ｄｌに全周に亘って接触させた状態でハウジング５Ｄに取り付けられている。
これにより、ヘッドホン本体２Ｄは、外筐体７を外部に露出した状態で、スピーカーユニット４Ｄ、及びハウジング５Ｄを一体に保持している。
また、スピーカーユニット４Ｄは、ハウジング５Ｄの前面側から外部に露出した状態となっている。

また、ヘッドホン本体２Ｄには、ハウジング５Ｄの背面側の開口部５ｆを閉塞した状態で、本体ケース１４が取り付けられている。より具体的には、ハウジング５Ｄの背面側の接合端部５ｉは、本体ケース１４の前面に設けられた嵌合凹部１４ａの内側に嵌め合わされている。

また、ヘッドホン本体２Ｄでは、上記ハウジング５Ｄの代わりに、例えば図９に示すようなハウジング５Ｅを備えた構成としてもよい。なお、図９は、ヘッドホン本体２Ｄの別の構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記ハウジング５Ｄと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

ハウジング５Ｅは、図９に示すように、両端が開口した筒状の外筐体７及び内筐体８を有し、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で互いの開口端が接合されると共に、これら外筐体７と内筐体８との間に真空層９が設けられた真空二重構造を有している。

上記外筐体７は両端が開口した筒状であり、側面７ｓと、側面７ｓの端部から内筐体８の内側に折り曲げられた内筐体受け部７ｒとを有する。内筐体受け部７ｒの内周面には、内筐体８の一端部が当接されて接合される。このため、内筐体受け部７ｒの先端内周面は一部平面であることが好ましい。

上記内筐体８も両端が開口した筒状であり、大径部８ｄｌと、小径部８ｄｓと、大径部８ｄｌと小径部８ｄｓとを緩やかにつなぐテーパー部８ｔとを有する。内筐体８においては、軸線方向における大径部８ｄｌの長さは小径部８ｄｓの長さよりも短い。
軸線方向における上記外筐体７の側面７ｓの先端から内筐体受け部７ｒの内周面先端部までの長さと、上記内筐体８の長さとは同じである。
このような形状を具備するため、外筐体７と内筐体８とを組み合わせると、両者の間には間隙が形成され、当該間隙が真空層９となる。

本実施形態におけるハウジング５Ｅにおいては、外筐体７の側面７ｓの端部と、内筐体８の大径部８ｄｌの端部とが面一になるように配置し、外筐体７の側面７ｓの内周面の一部と、内筐体８の大径部８ｄｌの外周面とを接合することで、ハウジング５Ｅの接合端部５ｈが形成されている。面一に配置された、外筐体７の側面７ｓの端部と、内筐体８の大径部８ｄｌの端部とが、ハウジング５Ｅの開口部５ｅをなす。
また、外筐体７の内筐体受け部７ｒの内面に、内筐体８の小径部８ｄｓの端部を突き合わせて接合することで、ハウジング５Ｅの接合端部５ｉが形成されている。上述したように、外筐体７の内筐体受け部７ｒは、側面７ｓの端部から内筐体８の内側に折り曲げられているため、内筐体受け部７ｒの内側に位置する周端がハウジング５Ｅの開口部５ｊをなす。
外筐体７および内筐体８は上記形状を有するため、前面側の開口部５ｅの径が背面側の開口部５ｊの径よりも大きくなっている。

ハウジング５Ｅでは、上記ハウジング５Ｄと同様に、例えば、外筐体７の内側に内筐体８を収容した状態で、一方の開口端側を溶接により接合した後に、高真空に減圧（真空引き）されたチャンバー内で、他方の開口端側をろう付けにより接合することによって、外筐体７と内筐体８との間に真空層９が形成されている。

ハウジング５Ｅでは、このような真空二重構造を有することで、内圧（真空圧）と外圧（大気圧）の差により外筐体７及び内筐体８に対して常に張力が加わった状態となり、これら外筐体７及び内筐体８の機械的強度が増すことになる。これにより、ハウジング５Ｅの剛性を高めることが可能である。また、ハウジング５Ｅの小型化及び軽量化を図ることが可能である。

スピーカーユニット４Ｄは、図９に示すように、ハウジング５Ｅの前面側の開口部５ｅを閉塞するように、その背面側をハウジング５Ｅの内側に向けた状態で配置されている。より具体的には、このスピーカーユニット４Ｄは、内筐体８の内側に嵌め込まれ、内筐体８の大径部８ｄｌおよびテーパー部８ｔにその外周面の一部を全周に亘って接触させた状態で取り付けられている。
これにより、外筐体７を外部に露出した状態で、スピーカーユニット４Ｄとハウジング５Ｅとは一体に保持されている。また、スピーカーユニット４Ｄは、ハウジング５Ｅの前面側から外部に露出している。

また、ハウジング５Ｅの背面側の開口部５ｊを閉塞するように、本体ケース１４がハウジング５Ｅに取り付けられている。より具体的には、ハウジング５Ｅの背面側の接合端部５ｉが、本体ケース１４の前面に設けられた嵌合凹部１４ａの内側に嵌め合わされている。

以上のような構成を有する本実施形態のヘッドホン１Ｄでは、上述した真空二重構造を有するハウジング５Ｄ，５Ｅによって、このハウジング５Ｄ，５Ｅの剛性を高めることが可能である。これにより、スピーカーユニット４Ｄからハウジング５Ｄ，５Ｅへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホン１Ｄを得ることが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｄでは、スピーカーユニット４Ｄの背面側から放出される音響によってハウジング５Ｄ，５Ｅの内筐体８が振動しても、真空層９によって内筐体８から外筐体７への振動の伝播が阻止される。これにより、ハウジング５Ｄ，５Ｅを介して外部に伝播する振動を更に抑制することが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｄでは、内筐体８の大径部８ｄｌ（図８）または大径部８ｄｌおよびテーパー部８ｔ（図９）にスピーカーユニット４Ｄの一部を接触させた状態で、スピーカーユニット４Ｄがハウジング５Ｄ，５Ｅに取り付けられている。これにより、簡便な構造でありながら、スピーカーユニット４Ｄからの不要な振動がハウジング５Ｄ，５Ｅへと伝わることを防止することが可能である。また、ハウジング５Ｄ，５Ｅに対するスピーカーユニット４Ｄの取り付けも容易であり、部品点数及び組み立工数の削減が可能である。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態として、例えば図１０及び図１１に示すヘッドホン１Ｅが備えるヘッドホン本体２Ｅについて説明する。なお、図１０は、ヘッドホン１Ｅが備えるヘッドホン本体２Ｅの外観を示す側面図である。図１１は、ヘッドホン本体２Ｅの構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記ヘッドホン１Ａ，１Ｄと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

本実施形態のヘッドホン１Ｅは、図１０及び図１１に示すように、カナル型のヘッドホン（イヤホン）であり、左右一対のヘッドホン本体２Ｅを概略備えている。なお、一対のヘッドホン本体２Ｅは、左右対称な構造となる以外は互いに同じ構造を有している。したがって、以下の説明で特に断りがない限りは、図１０及び図１１に示す一方のヘッドホン本体２Ｅを例に挙げて説明するものとする。

ヘッドホン本体２Ｅは、図１０及び図１１に示すように、スピーカーユニット４Ｅと、スピーカーユニット４Ｅの背面側に配置されたハウジング５Ｆと、ハウジング５Ｆの背面側に配置された本体ケース１４と、スピーカーユニット４Ｅと電気的に接続されると共に、本体ケース１４から外部へと引き出されたヘッドホンケーブル１５とを有している。

スピーカーユニット４Ｅは、上記スピーカーユニット４Ａと基本的に同じ構成を有しているが、ヘッドホン１Ｅの形態に合わせて形状等が異なる。また、本実施形態におけるスピーカーユニット４Ｅと、ハウジング５Ｆとの取り付け方は、第一実施形態におけるスピーカーユニット４Ａと、ハウジング５Ａとの取り付け方と異なる。
なお、ヘッドホン本体２Ｅでは、上記ヘッドホン本体２Ｄのイヤーピース１３と同様に、スピーカーユニット４Ｅ（スピーカー本体ＳＰ）の前面側にイヤーピースが配置されるものの、本実施形態の特徴部分ではないため、その図示を省略している。

ハウジング５Ｆは、ヘッドホン１Ｅの形態に合わせて形状等が異なる以外は、上記第４の実施形態におけるハウジング５Ｄと基本的に同じ構成を有している。これにより、ハウジング５Ｄと同様に、ハウジング５Ｆの剛性を高めることが可能である。また、ハウジング５Ｆの小型化及び軽量化を図ることが可能である。

また、ヘッドホン本体２Ｅでは、上記ハウジング５Ｆの代わりに、例えば図１２に示すようなハウジング５Ｇを備えた構成としてもよい。なお、図１２は、ヘッドホン本体２Ｅの別の構成を示す断面図である。

ハウジング５Ｇは、図１２に示すように、ヘッドホン１Ｅの形態に合わせて形状等が異なる以外は、上記第４の実施形態の変形例におけるハウジング５Ｅと基本的に同じ構成を有している。これにより、上記ハウジング５Ｅと同様に、ハウジング５Ｇの剛性を高めることが可能である。また、ハウジング５Ｇの小型化及び軽量化を図ることが可能である。

スピーカーユニット４Ｅは、図１１及び図１２に示すように、その背面側をハウジング５Ｆ，５Ｇの内側に向けた状態で、ハウジング５Ｆ，５Ｇの前面側の開口部５ｅを閉塞した状態で配置されている。より具体的には、このスピーカーユニット４Ｅは、内筐体８の内側に嵌め込まれた状態で、内筐体８に、その外周面の一部を全周に亘って接触させた状態で取り付けられている。これにより、ヘッドホン本体２Ｅは、外筐体７を外部に露出した状態で、スピーカーユニット４Ｅ及びハウジング５Ｆ，５Ｇを一体に保持している。また、スピーカーユニット４Ｅは、ハウジング５Ｆ，５Ｇの前面側から外部に露出している。

また、ハウジング５Ｆ，５Ｇの背面側の開口部５ｆ，５ｊを閉塞するように、本体ケース１４がハウジング５Ｆ，５Ｇに取り付けられている。より具体的には、ハウジング５Ｆ，５Ｇの背面側の接合端部５ｉは、本体ケース１４の前面に設けられた嵌合凹部１４ａの内側に嵌め合わされている。

以上のような構成を有する本実施形態のヘッドホン１Ｅでは、上述した真空二重構造を有するハウジング５Ｆ，５Ｇによって、このハウジング５Ｆ，５Ｇの剛性を高めることが可能である。これにより、スピーカーユニット４Ｅからハウジング５Ｆ，５Ｇへと伝わる不要な振動を抑制しながら、音響再現性に優れたヘッドホン１Ｅを得ることが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｅでは、スピーカーユニット４Ｅの背面側から放出される音響によってハウジング５Ｆ，５Ｇの内筐体８が振動しても、真空層９によって内筐体８から外筐体７への振動の伝播が阻止される。これにより、ハウジング５Ｆ，５Ｇを介して外部に伝播する振動を更に抑制することが可能である。

また、本実施形態のヘッドホン１Ｅでは、内筐体８にスピーカーユニット４Ｅの一部を接触させた状態で、スピーカーユニット４Ｅがハウジング５Ｆ，５Ｇに取り付けられている。これにより、簡便な構造でありながら、スピーカーユニット４Ｅからの不要な振動がハウジング５Ｆ，５Ｇへと伝わることを防止することが可能である。また、ハウジング５Ｆ，５Ｇに対するスピーカーユニット４Ｅの取り付けも容易であり、部品点数及び組み立工数の削減が可能である。

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記ヘッドホン１Ａ〜１Ｅについては、ヘッドホン本体２Ａ〜２Ｅと電気的に接続されたヘッドホンケーブル１５を介して、例えば音響機器やパソコンやスマートフォンなどのデジタル機器等と接続することによって、これらの機器で再生された音楽等を聴く構成に必ずしも限定されるものではない。例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの近距離無線規格に準じた無線通信機能を付加することによって、この無線通信機能を有した機器等で再生された音楽等をワイヤレスで聴く構成とすることも可能である。

また、ヘッドホンの形態としては、上述したオーバーヘッドバンド型のヘッドホンや、カナル型のヘッドホン（イヤホン）以外にも、例えば、ヘッドホン本体に取り付けられたクリップを耳輪に引っ掛けることにより装着可能な耳掛け型のヘッドホンや、首の後ろ側から一対のヘッドホン本体を、ネックバンドを介して連結したネックバンド型のヘッドホン、耳珠に引っ掛けることにより装着可能なインナーイヤー型のヘッドホン（イヤホン）などを挙げることができる。

また、左右何れか一方のヘッドホン本体のみを備えた片耳型のヘッドホンであってもよい。さらに、ヘッドセットのように、左右何れか一方のヘッドホン本体とマイクとを組み合わせた構成としてもよい。

１Ａ〜１Ｅ…ヘッドホン、２Ａ〜２Ｅ…ヘッドホン本体、３…ヘッドバンド、４Ａ〜４Ｅ…スピーカーユニット、４ｆ…背面フランジ（フランジ）、４ｏ…開口部、５Ａ〜５Ｇ…ハウジング、５ａ、５ｅ、５ｆ、５ｊ…開口部、５ｄ、５ｈ、５ｉ、５ｋ…接合端部、６…イヤーパッド、７…外筐体、７ｂ…底面、７ｓ…側面、７ｄ…接合端部、７ｄｓ…小径部、７ｄｌ…大径部、７ｒ…内筐体受け部、７ｔ…テーパー部、８…内筐体、８ｂ…底面、８ｓ…側面、８ｄ…接合端部、８ｄｓ…小径部、８ｄｌ…大径部、８ｔ…テーパー部、９…真空層、１０…張出部、１１…シール部材、１２…カバー部材、１３…イヤーピース、１４…本体ケース、１４ａ…嵌合凹部、１５…ヘッドホンケーブル

Claims (9)

1. 電気信号を振動に変換して音響を発するスピーカーユニットと、前記スピーカーユニットの背面側に配置されたハウジングとを含む左右一対又は左右何れか一方のヘッドホン本体を備え、
   前記ハウジングは、少なくとも一端が開口した金属製の外筐体及び内筐体を有し、前記外筐体の内側に前記内筐体を収容した状態で互いの開口部の先端が接合されると共に、前記外筐体と前記内筐体との間に真空層が設けられた真空二重構造を有し、
   前記スピーカーユニットは、前記内筐体の開口部を閉塞した状態で配置されていることを特徴とするヘッドホン。
2. 前記外筐体と前記内筐体とが側面と底面とを具備する有底筒状であり、
   前記真空層は、前記外筐体の底面と前記内筐体の底面との間、および前記外筐体の側面と前記内筐体の側面との間に存在し、
   前記スピーカーユニットは、前記内筐体の側面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドホン。
3. 前記外筐体と前記内筐体とが、側面と底面とを具備する有底筒状であり、
   前記真空層は、前記外筐体の底面と前記内筐体の底面との間、および前記外筐体の側面と前記内筐体の底面との間に存在し、
   前記スピーカーユニットは、前記内筐体の側面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドホン。
4. 前記前記外筐体と前記内筐体とが側面を具備する筒状であり、
   前記真空層は、前記外筐体の側面と前記内筐体の側面との間に存在し、
   前記スピーカーユニットは、前記内筐体の側面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドホン。
5. 前記ハウジングは、前記外筐体及び前記内筐体の互いの開口端を接合した接合端部を有し、
   前記スピーカーユニットは、前記内筐体の前記接合端部を形成する面に少なくとも一部を接触させた状態で配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のヘッドホン。
6. 前記ヘッドホン本体は、前記スピーカーユニットの外周部に全周に亘って取り付けられて、前記スピーカーユニットと前記内筐体との間を密閉するシール部材を有することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のヘッドホン。
7. 前記ヘッドホン本体は、前記外筐体の少なくとも一部を外部に露出した状態で、前記スピーカーユニット及び前記ハウジングを一体に保持していることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のヘッドホン。
8. 前記ヘッドホン本体は、インナーイヤー型又はカナル型であることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のヘッドホン。
9. 前記ヘッドホン本体は、オーバーヘッドバンド型、ネックバンド型又は耳掛け型であることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のヘッドホン。

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