TW201904306A - 耳機 - Google Patents

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TW201904306A
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長井達郎
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皇冠金屬工業股份有限公司
日商膳魔師股份有限公司
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    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
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Abstract

本發明係一種耳機,包括至少一揚聲器組件及至少一耳機本體所構成,其中,各該揚聲器組件能將電氣信號變換成振動而發出聲響,各該耳機本體則包含配置於對應之揚聲器組件之背面側的一外罩,該耳機之特徵在於,該外罩包括至少一端呈開口之金屬製的一外框體及一內框體,在將該內框體收納於該外框體的內側之狀態下,該外框體與該內框體彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體與該內框體之間形成一真空層,該揚聲器組件能伸入組裝且閉塞住該內框體之開口部。因此,藉由提升該外罩的剛性,來抑制從該揚聲器組件傳達至該外罩之不必要的振動,同時提供優異的聲響再現性之耳機。

Description

耳機
本發明係關於一種耳機。
習知以來,在耳機中,為了能提升隔音性(sound insulation),而提升收納揚聲器組件之外罩(框體)之剛性(機械強度(mechanical strength))(如專利文獻1(日本特開2009-5283號公報)。
具體而言,在專利文獻1中,記載有一種耳機,係包括:一揚聲器組件;其係組裝於一隔板上;及一耳機殼,其係組裝於該隔板上,且能覆蓋該揚聲器組件的背面側;利用構成在該耳機殼之第一外殼與第二外殼之間的空洞呈負壓,來提升該耳機殼之剛性。
此外,在上述專利文獻所記載之耳機中,該耳機殼係由塑膠材質所製,且該耳機係由該第一外殼及該第二外殼所構成。在此種情形時,由於該第一外殼及該第二外殼本身的剛性較低,因此在該等第一外殼與第二外殼之間係設有複數片的凸片,以用來補強該第一外殼與該第二外殼。
然而,在此種構成之情況中,利用隔在該第一外殼與該第二外殼之凸片,將從揚聲器組件之背面側所發出之音響的振動,從耳機殼的內側之第一外殼傳達至外側之第二外殼,因此,要抑制經由該耳機殼傳達至外部之振動是相當困難的,故聲響再現性(acoustic reproducibility)亦變差。
有鑑於習知情事而研創的發明,其目的在於提供一種藉由提升外罩的剛性,來抑制從揚聲器組件傳達至外罩之不必要的振動,且優異的聲響再現性之耳機。
本發明之一目的,係一種耳機,係由至少一揚聲器組件及至少一耳機本體所構成,其中,各該揚聲器組件能將電氣信號變換成振動而發出聲響,各該耳機本體則包含配置於對應之揚聲器組件之背面側的一外罩,該耳機之特徵在於,該外罩包括至少一端呈開口之金屬製的一外框體及一內框體,在將該內框體收納於該外框體的內側之狀態下,該外框體與該內框體彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體與該內框體之間形成一真空層,該揚聲器組件能伸入組裝且閉塞住該內框體之開口部。
本發明之另一目的,其中,該外罩係具有一徑向間隙部,該徑向間隙部係挾持該真空層,且該外框體與該內框體會在直徑方向上呈相對向;及該內框體對應於該徑向間隙部之面的局部區域,能夠與該揚聲器組件相接觸,以使該揚聲器組件組裝至該外罩上。
為便 貴審查委員能對本發明目的、技術特徵及其功效,做更進一步之認識與瞭解,茲舉實施例配合圖式,詳細說明如下:
〔習知〕
〔本發明〕
1A~1E‧‧‧耳機
2A~2E‧‧‧耳機本體
3‧‧‧頭帶
4A~4E‧‧‧揚聲器組件
4a、4c‧‧‧溝部
4b‧‧‧發聲部
4d、14a‧‧‧嵌合凹部
5A~5G‧‧‧外罩
5a‧‧‧開口部
5b‧‧‧軸向間隙部
5c‧‧‧徑向間隙部
5d‧‧‧接合端部
5e、5f、5j‧‧‧開口部
5g‧‧‧徑向間隙部
5h、5i、5k‧‧‧接合端部
6‧‧‧耳墊
7‧‧‧外框體
7a‧‧‧換氣孔
8‧‧‧內框體
8a‧‧‧鼓起部
8b‧‧‧套筒部
9‧‧‧真空層
10‧‧‧外伸部
11‧‧‧密封構件
12‧‧‧蓋部構件
12a‧‧‧孔部
13‧‧‧聽筒
13a‧‧‧發聲孔
14‧‧‧本體外殼
14a‧‧‧嵌合凹部
15‧‧‧耳機線
SP‧‧‧揚聲器本體
第1圖係本發明之第一實施形態之具備含瓶蓋容器之瓶蓋結構的閉塞狀態之剖面圖; 第1圖係顯示本發明之第1實施形態之耳機的外觀立體圖;第2圖係顯示具備第1圖所示之耳機的耳機本體之構成剖面圖;第3圖係顯示具備本發明之第2實施形態之耳機的耳機本體之構成立體圖;第4圖係顯示第3圖所示耳機本體之構成剖面圖;第5圖係顯示具備本發明之第3實施形態之耳機的耳機本體外觀的立體圖;第6圖係顯示第5圖所示耳機本體之構成剖面圖;第7圖係顯示具備本發明之第4實施形態之耳機的耳機本體外觀的立體圖;第8圖係顯示第7圖所示耳機本體之構成剖面圖;第9圖係顯示第7圖所示耳機本體之另一構成剖面圖;第10圖係顯示具備本發明之第5實施形態之耳機的耳機本體之外觀側視圖;第11圖係顯示第10圖所示耳機本體之構成剖面圖;及第12圖係顯示第10圖所示耳機本體之另一構成剖面圖。
首先,作為本發明之第一實施形態,對例如第1圖以及第2圖所示之耳機1A進行說明。此外,第1圖係顯示耳機1A之外觀立體圖。第2圖係顯示具備耳機1A之耳機本體2A的構成剖面圖。
如第1圖以及第2圖所示,本實施形態之耳機1A為頭戴型(overhead)耳機,大致具備:左右一對的耳機本體2A;以及頭帶(headband)3,係連結該等一對的耳機本體2A。
此外,一對的耳機本體2A係左右對稱地安裝於夾持頭帶3的兩側。又,一對的耳機本體2A除了左右對稱之構造以外,彼此具有相同構造。因此,下列說明中並無特定限定,將列舉第1圖以及第2圖所示之一耳 機本體2A進行說明。
如第1圖以及第2圖所示,耳機本體2A係具有:揚聲器組件4A;外罩5A,係配置於揚聲器組件4A的背面側;以及耳墊(Ear pad)6,係配置於揚聲器組件4A的前側。
該揚聲器組件4A係將電氣信號變換成振動而發出聲響,關於其驅動方式等未特別限定。一般而言,該揚聲器組件4A具有該揚聲器本體SP,將電氣信號供給音圈(voice coil),對應該電氣信號使振動板振動,藉此可發出聲響,該揚聲器本體SP係包含:磁路(magnetic circuit);音圈,係在磁路的磁隙(magnetic gap)中移動自如;振動板,係安裝於音圈;以及支架,係支撐磁路及振動板。
該外罩5A係具有一端呈開口之有底筒狀之外框體7以及內框體8,在將該內框體8收納於該外框體7的內側之狀態下,該外框體7與該內框體8彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體7與該內框體8之間形成一真空層9。
具體而言,外框體7與內框體8係例如由不銹鋼或鈦等金屬所構成。該真空層9係利用封裝材料堵塞一換氣孔7a而形成,該換氣孔7a係在高真空被減壓(真空吸引(vacuum drawing))之空間(chamber)內,設置於該外框體7的中心部。
該外罩5A係具有充分覆蓋該揚聲器組件4A的背面側之較為扁平形狀,且具有其一端呈圓形開口之開口部5a。又,一環狀外伸部10係遍及全周地突出設置於該內框體8的內周面。
該外罩5A係包括:一軸向間隙(axial gap)部5b,係挾持該真 空層9,且該外框體7與該內框體8在軸線方向上呈相對向;一徑向間隙(radial gap)部5c,係挾持該真空層9,且該外框體7與該內框體8在直徑方向上呈相對向;及一接合端部5d,該接合端部5d係與該外框體7及該內框體8之開口端相接合。
該軸向間隙部5b的真空層9之厚度較該徑向間隙部5c的真空層之厚度更厚。另一方面,該徑向間隙部5c的真空層9之厚度係從該軸向間隙部5b的外周朝向該接合端部5d逐漸變小。因此,該內框體8的周壁相對於該外框體7之大致呈同一直徑形狀之周壁,具有朝向該接合端部5d逐漸擴大直徑而呈錐形狀。該接合端部5d係在直徑方向中該外框體7與內框體8之開口端呈相互一致的狀態下接合。
在該外罩5A中,由於具有上述真空雙層構造,因此利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差,而成經常對該外框體7與該內框體8施加張力的狀態,從而增加該等外框體7與內框體8之機械強度。藉此,可提升該外罩5A的剛性。又,可謀求該外罩5A的小型化與輕量化。
該揚聲器組件4A係在其背面側朝向該外罩5A的內側的狀態,且閉塞該外罩5A的開口部5a的狀態下配置。具體而言,該揚聲器組件4A係在嵌入於該內框體8的內側之狀態下,且經由接觸於該外伸部10之密封構件11而與外罩5A呈非接觸的狀態下安裝。
該密封構件11係由矽膠等橡膠或彈性體等的彈性構件所構成。該密封構件11係搭配該外伸部10的形狀而形成呈環狀,同時嵌合於該溝部4a,該溝部4a係設置於該揚聲器組件4A且呈環狀。
在該耳機本體2A中,該揚聲器組件4A係在閉塞該外罩5A之 開口部5a時,該密封構件11彈性變形的同時遍及全周地密合於外伸部10之狀態。藉此,利用該密封構件11密閉該揚聲器組件4A與該內框體8之間。另一方面,該耳機本體2A係在該外框體7露出於外部的狀態下,整體地(integrally)支撐該揚聲器組件4A及該外罩5A。
此外,關於該揚聲器組件4A,未限定經由上述該密封構件11在與該內框體8(外罩5A)呈非接觸的狀態下安裝,而能省略該密封構件11,使其一部分接觸於該內框體8(外罩5A)的狀態下安裝。
該耳墊6係由充分覆蓋耳朵大小之環狀的緩衝材料所構成,以覆蓋該發聲部4b的周圍之方式安裝於該揚聲器組件4A的前側,該發聲部4b係發出該揚聲器組件4A的揚聲器本體SP所發出的聲響。於該發聲部4b設置有一蓋部構件12,該蓋部構件12係設有複數個孔部12a。此外,有關該揚聲器本體SP,亦可安裝於該揚聲器組件4A的背面側或前側之其中一側。
在具有上述構成之本實施形態的耳機1A中,可利用具有上述真空雙層構造之外罩5A來提升該該外罩5A的剛性。藉此,抑制從該揚聲器組件4A傳達至該外罩5A之不必要的振動,且可獲得優異的聲響再現性之耳機1A。
又,在本實施形態之耳機1A中,即便利用從該揚聲器組件4A的背面側發出的聲響來振動該外罩5A之內框體8,仍藉由該真空層9來阻止從該內框體8朝該外框體7的振動傳播。藉此,可經由該外罩5A更進一步抑制朝外部傳播之振動。
又,在本實施形態之耳機1A中,在該揚聲器組件4A嵌入於該內框體8的內側之狀態下,經由該密封構件11使在該揚聲器組件4A與該外 罩5A呈非接觸的狀態下進行安裝,該密封構件11係遍及全周地密合於該外伸部10。藉此,可為簡潔的構造,同時可防止從揚聲器組件4A之不必要的振動傳達至該外罩5A。又,相對於該外罩5A,該揚聲器組件4A安裝亦簡單,可削減零件數量以及組裝天數。
其次,作為本發明之第2實施形態,對具備例如第3圖以及第4圖所示之耳機1B之耳機本體2B進行說明。此外,第3圖係顯示具備耳機1B之耳機本體2B的外觀立體圖。第4圖係顯示具備耳機1B之耳機本體2B的構成剖面圖。又,在下述說明中,有關與上述耳機1A相等部位將省略說明,同時在圖示上標註相同符號。
本實施形態之耳機1B為頭戴型耳機,如第3圖以及第4圖所示除了具備耳機本體2B以外,與上述耳機1A具有相同形態。因此,在以下說明中,對作為本實施形態的特徵部分之耳機本體2B進行說明。
請參閱第3圖以及第4圖所示,該耳機本體2B係包括:一揚聲器組件4B;及一外罩5B,其係配置於該揚聲器組件4B的背面側。
該揚聲器組件4B除了搭配該耳機1B的形態之形狀等不同以外,與上述該揚聲器組件4A具有基本相同構成。又,在該耳機本體2B中,與上述該耳機本體2A的耳墊6一樣,該耳墊6係配置於該揚聲器組件4B(揚聲器本體SP)的前側,由於非本實施形態的特徵部分,故省略其圖示。
該外罩5B與上述該外罩5A一樣,具有一端呈開口之有底筒狀的該外框體7及該內框體8,將該內框體8收納於該外框體7的內側之狀態下,該外框體7與該內框體8彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體與該內框體之間形成一真空層9。
具體而言,該外罩5B係具有充分安裝於該揚聲器組件4B的背面側之較為扁平形狀,且具有一端呈圓形開口之開口部5a。該外罩5B係包括:一軸向間隙部5b,其係挾持一真空層9,且在軸線方向上該外框體7與該內框體8呈相對向;及一接合端部5d,其係接合該外框體7與該內框體8彼此開口端。
該軸向間隙部5b係在該中心部中該真空層9的厚度較厚,從該中心部的外側朝向該接合端部5d,該真空層9的厚度逐漸變小。因此,該外框體7係具有從該中心部的外側朝向該接合端部5d逐漸擴大直徑而呈錐形狀。另一方面,該內框體8係具有閉塞該外框體7之開口端而呈大致圓板形。又,該內框體8的中心部係設置有呈圓頂狀的該鼓起部8a,該鼓起部8a係朝與該真空層9之相反側鼓起。
該接合端部5d係使該外框體7與該內框體8之開口端側在直徑方向中彼此表面接觸的狀態下接合。因此,形成該外框體7與該內框體8的接合端部5d之周壁係以各別於直徑方向上重疊之方式形成呈圓筒狀。
在該外罩5B中,由於具有上述真空雙層構造,因此利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差,而成經常對該外框體7與該內框體8施加張力的狀態,從而增加該等外框體7與內框體8之機械強度。藉此,可提升該外罩5B的剛性。又,謀求該外罩5B的小型化與輕量化。
該揚聲器組件4B係在其背面側朝向該外罩5B的內側的狀態,且閉塞該外罩5B的開口部5a的狀態下配置。具體而言,該揚聲器組件4B在嵌入於該內框體8的內側狀態,且使其背面的一部分接觸於形成該內框體8的軸向間隙部5b之面(具體而言,位於鼓起部8a周圍的面)的狀態下進 行安裝。
另一方面,該外罩5B的接合端部5d係嵌合於該溝部4c的內側,該溝部4c係設置於該揚聲器組件4B的背面且呈環狀。藉此,該耳機本體2B係在該外框體7露出於外部的狀態下,整體地支撐該揚聲器組件4B及該外罩5B。又,該揚聲器組件4B係從該外罩5B的前側朝外部呈露出的狀態。
在具有上述構成之本實施形態的耳機1B中,藉由該外罩5B可提升該外罩5B的剛性,該外罩5B係具有上述真空雙層構造。藉此,抑制從該揚聲器組件4B傳達至該外罩5B之不必要的振動,且可獲得優異的聲響再現性之耳機1B。
又,在本實施形態之耳機1B中,即便利用從該揚聲器組件4B的背面側發出的聲響來振動該外罩5B的內框體8,仍藉由該真空層9來阻止從該內框體8朝該外框體7之振動的傳播。藉此,可經由該外罩5B可進一步抑制朝外部傳播之振動。
又,在本實施形態之耳機1B中,該內框體8對應於該軸向間隙部5b之面的局部區域,能夠與該揚聲器組件4B相接觸,以使該揚聲器組件4B組裝至該外罩5B上。藉此,為簡易構造,同時可防止從該揚聲器組件4B傳達至該外罩5B之不必要的振動。又,該揚聲器組件4B對該外罩5B之安裝亦為容易,可削減零件數量以及組裝天數。
其次,作為本發明之第3實施形態,對具備例如第5圖以及第6圖所示之耳機1C之耳機本體2C進行說明。此外,第5圖係顯示具備耳機1C的耳機本體2C的外觀立體圖。第6圖係顯示耳機本體2C之構成剖面圖。又,在下述說明中,有關與上述耳機1A相等部位將省略說明,同時在圖示上標 註相同符號。
請參閱第5圖以及第6圖所示,本實施形態之耳機1C為耳塞型(CANAL TYPE)耳機,大致具備左右一對的耳機本體2C。此外,一對的耳機本體2C除了左右對稱構造之外,具有彼此相同構造。因此,以下說明並未特別限定,例舉第5圖以及第6圖所示之一耳機本體2C進行說明。
請參閱第5圖以及第6圖所示,該耳機本體2C係包括:一揚聲器組件4C;其背面側系設有一外罩5C;及一聽筒(earpiece)13,其係配置於該揚聲器組件4C的前側。
該揚聲器組件4C除了搭配耳機1C的形態之形狀等不同以外,與上述該揚聲器組件4A具有基本相同構成。該聽筒13係由矽膠等彈性構件所構成,插入耳洞(外耳道)藉此可安裝該耳機本體2C。該聽筒13中設置於貫穿軸線方向之發聲孔13a。該聽筒13係將該揚聲器組件4C(揚聲器本體SP)的前端插入於該發聲孔13a,藉此安裝於該揚聲器組件4C上。
該外罩5C與上述該外罩5A一樣,具有一端呈開口之有底筒狀之外框體7及內框體8,在將該內框體8收納於該外框體7的內側之狀態下,該外框體7與該內框體8彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體7與該內框體8之間形成一真空層9。
具體而言,該外罩5C係具有充分安裝於該揚聲器組件4C的背面側之較為扁平形狀,且具有一端呈圓形開口之開口部5a。該外罩5C係具有:一軸向間隙部5b,係挾持該真空層9,且在該外框體7與該內框體8在軸線方向上呈相對向;及一接合端部5d,係接合該外框體7與該內框體8彼此的開口端。
該軸向間隙部5b係在該中心部中真空層9的厚度較厚,從該中心部的外側朝向該接合端部5d,該真空層9的厚度逐漸變小。因此,該外框體7係具有從該中心部的外側朝向該接合端部5d逐漸擴大直徑而呈錐形狀。
該接合端部5d係使該外框體7與該內框體8之開口端側在軸線方向中彼此表面接觸的狀態下接合。因此,周壁係以各別在軸線方向上重疊之方式朝擴徑方向呈具有彎折形狀,該周壁為形成該外框體7與該內框體8之接合端部5d。
在該外罩5C中,由於具有上述真空雙層構造,因此利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差,而成經常對該外框體7與該內框體8施加張力的狀態,從而增加該等外框體7與內框體8之機械強度。藉此,可提升該外罩5C的剛性。又,謀求該外罩5C的小型化與輕量化。
該揚聲器組件4C係在其背面側朝向該外罩5C的內側的狀態,且閉塞該外罩5C的開口部5a的狀態下配置。具體而言,該外罩5C的開口部5a係藉由圓筒狀的套筒(sleeve)部8b而形成,該套筒部8b係連續在該內框體8呈大致同一直徑之形狀的周壁,且從該內框體8的周壁遍及全周地在軸線方向上突出。
該揚聲器組件4C係在形成內框體8之接合端部5d之面上,使其背面的一部分遍及全周地接觸狀態下安裝。另一方面,該內框體8的套筒部8b係嵌合於該嵌合凹部4d的內側,該嵌合凹部4d係設置於該揚聲器組件4C的背面。藉此,該耳機本體2C係在該外框體7露出於外部的狀態下,整體地支撐該揚聲器組件4C及該外罩5C。又,該揚聲器組件4C係呈從該外罩5C 的前側朝外部露出的狀態。
在具有上述構成之本實施形態的耳機1C中,可利用具有上述真空雙層構造之外罩5C來提升該外罩5C的剛性。藉此,抑制從該揚聲器組件4C傳達至該外罩5C之不必要的振動,同時可獲得優異的聲響再現性之耳機1C。
又,在本實施形態之耳機1C中,即便利用從該揚聲器組件4C的背面側發出的聲響來振動該外罩5C的內框體8,仍藉由該真空層9來阻止從該內框體8至該外框體7的振動傳播。藉此,可經由該外罩5C更進一步抑制朝外部傳播之振動。
又,在本實施形態之耳機1C中,在使該揚聲器組件4C的一部分接觸於形成該內框體8的接合端部5d之面的狀態下,該揚聲器組件4C安裝於該外罩5C。藉此,可為簡潔的構造,同時可防止從該揚聲器組件4C之不必要的振動傳達至該外罩5C。又,相對於該外罩5C,該揚聲器組件4C安裝亦簡單,可削減零件數量以及組裝天數。
其次,作為本發明之第4實施形態,對具備例如第7圖以及第8圖所示之耳機1D之耳機本體2D進行說明。此外,第7圖係顯示具備耳機1D之耳機本體2D的外觀立體圖。第8圖係顯示耳機本體2D之構成剖面圖。又,在下述說明中,有關與上述耳機1A相等部位將省略說明,同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第7圖及第8圖所示,本實施形態之耳機1D為耳塞型耳機,大致具備左右一對的耳機本體2D。此外,一對的耳機本體2D除了左右對稱的構造以外,具有彼此相同構造。因此,以下說明並未特別限定, 例舉第7圖以及第8圖所示之一耳機本體2D進行說明。
請參閱第7圖及第8圖所示,耳機本體2D係包括:一揚聲器組件4D;該揚聲器組件4D的背面側係設有一外罩5D;一聽筒13,其係配置於該揚聲器組件4D之前側;及一本體外殼14,其係配置於該外罩5D的背面側。
該揚聲器組件4D除了搭配該耳機1D的形態之形狀等不同以外,與上述該揚聲器組件4A具有基本相同構成。該聽筒13係將揚聲器組件4D(揚聲器本體SP)的前端插入該發聲孔13a,藉此能安裝該揚聲器組4D。
該外罩5D係具有兩端呈開口之筒狀之外框體7及一內框體8,在將該內框體8收納於該外框體7的內側之狀態下,該外框體7與該內框體8彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體7與該內框體8之間形成一真空層9。
具體而言,該外罩5D係包括:相對應的二開口部5e、5f,其兩端呈圓形開口;一徑向間隙部5g,係挾持該真空層9,且在直徑方向上該外框體7與該內框體8呈相對向;及相對應的二接合端部5h、5i,係接合該外框體7與該內框體8彼此的開口端。
相對應的二開口部5e、5f中之前側的開口部5e係由前側的接合端部5h所形成,背面側的開口部5f係由背面側的接合端部5i所形成,又,前側的開口部5e的直徑較背面側的開口部5f的直徑大。
該徑向間隙部5g係在相對應的二接合端部5h、5i之間朝向軸線方向延長設置。又,該徑向間隙部5g係朝向前側的接合端部5h,真空層9的厚度逐漸變小。因此,該內框體8的周壁係對形成為圓筒狀之外框體7的 周壁,從形成圓筒狀之部分朝向該接合端部5h逐漸擴大直徑而呈錐形狀。
另一方面,該徑向間隙部5g係朝向背面側的接合端部5i,真空層9的厚度逐漸變小。因此,該外框體7的周壁係對形成為圓筒狀之內框體8的周壁,從形成圓筒狀之部分朝向該接合端部5i逐漸縮小直徑而呈錐形狀。
相對應的二接合端部5h、5i之中前側的接合端部5h係使該外框體7與該內框體8之前側在直徑方向中,彼此表面接觸的狀態下接合。因此,形成該內框體8之接合端部5h之周壁係以周壁與直徑方向重疊之方式形成為圓筒狀,該周壁為形成該外框體7的接合端部5h。
另一方面,背面側的接合端部5i係使該外框體7與該內框體8之背面側在直徑方向中彼此表面接觸的狀態下接合。因此,形成該外框體7之接合端部5i之周壁係以周壁與直徑方向重疊之方式形成為圓筒狀,該周壁為形成該內框體8的接合端部5i。
在該外罩5D中,並非為利用密封構件來阻塞如上述該外罩5A之換氣孔7a之構成,在該內框體8收納於該外框體7的內側之狀態下,利用熔接來接合一開口端側後,在高真空被減壓(真空吸引)之空間內,利用焊接(soldering)接合另一開口端,藉此在該外框體7與該內框體8之間形成該真空層9。
在該外罩5D中,由於具有上述真空雙層構造,因此利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差,而成經常對該外框體7與該內框體8施加張力的狀態,從而增加該等外框體7與內框體8之機械強度。藉此,可提升該外罩5D的剛性。又,謀求該外罩5D的小型化與輕量化。
又,在耳機本體2D中,取代上述該外罩5D,亦可具備如第9圖所示之外罩5E。此外,第9圖係顯示該耳機本體2D之另一構成剖面圖。又,在下述說明中,有關與上述該外罩5D相等部位將省略說明,同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第9圖所示,該外罩5E係具有兩端呈開口之筒狀的該外框體7及該內框體8,將該內框體8收納於外框體7的內側之狀態下,該外框體7與該內框體8彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體7與該內框體8之間形成一真空層9。
具體而言,該外罩5E係包括:相對應的二開口部5e、5j;其兩端呈圓形開口;一徑向間隙部5g,係挾持該真空層9且該外框體7與該內框體8在直徑方向上呈相對向;及相對應的二接合端部5h、5k,係接合該外框體7與該內框體8彼此的開口端。
相對應的二開口部5e、5j之前側的開口部5e係利用前側的接合端部5h而形成,背面側的開口部5j係利用背面側的接合端部5k而形成。又,前側的開口部5e的直徑較背面側的開口部5j的直徑大。
該徑向間隙部5g係在相對應的二接合端部5h、5k之間朝向軸線方向延長設置。又,該徑向間隙部5g係朝向前側的接合端部5h,真空層9的厚度逐漸變小。因此,該內框體8的周壁係對形成為圓筒狀之外框體7的周壁,從形成圓筒狀之部分朝向接合端部5h逐漸擴大直徑而呈錐形狀。
另一方面,該徑向間隙部5g係朝向背面側的接合端部5k,真空層9的厚度逐漸變小。因此,該外框體7的周壁係對形成為圓筒狀之內框體8的周壁,從形成圓筒狀之部分朝向接合端部5k逐漸縮小直徑而呈錐形 狀。
相對應的二接合端部5h、5k之前側的接合端部5h係使該外框體7與該內框體8之前側在直徑方向中彼此表面接觸的狀態下接合。因此,形成該內框體8之接合端部5h之周壁係以周壁與直徑方向重疊之方式形成為圓筒狀,該周壁為形成該外框體7的接合端部5h。
另一方面,背面側的接合端部5k係使該外框體7與該內框體8之背面側在軸線方向中彼此相配的狀態下接合。因此,形成該外框體7之接合端部5k之周壁係在挾持軸線方向上與周壁相配之部分並折返,從該折返的部分朝向該內框體8的內側逐漸縮小直徑而呈錐形狀。
在該外罩5E中與上述該外罩5D一樣,在將該內框體8收納於該外框體7的內側之狀態下,利用熔接來接合一開口端側後,在高真空被減壓(真空吸引)之空間內,利用焊接接合另一開口端側,藉此在該外框體7與該內框體8之間形成該真空層9。
在該外罩5E中,由於具有上述真空雙層構造,因此利用內壓(真空壓)與外壓(大氣壓)之差,而成經常對該外框體7與該內框體8施加張力的狀態,從而增加該等外框體7與內框體8的機械強度。藉此,可提升該外罩5E的剛性。又,謀求該外罩5E的小型化與輕量化。
請參閱第8圖以及第9圖所示,該揚聲器組件4D係在其背面側朝向該等外罩5D、5E的內側的狀態,且閉塞該等外罩5D、5E的前側的開口部5e的狀態下配置。具體而言,該揚聲器組件4D在嵌入於該內框體8的內側狀態,且於形成該內框體8的接合端部5h及該徑向間隙部5g之面上,在使其外周面的一部分遍及全周地接觸狀態下安裝。藉此,該耳機本體2D係在 該外框體7露出於外部的狀態下,整體地支撐該揚聲器組件4D及該等外罩5D、5E。又,該揚聲器組件4D係成從該等外罩5D、5E的前側朝外部露出的狀態。
又,該耳機本體2D係在閉塞該等外罩5D、5E的背面側的開口部5f、5j的狀態下,安裝該本體外殼14。具體而言,該等外罩5D、5E的背面側的接合端部5i、5k係嵌合於該嵌合凹部14a的內側,該嵌合凹部14a係設置於該本體外殼14的前面。
在具有上述構成之本實施形態的耳機1D中,可利用具有上述真空雙層構造之外罩5D、5E來提升該等外罩5D、5E的剛性。藉此,抑制從該揚聲器組件4D傳達至該等外罩5D、5E之不必要的振動,同時可獲得優異的聲響再現性之耳機1D。
又,在本實施形態之耳機1D中,即便利用從該揚聲器組件4D的背面側發出的聲響來振動該等外罩5D、5E的內框體8,仍藉由該真空層9來阻止從該內框體8至該外框體7的振動傳播。藉此,可經由該等外罩5D、5E更進一步抑制朝外部傳播之振動。
又,在本實施形態之耳機1D中,在使該揚聲器組件4D的一部分接觸於形成該內框體8的接合端部5h及該徑向間隙部5g之面的狀態下,該揚聲器組件4D安裝於該等外罩5D、5E。藉此,可為簡潔的構造,同時可防止從該揚聲器組件4D之不必要的振動傳達至該等外罩5D、5E。又,相對於該等外罩5D、5E,該揚聲器組件4D安裝亦簡單,可削減零件數量以及組裝天數。
其次,作為本發明之第5實施形態,對具備例如第10圖以及 第11圖所示之耳機1E之耳機本體2E進行說明。此外,第10圖係顯示具備耳機1E之耳機本體2E之外觀側視圖。第11圖係顯示耳機本體2E之構成剖面圖。又,在下述說明中,有關與上述耳機1A、1D相等部位將省略說明,同時在圖示上標註相同符號。
請參閱第10及11圖所示,本實施形態之耳機1E係為耳塞型耳機,大致具備左右一對的耳機本體2E。此外,一對的耳機本體2E除了左右對稱構造以外,具有彼此相同構造。因此,以下說明並未特別限定,例舉第10圖以及第11圖所示之一耳機本體2E進行說明。
如第10圖以及第11圖所示,耳機本體2E係包括:一揚聲器組件4E;其背面側係設有一外罩5F;一本體外殼14,其係配置於該外罩5F之背面側;及一耳機線15,係電氣連接該揚聲器組件4E,且同時從該本體外殼14朝外部拉出。
該揚聲器組件4E除了搭配該耳機1E的形態之形狀等不同以外,與上述該揚聲器組件4A具有基本相同構成。又,在該耳機本體2E中,與上述該耳機本體2D的聽筒13一樣,該聽筒13配置於該揚聲器組件4E(揚聲器本體SP)的前側,由於非本實施形態的特徵部分,故省略其圖示。
該外罩5F除了搭配耳機1E的形態之形狀等不同以外,與上述該外罩5D具有基本相同構成。藉此,與上述該外罩5D一樣,能提升該外罩5F的剛性。又,謀求該外罩5F的小型化與輕量化。
又,在該耳機本體2E中,取代上述該外罩5F,亦可具備例如第12圖所示之外罩5G。此外,第12圖係顯示耳機本體2E之另一構成剖面圖。
請參閱第12圖所示,該外罩5G除了搭配該耳機1E的形態之形狀等不同以外,與上述該外罩5E具有基本相同構成。藉此,與上述該外罩5E一樣,能提升該外罩5G的剛性。又,謀求該外罩5G的小型化與輕量化。
如第11圖以及第12圖所示,該揚聲器組件4E係在其背面側係朝向該外罩5F、5G的內側的狀態,且閉塞該外罩5F、5G的前側的開口部5e的狀態下配置。具體而言,該揚聲器組件4E在嵌入於該內框體8的內側狀態,且於形成該內框體8的接合該端部5h及該徑向間隙部5g之面上,在使其外周面的一部分遍及全周地接觸狀態下安裝。藉此,該耳機本體2E係在該外框體7露出於外部的狀態下,整體地支撐該揚聲器組件4E及該外罩5F、5G,又,該揚聲器組件4E係成從該外罩5F、5G的前側朝外部露出的狀態。
又,該耳機本體2E係在閉塞該外罩5F、5G的背面側的開口部5f、5j的狀態下,安裝該本體外殼14。具體而言,該外罩5F、5G的背面側的接合端部5i、5k係嵌合於該嵌合凹部14a的內側,該嵌合凹部14a係設置於該本體外殼14之前端。
在具有上述構成之本實施形態的耳機1E中,能利用具有上述真空雙層構造之外罩5F、5G來提升該外罩5F、5G的剛性。藉此,抑制從該揚聲器組件4E傳達至該外罩5F、5G之不必要的振動,同時能獲得優異的聲響再現性之耳機1E。
又,在本實施形態之耳機1E中,即便利用從該揚聲器組件4E的背面側發出的聲響來振動該外罩5F、5G的內框體8,仍藉由該真空層9來阻止從該內框體8至該外框體7的振動傳播。藉此,經由該外罩5F、5G更進一步抑制朝外部傳播之振動。
又,在本實施形態之耳機1E中,在使該揚聲器組件4E的一部分接觸於形成該內框體8的接合端部5h及該徑向間隙部5g之面的狀態下,該揚聲器組件4E安裝於該外罩5F、5G。藉此,能為簡潔的構造,同時能防止從該揚聲器組件4E之不必要的振動傳達至該外罩5F、5G。又,相對於該外罩5F、5G,該揚聲器組件4E安裝亦簡單,能削減零件數量以及組裝天數。
此外,本發明並未限定於上述實施形態,在不脫離本發明之要旨範圍內能進行各種變更。例如:關於上述耳機1A~1E,並未限定於經由電氣連接耳機本體2A~2E之耳機線15,來連接例如音響、筆記型電腦、以及智慧型手機等之數位機器,藉此以該等機器來聆聽被播放的音樂等之構成。亦可為例如:利用附加有例如藍牙(註冊商標)等之根據短程無線電規格之無線電通訊功能,在具有該無線電通訊功能之機器等上,以無線來聆聽被播放的音樂等之構成。
又,作為耳機形態,除了上述頭戴型耳機、耳塞型耳機以外,能例舉利用安裝於耳機本體之耳掛鈎鈎掛於耳輪之可裝式耳掛鈎型耳機、經由圍頸帶(neckband)從頸部後側連結一對的耳機本體之圍頸帶型耳機、利用鈎掛於耳珠之可安裝之內耳型耳機等。
又,亦可為只有具備左右任一方之耳機本體之單耳型耳機。接著,亦可為如頭掛耳機(head set)般,組裝左右任一方之耳機本體與麥克風之構成。

Claims (8)

  1. 一種耳機,係由至少一揚聲器組件及至少一耳機本體所構成,其中,各該揚聲器組件能將電氣信號變換成振動而發出聲響,各該耳機本體則包含配置於對應之揚聲器組件之背面側的一外罩,該耳機之特徵在於,該外罩包括至少一端呈開口之金屬製的一外框體及一內框體,在將該內框體收納於該外框體的內側之狀態下,該外框體與該內框體彼此的開口端會相接合,並形成一真空雙層構造,以在該外框體與該內框體之間形成一真空層,該揚聲器組件能伸入組裝且閉塞住該內框體之開口部。
  2. 如請求項1所述之耳機,其中,該外罩係具有一徑向間隙部,該徑向間隙部係挾持該真空層,且該外框體與該內框體會在直徑方向上呈相對向;及該內框體對應於該徑向間隙部之面的局部區域,能夠與該揚聲器組件相接觸,以使該揚聲器組件組裝至該外罩上。
  3. 如請求項1所述之耳機,其中,該外罩係具有一軸向間隙部,該軸向間隙部係挾持該真空層,且該外框體與該內框體會在軸線方向上呈相對向。
  4. 如請求項1至3項中任一項所述之耳機,其中,該外罩係具有一接合端部,該接合端部係與該外框體及該內框體之開口端相接合;及該內框體的該接合端部之面的局部區域,能夠與該揚聲器組件相接觸,以使該揚聲器組件組裝至該外罩上。
  5. 如請求項1所述之耳機,其中,該耳機本體係遍及全周地安裝於該揚聲器組件的外周部,且具有一密封構件,該密封構件係能密封住該揚聲器 組件與該內框體之間位置。
  6. 如請求項5所述之耳機,其中,在該外框體之至少一部分露出外部的狀態下,該耳機本體能整體地支撐該揚聲器組件及該外罩。
  7. 如請求項6所述之耳機,其中,該耳機本體為內耳型或耳塞型。
  8. 如請求項6所述之耳機,其中,該耳機本體為頭戴式、圍頸帶型或耳掛鈎型。
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CN104105034B (zh) * 2013-04-03 2017-04-12 宝德科技股份有限公司 耳机装置及其控制方法
CN203632834U (zh) * 2013-11-01 2014-06-04 中国石油化工股份有限公司 一种隔音话务耳机
CN204069274U (zh) * 2014-10-10 2014-12-31 量子精工机械(山东)有限公司 一种工业降噪蓝牙耳机
CN205584443U (zh) * 2016-04-29 2016-09-14 杨文伍 防噪音耳机

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