TWI612819B - 耳機 - Google Patents
耳機 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI612819B TWI612819B TW105118550A TW105118550A TWI612819B TW I612819 B TWI612819 B TW I612819B TW 105118550 A TW105118550 A TW 105118550A TW 105118550 A TW105118550 A TW 105118550A TW I612819 B TWI612819 B TW I612819B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- earphone
- vibration
- vibration plate
- casing
- ear canal
- Prior art date
Links
- 210000000613 ear canal Anatomy 0.000 claims abstract description 41
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 210000004728 ear cartilage Anatomy 0.000 claims 1
- 210000000845 cartilage Anatomy 0.000 abstract description 18
- 210000003454 tympanic membrane Anatomy 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 3
- 210000003477 cochlea Anatomy 0.000 description 2
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 210000000860 cochlear nerve Anatomy 0.000 description 1
- 210000003027 ear inner Anatomy 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 210000004880 lymph fluid Anatomy 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
- H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
- H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
- H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2460/13—Hearing devices using bone conduction transducers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
本發明提供一種耳機(1),其包括:第一振動板(31),藉由第一壓電元件(32)而振動;以及圓筒形狀之殼體(2),將第一振動板(31)之振動傳遞至耳道軟骨,第一振動板(31)配置於殼體(2)之內部。耳機(1)具有使第一振動板(31)之振動傳遞至空氣之音漏少之構造。耳道軟骨因將聲音僅傳遞至單耳之鼓膜,故能夠進行定位識別。藉由低音揚聲器(3)保持低頻段之音壓。
Description
本發明係關於一種藉由骨傳導傳遞聲音之耳機。
如下骨傳導型耳機已為人所知,即,藉由音響訊號使抵接於耳之振動裝置振動,將該振動經由人骨傳遞至位於內耳之耳蝸管(亦稱作cochlea),由此使浮在淋巴液中之聽覺神經識別音響訊號中所記錄之聲音。
骨傳導型耳機因在空氣中不密閉地將音響傳遞至耳道,故即便例如在音樂鑒賞時亦可識別人聲等周圍之聲音。然而,因已傳遞至耳蝸管之聲音會傳遞至左右兩耳之鼓膜,故聲音之定位(左右之分離)不充分。
就該點而言,專利文獻1中揭示了一種將聲音傳導至耳道軟骨之耳機。然而,所揭示之耳機於其構造上,振動裝置之振動未充分傳遞至耳道軟骨。即,由振動引起之能量之一大半傳遞至周圍之空氣。其結果,發生所謂之「音漏」,從而使用時會對周圍造成困擾。而且,因係並非空氣之疏密波而是具有質量之物體之振動引起之聲音之傳遞,故高頻之振動困難,高頻段之音響特性劣化。
[專利文獻1]日本專利特開2015-053640號公報
本發明之課題在於提供一種高音質、能夠進行定位識別且音漏少之骨傳導型耳機。
本發明之耳機包括:第一振動板,其藉由第一壓電元件而振動;以及殼體,其配設於上述第一振動板,將上述第一振動板之振動傳遞至耳道軟骨,上述殼體為圓筒形狀,上述第一振動板配置於上述殼體之內部。
根據該構成,圓筒形狀之殼體密接於耳道軟骨,可將第一振動板之大部分振動傳遞至耳道軟骨。而且,第一振動板配置於殼體之內部,可將受到第一振動板之振動之空氣封入至殼體內。
本發明之耳機中,上述殼體具備設置於上述圓筒形狀之剖面之直徑方向上之支持部,上述第一振動板係一端連接於上述支持部,且沿著上述殼體中之圓筒之軸而配置。
根據該構成,第一振動板與殼體之整體如音叉般穩定地振動。
本發明之耳機中,上述第一振動板係於連接於上述支持部之一端的相反側之另一端具有砝碼。
根據該構成,為可降低第一振動板之共振頻率(F0),且低頻段之頻率特性較佳者。
本發明之耳機中,上述支持部設置於上述殼體之耳道側。
根據該構成,第一振動板之振動自耳道側傳遞。由此,未傳遞至耳道軟骨而成為音漏之振動減少。
本發明之耳機包括2片以上之上述第一振動板,上述2片以上之上述第一振動板中之2片於彼此正交之方向上振動。
根據該構成,存在於正交之方向上振動之2片第一振動板。由此,振動對支持部或殼體之形狀之影響少,而可確實地傳遞至耳道軟骨。
本發明之耳機包括上述殼體及耳機本體,且於上述殼體與上述耳機本體之間具備振動傳遞緩衝機構。
根據該構成,傳遞至耳機本體之振動減少,音漏減少。
本發明之耳機包括:第二振動板,其藉由第二壓電元件而振動;以及孔部,,將設置於上述殼體之上述第二振動板產生之空氣振動傳遞至耳道。
根據該構成,可將第一振動板之振動(主要為低頻段)傳遞至耳道軟骨從而作為骨傳導型耳機進行動作,並且將第二振動板之振動(主要為高頻段)以空氣振動之形式傳遞至鼓膜,從而於低頻段、高頻段均獲得充分之音壓。
根據本發明之耳機,可提供高音質、能夠進行定位識別且音漏少之骨傳導型耳機。
1、20‧‧‧耳機
1F‧‧‧耳機之頻率特性
2‧‧‧殼體
21‧‧‧聽筒
22‧‧‧支持部
23‧‧‧孔部
3、3a、3b‧‧‧低音揚聲器
31、31a、31b‧‧‧第一振動板
32、32a、32b‧‧‧第一壓電元件
33‧‧‧砝碼
3F‧‧‧低音揚聲器之頻率特性
4‧‧‧高音揚聲器
41‧‧‧第二振動板
42‧‧‧第二壓電元件
4F‧‧‧高音揚聲器之頻率特性
5‧‧‧耳機本體
51‧‧‧緩衝具
6‧‧‧耳道軟骨
7‧‧‧耳道
圖1係表示耳機之使用狀況之圖。
圖2A係表示耳機之概略構成之圖(殼體之剖視圖)。(實施例1)
圖2B係表示耳機之概略構成之圖(自耳道側觀察殼體之圖)。(實施例1)
圖3係表示頻率特性之圖。(實施例1)
圖4A係表示耳機之概略構成之圖(殼體之剖視圖)。(實施例2)
圖4B係表示耳機之概略構成之圖(自耳道側觀察殼體之圖)。(實施例2)
圖5係表示振動板之構成之圖。(實施例3)
圖1係表示耳機1之使用狀態之圖。耳機1被插入至耳道7中。耳機1具備未插入至耳道7之耳機本體5及插入至耳道7之圓筒形狀之殼體2,自確實地插入至耳道7之殼體2向耳道軟骨6傳遞低頻段之振動。另一方面,高頻段之聲音藉由後述的高音揚聲器4,以空氣振動(疏密波)之形式傳遞至耳道7。
於耳機本體5與殼體2之間設置著緩衝具51。緩衝具51例如為軟質之塑膠,作為使殼體2之振動向耳機本體5之傳遞減少之振動傳遞緩衝機構而發揮功能。藉由設置緩衝具51,而耳機1使殼體2之振動不
易傳遞至耳機本體5,可減少耳機本體5之振動傳遞至空氣所引起之音漏。另外,緩衝具51僅設置於殼體2之圓筒部便足夠,不會干涉到圓筒內部之空腔部(具有電氣配線等)。即,緩衝具51以沿著殼體2之內壁而不堵住空腔部分之方式配置。
另外,關於將高頻段之聲音以空氣振動之形式傳遞至耳道7之構造(高音揚聲器4)、及緩衝具51,較佳為具備該些構件,但亦可不必具備。於具體設計範圍內取捨選擇即可。
以下,藉由實施例對本發明之耳機1之殼體2、及產生聲音之振動板之具體構成進行說明。
圖2A及圖2B係表示耳機1之概略構成之圖。圖2A係殼體2之剖視圖,圖2B係自耳道7側(圖2A之右方)觀察殼體2之圖。殼體2係於圓筒形狀之聽筒(殼體本體)21設置支持部22及孔部23者。
支持部22設置於殼體2之耳道7側之端部,且,沿著圓筒形狀之剖面之直徑方向而設置。即,支持部22為沿著殼體2之圓筒形狀之剖面之直徑方向延伸之板狀,兩端連接於聽筒21之內壁。孔部23為存在於聽筒21之內壁與支持部22之間之空間(間隙)。
殼體2中配設著低音揚聲器3及高音揚聲器4。低音揚聲器3係於第一振動板31附設第一壓電元件32而成者,其一端埋設(連接)於支持部22。若對第一壓電元件32施加電壓而使其振動,則第一振動板31振動,低音揚聲器3經由支持部22對聽筒21傳遞振動。聽筒21之振動傳遞至耳道軟骨6(圖1)。另外,低音揚聲器3為使用了1片壓電元件之單層
(unimorph)型,亦可為使用了2片壓電元件之雙層(bimorph)型或積層了多數(3片以上)之壓電元件之積層型。
第一振動板31及第一壓電元件32中,於連接著支持部22之一端的相反對側之另一端,附有砝碼33。各個砝碼33使第一振動板31及第一壓電元件32之共振頻率降低,而改善低音揚聲器3之頻率特性。
低音揚聲器3之一端設置於殼體2之耳道7側之端部,且,埋設於沿圓筒形狀之剖面之直徑方向設置之支持部22,因而低音揚聲器3以沿殼體2之圓筒之軸延伸之方式配設。由此,低音揚聲器3對圓筒形狀之聽筒21之各部位傳遞大致均勻之振動。另外,低音揚聲器3於第一壓電元件32被施加電壓時,沿與第一振動板31和第一壓電元件32之邊界正交之方向振動。
高音揚聲器4為在第二振動板41附設第二壓電元件42而成之壓電元件型揚聲器。若對第二壓電元件42施加電壓而使其振動,則第二振動板41振動,高音揚聲器4對殼體2內輸出聲音(空氣之疏密波)。所輸出之聲音以空氣為介質,通過孔部23後傳遞至耳道7。
圖3係表示耳機1、低音揚聲器3及高音揚聲器4之頻率特性之圖。如圖3所示,低音揚聲器3之頻率特性3F利用砝碼33之效果,於低頻段中音壓高。另一方面,高音揚聲器4之頻率特性4F利用壓電元件型高音揚聲器之特性,於高頻段中音壓高。將該些加以綜合,耳機1之頻率特性1F為低頻段中、高頻段中音壓均高者。
低音揚聲器3中產生之振動經由聽筒21而傳遞至耳道軟骨6,自高音揚聲器4輸出之聲音傳遞至耳道7。均係向僅戴著耳機1之一側
之鼓膜傳遞(並非傳遞至左右兩耳之鼓膜)。由此,於在左右耳佩戴各個耳機1之情況下,左右之聲音確實地得以分離,從而聲音得到定位。
如以上詳細說明般,本實施例之耳機1使低音揚聲器3中產生之振動為骨傳導,並將自高音揚聲器4輸出之聲音利用空氣傳導而傳遞,由此可獲得良好之頻率特性。而且,左右之聲音得以分離,從而可獲得聲音之定位。
而且,第一振動板31配設於殼體2內,於佩戴耳機1時,藉由殼體2內之空氣由殼體2大致密封、及第一振動板31之一部分設置於殼體2之耳道7側之端部且埋設於設置在圓筒形狀之剖面之直徑方向上的支持部22中,第一振動板31及殼體2之振動有效率地傳遞至耳道軟骨6,從而可減少音漏。
另外,亦可不設置高音揚聲器4而僅傳導低音揚聲器3之聲音。
本實施例2之耳機之低音揚聲器3之構成與實施例1之耳機1不同。關於其他部位,與實施例1相同,從而省略詳細說明。
圖4A及圖4B係表示耳機20之概略構成之圖。圖4A係殼體2之剖視圖,圖4B係自耳道7側(圖4A之右方)觀察殼體2之圖。若與圖2A及圖2B相比,實施例2之耳機20係將支持部22設置於高音揚聲器4之側(圖式左方),第一振動板31及第一壓電元件32設置於耳道7之側(圖式右方)。
如此,只要為骨傳導型耳機20,則亦容易將低音揚聲器3
之由支持部22支持之位置設置於與實施例1之耳機1相反的方向上。因音波並非在空氣中傳播,故低音揚聲器3之支持位置可任意地設計。然而,本實施例之耳機20中,為了抑制低音揚聲器3之振動傳遞至耳機本體5,尤佳為於耳機本體5與殼體2之間設置緩衝具51。
本實施例2之耳機20具有與實施例1之耳機1相同之效果。
本實施例3之耳機係使用多個低音揚聲器3。關於其他部位,與實施例1之耳機1或實施例2之耳機20相同,從而省略詳細說明。
圖5係表示振動板之構成之圖,且係相當於實施例2之圖4B之圖。即,關於實施例3中之圖5,相當於自耳道7之側觀察殼體2之內部。
圖5所示之耳機中設置著2片低音揚聲器3a及低音揚聲器3b。低音揚聲器3a及低音揚聲器3b與實施例1之耳機1或實施例2之耳機20中之低音揚聲器3相同。低音揚聲器3a與低音揚聲器3b之振動方向(與振動板31a(31b)和壓電元件32a(32b)之邊界正交之方向)相差90度。
低音揚聲器3a及低音揚聲器3b之振動經由支持部22傳遞至聽筒21(以及耳道軟骨6)。此時,無法否定根據振動方向,且依存於聽筒21與支持部22之相對連接關係,而傳遞至耳道軟骨6之振動會衰減(傳遞至空氣)之可能性(具體而言,並非主張任一角度之振動衰減,而是指出並非毫無可能性)。藉由以相差90度之角度賦予2個振動,而實施例3之耳機可緩和上述衰減。即,實施例3之耳機可期待減少音漏之效果。
另外,本實施例3之耳機中之低音揚聲器3(3a、3b等)不
限於2個,亦可設置3個以上。而且,實施例3之耳機中,低音揚聲器3a、低音揚聲器3b等之振動方向之差異所引起之角度亦可任意地設計。例如,本實施例3之耳機中,係於與設置支持部22之直徑方向平行之方向上使低音揚聲器3b振動,於正交之方向上使低音揚聲器3a振動,但亦可以低音揚聲器3a、低音揚聲器3b之各自之振動方向為傾斜了45度之2個方向的方式,使低音揚聲器3a、低音揚聲器3b振動。
本實施例3之耳機可確實地獲得與實施例1之耳機1及實施例2之耳機20同等之效果。
就本發明而言,只要不脫離本發明之廣義精神與範圍,則能夠進行各種實施形態及變形。而且,上述實施形態係用以說明本發明者,而並非限定本發明之範圍者。即,本發明之範圍並非由實施形態而是由申請專利範圍表示。而且,申請專利範圍及與其同等之發明之意義之範圍內實施之各種變形視作為本發明之範圍內。
另外,關於本申請,主張以2015年6月17日申請之日本專利申請案2015-122034號為基礎之優先權,本說明書中以參照之方式包括日本專利申請案2015-122034號說明書、申請專利範圍、所有圖式。
本發明為音漏少之小型輕量之骨傳導型耳機,認為可為多數音響設備製造業者及個人所利用。
1‧‧‧耳機
2‧‧‧殼體
5‧‧‧耳機本體
51‧‧‧緩衝具
6‧‧‧耳道軟骨
7‧‧‧耳道
Claims (4)
- 一種耳機,其具備:第一振動板,藉由第一壓電元件而振動;以及殼體,為圓筒形狀,配設於上述第一振動板,將上述第一振動板之振動傳遞至耳道軟骨;上述殼體,具備設置於上述圓筒形狀之剖面之直徑方向上之支持部;上述第一振動板配置於上述殼體之內部,一端連接於上述支持部,且沿著上述殼體中之圓筒之軸而配置。
- 如申請專利範圍第1項之耳機,其中,上述第一振動板係於連接於上述支持部之一端的相反側之另一端具有砝碼。
- 如申請專利範圍第1項之耳機,其中,上述支持部設置於上述殼體之耳道側。
- 如申請專利範圍第1項之耳機,其具備耳機本體,於上述殼體與上述耳機本體之間具備振動傳遞緩衝機構。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015122034 | 2015-06-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201711485A TW201711485A (zh) | 2017-03-16 |
TWI612819B true TWI612819B (zh) | 2018-01-21 |
Family
ID=57545730
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105118550A TWI612819B (zh) | 2015-06-17 | 2016-06-14 | 耳機 |
TW106134734A TWI654884B (zh) | 2015-06-17 | 2016-06-14 | 耳機 |
TW106134736A TWI659655B (zh) | 2015-06-17 | 2016-06-14 | 耳機 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106134734A TWI654884B (zh) | 2015-06-17 | 2016-06-14 | 耳機 |
TW106134736A TWI659655B (zh) | 2015-06-17 | 2016-06-14 | 耳機 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10397685B2 (zh) |
JP (1) | JP6048628B1 (zh) |
KR (1) | KR102012860B1 (zh) |
CN (1) | CN107710781B (zh) |
TW (3) | TWI612819B (zh) |
WO (1) | WO2016204045A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11363362B2 (en) | 2018-06-15 | 2022-06-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Speaker device |
WO2018079318A1 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 骨伝導スピーカ及び骨伝導ヘッドホン装置 |
DE102017105529A1 (de) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Epcos Ag | Kleidungsstück und Verwendung des Kleidungsstücks |
US20180352348A1 (en) * | 2017-06-06 | 2018-12-06 | Sonitus Technologies Inc. | Bone conduction device |
JP6981178B2 (ja) * | 2017-11-01 | 2021-12-15 | ヤマハ株式会社 | トランスデューサ |
CN110139198B (zh) * | 2018-02-09 | 2021-11-23 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 外壳与终端设备 |
PE20210542A1 (es) | 2018-06-15 | 2021-03-17 | Shenzhen Voxtech Co Ltd | Altavoz y auricular de conduccion osea |
CN108786028B (zh) * | 2018-06-20 | 2020-05-19 | 昆山快乐岛运动电子科技有限公司 | 基于骨传导的多功能泳帽 |
CN109121038A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种抑制漏音的穿戴式设备、抑制漏音方法及存储介质 |
KR102605479B1 (ko) * | 2018-08-30 | 2023-11-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 압전 소자 및 이를 포함하는 표시 장치 |
JP7338147B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2023-09-05 | ヤマハ株式会社 | 電気音響変換器 |
PE20221843A1 (es) * | 2020-03-31 | 2022-11-30 | Shenzhen Shokz Co Ltd | Dispositivo de salida acustica |
CN112367596A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-02-12 | 苏州索迩电子技术有限公司 | 一种骨传导发声装置 |
US11523204B2 (en) | 2021-03-19 | 2022-12-06 | Iyo Inc. | Ear-mountable listening device with multiple transducers |
KR20230144934A (ko) * | 2022-04-07 | 2023-10-17 | 썬전 샥 컴퍼니 리미티드 | 음향출력장치들 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496599A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-27 | Hiroshi Ono | 外耳道で骨伝導音声をピックアップする装置及び通話装置 |
JP2001326985A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Ccd:Kk | 振動伝達装置 |
JP2009232443A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Nec Tokin Corp | 受話装置 |
TW201215174A (en) * | 2010-08-12 | 2012-04-01 | Aue Inst Ltd | Orifice-style bone conduction earphone |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4150262A (en) * | 1974-11-18 | 1979-04-17 | Hiroshi Ono | Piezoelectric bone conductive in ear voice sounds transmitting and receiving apparatus |
JPS6031350Y2 (ja) * | 1980-08-22 | 1985-09-19 | パイオニア株式会社 | 収音再生機器システム |
US6643378B2 (en) * | 2001-03-02 | 2003-11-04 | Daniel R. Schumaier | Bone conduction hearing aid |
FI20041625A (fi) * | 2004-12-17 | 2006-06-18 | Nokia Corp | Menetelmä korvakanavasignaalin muuntamiseksi, korvakanavamuunnin ja kuulokkeet |
CN2810077Y (zh) * | 2005-07-28 | 2006-08-23 | 陈奚平 | 骨传导一体化耳机 |
JP4511437B2 (ja) | 2005-09-09 | 2010-07-28 | Necトーキン株式会社 | 音響信号発生用圧電装置 |
US20090220115A1 (en) * | 2005-10-31 | 2009-09-03 | Audiodent Israel Ltd. | Miniature Bio-Compatible Piezoelectric Transducer Apparatus |
SG152939A1 (en) * | 2007-11-22 | 2009-06-29 | Creative Tech Ltd | An ear bud earphone with variable noise isolation, a cushion for an ear bud earphone and a corresponding method |
CN101827297B (zh) * | 2010-05-26 | 2012-01-04 | 浙江师范大学 | 分频式压电骨传导听觉装置 |
JP5195895B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2013-05-15 | 株式会社村田製作所 | 圧電発音部品 |
US9025795B2 (en) * | 2011-11-10 | 2015-05-05 | Aue Institute, Ltd. | Opening type bone conduction earphone |
CN202524556U (zh) * | 2012-04-23 | 2012-11-07 | 浙江师范大学 | 内外支撑结合双频式压电骨传导听觉装置 |
CN202889578U (zh) * | 2012-10-10 | 2013-04-17 | 深圳市康弘环保技术有限公司 | 压电陶瓷骨传导助听耳机 |
JP6359804B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2018-07-18 | 京セラ株式会社 | 音響機器 |
CN203399284U (zh) * | 2013-06-07 | 2014-01-15 | 吉林大学 | 悬臂梁式二分频压电骨传导听觉装置 |
JP6262474B2 (ja) | 2013-09-09 | 2018-01-17 | 株式会社ファインウェル | ステレオイヤホン |
KR101972290B1 (ko) * | 2013-08-23 | 2019-04-24 | 파인웰 씨오., 엘티디 | 휴대 전화 |
JP6262469B2 (ja) | 2013-08-23 | 2018-01-17 | 株式会社ファインウェル | 送受話器または受話器 |
JP6100730B2 (ja) * | 2014-04-22 | 2017-03-22 | 京セラ株式会社 | イヤホン |
CN204377110U (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-03 | 西安康弘新材料科技有限公司 | 一种耳机用压电扬声器 |
-
2016
- 2016-06-08 WO PCT/JP2016/067087 patent/WO2016204045A1/ja active Application Filing
- 2016-06-08 CN CN201680033932.3A patent/CN107710781B/zh active Active
- 2016-06-08 JP JP2016537580A patent/JP6048628B1/ja active Active
- 2016-06-08 US US15/580,609 patent/US10397685B2/en active Active
- 2016-06-08 KR KR1020187001319A patent/KR102012860B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-14 TW TW105118550A patent/TWI612819B/zh active
- 2016-06-14 TW TW106134734A patent/TWI654884B/zh active
- 2016-06-14 TW TW106134736A patent/TWI659655B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496599A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-27 | Hiroshi Ono | 外耳道で骨伝導音声をピックアップする装置及び通話装置 |
JP2001326985A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Ccd:Kk | 振動伝達装置 |
JP2009232443A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Nec Tokin Corp | 受話装置 |
TW201215174A (en) * | 2010-08-12 | 2012-04-01 | Aue Inst Ltd | Orifice-style bone conduction earphone |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107710781A (zh) | 2018-02-16 |
TW201804814A (zh) | 2018-02-01 |
WO2016204045A1 (ja) | 2016-12-22 |
JP6048628B1 (ja) | 2016-12-21 |
CN107710781B (zh) | 2020-05-12 |
KR102012860B1 (ko) | 2019-08-21 |
US20180160209A1 (en) | 2018-06-07 |
JPWO2016204045A1 (ja) | 2017-06-29 |
TWI659655B (zh) | 2019-05-11 |
US10397685B2 (en) | 2019-08-27 |
TWI654884B (zh) | 2019-03-21 |
TW201711485A (zh) | 2017-03-16 |
TW201804815A (zh) | 2018-02-01 |
KR20180018752A (ko) | 2018-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI612819B (zh) | 耳機 | |
US11265645B2 (en) | Acoustic chambers damped with side-branch resonators, and related systems and methods | |
US11057695B2 (en) | In-ear headphone device with active noise control | |
EP3311588B1 (en) | Noise cancellation system, headset and electronic device | |
US9716936B2 (en) | Noise reduction with in-ear headphone | |
US11240591B2 (en) | Internal control leak integrated in a driver frame | |
JP5662254B2 (ja) | 音声出力装置 | |
JP2007214883A (ja) | 受話装置 | |
CN102318368A (zh) | 耳机 | |
JP2014232905A (ja) | イヤホンとそれを用いた聴取装置 | |
JP2023538849A (ja) | イヤピースのポート構成 | |
JP2008270879A (ja) | 受話装置 | |
EP3200476B1 (en) | Headphone | |
JP6421360B2 (ja) | インナーイヤホン | |
JP5872722B1 (ja) | 連通管付きイヤホン | |
JP6833738B2 (ja) | 音響発生装置 | |
JP6471393B2 (ja) | インナーイヤー型イヤホン | |
JP6279225B2 (ja) | 音響機器 | |
CN111356051A (zh) | 声学装置 | |
WO2014061646A1 (ja) | イヤホン | |
JP6931753B1 (ja) | 電気音響アクチュエータ | |
JP7239152B2 (ja) | 挿入式パッシブ・ノイズキャンセル・イヤホン | |
WO2023029957A1 (zh) | 耳机 | |
TWI592028B (zh) | Headphones with dual independent speakers | |
JP2016201786A (ja) | 連通管付きイヤホン |