JP6981178B2 - トランスデューサ - Google Patents
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Description
図1(a)および(b)はこの発明によるトランスデューサの第1実施形態であるイヤホン101の構成を示す図である。さらに詳述すると、図1(a)は特に同イヤホン101の筐体1およびその内部の縦断面構造を示しており、図1(b)は図1(a)のI−I’線断面構造を示している。
以上が本実施形態によるイヤホン101の詳細である。
図3はこの発明によるトランスデューサの第2実施形態であるイヤホン102の構成を示す図である。前掲図1(a)と同様、図3は特に同イヤホン102の筐体1およびその内部の縦断面構造を示している。なお、図3において、前掲図1(a)および(b)に示された各部と対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図4(a)〜(d)はこの発明によるトランスデューサの第3実施形態であるイヤホン103の構成を示す図である。さらに詳述すると、図4(a)は特に同イヤホン103の筐体1およびその内部の縦断面構造を示しており、図4(b)〜(d)は図4(a)のI−I’線断面構造を示している。本実施形態において、筐体1およびその内部のI−I’線断面構造には各種の態様が考えられる。図4(b)〜(d)は、それらの態様のうちの第1〜第3の態様を各々例示している。なお、図4(a)〜(d)において、前掲図1(a)および(b)に示された各部と対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図5はこの発明によるトランスデューサの第4実施形態であるイヤホン104の構成を示す図である。なお、図5において、前掲図1または図4に示された各部と対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図6はこの発明によるトランスデューサの第5実施形態であるイヤホン105の構成を示す図である。なお、図6において、前掲図1または図4に示された各部と対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図7はこの発明によるトランスデューサの第6実施形態であるイヤホン106の構成を示す図である。なお、図7において、前掲図6に示された各部と対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図8はこの発明によるトランスデューサの第7実施形態であるイヤホン107の構成を示す図である。なお、図8において、前掲図7に示された各部と対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図9はこの発明によるトランスデューサの第8実施形態であるイヤホン108の構成を示す図である。なお、図9において、前掲図6に示された各部と対応する部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本願発明者は、上記各実施形態の効果を確認するために、図10(a)〜(c)に示すイヤホンのモデルを使用してイヤホンの音響特性のシミュレーションを行った。
以上、この発明の各実施形態について説明したが、この発明には他にも実施形態が考えられる。例えば次の通りである。
Claims (4)
- 中空の筐体と、
前記筐体の少なくとも内壁の一部を覆い、音響空間に面するシート状圧電素子と、
前記筐体の内部に配置されるブロックとを有し、
前記ブロックは、前記シート状圧電素子または前記筐体の内壁との間に前記音響空間における前記シート状圧電素子から放出される音の伝搬経路を形成することを特徴とするトランスデューサ。 - 中空の筐体と、
前記筐体の少なくとも内壁の一部を覆い、音響空間に面するシート状圧電素子と、
前記筐体の内部に配置されるブロックとを有し、
前記ブロックは、前記シート状圧電素子に面する空気を前記筐体に設けられた放音孔に案内する通孔を有することを特徴とするトランスデューサ。 - 前記放音孔に近づくに従って前記通孔の断面積が大きくなることを特徴とする請求項2に記載のトランスデューサ。
- 前記シート状圧電素子は、前記筐体の内壁に固定されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のトランスデューサ。
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