CN108989930A - 真空双层构造体及其制造方法、以及头戴式耳机 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够小型化以及轻型化的真空双层构造体及其制造方法、以及头戴式耳机。真空双层构造体(1A)具有两端开口的金属制的外壳体(2)以及内壳体(3)，在外壳体(2)的内侧收容有内壳体(3)的状态下，外壳体与内壳体彼此的开口端接合，并且在外壳体(2)与内壳体(3)之间设置有真空层(4)，真空双层构造体(1A)具有：一方的接合端部(5)，其使外壳体(2)与内壳体(3)的一方的开口端侧通过焊接而接合；另一方的接合端部(6)，其使外壳体(2)与内壳体(3)的另一方的开口端侧通过钎焊而接合。

Description

真空双层构造体及其制造方法、以及头戴式耳机

技术领域

本发明涉及真空双层构造体及其制造方法、以及头戴式耳机。

背景技术

以往有真空双层构造体，其具有一端开口的有底筒状的外壳体以及内壳体，在外壳体的内侧收纳有内壳体的状态下使彼此的开口端接合，并且在上述外壳体与内壳体之间设置有真空层。

这样的真空双层构造体作为具有保温/保冷功能的真空隔热容器来利用。另外，最近也正在开发通过使用了真空双层构造体的外壳而抑制了振动向外部传播的扬声器装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-82243号公报

然而，然而，上述现有的真空双层构造体，通过在外壳体的内侧收纳有内壳体的状态下利用焊接使彼此的开口端接合后，在减压(抽真空)成高真空的腔室内，对设置于外壳体的脱气孔进行密封而制成。

另外，在一端开口的真空双层构造体的情况下，一般在外壳体的底壁中央部设置脱气孔。与此相对，在两端开口的真空双层构造体的情况下，需要在外壳体的周壁设置脱气孔。在该情况下，设置于外壳体与内壳体之间的真空层的厚度在设置有脱气孔的位置不均匀。另外，外壳体的机械强度也降低。此外需要对脱气孔进行冲压加工。

此外，为了实现两端开口的真空双层构造体的小型化以及轻型化，不仅需要减薄外壳体以及内壳体的板厚，还需要使设置于上述外壳体与内壳体之间的真空层的厚度(间隔)也减小。因此在上述外壳体的周壁设置有脱气孔的情况下，导致实现该真空双层构造体的小型化以及轻型化非常困难。

发明内容

本发明是鉴于这样的现有的状况所做出的，目的在于提供能够小型化以及轻型化的真空双层构造体及其制造方法、以及使用了这样的真空双层构造体的头戴式耳机。

为了实现上述目的，本发明提供以下手段。

〔1〕具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，具有：

一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧通过焊接而接合；以及

另一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧通过钎焊而接合。

〔2〕上述〔1〕所述的真空双层构造体的特征在于，

所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁配置为在径向上设置缝隙，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由浸透至所述缝隙的焊料而接合。

〔3〕上述〔1〕或〔2〕所述的真空双层构造体的特征在于，

在所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁和所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的前端侧设置槽部，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由存积在所述槽部的焊料而接合。

〔4〕上述〔1〕～〔3〕中的任一项所述的真空双层构造体的特征在于，

在所述另一方的开口端经由焊料而粘贴有焊料承接部件。

〔5〕上述〔1〕或〔2〕所述的真空双层构造体的特征在于，

所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁具有焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述内壳体的开口端对置的部分而向内周侧折返，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由存积于所述焊料承接部的焊料而接合。

〔6〕上述〔1〕或〔2〕所述的真空双层构造体的特征在于，

所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁具有焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述外壳体的开口端对置的部分而向外周侧折返，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由存积于所述焊料承接部的焊料而接合。

〔7〕上述〔1〕～〔6〕中的任一项所述的真空双层构造体的特征在于，

所述外壳体的形成所述一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的周壁配置为在径向上重叠，

在所述一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端通过焊接而接合。

〔8〕一种头戴式耳机，其特征在于，

具备左右一对或者左右任一方的头戴式耳机主体，该头戴式耳机主体包括：将电信号转换为振动而发出声响的扬声器单元、和配置于所述扬声器单元的背面侧的壳体，

所述壳体为上述〔1〕～〔7〕中的任一项所述的真空双层构造体。

〔9〕一种真空双层构造体的制造方法，所述真空双层构造体具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，

在通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧接合。

〔10〕上述〔9〕所述的真空双层构造体的制造方法的特征在于，

将所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁配置为在径向上设置缝隙，

在所述另一方的开口端侧朝向下方或者上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料浸透至所述缝隙，从而使所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

〔11〕上述〔9〕或〔10〕所述的真空双层构造体的制造方法的特征在于，

在所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁和所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的前端侧设置槽部，

在所述另一方的开口端侧朝向上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述槽部，从而使所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

〔12〕上述〔9〕～〔11〕中的任一项所述的真空双层构造体的制造方法的特征在于，

与所述另一方的开口端对置地配置焊料承接部件，

在所述另一方的开口端侧朝向下方或者上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述焊料承接部件，从而所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

〔13〕上述〔9〕或〔10〕所述的真空双层构造体的制造方法的特征在于，

在所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁设置焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述内壳体的开口端对置的部分而向内周侧折返，

在所述另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述焊料承接部，从而所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

〔14〕上述〔9〕或〔10〕所述的真空双层构造体的制造方法的特征在于，

在所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁设置焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述外壳体的开口端对置的部分而向外周侧折返，

在所述另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述焊料承接部，从而所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

〔15〕上述〔9〕～〔14〕中的任一项所述的真空双层构造体的制造方法的特征在于，

将所述外壳体的形成所述一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的周壁配置为在径向上重叠，

在该状态下，使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端通过焊接而接合。

如以上那样，根据本发明能够提供能够小型化以及轻型化的真空双层构造体及其制造方法、以及使用了这样的真空双层构造体的头戴式耳机。

附图说明

图1(A)～图1(D)示出本发明的第一实施方式的真空双层构造体的结构，图1(A)是其剖视图，图1(B)是其侧视图，图1(C)是从其一端侧观察的主视图，图1(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图2是用于说明图1(A)～图1(D)所示的真空双层构造体的制造工序的图，是表示通过钎焊将外壳体与内壳体的另一方的开口端侧接合的状态的剖视图。

图3(A)～图3(D)表示本发明的第二实施方式的真空双层构造体的结构，图3(A)是其剖视图，图3(B)是其侧视图，图3(C)是从其一端侧观察的主视图，图3(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图4(A)～图4(D)表示本发明的第三实施方式的真空双层构造体的结构，图4(A)是其剖视图，图4(B)是其侧视图，图4(C)是从其一端侧观察的主视图，图4(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图5(A)～图5(D)表示本发明的第四实施方式的真空双层构造体的结构，图5(A)是其剖视图，图5(B)是其侧视图，图5(C)是从其一端侧观察的主视图，图5(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图6(A)～图6(D)表示本发明的第五实施方式的真空双层构造体的结构，图6(A)是其剖视图，图6(B)是其侧视图，图6(C)是从其一端侧观察的主视图，图6(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图7是用于说明图6(A)～图6(D)所示的真空双层构造体的制造工序的图，是表示通过钎焊将外壳体与内壳体的另一方的开口端侧接合的状态的剖视图。

图8(A)～图8(D)表示本发明的第六实施方式的真空双层构造体的结构，图8(A)是其剖视图，图8(B)是其侧视图，图8(C)是从其一端侧观察的主视图，图8(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图9(A)～图9(D)表示本发明的第七实施方式的真空双层构造体的结构，图9(A)是其剖视图，图9(B)是其侧视图，图9(C)是从其一端侧观察的主视图，图9(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图10(A)～图10(D)表示本发明的第八实施方式的真空双层构造体的结构，图10(A)是其剖视图，图10(B)是其侧视图，图10(C)是从其一端侧观察的主视图，图10(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图11(A)～图11(D)表示本发明的第九实施方式的真空双层构造体的结构，图11(A)是其剖视图，图11(B)是其侧视图，图11(C)是从其一端侧观察的主视图，图11(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图12(A)～图12(D)表示本发明的第十实施方式的真空双层构造体的结构，图12(A)是其剖视图，图12(B)是其侧视图，图12(C)是从其一端侧观察的主视图，图12(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图13(A)～图13(D)表示本发明的第十一实施方式的真空双层构造体的结构，图13(A)是其剖视图，图13(B)是其侧视图，图13(C)是从其一端侧观察的主视图，图13(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图14是表示本发明的第十二实施方式的头戴式耳机所具备的头戴式耳机主体的外观的立体图。

图15是表示图14所示的头戴式耳机主体的结构的剖视图。

图16是表示图14所示的头戴式耳机主体的其他结构的剖视图。

附图标记说明：1A～1K…真空双层壳体；2…外壳体；2b…形成一方的开口端部的周壁；2c…形成另一方的开口端部的周壁；2r…焊料承接部；3…内壳体；3b…形成一方的开口端部的周壁；3c…形成另一方的开口端部的周壁；3r…焊料承接部；4…真空层；5…一方的接合端部；5a…一方的开口部；W…焊接接合部；6…另一方的接合端部；6a…另一方的开口部；B…焊料(钎焊接合部)；7…径向间隙部；6b…槽部；S…缝隙；8…焊料承接部件；10…头戴式耳机；11…头戴式耳机主体；12…扬声器单元；13…壳体；14…听筒；15…主体外壳

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。

(第一实施方式)

首先，作为本发明的第一实施方式，说明例如图1(A)～图1(D)所示的真空双层构造体1A。另外，图1(A)～图1(D)表示真空双层构造体1A的结构，图1(A)是其剖视图，图1(B)是其侧视图，图1(C)是从其一端侧观察的主视图，图1(D)是从其另一端侧观察的主视图。

如图1(A)～图1(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1A具有真空双层构造，该真空双层构造具有两端开口的金属制的外壳体2以及内壳体3，在将内壳体3收容于外壳体2的内侧的状态下外壳体2与内壳体3彼此的开口端接合，并且在外壳体2与内壳体3之间设置有真空层4。

上述外壳体2以及内壳体3具备以下结构。

外壳体2具有：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、以及将大径圆筒部与小径圆筒部平滑地连接的锥部。

同样，内壳体3具有大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部以及设置为将大径圆筒部与小径圆筒部平滑地连接的锥部。

如图1(A)所示，在轴线方向(图1(A)的上下方向，以下“轴线方向”是指附图中的上下方向)上的外壳体2的大径圆筒部比在径向(图1(A)中的左右方向，以下“径向”是指附图中的左右方向)上相对的内壳体3的大径圆筒部长。另外在轴线方向上，外壳体2的小径圆筒部比在径向上相对的内壳体3的小径圆筒部短。

由于外壳体2以及内壳体3具有上述构造，因此在外壳体2与内壳体3之间形成有空间即径向间隙部7。

外壳体2以及内壳体3能够使用例如不锈钢、钛等金属。另外，只要是能够获得真空双层构造的材质即可，也能够使用除此以外的金属等。

真空双层构造体1A具有：一方的接合端部5，其使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧通过焊接而接合；另一方的接合端部6，其使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧通过钎焊而接合。

在上述一方的接合端部5中配置为：形成一方的接合端部5的外壳体2的圆筒状的周壁2b、与形成一方的接合端部5的内壳体3的圆筒状的周壁3b在径向上重叠。

即，若将外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的大径圆筒部配置为在径向上重叠，并且使两者的开口端为同一面并通过焊接将配置为同一面的两者的前端(以下，将通过这样的焊接而接合的部分(图中用W表示的部分)称为“焊接接合部”)接合，则形成真空双层构造体1A的一方的接合端部5。

在上述另一方的接合端部6，形成另一方的接合端部6的外壳体2的圆筒状的周壁2c与形成另一方的接合端部6的内壳体3的圆筒状的周壁3c配置为在径向上设置缝隙S。

即，在径向上在外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部之间遍布整周设置缝隙S。

外壳体2的周壁2c与内壳体3的周壁3c经由浸透至包含上述缝隙S的径向间隙部7下部的焊料B而接合(以下，将通过这样的钎焊而接合的部分(图中用B表示的部分)称为“钎焊接合部”)，从而形成真空双层构造体1A的另一方的接合端部6。

另外，由于具有上述构造，因此在真空双层构造体1A中，由一方的接合端部5形成为圆形的一方的开口部5a的直径大于由另一方的接合端部6形成为圆形的另一方的开口部6a的直径。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1A中，不需要将以往那样的脱气孔设置于外壳体2的侧壁，或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内压(真空压)与外压(大气压)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增加。因此能够提高该真空双层构造体1A的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1A中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，也能够使设置于上述外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)减小。因此能够实现该真空双层构造体1A的小型化以及轻型化。

接下来，一边参照图2、一边对上述真空双层构造体1A的制造方法进行说明。另外，图2是用于说明真空双层构造体1A的制造工序的图，是表示是外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧通过钎焊而接合的状态的剖视图。

本实施方式的真空双层构造体1A的制造方法的特征在于，在使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧通过焊接接合后，在减压成高真空的腔室(未图示)内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合。

首先，预先在形成径向间隙部7的外壳体2的内周面或者内壳体3的外周面配置焊料B。

对于焊料B不做特别限定，例如能够使用金属焊料、玻璃焊料等以往公知的焊料。在使用膏状的焊料的情况下，比使用固体状的焊料的情况容易配置。由此在后述的加热时，能够使熔融的焊料B可靠地浸透于缝隙S。

接下来，如图2所示，将外壳体2以及内壳体3配置为：使形成一方的接合端部5的周壁2b、3b即外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的大径圆筒部的前端成为同一面。

而且，在该状态下，通过焊接将外壳体2与内壳体3彼此的周壁2b、3b的前端遍布整周接合而形成焊接接合部W。对于焊接，例如能够适合使用激光焊接，但也可以使用除此以外的焊接方法。

另外，如上述那样，在该状态下，在形成另一方的接合端部6的周壁2c即外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部之间，在径向上设置有缝隙S。

接下来，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在腔室内设置外壳体2和内壳体3。之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。由此在外壳体2和内壳体3设置的包含缝隙S的径向间隙7进行脱气。

接下来，通过钎焊使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合。

具体而言，在该腔室内对真空双层构造体1A进行加热。由此预先配置的焊料B熔融而开始向另一方的开口端侧流动，并因毛细现象而浸透至缝隙S。然后另一方的开口端侧的周壁2c、3c即外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部，经由加热结束后固化的焊料B而遍布整周接合。

另外，根据使用的焊料B的量，不仅缝隙S进而内壳体3的小径圆筒部与外壳体2的锥部的一部分也能够接合。

在此，在通过旋压加工等将内壳体3的周壁3c形成为比外壳体2的周壁2c薄的情况下，在另一方的接合端部6难以通过焊接将外壳体2与内壳体3彼此的周壁2c、3c的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)接合。与此相对，在本实施方式中，能够通过上述钎焊将外壳体2与内壳体3彼此的周壁2c、3c遍布整周接合。

如以上那样，无需进行以往那样的在外壳体2的侧面设置脱气孔、对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，通过经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1A。另外，通过将上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1A设置于腔室内，从而能够一并制造多个真空双层构造体1A。

(第二实施方式)

接下来，作为本发明的第二实施方式，例如对图3(A)～图3(D)所示的真空双层构造体1B进行说明。另外，图3(A)～图3(D)表示真空双层构造体1B的结构，图3(A)是其剖视图，图3(B)是其侧视图，图3(C)是从其一端侧观察的主视图，图3(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图3(A)～图3(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1B除了另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

外壳体2具备：圆筒部、以及与圆筒部连结地设置并且与圆筒部的直径相比逐渐缩径的锥部。

内壳体3具备：大径圆筒部、比大径圆筒部的直径小的中径圆筒部、比中径圆筒部的直径小的小径圆筒部、将大径圆筒部与中径圆筒部连结的锥部、以及将中径圆筒部与小径圆筒部连结的锥部。

如图3(A)所示，外壳体2的锥部的前端被倒角，以维持外壳体2的锥部的前端与面对的内壳体3的小径圆筒部具有恒定的间隔即缝隙S。

由于外壳体2以及内壳体3具有上述构造，因此若将外壳体2与内壳体3组合成：外壳体2的圆筒部的开口端与内壳体3的大径圆筒部的开口端成为同一面，在外壳体2的锥部的前端与内壳体3的小径圆筒部之间设置有缝隙S，则在外壳体2的内周面与内壳体3的外周面之间形成空间即径向间隙部7。在本实施方式中，上述缝隙S也包含在径向间隙7中。

外壳体2的周壁2c与内壳体3的周壁3c经由浸透至包含上述缝隙S的径向间隙部7下部的焊料B而接合。

即，外壳体2的锥部与内壳体3的中径圆筒部、锥部以及小径圆筒部接合。

另外，不一定需要将外壳体2的锥部与内壳体3的中径圆筒部、锥部以及小径圆筒部接合，只要至少将外壳体2的锥部与内壳体3的小径圆筒部接合即可。

在本实施方式的真空双层构造体1B中，通过使另一方的接合端部6形成为这样的结构，从而在将内壳体3收容于外壳体2的内侧时，外壳体2与内壳体3彼此的开口端的对位变得容易。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1B中，无需以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，从而上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1B的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1B中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，也能够使设置于这些外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)减小。因此能够实现该真空双层构造体1B的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1B时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接将外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，通过经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1B。另外，通过将上述的另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1B设置于腔室内，从而能够一并制造多个真空双层构造体1B。

此外，在上述实施方式中例示出将口径较大的一侧作为焊接接合部W、将口径较小的一侧作为钎焊接合部B的情况，但也可以与此相反将口径较大的一侧作为钎焊接合部B、将口径较小一侧的作为焊接部W。

(第三实施方式)

接下来，作为本发明的第三实施方式，说明例如图4(A)～图4(D)所示的真空双层构造体1C。此外，图4(A)～图4(D)表示真空双层构造体1C的结构，图4(A)是其剖视图，图4(B)是其侧视图，图4(C)是从其一端侧观察的主视图，图4(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图4(A)～图4(D)所示，除了另一方的接合端部6的结构不同以外，本实施方式的真空双层构造体1C具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

外壳体2具备：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、以及设置为将大径圆筒部与小径圆筒部平滑地连结的锥部。

内壳体3具备：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部以及将大径圆筒部与小径圆筒部连结的锥部。上述小径圆筒部的开口端遍布整周具有向内侧平滑地曲面并折返。

由于外壳体2以及内壳体3具有上述构造，因此若将外壳体2以及内壳体3的构成一方的开口端部5的周壁2b、3b配置为在径向上接触，将外壳体2以及内壳体3的构成另一方的开口端部6的周壁2c、3c隔开缝隙S配置，则在外壳体2的内周面与内壳体3的外周面之间形成空间即径向间隙部7。

即，由于外壳体2以及内壳体3具有上述构造，因此若以使外壳体2的大径圆筒部的开口端与内壳体3的大径圆筒部的开口端成为同一面，使外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部的开口端成为同一面的方式，将外壳体2与内壳体3进行组合，则在外壳体2的内周面与内壳体3的外周面之间形成空间即径向间隙部7。

在上述径向间隙部7也包含径向上外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部的缝隙S(包含槽部6b，该槽部6b由上述小径圆筒部以具有平滑的曲面向内侧折返而形成且设置于内壳体3与外壳体2的另一方的开口端部6)。

若将外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的大径圆筒部配置为在径向上重叠，并使两者的开口端成为同一面，通过焊接将配置于同一面的两者的前端接合，则形成真空双层构造体1A的一方的接合端部5。

在该状态下，在径向上外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部之间遍布整周设置有缝隙S。

外壳体2的周壁2c与内壳体3的周壁3c经由浸透至包含上述缝隙S的径向间隙部7下部的焊料B而接合(以下，将通过这样的钎焊接合的部分(图中用B表示的部分)称为“钎焊接合部”)，由此形成真空双层构造体1A的另一方的接合端部6。

即，外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部接合。

另外，不一定需要将外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部接合，也能够根据使用的焊料的量，进一步将外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的锥部接合。

在本实施方式的真空双层构造体1C中，由于另一方的接合端部6的内壳体3的小径圆筒部的开口端遍布整周且向内侧具有平滑曲面地折返，因此在将内壳体3收容在外壳体2的内侧时，内壳体3的形成另一方的接合端部6的周壁3c容易插入到外壳体2的形成另一方的接合端部6的周壁2c的内侧。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1C中，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1C的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1C中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1C的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1C时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接将外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

具体而言，首先，在形成于外壳体2的形成另一方的接合端部6的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部之间的缝隙S的槽部6b，配置焊料B。

然后，在另一方的开口端侧朝向上方的状态下，将外壳体2和内壳体3设置于腔室内之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后，在该腔室内加热真空双层构造体1C。

由此，焊料B熔融并存积于槽部6b，通过毛细现象浸透至缝隙S。而且，在加热结束后，外壳体2与内壳体3彼此的周壁2c、3c成为经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。另外，焊料不仅浸透至内壳体3的小径圆筒部与外壳体2的小径圆筒部之间，而且浸透至内壳体3的小径圆筒部与外壳体的锥部之间。

另外，在通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合时，与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同，也可以使用如下方法，即：在形成径向间隙部7的外壳体2的内周壁以及内壳体3的外周壁的至少一方配置焊料B，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将腔室内减压成高真空，然后使因加热而熔融的焊料浸透至缝隙S。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单的工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1C。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1C，从而能够一并制造多个真空双层构造体1C。

(第四实施方式)

接下来，作为本发明的第四实施方式，对例如图5(A)～图5(D)所示的真空双层构造体1D进行说明。另外，图5(A)～图5(D)表示真空双层构造体1D的结构，图5(A)是其剖视图，图5(B)是其侧视图，图5(C)是从其一端侧观察的主视图，图5(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图5(A)～图5(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1D除另一方的接合端部6的形状不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

即，外壳体2具备大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、设置为将大径圆筒部与小径圆筒部平滑地连接的锥部以及直径从小径圆筒部逐渐扩大的锥部。直径从上述小径圆筒部扩大的锥部的开口端成为另一方的接合端部6。

内壳体3具备大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部以及将大径圆筒部与小径圆筒部连结的锥部。上述小径圆筒部的开口端成为另一方的开口端部6。

在上述外壳体2的小径圆筒部的内周壁与内壳体3的小径圆筒部的外周壁之间遍布整周设置有缝隙S。另外，由于在外壳体2设置有直径从小径圆筒部扩大的锥部，因此在另一方的开口端部6形成有槽部6b。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1D中，无需如以往那样在外壳体2设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1D的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1D中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1D的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1D时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。

即，首先，通过焊接使外壳体2与内壳体3的构成一方的接合端部5的周壁2b、3b接合。

即，通过将外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的大径圆筒部配置为在径向上重叠，并且使两者的开口端为同一面，通过焊接使配置在同一面的两者的前端接合，由此形成真空双层构造体1D的一方的接合端部5。

接下来，在减压成高真空的腔室内，利用焊料B通过钎焊将外壳体2与内壳体3的构成另一方的开口端部6的周壁2c、3c接合即可。

具体而言，首先，在由外壳体2的锥部与内壳体3的小径圆筒部形成的槽部6b配置焊料B。

然后，在另一方的开口端侧朝向上方的状态下，在腔室内设置外壳体2与内壳体3后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后，在该腔室内加热外壳体2和内壳体3。

由此，焊料B在槽部6b熔融，通过毛细现象从槽部6b浸透至缝隙S。而且，在加热结束后，内壳体3的周壁3c以及外壳体2的周壁2c成为经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。

另外，在通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合时，与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同，也可以使用如下方法，即：在形成径向间隙部7的外壳体2的内周面与内壳体3的外周面的至少一方配置焊料B，在使另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将腔室内减压成高真空，然后使通过加热而熔融的焊料浸透至缝隙S。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1D。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧处于接合之前的多个真空双层构造体1D，能够一并制造多个真空双层构造体1D。

(第五实施方式)

接下来，作为本发明的第五实施方式，说明例如图6(A)～(D)所示的真空双层构造体1E。此外，图6(A)～图6(D)表示真空双层构造体1E的结构，图6(A)是其剖视图，图6(B)是其侧视图，图5(C)是从其一端侧观察的主视图，图6(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图6(A)～图6(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1E在另一方的接合端部6的结构上存在不同。除外壳体2与内壳体3之外，本实施方式的真空双层构造体1E的不同之处在于具备焊料承接部件8，除此之外，本实施方式的真空双层构造体1E具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

外壳体2具备：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、以及设置为将大径圆筒部与小径圆筒部平滑地连结的锥部。

内壳体3也具备大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部以及将大径圆筒部与小径圆筒部连结的锥部。

在本实施方式的真空双层构造体1E中，在另一方的接合端部6经由从形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间浸透至缝隙S的焊料B，至少外壳体2与内壳体3彼此的周壁部即小径圆筒部接合，并且在外壳体2与内壳体3彼此的小径圆筒部的前端经由焊料B粘贴有焊料承接部件8。

另外，该焊料B也可以浸透到外壳体2的锥部。

焊料承接部件8例如是铜箔等金属垫片状板(箔状)，具有隔着与另一方的开口端对置的部分而向外壳体2的外周侧以及内壳体3的内周侧折返以供加热时熔融的焊料B存积的形状。

在本实施方式的真空双层构造体1E中，通过使另一方的接合端部6成为这样的结构，能够提高该另一方的接合端部6中的接合强度。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1E中，无需如以往那样在外壳体2的侧壁设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1E的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1E中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1E的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1E时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接将外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合之后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

接下来，利用存积在焊料承接部件8的内侧的焊料B，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合。

具体而言，一边参照图7、一边对通过钎焊将该另一方的开口端侧接合的工序。另外，图7是用于说明真空双层构造体1E的制造工序的图，并且是表示通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合的状态的剖视图。

首先，在焊料承接部件8预先配置焊料B。另外，焊料B也可以预先配置于形成径向间隙部7的外壳体2的内周面与内壳体3的外周面中的至少一方。

在通过钎焊使另一方的开口端侧接合时，如图7所示，在径向上设有缝隙S地配置形成另一方的接合端部6的外壳体2的周壁2c和形成另一方的接合端部6的内壳体3的周壁3c，并且与另一方的开口端对置地配置供焊料B进入的焊料承接部件8。

此时，在另一方的开口端处，外壳体2与内壳体3彼此的周壁2c、3c的前端面需要对齐。在通过焊接使一方的开口端侧接合之后，能够通过切削加工将外壳体2以及内壳体3的另一方的开口端侧切齐。由此，在另一方的开口端处能够使外壳体2与内壳体3彼此的周壁2c、3c的前端面对齐，而不用担心外壳体2以及内壳体3的另一方的开口端侧的尺寸精度，能够将制造工序简化。

而且，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在将外壳体2、内壳体3以及焊料承接部件8设置在腔室内之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后，在该腔室内加热外壳体2、内壳体3以及焊料承接部件8。

由此，焊料B熔融而存积在焊料承接部件8的内侧的焊料B通过毛细现象浸透至缝隙S。而且在加热结束后，成为至少外壳体2与内壳体3彼此的小径圆筒部经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。另外，成为焊料承接部件8粘贴于另一方的开口端的状态。由此，能够通过焊料承接部件8而可靠地密封另一方的开口端侧。

此外，在焊料B存积于焊料承接部件8内侧的状态下，在通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合的情况下，能够防止焊料B落下，并且容易确认钎焊后的状态。

在另一方的接合端部6接合后，从焊料承接部件8中粘贴于另一方的开口端的部分除去不需要的部分。由此能够制成上述真空双层构造体1E。

另外，对于焊料承接部件8，在钎焊后不一定需要除去不需要的部分，也可以省略这样的工序。在该情况下，焊料承接部件8的底面部的宽度优选使用外壳体2的厚度、内壳体3的厚度以及缝隙S的合计厚度。此外，也可以将焊料承接部件8作为用于在腔室内设置真空双层构造体1E的台座来使用。

另外，也可以在钎焊后完全除去焊料承接部件8。

另外，并不限定于在通过钎焊使另一方的开口端侧接合时，在上述另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将焊料承接部件8配置为与该另一方的开口端对置的方法，也可以在另一方的开口端侧朝向上方的状态下，在该另一方的开口端配置焊料承接部件8。在该情况下，在焊料承接部件8的底面部设有狭缝，只要在焊料承接部件8内熔融的焊料B通过狭缝流向另一方的开口端侧即可。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1E。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1E，能够一并制造多个真空双层构造体1E。

(第六实施方式)

接下来，作为本发明的第六实施方式，说明例如图8(A)～图8(D)所示的真空双层构造体1F。另外，图8(A)～图8(D)表示真空双层构造体1F的结构，图8(A)是其剖视图，图8(B)是其侧视图，图8(C)是从其一端侧观察的主视图，图8(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图8(A)～图8(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1F除了另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

上述真空双层构造体1A具备的内壳体3具有：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、以及将大径圆筒部与小径圆筒部连结的锥部。

外壳体2具备圆筒部以及设置在圆筒部下端的焊料承接部2r。该焊料承接部2r具有向内壳体3的小径圆筒部的内周侧折返的向上凹陷的盘状。内壳体3的小径圆筒部的前端与凹部的平坦的底面部接触。

在本实施方式的真空双层构造体1F中，通过使另一方的接合端部6成为这样的结构，从而在将内壳体3收容在外壳体2的内侧时，外壳体2与内壳体3彼此的开口端容易对齐。另外，能够提高该另一方的接合端部6的机械强度(刚性)。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1F中，无需如以往那样在外壳体2的侧壁设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1F的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1F中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因，能够实现该真空双层构造体1F的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1F时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。

即，在通过焊接将外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合之后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

为了形成另一方的开口端，首先，在位于内壳体3的内侧的焊料承接部2r存积焊料B。另外，焊料B也可以预先配置在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间。

接下来，使内壳体3的形成另一方的接合端部6的周壁3c，以与焊料承接部2r的底面部在轴线方向上对接的状态配置。

然后，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在腔室内设置有外壳体2和内壳体3后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后加热该腔室内。

由此，熔融的焊料B以存积在焊料承接部2r的状态遍布内壳体3的内壁的整周。而且，成为内壳体3的小径圆筒部与外壳体2的焊料承接部经由加热结束后固化的焊料B遍布整周而接合的状态。

另外，在焊料B存积在焊料承接部2r的内侧的状态下，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端部6接合的情况下，能够防止焊料B落下，并且容易确认钎焊后的状态。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1F。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1F，能够一并制造多个真空双层构造体1F。

(第七实施方式)

接下来，作为本发明的第七实施方式，说明例如图9(A)～图9(D)所示的真空双层构造体1G。此外，图9(A)～图9(D)表示真空双层构造体1G的结构，图9(A)是其剖视图，图9(B)是其侧视图，图9(C)是从其一端侧观察的主视图，图9(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图9(A)～图9(D)所示，除另一方的接合端部6的结构不同以外，实施方式的真空双层构造体1G具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

内壳体3具备：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、以及将大径圆筒部与小径圆筒部连结的锥部。

外壳体2具备圆筒部以及设置在圆筒部的下端的焊料承接部2r。该焊料承接部2r具有向内壳体3的小径圆筒部的内周侧折返的向上方凹陷的盘状。焊料承接部2r的位于内壳体的内侧的周端2d形成另一方的开口部6a。另外，内壳体3的小径圆筒部的前端与焊料承接部2r的凹部的平坦的底面部抵接。

而且，在另一方的接合端部6中，构成另一方的接合端部的内壳体3的周壁3c与外壳体2的周壁2c，经由从形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间存积在焊料承接部2r的焊料B而接合。

更具体而言，外壳体2的焊料承接部2r与内壳体3的小径圆筒部接合。

在本实施方式的真空双层构造体1G中，通过使另一方的接合端部6成为这样的结构，从而在将内壳体3收容在外壳体2的内侧时，外壳体2与内壳体3彼此的开口端容易对齐。另外，能够提高该另一方的接合端部6的机械强度(刚性)。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1G中，无需如以往那样在外壳体2的侧壁设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1G的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1G中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1G的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1G时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接将外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合之后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

另外，在制造本实施方式的真空双层构造体1G时，在焊料B存积在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间的状态下，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合。

具体而言，首先，例如将焊料B配置在内壳体3的小径圆筒部。接下来，使内壳体3的小径圆筒部的前端在轴线方向上以与外壳体2的焊料承接部的凹部即平坦的底面部对接的状态配置。

然后，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在将另一方的开口端侧接合前的真空双层构造体1G设置于腔室内之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后在该腔室内加热真空双层构造体1G。

由此，熔融的焊料B流向另一方的开口端侧，成为存积在焊料承接部的状态。然后，在加热结束后，外壳体2的焊料承接部与内壳体3的小径圆筒部成为经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。

这样，在焊料B存积在焊料承接部2r的内侧的状态下，在通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合时，能够防止焊料B落下。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1G。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1G，从而能够一并制造多个真空双层构造体1G。

(第八实施方式)

接下来，作为本发明的第八实施方式，例如对图10(A)～图10(D)所示的真空双层构造体1H进行说明。另外，图10(A)～图10(D)表示真空双层构造体1H的结构，图10(A)是其剖视图，图10(B)是其侧视图，图10(C)是从其一端侧观察的主视图，图10(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图10(A)～图10(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1H除了另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

上述外壳体2由圆筒部构成。

内壳体3具备：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、将大径圆筒部与小径圆筒部连结的锥部、以及设置于小径圆筒部的焊料承接部3r。焊料承接部3r具备：设置在内壳体3的小径圆筒部的下端的底面部、和从底面部的外周立起的凸缘部。上述底面部位于相对于小径圆筒部大致成直角的位置，而且上述底面部遍布小径圆筒部的整周设置。

上述外壳体2的圆筒部与内壳体3的大径圆筒部配置：在径向上接触并且两者的前端成为同一面。而且同一面的前端通过焊接而接合，由此形成一方的接合端部5。

外壳体2的圆筒部与内壳体3的焊料承接部3r经由存积在位于比外壳体2靠外周侧的焊料承接部3r的焊料B而接合，从而形成有另一方的接合端部6。

在本实施方式的真空双层构造体1H中，通过使另一方的接合端部6成为这样的结构，在将外壳体2配置于内壳体3的外侧时，外壳体2与内壳体3彼此的开口端容易对齐。另外能够提高该另一方的接合端部6的机械强度(刚性)。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1H中，无需如以往那样在外壳体2的侧壁设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1H的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1H中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1H的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1H时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧周壁2c、3c接合即可。

具体而言，首先，预先在焊料承接部3r配置焊料B。在图10(A)～图10(D)中，虽然在位于外壳体2外侧的焊料承接部3r配置有焊料B，但焊料B也可以预先配置在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间。

接下来，将外壳体2以相对于内壳体3的焊料承接部3r的底面部在轴线方向上对接的状态配置。

另外，如图10(A)～图10(D)所示，在将焊料B配置在位于外壳体2的外侧的焊料承接部3r的情况下，也可以在使外壳体2与内壳体3在对接的状态下配置后，配置焊料。

然后，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在将内壳体3和外壳体2设置于腔室内之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后，在该腔室内加热真空双层构造体1H。

由此，熔融的焊料B以存积在焊料承接部3r的状态遍布外壳体2的整周。而且，在加热结束后，外壳体2与内壳体的周壁2c、3c成为经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。

此外，在焊料B存积在焊料承接部的状态下，在通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合的情况下，能够防止焊料B落下，并且容易确认钎焊后的状态。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1H。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1H，从而能够一并制造多个真空双层构造体1H。

(第九实施方式)

接下来，作为本发明的第九实施方式，例如对图11(A)～图11(D)所示的真空双层构造体1I进行说明。另外，图11(A)～图11(D)表示真空双层构造体1I的结构，图11(A)是其剖视图，图11(B)是其侧视图，图11(C)是从其一端侧观察的主视图，图11(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图11(A)～图11(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1I除了一方的接合端部5以及另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

外壳体2具备：小径圆筒部、大径圆筒部、以及将小径圆筒部与大径圆筒部平滑地连接的锥部。

内壳体3具备圆筒部以及设置在圆筒部下端的焊料承接部3r。该焊料承接部3r为设置为与外壳体2的大径圆筒部的前端接触且向上方凹陷的承接碟状，该焊料承接部3r的外周端位于比外壳体2的大径圆筒部靠外侧。

在真空双层构造体1I中，外壳体2的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁2b与内壳体3的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁3b配置为在径向上重叠。而且，在一方的接合端部5，外壳体2与内壳体3彼此的周壁2b、3b的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)通过焊接而接合。

更具体而言，在真空双层构造体1I中，外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的圆筒部配置为：在径向上重叠并且它们的前端成为同一面。而且，外壳体2的小径圆筒部的前端与内壳体3的圆筒部的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)通过焊接而接合，由此形成一方的接合端部5。

在真空双层构造体1I中，外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的焊料承接部经由存积在焊料承接部的焊料B而接合，由此形成另一方的接合端部6。

在本实施方式的真空双层构造体1I中，通过使另一方的接合端部6成为这样的结构，从而在将内壳体3收容在外壳体2的内侧时，外壳体2与内壳体3彼此的开口端容易对齐。另外，能够提高该另一方的接合端部6的机械强度(刚性)。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1I中，无需如以往那样在外壳体2的侧壁设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1I的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1I中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1I的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1I时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

具体而言，首先，使外壳体2的大径圆筒部的前端以与内壳体3的焊料承接部3r在轴线方向上对接的状态配置。

接下来，在焊料承接部3r的外壳体2的外侧配置焊料B。另外，可以在配置内壳体3以及外壳体2之前，预先将焊料B配置在上述场所，还可以预先配置在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间。

然后，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在将另一方的开口端侧接合前的真空双层构造体1I设置于腔室内之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后在该腔室内加热真空双层构造体1I。

由此，熔融的焊料B以存积在焊料承接部3r的状态遍布外壳体2的整周。而且，在加热结束后，外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的焊料承接部成为经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。

在焊料B存积在焊料承接部的状态下，在通过钎焊将外壳体2与内壳体3接合的情况下，能够防止焊料B落下，并且容易确认钎焊后的状态。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1I。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1I，从而能够一并制造多个真空双层构造体1I。

(第十实施方式)

接下来，作为本发明的第十实施方式，对例如图12(A)～图12(D)所示的真空双层构造体1J进行说明。另外，图12(A)～图12(D)表示真空双层构造体1J的结构，图12(A)是其剖视图，图12(B)是其侧视图，图12(C)是从其一端侧观察的主视图，图12(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图12(A)～图12(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1J除了一方的接合端部5以及另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

外壳体2具备：小径圆筒部、直径比小径圆筒部大的大径圆筒部、以及将小径圆筒部与大径圆筒部连结的锥部。

内壳体3具备圆筒部以及设置在圆筒部下端的焊料承接部3r。该焊料承接部3r具备：设置在内壳体3的圆筒部下端的底面部、和从底面部的外周立起的凸缘部。上述底面部位于相对于圆筒部大致成直角的位置，而且上述底面部遍布小径圆筒部的整周设置。

在真空双层构造体1J中，外壳体2的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁2b与内壳体3的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁3b配置为在径向上重叠。而且，在一方的接合端部5，外壳体2与内壳体3彼此的周壁2b、3b的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)通过焊接而接合。

更具体而言，在真空双层构造体1J中，上述外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的圆筒部配置为：在径向上重叠并且两者的前端成为同一面。而且同一面的前端通过焊接而接合，由此形成有一方的接合端部5。

在另一方的接合端部6中，外壳体2与内壳体3彼此的周壁2c、3c经由存积在焊料承接部3r的焊料B而接合。

更具体而言，外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的焊料承接部，经由存积在外壳体2的外周侧的焊料承接部3r的焊料B而接合，由此形成有另一方的接合端部6。

在该真空双层构造体1J中，由于内壳体3与外壳体2具有上述形状，因此由一方的接合端部5形成为圆形的一方的开口部5a的直径与由另一方的接合端部6形成为圆形的另一方的开口部6a的直径相等。

在本实施方式的真空双层构造体1J中，通过使另一方的接合端部6成为这样的结构，在将内壳体3收容在外壳体2的内侧时，外壳体2与内壳体3彼此的开口端容易对齐。另外，能够提高该另一方的接合端部6的机械强度(刚性)。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1J中，无需如以往那样在外壳体2的侧壁设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1J的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1J中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1J的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1J时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

另外，在制造本实施方式的真空双层构造体1J时，在焊料B存积在焊料承接部3r的状态下，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端部6接合。

具体而言，使外壳体2的大径圆筒部的前端以与内壳体3的焊料承接部3r在轴线方向上对接的状态配置。

接下来，在外壳体2的外周侧的焊料承接部3r配置焊料B。另外，可以在配置内壳体3以及外壳体2之前，预先将焊料B配置在上述场所，还可以预先配置在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间。

然后，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在将内壳体3与外壳体2设置于腔室内之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后，在该腔室内加热真空双层构造体1J。

由此，熔融的焊料B遍布焊料承接部3r的整周。而且在加热结束后，外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的焊料承接部成为经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。

在焊料B存积在焊料承接部的状态下，在通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合的情况下，能够防止焊料B落下，并且容易确认钎焊后的状态。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1J。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1J，从而能够一并制造多个真空双层构造体1J。

(第十一实施方式)

接下来，作为本发明的第十一实施方式，例如对图13(A)～图13(D)所示的真空双层构造体1K进行说明。另外，图13(A)～图13(D)表示真空双层构造体1K的结构，图13(A)是其剖视图，图13(B)是其侧视图，图13(C)是从其一端侧观察的主视图，图13(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A同等的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图13(A)～图13(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1K除了一方的接合端部5以及另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

外壳体2具备：设置在两端的小径圆筒部、设置在小径圆筒部之间并且直径比小径圆筒部大的大径圆筒部、以及将小径圆筒部与大径圆筒部连结的两处锥部。

内壳体3具备圆筒部以及设置在圆筒部下端的焊料承接部3r。该焊料承接部3r具备：设置在内壳体3的圆筒部下端的底面部、和从底面部的外周立起的凸缘部。上述底面部位于相对于圆筒部大致成直角的位置，而且上述底面部遍布圆筒部的整周设置。

在真空双层构造体1K中，外壳体2的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁2b与内壳体3的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁3b配置为在径向上重叠。而且，在一方的接合端部5，外壳体2与内壳体3彼此的周壁2b、3b的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)通过焊接而接合。

更具体而言，在真空双层构造体1K中，形成一方的接合端部5的外壳体2的圆筒状的周壁即小径圆筒部、与形成一方的接合端部5的内壳体3的圆筒状的周壁即圆筒部配置为：在径向上重叠并且它们的前端成为同一面。而且，在一方的接合端部5，小径圆筒部与圆筒部的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)通过焊接而接合。

在真空双层构造体1K中，外壳体2的形成另一方的接合端部6的圆筒状的周壁即小径圆筒部、与内壳体3的形成另一方的接合端部6的圆筒状的周壁即圆筒部配置为在径向上设有缝隙S。

在另一方的接合端部6，外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的圆筒部经由存积在焊料承接部3r的焊料B而接合。

在本实施方式的真空双层构造体1K中，通过使另一方的接合端部6成为这样的结构，在将内壳体3收容在外壳体2的内侧时，外壳体2与内壳体3彼此的开口端容易对齐。另外能够提高该另一方的接合端部6的机械强度(刚性)。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1K中，无需如以往那样在外壳体2的侧壁设置脱气孔、或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使形成径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内部压力(真空压力)与外部压力(大气压力)之差而对外壳体2以及内壳体3始终施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增强。因此能够提高该真空双层构造体1K的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1K中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，在上述外壳体2与内壳体3之间设置的真空层4的厚度(间隔)也能减小。因此能够实现该真空双层构造体1K的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1K时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，在通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合即可。

另外，在制造本实施方式的真空双层构造体1K时，在焊料B存积在焊料承接部的状态下，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合。

即，在通过钎焊使另一方的开口端侧接合时，使外壳体2的形成另一方的接合端部6的周壁2c的小径圆筒部，以相对于内壳体3的形成另一方的接合端部6的周壁3c的焊料承接部3r在轴线方向上对接的状态配置。

更具体而言，首先，使外壳体2的另一侧小径圆筒部的前端以与内壳体3的焊料承接部的底面部在轴线方向上对接的状态配置。

接下来，在外壳体2的外周侧的焊料承接部3r配置焊料B。另外，可以在配置内壳体3以及外壳体2之前，预先将焊料B配置在上述场所，还可以预先配置在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间。

然后，在另一方的开口端侧朝向下方的状态下，在将内壳体3和外壳体2设置在腔室内之后，将腔室内减压(抽真空)成高真空。之后，在该腔室内加热真空双层构造体1K。

由此，熔融的焊料B存积在焊料承接部，通过毛细现象浸透至缝隙S。而且，在加热结束后，外壳体2与内壳体3彼此的周壁2c、3c成为经由固化的焊料B遍布整周而接合的状态。更具体而言，成为外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的圆筒部以及焊料承接部3r遍布整周而接合的状态。

在焊料B存积在焊料承接部的状态下，通过钎焊将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合的情况下，能够防止焊料B落下，并且容易确认钎焊后的状态。

如以上那样，无需进行以往那样的在外壳体2设置脱气孔、并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，经由上述简单工序，就能够以良好的成品率制造本实施方式的真空双层构造体1K。另外，通过在腔室内设置上述另一方的开口端侧接合前的多个真空双层构造体1K，从而能够一并制造多个真空双层构造体1K。

(第十二实施方式)

接下来，作为本发明的第十二实施方式，例如对图14以及图15所示的头戴式耳机10具备的头戴式耳机主体11进行说明。另外，图14是表示头戴式耳机10具备的头戴式耳机主体11的外观的立体图。图15是表示头戴式耳机主体11的结构的剖视图。

如图14以及图15所示，本实施方式的头戴式耳机10是耳道式头戴式耳机(earphone)，大致具备左右一对头戴式耳机主体11。另外，一对头戴式耳机主体11除了成为左右对称的构造以外，具有彼此相同的构造。

因此在以下的说明中，只要未特别说明，则以图14以及图15所示的一侧的头戴式耳机主体11为例进行说明。

头戴式耳机主体11具有：扬声器单元12、配置在扬声器单元12的背面侧的壳体13、配置在扬声器单元12的前表面侧的听筒14、以及配置在壳体13的背面侧的主体外壳15。

扬声器单元12将电信号转换为振动而发出声响，其驱动方式等不作特别限定。一般情况下扬声器单元12具有扬声器主体SP，该扬声器主体SP包括磁回路、能够在磁回路的磁间隙中移动自如的音圈、安装于音圈的振动板、以及支承磁回路以及振动板的框架，通过向音圈供给电信号，使振动板根据该电信号而振动，从而能够产生声响。

听筒14例如由硅酮橡胶等弹性部件构成，通过插入耳孔(外耳道)，从而能够佩戴头戴式耳机主体11。在听筒14设置有沿轴线方向贯通的放音孔14a。听筒14通过将扬声器单元12(扬声器主体SP)的前端插入放音孔14a，从而安装于扬声器单元12。

在头戴式耳机主体11中，使用上述图1(A)～图1(B)所示的真空双层构造体1A作为壳体13。另外，在头戴式耳机主体11中，例如如图16所示，也可以使用上述图9(A)～图9(D)所示的真空双层构造体1G作为壳体13。另外，图16是表示头戴式耳机主体11的其他结构的剖视图。

在头戴式耳机主体11中，通过使用这样的真空双层构造体1A、1G作为壳体13，能够提高该壳体13的刚性。另外，能够实现壳体13的小型化以及轻型化。

如图15以及图16所示，扬声器单元12在使其背面侧朝向壳体13的内侧的状态下，且在将壳体13的前表面侧的开口部(一方的开口部5a)鼻塞的状态下配置。

具体而言，该扬声器单元12在嵌入内壳体3的内侧的状态下，以使其外周面的一部分遍布整周与形成内壳体3的一方的接合端部5以及径向间隙部7的面接触的状态安装。由此头戴式耳机主体11在使外壳体2向外部露出的状态下，一体地保持扬声器单元12。

另外，头戴式耳机主体11在将壳体13的背面侧的开口部(另一方的开口部6a)闭塞的状态下，安装有主体外壳15。具体而言，壳体13的背面侧的接合端部(另一方的接合端部6)嵌合于在主体外壳15的前表面设置的嵌合凹部15a的内侧。

在具有以上那样的结构的本实施方式的头戴式耳机10中，通过将上述真空双层构造体1A、1G作为壳体13使用，能够提高该壳体13的刚性。由此能够获得抑制从扬声器单元12向壳体13传递的不必要的振动、并且声响再现性优秀的头戴式耳机10。

另外，在本实施方式的头戴式耳机10中，即使因从扬声器单元12的背面侧放出的声响而使壳体13的内壳体3振动，也可通过真空层4来阻止振动从内壳体3向外壳体2的传播。由此能够进一步抑制经由壳体13向外部传播的振动。

另外，在本实施方式的头戴式耳机10中，在使扬声器单元12的一部分与形成内壳体3的一方的接合端部5以及径向间隙部7的面接触的状态下，将扬声器单元12安装于壳体13。由此能够成为简单的构造，并且防止来自扬声器单元12的不必要的振动向壳体13传递。另外，扬声器单元12相对于壳体13的安装也容易，能够减少部件数量以及组装工时。

另外，对于本实施方式的头戴式耳机10，通过经由与头戴式耳机主体11电连接的头戴式耳机电缆(未图示)，例如与声响设备、个人计算机、智能手机等数码设备等连接，从而能够收听在这些设备中播放的音乐等。另外不一定限定于这样的结构，例如也能够构成为：通过附加以Bluetooth(注册商标)等近距离无线标准为基准的无线通信功能，从而以无线来收听在具备该无线通信功能的设备等播放的音乐等。

另外，作为头戴式耳机的形态，除了上述的耳道型的头戴式耳机(耳机)10以外，例如可列举出：经由头带连结一对头戴式耳机主体的头顶型的头戴式耳机、通过将安装于头戴式耳机主体的卡扣钩挂于耳轮而能够佩戴的耳挂型的头戴式耳机、从颈部的后侧经由颈带而连结一对头戴式耳机主体的颈带型的头戴式耳机、通过钩挂于耳屏而能够佩戴的内耳型的头戴式耳机(耳机)等。

另外，也可以是仅具备左右任一方的头戴式耳机主体的单耳型的头戴式耳机。还可以如耳麦那样成为将左右任一方的头戴式耳机主体与麦克风组合的结构。

另外，本发明不一定限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够施加各种变更。

即，对于真空双层构造体的外观形状不作特别限定，而是能够结合尺寸、外观设计等而适当地变更。

另外，在上述实施方式中例示出将真空双层构造体应用于头戴式耳机的壳体的情况，但对于真空双层构造体的用途不作特别限定，能够广泛地应用于能够使用这样的真空双层构造体的结构。

Claims (15)

1.一种真空双层构造体，具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，具有：

一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧通过焊接而接合；以及

另一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧通过钎焊而接合。

2.根据权利要求1所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁配置为在径向上设置缝隙，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由浸透至所述缝隙的焊料而接合。

3.根据权利要求1或2所述的真空双层构造体，其特征在于，

在所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁和所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的前端侧设置槽部，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由存积在所述槽部的焊料而接合。

4.根据权利要求1或2所述的真空双层构造体，其特征在于，

在所述另一方的开口端经由焊料而粘贴有焊料承接部件。

5.根据权利要求1或2所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁具有焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述内壳体的开口端对置的部分而向内周侧折返，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由存积于所述焊料承接部的焊料而接合。

6.根据权利要求1或2所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁具有焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述外壳体的开口端对置的部分而向外周侧折返，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由存积于所述焊料承接部的焊料而接合。

7.根据权利要求1或2所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述外壳体的形成所述一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的周壁配置为在径向上重叠，

在所述一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端通过焊接而接合。

8.一种头戴式耳机，其特征在于，

具备左右一对或者左右任一方的头戴式耳机主体，该头戴式耳机主体包括：将电信号转换为振动而发出声响的扬声器单元、和配置于所述扬声器单元的背面侧的壳体，

所述壳体为权利要求1～7中的任一项所述的真空双层构造体。

9.一种真空双层构造体的制造方法，所述真空双层构造体具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，

在通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧接合后，在减压成高真空的腔室内，通过钎焊使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧接合。

10.根据权利要求9所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

将所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁配置为在径向上设置缝隙，

在所述另一方的开口端侧朝向下方或者上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料浸透至所述缝隙，从而使所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

11.根据权利要求9或10所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

在所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁和所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的前端侧设置槽部，

在所述另一方的开口端侧朝向上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述槽部，从而使所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

12.根据权利要求9或10所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

与所述另一方的开口端对置地配置焊料承接部件，

在所述另一方的开口端侧朝向下方或者上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述焊料承接部件，从而所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

13.根据权利要求9或10所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

在所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁设置焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述内壳体的开口端对置的部分而向内周侧折返，

在所述另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述焊料承接部，从而所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

14.根据权利要求9或10所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

在所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁设置焊料承接部，该焊料承接部隔着与所述外壳体的开口端对置的部分而向外周侧折返，

在所述另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料存积于所述焊料承接部，从而所述外壳体与所述内壳体的彼此的周壁经由所述焊料而接合。

15.根据权利要求9或10所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

将所述外壳体的形成所述一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的周壁配置为在径向上重叠，

在该状态下，使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端通过焊接而接合。