CN108989928A - 真空双层构造体及其制造方法、以及头戴式耳机 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够小型化以及轻型化的真空双层构造体及其制造方法以及头戴式耳机。真空双层构造体(1A)具有两端开口的金属制的外壳体(2)以及内壳体(3)，在外壳体(2)的内侧收容有内壳体(3)的状态下使彼此的开口端接合，并且在外壳体(2)与内壳体(3)之间设置有真空层(4)，该真空双层构造体(1A)具有：一方的接合端部(5)，其使外壳体(2)与内壳体(3)的一方的开口端侧通过焊接而接合；另一方的接合端部(6)，其使外壳体(2)与内壳体(3)的另一方的开口端侧在外壳体(2)与内壳体(3)之间留有缝隙(S)并通过焊接而接合，并且通过钎焊将缝隙S密封。

Description

真空双层构造体及其制造方法、以及头戴式耳机

技术领域

本发明涉及真空双层构造体及其制造方法、以及头戴式耳机。

背景技术

以往有真空双层构造体，其具有一端开口的有底筒状的外壳体以及内壳体，在外壳体的内侧收纳有内壳体的状态下使彼此的开口端接合，并且在上述外壳体与内壳体之间设置有真空层。

这样的真空双层构造体作为具有保温/保冷功能的真空隔热容器来利用。另外，最近也正在开发通过使用了真空双层构造体的外壳而抑制了振动向外部传播的扬声器装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-82243号公报

然而，上述现有的真空双层构造体，通过在外壳体的内侧收纳有内壳体的状态下利用焊接使彼此的开口端接合后，在被减压(抽真空)成高真空的腔室内，对设置于外壳体的脱气孔进行密封而制成。

另外，在一端开口的真空双层构造体的情况下，一般在外壳体的底壁中央部设置脱气孔。与此相对，在两端开口的真空双层构造体的情况下，需要在外壳体的周壁设置脱气孔。在该情况下，设置于外壳体与内壳体之间的真空层的厚度在设置有脱气孔的位置不均匀。另外，外壳体的机械强度也降低。此外需要对脱气孔进行冲压加工。

此外，为了实现两端开口的真空双层构造体的小型化以及轻型化，不仅需要减薄外壳体以及内壳体的板厚，还需要使设置于上述外壳体与内壳体之间的真空层的厚度(间隔)也减小。因此在上述外壳体的周壁设置有脱气孔的情况下，导致实现该真空双层构造体的小型化以及轻型化非常困难。

发明内容

本发明是鉴于这样的现有的状况所做出的，目的在于提供能够小型化以及轻型化的真空双层构造体及其制造方法、以及使用了这样的真空双层构造体的头戴式耳机。

为了实现上述目的，本发明提供以下手段。

〔1〕一种真空双层构造体，具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，具有：

一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧通过焊接而接合；和

另一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧在所述外壳体与所述内壳体之间留有缝隙并通过焊接而接合，并且通过钎焊将所述缝隙密封。

〔2〕根据上述〔1〕所述的真空双层构造体，其特征在于，所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁在径向上重叠，并且以在其径向的一部分设置缝隙的方式配置，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端留有所述缝隙并通过焊接而接合，并且通过浸透于所述缝隙的焊料而将所述缝隙密封。

〔3〕根据上述〔2〕所述的真空双层构造体，其特征在于，所述缝隙由使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向外周侧凹陷的凹部形成。

〔4〕根据上述〔2〕所述的真空双层构造体，其特征在于，所述缝隙由使所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向内周侧凹陷的凹部形成。

〔5〕根据上述〔2〕所述的真空双层构造体，其特征在于，所述缝隙通过使所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁相对于所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁在径向上偏心而形成。

〔6〕根据上述〔1〕～〔5〕中的任一项所述的真空双层构造体，其特征在于，所述外壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁配置为在径向上重叠，

在所述一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端通过焊接而接合。

〔7〕一种头戴式耳机，其特征在于，具备左右一对或者左右任一方的头戴式耳机主体，该头戴式耳机主体包括将电信号转换为振动而发出声响的扬声器单元、和配置于所述扬声器单元的背面侧的壳体，

所述壳体是上述〔1〕～〔6〕中的任一项所述的真空双层构造体。

〔8〕一种真空双层构造体的制造方法，所述真空双层构造体具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，

通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧接合，在所述外壳体与所述内壳体之间留有缝隙并通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧接合后，在被减压成高真空的腔室内，通过钎焊将所述缝隙密封。

〔9〕根据上述〔8〕所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁在径向上重叠，并且以在其径向的一部分设置缝隙的方式配置，留有所述缝隙并在通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合后，

在使所述另一方的开口端侧朝向下方或者上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料浸透至所述缝隙，从而通过钎焊将所述缝隙密封。

〔10〕根据上述〔9〕所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，由使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向外周侧凹陷的凹部形成所述缝隙。

〔11〕根据上述〔9〕所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，由使所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向内周侧凹陷的凹部形成所述缝隙。

〔12〕根据上述〔9〕所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，通过使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的任一方在径向上偏心，从而形成所述缝隙。

〔13〕根据上述〔8〕～〔12〕所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，将所述外壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁配置为在径向上重叠，

在该状态下，通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合。

如以上那样，根据本发明能够提供能够小型化以及轻型化的真空双层构造体及其制造方法、以及使用了这样的真空双层构造体的头戴式耳机。

附图说明

图1(A)～图1(D)示出本发明的第一实施方式的真空双层构造体的结构，图1(A)是其剖视图，图1(B)是其侧视图，图1(C)是从其一端侧观察的主视图，图1(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图2是用于说明图1(A)～图1(D)所示的真空双层构造体的制造工序的图，是表示通过钎焊来密封缝隙S的状态的剖视图。

图3是用于说明图1(A)～图1(D)所示的真空双层构造体的其他制造工序的图，是表示通过钎焊来密封缝隙S的状态的剖视图。

图4(A)～图4(D)示出本发明的第二实施方式的真空双层构造体的结构，图4(A)是其剖视图，图4(B)是其侧视图，图4(C)是从其一端侧观察的主视图，图4(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图5(A)～图5(D)示出本发明的第三实施方式的真空双层构造体的结构，图5(A)是其剖视图，图5(B)是其侧视图，图5(C)是从其一端侧观察的主视图，图5(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图6(A)～图6(D)示出本发明的第四实施方式的真空双层构造体的结构，图6(A)是其剖视图，图6(B)是其侧视图，图6(C)是从其一端侧观察的主视图，图6(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图7(A)～图7(D)示出本发明的第五实施方式的真空双层构造体的结构，图7(A)是其剖视图，图7(B)是其侧视图，图7(C)是从其一端侧观察的主视图，图7(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图8(A)～图8(D)示出本发明的第六实施方式的真空双层构造体的结构，图8(A)是其剖视图，图8(B)是其侧视图，图8(C)是从其一端侧观察的主视图，图8(D)是从其另一端侧观察的主视图。

图9是表示本发明的第七实施方式的头戴式耳机所具备的头戴式耳机主体的外观的立体图。

图10是表示图9所示的头戴式耳机主体的结构的剖视图。

附图标记说明：1A～1F…真空双层壳体；2…外壳体；2b、2c…周壁；2d…凹部；3…内壳体；3b、3c…周壁；3d…凹部；4…真空层；5…一方的接合端部；5a…一方的开口部；6…另一方的接合端部；6a…另一方的开口部；7…径向间隙部；8…焊料承接部件；10…头戴式耳机；11…头戴式耳机主体；12…扬声器单元；13…壳体；14…听筒；15…主体外壳；S…缝隙；B…焊料(钎焊密封部)；W…焊接接合部

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。

(第一实施方式)

首先，作为本发明的第一实施方式，例如对图1(A)～图1(D)所示的真空双层构造体1A进行说明。另外，图1(A)～图1(D)示出真空双层构造体1A的结构，图1(A)是其剖视图，图1(B)是其侧视图，图1(C)是从其一端侧观察的主视图，图1(D)是从其另一端侧观察的主视图。

如图1(A)～图1(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1A具有真空双层构造，该真空双层构造具有两端开口的金属制的外壳体2以及内壳体3，在外壳体2的内侧收纳有内壳体3的状态下使一方的开口部5a与另一方的开口部6a接合，并且在外壳体2与内壳体3之间设置有真空层4。

具体而言，外壳体2具有：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、以及将大径圆筒部与小径圆筒部平滑地连接的锥形部。

同样，内壳体3具有：大径圆筒部、直径比大径圆筒部小的小径圆筒部、以及以将大径圆筒部与小径圆筒部平滑地连接的方式设置的锥形部。

如图1(A)所示，轴线方向(真空双层构造体的上下方向，即意味着附图的上下方向。以下相同)上的外壳体2的大径圆筒部，比在径向(真空双层构造体的直径方向，即，意味着附图的左右方向。以下相同)上相对的内壳体3的大径圆筒部长。另外，轴线方向上的外壳体2的小径圆筒部比在径向上相对的内壳体3的小径圆筒部短。

外壳体2以及内壳体3具有上述构造，因此在外壳体2与内壳体3之间形成有作为空间的径向间隙部7。该径向间隙部7在一方的接合端部5与另一方的接合端部6之间沿轴线方向延长设置。

另外，在真空双层构造体1A中，由外壳体2的大径圆筒部和内壳体3的大径圆筒部形成的一方的开口部5a的直径，比由外壳体2的小径圆筒部与内壳体3的小径圆筒部形成的另一方的开口部6a的直径大。

外壳体2以及内壳体3能够使用例如不锈钢、钛等金属。另外，只要是能获得真空双层构造的材质即可，也能够使用除此以外的金属等。

真空双层构造体1A具有：一方的接合端部5，其使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧通过焊接而接合；另一方的接合端部6，其使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧在外壳体2与内壳体3之间留有缝隙S并通过焊接而接合，并且通过钎焊将缝隙S密封。

更具体而言，外壳体2的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁2b、与内壳体3的形成一方的接合端部5的圆筒状的周壁3b配置为在径向上重叠。而且，在一方的接合端部5，外壳体2与内壳体3的彼此的周壁2b、3b的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)通过焊接而接合。(以下，将通过这样的焊接而接合的部分(图中用W表示的部分)称为“一方的焊接接合部”)

即，将外壳体2的大径圆筒部与内壳体3的大径圆筒部配置为在径向上重叠，并且通过使两者的开口端成为同一面而利用焊接将配置为同一面的两者的前端接合，从而形成真空双层构造体1A的一方的接合端部5。

在真空双层构造体1A中，外壳体2的形成另一方的接合端部6的圆筒状的周壁2c、与内壳体3的形成另一方的接合端部6的圆筒状的周壁3c在径向上重叠，并且配置为在其径向的一部分设置缝隙S。缝隙S由使内壳体3的周壁的一部分朝向内周侧凹陷的凹部3d形成。

即，上述凹部3d通过使内壳体3的小径圆筒部的一部分朝向径向内侧凹陷而形成。

另外，在另一方的接合端部6，彼此的周壁2c、3c的前端亦即内壳体3以及外壳体2的小径圆筒部的前端(外壳体2以及内壳体3的另一方的开口端)留有缝隙S并通过焊接而接合。(以下，将通过这样的焊接而接合的部分(图中用W表示的部分)称为“另一方的焊接接合部”。)

此外，通过从形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间浸透于缝隙S的焊料B而将缝隙S密封。(以下，将通过这样的钎焊而密封的部分(图中用B表示的部分)称为“钎焊密封部”。)

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1A中，不需要将以往那样的脱气孔设置于外壳体2的侧壁，或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此，成为因内压(真空压)与外压(大气压)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增加。因此，能够提高该真空双层构造体1A的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1A中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，也能够使设置于上述外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)减小。因此能够实现该真空双层构造体1A的小型化以及轻型化。

接下来，一边参照图2、一边对上述真空双层构造体1A的制造方法进行说明。另外，图2是用于说明真空双层构造体1A的制造工序的图，是表示通过钎焊将缝隙S密封的状态的剖视图。

本实施方式的真空双层构造体1A的制造方法的特征在于，在通过焊接将外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合，在外壳体2与内壳体3之间留有缝隙S，并通过焊接将外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊来密封缝隙S。

具体而言，首先，在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间预先配置焊料B。焊料B只要配置在和外壳体2与内壳体3的任一个对置的面即可。

对于焊料B不做特别限定，例如能够使用金属焊料、玻璃焊料等以往公知的焊料。

在使用膏状的焊料的情况下，比使用固体状的焊料的情况容易配置。由此在后述的加热时，能够使熔融的焊料B可靠地浸透于缝隙S。因此优选使用膏状的焊料。

接下来，如图2所示，将外壳体2的形成一方的接合端部5的周壁2b、与内壳体3的形成一方的接合端部5的周壁3b配置为在径向上重叠。而且在该状态下，通过焊接将彼此的周壁2b、3b的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)遍布整周而接合。

即，以使内壳体3的大径圆筒部与外壳体2的大径圆筒部在径向上接触的方式并且使它们的前端成为同一面的方式配置，在该状态下遍布整周将两者的前端焊接接合。

焊接能够适当地使用例如激光焊接，但也能够使用除此以外的焊接方法。

另外，在该状态下，外壳体2的形成另一方的接合端部6的周壁2c、与内壳体3的形成另一方的接合端部6的周壁3c在径向上重叠，并且配置为在其径向的一部分设置缝隙S。而且，在该状态下，使彼此的周壁2c、3c的前端(外壳体2以及内壳体3的开口端)留有缝隙S并通过焊接而接合。

即，留下形成间隙S的部分，使内壳体3的小径圆筒部与外壳体2的小径圆筒部的前端焊接接合。

接下来，在使另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将内壳体3和外壳体2设置于腔室内。之后，将腔室内减压(抽真空)为高真空。由此，形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间通过缝隙S而成为脱气的状态。

接下来，通过钎焊将缝隙S密封。具体而言，在该腔室内，对内壳体3和外壳体2进行加热。由此熔融的焊料B向另一方的开口端侧流入，因毛细现象而浸透至缝隙S。然后在加热结束后，成为利用固化的焊料B将缝隙S密封了的状态。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，通过经由上述的简单的工序，便能够成品率高地制造本实施方式的真空双层构造体1A。另外，通过将在上述的密封缝隙S前的多个真空双层构造体1A设置于腔室内，从而能够一并制造多个真空双层构造体1A。

另外，在本实施方式中，由使上述的内壳体3的小径圆筒部的一部分朝向内周侧凹陷的凹部3d来形成缝隙S，但也能够由使外壳体2的小径圆筒部的一部分朝向外周侧凹陷的凹部来形成缝隙S。

另外，在本实施方式中例示出以下方法：在形成上述的径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间配置焊料B，在使另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将腔室内减压至高真空后，利用加热而熔融的焊料B来密封缝隙S。

另一方面，在本实施方式中也能够使用焊料承接部件8，在使另一方的开口端侧朝向下方的状态下，使腔室内减压至高真空后，利用加热而熔融的焊料B将缝隙S密封。

在该情况下，例如如图3所示，以与另一方的开口端对置的方式配置预先配置有焊料B的焊料承接部件8。焊料承接部件8例如由铜箔等垫片状(箔状)的金属板构成。焊料承接部件8具有隔着与缝隙S对置的部分而向外周侧以及内周侧折返的形状，以便存留加热时熔融的焊料B。

而且，在使另一方的开口端侧朝向下方的状态下，将内壳体3、外壳体2以及焊料承接部件8设置于腔室内后，将腔室内减压(抽真空)至高真空。之后在该腔室内对真空双层构造体1A进行加热。

由此，熔融的焊料B在存留于焊料承接部件8的状态下因毛细现象而浸透于缝隙S。然后在加热结束后，成为利用固化的焊料B将缝隙S密封的状态。

另外，在缝隙S密封后，将借助焊料B而贴附的焊料承接部件8除去。另外，焊料承接部件8不需要在密封缝隙S后完全除去，也可以成为其一部分与缝隙S对置而借助焊料贴附的结构。此外不需要在缝隙S密封后，必须将焊料承接部件8的不必要的部分除去，从而也能够省略这样的工序。

另外，在密封缝隙S时，不局限于在使上述的另一方的开口端侧朝向下方的状态下配置焊料承接部件8的方法，也能够在使另一方的开口端侧朝向上方的状态下与缝隙S对置地配置焊料承接部件8。在该情况下，在焊料承接部件8设置孔部，只要在焊料承接部件8内熔融的焊料B通过孔部而浸透于缝隙S即可。

(第二实施方式)

接下来，作为本发明的第二实施方式，例如对图4(A)～图4(D)所示的真空双层构造体1B进行说明。另外，图4(A)～图4(D)示出真空双层构造体1B的结构，图4(A)是其剖视图，图4(B)是其侧视图，图4(C)是从其一端侧观察的主视图，图4(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外在以下的说明中，对于与上述真空双层构造体1A相同的部位，省略说明并且在附图中标注相同的附图标记。

如图4(A)～图4(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1B除了取代设置于上述第一实施方式的真空双层构造体1的凹部3d，而由使外壳体2的周壁2c的一部分朝向外周侧凹陷的凹部2d形成缝隙S以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1B中，不需要以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内压(真空压)与外压(大气压)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，从而上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增加。因此，能够提高该真空双层构造体1B的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1B中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，也能够使设置于这些外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)减小。因此能够实现该真空双层构造体1B的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1B时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合，在外壳体2与内壳体3之间留有缝隙S并通过焊接使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合后，在减压至高真空的腔室内通过钎焊将缝隙S密封即可。

即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的大径圆筒部的开口端侧接合，使外壳体2与内壳体3的小径圆筒部留有缝隙S并通过焊接而接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊将缝隙S密封即可。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，通过经由上述的简单的工序，便能够成品率高地制造本实施方式的真空双层构造体1B。另外，通过将上述的密封缝隙S前的多个真空双层构造体1B设置于腔室内，从而能够一并制造多个真空双层构造体1B。

(第三实施方式)

接下来，作为本发明的第三实施方式，例如对图5(A)～图5(D)所示的真空双层构造体1C进行说明。另外，图5(A)～图5(D)示出真空双层构造体1C的结构，图5(A)是其剖视图，图5(B)是其侧视图，图5(C)是从其一端侧观察的主视图，图5(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外，在以下的说明中，对与上述真空双层构造体1A相同的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

如图5(A)～图5(D)所示，本实施方式的真空双层构造体1C除了由一方的接合端部5以圆形状形成的一方的开口部5a的直径小于由另一方的接合端部6以圆形状形成的另一方的开口部6a的直径以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

另外，在真空双层构造体1C中，外壳体2的形成另一方的接合端部6的圆筒状的周壁2c、与内壳体3的形成另一方的接合端部6的圆筒状的周壁3c在径向上重叠，并且配置为在其径向的一部分设置缝隙S。缝隙S由使内壳体3的周壁的一部分朝向内周侧凹陷的凹部3d形成。

即，上述凹部3d通过使内壳体3的大径圆筒部的一部分朝向径向内侧凹陷而形成。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1C中，不需要以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的周壁，或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内压(真空压)与外压(大气压)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，从而上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增加。因此能够提高该真空双层构造体1C的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1C中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，能够使设置于这些外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)也减小。因此能够实现该真空双层构造体1C的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1C时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合，在外壳体2与内壳体3之间留有缝隙S并通过焊接使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合后，在减压至高真空的腔室内通过钎焊将缝隙S密封即可。

即，在通过焊接使外壳体2与内壳体3的小径圆筒部的开口端侧接合，使外壳体2与内壳体3的大径圆筒部留有缝隙S并通过焊接而接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊将缝隙S密封即可。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，通过经由上述的简单的工序，便能够成品率高地制造本实施方式的真空双层构造体1C。另外，通过将上述的密封缝隙S前的多个真空双层构造体1C设置于腔室内，从而能够一并制造多个真空双层构造体1C。

(第四实施方式)

接下来，作为本发明的第四实施方式，例如对图6(A)～图6(D)所示的真空双层构造体1D进行说明。另外，图6(A)～图6(D)示出真空双层构造体1D的结构，图6(A)是其剖视图，图6(B)是其侧视图，图6(C)是从其一端侧观察的主视图，图6(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外在以下的说明中，对与上述真空双层构造体1A相同的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

本实施方式的真空双层构造体1D如图6(A)～图6(D)所示，由一方的接合端部5以圆形状形成的一方的开口部5a的直径，小于由另一方的接合端部6以圆形状形成的另一方的开口部6a的直径。另外，除了另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

另外，在真空双层构造体1D中，取代设置于上述第一实施方式的真空双层构造体1A的凹部3d，而通过使外壳体2的周壁的一部分朝向外周侧凹陷的凹部2d来形成缝隙S。

即，上述凹部2d通过使外壳体2的大径圆筒部的一部分朝向径向外侧凹陷而形成。

另外，在另一方的接合端部6中，彼此的周壁2c、3c的前端亦即内壳体3以及外壳体2的大径圆筒部的前端(外壳体2以及内壳体3的另一方的开口端)留有缝隙S并通过焊接而接合。留下的缝隙S被在形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3之间浸透的焊料B密封。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1D中，不需要将以往那样的脱气孔设置于外壳体2的侧壁，或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内压(真空压)与外压(大气压)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，从而上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增加。因此能够提高该真空双层构造体1D的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1D中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，也能够使设置于这些外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)减小。因此能够实现该真空双层构造体1D的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1D时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合，在外壳体2与内壳体3之间留有缝隙S并通过焊接使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊将缝隙S密封即可。

即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的小径圆筒部的开口端侧接合，使外壳体2与内壳体3的大径圆筒部留有缝隙S并通过焊接而接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊将缝隙S密封即可。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，通过经由上述的简单的工序，便能够成品率高地制造本实施方式的真空双层构造体1D。另外，通过将上述的密封缝隙S前的多个真空双层构造体1D设置于腔室内，能够一并制造多个真空双层构造体1D。

(第五实施方式)

接下来，作为本发明的第五实施方式，例如对图7(A)～图7(D)所示的真空双层构造体1E进行说明。另外，图7(A)～图7(D)示出真空双层构造体1E的结构，图7(A)是其剖视图，图7(B)是其侧视图，图7(C)是从其一端侧观察的主视图，图7(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外在以下的说明中，对与上述真空双层构造体1A相同的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

本实施方式的真空双层构造体1E如图7(A)～图7(D)所示，除了另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

具体而言，在该真空双层构造体1E中，取代设置于第一实施方式的真空双层构造体1A的上述凹部3d，而通过使内壳体3的形成另一方的接合端部6的周壁3c相对于外壳体2的形成另一方的接合端部6的周壁2c在径向上偏心来形成缝隙S。即，在该真空双层构造体1E中，成为形成另一方的接合端部6的周壁3c亦即内壳体3的小径圆筒部相对于内壳体3的中心轴在径向上偏心的结构。

另外，在另一方的接合端部6，彼此的周壁2c、3c的前端亦即内壳体3以及外壳体2的小径圆筒部的前端(外壳体2以及内壳体3的另一方的开口端)留有缝隙S，并通过焊接而接合。另外，缝隙S由从形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3的内侧浸透于缝隙S的焊料B密封。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1E中，不需要将以往那样的脱气孔设置于外壳体2的侧壁，或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使径向间隙部的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内压(真空压)与外压(大气压)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，从而上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增加。因此能够提高该真空双层构造体1E的刚性。

此外，在本实施方式的真空双层构造体1E中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，也能够使设置于这些外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)减小。因此能够实现该真空双层构造体1E的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1E时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合，在外壳体2与内壳体3之间留有缝隙S并通过焊接使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊将缝隙S密封即可。

即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的大径圆筒部的开口端侧接合，使外壳体2与内壳体3的小径圆筒部留有缝隙S并通过焊接而接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊将缝隙S密封即可。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，而通过经由上述的简单的工序，便能够成品率高地制造本实施方式的真空双层构造体1E。另外，通过将上述的密封缝隙S前的多个真空双层构造体1E设置于腔室内，从而能够一并制造多个真空双层构造体1E。

(第六实施方式)

接下来，作为本发明的第六实施方式，例如对图8(A)～图8(D)所示的真空双层构造体1F进行说明。另外，图8(A)～图8(D)示出真空双层构造体1F的结构，图8(A)是其剖视图，图8(B)是其侧视图，图8(C)是从其一端侧观察的主视图，图8(D)是从其另一端侧观察的主视图。另外在以下的说明中，对与上述真空双层构造体1A相同的部位省略说明，并且在附图中标注相同的附图标记。

本实施方式的真空双层构造体1F如图8(A)～图8(D)所示，除了另一方的接合端部6的结构不同以外，具有与上述真空双层构造体1A基本相同的结构。

具体而言，在该真空双层构造体1F中，取代设置于上述第一实施方式的真空双层构造体1A的上述凹部3d，而通过使外壳体2的形成另一方的接合端部6的周壁2c相对于内壳体3的形成另一方的接合端部6的周壁3c而在径向上偏心来形成缝隙S。即，在该真空双层构造体1F中，构成为外壳体2的小径圆筒部相对于外壳体2的中心轴而在径向上偏心。

而且，在另一方的接合端部6，彼此的周壁2c、3c的前端亦即内壳体3以及外壳体2的小径圆筒部的前端(外壳体2以及内壳体3的另一方的开口端)留有缝隙S并通过焊接而接合。另外，缝隙S被从形成径向间隙部7的外壳体2与内壳体3的内侧浸透于缝隙S的焊料B密封。

在具有以上那样的构造的本实施方式的真空双层构造体1F中，不需要将以往那样的脱气孔设置于外壳体2的侧壁，或对该脱气孔进行冲压加工，就能够使径向间隙部7的真空层4的厚度在周向上均匀。由此成为因内压(真空压)与外压(大气压)之差而始终对外壳体2以及内壳体3施加有张力的状态，上述外壳体2以及内壳体3的机械强度增加。因此能够提高该真空双层构造体1F的刚性。

另外，在本实施方式的真空双层构造体1F中，能够减薄外壳体2以及内壳体3的板厚，也能够使设置于这些外壳体2与内壳体3之间的真空层4的厚度(间隔)减小。因此能够实现该真空双层构造体1F的小型化以及轻型化。

在制造本实施方式的真空双层构造体1F时，能够使用与制造上述真空双层构造体1A的情况下相同的方法。即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的一方的开口端侧接合，在外壳体2与内壳体3之间留有缝隙S并通过焊接使外壳体2与内壳体3的另一方的开口端侧接合后，在减压至高真空的腔室内，通过钎焊将缝隙S密封即可。

即，通过焊接使外壳体2与内壳体3的大径圆筒部的开口端侧接合，使外壳体2与内壳体3的小径圆筒部留有缝隙S并通过焊接而接合后，在减压至高真空的腔室内下，通过钎焊将缝隙S密封即可。

如以上那样，不需要进行以往那样的将脱气孔设置于外壳体2的侧壁，并对该脱气孔进行冲压加工之类的工序，通过经由上述的简单的工序，便能够成品率高地制造本实施方式的真空双层构造体1F。另外，通过将上述的密封缝隙S前的多个真空双层构造体1F设置于腔室内，从而能够一并制造多个真空双层构造体1F。

另外，如上述真空双层构造体1E、1F那样，在使外壳体2的形成另一方的接合端部6的周壁2c、与内壳体3的形成另一方的接合端部6的周壁3c的任一方在径向上偏心的情况下，不局限于圆筒状的周壁2c、3c，也可以是向偏心一侧偏置的异形的圆筒形状。由此在另一方的接合端部6，与钎焊密封部B相比，能够较大地确保焊接接合部W。

另外，虽然在上述真空双层构造体1E、1F中例示出一方的开口部5a的直径大于另一方的开口部6a的直径的结构，但也可以构成为一方的开口部5a的直径小于另一方的开口部6a的直径。

(第七实施方式)

接下来，作为本发明的第七实施方式，例如对图9以及图10所示的头戴式耳机10所具备的头戴式耳机主体11进行说明。另外，图9是表示头戴式耳机10所具备的头戴式耳机主体11的外观的立体图。图10是表示头戴式耳机主体11的结构的剖视图。

如图9以及图10所示，本实施方式的头戴式耳机10是耳道型的头戴式耳机(耳机)，大致具备左右一对头戴式耳机主体11。另外，一对头戴式耳机主体11除了成为左右对称的构造以外，具有相互相同的构造。因此在以下的说明中只要未特别说明，则列举图9以及图10所示的一方的头戴式耳机主体11为例进行说明。

头戴式耳机主体11具有：扬声器单元12、配置于扬声器单元12的背面侧的壳体13、配置于扬声器单元12的前表面侧的听筒14、以及配置于壳体13的背面侧的主体外壳15。

扬声器单元12将电信号转换为振动而发出声响，其驱动方式等不作特别限定。一般情况下扬声器单元12具有扬声器主体SP，该扬声器主体SP包括磁回路、能够在磁回路的磁间隙中移动自如的音圈、安装于音圈的振动板、以及支承磁回路以及振动板的框架，通过向音圈供给电信号，使振动板根据该电信号而振动，从而能够产生声响。

听筒14例如由硅酮橡胶等弹性部件构成，通过插入耳孔(外耳道)，从而能够佩戴头戴式耳机主体11。在听筒14设置有沿轴线方向贯通的放音孔14a。听筒14通过将扬声器单元12(扬声器主体SP)的前端插入放音孔14a，从而安装于扬声器单元12。

在头戴式耳机主体11中，使用上述真空双层构造体1A作为壳体13。在头戴式耳机主体11中将上述真空双层构造体1A作为壳体13使用，从而能够提高该壳体13的刚性。并且能够实现壳体13的小型化以及轻型化。

扬声器单元12在使其背面侧朝向壳体13内侧的状态下，以将壳体13的前表面侧的开口部(一方的开口部5a)闭塞的状态配置。

具体而言，该扬声器单元12在嵌入内壳体3的内侧的状态下，以使其外周面的一部分遍布整周与形成内壳体3的一方的接合端部5以及径向间隙部7的面接触的状态安装。由此头戴式耳机主体11在使外壳体2向外部露出的状态下，一体地保持扬声器单元12。

另外，头戴式耳机主体11在将壳体13的背面侧的开口部(另一方的开口部6a)闭塞的状态下，安装有主体外壳15。具体而言，壳体13的背面侧的接合端部(另一方的接合端部6)嵌合于在主体外壳15的前表面设置的嵌合凹部15a的内侧。

在具有以上那样的结构的本实施方式的头戴式耳机10中，通过将上述真空双层构造体1A作为壳体13使用，能够提高该壳体13的刚性。由此能够获得抑制从扬声器单元12向壳体13传递的不必要的振动、并且声响再现性优秀的头戴式耳机10。

另外，在本实施方式的头戴式耳机10中，即使因从扬声器单元12的背面侧放出的声响而使壳体13的内壳体3振动，也可通过真空层4来阻止振动从内壳体3向外壳体2的传播。由此能够进一步抑制经由壳体13向外部传播的振动。

另外，在本实施方式的头戴式耳机10中，在使扬声器单元12的一部分与形成内壳体3的一方的接合端部5以及径向间隙部7的面接触的状态下，将扬声器单元12安装于壳体13。由此能够成为简单的构造，并且防止来自扬声器单元12的不必要的振动向壳体13传递。另外，扬声器单元12相对于壳体13的安装也容易，能够减少部件数量以及组装工时。

另外，对于本实施方式的头戴式耳机10，通过经由与头戴式耳机主体11电连接的头戴式耳机电缆(未图示)，例如与声响设备、个人计算机、智能手机等数码设备等连接，从而能够收听在这些设备中播放的音乐等。另外不一定限定于这样的结构，例如也能够构成为：通过附加以Bluetooth(注册商标)等近距离无线标准为基准的无线通信功能，从而以无线来收听在具备该无线通信功能的设备等播放的音乐等。

另外，作为头戴式耳机的形态，除了上述的耳道型的头戴式耳机(耳机)10以外，例如可列举出：经由头带连结一对头戴式耳机主体的头顶型的头戴式耳机、通过将安装于头戴式耳机主体的卡扣钩挂于耳轮而能够佩戴的耳挂型的头戴式耳机、从颈部的后侧经由颈带而连结一对头戴式耳机主体的颈带型的头戴式耳机、通过钩挂于耳屏而能够佩戴的内耳型的头戴式耳机(耳机)等。

另外，也可以是仅具备左右任一方的头戴式耳机主体的单耳型的头戴式耳机。还可以如耳麦那样成为将左右任一方的头戴式耳机主体与麦克风组合的结构。

另外，本发明不一定限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够施加各种变更。

即，对于真空双层构造体的外观形状不作特别限定，而是能够结合尺寸、外观设计等而适当地变更。

另外，在上述实施方式中例示出将真空双层构造体应用于头戴式耳机的壳体的情况，但对于真空双层构造体的用途不作特别限定，能够广泛地应用于能够使用这样的真空双层构造体的结构。

Claims (13)

1.一种真空双层构造体，具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，具有：

一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧通过焊接而接合；和

另一方的接合端部，其使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧在所述外壳体与所述内壳体之间留有缝隙并通过焊接而接合，并且通过钎焊将所述缝隙密封。

2.根据权利要求1所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁在径向上重叠，并且以在其径向的一部分设置缝隙的方式配置，

在所述另一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端留有所述缝隙并通过焊接而接合，并且通过浸透于所述缝隙的焊料而将所述缝隙密封。

3.根据权利要求2所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述缝隙由使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向外周侧凹陷的凹部形成。

4.根据权利要求2所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述缝隙由使所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向内周侧凹陷的凹部形成。

5.根据权利要求2所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述缝隙通过使所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁相对于所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁在径向上偏心而形成。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的真空双层构造体，其特征在于，

所述外壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁配置为在径向上重叠，

在所述一方的接合端部，所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端通过焊接而接合。

7.一种头戴式耳机，其特征在于，

具备左右一对或者左右任一方的头戴式耳机主体，该头戴式耳机主体包括将电信号转换为振动而发出声响的扬声器单元、和配置于所述扬声器单元的背面侧的壳体，

所述壳体是权利要求1～6中的任一项所述的真空双层构造体。

8.一种真空双层构造体的制造方法，所述真空双层构造体具有两端开口的金属制的外壳体以及内壳体，在所述外壳体的内侧收容有所述内壳体的状态下使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合，并且在所述外壳体与所述内壳体之间设置有真空层，其特征在于，

通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的一方的开口端侧接合，在所述外壳体与所述内壳体之间留有缝隙并通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的另一方的开口端侧接合后，在被减压成高真空的腔室内，通过钎焊将所述缝隙密封。

9.根据权利要求8所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的圆筒状的周壁在径向上重叠，并且以在其径向的一部分设置缝隙的方式配置，留有所述缝隙并在通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合后，

在使所述另一方的开口端侧朝向下方或者上方的状态下，将所述腔室内减压成高真空后，使通过加热而熔融的焊料浸透至所述缝隙，从而通过钎焊将所述缝隙密封。

10.根据权利要求9所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

由使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向外周侧凹陷的凹部形成所述缝隙。

11.根据权利要求9所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

由使所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的一部分朝向内周侧凹陷的凹部形成所述缝隙。

12.根据权利要求9所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

通过使所述外壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁、与所述内壳体的形成所述另一方的接合端部的周壁的任一方在径向上偏心，从而形成所述缝隙。

13.根据权利要求8～12中的任一项所述的真空双层构造体的制造方法，其特征在于，

将所述外壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁、与所述内壳体的形成所述一方的接合端部的圆筒状的周壁配置为在径向上重叠，

在该状态下，通过焊接使所述外壳体与所述内壳体的彼此的开口端接合。