TWI675731B - 半切刀、半切刀之製造方法及帶印刷裝置 - Google Patents

半切刀、半切刀之製造方法及帶印刷裝置 Download PDF

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稲葉正志
Tadashi Inaba
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日商精工愛普生股份有限公司
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Abstract

本發明係一種半切刀,其具備:切斷刃,其具有刀片及固定有刀片之固持件;刃承接構件,其具有供刀片接離之刃承接面;及間隔件,其具有固持件側間隔件及刃承接面側間隔件之至少一者,該固持件側間隔件係以與固持件不同之素材,以較刀片更向刃承接面側突出之方式設置於固持件,且於刀片接近刃承接面之狀態下,使刀片與刃承接面之間產生間隙;該刃承接面側間隔件係以與刃承接構件不同之素材自刃承接面突出而設置,且於刀片接近刃承接面之狀態下,使刀片與刃承接面之間產生間隙。

Description

半切刀、半切刀之製造方法及帶印刷裝置
本發明係關於一種將切割對象物半切割,即不切斷切割對象物而於切割對象物之一面形成切痕之半切刀、半切刀之製造方法及帶印刷裝置者。
先前以來,如專利文獻1揭示般,已知有一種半切刀(部分切割裝置),其具備:切斷刃,其具有刀片(切斷刃)及固定刀片之固持件(支持構件);及刃承接構件(承接台),其具有供刀片接離之刃承接面(階差之底面)。於刃承接面形成有於刀片接近刃承接面之狀態下使刀片與刃承接面之間產生間隙之一對間隔件(階部)。該間隔件例如藉由壓製加工且以與刃承接構件相同之素材構成。另,於本段落中,括弧內之文字表示專利文獻1中之名稱。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平11-170638號公報
[發明所欲解決之問題] 如先前之半切刀般,於藉由例如壓製加工且以與刃承接構件相同之素材構成間隔件之情形時,間隔件之突出高度容易偏離尺寸公差。因此,導致刀片與刃承接面之間之間隙偏離適當值,而無法將切割對象物適當地半切割。 本發明之課題在於提供一種可將切割對象物適當地半切割之半切刀、半切刀之製造方法及帶印刷裝置。 [解決問題之技術手段] 本發明之半切刀特徵在於具備:切斷刃,其具有刀片及固定有刀片之固持件;刃承接構件,其具有供刀片接離之刃承接面;及間隔件,其具有固持件側間隔件及刃承接面側間隔件之至少一者,該固持件側間隔件係以與固持件不同之素材、且以較刀片更向刃承接面側突出之方式設置於固持件,且於刀片接近刃承接面之狀態下,使刀片與刃承接面之間產生間隙;該刃承接面側間隔件係以與刃承接構件不同之素材且自刃承接面突出而設置,且於刀片接近刃承接面之狀態下,使刀片與刃承接面之間產生間隙。 根據該構成,由於將間隔件以與固持件不同之素材設置於固持件,或以與刃承接構件不同之素材設置於刃承接面,故抑制間隔件之突出高度偏離尺寸公差。因此,可抑制刀片與刃承接面之間之間隙偏離適當值,而將切割對象物適當地半切割。 於該情形時,較佳為刀片之刀尖與固持件側之刃承接面側之端面成同一面。 根據該構成,可對固持件精度良好地固定刀片。 於該情形時,較佳為具有刃承接面側間隔件。 根據該構成,可適當地設定間隔件。 於該情形時,較佳為間隔件於接近刃承接面之狀態之刀片之刀尖方向分開設置有複數個。 根據該構成,可遍及刀片之刀尖方向之整體,適當地形成刀片與刃承接面之間之間隙。 本發明之半切刀之製造方法係具備以下者之半切刀之製造方法:切斷刃,其具有刀片及固定有刀片之固持件;刃承接構件,其具有供刀片接離之刃承接面;及間隔件,其於刀片接近刃承接面之狀態下,使刀片與刃承接面之間產生間隙;且該製造方法之特徵在於:以與固持件不同之素材且以較刀片更向刃承接面側突出之方式,將間隔件形成於固持件,或以與刃承接構件不同之素材且自刃承接面突出而形成。 根據該構成,由於將間隔件以與固持件不同之素材設置於固持件,或以與刃承接構件不同之素材設置於刃承接面,故抑制間隔件之突出高度偏離尺寸公差。因此,可抑制刀片與刃承接面之間之間隙偏離適當值,而將切割對象物適當地半切割。 於該情形時,較佳藉由對於固持件或刃承接面之表面處理形成間隔件。 根據該構成,可效率良好地形成間隔件。 於該情形時,表面處理較佳為鍍覆處理。 根據該構成,可使間隔件之突出高度之尺寸精度提高。 本發明之帶印刷裝置之特徵在於具備:印刷部,其於具有印刷帶及積層於印刷帶之剝離帶的積層帶之印刷帶進行印刷;及半切刀,其對積層帶,於印刷帶及剝離帶之一側之面形成切痕;半切刀具有:切斷刃,其具有刀片及固定有刀片之固持件;刃承接構件,其具有供刀片接離之刃承接面;及間隔件,其包含固持件側間隔件及刃承接面側間隔件之至少一者,該固持件側間隔件係以與固持件不同之素材、且以較刀片更向刃承接面側突出之方式設置於固持件,且於刀片接近刃承接面之狀態下,使刀片與刃承接面之間產生間隙;該刃承接面側間隔件係以與刃承接構件不同之素材且自刃承接面突出而設置,且於刀片接近刃承接面之狀態下,使刀片與刃承接面之間產生間隙。 根據該構成,由於將間隔件以與固持件不同之素材設置於固持件,或以與刃承接構件不同之素材設置於刃承接面,故抑制間隔件之突出高度偏離尺寸公差。因此,可抑制刀片與刃承接面之間之間隙偏離適當值,而將積層帶適當地半切割。
以下,對本發明之半切刀、半切刀之製造方法及帶印刷裝置之一實施形態進行說明。另,於以下之圖式中,為了使各部之配置關係明確化而視需要顯示XYZ座標系統,當然其並非對本發明作出任何限定者。 基於圖1對帶印刷裝置A之概略構成進行說明。帶印刷裝置A具備:操作面板1、顯示器2、蓋3、卡匣安裝部4、印刷頭5、平壓軸6、捲取軸7、及切割刀單元8。 於操作面板1設置有文字按鈕、選擇按鈕及印刷按鈕等各種按鈕,受理文字之輸入操作、選項之選擇操作及印刷執行之指示操作等各種操作。顯示器2顯示自操作面板1輸入之文字、各種選項等。 蓋3係將卡匣安裝部4開閉。蓋3於使用者對卡匣安裝部4裝卸帶卡匣100時等被開閉。於卡匣安裝部4可裝卸地安裝帶卡匣100。 帶卡匣100具備:帶心101、色帶放出心102、色帶捲取芯103、平壓輥104、及收納該等之卡匣外殼105。於帶心101滾筒狀地捲繞有積層帶T。於色帶放出心102滾筒狀地捲繞有墨帶R。於卡匣外殼105設置有將積層帶T送出之帶送出口106。 於卡匣安裝部4設置有印刷頭5、平壓軸6及捲取軸7。 當將帶卡匣100安裝於卡匣安裝部4時,對平壓軸6及捲取軸7分別插入平壓輥104及色帶捲取芯103。接著,當蓋3關閉時,印刷頭5朝平壓輥104移動,而於印刷頭5與平壓輥104之間夾持積層帶T及墨帶R。 於該狀態下進行印刷執行之指示操作時,則輸送馬達(省略圖示)作動,平壓輥104及色帶捲取芯103旋轉,藉此將積層帶T自帶心101放出,並通過帶送出口106向帶排出口9輸送,並將墨帶R自色帶放出芯102放出且被色帶捲取芯103捲取。此時,藉由印刷頭5發熱,將墨帶R之墨水轉印至積層帶T,而將自操作面板1輸入之文字等印刷圖像印刷於積層帶T。 切割刀單元8設置於卡匣安裝部4與帶排出口9之間。切割刀單元8具備全切刀(省略圖示)及半切刀20(參照圖3)。全切刀將積層帶T全切割,即於積層帶T之寬度方向將積層帶T切斷。藉此,將自安裝於卡匣安裝部4之帶卡匣100向帶排出口9輸送之積層帶T之印刷完畢之部分切離,而自帶排出口9排出。半切刀20將積層帶T半切割,即不完全切斷積層帶T,而於積層帶T之表面形成積層帶T之寬度方向之切痕C(參照圖2)。另,關於半切刀20於下文敍述。 基於圖2對積層帶T進行說明。積層帶T具備印刷帶111、及積層於印刷帶111之剝離帶112。積層帶T以印刷帶111相對於帶心101為外側、剝離帶112為內側之方式捲繞(參照圖1)。於印刷帶111之印刷面111a藉由印刷頭5印刷印刷圖像。於印刷面111a之相反側之面即印刷帶111之黏著面(省略圖示)塗布有黏著劑。剝離帶112可剝離地貼附於印刷帶111之黏著面。剝離帶112之厚度B並非特別限定者,例如為0.04 mm。對如此構成之積層帶T,藉由半切刀20於印刷帶111側之面形成切痕C。 基於圖3至圖5對半切刀20進行說明。半切刀20具備切斷刃30及刃承接構件40。 切斷刃30藉由支軸50可旋轉地被支持於刃承接構件40。半切刀20以切割刀馬達(省略圖示)為驅動源,如剪刀般使切斷刃30相對於刃承接構件40旋轉,藉此將輸送至切斷刃30與刃承接構件40之間之積層帶T半切割。另,半切刀20亦可為藉由手動使切斷刃30相對於刃承接構件40旋轉之構成。 切斷刃30具備:刀片31、固持件32、及框架33。固持件32、刀片31及框架33自積層帶T之輸送方向上游側(+X側)依序設置。切斷刃30以刀片31與輸送至半切刀20之積層帶T之印刷帶111側(-Y側)對向之方式設置。 基於圖6對刀片31進行說明。刀片31形成為Z方向較長之大致長方形之板狀。刀片31具有直線狀之刃尖311。於刀片31之大致中央部分設置有供安裝銷34(參照圖3)插入之刀片孔312。 基於圖7及圖8對固持件32進行說明。固持件32形成為較刀片31大一圈且Z方向較長之大致長方形之板狀。於固持件32之大致中央部設置有供安裝銷34插入之固持件孔321。於固持件32之+Y側之端部,即刃承接面431(參照圖3)側之端部,於固持件32之長邊方向之兩端部設置有固持件凸部322。固持件32之材質並非特別限定者,例如由不鏽鋼構成。 基於圖9對刀片31及固持件32進行說明。刀片31相對於固持件32,藉由例如點焊而固定於積層帶T之輸送方向下游側(-X側)之面。刀片31以刀片31之刀尖方向、即刀尖311之延伸方向與固持件32之長邊方向大致平行之方式固定於固持件32。更具體而言,刀片31以刀尖311與固持件32之刃承接面431側(+Y側)之端面、即固持件凸部322之前端面322a對齊之方式調整位置後固定於固持件32。因此,可對固持件32精度良好地固定刀片31。換言之,與以將刀尖311相對於固持件凸部322之前端面322a偏移特定量之方式調整位置後將刀片31固定於固持件32之情形相比,刀片31與固持件32之組裝較為容易,可縮小刀尖311相對於固持件凸部322之前端面322a之尺寸誤差,且可降低製造步驟之不良率。另,刀尖311與前端面322a較佳為成同一面,但亦可於組裝上容許之範圍內有偏差。 基於圖10及圖11對框架33進行說明。框架33於自積層帶T之輸送方向下游側(-X側)觀察時形成為大致反「L」字狀,且於其之彎曲部設置有供支軸50插入之切斷孔333。框架33具備固持件安裝部331及臂部332。 於固持件安裝部331之大致中央部設置有供安裝銷34插入之框架孔334。對固持件安裝部331,於積層帶T之輸送方向上游側(+X側)之面安裝已固定有刀片31之固持件32。更具體而言,對固持件安裝部331,經由插入固持件孔321、刀片孔312及框架孔334之安裝銷34而鉚合固定固持件32。 於臂部332之前端設置有供扣合銷35(參照圖3)插入之臂孔335。插入臂孔335之扣合銷35對臂部332鉚合固定。扣合銷35扣合於傳遞來自切割刀馬達之動力之齒輪(省略圖示)。當切割刀馬達作動時,臂部332及固持件安裝部331以支軸50為中心旋轉(更具體而言為搖動)。藉此,經由固持件32而安裝於固持件安裝部331之刀片31相對於刃承接構件40之刃承接面431接離(參照圖4及圖5)。 基於圖12至圖15對刃承接構件40進行說明。刃承接構件40之材質並非特別限定者,例如由不鏽鋼構成。刃承接構件40具備基部41、固定部42、及承接部43。刃承接構件40以承接部43之刃承接面431與輸送至半切刀20之積層帶T之剝離帶112側(+Y側)對向之方式設置。 於基部41設置有供支軸50插入之刃承接孔411。刃承接構件40與切斷刃30經由插入至刃承接孔411及切斷孔333之支軸50而鉚合固定。 於固定部42設置有複數個固定孔421。於固定孔421供插入用以將刃承接構件40固定於省略圖示之切割刀固定構件之固定螺栓。 承接部43具有供切斷刃30之刀片31接離之刃承接面431。刃承接面431形成為Z方向較長之大致長方形狀。於刃承接面431設置有間隔件。間隔件具備2個刃承接面側間隔件44。2個刃承接面側間隔件44於刃承接面431之長邊方向(Z方向)、即接近刃承接面431之刀片31之刀尖方向分開設置。更具體而言,刃承接面側間隔件44於刃承接面431之長邊方向(Z方向)上,以確保對應於積層帶T之寬度之距離之方式分開設置(於本實施形態中設置於刃承接面431之兩端部)。刃承接面側間隔件44以與刃承接構件40不同之素材(例如以鎳為主成分之素材)自刃承接面431突出設置。刃承接面側間隔件44之突出高度H與剝離帶112之厚度B大致相等,為例如0.04 mm(參照圖14及圖15)。 如圖16所示,於如上所述般構成之半切刀20中,若切斷刃30相對於刃承接構件40旋轉,使得刀片31接近刃承接面431,則成為設置於固定有刀片31之固持件32之2個固持件凸部322與設置於刃承接面431之2個刃承接面側間隔件44抵接之狀態。此時,於刀片31與刃承接面431之間產生與剝離帶112之厚度B大致相等之間隙G。換言之,刃承接面側間隔件44於刀片31接近刃承接面431之狀態,即固持件凸部322抵接於刃承接面側間隔件44之狀態,使刀片31與刃承接面431之間產生間隙G。 如上所述,於刃承接面431,於接近刃承接面431之刀片31之刀尖方向分開設置有2個刃承接面側間隔件44,因而可遍及刀片31之刀尖方向之整體適當地形成刀片31與刃承接面431之間之間隙G。更具體而言,如上所述,由於固持件32可相對於固持件安裝部331以安裝銷34為中心旋轉地安裝,故於2個固持件凸部322抵接於設置於刃承接面431之2個刃承接面側間隔件44時,抵消固持件32相對於固持件安裝部331之安裝誤差。另,較佳以刀片31與刃承接面431之間之間隙G均勻之方式平坦地形成刃承接面431,具體而言,平坦度(平面度)較佳為0.01 mm以下。 如此,於刀片31接近刃承接面431之狀態下,刀片31以刃承接面431為承接,自印刷帶111側切入積層帶T,但因於刀片31與刃承接面431之間產生間隙G,故刀片31不會到達剝離帶112,或僅到達剝離帶112之厚度方向中途。藉此,半切刀20不切斷積層帶T地於印刷帶111側(-Y側)之面形成切痕C(參照圖2)。使用者可以形成於積層帶T之切痕C為起手,自印刷帶111容易地將剝離帶112剝下。另,半切刀20亦可為對積層帶T於剝離帶112側(+Y側)之面形成切痕C之構成。即,半切刀20可為如下設置之構成:刀片31與積層帶T之剝離帶112側(+Y側)對向,且刃承接面431與印刷帶111側(-Y側)對向。 此處,針對於刃承接面431形成刃承接面側間隔件44之方法進行說明。作為於刃承接面431形成刃承接面側間隔件44之方法,考慮例如壓製加工。然而,於該情形時,容易因壓製加工所用之模具之尺寸誤差、或壓製時之尺寸誤差導致刃承接面側間隔件44之突出高度H偏離尺寸公差,因而導致刀片31與刃承接面431之間之間隙G偏離適當值,而無法適當地將積層帶T半切割。即,若刃承接面側間隔件44之突出高度H增大,刀片31與刃承接面431之間之間隙G增大,則無法於積層帶T形成切痕C。另一方面,若刃承接面側間隔件44之突出高度H縮小,使得刀片31與刃承接面431之間之間隙G縮小,導致將積層帶T全切割,亦即將積層帶T切斷。 因此,於本實施形態之半切刀20中,藉由無電解鎳鍍覆處理,於刃承接面431形成刃承接面側間隔件44。 參照圖17對無電解鎳鍍覆處理之各步驟進行說明。首先,於步驟S1之遮蔽步驟中,對未形成刃承接面側間隔件44之刃承接構件40,保留刃承接面431之長度方向之兩端部而進行遮蔽。遮蔽之種類並非特別限定者,可使用例如膠帶或塗料。 於步驟S2之前處理步驟中,於將刃承接構件40安裝於夾具後,進行脫脂處理、電解脫脂處理及酸活化處理等處理。 於步驟S3之鍍覆步驟中,將刃承接構件40浸漬於鍍覆液,進行無電解鎳鍍覆處理。藉此,於未進行遮蔽之部分,即刃承接面431之長邊方向之兩端部,形成作為刃承接面側間隔件44發揮功能之鍍膜。鍍膜之膜厚、即刃承接面側間隔件44之突出高度H,例如可藉由增減鍍覆處理之時間而調整。如此,可藉由以鍍覆處理形成刃承接面側間隔件44,而使刃承接面側間隔件44之突出高度H之尺寸精度提高。另,作為鍍覆處理,並非限定於無電解鍍覆處理者,亦可為例如電氣鍍覆處理,但一般因無電解鍍覆處理之膜厚之尺寸精度較高,故而較佳。又,關於用於鍍覆處理之金屬亦並非限定於鎳者,亦可使用例如銅或鈷等。 於步驟S4之遮蔽步驟去除步驟中,將刃承接構件40自夾具拆下,且自刃承接構件40去除遮蔽。 於步驟S5之乾燥步驟中,藉由鼓風等進行乾燥處理。 另,此處作為部分鍍覆處理之方法,即僅對刃承接構件40中之刃承接面431之長邊方向之兩端部實施鍍覆之方法,使用遮蔽方式,但並非限定於此者,例如亦可使用筆鍍覆方式。 如以上般,本實施形態之半切刀20具備切斷刃30、刃承接構件40、及刃承接面側間隔件44。切斷刃30具有刀片31及固定有刀片31之固持件32。刃承接構件40具有供刀片31接離之刃承接面431。刃承接面側間隔件44以與刃承接構件40不同之素材自刃承接面431突出設置。刃承接面側間隔件44於刀片31接近刃承接面431之狀態使刀片31與刃承接面431之間產生間隙G。 根據該構成,由於刃承接面側間隔件44以與刃承接構件40不同之素材設置於刃承接面431,故抑制刃承接面側間隔件44之突出高度H偏離尺寸公差(例如±0.015 mm)。即,抑制於複數個半切刀20間刃承接面側間隔件44之突出高度H產生不均。因此,可抑制刀片31與刃承接面431之間之間隙G偏離適當值,而適當地將積層帶T半切割。換言之,可減少半切刀20之製造步驟之不良率。又,由於刃承接面側間隔件44以與刃承接構件40不同之素材設置於刃承接面431,故例如即使變更剝離帶112之厚度B之規格之情形時,亦可容易地對應。換言之,可無須變更固持件32及刃承接構件40之構成,而藉由刃承接面側間隔件44之突出高度H之變更,將積層帶T適當地半切割。 本發明不限定於上述實施形態,當得於不脫離其主旨之範圍內採用各種構成。例如,上述實施形態除上述外還可變更為如下之形態。 基於圖18對半切刀20之第1變化例進行說明。第1變化例之半切刀20與上述半切刀20大致同樣地構成,但不同點在於間隔件為具備2個固持件側間隔件36而取代2個刃承接面側間隔件44。即,2個固持件側間隔件36以與固持件32不同之素材較刀片31更突出於刃承接面431側(+Y側)之方式設置於固持件凸部322之前端面322a。 基於圖19對半切刀20之第2變化例進行說明。第2變化例之半切刀20與上述半切刀20大致同樣地構成,但不同點在於間隔件為分別具備一個刃承接面側間隔件44與固持件側間隔件36而取代2個刃承接面側間隔件44。刃承接面側間隔件44設置於遠離支軸50之處,固持件側間隔件36設置於靠近支軸50之處。另,亦可將刃承接面側間隔件44設置於靠近支軸50之處,將固持件側間隔件36設置於遠離支軸50之處。 如第1變化例及第2變化例所示,間隔件並非限定於具備2個刃承接面側間隔件44之構成者,亦可具備2個固持件側間隔件36,又可具備刃承接面側間隔件44及固持件側間隔件36。固持件側間隔件36與刃承接面側間隔件44同樣地,可藉由對固持件凸部322之前端面322a進行例如鍍覆處理而形成。另,由於刃承接面431通常寬於固持件凸部322之前端面322a,故將刃承接面側間隔件44形成於刃承接面431,與於固持件凸部322之前端面322a形成固持件側間隔件36之情形相比較為容易。又,關於間隔件之個數亦並非限定於2個者,可為1個,又可為3個以上。然而,於將刃承接面側間隔件44設置於刃承接面431之情形時,若如專利文獻1般設為如刀片31之刀尖311之一部分與刃承接面側間隔件44抵接之構成,則刀尖311會於抵接部分磨耗,而有間隙G產生經時變化之虞。因此,於將刃承接面側間隔件44設置於刃承接面431之情形時,較佳設為刀片31之刀尖311不與刃承接面側間隔件44抵接之構成。 間隔件、即刃承接面側間隔件44及固持件側間隔件36亦可藉由其他之表面處理而形成,不限定於鍍覆處理。作為其他之表面處理,可使用例如噴塗(更具體而言為陶瓷噴塗、超硬金屬噴塗等)、塗布(更具體而言為氟樹脂塗布等)、噴墨形成處理等。於藉由噴塗形成間隔件之情形時,可使間隔件之耐久性及耐磨耗性提高。藉由塗布形成間隔件之情形時,可降低製造成本。噴墨形成處理係藉由以噴墨方式噴出例如包含金屬粒子之液體而形成間隔件之處理。於藉由噴墨形成處理形成間隔件之情形時,可使間隔件之突出高度H之尺寸精度提高。再者,亦可藉由表面處理以外之方法形成間隔件,例如,可藉由將金屬箔貼附於刃承接面431或固持件32而形成間隔件。又,亦可藉由將複數個該等表面處理及表面處理以外之方法組合而形成間隔件。再者,亦可於刃承接面431或固持件凸部322之前端面322a,於實施該等表面處理及表面處理以外之方法時,對形成間隔件之部分實施表面粗化等前處理。 印刷頭5係「印刷部」之一例。作為印刷部,除如印刷頭5般之熱敏式外,亦可為例如點陣式、噴墨式或電圖式。 積層帶T係「切割對象物」之一例。作為切割對象物,除積層帶T外,亦可為例如單層者,又可為帶狀以外之形狀者。 半切刀20不限定於帶印刷裝置A所裝備者,亦可為其他裝置所裝備者,又可為以半切刀20單體使用者。
1‧‧‧操作面板
2‧‧‧顯示器
3‧‧‧蓋
4‧‧‧卡匣安裝部
5‧‧‧印刷頭
6‧‧‧平壓軸
7‧‧‧捲取軸
8‧‧‧切割刀單元
9‧‧‧帶排出口
20‧‧‧半切刀
30‧‧‧切斷刃
31‧‧‧刀片
32‧‧‧固持件
33‧‧‧框架
34‧‧‧安裝銷
35‧‧‧扣合銷
36‧‧‧固持件側間隔件
40‧‧‧刃承接構件
41‧‧‧基部
42‧‧‧固定部
43‧‧‧承接部
44‧‧‧刃承接面側間隔件
50‧‧‧支軸
100‧‧‧帶卡匣
101‧‧‧帶心
102‧‧‧色帶放出心
103‧‧‧色帶捲取芯
104‧‧‧平壓輥
105‧‧‧卡匣外殼
106‧‧‧帶送出口
111‧‧‧印刷帶
111a‧‧‧印刷面
112‧‧‧剝離帶
311‧‧‧刃尖
312‧‧‧刀片孔
321‧‧‧固持件孔
322‧‧‧固持件凸部
322a‧‧‧前端面
331‧‧‧固持件安裝部
332‧‧‧臂部
333‧‧‧切斷孔
334‧‧‧框架孔
335‧‧‧臂孔
411‧‧‧刃承接孔
421‧‧‧固定孔
431‧‧‧刃承接面
A‧‧‧帶印刷裝置
B‧‧‧厚度
C‧‧‧切痕
G‧‧‧間隙
H‧‧‧高度
R‧‧‧墨帶
S1~S5‧‧‧步驟
T‧‧‧積層帶
XIV‧‧‧符號
XV‧‧‧符號
+X‧‧‧方向
-X‧‧‧方向
+Y‧‧‧方向
-Y‧‧‧方向
+Z‧‧‧方向
-Z‧‧‧方向
圖1係本發明之一實施形態之帶印刷裝置之立體圖。 圖2係積層帶之立體圖。 圖3係本發明之一實施形態之半切刀之立體圖。 圖4係自-X側觀察刀片離開刃承接面之狀態之半切刀之圖。 圖5係自-X側觀察刀片接近刃承接面之狀態之半切刀之圖。 圖6係自-X側觀察觀察刀片之圖。 圖7係固持件之立體圖。 圖8係自-X側觀察固持件之圖。 圖9係自-X側觀察固定有刀片之固持件之圖。 圖10係框架之立體圖。 圖11係自-X側觀察框架之圖。 圖12係刃承接構件之立體圖。 圖13係自+X側觀察刃承接構件之圖。 圖14係圖13中以符號XIV所示之部分之部分放大圖。 圖15係圖13中以符號XV所示之部分之部分放大圖。 圖16係模式性顯示半切刀中刀片接近刃承接面之狀態之圖。 圖17係顯示於刃承接面形成間隔件之步驟之圖。 圖18係模式性顯示第1變化例之半切刀中刀片接近刃承接面之狀態之圖。 圖19係模式性顯示第2變化例之半切刀中刀片接近刃承接面之狀態之圖。

Claims (8)

  1. 一種半切刀,其特徵在於具備: 切斷刃,其具有刀片及固定有上述刀片之固持件; 刃承接構件,其具有供上述刀片接離之刃承接面;及 間隔件,其具有固持件側間隔件及刃承接面側間隔件之至少一者,該固持件側間隔件係以與上述固持件不同之素材、且以較上述刀片更向上述刃承接面側突出之方式設置於上述固持件,且於上述刀片接近上述刃承接面之狀態下,使上述刀片與上述刃承接面之間產生間隙;該刃承接面側間隔件係以與上述刃承接構件不同之素材且自上述刃承接面突出而設置,且於上述刀片接近上述刃承接面之狀態下,使上述刀片與上述刃承接面之間產生間隙。
  2. 如請求項1之半切刀,其中上述刀片之刀尖與上述固持件之上述刃承接面側之端面成同一面。
  3. 如請求項1或2之半切刀,其中上述間隔件具有上述刃承接面側間隔件。
  4. 如請求項3之半切刀,其中上述間隔件於接近上述刃承接面之狀態之上述刀片之刀尖方向分開設置有複數個。
  5. 一種半切刀之製造方法,其係具備以下者之半切刀之製造方法: 切斷刃,其具有刀片及固定有上述刀片之固持件; 刃承接構件,其具有供上述刀片接離之刃承接面;及 間隔件,其於上述刀片接近上述刃承接面之狀態下,使上述刀片與上述刃承接面之間產生間隙;且該製造方法之特徵在於: 以與上述固持件不同之素材且以較上述刀片更向上述刃承接面側突出之方式,將上述間隔件形成於上述固持件,或以與上述刃承接構件不同之素材自上述刃承接面突出而形成。
  6. 如請求項5之半切刀之製造方法,其中藉由對於上述固持件或上述刃承接面之表面處理而形成上述間隔件。
  7. 如請求項6之半切刀之製造方法,其中上述表面處理為鍍覆處理。
  8. 一種帶印刷裝置,其特徵在於具備: 印刷部,其於具有印刷帶及積層於上述印刷帶之剝離帶的積層帶之上述印刷帶進行印刷;及 半切刀,其對上述積層帶於上述印刷帶及上述剝離帶之一側之面形成切痕;且 上述半切刀具有: 切斷刃,其具有刀片及固定有上述刀片之固持件; 刃承接構件,其具有供上述刀片接離之刃承接面;及 間隔件,其包含固持件側間隔件及刃承接面側間隔件之至少一者,該固持件側間隔件係以與上述固持件不同之素材、且以較上述刀片更向上述刃承接面側突出之方式設置於上述固持件,且於上述刀片接近上述刃承接面之狀態下,使上述刀片與上述刃承接面之間產生間隙;該刃承接面側間隔件係以與上述刃承接構件不同之素材且自上述刃承接面突出而設置,且於上述刀片接近上述刃承接面之狀態下,使上述刀片與上述刃承接面之間產生間隙。
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