JP2004299015A - 切断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】テープ部材の種類に応じた適切な処理時間でハーフカット処理を行い、ハーフカット処理に無駄な時間がかからない切断装置を提供する。
【解決手段】受け台３１とカッターホルダー４１とを当接させて多層の被切断部材であるテープ部材の一部の層を切断する場合に、受け台３１又はカッターホルダー４１に圧力センサ７３を設置しておき、切断時に受け台３１とカッターホルダー４１の当接箇所での圧力を圧力センサ７３により検出し、その圧力変化に基づいて切断終了動作を制御する。これにより、テープ部材６の種類に応じた適切な処理時間でハーフカット処理を効率的に行うことができる。
【選択図】 図４
【解決手段】受け台３１とカッターホルダー４１とを当接させて多層の被切断部材であるテープ部材の一部の層を切断する場合に、受け台３１又はカッターホルダー４１に圧力センサ７３を設置しておき、切断時に受け台３１とカッターホルダー４１の当接箇所での圧力を圧力センサ７３により検出し、その圧力変化に基づいて切断終了動作を制御する。これにより、テープ部材６の種類に応じた適切な処理時間でハーフカット処理を効率的に行うことができる。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層に形成された被切断部材の一部の層を切断する切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
テープ部材に印字を行う印字装置では、印字テープ層と剥離テープ層が接着剤を介して積層されてなる多層の印字用テープ部材を用い、その印字用のテープ部材の印字テープ層に印字機構により文字列の印字を行なう一方、その印字済部分の余白位置で、ハーフカット機構により剥離テープ層を残して印字テープ層のみをその全幅で切断して切り込みを形成するハーフカット処理を行うとともに、フルカット機構により印字済部分のテープ部材の全てのテープ層を切断して切り離すフルカット処理を行うことによりラベルを作成していた。
【０００３】
このようにして作成されたラベルでは、剥離テープ層上の印字テープ層の余白位置にハーフカット処理による切り込みが形成されることになり、この切込みを利用してラベルとしての印字テープ層を剥離テープ層から容易に剥離することができて便利である。
【０００４】
また、この印字装置において、複数枚数のラベルを連続して作成する場合には、印字テープ層の長手方向に沿って所定の間隔をあけた複数領域にそれぞれ文字列を印字する一方、それらの各領域の間でハーフカット処理を行うとともに、最後部の領域の端部でフルカット処理を行うことで複数枚数のラベルを作成していた。
【０００５】
このようにして作成された複数枚数のラベルでは、印字テープ層がハーフカット処理によって形成される切り込みを介してラベル単位に区分され、これらのラベルは１枚の剥離テープ層上に配列されているため、複数の各ラベルが分離することなく印字後のラベルの取扱に便利であり、また切り込みを利用してラベルを構成する切り分けられた印字テープ層を剥離テープ層から容易に剥離することができて便利である。
【０００６】
従来、このようなハーフカット機構を有する印字装置として、例えば、特許文献１に開示されるものがある。この印字装置は、受け台とホルダーに支持された切断刃（ハーフカット刃）とを有してなるハーフカット機構を備えており、モータを駆動源とする駆動機構によりホルダーを受け台に向けて移動させ、ホルダーを受け台に当接させることによりハーフカット刃の刃先を受け台の受け面から所定の隙間に保持した状態でハーフカット刃を受け台に向けて押圧することにより、受け台とハーフカット刃の間に配置したテープ部材の印字テープ層の切断を行うものである。この場合に、前記所定の隙間は、剥離テープ層の厚さに対応して設定されており、また、剥離テープ層側が受け台の受け面に当接し印字テープ層側がハーフカット刃に対向する関係でテープ部材がハーフカット機構に対して配置されるため、テープ部材はその剥離テープ層を残して印字テープ層のみが切断されることになる。
【０００７】
ところで、従来の前記印字装置には、目的や用途に応じてテープ幅の異なるもの、印字テープ層の材質の異なるものや厚さの異なるものなど複数種類の印字用のテープ部材が用意されており、それらのテープ部材ではハーフカットの処理に要する時間（前記印字装置では、受け台に対してハーフカット刃を押圧している時間）がテープ部材の種類に応じて異なっている。
【０００８】
そこで、従来の前記印字装置では、受け台に対するハーフカット刃の押圧時間を、当該印字装置に装着して使用されるテープ部材のうちで最も切断のための処理時間を長く要するものに対応して設定することで、その印字装置で使用する全てのテープ部材に対するハーフカット処理を可能にしていた。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２７７１８４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、ハーフカットの実質的な処理時間、言い換えると、受け台に対するハーフカット刃の押圧時間はテープ部材の種類に応じて異なっている。すなわち、印字テープ層の幅が大きいものは幅の狭いものに比べて切断長さ大きく切断抵抗が大きいため、前記押圧時間はより長い時間を必要とする。また、テープ部材の種類により印字テープ層の材質の硬さに違いがあり、硬い材質が含まれていれば切断抵抗が大きくなり、前記押圧時間はより長い時間を必要とする。
【００１１】
ところが、前述の従来の印字装置におけるハーフカット処理では、テープ部材の種類に係らず、対象となる全てのテープ部材への処理を可能にすることから、最も切断に時間のかかるテープ部材を基準にして、その時間を前記押圧時間として全てのテープ部材に対して適用していた。
【００１２】
しかしながら、従来のハーフカット処理においては、幅の狭いテープ部材や硬い材質を含まないテープ部材では、設定された時間前でもハーフカット処理を終えることができ、にもかかわらず必要以上の長い時間を設定しておくことは時間の無駄であるという問題がある。特に、複数のラベルを間にハーフカット処理を交えて連続して複数のラベルを印字する場合には、より多くの無駄な処理時間がかかるという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は、多層に積層されて構成された被切断部材の種類に応じた適切な処理時間で、その被切断部材の一部の層を切断する処理を行うことで、その切断処理に無駄な時間がかからない切断装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、ホルダーに支持されて設けられた切断刃と、この切断刃と対向して設けられた受け台とを備え、前記ホルダーと前記受け台とを当接させ、かつ前記切断刃を前記受け台から所定の間隔に保持した状態で前記切断刃と前記受け台の間に配置される多層の被切断部材の一部の層を切断するようにした切断装置であって、前記被切断部材の切断時に前記ホルダー又は前記受け台のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動されて互いに当接した前記受け台と前記ホルダーの当接箇所での圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手段により検出される圧力が所定の値に達したことを判断する判断手段と、前記判断手段による判断を受けて、前記駆動手段による前記ホルダー又は前記受け台のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる動作を終了させる切断制御手段とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、受け台とホルダーとを当接させ、切断刃を受け台から所定の間隔で保持した状態で多層の被切断部材の一部の層（被切断層）を切断する過程において、受け台とホルダーの当接箇所で圧力検出手段により検出される圧力は、駆動手段によって移動するホルダー又は受け台に加えられる圧力から、切断刃が被切断部材の被切断層の切断抵抗により受ける力の分だけ差し引いたものとなって表れる。従って、切断刃が被切断層の切断を終えた時点では、被切断層から受ける抵抗がなくなり、被切断部材の種類に係らずホルダーと受け台との当接部分での圧力はほぼ一定になる。しかして、圧力検出手段での検出圧力がその所定の値に達したことを判断し、そのタイミングで駆動手段による切断動作を終了させることで、被切断部材の種類に係らずその被切断層の実質的な切断の終了に合わせて処理を終了することができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明は、前記請求項１記載の切断装置において、前記圧力検出手段は、圧力センサで構成されており、該圧力センサを前記受け台又は前記ホルダーの前記当接箇所のいずれか一方に配設したことを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、受け台又はホルダーの前記当接箇所のいずれか一方に配設された圧力センサにより前記当接箇所での圧力が検出され、その圧力変化に基づいて切断終了動作が制御される。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明は、前記請求項１記載の切断装置において、前記圧力検出手段は、前記受け台及び前記ホルダーの前記当接箇所の夫々に配設した電極と、これらの電極間の接触抵抗を検出する接触抵抗検出手段とを備え、前記判断手段は、前記接触抵抗検出手段により検出される接触抵抗に基づいて、前記受け台と前記ホルダーとが当接する位置での圧力が所定の値に達したことを判断することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、受け台及びホルダーの前記当接箇所の夫々に配設された電極間の接触抵抗から前記当接位置での圧力が検出されて、前記同様に、その圧力変化に基づいて切断終了動作が制御される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態に係るハーフカット処理機能を有する切断装置を備えたテープ印字装置の外観構成を示す斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、テープ印字装置１の装置本体２の上面には、入力部３、表示部４が設けられている。入力部３は、キーボードからなり、装置の電源を操作する電源キー、文字や記号を入力する文字・記号入力キー、入力した文字や記号などを削除する削除キー、表示画面上でカーソルを上下左右に移動操作するカーソル移動キー、印字を指示する印字キー、メニュー画面などでの選択の実行や各種処理の実行を指示する実行キー、あるいは処理の実行を取り消す取消しキーなど、テープ印字装置１のテープ印字制御処理に必要な各種のキーが設けられる。表示部４は、液晶表示装置からなり、入力文字の表示や各種メニュー画面の表示を行うものである。
【００２３】
また、このテープ印字装置１の装置本体２の上面には蓋５が開閉自在に取り付けられている。この蓋５の下部には、テープ部材６を収容したテープカセットが装着される不図示のカセット装着部が設けられ、そのカセット装着部内には前記テープカセットからテープ部材６の供給を受けてこれに印字を行うための印字機構が設けられている。この印字機構により印字されたテープ部材６は装置本体２の側面に設けられた排出口７から排出される。そして、装置本体２内の前記印字機構と前記排出口７の間に本発明に係るハーフカット処理機能を有する切断装置が配設されている。
【００２４】
図２はテープ印字装置の印字機構及び切断装置を示す平面図である。
【００２５】
図２に示すように、テープ印字装置１には、印字テープ層（印字テープ）６ａと剥離テープ層（剥離テープ）６ｂとが接着層（接着剤）６ｃを介して積層された多層のテープ部材６が印字に用いられる。このテープ部材６はプラテンローラ９によって搬送されつつサーマルヘッド８によって印字テープ６ａの表面に印字が行われ、印字されたテープ部材６は排出口７から装置外に排出される。この印字の途中及び印字終了時に、排出口７の近部に配設された切断装置１０によって、テープ部材６に対して剥離テープ６ｂを残して印字テープ６ａ（あるいは接着層６ｃを含む）を切断するハーフカット処理を行い、テープ部材６の全層を切断するフルカット処理が行われる。
【００２６】
このように、切断装置１０は、テープ部材６を被切断部材、テープ部材６の印字テープ層６ａを被切断層として２種類の切断処理を行うものであり、この切断装置１０は、フルカット機構１１と、ハーフカット機構１２と、これらを駆動する単一のカッターモータ１３と、カッターモータ１３の駆動に基づいてフルカット機構１１及びハーフカット機構１２を駆動する駆動機構１４とで構成される。フルカット機構１１はテープ部材６を構成する印字テープ６ａ、剥離テープ６ｂ及び接着剤６ｃの全てを切断するフルカット処理に用いられ、ハーフカット機構１２はテープ部材６の印字テープ６ａ（あるいは接着層６ｃを含んでもよい）を切断するハーフカット処理に用いられる。
【００２７】
図３はフルカット機構１１及びハーフカット機構１２の構成を示す斜視図であり、図３（ａ）はそれらの機構を分離した状態、同図（ｂ）は組み立後の状態を示している。また、図４はハーフカット機構１２をモータ側から見た場合の構成図、図５は図４のＡ−Ａ線の断面矢視図である。
【００２８】
フルカット機能を有するフルカット機構１１は、固定刃２１とこの固定刃２１に対して移動可能な可動刃２２を備えている。
【００２９】
固定刃２１は装置本体２のシャーシ２ａに固定され、固定刃２１の下端部には可動刃２２が軸２４によって軸着されて、可動刃２２が固定刃２１に対して回動可能に設けられている。可動刃２２の下端部にはアーム部２３が連設されており、そのアーム部２３の端部には駆動機構１４から伝達される駆動力を受けて可動刃２２を作動させるための作動突起２５が設けられている。また、作動突起２５と固定刃２１の間には不図示の引きバネが張設されており、常に可動刃２２を固定刃２１から離間する方向に付勢している。
【００３０】
このフルカット機構１１はテープの搬送経路上に設けられ、固定刃２１と可動刃２２の刃先を交差することにより、搬送路内で幅方向を垂直に向けて搬送されるテープ部材６を両刃の間で切断する。
【００３１】
一方、ハーフカット機能を有するハーフカット機構１２は、受け台３１とこの受け台３１に対して接離可能に移動する切断刃３３を備えている。
【００３２】
受け台３１はＬ字型の水平断面形状を有し、切断刃３３と対向する平面状の受部３１ａを備えている。この受け台３１は装置本体２のシャーシ２ａに固定されてテープの搬送経路上に設けられ、その受部３１ａで幅方向を垂直に向けて搬送されるテープ部材６の剥離テープ６ｂ側のテープ面を受ける。
【００３３】
切断刃３３は、可動部材３２によって受け台３１に対して移動可能に保持されるものであり、可動部材３２は第１のアーム部３２ａと第２のアーム部３２ｂが略Ｌ形に連設されており、軸３４によって軸着されて受け台３１の下端部に回動可能に設けられている。この可動部材３２の第２のアーム部３２ｂの端部には駆動機構１４から伝達される駆動力を受けて可動部材３２を作動させるための作動ピン３５が設けられている。図３では不図示であるが可動部材３２と装置本体との間には引きバネ３７（図６参照）が張設されており、常に第１のアーム部３２ａを受け台３１から離間する方向に付勢している。
【００３４】
前記可動部材３２は、切断刃３３が着脱可能な構造を有している。すなわち、図４及び図５に示すように、可動部材３２の第１のアーム部３２ａは、切断刃３３が装着されたカッターホルダー４１を装着するように構成されている。この第１のアーム部３２ａには、カッターホルダー４１を係止するための係合ピン４４が突設される。
【００３５】
一方、カッターホルダー４１は、その内部に切断刃３３を装着するための収納溝４１ａを有し、その収納溝４１ａに刃先を突出させるようにして切断刃３３が収納されている。このカッターホルダー４１とその中に収納された切断刃３３には孔４２，４３が形成され、これらの孔４２，４３に第１のアーム部３２ａの係合ピン４４を係合することにより、カッターホルダー４１を第１のアーム部３２ａに装着する。前記係合ピン４４の頭部に形成されたくびれ部と第１のアーム部３２ａの孔４２に形成された小径部によって係脱可能な嵌め合い構造が形成されている。４５，４６はカッターホルダー４１に設けられる摘み部であり、カッターホルダー４１を交換するときにこれを摘んで第２のアーム部３２ｂから取り外すことができる。カッターホルダー４１は係合ピン４４で第１のアーム部３２ａに取付けされることで、係合ピン４４を中心に若干揺動できる遊びが生じて受け台３１への当接性がよい。
【００３６】
また、この切断刃３３は、受け台３１と協働してテープ部材６の印字テープ６ｂを切断するべく配設されている。
【００３７】
すなわち、前記カッターホルダー４１の両側には、凸部４７，４８が設けられている。図４に示すように、この凸部４７，４８の先端は切断刃３３の刃先の先端よりもＴだけ突出しており、このＴはほぼテープ部材６の剥離テープ６ｂの厚みに相当する寸法である。従って、この凸部４７，４８が受け台３１に当接することで、切断刃３３と受け台３１の間には剥離テープ６ｂの厚みに相当する寸法分の隙間が形成され、切断刃３３によりテープ部材６の印字テープ６ａおよび接着剤６ｃのみを切断することができる。
【００３８】
なお、切断刃は着脱可能とせずに第１のアーム部３２ａに直接加工して設けてもよい。
【００３９】
次に、駆動機構１４の構成について説明する。
【００４０】
図２及び図３に示すように、駆動機構１４は、カッターモータ１３の正逆両方向の回転駆動を伝達するための伝達機構５１と、カム５２とを備えている。
【００４１】
伝達機構５１は大小複数のギア６１〜６８からなり、カッターモータ１３の正逆両方向の回動駆動を伝達する。カム５２は、伝達機構５１のギア列の最終端に設けられ、その回転面に突起部５３を有する。図３に示すように、カム５２がカッターモータ１３の正方向の回転駆動を受けて回転したときに、前記突起部５３がフルカット機構１１のアーム部２３の端部に設けられた作動突起２５を押圧して、フルカット用の可動刃２２を固定刃２１と交差する位置まで移動させる。一方、カム５２がカッターモータ１３の逆方向の回転駆動を受けて回転したときに、前記突起部５３がハーフカット機構１２の第２のアーム部３２ｂの端部に設けられた作動ピン３５を押圧して、ハーフカット用の切断刃３３を受け台３１に向けて移動させる。
【００４２】
また、図３に示すように、装置本体２のシャーシ２ａには、カム５２の側面に対向させるようにして第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２が設置されている。第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２はマイクロスイッチからなり、フルカット時及びハーフカット時におけるカム５２の回転角度に応じてＯＮ／ＯＦＦ動作する。カム５２の側面は、この第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２を所定の回転角度でＯＮ／ＯＦＦさせるための凹凸形状を有する。
【００４３】
また、図４に示すように、ハーフカット機構１２の受け台３１の受部３１ａには、カッターホルダー４１の一端側の凸部４７と対向する位置に圧力センサ７３が設置されている。この圧力センサ７３は、ハーフカット時に受け台３１とカッターホルダー４１との当接箇所における圧力を検出するものである。
【００４４】
なお、圧力センサ７３は、受部３１ａの受け面とほぼ面一になるようにして受け台３１に配設されており、また、カッターホルダー４１の凸部４７の先端面は、ハーフカット時には、凸部４７の先端面は圧力センサ７３及びその圧力センサ７３の近傍の受部３１ａの受け面に当接するようにされている。また、前記圧力センサ７３を配置する位置に関しては、カッターホルダー４１の凸部４７などに設けることでも良い。ただし、ここではカッターホルダー４１を受け台３１に向けて移動させる構成としているので、圧力センサ７３に対する配線などを考慮すると、固定側である受け台３１に設けた方が好ましい。
【００４５】
ここで、図６及び図７を用いてハーフカット機構１２によるハーフカットの処理動作について詳しく説明する。
【００４６】
図６はハーフカット機構１２によるハーフカットの処理動作を説明するための図であり、図６（ａ）は初期状態、同図（ｂ）はハーフカット中及び終了の状態を示している。図７はハーフカット機構１２によるハーフカット時に切断刃３３がテープ部材６に切り込む様子を示した説明図である。
【００４７】
ハーフカットはテープ部材の一部の層を切断するものであり、図７に示すように、切断刃３３によりテープ部材６の剥離テープ６ｂを残して印字テープ６ａと接着剤６ｃを切断するものとする。
【００４８】
図６（ａ）に示すように、初期状態では、切断刃３３はバネ３７の力によって初期位置（ホームポジション）に位置している。このとき、第１のセンサ７１はＯＮ、第２のセンサ７２はＯＦＦである。
【００４９】
初期状態からカッターモータ１３が逆転駆動すると、カム５２が図に向かって時計回りに回転し、それに伴ってカム５２の突起部５３もカム５２の円弧軌道上を移動し、第２のアーム部３２ａの端部の作動ピン３５に当接する。これにより、第２のアーム部３２ａが突起部５３に押され、バネ３７の力に抗して受け台３１に向かって移動する。カッターモータ１３がさらに逆転駆動すると、カッターホルダー４１の凸部４７，４８が受け台３１の受部３１ａに当接する。この場合、凸部４７，４８の先端は切断刃３３の刃先よりも剥離テープ６ｂの厚みに相当するＴの寸法だけ突出しており、受け台３１と切断刃３３との間にはＴ分の隙間が形成されるため、切断刃３３によりテープ部材６の剥離テープ６ｂを残して印字テープ６ａ及び接着剤６ｃが切断される。図６（ｂ）はハーフカット中の状態を示しており、このとき、第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２は共にＯＮとなる。
【００５０】
また、切断刃３３をテープ部材６に十分に押し付けるために、図６（ｂ）の状態で、カッターモータ１３はさらに逆転駆動される。このとき、圧力センサ７３によりカッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力が検出され、その圧力が所定値に達した時点でハーフカット処理を終了し、カッターモータ１３が正転し、それに伴い切断刃３３が図６（ａ）の初期位置に復帰する。
【００５１】
ここで、切断刃３３の動きとカッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力との関係について説明する。
【００５２】
先に、印字装置１に装填されるテープ部材６について説明しておくと、図７に示すように、テープ部材６は、印字テープ層６ａ、接着層６ｃ、剥離テープ層６ｂの積層構造を有しており、一般的には、印字テープ層６ａは透明あるいは着色されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートからなり、印刷面となる表面側と反対の裏側に接着層６ｃが塗布されている。また、剥離テープ層６ｂは紙材からなり、印字テープ層６ａと重ね合わせる面には接着剤が比較的容易に剥がれるように表面処理がなされている。テープ部材として、印字テープ層６ａや剥離テープ層の材質を同一にしてテープ幅の異なる複数種類のものがこの印字装置１のために用意されている。
【００５３】
また、このテープ部材には、前記のような一般的なものの他にその用途に応じて印字テープ層の材質の異なるものも用意されている。例えば、光を当てると印字面が光を反射する反射テープなどがそれである。この反射テープは、光の反射機能を有することから、その印字テープ層６ａは、ＰＥＴ樹脂シートの表面に細かいガラスの粒子を散りばめた反射層が形成されている。そして、このような反射テープでは、ＰＥＴ樹脂シートにより印字テープ層が形成される普通のテープ部材に比べて切断抵抗が大きくなり、また反射層を設けるために印字テープ層部分の層厚も幾分大きくなる。なお、この印字装置で用いるテープ部材はその種類を問わず剥離テープ層６ｂの層厚は同一になっている。
【００５４】
上記のようなテープ部材に対して行われるハーフカット処理について、以下、図７に基づいて図説すると、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、カッターホルダー４１に支持された切断刃３３が不図示の受け台３１上のテープ部材６の印字テープ６ａの表面に切り込んでいくと、受け台３１に設置された圧力センサ７３に対してカッターホルダー４１の凸部４７の当接が始まり、その当接箇所での圧力が検出される。このときの前記当接箇所における圧力は、駆動手段によってカッターホルダー４１に加えられる押圧から、切断刃３３が印字テープ層６ｂの切断抵抗により受ける力の分だけ差し引いたものであり、この圧力が圧力センサ７３によって検出されることになる。前述のように、使用されるテープ部材（印字テープ）は幅が異なったり、材質が異なるなどにより、夫々の種類に応じた切断抵抗を有しており、印字テープ層を切断していく過程で圧力センサ７３によって検出される圧力の値は夫々異なる値となり、また、切断抵抗の大きな幅の広いもの、あるいは前述の反射テープなどの材質が硬いものでは、切断抵抗が大きいため、より長い切断処理時間を要する。
【００５５】
図７（ｃ）は、ハーフカット処理の終了時の状態を示している。切断刃３３の刃先が印字テープ６ａ内に侵入して剥離テープ６ｂの位置まで達すると、切断刃３３の刃先はカッターホルダー４１の凸部４７、４８の先端から剥離テープ６ｂの厚さ相当分だけ後退した寸法関係にあるため、切断刃３３の進行は阻止され、また切断刃３３が印字テープ層６ｂの切断抵抗により受ける力が消滅し、圧力センサ７３の検出値にはカッターホルダー４１の押圧力だけが表れることになる。
【００５６】
このようなハーフカット終了時に表れる圧力関係の変化を圧力センサ７３の検出値をもって監視し、その圧力変化を判別し得る予め定めた所定の圧力値と比較判断し、その所定値に達したときをハーフカットの終了として判断し、ハーフカット機構の初期状態への復帰動作や次の印字動作への移行などの制御を行うことで、テープ部材の種類に係らずそのテープ部材に合わせた無駄のない処理時間でハーフカット処理を行うことができ、その処理時間の短縮により全体の印字時間の短縮もできる。
【００５７】
図８は前記構成の切断装置１０が搭載されたテープ印字装置１の電子回路の構成を示すブロック図である。
【００５８】
このテープ印字装置１の電子回路には、ＣＰＵからなる制御部８１が備えられる。制御部（ＣＰＵ）８１は、入力部３からのキー操作信号に応じてＲＯＭ８２に予め記憶されているシステムプログラムを起動させ、ＲＡＭ８３をワークメモリとして回路各部の動作を制御する。この制御部（ＣＰＵ）８１には、入力部３、ＲＯＭ８２、ＲＡＭ８３が接続される他、表示のためのフォントのパターンデータを記憶する表示用キャラクタジェネレータ（表示用ＣＧ）８４、印字のためのフォントのパターンデータを記憶する印字用キャラクタジェネレータ（印字用ＣＧ）８５が接続される。
【００５９】
ＲＯＭ８２には、テープ印字装置１の全体の動作を司るシステムプログラムが予め記憶されると共に、文字列データの入力処理、表示処理、入力された文字列データからなるテキストデータの印字処理等をそれぞれ司る種々のサブプログラムが予め記憶される。ＲＡＭ８３には、制御部（ＣＰＵ）８１の処理に必要な各種の情報が記憶される。
【００６０】
また、制御部（ＣＰＵ）８１には、入力された文字列データや印字に関する情報等を表示部４に表示させるための表示駆動回路８６や、サーマルヘッド８の発熱体を印字データに応じて発熱駆動するヘッド駆動回路８７、プラテンローラ９の回転軸を回転駆動するためのステップモータ８８のステップモータ駆動回路８９、切断装置１０のカッターモータ１３を駆動するためのカッターモータ駆動回路９０が接続される。
【００６１】
カッターモータ１３はＤＣモータからなり、切断装置１０の駆動源であり、制御部（ＣＰＵ）８１の制御の下でカッターモータ駆動回路９０により正逆両方向に駆動される。駆動機構１４は、このカッターモータ１３の正逆両方向の回転駆動を伝達してフルカット機構１１及びハーフカット機構１２を駆動するものであり、ここではカッターモータ１３が正方向に回転駆動されたときにフルカット機構１１を駆動し、カッターモータ１３が逆方向に回転駆動されたときにハーフカット機構１２を駆動する。
【００６２】
また、前記駆動機構１４に設けられたカム５２の回転角度に応じて、フルカット機構１１及びハーフカット機構１２の初期位置、フルカット終了位置及びハーフカット終了位置を検知するための第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２が設けられる。
【００６３】
また、ハーフカット機構１２によるハーフカット時にカッターホルダー４１と受け台３１との当接箇所における圧力を検出するための圧力センサ７３と、その圧力センサ７３にて検出された圧力値をデジタル信号に変換するためのＡ／Ｄ変換器９１が設けられている。
【００６４】
ここで、テープ印字装置１による印字動作を説明するに先立ち、このテープ印字装置１に搭載された切断装置１０との位置関係について説明しておく。
【００６５】
図９はヘッド位置、フルカット位置、ハーフカット位置との関係を示す図である。図１０はテープ印字例とその断面図を示す図である。
【００６６】
図９において、Ｈはテープ印字装置１のサーマルヘッド８の位置、ｃ１は切断装置１０のフルカット機構１１によるフルカット位置、ｃ２は切断装置１０のハーフカット機構１２によるハーフカット位置を示しており、これらはテープ搬送方向の下流側に向けて順に位置している。また、サーマルヘッド８の位置Ｈとフルカット位置ｃ１との間隔はａ、フルカット位置ｃ１とハーフカット位置ｃ２との間隔はｂである。
【００６７】
また、図１０に示すように、サーマルヘッド８によりテープ部材６の印字テープ６ａに印字する文字列の前後に設定する余白の長さを前記サーマルヘッド８の位置Ｈとフルカット位置ｃ１との間隔ａとし、さらに、テープ部材６の先端からｃの距離にハーフカットを入れるものとする。テープ部材６には印字テープ６ａと剥離テープ６ｂとが接着剤６ｃにより積層されており、このテープ部材６の印字テープ６ａの部分にハーフカットが入れられる。例えば、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ、ｃ＝１０ｍｍである。
【００６８】
以下に、テープ印字装置１によるテープ切断処理を含むテープ印字動作について説明する。
【００６９】
図１１はテープ印字装置１による初期処理の動作を示すフローチャートである。
【００７０】
テープ印字装置１の電源スイッチが投入されたとき、まず、テープ印字装置１に搭載された切断装置１０のフルカット機構１１及びハーフカット機構１２が初期位置にあるか否かがチェックされる。この場合、フルカット機構１１及びハーフカット機構１２の初期位置は同じであり、この初期位置は第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２によりカム５３の回転角度を検出することで行われる。
【００７１】
すなわち、第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦである場合には（ステップＳ１のＹｅｓ）、フルカット機構１１及びハーフカット機構１２が初期位置にあるものと判断され、初期入力画面が表示部４に表示される（ステップＳ９）。
【００７２】
一方、第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２が共にＯＮであった場合には（ステップＳ２のＹｅｓ）、ハーフカット機構１２を構成するハーフカット用の切断刃３３が終了位置にあることであり、その場合には第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦの状態になるまで、カッターモータ１３を正転駆動して、切断刃３３を初期位置に戻すといった処理が行われる（ステップＳ３〜Ｓ５）。また、第１のセンサ７１がＯＦＦ、第２のセンサ７２がＯＮであった場合には（ステップＳ２のＮｏ）、フルカット機構１２を構成するフルカット用の可動刃２２が終了位置にあることであり、その場合には第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦの状態になるまで、カッターモータ１３を逆転駆動して可動刃２２を初期位置に戻すといった処理が行なわれる（ステップＳ６〜Ｓ８）。
【００７３】
図１２はテープ印字装置１による印字処理の動作を示すフローチャートであり、図１２（ａ）は印字処理の全体の流れ、同図（ｂ）はハーフカット時の処理を示している。
【００７４】
切断装置１０のフルカット機構１１及びハーフカット機構１２が初期位置に設定された状態で、入力部３から入力された文字列の印字が指示されると、以下のような印字処理が制御部（ＣＰＵ）８１によって実行される。なお、このときテープ部材６はサーマルヘッド８とプラテンローラ９との間にセットされており、そのテープ部材６の先端は図１１に示すフルカット位置ｃ１にあるものとする。
【００７５】
図１２（ａ）に示すように、文字列の印字が指示されると、プラテンローラ９が回転してテープ部材６が排紙口７方向へ搬送される（ステップＡ１）。このテープ部材６が図１０に示すｃの距離だけ搬送されたときに（ステップＡ２のＹｅｓ）、サーマルヘッド８が駆動され、テープ部材６に対する１ライン分の文字列の印字が開始される（ステップＡ３）。この場合、図９に示すようにヘッド位置Ｈとフルカット位置ｃ１との間隔はａであるため、図１０に示すようにテープ部材６の先端からｃ＋ａの余白の後に印字が施されることになる。
【００７６】
ここで、印字開始後、ｃ＋ｂだけテープ部材６が排紙口７方向へ搬送された時点で（ステップＡ４，Ａ５）、印字処理及びテープ搬送処理が一時中断され（ステップＡ６）、切断装置１０のハーフカット機構１２の駆動により、テープ部材６に対するハーフカット処理が行われる（ステップＡ７）。これにより、図１０に示すように、テープ部材６の先端からｃの距離にハーフカットが形成される。同時に、印字する文字列の前にａの長さの余白ができる。
【００７７】
ハーフカット時には、図１１（ｂ）に示すように、カッターモータ１３が逆転駆動される（ステップＢ１）。このカッターモータ１３の逆転駆動により、図６で説明したように、ハーフカット機構１２を構成するハーフカット用切断刃３３が初期位置（図６（ａ）の状態）から受け台３１に向かって移動する。そして、カッターホルダー４１の凸部４７，４８が受け台３１に当接した状態で、カッターホルダー４１に装着された切断刃３３が図４に示すＴの隙間を持ってテープ部材６に切り込むことにより、テープ部材６の印字テープ６ａ及び接着剤６ｃのみが切断される。
【００７８】
このとき、カッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力が圧力センサ７３によって検出され、その検出された圧力値がＡ／Ｄ変換器９１を介してデジタル信号に変換されて制御部（ＣＰＵ）８１に与えられる（ステップＢ２）。
【００７９】
図７で説明したように、切断刃３３がテープ部材６に切り込んだときに検出される圧力はテープ部材６の種類つまり切断抵抗の大きさによって異なる。そして、切断刃３２ａが印字テープ６ａの下の接着剤６ｃまで到達し、その深さまでの切り込み６ｄが幅方向に向かって形成された時点で切断抵抗がなくなり、その圧力変化をとらえて、そのタイミングで切断刃３２ａを引き戻せば、そのテープ部材６の種類に応じた適切な時間にてハーフカット処理を行うことができる。
【００８０】
ここで、前記圧力センサ７３によって検出される当接箇所での圧力が、前述のハーフカット終了時の圧力変化を検知できる予め定めた所定の値になると（ステップＢ３のＹｅｓ）、第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦとなるまで、カッターモータ１３が正転駆動される（ステップＢ４，Ｂ５）。これにより、ハーフカット用の切断刃３３は元の初期位置に復帰することになる。
【００８１】
このようなハーフカット処理の後、図１２（ａ）に示すように、印字処理及びテープ搬送処理が再開される（ステップＡ８，Ａ９）。そして、指定された文字列の印字が終了すると（ステップＡ１０のＹｅｓ）、２ａの距離だけテープ部材６が搬送され（ステップＡ１１，Ａ１２）、切断装置１０のフルカット機構１１の駆動により、テープ部材６に対するフルカット処理が行われる（ステップＡ１３）。これにより、図１２に示すように、印字済みのテープ部材６が完全に遮断されて排紙口７から装置外に排出されると共に、そのテープ部材６の文字列の後にａの余白ができる。
【００８２】
なお、前記ステップＡ１３でのフルカット時には、第１のセンサ７１がＯＦＦ、第２のセンサ７２がＯＮになるまでカッターモータ１３が正転駆動される。このカッターモータ１３の正転駆動により、フルカット機構１１を構成するフルカット用の可動刃２２が初期位置から固定刃２１に向かって移動し、可動刃２２と固定刃２１とが交差し、テープ部材６の全体が切断されて印字済みのテープ部分がラベルとして切り離されることになる。フルカット終了後、第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦとなるまで、カッターモータ１３が正転駆動され、切断刃３２ａは元の初期位置に復帰することになる。
【００８３】
このような印字処理により作成されたラベルには、テープ部材６の印字テープ６ａの端部にハーフカット処理による切り込みが形成されるので、印字テープ６ａを剥離テープ６ｂから容易に剥がすことができる。
【００８４】
以上の述べたように、この実施の形態の印字装置では、例えばテープ幅や厚さ、材質などが異なるテープ部材６を使用したとしても、そのときのテープ部材６の切断抵抗の大きさに応じた時間でハーフカット処理が確実に行われるので、従来のようにテープ種類に関係なく一定の時間でハーフカット処理を行っていたものに比べて、ハーフカットの処理時間の短縮化を図ることができ、これにより全体の印字処理時間の短縮ができる。
【００８５】
なお、図１２に関する説明では、１枚のラベルを作成する動作説明であったが、この印字装置では、ハーフカット処理を交えて複数枚数のラベルを連続して作成することができるように動作させることもできる。その場合には、一連の印字動作中の複数回の各ハーフカット処理の時間短縮がなされ、その結果、全体の印字処理時間を大きく短縮することができてより大きな効果を得ることが可能になる。
【００８６】
（他の実施形態）
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
【００８７】
図１３は本発明の他の実施形態においてハーフカット機構１２に用いられる電極の配置を示す図、図１４はその電極間の接触抵抗を検出するための回路図である。
【００８８】
前記実施形態では、圧力センサ７３によりカッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力を検出するものとしたが、例えば図１３に示すように、カッターホルダー４１及び受け台３１の前記当接箇所に電極１０１と電極１０２をそれぞれ配設することにより、これらの電極１０１、１０２間の接触抵抗を検出することでも前記実施形態と同様の処理を実現することができる。
【００８９】
図１３では、電極１０１、１０２及びそこから引き出される不図示の配線が、導電性の金属材によって構成されているハーフカット機構から絶縁された状態で設置されている。
【００９０】
図１４は電極間の接触抵抗の検出回路を示しており、Ｖｃｃは基準電圧、Ｒ１は所定の抵抗値を有する抵抗であり、Ｒ２は電極１０１と電極１０２間の接触抵抗を表している。このＲ２はハーフカット機構がその動作前の初期状態にあるときには、電極１０１と電極１０２は開離しているために無限大の値を示し、ハーフカットの途中では２つの電極１０１、１０２が加圧されて印字テープ層の切断の進行に応じて圧接されるため、その間の接触抵抗値は次第に小さくなるように変化する。図示のように、抵抗Ｒ１とＲ２によって基準電圧Ｖｃｃが分圧され、その分圧された電圧値がＡ／Ｄ変換器９１に出力され、そこでデジタル値に変換されてＣＰＵ８１に出力されるように構成されている。
【００９１】
この実施形態では、ハーフカット機構が初期状態のときに、Ｒ２は無限大を示しＡ／Ｄ変換器９１には基準電圧Ｖｃｃが入力される。そして、ハーフカットが始まると接触抵抗Ｒ２に抵抗値が表れてＡ／Ｄ変換器９１には、電極１０１、１０２間に印加される、Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２）×Ｖｃｃで表される電圧が入力される。この電圧はハーフカットの途中で接触抵抗Ｒ２が小さくなるに従って次第に小さな値に変化していき、切断刃３３が印字テープ層及び接着層の切断を終えると、印字テープ層から受ける切断抵抗の消失とともに両電極１０１、１０２が圧接して接触抵抗はテープ部材６の種類に係らず一様な更に小さな値となり、それに応じた電圧値がＡ／Ｄ変換器９１に入力される。従って、このような接触抵抗の変化を電圧値を介して検出し、その検出値を予め定めた所定の値と比較することで、先の実施の形態の場合と同様にテープ部材の種類に係らずハーフカット処理の終了を判断することができる。
【００９２】
従って、この実施の形態によれば、前記実施形態と同様にテープ部材６の種類に応じた適切な時間でハーフカット処理を行うことができる。
【００９３】
なお、前記各実施形態では、印字装置に用いられる印字用のテープ部材６を切断する場合を想定して説明したが、本発明は印字装置に用いられるテープ部材６に限らず、多層の被切断部材の一部の切断する場合であれば、その全てに適用可能である。
【００９４】
また、ハーフカット機構１２において、ハーフカット時に所定の寸法関係で切断刃３３を装着したカッターホルダー４１を受け台３１に向けて移動させる構成としたが、カッターホルダー４１または受け台３１のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる構成であれば良い。
【００９５】
要するに、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【００９６】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、受け台とホルダーとを当接させて多層の被切断部材の一部を切断するようにした切断装置において、切断時に受け台とホルダーの当接箇所での圧力を検出し、その圧力変化に基づいて切断終了動作を制御するようにしたため、例えばテープ幅や厚み、材質など、種類の異なるテープ部材を被切断部材として用いた場合に、これらのテープ部材の種類に応じた適切な処理時間でハーフカット処理を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の切断装置を備えたテープ印字装置の外観構成を示す斜視図。
【図２】前記切断装置を含めた印字機構部の構成を示す平面図。
【図３】前記切断装置のフルカット機構及びハーフカット機構の構成を示す斜視図であり、図３（ａ）は分解した状態を示す図、同図（ｂ）は組み立後の状態を示す図。
【図４】前記ハーフカット機構をモータ側から見た場合の構成図。
【図５】前記図４のＡ−Ａ線の断面矢視図。
【図６】前記ハーフカット機構によるハーフカットの動作を説明する図であり、図９（ａ）は初期状態、同図（ｂ）はハーフカット中及び終了の状態を示す図。
【図７】前記ハーフカット機構によるハーフカット時に切断刃がテープ部材に切り込む様子を示した断面図。
【図８】前記切断装置が搭載されたテープ印字装置の電子回路の構成を示すブロック図。
【図９】ヘッド位置、フルカット位置、ハーフカット位置との関係を示す図。
【図１０】テープ印字例とその断面図を示す図。
【図１１】前記テープ印字装置による初期処理の動作を示すフローチャート。
【図１２】前記テープ印字装置による印字処理の動作を示すフローチャートであり、図１２（ａ）は印字処理の全体の流れ、同図（ｂ）はハーフカット時の処理を示すフローチャート。
【図１３】本発明の他の実施形態においてハーフカット機構に用いられる電極の配置を示す図。
【図１４】前記電極間の接触抵抗を検出するための回路図。
【符号の説明】
１…テープ印字装置
２…装置本体
２ａ…シャーシ
３…入力部
４…表示部
５…蓋
６…テープ部材
６ａ…印字テープ
６ｂ…剥離テープ
６ｃ…接着剤
６ｄ…切り込み
７…排紙口
８…サーマルヘッド
９…プラテンローラ
１０…切断装置
１２…ハーフカット機構
１３…カッターモータ
１４…駆動機構
３１…受け台
３１ａ…受部
３２…可動部材
３２ａ…第１のアーム部
３２ｂ…第２のアーム部
３３…切断刃
３４…軸
３５…作動ピン
４１…カッターホルダー
４１ａ…収納溝
４２，４３…孔
４４…係合ピン
４５，４６…摘み部
４７，４８…凸部
５１…伝達機構
５２…カム
５３…突起部
６１〜６８…ギア
７１…第１のセンサ
７２…第２のセンサ
７３…圧力センサ
８１…ＣＰＵ
１０１，１０２…電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層に形成された被切断部材の一部の層を切断する切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
テープ部材に印字を行う印字装置では、印字テープ層と剥離テープ層が接着剤を介して積層されてなる多層の印字用テープ部材を用い、その印字用のテープ部材の印字テープ層に印字機構により文字列の印字を行なう一方、その印字済部分の余白位置で、ハーフカット機構により剥離テープ層を残して印字テープ層のみをその全幅で切断して切り込みを形成するハーフカット処理を行うとともに、フルカット機構により印字済部分のテープ部材の全てのテープ層を切断して切り離すフルカット処理を行うことによりラベルを作成していた。
【０００３】
このようにして作成されたラベルでは、剥離テープ層上の印字テープ層の余白位置にハーフカット処理による切り込みが形成されることになり、この切込みを利用してラベルとしての印字テープ層を剥離テープ層から容易に剥離することができて便利である。
【０００４】
また、この印字装置において、複数枚数のラベルを連続して作成する場合には、印字テープ層の長手方向に沿って所定の間隔をあけた複数領域にそれぞれ文字列を印字する一方、それらの各領域の間でハーフカット処理を行うとともに、最後部の領域の端部でフルカット処理を行うことで複数枚数のラベルを作成していた。
【０００５】
このようにして作成された複数枚数のラベルでは、印字テープ層がハーフカット処理によって形成される切り込みを介してラベル単位に区分され、これらのラベルは１枚の剥離テープ層上に配列されているため、複数の各ラベルが分離することなく印字後のラベルの取扱に便利であり、また切り込みを利用してラベルを構成する切り分けられた印字テープ層を剥離テープ層から容易に剥離することができて便利である。
【０００６】
従来、このようなハーフカット機構を有する印字装置として、例えば、特許文献１に開示されるものがある。この印字装置は、受け台とホルダーに支持された切断刃（ハーフカット刃）とを有してなるハーフカット機構を備えており、モータを駆動源とする駆動機構によりホルダーを受け台に向けて移動させ、ホルダーを受け台に当接させることによりハーフカット刃の刃先を受け台の受け面から所定の隙間に保持した状態でハーフカット刃を受け台に向けて押圧することにより、受け台とハーフカット刃の間に配置したテープ部材の印字テープ層の切断を行うものである。この場合に、前記所定の隙間は、剥離テープ層の厚さに対応して設定されており、また、剥離テープ層側が受け台の受け面に当接し印字テープ層側がハーフカット刃に対向する関係でテープ部材がハーフカット機構に対して配置されるため、テープ部材はその剥離テープ層を残して印字テープ層のみが切断されることになる。
【０００７】
ところで、従来の前記印字装置には、目的や用途に応じてテープ幅の異なるもの、印字テープ層の材質の異なるものや厚さの異なるものなど複数種類の印字用のテープ部材が用意されており、それらのテープ部材ではハーフカットの処理に要する時間（前記印字装置では、受け台に対してハーフカット刃を押圧している時間）がテープ部材の種類に応じて異なっている。
【０００８】
そこで、従来の前記印字装置では、受け台に対するハーフカット刃の押圧時間を、当該印字装置に装着して使用されるテープ部材のうちで最も切断のための処理時間を長く要するものに対応して設定することで、その印字装置で使用する全てのテープ部材に対するハーフカット処理を可能にしていた。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２７７１８４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、ハーフカットの実質的な処理時間、言い換えると、受け台に対するハーフカット刃の押圧時間はテープ部材の種類に応じて異なっている。すなわち、印字テープ層の幅が大きいものは幅の狭いものに比べて切断長さ大きく切断抵抗が大きいため、前記押圧時間はより長い時間を必要とする。また、テープ部材の種類により印字テープ層の材質の硬さに違いがあり、硬い材質が含まれていれば切断抵抗が大きくなり、前記押圧時間はより長い時間を必要とする。
【００１１】
ところが、前述の従来の印字装置におけるハーフカット処理では、テープ部材の種類に係らず、対象となる全てのテープ部材への処理を可能にすることから、最も切断に時間のかかるテープ部材を基準にして、その時間を前記押圧時間として全てのテープ部材に対して適用していた。
【００１２】
しかしながら、従来のハーフカット処理においては、幅の狭いテープ部材や硬い材質を含まないテープ部材では、設定された時間前でもハーフカット処理を終えることができ、にもかかわらず必要以上の長い時間を設定しておくことは時間の無駄であるという問題がある。特に、複数のラベルを間にハーフカット処理を交えて連続して複数のラベルを印字する場合には、より多くの無駄な処理時間がかかるという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は、多層に積層されて構成された被切断部材の種類に応じた適切な処理時間で、その被切断部材の一部の層を切断する処理を行うことで、その切断処理に無駄な時間がかからない切断装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、ホルダーに支持されて設けられた切断刃と、この切断刃と対向して設けられた受け台とを備え、前記ホルダーと前記受け台とを当接させ、かつ前記切断刃を前記受け台から所定の間隔に保持した状態で前記切断刃と前記受け台の間に配置される多層の被切断部材の一部の層を切断するようにした切断装置であって、前記被切断部材の切断時に前記ホルダー又は前記受け台のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる駆動手段と、前記駆動手段により移動されて互いに当接した前記受け台と前記ホルダーの当接箇所での圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手段により検出される圧力が所定の値に達したことを判断する判断手段と、前記判断手段による判断を受けて、前記駆動手段による前記ホルダー又は前記受け台のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる動作を終了させる切断制御手段とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、受け台とホルダーとを当接させ、切断刃を受け台から所定の間隔で保持した状態で多層の被切断部材の一部の層（被切断層）を切断する過程において、受け台とホルダーの当接箇所で圧力検出手段により検出される圧力は、駆動手段によって移動するホルダー又は受け台に加えられる圧力から、切断刃が被切断部材の被切断層の切断抵抗により受ける力の分だけ差し引いたものとなって表れる。従って、切断刃が被切断層の切断を終えた時点では、被切断層から受ける抵抗がなくなり、被切断部材の種類に係らずホルダーと受け台との当接部分での圧力はほぼ一定になる。しかして、圧力検出手段での検出圧力がその所定の値に達したことを判断し、そのタイミングで駆動手段による切断動作を終了させることで、被切断部材の種類に係らずその被切断層の実質的な切断の終了に合わせて処理を終了することができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明は、前記請求項１記載の切断装置において、前記圧力検出手段は、圧力センサで構成されており、該圧力センサを前記受け台又は前記ホルダーの前記当接箇所のいずれか一方に配設したことを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、受け台又はホルダーの前記当接箇所のいずれか一方に配設された圧力センサにより前記当接箇所での圧力が検出され、その圧力変化に基づいて切断終了動作が制御される。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明は、前記請求項１記載の切断装置において、前記圧力検出手段は、前記受け台及び前記ホルダーの前記当接箇所の夫々に配設した電極と、これらの電極間の接触抵抗を検出する接触抵抗検出手段とを備え、前記判断手段は、前記接触抵抗検出手段により検出される接触抵抗に基づいて、前記受け台と前記ホルダーとが当接する位置での圧力が所定の値に達したことを判断することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、受け台及びホルダーの前記当接箇所の夫々に配設された電極間の接触抵抗から前記当接位置での圧力が検出されて、前記同様に、その圧力変化に基づいて切断終了動作が制御される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態に係るハーフカット処理機能を有する切断装置を備えたテープ印字装置の外観構成を示す斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、テープ印字装置１の装置本体２の上面には、入力部３、表示部４が設けられている。入力部３は、キーボードからなり、装置の電源を操作する電源キー、文字や記号を入力する文字・記号入力キー、入力した文字や記号などを削除する削除キー、表示画面上でカーソルを上下左右に移動操作するカーソル移動キー、印字を指示する印字キー、メニュー画面などでの選択の実行や各種処理の実行を指示する実行キー、あるいは処理の実行を取り消す取消しキーなど、テープ印字装置１のテープ印字制御処理に必要な各種のキーが設けられる。表示部４は、液晶表示装置からなり、入力文字の表示や各種メニュー画面の表示を行うものである。
【００２３】
また、このテープ印字装置１の装置本体２の上面には蓋５が開閉自在に取り付けられている。この蓋５の下部には、テープ部材６を収容したテープカセットが装着される不図示のカセット装着部が設けられ、そのカセット装着部内には前記テープカセットからテープ部材６の供給を受けてこれに印字を行うための印字機構が設けられている。この印字機構により印字されたテープ部材６は装置本体２の側面に設けられた排出口７から排出される。そして、装置本体２内の前記印字機構と前記排出口７の間に本発明に係るハーフカット処理機能を有する切断装置が配設されている。
【００２４】
図２はテープ印字装置の印字機構及び切断装置を示す平面図である。
【００２５】
図２に示すように、テープ印字装置１には、印字テープ層（印字テープ）６ａと剥離テープ層（剥離テープ）６ｂとが接着層（接着剤）６ｃを介して積層された多層のテープ部材６が印字に用いられる。このテープ部材６はプラテンローラ９によって搬送されつつサーマルヘッド８によって印字テープ６ａの表面に印字が行われ、印字されたテープ部材６は排出口７から装置外に排出される。この印字の途中及び印字終了時に、排出口７の近部に配設された切断装置１０によって、テープ部材６に対して剥離テープ６ｂを残して印字テープ６ａ（あるいは接着層６ｃを含む）を切断するハーフカット処理を行い、テープ部材６の全層を切断するフルカット処理が行われる。
【００２６】
このように、切断装置１０は、テープ部材６を被切断部材、テープ部材６の印字テープ層６ａを被切断層として２種類の切断処理を行うものであり、この切断装置１０は、フルカット機構１１と、ハーフカット機構１２と、これらを駆動する単一のカッターモータ１３と、カッターモータ１３の駆動に基づいてフルカット機構１１及びハーフカット機構１２を駆動する駆動機構１４とで構成される。フルカット機構１１はテープ部材６を構成する印字テープ６ａ、剥離テープ６ｂ及び接着剤６ｃの全てを切断するフルカット処理に用いられ、ハーフカット機構１２はテープ部材６の印字テープ６ａ（あるいは接着層６ｃを含んでもよい）を切断するハーフカット処理に用いられる。
【００２７】
図３はフルカット機構１１及びハーフカット機構１２の構成を示す斜視図であり、図３（ａ）はそれらの機構を分離した状態、同図（ｂ）は組み立後の状態を示している。また、図４はハーフカット機構１２をモータ側から見た場合の構成図、図５は図４のＡ−Ａ線の断面矢視図である。
【００２８】
フルカット機能を有するフルカット機構１１は、固定刃２１とこの固定刃２１に対して移動可能な可動刃２２を備えている。
【００２９】
固定刃２１は装置本体２のシャーシ２ａに固定され、固定刃２１の下端部には可動刃２２が軸２４によって軸着されて、可動刃２２が固定刃２１に対して回動可能に設けられている。可動刃２２の下端部にはアーム部２３が連設されており、そのアーム部２３の端部には駆動機構１４から伝達される駆動力を受けて可動刃２２を作動させるための作動突起２５が設けられている。また、作動突起２５と固定刃２１の間には不図示の引きバネが張設されており、常に可動刃２２を固定刃２１から離間する方向に付勢している。
【００３０】
このフルカット機構１１はテープの搬送経路上に設けられ、固定刃２１と可動刃２２の刃先を交差することにより、搬送路内で幅方向を垂直に向けて搬送されるテープ部材６を両刃の間で切断する。
【００３１】
一方、ハーフカット機能を有するハーフカット機構１２は、受け台３１とこの受け台３１に対して接離可能に移動する切断刃３３を備えている。
【００３２】
受け台３１はＬ字型の水平断面形状を有し、切断刃３３と対向する平面状の受部３１ａを備えている。この受け台３１は装置本体２のシャーシ２ａに固定されてテープの搬送経路上に設けられ、その受部３１ａで幅方向を垂直に向けて搬送されるテープ部材６の剥離テープ６ｂ側のテープ面を受ける。
【００３３】
切断刃３３は、可動部材３２によって受け台３１に対して移動可能に保持されるものであり、可動部材３２は第１のアーム部３２ａと第２のアーム部３２ｂが略Ｌ形に連設されており、軸３４によって軸着されて受け台３１の下端部に回動可能に設けられている。この可動部材３２の第２のアーム部３２ｂの端部には駆動機構１４から伝達される駆動力を受けて可動部材３２を作動させるための作動ピン３５が設けられている。図３では不図示であるが可動部材３２と装置本体との間には引きバネ３７（図６参照）が張設されており、常に第１のアーム部３２ａを受け台３１から離間する方向に付勢している。
【００３４】
前記可動部材３２は、切断刃３３が着脱可能な構造を有している。すなわち、図４及び図５に示すように、可動部材３２の第１のアーム部３２ａは、切断刃３３が装着されたカッターホルダー４１を装着するように構成されている。この第１のアーム部３２ａには、カッターホルダー４１を係止するための係合ピン４４が突設される。
【００３５】
一方、カッターホルダー４１は、その内部に切断刃３３を装着するための収納溝４１ａを有し、その収納溝４１ａに刃先を突出させるようにして切断刃３３が収納されている。このカッターホルダー４１とその中に収納された切断刃３３には孔４２，４３が形成され、これらの孔４２，４３に第１のアーム部３２ａの係合ピン４４を係合することにより、カッターホルダー４１を第１のアーム部３２ａに装着する。前記係合ピン４４の頭部に形成されたくびれ部と第１のアーム部３２ａの孔４２に形成された小径部によって係脱可能な嵌め合い構造が形成されている。４５，４６はカッターホルダー４１に設けられる摘み部であり、カッターホルダー４１を交換するときにこれを摘んで第２のアーム部３２ｂから取り外すことができる。カッターホルダー４１は係合ピン４４で第１のアーム部３２ａに取付けされることで、係合ピン４４を中心に若干揺動できる遊びが生じて受け台３１への当接性がよい。
【００３６】
また、この切断刃３３は、受け台３１と協働してテープ部材６の印字テープ６ｂを切断するべく配設されている。
【００３７】
すなわち、前記カッターホルダー４１の両側には、凸部４７，４８が設けられている。図４に示すように、この凸部４７，４８の先端は切断刃３３の刃先の先端よりもＴだけ突出しており、このＴはほぼテープ部材６の剥離テープ６ｂの厚みに相当する寸法である。従って、この凸部４７，４８が受け台３１に当接することで、切断刃３３と受け台３１の間には剥離テープ６ｂの厚みに相当する寸法分の隙間が形成され、切断刃３３によりテープ部材６の印字テープ６ａおよび接着剤６ｃのみを切断することができる。
【００３８】
なお、切断刃は着脱可能とせずに第１のアーム部３２ａに直接加工して設けてもよい。
【００３９】
次に、駆動機構１４の構成について説明する。
【００４０】
図２及び図３に示すように、駆動機構１４は、カッターモータ１３の正逆両方向の回転駆動を伝達するための伝達機構５１と、カム５２とを備えている。
【００４１】
伝達機構５１は大小複数のギア６１〜６８からなり、カッターモータ１３の正逆両方向の回動駆動を伝達する。カム５２は、伝達機構５１のギア列の最終端に設けられ、その回転面に突起部５３を有する。図３に示すように、カム５２がカッターモータ１３の正方向の回転駆動を受けて回転したときに、前記突起部５３がフルカット機構１１のアーム部２３の端部に設けられた作動突起２５を押圧して、フルカット用の可動刃２２を固定刃２１と交差する位置まで移動させる。一方、カム５２がカッターモータ１３の逆方向の回転駆動を受けて回転したときに、前記突起部５３がハーフカット機構１２の第２のアーム部３２ｂの端部に設けられた作動ピン３５を押圧して、ハーフカット用の切断刃３３を受け台３１に向けて移動させる。
【００４２】
また、図３に示すように、装置本体２のシャーシ２ａには、カム５２の側面に対向させるようにして第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２が設置されている。第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２はマイクロスイッチからなり、フルカット時及びハーフカット時におけるカム５２の回転角度に応じてＯＮ／ＯＦＦ動作する。カム５２の側面は、この第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２を所定の回転角度でＯＮ／ＯＦＦさせるための凹凸形状を有する。
【００４３】
また、図４に示すように、ハーフカット機構１２の受け台３１の受部３１ａには、カッターホルダー４１の一端側の凸部４７と対向する位置に圧力センサ７３が設置されている。この圧力センサ７３は、ハーフカット時に受け台３１とカッターホルダー４１との当接箇所における圧力を検出するものである。
【００４４】
なお、圧力センサ７３は、受部３１ａの受け面とほぼ面一になるようにして受け台３１に配設されており、また、カッターホルダー４１の凸部４７の先端面は、ハーフカット時には、凸部４７の先端面は圧力センサ７３及びその圧力センサ７３の近傍の受部３１ａの受け面に当接するようにされている。また、前記圧力センサ７３を配置する位置に関しては、カッターホルダー４１の凸部４７などに設けることでも良い。ただし、ここではカッターホルダー４１を受け台３１に向けて移動させる構成としているので、圧力センサ７３に対する配線などを考慮すると、固定側である受け台３１に設けた方が好ましい。
【００４５】
ここで、図６及び図７を用いてハーフカット機構１２によるハーフカットの処理動作について詳しく説明する。
【００４６】
図６はハーフカット機構１２によるハーフカットの処理動作を説明するための図であり、図６（ａ）は初期状態、同図（ｂ）はハーフカット中及び終了の状態を示している。図７はハーフカット機構１２によるハーフカット時に切断刃３３がテープ部材６に切り込む様子を示した説明図である。
【００４７】
ハーフカットはテープ部材の一部の層を切断するものであり、図７に示すように、切断刃３３によりテープ部材６の剥離テープ６ｂを残して印字テープ６ａと接着剤６ｃを切断するものとする。
【００４８】
図６（ａ）に示すように、初期状態では、切断刃３３はバネ３７の力によって初期位置（ホームポジション）に位置している。このとき、第１のセンサ７１はＯＮ、第２のセンサ７２はＯＦＦである。
【００４９】
初期状態からカッターモータ１３が逆転駆動すると、カム５２が図に向かって時計回りに回転し、それに伴ってカム５２の突起部５３もカム５２の円弧軌道上を移動し、第２のアーム部３２ａの端部の作動ピン３５に当接する。これにより、第２のアーム部３２ａが突起部５３に押され、バネ３７の力に抗して受け台３１に向かって移動する。カッターモータ１３がさらに逆転駆動すると、カッターホルダー４１の凸部４７，４８が受け台３１の受部３１ａに当接する。この場合、凸部４７，４８の先端は切断刃３３の刃先よりも剥離テープ６ｂの厚みに相当するＴの寸法だけ突出しており、受け台３１と切断刃３３との間にはＴ分の隙間が形成されるため、切断刃３３によりテープ部材６の剥離テープ６ｂを残して印字テープ６ａ及び接着剤６ｃが切断される。図６（ｂ）はハーフカット中の状態を示しており、このとき、第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２は共にＯＮとなる。
【００５０】
また、切断刃３３をテープ部材６に十分に押し付けるために、図６（ｂ）の状態で、カッターモータ１３はさらに逆転駆動される。このとき、圧力センサ７３によりカッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力が検出され、その圧力が所定値に達した時点でハーフカット処理を終了し、カッターモータ１３が正転し、それに伴い切断刃３３が図６（ａ）の初期位置に復帰する。
【００５１】
ここで、切断刃３３の動きとカッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力との関係について説明する。
【００５２】
先に、印字装置１に装填されるテープ部材６について説明しておくと、図７に示すように、テープ部材６は、印字テープ層６ａ、接着層６ｃ、剥離テープ層６ｂの積層構造を有しており、一般的には、印字テープ層６ａは透明あるいは着色されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートからなり、印刷面となる表面側と反対の裏側に接着層６ｃが塗布されている。また、剥離テープ層６ｂは紙材からなり、印字テープ層６ａと重ね合わせる面には接着剤が比較的容易に剥がれるように表面処理がなされている。テープ部材として、印字テープ層６ａや剥離テープ層の材質を同一にしてテープ幅の異なる複数種類のものがこの印字装置１のために用意されている。
【００５３】
また、このテープ部材には、前記のような一般的なものの他にその用途に応じて印字テープ層の材質の異なるものも用意されている。例えば、光を当てると印字面が光を反射する反射テープなどがそれである。この反射テープは、光の反射機能を有することから、その印字テープ層６ａは、ＰＥＴ樹脂シートの表面に細かいガラスの粒子を散りばめた反射層が形成されている。そして、このような反射テープでは、ＰＥＴ樹脂シートにより印字テープ層が形成される普通のテープ部材に比べて切断抵抗が大きくなり、また反射層を設けるために印字テープ層部分の層厚も幾分大きくなる。なお、この印字装置で用いるテープ部材はその種類を問わず剥離テープ層６ｂの層厚は同一になっている。
【００５４】
上記のようなテープ部材に対して行われるハーフカット処理について、以下、図７に基づいて図説すると、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、カッターホルダー４１に支持された切断刃３３が不図示の受け台３１上のテープ部材６の印字テープ６ａの表面に切り込んでいくと、受け台３１に設置された圧力センサ７３に対してカッターホルダー４１の凸部４７の当接が始まり、その当接箇所での圧力が検出される。このときの前記当接箇所における圧力は、駆動手段によってカッターホルダー４１に加えられる押圧から、切断刃３３が印字テープ層６ｂの切断抵抗により受ける力の分だけ差し引いたものであり、この圧力が圧力センサ７３によって検出されることになる。前述のように、使用されるテープ部材（印字テープ）は幅が異なったり、材質が異なるなどにより、夫々の種類に応じた切断抵抗を有しており、印字テープ層を切断していく過程で圧力センサ７３によって検出される圧力の値は夫々異なる値となり、また、切断抵抗の大きな幅の広いもの、あるいは前述の反射テープなどの材質が硬いものでは、切断抵抗が大きいため、より長い切断処理時間を要する。
【００５５】
図７（ｃ）は、ハーフカット処理の終了時の状態を示している。切断刃３３の刃先が印字テープ６ａ内に侵入して剥離テープ６ｂの位置まで達すると、切断刃３３の刃先はカッターホルダー４１の凸部４７、４８の先端から剥離テープ６ｂの厚さ相当分だけ後退した寸法関係にあるため、切断刃３３の進行は阻止され、また切断刃３３が印字テープ層６ｂの切断抵抗により受ける力が消滅し、圧力センサ７３の検出値にはカッターホルダー４１の押圧力だけが表れることになる。
【００５６】
このようなハーフカット終了時に表れる圧力関係の変化を圧力センサ７３の検出値をもって監視し、その圧力変化を判別し得る予め定めた所定の圧力値と比較判断し、その所定値に達したときをハーフカットの終了として判断し、ハーフカット機構の初期状態への復帰動作や次の印字動作への移行などの制御を行うことで、テープ部材の種類に係らずそのテープ部材に合わせた無駄のない処理時間でハーフカット処理を行うことができ、その処理時間の短縮により全体の印字時間の短縮もできる。
【００５７】
図８は前記構成の切断装置１０が搭載されたテープ印字装置１の電子回路の構成を示すブロック図である。
【００５８】
このテープ印字装置１の電子回路には、ＣＰＵからなる制御部８１が備えられる。制御部（ＣＰＵ）８１は、入力部３からのキー操作信号に応じてＲＯＭ８２に予め記憶されているシステムプログラムを起動させ、ＲＡＭ８３をワークメモリとして回路各部の動作を制御する。この制御部（ＣＰＵ）８１には、入力部３、ＲＯＭ８２、ＲＡＭ８３が接続される他、表示のためのフォントのパターンデータを記憶する表示用キャラクタジェネレータ（表示用ＣＧ）８４、印字のためのフォントのパターンデータを記憶する印字用キャラクタジェネレータ（印字用ＣＧ）８５が接続される。
【００５９】
ＲＯＭ８２には、テープ印字装置１の全体の動作を司るシステムプログラムが予め記憶されると共に、文字列データの入力処理、表示処理、入力された文字列データからなるテキストデータの印字処理等をそれぞれ司る種々のサブプログラムが予め記憶される。ＲＡＭ８３には、制御部（ＣＰＵ）８１の処理に必要な各種の情報が記憶される。
【００６０】
また、制御部（ＣＰＵ）８１には、入力された文字列データや印字に関する情報等を表示部４に表示させるための表示駆動回路８６や、サーマルヘッド８の発熱体を印字データに応じて発熱駆動するヘッド駆動回路８７、プラテンローラ９の回転軸を回転駆動するためのステップモータ８８のステップモータ駆動回路８９、切断装置１０のカッターモータ１３を駆動するためのカッターモータ駆動回路９０が接続される。
【００６１】
カッターモータ１３はＤＣモータからなり、切断装置１０の駆動源であり、制御部（ＣＰＵ）８１の制御の下でカッターモータ駆動回路９０により正逆両方向に駆動される。駆動機構１４は、このカッターモータ１３の正逆両方向の回転駆動を伝達してフルカット機構１１及びハーフカット機構１２を駆動するものであり、ここではカッターモータ１３が正方向に回転駆動されたときにフルカット機構１１を駆動し、カッターモータ１３が逆方向に回転駆動されたときにハーフカット機構１２を駆動する。
【００６２】
また、前記駆動機構１４に設けられたカム５２の回転角度に応じて、フルカット機構１１及びハーフカット機構１２の初期位置、フルカット終了位置及びハーフカット終了位置を検知するための第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２が設けられる。
【００６３】
また、ハーフカット機構１２によるハーフカット時にカッターホルダー４１と受け台３１との当接箇所における圧力を検出するための圧力センサ７３と、その圧力センサ７３にて検出された圧力値をデジタル信号に変換するためのＡ／Ｄ変換器９１が設けられている。
【００６４】
ここで、テープ印字装置１による印字動作を説明するに先立ち、このテープ印字装置１に搭載された切断装置１０との位置関係について説明しておく。
【００６５】
図９はヘッド位置、フルカット位置、ハーフカット位置との関係を示す図である。図１０はテープ印字例とその断面図を示す図である。
【００６６】
図９において、Ｈはテープ印字装置１のサーマルヘッド８の位置、ｃ１は切断装置１０のフルカット機構１１によるフルカット位置、ｃ２は切断装置１０のハーフカット機構１２によるハーフカット位置を示しており、これらはテープ搬送方向の下流側に向けて順に位置している。また、サーマルヘッド８の位置Ｈとフルカット位置ｃ１との間隔はａ、フルカット位置ｃ１とハーフカット位置ｃ２との間隔はｂである。
【００６７】
また、図１０に示すように、サーマルヘッド８によりテープ部材６の印字テープ６ａに印字する文字列の前後に設定する余白の長さを前記サーマルヘッド８の位置Ｈとフルカット位置ｃ１との間隔ａとし、さらに、テープ部材６の先端からｃの距離にハーフカットを入れるものとする。テープ部材６には印字テープ６ａと剥離テープ６ｂとが接着剤６ｃにより積層されており、このテープ部材６の印字テープ６ａの部分にハーフカットが入れられる。例えば、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ、ｃ＝１０ｍｍである。
【００６８】
以下に、テープ印字装置１によるテープ切断処理を含むテープ印字動作について説明する。
【００６９】
図１１はテープ印字装置１による初期処理の動作を示すフローチャートである。
【００７０】
テープ印字装置１の電源スイッチが投入されたとき、まず、テープ印字装置１に搭載された切断装置１０のフルカット機構１１及びハーフカット機構１２が初期位置にあるか否かがチェックされる。この場合、フルカット機構１１及びハーフカット機構１２の初期位置は同じであり、この初期位置は第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２によりカム５３の回転角度を検出することで行われる。
【００７１】
すなわち、第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦである場合には（ステップＳ１のＹｅｓ）、フルカット機構１１及びハーフカット機構１２が初期位置にあるものと判断され、初期入力画面が表示部４に表示される（ステップＳ９）。
【００７２】
一方、第１のセンサ７１及び第２のセンサ７２が共にＯＮであった場合には（ステップＳ２のＹｅｓ）、ハーフカット機構１２を構成するハーフカット用の切断刃３３が終了位置にあることであり、その場合には第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦの状態になるまで、カッターモータ１３を正転駆動して、切断刃３３を初期位置に戻すといった処理が行われる（ステップＳ３〜Ｓ５）。また、第１のセンサ７１がＯＦＦ、第２のセンサ７２がＯＮであった場合には（ステップＳ２のＮｏ）、フルカット機構１２を構成するフルカット用の可動刃２２が終了位置にあることであり、その場合には第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦの状態になるまで、カッターモータ１３を逆転駆動して可動刃２２を初期位置に戻すといった処理が行なわれる（ステップＳ６〜Ｓ８）。
【００７３】
図１２はテープ印字装置１による印字処理の動作を示すフローチャートであり、図１２（ａ）は印字処理の全体の流れ、同図（ｂ）はハーフカット時の処理を示している。
【００７４】
切断装置１０のフルカット機構１１及びハーフカット機構１２が初期位置に設定された状態で、入力部３から入力された文字列の印字が指示されると、以下のような印字処理が制御部（ＣＰＵ）８１によって実行される。なお、このときテープ部材６はサーマルヘッド８とプラテンローラ９との間にセットされており、そのテープ部材６の先端は図１１に示すフルカット位置ｃ１にあるものとする。
【００７５】
図１２（ａ）に示すように、文字列の印字が指示されると、プラテンローラ９が回転してテープ部材６が排紙口７方向へ搬送される（ステップＡ１）。このテープ部材６が図１０に示すｃの距離だけ搬送されたときに（ステップＡ２のＹｅｓ）、サーマルヘッド８が駆動され、テープ部材６に対する１ライン分の文字列の印字が開始される（ステップＡ３）。この場合、図９に示すようにヘッド位置Ｈとフルカット位置ｃ１との間隔はａであるため、図１０に示すようにテープ部材６の先端からｃ＋ａの余白の後に印字が施されることになる。
【００７６】
ここで、印字開始後、ｃ＋ｂだけテープ部材６が排紙口７方向へ搬送された時点で（ステップＡ４，Ａ５）、印字処理及びテープ搬送処理が一時中断され（ステップＡ６）、切断装置１０のハーフカット機構１２の駆動により、テープ部材６に対するハーフカット処理が行われる（ステップＡ７）。これにより、図１０に示すように、テープ部材６の先端からｃの距離にハーフカットが形成される。同時に、印字する文字列の前にａの長さの余白ができる。
【００７７】
ハーフカット時には、図１１（ｂ）に示すように、カッターモータ１３が逆転駆動される（ステップＢ１）。このカッターモータ１３の逆転駆動により、図６で説明したように、ハーフカット機構１２を構成するハーフカット用切断刃３３が初期位置（図６（ａ）の状態）から受け台３１に向かって移動する。そして、カッターホルダー４１の凸部４７，４８が受け台３１に当接した状態で、カッターホルダー４１に装着された切断刃３３が図４に示すＴの隙間を持ってテープ部材６に切り込むことにより、テープ部材６の印字テープ６ａ及び接着剤６ｃのみが切断される。
【００７８】
このとき、カッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力が圧力センサ７３によって検出され、その検出された圧力値がＡ／Ｄ変換器９１を介してデジタル信号に変換されて制御部（ＣＰＵ）８１に与えられる（ステップＢ２）。
【００７９】
図７で説明したように、切断刃３３がテープ部材６に切り込んだときに検出される圧力はテープ部材６の種類つまり切断抵抗の大きさによって異なる。そして、切断刃３２ａが印字テープ６ａの下の接着剤６ｃまで到達し、その深さまでの切り込み６ｄが幅方向に向かって形成された時点で切断抵抗がなくなり、その圧力変化をとらえて、そのタイミングで切断刃３２ａを引き戻せば、そのテープ部材６の種類に応じた適切な時間にてハーフカット処理を行うことができる。
【００８０】
ここで、前記圧力センサ７３によって検出される当接箇所での圧力が、前述のハーフカット終了時の圧力変化を検知できる予め定めた所定の値になると（ステップＢ３のＹｅｓ）、第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦとなるまで、カッターモータ１３が正転駆動される（ステップＢ４，Ｂ５）。これにより、ハーフカット用の切断刃３３は元の初期位置に復帰することになる。
【００８１】
このようなハーフカット処理の後、図１２（ａ）に示すように、印字処理及びテープ搬送処理が再開される（ステップＡ８，Ａ９）。そして、指定された文字列の印字が終了すると（ステップＡ１０のＹｅｓ）、２ａの距離だけテープ部材６が搬送され（ステップＡ１１，Ａ１２）、切断装置１０のフルカット機構１１の駆動により、テープ部材６に対するフルカット処理が行われる（ステップＡ１３）。これにより、図１２に示すように、印字済みのテープ部材６が完全に遮断されて排紙口７から装置外に排出されると共に、そのテープ部材６の文字列の後にａの余白ができる。
【００８２】
なお、前記ステップＡ１３でのフルカット時には、第１のセンサ７１がＯＦＦ、第２のセンサ７２がＯＮになるまでカッターモータ１３が正転駆動される。このカッターモータ１３の正転駆動により、フルカット機構１１を構成するフルカット用の可動刃２２が初期位置から固定刃２１に向かって移動し、可動刃２２と固定刃２１とが交差し、テープ部材６の全体が切断されて印字済みのテープ部分がラベルとして切り離されることになる。フルカット終了後、第１のセンサ７１がＯＮ、第２のセンサ７２がＯＦＦとなるまで、カッターモータ１３が正転駆動され、切断刃３２ａは元の初期位置に復帰することになる。
【００８３】
このような印字処理により作成されたラベルには、テープ部材６の印字テープ６ａの端部にハーフカット処理による切り込みが形成されるので、印字テープ６ａを剥離テープ６ｂから容易に剥がすことができる。
【００８４】
以上の述べたように、この実施の形態の印字装置では、例えばテープ幅や厚さ、材質などが異なるテープ部材６を使用したとしても、そのときのテープ部材６の切断抵抗の大きさに応じた時間でハーフカット処理が確実に行われるので、従来のようにテープ種類に関係なく一定の時間でハーフカット処理を行っていたものに比べて、ハーフカットの処理時間の短縮化を図ることができ、これにより全体の印字処理時間の短縮ができる。
【００８５】
なお、図１２に関する説明では、１枚のラベルを作成する動作説明であったが、この印字装置では、ハーフカット処理を交えて複数枚数のラベルを連続して作成することができるように動作させることもできる。その場合には、一連の印字動作中の複数回の各ハーフカット処理の時間短縮がなされ、その結果、全体の印字処理時間を大きく短縮することができてより大きな効果を得ることが可能になる。
【００８６】
（他の実施形態）
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
【００８７】
図１３は本発明の他の実施形態においてハーフカット機構１２に用いられる電極の配置を示す図、図１４はその電極間の接触抵抗を検出するための回路図である。
【００８８】
前記実施形態では、圧力センサ７３によりカッターホルダー４１と受け台３１の当接箇所での圧力を検出するものとしたが、例えば図１３に示すように、カッターホルダー４１及び受け台３１の前記当接箇所に電極１０１と電極１０２をそれぞれ配設することにより、これらの電極１０１、１０２間の接触抵抗を検出することでも前記実施形態と同様の処理を実現することができる。
【００８９】
図１３では、電極１０１、１０２及びそこから引き出される不図示の配線が、導電性の金属材によって構成されているハーフカット機構から絶縁された状態で設置されている。
【００９０】
図１４は電極間の接触抵抗の検出回路を示しており、Ｖｃｃは基準電圧、Ｒ１は所定の抵抗値を有する抵抗であり、Ｒ２は電極１０１と電極１０２間の接触抵抗を表している。このＲ２はハーフカット機構がその動作前の初期状態にあるときには、電極１０１と電極１０２は開離しているために無限大の値を示し、ハーフカットの途中では２つの電極１０１、１０２が加圧されて印字テープ層の切断の進行に応じて圧接されるため、その間の接触抵抗値は次第に小さくなるように変化する。図示のように、抵抗Ｒ１とＲ２によって基準電圧Ｖｃｃが分圧され、その分圧された電圧値がＡ／Ｄ変換器９１に出力され、そこでデジタル値に変換されてＣＰＵ８１に出力されるように構成されている。
【００９１】
この実施形態では、ハーフカット機構が初期状態のときに、Ｒ２は無限大を示しＡ／Ｄ変換器９１には基準電圧Ｖｃｃが入力される。そして、ハーフカットが始まると接触抵抗Ｒ２に抵抗値が表れてＡ／Ｄ変換器９１には、電極１０１、１０２間に印加される、Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２）×Ｖｃｃで表される電圧が入力される。この電圧はハーフカットの途中で接触抵抗Ｒ２が小さくなるに従って次第に小さな値に変化していき、切断刃３３が印字テープ層及び接着層の切断を終えると、印字テープ層から受ける切断抵抗の消失とともに両電極１０１、１０２が圧接して接触抵抗はテープ部材６の種類に係らず一様な更に小さな値となり、それに応じた電圧値がＡ／Ｄ変換器９１に入力される。従って、このような接触抵抗の変化を電圧値を介して検出し、その検出値を予め定めた所定の値と比較することで、先の実施の形態の場合と同様にテープ部材の種類に係らずハーフカット処理の終了を判断することができる。
【００９２】
従って、この実施の形態によれば、前記実施形態と同様にテープ部材６の種類に応じた適切な時間でハーフカット処理を行うことができる。
【００９３】
なお、前記各実施形態では、印字装置に用いられる印字用のテープ部材６を切断する場合を想定して説明したが、本発明は印字装置に用いられるテープ部材６に限らず、多層の被切断部材の一部の切断する場合であれば、その全てに適用可能である。
【００９４】
また、ハーフカット機構１２において、ハーフカット時に所定の寸法関係で切断刃３３を装着したカッターホルダー４１を受け台３１に向けて移動させる構成としたが、カッターホルダー４１または受け台３１のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる構成であれば良い。
【００９５】
要するに、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【００９６】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、受け台とホルダーとを当接させて多層の被切断部材の一部を切断するようにした切断装置において、切断時に受け台とホルダーの当接箇所での圧力を検出し、その圧力変化に基づいて切断終了動作を制御するようにしたため、例えばテープ幅や厚み、材質など、種類の異なるテープ部材を被切断部材として用いた場合に、これらのテープ部材の種類に応じた適切な処理時間でハーフカット処理を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の切断装置を備えたテープ印字装置の外観構成を示す斜視図。
【図２】前記切断装置を含めた印字機構部の構成を示す平面図。
【図３】前記切断装置のフルカット機構及びハーフカット機構の構成を示す斜視図であり、図３（ａ）は分解した状態を示す図、同図（ｂ）は組み立後の状態を示す図。
【図４】前記ハーフカット機構をモータ側から見た場合の構成図。
【図５】前記図４のＡ−Ａ線の断面矢視図。
【図６】前記ハーフカット機構によるハーフカットの動作を説明する図であり、図９（ａ）は初期状態、同図（ｂ）はハーフカット中及び終了の状態を示す図。
【図７】前記ハーフカット機構によるハーフカット時に切断刃がテープ部材に切り込む様子を示した断面図。
【図８】前記切断装置が搭載されたテープ印字装置の電子回路の構成を示すブロック図。
【図９】ヘッド位置、フルカット位置、ハーフカット位置との関係を示す図。
【図１０】テープ印字例とその断面図を示す図。
【図１１】前記テープ印字装置による初期処理の動作を示すフローチャート。
【図１２】前記テープ印字装置による印字処理の動作を示すフローチャートであり、図１２（ａ）は印字処理の全体の流れ、同図（ｂ）はハーフカット時の処理を示すフローチャート。
【図１３】本発明の他の実施形態においてハーフカット機構に用いられる電極の配置を示す図。
【図１４】前記電極間の接触抵抗を検出するための回路図。
【符号の説明】
１…テープ印字装置
２…装置本体
２ａ…シャーシ
３…入力部
４…表示部
５…蓋
６…テープ部材
６ａ…印字テープ
６ｂ…剥離テープ
６ｃ…接着剤
６ｄ…切り込み
７…排紙口
８…サーマルヘッド
９…プラテンローラ
１０…切断装置
１２…ハーフカット機構
１３…カッターモータ
１４…駆動機構
３１…受け台
３１ａ…受部
３２…可動部材
３２ａ…第１のアーム部
３２ｂ…第２のアーム部
３３…切断刃
３４…軸
３５…作動ピン
４１…カッターホルダー
４１ａ…収納溝
４２，４３…孔
４４…係合ピン
４５，４６…摘み部
４７，４８…凸部
５１…伝達機構
５２…カム
５３…突起部
６１〜６８…ギア
７１…第１のセンサ
７２…第２のセンサ
７３…圧力センサ
８１…ＣＰＵ
１０１，１０２…電極
Claims (3)
- ホルダーに支持されて設けられた切断刃と、この切断刃と対向して設けられた受け台とを備え、前記ホルダーと前記受け台とを当接させ、かつ前記切断刃を前記受け台から所定の間隔に保持した状態で前記切断刃と前記受け台の間に配置される多層の被切断部材の一部の層を切断するようにした切断装置であって、
前記被切断部材の切断時に前記ホルダー又は前記受け台のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる駆動手段と、
前記駆動手段により移動されて互いに当接した前記受け台と前記ホルダーの当接箇所での圧力を検出する圧力検出手段と、
前記圧力検出手段により検出される圧力が所定の値に達したことを判断する判断手段と、
前記判断手段による判断を受けて、前記駆動手段による前記ホルダー又は前記受け台のうちの少なくとも一方を他方に向けて移動させる動作を終了させる切断制御手段と
を備えたことを特徴とする切断装置。 - 前記圧力検出手段は、圧力センサで構成されており、該圧力センサを前記受け台又は前記ホルダーの前記当接箇所のいずれか一方に配設したことを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
- 前記圧力検出手段は、前記受け台及び前記ホルダーの前記当接箇所の夫々に配設した電極と、これらの電極間の接触抵抗を検出する接触抵抗検出手段とを備え、
前記判断手段は、前記接触抵抗検出手段により検出される接触抵抗に基づいて、前記受け台と前記ホルダーとが当接する位置での圧力が所定の値に達したことを判断することを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
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- 2003-03-31 JP JP2003097036A patent/JP2004299015A/ja active Pending
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