TWI670346B - 黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著劑層及其製造方法 - Google Patents

黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著劑層及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI670346B
TWI670346B TW104117392A TW104117392A TWI670346B TW I670346 B TWI670346 B TW I670346B TW 104117392 A TW104117392 A TW 104117392A TW 104117392 A TW104117392 A TW 104117392A TW I670346 B TWI670346 B TW I670346B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mass
component
adhesive composition
block copolymer
solvent
Prior art date
Application number
TW104117392A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201604256A (zh
Inventor
金塚洋平
木口貴美子
清水政一
Original Assignee
日商綜研化學股份有限公司
日商可樂麗股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商綜研化學股份有限公司, 日商可樂麗股份有限公司 filed Critical 日商綜研化學股份有限公司
Publication of TW201604256A publication Critical patent/TW201604256A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI670346B publication Critical patent/TWI670346B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F297/00—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer
    • C08F297/02—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type
    • C08F297/04—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type polymerising vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C08F297/046—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type polymerising vinyl aromatic monomers and conjugated dienes polymerising vinyl aromatic monomers and isoprene, optionally with other conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
    • C08F8/04—Reduction, e.g. hydrogenation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J125/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C09J125/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C09J153/025—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/387—Block-copolymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2800/00—Copolymer characterised by the proportions of the comonomers expressed
    • C08F2800/20—Copolymer characterised by the proportions of the comonomers expressed as weight or mass percentages

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物，其係含有：(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份，與(B)分子量為2,000以下的化合物0.01質量份以上5質量份以下，與(C)屬於在23℃為液體的脂肪族烴及/或芳香族烴之溶劑；前述(A)氫化嵌段共聚物組成物係包含以通式(A-B)n所示之嵌段共聚物(a1)的氫化物(1)與以通式A-B-A或是(A-B)m-X所示之嵌段共聚物(a2)的氫化物(2)，前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以及前述(B)化合物皆溶解在前述(C)溶劑中。

Description

黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著劑層及其製造方法
本發明是有關黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著劑層及其製造方法。
氫化嵌段共聚物是被使用作為黏著劑組成物的成分。氫化嵌段共聚物，係含有包含源自芳香族乙烯化合物的單體單元之聚合物嵌段與包含源自共軛二烯化合物的單體單元之聚合物嵌段B的共聚物之氫化物(例如，專利文獻1)。
該氫化嵌段共聚物，一般是處理成小丸狀、片狀或是塊狀等粒子狀之形狀。然而，由於如黏著劑所使用的較柔軟的氫化嵌段共聚物係自黏性(自體黏連性)強，故係採取藉由將粒子的表面以滑石或有機高分子粒子等抗結塊劑覆蓋，而防止粒子彼此間的自黏(結塊)之措施。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平5-295056號公報
然而，在使用含有如此之抗結塊劑與氫化嵌段共聚物的混合物之黏著劑組成物而形成黏著劑層的情形中，將該黏著劑組成物溶解在溶劑時，由於抗結塊劑不溶解於該溶劑，故使用溶液或是該黏著劑組成物而得到之黏著劑層會產生暗沉。此種情形，係變得不適合要求透明性的用途。
又，就暗沉的產生而言，當該黏著劑組成物或是該黏著劑層曝露在高溫高濕環境下時會有顯產生之情形。例如，將該黏著劑組成物或是該黏著劑層在常溫下溶解到溶劑中之際，雖然只是產生輕微的暗沉，但在高溫高濕環境下，會變成該黏著劑組成物或是該黏著劑層有不容忽視的暗沉之情形。
本發明人等，經精心研究含有氫化嵌段共聚物的黏著劑組成物之組成，發現含有特定材料之黏著劑組成物以及由該黏著劑組成物所形成的黏著劑層是具有高透明性以及抗濕熱白化性，且可藉由後述的添加成分賦與優良的密著性、段差追隨性。
本發明是提供，可以得到有高透明性，並且，優良的抗濕熱白化性的黏著劑層之黏著劑組成物以及其製 造方法，和黏著劑層以及其製造方法。
1.本發明的一態樣之黏著劑組成物，其係含有：(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份、與(B)分子量為2,000以下之化合物0.01質量份以上5質量份以下、與(C)溶劑，係在23℃為液體的脂肪族烴及/或芳香族烴，前述(A)氫化嵌段共聚物組成物，係包含以通式(A-B)n表示的嵌段共聚物(a1)之氫化物(1)、與以通式A-B-A或是(A-B)m-X表示的嵌段共聚物(a2)之氫化物(2)(前述式中，A是各自相同或是相異，表示包含源自芳香族乙烯化合物的單體單元之聚合物嵌段A，B是各自相同或是相異，表示包含源自共軛二烯化合物的單體單元之聚合物嵌段B，n是表示1以上3以下的整數，m是表示1以上的整數，X是表示偶和劑殘基)，前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以及前述(B)化合物皆溶解在前述(C)溶劑中。
2.上述1所述之黏著劑組成物，可復含有(D)第1相溶劑5質量份以上80質量份以下，前述(D)第1相溶劑係具有與前述聚合物嵌段A相溶之性質，軟化點為80℃以上，並且溶解於前述(C)溶劑。
3.上述1或是2項中所述之黏著劑組成物，可復含有(E)第2相溶劑10質量份以上150質量份以下，前述(E)第2相溶劑，係具有與前述聚合物嵌段B相溶的性質，在23℃為液體，並且溶解於前述(C)溶劑。
4.上述1乃至3中的任一項所述之黏著劑組成物，其中，構成前述(A)氫化嵌段共聚物組成物的前述嵌段共聚物(a1)之氫化物(1)與前述嵌段共聚物(a2)之氫化物(2)的質量比，可以是90：10至10：90。
5.上述1乃至4中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(B)化合物，可以是選自紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑以及金屬減活劑所成群組中之至少1種。
6.上述1乃至5中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(D)第1相溶劑可以是芳香族系賦黏樹脂(tackifier resin)。
7.上述6所述之黏著劑組成物中，前述芳香族系賦黏樹脂可以是選自芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物以及苯乙烯-芳香族烴系共聚物所成群組中之至少1種。
8.上述1乃至7中任一項所述之黏著劑組成物，其中，前述(E)第2相溶劑，可以是選自聚丁烯系化合物、聚異丁烯系化合物以及聚異戊二烯系化合物所成群組中之至少1種。
9.上述1乃至8中任一項所述之黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份，前述(D)第1相溶劑以及前述(E)第2相溶劑的合計含量可以是20質量份以上200質量份以下。
10.本發明的一態樣之黏著劑組成物的製造方法，其係上述1乃至9中任一項所述之黏著劑組成物的製造方法，係包括：將氫化嵌段共聚物組成物小丸溶解到前述(C)溶劑中之步驟；前述氫化嵌段共聚物組成物小丸中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份係含有前述(B)化合物0.01質量份以上5質量份以下，而於前述小丸之內部以及表面係存在前述(B)化合物小丸。
11.本發明的一態樣之黏著劑層的製造方法，其係包括：將上述1乃至9中任一項所述之黏著劑組成物塗佈到基材上而得到膜之步驟；藉由使前述膜乾燥，除去前述(C)溶劑，得到黏著劑層之步驟。
12.本發明的一態樣之黏著劑層，其係含有(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份，與(B)分子量為2,000以下之化合物0.01質量份以上5質量份以下； 前述(A)氫化嵌段共聚物組成物，係包含以通式(A-B)n所示的嵌段共聚物(a1)之氫化物(1)，與以通式A-B-A或是(A-B)m-X所示的嵌段共聚物(a2)之氫化物(2)(前述式中，A是各自相同或是相異，表示包含源自芳香族乙烯化合物的單體單元之聚合物嵌段A，B是各自相同或是相異，表示包含源自共軛二烯化合物的單體單元之聚合物嵌段B，n是表示1以上3以下的整數，m是表示1以上的整數，X表示是偶合劑殘基)， 前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以及前述(B)化合物皆有可以溶解到(C)屬於在23℃為液體之脂肪族烴及/或芳香族烴的溶劑中之性質。
13.在上述12所述之黏著劑層，可藉由自上述1乃至9中任一項所述之黏著劑組成物中除去前述(C)溶劑而得到。
上述1乃至9的任一項所述之黏著劑組成物，係含有前述(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份，與前述(B)分子量為2,000以下之化合物0.01質量份以上5質量份以下，與前述(C)屬於在23℃為液體的脂肪族烴及/或芳香族烴之溶劑，並且，前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以 及前述(B)化合物皆溶解到前述(C)溶劑中，藉此具有優良之透明性。為此，在使用該黏著劑組成物成膜之後，除去前述(C)溶劑而得到的黏著劑層中，前述(B)化合物的溶解性優良，且該(B)化合物不易析出。藉此，該黏著劑層之透明性高，且抗濕熱白化性優良。又，藉由後述的添加成分，可賦與該黏著劑層優良的密著性以及段差追隨性。
又，依據上述10所述之黏著劑組成物之製造方法，因為藉由包括將前述(A)氫化嵌段共聚物組成物小丸溶解到前述(C)溶劑中的步驟，可以將前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以及前述(B)化合物溶解到前述(C)溶劑中，故可以得到透明性優良的黏著劑組成物，繼而，即使在於黏著劑組成物的製造步驟進行之一般的過濾步驟、進一步之更加要求透明性之光學用途的精密過濾步驟中，過濾裝置也不會產生網目堵塞，可能順利地進行過濾作業。
依據在上述11中所述之黏著劑層之製造方法，藉由包括：將上述1乃至9中任一項所述之黏著劑組成物在基材上塗佈而得到膜之步驟；與藉由使前述膜乾燥，除去前述(C)溶劑，得到黏著劑層之步驟；可使前述(B)化合物的溶解性優良，且得到該(B)化合物不易析出的黏著劑層，故可以得到透明性以及抗濕熱白化性優良的黏著劑層。
又，上述12或是13中所述之黏著劑層，藉由具有前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以及前述(B)化合物皆可以溶解於(C)在23℃為液體的脂肪族烴及/或芳香族烴 之溶劑的性質，而例如可以在需要透明性以及抗濕熱白化性之環境下使用。
10‧‧‧LCD
11‧‧‧偏光板
12‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧液晶板
14‧‧‧黏著劑層
15‧‧‧偏光板
16‧‧‧防爆薄膜
17‧‧‧黏著劑層
18‧‧‧ITO層
19‧‧‧玻璃板
20‧‧‧觸控板部
30‧‧‧接著劑層
100‧‧‧觸控板式輸入/輸出裝置
第1圖係示意性表示構成本發明的一種實施形態之輸入/輸出裝置(觸控板式輸入/輸出裝置)之截面圖。
以下，係參照圖面並詳細說明本發明。又，本發明中，在沒有特別論述時，「份」即意指「質量份」，「%」即意指「質量%」。
1.黏著劑組成物
本發明的一實施形態之黏著劑組成物，係含有：(A)氫化(加氫：hydrogenated)嵌段共聚物組成物(以下，也有簡單地記載成「(A)成分」之情形)100質量份，與(B)分子量為2,000以下的化合物(以下，也有簡單地記載成「(B)成分」之情形)0.01質量份以上5質量份以下，與(C)在23℃為液體的脂肪族烴及/或芳香族烴之溶劑(以下，也有簡單地記載成「(C)成分」之情形)。
本實施形態之黏著劑組成物，係(A)成分以及(B)成分皆溶解到(C)成分中。本發明中，「(A)成分以及(B)成分，皆溶解到(C)成分中」是指以目視無法確認到在黏著劑組成物中(A)成分或是(B)成分是固體，且在該黏著劑組成物中也未看到暗沉或白濁，具體而言，係指以網目1μm 的濾紙過濾時不會產生網目堵塞，在濾紙上沒有殘渣。
1.1.(A)成分
(A)成分，係包含通式(A-B)n表示的嵌段共聚物(a1)之氫化物(1)(以下，也有簡單地記載成「氫化物(1)」之情形)與以通式A-B-A或是(A-B)m-X表示的嵌段共聚物(a2)的氫化物(2)(以下，也有簡單地記載成「氫化物(2)」之情形)(前述式中，A各別是相同或是相異，表示包含源自芳香族乙烯化合物的單體單元之聚合物嵌段A，B各別是相同或是相異，表示包含源自共軛二烯化合物的單體單元之聚合物嵌段B，n表示是1以上3以下的整數，m表示是1以上的整數，X表示是偶合劑殘基。)。
通式(A-B)n中，n可以是1、2或是3。而且，通式(A-B)m-X中，為1以上的整數之m，係以2以上4以下為佳。
氫化物(1)以及氫化物(2)是熱可塑性彈性體。在構成氫化物(1)以及氫化物(2)，包含源自芳香族乙烯化合物的單體單元的聚合物嵌段A中，源自芳香族乙烯化合物的單體單元，例如是以苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰-甲基苯乙烯、間-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、對-三級-丁基苯乙烯為佳，以苯乙烯、α-甲基苯乙烯為較佳(更佳的是苯乙烯)。又，在構成氫化物(1)以及氫化物(2)，包含源自共軛二烯化合物的單體單元之聚合物嵌段B中，源自共軛二烯化合物的單體單元，例如是以丁二烯、異戊二烯 或是丁二烯與異戊二烯的混合物為佳，以異戊二烯為更佳。而且，通式(A-B)m-X中之偶合劑殘基者，例如可以列舉：二乙烯苯；環氧化1,2-聚丁二烯、環氧化大豆油等多元環氧化合物；二甲基二氯矽烷、三氯矽烷、甲基三氯矽烷、四氯矽烷等鹵化合物；安息香酸甲酯、安息香酸乙酯、鄰苯二甲酸二乙酯、間苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二甲酯等酯化合物；碳酸二甲酯等碳酸酯化合物；二甲基二甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物等源自公知的偶合劑之偶合劑殘基。
本實施形態之黏著劑組成物，就容易調整所得到的黏著劑層的黏彈性之點而言，(A)成分中之氫化物(1)與氫化物(2)的質量比係以90：10至10：90為佳，以80：20至20：80為較佳，以70：30至30：70為更佳(其中，(A)成分為100質量%時，氫化物(1)與氫化物(2)的合計量為100質量%)，又，氫化物(1)與氫化物(2)的質量比可由藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定而得到之萃取曲線求取。
就可以賦與耐久性之點而言，本實施形態的黏著劑組成物中，含有氫化物(1)的聚合物嵌段A的含量以及含有氫化物(2)的聚合物嵌段A的含量，可分別是該氫化物(1)或該氫化物(2)之3質量%以上40質量%以下，以5質量%以上30質量%以下為佳，以10質量%以上20質量%以下為更佳。又，嵌段A的含量，可藉由以1H-NMR光譜等測定，而由該測定值求取。
就可以賦與本實施形態之黏著劑組成物段差追隨性之點而言，含有氫化物(1)以及氫化物(2)之聚合物嵌段B的含量，可分別是該氫化物(1)或該氫化物(2)之60質量%以上97質量%以下，以70質量%以上95質量%以上為較佳，以80質量%以上90質量%以下為更佳。又，嵌段B的含量，可藉由1H-NMR光譜等測定，而由該測定值求取。
就可以賦與耐候性之點而言，本實施形態之黏著劑組成物之氫化物(1)以及氫化物(2)，係前述聚合物嵌段B中源自共軛二烯化合物的碳原子-碳原子雙鍵經氫化的化合物，其氫化率分別以50重量%以上(為且100質量%以下)為佳，以80質量%以上為更佳。又，氫化率，可在氫化的前後，藉由1H-NMR光譜等測定，而由該測定值求取。
本發明中，前述聚合物嵌段B中源自共軛二烯化合物的碳原子-碳原子雙鍵的氫化率，係指源自共軛二烯化合物的碳原子-碳原子雙鍵中藉由氫化而達飽和者的比率。
就可以賦與更優良的段差追隨性之點而言，本實施形態之黏著劑組成物中，氫化物(1)的重量平均分子量是以1萬以上30萬以下為佳，以2萬以上為較佳，以3萬以上為更佳，另一方面，以25萬以下為較佳，以20萬以下為更佳。
就可以賦與耐久性之點而言，本實施形態之黏著劑組成物中，氫化物(2)的重量平均分子量是以5萬以 上50萬以下為佳，以8萬以上為較佳，以10萬以上為更佳，另一方面，以40萬以下為較佳，以30萬以下為更佳。又，在此所謂的重量平均分子量，係意指藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定而求得的換算成聚苯乙烯之重量平均分子量。
作為氫化物(1)者，例如可以列舉：苯乙烯與異戊二烯的二嵌段共聚物之氫化物(SEP)、苯乙烯與丁二烯的二嵌段共聚物之氫化物(SEB)、苯乙烯與丁二烯/異戊二烯的二嵌段共聚物之氫化物(SEEP)等。此等可以單獨使用，也可以混合2種以上而使用。
作為氫化物(2)者，例如可以列舉：苯乙烯與異戊二烯與苯乙烯的三嵌段共聚物的氫化物(SEPS)、苯乙烯與丁二烯與苯乙烯的三嵌段共聚物之氫化物(SEBS)、苯乙烯與丁二烯/異戊二烯與苯乙烯的三嵌段共聚物之氫化物(SEEPS)等。此等可以單獨使用，又也可以混合2種以上而使用。
1.2.(B)成分
(B)成分的分子量為2,000以下之化合物，係有助於使用本實施形態之黏著劑組成物而得的黏著劑層之透明性、密著性以及抗濕熱白化性。
(B)成分可以是無機化合物或是有機化合物，從對(C)成分的溶解性優良之點而言，以有機化合物為佳。再者，從對(C)成分的溶解性的觀點而言，(B)成分是 以不含無機鹽或是有機鹽之化合物為佳。
具體而言，作為(B)成分者，係選自紫外線吸收劑(例如，TINUVIN326(分子量316)、TINUVIN 329(分子量323))、光安定劑(例如，ADEKA STAB LA-77(分子量481)、ADEKA STAB LA-52(分子量847))、抗氧化劑(例如，BHT(分子量220)、ADEKA STAB AO-330(分子量775)、ADEKA STAB AO-60(分子量1178)、IRGANOX 1076(分子量531)等)、金屬減活劑(例如，苯並三唑(分子量119))所成群組中之至少1種。作為(B)成分者，可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。
就可以保障本實施形態之黏著劑組成物之透明性之點而言，本實施形態之黏著劑組成物中相對於(A)成分100質量份，(B)成分的含量是0.01質量份以上5質量份以下，以0.2質量份以上3質量份以下為佳，以0.25質量份以上2.5質量份以下為更佳。
就對(C)成分的溶解性優良之點而言，(B)成分的分子量以1,800以下為佳，以1,500以下為更佳，通常是100以上。又，(B)成分為高分子化合物時，(B)成分的分子量意指重量平均分子量(Mw)。
(B)成分的分子量超過2,000時，由黏著劑組成物所形成的黏著劑層中(B)成分會變得容易析出。其結果，係該黏著劑層的黏著力會下降。而且，因(B)成分析出，該黏著劑層的透明性會有下降。再者，即使該黏著劑層在常溫是透明，在高溫高濕條件下曝露該黏著劑層時，也會 因分子量大導致容易析出，而抗濕熱白化性差。
又，就擔載在氫化嵌段共聚物組成物(A)的小丸上，可以抑制結塊之觀點而言，(B)成分以在常溫是固體者為佳。
而且，(B)成分的平均粒徑以在50μm以下為佳，通常是0.01μm以上，30μm以下為較佳，以20μm以下為更佳。本發明中，係可將細粉狀粒子分級或是將小丸狀、顆粒狀的粒子粉碎成所期望的粒徑來使用。又，粒子的平均粒徑，係可藉由電子顯微鏡測定，例如，可以後述的本案實施例中記載的方法測定。
1.3.(C)成分
(C)成分為在23℃為液體的脂肪族烴及/或芳香族烴之溶劑，係具有可以溶解(A)成分以及(B)成分之性質。
作為(C)成分使用的可能脂肪族烴者，例如可以列舉：正-戊烷、甲基戊烷、正-己烷、異己烷、正-庚烷、正-庚烷、異庚烷、正-辛烷、異辛烷等直鏈狀或是分枝鏈狀脂肪族烴，環戊烷、環己烷、甲基環己烷等環狀脂肪族烴。
而且，可作為(C)成分使用的芳香族烴，例如可以列舉：甲苯、苯、鄰-二甲苯、間-二甲苯、對-二甲苯、乙基苯、均三甲苯、氯苯、硝基苯。作為(C)成分，可以使用脂肪族烴以及芳香族烴中之1種或是組合2種。
本實施形態之黏著劑組成物中，就可以溶解 (A)成分以及(B)成分，且由本實施形態之黏著劑組成物形成黏著劑層時的塗佈作業性良好之點而言，本實施形態之黏著劑組成物中相對於(A)成分100質量份，(C)成分的含量是以100質量份以上1,000質量份以下為佳，以200質量份以上600質量份以下為更佳。
1.4.(D)第1相溶劑
第1相溶劑(以下，也有簡單記載成「(D)成分」的情形)具有與構成(A)成分的嵌段共聚物(a1)或是與在嵌段共聚物(a2)中含有的前述聚合物嵌段A相溶之性質，軟化點(softening point)為80℃以上，並且，溶解在(C)成分中。
本發明中，「(D)成分為溶解在(C)成分中」，係指以目視無法確認到在本實施形態之黏著劑組成物中有固體之(D)成分，且未看到暗沉或白濁，具體而言，係指在以網目1μm的濾紙過濾時不會產生網目堵塞，在濾紙上沒有殘渣。
本發明中「有相溶性(compatible)」或是「相溶(compatibilizing)」，是指混合不同的2種成分而得到之混合物中，在目視下未確認到混濁或是相分離。
其中，(D)成分是否與前述聚合物嵌段A相溶，係使用相當於前述聚合物嵌段A的成分，亦即，僅由芳香族乙烯單體合成之聚合物的氫化物，與(D)成分而進行評估。
更具體而言，當將僅由芳香族乙烯單體聚合 之聚合物的氫化物與(D)成分視所需使用溶劑混合而得到之混合物以目視確認，而未看到產生混濁，或未看到含有該聚合物的氫化物之相與含有(D)成分之相的相分離時，係為(D)成分與前述聚合物嵌段A相溶者，另一方面，以目視確認可看到上述的混濁或是相分離時，係(D)成分與前述聚合物嵌段A不相溶者。
因本實施形態之黏著劑組成物含有(D)成分，而(D)成分與前述聚合物嵌段A相溶，故可賦予由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層某種程度的硬度，並提高對黏附物的密著性，且可提高該黏著劑層的耐熱性。
(D)成分，例如可以是芳香族系賦黏樹脂。作為(D)成分使用的芳香族系賦黏樹脂，就相溶性的觀點而言，分子量是以5,000以下為佳。
可使用作為(D)成分之芳香族系賦黏樹脂，例如可以列舉：芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-芳香族烴系共聚物等。
更具體而言，例如可以使用：市售的苯乙烯-芳香族烴系共聚物的FMR-0150(軟化點145℃，三井化學公司製)，苯乙烯-脂肪族烴系共聚物的FTR-6100(軟化點100℃，三井化學公司製)，FTR-6110(軟化點110℃，三井化學公司製)以及FTR-6125(軟化點125℃，三井化學公司製)，苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物的FTR-7100 (軟化點100℃，三井化學公司製)，苯乙烯系聚合物的FTR-8120(軟化點120℃，三井化學公司製)以及SX-100(軟化點100℃，安原化學公司製)，α-甲基苯乙烯系聚合物的FTR-0100(軟化點100℃，三井化學公司製)，苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物的FTR-2120(軟化點120℃，三井化學公司製)、FTR-2140(軟化點145℃，三井化學公司製)、Kristalex 3100(軟化點100℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex 3085(軟化點85℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex 5140(軟化點140℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex 1120(軟化點120℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex F85(軟化點85℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex F100(軟化點100℃，Eastman Chemical公司製)以及Kristalex F115(軟化點115℃，Eastman Chemical公司製)等。(D)成分可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。
就可賦與本實施形態之黏著劑組成物耐久性，提高與黏附物的密著性，並可提高耐久性之觀點而言，(D)成分的軟化點可在80℃以上，以在95℃以上為佳。
就可提高與(A)成分的相溶性之觀點而言，本實施形態之黏著劑組成物中相對於(A)成分100質量份，(D)成分的含量是以5質量份以上80質量份以下為佳，以10質量份以上50質量份以下為更佳。
1.5.(E)第2相溶劑
第2相溶劑(以下，也有簡單記載成「(E)成分」的情 形)，係具有與構成(A)成分的嵌段共聚物(a1)或是嵌段共聚物(a2)中含有的前述嵌段聚合物B相溶之性質，且在常溫(23℃)為液體，並且溶解在(C)成分中。
又，本發明之「液體」是指黏稠的黏彈性(viscoelastic)液體，或是也包含其他低黏度的液體者。
本發明中，「(E)成分溶解在(C)成分中」，係指以目視未確認到於黏著劑組成物中為固體之(E)成分，亦未在該黏著劑組成物中看到暗沉或白濁，再者，以網目1μm的濾紙過濾時不會產生網目堵塞在濾紙上沒有殘渣。
本發明中「有相溶性(compatible)」或是「相溶(compatibilizing)」，係指在混合不同的2種成分而得到的混合物中，以目視未確認到混濁或是相分離。
其中，(E)成分是否與前述聚合物嵌段B相溶，係使用相當於前述聚合物嵌段B的成分，亦即，使用僅由共軛二烯單體合成的聚合物之氫化物，與(E)成分進行評估。
更具體而言，當將僅由共軛二烯單體聚合的聚合物之氫化物與(E)成分視所需使用溶劑混合而得到的混合物以目視確認，而未看到產生混濁，或未看到將含有該聚合物的氫化物之相與含有(E)成分之相的相分離時，係為(E)成分與前述聚合物嵌段B相溶者，另一方面，當以目視看到上述的混濁或是相分離時，(E)成分是與前述聚合物嵌段B不相溶者。
因本實施形態之黏著劑組成物含有(E)成分， 而(E)成分與前述聚合物嵌段B中相溶，故就提高該黏著劑層的濕濡性(wet-ability)之結果而言，係可提高耐久性。
(E)成分可為含有例如：聚丁烯系化合物、聚異丁烯系化合物、聚異戊二烯系化合物等脂肪族烴之軟化劑。
可使用作為(E)成分的軟化劑，可以使用市售的軟化劑，例如聚丁烯系化合物的日石聚丁烯LV-7、LV-50、LV-100、HV-15、HV-35、HV-50、HV-100、HV-300、HV-1900以及SV-7000(任一者皆為吉坤日鑛日石能源公司製)、作為聚異丁烯系化合物的Tetrax 3T、4T、5T以及6T、High mall 4H、5H、5.5H以及6H(任一者皆為吉坤日鑛日石能源公司製)、聚異戊二烯系化合物的Kurapuren LIR-290(Kuraray公司製)等。(E)成分可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。
就可以提高與(A)成分的相溶性之觀點而言，本實施形態之黏著劑組成物中相對於(A)成分100質量份，(E)成分的含量是以10質量份以上150質量份以下為較佳，另一方面，以15質量份以上130質量份以下為更佳。
又，相對於(A)成分100質量份，(D)成分以及(E)成分的合計含量係以20質量份以上200質量份以下為佳，以25質量份以上150質量份以下為更佳。
本實施形態之黏著劑組成物是以含有(D)成分以及(E)成分為佳。本實施形態之黏著劑組成物中，(D)成分係與構成(A)成分之嵌段共聚物(a1)或是嵌段共聚物 (a2)所含有的前述聚合物嵌段A相溶，(E)成分係與構成(A)成分的嵌段共聚物(a1)或是嵌段共聚物(a2)所含有的前述嵌段聚合物B相溶，藉此可提高黏著劑的凝集力而提高耐久性。
更具體而言，藉由起因於(D)成分之對構成(A)成分之前述聚合物嵌段A的相溶而軟化點高的成分而耐熱性提高、與起因於(E)成分之對黏附物的濕濡性提高這2者的交互作用，可以提高黏著劑層的耐久性。藉此，可以得到耐久性、密著性以及耐候性優良的黏著劑層。
1.6.用途
本實施形態之黏著劑組成物的用途，只要是要求透明性、密著性、段差追隨性或是抗濕熱白化性之用途即無特別限定，例如可以適合用在後述之光學構件等光學用途。
更具體而言，可以將本實施形態之黏著劑組成物用在構成圖像顯示裝置或輸入/輸出裝置之構件的貼合。
使用本實施形態之黏著劑組成物之貼合對象的構件，例如可以是：光學構件(例如，選自偏光薄膜、相位差薄膜、楕圓偏光薄膜、抗反射薄膜、增亮薄膜、光擴散薄膜以及硬塗薄膜所成群組中之光學薄膜)、ITO層等金屬層，或是包含玻璃或塑膠之基材。
例如，本實施形態之黏著劑組成物，可以適合用在貼合構成觸控板式輸入/輸出裝置的構件。
參照第1圖，說明將本實施形態之黏著劑組成物用於貼合構成觸控板式輸入/輸出裝置之構件之例子。
第1圖，係示意性表示本發明的一個實施形態之輸入/輸出裝置(觸控板式輸入/輸出裝置100)的構成之截面圖。本實施形態之觸控板式輸入/輸出裝置100係含有：液晶顯示裝置(LCD)10，與觸控板部20，與設置在LCD10與觸控板部20之間的接著劑層30。接著劑層30是接著LCD10與觸控板部20。
接著劑層30，係例如將本實施形態之黏著劑組成物塗佈在分隔件(未具圖式)的表面，將乾燥所得到的接著薄片從分隔件剝離，設置在LCD 10與觸控板20之間者。
又，如第1圖所示，LCD10是依序積層偏光板11、黏著劑層12、液晶板13、黏著劑層14、偏光板15而構成。黏著劑層12是接著偏光板11與液晶板13，黏著劑層14是接著液晶板13與偏光板15。
而且，如第1圖所示，觸控板部20是依序積層防爆薄膜16、黏著劑層17、ITO層18、玻璃板19而構成。黏著劑層17是接著防爆薄膜16與ITO層18。
黏著劑層12、14、17，係與黏著劑層30相同，為將本實施形態之黏著劑組成物塗佈在分隔件(未具圖式)的表面，乾燥揮發成分而將所得到的接著薄片自分隔件剝離而設置者。
1.7.作用效果
本實施形態之黏著劑組成物，係含有(A)成分100質量份，與(B)成分0.01質量份以上5質量份以下，與(C)成分，且藉由(A)成分及前述(B)成分皆溶解在(C)成分中，而有優良的透明性。
又，使用該黏著劑組成物成膜之後，在除去前述(C)溶劑而得到的黏著劑層中，因為前述(B)化合物的分子量是在2,000以下之低分子量，故前述(B)化合物的分散性優良，且可以得到該(B)化合物不易析出之黏著劑層。藉此，該黏著劑層是透明性高，且抗濕熱白化性優良。
因此，該黏著劑層可適合使用在要求透明性之用途，並且，因可藉由添加劑賦與密著性以及耐久性，故可以抑制於嚴苛條件下因自黏附物產生的氣體(水蒸氣或源自黏附物的揮發性成分)造成的浮起或脫落。藉此，例如，使用該黏著劑層，可以得到高品質且耐久性優良的圖像顯示裝置。
又，如先前技術一段所述，由於氫化嵌段共聚物一般而言是自黏性(自體結塊性)強，因此通常是採取藉由將粒子的表面以滑石或以有機高分子粒子等抗結塊劑覆蓋，而防止粒子彼此間自黏(結塊)之措施。然而，使用附著有滑石或以一般的有機高分子粒子之氫化嵌段共聚物所形成的黏著劑層，會有因為有機高分子成分會析出、滑石等本就與氫化嵌段共聚合成物不相溶，而造成透明性、黏著性以及抗濕熱白化性會變差之情形。
又，一般而言，為了得到透明性高的黏著劑層，需有將黏著劑組成物中所含有的不溶成分(例如滑石等)藉由洗淨以及過濾除去之步驟，惟當黏著劑組成物含有不溶成分時，在過濾器容易產生網目堵塞，不僅不能順利地過濾，假使在經過過濾步驟後，也會因為在過濾後的系內有微量的不溶成分殘存，而很難得到具有高透明性的黏著劑層。
相對於此，依據本實施形態之黏著劑組成物，因為(A)成分以及前述(B)成分皆溶解在(C)成分中，故在形成黏著劑層時無須除去(B)成分，因此可以減少製作黏著劑層時的操作。而且，藉由使(B)成分的分子量在2,000以下，所得到的黏著劑層中之該(B)成分的溶解性優良，且不易析出該(B)成分。藉此，使用本實施形態之的黏著劑組成物，可以形成透明性、黏著性以及抗濕熱白化性優良的黏著劑層。
而且，本實施形態之的黏著劑組成物，藉由含有與(A)成分的相溶性優良的(D)成分以及(E)成分，可以得到優良的密著性以及有段差追隨性之黏著劑層。
2.黏著劑組成物的製造方法
本發明的一個實施形態之發明之黏著劑組成物的製造方法，係含有(A)成分、(B)成分、(C)成分以及視所需之(D)成分及(E)成分之上述實施形態之黏著劑組成物的製造方法，其係包含：將氫化嵌段共聚物組成物之小丸溶解到(C) 成分的步驟；前述氫化嵌段共聚物組成物之小丸係相對於(A)成分100質量份含有(B)成分0.01質量份以上5質量份以下的小丸，前述小丸於內部以及表面係存在(B)成分。
根據本實施形態之發明之黏著劑組成物的製造方法，藉由包含將前述小丸溶解到(C)成分之步驟，可以得到(A)成分以及(B)成分溶解到(C)成分的黏著劑組成物。藉此，可使用該黏著劑組成物，得到透明性以及抗濕熱白化性優良的黏著劑層。
又，作為在包含(A)成分之小丸的內部以及表面存在(B)成分之氫化嵌段共聚物組成物小丸的製造方法，例如只要將混練(A)成分與(B)成分(內部用)的組成物而製造小丸，其次在小丸表面外添(B)成分(表面用)等即可。存在於小丸的內部以及表面之(B)成分，可是各自相同的，也可以是相異。
而且，在本發明的黏著劑組成物含有(D)成分及/或(E)成分時，於前述黏著劑組成物的製造步驟中，可以與前述小丸同時添加並溶解到(C)成分中，或是也可以在添加/溶解前述小丸之後，將(D)成分及/或(E)成分添加到組成物溶液內，以溶解到(C)成分中。
3.黏著劑層(黏著薄片)以及其製造方法
本發明的一個實施形態之黏著劑層(黏著薄片)，係含有(A)成分100質量份，與(B)成分0.01質量份以上5質量份以下。
本實施形態之黏著劑層，係可藉由自上述實施形態之黏著劑組成物除去前述(C)成分而得到。亦即，本發明的一個實施形態之黏著劑層(黏著薄片)的製造方法，係包括：將上述實施形態之黏著劑組成物塗佈在基材上而得到膜的步驟，與藉由乾燥前述膜除去(C)成分，而得到黏著劑層的步驟。
依據本實施形態之黏著劑層的製造方法，在上述實施形態之黏著劑組成物中，(A)成分以及(B)成分是溶解到(C)成分中，藉由(B)成分的分子量為2,000以下，所得到的黏著劑層中之(B)成分的溶解性優良，且在該黏著劑層中(B)成分不容易析出，故可以得到透明性、黏著力以及抗濕熱白化性優良的黏著劑層。
例如，將本實施形態之黏著劑組成物塗佈在剝離基材(分隔件)的表面，而例如將該分隔件保持在(C)成分會蒸發的溫度中，藉此可得到本實施形態之黏著劑層(黏著薄片)。
更具體而言，可藉由下述方式製作本實施形態之的黏著劑層：在剝離基材上，將本實施形態之黏著劑組成物藉由凹版塗佈機、梅式棒塗機(meyer bar coater)、氣刀塗佈機、輥塗機等塗佈，將所塗佈的該黏著劑組成物維持在常溫(例如15℃以上40℃以下)中，或是藉由適當的加熱(例如40℃以上200℃以下)使其乾燥。
就透明性更優良的觀點而言，本實施形態之黏著劑層之全光線穿透率在JIS K 7361法中可以有80% 以上，以在90%以上為佳。
而且，就耐久性更優良的觀點而言，本實施形態之黏著劑層在25℃、1Hz中之貯藏彈性模數可以是1×104Pa以上2×106Pa以下，以在5×104Pa以上1×106Pa以下為佳。
本實施形態之黏著劑層的厚度，通常是10μm以上500μm以下，理想的是在20μm以上300μm以下的範圍。
4.實施例
以下，根據下述實施例來說明本發明，但本發明並不侷限於此等實施例。
4.1.氫化嵌段共聚物組成物小丸的調製 4.1.1.氫化嵌段共聚物的合成 [合成例1]
在經氮氣取代、乾燥的耐壓容器中，放入作為溶劑的環己烷2,500ml、作為起始劑的濃度10.5質量%的第二-丁基鋰(環己烷溶液)26.4ml，昇溫到50℃之後，加入苯乙烯101ml使聚合60分鐘。
之後，將溫度昇溫到60℃後，加入異戊二烯10ml使反應，放置3分鐘後加入同量的異戊二烯使反應，重復進行如此之操作，最後總計加入異戊二烯1092ml，之後再追加反應90分鐘後，以甲醇1.5ml使聚合停止，得到含有嵌 段共聚物之聚合反應液。
在此反應混合液中添加作為氫化觸媒的鈀碳(鈀擔載量：5質量%)41.8g，以氫壓力2MPa、150℃進行10小時氫化反應。放冷、釋壓後，藉由過濾除去鈀碳，濃縮濾液，進一步真空乾燥，藉此得到嵌段共聚物(a1)的氫化物(1)-1。
分析得到的氫化物(1)-1，結果係苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物的氫化物，苯乙烯含量有11質量%，重量平均分子量有46,100，氫化率是99.8%。
[合成例2]
在經氮氣取代、乾燥的耐壓容器中，放入作為溶劑的環己烷3,000ml、作為開始劑之濃度10.5質量%的第二-丁基鋰(環己烷溶液)2.8ml，昇溫到50℃之後，加入苯乙烯25ml，使聚合60分鐘。
之後，將溫度昇溫到60℃後，加入異戊二烯10ml使反應，放置3分鐘後加入同量的異戊二烯使反應，重復進行如此之操作，最後總計加入異戊二烯540ml，之後進一步追加90分鐘的反應。
進一步在同溫度下添加苯乙烯25ml並使聚合60分鐘後，以甲醇0.16ml使停止聚合，得到含有嵌段共聚物之聚合反應液。
在此反應混合液中，添加作為氫化觸媒之鈀碳(鈀擔載量：5質量%)20.6g，以氫壓力2MPa、150℃進行10小時的氫化反應。放冷、釋壓後，藉由過濾除去鈀碳，濃縮濾液， 進一步藉由真空乾燥得到嵌段共聚物(a2)的氫化物(2)-1。
分析得到的氫化物(2)-1，結果係苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氫化物，苯乙烯含量為11質量%，重量平均分子量為215,300，氫化率是99.3%。
4.1.2.氫化嵌段共聚物組成物小丸的調製
將在合成例1以及2得到的氫化物(1)-1以及(2)-1以(1)-1/(2)-1=60/40的質量比例預混，又添加相對於氫化物(1)-1以及(2)-1之合計100質量份為0.2質量份之作為(B)成分(內部添加(內添)用)的ADEKA STAB A O-60，進一步預混，在雙軸擠出機以200℃進行熔融混練，得到包含在(A)成分中混合(B)成分的氫化嵌段共聚物組成物之小丸。
接著，以表1以及表2所示之調配，外添相對於(A)成分100質量份如表1以及表2所示的(B)成分(外部添加(外添)用)，調製(B)成分存在於小丸的內部以及表面之氫化嵌段共聚物組成物小丸。
4.2.黏著劑組成物的調製
以表1以及表2所示的調配混合各成分，分別調製實施例1乃至9以及比較例1乃至4的黏著劑組成物。又，黏著劑組成物的調製中，(A)成分以及(B)成分係作成以上述4.1.2.處記載的製造方法調製之氫化嵌段共聚物組成物小丸來調配。
亦即，將含有(A)成分以及(B)成分之氫化嵌 段共聚物組成物小丸與其他的成分溶解到(C)成分中，分別調製實施例1乃至9以及比較例1乃至4的黏著劑組成物。
實施例1乃至9的黏著劑組成物，係以目視未確認到黏著劑組成物中有固體，該黏著劑組成物中亦未看到暗沉或白濁。而且，將實施例1乃至9的黏著劑組成物以網目1μm的濾紙過濾時，不會產生網目堵塞，濾紙上沒有殘渣。由此可確認到，在實施例1乃至9的黏著劑組成物中，(A)成分、(B)成分、(D)成分以及(E)成分係溶解於(C)成分。
又，在實施例1乃至9的黏著劑組成物，全光線穿透率是90%以上。由此可以理解，在實施例1乃至9的黏著劑組成物中，(A)成分、(B)成分、(D)成分以及(E)成分溶解於(C)成分。
另一方面，比較例1乃至4的黏著劑組成物，係以目視確認到在黏著劑組成物中有固體。而且，將比較例1乃至4的黏著劑組成物以網目1μm的濾紙過濾時，在濾紙上確認到殘渣。再者，比較例1乃至4的黏著劑組成物，全光線穿透率是未達80%。由此可確認，在比較例1乃至4的黏著劑組成物，取代(B)成分而添加之擔載粒子不溶解在(C)成分。
4.3.評估方法 4.3.1.霧度/全光線穿透率(透明性、抗濕熱白化性) (初期)
將實施例以及比較例得到的黏著劑組成物溶液，以乾燥後的厚度成為50μm之方式塗佈在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯上，其次，以80℃的乾燥機除去溶劑。在黏著劑塗佈面上貼合經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，得到黏著薄片。
將所得之黏著薄片的單側之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，貼合在玻璃上而製作試驗片。將試驗片以高壓鍋處理(50℃，5atm，20分鐘)後，除去另一聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，使用霧度儀(型號名稱「HM-150」，村上色彩技術研究所公司製)測定黏著劑層的霧度以及全光線穿透率。
(濕熱後)
將實施例以及比較例所得到的黏著劑組成物溶液以乾燥後的厚度成為50μm之方式塗佈在經剝離處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，其次，以80℃的乾燥機除去溶劑。在黏著劑塗佈面上貼合經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，得到黏著薄片。
將所得到的黏著薄片的單側之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，貼合在玻璃上，製作試驗片。將試驗片以高壓鍋處理(50℃，5大氣壓，20分鐘)後，放入85℃、85%的乾燥機中24小時，於23℃、50%環境下取出並放置1小時後，除去另一聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，使用霧度儀(型號名稱「HM-150」，村上色彩技術研究所公司製)測定 黏著劑層的霧度以及全光線穿透率。
4.3.2.黏著力(密著性) (初期)
將實施例以及比較例所得到的黏著劑組成物溶液以乾燥後的厚度成為50μm之方式塗佈在經剝離處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，以80℃的乾燥機除去溶劑。其次，在黏著劑塗佈面上貼合經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，得到黏著薄片。
將所得到的黏著薄片之單側的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，貼合100μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，裁切成寬25mm，製作試驗片。
將試驗片的經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，將露出的黏著劑塗佈面使用2kg的輥壓附於玻璃。自貼合算起20分鐘後由玻璃板剝離黏著薄片(23℃，剝離角度180°，剝離速度300mm/分鐘)，測定初期之黏著力。
(濕熱後)
將實施例以及比較例所得到的黏著劑組成物溶液以乾燥後的厚度成為50μm之方式塗佈在經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，以80℃的乾燥機除去溶劑。其次，在黏著劑塗佈面貼合經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，得到黏著薄片。
將所得之黏著薄片的單側之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，貼合100μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，裁切成寬25mm，製作試驗片。
將試驗片的經剝離處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜剝離，將露出的黏著劑塗佈面使用2kg的輥壓附於玻璃。在85℃、85%環境下放入24小時，在23℃、50%環境下放置1小時後，由玻璃板剝離黏著薄片(23℃，剝離角度180°，剝離速度300mm/分鐘)，測定濕熱後之黏著力。
4.3.3.段差追隨性
將藉由在上述4.3.1所說明的製作方法得到之厚度50μm的黏著薄片轉印到厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，得到評估試驗體。
另一方面，製作在表面上具備任意段差的玻璃板，以製作本試驗用的黏附物。又，本試驗中在玻璃板上所具備的段差，係藉由將具有預定的一定厚度之聚對苯二甲酸乙二酯黏著膠帶貼附在玻璃板的表面而形成。在玻璃板的表面所貼附之聚對苯二甲酸乙二酯黏著膠帶的厚度，有相對於黏著劑層厚是25%、15%二種。亦即，在玻璃板的表面係具備二種的段差。
藉由上述方法，於本試驗用的黏附物之在表面上具備任意段差之玻璃板的表面，貼附轉印到厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之厚度50μm的黏著薄片，作為試 驗片。
之後，將該試驗片以50℃、5atm、20分鐘的條件進行高壓鍋處理之後，以目視觀察段差的填補(表1以及表2中之「高壓鍋後」)。
再者，將該試驗片在80℃乾燥條件下靜置24小時之後，以目視觀察段差的填補(表1以及表2中之「80℃乾燥24小時後」)。
根據上述內容，用以下的評估基準評估由黏著劑組成物所得到的黏著層之段差追隨性。
(評估)
○：對於黏著層厚度50μm可以填補25%的段差(亦即12.5μm的段差)，在該段差周邊未目視確認到空隙或氣泡。
△：對於黏著層厚度50μm可以填補12.5%的段差(亦即7.5μm的段差)，在段差周邊雖未目視確認到空隙或氣泡，但對於黏著層厚度50μm無法填補25%的段差(亦即12.5μm的段差)，在前述25%的段差周邊目視確認到空隙或是氣泡。
×：在80℃乾燥的乾燥機中靜置24小時之後，在段差周邊目視確認到有空隙或氣泡。
4.3.4.表面平滑性
將以實施例以及比較例所得到的黏著劑組成物溶液以乾燥後的厚度成為50μm之方式塗佈在經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，以80℃的乾燥機除去溶劑。以目 視觀察塗佈面。
○：在塗佈面未看到不良。
△：在可實用者的塗佈面上看到若干的塗佈條紋或不均勻。
4.3.5.彈性模數
將實施例以及比較例所得到的黏著劑組成物溶液以乾燥後的厚度成為50μm之方式塗佈在經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，以80℃的乾燥機除去溶劑。其次，以使黏著劑層的厚度成為1mm之方式疊合黏著劑層，藉由高壓鍋處理(50℃，5atm，20分鐘)得到測定用試驗片。
使用Anton Paar製「Physica MCR 300」測定所得到的測定用試樣於溫度25℃之貯藏彈性模數(頻率1Hz，單位：105Pa)。
4.3.6.粒子的平均粒徑
實施例以及比較例的擔載粒子之平均粒徑，係使用掃描型電子顯微鏡(日立HIGHTEC股份有限公司製之S-4800)測定。
又，實施例以及比較例使用的各成分如以下所述。
‧(B)成分
TINUVIN 326：紫外線吸收劑，平均粒徑0.4μm，分子量316(BASF公司製)
BHT(二丁基羥基甲苯)：抗氧化劑，平均粒徑1μm，分子量220(東京化成工業股份有限公司製)
苯並三唑：金屬減活劑，平均粒徑1μm，分子量119(東京化成工業股份有限公司製)
ADEKA STAB A O-60：抗氧化劑，平均粒徑16μm，分子量，1178(ADEKA公司製)
‧其他的添加劑
滑石：無機粒子，平均粒徑5μm(日油股份有限公司製)
硬脂酸鈣：有機金屬鹽粒子，平均粒徑1μm，分子量607(日油股份有限公司製)
PE蠟：有機高分子粒子，平均粒徑8μm，重量平均分子量5,000以上(安原化學公司股份有限公司製)
‧(C)成分
甲苯：三協化學公司製
正-己烷：三協化學公司製
‧(D)成分
FTR-6100：軟化點100℃的芳香族系賦黏樹脂(三井化學公司製)
‧(E)成分
HV100：聚丁烯(吉坤日鑛日石能源公司製)
BI-3000：氫化聚丁二烯(日本曹達股份有限公司製)
4.4.評估結果
由表1的結果，本案實施例1乃至9的黏著劑組成物，係含有(A)成分100質量份，與(B)成分0.01質量份以上5質量份以下，與(C)成分；藉由(A)成分以及(B)成分溶解到(C)成分，而可以得到具有高透明性，且密著性、段差追隨 性以及抗濕熱白化性優良的黏著劑層。
相對於此，如表2所示，本案比較例1乃至3的組成物，由於係含有與本發明的(B)成分不同之不溶解在(C)成分中的添加劑，故可以理解係透明性以及抗濕熱白化性差。
而且，在本案比較例4的組成物，是含有重量平均分子量為5,000以上的PE蠟來取代(B)成分，故可以理解係透明性、抗濕熱白化性差。

Claims (13)

  1. 一種黏著劑組成物，其係含有：(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份，與(B)分子量為2,000以下之化合物0.01質量份以上5質量份以下，與(C)溶劑，係在23℃為液體的脂肪族烴及/或芳香族烴；前述(A)氫化嵌段共聚物組成物，係包含通式(A-B)n所示之嵌段共聚物(a1)的氫化物(1)與通式A-B-A或是(A-B)m-X所示之嵌段共聚物(a2)的氫化物(2)；前述式中，A是各自相同或是相異，表示包含源自芳香族乙烯化合物的單體單元之聚合物嵌段A，B是各自相同或是相異，表示包含源自共軛二烯化合物的單體單元之聚合物嵌段B，n是表示1以上3以下的整數，m是表示1以上的整數，X是表示偶合劑殘基；前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以及前述(B)化合物皆溶解在前述(C)溶劑中；從前述黏著劑組成物除去前述(C)溶劑而得到的厚度為50μm之黏著劑層之全光線穿透率在JIS K 7361法中是80%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，復含有(D)第1相溶劑5質量份以上80質量份以下，前述(D)第1相溶劑係具有與前述聚合物嵌段A相溶之性質，軟化點為80℃以上，並且溶解於前述(C)溶劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，復含有(E)第2相溶劑10質量份以上150質量份以下，前述(E)第2相溶劑係具有與前述聚合物嵌段B相溶之性質，在23℃中為液體，並且溶解於前述(C)溶劑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，構成前述(A)氫化嵌段共聚物組成物之前述嵌段共聚物(a1)的氫化物(1)與前述嵌段共聚物(a2)的氫化物(2)之質量比為90：10至10：90。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，前述(B)化合物係選自紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑以及金屬減活劑所成群組中之至少1種。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，前述(D)第1相溶劑是芳香族系賦黏樹脂。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之黏著劑組成物，其中，前述芳香族系賦黏樹脂係選自芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物以及苯乙烯-芳香族烴系共聚物所成群組中之至少1種。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，前述(E)第2相溶劑為選自聚丁烯系化合物、聚異丁烯系化合物以及聚異戊二烯系化合物所成群組中之至少1種。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份，前述(D)第1相溶劑以及前述(E)第2相溶劑的合計含量係20質量份以上200質量份以下。
  10. 一種黏著劑組成物之製造方法，其係製造申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之黏著劑組成物之方法，包括：將氫化嵌段共聚物組成物小丸溶解到前述(C)溶劑中之步驟；前述氫化嵌段共聚物組成物小丸中，係相對於前述(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份含有前述(B)化合物0.01質量份以上5質量份以下，而於前述小丸之內部以及表面係存在前述(B)化合物。
  11. 一種黏著劑層的製造方法，其係包括：將申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之黏著劑組成物塗佈在基材上而得到膜之步驟，與藉由將前述膜乾燥而除去前述(C)溶劑，以得到黏著劑層之步驟。
  12. 一種黏著劑層，其係含有：(A)氫化嵌段共聚物組成物100質量份，與(B)分子量為2,000以下之化合物0.01質量份以上5質量份以下；前述(A)氫化嵌段共聚物組成物係包含以通式(A-B)n表示的嵌段共聚物(a1)的氫化物(1)，與以通式A-B-A或是(A-B)m-X所示之嵌段共聚物(a2)的氫化物(2)；前述式中，A是各自相同或是相異，表示包含源自芳香族乙烯化合物的單體單元之聚合物嵌段A，B是各自相同或是相異，表示包含源自共軛二烯化合物的單體單元之聚合物嵌段B，n表示是1以上3以下的整數，m表示是1以上的整數，X表示是偶合劑殘基，前述(A)氫化嵌段共聚物組成物以及前述(B)化合物皆具有可以溶解到(C)屬於在23℃為液體之脂肪族烴及/或芳香族烴的溶劑中之性質；厚度為50μm之前述黏著劑層之全光線穿透率在JIS K 7361法中是80%以上。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之黏著劑層，其係從申請專利範圍第1至9項中任一項所述之黏著劑組成物除去前述(C)溶劑而得到者。
TW104117392A 2014-05-30 2015-05-29 黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著劑層及其製造方法 TWI670346B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-112618 2014-05-30
JP2014112618A JP6487633B2 (ja) 2014-05-30 2014-05-30 粘着剤組成物及びその製造方法、ならびに、粘着剤層及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201604256A TW201604256A (zh) 2016-02-01
TWI670346B true TWI670346B (zh) 2019-09-01

Family

ID=54698707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104117392A TWI670346B (zh) 2014-05-30 2015-05-29 黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著劑層及其製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6487633B2 (zh)
KR (1) KR102340159B1 (zh)
CN (1) CN106414643B (zh)
TW (1) TWI670346B (zh)
WO (1) WO2015182369A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018030434A1 (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 積水化学工業株式会社 接着剤組成物、硬化体、電子部品及び組立部品
JP6830332B2 (ja) * 2016-09-08 2021-02-17 日東電工株式会社 粘着シート
CN106950624A (zh) * 2017-04-24 2017-07-14 宁波东旭成新材料科技有限公司 一种量子点光扩散膜
JP7397667B2 (ja) * 2018-06-26 2023-12-13 積水化学工業株式会社 光学用粘着シート
WO2020162439A1 (ja) * 2019-02-06 2020-08-13 バンドー化学株式会社 光学透明粘着シート、積層シート及び貼り合わせ構造物
CN115443260A (zh) * 2020-08-28 2022-12-06 积水化学工业株式会社 化合物、化合物的制造方法、粘合剂组合物和粘合带

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4985499A (en) * 1988-02-22 1991-01-15 Kuraray Company Ltd. Pressure sensitive adhesive composition
US20030050395A1 (en) * 2000-11-20 2003-03-13 Yoshihiro Morishita Pressure-sensitive adhesive/adhesive and block copolymer suitable for use therein

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2710812B2 (ja) * 1988-02-22 1998-02-10 株式会社クラレ 粘着剤組成物
JPH02153987A (ja) * 1988-12-05 1990-06-13 Kuraray Co Ltd 粘着剤組成物
JP3107251B2 (ja) 1992-04-17 2000-11-06 出光興産株式会社 スチレン系ブロック共重合体及びその製造方法
JPH07157737A (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 Aica Kogyo Co Ltd 接着剤組成物
JP3676079B2 (ja) * 1998-04-21 2005-07-27 株式会社クラレ 重合体組成物
JP2000239635A (ja) 1999-02-24 2000-09-05 Kuraray Co Ltd 接着剤
JP2001055552A (ja) * 1999-08-20 2001-02-27 Daicel Chem Ind Ltd ポリオレフィン用接着剤組成物
CN100371410C (zh) * 2000-11-20 2008-02-27 株式会社可乐丽 粘合-胶粘剂
BRPI0719599B1 (pt) * 2006-12-07 2018-02-06 3M Innovative Properties Company Adesivos de blenda de copolímeros em bloco com múltiplos agentes de pegajosidade, fita compreendendo os mesmos, método de fabricação da fita e compósito ligado
US20100075132A1 (en) * 2006-12-07 2010-03-25 3M Innovative Properties Company Blends of block copolymer and acrylic adhesives
JP2008274211A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Jsr Corp 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5852796B2 (ja) * 2011-05-27 2016-02-03 株式会社イーテック 粘着剤組成物およびこれを用いた塗膜層
ES2673233T3 (es) * 2012-11-15 2018-06-20 Zeon Corporation Composición de resina y artículo moldeado que comprende la misma

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4985499A (en) * 1988-02-22 1991-01-15 Kuraray Company Ltd. Pressure sensitive adhesive composition
US20030050395A1 (en) * 2000-11-20 2003-03-13 Yoshihiro Morishita Pressure-sensitive adhesive/adhesive and block copolymer suitable for use therein

Also Published As

Publication number Publication date
JP6487633B2 (ja) 2019-03-20
WO2015182369A1 (ja) 2015-12-03
TW201604256A (zh) 2016-02-01
CN106414643A (zh) 2017-02-15
JP2015227395A (ja) 2015-12-17
KR20170013858A (ko) 2017-02-07
KR102340159B1 (ko) 2021-12-15
CN106414643B (zh) 2018-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI670346B (zh) 黏著劑組成物及其製造方法，以及黏著劑層及其製造方法
JP5796126B2 (ja) 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、画像表示装置および入出力装置
WO2008065982A1 (fr) Adhésif sensible à la pression pour films optiques
US9988561B2 (en) Rubber-based adhesive composition and rubber-based adhesive tape for automobile using the same
WO2010113883A1 (ja) ラベル用粘接着剤組成物
TWI650367B (zh) 嵌段共聚物組成物、黏著劑組成物及黏著片
JP2015054867A (ja) 光学用粘着剤組成物、画像表示装置および入出力装置
TW201425433A (zh) 光學用感壓黏著劑組成物
WO2017057049A1 (ja) ブロック共重合体組成物およびホットメルト粘接着剤組成物
WO2016006353A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、積層体、画像表示装置及び入出力装置
WO2022045308A1 (ja) 化合物、化合物の製造方法、粘着剤組成物、及び、粘着テープ
CN108495903A (zh) 用于制造无色且抗老化的基于聚丙烯酸酯的压敏胶粘剂配混物的方法
CN105940070A (zh) 透明粘合片
WO2013099973A1 (ja) ホットメルト粘接着剤用ブロック共重合体組成物
TW200540243A (en) Pressure sensitive adhesive and compositions prepared with same
JP2020164846A (ja) 離型フィルムで保護された粘着テープ
JP6623760B2 (ja) 透明粘着シート
JP2020164845A (ja) 粘着テープ
JP6204806B2 (ja) 粘着剤組成物
JP5942222B2 (ja) 光学部材用積層表面保護フィルム
TW202307169A (zh) 能量射線交聯性黏著劑組合物、交聯黏著劑及黏著片以及上述之製造方法
JP6794991B2 (ja) ブロック共重合体組成物および粘着剤組成物
TWI285670B (en) Solventless plasticizer-resistant vinyl electrical tape
JP6064679B2 (ja) 表面保護材用粘着剤および表面保護材
JP5785487B2 (ja) 光学部材用保護フィルム