JP5942222B2 - 光学部材用積層表面保護フィルム - Google Patents
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Description
本発明は、偏光板等の加工および実装時における保護用に使用される光学部材用積層表面保護フィルムに関する。
一般的な偏光板等の光学部材の加工および実装おいて、当該光学部材の傷や汚染を防止するために表面保護フィルムが使用されている。
このような表面保護フィルムの基材層には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルおよびポリイミド等を原料とするフィルムが用いられるが、中でも透明性を考慮し、二軸延伸したポリエチレンテレフタレートが使用されている。
特許文献１には、電子部品の静電気による破壊を極力防ぎ、なおかつ透視性を損なうことがなく、しかも、粘着剤を帯電防止化するにあたり透視性を維持し、表面保護フィルムの特性上必要不可欠な透視性を損なわずに外観検査が出来る表面保護フィルムが開示されている。
特許文献２には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の光学異方性を有する部材に関し、基材の両面に粘着層を備えた両面粘着フィルムおよびその製造方法が開示されている。
特許文献３には、透明性、色相および耐衝撃性が良好で、複屈折の小さいスチレン−ブタジエン系ブロック共重合体を用いた光学用成形体が開示されている。
特許文献４には、成形後の複屈折が小さく、透明性および耐衝撃性に優れた特定のビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなるブロック共重合体を含有するスチレン系組成物から構成される光学成形品が開示されている。
しかしながら、上述したような従来開示されている基材層は、分子鎖の配向を調整する必要があること、また、充分な透明性を得ることができない等の問題を有している。したがって、このような基材層を有する光学部材用表面保護フィルムは、充分な特性を有しておらず、未だ改良の余地がある。
そこで、本発明は、異物（フィッシュアイ）が少ないブロック共重合体を含有し、かつ透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折（低リタデーション）の基材層と、適度な剥離強度の粘着層とを含み、打痕性が良好な光学部材用積層表面保護フィルムの提供を目的とする。
本発明者らは、上述したような光学部材用表面保護フィルムに関する従来技術の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなるブロック共重合体を含み、かつ特定の物性を有する基材層と、特定の剥離強度を有する粘着層とを適用することにより、充分な特性を有する光学部材用積層表面保護が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は下記の通りである。
［１］
基材層および粘着層を含む積層表面保護フィルムであって、
前記基材層がビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体（Ｉ）を含み、
該ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が７０個／１．２ｍ2以下であり、
前記基材層のリタデーションが０．１ｎｍ〜５０ｎｍであり、
前記基材層の全光線透過率が９０％以上であり、
前記基材層の内部ヘーズが３．０％以下であり、
積層表面保護フィルムにおける粘着層の剥離強度（ＪＩＳ Ｚ−０２３７（粘着テープ試験法）に準拠）が、０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍである光学部材用積層表面保護フィルム。
基材層および粘着層を含む積層表面保護フィルムであって、
前記基材層がビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体（Ｉ）を含み、
該ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が７０個／１．２ｍ2以下であり、
前記基材層のリタデーションが０．１ｎｍ〜５０ｎｍであり、
前記基材層の全光線透過率が９０％以上であり、
前記基材層の内部ヘーズが３．０％以下であり、
積層表面保護フィルムにおける粘着層の剥離強度（ＪＩＳ Ｚ−０２３７（粘着テープ試験法）に準拠）が、０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍである光学部材用積層表面保護フィルム。
［２］
前記積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）が５０／５０〜９５／５である、［１］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
前記積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）が５０／５０〜９５／５である、［１］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
［３］
前記ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が５０個／１．２ｍ2以下である、［１］または［２］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
前記ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が５０個／１．２ｍ2以下である、［１］または［２］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
［４］
前記基材層が、さらに下記成分（ＩＩ）を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の光学部材用積層表面保護フィルム；
（ＩＩ）：（ｉ）ビニル芳香族炭化水素重合体、（ｉｉ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、および（ｉｉｉ）ゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。
前記基材層が、さらに下記成分（ＩＩ）を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の光学部材用積層表面保護フィルム；
（ＩＩ）：（ｉ）ビニル芳香族炭化水素重合体、（ｉｉ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、および（ｉｉｉ）ゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。
［５］
前記成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）が、（メタ）アクリル酸エステル含有量が８質量％以上２５質量％以下のビニル芳香族炭化水素−（メタ）アクリル酸エステル共重合体である、［４］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
前記成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）が、（メタ）アクリル酸エステル含有量が８質量％以上２５質量％以下のビニル芳香族炭化水素−（メタ）アクリル酸エステル共重合体である、［４］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
［６］
前記基材層における前記ブロック共重合体（Ｉ）と前記成分（ＩＩ）との質量比（ブロック共重合体（Ｉ）／成分（ＩＩ））が、１０／９０〜９９．９／０．１である、［４］または［５］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
前記基材層における前記ブロック共重合体（Ｉ）と前記成分（ＩＩ）との質量比（ブロック共重合体（Ｉ）／成分（ＩＩ））が、１０／９０〜９９．９／０．１である、［４］または［５］に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
［７］
前記粘着層がアクリル系粘着剤を含有する、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
前記粘着層がアクリル系粘着剤を含有する、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
［８］
前記粘着層が導電性付与剤を含有する、［１］〜［７］のいずれかに記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
前記粘着層が導電性付与剤を含有する、［１］〜［７］のいずれかに記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
［９］
前記基材層がインフレーション法により形成される、［１］〜［８］のいずれかに記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
前記基材層がインフレーション法により形成される、［１］〜［８］のいずれかに記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
本発明によれば、異物（フィッシュアイ）が少ないブロック共重合体を含有し、かつ透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折（低リタデーション）の基材層と、特定の剥離強度の粘着層とを含み、打痕性が良好な光学部材用積層表面保護フィルムが得られる。また、当該光学部材用積層表面保護フィルムは、光学部材の実装外観検査における表面保護フィルムに適している。
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施の形態」という）について詳細に説明する。
本発明は、以下の本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
本実施の形態の光学部材用積層表面保護フィルムは、基材層および粘着層を含む積層表面保護フィルムであって、前記基材層がビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体（Ｉ）を含み、該ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が７０個／１．２ｍ2以下であり、前記基材層のリタデーションが０．１ｎｍ〜５０ｎｍであり、前記基材層の全光線透過率が９０％以上であり、前記基材層の内部ヘーズが３．０％以下であり、積層表面保護フィルムにおける粘着層の剥離強度（ＪＩＳ Ｚ−０２３７（粘着テープ試験法）に準拠）が、０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍである。
本実施の形態の光学部材用積層表面保護フィルムは、例えば、基材層の一側面に粘着層を介して剥離フィルムを貼着しており、実装に際しては剥離フィルムを剥がした後、偏向板およびディスプレイ等に接着させて使用する。この偏光板およびディスプレイ等の物品に貼り付けた積層表面保護フィルムは、前記偏光板、ディスプレイ等の物品の製造等の工程中に付く傷や汚れを防止する等の役目を終了した時点で、偏光板およびディスプレイ等の表面（剥離表面）から剥がされる。
［基材層］
〈ブロック共重合体（Ｉ）〉
本実施の形態に用いる基材層は、ビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体（Ｉ）を含む。ブロック共重合体（Ｉ）において、ビニル芳香族炭化水素の含有量は、７２〜８３質量％であることが好ましい。このようなブロック共重合体（Ｉ）を含ませることにより、透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折（低リタデーション）の基材層を得ることができる。
〈ブロック共重合体（Ｉ）〉
本実施の形態に用いる基材層は、ビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体（Ｉ）を含む。ブロック共重合体（Ｉ）において、ビニル芳香族炭化水素の含有量は、７２〜８３質量％であることが好ましい。このようなブロック共重合体（Ｉ）を含ませることにより、透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折（低リタデーション）の基材層を得ることができる。
前記ブロック共重合体（Ｉ）中のビニル芳香族炭化水素の含有量、および共役ジエンの含有量は、紫外線分光光度計を用い、所定の波長の光に対する吸収光度を測定することにより得られる。
前記ブロック共重合体（Ｉ）は、「ビニル芳香族炭化水素単独重合体」および／または「ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体」から構成されるセグメントを少なくとも１つと、「共役ジエン単独重合体」および／または「ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体」から構成されるセグメントを少なくとも１つ有する。
前記ブロック共重合体（Ｉ）のポリマー構造は、特に制限は無いが、例えば下記一般式で表される線状ブロック共重合体やラジアルブロック共重合体等のポリマー構造が挙げられ、これらのポリマー構造を任意に混合したポリマー構造であってもよい。また、下記一般式で表されるラジアルブロック共重合体において、さらにＡおよび／またはＢが少なくとも一つＸに結合していてもよい。
（Ａ−Ｂ）n、Ａ−（Ｂ−Ａ）n、Ｂ−（Ａ−Ｂ）n+1
［（Ａ−Ｂ）k］m+1−Ｘ、［（Ａ−Ｂ）k−Ａ］m+1−Ｘ
［（Ｂ−Ａ）k］m+1−Ｘ、［（Ｂ−Ａ）k−Ｂ］m+1−Ｘ
上記各一般式において、セグメントＡは「ビニル芳香族炭化水素単独重合体」および／または「ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体」から構成されものであり、セグメントＢは「共役ジエン単独重合体」および／または「ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体」から構成されるものである。
［（Ａ−Ｂ）k］m+1−Ｘ、［（Ａ−Ｂ）k−Ａ］m+1−Ｘ
［（Ｂ−Ａ）k］m+1−Ｘ、［（Ｂ−Ａ）k−Ｂ］m+1−Ｘ
上記各一般式において、セグメントＡは「ビニル芳香族炭化水素単独重合体」および／または「ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体」から構成されものであり、セグメントＢは「共役ジエン単独重合体」および／または「ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとからなる共重合体」から構成されるものである。
好ましいセグメントＡ中のビニル芳香族炭化水素含有量は５０質量％以上であり、好ましいセグメントＢ中のビニル芳香族炭化水素含有量は５０質量％未満である。
上記一般式中、Ｘは、例えば四塩化ケイ素、四塩化スズ、１，３ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、エポキシ化大豆油等のカップリング剤の残基、または多官能有機リチウム化合物等の開始剤の残基を示す。
ｎ、ｋおよびｍは、それぞれ独立に１以上の整数、一般的には１〜５の整数である。
また、Ｘに複数結合しているポリマー鎖の構造は同一でも、異なっていてもよい。
ブロック共重合体を構成するセグメントＡ、セグメントＢにおけるビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとの共重合体中のビニル芳香族炭化水素は均一に分布していても、テーパー（漸減）状に分布していてもよい。
また当該ブロック共重合体（Ｉ）中には、ビニル芳香族炭化水素が均一に分布している部分および／またはテーパー状に分布している部分がセグメント中にそれぞれ複数個共存してもよい。
セグメントＡ中のビニル芳香族炭化水素含有量（｛セグメントＡ中のビニル芳香族炭化水素／（セグメントＡ中のビニル芳香族炭化水素＋共役ジエン）｝×１００）と、セグメントＢ中のビニル芳香族炭化水素含有量（｛セグメントＢ中のビニル芳香族炭化水素／（セグメントＢ中のビニル芳香族炭化水素＋共役ジエン）｝×１００）との関係は、セグメントＡにおけるビニル芳香族炭化水素含有量の方が、セグメントＢにおけるビニル芳香族炭化水素含有量より大である。
セグメントＡとセグメントＢとのビニル芳香族炭化水素含有量の差は、５質量％以上であることが好ましい。
前記ブロック共重合体（Ｉ）は、炭化水素溶媒中、重合開始剤の存在下、ビニル芳香族炭化水素および共役ジエンを重合することにより得ることができる。
ビニル芳香族炭化水素としては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等が挙げられるが、特に一般的なものとしてはスチレンが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
共役ジエンとしては、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等が挙げられるが、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
炭化水素溶媒としては、例えば、ｎ−ブタン、イソブタン、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロヘプタン、メチルシクロヘプタン等の脂環式炭化水素類；また、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素等が使用できる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記ブロック共重合体（Ｉ）の重合を行う際の重合開始剤としては、一般的に、共役ジエンおよびビニル芳香族化合物に対し、アニオン重合活性があることが知られている脂肪族炭化水素アルカリ金属化合物、芳香族炭化水素アルカリ金属化合物、有機アミノアルカリ金属化合物等を用いることができる。
これらを構成するアルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられ、好適な有機アルカリ金属化合物としては、炭素数１〜２０の脂肪族および芳香族炭化水素リチウム化合物であって、１分子中に１個のリチウムを含む化合物や１分子中に複数のリチウムを含むジリチウム化合物、トリリチウム化合物、テトラリチウム化合物が挙げられる。
具体的には、ｎ−プロピルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、ｓｅｃ−ブチルリチウム、ｔｅｒｔ−ブチルリチウム、ヘキサメチレンジリチウム、ブタジエニルジリチウム、イソプレニルジリチウム、ジイソプロペニルベンゼンとｓｅｃ−ブチルリチウムの反応生成物、さらにジビニルベンゼンとｓｅｃ−ブチルリチウムと少量の１，３−ブタジエンとの反応生成物等が挙げられる。
またさらに、米国特許第５，７０８，０９２号明細書、英国特許第２，２４１，２３９号明細書、米国特許第５，５２７，７５３号明細書等に開示されている有機アルカリ金属化合物も使用することができる。
これらの重合開始剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記ブロック共重合体（Ｉ）を製造する際の重合温度は、一般的に−１０℃〜１５０℃、好ましくは４０℃〜１２０℃である。
重合に要する時間は、条件によって異なるが、通常は１０時間以内であり、特に好適には０．５〜５時間である。
また、重合系の雰囲気は、窒素ガス等の不活性ガス等をもって置換することが好ましい。
重合圧力は、上記重合温度範囲でモノマーおよび溶媒を液層に維持するのに充分な圧力の範囲であればよく、特に制限されるものではない。
さらに、重合系内には、触媒およびリビングポリマーを不活性化させるような不純物、例えば水、酸素、炭酸ガス等が混入しないよう留意することが好ましい。
前記ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数は７０個／１．２ｍ2以下であり、好ましくは５０個／１．２ｍ2以下であり、更に好ましくは３０個／１．２ｍ2以下である。０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が前記範囲内であると、表面保護フィルムを偏光板等の光学用シートに貼付した際に、フィシュアイ起因による光学用シートの表面の凹凸発生が防止できる。そして、光学検査の不具合の原因となるフィッシュアイが減少することにより、光学検査の精度向上に寄与する。０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数を前記範囲内とするには従来公知の方法を使用してもよく、例えば特開２０００−３５１８０８号公報、特開２００９−１２６９４５号公報等に記載されたブロック共重合体の製造方法が挙げられる。これらの製造方法において、使用するフィルターの目開き寸法は４０μｍ以下が好ましい。
なお、ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数は後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
上述したブロック共重合体（Ｉ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
〈成分（ＩＩ）〉
本実施の形態に用いる基材層は、さらに下記成分（ＩＩ）を含んでいてもよい。
（ＩＩ）：（ｉ）ビニル芳香族炭化水素重合体、（ｉｉ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、および（ｉｉｉ）ゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。
本実施の形態に用いる基材層は、さらに下記成分（ＩＩ）を含んでいてもよい。
（ＩＩ）：（ｉ）ビニル芳香族炭化水素重合体、（ｉｉ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、および（ｉｉｉ）ゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。
〔成分（ｉ）〕
本実施の形態に用いる前記成分（ＩＩ）のうちの（ｉ）ビニル芳香族炭化水素重合体（以後、成分（ｉ）と記載する場合もある）は、ビニル芳香族炭化水素単独重合体、または、ビニル芳香族炭化水素と、該ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとの共重合体（但し、後述の成分（ｉｉ）を除く）である。ビニル芳香族系炭化水素とは主としてスチレン系の単量体のことをいい、具体的にはスチレン、α−アルキル置換スチレン、例えばα−メチルスチレン類、各アルキル置換スチレン類、各ハロゲン置換スチレン類等から選ばれたもので、目的により適当なものを少なくとも一種選べばよい。ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとしては、アクリロニトリル、無水マレイン酸等が挙げられる。
本実施の形態に用いる前記成分（ＩＩ）のうちの（ｉ）ビニル芳香族炭化水素重合体（以後、成分（ｉ）と記載する場合もある）は、ビニル芳香族炭化水素単独重合体、または、ビニル芳香族炭化水素と、該ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとの共重合体（但し、後述の成分（ｉｉ）を除く）である。ビニル芳香族系炭化水素とは主としてスチレン系の単量体のことをいい、具体的にはスチレン、α−アルキル置換スチレン、例えばα−メチルスチレン類、各アルキル置換スチレン類、各ハロゲン置換スチレン類等から選ばれたもので、目的により適当なものを少なくとも一種選べばよい。ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとしては、アクリロニトリル、無水マレイン酸等が挙げられる。
成分（ｉ）としては、ポリスチレン、スチレン−α−メチルスチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられるが、特に好ましい成分（ｉ）としてはポリスチレンを挙げることができる。
成分（ｉ）の重量平均分子量は、５００００〜５０００００であることが好ましい。なお、本実施の形態において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による重量平均分子量（ポリスチレン換算分子量）である。
上述した成分（ｉ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
〔成分（ｉｉ）〕
本実施の形態に用いる前記成分（ＩＩ）のうちの（ｉｉ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体（以後、成分（ｉｉ）と記載する場合もある）において、ビニル芳香族系炭化水素とは成分（ｉ）の項で前記したスチレン系の単量体のことをいう。
本実施の形態に用いる前記成分（ＩＩ）のうちの（ｉｉ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体（以後、成分（ｉｉ）と記載する場合もある）において、ビニル芳香族系炭化水素とは成分（ｉ）の項で前記したスチレン系の単量体のことをいう。
また、成分（ｉｉ）において、脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体としては、例えば、炭素数Ｃ1〜Ｃ12好ましくはＣ2〜Ｃ12のアルコールとアクリル酸とのエステル誘導体（アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル等）；または
炭素数Ｃ1〜Ｃ12好ましくはＣ2〜Ｃ12、より好ましくはＣ3〜Ｃ12のアルコールとメタクリル酸とのエステル誘導体；または
α、β不飽和ジカルボン酸、例えばフマル酸、イタコン酸、マレイン酸等、もしくはこれらジカルボン酸とＣ2〜Ｃ12のアルコールとのモノもしくはジエステル誘導体等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
炭素数Ｃ1〜Ｃ12好ましくはＣ2〜Ｃ12、より好ましくはＣ3〜Ｃ12のアルコールとメタクリル酸とのエステル誘導体；または
α、β不飽和ジカルボン酸、例えばフマル酸、イタコン酸、マレイン酸等、もしくはこれらジカルボン酸とＣ2〜Ｃ12のアルコールとのモノもしくはジエステル誘導体等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
これらは一般に上記エステル誘導体を主体としたものが好ましく、エステル誘導体の量が好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上のものである。また、上記エステル誘導体の種類は、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル等が好ましい。
成分（ｉｉ）の製造方法は、スチレン系樹脂を製造する公知の方法、例えば、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等を用いることができる。成分（ｉｉ）の重量平均分子量は、５００００〜５０００００であることが好ましい。
前記成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）は、（メタ）アクリル酸エステル含有量が８質量％以上２５質量％以下のビニル芳香族炭化水素−（メタ）アクリル酸エステル共重合体であることが好ましい。ビニル芳香族炭化水素−（メタ）アクリル酸エステル共重合体における（メタ）アクリル酸エステル含有量は、１０〜２２質量％であることがより好ましい。このような成分（ｉｉ）を含む基材層は、リタデーションがより小さく、透明性により一層優れる傾向にある。
特に好ましい成分（ｉｉ）は、スチレン−アクリル酸ｎ−ブチル共重合体であり、該共重合体におけるアクリル酸ｎ−ブチルの含有量は、透明性の点から、８質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは１０〜２２質量％である。
上述した成分（ｉｉ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
〔成分（ｉｉｉ）〕
本実施の形態に用いる前記成分（ＩＩ）のうちの（ｉｉｉ）ゴム変性スチレン系重合体（以後、成分（ｉｉｉ）と記載する場合もある）としては、例えば、ビニル芳香族炭化水素と、ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーと、エラストマーとの混合物を重合することによって得られるもの等が挙げられる。当該重合方法としては、懸濁重合、乳化重合、塊状重合、塊状−懸濁重合等が挙げられる。ビニル芳香族系炭化水素とは成分（ｉ）の項で前記したスチレン系の単量体のことをいう。ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとしては、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、無水マレイン酸等が挙げられる。また、共重合可能なエラストマーとしては天然ゴム、合成イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン-ブタジエンゴム、ハイスチレンゴム等が使用される。
本実施の形態に用いる前記成分（ＩＩ）のうちの（ｉｉｉ）ゴム変性スチレン系重合体（以後、成分（ｉｉｉ）と記載する場合もある）としては、例えば、ビニル芳香族炭化水素と、ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーと、エラストマーとの混合物を重合することによって得られるもの等が挙げられる。当該重合方法としては、懸濁重合、乳化重合、塊状重合、塊状−懸濁重合等が挙げられる。ビニル芳香族系炭化水素とは成分（ｉ）の項で前記したスチレン系の単量体のことをいう。ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとしては、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、無水マレイン酸等が挙げられる。また、共重合可能なエラストマーとしては天然ゴム、合成イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン-ブタジエンゴム、ハイスチレンゴム等が使用される。
これらのエラストマーの配合割合は、「ビニル芳香族炭化水素１００質量部」に対して、または「ビニル芳香族炭化水素と、ビニル芳香族炭化水素と共重合可能なモノマーとの合計１００質量部」に対して、３〜５０質量部であることが好ましい。
上述のエラストマーは、上述のモノマーに溶解して或いはラテックス状で乳化重合、塊状重合、塊状−懸濁重合等に共される。
特に好ましい成分（ｉｉｉ）としては、耐衝撃性ゴム変性スチレン系重合体（ＨＩＰＳ）が挙げられる。成分（ｉｉｉ）は剛性、耐衝撃性および滑り性の改良剤として利用できる。成分（ｉｉｉ）の重量平均分子量は、５００００〜５０００００であることが好ましい。成分（ｉｉｉ）の含有量は、透明性維持を考慮すると、前記ブロック共重合体（Ｉ）と成分（ＩＩ）との合計１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることが特に好ましい。
上述した成分（ｉｉｉ）は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
本実施の形態に用いる前記成分（ＩＩ）における成分（ｉ）〜（ｉｉｉ）のＭＦＲ（Ｇ条件で温度２００℃、荷重５ｋｇ）は、成形加工の点から０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．５〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、１〜３０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。
本実施の形態に用いる基材層において、前記ブロック共重合体（Ｉ）と、前記成分（ＩＩ）との質量比（ブロック共重合体（Ｉ）／成分（ＩＩ））は、好ましくは１０／９０〜９９．９／０．１、更に好ましくは１５／８５〜９９．５／０．５、更に一層好ましくは２０／８０〜９９／１である。かかる質量比でブロック共重合体（Ｉ）と成分（ＩＩ）とを組み合わせることで、リタデーション及びフィッシュアイに優れ、剛性が向上した光学部材用積層表面保護フィルムを得ることができる。
〈基材層の特性〉
本実施の形態に用いる基材層のリタデーションは、０．１ｎｍ〜５０ｎｍであり、好ましくは０．１ｎｍ〜４０ｎｍであり、更に好ましくは０．１ｎｍ〜３０ｎｍである。
本実施の形態に用いる基材層のリタデーションは、０．１ｎｍ〜５０ｎｍであり、好ましくは０．１ｎｍ〜４０ｎｍであり、更に好ましくは０．１ｎｍ〜３０ｎｍである。
基材層が、ビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体、好ましくはビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体と、（メタ）アクリル酸エステル含有量が８質量％以上２５質量％以下のビニル芳香族炭化水素−（メタ）アクリル酸エステル共重合体とを含み、リタデーションが前記範囲内であると、光学異方性が小さくなるため、該基材層を有する積層表面保護フィルムを、偏光板、ディスプレイ等の物品に貼り付けた状態での外観検査が可能となる。
基材層のリタデーションの測定は、例えば王子計測機器（株）社製ＫＯＢＲＡ−ＷＲを使用して平行ニコル回転法により測定することができる。詳細には後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
複屈折の絶対値（｜Δｎ｜）とリタデーション（Ｒｅ）とは以下の関係にある。
Ｒｅ＝｜Δｎ｜×ｄ
（｜Δｎ｜：複屈折の絶対値、Ｒｅ：リタデーション、ｄ：サンプルの厚み（ｎｍ））
また、複屈折の絶対値（｜Δｎ｜）は以下に示す値である。
（｜Δｎ｜：複屈折の絶対値、Ｒｅ：リタデーション、ｄ：サンプルの厚み（ｎｍ））
また、複屈折の絶対値（｜Δｎ｜）は以下に示す値である。
｜Δｎ｜＝｜ｎｘ−ｎｙ｜
（ｎｘ：延伸方向の屈折率、ｎｙ：面内で延伸方向と垂直な屈折率）
リタデーションは基材層を構成するブロック共重合体のビニル芳香族炭化水素含有量を本実施の形態に規定する範囲内に調整するか、或は基材層の延伸倍率とリタデーションとの関係を測定して調整することが可能である。延伸倍率とリタデーションとの関係については、延伸倍率を小さくすることでリタデーションを小さくすることができる。
（ｎｘ：延伸方向の屈折率、ｎｙ：面内で延伸方向と垂直な屈折率）
リタデーションは基材層を構成するブロック共重合体のビニル芳香族炭化水素含有量を本実施の形態に規定する範囲内に調整するか、或は基材層の延伸倍率とリタデーションとの関係を測定して調整することが可能である。延伸倍率とリタデーションとの関係については、延伸倍率を小さくすることでリタデーションを小さくすることができる。
本実施の形態に用いる基材層の全光線透過率は９０％以上であり、好ましくは９２％以上である。基材層の全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば１００％である。本実施の形態に用いる基材層の内部ヘーズ（以下、単に「ヘーズ」とも記す。）は、３．０％以下であり、好ましくは２．０％以下である。基材層の内部ヘーズの下限は、特に限定されないが、例えば０％である。全光線透過率および内部ヘーズが前記範囲内であると、該基材層を有する積層表面保護フィルムを、偏光板、ディスプレイ等の物品に貼り付けた状態で、透視性を損なわずに外観検査が可能となる。なお、本実施の形態において、全光線透過率および内部ヘーズは、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠（試験片厚さ１００μｍのフィルムに流動パラフィンを塗布）して測定することができる。
〈基材層の成形方法〉
本実施の形態に用いる基材層の成形方法は、押出法、インフレーション法、溶液のキャスト法などが挙げられる。光学的な異方性を生じさせないためには溶液のキャスト法が一般的であるが、本実施の形態に用いる基材層は、上記ブロック共重合体（Ｉ）を含み、分子鎖の配向調整が不要な低複屈折（低リタデーション）という特性を有するため、安価なインフレーション法により形成されることが好ましい。
本実施の形態に用いる基材層の成形方法は、押出法、インフレーション法、溶液のキャスト法などが挙げられる。光学的な異方性を生じさせないためには溶液のキャスト法が一般的であるが、本実施の形態に用いる基材層は、上記ブロック共重合体（Ｉ）を含み、分子鎖の配向調整が不要な低複屈折（低リタデーション）という特性を有するため、安価なインフレーション法により形成されることが好ましい。
［粘着層］
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは粘着層を含む。本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムにおいて、粘着層は、上述した基材層上に積層されるが、粘着層と基材層との間に他の層を含んでいてもよい。このような他の層としては、例えば、帯電防止剤を含む層等が挙げられる。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは粘着層を含む。本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムにおいて、粘着層は、上述した基材層上に積層されるが、粘着層と基材層との間に他の層を含んでいてもよい。このような他の層としては、例えば、帯電防止剤を含む層等が挙げられる。
本実施の形態に用いる粘着層を構成する粘着剤としては、例えばアクリル系、ウレタン系、ゴム系あるいはシリコーン系粘着剤を使用することができる。粘着剤は透明性の高いものが好ましく、粘着特性の調整の容易さからアクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤は、適度な粘着性を付与するために、粘着付与剤等を含有してもよい。粘着付与剤としては、例えばロジン系、テルペン系、クマロン系、フェノール系、スチレン系あるいは石油系樹脂が挙げられる。
アクリル系粘着剤としては、アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これに極性単量体成分を共重合して得たアクリル系ポリマーからなるアクリル系粘着剤が挙げられる。
上記アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルであって、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。
上記極性単量体成分としては、アクリル酸、無水マレイン酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの、カルボキシル基あるいは水酸基などを有する単量体が挙げられる。これら極性単量体はアクリル系ポリマー中の官能基となる。
アクリル系粘着剤は、アクリル系ポリマーを架橋し得る架橋剤を配合してアクリ系粘着剤組成物としてもよい。架橋剤としては、例えば、脂肪族系ジイソシアネート、芳香族系ジイソシアネートあるいは芳香族系トリイソシアネートのようなポリイソシアネート系化合物などが用いられる。更に、架橋反応が遅いものに対しては有機金属化合物等からなる架橋促進剤を添加することができる。
本実施の形態に用いる粘着剤には可塑剤を添加することができる。可塑剤としては、例えばアジピン酸エステル系、グリコールエステル系、セバシン酸エステル系、トリメリット酸エステル系、ピロメリット酸エステル系、フタル酸エステル系あるいはリン酸エステル系可塑剤が挙げられる。上記アクリル系粘着剤に対して使用する場合は、フタル酸エステル系可塑剤が好ましいが、それに限定されるものではない。
また、本実施の形態に用いる粘着層は、導電性付与剤を含有してもよい。粘着層における導電性付与剤の含有量は、粘着剤に対して２質量％〜３０質量％の混合比が好ましい。
粘着層に含有させる好ましい導電性付与剤としては、芳香族炭化水素系、エステル系、ケトン系等の有機溶剤に溶解する導電性付与剤で、官能基に水酸基（−ＯＨ）を持つイオン導電性ポリマーが挙げられる。
粘着層に導電付与剤を含有することで、剥離時に発生する光学部材表面の静電気を低下させることができる。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムにおける粘着層の剥離強度（粘着力）は、０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、好ましくは０．０５〜０．４５Ｎ／２５ｍｍである。剥離強度が前記範囲内であると、表面保護フィルムにおける粘着層を被着体表面に充分接着させることができ、保護の機能終了後の表面保護フィルムの除去作業が容易となる。剥離強度は、粘着剤の種類および粘着剤の塗工量で調整できる。なお、本実施の形態において、剥離強度は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７（粘着テープ試験法）に定められた測定方法で得られた、ステンレス製被着板に対する剥離抵抗値とする。
［剥離フィルム］
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは、剥離フィルムを含んでいてもよい。本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムにおいて、剥離フィルムは、上述した粘着層上に積層されることが好ましい。粘着層と剥離フィルムとの間に他の層を含んでいてもよい。このような他の層としては、例えば、シリコーン系に代表される剥離層等が挙げられる。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは、剥離フィルムを含んでいてもよい。本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムにおいて、剥離フィルムは、上述した粘着層上に積層されることが好ましい。粘着層と剥離フィルムとの間に他の層を含んでいてもよい。このような他の層としては、例えば、シリコーン系に代表される剥離層等が挙げられる。
本実施の形態に用いる剥離フィルムを構成する基材フィルムとしては、ポリエステルフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンフィルム等の熱可塑性樹脂からなるフィルムを挙げることができる。中でも、好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。
剥離フィルムの厚みは、特に制限はないが、好ましくは１００μｍ以下であり、更に好ましくは５０μｍ以下である。
［光学部材用積層表面保護フィルムの製造方法および特性］
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは、通常用いられている粘着剤付きフィルムの製造方法を使用して製造することができる。例えば、上記基材層または上記剥離フィルム上に、溶媒で希釈した上記粘着剤を塗布し、乾燥して溶媒を除去することにより粘着層を形成し、次いで、当該粘着層上に、公知の方法、例えばロ−ル貼合装置を用いて、剥離フィルムまたは基材層を積層する方法が挙げられる。ここで、溶媒としては、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒が挙げられる。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは、通常用いられている粘着剤付きフィルムの製造方法を使用して製造することができる。例えば、上記基材層または上記剥離フィルム上に、溶媒で希釈した上記粘着剤を塗布し、乾燥して溶媒を除去することにより粘着層を形成し、次いで、当該粘着層上に、公知の方法、例えばロ−ル貼合装置を用いて、剥離フィルムまたは基材層を積層する方法が挙げられる。ここで、溶媒としては、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒が挙げられる。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムの厚みは、基材層、粘着層および剥離フィルムを含む場合、好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１５０μｍ以下である。光学部材用積層表面保護フィルムの厚みが前記範囲内であると、光学部材の検査の点で好ましい。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムにおいて、基材層の好ましい厚みは５〜１００μｍであり、粘着層の好ましい厚みは５〜５０μｍである。また、光学部材用積層表面保護フィルムにおいて、基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）は、５０／５０〜９５／５であることが好ましい。基材層と粘着層との層比が前記範囲内であると、光学部材用積層表面保護フィルムの透明性を維持する上で好ましい。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムにおいて、剥離フィルムを含む場合、剥離フィルムに用いる基材フィルムの好ましい厚みは５〜５０μｍである。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは、基材層と粘着層との間、または粘着層と剥離フィルムとの間に他の層を含む場合、他の層の厚みは、０．１〜２０μｍであることが好ましく、０．１〜１５μｍであることがより好ましく、０．１〜１０μｍであることがさらに好ましい。
本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは、貼付後の貼付対象物表面において、打痕性に優れ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の光学部材の表面保護フィルムとして好適に利用できる。また、本実施の形態に係る光学部材用積層表面保護フィルムは、リタデーションが小さく透明性に優れた基材層を有することから、特に光学部材の外観検査における表面保護フィルムとして好適に利用できる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明は、後述する実施例により制限されるものではない。
＜ブロック共重合体（以下「成分（I）」とも記す。）の製造例＞
（ブロック共重合体Ａ−１）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２３質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０８７質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
（ブロック共重合体Ａ−１）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２３質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０８７質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２２質量部と１，３−ブタジエン２８質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で６０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２７質量部を含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で３５分間連続供給して重合を行った。
その後、重合器にメタノールをｎ−ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体１００質量部に対して、０．３質量部を加えた。その後、脱溶媒し、ペレット化する際に１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルターを用いてブロック共重合体Ａ−１を得た。
（ブロック共重合体Ａ−２）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２５質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０８７質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２５質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０８７質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２２質量部と１，３−ブタジエン２４質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で６０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２９質量部を含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で３５分間連続供給して重合を行った。
その後、重合器にメタノールをｎ−ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体１００質量部に対して、０．３質量部を加えた。その後、脱溶媒し、ペレット化する際に１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルターを用いてブロック共重合体Ａ−２を得た。
（ブロック共重合体Ａ−３）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン３１質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０８２質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で４０分間連続供給して重合を行った。
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン３１質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０８２質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で４０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２１質量部と１，３−ブタジエン１９質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で５０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン６質量部と１，３−ブタジエン２質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で１５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２１質量部を含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
その後、重合器にメタノールをｎ−ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体１００質量部に対して、０．３質量部を加えた。その後、脱溶媒し、ペレット化する際に１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルターを用いてブロック共重合体Ａ−３を得た。
（ブロック共重合体Ａ−４）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン３１質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０７６質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．３倍モル添加し、７０℃で４０分間連続供給して重合を行った。
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン３１質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０７６質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．３倍モル添加し、７０℃で４０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２１質量部と１，３−ブタジエン１４質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で４０分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン８質量部と１，３−ブタジエン３質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で１５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２３質量部を含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
その後、重合器にメタノールをｎ−ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体１００質量部に対して、０．３質量部を加えた。その後、脱溶媒し、ペレット化する際に１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルターを用いてブロック共重合体Ａ−４を得た。
（ブロック共重合体Ａ−５）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２６質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０５２質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．３倍モル添加し、７０℃で３５分間連続供給して重合を行った。
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２６質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０５２質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．３倍モル添加し、７０℃で３５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン３０質量部と１，３−ブタジエン６．５質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で４５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン１０質量部と１，３−ブタジエン１．５質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で１５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２６質量部を含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
その後、重合器にメタノールをｎ−ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体１００質量部に対して、０．３質量部を加えた。その後、脱溶媒し、ペレット化する際に１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルターを用いてブロック共重合体Ａ−５を得た。
（ブロック共重合体Ａ−６）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２０質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０９０質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で２５分間連続供給して重合を行った。
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン２０質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０９０質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．１倍モル添加し、７０℃で２５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン１６質量部と１，３−ブタジエン３２質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で５５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン８質量部と１，３−ブタジエン２質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で１５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン２２質量部を含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で３０分間連続供給して重合を行った。
その後、重合器にメタノールをｎ−ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体１００質量部に対して、０．３質量部を加えた。その後、脱溶媒し、ペレット化する際に１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルターを用いてブロック共重合体Ａ−６を得た。
（ブロック共重合体Ａ−７）
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン３６質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０５４質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．３倍モル添加し、７０℃で４５分間連続供給して重合を行った。
攪拌機を備えたオートクレーブを用い、窒素ガス雰囲気下で、スチレン３６質量部を含むシクロヘキサン溶液に、ｎ−ブチルリチウムを０．０５４質量部、テトラメチルエチレンジアミンをｎ−ブチルリチウムに対して０．３倍モル添加し、７０℃で４５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン１５質量部と１，３−ブタジエン１２質量部とを含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で３５分間連続供給して重合を行った。
次に、スチレン３７質量部を含むシクロヘキサン溶液を、７０℃で４５分間連続供給して重合を行った。
その後、重合器にメタノールをｎ−ブチルリチウムに対して当モル添加し、安定剤として２−〔１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートを、ブロック共重合体１００質量部に対して、０．３質量部を加えた。その後、脱溶媒し、ペレット化する際に１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルターを用いてブロック共重合体Ａ−７を得た。
（ブロック共重合体Ａ−８）
ペレット化する際に１００メッシュサイズ（目開き寸法：１４９μｍ）のフィルターを使用する以外はブロック共重合体Ａ−２と同様な方法でブロック共重合体Ａ−８を得た。
ペレット化する際に１００メッシュサイズ（目開き寸法：１４９μｍ）のフィルターを使用する以外はブロック共重合体Ａ−２と同様な方法でブロック共重合体Ａ−８を得た。
ブロック共重合体Ａ−１〜Ａ−８の構造、スチレン含量（質量％）、フィッシュアイ個数を表１に示した。
（重合体Ｂ−１）
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）として、アクリル酸ｎ-ブチル単位の含有量が２１質量％のスチレン−アクリル酸ｎ-ブチル共重合体を用いた。
（重合体Ｂ−２）
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）として、アクリル酸ｎ-ブチル単位の含有量が１２質量％のスチレン−アクリル酸ｎ-ブチル共重合体を用いた。
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）として、アクリル酸ｎ-ブチル単位の含有量が１２質量％のスチレン−アクリル酸ｎ-ブチル共重合体を用いた。
（重合体Ｂ−３）
成分（ＩＩ）における成分（ｉ）としてゼネラルパーパスポリスチレン（ＧＰＰＳ）（ＰＳジャパン株式会社製、ＰＳＪポリスチレン６８５）を用いた。
成分（ＩＩ）における成分（ｉ）としてゼネラルパーパスポリスチレン（ＧＰＰＳ）（ＰＳジャパン株式会社製、ＰＳＪポリスチレン６８５）を用いた。
（重合体Ｂ−４）
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉｉ）として耐衝撃性ゴム変性スチレン系重合体（ＨＩＰＳ）（ＰＳジャパン株式会社製、ＰＳＪポリスチレン４７５Ｄ）を用いた。
（重合体Ｂ−５）
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）として、アクリル酸ｎ-ブチル単位の含有量が５質量％のスチレン−アクリル酸ｎ-ブチル共重合体を用いた。
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉｉ）として耐衝撃性ゴム変性スチレン系重合体（ＨＩＰＳ）（ＰＳジャパン株式会社製、ＰＳＪポリスチレン４７５Ｄ）を用いた。
（重合体Ｂ−５）
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）として、アクリル酸ｎ-ブチル単位の含有量が５質量％のスチレン−アクリル酸ｎ-ブチル共重合体を用いた。
（重合体Ｂ−６）
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）として、アクリル酸ｎ-ブチル単位の含有量が３０質量％のスチレン−アクリル酸ｎ-ブチル共重合体を用いた。
成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）として、アクリル酸ｎ-ブチル単位の含有量が３０質量％のスチレン−アクリル酸ｎ-ブチル共重合体を用いた。
上記重合体Ｂ−１〜Ｂ−６について表２に示した。
（１）スチレン含量
紫外線分光光度計（日立ＵＶ２００）を用いて、２６２ｎｍの吸収強度より算出した。
紫外線分光光度計（日立ＵＶ２００）を用いて、２６２ｎｍの吸収強度より算出した。
（２）フィッシュアイ個数
ブロック共重合体を、２０ｍｍシート押出機を用いて厚さ１００μｍのシートに成形し、当該シート面積１．２ｍ2中の０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数をＣＣＤカメラにより測定した。
ブロック共重合体を、２０ｍｍシート押出機を用いて厚さ１００μｍのシートに成形し、当該シート面積１．２ｍ2中の０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数をＣＣＤカメラにより測定した。
（３）リタデーション
表３および表４に示したとおり各成分を配合し、インフレーション法で製膜した厚み１００μｍの基材層のフィルムについて、王子計測機器（株）社製ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用いて、平行ニコル回転法により入射角０度、波長５８７ｎｍでリタデーションの値を測定した。
表３および表４に示したとおり各成分を配合し、インフレーション法で製膜した厚み１００μｍの基材層のフィルムについて、王子計測機器（株）社製ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用いて、平行ニコル回転法により入射角０度、波長５８７ｎｍでリタデーションの値を測定した。
（４）全光線透過率およびヘーズ
表３および表４に示したとおり各成分を配合し、インフレーション法で製膜した厚み１００μｍの基材層のフィルムに流動パラフィンを塗布したものを試験片とした。該試験片の全光線透過率およびヘーズを、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠して測定した。
表３および表４に示したとおり各成分を配合し、インフレーション法で製膜した厚み１００μｍの基材層のフィルムに流動パラフィンを塗布したものを試験片とした。該試験片の全光線透過率およびヘーズを、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠して測定した。
（５）剥離強度
実施例および比較例で得られた光学部材用積層表面保護フィルムにおける粘着層の剥離強度は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７（粘着テープ試験法）に定められた測定方法で得られた、ステンレス製被着板に対する剥離抵抗値とした。
実施例および比較例で得られた光学部材用積層表面保護フィルムにおける粘着層の剥離強度は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７（粘着テープ試験法）に定められた測定方法で得られた、ステンレス製被着板に対する剥離抵抗値とした。
（６）打痕性
実施例および比較例で得られた光学部材用積層表面保護フィルムから剥離フィルムを剥がし、該表面保護フィルム（粘着層側）を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（面積は０．１ｍ2）に貼付した。１週間後に表面保護フィルムを剥がした際の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面状態を目視観察した。下記基準により打痕性を評価した。
実施例および比較例で得られた光学部材用積層表面保護フィルムから剥離フィルムを剥がし、該表面保護フィルム（粘着層側）を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（面積は０．１ｍ2）に貼付した。１週間後に表面保護フィルムを剥がした際の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面状態を目視観察した。下記基準により打痕性を評価した。
（基準）
○： 打痕数が２個以内であった。
×： 打痕数が２個を超えた。
○： 打痕数が２個以内であった。
×： 打痕数が２個を超えた。
〔実施例１〜５および比較例１〜６〕
基材層としては、表３に示したとおり各成分を配合し、インフレーション製膜（４０ｍｍ押出機、ダイ径２００ｍｍ、ダイ温度２００℃、ブロー比１．５）して得られた厚さ３０μｍのフィルムを用いた。
基材層としては、表３に示したとおり各成分を配合し、インフレーション製膜（４０ｍｍ押出機、ダイ径２００ｍｍ、ダイ温度２００℃、ブロー比１．５）して得られた厚さ３０μｍのフィルムを用いた。
剥離フィルムとしては、片面にシリコーン処理された厚さ２０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
粘着層は、以下のとおり形成した。アクリル系粘着剤（綜研化学株式会社製バイロン２００）をトルエン／メチルエチルケトン＝１／１の溶液で固形分が２５％になるまで希釈した粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度１０ｇ／ｍ2の量で均一に塗工し、１００℃で２分間乾燥させて粘着層を形成した。
粘着層を形成した剥離フィルムの粘着層側を上記基材層と接着させて光学部材用積層表面保護フィルムを得た。当該光学部材用積層表面保護フィルムの基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）は７０／３０であった。また、当該光学部材用積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、４３μｍであった。
基材層のリタデーション、基材層の全光線透過率、基材層のヘーズ、粘着層の剥離強度および光学部材用積層表面保護フィルムの打痕性を上記のとおり測定した。測定結果を表３に示す。
〔比較例７〕
粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度１ｇ／ｍ2の量で塗工した以外は実施例１と同様の方法で光学部材用積層表面保護フィルムを得た。当該光学部材用積層表面保護フィルムの基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）は９７／３であった。また、当該光学部材用積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、３１μｍであった。
粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度１ｇ／ｍ2の量で塗工した以外は実施例１と同様の方法で光学部材用積層表面保護フィルムを得た。当該光学部材用積層表面保護フィルムの基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）は９７／３であった。また、当該光学部材用積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、３１μｍであった。
基材層のリタデーション、基材層の全光線透過率、基材層のヘーズ、粘着層の剥離強度および光学部材用積層表面保護フィルムの打痕性を上記のとおり測定した。測定結果を表３に示す。
〔実施例６〜１０および比較例８〜１４〕
基材層としては、表４に示したとおり各成分を配合し、インフレーション製膜（４０ｍｍ押出機、ダイ径２００ｍｍ、ダイ温度２００℃、ブロー比１．５、フィルターＡとして１０μｍサイズ（目開き寸法）の焼結フィルター又はフィルターＢとして１００メッシュサイズ（目開き寸法：１４９μｍ）のフィルターを使用）して得られた厚さ３０μｍのフィルムを用いた。
剥離フィルムとしては、片面にシリコーン処理された厚さ２０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
粘着層は、以下のとおり形成した。アクリル系粘着剤（綜研化学株式会社製バイロン２００）をトルエン／メチルエチルケトン＝１／１の溶液で固形分が２５％になるまで希釈した粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度１０ｇ／ｍ2の量で均一に塗工し、１００℃で２分間乾燥させて粘着層を形成した。
粘着層を形成した剥離フィルムの粘着層側を上記基材層と接着させて光学部材用積層表面保護フィルムを得た。当該光学部材用積層表面保護フィルムの基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）は７０／３０であった。また、当該光学部材用積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、４３μｍであった。
基材層のフィッシュアイの個数、基材層のリタデーション、基材層の全光線透過率、基材層のヘーズ、粘着層の剥離強度および光学部材用積層表面保護フィルムの打痕性を上記のとおり測定した。測定結果を表４に示す。
〔比較例１５〕
粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度１ｇ／ｍ2の量で塗工した以外は実施例１と同様の方法で光学部材用積層表面保護フィルムを得た。当該光学部材用積層表面保護フィルムの基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）は９７／３であった。また、当該光学部材用積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、３２μｍであった。
粘着剤溶液を、上記シリコーン処理された面の剥離フィルムに固形分濃度１ｇ／ｍ2の量で塗工した以外は実施例１と同様の方法で光学部材用積層表面保護フィルムを得た。当該光学部材用積層表面保護フィルムの基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）は９７／３であった。また、当該光学部材用積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との合計の厚みは、３２μｍであった。
基材層のフィッシュアイの個数、基材層のリタデーション、基材層の全光線透過率、基材層のヘーズ、粘着層の剥離強度および光学部材用積層表面保護フィルムの打痕性を上記のとおり測定した。測定結果を表４に示す。
本発明の光学部材用積層表面保護フィルムは、異物（フィッシュアイ）が少ないブロック共重合体を含有し、また、透明で分子鎖の配向調整が不要な低複屈折（低リタデーション）の基材層と、適度な剥離強度の粘着層とを含むため、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の光学異方性を有する部材の表面保護フィルムとして好適に利用できる。本発明の光学部材用積層表面保護フィルムは、特に光学部材の外観検査における表面保護フィルムとして好適に利用できる。
Claims (9)
- 基材層および粘着層を含む積層表面保護フィルムであって、
前記基材層がビニル芳香族炭化水素７０〜８５質量％と共役ジエン１５〜３０質量％とからなるブロック共重合体（Ｉ）を含み、
該ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が７０個／１．２ｍ2以下であり、
前記基材層のリタデーションが０．１ｎｍ〜５０ｎｍであり、
前記基材層の全光線透過率が９０％以上であり、
前記基材層の内部ヘーズが３．０％以下であり、
前記基材層の厚みが５〜１００μｍであり、
積層表面保護フィルムにおける粘着層の剥離強度（ＪＩＳ Ｚ−０２３７（粘着テープ試験法）に準拠）が、０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍである光学部材用積層表面保護フィルム。 - 前記積層表面保護フィルムにおける基材層と粘着層との層比（基材層の厚さ／粘着層の厚さ）が５０／５０〜９５／５である、請求項１に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
- 前記ブロック共重合体（Ｉ）における０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下のフィッシュアイ個数が５０個／１．２ｍ2以下である、請求項１または２に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
- 前記基材層が、さらに下記成分（ＩＩ）を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学部材用積層表面保護フィルム；
（ＩＩ）：（ｉ）ビニル芳香族炭化水素重合体、（ｉｉ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸系誘導体とからなる共重合体、および（ｉｉｉ）ゴム変性スチレン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の重合体。 - 前記成分（ＩＩ）における成分（ｉｉ）が、（メタ）アクリル酸エステル含有量が８質量％以上２５質量％以下のビニル芳香族炭化水素−（メタ）アクリル酸エステル共重合体である、請求項４に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
- 前記基材層における前記ブロック共重合体（Ｉ）と前記成分（ＩＩ）との質量比（ブロック共重合体（Ｉ）／成分（ＩＩ））が、１０／９０〜９９．９／０．１である、請求項４または５に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
- 前記粘着層がアクリル系粘着剤を含有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
- 前記粘着層が導電性付与剤を含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の光学部材用積層表面保護フィルム。
- 請求項１〜８のいずれか一項に記載の光学部材用積層表面保護フィルムの製造方法であって、前記基材層がインフレーション法により形成される光学部材用積層表面保護フィルムの製造方法。
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