CN105940070A - 透明粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明为透明粘合片，其特征在于，由以导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分、25℃的储能模量为特定的范围内的树脂组合物[F]形成。根据本发明，作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，可提供再使用性和粘接性优异的透明粘合片。

Description

透明粘合片
技术领域
本发明涉及在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，更详细地说，涉及再使用性和粘接性优异的透明粘合片。
背景技术
在移动电话、智能手机、汽车导航、个人电脑、售票机、银行的终端等电子设备所使用的显示装置中，采用了从液晶显示面板、有机EL显示面板等显示面板设置一定的空隙(空气层)而配置触摸面板、透明保护板的结构。但是，具有该空隙的结构(例如，在显示面板与透明保护板之间、显示面板与触摸面板之间、或者触摸面板与透明保护板之间具有空隙的结构)的情况下，起因于触摸面板、透明保护板与空气层的折射率差，光的反射损失大，有时无法获得良好的可视性。因此，采用将透明的光固化树脂或热固化树脂填充到空隙中而进行固化的方法、利用透明粘合片等将空隙填充的方法来提高可视性，并且提高保护面板的强度，防止由于冲击而破损、碎片飞散(例如专利文献1～8)。
另外，例如，在经由透明的填充材料将触摸面板贴合固定于显示装置的显示面后，存在贴合不良等不利情形的情况下，上述的透明的填充材料需要将透明的填充材料从触摸面板和/或显示装置剥离而将它们再次使用的再使用性。
但是，在将光固化树脂或热固化树脂填充固化的方法中，与被粘物的粘接力大，因此存在无法获得再使用性的不利情形。另外，还存在由于树脂固化时的固化收缩而导致的显示面板变形、固化性树脂的填充时气泡容易混入的问题。
另一方面，用透明粘合片进行填充的方法可以避免显示面板的变形，也能够确保再使用性。
但是，用以往的透明粘合片进行填充的方法称不上能够充分地满足容易的再使用性和牢固的粘合性的兼顾。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-174417号公报；
专利文献2：日本特开2005-55641号公报；
专利文献3：日本特开2007-297582号公报；
专利文献4：日本特开2008-281997号公报(US2010/0003425A1)；
专利文献5：日本特开2003-342542号公报；
专利文献6：日本特开2009-185124号公报；
专利文献7：日本特开2012-193264号公报；
专利文献8：日本特开2013-227427号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，提供再使用性和粘接性优异的透明粘合片。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：由以导入有烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分、25℃的储能模量为特定的范围内的树脂组合物[F]形成的透明粘合片，在低温使其与被粘物粘合的状态下具有良好的再使用性、其后通过在高温下进行加热处理而显现牢固的粘接性的再使用性和粘接性优异，进而完成了本发明。
这样，根据本发明可提供一种透明粘合片，其由树脂组合物[F]形成，25℃的储能模量为1×106～1×108Pa，该树脂组合物[F]以在将嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上进行了氢化而成的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分，该嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元作为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主成分的至少1个聚合物嵌段[B]，在将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比(wA∶wB)为20∶80～60∶40。
另外，该透明粘合片优选由如下树脂组合物[F]形成：相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份，配合数均分子量为300～5000的烃系聚合物[G]1～60重量份而成。
另外，该透明粘合片优选由如下树脂组合物[F]形成：相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份，配合增粘剂[H]1～50重量份而成。
发明的效果
根据本发明，作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，提供再使用性和粘接性优异的透明粘合片。
具体实施方式
本发明的透明粘合片是由树脂组合物[F]形成的透明粘合片，该树脂组合物[F]以在将下述嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分、25℃的储能模量为特定的范围内。
1.嵌段共聚物[C]
嵌段共聚物[C]为含有至少2个聚合物嵌段[A]和至少1个聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物。
聚合物嵌段[A]为以来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段。聚合物嵌段[A]中的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量通常为90重量％以上，优选为95重量％以上，更优选为99重量％以上。如果聚合物嵌段[A]中的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量在上述范围内，则本发明的透明粘合性片的耐热性变高，因此优选。
另外，聚合物嵌段[A]可含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元以外的成分。作为来自芳香族乙烯基化合物的结构单元以外的成分，可列举出来自链状共轭二烯的结构单元和/或来自其他乙烯基化合物的结构单元。其含量相对于聚合物嵌段[A]，通常为10重量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。多个聚合物嵌段[A]彼此只要满足上述的范围，可以互相相同，也可以不同。
聚合物嵌段[B]为以来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段。聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元的含量，通常为90重量％以上，优选为95重量％以上，更优选为99重量％以上。如果来自链状共轭二烯化合物的结构单元的含量在上述范围内，则本发明的透明粘合片的柔软性变得良好，因此优选。
另外，聚合物嵌段[B]可含有来自链状共轭二烯化合物的结构单元以外的成分。作为来自链状共轭二烯化合物的结构单元以外的成分，可列举出来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和/或来自其他乙烯基化合物的结构单元。其含量相对于聚合物嵌段[B]，通常为10重量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。如果聚合物嵌段[B]中的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量増加，则透明粘合片的低温下的柔软性容易降低。
具有多个聚合物嵌段[B]的情况下，聚合物嵌段[B]彼此只要满足上述的范围，则可以互相相同，也可以不同。
作为芳香族乙烯基化合物，具体地，可列举出：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯等具有烷基作为取代基的苯乙烯类；4-单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯等具有卤素原子作为取代基的苯乙烯类；4-苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类等。其中，从吸湿性的观点出发，优选苯乙烯、具有烷基作为取代基的苯乙烯类等不含极性基团的苯乙烯类，从工业上的获得的容易性出发，特别优选苯乙烯。
作为链状共轭二烯系化合物，具体地，可列举出1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。其中，从吸湿性的观点出发，优选不含极性基团的链状共轭二烯系化合物，从工业上的获得的容易性出发，特别优选1,3-丁二烯、异戊二烯。
作为其他乙烯基系化合物，可列举出：链状乙烯基化合物、环状乙烯基化合物等乙烯基化合物；不饱和的环状酸酐；不饱和酰亚胺化合物等。这些化合物可具有腈基、烷氧基羰基、羟基羰基、卤素原子等取代基。具体地，可列举出：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-二十碳烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等链状烯烃；乙烯基环己烷等环状烯烃等。其中，从吸湿性的观点出发，优选不具有极性基团的乙烯基系化合物，更优选链状烯烃，特别优选乙烯、丙烯。
嵌段共聚物[C]中的聚合物嵌段[A]的数通常为5个以下，优选为4个以下，更优选为3个以下，嵌段[B]的数通常为4个以下，优选为3个以下，更优选为2个以下。
在聚合物嵌段[A]和/或聚合物嵌段[B]存在多个、将聚合物嵌段[A]中重均分子量最大和最小的聚合物嵌段的重均分子量分别设为Mw(A1)和Mw(A2)、将聚合物嵌段[B]中重均分子量最大和最小的聚合物嵌段的重均分子量分别设为Mw(B1)和Mw(B2)时，该Mw(A1)与Mw(A2)之比(Mw(A1)/Mw(A2))、以及、该Mw(B1)与Mw(B2)之比(Mw(B1)/Mw(B2))分别为2.0以下，优选分别为1.5以下，更优选分别为1.2以下。
嵌段共聚物[C]的嵌段的形态可以是链状型嵌段，也可以是径向型嵌段，链状型嵌段的嵌段共聚物[C]因机械强度优异而优选。嵌段共聚物[C]的最优选的形态为在聚合物嵌段[B]的两端键合了聚合物嵌段[A]的三嵌段共聚物([A]-[B]-[A])、以及在聚合物嵌段[A]的两端键合了聚合物嵌段[B]、进而在该两个聚合物嵌段[B]的另一端分别键合了聚合物嵌段[A]的五嵌段共聚物([A]-[B]-[A]-[B]-[A])。
在将嵌段共聚物[C]中的全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比(wA∶wB)为20∶80～60∶40，优选为25∶75～55∶45，更优选为30∶70～50∶50。在wA过高的情况下，得到的透明粘合片的柔软性低，粘合性差，此外，凹凸部位的填充性容易变得不良。另外，在wA过低的情况下，有得到的透明粘合片的耐热性变得不充分的风险。
嵌段共聚物[C]的分子量以采用将四氢呋喃(THF)作为溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)计，通常为40000～200000，优选为50000～150000，更优选为60000～100000。另外，嵌段共聚物[C]的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下。
对于嵌段共聚物[C]，有例如以下方法等：采用活性阴离子聚合等方法使含有芳香族乙烯基化合物作为主成分的单体混合物(a)和含有链状共轭二烯系化合物作为主成分的单体混合物(b)交替地聚合的方法；使含有芳香族乙烯基化合物作为主成分的单体混合物(a)和含有链状共轭二烯系化合物作为主成分的单体混合物(b)依次聚合后，使聚合物嵌段[B]的末端彼此利用偶联剂偶联的方法。
单体混合物(a)中的芳香族乙烯基化合物的含量通常为90重量％以上，优选为95重量％以上，更优选为99重量％以上。单体混合物(a)可在芳香族乙烯基化合物以外含有链状共轭二烯化合物、其他乙烯基化合物作为单体成分。
单体混合物(b)中的链状共轭二烯化合物的含量通常为90重量％以上，优选为95重量％以上，更优选为99重量％以上。单体混合物(b)可在链状共轭二烯化合物以外含有芳香族乙烯基化合物、其他乙烯基化合物作为单体成分。
2.嵌段共聚物氢化物[D]
本发明的嵌段共聚物氢化物[D]是将上述的嵌段共聚物[C]的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键进行了氢化而成的嵌段共聚物氢化物。其氢化率通常为90％以上，优选为97％以上，更优选为99％以上。氢化率越高，成型而成的透明粘合片的耐光性、耐热性越良好。嵌段共聚物氢化物[D]的氢化率能够在采用1H-NMR的测定中求出。
对不饱和键的氢化方法、反应形式等并无特别限定，可按照公知的方法进行，优选能够提高氢化率、聚合物链切断反应少的氢化方法。作为这样的氢化方法，可列举出例如国际公开WO2011/096389号、国际公开WO2012/043708号等中记载的方法。
对于采用上述的方法得到的嵌段共聚物氢化物[D]，在将氢化催化剂和/或聚合催化剂从包含嵌段共聚物氢化物[D]的反应溶液中除去后，从反应溶液中回收。对经回收的嵌段共聚物氢化物[D]的形态并无限定，通常能够制成颗粒形状而供于其后的烷氧基甲硅烷基的导入。
嵌段共聚物氢化物[D]的分子量以采用将THF作为溶剂的GPC测定的聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)计，通常为40000～200000，优选为50000～150000，更优选为60000～100000。
另外，嵌段共聚物氢化物[D]的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下。如果使Mw和Mw/Mn成为上述范围，则可维持成型的透明粘合片的耐热性、机械强度。
3.改性嵌段共聚物氢化物[E]
本发明中使用的改性嵌段共聚物氢化物[E]是通过在有机过氧化物的存在下使烯属不饱和硅烷化合物与上述嵌段共聚物氢化物[D]反应从而将烷氧基甲硅烷基导入的改性嵌段共聚物氢化物。烷氧基甲硅烷基也可经由亚烷基、亚烷基氧基羰基亚烷基等2价的有机基而与嵌段共聚物氢化物[D]键合。
烷氧基甲硅烷基的导入量通常相对于嵌段共聚物氢化物[D]100重量份为0.1～10重量份，优选为0.2～5重量份，更优选为0.3～3重量份。如果烷氧基甲硅烷基的导入量过多，则在将得到的改性嵌段共聚物氢化物[E]熔融成型为所期望的形状前，因微量的水分等而分解的烷氧基甲硅烷基彼此进行交联，变得容易发生凝胶产生、熔融时的流动性下降而成型性降低等问题。另一方面，如果烷氧基甲硅烷基的导入量过少，在将得到的本发明的透明粘合片与玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以后简写为“PET膜”)、三乙酰纤维素膜(以后简写为“TAC膜”)等被粘物进行粘接的情况下，有产生无法获得充分的粘接力的不利情形的风险。导入烷氧基甲硅烷基的情况能够通过IR光谱确认。另外，烷氧基甲硅烷基的导入量能够通过1H-NMR波谱(导入量少的情况下增加累计次数)算出。
作为使用的烯属不饱和硅烷化合物，只要是与嵌段共聚物氢化物[D]接枝聚合而将烷氧基甲硅烷基导入嵌段共聚物氢化物[D]中的烯属不饱和硅烷化合物，则并无特别限定。可以适合地使用例如：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等乙烯基三烷氧基硅烷；烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷等烯丙基三烷氧基硅烷；二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷等二烷氧基烷基乙烯基硅烷；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等对苯乙烯基三烷氧基硅烷；3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷等(甲基)丙烯酰氧基烷基烷基二烷氧基硅烷；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等(甲基)丙烯酰氧基烷基三烷氧基硅烷等。
这些烯属不饱和硅烷化合物可分别单独使用，也可将2种以上组合使用。烯属不饱和硅烷化合物的使用量相对于嵌段共聚物氢化物[D]100重量份，通常为0.1～10重量份，优选为0.2～5重量份，更优选为0.3～3重量份。
作为过氧化物，优选使用1分钟半衰期温度为170～190℃的过氧化物。可以适合地使用例如过氧化叔丁基枯基、过氧化二枯基、过氧化二叔己基、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二叔丁基、二-(2-叔丁基过氧化异丙基)苯等。
这些过氧化物可分别单独使用，也可将2种以上组合使用。过氧化物的使用量相对于嵌段共聚物氢化物[D]100重量份，通常为0.05～2重量份，优选为0.1～1重量份，更优选为0.2～0.5重量。
对上述的在过氧化物的存在下使嵌段共聚物氢化物[D]与烯属不饱和硅烷化合物反应的方法并无特别限定。例如，能够通过使用双螺杆混炼机在所期望的温度下混炼所期望的时间从而导入烷氧基甲硅烷基。对于本发明的嵌段共聚物氢化物[D]，其温度通常为180～220℃，优选为185～210℃，更优选为190～200℃。加热混炼时间通常为0.1～10分钟，优选为0.2～5分钟，更优选为0.3～2分钟左右。可以以使温度、滞留时间成为上述范围的方式连续地进行混炼、压出。
由于导入的烷氧基甲硅烷基的量少，因此本发明的改性嵌段共聚物氢化物[E]的分子量与作为原料使用的嵌段共聚物氢化物[D]的分子量没有实质上的变化。不过，由于在过氧化物的存在下与烯属不饱和硅烷化合物反应，因此也并发聚合物的交联反应、切断反应，分子量分布变大。以采用将THF作为溶剂的GPC测定的聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)计通常为40000～200000，优选为50000～150000，更优选为60000～100000。另外，分子量分布(Mw/Mn)优选为3.5以下，更优选为2.5以下，特别优选为2.0以下。如果使Mw和Mw/Mn成为上述范围，则本发明的透明粘合片的机械强度良好，能够减轻再使用时的片材的断裂、撕裂，因此优选。
4.以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分的树脂组合物[F]
本发明的树脂组合物[F]以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分。从获得本发明的效果的观点出发，改性嵌段共聚物氢化物[E]的含量相对于树脂组合物总体，通常为60重量％以上，优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上。
为了调节粘合片与玻璃、PET膜、TAC膜等被粘物的柔软性、调节粘合性，本发明的树脂组合物能够在改性嵌段共聚物氢化物[E]中配合低分子量的烃系聚合物[G]和/或增粘剂[H]等。另外，为了提高耐热稳定性、耐光稳定性、加工性等，也可以进一步配合抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防粘连剂等。
为了改善本发明的树脂组合物[F]的柔软性，能够配合低分子量的烃系聚合物[G]。烃系聚合物[G]优选能够在改性嵌段共聚物氢化物[E]中均匀地溶解或分散的烃系聚合物，优选数均分子量为300～5000的烃系聚合物[G]。作为烃系聚合物[G]的具体例，可列举出聚异丁烯、聚丁烯、聚-4-甲基戊烯、聚-1-辛烯、乙烯·α-烯烃共聚物等低分子量体及其氢化物；聚异戊二烯、聚异戊二烯-丁二烯共聚物等低分子量体及其氢化物等。这些中，特别是从得到透明性、耐光性优异的粘合性树脂组合物的方面出发，优选低分子量的聚异丁烯氢化物、低分子量的聚异戊二烯氢化物。
烃系聚合物[G]的分子量以采用将THF作为溶剂的GPC测定的聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)计通常为300～5000，优选为500～4000，更优选为1000～3000。Mn低于300的情况下，在将配合了烃系聚合物[G]的以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分的树脂组合物[F]进行熔融成型时变得容易产生气泡，因此不优选。另外，Mn超过5000的情况下，配合了烃系聚合物[G]的以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分的树脂组合物[F]的透明性容易降低，对于光学用途中的使用变得不适合，因此不优选。
本发明中使用的树脂组合物[F]可相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份，配合通常60重量份以下、优选1～50重量份、更优选5～40重量份的烃系聚合物[G]而得到。如果使烃系聚合物[G]的配合量增多，则虽然柔软性提高，但透明性变得容易降低。如果使配合量成为上述范围，则能够维持透明性，将本发明的透明粘合片的柔软性调节到易于再使用的范围，因此优选。
为了提高本发明的树脂组合物[F]的粘合性而能够配合增粘剂[H]。作为增粘剂[H]，可列举出：松香系树脂；萜烯系树脂；香豆酮-茚树脂；苯乙烯系树脂；脂肪族系、脂环族系或芳香族系的石油树脂；以及它们的氢化物等，可以使用选自这些中的至少1种。
本发明中使用的树脂组合物[F]可相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份，配合通常60重量份以下、优选1～50重量份、更优选5～40重量份的增粘剂[H]而得到。如果使增粘剂[H]的配合量增多，则虽然提高了粘合性，但与被粘物的剥离性降低，再使用性降低。通过使配合量成为上述范围，从而能够将透明粘合片的粘合性调节到易于再使用的范围，因此优选。
可以适当地选择烃系聚合物[G]和增粘剂[H]的配合量，以使本发明的透明粘合片的温度25℃的储能模量成为1×106～5×108Pa、将透明粘合片与被粘物粘合固定时的在温度25℃测定的180°剥离强度[剥离速度100mm/分钟]成为0.1～2.0N/cm。
作为在改性嵌段共聚物氢化物[E]中配合低分子量的烃系聚合物[G]和/或增粘剂[H]的方法，可列举例如：用双螺杆混炼机、辊式混炼机、布拉班德混炼机、压出机等使改性嵌段共聚物氢化物[E]成为熔融状态而将低分子量的烃系聚合物[G]和/或增粘剂[H]混炼的方法；用双螺杆混炼机、辊式混炼机、布拉班德混炼机、压出机等使嵌段共聚物氢化物[D]成为熔融状态而将低分子量的烃系聚合物[G]和/或增粘剂[H]混炼后，使该树脂组合物和烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下反应的方法；使嵌段共聚物氢化物[D]和烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下反应时同时也将低分子量的烃系聚合物[G]和/或增粘剂[H]混炼的方法等。
为了提高耐热稳定性、耐光稳定性、加工性等，本发明中使用的树脂组合物[F]可配合抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防粘连剂等，这些配合剂可单独配合，也可将2种以上并用配合。这些配合剂的配合量相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份，通常为10重量份以下，优选为3重量份以下，更优选为1重量份以下。
作为抗氧化剂，可列举出磷系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等。作为紫外线吸收剂，可列举二苯甲酮系紫外线吸收剂、水杨酸系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂等。作为光稳定剂，优选受阻胺系光稳定剂。作为受阻胺系光稳定剂，可列举出在结构中具有3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基、2,2,6,6-四甲基哌啶基、或1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基等的化合物。
对在改性嵌段共聚物氢化物[E]中配合上述添加剂的方法并无特别制约。可列举出例如：对于添加剂而言，用双螺杆混炼机、辊式混炼机、布拉班德混炼机、压出机等使改性嵌段共聚物氢化物[E]或在改性嵌段共聚物氢化物[E]中配合烃系聚合物[G]和/或增粘剂[H]而成的树脂组合物[F]成为熔融状态而将添加剂混炼的方法等。
5.透明粘合片
本发明的透明粘合片为由以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分的树脂组合物[F]形成的片材，可见光线区域的透射性优异。本发明的透明粘合片的波长450～700nm下的光线透射率以厚300nm的片材计，通常为88％以上，优选为89％以上，更优选为90％以上。
对于本发明的透明粘合片，从确保对于被粘物的粘合性和再使用性的观点出发，期望25℃的储能模量为1×106～1×108Pa，优选为2×106～5×107Pa，更优选为3×106～1×107Pa。由此，例如，在经由本发明的透明粘合片将触摸面板贴合固定于显示装置的显示面后，能够将透明粘合片从触摸面板、显示装置的显示面剥离，可以再次利用触摸面板、显示装置。储能模量低于1×106Pa的情况下，有时由树脂组合物[F]形成的片材过软，剥离时伸长率过大，再使用性差。储能模量超过1×108Pa的情况下，有时由树脂组合物[F]形成的片材过硬，粘合性差。改性嵌段共聚物氢化物[E]的储能模量高的情况下，通过配合烃系聚合物[G]，从而能够使储能模量降低，成为期望的储能模量。通过增粘剂[H]的配合，储能模量也降低，因此为了成为期望的储能模量，可以在上述的范围内适当地调节烃系聚合物[G]和增粘剂[H]的配合量。
本发明的透明粘合片的特征在于，在低温与被粘物粘合的状态下具有良好的再使用性，其后通过在高温下进行加热处理，从而显现牢固的粘接性。使透明粘合片与被粘物进行粘合的温度通常为30～90℃，优选为40～80℃，更优选为50～70℃。
作为使透明粘合片与被粘物进行粘合的方法，可列举使透明粘合片与被粘物重合后，用橡胶辊进行压接的方法；用真空层压机进行压接的方法；用高压釜进行压接的方法等方法。从确保良好的再使用性的观点出发，对于透明粘合片的粘合性，期望使180°剥离强度的值优选成为0.1～2.0N/cm，更优选成为0.2～1.5N/cm，进一步优选成为0.3～1.0N/cm。由于储能模量高的改性嵌段共聚物氢化物[E]的粘合性低，因此能够通过配合增粘剂[H]，从而提高粘合性，通过增粘剂的配合量来将粘合固定时的剥离强度调节到优选的范围。虽然储能模量低的改性嵌段共聚物氢化物[E]的粘合性变高，但为了成为更期望的剥离强度，也可以配合增粘剂。
将本发明的透明粘合片在可再使用的状态下粘合固定于被粘物后，如果外观等不存在不利情形，则能够进行再加热处理来牢固地进行粘接固定。再加热的温度通常为80～180℃，优选为90～170℃，更优选为100～160℃。
期望使粘接固定后的180°剥离强度通常成为3.0N/cm以上，优选成为5.0N/cm以上，更优选成为7.0N/cm以上。
本发明的透明粘合片的厚度通常为20～500μm，优选为30～300μm，更优选为40～150μm。通过使透明粘合片的厚度成为该范围，从而能够抑制从被粘物剥离时透明粘合片破裂，能够在与被粘物之间无空隙地填充，因此优选。
对本发明的透明粘合片的制造方法并无特别限制，能够采用公知的熔融压出成型法等。根据成型方法适当地选择膜的成型条件，例如，采用熔融压出成型法的情况下，以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分的树脂组合物[F]的树脂温度通常在120～220℃、优选在130～200℃、更优选在140～190℃的范围适当地选择。树脂温度过低的情况下，流动性变差，成型的片材的加热收缩容易变大，另外，树脂温度过高的情况下，成型的片材与被粘物的粘接性容易降低。
本发明中，将以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分的树脂组合物[F]在压出机内熔融，在从安装于该压出机的塑模压出前，可以使熔融状态的树脂通过齿轮泵、聚合物过滤器。通过使用齿轮泵，从而能够提高树脂的压出量的均匀性，减小厚度不均。另外，通过使用聚合物过滤器，从而能够将树脂中的异物除去，成型无缺陷的、外观优异的透明粘合片。
本发明的透明粘合片可以是使用了组成不同的2种以上的树脂组合物[F]的多层的片材。另外，为了防止粘连，使处理变得容易，可以对透明粘合片的单面或两面实施压花加工、重叠例如脱模性的PET膜、聚烯烃膜等而保存。
本发明的透明粘合片除了在触摸面板与显示装置的贴合、触摸面板与透明罩的贴合以外，也能够在复合玻璃的贴合、薄膜玻璃的贴合、薄膜玻璃与液晶显示装置的贴合、薄膜玻璃与照明装置的透明树脂基板的贴合等中使用。
实施例
接下来，通过实施例对本发明进行更详细地说明。本发明并不只限定于以下的实施例。应予说明，份和％只要无特别说明，则为重量基准。
本实施例中的评价采用以下的方法进行。
(1)重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)
嵌段共聚物和嵌段共聚物氢化物的分子量，作为采用将THF作为洗脱液的GPC的标准聚苯乙烯换算值在38℃下测定。作为测定装置，使用了HLC8020GPC(东曹公司制造)。
(2)氢化率
嵌段共聚物氢化物[D]的主链、侧链和芳香环的氢化率通过测定1H-NMR波谱而算出。
(3)透明粘合片的透明性
将2片透明粘合片(厚150μm)重叠，夹持于2张脱模性PET膜之间，使用真空层压机，在温度60℃下真空脱气5分钟后，真空加压成型10分钟，制作厚300μm的光线透射率测定用透明粘合片。使用紫外可见分光光度计(产品名“V-570”、日本分光公司制造)对该片材测定了波长470nm、550nm和650nm下的光线透射率。
(4)储能模量
将透明粘合片(厚150μm)重叠，进行加压成型，制成厚1.0mm的片材。从该片材制成宽10mm、长50mm的试验片，使用粘弹性测定装置(产品名“ARES”、TA仪器日本公司制造)测定了25℃的储能模量。
(5)透明粘合片的粘合性
对于透明粘合片(厚150μm)，在片材端部设置非粘接部位，使其与白板玻璃板(厚2mm、宽100mm、长70mm)重合后，放入高压釜中，在温度50～70℃、压力0.9MPa的条件下处理10分钟来进行粘合固定，制成剥离强度测定用的试验片。将制成的试验片从高压釜中取出，在常温下静置120分钟后，在片材面以15mm宽度形成切痕，使用万能材料试验机(产品名“AGS-10KNX”、岛津制作所公司制造)，从片材的非粘接部位，以剥离速度100mm/分、参照JISK 6854-2进行180°剥离试验，测定了剥离强度。
(6)再使用性
隔着透明粘合片厚度(150μm)，在长100mm、宽70mm、厚210μm的薄膜玻璃(Shott公司制造)的单面蒸镀ITO膜，将表面为TAC保护膜的长100mm、宽70mm、厚0.2mm的偏振膜(Tech-Jam Co.,Ltd.销售)与ITO膜蒸镀面重合，投入高压釜，在温度50～70℃、压力0.9MPa的条件下处理10分钟，使其贴合，制成再使用性评价用的试验片。将制成的试验片从高压釜取出，在常温下放置120分钟。
从偏振膜和透明粘合片的粘合部位以及ITO蒸镀玻璃面和透明粘合片的粘合部位用手剥离，通过目视观察薄膜玻璃的破裂、偏振膜表面和ITO蒸镀玻璃面来评价再使用性。将薄膜玻璃没有破裂、透明粘合片能够容易地剥离、在偏振膜表面和ITO蒸镀玻璃面没有残留粘合剂的情形评价为“○”(良好)，将不能容易地剥离、玻璃破裂的情形和/或即使能够剥离的情况下也存在粘合剂的剥离残留、剥离痕迹的情形评价为“×”(不良)。
(7)透明粘合片的粘接性
将与粘合性评价中所制成的试验片同样的、将透明粘合片粘合固定在白板玻璃的试验片再次投入高压釜，在温度100℃、压力0.9MPa的条件下处理20分钟，使其贴合，制成粘接性评价用的试验片。将制作的试验片从高压釜取出，在常温下静置120分钟后，对于片材面以15mm宽度形成切痕，使用万能材料试验机，从片材的非粘接部位以剥离速度100mm/分钟，参考JIS K 6854-2，进行180°剥离试验，测定了剥离强度。
(8)耐热性
将透明粘合片(厚150μm)2片重合，夹持于2片白板玻璃(厚2mm、长100mm、宽50mm)之间，使用真空层压机在温度100℃下真空脱气5分钟后，真空加压成型10分钟，制作用白板玻璃夹持的试验片。只保持单侧的白板玻璃而使该试验片垂直地立起，在100℃的烘箱中保持24小时后，目视观察试验片的外观。将没有玻璃的位置偏离、发泡等异常的情形评价为“○”(良好)，将发现了异常的情形评价为“×”(不良)。
[参考例1]
改性嵌段共聚物氢化物[E1]
(嵌段共聚物[C1]的制造)
在充分地经氮置换的具备搅拌装置的反应器中装入脱水环己烷550份、脱水苯乙烯25.0份和二正丁基醚0.475份。边在60℃下对全部内容物进行搅拌，边加入正丁基锂的15％环己烷溶液0.60份，引发聚合，边搅拌边在60℃下反应60分钟。采用气相色谱测定的该时刻的聚合转化率为99.5％。
接下来，加入脱水异戊二烯50.0份，就这样继续搅拌30分钟。在该时刻，聚合转化率为99.5％。
然后，进一步加入脱水苯乙烯25.0份，继续搅拌60分钟。在该时刻的聚合转化率大致为100％。在此，加入异丙醇0.5份，使反应终止。得到的嵌段共聚物[C1]的重均分子量(Mw)为69200，分子量分布(Mw/Mn)为1.05，wA∶wB＝50∶50。
(嵌段共聚物氢化物[D1]的制造)
接下来，将上述聚合物溶液转移到具备搅拌装置的耐压反应器中，添加作为氢化催化剂的硅藻土负载型镍催化剂(产品名“E22U”、镍负载量60％、日挥触媒化成公司制造)8.0份和脱水环己烷100份进行混合。用氢气对反应器内部进行置换，进而边搅拌溶液边供给氢，在温度190℃、压力4.5MPa下进行了6小时氢化反应。氢化反应后的嵌段共聚物氢化物[D1]的重均分子量(Mw)为73300，分子量分布(Mw/Mn)为1.06。
氢化反应结束后，将反应溶液过滤而将氢化催化剂除去后，添加溶解了作为酚系抗氧化剂的季戊四醇·四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](产品名“Songnox1010”、KOYO Chemical Research Center公司制造)0.1份的二甲苯溶液1.0份使其溶解。
接下来，使用金属纤维制过滤器(孔径0.4μm、NICHIDAI FILTER CORPORATION制造)对上述溶液进行过滤，将微小的固体成分除去后，使用圆筒型浓缩干燥器(产品名“Kontro”、日立制作所公司制造)在温度260℃、压力0.001MPa以下从溶液中将作为溶剂的环己烷、二甲苯和其他挥发成分除去。连续地将熔融聚合物利用与浓缩干燥器连接的具备孔径5μm的不锈钢制烧结过滤器的聚合物过滤器(富士过滤器公司制造)在温度260℃下过滤后，从塑模将熔融聚合物压出成丝束状，冷却后，利用造粒机制成嵌段共聚物氢化物[D1]的颗粒96份。得到的颗粒状的嵌段共聚物氢化物[D1]的重均分子量(Mw)为72500，分子量分布(Mw/Mn)为1.11，氢化率为大致100％。
(改性嵌段共聚物氢化物[E1]的制造)
对于得到的嵌段共聚物氢化物[D1]的颗粒100份，添加了乙烯基三甲氧基硅烷2.0份和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷(产品名“PERHEXA(注册商标)25B”、日油公司制造)0.2份。使用双螺杆压出机在树脂温度200℃、滞留时间60～70秒下对该混合物进行混炼，压出成丝束状，空冷后，利用造粒机切割，得到了具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物[E1]的颗粒95份。
将得到的改性嵌段共聚物氢化物[E1]的颗粒10份溶解于环己烷100份后，注入到脱水的甲醇400份中，使改性嵌段共聚物氢化物[E1]凝固，过滤分离后，在25℃真空干燥，将改性嵌段共聚物氢化物[E1]的团粒9.0份分离。
该产物的FT-IR光谱中，在与乙烯基三甲氧基硅烷的Si-OCH3基的1075cm-1、Si-CH2基的808cm-1和766cm-1不同的位置，在1090cm-1观察到来自Si-OCH3基、在825cm-1和739cm-1观察到来自Si-CH2基的新的吸收带。
另外，在1H-NMR波谱(重氯仿中)，在3.6ppm观察到基于甲氧基的质子的吸收带，由峰面积比可确认，相对于嵌段共聚物氢化物[D1]的100份，结合了乙烯基三甲氧基硅烷1.8份。
[参考例2]
改性嵌段共聚物氢化物[E2]的制造
(嵌段共聚物[C2]的制造)
将苯乙烯和异戊二烯分为5次，依次加入苯乙烯14.0份、异戊二烯30.0份、苯乙烯12.0份、异戊二烯30.0份和苯乙烯14.0份，使正丁基锂的15％环己烷溶液为0.58份，除此以外，与参考例1同样地进行聚合反应，使反应终止。得到的嵌段共聚物[C2]的重均分子量(Mw)为71300，分子量分布(Mw/Mn)为1.07，wA∶wB＝40∶60。
(嵌段共聚物氢化物[D2]的制造)
接下来，与参考例1同样地对于上述聚合物溶液进行了氢化反应。氢化反应后的嵌段共聚物氢化物[D2]的重均分子量(Mw)为75400，分子量分布(Mw/Mn)为1.08。
氢化反应结束后，与参考例1同样地添加抗氧化剂，浓缩干燥，制造嵌段共聚物氢化物[D2]的颗粒94份。得到的颗粒状的嵌段共聚物氢化物[D2]的重均分子量(Mw)为74700，分子量分布(Mw/Mn)为1.13，氢化率大致为100％。
(改性嵌段共聚物氢化物[E2]的制造)
除了使用得到的嵌段共聚物氢化物[D2]的颗粒100份以外，与参考例1同样地进行，得到了改性嵌段共聚物氢化物[E2]的颗粒93份。
与参考例1同样地对得到的改性嵌段共聚物氢化物[E2]进行分析，结果确认了：相对于嵌段共聚物氢化物[D2]的100份，结合了1.7份的乙烯基三甲氧基硅烷。
[参考例3]
改性嵌段共聚物氢化物[E3]的制造
(嵌段共聚物[C3]的制造)
将苯乙烯和异戊二烯分成3次，依次加入苯乙烯12.0份、异戊二烯76.0份、苯乙烯12.0份，将正丁基锂的15％环己烷溶液变为0.50份引发聚合，除此以外，与参考例1同样地进行了聚合和反应终止。得到的嵌段共聚物[C3]的重均分子量(Mw)为81600，分子量分布(Mw/Mn)为1.04，wA∶wB＝24∶76。
(嵌段共聚物氢化物[D3]的制造)
接下来，使用上述聚合物溶液，与参考例1同样地进行了氢化反应。氢化反应后的嵌段共聚物氢化物[D3]的重均分子量(Mw)为86300，分子量分布(Mw/Mn)为1.05。
氢化反应结束后，与参考例1同样地添加了抗氧化剂后，浓缩干燥，制作嵌段共聚物氢化物[D3]的颗粒95份。得到的颗粒状的嵌段共聚物氢化物[D3]的重均分子量(Mw)为85400，分子量分布(Mw/Mn)为1.12，氢化率大致为100％。在嵌段共聚物氢化物[D3]的颗粒中，相对于颗粒100份附着了作为防粘连剂的亚乙基双硬脂酰胺的粉末0.05份。
(改性嵌段共聚物氢化物[E3]的制造)
除了使用得到的嵌段共聚物氢化物[D3]的颗粒100份以外，与参考例1同样地进行而得到了改性嵌段共聚物氢化物[E3]的颗粒82份。
与参考例1同样地对得到的改性嵌段共聚物氢化物[E3]进行了分析，结果确认了：相对于嵌段共聚物氢化物[D3]的100份，结合了1.9份的乙烯基三甲氧基硅烷。
[参考例4]
(异戊二烯聚合物氢化物[G3]的制造)
在充分地经氮置换的具备搅拌装置的反应器中装入脱水环己烷400份、脱水异戊二烯25.0份、二正丁基醚7.5份，边在60℃下搅拌边加入正丁基锂的15％环己烷溶液20.0份，引发聚合，边搅拌边在60℃下使其反应30分钟。
接下来，将脱水异戊二烯75.0份分为3次，每隔30分钟加入，其后继续搅拌60分钟。在该时刻，聚合转化率大致为100％。
在此，向反应液中加入异丙醇3.0份，使反应终止。得到的异戊二烯聚合物的数均分子量(Mn)为1900，分子量分布(Mw/Mn)为1.04。
接下来，将上述聚合物溶液转移到具备搅拌装置的耐压反应器中，添加作为氢化催化剂的硅藻土负载型镍催化剂(日挥触媒化成公司制造、产品名“E22U”、镍负载量60％)1.5份和脱水环己烷50份进行混合。用氢气对反应器内部进行置换，进而边搅拌溶液边供给氢，在温度160℃、压力4.5MPa下进行了4小时氢化反应。氢化反应后的异戊二烯聚合物氢化物[G3]的数均分子量(Mn)为1900，分子量分布(Mw/Mn)为1.04。
氢化反应结束后，将反应溶液过滤而将氢化催化剂除去后，添加溶解了作为酚系抗氧化剂的季戊四醇·四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]0.1份的二甲苯溶液2.0份使其溶解。
接下来，使用Zeta Plus(注册商标)过滤器30H(CUNO公司制造、孔径0.5～1μm)将上述溶液过滤，将微小的固体成分除去。将该滤液在减压下加热到50℃，使环己烷200份馏除，浓缩。在该浓缩的溶液中加入异丙醇500份，使氢化聚异戊二烯作为粘稠的液状体分离。
将上清液除去后，在120℃、减压下保持24小时，将挥发成分除去，得到了异戊二烯聚合物氢化物[G3]76份。
得到的异戊二烯聚合物氢化物[G3]的数均分子量(Mn)为2000，分子量分布(Mw/Mn)为1.03，氢化率大致为100％。
[实施例1]
(树脂组合物[F1])
在参考例1中得到的具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物[E1]的颗粒100份中混合作为增粘剂[H]的萜烯系树脂氢化物[H1](产品名“CLEARON(注册商标)P105”、YASUHARA CHEMCAL CO.,LTD.制造)25份和作为紫外线吸收剂的2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(产品名“Tinuvin(注册商标)329”、BASF日本公司制造)0.2份，使用具备能够添加液体物的侧进料器的双螺杆压出机，在树脂温度190℃下压出。另一方面，从侧进料器连续地添加作为烃系聚合物[G]的异丁烯聚合物氢化物[G1](产品名“PARLEAM(注册商标)24”、日油公司制造)、采用GPC的标准聚苯乙烯换算的数均分子量：2200)以使相对于改性嵌段共聚物氢化物[E1]100份成为30份的比例，将全部内容物进行混炼。将充分混炼的树脂组合物压出为丝束状，空冷后，利用造粒机切割，得到了树脂组合物[F1]的颗粒142份。
(压出片材化)
对于得到的树脂组合物[F1]的颗粒，使用具有具备25mmφ的螺杆的压出机的T型塑模式膜熔融压出成型机(T型塑模宽300mm)、具备流延辊和脱模膜供给装置的片材牵引机，在熔融树脂温度150℃、T型塑模温度150℃、流延辊温度40℃的成型条件下边将脱模用的PET膜(厚50μm)供给到流延辊面，边在PET膜上压出成型由树脂组合物[F1]形成的透明粘合片(厚150μm)。将得到的透明粘合片与PET膜一起卷绕于辊而回收。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度70℃)、再使用性(粘合固定温度70℃)、粘接性和耐热性的评价。光线透射率在470nm、550nm、650nm的各波长下显示90％以上，透明性优异。储能模量为1.0×107Pa，柔软。关于粘合性，剥离强度为0.2N/cm，能够粘合固定并且能够容易地剥离。
关于再使用性，能够在薄膜玻璃没有破碎的情况下从ITO蒸镀玻璃表面和偏振膜表面剥离，在表面也没有残留粘合性树脂组合物，再使用性良好。关于粘接性，剥离强度为7N/cm，不能容易地剥离，显示牢固的粘接性。在耐热性评价中没有发现异常。将结果示于表1。
[实施例2]
(树脂组合物[F2])
代替异丁烯聚合物氢化物[G1]而使用异丁烯聚合物[G2](产品名“NissekiPolybutene HV-300”、数均分子量1400、吉坤日矿日石能源公司制造)，以相对于改性嵌段共聚物氢化物[E1]100份成为20份的比例的方式连续地添加，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E1]中配合了增粘剂[H1]、异丁烯聚合物[G2]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F2]的颗粒129份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F2]的颗粒，与实施例1同样地制作透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度70℃)、再使用性(粘合固定温度70℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1。
[实施例3]
(树脂组合物[F3])
代替异丁烯聚合物氢化物[G1]而使用参考例4中制成的异戊二烯聚合物氢化物[G3](数均分子量2000)，以相对于改性嵌段共聚物氢化物[E1]100份成为20份的比例的方式连续地添加，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E1]中配合了增粘剂[H1]、异戊二烯聚合物氢化物[G3]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F3]的颗粒130份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F3]的颗粒，与实施例1同样地制作透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度70℃)、再使用性(粘合固定温度70℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1。
[实施例4]
(树脂组合物[F4])
代替改性嵌段共聚物氢化物[E1]而使用参考例2中制成的改性嵌段共聚物氢化物[E2]，相对于改性嵌段共聚物氢化物[E2]100份，使增粘剂[H1]成为30份，不添加烃系聚合物[G]，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E2]中配合了增粘剂[H1]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F4]的颗粒122份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F4]的颗粒，与实施例1同样地制作透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度70℃)、再使用性(粘合固定温度70℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1。
[实施例5]
(树脂组合物[F5])
代替改性嵌段共聚物氢化物[E1]而使用参考例2中制成的改性嵌段共聚物氢化物[E2]100份，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E2]中配合了增粘剂[H1]、异丁烯聚合物氢化物[G1]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F5]的颗粒138份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F5]的颗粒，与实施例1同样地制作透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度70℃)、再使用性(粘合固定温度70℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1。
[实施例6]
(树脂组合物[F6])
代替改性嵌段共聚物氢化物[E1]而使用参考例3中制成的改性嵌段共聚物氢化物[E3]，相对于改性嵌段共聚物氢化物[E3]100份，使增粘剂[H1]成为15份，未添加烃系聚合物[G]，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E3]中配合了增粘剂[H1]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F6]的颗粒106份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F6]的颗粒，与实施例1同样地制作透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度70℃)、再使用性(粘合固定温度70℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1。
[比较例1]
(树脂组合物[F’7])
相对于改性嵌段共聚物氢化物[E1]100份，未添加烃系聚合物[G]，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E1]中配合了增粘剂[H1]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F’7]的颗粒108份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F’7]的颗粒，与实施例1同样地制作透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度70℃)、再使用性(粘合固定温度70℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1。
[比较例2]
(树脂组合物[F’8])
代替改性嵌段共聚物氢化物[E1]而使用参考例3中制成的改性嵌段共聚物氢化物[E3]100份，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E3]中配合了增粘剂[H1]、异丁烯聚合物氢化物[G1]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F’8]的颗粒132份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F’8]的颗粒，与实施例1同样地制作了透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度50℃)、再使用性(粘合固定温度50℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1中。
[比较例3]
(树脂组合物[F’9])
相对于改性嵌段共聚物氢化物[E1]100份，使增粘剂[H1]为30份，使异丁烯聚合物氢化物[G1]为65份，除此以外，与实施例1同样地混炼，得到了在改性嵌段共聚物氢化物[E1]中配合了增粘剂[H1]、异丁烯聚合物氢化物[G1]和紫外线吸收剂的树脂组合物[F’9]的颗粒172份。
(压出片材化)
使用得到的树脂组合物[F’9]的颗粒，与实施例1同样地制作透明粘合片(厚150μm)。
(透明粘合片的评价)
使用得到的透明粘合片，进行了光线透射率、储能模量、粘合性(粘合固定温度50℃)、再使用性(粘合固定温度50℃)、粘接性和耐热性的评价。将结果示于表1。
[表1]
根据表1中所示的结果可知以下的内容。
本发明的透明粘合片在可见光区域中的光线透射率高，温度25℃的储能模量处在1×106～1×108Pa的范围，并且在70℃的比较低的温度下与被粘物贴合的情况下，显示剥离强度为2N/cm以下的能够容易地剥离的粘合性和良好的再使用性，通过再加热到更高的温度(100℃)，从而显现3N/cm以上的牢固的粘接性。即使在温度80℃下保存，也无外观变化，耐热性也良好(实施例1～6)。
另一方面，在透明粘合片在温度25℃的储能模量超过1×108Pa的情况下，在70℃的温度与被粘物贴合的情况下，几乎不显示粘合性，剥离强度不足0.1N/cm，不适合临时固定。另外，在再加热到更高的温度(100℃)的情况下粘接力也弱，剥离强度不足3N/cm(比较例1)。
透明粘合片在温度25℃的储能模量低于1×106Pa的情况下，通过在更低温(50℃)下与被粘物贴合，从而能够控制粘合性，能够使剥离强度为2N/cm以下，但剥离时透明粘合片显著地伸长，再使用的操作性差。另外，耐热性试验中产生玻璃的位置偏移，耐热性变得不良(比较例2)。
即使是在数均分子量为5000以下的烃系聚合物[G]的配合量过多的情况下，储能模量也不足1×106Pa，剥离时透明粘合片显著地伸长，再使用的操作性差，另外，耐热性也低，透明性也降低，不适合光学用(比较例3)。
产业上的可利用性
本发明的透明粘合片作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，再使用性和粘接性优异，可用作将触摸面板与偏振膜、触摸面板与外壳玻璃等贴合固定的光学用透明粘合片。

Claims (3)

1.一种透明粘合片，由树脂组合物[F]形成，25℃的储能模量为1×106～1×108Pa，
所述树脂组合物[F]以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分，所述改性嵌段共聚物氢化物[E]是在将嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上进行了氢化而成的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的，
所述嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元作为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主成分的至少1个聚合物嵌段[B]，在将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比即wA∶wB为20∶80～60∶40。
2.根据权利要求1所述的透明粘合片，其中，树脂组合物[F]为相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份配合数均分子量为300～5000的烃系聚合物[G]1～50重量份而成的树脂组合物[F]。
3.根据权利要求1～2所述的透明粘合片，其中，树脂组合物[F]为相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份配合增粘剂[H]1～50重量份而成的树脂组合物[F]。
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