TWI660659B - 焊料電極的製造方法、積層體的製造方法、積層體及電子元件 - Google Patents

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Abstract

本發明的焊料電極的形成方法可有效地用於利用注塑焊接法的凸塊形成等。本發明的焊料電極的製造方法包括：步驟(I)，在設置於具有電極墊的基板上的覆膜的與基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由覆膜於基板上形成阻焊劑；及步驟(II)，於阻焊劑的開口部中填充熔融焊料，焊料電極的製造方法的特徵在於：阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且阻焊劑的距基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。

Description

焊料電極的製造方法、積層體的製造方法、積 層體及電子元件
本發明是有關於一種焊料電極的製造方法、積層體的製造方法、積層體及電子元件。
注塑焊接(injection molded soldering，IMS)法是用於形成焊料圖案(焊料凸塊)的方法之一。迄今為止，作為在晶圓等基板上形成焊料圖案的方法，使用焊錫膏法、電鍍法等。然而，該些方法存在焊料凸塊的高度難以控制，並且無法自由地選擇焊料組成等制約。相對於此，已知IMS法具有不存在該些制約的優點。
IMS法如專利文獻1~專利文獻4所示，為具有如下特徵的方法：使可將熔融的焊料射出成形的噴嘴密著於阻焊劑，並且於阻焊劑圖案間流入焊料。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平06-055260號公報
[專利文獻2]日本專利特開2007-294954號公報
[專利文獻3]日本專利特開2007-294959號公報
[專利文獻4]日本專利特表2013-520011號公報
於IMS法中，為了將焊料熔融，需要在150℃~250℃左右的高溫下對噴嘴進行加熱，因此阻焊劑與高溫的噴嘴進行密著。因此存在如下問題：阻焊劑因受到的高溫所致的損害，導致尤其是將熔融焊料射出成形時的基板與阻焊劑的接著性降低，無法獲得目標焊料圖案。
本發明的目的在於提供一種即便於使用如IMS法般的伴隨高溫處理的方法的情形時，阻焊劑受到的損害亦小的尤其是基板與阻焊劑之間的接著性優異的焊料電極的製造方法。
本發明的焊料電極的製造方法的第一實施方式是一種焊料電極的製造方法，其包括：步驟(I)，在設置於具有電極墊的基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；及步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料，所述焊料電極的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
於所述焊料電極的製造方法中，較佳為所述阻焊劑中距 所述基板最遠的層(2)含有選自藉由熱使作為構成成分而含有於層(2)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種成分。
於所述焊料電極的製造方法中，較佳為所述阻焊劑的距基板最近的層(1)的厚度是所述阻焊劑的厚度的0.001倍~0.9倍。
本發明的焊料電極的製造方法的第二實施方式是一種焊料電極的製造方法，其包括步驟(I)、及步驟(II)，所述步驟(I)包括：步驟(I-1)，於具有電極墊的基板上形成由樹脂組成物獲得的塗膜(a1)；步驟(I-2)，於所述塗膜(a1)上形成由感光性樹脂組成物獲得的塗膜(a2)，從而形成包含塗膜(a1)及塗膜(a2)的覆膜；步驟(I-3)，以於所述覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部的方式對所述覆膜進行選擇性曝光；及步驟(I-4)，對所述覆膜進行顯影，而於所述覆膜阻焊劑的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑，所述步驟(II)於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料，所述焊料電極的製造方法的特徵在於：所述樹脂組成物實質上不含藉由熱使含有於該樹脂組成物中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分，所述感光性樹脂組成物含有選自藉由熱使含有於該感光性樹脂組成物中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種成分。
於所述焊料電極的製造方法中，可在所述步驟(II)之後進行剝離阻焊劑的步驟(III)。
本發明的電子元件具有藉由所述焊料電極的製造方法所形成的焊料電極。
本發明的第1積層體的製造方法包括：步驟(I)，於設置於具有電極墊的第1基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料而製造焊料電極；及步驟(IV)，以形成所述第1基板的電極墊與第2基板的電極墊的電連接結構的方式，經由所述焊料電極，將具有電極墊的第2基板積層於所述第1基板，所述積層體的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
本發明的第2積層體的製造方法包括：步驟(I)，於設置於具有電極墊的第1基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料而製造焊料電極；步驟(III)，將所述阻焊劑自所述第1基板剝離；及步驟(IV)，以形成所述第1基板的電極墊與第2基板的電極墊的電連接結構 的方式，經由所述焊料電極，將具有電極墊的第2基板積層於所述第1基板，所述積層體的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
本發明的積層體是藉由所述積層體的製造方法而製造。
本發明的電子元件具有所述積層體。
根據本發明的焊料電極的製造方法，即便於使用伴隨高溫處理的方法的情形時，阻焊劑受到的損害亦小，可維持基板與阻焊劑之間的優異的接著性，而可確實地形成目標焊料電極。本發明的焊料電極的製造方法可有效地用於利用IMS法的凸塊形成等。
1‧‧‧針
2‧‧‧接著劑
3‧‧‧接著性評價用塗膜
4‧‧‧濺鍍銅膜
5‧‧‧矽板
11‧‧‧基板
12‧‧‧阻焊劑
12a‧‧‧距基板最近的層(1)
12b‧‧‧距基板最遠的層(2)
13‧‧‧阻焊劑保持基板
14‧‧‧開口部
15、22、32‧‧‧電極墊
21‧‧‧第1基板
26‧‧‧焊料電極
30、40‧‧‧積層體
31‧‧‧第2基板
圖1是作為本發明的阻焊劑保持基板的一具體例的阻焊劑保持基板13的部分截面圖。
圖2是表示作為實施例所使用的接著性評價試驗的針測試的操作的概略說明圖。
圖3(1)及圖3(2)是本發明的積層體的示意截面圖。
圖4是實施例1中所製造的焊料電極的電子顯微鏡圖像。
圖5是比較例2中所製造的焊料電極的電子顯微鏡圖像。
本發明的焊料電極的製造方法包括：步驟(I)，在設置於具有電極墊的基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；及步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料，所述焊料電極的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
本發明的焊料電極的製造方法所包含的所述步驟(I)及步驟(II)是通常利用IMS法的凸塊形成等所使用的焊料電極的製造方法所包含的步驟。本發明的焊料電極的製造方法是使現有焊料電極的製造方法所使用的阻焊劑成為特定結構及組成的發明。
於步驟(I)中，在設置於具有電極墊的基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部。所謂基板例如是指半導體基板、玻璃基板、矽基板，以及在半導體板、玻璃板、及矽板的表面設置各種金屬膜等所形成的基板等。基板具有大量電極墊。
所謂覆膜是如後述般藉由將覆膜形成用組成物塗佈於基板上而得的塗膜等。所謂覆膜的與基板上的電極墊相對應的部分是指 覆膜的位於基板上表面的包含電極墊的區域上方的部分。相對於一個電極墊而確定一個與所述電極墊相對應的部分。
所謂開口部是指自覆膜的上表面通至下表面的空隙部或孔。 藉由於覆膜形成開口部，所述覆膜成為阻焊劑，而於基板上形成具有開口部的阻焊劑。成為阻焊劑僅存在於所述基板上表面的包含電極墊的區域以外的區域上方、而於所述基板上表面的包含電極墊的區域上方不存在阻焊劑的狀態。由於基板上的電極墊通常是設置為圖案狀，因此所述開口部亦形成為圖案狀。於本發明中，有時將包含所述基板與所述阻焊劑的結構體稱為阻焊劑保持基板。
圖1表示作為本發明的阻焊劑保持基板的一具體例的阻焊劑保持基板13的部分截面圖。阻焊劑保持基板13是於基板11上具有阻焊劑12而成，阻焊劑12在與基板11上的電極墊15相對應的部分具有開口部14。
在步驟(II)中，於所述開口部中填充熔融焊料。熔融焊料是將所述基板的焊接所使用的焊料加熱至其熔點以上而得，其種類並無特別限制。填充熔融焊料的方法並無特別限制，例如可使用IMS法等。藉由將熔融焊料注入至開口部中，而將熔融焊料填充至基板上表面的包含電極墊的區域上。藉由對填充至開口部的熔融焊料進行冷卻，可製造焊料電極。在圖1中，藉由將熔融焊料填充至阻焊劑保持基板13的各開口部14中，而將熔融焊料載置於各電極墊15上，藉由對該熔融焊料進行冷卻而形成焊料 電極。
所述焊料電極的製造方法可於步驟(II)之後具有剝離阻焊劑的步驟(III)。
所述焊料電極的製造方法所使用的阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
如上所述般，由於在IMS法中阻焊劑與高溫的噴嘴密著，因此存在如下問題：阻焊劑因熱而受到損害，基板與阻焊劑的接著性降低，無法獲得所期待的焊料電極等的焊料圖案。本發明者發現，該由熱導致的基板與阻焊劑的接著性降低的原因之一在於：存在於阻焊劑中的藉由熱進行交聯反應的成分於阻焊劑曝露於高溫下時與阻焊劑中的樹脂進行交聯、或進行自交聯，其結果為阻焊劑收縮。即，推測在圖1中，於阻焊劑12曝露於高溫下時，存在於阻焊劑12中的進行交聯反應的成分使樹脂進行交聯、或進行自交聯，從而阻焊劑12收縮，阻焊劑12自基板11局部剝離，阻焊劑12與基板11之間產生間隙，該間隙與開口部14連結，而填充至開口部14中的熔融焊料漏出至該間隙中，熔融焊料超出進行焊接的區域而附著至基板11，因此焊料圖案崩解。
此外，藉由使用距基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分的阻焊劑，而防止因作為與基板接觸的 層的層(1)中的樹脂的交聯或自交聯導致的層(1)的收縮，其結果為保持基板與阻焊劑的接著性，抑制阻焊劑自基板的剝離，而成功地再現性良好地獲得所期待的焊料電極。
所述阻焊劑含有樹脂作為構成成分。阻焊劑是包含至少兩層的積層體。層數並無特別限制，可為兩層、三層、四層等中的任一種，通常有兩層即可。阻焊劑的厚度並無特別限制，與通常凸塊形成等所使用的阻焊劑的厚度相同即可，通常為1μm~500μm。阻焊劑的各層通常由樹脂組成物形成，將由各樹脂組成物所形成的塗膜依序積層於基板上製作覆膜，並於該覆膜設置開口部，藉此形成阻焊劑。如圖1所示的阻焊劑保持基板13所具有的阻焊劑12包含兩層，具有距基板最近的層(1)12a與距基板最遠的層(2)12b。
阻焊劑所具有的層中距基板最近的層(1)例如由後述的樹脂組成物所形成。
層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。所謂藉由熱使樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分分別為具有藉由熱使樹脂交聯的功能的成分、及藉由熱進行自交聯的成分，均為所謂的交聯劑。所謂「實質上不含」是指尚未達到層(1)因樹脂的交聯或自交聯收縮、而自基板剝離的量。未達到層(1)因樹脂的交聯或自交聯收縮而自基板剝離的量取決於樹脂或使樹脂進行交聯的成分的種類等，因此無法明確決定，通常相對於樹 脂組成物所含的總固體成分100質量%為0.1質量%以下
作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂是例如由後述的樹脂組成物所形成的塗膜(a1)所含的樹脂。
層(1)的厚度較佳為阻焊劑厚度的0.001倍~0.9倍，更佳為0.05倍~0.5倍，進而較佳為0.01倍~0.1倍。若層(1)的厚度滿足該條件，則就可維持基板與阻焊劑之間的優異的接著性的方面而言較佳。
阻焊劑所具有的層中距基板最近的層(1)以外的層亦可含有藉由熱使作為構成成分而含有於該層或層(1)中的樹脂進行交聯的成分或藉由熱進行自交聯的成分。其原因在於，若距基板最近的層(1)即與基板接觸的層實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於該層中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分，則可防止基板與阻焊劑的接著性因由樹脂的交聯或自交聯引起的阻焊劑的收縮而降低。
於阻焊劑中，距基板最遠的層(2)、即形成阻焊劑中與層(1)所形成的表面為相反側的表面的層較佳為含有選自藉由熱使作為構成成分而含有於層(2)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種成分(以下亦稱為「交聯劑」)。若層(2)不含交聯劑，則存在於如IMS法般由IMS頭對阻焊劑施加熱時，層(2)會變形而無法獲得所需的焊料電極的情形。若層(2)含有交聯劑，則於由IMS頭施加熱時，引起層(2)中樹脂的交聯反應或自交聯反應，層(2)被強化而可耐受來自IMS 頭的熱，從而變得容易獲得所需的焊料電極。層(2)所含有的所述交聯劑通常於使用含有交聯劑的樹脂組成物形成層(2)時，作為不參與交聯的殘存的成分而含有於層(2)中。
層(2)所含有的交聯劑的含量只要為可使層(2)所含的樹脂進行交聯而將層(2)強化為可獲得所需的焊料電極的程度的量即可，該量取決於樹脂或使樹脂進行交聯的成分的種類等，因此無法明確決定。
作為構成成分而含有於層(2)中的樹脂是例如由後述的感光性樹脂組成物形成的塗膜(a2)所含的樹脂。層(2)所含有的交聯劑例如是選自後述的感光性樹脂組成物所含有的藉由熱而使樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種。
作為本發明的焊料電極的製造方法，可列舉如下所述的實施方式：一種焊料電極的製造方法，其包括步驟(I)、及步驟(II)，所述步驟(I)包括：步驟(I-1)，於具有電極墊的基板上形成由樹脂組成物獲得的塗膜(a1)；步驟(I-2)，於所述塗膜(a1)上形成由感光性樹脂組成物獲得的塗膜(a2)，從而形成包含塗膜(a1)及塗膜(a2)的覆膜；步驟(I-3)，以於所述覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部的方式對所述覆膜進行選擇性曝光；及步驟(I-4)，對所述覆膜進行顯影，而於所述覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的區域形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑，所述步驟(II)於所述阻焊劑的開 口部中填充熔融焊料，且所述樹脂組成物實質上不含藉由熱使含有於該樹脂組成物中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分，所述感光性樹脂組成物含有選自藉由熱使含有於該感光性樹脂組成物中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種。
步驟(I-1)所使用的樹脂組成物實質上不含藉由熱使含有於該樹脂組成物中的樹脂(以下亦稱為「樹脂(1)」)進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分(以下亦將兩成分合稱為「交聯成分(1)」)。樹脂(1)只要為可形成阻焊劑的樹脂，則無特別限制，可選擇不溶於用於形成與塗膜(a1)相接設置的塗膜的組成物所含的溶劑中的樹脂。例如，在與塗膜(a1)相接設置塗膜(a2)的情形時，選擇不溶於用於形成塗膜(a2)的組成物所含的溶劑中的樹脂作為樹脂(1)。
作為樹脂(1)，可使用用於通常的凸塊形成等所使用的阻焊劑中的樹脂。作為該種樹脂，例如可列舉日本專利特願2005-266795號公報所記載的樹脂，例如可列舉藉由使如下醯胺系單體進行(共)聚合而得的樹脂：N-(對羥基苯基)丙烯醯胺、N-(對羥基苯基)甲基丙烯醯胺、N-(對羥基苄基)丙烯醯胺、N-(對羥基苄基)甲基丙烯醯胺、N-(3,5-二甲基-4-羥基苄基)丙烯醯胺、N-(3,5-二甲基-4-羥基苄基)甲基丙烯醯胺、N-(3,5-第三丁基-4-羥基苄基)丙烯醯胺、N-(3,5-第三丁基-4-羥基苄基)甲基丙烯醯胺等。藉由使用所述藉由使醯胺系單體進行(共)聚合而得的樹脂，可形成難 溶於通常含有於用於形成塗膜(a2)的感光性樹脂組成物中的溶劑的塗膜(a1)。步驟(I-1)所使用的樹脂組成物的固體成分中所含的所述樹脂(1)的含有比例通常為50質量%以上，較佳為90質量%以上。
該樹脂組成物除了所述樹脂(1)以外，適當含有聚合抑制劑、溶媒、界面活性劑、接著助劑、無機填料等。
作為形成塗膜(a1)的方法，可列舉將樹脂組成物塗佈於基板而對所塗佈的樹脂組成物進行加熱乾燥的方法。作為樹脂組成物的塗佈方法，並無特別限定，例如，可列舉噴霧法、輥塗法、旋塗法、狹縫模塗佈法、棒塗法、噴墨法。塗膜(a1)的膜厚較佳為0.001μm~10μm，更佳為0.01μm~5μm，進而較佳為0.1μm~1μm。於由非感光性的樹脂組成物形成塗膜(a1)、由感光性樹脂組成物形成塗膜(a2)的情形時，藉由將塗膜(a1)製成如上所述般的薄膜，可將塗膜(a1)與塗膜(a2)同時進行顯影。另外，若使塗膜(a1)成為所述的厚度，則容易將由塗膜(a1)形成的層(1)調整為上文所述的厚度。
塗膜(a1)所含有的樹脂是作為構成成分而含有於所述層(1)中的樹脂。
步驟(I-2)所使用的感光性樹脂組成物含有選自藉由熱使含有於該感光性樹脂組成物中的樹脂(以下亦稱為「樹脂(2)」)進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種成分(以下亦將兩成分合稱為「交聯成分(2)」)、以及光響應性化合 物。樹脂(2)只要為可形成阻焊劑的樹脂，則無特別限制，可為用於通常的凸塊形成用所使用的阻焊劑中的鹼可溶性樹脂等樹脂。作為此種樹脂，例如，可列舉藉由將鄰羥基苯乙烯、間羥基苯乙烯、對羥基苯乙烯、對異丙烯基苯酚等含羥基的芳香族乙烯基化合物(以下亦稱為「單體(1)」)用於原料單體(monomer)的一部分並進行聚合而得的樹脂等。進而，亦可列舉使可與單體(1)共聚合的其他單體(以下亦稱為「單體(2)」)與單體(1)進行共聚合而得的樹脂等。
作為單體(2)，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等含雜原子的脂環式乙烯基化合物；苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有甘醇結構的(甲基)丙烯酸衍生物類；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基的乙烯基化合物；1,3-丁二烯、異戊二烯等共軛二烯烴類；丙烯酸、甲基丙烯酸等含羧基的乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲 基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、三環癸基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯類；對羥基苯基(甲基)丙烯醯胺等。
交聯成分(2)並無特別限制，可根據樹脂(2)的種類等適當決定。於樹脂(2)為藉由使所述單體(1)聚合而得的樹脂或使單體(1)與單體(2)共聚合而得的樹脂的情形時，作為交聯成分(2)，例如可列舉：聚羥甲基化三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、及六丁氧基甲基三聚氰胺等三聚氰胺系交聯劑；聚羥甲基化甘脲、四甲氧基甲基甘脲、及四丁氧基甲基甘脲等甘脲系交聯劑；2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基-對甲酚、及2,6-二乙醯氧基甲基-對甲酚等含羥甲基的化合物；間苯二酚二縮水甘油醚、季戊四醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙烯/聚乙二醇二縮水甘油醚、丙烯/聚丙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、及三羥甲基丙烷三縮水甘油醚等含氧雜環丙烷環的化合物；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基) 丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基戊酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯；乙二醇單甲醚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇單乙醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；三環[5.2.1.02,6]癸二烯基(甲基)丙烯酸酯、三環[5.2.1.02,6]癸基(甲基)丙烯酸酯、三環[5.2.1.02,6]癸烯基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸冰片基酯、(甲基)丙烯酸環己酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、第三辛基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸7-胺基-3,7-二甲基辛酯等單官能性(甲基)丙烯酸酯化合物；以及
三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯 酸酯、三羥甲基丙烷環氧丙烷(propylene oxide，PO)改質三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、對雙酚A的二縮水甘油醚加成(甲基)丙烯酸而成的環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯醯氧基乙醚、雙酚A二(甲基)丙烯醯氧基甲基乙醚、雙酚A二(甲基)丙烯醯氧基乙基氧基乙醚、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯(三官能以上)等多官能性(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為交聯成分(2)，可直接使用市售的化合物。作為市售的化合物，例如可列舉：亞羅尼斯(ARONIX)M-210、ARONIX M-309、ARONIX M-310、ARONIX M-320、ARONIX M-400、ARONIX M-7100、ARONIX M-8030、ARONIX M-8060、ARONIX M-8100、ARONIX M-9050、ARONIX M-240、ARONIX M-245、ARONIX M-6100、ARONIX M-6200、ARONIX M-6250、ARONIX M-6300、ARONIX M-6400、ARONIX M-6500(以上為東亞合成股份有限公司製造)、卡亞拉得(KAYARAD)R-551、KAYARAD R-712、KAYARAD TMPTA、KAYARAD HDDA、KAYARAD TPGDA、KAYARAD PEG400DA、KAYARAD MANDA、KAYARAD HX-220、KAYARAD HX-620、KAYARAD R-604、KAYARAD DPCA-20、DPCA-30、KAYARAD DPCA-60、KAYARAD DPCA-120(以上為日本化藥股份有限公司製造)、比斯克特(VISCOAT)#295、VISCOAT 300、VISCOAT 260、VISCOAT 312、VISCOAT 335HP、VISCOAT 360、VISCOAT GPT、VISCOAT 3PA、VISCOAT 400(以上為大阪有機化學工業股份有限公司製造)等。
作為感光性樹脂組成物中的交聯成分(2)的含量，較佳為藉由交聯成分(2)使樹脂(2)進行交聯、或進行自交聯而形成塗膜(a2)時，交聯成分(2)殘存於塗膜(a2)中的量。若為此種量，則如上文所述般，層(2)含有藉由熱使作為構成成分而含有於層(2)中的樹脂進行交聯的成分，於由IMS頭施加熱時，引起層(2)中樹脂的交聯反應或自交聯，從而層(2)被強化。所述殘存量於將感光性樹脂組成物所使用的交聯成分(2)的量設為100質量%時，較佳為40質量%~80質量%，更佳為50質量%~70質量%。所述殘存量是藉由紅外(Infrared，IR)光譜所測定的量。
作為所述光響應性化合物，可列舉光酸產生劑、及光自由基聚合起始劑。
作為所述光酸產生劑，可列舉：三氟甲磺酸二苯基錪、對甲苯磺酸二苯基錪、及三氟甲磺酸三苯基鋶等鎓鹽化合物；1,1-雙(4- 氯苯基)-2,2,2-三氯乙烷；苯基-雙(三氯甲基)-均三嗪等均三嗪衍生物；4-三苯甲醯甲基碸、及均三甲苯基苯甲醯甲基碸等碸化合物；安息香甲苯磺酸酯、及鄰硝基苄基對甲苯磺酸酯等磺酸化合物；以及N-(三氟甲基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、及N-(三氟甲基磺醯氧基)鄰苯二甲醯亞胺等磺醯亞胺化合物。
作為所述光自由基聚合起始劑，可列舉：2,2'-雙(2,4-二氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,5,4',5-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2,4-二氯苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2,4-二甲基苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2-甲基苯基)-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、及2,2'-二苯基-4,5,4',5'-四苯基-1,2'-聯咪唑等聯咪唑化合物；二乙氧基苯乙酮、及2-(4-甲基苄基)-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮等苯酮化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物等醯基膦氧化物化合物；2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪、及2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基萘基)-1,3,5-三嗪等三嗪化合物；以及安息香等安息香化合物；二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、及4-苯基二苯甲酮等二苯甲酮化合物。
於該感光性樹脂組成物中，除了樹脂(2)、交聯成分(2)、及光響應性化合物以外，可適當含有聚合抑制劑、溶媒、界面活性劑、增感劑、接著助劑、無機填料等。
形成塗膜(a2)的方法與形成所述塗膜(a1)的方法相同。塗膜(a2)的膜厚較佳為0.1μm~500μm，更佳為1μm~200 μm，進而較佳為10μm~100μm。
塗膜(a2)所含有的樹脂是作為構成成分而含有於層(2)中的樹脂。
塗膜(a2)可與塗膜(a1)的上表面相接而形成，亦可經由成為中間層的塗膜而形成於塗膜(a1)上。作為成為中間層的塗膜，可使用與塗膜(a2)相同的塗膜。成為中間層的塗膜的形成方法與塗膜(a2)的形成方法相同。
藉由以上步驟，而形成包含塗膜(a1)及塗膜(a2)的覆膜。覆膜具有包含塗膜(a1)及塗膜(a2)、或者包含塗膜(a1)、塗膜(a2)及所述中間層的積層結構。
在步驟(I-3)中，以於所述覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的區域形成開口部的方式對所述覆膜進行選擇性曝光。
為了進行選擇性曝光，通常介隔所需的光罩，使用例如接觸式對準曝光機、步進機或掃描器，對阻焊劑進行曝光。作為曝光的光，使用波長200nm~500nm的光(例：i射線(365nm))。 曝光量視阻焊劑中的成分的種類、調配量、塗膜的厚度等而有所不同，於曝光的光使用i射線的情形時，通常為1,000mJ/m2~100,000mJ/m2。
另外，亦可在曝光後進行加熱處理。曝光後的加熱處理的條件可根據阻焊劑中的成分的種類、調配量、塗膜的厚度等適當決定，通常為70℃~180℃、1分鐘~60分鐘。
在步驟(I-4)中，對曝光後的覆膜進行顯影，而在覆膜 上在與所述基板上的電極墊相對應的區域形成開口部。藉此，由覆膜獲得阻焊劑，而於基板上形成具有形成為圖案狀的開口部的阻焊劑。
作為顯影所使用的顯影液，例如可列舉：氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水、乙胺、正丙胺、二乙胺、二正丙胺、三乙胺、甲基二乙胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、吡咯、哌啶、1,8-二氮雜二環[5.4.0]-7-十一烯、1,5-二氮雜二環[4.3.0]-5-壬烷的水溶液。另外，亦可使用於所述鹼類的水溶液中適量添加甲醇、乙醇等水溶性有機溶媒或界面活性劑而成的水溶液作為顯影液。
顯影時間視覆膜中的各成分的種類、調配比例、塗膜的厚度等而有所不同，通常為30秒~600秒。顯影的方法可為覆液法、浸漬法、水坑法、噴霧法、噴淋顯影法等中的任一種。
對藉由顯影而得的阻焊劑進一步進行追加的曝光或加熱，藉此亦可使阻焊劑進一步硬化。
後曝光可以與所述曝光同樣的方法進行。曝光量並無特別限定，於使用高壓水銀燈的情形時，較佳為100mJ/cm2~2000mJ/cm2。關於加熱，使用加熱板、烘箱等加熱裝置，於特定的溫度、例如60℃~100℃下進行特定的時間即可，例如若為加熱板上則為5分鐘~30分鐘的加熱處理，若為烘箱中則為5分鐘~60分鐘的加熱處理。
阻焊劑亦可藉由流水等進行沖洗。其後，可使用氣槍等 進行風乾，或於加熱板、烘箱等的加熱下加以乾燥。
第二實施方式的步驟(II)與第一實施方式的步驟(II)相同。 另外，在第二實施方式中，亦可在步驟(II)後具有將阻焊劑剝離的步驟(III)。
<積層體的製造方法>
本發明的第1積層體的製造方法的特徵在於：其包括：步驟(I)，於設置於具有電極墊的第1基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料而製造焊料電極；及步驟(IV)，以形成所述第1基板的電極墊與第2基板的電極墊的電連接結構的方式，經由所述焊料電極，將具有電極墊的第2基板積層於所述第1基板，且 所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
本發明的第2積層體的製造方法的特徵在於：其包括：步驟(I)，於設置於具有電極墊的第1基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中填充熔融焊料而製造焊料電極；步驟(III)，將所述阻焊劑自所述第1基板剝離；及步驟(IV)，以形成所述第1基板的電極墊與第2基板 的電極墊的電連接結構的方式，經由所述焊料電極，將具有電極墊的第2基板積層於所述第1基板，且 所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
第1積層體及第2積層體的製造方法中的步驟(I)~步驟(II)、及第2積層體的製造方法中的步驟(III)實質上分別與所述焊料電極的製造方法的第一實施方式中的步驟(I)~步驟(III)相同。即，第1積層體的製造方法是在所述焊料電極的製造方法中的步驟(I)~步驟(II)後進行步驟(IV)的方法，第2積層體的製造方法是在所述焊料電極的製造方法中的步驟(I)~步驟(III)後進行步驟(IV)的方法。
在第1積層體及第2積層體的製造方法中，所述焊料電極的製造方法中的基板相當於第1基板。
第1積層體的製造方法是在所述步驟(I)~步驟(II)後，進行如下所述的步驟(IV)：經由所述焊料電極，形成所述第1基板的電極墊與具有電極墊的第2基板的電極墊的電連接結構。
圖3(1)表示藉由第1積層體的製造方法所製造的積層體30。積層體30具有電連接結構，所述電連接結構是經由藉由所述步驟(I)~步驟(II)而製造的焊料電極26，將所述第1基板21的電極墊22與具有電極墊32的第2基板31的電極墊32連接 而形成。
第2基板31所具有的電極墊32於將第1基板21與第2基板31以使形成有電極墊的面相對的方式相對設置時，設置於與第1基板21的電極墊22相對向的位置。使第2基板31的電極墊32與焊料電極26接觸並進行加熱及/或壓合，藉此使第1基板21的電極墊22與第2基板31的電極墊32經由焊料電極26而電性連接，形成電連接結構，從而獲得積層體10。所述加熱溫度通常為100℃~300℃，所述壓合時的力通常為0.1MPa~10MPa。
第2積層體的製造方法是在所述步驟(I)~步驟(III)後，進行如下所述的步驟(IV)：經由所述焊料電極，形成所述第1基板的電極墊與具有電極墊的第2基板的電極墊的電連接結構。
圖3(2)表示藉由第2積層體的製造方法所製造的積層體40。積層體40具有電連接結構，所述電連接結構是經由藉由所述步驟(I)~步驟(III)而製造的焊料電極26，將所述第1基板21的電極墊22與具有電極墊32的第2基板31的電極墊32連接而形成。
如上所述，藉由本發明的積層體的製造方法所製造的積層體可於第1基板與第2基板之間具備阻焊劑，亦可不具備。於如積層體30般具備阻焊劑的情形時，該阻焊劑是用作底部填膠。
由於藉由本發明的積層體的製造方法所製造的積層體藉由IMS法而具有適合目標的電連接結構，故而焊料組成的選擇性廣泛，因此可應用於半導體元件、顯示元件、及功率元件等各 種電子元件。
藉由本發明的積層體的製造方法所製造的積層體可用於半導體元件、顯示元件、及功率元件等電子元件。
[實施例]
以下，基於實施例對本發明進一步進行具體說明，但本發明並不限定於該些實施例。在以下的實施例等的記載中，「份」是以「質量份」的含義而使用。
1.物性的測定方法
鹼可溶性樹脂(A)的重量平均分子量(Mw)的測定方法
在下述條件下，藉由凝膠滲透層析法對鹼可溶性樹脂(A)的重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)進行測定。
．管柱：將東曹(TOSOH)公司製造的管柱TSK-M及TSK 2500串聯
．溶媒：四氫呋喃
．溫度：40℃
．檢測方法：折射率法
．標準物質：聚苯乙烯
．凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatography，GPC)裝置：東曹製造，裝置名「HLC-8220-GPC」
2.阻焊劑形成用組成物的準備
[合成例1]鹼可溶性樹脂的合成
於經氮氣置換的安裝有乾冰/甲醇回流器的燒瓶中裝入作為 聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈5.0g、及作為聚合溶媒的二乙二醇乙基甲基醚90g並進行攪拌。於所得的溶液中裝入甲基丙烯酸10g、對異丙烯基苯酚15g、三環[5.2.1.02,6]癸基甲基丙烯酸酯25g、丙烯酸異冰片酯20g、及丙烯酸正丁酯30g，並開始攪拌，升溫至80℃。其後，於80℃下加熱6小時。
加熱結束後，將反應產物滴加至大量的環己烷中而使之凝固。對該凝固物進行水洗，將該凝固物再次溶解於質量與凝固物相同的四氫呋喃中後，將所得的溶液滴加至大量的環己烷中而使之再次凝固。將該再次溶解及凝固作業進行共計3次後，於40℃下將所得的凝固物真空乾燥48小時，從而獲得鹼可溶性樹脂。鹼可溶性樹脂的重量平均分子量為10,000。
[製備例1]感光性樹脂組成物1的製備
將所述合成例1中所合成的鹼可溶性樹脂100份、聚酯丙烯酸酯(商品名「ARONIX M-8060」，東亞合成股份有限公司製造)50份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯5份、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物(商品名「路西林(LUCIRIN)TPO」，巴斯夫(BASF)股份有限公司製造)4份、如下述式(1)所示的化合物0.4份、丙二醇單甲醚乙酸酯(E-1)100份、及氟系界面活性劑(商品名「福傑特(Ftergent)FTX-218」，尼歐斯(NEOS)股份有限公司製造)0.1份加以混合、攪拌而獲得均勻的溶液。藉由孔徑10μm的膠囊式過濾器對該溶液進行過濾，從而製備感光性樹脂組成物1。
[製備例2]感光性樹脂組成物2的製備
將所述合成例1中所合成的鹼可溶性樹脂100份、聚酯丙烯酸酯(商品名「ARONIX M-8060」，東亞合成股份有限公司製造)50份、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物(商品名「LUCIRIN TPO」，BASF股份有限公司製造)4份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名「易璐佳(IRGACURE)651」，BASF股份有限公司製造)19份、丙二醇單甲醚乙酸酯80份、及氟系界面活性劑(商品名「Ftergent FTX-218」，NEOS股份有限公司製造)0.1份加以混合、攪拌而獲得均勻的溶液。藉由孔徑10μm的膠囊式過濾器對該溶液進行過濾，從而製備感光性樹脂組成物2。
[合成例2]樹脂1的合成
對安裝有乾冰/甲醇回流器與溫度計的燒瓶進行氮氣置換後，於該燒瓶中裝入N-(3,5-二甲基-4-羥基苄基)丙烯醯胺90g、苯乙烯10g、甲醇300g並進行攪拌。其次，添加2,2'-偶氮雙異 丁腈4g，於甲醇回流下一面進行攪拌一面聚合8小時。聚合結束後，冷卻至室溫，將聚合溶液投入大量水中，使所生成的聚合物凝固。繼而，將聚合物再次溶解於四氫呋喃中後，再次藉由大量的己烷使之凝固，將所述操作重複進行3次。將藉由該操作而得的凝固物加以乾燥，從而獲得樹脂1。
[製備例3]樹脂組成物1的製備
將100份所述合成例2中所合成的樹脂1、氟系界面活性劑(商品名「Ftergent FTX-218」，NEOS股份有限公司製造)0.1份、丙二醇單甲醚乙酸酯900份加以混合、攪拌而獲得均勻的溶液。 藉由孔徑10μm的膠囊式過濾器對該溶液進行過濾，從而製備樹脂組成物1。
3.焊料電極的製造
[實施例1]
使用旋轉塗佈機，將製備例3中所製備的樹脂組成物1塗佈於矽板上具有多個銅電極墊的基板上，藉由加熱板於110℃下加熱3分鐘，從而形成厚1μm的塗膜(a1-1)。其次，使用旋轉塗佈機，將製備例1中所製備的感光性樹脂組成物1塗佈於所述塗膜(a1-1)上，藉由加熱板於120℃下加熱5分鐘，從而形成厚55μm的塗膜(a2-1)。繼而，使用對準曝光機(休斯(Suss)公司製造，型式「MA-200」)，介隔圖案遮罩進行曝光(波長420nm的照射強度為300mJ/cm2)。曝光後，使塗膜(a1-1)及塗膜(a2-1)與2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液接觸240秒，以流水對塗膜進行沖洗 並進行顯影。繼而，於氮氣氣流下，藉由加熱板於200℃下加熱10分鐘，從而形成具有多個開口部的阻焊劑保持基板。藉由電子顯微鏡進行觀察，結果各開口部的開口為直徑50μm的圓形，各開口部的深度為50μm。另外，相鄰的開口部間的距離為50μm。
於將製備例1中所製備的感光性樹脂組成物1中所含的聚酯丙烯酸酯及三羥甲基丙烷三丙烯酸酯的含有比例設為100質量%時，塗膜(a2-1)中所含的聚酯丙烯酸酯及三羥甲基丙烷三丙烯酸酯的含有比例為58質量%~65質量%。
在23℃下，將所述具有開口部的阻焊劑保持基板於1質量%硫酸水溶液中浸漬1分鐘，並進行水洗、乾燥。將熔融焊料(將千住金屬工業股份有限公司製品名「SAC305」於250℃下熔融而成者)歷經10分鐘碾碎混入至乾燥後的基板的開口部中。其後，在50℃下，使其於以90/3/7(質量比)含有二甲基亞碸/氫氧化四甲基銨/水的溶液中浸漬20分鐘而將阻焊劑剝離，並進行水洗及乾燥，從而製造焊料電極。
藉由電子顯微鏡對所得的焊料電極進行觀察，結果形成為圖案狀的各焊料為直徑50μm、高度50μm的圓柱形狀。另外，相鄰的焊料間不存在焊料。將阻焊劑被剝離的狀態下的焊料電極的電子顯微鏡圖像示於圖4。
[實施例2]
於實施例1中，將塗膜(a1-1)的膜厚設為0.5μm，除此以外，藉由與實施例1同樣的操作形成具有多個開口部的阻焊劑保 持基板。藉由電子顯微鏡進行觀察，結果各開口部的開口為直徑50μm的圓形，各開口部的深度為50μm。另外，相鄰的開口部間的距離為50μm。
在23℃下，將所述具有開口部的阻焊劑保持基板於1質量%硫酸水溶液中浸漬1分鐘，並進行水洗、乾燥。將熔融焊料(將千住金屬工業股份有限公司製品名「SAC305」於250℃下熔融而成者)歷經10分鐘碾碎混入至乾燥後的基板的開口部中。其後，在50℃下，使其於以90/3/7(質量比)含有二甲基亞碸/氫氧化四甲基銨/水的溶液中浸漬20分鐘而將阻焊劑剝離，並進行水洗及乾燥，從而製造焊料電極。
藉由電子顯微鏡對所得的焊料電極進行觀察，結果形成為圖案狀的各焊料為直徑50μm、高度50μm的圓柱形狀。另外，相鄰的焊料間不存在焊料。
[比較例1]
於所述實施例1中，使用製備例2中所製造的感光性樹脂組成物2代替樹脂組成物1，除此以外，進行與實施例1同樣的操作。
藉由電子顯微鏡對所得的焊料圖案進行觀察，結果形成為圖案狀的各焊料雖然為直徑50μm、高度50μm的圓柱形狀，但相鄰的焊料間存在焊料。認為於向開口部中碾碎混入250℃的熔融焊料時，阻焊劑自基板剝離，熔融焊料滲入至濺鍍銅膜與阻焊劑之間。
[比較例2]
使用旋轉塗佈機，將製備例1中所製備的感光性樹脂組成物1塗佈於矽板上具有多個銅電極墊的基板上，藉由加熱板於120℃下加熱5分鐘，從而形成厚度55μm的塗膜(a1-1)。其次，使用對準曝光機(Suss公司製造，型式「MA-200」)，介隔圖案遮罩進行曝光(波長420nm的照射強度為300mJ/cm2)。曝光後，使塗膜(a1-1)與2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液接觸240秒，以流水對塗膜進行沖洗並進行顯影。繼而，於氮氣氣流下，藉由加熱板於200℃下加熱10分鐘，從而形成具有多個開口部的阻焊劑保持基板。藉由電子顯微鏡進行觀察，結果各開口部的開口為直徑50μm的圓形，各開口部的深度為50μm。另外，相鄰的開口部間的距離為50μm。
在23℃下，將所述具有開口部的阻焊劑保持基板於1質量%硫酸水溶液中浸漬1分鐘，並進行水洗、乾燥。將熔融焊料(將千住金屬工業股份有限公司製品名「SAC305」於250℃下熔融而成者)歷經10分鐘碾碎混入至乾燥後的基板的開口部中。其後，在50℃下，使其於以90/3/7(質量比)含有二甲基亞碸/氫氧化四甲基銨/水的溶液中浸漬20分鐘而將阻焊劑剝離，並進行水洗及乾燥，從而製造焊料電極。
藉由電子顯微鏡對所得的焊料電極進行觀察，結果形成為圖案狀的各焊料雖然為直徑50μm、高度50μm的圓柱形狀，但相鄰的焊料間存在焊料。認為於向開口部中碾碎混入250℃的熔融焊料時，阻焊劑自基板剝離，熔融焊料滲入至濺鍍銅膜與阻焊 劑之間。將阻焊劑被剝離的狀態下的焊料電極的電子顯微鏡圖像示於圖5。
4.基板與阻焊劑的接著性評價
[實驗例1]
使用旋轉塗佈機，將製備例3中所製備的樹脂組成物1塗佈於矽板上具備濺鍍銅膜(濺鍍銅膜的膜厚：0.6μm)而成的基板上，藉由加熱板於110℃下加熱3分鐘，從而形成厚度1μm的塗膜(a1-1)。其次，使用旋轉塗佈機，將製備例1中所製備的感光性樹脂組成物1塗佈於所述塗膜(a1-1)上，藉由加熱板於120℃下加熱5分鐘，從而形成厚度55μm的塗膜(a2-1)。其後，藉由加熱板於250℃下加熱10分鐘，從而於基板上準備接著性評價用塗膜。
藉由針測試對所得的接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜的接著性進行評價。針測試是使用如圖2所示之具備直徑4mm的圓盤部與支軸的針(附有環氧接著劑的大頭針(stud pin)(針編號「901160」，光科技(PHOTO TECHNICA)股份有限公司製造))進行。如圖2所示，將針1接著於形成於矽板5上具備濺鍍銅膜4而成的基板的接著性評價用塗膜3後，將基板固定，以4.68mm/min~5.85mm/min的速度對針1沿相對於接著性評價用塗膜垂直的方向進行拉伸。
其結果，在接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜之間未發生剝離，而在接著性評價用塗膜與針之間發生剝離。即，可明確所得 的接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜的接著強度強於接著性評價用塗膜與環氧系接著劑的接著強度，接著性評價用塗膜對濺鍍銅膜具有優異的接著性。
[實驗例2]
於實驗例1中，使用製備例2中所製備的感光性樹脂組成物2代替樹脂組成物1，除此以外，以與實驗例1同樣的方式進行，對所得的塗膜與濺鍍銅膜的接著性進行評價。
其結果，在接著性評價用塗膜與針之間未發生剝離，而在接著性評價用塗膜與濺鍍銅基板之間發生剝離。即，可明確所得的接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜的接著強度弱於接著性評價用塗膜與環氧系接著劑的接著強度，接著性評價用塗膜對濺鍍銅膜的接著性不佳。
[實驗例3]
使用旋轉塗佈機，將製備例1中所製備的感光性樹脂組成物1塗佈於矽板上具備濺鍍銅膜(濺鍍銅膜的膜厚為0.6μm)而成的基板上，藉由加熱板於120℃下加熱5分鐘，從而形成厚度55μm的塗膜(a1-1)。其後，藉由加熱板於250℃下加熱10分鐘，從而於基板上準備接著性評價用塗膜。
與實驗例1同樣地藉由針測試對所得的接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜的接著性進行評價。
其結果，在接著性評價用塗膜與針之間未發生剝離，而在接著性評價用塗膜與濺鍍銅基板之間發生剝離。即，可明確所得的 接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜的接著強度弱於接著性評價用塗膜與環氧系接著劑的接著強度，接著性評價用塗膜對濺鍍銅膜的接著性不佳。
[實驗例4]
在實驗例1中，將塗膜(a1-1)的膜厚設為0.5μm，除此以外，藉由與實驗例1同樣的操作於基板上準備接著性評價用塗膜。
其結果，在接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜之間未發生剝離，而在接著性評價用塗膜與針之間發生剝離。即，可明確所得的接著性評價用塗膜與濺鍍銅膜的接著強度強於接著性評價用塗膜與環氧系接著劑的接著強度，接著性評價用塗膜對濺鍍銅膜具有優異的接著性。
[產業上之可利用性]
根據本發明的焊料電極的形成方法，可如上文所述般確實地形成目標焊料電極，例如可應用於IMS法而實現凸塊的較佳的形成。因此，利用本發明的焊料電極的形成方法，可提供具有優異的焊料電極的電子元件。

Claims (10)

  1. 一種焊料電極的製造方法，其包括：步驟(I)，在設置於具有電極墊的基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；及步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中以注塑焊接法一邊加熱一邊流入來填充熔融焊料，所述焊料電極的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的焊料電極的製造方法，其中所述阻焊劑中距所述基板最遠的層(2)含有選自藉由熱使作為構成成分而含有於層(2)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種成分。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的焊料電極的製造方法，其中所述距基板最近的層(1)的厚度是所述阻焊劑的厚度的0.001倍~0.9倍。
  4. 一種焊料電極的製造方法，其包括步驟(I)、及步驟(II)，所述步驟(I)包括：步驟(I-1)，於具有電極墊的基板上形成由樹脂組成物獲得的塗膜(a1)；步驟(I-2)，於所述塗膜(a1)上形成由感光性樹脂組成物獲得的塗膜(a2)，從而形成包含塗膜(a1)及塗膜(a2)的覆膜；步驟(I-3)，以於所述覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部的方式對所述覆膜進行選擇性曝光；及步驟(I-4)，對所述覆膜進行顯影，而於所述覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的區域形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑，所述步驟(II)於所述阻焊劑的開口部中以注塑焊接法一邊加熱一邊流入來填充熔融焊料，所述焊料電極的製造方法的特徵在於：所述樹脂組成物實質上不含藉由熱使含有於所述樹脂組成物中的樹脂進行交聯的成分及藉由熱進行自交聯的成分，所述感光性樹脂組成物含有選自藉由熱使含有於所述感光性樹脂組成物中的樹脂進行交聯的成分及藉由熱進行自交聯的成分中的至少一種成分。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的焊料電極的製造方法，其於所述步驟(II)後具有將阻焊劑剝離的步驟(III)。
  6. 一種電子元件，其具有藉由如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的焊料電極的製造方法所形成的焊料電極。
  7. 一種積層體的製造方法，其包括：步驟(I)，於設置於具有電極墊的第1基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中以注塑焊接法一邊加熱一邊流入來填充熔融焊料而製造焊料電極；及步驟(IV)，以形成所述第1基板的電極墊與第2基板的電極墊的電連接結構的方式，經由所述焊料電極，將具有電極墊的第2基板積層於所述第1基板，所述積層體的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
  8. 一種積層體的製造方法，其包括：步驟(I)，於設置於具有電極墊的第1基板上的覆膜的與所述基板上的電極墊相對應的部分形成開口部，藉此由所述覆膜於所述基板上形成阻焊劑；步驟(II)，於所述阻焊劑的開口部中以注塑焊接法一邊加熱一邊流入來填充熔融焊料而製造焊料電極；步驟(III)，將所述阻焊劑自所述第1基板剝離；及步驟(IV)，以形成所述第1基板的電極墊與第2基板的電極墊的電連接結構的方式，經由所述焊料電極，將具有電極墊的第2基板積層於所述第1基板，所述積層體的製造方法的特徵在於：所述阻焊劑包含含有樹脂作為構成成分的至少兩層，且所述阻焊劑的距所述基板最近的層(1)實質上不含藉由熱使作為構成成分而含有於層(1)中的樹脂進行交聯的成分、及藉由熱進行自交聯的成分。
  9. 一種積層體，其是藉由如申請專利範圍第7項或第8項所述的積層體的製造方法所製造。
  10. 一種電子元件，其具有如申請專利範圍第9項所述的積層體。
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