CN106463425B - 焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件。焊料电极的制造方法包括：在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由覆膜在基板上形成阻焊剂；及在阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，其中：阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且阻焊剂的距基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。据此，即便在使用伴随高温处理的方法的情形时，阻焊剂受到的损害也小，基板与阻焊剂间的接着性优异，而可确实地形成目标焊料电极。因此，可有效地用于利用注塑焊接法的凸块形成等。

Description

焊料电极及层叠体的制造方法、层叠体及电子零件
技术领域
本发明涉及一种焊料电极的制造方法、层叠体的制造方法、层叠体及电子零件。
背景技术
注塑焊接(injection molded soldering，IMS)法是用于形成焊料图案(焊料凸块)的方法之一。迄今为止，作为在晶片等基板上形成焊料图案的方法，使用焊料膏法、镀敷法等。然而，这些方法存在焊料凸块的高度难以控制，并且无法自由地选择焊料组成等制约。相对于此，已知IMS法具有不存在这些制约的优点。
IMS法如专利文献1～专利文献4所示，为具有如下特征的方法：使可将熔融的焊料射出成形的喷嘴密接于阻焊剂，并且在阻焊剂图案间流入焊料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平06-055260号公报
专利文献2：日本专利特开2007-294954号公报
专利文献3：日本专利特开2007-294959号公报
专利文献4：日本专利特表2013-520011号公报
发明内容
发明要解决的课题
在IMS法中，为了将焊料熔融，需要在150℃～250℃左右的高温下对喷嘴进行加热，因此阻焊剂与高温的喷嘴进行密接。因此存在如下问题：阻焊剂因受到的高温所致的损害，导致尤其是将熔融焊料射出成形时的基板与阻焊剂的接着性降低，无法获得目标焊料图案。
本发明的目的在于提供一种即便在使用如IMS法那样的伴随高温处理的方法的情形时，阻焊剂受到的损害也小的尤其是基板与阻焊剂之间的接着性优异的焊料电极的制造方法。
解决问题的技术手段
本发明的焊料电极的制造方法的第一实施方式是一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；及步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，所述焊料电极的制造方法在于：
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
在所述焊料电极的制造方法中，优选为所述阻焊剂中距所述基板最远的层(2)含有选自通过热使作为构成成分而含有于层(2)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分中的至少一种成分。
在所述焊料电极的制造方法中，优选为所述阻焊剂的距基板最近的层(1)的厚度是所述阻焊剂的厚度的0.001倍～0.9倍。
本发明的焊料电极的制造方法的第二实施方式是一种焊料电极的制造方法，其包括步骤(I)、及步骤(II)，所述步骤(I)包括：步骤(I-1)，在具有电极垫的基板上形成由树脂组合物获得的涂膜(a1)；步骤(I-2)，在所述涂膜(a1)上形成由感光性树脂组合物获得的涂膜(a2)，从而形成包含涂膜(a1)及涂膜(a2)的覆膜；步骤(I-3)，以在所述覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部的方式对所述覆膜进行选择性曝光；及步骤(I-4)，对所述覆膜进行显影，而在所述覆膜阻焊剂的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂，所述步骤(II)在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，所述焊料电极的制造方法在于：
所述树脂组合物实质上不含通过热使含有于该树脂组合物中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分，所述感光性树脂组合物含有选自通过热使含有于该感光性树脂组合物中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分中的至少一种成分。
在所述焊料电极的制造方法中，可在所述步骤(II)之后进行剥离阻焊剂的步骤(III)。
本发明的电子零件具有利用所述焊料电极的制造方法所形成的焊料电极。
本发明的第1层叠体的制造方法包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的第1基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料而制造焊料电极；及步骤(IV)，以形成所述第1基板的电极垫与第2基板的电极垫的电连接结构的方式，经由所述焊料电极，将具有电极垫的第2基板层叠于所述第1基板，所述层叠体的制造方法在于：
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
本发明的第2层叠体的制造方法包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的第1基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料而制造焊料电极；步骤(III)，将所述阻焊剂自所述第1基板剥离；及步骤(IV)，以形成所述第1基板的电极垫与第2基板的电极垫的电连接结构的方式，经由所述焊料电极，将具有电极垫的第2基板层叠于所述第1基板，所述层叠体的制造方法在于：
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
本发明的层叠体是利用所述层叠体的制造方法而制造。
本发明的电子零件具有所述层叠体。
发明的效果
根据本发明的焊料电极的制造方法，即便在使用伴随高温处理的方法的情形时，阻焊剂受到的损害也小，可维持基板与阻焊剂之间的优异的接着性，而可确实地形成目标焊料电极。本发明的焊料电极的制造方法可有效地用于利用IMS法的凸块形成等。
附图说明
图1是作为本发明的阻焊剂保持基板的一具体例的阻焊剂保持基板13的部分截面图。
图2是表示作为实施例所使用的接着性评价试验的针测试的操作的概略说明图。
图3(1)及图3(2)是本发明的层叠体的示意截面图。
图4是实施例1中所制造的焊料电极的电子显微镜图像。
图5是比较例2中所制造的焊料电极的电子显微镜图像。
附图标记的说明
1：针
2：接着剂
3：接着性评价用涂膜
4：溅镀铜膜
5：硅板
11：基板
12：阻焊剂
12a：距基板最近的层(1)
12b：距基板最远的层(2)
13：阻焊剂保持基板
14：开口部
15、22、32：电极垫
21：第1基板
26：焊料电极
30、40：积层体
31：第2基板
具体实施方式
本发明的焊料电极的制造方法包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；及步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，所述焊料电极的制造方法在于：所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
本发明的焊料电极的制造方法所包含的所述步骤(I)及步骤(II)是通常利用IMS法的凸块形成等所使用的焊料电极的制造方法所包含的步骤。本发明的焊料电极的制造方法是使现有焊料电极的制造方法所使用的阻焊剂成为特定结构及组成的发明。
在步骤(I)中，在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部。所谓基板例如是指半导体基板、玻璃基板、硅基板，以及在半导体板、玻璃板、及硅板的表面设置各种金属膜等所形成的基板等。基板具有大量电极垫。
所谓覆膜是如后述那样通过将覆膜形成用组合物涂布于基板上而得的涂膜等。所谓覆膜的与基板上的电极垫相对应的部分是指覆膜的位于基板上表面的包含电极垫的区域上方的部分。相对于一个电极垫而确定一个与所述电极垫相对应的部分。
所谓开口部是指自覆膜的上表面通至下表面的空隙部或孔。通过在覆膜形成开口部，所述覆膜成为阻焊剂，而在基板上形成具有开口部的阻焊剂。成为阻焊剂仅存在于所述基板上表面的包含电极垫的区域以外的区域上方、而在所述基板上表面的包含电极垫的区域上方不存在阻焊剂的状态。由于基板上的电极垫通常是设置为图案状，因此所述开口部也形成为图案状。在本发明中，有时将包含所述基板与所述阻焊剂的结构体称为阻焊剂保持基板。
图1表示作为本发明的阻焊剂保持基板的一具体例的阻焊剂保持基板13的部分截面图。阻焊剂保持基板13是在基板11上具有阻焊剂12而成，阻焊剂12在与基板11上的电极垫15相对应的部分具有开口部14。
在步骤(II)中，在所述开口部中填充熔融焊料。熔融焊料是将所述基板的焊接所使用的焊料加热至其熔点以上而得，其种类并无特别限制。填充熔融焊料的方法并无特别限制，例如可使用IMS法等。通过将熔融焊料注入至开口部中，而将熔融焊料填充至基板上表面的包含电极垫的区域上。通过对填充至开口部的熔融焊料进行冷却，可制造焊料电极。在图1中，通过将熔融焊料填充至阻焊剂保持基板13的各开口部14中，而将熔融焊料载置于各电极垫15上，通过对该熔融焊料进行冷却而形成焊料电极。
所述焊料电极的制造方法可在步骤(II)之后具有剥离阻焊剂的步骤(III)。
所述焊料电极的制造方法所使用的阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
如上所述那样，由于在IMS法中阻焊剂与高温的喷嘴密接，因此存在如下问题：阻焊剂因热而受到损害，基板与阻焊剂的接着性降低，无法获得所期待的焊料电极等的焊料图案。本发明人发现，该由热导致的基板与阻焊剂的接着性降低的原因之一在于：存在于阻焊剂中的通过热进行交联反应的成分在阻焊剂曝露于高温下时与阻焊剂中的树脂进行交联、或进行自交联，其结果为阻焊剂收缩。即，推测在图1中，在阻焊剂12曝露于高温下时，存在于阻焊剂12中的进行交联反应的成分使树脂进行交联、或进行自交联，从而阻焊剂12收缩，阻焊剂12自基板11局部剥离，阻焊剂12与基板11之间产生间隙，该间隙与开口部14连结，而填充至开口部14中的熔融焊料漏出至该间隙中，熔融焊料超出进行焊接的区域而附着至基板11，因此焊料图案崩解。
此外，通过使用距基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分的阻焊剂，而防止因作为与基板接触的层的层(1)中的树脂的交联或自交联导致的层(1)的收缩，其结果为保持基板与阻焊剂的接着性，抑制阻焊剂 自基板的剥离，而成功地再现性良好地获得所期待的焊料电极。
所述阻焊剂含有树脂作为构成成分。阻焊剂是包含至少两层的层叠体。层数并无特别限制，可为两层、三层、四层等中的任一种，通常有两层即可。阻焊剂的厚度并无特别限制，与通常凸块形成等所使用的阻焊剂的厚度相同即可，通常为1μm～500μm。阻焊剂的各层通常由树脂组合物形成，将由各树脂组合物所形成的涂膜依序层叠于基板上制作覆膜，并在该覆膜设置开口部，由此形成阻焊剂。如图1所示的阻焊剂保持基板13所具有的阻焊剂12包含两层，具有距基板最近的层(1)12a与距基板最远的层(2)12b。
阻焊剂所具有的层中距基板最近的层(1)例如由后述的树脂组合物所形成。
层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。所谓通过热使树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分分别为具有通过热使树脂交联的功能的成分、及通过热进行自交联的成分，均为所谓的交联剂。所谓“实质上不含”是指尚未达到层(1)因树脂的交联或自交联收缩、而自基板剥离的量。未达到层(1)因树脂的交联或自交联收缩而自基板剥离的量取决于树脂或使树脂进行交联的成分的种类等，因此无法明确决定，通常相对于树脂组合物所含的总固体成分100质量％而为0.1质量％以下。
作为构成成分而含有于层(1)中的树脂是例如由后述的树脂组合物所形成的涂膜(a1)所含的树脂。
层(1)的厚度优选为阻焊剂厚度的0.001倍～0.9倍，更优选为0.05倍～0.5倍，进而优选为0.01倍～0.1倍。若层(1)的厚度满足该条件，则就可维持基板与阻焊剂之间的优异的接着性的方面而言优选。
阻焊剂所具有的层中距基板最近的层(1)以外的层也可含有通过热使作为构成成分而含有于该层或层(1)中的树脂进行交联的成分或通过热进行自交联的成分。其原因在于，若距基板最近的层(1)即与基板接触的层实质上不含通过热使作为构成成分而含有于该层中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分，则可防止基板与阻焊剂的接着性因由树脂的交联或自交联引起的阻焊剂的收缩而降低。
在阻焊剂中，距基板最远的层(2)、即阻焊剂中形成与层(1)所形成的表面为相反侧的表面的层优选为含有选自通过热使作为构成成分而含有于层(2)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分中的至少一种成分(以下也称为“交联剂”)。若层(2)不含交联剂，则存在当如IMS法那样由IMS头对阻焊剂施加热时，层(2)会变形而无法获得所需的焊料电极的情形。若层(2)含有交联剂，则当由IMS头施加热时，引起层(2)中树脂的交联反应或自交联反应，层(2)被强化而可耐受来自IMS头的热，从而变得容易获得所需的焊料电极。层(2)所含有的所述交联剂通常在使用含有交联剂的树脂组合物形成层(2)时，作为不参与交联的残存的成分而含有于层(2)中。
层(2)所含有的交联剂的含量只要为可使层(2)所含的树脂进行交联而将层(2)强化为可获得所需的焊料电极的程度的量即可，该量取决于树脂或使树脂进行交联的成分的种类等，因此无法明确决定。
作为构成成分而含有于层(2)中的树脂是例如由后述的感光性树脂组合物形成的涂膜(a2)所含的树脂。层(2)所含有的交联剂例如是选自后述的感光性树脂组合物所含有的通过热而使树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分中的至少一种。
作为本发明的焊料电极的制造方法，可列举如下所述的实施方式：一种焊料电极的制造方法，其包括步骤(I)、及步骤(II)，所述步骤(I)包括：步骤(I-1)，在具有电极垫的基板上形成由树脂组合物获得的涂膜(a1)；步骤(I-2)，在所述涂膜(a1)上形成由感光性树脂组合物获得的涂膜(a2)，从而形成包含涂膜(a1)及涂膜(a2)的覆膜；步骤(I-3)，以在所述覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部的方式对所述覆膜进行选择性曝光；及步骤(I-4)，对所述覆膜进行显影，而在所述覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的区域形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂，所述步骤(II)在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料，且所述树脂组合物实质上不含通过热使含有于该树脂组合物中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分，所述感光性树脂组合物含有选自通过热使含有于该感光性树脂组合物中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分中的至少一种。
步骤(I-1)所使用的树脂组合物实质上不含通过热使含有于该树脂组合物中的树脂(以下也称为“树脂(1)”)进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分(以下也将两成分合称为“交联成分(1)”)。树脂(1)只要为可形成阻焊剂的树脂，则无特别限制，可选择不溶于用于形成与涂膜(a1)相接设置的涂膜的组合物所含的溶剂中的树脂。例如，在与涂膜(a1)相接设置涂膜(a2)的情形时，选择不溶于用于形成涂膜(a2)的组合物所含的溶剂中的树脂作为树脂(1)。
作为树脂(1)，可使用用于通常的凸块形成等所使用的阻焊剂中的树脂。作为该种树脂，例如可列举日本专利特愿2005-266795号公报所记载的树脂，例如可列举通过使如下酰胺系单体进行(共)聚合而得的树脂：N-(对羟基苯基)丙烯酰胺、N-(对羟基苯基)甲基丙烯酰胺、N-(对羟基苄基)丙烯酰胺、N-(对羟基苄基)甲基丙烯酰胺、N-(3，5-二甲基-4-羟基苄基)丙烯酰胺、N-(3，5-二甲基-4-羟基苄基)甲基丙烯酰胺、N-(3，5-叔丁基-4-羟基苄基)丙烯酰胺、N-(3，5-叔丁基-4-羟基苄基)甲基丙烯酰胺等。通过使用所述通过使酰胺系单体进行(共)聚合而得的树脂，可形成难溶于通常含有于用于形成涂膜(a2)的感光性树脂组合物中的溶剂的涂膜(a1)。步骤(I-1)所使用的树脂组合物的固体成分中所含的所述树脂(1)的含有比例通常为50质量％以上，优选为90质量％以上。
该树脂组合物除了所述树脂(1)以外，适当含有聚合抑制剂、溶媒、表面活性剂、接着助剂、无机填料等。
作为形成涂膜(a1)的方法，可列举将树脂组合物涂布于基板而对所涂布的树脂组合物进行加热干燥的方法。作为树脂组合物的涂布方法，并无特别限定，例如，可列举喷雾法、辊涂法、旋涂法、狭缝模涂布法、棒涂法、喷墨法。涂膜(a1)的膜厚优选为0.001μm～10μm，更优选为0.01μm～5μm，进而优选为0.1μm～1μm。在由非感光性的树脂组合物形成涂膜(a1)、由感光性树脂组合物形成涂膜(a2)的情形时，通过将涂膜(a1)制成如上所述那样的薄膜，可将涂膜(a1)与涂膜(a2)同时进行显影。另外，若使涂膜(a1)成为所述的厚度，则容易将由涂膜(a1)形成的层(1)调整为上文所述的厚度。
涂膜(a1)所含有的树脂是作为构成成分而含有于所述层(1)中的树脂。
步骤(I-2)所使用的感光性树脂组合物含有选自通过热使含有于该感光性树脂组合物中的树脂(以下也称为“树脂(2)”)进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分中的至少一种成分(以下也将两成分合称为“交联成分(2)”)、以及光响应性化合物。树脂(2)只要为可形成阻焊剂的树脂，则无特别限制，可为用于通常的凸块形成用途所使用的阻焊剂中的碱可溶性树脂等树脂。作为此种树脂，例如，可列举通过将邻羟基苯乙烯、间羟基苯乙烯、对羟基苯乙烯、对异丙烯基苯酚等含羟基的芳香族乙烯基化合物(以下也称为“单体(1)”)用于原料单体(monomer)的一部分并进行聚合而得的树脂等。进而，也可列举使可与单体(1)共聚合的其他单体(以下也称为“单体(2)”)与单体(1)进行共聚合而得的树脂等。
作为单体(2)，例如可列举：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等含杂原子的脂环式乙烯基化合物；苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基三丙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基四丙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有甘醇结构的(甲基)丙烯酸衍生物类；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基的乙烯基化合物；1，3-丁二烯、异戊二烯等共轭二烯烃类；丙烯酸、甲基丙烯酸等含羧基的乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、甘油单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、三环癸烷基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯类；对羟基苯基(甲基)丙烯酰胺等。
交联成分(2)并无特别限制，可根据树脂(2)的种类等适当决定。当树脂(2)为通过使所述单体(1)聚合而得的树脂或使单体(1)与单体(2)共聚合而得的树脂的情形时，作为交联成分(2)，例如可列举：聚羟甲基化三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、及六丁氧基甲基三聚氰胺等三聚氰胺系交联剂；聚羟甲基化甘脲、四甲氧基甲基甘脲、及四丁氧基甲基甘脲等甘脲系交联剂；2，6-二甲氧基甲基-4-叔丁基苯酚、2，6-二甲氧基甲基-对甲酚、及2，6-二乙酰氧基甲基-对甲酚等含羟甲基的化合物；间苯二酚二缩水甘油醚、季戊四醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙烯/聚乙二醇二缩水甘油醚、丙烯/聚丙二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、及三羟甲基丙烷三缩水甘油醚等含氧杂环丙烷环的化合物；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基戊酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯；乙二醇单甲醚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇单乙醚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；三环[5.2.1.02，6]癸二烯基(甲基)丙烯酸酯、三环[5.2.1.02，6]癸烷基(甲基)丙烯酸酯、三环[5.2.1.02，6]癸烯基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二丙酮(甲基)丙烯酰胺、异丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、叔辛基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、及(甲基)丙烯酸7-氨基-3，7-二甲基辛酯等单官能性(甲基)丙烯酸酯化合物；以及
三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧丙烷(propylene oxide，PO)改性三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、对双酚A的二缩水甘油醚加成(甲基)丙烯酸而成的环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酰氧基乙醚、双酚A二(甲基)丙烯酰氧基甲基乙醚、双酚A二(甲基)丙烯酰氧基乙基氧基乙醚、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯(三官能以上)等多官能性(甲基)丙烯酸酯化合物。
作为交联成分(2)，可直接使用市售的化合物。作为市售的化合物，例如可列举：亚罗尼斯(ARONIX)M-210、亚罗尼斯(ARONIX)M-309、亚罗尼斯(ARONIX)M-310、亚罗尼斯(ARONIX)M-320、亚罗尼斯(ARONIX)M-400、亚罗尼斯(ARONIX)M-7100、亚罗尼斯(ARONIX)M-8030、亚罗尼斯(ARONIX)M-8060、亚罗尼斯(ARONIX)M-8100、亚罗尼斯(ARONIX)M-9050、亚罗尼斯(ARONIX)M-240、亚罗尼斯(ARONIX)M-245、亚罗尼斯(ARONIX)M-6100、亚罗尼斯(ARONIX)M-6200、亚罗尼斯(ARONIX)M-6250、亚罗尼斯(ARONIX)M-6300、亚罗尼斯(ARONIX)M-6400、亚罗尼斯(ARONIX)M-6500(以上为东亚合成股份有限公司制造)、卡亚拉得(KAYARAD)R-551、卡亚拉得(KAYARAD)R-712、卡亚拉得(KAYARAD)TMPTA、卡亚拉得(KAYARAD)HDDA、卡亚拉得(KAYARAD)TPGDA、卡亚拉得(KAYARAD)PEG400DA、卡亚拉得(KAYARAD)MANDA、卡亚拉得(KAYARAD)HX-220、卡亚拉得(KAYARAD)HX-620、卡亚拉得(KAYARAD)R-604、卡亚拉得(KAYARAD)DPCA-20、DPCA-30、卡亚拉得(KAYARAD)DPCA-60、卡亚拉得(KAYARAD)DPCA-120(以上为日本化药股份有限公司制造)、比斯克特(VISCOAT)#295、比斯克特(VISCOAT)300、比斯克特(VISCOAT)260、比斯克特(VISCOAT)312、比斯克特(VISCOAT)335HP、比斯克特(VISCOAT)360、比斯克特(VISCOAT)GPT、比斯克特(VISCOAT)3PA、比斯克特(VISCOAT)400(以上为大阪有机化学工业股份有限公司制造)等。
作为感光性树脂组合物中的交联成分(2)的含量，优选为通过交联成分(2)使树脂(2)进行交联、或进行自交联而形成涂膜(a2)时，交联成分(2)残存于涂膜(a2)中的量。若为此种量，则如上文所述那样，层(2)含有通过热使作为构成成分而含有于层(2)中的树脂进行交联的成分，在由IMS头施加热时，引起层(2)中树脂的交联反应或自交联，从而层(2)被强化。所述残存量在将感光性树脂组合物所使用的交联成分(2)的量设为100质量％时，优选为40质量％～80质量％，更优选为50质量％～70质量％。所述残存量是利用红外(Infrared，IR)光谱所测定的量。
作为所述光响应性化合物，可列举光酸产生剂、及光自由基聚合引发剂。
作为所述光酸产生剂，可列举：三氟甲磺酸二苯基錪、对甲苯磺酸二苯基錪、及三氟甲磺酸三苯基锍等鎓盐化合物；1，1-双(4-氯苯基)-2，2，2-三氯乙烷；苯基-双(三氯甲基)-均三嗪等均三嗪衍生物；4-三苯甲酰甲基砜、及均三甲苯基苯甲酰甲基砜等砜化合物；安息香甲苯磺酸酯、及邻硝基苄基对甲苯磺酸酯等磺酸化合物；以及N-(三氟甲基磺酰氧基)琥珀酰亚胺、及N-(三氟甲基磺酰氧基)邻苯二甲酰亚胺等磺酰亚胺化合物。
作为所述光自由基聚合引发剂，可列举：2，2′-双(2，4-二氯苯基)-4，5，4′，5′-四苯基-1，2′-联咪唑、2，2′-双(2-氯苯基)-4，5，4′，5′-四苯基-1，2′-联咪唑、2，2′-双(2，4-二氯苯基)-4，5，4′，5′-四苯基-1，2′-联咪唑、2，2′-双(2，4-二甲基苯基)-4，5，4′，5′-四苯基-1，2′-联咪唑、2，2′-双(2-甲基苯基)-4，5，4′，5′-四苯基-1，2′-联咪唑、及2，2′-二苯基-4，5，4′，5′-四苯基-1，2′-联咪唑等联咪唑化合物；二乙氧基苯乙酮、及2-(4-甲基苄基)-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)丁酮等苯酮化合物；2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物等酰基膦氧化物化合物；2，4-双(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯基)-1，3，5-三嗪、及2，4-双(三氯甲基)-6-(4-甲氧基萘基)-1，3，5-三嗪等三嗪化合物；以及安息香等安息香化合物；二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、及4-苯基二苯甲酮等二苯甲酮化合物。
在该感光性树脂组合物中，除了树脂(2)、交联成分(2)、及光响应性化合物以外，可适当含有聚合抑制剂、溶媒、表面活性剂、增感剂、接着助剂、无机填料等。
形成涂膜(a2)的方法与形成所述涂膜(a1)的方法相同。涂膜(a2)的膜厚优选为0.1μm～500μm，更优选为1μm～200μm，进而优选为10μm～100μm。
涂膜(a2)所含有的树脂是作为构成成分而含有于层(2)中的树脂。
涂膜(a2)可与涂膜(a1)的上表面相接而形成，也可经由成为中间层的涂膜而形成于涂膜(a1)上。作为成为中间层的涂膜，可使用与涂膜(a2)相同的涂膜。成为中间层的涂膜的形成方法与涂膜(a2)的形成方法相同。
通过以上步骤，而形成包含涂膜(a1)及涂膜(a2)的覆膜。覆膜具有包含涂膜(a1)及涂膜(a2)、或者包含涂膜(a1)、涂膜(a2)及所述中间层的层叠结构。
在步骤(I-3)中，以在所述覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的区域形成开口部的方式对所述覆膜进行选择性曝光。
为了进行选择性曝光，通常介隔所需的光掩模，使用例如接触式对准曝光机、步进机或扫描器，对阻焊剂进行曝光。作为曝光的光，使用波长200nm～500nm的光(例：i射线(365nm))。曝光量视阻焊剂中的成分的种类、调配量、涂膜的厚度等而有所不同，在曝光的光使用i射线的情形时，通常为1,000mJ/m2～100,000mJ/m2。
另外，也可在曝光后进行加热处理。曝光后的加热处理的条件可根据阻焊剂中的成分的种类、调配量、涂膜的厚度等适当决定，通常为70℃～180℃、1分钟～60分钟。
在步骤(I-4)中，对曝光后的覆膜进行显影，而在覆膜上在与所述基板上的电极垫相对应的区域形成开口部。由此，由覆膜获得阻焊剂，而在基板上形成具有形成为图案状的开口部的阻焊剂。
作为显影所使用的显影液，例如可列举：氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、硅酸钠、偏硅酸钠、氨水、乙胺、正丙胺、二乙胺、二正丙胺、三乙胺、甲基二乙胺、二甲基乙醇胺、三乙醇胺、氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、吡咯、哌啶、1，8-二氮杂雙环[5.4.0]-7-十一烯、1，5-二氮杂雙环[4.3.0]-5-壬烷的水溶液。另外，也可使用在所述碱类的水溶液中适量添加甲醇、乙醇等水溶性有机溶媒或表面活性剂而成的水溶液作为显影液。
显影时间视覆膜中的各成分的种类、调配比例、涂膜的厚度等而有所不同，通常为30秒钟～600秒钟。显影的方法可为覆液法、浸渍法、水坑法、喷雾法、喷淋显影法等中的任一种。
对通过显影而得的阻焊剂进一步进行追加的曝光或加热，由此也可使阻焊剂进一步硬化。
后曝光可以与所述曝光同样的方法进行。曝光量并无特别限定，在使用高压水银灯的情形时，优选为100mJ/cm2～2000mJ/cm2。关于加热，使用加热板、烘箱等加热装置，在特定的温度、例如60℃～100℃下进行特定的时间的加热处理即可，例如若为加热板上则为5分钟～30分钟的加热处理，若为烘箱中则为5分钟～60分钟的加热处理。
阻焊剂也可通过流水等进行冲洗。其后，可使用气枪等进行风干，或在加热板、烘箱等的加热下加以干燥。
第二实施方式的步骤(II)与第一实施方式的步骤(II)相同。另外，在第二实施方式中，也可在步骤(II)后具有将阻焊剂剥离的步骤(III)。
<层叠体的制造方法>
本发明的第1层叠体的制造方法包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的第1基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料而制造焊料电极；及步骤(IV)，以形成所述第1基板的电极垫与第2基板的电极垫的电连接结构的方式，经由所述焊料电极，将具有电极垫的第2基板层叠于所述第1基板，且
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
本发明的第2层叠体的制造方法包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的第1基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中填充熔融焊料而制造焊料电极；步骤(III)，将所述阻焊剂自所述第1基板剥离；及步骤(IV)，以形成所述第1基板的电极垫与第2基板的电极垫的电连接结构的方式，经由所述焊料电极，将具有电极垫的第2基板层叠于所述第1基板，且
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层(1)实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层(1)中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
第1层叠体及第2层叠体的制造方法中的步骤(I)～步骤(II)、及第2层叠体的制造方法中的步骤(III)实质上分别与所述焊料电极的制造方法的第一实施方式中的步骤(I)～步骤(III)相同。即，第1层叠体的制造方法是在所述焊料电极的制造方法中的步骤(I)～步骤(II)后进行步骤(IV)的方法，第2层叠体的制造方法是在所述焊料电极的制造方法中的步骤(I)～步骤(III)后进行步骤(IV)的方法。
在第1层叠体及第2层叠体的制造方法中，所述焊料电极的制造方法中的基板相当于第1基板。
第1层叠体的制造方法是在所述步骤(I)～步骤(II)后，进行如下所述的步骤(IV)：经由所述焊料电极，形成所述第1基板的电极垫与具有电极垫的第2基板的电极垫的电连接结构。
图3(1)表示通过第1层叠体的制造方法所制造的层叠体30。层叠体30具有电连接结构，所述电连接结构是通过经由利用所述步骤(I)～步骤(II)而制造的焊料电极26，将所述第1基板21的电极垫22与具有电极垫32的第2基板31的电极垫32连接而形成。
第2基板31所具有的电极垫32在将第1基板21与第2基板31以使形成有电极垫的面相对的方式相对设置时，设置于与第1基板21的电极垫22相对向的位置。使第2基板31的电极垫32与焊料电极26接触并进行加热和/或压合，由此使第1基板21的电极垫22与第2基板31的电极垫32经由焊料电极26而电性连接，形成电连接结构，从而获得层叠体10。所述加热温度通常为100℃～300℃，所述压合时的力通常为0.1MPa～10MPa。
第2层叠体的制造方法是在所述步骤(I)～步骤(III)后，进行如下所述的步骤(IV)：经由所述焊料电极，形成所述第1基板的电极垫与具有电极垫的第2基板的电极垫的电连接结构。
图3(2)表示利用第2层叠体的制造方法所制造的层叠体40。层叠体40具有电连接结构，所述电连接结构是通过经由利用所述步骤(I)～步骤(III)而制造的焊料电极26，将所述第1基板21的电极垫22与具有电极垫32的第2基板31的电极垫32连接而形成。
如上所述，利用本发明的层叠体的制造方法所制造的层叠体可在第1基板与第2基板之间具备阻焊剂，也可不具备。在如层叠体30那样具备阻焊剂的情形时，该阻焊剂是用作底部填充胶。
由于利用本发明的层叠体的制造方法所制造的层叠体通过IMS法而具有适合目标的电连接结构，故而焊料组成的选择性广泛，因此可应用于半导体元件、显示元件、及功率元件等各种电子零件。
利用本发明的层叠体的制造方法所制造的层叠体可用于半导体元件、显示元件、及功率元件等电子零件。
实施例
以下，基于实施例对本发明进一步进行具体说明，但本发明并不限定于这些实施例。在以下的实施例等的记载中，“份”是以“质量份”的含义而使用。
1.物性的测定方法
碱可溶性树脂(A)的重量平均分子量(Mw)的测定方法
在下述条件下，利用凝胶渗透色谱法对碱可溶性树脂(A)的重量平均分子量(Mw)及数量平均分子量(Mn)进行测定。
·管柱：将东曹(TOSOH)公司制造的管柱TSK-M及TSK2500串联连接
·溶媒：四氢呋喃
·温度：40℃
·检测方法：折射率法
·标准物质：聚苯乙烯
·凝胶渗透色谱(Gel Permeation Chromatography，GPC)装置：东曹制造，装置名“HLC-8220-GPC”
2.阻焊剂形成用组合物的准备
[合成例1]碱可溶性树脂的合成
在经氮气置换的安装有干冰/甲醇回流器的烧瓶中装入作为聚合引发剂的2，2′-偶氮双异丁腈5.0g、及作为聚合溶媒的二乙二醇乙基甲基醚90g并进行搅拌。在所得的溶液中装入甲基丙烯酸10g、对异丙烯基苯酚15g、三环[5.2.1.02，6]癸烷基甲基丙烯酸酯25g、丙烯酸异冰片酯20g、及丙烯酸正丁酯30g，并开始搅拌，升温至80℃。其后，在80℃下加热6小时。
加热结束后，将反应产物滴加至大量的环己烷中而使之凝固。对该凝固物进行水洗，将该凝固物再次溶解于质量与凝固物相同的四氢呋喃中后，将所得的溶液滴加至大量的环己烷中而使之再次凝固。将该再次溶解及凝固作业进行共计3次后，在40℃下将所得的凝固物真空干燥48小时，从而获得碱可溶性树脂。碱可溶性树脂的重量平均分子量为10,000。
[制备例1]感光性树脂组合物1的制备
将所述合成例1中所合成的碱可溶性树脂100份、聚酯丙烯酸酯(商品名“亚罗尼斯(ARONIX)M-8060”，东亚合成股份有限公司制造)50份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯5份、二苯基(2，4，6-三甲基苯甲酰基)膦氧化物(商品名“路西林(LUCIRIN)TPO”，巴斯夫(BASF)股份有限公司制造)4份、如下述式(1)所示的化合物0.4份、丙二醇单甲醚乙酸酯(E-1)100份、及氟系表面活性剂(商品名“福杰特(Ftergent)FTX-218”，尼欧斯(NEOS)股份有限公司制造)0.1份加以混合、搅拌而获得均匀的溶液。通过孔径10μm的囊式过滤器对该溶液进行过滤，从而制备感光性树脂组合物1。
[化1]
Figure GDA0001168042990000181
[制备例2]感光性树脂组合物2的制备
将所述合成例1中所合成的碱可溶性树脂100份、聚酯丙烯酸酯(商品名“亚罗尼斯(ARONIX)M-8060”，东亚合成股份有限公司制造)50份、二苯基(2，4，6-三甲基苯甲酰基)膦氧化物(商品名“路西林(LUCIRIN)TPO”，巴斯夫(BASF)股份有限公司制造)4份、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮(商品名“易璐佳(IRGACURE)651”，巴斯夫(BASF)股份有限公司制造)19份、丙二醇单甲醚乙酸酯80份、及氟系表面活性剂(商品名“福杰特(Ftergent)FTX-218”，尼欧斯(NEOS)股份有限公司制造)0.1份加以混合、搅拌而获得均匀的溶液。通过孔径10μm的囊式过滤器对该溶液进行过滤，从而制备感光性树脂组合物2。
[合成例2]树脂1的合成
对安装有干冰/甲醇回流器与温度计的烧瓶进行氮气置换后，在该烧瓶中装入N-(3，5-二甲基-4-羟基苄基)丙烯酰胺90g、苯乙烯10g、甲醇300g并进行搅拌。其次，添加2，2′-偶氮双异丁腈4g，在甲醇回流下一面进行搅拌一面聚合8小时。聚合结束后，冷却至室温，将聚合溶液投入大量水中，使所生成的聚合物凝固。继而，将聚合物再次溶解于四氢呋喃中后，再次通过大量的己烷使之凝固，将所述操作重复进行3次。将通过该操作而得的凝固物加以干燥，从而获得树脂1。
[制备例3]树脂组合物1的制备
将100份所述合成例2中所合成的树脂1、氟系表面活性剂(商品名“福杰特(Ftergent)FTX-218”，尼欧斯(NEOS)股份有限公司制造)0.1份、丙二醇单甲醚乙酸酯900份加以混合、搅拌而获得均匀的溶液。通过孔径10μm的囊式过滤器对该溶液进行过滤，从而制备树脂组合物1。
3.焊料电极的制造
[实施例1]
使用旋转涂布机，将制备例3中所制备的树脂组合物1涂布于硅板上具有多个铜电极垫的基板上，利用加热板在110℃下加热3分钟，从而形成厚1μm的涂膜(a1-1)。其次，使用旋转涂布机，将制备例1中所制备的感光性树脂组合物1涂布于所述涂膜(a1-1)上，利用加热板在120℃下加热5分钟，从而形成厚55μm的涂膜(a2-1)。继而，使用对准曝光机(休斯(Suss)公司制造，型式“MA-200”)，介隔图案掩模进行曝光(波长420nm的照射强度为300mJ/cm2)。曝光后，使涂膜(a1-1)及涂膜(a2-1)与2.38质量％氢氧化四甲基铵水溶液接触240钟秒，以流水对涂膜进行冲洗并进行显影。继而，在氮气气流下，利用加热板在200℃下加热10分钟，从而形成具有多个开口部的阻焊剂保持基板。利用电子显微镜进行观察，结果各开口部的开口为直径50μm的圆形，各开口部的深度为50μm。另外，相邻的开口部间的距离为50μm。
在将制备例1中所制备的感光性树脂组合物1中所含的聚酯丙烯酸酯及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的含有比例设为100质量％时，涂膜(a2-1)中所含的聚酯丙烯酸酯及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的含有比例为58质量％～65质量％。
在23℃下，将所述具有开口部的阻焊剂保持基板在1质量％硫酸水溶液中浸渍1分钟，并进行水洗、干燥。将熔融焊料(将千住金属工业股份有限公司的制品名“SAC305”在250℃下熔融而成者)历经10分钟碾碎混入至干燥后的基板的开口部中。其后，在50℃下，使其在以90/3/7(质量比)含有二甲基亚砜/氢氧化四甲基铵/水的溶液中浸渍20分钟而将阻焊剂剥离，并进行水洗及干燥，从而制造焊料电极。
利用电子显微镜对所得的焊料电极进行观察，结果形成为图案状的各焊料为直径50μm、高度50μm的圆柱形状。另外，相邻的焊料间不存在焊料。将阻焊剂被剥离的状态下的焊料电极的电子显微镜图像示于图4。
[实施例2]
在实施例1中，将涂膜(a1-1)的膜厚设为0.5μm，除此以外，通过与实施例1同样的操作形成具有多个开口部的阻焊剂保持基板。利用电子显微镜进行观察，结果各开口部的开口为直径50μm的圆形，各开口部的深度为50μm。另外，相邻的开口部间的距离为50μm。
在23℃下，将所述具有开口部的阻焊剂保持基板在1质量％硫酸水溶液中浸渍1分钟，并进行水洗、干燥。将熔融焊料(将千住金属工业股份有限公司的制品名“SAC305”在250℃下熔融而成者)历经10分钟碾碎混入至干燥后的基板的开口部中。其后，在50℃下，使其在以90/3/7(质量比)含有二甲基亚砜/氢氧化四甲基铵/水的溶液中浸渍20分钟而将阻焊剂剥离，并进行水洗及干燥，从而制造焊料电极。
利用电子显微镜对所得的焊料电极进行观察，结果形成为图案状的各焊料为直径50μm、高度50μm的圆柱形状。另外，相邻的焊料间不存在焊料。
[比较例1]
在所述实施例1中，使用制备例2中所制造的感光性树脂组合物2代替树脂组合物1，除此以外，进行与实施例1同样的操作。
利用电子显微镜对所得的焊料图案进行观察，结果形成为图案状的各焊料虽然为直径50μm、高度50μm的圆柱形状，但相邻的焊料间存在焊料。认为在向开口部中碾碎混入250℃的熔融焊料时，阻焊剂自基板剥离，熔融焊料渗入至溅镀铜膜与阻焊剂之间。
[比较例2]
使用旋转涂布机，将制备例1中所制备的感光性树脂组合物1涂布于在硅板上具有多个铜电极垫的基板上，利用加热板在120℃下加热5分钟，从而形成厚度55μm的涂膜(a1-1)。其次，使用对准曝光机(休斯(Suss)公司制造，型式“MA-200”)，介隔图案掩模进行曝光(波长420nm的照射强度为300mJ/cm2)。曝光后，使涂膜(a1-1)与2.38质量％氢氧化四甲基铵水溶液接触240秒钟，以流水对涂膜进行冲洗并进行显影。继而，在氮气气流下，利用加热板在200℃下加热10分钟，从而形成具有多个开口部的阻焊剂保持基板。利用电子显微镜进行观察，结果各开口部的开口为直径50μm的圆形，各开口部的深度为50μm。另外，相邻的开口部间的距离为50μm。
在23℃下，将所述具有开口部的阻焊剂保持基板在1质量％硫酸水溶液中浸渍1分钟，并进行水洗、干燥。将熔融焊料(将千住金属工业股份有限公司的制品名“SAC305”在250℃下熔融而成者)历经10分钟碾碎混入至干燥后的基板的开口部中。其后，在50℃下，使其在以90/3/7(质量比)含有二甲基亚砜/氢氧化四甲基铵/水的溶液中浸渍20分钟而将阻焊剂剥离，并进行水洗及干燥，从而制造焊料电极。
利用电子显微镜对所得的焊料电极进行观察，结果形成为图案状的各焊料虽然为直径50μm、高度50μm的圆柱形状，但相邻的焊料间存在焊料。认为在向开口部中碾碎混入250℃的熔融焊料时，阻焊剂自基板剥离，熔融焊料渗入至溅镀铜膜与阻焊剂之间。将阻焊剂被剥离的状态下的焊料电极的电子显微镜图像示于图5。
4.基板与阻焊剂的接着性评价
[实验例1]
使用旋转涂布机，将制备例3中所制备的树脂组合物1涂布于在硅板上具备溅镀铜膜(溅镀铜膜的膜厚：0.6μm)而成的基板上，利用加热板在110℃下加热3分钟，从而形成厚度1μm的涂膜(a1-1)。其次，使用旋转涂布机，将制备例1中所制备的感光性树脂组合物1涂布于所述涂膜(a1-1)上，利用加热板在120℃下加热5分钟，从而形成厚度55μm的涂膜(a2-1)。其后，利用加热板在250℃下加热10分钟，从而在基板上准备接着性评价用涂膜。
通过针测试对所得的接着性评价用涂膜与溅镀铜膜的接着性进行评价。针测试是使用如图2所示的具备直径4mm的圆盘部与支轴的针(附有环氧接着剂的大头针(stud pin)(针编号“901160”，光科技(PHOTO TECHNICA)股份有限公司制造))进行。如图2所示，将针1接着于形成于在硅板5上具备溅镀铜膜4而成的基板的接着性评价用涂膜3后，将基板固定，以4.68mm/min～5.85mm/min的速度对针1沿相对于接着性评价用涂膜而垂直的方向进行拉伸。
其结果，在接着性评价用涂膜与溅镀铜膜之间未发生剥离，而在接着性评价用涂膜与针之间发生剥离。即，可明确所得的接着性评价用涂膜与溅镀铜膜的接着强度强于接着性评价用涂膜与环氧系接着剂的接着强度，接着性评价用涂膜对溅镀铜膜具有优异的接着性。
[实验例2]
在实验例1中，使用制备例2中所制备的感光性树脂组合物2代替树脂组合物1，除此以外，以与实验例1同样的方式进行，对所得的涂膜与溅镀铜膜的接着性进行评价。
其结果，在接着性评价用涂膜与针之间未发生剥离，而在接着性评价用涂膜与溅镀铜基板之间发生剥离。即，可明确所得的接着性评价用涂膜与溅镀铜膜的接着强度弱于接着性评价用涂膜与环氧系接着剂的接着强度，接着性评价用涂膜对溅镀铜膜的接着性不佳。
[实验例3]
使用旋转涂布机，将制备例1中所制备的感光性树脂组合物1涂布于在硅板上具备溅镀铜膜(溅镀铜膜的膜厚为0.6μm)而成的基板上，利用加热板在120℃下加热5分钟，从而形成厚度55μm的涂膜(a1-1)。其后，利用加热板在250℃下加热10分钟，从而在基板上准备接着性评价用涂膜。
与实验例1同样地通过针测试对所得的接着性评价用涂膜与溅镀铜膜的接着性进行评价。
其结果，在接着性评价用涂膜与针之间未发生剥离，而在接着性评价用涂膜与溅镀铜基板之间发生剥离。即，可明确所得的接着性评价用涂膜与溅镀铜膜的接着强度弱于接着性评价用涂膜与环氧系接着剂的接着强度，接着性评价用涂膜对溅镀铜膜的接着性不佳。
[实验例4]
在实验例1中，将涂膜(a1-1)的膜厚设为0.5μm，除此以外，通过与实验例1同样的操作在基板上准备接着性评价用涂膜。
其结果，在接着性评价用涂膜与溅镀铜膜之间未发生剥离，而在接着性评价用涂膜与针之间发生剥离。即，可明确所得的接着性评价用涂膜与溅镀铜膜的接着强度强于接着性评价用涂膜与环氧系接着剂的接着强度，接着性评价用涂膜对溅镀铜膜具有优异的接着性。
产业上的可利用性
根据本发明的焊料电极的形成方法，可如上文所述那样确实地形成目标焊料电极，例如可应用于IMS法而实现凸块的优选的形成。因此，利用本发明的焊料电极的形成方法，可提供具有优异的焊料电极的电子零件。

Claims (10)

1.一种焊料电极的制造方法，其包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的基板上的覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂；及步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中以注塑焊接法一边加热一边流入来填充熔融焊料，所述方法的特征在于：
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述基板最近的层1实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层1中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
2.根据权利要求1所述的焊料电极的制造方法，其中所述阻焊剂中距所述基板最远的层2含有选自通过热使作为构成成分而含有于层2中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分中的至少一种成分。
3.根据权利要求1所述的焊料电极的制造方法，其中距所述基板最近的层1的厚度是所述阻焊剂的厚度的0.001倍～0.9倍。
4.一种焊料电极的制造方法，其包括步骤(I)、及步骤(II)，所述步骤(I)包括：步骤(I-1)，在具有电极垫的基板上形成由树脂组合物获得的涂膜a1；步骤(I-2)，在所述涂膜a1上形成由感光性树脂组合物获得的涂膜a2，从而形成包含涂膜a1及涂膜a2的覆膜；步骤(I-3)，以在所述覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的部分形成开口部的方式对所述覆膜进行选择性曝光；及步骤(I-4)，对所述覆膜进行显影，而在所述覆膜的与所述基板上的电极垫相对应的区域形成开口部，由此由所述覆膜在所述基板上形成阻焊剂，所述步骤(II)在所述阻焊剂的开口部中以注塑焊接法一边加热一边流入来填充熔融焊料，所述方法的特征在于：
所述树脂组合物实质上不含通过热使含有于所述树脂组合物中的树脂进行交联的成分及通过热进行自交联的成分，所述感光性树脂组合物含有选自通过热使含有于所述感光性树脂组合物中的树脂进行交联的成分及通过热进行自交联的成分中的至少一种成分。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊料电极的制造方法，其在所述步骤(II)后包括将阻焊剂剥离的步骤(III)。
6.一种电子零件，其具有利用根据权利要求1至5中任一项所述的焊料电极的制造方法所形成的焊料电极。
7.一种层叠体的制造方法，其包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的第1基板上的覆膜的与所述第1基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述第1基板上形成阻焊剂；步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中以注塑焊接法一边加热一边流入来填充熔融焊料而制造焊料电极；及步骤(IV)，以形成所述第1基板的电极垫与第2基板的电极垫的电连接结构的方式，经由所述焊料电极，将具有电极垫的第2基板层叠于所述第1基板，所述方法的特征在于：
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述第1基板最近的层1实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层1中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
8.一种层叠体的制造方法，其包括：步骤(I)，在设置于具有电极垫的第1基板上的覆膜的与所述第1基板上的电极垫相对应的部分形成开口部，由此由所述覆膜在所述第1基板上形成阻焊剂；步骤(II)，在所述阻焊剂的开口部中以注塑焊接法一边加热一边流入来填充熔融焊料而制造焊料电极；步骤(III)，将所述阻焊剂自所述第1基板剥离；及步骤(IV)，以形成所述第1基板的电极垫与第2基板的电极垫的电连接结构的方式，经由所述焊料电极，将具有电极垫的第2基板层叠于所述第1基板，所述方法的特征在于：
所述阻焊剂包含含有树脂作为构成成分的至少两层，且所述阻焊剂的距所述第1基板最近的层1实质上不含通过热使作为构成成分而含有于层1中的树脂进行交联的成分、及通过热进行自交联的成分。
9.一种层叠体，其是利用根据权利要求7或8所述的层叠体的制造方法所制造。
10.一种电子零件，其具有根据权利要求9所述的层叠体。
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