JP6465111B2 - はんだ電極の製造方法、積層体の製造方法、積層体および電子部品 - Google Patents
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Description
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とするはんだ電極の製造方法である。
前記樹脂組成物が該樹脂組成物に含有される樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有せず、前記感光性樹脂組成物が該感光性樹脂組成物に含有される樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分から選ばれる少なくとも1つの成分を含有することを特徴とするはんだ電極の製造方法である。
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とする積層体の製造方法である。
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とする積層体の製造方法である。
層(1)に構成成分として含まれる樹脂は、たとえば、後述する樹脂組成物から形成された塗膜(a1)に含まれる樹脂である。
トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンPO(propylene oxide)変性トリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルに(メタ)アクリル酸を付加させたエポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリロイルオキシエチルエーテル、ビスフェノールAジ(メタ)アクリロイルオキシメチルエチルエーテル、ビスフェノールAジ(メタ)アクリロイルオキシエチルオキシエチルエーテル、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート(三官能以上)などの多官能性(メタ)アクリレート化合物;が挙げられる。
<積層体の製造方法>
本発明の第1の積層体の製造方法は、電極パッドを有する第1基板上に設けられた被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する部分に開口部を形成することにより、前記被膜からレジストを前記基板上に形成する工程(I)、前記レジストの開口部に溶融はんだを充填して、はんだ電極を製造する工程(II)、および前記第1基板に、電極パッドを有する第2基板を、前記はんだ電極を介して、前記第1基板の電極パッドと第2基板の電極パッドとの電気的接続構造が形成されるように積層する工程(IV)を有し、
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とする。
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とする。
1.物性の測定方法
アルカリ可溶性樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)の測定方法
下記条件下でゲルパーミエーションクロマトグラフィー法にてアルカリ可溶性樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を測定した。
・カラム:東ソー社製カラムのTSK−MおよびTSK2500を直列に接続
・溶媒:テトラヒドロフラン
・温度:40℃
・検出方法:屈折率法
・標準物質:ポリスチレン
・GPC装置:東ソー製、装置名「HLC-8220-GPC」
2.レジスト形成用組成物の準備
[合成例1]アルカリ可溶性樹脂の合成
窒素置換したドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコ中に、重合開始剤として2,2'−アゾビスイソブチロニトリル5.0g、および重合溶媒としてジエチレングリコールエチルメチルエーテル90gを仕込み、攪拌した。得られた溶液に、メタクリル酸10g、p−イソプロペニルフェノール15g、トリシクロ〔5.2.1.02,6〕デカニルメタクリレート25g、イソボルニルアクリレート20g、およびn−ブチルアクリレート30gを仕込み、攪拌を開始し、80℃まで昇温した。その後、80℃で6時間加熱した。
前記合成例1で合成したアルカリ可溶性樹脂を100部、ポリエステルアクリレート(商品名「アロニックスM−8060」、東亞合成(株)製)を50部、トリメチロールプロパントリアクリレートを5部、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(商品名「LUCIRIN TPO」、BASF(株)製)を4部、下記式(1)に示す化合物を0.4部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(E−1)を100部、およびフッ素系界面活性剤(商品名「フタージェントFTX−218」(株)ネオス製)を0.1部混合、攪拌して均一な溶液を得た。この溶液を、孔径10μmのカプセルフィルターでろ過して、感光性樹脂組成物1を調製した。
[調製例2]感光性樹脂組成物2の調製
前記合成例1で合成したアルカリ可溶性樹脂を100部、ポリエステルアクリレート(商品名「アロニックスM−8060」、東亞合成(株)製)を50部、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(商品名「LUCIRIN TPO」、BASF(株)製)を4部、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名「IRGACURE 651」、BASF(株)製)を19部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを80部、およびフッ素系界面活性剤(商品名「フタージェントFTX−218」(株)ネオス製)を0.1部混合、攪拌して均一な溶液を得た。この溶液を、孔径10μmのカプセルフィルターでろ過して、感光性樹脂組成物2を調製した。
ドライアイス/メタノール環流器と温度計の付いたフラスコを窒素置換した後、このフラスコにN−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)アクリルアミド90g、スチレン10g、メタノール300gを仕込み、攪拌した。引き続いて、2,2'−アゾビスイソブチロニトリル4gを添加し、メタノール還流下、攪拌を行いながら8時間重合した。重合終了後、室温まで冷却し、重合溶液を大量の水中に投入し、生成した重合体を凝固させた。次いで、重合体をテトラヒドロフランに再溶解した後、再度多量のヘキサンで凝固させる操作を3回繰り返した。この操作で得られた凝固物を乾燥し、樹脂1を得た。
前記合成例2で合成した樹脂1を100部、フッ素系界面活性剤(商品名「フタージェントFTX−218」(株)ネオス製)を0.1部、プロピレングリコールモノメチルを900部を混合、攪拌して均一な溶液を得た。この溶液を、孔径10μmのカプセルフィルターでろ過して、樹脂組成物1を調製した。
3.はんだ電極の製造
[実施例1]
シリコン板上に複数の銅電極パッドを有する基板にスピンコーターを用いて、調製例3で調製した樹脂組成物1を塗布し、ホットプレートで110℃にて3分間加熱し、厚さ1μmの塗膜(a1−1)を形成した。次いで、前記塗膜(a1−1)上にスピンコーターを用いて、調製例1で調製した感光性樹脂組成物1を塗布し、ホットプレートで120℃にて5分間加熱し、厚さ55μmの塗膜(a2−1)を形成した。次いでアライナー(Suss社製、型式「MA−200」)を用い、パターンマスクを介して、露光(波長420nmの照射強度が300mJ/cm2)した。露光後、塗膜(a1−1)および塗膜(a2−1)を2.38質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液に240秒間接触させ、塗膜を流水で洗浄し、現像した。次いで、窒素フロー下、ホットプレートで200℃にて10分間加熱し、多数の開口部を有するレジスト保持基板を形成した。電子顕微鏡で観察したところ、各開口部の開口は直径50μmの円形であり、各開口部の深さは50μmであった。また、隣り合う開口部の間の距離は50μmであった。
[実施例2]
実施例1において、塗膜(a1−1)の膜厚を0.5μmにした以外は実施例1と同様の操作にて、多数の開口部を有するレジスト保持基板を形成した。電子顕微鏡で観察したところ、各開口部の開口は直径50μmの円形であり、各開口部の深さは50μmであった。また、隣り合う開口部の間の距離は50μmであった。
前記実施例1において、樹脂組成物1の代わりに、調製例2で製造した感光性樹脂組成物2を用いた以外は実施例1と同様の操作を行った。
シリコン板上に複数の銅電極パッドを有する基板にスピンコーターを用いて、調製例1で調製した感光性樹脂組成物1を塗布し、ホットプレートで120℃にて5分間加熱し、厚さ55μmの塗膜(a1−1)を形成した。次いでアライナー(Suss社製、型式「MA−200」)を用い、パターンマスクを介して、露光(波長420nmの照射強度が300mJ/cm2)した。露光後、塗膜(a1−1)を2.38質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液に240秒間接触させ、塗膜を流水で洗浄し、現像した。次いで、窒素フロー下、ホットプレートで200℃にて10分間加熱し、多数の開口部を有するレジスト保持基板を形成した。電子顕微鏡で観察したところ、各開口部の開口は直径50μmの円形であり、各開口部の深さは50μmであった。また、隣り合う開口部の間の距離は50μmであった。
4.基板とレジストとの接着性評価
[実験例1]
シリコン板上に銅スパッタ膜(銅スパッタ膜の膜厚:0.6μm)を備えてなる基板にスピンコーターを用いて、調製例3で調製した樹脂組成物1を塗布し、ホットプレートで110℃にて3分間加熱し、厚さ1μmの塗膜(a1−1)を形成した。次いで、前記塗膜(a1−1)上にスピンコーターを用いて、調製例1で調製した感光性樹脂組成物1を塗布し、ホットプレートで120℃にて5分間加熱し、厚さ55μmの塗膜(a2−1)を形成した。その後、ホットプレートで250℃にて10分間加熱し、基板上に接着性評価用塗膜を準備した。
実験例1において、樹脂組成物1の代わりに、調製例2で調製した感光性樹脂組成物2を用いた以外は実験例1と同様に得られた塗膜と銅スパッタ膜との接着性を評価した。
シリコン板上に銅スパッタ膜(銅スパッタ膜の膜厚は0.6μm)を備えてなる基板にスピンコーターを用いて、調製例1で調製した感光性樹脂組成物1を塗布し、ホットプレートで120℃にて5分間加熱し、厚さ55μmの塗膜(a1−1)を形成した。その後、ホットプレートで250℃にて10分間加熱し、基板上に接着性評価用塗膜を準備した。
実験例1において、塗膜(a1−1)の膜厚を0.5μmにした以外は実験例1と同様の操作にて、基板上に接着性評価用塗膜を準備した。
2 接着剤
3 接着性評価用塗膜
4 銅スパッタ膜
5 シリコン板
11 基板
12 レジスト
12a 基板に一番近い層(1)
12b 基板から一番遠い層(2)
13 レジスト保持基板
14 開口部
15 電極パッド
Claims (10)
- 電極パッドを有する基板上に設けられた被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する部分に開口部を形成することにより、前記被膜からレジストを前記基板上に形成する工程(I)、および前記レジストの開口部にIMS法で溶融はんだを加熱しながら流し込んで充填する工程(II)を有するはんだ電極の製造方法であって、
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とするはんだ電極の製造方法。 - 前記レジストにおける、前記基板から一番遠い層(2)は、層(2)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分から選ばれる少なくとも1つの成分を含有する請求項1に記載のはんだ電極の製造方法。
- 前記基板に一番近い層(1)の厚さが、前記レジストの厚さの0.001〜0.9倍である請求項1または2に記載のはんだ電極の製造方法。
- 電極パッドを有する基板上に、樹脂組成物から得られる塗膜(a1)を形成する工程(I−1)、前記塗膜(a1)上に、感光性樹脂組成物から得られる塗膜(a2)を形成し、塗膜(a1)および塗膜(a2)を含む被膜を形成する工程(I−2)、前記被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する部分に開口部が形成されるように前記被膜を選択的に露光する工程(I−3)、および前記被膜を現像し、前記被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する領域に開口部を形成することにより、前記被膜からレジストを前記基板上に形成する工程(I−4)を有する工程(I)、ならびに前記レジストの開口部にIMS法で溶融はんだを加熱しながら流し込んで充填する工程(II)を有するはんだ電極の製造方法であって、
前記樹脂組成物が、該樹脂組成物に含有される樹脂を熱により架橋する成分および熱により自己架橋する成分を実質的に含有せず、前記感光性樹脂組成物が、該感光性樹脂組成物に含有される樹脂を熱により架橋する成分および熱により自己架橋する成分から選ばれる少なくとも1つの成分を含有することを特徴とするはんだ電極の製造方法。 - 前記工程(II)の後に、レジストを剥離する工程(III)を有する請求項1〜4のいずれかに記載のはんだ電極の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ電極の製造方法によって形成されたはんだ電極を有する電子部品。
- 電極パッドを有する第1基板上に設けられた被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する部分に開口部を形成することにより、前記被膜からレジストを前記基板上に形成する工程(I)、前記レジストの開口部にIMS法で溶融はんだを加熱しながら流し込んで充填して、はんだ電極を製造する工程(II)、および前記第1基板に、電極パッドを有する第2基板を、前記はんだ電極を介して、前記第1基板の電極パッドと第2基板の電極パッドとの電気的接続構造が形成されるように積層する工程(IV)を有する積層体の製造方法であって、
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記第1基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とする積層体の製造方法。 - 電極パッドを有する第1基板上に設けられた被膜の、前記基板上の電極パッドに対応する部分に開口部を形成することにより、前記被膜からレジストを前記基板上に形成する工程(I)、前記レジストの開口部にIMS法で溶融はんだを加熱しながら流し込んで充填して、はんだ電極を製造する工程(II)、前記レジストを前記第1基板から剥離する工程(III)、および前記第1基板に、電極パッドを有する第2基板を、前記はんだ電極を介して、前記第1基板の電極パッドと第2基板の電極パッドとの電気的接続構造が形成されるように積層する工程(IV)を有する積層体の製造方法であって、
前記レジストは、樹脂を構成成分として含む少なくとも2層からなり、且つ前記レジストの前記第1基板に一番近い層(1)は、層(1)に構成成分として含まれる樹脂を熱により架橋する成分、および熱により自己架橋する成分を実質的に含有しないことを特徴とする積層体の製造方法。 - 請求項7又は8に記載の積層体の製造方法によって製造された積層体。
- 請求項9に記載の積層体を有する電子部品。
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