TWI659079B - Method for measuring reaction rate of acrylic adhesive and acrylic adhesive - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種即便利用微量之樣本亦可精確地進行丙烯酸系接著劑之反應率測量的反應率測量方法及丙烯酸系接著劑。使用具有茀骨架之化合物作為內部標準物質，利用液相層析法分離含有丙烯酸系接著劑之試樣溶液，藉由紫外線檢測器檢測出未反應之自由基聚合性化合物。由於具有茀骨架之化合物對紫外線檢測器顯示高感度，故即便利用微量之樣本亦可精確地測量反應率。又，由於具有茀骨架之化合物不參與丙烯酸系接著劑之硬化反應，故可預先摻和於丙烯酸系接著劑。

Description

丙烯酸系接著劑之反應率測量方法及丙烯酸系接著劑
本發明係關於一種含有自由基聚合性化合物的丙烯酸系接著劑之反應率測量方法及丙烯酸系接著劑。
習知，作為電路材料，廣泛使用有各向異性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)等。作為ACF不良之產生因素，推測為電路電極內之硬化度不均。於各向異性導電連接中，由於使多個電極一次性且均勻地連接，故認為於導熱性相對較大之電極上及導熱性相對較低之電極間之部位，反應率產生差異。
然而，習知之藉由DSC(Differential Scanning Calorimetry，微差掃描熱量法)、FT-IR(Fourier Transform Infrared Radiation，傅立葉轉換紅外線光譜)等之分析中，所需之樣本量多，難以精確地測量電極上、電極間等微小區域之反應率。
[專利文獻1]日本特開2010-251789號公報
本發明係鑒於此種習知之實際情況而提出者，提供一種即便 利用微量之樣本亦可精確地進行丙烯酸系接著劑之反應率測量的反應率測量方法及丙烯酸系接著劑。
本發明人進行努力研究，結果發現，藉由使用具有茀骨架之化合物作為內部標準物質，即便利用微量之樣本亦可精確地進行反應率測量。
即，本發明之反應率測量方法的特徵為使用具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物作為內部標準物質，利用液相層析法分離含有丙烯酸系接著劑之試樣溶液，藉由紫外線檢測器檢測出未反應之自由基聚合性化合物。
式中，R1係選自由氫原子、碳數1~3之烷基、碳數1~3之烷氧基組成之群中之基，R2係選自由羥基、碳數1~3之羥基烷基、碳數1~3之羥基烷氧基組成之群中之基。
又，本發明之丙烯酸系接著劑之特徵為含有具有上述(1)式所示之茀骨架之化合物、自由基聚合性化合物及反應起始劑。
又，本發明之各向異性導電接著劑之特徵為導電性粒子分散於上述丙烯酸系接著劑而成。
根據本發明，由於具有茀骨架之化合物對紫外線檢測器顯示 高感度，故即便利用微量之樣本亦可精確地測量反應率。又，由於具有茀骨架之化合物不參與丙烯酸系接著劑之硬化反應，故可預先摻和於丙烯酸系接著劑。
圖1係表示硬化前之丙烯酸系接著劑的分析結果之一例的層析圖。
圖2係表示硬化後之丙烯酸系接著劑的分析結果之一例的層析圖。
以下，一面參照圖式一面按照下述順序對本發明之實施形態詳細地進行說明。
1.丙烯酸系接著劑之反應率測量方法
2.丙烯酸系接著劑
3.實施例
<1.丙烯酸系接著劑之反應率測量方法>
本實施形態之丙烯酸系接著劑的反應率測量方法係使用具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物作為內部標準物質，利用液相層析法分離含有丙烯酸系接著劑之試樣溶液，藉由紫外線檢測器檢測出未反應之自由基聚合性化合物。
式中，R1係選自由氫原子(-H)、碳數1~3之烷基(-CnH2n+1：n=1~3)、碳數1~3之烷氧基(-OCnH2n+1：n=1~3)組成之群中之基，R2係選自由羥基(-OH)、碳數1~3之羥基烷基(-CnH2nOH：n=1~3)、碳數1~3之羥基烷氧基(-OCnH2nOH：n=1~3)組成之群中之基。
作為具有(1)式所示之茀骨架之化合物的具體例，可列舉雙苯氧基乙醇茀(bisphenoxyethanolfluorene，BPEP：R1=H，R2=OC2H4OH)、雙酚茀(bisphenol fluorene，BPF：R1=H，R2=OH)、雙甲酚茀(biscresol fluorene，BCF：R1=CH3，R2=OH)等。具有(1)式所示之茀骨架之化合物由於紫外線吸收能力高，故對紫外線檢測器顯示高感度，即便利用微量之樣本亦可精確地測量反應率。
再者，作為利用紫外線檢測器可檢測之普通內部標準物質，有二丁基羥基甲苯(BHT)、苯并三唑(BTZ)等，但檢測感度不充分而必須大量添加。又，由於BHT與雙苯氧基乙醇茀丙烯酸酯(BPEFA)波峰檢出位置重合，BTZ與丙烯酸4-羥基丁酯(4-HBA)波峰檢出位置重合，故而通用性低。
液相層析法係高速液相層析法(HPLC：High Performance Liquid Chromatography)，使試樣溶液通過填充有分離劑之分離管柱，根據對分離劑之分配、吸附的容易性之程度等之差而將其分離成複數種成分。
作為分離劑(填充劑)，可列舉HPLC用之粒徑為2~30μm 左右之矽膠、由十八烷基、氰基丙基等基鍵結之化學鍵結型矽膠、多孔性聚合物、離子交換樹脂等。
作為紫外線檢測器，只要為對試樣溶液照射紫外光而測量試樣溶液之吸光度者，則無特別限定，可使用HPLC之分析所通用的紫外吸光度檢測器。
繼而，對反應率測量之詳細情況進行說明。本技術可預先於丙烯酸系接著劑摻和特定量之具有茀骨架的化合物，亦可對丙烯酸系接著劑之試樣溶液中添加特定量之具有茀骨架的化合物。作為使丙烯酸系接著劑溶解之溶劑，可使用乙腈、丙酮等。
圖1及圖2分別係表示硬化前及硬化後之丙烯酸系接著劑的分析結果之一例的層析圖。藉由紫外線檢測器所獲得之層析圖的波峰強度通常以波峰面積或波峰高度表示，以下，對利用波峰高度之反應率算出方法進行說明。
首先，根據硬化前之丙烯酸系接著劑及完全硬化後之丙烯酸系接著劑的層析圖求出內部標準物質與未反應單體之強度比，例如，將硬化前設為反應率0%，將完全硬化後設為反應率100%，製作強度比與反應率之關係線。繼而，可根據未知試樣之層析圖求出內部標準物質與未反應單體之強度比，並根據製作之關係線求出反應率。
如上述般藉由使用具有(1)式所示之茀骨架之化合物作為內部標準物質，即便利用微量之樣本亦可精確地測量反應率。
<2.丙烯酸系接著劑>
本實施形態之丙烯酸系接著劑含有具有下述(1)式所示之茀骨架之化 合物、自由基聚合性化合物及反應起始劑。
式中，R1係選自由氫原子(-H)、碳數1~3之烷基(-CnH2n+1：n=1~3)、碳數1~3之烷氧基(-OCnH2n+1：n=1~3)組成之群中之基，R2係選自由羥基(-OH)、碳數1~3之羥基烷基(-CnH2nOH：n=1~3)、碳數1~3之羥基烷氧基(-OCnH2nOH：n=1~3)組成之群中之基。
作為具有(1)式所示之茀骨架之化合物的具體例，可列舉雙苯氧基乙醇茀(BPEF：R1=H，R2=OC2H4OH)、雙酚茀(BPF：R1=H，R2=OH)、雙甲酚茀(BCF：R1=CH3，R2=OH)等。
以下，對導電性粒子分散於丙烯酸系接著劑而成之各向異性導電接著劑進行說明。具有(1)式所示之茀骨架之化合物即便被摻和於各向異性導電接著劑，亦不會於熱壓接時分解，又，不會參與硬化反應，故可於測量反應率時對紫外線檢測器顯示高感度。因此，若使用該各向異性導電接著劑，則可精確地測量電極上、電極間等微小區域之反應率。
具有茀骨架之化合物的摻和量較佳為0.01wt%以上5.0wt%以下，更佳為0.2wt%以上1.0wt%以下。於摻和量過少之情形時，測量波峰減小而不會作為內部標準物質發揮功能，於摻和量過多之情形時，作為各向異性導電膜之特性惡化。
作為自由基聚合性化合物，可使用單官能(甲基)丙烯酸酯單 體、多官能(甲基)丙烯酸酯單體，或者於其等中導入有環氧基、胺基甲酸酯基、胺基、環氧乙烷基、環氧丙烷基等之改質單官能或多官能(甲基)丙烯酸酯單體。又，自由基聚合性化合物可於單體、低聚物之任一狀態下使用，亦可將單體與低聚物併用。
作為(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉至少於1個分子中具有1個以上之(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯樹脂或其等之改質物等。又，作為其等之改質物，可列舉丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸異莰酯、甲基丙烯醯基丙烯酸甲酯、甲基丙烯醯基丙烯酸乙酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化雙酚A二丙烯酸酯、丙氧化雙酚A二丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、乙氧化異三聚氰酸三丙烯酸酯等。該等可使用1種或者混合2種以上而使用。
作為反應起始劑，可使用有機過氧化物、光自由基聚合起始劑等。作為有機過氧化物，可使用二醯基過氧化物(diacyl peroxides)、二烷基過氧化物(dialkyl peroxide)、過氧化二碳酸酯、過氧酯、過氧縮酮、過氧化氫、過氧化矽基(silyl peroxide)等中之1種或2種以上。又，作為光自由基聚合起始劑，可使用安息香乙醚、安息香異丙醚等安息香醚、二苯乙二酮、羥基環己基苯基酮等苯偶醯縮酮(benzyl ketal)、二苯甲酮、苯乙酮等酮類及其衍生物、9-氧硫類、雙咪唑(bisimidazole)類等中之1種或2種以上。
導電性粒子可使用習知之各向異性導電膜所使用的導電性粒子，例如可使用金粒子、銀粒子、鎳粒子等金屬粒子；苯胍樹脂或苯乙烯樹脂等樹脂粒子之表面經金、鎳、鋅等金屬被覆而成的金屬被覆樹脂粒子等。作為此種導電性粒子之平均粒徑，通常為1~10μm，更佳為2~6 μm。
又，各向異性導電接著劑亦可含有膜形成樹脂、矽烷偶合劑、磷酸酯、無機填料及應力緩和劑等。作為膜形成樹脂，可列舉苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、烷基化纖維素樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等。作為矽烷偶合劑，可列舉γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧基矽、N-β-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲基矽烷等。
若使用此種各向異性導電接著劑，則可精確地測量電極上、電極間等微小區域之反應率，故可於短時間內獲得穩定之接合條件。
[實施例]
<3.實施例>
以下，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，使用雙酚乙醇茀(BPEF)作為內部標準物質，利用HPLC(High performance liquid chromatography)測量丙烯酸系之各向異性導電接著劑的反應率，並對標準偏差進行評價。又，作為比較例，亦對利用DSC(Differential scanning calorimetry)、FT-IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)測量所得之反應率的標準偏差進行評價。又，使用本技術測量構裝體之配線上、配線間之反應率，並進行連接可靠性之評價。進而，對BPEF之添加量進行研究。再者，本發明並不限定於該等實施例。
各向異性導電膜及構裝體如下述般製作。
[各向異性導電膜之製作]
使用下述組成之各向異性導電接著劑。組成係設為苯氧基樹脂(商品名：YP50，新日鐵住金化學股份有限公司)40質量份、聚胺基甲酸酯(商品名：N-5196，日本聚氨酯工業股份有限公司)40質量份、磷酸酯(商品名：PM-2，日本化藥股份有限公司)2質量份、矽烷偶合劑(商品名：A-187，Momentive Performance Materials股份限公司)2質量份、二官能丙烯酸酯(商品名：DCP，新中村化學工業股份有限公司)3質量份、丙烯酸酯(商品名：SG-P3，(長瀨化成股份有限公司)5質量份、二醯基過氧化物(商品名：PEROYL L，日本油脂股份有限公司)5質量份及平均粒徑(D50)10μm之導電性粒子(積水化學工業股份有限公司)3質量份之合計100質量份。於該組成中添加特定量之BPEF，並將所得之組合物塗佈於PET(Poly ethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)，利用60℃之熱風乾燥4分鐘，藉此獲得厚度16μm之膜狀的各向異性導電接著劑。
[構裝體之製作]
作為評價基材，使用FPC(Flexible Print Circuit，可撓性印刷配線板)(200μmP，L/S=1/1，PI/Cu=25/12μm，鍍Au)及玻璃基板(ITO(Indium Tin Oxides，銦錫氧化物)整版玻璃，10Ω/□，0.7mmt)，而製作構裝體。將各向異性導電膜貼附於玻璃基板上，以45℃、1MPa、2sec之條件加熱加壓後，剝離PET而進行預壓接。將FPC配置於各向異性導電膜上，以特定溫度、2MPa、5sec之條件加熱加壓而獲得構裝體。
<3.1測量值之標準偏差>
如上述般於使用摻和有0.5wt% BPEF之各向異性導電膜製作構裝體 後，使用HPLC、DSC、及FT-IR進行各向異性導電膜之反應率的測量。自構裝體剝離FPC，並自2.0mm×0.2mm之配線上及2.0mm×0.2mm之配線間進行測量用樣本之取樣。
[HPLC]
作為HPLC分析裝置，使用Waters公司製造之UPLC(連接UV檢測器)。將測量用樣本0.005mg溶解於乙腈中，並將此注入分離管柱(10cm，40℃)，獲得層析圖。分析條件設為如下。
乙腈常溫萃取-HPLC/DAD法
萃取：乙腈30μL
梯度條件：A 60%、B 40%(保持1分鐘)→5分鐘後A 1%、B 99%(保持6分鐘)，A=H2O，B=ACN
流量：0.4mL/min
注入量：5μL
解析波長：210-400nm
根據所獲得之層析圖求出BPEF與丙烯酸系單體之測量強度比，並根據預先製作的BPEF與丙烯酸系單體之測量強度比與反應率的關係線求出反應率。將上述操作反覆進行共計3次。
如表1所示，關於壓接溫度為130℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為75.5%，第二次為79.4%，及第三次為79.2%，標準偏差為0.4726。又，關於壓接溫度為140℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為86.3%，第二次為86.8%，及第三次為85.2%，標準偏差為0.8185。關於壓接溫度為150℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為91.1%，第二次 為92.0%，及第三次為91.0%，標準偏差為0.5508。
[DSC]
使用示差熱分析裝置(DSC6200，Seiko Instruments股份有限公司)，以10℃/min使測量用樣本5.0mg自30℃升溫至250℃，獲得DSC圖。
將未硬化(壓接前)之樣本作為參考。求出未硬化之樣本的發熱量與壓接後之未知樣本的發熱量之差量，以未硬化之樣本的發熱量為1而求出未知樣本之反應率。未知樣本之測量進行3次(N=3)。再者，發熱量係根據DSC圖之面積而求出。
如表1所示，關於壓接溫度為130℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為72.0%，第二次為83.2%，及第三次為75.7%，標準偏差為5.7064。又，關於壓接溫度為140℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為82.6%，第二次為78.9%，及第三次為88.1%，標準偏差為4.6293。關於壓接溫度為150℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為94.2%，第二次為86.8%，及第三次為90.2%，標準偏差為3.7041。
[FT-IR]
使用傅立葉轉換紅外光譜儀(FT/IR-4100，日本分光公司製造)，利用透射法對測量用樣本0.02mg進行測量。
根據未硬化(壓接前)之樣本的丙烯酸系單體(不飽和基)之測量強度與壓接後之未知樣本的丙烯酸系單體(不飽和基)之測量強度的比，算出未知樣本之反應率。未知樣本之測量進行3次(N=3)。
如表1所示，關於壓接溫度為130℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為68.7%，第二次為79.6%，及第三次為74.2%，標準偏差 為5.4501。又，關於壓接溫度為140℃之情形時之反應率之測量結果，第一次為77.8%，第二次為82.0%，及第三次為89.7%，標準偏差為6.0352。關於壓接溫度為150℃之情形時的反應率之測量結果，第一次為88.8%，第二次為87.3%，及第三次為93.8%，標準偏差為3.4034。
如表1所示，於使用DSC、FT-IR之測量中，測量值之標準偏差增大而精度低。又，需要大量樣本，如下述之配線上、配線間的反應率之測量困難。另一方面，於使用HPLC-UV檢測之測量中，藉由對UV檢測之感度高的BPEF，可利用少量之樣本進行精確的反應率測量。
<3.2構裝體之配線上、配線間的反應率之測量>
如上述般使用摻和有0.5wt% BPEF之各向異性導電膜製作構裝體，此後使用HPLC進行各向異性導電膜的反應率之測量。自構裝體剝離FPC，並進行2.0mm×0.2mm之配線上的測量用樣本、2.0mm×0.2mm之配線間的測量用樣本及配線上與配線間的測量用樣本之取樣。
[HPLC]
作為HPLC分析裝置，使用Waters公司製造之UPLC(UV檢測器連接)。將測量用樣本0.005mg溶解於乙腈中，並將其注入分離管柱(10cm，40℃)，獲得層析圖。分析條件設為如下述。
乙腈常溫萃取-HPLC/DAD法
萃取：乙腈30μL
梯度條件：A 60%、B 40%(保持1分鐘)→5分鐘後A 1%、B 99%(保持6分鐘)，A=H2O，B=ACN
流量：0.4mL/min
注入量：5μL
解析波長：210-400nm
根據所獲得之層析圖求出BPEF與丙烯酸系單體之測量強度比，根據預先製作的BPEF與丙烯酸系單體之測量強度比與反應率之關係線求出反應率。將上述操作反覆進行共計3次，求出平均值。
又，對使用摻和有0.5wt% BPEF之各向異性導電膜而製作的構裝體進行環境試驗(60℃，95%，500hr)，測量導通電阻。導通電阻係使用數位萬用表(數位萬用表7561，橫河電機公司製造)利用4端子法進行測量。可靠性試驗之評價係將導通電阻為3Ω以上者設為「NG」，將未達3Ω者設為「OK」。
如表2所示，於壓接溫度為130℃之情形時，配線上之反應率為75%，配線間之反應率為82%，配線上及配線間之反應率為80%，可靠性試驗之評價為NG。又，於壓接溫度為140℃之情形時，配線上之反應率為83%，配線間之反應率為89%，配線上及配線間之反應率為86%，可 靠性試驗之評價為OK。又，於壓接溫度為150℃之情形時，配線上之反應率為88%，配線間之反應率為93%，配線上及配線間之反應率為90%，可靠性試驗之評價為OK。
如表2所示可知，配線上因銅等金屬之高熱導率的影響而散熱大，不蓄熱，故與配線間相比具有ACF難以硬化之傾向。如上述般，於本技術中，由於樣本為少量即可，故可精確地測量配線上、配線間等局部之反應率。
<3.3 BPEF之添加量>
繼而，對摻和於各向異性導電膜中之BPEF的添加量之影響進行研究。各向異性導電膜及構裝體係使用與上述相同者，變更BPEF對各向異性導電膜之添加量，並對構裝體之各向異性導電膜部分的外觀、剝離強度、壓入性及測量之容易度進行評價。
關於構裝體之各向異性導電膜部分的外觀之評價，將藉由目視而無氣泡之情形記為「◎」，將有小氣泡之情形記為「○」，將有大氣泡之情形記為「△」，將產生隆起之情形記為「×」。又，關於構裝體之剝離強度(JIS K6854)之評價，將90°剝離強度為10N/25mm以上之情形記為 「◎」，將90°剝離強度為8N/25mm以上未達10N/25mm之情形記為「○」，將90°剝離強度為6N/25mm以上未達8N/25mm之情形記為「△」，將90°剝離強度未達6N/25mm之情形記為「×」。又，關於壓入性之評價，將構裝體之導通電阻為1Ω以下者記為「◎」，將1Ω以上未達2Ω者記為「○」，將2Ω以上未達5Ω者記為「△」，將5Ω以上者記為「×」。導通電阻係使用數位萬用表(數位萬用表7561，橫河電機公司製造)利用4端子法進行測量。又，關於測量的容易度之評價，將藉由目視而層析圖的波峰易見之情形記為「◎」，將波峰正常可見之情形記為「○」，將波峰難以看見之情形記為「△」，將未見之情形時記為「×」。
如表3所示，於BPEF之添加量為0.01wt%之情形時，外觀之評價為◎，剝離強度之評價為◎，壓入性之評價為◎，測量之容易度為△。又，於BPEF之添加量為0.1wt%之情形時，外觀之評價為◎，剝離強度之評價為◎，壓入性之評價為◎，測量之容易度為○。又，於BPEF之添加量為0.2wt%之情形時，外觀之評價為◎，剝離強度之評價為◎，壓入性之評價為◎，測量之容易度為◎。又，於BPEF之添加量為0.5wt%之情形時，外觀之評價為◎，剝離強度之評價為◎，壓入性之評價為◎，測量之容易度為◎。又，於BPEF之添加量為1.0wt%之情形時，外觀之評價為◎，剝離強度之評價為◎，壓入性之評價為○，測量之容易度為◎。又，於BPEF之添加量為5.0wt%之情形時，外觀之評價為○，剝離強度之評價為△，壓入性之評價為△，測量之容易度為◎。又，於BPEF之添加量為10.0wt%之情形時，外觀之評價為△，剝離強度之評價為×，壓入性之評價為×，測量之容易度為◎。又，於BPEF之添加量為30.0wt%之情形時，外觀之評價為×， 剝離強度之評價為×，壓入性之評價為×，測量之容易度為◎。
如表3所示可知，於將BPEF摻和於各向異性導電膜中而使用之情形時，其摻和量較佳為0.01wt%以上5.0wt%以下，更佳為0.2wt%以上1.0wt%以下。可知，若BPEF之摻和量變大，則雖測量之容易度提高，但於壓接時會於ACF產生氣泡而使剝離強度及壓入性惡化。

Claims (28)

  1. 一種反應率測量方法，使用具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物作為內部標準物質，利用液相層析法分離含有丙烯酸系接著劑之試樣溶液，藉由紫外線檢測器檢測出未反應之自由基聚合性化合物，
    Figure TWI659079B_C0001
    式中，R1係選自由氫原子、碳數1~3之烷基、碳數1~3之烷氧基組成之群中之基，R2係選自由羥基、碳數1~3之羥基烷基、碳數1~3之羥基烷氧基組成之群中之基。
  2. 如申請專利範圍第1項之反應率測量方法，其中，具有該茀骨架之化合物係選自由雙苯氧基乙醇茀(bisphenoxyethanolfluorene，BPEF)、雙酚茀(bisphenol fluorene，BPFL)、雙甲酚茀(biscresol fluorene，BCF)組成之群中之1種以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之反應率測量方法，其中，該丙烯酸系接著劑含有具有該茀骨架之化合物。
  4. 如申請專利範圍第3項之反應率測量方法，其中，具有該茀骨架之化合物的摻和量為0.01wt%以上5.0wt%以下。
  5. 一種丙烯酸系接著劑，含有具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物、自由基聚合性化合物及反應起始劑，
    Figure TWI659079B_C0002
    式中，R1係選自由氫原子、碳數1~3之烷基、碳數1~3之烷氧基組成之群中之基，R2係選自由羥基、碳數1~3之羥基烷基、碳數1~3之羥基烷氧基組成之群中之基。
  6. 如申請專利範圍第5項之丙烯酸系接著劑，其中，具有該茀骨架之化合物係選自由雙苯氧基乙醇茀(BPEF)、雙酚茀(BPFL)、雙甲酚茀(BCF)組成之群中之1種以上。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之丙烯酸系接著劑，其中，具有該茀骨架之化合物的摻和量為0.01wt%以上5.0wt%以下。
  8. 一種各向異性導電接著劑，係導電性粒子分散於申請專利範圍第5至7項中任一項之丙烯酸系接著劑而成。
  9. 一種連接體，具備第1電子零件、第2電子零件及連接該第1電子零件與該第2電子零件的接著劑，該接著劑為丙烯酸系接著劑之硬化物，該丙烯酸系接著劑含有具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物、自由基聚合性化合物及反應起始劑；
    Figure TWI659079B_C0003
    式中，R1係選自由氫原子、碳數1~3之烷基、碳數1~3之烷氧基組成之群中之基，R2係選自由羥基、碳數1~3之羥基烷基、碳數1~3之羥基烷氧基組成之群中之基。
  10. 如申請專利範圍第9項之連接體，其中，具有該茀骨架之化合物係選自由雙苯氧基乙醇茀(BPEF)、雙酚茀(BPFL)、雙甲酚茀(BCF)組成之群中之1種以上。
  11. 如申請專利範圍第9項之連接體，其中，具有該茀骨架之化合物的摻和量為0.01wt%以上5.0wt%以下。
  12. 如申請專利範圍第9項之連接體，其中，該丙烯酸系接著劑為膜狀。
  13. 如申請專利範圍第9至12項中任一項之連接體，其中，該丙烯酸系接著劑進一步含有導電性粒子。
  14. 一種各向異性導電連接體，其為申請專利範圍第13項之連接體，使用該丙烯酸系接著劑而被連接。
  15. 一種連接體之連接方法，具有以下步驟：配置步驟：經由含有具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物、自由基聚合性化合物及反應起始劑的丙烯酸系接著劑，配置第1電子零件與第2電子零件；壓接步驟：壓接該第1電子零件與該第2電子零件，使該丙烯酸系接著劑硬化；
    Figure TWI659079B_C0004
    式中，R1係選自由氫原子、碳數1~3之烷基、碳數1~3之烷氧基組成之群中之基，R2係選自由羥基、碳數1~3之羥基烷基、碳數1~3之羥基烷氧基組成之群中之基。
  16. 如申請專利範圍第15項之連接方法，其中，該丙烯酸系接著劑為膜狀。
  17. 如申請專利範圍第15或16項之連接方法，其中，該丙烯酸系接著劑進一步含有導電性粒子。
  18. 一種連接方法，其為申請專利範圍第17項之連接方法，其進行各向異性導電連接。
  19. 一種連接體之製造方法，具有以下步驟：配置步驟：經由含有具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物、自由基聚合性化合物及反應起始劑的丙烯酸系接著劑，配置第1電子零件與第2電子零件；壓接步驟：壓接該第1電子零件與該第2電子零件，使該丙烯酸系接著劑硬化；
    Figure TWI659079B_C0005
    式中，R1係選自由氫原子、碳數1~3之烷基、碳數1~3之烷氧基組成之群中之基，R2係選自由羥基、碳數1~3之羥基烷基、碳數1~3之羥基烷氧基組成之群中之基。
  20. 如申請專利範圍第19項之連接體之製造方法，其中，使用具有該茀骨架之化合物作為內部標準物質，利用液相層析法分離含有該壓接步驟後之丙烯酸系接著劑的試料溶液，藉由紫外線檢測器檢測出未反應之自由基聚合性化合物。
  21. 如申請專利範圍第19項之連接體之製造方法，其中，該丙烯酸系接著劑為膜狀。
  22. 如申請專利範圍第19至21項中任一項之連接體之製造方法，其中，該丙烯酸系接著劑進一步含有導電性粒子。
  23. 一種各向異性導電連接體之製造方法，其係申請專利範圍第22項之連接體之連接方法，其進行各向異性導電連接。
  24. 一種丙烯酸系接著膜，含有具有下述(1)式所示之茀骨架之化合物、自由基聚合性化合物及反應起始劑；
    Figure TWI659079B_C0006
    式中，R1係選自由氫原子、碳數1~3之烷基、碳數1~3之烷氧基組成之群中之基，R2係選自由羥基、碳數1~3之羥基烷基、碳數1~3之羥基烷氧基組成之群中之基。
  25. 如申請專利範圍第24項之丙烯酸系接著膜，其中，具有該茀骨架之化合物係選自由雙苯氧基乙醇茀(BPEF)、雙酚茀(BPFL)、雙甲酚茀(BCF)組成之群中之1種以上。
  26. 如申請專利範圍第24項之丙烯酸系接著膜，其中，具有該茀骨架之化合物的摻和量為0.01wt%以上5.0wt%以下。
  27. 如申請專利範圍第24至26項中任一項之丙烯酸系接著膜，其進一步含有導電性粒子。
  28. 一種各向異性導電膜，其中，申請專利範圍第24至26項中任一項之丙烯酸系接著膜含有導電性粒子。
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