TWI654219B - 單層聚酯膜 - Google Patents

單層聚酯膜

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Abstract

一種如本發明的一具體例之聚酯單層膜具有低霧度及低寡聚物特徵，具有更偏藍色之色彩座標，以及具有低無機金屬含量。因而，該聚酯單層膜可使用作為一耐熱性保護膜及光散射防止膜之基底膜，以及ITO及非ITO基底膜(用於Ag奈米線等等)使用於近來的觸控面板。此外，既然550 nm波長的透射率因為雜質較少而相對地高，該聚酯單層膜可使用作為一背光單元(BLU)及一擴散片的棱鏡之基底膜。

Description

單層聚酯膜
發明領域 本發明係有關於一種具有低寡聚物含量及低霧度之聚酯單層膜。
發明背景 一般而言，聚酯膜不止使用於裝置元件還可使用於各種工業用材料，如用於灌裝飲料及藥物治療之容器、包裝材料、片材，以及汽車內之模壓製品。其中，就佔據了顯示器行業的大部分之電漿顯示器面板(PDP)和液晶顯示器(LCD)而言，塑膠膜廣泛使用作為裝置的組件。在這種情況下，聚酯膜使用於需要光學透明性時，而聚亞醯胺膜則用於需要耐久性和耐熱性時。特別是，雙軸拉伸聚酯膜具優良的尺寸穩定性、厚度均勻性和光學透明性，因此使用於許多工業領域中。
此等顯示器領域使用的基底膜需要有各種特徵如製程穩定性、透明性、耐刮性、平面性和透光性，俾以改良製造製程之容易化及製造產品之可見度。
為了滿足上述特徵，韓國專利早期公開案案號2016-0002196揭示一種具有一硬塗層形成於一側之聚酯膜以及一種使用其之透明導電膜。此聚酯膜不會產生彩虹現象，防止膜內的寡聚物移動至表面，以及於高溫及高濕度下顯示優良的黏附性以獲得對透明電極層優良的黏附性及優良的光學性質。
發明概要
於韓國專利早期公開案案號2016-0002196及傳統的聚酯聚合化作用中，主要使用銻(Sb)化合物作為催化劑，以及在這種情況下，一種生產的聚酯膜之霧度的改良有限。再者，為了確保通行能力(trafficability)性質，應該添加填料至聚酯樹脂。然而，有一個問題是由於填料散射會使該膜的霧度增加。
本發明的目的是要提供一種聚酯單層膜，其具有低霧度、低寡聚物性質以及低無機金屬含量，以及與使用銻催化劑的聚酯膜相比具有更偏藍色之色彩座標。
依據本發明的一個態樣，提供一種聚酯單層膜，其包含藉由使用一鍺化合物作為一催化劑所製備之一聚酯樹脂，其具有0.5%或更低的霧度且於150℃下熱處理3小時時顯示1%或更低的霧度變化率。
依據本發明的另一個態樣，提供一種導電膜，其包含以上的聚酯單層膜以及呈積層的形式、形成於該聚酯單層膜的一側上之一銦錫氧化物(ITO)基的導電層，其中該導電層不包含一硬塗層。
依據本發明另外的態樣，提供包含以上的聚酯單層之一種耐熱性保護膜、一種光散射防止膜及一種光學片。
依據本發明的一具體例之聚酯單層膜具有低霧度及低寡聚物性質、具有更偏藍色之色彩座標，以及具有低無機金屬含量。因而，該聚酯單層膜可使用作為一耐熱性保護膜及一光散射防止膜之基底膜，以及ITO及非ITO基底膜(用於Ag奈米線等等)使用於近來的觸控面板。此外，既然550 nm波長的透射率因為雜質較少而相對地高，該聚酯單層膜可使用作為一背光單元(BLU)及一擴散片的棱鏡之基底膜。再者，設若該聚酯單層膜係使用作為一基底膜，可省略製備一硬塗層的方法且更經濟及更容易的製造是可能的。實施本發明的最佳模式
依據本發明的一個具體例之聚酯單層膜包括藉由使用一種鍺化合物作為催化劑所製備之一聚酯樹脂，具有0.5%或更低的霧度且於150℃下熱處理3小時時顯示1%或更低的霧度變化率。
該聚酯樹脂可藉由一種鍺化合物催化劑來形成。那就是，該聚酯樹脂可於鍺化合物催化劑存在下、藉由使一種二元醇組分與一種二羧酸組分起反應而形成。
該聚酯樹脂可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯。具體地，該聚酯樹脂可以為藉由使用一種鍺化合物作為催化劑、而執行乙二醇及對苯二甲酸之轉酯化反應然後進行聚合化所得到的聚對苯二甲酸乙二醇酯。
該聚酯樹脂可具有0.6至0.8 dl/gr之固有黏度(IV)。具體地，該聚酯樹脂可具有0.65至0.75 dl/gr之固有黏度(IV)。
該聚酯樹脂可以藉由一種固相聚合化方法來製備。舉例而言，一種熔融聚合的聚酯樹脂可以製為小丸狀，其於150至200℃結晶，然後於200至230℃聚合。
鍺化合物可以為(A)非晶形氧化鍺、(B)微細結晶氧化鍺、(C)在鹼金屬、鹼土金屬或其化合物存在下，將氧化鍺溶解於乙二醇中而得到的溶液，以及(D)藉由將氧化鍺溶解於水中而得到的溶液。具體地，可使用作為催化劑的鍺化合物(鍺基催化劑)可以為氧化鍺。此外，以該聚酯樹脂總重量為基準，可以含括10至10,000 ppm，具體來說，10至1,000 ppm的量之鍺基催化劑。設若使用以上範圍內的量之催化劑，聚酯樹脂之聚縮合反應係有效進行，以及可以防止聚酯樹脂之顏色劣化。再者，從所使用的催化劑量之效應的觀點來看可能會是經濟的，且可能不會餘留催化劑。
該聚酯單層膜可包括100 ppm或更低的無機金屬，以及該無機金屬可不包含矽(Si)。具體地，該聚酯單層膜可包括40至100 ppm的無機金屬。
該聚酯單層膜於150℃下熱處理9小時時可顯示2%或更低的霧度變化率。具體地，該聚酯單層膜於150℃下熱處理9小時時可顯示1至2%的霧度變化率。
該聚酯單層膜可以不含括選自於鎂及鉀所組成的群組之一外加物組分。
該聚酯單層膜可含括100 ppm或更低的無機金屬。具體地，該聚酯單層膜可含括40至100 ppm的無機金屬，以及可不含括選自於鎂及鉀所組成的群組之外加物組分。
該聚酯單層膜在藉由溶解於三氟乙酸內測量時可含括0.5至2.2重量%的量之總寡聚物。具體地，可含括0.8至2.0重量%的量之總寡聚物。
該聚酯單層膜可具有15至250 ㎛的平均厚度。具體地，該聚酯單層膜可具有25至200 ㎛的平均厚度。
該聚酯單層膜之製備可以藉由熔融擠出該聚酯樹脂然後冷卻以製造一無定向的片材，然後單軸或雙軸定向及熱固化該無定向的片材來進行。
熔融擠出可以於Tm+30至Tm+60℃的溫度下執行。當熔融擠出方法於該範圍內執行時，由於樹脂順利的熔融而能適當地控制熔融產物的黏度，藉此防止生產率很差的問題，以及樹脂的熱分解。因而，可以防止由於去聚合化而降低樹脂之分子量以及因寡聚物而起的缺陷。
冷卻可在30℃或更低的溫度下執行，且具體地，於10至30℃的溫度下執行。
該無定向的片材可以長度方向(機械方向)及寬度方向(脆弱方向(tender direction))之合適的拉伸比率予以定向。舉例而言，該無定向的片材可以於長度方向方向拉伸2至6倍並於寬度方向方向拉伸2至6倍。具體而言，該無定向的片材可以於長度方向方向拉伸2至4倍並於寬度方向方向拉伸2至4倍。再者，長度方向與寬度方向可以互相垂直。
拉伸可以於Tg+5至Tg+50℃下執行。雖然Tg減小，拉伸性質可變得更好，但可能發生破裂。具體而言，為了改良膜的脆性，拉伸可以於Tg+10至Tg+40℃下進行。
執行熱固化以使膜在長度方向與寬度方向上鬆弛。具體而言，熱固化可以於120至260℃下執行。
本發明的一個具體例提供一種導電膜，其包括以上提及的聚酯單層膜及呈積層的形式、形成於該聚酯單層膜的一側上之一銦錫氧化物(ITO)基的導電層，其中該導電膜不包括一硬塗層。
於聚酯單層膜上，可能不會形成一硬塗層，但是可能會形成一種ITO基的導電層。
舉例而言，一種ITO基的導電層可能不會直接形成於聚酯單層膜上。更具體地，聚酯單層膜及ITO基的導電層可能會彼此直接接觸。
舉例而言，使選自於底層(primer layer)及折射率匹配層所組成的群組之至少一層積層於聚酯單層膜上以後，可以形成ITO基的導電層。具體而言，一種底層及一種ITO基的導電層可以相繼地積層於聚酯單層膜上。因而，底層可以直接接觸聚酯單層膜的一側，以及ITO基的導電層可以直接接觸底層的另一側。再者，更詳細地，一種折射率匹配層及一種ITO基的導電層可以相繼地積層於聚酯單層膜上。因而，折射率匹配層可以直接接觸聚酯單層膜的一側，以及ITO基的導電層可以直接接觸折射率匹配層的另一側。再者，更詳細地，一種底層、一種折射率匹配層及一種ITO基的導電層可以相繼地積層於聚酯單層膜上。因而，底層可以直接接觸聚酯膜的一側、折射率匹配層可以直接接觸底層的另一側，以及ITO基的導電層可以直接接觸折射率匹配層的另一側。
底層可改良聚酯單層膜和另一層之間的黏附性。底層可包括聚酯基的樹脂及/或胺甲酸酯基的樹脂。
折射率匹配層可以緩衝聚酯單層膜和ITO基的導電層之間折射指數的差異。折射率匹配層之折射指數可以為聚酯單層膜之折射指數和ITO基的導電層之折射指數之間的數值。
既然導電膜不包括一硬塗層，製造成本是很低的。
本發明的一個具體例提供含括以上提及的聚酯單層膜之一種耐熱性保護膜、一種光散射防止膜及一種光學片。
一種如本發明的一具體例之聚酯單層膜具有低霧度及低寡聚物特徵，具有更偏藍色之色彩座標，以及具有低無機金屬含量。因而，該聚酯單層膜可使用作為一耐熱性保護膜及光散射防止膜之基底膜，以及ITO及非ITO基底膜(用於Ag奈米線等等)使用於近來的觸控面板。此外，既然550nm波長的透射率因為雜質較少而相對地高，該聚酯單層膜可使用作為一背光單元(BLU)及一擴散片的棱鏡之基底膜。再者，設若該聚酯單層膜係使用作為基底膜，可省略製備一硬塗層的方法，且更經濟及更容易的製造是可能的。
較佳實施例之詳細說明
本發明的模式
在下文中，參照實施例更詳細地說明本發明。下列實施例係用於進一步說明本發明而非限制其之範疇。
實施例1. 聚酯膜之製備
轉酯化反應試管的溫度提高到200℃，加入100mol%的乙二醇及100mol%的對苯二甲酸到此，以及加入以100重量份的材料為基準為0.017重量份的二氧化鍺化合物到此作為催化劑，接著攪拌。繼而，藉由在表壓力0.34MPa及240℃的條件下施加壓力及升溫來進行增壓的酯化反應，使酯化反應試管的壓力回復到正常壓力，以及加入0.014重量份的磷酸。之後，溫度增加至260℃達15分鐘，以及加入0.012重量份的磷酸三甲酯作為安定劑。繼而，15分鐘之後，用高壓分散器執行分散處理，以及再一次15分鐘之後，如此獲得的酯化反應產物被轉移到聚縮反應試管，以及在降低的壓力下於280℃下施行聚縮反應1小時以獲得聚酯樹脂(固有黏度：0.7 dl/g，重量平均分子量：45,000，玻璃轉移溫度：80℃)。
在完成聚縮反應後，利用一種95%的切截尺寸為5 μm之NASLON過濾器來過濾聚酯樹脂且自噴嘴擠壓出一條束形，而且利用先前過濾處理過的冷卻水(孔洞尺寸：1μm或更低)予以冷卻及凝固，以及切割為小丸形以產生聚酯樹脂切片(chips)。
聚酯樹脂切片係經由擠壓機在280℃予以熔體擠出然後在20℃的鑄造滾筒內冷卻以製備一無定向的片材。如此獲得之無定向的片材予以預熱至78℃以及於長度方向上拉伸3.2倍且於寬度方向上拉伸4.1倍。之後，定向的片材在238℃予以熱定形30秒以產生具有厚度125 μm的聚酯膜。比較 實施 例 1
以如同實施例1相同的方式來製備一種具有厚度125 μm的聚酯膜，除了使用以100重量份的材料為基準為0.035重量份的銻來代替鍺化合物且使用一種含括鎂及鉀之外加物。比較實施例 2
以如同比較實施例1相同的方式來製備一種具有厚度125 μm的聚酯膜，除了使用以100重量份的材料為基準為0.019重量份的銻來代替鍺化合物且使用一種含括鎂及鉀之外加物。實驗實施例
依據以下的方法，測量實施例1以及比較實施例1及2的聚酯膜之各樹脂切片的組分含量、樹脂切片之色彩b、膜的色彩角度(color angle)、膜的總寡聚物含量、膜留置於高溫下以後的霧度變化。結果顯示於表1內。 (1)樹脂切片的組分含量
一種聚酯樹脂切片之各組分含量係藉由一種無機金屬組分的定性及定量分析方法、經由感應耦合電漿(ICP)原子發射光譜分析來測量。 (2) 樹脂切片之色彩
一種聚酯樹脂切片之色彩係根據ASTM D 1925、ASTM E 308及JIS Z 8722方法、藉由使用一分光光度計(日本電色(Nippon Denshoku)，SE2000)來測量。 (3)膜的霧度及膜留置於高溫之後的霧度
為了判定膜的霧度變化，使聚酯膜於150℃烘箱內熱處理3小時或9小時，以及藉由使用一種霧度計(日本電色工業公司(Nippon Denshoku Kogyo)，型號名稱：NDH-5000W)來測量霧度。聚酯膜於熱處理前的霧度亦用相同的方法來測量。 (4) 膜的色彩
聚酯膜之CIE色度系統col Y、x及y係使用一種色彩儀表(製造商：亨特立(Hunter Lab)，型號名稱：UltraScan PRO)來測量。 (5)膜的總寡聚物含量
將1 g的聚酯膜放置於10 ml的三氟乙酸內，以及於室溫下溶解伴隨攪拌。繼而，將溶解該膜的三氟乙酸冷卻至大約0℃，以及一滴一滴緩慢地加入20 ml的氯仿。接而，以如同氯仿相同的方式依序且緩慢地添加20 ml的水、5 ml的丙酮及12 ml的氨水。繼而，執行過濾以及使用分液漏斗來萃取含寡聚物的氯仿。接而，使含寡聚物的氯仿加熱至53℃以及使溶液蒸發同時吹氮氣、於105℃下乾燥1小時，然後於乾燥器內冷卻30分鐘。測量溶液蒸發及乾燥前及後的重量，以及蒸發及乾燥前及後之間的差異係計算為寡聚物含量(%)。 [表1]
如同表1內所示，因實施例1之聚酯樹脂切片不含括鎂及鉀，鎂及鉀為外加物，所以無機金屬含量很低。此外，於實施例1方面，膜的霧度及總寡聚物含量很低，以及即便在150℃下熱處理3或9小時後霧度仍保持很低，當與比較實施例1及2相比時。再者，實施例1的膜比比較實施例1及2之該等更藍(bluish)。

Claims (10)

  1. 一種聚酯單層膜，其包含藉由使用一鍺化合物作為催化劑所製備之一聚酯樹脂，其中該聚酯單層膜具有0.5%或更低的霧度且於150℃下熱處理3小時時顯示1%或更低的霧度變化率，及其中該聚酯單層膜包含100ppm或更低的一無機金屬，以及不包含選自於鎂及鉀所組成的群組之一外加物組分。
  2. 如請求項1之聚酯單層膜，其中該聚酯單層膜包含100ppm或更低的一無機金屬，並且該無機金屬不包含矽。
  3. 如請求項1之聚酯單層膜，其中該聚酯單層膜於150℃下熱處理9小時時顯示2%或更低的霧度變化率。
  4. 如請求項1之聚酯單層膜，其中該聚酯樹脂為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
  5. 如請求項1之聚酯單層膜，其中該聚酯樹脂具有0.6至0.8dl/gr之固有黏度(IV)。
  6. 如請求項1之聚酯單層膜，其中該聚酯單層膜在藉由溶解於三氟乙酸內測量時包含0.5至2.2重量%的量之總寡聚物。
  7. 一種導電膜，其包含：如請求項1至6中任一項之聚酯單層膜；以及呈一積層的形式、形成於該聚酯單層膜的一側上之一銦錫氧化物(ITO)基的導電層，其中該導電層不包含一硬塗層。
  8. 一種耐熱性保護膜，其包含如請求項1至6中任一項之聚酯單層膜。
  9. 一種光散射防止膜，其包含如請求項1至6中任一項之聚酯單層膜。
  10. 一種光學片，其包含如請求項1至6中任一項之聚酯單層膜。
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