TWI650203B - 板狀工作件之搬出方法 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-135788 | 2014-07-01 | ||
JP2014135788A JP6309371B2 (ja) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 板状ワークの搬出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201603948A TW201603948A (zh) | 2016-02-01 |
TWI650203B true TWI650203B (zh) | 2019-02-11 |
Family
ID=55169675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104116808A TWI650203B (zh) | 2014-07-01 | 2015-05-26 | 板狀工作件之搬出方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6309371B2 (ja) |
KR (1) | KR102185240B1 (ja) |
CN (1) | CN105313008B (ja) |
TW (1) | TWI650203B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6902872B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2021-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
JP6535066B2 (ja) | 2017-11-09 | 2019-06-26 | 株式会社アマダホールディングス | 製品取り出し装置,製品搬出装置,及び製品取り出し方法 |
JP2021062418A (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN111266958B (zh) * | 2020-03-20 | 2021-12-07 | 谢辉 | 一种麻将桌圆形玻璃打磨装置 |
CN112548450A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-26 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 超薄片固定装置及方法 |
CN112548736A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-03-26 | 范彬彬 | 一种铝合金基板的处理机构 |
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JP2014086485A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0671689B2 (ja) * | 1985-11-27 | 1994-09-14 | 株式会社日立製作所 | 研磨、研削用真空吸着装置 |
JPH05305560A (ja) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Toshiba Corp | 精密研削装置および精密研削方法 |
JP2000195926A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェ―ハ搬送装置 |
JP4480813B2 (ja) * | 1999-07-28 | 2010-06-16 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP4417525B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-02-17 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2003234317A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ユニバ−サルチャック用ウエハ取付板 |
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JP2009056518A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Kyocera Corp | 吸着装置およびそれを備えた加工システムならびに加工方法 |
JP5270179B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2013-08-21 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
KR101036605B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2011-05-24 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 매엽식 기판 연마 장치 |
JP5730071B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-06-03 | 京セラ株式会社 | 吸着用部材 |
CN103084969B (zh) * | 2011-11-01 | 2015-09-09 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种化学机械研磨设备 |
JP5914062B2 (ja) | 2012-03-09 | 2016-05-11 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの保持解除方法及び加工装置 |
CN203003672U (zh) * | 2012-12-27 | 2013-06-19 | 苏州珈玛自动化科技有限公司 | 内置真空发生器的新型工装吸附治具 |
-
2014
- 2014-07-01 JP JP2014135788A patent/JP6309371B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-26 TW TW104116808A patent/TWI650203B/zh active
- 2015-06-17 CN CN201510337277.8A patent/CN105313008B/zh active Active
- 2015-06-30 KR KR1020150093286A patent/KR102185240B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016013585A (ja) | 2016-01-28 |
JP6309371B2 (ja) | 2018-04-11 |
KR20160003570A (ko) | 2016-01-11 |
CN105313008B (zh) | 2019-04-19 |
CN105313008A (zh) | 2016-02-10 |
KR102185240B1 (ko) | 2020-12-01 |
TW201603948A (zh) | 2016-02-01 |
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