TWI646224B - 供電構件及具備此之高速電鍍裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可長期且良好地進行電鍍之供電構件。

第2供電構件(30)係接觸至被電鍍物(1)且施加負電壓，該被電鍍物(1)係以在與陽極(10)之間形成有電鍍液所流動之空間之狀態而加以配置。第2供電構件(30)係具備有：中心構件(31)，其為銅製；及覆蓋構件(32)，其為鈦製，位在該中心構件(31)之周圍，且至少將電鍍液所接觸之部位加以覆蓋。

Description

供電構件及具備此之高速電鍍裝置

本發明係關於一種供電構件及具備此之高速電鍍裝置。

專利文獻1揭示有習知之高速電鍍裝置。該高速電鍍裝置具備密閉容器，該密閉容器包括成為陽極之金屬筒、及一體地結合於該金屬筒之兩端之蓋構件。金屬筒為銅製，於內表面及端面電鍍有鉑薄膜。對向之2個蓋構件設置有供栓構件滑動自由地插通之插通孔。栓構件係夾持而保持被電鍍物者，構成保持裝置之一部分。又，栓構件亦為與被電鍍物接觸而施加負電壓之供電構件。為了防止因電鍍液而引起之溶解，該栓構件由耐腐蝕性之樹脂覆蓋。

進而，該高速電鍍裝置具備電源裝置，該電源裝置以對金屬筒施加正電壓，且對被電鍍物施加負電壓之方式對金屬筒及栓構件通電。又，該高速電鍍裝置具備循環裝置，該循環裝置包括以使電鍍液於密閉容器內流動之方式使電鍍液循環之泵等。

該高速電鍍裝置於將栓構件所夾持之被電鍍物收納於密閉容器內後，以使電鍍液於密閉容器內流動之方式驅動泵。而且，對金屬筒施加正電壓，且經由栓構件對被電鍍物施加負電壓，藉此可進行於較短之電鍍時間內完成之高速電鍍。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開昭55-138097號公報

然而，專利文獻1之高速電鍍裝置之栓構件於插通孔中滑動，當被施加負電壓時會發熱而膨脹。因此，該栓構件有著以不會被電鍍液溶解之方式覆蓋之耐腐蝕性之樹脂劣化而剝落之虞。若覆蓋栓構件之耐腐蝕性之樹脂剝落，則有著栓構件被電鍍液溶解，或電鍍液自栓構件之外周面與插通孔之內周面之間洩漏之虞，因此，必須更換栓構件。

本發明係鑒於上述習知之實際情況而完成者，其將提供一種可長期且良好地進行電鍍之供電構件及具備此之高速電鍍裝置作為應解決之課題。

本發明之供電構件係為接觸至被電鍍物且施加負電壓者，該被電鍍物係以在與陽極之間形成有電鍍液所流動之空間之狀態而加以配置；該供電構件之特徵在於具備有：中心構件，其為銅製；及覆蓋構件，其為鈦製，位在該中心構件之周圍，且至少將上述電鍍液所接觸之部位加以覆蓋。

該供電構件於接觸於電鍍液之部位，以耐腐蝕性高於銅之鈦製之覆蓋構件覆蓋銅製之中心構件。因此，該供電構件相對於電鍍液之耐腐蝕性提高。因此，可減少該供電構件之更換頻率。 又，由於該供電構件具備導電率高於鈦之銅製之中心構件，因此，與僅由鈦形成之供電構件相比，可抑制供電時之發熱量，從而可減少電鍍液之溫度上升。

因此，本發明之供電構件及具備此之高速電鍍裝置可長期且良好地進行電鍍。

1‧‧‧被電鍍物

5‧‧‧夾頭

10‧‧‧陽極

10A‧‧‧板材

11‧‧‧外筒部

11A‧‧‧鈦製之平板材

12‧‧‧內筒部

12A‧‧‧鉑製之板材

13‧‧‧環形構件

15‧‧‧支持棒

16、44A‧‧‧凹部

20‧‧‧第1供電構件

21‧‧‧第1構件

22‧‧‧第2構件

30‧‧‧第2供電構件(供電構件)

31‧‧‧中心構件

32‧‧‧覆蓋構件

40‧‧‧保持裝置

41‧‧‧保持構件

42‧‧‧保持部本體

43‧‧‧抵接部

44B‧‧‧平面部

45‧‧‧保持室

46‧‧‧海綿片

47A、47B‧‧‧槽部

50‧‧‧加壓裝置

51‧‧‧壓縮機

52‧‧‧空氣管

60‧‧‧循環裝置

61‧‧‧流出管

62‧‧‧流入管

63‧‧‧循環路徑

64‧‧‧電鍍液管理槽

65‧‧‧泵

70‧‧‧電源裝置

71‧‧‧供電板

72‧‧‧連結板

75‧‧‧電源

80‧‧‧上部支承構件

81、91‧‧‧上部空間

82、92‧‧‧下部空間

83‧‧‧電鍍液之流出口

84‧‧‧貫通孔

85‧‧‧基座構件

85A‧‧‧插通孔

86‧‧‧收納部

87‧‧‧連通口

88‧‧‧密封罩

88A‧‧‧上表面部

88B‧‧‧側面部

89‧‧‧空氣插入口

90‧‧‧下部支承構件

93‧‧‧電鍍液之流入口

94‧‧‧插通口

100‧‧‧第1固定構件

101‧‧‧第2固定構件

102‧‧‧連結構件

103‧‧‧固定壁

110、120‧‧‧氣缸

111、121‧‧‧活塞桿

130‧‧‧固持構件

R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8‧‧‧O形環

S1‧‧‧防塵密封件

圖1係表示實施例之高速電鍍裝置之沿第2供電構件之移動方向之剖面之剖面圖。

圖2係表示實施例之高速電鍍裝置之沿保持構件之移動方向之剖面之剖面圖。

圖3表示實施例之陽極，(A)係表示將鈦製之平板材與鉑製之平板材焊接後之狀態之剖面圖，(B)係表示捲為圓筒狀並將端面對接而焊接後之狀態之剖面圖。

圖4係表示實施例之陽極與第1供電構件之剖面圖。

圖5係將實施例之高速電鍍裝置之較陽極之上部更上方之部分放大之剖面圖。

圖6係將實施例之高速電鍍裝置之支持陽極下部之下部支承構件周圍放大之剖面圖。

圖7係自上方觀察實施例之高速電鍍裝置時之俯視圖。

圖8係實施例之第2供電構件定位之水平剖面圖。

圖9係實施例之第2供電構件之局部剖面圖。

圖10係實施例之保持構件定位之水平剖面圖。

圖11係實施例之高速電鍍裝置之沿第2供電構件之移動方向 之剖面，且為表示被電鍍物下降至陽極內.之前之剖面圖。

圖12係實施例之高速電鍍裝置之沿保持構件之移動方向之剖面，且為表示被電鍍物下降至陽極內之前之剖面圖。

圖13係實施例之高速電鍍裝置之沿第2供電構件之移動方向之剖面，且為表示被電鍍物之下端部插入至支持棒之上端之凹部之狀態之剖面圖。

圖14係實施例之高速電鍍裝置之沿第2供電構件之移動方向之剖面，且為表示被電鍍物下降至陽極內之狀態之剖面圖。

圖15係表示實施例之第2供電構件之前端部與被電鍍物之外周面接觸之狀態之剖面圖。

圖16係實施例之高速電鍍裝置之沿保持構件之移動方向之剖面，且為表示保持部保持被電鍍物之狀態之剖面圖。

圖17係表示保持部保持被電鍍物之狀態之水平剖面圖。

圖18係將實施例之高速電鍍裝置之較陽極之上部更上方之部分放大，且為表示保持部保持被電鍍物之狀態之剖面圖。

一面參照圖式，一面對將具備本發明之供電構件之高速電鍍裝置具體化之實施例進行說明。

<實施例>

如圖1及圖2所示，實施例之高速電鍍裝置具備：陽極10；第1供電構件20，其與陽極10接觸而施加正電壓；第2供電構件30，其接觸於作為工件之被電鍍物1而施加負電壓；保持裝置40，其具備保持被電鍍物1之保持構件41；加壓裝置50，其送入空氣而對 配置有保持構件41之保持室45內加壓；循環裝置60，其使電鍍液循環；及電源裝置70，其對陽極10與第2供電構件30通電。

陽極10為圓筒狀，且沿鉛垂方向延伸而配置。如圖3及圖4所示，陽極10具有由鈦製之板材形成之外筒部11、及由鉑製之板材形成之內筒部12。又，如圖1及圖2所示，陽極10具有外嵌於上下端部各者之鈦製之環形構件13。

該陽極10係以如下所說明之方式製造。首先，使鉑製之平板材12A重疊疊合於鈦製之平板材11A，藉由電阻焊接將面彼此焊接，製作雙層構造之板材10A(參照圖3(A))。其次，以鉑製之平板材12A成為內側之方式捲成圓形而以成為圓筒狀之方式成形，將端面對接而焊接(參照圖3(B))。而且，於陽極10之上下端部之外周面分別焊接環形構件13而一體化。

以此方式，於具有導電性之鈦製之外筒部11之內表面焊接包含鉑製之板材12A之內筒部12而形成陽極10，因此，可使包含鉑製之板材12A之內筒部12牢固地密接於導電性之外筒部11。因此，可減少電鍍步驟中包含鉑製之板材12A之內筒部12自外筒部11之內表面之剝離。又，由於內筒部12係自鉑製之板材12A形成，因此，與電鍍之鉑薄膜相比，可減少因進行電鍍而導致之損耗量。如此，可減少該陽極10之更換頻率，從而可降低追加加工費。

因此，實施例之陽極10及具備此之高速電鍍裝置可長期且良好地進行電鍍。

又，由於藉由於使鉑製之平板材12A重疊疊合於鈦製之平板材11A而將面彼此焊接後，以成為圓筒狀之方式捲成圓形並 將端面對接焊接，而形成陽極10，因此，可容易地形成包含由鈦製之平板材11A形成之外筒部11、及由鉑製之平板材12A形成之外筒部11之圓筒狀之陽極10。

如圖1、圖2、及圖4所示，第1供電構件20包含第 1構件21及第2構件22，其等安裝於外嵌在陽極10之上下端部各者之環形構件13之間。第1構件21為銅板，第2構件22係由較第1構件21薄之銅板形成。第1構件21係沿陽極10於上下方向上延伸之縱長長方形之平板，且左右中央部與沿鉛垂方向於一直線上延伸之陽極10之外周面接觸。第2構件22之兩端部為抵接於第1構件21而於上下方向上延伸之縱長長方形之平板，該兩端部藉由複數個螺栓而螺固於第1構件21。第2構件22於螺固於第1構件21之狀態下，中央部以覆蓋陽極10之方式呈U字狀向前方凸出，內表面與陽極10之自第1構件21離開之半圓周面接觸。第1供電構件20可藉由將緊固第1構件21與第2構件22之螺栓旋鬆而卸除並更換陽極10。

如圖1及圖2所示，陽極10係藉由上部支承構件80支持上端部，藉由下部支承構件90支持下端部。上部支承構件80固定於具有插通陽極10之開口之平板狀之第1固定構件100上。下部支承構件90固定於具有供下述支持棒15插通之開口之平板狀之第2固定構件101上。第2固定構件101藉由自第1固定構件100之下表面向下方下垂之4個連結構件102而連結於第1固定構件100之下方。

上部支承構件80之外形狀為長方體形狀，如圖5所示，具有於鉛垂上方開口之上部空間81、及與該上部空間81之下 端連續而於鉛垂下方開口之下部空間82。上部支承構件80之上部空間81及下部空間82各者之內周面之水平剖面形狀形成為同心圓形狀。上部空間81供下述基座構件85之下部自上方插入。又，配置於一直線上、且於較基座構件85更下方之上部空間81內前端對向之第2供電構件30，朝向上部空間81之中心進退自由地配置。 如圖2及圖5所示，上部空間81具有連續地於水平方向上延伸且於上部支承構件80之側面開口之電鍍液之流出口83。電鍍液之流出口83與L字狀之流出管61連接。

如圖1、圖2、及圖5所示，外嵌有環形構件13之陽 極10之上端部插入至上部支承構件80之下部空間82。於下部空間82之內周面與環形構件13之外周面之間，介置有2個具有耐腐蝕性之O形環R1。藉此，防止電鍍液自上部支承構件80之下部空間82與陽極10之連結部位洩漏。

下部支承構件90之外形狀為長方體形狀，如圖6所 示，具有於鉛垂上方開口之上部空間91、及與該上部空間91之下端連續之下部空間92。下部支承構件90之上部空間91及下部空間92各者之內周面之水平剖面形狀形成為同心圓形狀。外嵌有環形構件13之陽極10之下端部插入至上部空間91。於上部空間91之內周面與環形構件13之外周面之間，介置有2個具有耐腐蝕性之O形環R2。藉此，防止電鍍液自下部支承構件90之上部空間91與陽極10之連結部位洩漏。

如圖1、圖2、及圖6所示，下部支承構件90之下部 空間92具有連續地於水平方向上延伸且於下部支承構件90之側面開口之電鍍液之流入口93。電鍍液之流入口93與流入管62連接。 又，下部空間92具有連續地向鉛垂下方延伸且於下部支承構件90之下端面開口之插通口94。插通口94、下部支承構件90之下部空間92及上部空間91各者之內周面之水平剖面形狀形成為同心圓形狀。圓柱形狀之支持棒15升降自由地插通於該插通口94。

支持棒15於上端具有於上方開口之凹部16。圓柱形 狀之被電鍍物1之下端部插入至該凹部16。又，支持棒15之下端部連結於未圖示之氣缸之活塞桿。因此，藉由驅動該氣缸，支持棒15可於陽極10之中心軸上升降。於插通口94之內周面與支持棒15之間，介置有2個具有耐腐蝕性之O形環R3及1個防塵密封件S1。藉此，一面防止電鍍液自插通口94與支持棒15之間洩漏，一面防止灰塵自外部進入。

如圖1及圖8所示，第2供電構件30插入於自上部 支承構件80之相反側之兩側面朝向上部空間81於一直線上貫通之2個貫通孔84之各者。該等第2供電構件30如上所述配置於一直線上，且於較基座構件85更下方之上部空間81內前端對向。又，如圖7所示，各第2供電構件30於較上部支承構件80之側面更外側，後端經由固持構件130連結於氣缸110之活塞桿111。各氣缸110固定於自第1固定構件100之兩端部豎立之固定壁103。因此，藉由驅動氣缸110，而各第2供電構件30自由地朝向上部空間81之中心進退。即，各第2供電構件30朝向配置於上部空間81之中心之被電鍍物1於前進位置與後退位置之間進退自由。各第2供電構件30於前進位置上前端部與圓柱形狀之被電鍍物1之外周面接觸，於後退位置上前端部自被電鍍物1之外周面離開。又，於固持第2供電構件30之後端部之固持構件130連結有大致U字狀地彎 曲之銅製之供電板71之一端部。各供電板71之另一端部係以銅製之連結板72連結。各供電板71能以追隨各第2供電構件30之進退之方式變形。又，各供電板71連接於電源75。

各第2供電構件30係以進退方向為軸方向之圓柱形 狀。又，如圖8所示，於各第2供電構件30之外周面與各貫通孔84之內周面之間介置有2個具有耐腐蝕性之O形環R4。藉此，電鍍液不會自各第2供電構件30與上部支承構件80之上部空間81之間洩漏，各第2供電構件30可順暢地進退。

又，如圖7~圖9所示，各第2供電構件30於自上 方觀察之俯視時，前端被切為中心位於較兩側後方之V字狀。如圖9所示，該等第2供電構件30包括圓柱形狀之銅製之中心構件31、及覆蓋中心構件31之周圍之鈦製之覆蓋構件32。中心構件31之直徑為覆蓋構件32之外徑之90%~50%之間。於較基座構件85更下方之上部空間81內充滿電鍍液，因此，第2供電構件30以鈦製之覆蓋構件32覆蓋電鍍液接觸之部位。因此，該第2供電構件30對於電鍍液之耐腐蝕性提高。因此，可減少該第2供電構件30之更換頻率。又，由於該第2供電構件30具備導電率高於鈦之銅製之中心構件31，因此，與僅由鈦形成之供電構件相比，可抑制供電時之發熱量，從而可減少電鍍液之溫度上升。

因此，實施例之第2供電構件30及具備此之高速電 鍍裝置可長期且良好地進行電鍍。

該第2供電構件30係以如下所說明之方式製造。首 先，如圖9所示，一面於覆蓋構件32形成中心構件31可插入之圓柱形狀之插入空間，一面於其內周面切出螺紋。以相同之螺徑將中 心構件31加工為公螺紋。繼而，將中心構件31螺入於覆蓋構件32之插入空間，並於覆蓋構件32之插入口進行焊接而製造第2供電構件30。第2供電構件30之中心構件31之後端部自覆蓋構件32露出。該露出之中心構件31用作經由固持構件130自電源75通電之通電部。

如圖2、圖5、及圖10所示，保持裝置40具有下部自上方插入上部支承構件80之上部空間81之基座構件85。基座構件85之下部之外形狀為圓柱形狀，上部之外形狀為長方體形狀。上部支承構件80之外形狀亦為長方體形狀，上部支承構件80與基座構件85以於自上方觀察之俯視時形成外周緣之各4邊平行之方式被組合。於上部支承構件80之上表面與基座構件85之下部之自上端沿水平方向擴展之面之間，介置有具有耐腐蝕性之O形環R5。藉此，防止電鍍液自上部支承構件80與基座構件85之間洩漏。

基座構件85具有收納部86，該收納部86於鉛垂上方開口，且於下部中央具有朝下方開口之連通口87。收納部86及連通口87之內周面之水平剖面形狀形成為同心圓形狀。連通口87形成為直徑小於收納部86之內周面且略大於圓柱形狀之被電鍍物1，可供被電鍍物1插通。

收納部86收納有一對保持構件41。由基座構件85之收納部86、及封閉基座構件85之上部開口之密封罩88形成保持室45。密封罩88具有圓盤形狀之上表面部88A、及自上表面部88A之周緣向下方延伸之側面部88B。上表面部88A貫穿設置有空氣插入口89。於空氣插入口89連結有空氣管52之一端部。空氣管52之另一端部連結於壓縮機51。如此，加壓裝置50具有壓縮機51、 及空氣管52。密封罩88可藉由未圖示之移動裝置移動至封閉基座構件85之上部開口之位置，於其位置成為朝下方被按壓之狀態。 於基座構件85之上表面與密封罩88之側面部之下表面之間，介置有1個O形環R6。藉此，防止空氣自基座構件85與密封罩88之間洩漏。

各保持構件41具有保持部本體42、及抵接部43。各 保持部本體42為半圓柱形狀，平面部之沿軸部之中央形成凹陷為半圓柱形狀之凹部44A。該凹部44A形成為大於圓柱形狀之被電鍍物1之外徑。各保持部本體42以平面部44B對向之方式配置。

如圖10所示，抵接部43由自上方觀察之俯視時為長方形狀之海綿片46形成。該海綿片46為具有耐藥品性之彈性體。於海綿片46之長邊部之中央部切為半圓形狀之切口部為抵接部43。抵接部43以小於圓柱形狀之被電鍍物1之外徑之直徑形成，抵接於被電鍍物1之外周面。即，抵接部43係將海綿片46切為小於所抵接之被電鍍物1之側面形狀之相似形狀而形成。因此，抵接部43可無間隙地抵接於被電鍍物1之外周面。

各保持部本體42如圖5所示，於對向之面且於高度方向上分離位置之2處形成有夾持海綿片46之於水平方向上延伸之槽部47A、47B。上側之槽部47A係重疊插入2片較薄之海綿片46而夾持，下側之槽部47B係插入1片較厚之海綿片46而夾持。

如圖10所示，基座構件85於與插入有第2供電構件30之上部支承構件80之側面正交之兩側面安裝氣缸120。基座構件85具有自該兩側面貫通至收納部86內且各氣缸120之活塞桿121插通之插通孔85A。於該插通孔85A之內周面與活塞桿121之 外周面之間介置有1個O形環R7。藉此，防止空氣自插通孔與活塞桿之間洩漏。

各氣缸120之活塞桿121之前端部於基座構件85之 保持室45內連結於保持部本體42。各保持構件41於後退位置與前進位置之間進退自由，該後退位置係保持部本體42之平面部44B及海綿片46之端面彼此分離，且保持部本體42之圓弧狀之側面之一部分抵接於基座構件85之內周面之位置，該前進位置係海綿片46之對向之端面彼此接觸，且海綿片46之抵接部43自被電鍍物1之兩側無間隙地抵接於同一外周面上而夾持之位置。

如圖5所示，於保持部本體42之下表面與基座構件 85之收納部86之底面之間介置有具有耐腐蝕性之O形環R8。藉此，防止電鍍液自保持部本體42與基座構件85之間洩漏。

如圖1及圖2所示，循環裝置60具有：循環路徑63， 其具有連接於在上部支承構件80之側面開口之電鍍液之流出口83之L字狀之流出管61、及連接於在下部支承構件90之側面開口之電鍍液之流入口93之流入管62；及電鍍液管理槽64及泵65，其等設置於該循環路徑63之中途。若驅動泵65，則循環裝置60可使電鍍液管理槽64內之電鍍液於循環路徑63循環，即，將該電鍍液送往下部支承構件90之電鍍液之流入口93，其後，使該電鍍液依次通過下部支承構件90、陽極10、上部支承構件80、電鍍液之流出口83後返回至電鍍液管理槽64。

如圖1所示，電源裝置70以經由第1供電構件20對 陽極10施加正電壓，且經由第2供電構件30對被電鍍物1施加負電壓之方式連接有電源75。

以下，說明具有此種構成之高速電鍍裝置之電鍍步 驟。

首先，高速電鍍裝置如圖11及圖12所示，各第2供 電構件30及各保持構件41位於後退位置，於支持棒15上升之狀態下等待上端部被夾頭5固持之被電鍍物1下降。繼而，使被電鍍物1自基座構件85之上部開口下降，如圖13所示，將被電鍍物1之下端部插入於在支持棒15之上端向上方開口之凹部16。

進而，藉由使固持被電鍍物1之上端部之夾頭5下 降，而使連結於支持棒15之下端部之未圖示之氣缸之活塞桿下降，被電鍍物1下降至電鍍位置。即，將被電鍍物1配置為於其與陽極10之間形成有電鍍液流動之空間之狀態。

於此狀態下，經由固持構件130連結第2供電構件 30之後端之氣缸110之活塞桿111前進。即，第2供電構件30朝向被電鍍物1移動至前進位置，如圖14及圖15所示，第2供電構件30之前端部與被電鍍物1之上部之外周面接觸而保持被電鍍物1。於該時間點，各保持構件41仍位於後退位置。繼而，夾頭5放開被電鍍物1之上端部而上升。

繼而，連結於各保持構件41之保持部本體42之氣缸 120之活塞桿121前進。即，各保持部本體42如圖16及圖17所示般移動至海綿片46之抵接部43自被電鍍物1之兩側無間隙地抵接於同一外周面上而夾持之前進位置。又，成為各海綿片46之其他部分亦係對向之端面彼此無間隙地相互抵接，且保持部本體42之對向之平面部彼此接觸之狀態。

繼而，如圖1、圖2、及圖18所示，密封罩88藉由 移動裝置移動至封閉基座構件85之上部開口之位置，於其位置成為朝下方被按壓之狀態。繼而，壓縮機51驅動，將空氣送入密封罩88之空氣插入口89而對保持室45內加壓。此時，電鍍液以如下方式循環，且以將保持室45內之內壓維持為電鍍液於被電鍍物1與陽極10之間流動之區域(該區域相當於液槽)之內壓以上之方式驅動壓縮機51而將空氣送入保持室45內。

於此狀態下，被電鍍物1配置於陽極10之軸上。即， 陽極10之內周面與被電鍍物1之外周面等間隔地分離，電鍍液於該空間內流動。

繼而，驅動循環裝置60之泵65，使電鍍液管理槽64 內之電鍍液於循環路徑63中循環，即，將該電鍍液送往下部支承構件90之電鍍液之流入口93，其後，使該電鍍液依次通過下部支承構件90、陽極10、上部支承構件80、電鍍液之流出口83後返回至電鍍液管理槽64。此時，於陽極10內且該陽極10與被電鍍物1之間流動有電鍍液。

並且，自電源裝置70對第1供電構件20及第2供電 構件30通電，對陽極10施加正電壓，且對被電鍍物1施加負電壓而執行高速電鍍。

如此，該高速電鍍裝置於執行高速電鍍時，保持裝置40之抵接部43無間隙地抵接於圓柱形狀之被電鍍物1之同一外周面上，該抵接部43包含具有耐藥品性之作為彈性體之海綿片46。進而，壓縮機51將空氣送入而對保持室45內加壓。因此，包含海綿片46之抵接部43可利用空氣壓按壓而密接於被電鍍物1之外周面。又，藉由對保持室45內加壓，而利用空氣壓將欲自抵接部43 與被電鍍物1之交界部或抵接部43彼此之交界部向保持室45側洩漏之電鍍液壓回。因此，該保持裝置40可確實地防止電鍍液自基座構件85之下方洩漏至基座構件85之收納部86內。又，由於該保持裝置40係利用作為彈性體之海綿片46構成抵接部43，因此，即便被電鍍物1之外周面形狀變化，亦可使抵接部43密接於被電鍍物1之外周面。因此，該保持裝置40可應對複數種被電鍍物1。 又，由於該保持裝置40中構成抵接部43之海綿片46具有耐藥品性，因此，可防止因電鍍液而引起之抵接部43之劣化，可長期防止電鍍液之洩漏。

因此，實施例之保持裝置40及具備此之高速電鍍裝置可保持複數種被電鍍物1，且可確實地防止電鍍液之洩漏。

若結束高速電鍍，則該高速電鍍裝置停止自電源裝置70向第1供電構件20及第2供電構件30之通電。又，循環裝置60之泵65亦停止，將電鍍液自陽極10內排出並貯存於電鍍液管理槽64內。而且，密封罩88藉由移動裝置自封閉基座構件85之上部開口之位置移動至退避位置。於是，各保持構件41移動至後退位置，夾頭5固持被電鍍物1之上端部，第2供電構件30移動至後退位置。繼而，夾頭5將被電鍍物1向上拉，同時支持棒15將被電鍍物1向上推，將被電鍍物1自基座構件85之上部開口抽出而結束電鍍步驟。

本發明不限定於上述記述及根據圖式所說明之實施例，例如下述之實施例亦包含於本發明之技術範圍內。

(1)實施例中，將陽極形成為圓筒形狀，但於對其他形狀之被電鍍物進行電鍍之情形時，亦可形成為與其形狀相符之形狀。

(2)實施例中，將第2供電構件之中心構件與覆蓋構件螺合，但亦可使覆蓋構件之插入空間之內周面與中心構件之外周面為錐狀而將中心構件壓入至覆蓋構件之插入空間。

(3)實施例中，第2供電構件之覆蓋構件以寬於電鍍液接觸之部位之範圍覆蓋中心構件，但覆蓋構件只要至少覆蓋電鍍液接觸之部位即可。

(4)實施例中，將海綿片之長邊部之中央部切為半圓形狀而製成抵接部，但切口形狀只要與被電鍍物之形狀相符即可。又，亦可無切口。

(5)實施例中，藉由2個保持構件自2個方向夾持被電鍍物，但亦可藉由3個以上之保持構件使抵接部無間隙地抵接於被電鍍物之同一外周面上。

(6)實施例中，於保持部本體，於高度方向上分離之位置設置有2處夾持海綿片之槽部，但亦可僅設置1處，亦可設置3處以上。

(7)實施例中，將1片或重疊2片海綿片插入至保持部本體之槽部中而使該槽部夾持該海綿片，但亦可將該海綿片重疊3片以上插入至保持部本體之槽部而使該槽部夾持該海綿片。

Claims (3)

1. 一種供電構件，其接觸至具有圓柱形狀部之被電鍍物且施加負電壓，該被電鍍物係以在與陽極之間形成有電鍍液所流動之空間之狀態而加以配置；該供電構件之特徵在於具備有：中心構件，其為銅製；及覆蓋構件，其為鈦製，位在該中心構件之周圍，且至少將上述電鍍液所接觸之部位加以覆蓋；於前端具有被切為V字狀之切口部，在電鍍時，上述切口部係接觸於上述圓柱形狀部之外周面。
2. 如申請專利範圍第1項之供電構件，其中，其朝向被電鍍物而進退自由，且呈以該進退方向為軸方向之圓柱形狀，而該電鍍物係以在與陽極之間形成有電鍍液所流動之空間之狀態而加以配置。
3. 一種高速電鍍裝置，其特徵在於具備有：申請專利範圍第1或2項之供電構件；陽極；循環裝置，其以在該陽極與被電鍍物之間進行流動之方式使電鍍液產生循環；及電源裝置，其對上述陽極、及經由上述供電構件對上述被電鍍物進行通電。