KR101866675B1

KR101866675B1 - 도금 장치

Info

Publication number: KR101866675B1
Application number: KR1020167035905A
Authority: KR
Inventors: 와따루 나까지마; 나오끼 나까야마; 다까시 아끼노; 시게끼 야마네
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2014-06-27
Filing date: 2015-06-18
Publication date: 2018-06-11
Also published as: CN106460223A; KR20170008300A; CN106460223B; WO2015198955A1; JPWO2015198955A1; JP6369544B2

Abstract

소위 전류선의 돌아들어감의 발생을 방지하여, 의도하지 않은 도금의 성장을 회피함으로써 도금용 지그의 표리 양면에 장착한 2매의 웨이퍼의 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능한 도금 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 도금 장치는, 도금 처리의 대상으로 되는 2매의 웨이퍼(7)를 도금용 지그(10)의 표리 양면에 장착하고, 장착된 2매의 웨이퍼(7)의 도금 처리의 대상면에 각각 대향하는 애노드(20)를 구비한다. 도금액이 저류되어 있는 도금조(30)의 내벽을 따라서 설치되며, 도금용 지그(10)를 삽입하는 것이 가능한 가이드부(31)와, 가이드부(31)에 설치된 팽창 시일 부재(32)를 구비하고, 팽창 시일 부재(32)를 팽창시켜 도금조(30)에 삽입된 도금용 지그(10)에 밀어붙임으로써(push), 2매의 웨이퍼(7)를 분조한다.

Description

도금 장치{PLATING DEVICE}

본 발명은 소위 전류선의 돌아들어감을 방지하여, 의도하지 않은 도금의 성장을 회피함으로써 도금용 지그의 표리 양면에 장착한 2매의 웨이퍼의 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능한 도금 장치에 관한 것이다.

반도체를 실장하는 기판으로서 사용하는 웨이퍼의 표면에는, 회로 형성을 위해 구리 도금이 실시된다. 구체적으로는, 도금용 지그에 웨이퍼를 장착하고, 웨이퍼가 장착된 도금용 지그의 전체를 도금조 내에 저류되어 있는 구리 등을 포함하는 도금액에 침지함으로써, 웨이퍼의 표면을 도금 처리한다.

도금 처리의 효율을 높이기 위해, 표리 양면에 웨이퍼를 장착하는 도금용 지그도 많이 개발되어 있다. 예를 들어 특허문헌 1에는, 2매의 웨이퍼의 패턴 인쇄면을 각각 외측을 향하게 하여 장착한 도금용 지그를 사용하여, 동시에 2매의 웨이퍼의 도금 처리를 행할 수 있는 웨이퍼의 도금용 랙이 개시되어 있다. 동시에 2매의 웨이퍼의 도금 처리를 행함으로써, 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또한, 특허문헌 2에는, 반도체 웨이퍼의 패턴 인쇄면의 양면이 노출되고, 게다가 급전부가 시일되어 있는 기판 도금용 지그가 개시되어 있다. 특허문헌 2에서는, 동시에 반도체 웨이퍼의 양면의 도금 처리를 행함으로써, 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

일본 특허 공개 평07-243097호 공보 일본 특허 공개 제2008-184692호 공보

그러나, 어느 특허문헌도 도금용 지그와 도금 장치의 도금조의 내벽(저면) 사이에 간극이 존재하고, 소위 전류선의 돌아들어감이 발생한다. 따라서, 전류선이 돌아들어감으로써 한쪽의 면에 더 도금 처리가 실시되어, 도금 두께를 균일하게 하는 것이 곤란해진다고 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 소위 전류선의 돌아들어감의 발생을 방지하여, 의도하지 않은 도금의 성장을 회피함으로써 도금용 지그의 표리 양면에 장착한 2매의 웨이퍼의 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능한 도금 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 도금 장치는, 도금 처리의 대상으로 되는 2매의 웨이퍼를 도금용 지그의 표리 양면에 장착하고, 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 처리의 대상면에 각각 대향하는 애노드를 구비하고, 도금액이 저류되어 있는 도금조에, 캐소드로서 기능하는 도금용 지그를 침지시켜 도금 처리를 실행하는 도금 장치로서, 상기 도금조의 내벽을 따라서 설치되며, 상기 도금용 지그를 삽입하는 것이 가능한 가이드부와, 상기 가이드부에 설치된 팽창 시일 부재를 구비하고, 상기 팽창 시일 부재를 팽창시켜 상기 도금조에 삽입된 상기 도금용 지그에 밀어붙임으로써, 2매의 웨이퍼를 분조하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에서는, 도금 처리의 대상으로 되는 2매의 웨이퍼를 도금용 지그의 표리 양면에 장착하고, 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 처리의 대상면에 각각 대향하는 애노드를 구비하고, 도금액이 저류되어 있는 도금조에, 캐소드로서 기능하는 도금용 지그를 침지시켜 도금 처리를 실행하는 경우라도, 도금조의 내벽을 따라서 설치되며, 도금용 지그를 삽입하는 것이 가능한 가이드부와, 가이드부에 설치된 팽창 시일 부재를 구비하고, 팽창 시일 부재를 팽창시켜 도금조에 삽입된 도금용 지그에 밀어붙임으로써, 2매의 웨이퍼를 분조하므로, 분할된 도금조의 한쪽의 도금액이 다른 쪽으로 유입되는 일이 없다. 따라서, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있으므로, 도금용 지그의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 용이해진다.

또한, 본 발명에 따른 도금 장치는, 상기 가이드부는, 상기 도금조의 내벽을 따른 시일용 홈을 갖고, 상기 팽창 시일 부재는, 상기 가이드부의 상기 시일용 홈에 매립된 상태에서, 상기 도금조에 삽입된 도금용 지그와 상기 가이드부 사이에 배치되는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 가이드부는, 도금조의 내벽을 따른 시일용 홈을 갖고, 팽창 시일 부재는, 가이드부의 시일용 홈에 매립된 상태에서, 도금조에 삽입된 도금용 지그와 가이드부 사이에 배치되므로, 도금용 지그 및 팽창 시일 부재, 및 팽창 시일 부재 및 가이드부를 동시에 시일할 수 있어, 액밀하게 도금조를 분할하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 따른 도금 장치는, 상기 팽창 시일 부재는, 단면 형상이 U자 형상 또는 O자 형상이고, 팽창 시에 상기 가이드부의 상기 시일용 홈의 전역에 걸쳐 충전되는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 팽창 시일 부재의 단면 형상이 U자 형상 또는 O자 형상이고, 팽창 시에 가이드부의 시일용 홈의 전역에 걸쳐 충전되므로, 팽창 시일 부재를 도금조에 삽입된 도금용 지그에 밀어붙임으로써 2매의 웨이퍼를 분조하므로, 분할된 도금조의 한쪽의 도금액이 다른 쪽으로 유입되는 일이 없다. 따라서, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있으므로, 도금용 지그의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 용이해진다.

또한, 본 발명에 따른 도금 장치는, 상기 팽창 시일 부재는, 내약액성을 갖는 수지재로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 팽창 시일 부재는, 내약액성을 갖는 수지재로 형성되어 있으므로, 도금액에 의해 부식 등이 발생하지 않아, 장기간에 걸쳐 가이드부의 내면을 액밀하게 유지하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 따른 도금 장치는, 상기 가이드부는, 상기 도금용 지그의 두께보다도 큰 홈 폭을 갖는 삽입 홈을 구비하고, 상기 도금용 지그는, 상기 가이드부의 상기 삽입 홈을 따라서 상기 도금조에 삽입되는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 가이드부는, 도금용 지그의 두께보다도 큰 홈 폭을 갖는 삽입 홈을 구비하고, 도금용 지그는, 가이드부의 삽입 홈을 따라서 상기 도금조에 삽입되므로, 도금조에의 도금용 지그의 출납이 용이해진다. 또한, 도금용 지그를 삽입한 후에 팽창 시일 부재를 팽창시키면, 출납할 때의 팽창 시일 부재의 마모를 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 도금 장치는, 상기 팽창 시일 부재는, 상기 가이드부의 상기 삽입 홈의 일방측면에 배치되어 있고, 상기 팽창 시일 부재가 팽창한 경우, 상기 도금용 지그는, 한쪽이 상기 팽창 시일 부재에, 다른 쪽이 상기 가이드부의 상기 삽입 홈의 타방측면에, 각각 압박되는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 팽창 시일 부재는, 가이드부의 삽입 홈의 일방측면에 배치되어 있고, 팽창 시일 부재가 팽창한 경우, 도금용 지그는, 한쪽이 팽창 시일 부재에, 다른 쪽이 가이드부의 삽입 홈의 타방측면에, 각각 압박되므로, 팽창 시일 부재의 형상에 의존하지 않고, 확실하게 가이드부의 내면을 액밀하게 할 수 있어, 분할된 도금조의 한쪽의 도금액이 다른 쪽으로 유입되는 일이 없다. 따라서, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있으므로, 도금용 지그의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 용이해진다. 또한, 도금용 지그를 완전히 고정할 수 있으므로, 도금액의 교반, 순환 등에 의해 도금용 지그가 움직이는 일이 없어, 도금 이상이 발생하기 어렵고, 2매의 웨이퍼의 도금 두께 불균형을 방지하는 것이 가능해진다.

상기 구성에 따르면, 도금 처리의 대상으로 되는 2매의 웨이퍼를 도금용 지그의 표리 양면에 장착하고, 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 처리의 대상면에 각각 대향하는 애노드를 구비하고, 도금액이 저류되어 있는 도금조에, 캐소드로서 기능하는 도금용 지그를 침지시켜 도금 처리를 실행하는 경우라도, 도금조의 내벽을 따라서 설치되며, 도금용 지그를 삽입하는 것이 가능한 가이드부와, 가이드부에 설치된 팽창 시일 부재를 구비하고, 팽창 시일 부재를 팽창시켜 도금조에 삽입된 도금용 지그에 밀어붙임으로써, 2매의 웨이퍼를 분조하므로, 분할된 도금조의 한쪽의 도금액이 다른 쪽으로 유입되는 일이 없다. 따라서, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있으므로, 도금용 지그의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 용이해진다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 개요를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 도금용 지그의 사용 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 도금조의 하나를 위로부터 본 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 도금조의, 도 3의 가이드부 근방 D를 위로부터 본 부분 확대 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 팽창 시일 부재의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 팽창 시일 부재의 도 5의 A-A 화살 표시도이다.
도 7은 종래의 도금 장치에서의 전류선의 돌아들어감을 설명하기 위한 도금 장치의 부분 모식도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 도금용 지그를 장착한 상태를 도시하는 모식도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 도금용 지그를 장착한 상태를 도시하는 부분 모식도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치의 개요를 설명하기 위한 모식도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1)는 도금조(30)에 도금액(40)이 저류되어 있다.

도금조(30)의 중앙 부분에 있어서, 도금 처리의 대상으로 되는 웨이퍼(7)(도 2 참조)를 표리 양면에 보유 지지한 도금용 지그(10)를 도금액(40)이 저류되어 있는 도금조(30)에 출납한다. 도금용 지그(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(7)의 도금 처리의 대상면에 대향하는 위치에는 애노드(양극 전극)(20)가 설치되어 있다. 직류 전원(50)의 양극은 애노드(20)에, 캐소드로서 기능하는 부극은 도금용 지그(10)에, 각각 접속되어 있다. 직류 전류를 공급함으로써, 표리 양면에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(7)의 표면에 도금막이 생성된다.

도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 도금용 지그(10)의 사용 상태를 도시하는 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 도금용 지그(10)는, 파지부(11)가 도시하지 않은 반송 유닛에 파지되어, 도금조(30)의 바로 위까지 이동된다. 그리고, 도금용 지그(10)를 화살표 방향으로 하강시켜, 도금 처리의 대상으로 되는 웨이퍼(7)를 양면에 보유 지지한 보유 지지 베이스(12)를 도금조(30) 내부에 저류되어 있는 도금액(40)에 침지시킴으로써, 2매의 웨이퍼(7) 표면에의 도금 처리를 실행한다.

도금조(30)는 도금 장치(1)에 복수 설치된다. 도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 도금조(30)의 하나를 위로부터 본 평면도이다. 도 3에서는, 알기 쉽게 하기 위해, 도금용 지그(10)를 삽입하지 않은 상태를 도시하고 있다.

도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 도금조(30)의, 도 3의 가이드부(31) 근방 D를 위로부터 본 부분 확대 평면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 도금용 지그(10)의 형상에 맞추어, 삽입하는 것이 가능한 가이드부(31)를 도금조(30)의 내벽(내측면 및 내저면)을 따라서 구비하고 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 도금조(30)의 내벽을 따라서, 도금용 지그(10)를 삽입하는 것이 가능한 가이드부(31)가 설치되어 있다. 가이드부(31)에는, 도금조(30)의 내벽을 따른 시일용 홈(31a)이 형성되어 있다. 시일용 홈(31a)에는, 후술하는 팽창 시일 부재(32)가 설치되어 있다. 도금조(30)의 내측면에 있어서의 가이드부(31)는 단면 형상이 U자 형상이고, 도금용 지그(10)를 삽입하는 것이 가능한 삽입 홈(31b)을 갖는다. 도금용 지그(10)는 삽입 홈(31b)을 따라서 도금조(30)에 삽입된다. 삽입 홈(31b)의 홈 폭은, 도금용 지그(10)의 보유 지지 베이스(12)의 두께보다도 크다.

가이드부(31)의 시일용 홈(31a)에는, 팽창 시일 부재(32)가 매립된 상태로 되어 있다. 이에 의해, 도금조(30)에 삽입된 도금용 지그(10)와 가이드부(31) 사이에 팽창 시일 부재(32)가 배치된다. 도금용 지그(10)와 가이드부(31) 사이에 설치된 팽창 시일 부재(32)를 팽창시켜, 도금조(30)에 삽입된 도금용 지그(10)에 밀어붙임으로써, 2매의 웨이퍼(7)를 분조할 수 있다.

이에 의해, 팽창 시일 부재(32)가 가이드부(31)의 시일용 홈(31a)의 전역에 걸쳐 충전됨으로써, 도금용 지그(10)에 의해 2분할된 도금조(30)의 한쪽의 도금액이 다른 쪽으로 유입되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있어, 도금용 지그(10)의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼(7)의 도금 두께가 균일해지도록 제어하기 쉬워진다.

도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 팽창 시일 부재(32)의 구성을 도시하는 사시도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 팽창 시일 부재(32)는 도금조(30)의 내벽을 따라서 형성되어 있는 가이드부(31)의 형상에 맞추어, U자 형상으로 형성되어 있다.

그리고, 팽창 시일 부재(32)는 단면 형상도 U자 형상으로 형성되어 있고, U자 형상의 개구측으로부터 내부로 유체(예를 들어 압축 공기)를 주입하는 것이 가능한 압공구(35)를 구비하고 있다. 도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 팽창 시일 부재(32)의 도 5의 A-A 화살 표시도이다.

압공구(35)로부터 압축 공기가 주입된 경우, 팽창 시일 부재(32)가 도 6에 도시한 화살표 S 방향 및 화살표 F 방향으로 팽창한다. 화살표 S 방향으로의 팽창에 의해, 가이드부(31)에 설치된 팽창 시일 부재(32)와 가이드부(31)가 시일된다. 화살표 F 방향으로의 팽창에 의해, 팽창 시일 부재(32)와 도금용 지그(10)가 시일된다. 그 결과, 도금용 지그(10)와 도금조(30)와 팽창 시일 부재(32) 사이를 액밀 상태로 할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서 사용하는 팽창 시일 부재(32)는 화살표 S 방향보다도 화살표 F 방향으로의 팽창량이 커지도록 설계되어 있다.

팽창 시일 부재(32)는 내약품성을 갖는 소재로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어 실리콘계 고무, 또는 불소계 고무 등으로 형성됨으로써, 도금액(40)에 의해 부식 등이 발생하지 않아, 장기간에 걸쳐 가이드부(31)의 시일용 홈(31a)을 액밀하게 유지하는 것이 가능해진다.

도 7은 종래의 도금 장치(1)에서의 전류선의 돌아들어감을 설명하기 위한 도금 장치(1)의 부분 모식도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 양면에 웨이퍼(7)를 장착한 도금용 지그(10)를 가이드부(31)를 따라서 삽입한다. 종래는, 도금용 지그(10)와 가이드부(31)의 내벽 사이에 간극이 반드시 존재한다.

따라서, 전류선(71)의 돌아들어감이 발생하여, 도금조(30)의 한쪽의 도금액이 다른 쪽으로 유입되는 유로(간극)가 존재하므로, 전류선(71)의 돌아들어감에 의해 다른 쪽으로 유입된 도금액에 의해 다른 쪽의 웨이퍼(7)의 면의 도금 두께가 점점 두꺼워지는 등, 양면에 장착된 2매의 웨이퍼(7)의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 곤란해진다.

그것에 반해, 도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 도금용 지그(10)를 장착한 상태를 도시하는 모식도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 도금조(30)의 내벽을 따라서, 도금용 지그(10)를 삽입하는 것이 가능한 가이드부(31)가 설치되어 있고, 가이드부(31)의 시일용 홈(31a)에 배치된 팽창 시일 부재(32)를 U자 형상으로 설치하고 있다.

도금용 지그(10)는 표리 양면에 도금 처리의 대상으로 되는 웨이퍼(7)를 장착한 상태에서, 도금조(30)의 저면에 도달할 때까지, 가이드부(31)를 따라서 삽입된다. 도금용 지그(10)가 저면에 도달한 상태에서는 도금액(40)의 액면(81)은 웨이퍼(7)의 최상점보다도 높은 위치로 된다.

그리고, 압공구(35)에 연결되는 압공용 조인트(36)로부터 압축 공기를 주입함으로써, 팽창 시일 부재(32)를 팽창시킨다. 이에 의해, 팽창 시일 부재(32)를 도금용 지그(10)에 밀착시킴과 함께, 도금용 지그(10)를 가이드부(31)에 압박하여, 도금용 지그(10)를 가이드부(31)에 밀착시킨다. 그 결과, 한쪽의 도금액(40)이 다른 쪽으로 유입되는 유로(간극)가 차단되어, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있으므로, 도금용 지그(10)의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼(7)의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 용이해진다.

또한, 팽창 시일 부재(32)는 가이드부(31)의 삽입 홈(31b)의 일방측면에 배치되어 있어도 된다. 도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금 장치(1)의 도금용 지그(10)를 장착한 상태를 도시하는 부분 모식도이다. 도 9의 (a)는 가이드부(31)의 삽입 홈(31b)의 일방측면(31b1)에 배치된 팽창 시일 부재(32)가 팽창하기 전의 상태를, 도 9의 (b)는 가이드부(31)의 삽입 홈(31b)의 일방측면(31b1)에 배치된 팽창 시일 부재(32)가 팽창한 상태를, 각각 도시하고 있다.

도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 팽창 시일 부재(32)가 팽창하기 전의 상태에서는, 도금조(30)의 내벽을 따라서 도금용 지그(10)를 삽입하는 것이 가능하게 설치되어 있는 가이드부(31)와 도금용 지그(10) 사이에는 간극(91)이 존재한다. 따라서, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 팽창 시일 부재(32)를 팽창시킨 경우, 도금용 지그(10)는 한쪽이 팽창 시일 부재(32)에, 다른 쪽이 가이드부(31)의 삽입 홈(31b)의 타방측면(31b2)에, 각각 압박된다.

따라서, 팽창 시일 부재(32)의 팽창 방향에 있어서 간극(유로)(91)을 차단할 수 있으므로, 한쪽의 도금액(40)이 다른 쪽으로 유입되는 일이 없다. 따라서, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있으므로, 도금용 지그(10)의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼(7)의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 용이해진다.

또한, 도금용 지그(10)를 완전히 고정할 수 있으므로, 도금액의 교반, 순환 등에 의해 도금용 지그(10)가 움직이는 일이 없어, 도금 이상이 발생하기 어렵고, 2매의 웨이퍼(7)의 도금 두께의 불균형을 방지하는 것이 가능해진다.

이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 도금 처리의 대상으로 되는 2매의 웨이퍼를 도금용 지그의 표리 양면에 장착하고, 2매의 웨이퍼의 도금 처리의 대상면에 각각 대향하는 애노드를 구비하고, 도금액이 저류되어 있는 도금조에, 캐소드로서 기능하는 도금용 지그를 침지시켜 도금 처리를 실행하는 경우라도, 도금조의 내벽을 따라서 설치되며, 도금용 지그를 삽입하는 것이 가능한 가이드부의 내면에 배치된 팽창 시일 부재를 팽창시켜 도금조에 삽입된 도금용 지그에 밀어붙임으로써, 2매의 웨이퍼를 분조하므로, 분할된 도금조의 한쪽의 도금액이 다른 쪽으로 유입되는 일이 없다. 따라서, 전류선의 돌아들어감의 발생을 사전에 회피할 수 있으므로, 도금용 지그의 표리 양면에 장착된 2매의 웨이퍼의 도금 두께가 균일해지도록 제어하는 것이 용이해진다.

또한, 도금용 지그를 도금조에 삽입한 후, 팽창 시일 부재에 의해 비로소 도금조를 2개로 분할하므로, 그 이외의 시간은 도금조를 1개의 조로서 취급할 수 있다. 그 때문에, 분할되는 각각의 도금조 내의 도금액의 농도나 조성이 동일한 상태로 되도록 용이하게 관리할 수 있다.

그 밖에, 상술한 실시 형태는, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경할 수 있는 것은 물론이다. 예를 들어 팽창 시일 부재(32)의 단면 형상은 U자 형상에 한정되는 것은 아니고, O자 형상 등, 팽창 시에 가이드부(31)의 시일용 홈(31a)의 전역에 걸쳐 충전할 수 있는 단면 형상이면 특별히 한정되는 것은 아니다.

1 : 도금 장치
7 : 웨이퍼
10 : 도금용 지그
20 : 애노드(양극 전극)
30 : 도금조
31 : 가이드부
31a : 시일용 홈
31b : 삽입 홈
32 : 팽창 시일 부재
71 : 전류선

Claims

도금 처리의 대상으로 되는 2매의 웨이퍼를 도금용 지그의 표리 양면에 장착하고,
장착된 2매의 웨이퍼의 도금 처리의 대상면에 각각 대향하는 애노드를 구비하고,
도금액이 저류되어 있는 도금조에, 캐소드로서 기능하는 도금용 지그를 침지시켜 도금 처리를 실행하는 도금 장치로서,
상기 도금조의 내벽을 따라서 설치되며, 상기 도금용 지그를 삽입하는 것이 가능한 가이드부와,
상기 가이드부에 설치된 팽창 시일 부재
를 구비하고, 상기 팽창 시일 부재를 팽창시켜 상기 도금조에 삽입된 상기 도금용 지그에 밀어붙임으로써, 상기 팽창 시일 부재와 상기 도금용 지그가 시일(seal)되어 2매의 웨이퍼를 분조하고, 상기 도금용 지그와 상기 도금조와 상기 팽창 시일 부재 사이를 액밀한 상태로 하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 가이드부는, 상기 도금조의 내벽을 따른 시일용 홈을 갖고,
상기 팽창 시일 부재는, 상기 가이드부의 상기 시일용 홈에 매립된 상태에서, 상기 도금조에 삽입된 도금용 지그와 상기 가이드부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
제2항에 있어서,
상기 팽창 시일 부재는, 단면 형상이 U자 형상 또는 O자 형상이고, 팽창 시에 상기 가이드부의 상기 시일용 홈의 전역에 걸쳐 충전되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 팽창 시일 부재는, 내약액성을 갖는 수지재로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드부는, 상기 도금용 지그의 두께보다도 큰 홈 폭을 갖는 삽입 홈을 구비하고,
상기 도금용 지그는, 상기 가이드부의 상기 삽입 홈을 따라서 상기 도금조에 삽입되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
제5항에 있어서,
상기 팽창 시일 부재는, 상기 가이드부의 상기 삽입 홈의 일방측면에 배치되어 있고,
상기 팽창 시일 부재가 팽창한 경우, 상기 도금용 지그는, 한쪽이 상기 팽창 시일 부재에, 다른 쪽이 상기 가이드부의 상기 삽입 홈의 타방측면에, 각각 압박되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.