TWI638474B - 有機發光顯示設備及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種於製造過程期間防止因遮罩而導致配線損壞的改良式有機發光顯示設備，及其製造方法。有機發光顯示設備包含：形成於基板上的顯示單元、形成於基板上之顯示單元之一外側的焊墊單元、於基板上形成多層結構的配線單元，以耦合顯示單元與焊墊單元、覆蓋顯示單元的薄膜封裝層、以及包含未與多層配線單元之最上層的配線重疊之複數個支撐突起物的突起單元。

Description

有機發光顯示設備及其製造方法
本申請案主張於2013年07月24日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2013-0087611號之優先權，其全部內容於此併入作為參考。
本發明之一或多種實施例是涉及一種有機發光顯示設備。
通常，有機發光顯示設備包含顯示單元，其中以有機材料形成的發光層是設置於陽極電極與陰極電極之間。當電壓分別施加至陽極電極與陰極電極時，自陽極電極注入的電洞與自陰極電極注入的電子於發光層中再結合以產生激子。當激子從激發態落至基態時，發射出光並形成影像。
並且，因為當顯示單元之發光層直接與水分接觸時發光特性迅速地退化，因此可以封裝層覆蓋發光層來防止退化。對於這樣的封裝層而言，用於可撓式有機發光顯示設備所需的薄膜封裝層正被研究中。
當形成這樣的薄膜封裝層時，執行使用遮罩的沉積過程。於此，形成於基板上之配線可能受到遮罩所損壞，因而使裝置特性退化。
本發明之一或多個實施例的態樣涉及一種有機發光顯示設備，更具體而言，是降低在製造期間因遮罩而導致配線損壞之可能性的改良式有機發光顯示設備，及其製造方法。
其他態樣將於下文的描述中部分的闡述，並且部分將透過描述而顯而易見，或可藉由本發明實施例的實踐而得知。
根據本發明之一或多個實施例，一種有機發光顯示設備包含：於基板上的顯示單元；於基板上之顯示單元之一外側的焊墊單元；包含位於基板上之複數個配線層的配線單元，以耦合顯示單元與焊墊單元，複數個配線層中的每一個包含複數個配線；於顯示單元上的薄膜封裝層；以及包含未與配線單元之最上面配線層之複數個配線重疊的複數個支撐突起物的突起單元。
突起單元配置以當薄膜封裝層形成時支撐遮罩。
配線單元可包含：於基板上的第一配線層；於第一配線層上之絕緣層；以及位於絕緣層上以作為最上面配線層之第二配線層，且突起單元可包含未與第二配線層之複數個配線重疊的複數個支撐突起物。
顯示單元可包含：包含電耦合之主動層、閘極電極、源極電極、及汲極電極的薄膜電晶體、以及可包含與閘極電極相同材料且位於相同層的第一配線層及可包含與源極電極和汲極電極相同材料且位於相同層的第二配線層。
顯示單元可進一步包含：耦合至源極電極之像素電極；面向像素電極的相對電極；位於像素電極與相對電極之間的發光層；位於汲極電極與像素電極之間的平坦化層；劃分再像素電極與相對電極之間之發光層之區域的像素定義層，且支撐突起物可包含與像素定義層相同材料並與像素定義層位於相同層上。
突起單元可進一步包含位於配線單元上且支持支撐突起物的支撐底座。
支撐底座可包含與平坦化層相同材料且位於相同層上。
面向支撐突起物之支撐底座的頂部表面可為完全平坦。
附加突起區域可形成於支撐突起物與支撐底座之間。
薄膜封裝層可包含至少一無機層，且可在突起單元上形成無機層的焊墊單元側邊界。
薄膜封裝層包含至少一無機層，且可在較靠近顯示單元及突起單元的頂部表面外側形成無機層的焊墊單元側邊界。
薄膜封裝層可包含交替堆疊的至少一有機層以及至少一無機層。
基板可包含可撓式基板。
根據本發明之一或多個實施例，製造有機發光顯示設備之方法包含：形成顯示單元在基板上；形成焊墊單元在基板上之顯示單元的外側；形成包含複數個配線層的配線單元，以耦合顯示單元與焊墊單元；形成突起單元，突起單元包含未與配線單元之配線層的最上面配線層之複數個配線重疊的複數個支撐突起物；設置遮罩在突起單元上；以及形成覆蓋顯示單元的薄膜封裝層。
包括複數個配線層之配線單元的形成可包含：形成第一配線層在基板上；形成絕緣層在第一配線層上；以及形成第二配線層在絕緣層上以作為最上面配線層，以及突起單元的形成可包含形成用以支撐遮罩的支撐突起物在除了第一配線層與第二配線層重疊以外的區域。
顯示單元的形成可包含：形成包含電耦合之主動層、閘極電極、源極電極及汲極電極之薄膜電晶體，以及在形成配線單元的期間，第一配線層可由與閘極電極相同材料所形成且位於相同層上，第二配線層係與源極電極及汲極電極相同材料形成且位於相同層上。
顯示單元的形成可進一步包含：形成平坦化層在薄膜電晶體上；形成耦合至汲極電極的像素電極在平坦化層上；形成劃分發光層之區域的像素定義層；形成發光層在像素電極上；以及形成相對電極於發光層上，以面向像素電極，且在形成突起單元的期間，支撐突起物可與像素定義層相同材料所形成。
突起單元的形成可進一步包含形成支持支撐突起物的支撐底座於配線單元上。
支撐底座可與平坦化層相同材料形成且位於相同層上。
面對支撐突起物之支撐底座的頂部表面可為完全平坦。
附加突起區域可位於支撐突起物與支撐底座之間。
薄膜封裝層可包含至少一無機層且可在突起單元上形成無機層之焊墊單元側邊界。
薄膜封裝層可包含至少一無機層且可在較靠近顯示單元及突起單元之頂部表面外側形成無機層的焊墊單元側邊界。
薄膜封裝層可包含交替堆疊的有機層及無機層。
基板可包含可撓式基板。
100‧‧‧基板
110‧‧‧焊墊單元
200‧‧‧顯示單元
211‧‧‧主動層
212‧‧‧閘極電極
213‧‧‧源極電極
214‧‧‧汲極電極
220‧‧‧像素
221‧‧‧像素電極
222‧‧‧發光層
223‧‧‧相對電極
231‧‧‧閘極絕緣層
232‧‧‧絕緣層
233‧‧‧平坦化層
234‧‧‧像素定義層
300‧‧‧薄膜封裝層
310‧‧‧無機層
400‧‧‧配線單元
400A‧‧‧第一配線層
400B‧‧‧第二配線層
410‧‧‧第一配線
420‧‧‧第二配線
500‧‧‧突起單元
510‧‧‧支撐底座
510a‧‧‧突起區域
520‧‧‧支撐突起物
A‧‧‧區域
L‧‧‧焊墊單元側邊界
M‧‧‧遮罩
TFT‧‧‧薄膜電晶體
這些及/或其它的態樣將從下文實施例之描述結合附圖而變得顯而易見且更容易理解，其中：第1圖係示出根據本發明之實施例之有機發光顯示設備的平面圖；第2圖係沿著第1圖之II-II’線截取的剖面圖； 第3圖係沿著第1圖之III-III’線截取的剖面圖；第4A圖係第3圖之區域A的放大圖；第4B圖至第4D圖係示出焊墊單元側邊界L顯示於第4A圖中之各種位置的示意圖；第5A圖至第5F圖係依序示出製造第2圖及第3圖中所顯示的有機發光顯示設備之製程的剖面圖；第6圖係示出根據本發明之另一實施例的有機發光顯示設備的剖面圖；以及第7圖係示出根據本發明之另一實施例之有機發光顯示設備的剖面圖。
現在將參考實施例來進行更詳細的描述，在附圖所示出的範例中相似的參考編號在整份說明書中表示相似的構件。在這方面，本實施例可具有不同的形式而不應解釋為侷限在本文所闡述的描述中。因此，實施例僅藉由參照附圖而於下文中描述，以解釋本說明書之態樣。當表示如「至少之一(at least one of)」前綴於構件清單前時，其係修飾整個構件清單，而非修飾清單中之單一構件。另外，當使用「可能(may)」來述敘本發明之實施例時，係意指「本發明之一或多種實施例」。
下文中將參考附圖來更詳細描述本發明之例示性實施例。
在整份說明書中相似的參考編號表示相似的構件。為了不必要地模糊本發明之焦點，將不重複已知的作用或配置之詳細敘述。
在附圖中，層或區域之厚度為清楚起見可被誇大。並且，應理解的是，當例如層、膜、區域、或板的構件稱為「上(on)」、「連接至(connected to)」或「耦接至(coupled to)」另一元件時，它可直接地在另一元件上、直接地連接至或耦接至另一元件，或者可能存在於中間層。
第1圖係示出根據本發明之實施例之有機發光顯示設備的平面圖。第2圖係沿著第1圖之II-II’線截取的剖面圖。第3圖係沿著第1圖之III-III’線截取的剖面圖。
參照第1圖至第3圖，根據本發明之實施例的有機發光顯示設備包含基板100；設置於基板100上以顯示影像的顯示單元200；以及位於顯示單元200上的薄膜封裝層300。薄膜封裝層300覆蓋顯示單元200。因此，顯示單元200可介於基板100及薄膜封裝層300之間。可確保顯示單元200的安全，以避免水分的滲入。所使用的基板100可為諸如聚亞醯胺(PI)之可撓式材料的基板。
用於將顯示單元200耦合至電源的焊墊單元110設置於基板100上之顯示單元200的一外側(例如，其外部之一側上)，且形成具有複數個第一配線410的第一配線層400A及具有複數個第二配線420的第二配線層400B作為用以耦合焊墊單元110與顯示單元200的配線單元400。第一配線410及第二配線420形成於不同層而兩者之間具有絕緣層232。並且，突起單元500形成於配線單元400上。由於在用以形成薄膜封裝層300的沉積製程期間突起單元500支撐遮罩M，因此突起單元500可有助於抑制或降低由遮罩M損害配線單元400的可能性。
為了便於說明，與本發明之實施例不同的比較例是不具有突起單元500的結構。於此情況中，如上述所述，當設置遮罩M以形成薄膜封裝層300時，由於第二配線420設置於與遮罩M直接接觸且沒有任何保護層的最上層，因而可能發生例如刮痕的損壞。並且，設置於第一配線410與第二配線420之間的絕緣層232可能因遮罩M的負載而破裂導致短路。
然而，於上述本發明支撐之實施例中，支撐遮罩M的突起單元500以避免配線單元400的損壞。亦即，由於突起單元500豎立以支撐遮罩M，使設置於兩者之間的第二配線420不直接接觸遮罩M，可避免(例如，防止)例如刮痕之瑕疵的潛在原因。突起單元500包含形成於配線單元400上之支撐底座510(例如，沿著顯示單元200的側邊比之較配線單元400窄的帶狀形式)，以及形成於支撐底座510上以支撐遮罩M的支撐突起物520。並且，如第2圖所示，支撐突起物520可形成於除了第一配線410與第二配線420重疊的區域以外的配線單元400上。因此，可有效地降低由於遮罩M的負載而造成第一配線410及第二配線420之間發生短路的可能性。亦即，當設置遮罩M時，負載主要施加於直接支撐遮罩M的支撐突起物520之位置。因此，假如第一配線410及第二配線420重疊於支撐突起物520之下，可能破壞絕緣層232且可能增加短路的可能性。然而，如上所述之結構中，當支撐突起物520形成於除了第一配線410與第二配線420重疊的區域以外的配線單元400上時，即使部分的絕緣層232因負載而損壞，但由於第一配線410及第二420配線並未重疊於因負載而損壞的絕緣層232的區域中，可避免或降低第一配線410及第二配線420之間的接觸，可有效地抑制或降低例如短路之故障的發生。
並且，第一配線410可經由接觸孔耦合至焊墊單元110。第二配線420可與焊墊單元110齊平設置。於此，第二配線420可延伸為焊墊單元110的一部分。並且，第二配線420可藉由其他元件耦合至焊墊單元110。
如第3圖所示，可在形成顯示單元200的薄膜電晶體TFT及像素220的製程期間形成第一配線410與第二配線420以及突起單元500。亦即，它們不由單獨額外的製程所形成，而是當形成顯示元件200時一起形成。
參照第3圖，將示意性地敘述顯示單元200的結構。薄膜電晶體TFT可包含主動層211、閘極電極212、源極電極213、及汲極電極214。閘極絕緣層 231可設置於閘極電極212與主動層211之間。並且，注入高密度雜質之源極區域及汲極區域可形成於主動層211之兩側邊緣上，且可分別地耦合至源極電極213及汲極電極214。因此，當適當的電壓施加至閘極電極212時，主動層211的源極區域與汲極區域之間的區域作為通道以允許電流自源極電極213流至汲極電極214。
像素220可包含耦合至薄膜電晶體TFT之汲極電極214的像素電極221、作為陰極的相對電極223、以及設置於像素電極221與相對電極223之間的發光層222。參考符號「233」意指為平坦化層及「234」意指為劃分像素區域的像素定義層。
並且，配線單元400及突起單元500之間的位置關係可如下文所述。配線單元400可包含：包含形成於基板100上之複數個第一配線410的第一配線層400A、形成於第一配線410上的絕緣層232、及包含形成於絕緣層232上之複數個第二配線420的第二配線層400B。因此，第一配線410及第二配線420是由絕緣層232分隔。於第1圖之平面圖中的第一配線410的一部分與第二配線420重疊。突起單元500之支撐底座510於配線單元400上與第一配線410及第二配線420相交，且支撐突起物520未與最上層之第二配線420重疊。亦即，如上所述，第二配線420未與第一配線410重疊之區域表示為形成支撐突起物520之區域，而並非在第一配線410與第二配線420重疊之區域。亦即，當設置遮罩M時，負載主要施加至直接支撐遮罩M之支撐突起物520的位置。由於支撐突起物520未形成於第一配線410與第二配線420重疊之區域，因此即使部分的絕緣層232因負載而損壞，也可減少或避免第一配線410與第二配線420之間的接觸。
於下文中，將描述製造具有這樣結構之有機發光顯示設備的製程。
首先，如第5A圖所示，顯示單元200之薄膜電晶體TFT的主動層211、閘極絕緣層231、及閘極電極212依序地形成於基板100上。於此，高密度雜質注入至主動層211之兩側邊緣以形成源極區域及汲極區域，且源極電極213及汲極電極214可分別耦合至源極區域及汲極區域。形成於主動層211之中間部分的通道區域是位在源極區域與汲極區域之間。並且，當形成閘極電極212時，配線單元400之第一配線410以如同閘極電極212相同材料來形成並形成於相同層上。
之後，如第5B圖所示，再次形成絕緣層232，且接著於絕緣層232上形成薄膜電晶體TFT的源極電極213及汲極電極214。於此，於閘極絕緣層231及絕緣層232中形成(定義)的接觸孔以分別將源極電極213耦合至主動層211之源極區域及將汲極電極214耦合至主動層211之汲極區域。並且，配線單元400之第二配線420以如同源極電極213及汲極電極214相同材料來形成並形成於相同層上。
之後，如第5C圖所示，於絕緣層232上形成平坦化層233，且於平坦化層233上形成像素220之像素電極221。於此，當形成平坦化層233時，突起單元500之支撐底座510以如同平坦化層233相同材料來形成並形成於相同層上。
並且，如第5D圖所示，依序形成像素220的像素定義層234、發光層222、及相對電極223，並且於此，當形成像素定義層234時，突起單元500之支撐突起物520以如同像素定義層234相同材料來形成並形成於相同層上。於此，如上所述之支撐突起物520可形成於除了第一配線410與第二配線420重疊的區域以外的配線單元400上。
接著，形成用以覆蓋顯示單元200之薄膜封裝層300的無機層310。於此，如第5E圖所示，用於形成薄膜封裝層300之遮罩M坐落(或放置)於支撐突起物520上。如此，當無機層310形成時，由於遮罩M未與配線單元400直接 接觸，因而可避免或降低由於遮罩M所引起的第一配線410及第二配線420的損壞。並且，如上所述，因為支撐突出物520形成於除了第一配線410與第二配線420重疊的區域以外的配線單元400上，所以即使由於遮罩M的負載而損壞設置於支撐突起物520之下的絕緣層232，亦可減少或抑制由於第一配線410與第二配線420之間接觸的短路。之後，如第5F圖所示，有機層及無機層再次交替層疊於無機層310上以完成薄膜封裝層300。薄膜封裝層300之層疊結構的範例將於下文更詳細的描述。
當形成薄膜封裝層300時，由於遮罩M設置在支撐突起物520上，通過遮罩M之開孔沉積位在焊墊單元側面上之薄膜封裝層300的邊界是形成於突起單元500上。根據本發明之實施例，如第4A圖所示，薄膜封裝層300之焊墊單元側邊界L形成於突起單元500之中心位置。如第4B圖所示，焊墊單元側邊界L可替代地形成為稍為較靠近顯示單元200。反之，如第4C圖所示，焊墊單元側邊界L可形成為稍為較靠近焊墊單元110。如第4D圖所示，遮罩M設置以覆蓋突起單元500之整個頂部表面，使焊墊單元側邊界L可形成為更靠近於突起單元500之上部外側的顯示單元200。
如上所述，薄膜封裝層300可形成為具有單層或多層結構的無機層310，且可具有至少一無機層310及至少一有機層交替層疊的多層結構。無機層310可具有利用遮罩M而得到焊墊單元側邊界L，且有機層可使用用於有機層之不同的遮罩而具有與無機層310不同之邊界。
例如，薄膜封裝層300可形成為包含金屬氧化物或金屬氮化物的單層或多層結構。更詳細而言，無機層可包含氮化矽(SiNx)、三氧化二鋁(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)及二氧化鈦(TiO2)中的至少之一。露出於外側之薄膜封裝層300之最上層可以形成為無機層以防止或減少水分滲入至顯示單元200。並且，薄膜封裝層300可包含至少一有機層介於至少二的無機層之間的至少一夾層 結構。另外，薄膜封裝層300可包含至少一無機層介於至少二的有機層之間的至少一夾層結構。薄膜封裝層300可包含依序層疊於顯示單元200上的第一無機層、第一有機層、及第二無機層。並且，薄膜封裝層300可包含依序層疊於顯示單元200上的第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層、及第三無機層。並且，薄膜封裝層300可包含依序層疊於顯示單元200上的第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層、第三無機層、第三有機層、及第四無機層。包含氟化鋰(LiF)的鹵化金屬層可額外包含於顯示單元200及第一無機層之間。當第一無機層經由濺鍍法或電漿沉積法來形成時，鹵化金屬層可防止顯示單元200被損壞。第一有機層可具有比第二無機層更窄的區域，且第二有機層可具有比第三無機層更窄的區域。此外，第一有機層可完全地由第二無機層所覆蓋。第二有機層可完全地由第三無機層所覆蓋。
有機層可由適當的聚合物材料所形成，且可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚亞醯氨(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、環氧基物(epoxy)、聚乙烯(polyethylene)、及聚丙烯酸酯(polyacrylate)中的一種。於一實施例中，有機層是由聚丙烯酸酯所形成。更詳細而言，有機層可包含聚合的單體組合物，聚合的單體組合物包括二丙烯酸酯系單體(diacrylate-based monomer)及三丙烯酸酯系單體(triacrylate-based monomer)。單體組合物可進一步包含單丙烯酸酯系單體(monoacrylate-based monomer)。此外，單體組合物可進一步包含適合的光起始劑，例如2,4,6(三甲基苯甲醯基)二苯基氧化膦(TPO)，但不限於此。
因此，薄膜封裝層300可提供為各種形式，且在此所使用的遮罩M可固定在突起單元500上以安全地使用而不損壞配線單元400。
下文中，將描述基礎結構之可能改良的例子。參照第6圖，支撐突起物520可形成於與第二配線420在相同之層上。於此，支撐突起物形成於除了第一配線410與第二配線420重疊的區域以外的絕緣層232上。
並且，如第7圖所示，將與此描述其他範例。如前述實施例，突起單元500包含支撐底座510及支撐突起物520。支撐底座510可進一步包含突起區域510a(例如，第一配線410與第二配線420未重疊之區域)。並且，支撐突起物520可設置於支撐底座510的突起區域510a上。因此，支撐突起物520與第一配線410及第二配線420之間的距離可進一步增加。如上所述之實施例，即使支持底座510之表面可為平的，但支撐底座510之表面可改變為進一步包括突起區域510a(例如，第一配線410及第二配線420未重疊之區域)的形狀。同樣地，該結構可以多種方式變化。
根據如上所述之有機發光顯示設備及其製造方法，可有效地降低或避免由於遮罩造成配線的損壞。因此，產品不良率可顯著地降低。
雖然本發明已參照附圖所示之例示性實施例來描述，應被理解的是，許多其他的實施例及修改可由所屬技術領域中通常知識者所設計出。因此，本發明之保護範圍應由以下申請專利範圍之精神與範疇及其等效物來決定。
應當理解的是，本文所述之例示性實施例應僅視為描述性的意義，而不是用於限制的目的。每個實施例中的特徵或態樣的描述通常應視為可用在其他實施例中之其它類似的特徵或態樣。
雖然本發明已參照附圖來描述一個或多個例示性實施例，但所屬技術領域具有通常知識者將理解，在未脫離以下申請專利範圍所定義之本發明的精神與範疇下，可進行各種細節與形式上的修改。

Claims (27)

  1. 一種有機發光顯示設備，其包含：一顯示單元，位於一基板上；一焊墊單元，位於該基板上之該顯示單元之外側；一配線單元，包含位於該基板上以耦合該顯示單元至該焊墊單元的複數個配線層，該複數個配線層中的每一個包含沿著一第一方向延伸的複數個配線；一薄膜封裝層，位於該顯示單元上；以及一突起單元，包含在該配線單元上的複數個支撐突起物，該突起單元與該複數個配線層中的至少其一的該複數個配線相交，該複數個支撐突起物彼此分離為島型，且沿著與該第一方向交叉的一第二方向上彼此間隔開。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中：該突起單元配置以當形成該薄膜封裝層時支撐一遮罩。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中：該配線單元包含：一第一配線層，位於該基板上；一絕緣層，位於該第一配線層上；以及一第二配線層，位於該絕緣層上以作為一最上面配線層，以及該突起單元，包含未與該第二配線層之該複數個配線重疊的該複數個支撐突起物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之有機發光顯示設備，其中：該顯示單元包含：一薄膜電晶體，其包含電耦合的一主動層、一閘極電極、一源極電極、及一汲極電極；以及該第一配線層包含與該閘極電極相同材料且位於相同層，以及該第二配線層包含與該源極電極及該汲極電極相同材料且位於相同層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光顯示設備，其中：該顯示單元進一步包含：一像素電極，耦合至該汲極電極；一相對電極，面向該像素電極；一發光層，位於該像素電極與該相對電極之間；一平坦化層，位於該汲極電極與該像素電極之間；以及一像素定義層，劃分在該像素電極與該相對電極之間之該發光層的區域，其中，該複數個支撐突起物包含與該像素定義層相同材料且與該像素定義層位於相同層。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光顯示設備，其中：該突起單元進一步包含位於該配線單元上且支撐該複數個支撐突起物的一支撐底座。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之有機發光顯示設備，其中：該支撐底座包含與該平坦化層相同材料且位於相同層。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之有機發光顯示設備，其中：面向該複數個支撐突起物之該支撐底座的一頂部表面係為完全平坦。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之有機發光顯示設備，其進一步包含：一附加突起區域，位於該複數個支撐突起物及該支撐底座之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中：該薄膜封裝層包含至少一無機層且於該突起單元上形成該無機層之一焊墊單元側邊界。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中：該薄膜封裝層包含至少一無機層，且在較靠近該顯示單元及該突起單元之一頂部表面之外側形成該無機層之一焊墊單元側邊界。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中：該薄膜封裝層包含交替堆疊的至少一有機層及至少一無機層。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中：該基板包含一可撓式基板。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中，該突起單元未與該配線單元之一最上面配線層之複數個配線重疊。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中，該焊墊單元將該顯示單元耦合至一電源。
  16. 一種製造有機發光顯示設備之方法，該方法包含：形成一顯示單元於一基板上；形成一焊墊單元於該基板上之該顯示單元之外側上；形成包含複數個配線層之一配線單元，以耦合該顯示單元至該焊墊單元，其中該複數個配線層中的每一個包含沿著一第一方向延伸的複數個配線；形成一突起單元，且該突起單元包含彼此分離為島型的複數個支撐突起物；設置一遮罩於該突起單元上；以及形成覆蓋該顯示單元的一薄膜封裝層；該突起單元與該複數個配線層中的至少其一的該複數個配線相交，且該複數個支撐突起物沿著與該第一方向交叉的一第二方向上彼此間隔開。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中包含該複數個配線層之該配線單元的形成係包含：形成一第一配線層於該基板上；形成一絕緣層於該第一配線層上；以及形成一第二配線層於該絕緣層上以作為一最上面配線層，以及該突起單元的形成係包含在除了該第一配線層與該第二配線層重疊的區域以外形成用以支撐該遮罩的該複數個支撐突起物。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該顯示單元的形成包含：形成包含電耦合之一主動層、一閘極電極、一源極電極及一汲極電極的一薄膜電晶體，以及在形成該配線單元的期間，該第一配線層係與該閘極電極相同材料形成，並且位於相同層上，該第二配線層係與該源極電極及該汲極電極相同材料形成且位於相同層上。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中該顯示單元的形成進一步包含：形成一平坦化層於該薄膜電晶體上；形成耦合至該汲極電極之一像素電極於該平坦化層上；形成劃分一發光層的區域之一像素定義層；形成該發光層於該像素電極上；以及形成一相對電極於該發光層上以面向該像素電極，以及在形成該突起單元的期間，該複數個支撐突起物與該像素定義層相同材料形成。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中：該突起單元的形成進一步包含於該配線單元上形成支撐該複數個支撐突起物的一支撐底座。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中：該支撐底座係與該平坦化層相同材料形成且位於相同層上。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中：面向該複數個支撐突起物之該支撐底座之一頂部表面係完全平坦的。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中：形成一附加突起區域於該複數個支撐突起物與該支撐底座之間。
  24. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中：該薄膜封裝層包含至少一無機層，且於該突起單位上形成該無機層之一焊墊單元側邊界。
  25. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中：該薄膜封裝層包含至少一無機層，且在靠近該顯示單元及該突起單元之一頂部表面的外側形成一焊墊單元側邊界。
  26. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中：該薄膜封裝層包含交替層疊的一有機層與一無機層。
  27. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中：該基板包含一可撓式基板。
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