TWI635991B - 可彎曲封裝包裝體及可彎曲封裝包裝體的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種可彎曲封裝包裝體及其製造方法，其彎曲至既定的彎曲角度以下為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，而可防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
於製造可彎曲封裝包裝體所使用之薄片構件時，係依序進行下述步驟：刻痕添設步驟，於薄片基材表面添設刻痕；與密封材沖切壓接步驟，將由密封基材沖切而分離之密封材，對薄片基材表面以覆蓋刻痕的方式壓接，於進行上述步驟時，密封材之周緣部對薄片構件表面，壓陷既定深度，且沿著密封材之周緣部於周緣部整周形成突出部，其較由薄片構件表面朝外側突出之密封材的壁厚低。

Description

可彎曲封裝包裝體及可彎曲封裝包裝體的製造方法
本發明是關於一種可彎曲封裝包裝體及可彎曲封裝包裝體的製造方法，其係例如於食品、醫藥品、化妝品等中，將液狀、糊狀、粉末狀、顆粒狀、錠劑狀等內容物個別包裝。
目前為止，如上述之僅包裝需要量之內容物，可視需要取出該內容物的包裝體，有多數之各式各樣者被提出來，專利文獻1所揭示之包裝體，亦為如此之包裝體之一。
專利文獻1之包裝體，係將充填有內容物之收納凹部的開口部以蓋體密閉，以能剝離的方式貼合保護膠帶，使其覆蓋蓋材頂面所形成之半切線。又，使俯視為略菱形的凸肋與半切線交差而形成於蓋材之頂面(表面)中央部。
又，若於蓋材的表面貼合上述之保護膠帶，則由於保護膠帶會較蓋材朝上方突出膠帶基材的厚度，故於例如一次搬運、輸送多數的包裝體時，相鄰的包裝體彼此會互相抵接，或者，於互相錯開疊合等時，於另一包裝體之蓋體所貼合之保護膠帶的緣部，會抵接其一之包裝體、或錯開疊合者。
因此，於以手指撥下保護膠帶端部而由蓋體頂面剝離之前，難以容易地將保護膠帶剝離、捲起，並維持以覆蓋半切線的方式貼合的狀態。形成於蓋材的半切線容易露出於外部，即使只有一部分的半切線破裂，充填於收納凹部的內容物即會漏出至外部。
專利文獻1：日本特開昭64-37370號公報
又，本發明之目的在於提供一種可彎曲封裝包裝體及可彎曲封裝包裝體的製造方法，其彎曲至既定的彎曲角度以下為止，可保持以 封材密封封裝部的狀態。
本發明之可彎曲封裝包裝體，其將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成對折疊合狀態之可彎曲部，而隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接，其特徵係，前述密封材之周緣部，係對前述平坦構件之表面以壓陷的狀態壓接，沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成有突出部，該突出部，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之壁厚低，並且，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之高度低。
又，本發明亦為一種可彎曲封裝包裝體之製造方法，其將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成對折疊合狀態之可彎曲部，隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接，其特徵係依序進行下述步驟：添設封裝部步驟，其係對形成為帶狀之前述平坦部的表面，於該平坦部之長邊方向，隔開既定間隔添設封裝部；以及密封材沖切壓接步驟，其係當將形成為帶狀之密封構件，以密封材沖切模具沖切分離成覆蓋前述封裝部的大小及形狀，將由前述密封材所沖切分離之前述密封材，對前述平坦構件之表面，以覆蓋前述封裝部的方式壓接時，係以使前述密封材之周緣部對前述平坦構件之表面為壓陷的狀態下，以密封材沖切模具壓接，並沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成突出部，該突出部，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之壁厚低，並且，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之高度低。
藉由本發明，至將可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度以下為止，可確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，可彎曲封裝包裝體中之壓接於平坦構件表面之密封材的緣部，係以對平坦構件表面為壓陷的狀態壓接，故例如當一次搬運、輸送多數的包裝體時，即使相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合等，於壓陷平坦構件表面之密封材的緣部，亦會抵接於另一包裝體、或可防止錯開疊合，並且，可防止覆蓋封裝部之密 封材剝離、捲起。
其結果，至將可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度以下為止，不會解除密封材所致之封裝部的密封，可更確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
並且，以指尖觸碰平坦構件之密封材所壓接的部分，密封材之緣部不會使指尖卡住，可得良好的觸感。
再者，與將密封材對平坦構件平面地壓接者相比，使密封材之周緣部壓陷平坦構件者，壓陷部分之壓接面積增大，故可使密封材強固地壓接於平坦構件。
上述之密封材之周緣部中之至少一部分之緣部，係指例如包含密封材之周緣部的整周、與於密封材之長邊方向或短邊方向相對向之一對緣部的概念。
上述之平坦構件，例如，可由非結晶化聚對苯二甲酸二醇酯(A-PET)、聚丙烯(PP)、雙軸延伸聚酯(OPET)、生物分解性塑膠(PLA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、或PETG、厚紙、金屬片等單體薄片及複合薄片等構成。
又，亦可由例如雙軸延伸聚酯(OPET)、雙軸延伸聚丙烯(OPP)、聚乙烯(PE)、纖維素．丙酸酯(CP)、或金屬(鋁)等單體材料、或複合材料所形成之薄膜構件構成。
又，平坦構件之材質、壁厚，例如可依據內容物之種類、或包裝體本體之內部形狀來加以變更。
上述之封裝部，例如，可由刻痕或細縫、或日本專利第5804769號公報、日本專利第5858413號公報、日本特表2010-504888號公報、日本特開昭59-103866號公報所揭示之構造等構成。
上述之密封材，亦可由例如鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔、鐵箔、樹脂薄膜等壁厚薄的箔體所構成。作為箔體之一例，當使用壁厚5μ~35μ之鋁箔作為密封材時，可得透濕性、透氣性、彎曲封裝性良好之可彎曲封裝包裝體。此處，所謂透氣性，係指例如抑制氧、水分、腐蝕性氣體等之透過的氣體阻隔性。
又，視內容物之特性或物性的材質，亦可以透濕性、透氣性 佳的其他材質取代鋁箔，例如以聚偏氟乙烯製之薄膜、或與其他合成樹脂復合之複合材、鋁蒸鍍後之透氣性佳的薄膜等來構成，而較佳為撕裂強度弱的材質。
又，前述較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之壁厚低、並且較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之高度低的突出部，係沿著前述密封材之緣部形成於前述平坦構件的表面，故至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合時，即使欲移動至覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材上，由於會抵接於平坦構件表面所突出的突出部，亦可防止直接抵接於密封材的緣部。
一包裝體，由於係越過另一包裝體之平坦構件表面所突出之突出部而移動至密封材上，故可防止抵接於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部、或錯開疊合。
藉此，當包裝體彼此互相抵接、或錯開疊合時，可防止覆蓋封裝部的密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，而可防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
並且，例如手的指尖或指甲等，不會於覆蓋壓接於包裝體之平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部卡住，可越過平坦構件表面所突出之突出部而滑順地移動至密封材上，故可防止覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起，並且可得良好的觸感。
再者，使密封材之緣部以對平坦構件之表面於厚度方向壓陷的狀態壓接，並且沿著密封材之緣部，形成由平坦構件表面朝外側突出之突出部，故可更確實地防止於覆蓋封裝部之密封材的緣部卡住。
又，本發明之樣態，亦可使由前述平坦構件表面朝外側突出之較前述密封材之壁厚低的突出部，沿著對前述平坦構件表面以壓陷之狀態壓接之前述密封材之周緣部的整周來形成。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可確實保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，例如無論相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面所突出之突出部由任何方向抵接，亦可確實地防止直接抵接於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部。
藉此，當包裝體彼此互相抵接、或錯開疊合時，可確實地防止覆蓋封裝部的密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，而可確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
並且，例如，例如手的指尖或指甲等，由任何方向都不會於覆蓋壓接於包裝體之平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部卡住，可越過平坦構件表面所突出之突出部而滑順地移動至密封材上，故可得更良好的觸感。
又，本發明之樣態，前述突出部，亦可形成為由前述平坦構件之周緣部朝著前述密封材之周緣部緩緩升高的形狀。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，抵接於另一包裝體之平坦構件的表面所突出之突出部時，由於會沿著突出部外面朝上方移動，故登上突出部時的阻力小，而能使其越過突出部而滑順地移動至密封材上。
當包裝體彼此互相抵接、或錯開疊合時，可更確實地防止覆蓋封裝部的密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
並且，例如手的指尖或指甲等，亦可容易地登上平坦構件表面所突出之突出部，越過突出部而滑順地移動至密封材上，故可得良好的觸感。
又，本發明之樣態，亦可使由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述突出部的高度，以前述密封材之壁厚為基準，約形成為其50%以上的高度。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，當使突出部的高度，例如形成為密封材之壁厚為基準之約30%以下時，於搬運或輸送時，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合時，容易抵接於壓接於另一包裝體之平坦構件之密封材的緣部、或錯開疊合。又，例如手的指尖或指甲等容易於密封材的緣部卡住，而使覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起。
相對於此，當使突出部的高度，例如形成為密封材之壁厚為基準之約50%以上時，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合時，可越過另一包裝體之平坦構件所突出之突出部而移動至密封材上，故可防止抵接於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部、或錯開疊合。
藉此，當包裝體彼此相互地抵接、或錯開疊合時，可更確實地防止覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
並且，例如手的指尖或指甲等，不會於覆蓋壓接於包裝體之平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部卡住，可越過平坦構件表面所突出之突出部而滑順地移動至密封材上，故可防止覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起。
又，可防止抵接於壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部，又，只要可得例如包裝體、或手的指尖或指甲等不會卡住的良好觸感，則突出部的高度亦可形成為以密封材之壁厚為基準的約30%以上。
本發明之樣態，亦可對前述密封材之表面，添設多數之微小的凹部與凸部。
上述之凹部與凸部，可由形成為例如略四角錐狀、略圓錐狀、略半球形狀的多數突起等所構成。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，與未添設凹部與凸部之密封材的壁厚相比，可使添設有微小之凹部與凸部之密封材的壁厚變薄。
其結果，使密封材斷裂以開封時之斷裂阻力小，伴隨可彎曲封裝包裝體之彎曲動作而使密封材之壁厚薄的部分斷裂，故可更簡單地使覆蓋封裝部之密封部斷裂而開封。
又，本發明之樣態，亦可使前述密封材之周緣部中之至少一對相對向的緣部，對前述平坦構件之表面，以於厚度方向壓陷的狀態壓接。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合時，亦可更確實地防止直接抵接於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部。
藉此，當包裝體彼此相互地抵接、或錯開疊合時，可更確實地防止覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
又，本發明之樣態，亦可前述密封材之周緣部的整周，對前述平坦構件之表面，以於厚度方向壓陷的狀態壓接。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，例如，即使相鄰的包裝體彼此由任何方向互相地抵接、或由任何方向錯開疊合，亦可更確實地防止直接抵接於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部。
藉此，當包裝體彼此相互地抵接、或錯開疊合時，可更確實地防止覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
又，本發明之樣態，亦可使前述密封材之周緣部中之一部分的緣部，或者，前述密封材之周緣部的整周，對前述平坦構件之表面，以由前述密封材之中央部朝著外周部漸漸壓陷地愈深的方式壓接。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，例如，即使相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合時，可更確實地防止直接抵接於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部。
藉此，當包裝體彼此相互地抵接、或錯開疊合時，可更確實地防止覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
又，本發明之樣態，亦可於前述密封材沖切模具設置密封材加壓部，其使對前述平坦構件以覆蓋前述封裝部之方式疊合的前述密封材，對前述平坦構件之表面於厚度方向加壓。
上述之密封材加壓部，例如可由截面略平坦形之平坦加壓部、截面略梯形之梯形加壓部、截面略半球形之半球形加壓部等構成。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
詳而言之，使對平坦構件將封裝部以覆蓋的方式疊合的密封材，藉由密封材沖切模具之密封材加壓部對平坦構件之表面於厚度方向加壓。
藉此，與未受加壓的密封材之壁厚相比，受密封材加壓部所加壓之密封材之壁厚可更薄。
其結果，使密封材斷裂以開封時之斷裂阻力小，伴隨可彎曲封裝包裝體之彎曲動作，可更簡單且確實地使覆蓋平坦構件之封裝部的密封部斷裂而 開封。
並且，例如，由於不僅使用接著劑或黏著劑等將密封材貼合於平坦構件，亦藉密封材加壓部壓接，故可使密封材對平坦構件之表面以覆蓋封裝部的方式確實地壓接。
又，本發明之樣態，亦可於前述密封材加壓部，對前述密封材之表面設置添設有多數微小凹部與凸部的凹凸添設部。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地保持封裝部為密封的狀態。
詳而言之，係使對平坦構件之表面以覆蓋封裝部之方式疊合的密封材，藉由密封材加壓部之凹凸添設部對平坦構件之表面於厚度方向加壓，而對密封材之表面添設多數之微小的凹部與凸部。
藉此，與未添設凹部與凸部之密封材的壁厚相比，添設有凹部與凸部之密封材的壁厚可更薄。
其結果，使密封材斷裂而開封時之斷裂阻力小，伴隨可彎曲封裝包裝體之彎曲動作密封材之壁厚薄的部分會斷裂，故可更簡單地使覆蓋封裝部的密封部斷裂而開封。
並且，與使密封材對平坦構件之表面平面地壓接相比，使密封材變形為凹凸形狀而壓接於平坦構件者，密封材與平坦構件之壓接面積增大，故可使密封材對平坦構件之表面更強固地壓接。
再者，只要使凹部與凸部大致均勻地添設於密封材的表面，可使密封材之壓接狀態為大致均一，可藉目視確認密封材整體確實地壓接於平坦構件的表面。
又，本發明之樣態，亦可前述凹凸添設部，設置於前述密封材加壓部中之與前述平坦構件之前述封裝部相對應的部分。
藉由本發明，可使密封材中之對應於平坦構件之封裝部的部分斷裂而開封。
詳而言之，當使對平坦構件以覆蓋封裝部之方式疊合的密封材，藉由密封材加壓部之凹凸添設部對平坦構件之表面於厚度方向加壓時，係於密封材中之對應於平坦構件之封裝部的部分，添設多數之微小的凹部與凸部。
藉此，可使密封材中之對應於平坦構件之封裝部之部分的壁厚更薄。
其結果，可使密封材中之對應於平坦構件之封裝部的部分確實地斷裂而開封，而能確實地防止密封材中之封裝部以外的部分斷裂而開封。
又，本發明之樣態，亦可於前述密封材加壓部之加壓側周緣部，設置將前述密封構件沖切分離成覆蓋前述封裝部之大小及形狀的沖切部，前述沖切部，係形成為使前述密封材之周緣部中之至少一對相對向的緣部，對前述平坦構件之表面於厚度方向壓陷的形狀。
上述之密封材之周緣部中之至少一對相對向的緣部，係指例如包含密封材加壓部之加壓側周緣部之整周、與密封材加壓部之於長邊方向或短邊方向一對相對向之緣部的概念。
藉由本發明，可使密封材之緣部確實地壓陷平坦構件的表面。
詳而言之，當使對平坦構件以覆蓋封裝部之方式疊合的密封材，藉密封材加壓部之沖切部沖切分離成覆蓋前述封裝部之大小及形狀時，係使由密封構件沖切分離之密封材之周緣部中之至少一對相對向的緣部，藉由沖切部對平坦構件之表面於厚度方向壓陷，並且，使平坦構件中之沿著密封材之周緣部之至少一對相對向之緣部的部分，變形成由平坦構件之表面更向外側突出的方向。
藉此，由平坦構件之表面向外側突出之較密封材之壁厚低的突出部，係沿著對平坦構件之表面以壓陷狀態壓接之密封材的緣部形成。
例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合時，即使欲移動至覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材上，由於會抵接於平坦構件表面所突出的突出部，故可防止直接抵接於密封材的緣部。
一包裝體，由於係越過另一包裝體之平坦構件表面所突出之突出部而移動至密封材上，故可確實地防止抵接於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部的密封材之緣部、或錯開疊合，並且，可確實地防止覆蓋封裝部之密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止， 由密封材對封裝部的密封不會被解除，可防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
又，本發明之樣態，亦可使前述壓切部之前端部，形成為於使前述密封材之緣部對前述平坦構件之表面壓陷的方向突出，同時，前述密封材之緣部的壓陷深度係由密封材之中央部朝外周部緩緩地變深而形成既定的壓陷角度。
藉由本發明，可使密封材之緣部更確實地壓陷平坦構件之表面。
詳而言之，使密封材之緣部或周緣部，以對平坦構件之表面由密封材之中央部朝外周部漸漸地壓陷更深的方式壓接，並且，對平坦構件之表面以沒入深度的方式壓接。
藉此，對於覆蓋壓接於平坦構件表面之封裝部之密封材的緣部或周緣部，可更確實地防止相鄰之包裝體彼此中之一包裝體抵接、或錯開疊合，並且，可更確實地防止密封材剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
本發明係一種可彎曲封裝包裝體，其之將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成對折疊合狀態之可彎曲部，隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接，其特徵係，前述密封材之周緣部中之至少一對相對向之緣部，係對前述平坦構件之表面，以壓陷該平坦構件之厚度方向的狀態壓接，沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成有突出部，該突出部，由前述密封材中之壓陷前述平坦構件之緣部朝外側突出。
又，本發明亦係一種可彎曲封裝包裝體之製造方法，其將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成對折疊合狀態之可彎曲部，隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接，其特徵在於依序進行下術步驟：添設封裝部步驟，其係對形成為帶狀之前述平坦部的表面，於該平坦部之長邊方向，隔開既定間隔添 設封裝部；以及密封材沖切壓接步驟，其係當將形成為帶狀之密封構件，以密封材沖切模具沖切分離成覆蓋前述封裝部的大小及形狀，將由前述密封材所沖切分離之前述密封材，對前述平坦構件之表面，以覆蓋前述封裝部的方式壓接時，使前述密封材之周緣部對前述平坦構件之表面，以壓陷該平坦構件之厚度方向的狀態壓接，並沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成有突出部，該突出部，由前述密封材中之壓陷前述平坦構件之緣部朝外側突出。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可保持封裝部為以密封材密封的狀態。
詳而言之，例如當將多數的可彎曲封裝包裝體(以下，簡稱為包裝體)一次地搬運、輸送時，即使相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合等，突出於平坦構件表面的突出部具有防波堤的功能，故可防止一包裝體直接抵接於密封材的緣部。
藉此，可防止可防止覆蓋封裝部之密封材由緣部剝離、捲起，並且，伴隨可彎曲封裝包裝體之彎曲動作至密封材斷裂而開封為止，可保持封裝部為以密封材密封的狀態。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可防止包裝體本體所封入之內容物漏出至外部。
並且，由於平坦構件中與突出部相對應之部分的剛性提升，故可得能承受由表面側對平坦構件所施加之壓力之充分的強度，而可防止由密封材對封裝部的密封被解除。
上述之密封材之周緣部之至少一部分之緣部，係指例如包含密封材之周緣部的整周、與於密封材之長邊方向或短邊方向相對向之一對緣部的概念。
上述之平坦構件，例如，可由將非結晶化聚對苯二甲酸二醇酯(A-PET)、苯乙烯(S)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、雙軸延伸聚酯(OPET)、生物分解性塑膠(PLA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、或PETG、厚紙、金屬片等單體薄片、薄膜貼合之複合薄片等所構成，較佳為，平坦構件之壁厚為0.1mm~5mm左右的熱可塑性材料。
或者，亦可由例如雙軸延伸聚酯(OPET)、雙軸延伸聚丙烯(OPP)、聚乙烯(PE)、纖維素．丙酸酯(CP)、或金屬(鋁)等單體材料、或複合材料所形成之薄膜所構成。
又，平坦構件之材質、壁厚，例如可依據內容物之種類、或包裝體本體之內部形狀來加以變更。
上述之封裝部，例如，可由形成為直線狀、波狀、弧形、雙峰狀、梯形、M字形、V字形、U字形等之刻痕所構成。或者，由日本專利第5802769號公報、日本專利第5858413號公報、日本特表2010-504888號公報、日本特開昭59-103866號公報所揭示之構造等所構成。
又，封裝部之大小及形狀，可視內容物之種類或包裝体之大小來任意選定。
上述之密封材，亦可由例如鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔、鐵箔、樹脂薄膜等壁厚薄的箔體所構成，密封材之壁厚以5μ~50μ左右為佳。作為箔體之一例，例如當使用鋁箔作為密封材時，可得透濕性、透氣性、彎曲封裝性良好之可彎曲封裝包裝體。此處，所謂透氣性，係指例如抑制氧、水分、腐蝕性氣體等之透過的氣體阻隔性。
又，視內容物之特性或物性的材質，亦可以透濕性、透氣性佳的其他材質取代鋁箔，例如以聚偏氟乙烯製之薄膜、或與其他合成樹脂復合之複合材、鋁蒸鍍後之透氣性佳的薄膜等來構成，而較佳為撕裂強度弱的材質。
本發明之樣態，亦可使前述平坦構件之前述突出部的高度，以前述密封材之壁厚為基準，形成為0.5倍以上。
上述所謂之0.5倍，係指例如包含1倍以上的概念。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可確實地防止密封材的密封被解除。
詳而言之，例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合等時，可防止一包裝體直接抵接於另一包裝體中之密封材的緣部。
藉此，由於平坦構件之突出部具有防波堤的功能，故可確實地防止一包裝體直接抵接於密封材的緣部。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可確實地保持封裝部為以密封材密封的狀態。
又，本發明之樣態，亦可使前述平坦構件之前述突出部的寬度，以前述密封材之壁厚為基準，形成為1倍以上。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地防止密封材的密封被解除。
詳而言之，即使相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，抵接於另一包裝體之平坦構件的突出部等，突出部不易缺損、變形，可得作為防波堤之安定的效果，故可防止一包裝體直接抵接於密封材的緣部。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地保持封裝部為以密封材密封的狀態。
並且，由於平坦構件中與突出部相對應之部分的剛性更提升，故可得能承受由表面側對平坦構件所施加之壓力之充分的強度，而可更確實地防止由密封材對封裝部的密封被解除。
又，本發明之樣態，亦可使前述平坦構件之前述突出部，形成為較壓接於前述平坦構件之前述密封材的表面為高。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地防止密封材的密封被解除。
詳而言之，例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合等時，可防止一包裝體直接抵接於另一包裝體中形成為較密封材表面高之平坦構件的突出部。
藉此，由於平坦構件之突出部具有防坡堤的功能，故可更確實地防止一包裝體直接抵接於密封材之緣部、於覆蓋封裝部之密封材的表面產生擦痕、或密封材由緣部剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地保持封裝部為以密封材密封的狀態。
又，本發明之樣態，亦可使由前述密封材表面朝外側突出之突出部，對前述密封材中較壓陷前述平坦構件之緣部更內側的部分，沿著前述平坦構件之前述突出部來形成。
至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地防止密封材的密封被解除。
詳而言之，例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合等時，即使一包裝體避免了抵接於另一包裝體中之平坦構件之突出部及密封材之突出部中之一突出部，亦抵接於另一突出部，故可防止一包裝體直接抵接於密封材的緣部。
藉此，兩個突出部皆具有防坡堤的功能，故可更確實地防止一包裝體直接抵接於密封材之緣部、或覆蓋封裝部之密封材由緣部剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地保持封裝部為以密封材密封的狀態。
並且，由於平坦構件中與兩個突出部相對應之部分的剛性更提升，故可得能承受由表面側對平坦構件所施加之壓力之充分的強度，而可更確實地防止由密封材對封裝部的密封被解除。
又，本發明之樣態，亦可使前述密封材之前述突出部，形成為較前述平坦構件的前述突起部為高。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地防止密封材的密封被解除。
詳而言之，例如，當相鄰的包裝體彼此中之一包裝體，對另一包裝體之平坦構件的表面斜向地抵接、或錯開疊合等時，即使一包裝體避免了抵接於另一包裝體中之平坦構件之突出部，亦抵接於較平坦構件之突出部高之密封材的突出部，故可防止一包裝體直接抵接於密封材的緣部。
藉此，由於平坦構件之突出部具有防坡堤的功能，故可更確實地防止一包裝體直接抵接於密封材之緣部、於覆蓋封裝部之密封材的表面產生擦痕、或密封材由緣部剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地保持封裝部為以密封材密封的狀態。
又，本發明之樣態，亦可使前述密封材中於前述平坦構件之 厚度方向壓陷之緣部的壓陷深度，以前述密封材之壁厚為基準，形成為0.5倍以上。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地防止密封材的密封被解除。
詳而言之，藉由使密封材之緣部對平坦構件之表面於厚度方向壓陷，平坦構件中沿著密封材之緣部的部分，會由密封材中之壓陷平坦構件的緣部朝外側突出。
藉此，用以防止於覆蓋封裝部之密封材的表面產生擦痕、或密封材由緣部剝離、捲起的突出部，可沿著密封材之緣部形成於平坦構件的表面。
又，本發明之樣態，亦可使前述平坦構件之前述突出部，以覆蓋前述密封材中之壓陷前述平坦構件之緣部的方式形成。
藉由本發明，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，可更確實地防止密封材的密封被解除。
詳而言之，由於密封材中之壓陷於平坦構件的緣部，係以平坦構件之突出部所覆蓋，故例如即使相鄰的包裝體彼此互相抵接、或錯開疊合等，亦可防止一包裝體直接抵接於密封材中之於平坦構件之厚度方向壓陷的緣部。
藉此，可更確實地防止覆蓋封裝部之密封材由緣部剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體彎曲至既定的彎曲角度為止，由密封材對封裝部的密封不會被解除，可更確實地保持封裝部為以密封材密封的狀態。
又，本發明之樣態，亦可使前述密封材沖切模具以沖切輥構成，其係朝使前述平坦構件及前述密封構件朝搬運方向運送的方向轉動。
藉由本發明，可連續地製造多數的可彎曲封裝包裝體。
詳而言之，於使沖切輥朝平坦構件及密封構件朝搬運方向運送方向轉動的同時，使形成為帶狀的密封構件，沖切分離成可覆蓋平坦構件之彎曲部所形成之封裝部的大小及形狀，當使由密封構件所沖切分離之密封材，對平坦構件之表面以覆蓋封裝部的方式壓接時，係使密封材之周緣部對平坦構件以於厚度方向壓陷的狀態壓接，而由密封材中之壓陷平坦構 件之緣部朝外側突出之突出部，係沿著密封材之緣部形成於平坦構件的表面。
藉此，可連續地製造可彎曲封裝包裝體所使用之由密封材壓接之的平坦構件。
藉由本發明可提供一種可彎曲封裝包裝體及可彎曲封裝包裝體的製造方法，其彎曲至既定的彎曲角度以下為止，可保持以密封材密封封裝部的狀態。
C‧‧‧內容物
10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G‧‧‧可彎曲封裝包裝體
11‧‧‧包裝體
12‧‧‧本體部
13‧‧‧蓋部
14‧‧‧收納部
20、20B‧‧‧薄片構件
20a‧‧‧薄片基部
20b‧‧‧薄膜封裝材
21‧‧‧彎曲部
22‧‧‧封裝區域
23‧‧‧刻痕
23a‧‧‧舌片部
24、24a‧‧‧突出部
30、30A、30B、30C‧‧‧薄膜構件
33‧‧‧刻痕
34‧‧‧開口部
40‧‧‧密封材
40a‧‧‧接著層
40b‧‧‧周緣部
40b1‧‧‧短邊側緣部
40b2‧‧‧長邊側緣部
40c‧‧‧突出部
41‧‧‧凹部
42‧‧‧凸部
200‧‧‧薄片基材
201‧‧‧薄片裝填部
202‧‧‧刻痕添設裝置
210‧‧‧薄片裝填部
300‧‧‧薄膜基材
310‧‧‧薄膜裝填部
311‧‧‧成形筒
312‧‧‧加熱器
400‧‧‧密封基材
400a‧‧‧廢棄基材
401‧‧‧密封材裝填部
402‧‧‧沖切壓接裝置
403‧‧‧薄片承載模具
404‧‧‧密封材沖切模具
4044‧‧‧沖切模具
405‧‧‧密封材加壓部
406、416、426、436‧‧‧沖切部
407‧‧‧加熱器
408‧‧‧凹凸添設部
409‧‧‧排氣孔
410‧‧‧擠壓模具
414‧‧‧筒狀包裝體
417‧‧‧廢棄包裝體
421‧‧‧充填裝置
422‧‧‧充填管
431‧‧‧運送輥
441‧‧‧縱向密封輥
451‧‧‧橫向密封輥
461‧‧‧旋轉刀
462‧‧‧承載輥
a‧‧‧刻痕添設步驟
b‧‧‧密封材沖切壓接步驟
c‧‧‧基材回收步驟
d‧‧‧基材捲繞步驟
e‧‧‧疊合步驟
f‧‧‧橫向密封步驟
g‧‧‧縱向密封步驟
h‧‧‧充填步驟
i‧‧‧分離斷裂步驟
F‧‧‧運送方向
L‧‧‧長邊方向
W‧‧‧短邊方向
T‧‧‧厚度方向
圖1係實施例1之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖2係可彎曲封裝包裝體之封裝構造之說明圖。
圖3係可彎曲封裝包裝體之彎曲動作之說明圖。
圖4係由可彎曲封裝包裝體取出內容物時之局部放大截面圖。
圖5係製造可彎曲封裝包裝體之薄片構件所使用之薄片基材之製造方法的說明圖。
圖6係製造可彎曲封裝包裝體之製造方法的說明圖。
圖7係沖切壓接裝置之截面圖。
圖8係密封材沖切模具之放大截面圖。
圖9係將密封基材沖切分離後之沖接壓接裝置之截面圖。
圖10係將密封材壓接於薄片基材之沖切壓接裝置之截面圖。
圖11係將密封材壓接於薄片基材之密封材沖切模具之說明圖。
圖12係實施例2之其他壓接例之放大截面圖。
圖13係實施例3之其他壓接例之說明圖。
圖14係實施例4之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖15係實施例5之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖16係實施例6之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖17係由圖16所示之可彎曲封裝包裝體取出內容物時之說明圖。
圖18係實施例7之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖19係實施例8之壓接有密封材之薄片基材的放大說明圖。
圖20係將密封材壓接於薄片基材之沖切壓接裝置之截面圖。
圖21係將密封材壓接於薄片基材之密封材沖切模具之說明圖。
圖22係實施例9之以覆蓋密封材之周緣部之方式壓接密封材之薄片基材的放大截面圖。
圖23係實施例10之將密封材壓接於薄片基材之密封材沖切模具的放大截面圖。
圖24係實施例19之將凹部與凸部添設於密封材之中央部之薄片基材的放大截面圖。
圖25係實施例11之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖26係可彎曲封裝包裝體之開封構造之說明圖。
圖27係可彎曲封裝包裝體之彎曲動作之說明圖。
圖28係由可彎曲封裝包裝體取出內容物時之局部放大截面圖。
圖29係製造可彎曲封裝包裝體之薄片構件所使用之薄片基材之製造方法的說明圖。
圖30係製造可彎曲封裝包裝體之製造方法的說明圖。
圖31係沖切壓接裝置之放大側視圖。
圖32係沖切輥之放大截面圖。
圖33係將密封材壓接於薄片基材之沖切輥之說明圖。
圖34係實施例12之薄片基材之說明圖。
圖35係實施例13之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖36係實施例14之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖37係實施例15之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖38係實施例16之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖39係實施例17之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
圖40係由圖39所示之可彎曲封裝包裝體取出內容物之際之說明圖。
圖41係實施例18之可彎曲封裝包裝體之說明圖。
根據以下圖式詳述本發明之一實施形態。
(實施例1)
圖1係實施例1之可彎曲封裝包裝體10A之說明圖，詳而言之，圖1(a)為由斜上方觀看可彎曲封裝包裝體10A之斜視圖，圖1(b)為由表面側觀看 可彎曲封裝包裝體10A之俯視圖。
圖2係可彎曲封裝包裝體10A之封裝構造之說明圖，詳而言之，圖2(a)為於短邊方向W之中央部分割斷裂之可彎曲封裝包裝體10A之截面圖，圖2(b)為(a)所示之a1部放大截面圖。
圖3係可彎曲封裝包裝體10A之彎曲動作之說明圖，詳而言之，圖3(a)為開始彎曲可彎曲封裝包裝體10A狀態之側視圖，圖3(b)為將可彎曲封裝包裝體10A彎成對折狀態之側視圖。
圖4係由可彎曲封裝包裝體10A取出內容物C時之局部放大截面圖。
又，以下之說明中所謂的長邊方向L(長度方向)，係指與俯視具有略矩形之可彎曲封裝包裝體10A之長邊方向L一致的方向，所謂短邊方向W(寬度方向)，係指於平面方向上與長邊方向L正交的方向。
實施例1之可彎曲封裝包裝體10A，係將一次使用所需要量之內容物C封入(充填)的小型包裝體，將內容物C封入於內部之包裝體11，係由形成為袋狀之具有柔軟性之本體部12、與將本體部12之開口部蓋闔之蓋部13所構成(參照圖1、圖2)。
本體部12，其封入既定量之內容物C的袋狀收納部14，係以形成為壁厚150μ之合成樹脂製薄膜(具體而言為三菱樹脂股份有限公司製之商品名DiamironF)所形成(參照圖1、圖2)。
蓋部13，係由配置於與包裝體本體11內部相對應之側(圖2(a)之下側)之大致平坦之合成樹脂製薄片構件20、與壓接於薄片構件20中與包裝體本體11外部相對應之側(圖2(a)之上側)的鋁箔製密封材40所構成。
薄片構件20，係形成為可覆蓋本體部12之開口部的大小及形狀，將薄片構件20之內面側周緣部熱封於本體部12之開口側周緣部，使本體部12之開口部以蓋部13蓋闔(參照圖2(a))。
薄片構件20，係由貼合形成為壁厚0.3mm之非結晶化聚對苯二甲酸二醇酯(A-PET)製之薄片基部20a、與形成為壁厚0.3mm之聚乙烯製(PE)之薄膜封裝材20b的複合薄片所構成(參照圖2(b))。
薄膜封裝材20b，係以覆蓋薄片基部20a之內外兩面(或者，內外兩面之至少一面)的方式貼附。
又，薄片構件20，除了薄片基部20a及薄膜封裝材20b之外，亦可由貼合未圖示之雙軸延伸聚酯製(OPET)之薄片的複合薄片來構成。
於薄片構件20中之長邊方向L的中央部，使可於長邊方向L彎曲成對折疊合狀態的彎曲部21，形成於與薄片構件20之長邊方向L正交的短邊方向W(參照圖1、圖2)。
於彎曲部21中之短邊方向W之中央部，設定圖1中之兩點鏈線所示之封裝區域22。於薄片構件20中之封裝區域22內之中央部表面，形成有狹縫狀之刻痕23，其隨著薄片構件20的彎曲動作可於厚度方向T貫穿。
刻痕23，係與薄片構件20之長邊方向L交差而形成於短邊方向W，由厚度方向T觀看薄片構件20的表面，薄片構件20中形成有朝長邊方向L之一端側弧狀突出的弧形。刻痕23之寬度Wi，係形成為薄片構件20之短邊方向W的寬度以下(較佳為70%以下)(參照圖1(b))。
密封材40，係由形成為壁厚0.02mm之鋁箔、與塗敷於鋁箔之內外兩面之可熱封的丙烯酸．共聚物所構成(參照圖2(b))。
密封材40係較彎曲部21的封裝區域22更小，而形成為可覆蓋封裝區域22之刻痕23的大小及形狀。密封材40之斷裂強度，係設定為將薄片構件20之彎曲部21彎曲至既定彎曲角度θ1以下時的斷裂強度(參照圖3、圖4)。
於密封材40中之對薄片構件20表面壓接的內面側，大致均一地塗敷(或塗布)有熱熔劑等接著劑所構成的接著層40a(參照圖2(b))。
亦即，密封材40，係對於將薄片構件20之彎曲部21彎曲成對折疊合狀態下成為山側之封裝區域22內的表面，以覆蓋封裝區域22之刻痕23的方式壓接(參照圖1~圖3)。
於密封材40之較周緣部40b更內側的表面，添設有多數的凹部41與凸部42，並且，於表面整體以大致均勻的方式配置(參照圖2(b))。周緣部40b之整周，對薄片構件20表面朝厚度方向T內側壓陷既定深度D1。
周緣部40b之壓陷深度D1係設定為約0.1mm。凹部41與凸部42之高低差D2，以密封材之壁厚E1為基準，係設定為約0.1~約10 被之範圍內的差，而較佳為設定為5倍以內(參照圖2(a)所示之a1部放大圖)。
上述之可彎曲封裝包裝體10A，係使覆蓋構成蓋部13之薄片構件20之刻痕23之密封材40的周緣部40b整周，對薄片構件20表面朝厚度方向T內側壓陷，故可更增大壓陷部分之壓接面積。
藉此，可使密封材40之周緣部40b對薄片構件20更強固地壓接，並且，即使以指尖碰觸薄片構件20之密封材所壓接之部分，指尖亦不會於密封材40之周緣部40b卡住，可得良好的觸感。
並且，例如於搬運或輸送時，即使可彎曲封裝包裝體10A彼此相互接觸或抵接等，可確實地防止相鄰之可彎曲封裝包裝體10A之一部分，接觸或抵接於密封材40中壓陷薄片構件20的周緣部40b，並且，可確實地防止密封材40剝離、捲起。
再者，由於密封材40中添設凹部41與凸部42部分之壁厚為薄，伴隨可彎曲封裝包裝體10A之彎曲動作，密封材40之壁厚薄的部分會連續地斷裂，故使密封材40斷裂以開封時的斷裂阻力小，可更簡單且確實地使覆蓋薄片構件20之切痕23的密封材40斷裂而開封。
接著說明由上述之可彎曲封裝包裝體10A取出內容物C之際的方法。
首先，將可彎曲封裝包裝體10A，保持為使包裝體本體11之蓋部13朝下的狀態後，開始朝彎曲方向G彎曲成對折疊合狀態。
當薄片構件20之彎曲部21彎曲成既定之彎曲角度θ1以下時，彎曲部21之刻痕23會貫穿於厚度方向，並且，壓接於彎曲部21之封裝區域22的密封材40會破裂而開封(參照圖3(a))。
藉此，彎曲部21之刻痕23會與本體部12的收納部14連通，故伴隨可彎曲封裝包裝體10A的彎曲動作，收納部14所封入之內容物C會以由刻痕23擠出的方式取出(參照圖3(b)、圖4)。
於將薄片構件20之彎曲部21對折之際，刻痕23之舌片部23a會朝下側斜下方突出，內容物C則邊接觸於舌片部23a邊被擠出，故收納部14所封入之內容物C不易全部被擠出，而可防止內容物C飛散至周圍(參照圖3(b)、圖4)。
其結果，至可彎曲封裝包裝體10A彎曲至既定彎曲角度θ1以下為止，由密封材40的密封不會被解除，而可防止收納部14所封入之內容物C漏出至外部，並且可確實地保持以密封材40密封的狀態。
以下說明製造上述之可彎曲封裝包裝體10A之薄片構件20所使用之薄片基材200的製造方法、與使用以密封材40壓接之薄片基材200製造可彎曲封裝包裝體10A的製造方法。
圖5係製造可彎曲封裝包裝體10A之薄片構件20所使用之薄片基材200之製造方法的說明圖，圖6係製造可彎曲封裝包裝體10A之製造方法的說明圖。
圖7係沖切壓接裝置402之截面圖，圖8係密封材沖切模具404之放大截面圖，圖9係將密封基材400沖切分離後之沖接壓接裝置402之截面圖，圖10係將密封材40壓接於薄片基材200之沖切壓接裝置402之截面圖。
圖11係將密封材40壓接於薄片基材200之密封材沖切模具404之說明圖，詳而言之，圖11(a)為將密封材40壓接於薄片基材200之密封材加壓部405的放大截面圖，圖11(b)為壓接有密封材40之薄片基材200的放大截面圖。
製造壓接有密封材40之薄片基材200的製造方法，係依序進行下述步驟：刻痕添設步驟a，於形成為帶狀之合成樹脂製之薄片基材200表面添設刻痕23；密封材沖切壓接步驟b，將形成為帶狀之鋁箔製之密封基材400，沖切分離為可覆蓋薄片基材200之刻痕23的大小及形狀，並且，將由密封基材400所沖切分離之密封材40，對薄片基材200表面以覆蓋刻痕23的方式壓接；基材回收步驟c，將由密封材40所分離之廢棄基材400a捲繞成滾筒狀以回收；以及基材捲繞步驟d，將壓接有密封材40之薄片基材200捲繞成滾筒狀(參照圖5)。
刻痕添設步驟a，係將由薄片裝填部201所拉出之帶狀的薄片基材200，朝運送方向F以一定的速度搬運而運送至刻痕添設裝置202。刻痕添設裝置202，於薄片基材200之短邊方向W的中央部添設狹縫狀的刻痕23，並且於薄片基材200之長邊方向L隔既定間隔添設(參照圖5)。
密封材沖切壓接步驟b，係將由密封材裝填部401所拉出之 帶狀的密封基材400，對薄片基材200之短邊方向W的中央部表面，以覆蓋刻痕23的方式疊合，並且，以與薄片基材200之運送速度同速地朝運送方向F以一定的速度搬運，而運送至沖切壓接裝置402(參照圖5)。
又，密封基材400，係形成為較薄片基材200之短邊方向W的寬度更窄、而能覆蓋刻痕23的寬度。
沖切壓接裝置402，係包含：將薄片基材200支撐為大致水平之截面略梯形的薄片承載模具403、與將密封基材400沖切分離成可覆蓋刻痕23之大小及形狀的密封材沖切模具404(參照圖7)。
薄片承載模具403，係配置於將疊合於薄片基材200之密封基材400沖切分離之位置的下部。密封材沖切模具404，係與薄片承載模具403所支撐之薄片基材200中之密封基材400疊合的部分相對向，而配置於將密封基材400沖切分離之位置的上部(參照圖7)。
薄片承載模具403，係形成為將薄片基材200中之密封基材400疊合的部分支撐為大致水平的模具形狀。密封材沖切模具404，係形成為將疊合於薄片基材200之密封基材400沖切分離成可覆蓋刻痕23之大小及形狀的模具形狀(參照圖7)。
密封材沖切模具404，係包含：密封材加壓部405，其使密封基材400對薄片基材200之短邊方向W的中央部表面壓接；沖切部406，其將密封基材400沖切分離成可覆蓋薄片基材200之刻痕23之大小及形狀；以及加熱器407，其加熱密封材沖切模具404(參照圖7)。
密封材沖切模具404之整體，係設置成能於以未圖示之移動手段使密封基材400對薄片基材200擠壓的圖中下方向、與密封基材400對薄片基材200的擠壓解除的圖中上方向，可上下移動。
將密封基材400沖切成可覆蓋刻痕23之大小及形狀，使密封基材400所沖切分離之密封材40，於對薄片基材200表面以覆蓋刻痕23之方式壓接之圖10之實線所表示的壓接位置、與沖切分離密封基材400前之圖7之實線所表示的待機位置之間，來回移動。
於密封材加壓部405之加壓側中央部，設置有凹凸添設部408，用以對密封材40表面添設多數之凹部41與凸部42。凹凸添設部408之添設面，形成有與密封材40所添設之凹部41與凸部42相對應的凹凸形 狀(參照圖8)。
凹部41與凸部42，係大致均一地添設於：於將密封基材400所沖切分離出之密封材40，藉由密封材沖切模具404之密封材加壓部405壓接於薄片基材200表面之際，較密封材40之周緣部b更內側之表面(參照圖11(a)(b))。
沖切部406，係使密封材加壓部405之加壓側周緣部朝下方大致垂直地突出，並且形成為刀刃形，其使密封基材400沖切分離成能覆蓋薄片基材200之刻痕23的大小及形狀。
沖切部406之截面形狀，係形成為內側之斜面與外側之斜面交差的截面略三角形。尖端部之壓陷角度θ2，係設定為包含於約30度~約110度範圍內的角度。凹凸添設部408之凹凸面的高低差D2，係設定為與密封材40所添設之凹部41與凸部42相對應的差(參照圖8)。
於製造壓接有上述密封材40之薄片基材200時，於刻痕添設步驟a，藉刻痕添設裝置202對薄片基材200表面添設刻痕23，並且使密封基材400對薄片基材200之表面以覆蓋刻痕23的方式疊合並朝運送方向F搬運，而移送至密封材沖切壓接步驟b(參照圖5、圖7)。
於密封材沖切壓接步驟b，係使沖切壓接裝置402之密封材沖切模具404朝使密封基材400沖切分離的方向移動，而使疊合於薄片基材200的密封基材400，藉由沖切部406沖切分離成可覆蓋刻痕23的大小及形狀(參照圖9)。
將密封基材400所沖切分離之密封材40，藉由密封材加壓部405，對薄片基材200之表面以覆蓋刻痕23的方式壓接，而使密封材40壓接於薄片基材200的表面。具體而言，係以藉加熱器407加熱至約200度的狀態，以每1cm2約500kg之壓力，加壓約1秒鐘(參照圖10)。
又，亦可不藉加熱器407加熱而壓接。
將密封材40之較周緣部40b更內側的表面，藉密封材加壓部405之凹凸添設部408朝厚度方向T垂直地加壓，而對密封材40之較周緣部40b更內側的表面，大致均一地添設多數之凹部41與凸部42。
使密封材40之周緣部40b整周，藉由密封材加壓部405之沖切部406，對薄片基材200表面朝厚度方向T內側壓陷既定的深度D1(參 照圖11(a)(b))。
藉此，可連續地製造可彎曲封裝包裝體10A之薄片構件20所使用之壓接有密封材40的薄片基材200。
又，密封材40分離後之廢棄基材400a，係於基材回收步驟c中捲繞成滾筒狀回收，壓接有密封材40之薄片基材200，則於基材捲繞步驟d中捲繞成滾筒狀(參照圖5)。
接著，說明使用上述壓接有密封材40之薄片基材200，製造可彎曲封裝包裝體10A之製造方法。
製造可彎曲封裝包裝體10A之製造方法，係依序進行下述步驟：疊合步驟e，將形成有袋狀之收納部14之薄膜基材300、與壓接有密封材40之薄片基材200，邊朝運送方向F縱向送進邊疊合；縱向密封步驟f，將基材200、300彼此之兩側緣部於長邊方向L熱封；橫向密封步驟g，將基材200、300彼此中收納部14之上下疊合的部分於短邊方向W熱封；充填步驟h，於經縱向密封及橫向密封之筒狀包裝體414內，充填內容物C；分離斷裂步驟i，將充填有既定量之內容物C的筒狀包裝體414，分離成個別的可彎曲封裝包裝體10A(參照圖6)。
於薄片裝填部210，將壓接有密封材40薄片基材200捲繞成滾筒狀來裝填。又，於薄膜裝填部310，將收納部14成形前之薄膜基材300捲繞成滾筒狀來裝填。
於將薄膜基材300由薄膜裝填部310拉出之際，將薄膜基材300捲附於成形筒311的周面，並且，以加熱器312加熱捲附於成形筒311的薄膜基材300以使其軟化，對成形筒311之捲附面側連續地成形袋狀的收納部14(參照圖6)。
疊合步驟e，係使於由薄膜裝填部310拉出之薄膜基材300之形成有收納部14之部分之相反側的部分、與由薄片裝填部210拉出之薄膜基材200之壓接有密封材40之部分的相反側的部分互相疊合，並且，以一對運送輥邊朝運送方向F縱向送進邊移送至縱向密封步驟f(參照圖6)。
縱向密封步驟f，係將基材200、300彼此以一對縱向密封輥441朝運送方向D運送之下，將基材200、300彼此中之較收納部14外側的兩側緣部縱向密封，而將形成為筒狀之筒狀包裝體414朝橫向密封步驟g 移送(參照圖6)。
橫向密封步驟g，係將筒狀包裝體414以一對橫向密封輥451朝運送方向F運送之下，將筒狀包裝體414中較收納部14下側之重疊部分與上側之重疊部分橫向密封而移送至分離斷裂步驟i。
充填步驟h，係將由充填裝置421之充填管422所供給之內容物C，由上方充填至形成為筒狀之筒狀包裝體414內(參照圖6)。
分離斷裂步驟i，係使筒狀包裝體414藉旋轉刀461及承載輥462朝運送方向F縱向運送之下，將筒狀包裝體414之縱向密封部及橫向密封部於短邊方向W切斷，將於長邊方向L連續之筒狀包裝體414，分離成充填有既定量之內容物C之各可彎曲封裝包裝體10A(參照圖6)。
亦即，藉由使用上述之製造方法，可連續製造多數之可彎曲封裝包裝體10A。
又，可彎曲封裝包裝體10A分離後之筒狀包裝體414之廢棄包裝體417捲繞成滾筒狀而回收。
並且，於製造可彎曲封裝包裝體10A之際，係使壓接有密封材40之薄片基材200，分離成與構成包裝體本體11之蓋部13之薄片構件20相對應的大小及形狀，並且，使薄膜基材300分離成與構成包裝體本體11之本體部12相對應的大小及形狀來使用，因此可更有效率地製造可彎曲封裝包裝體10A。
再者，於製造薄片構件20之際，將對分離成薄片構件20前之薄片基材200之表面以覆蓋刻痕23之方式疊合的密封材，藉密封材沖切模具404之密封材加壓部405及凹凸添設部408，對薄片基材200表面於厚度方向T加壓。
藉此，可使經密封材加壓部405加壓之密封材40整體的壁厚、與藉凹凸添設部408添附有凹部41及凸部42之部分的壁厚為更薄。
因此，伴隨可彎曲封裝包裝體10A之彎曲動作之密封材40斷裂以開封時的斷裂阻力小，可更簡單且確實地使覆蓋薄片構件20之刻痕的密封材40斷裂而開封。
再者，較使密封材40對薄片構件200表面之平面地壓接，使密封材40壓接於變形為凹凸形狀之基材200的壓接力，由於密封材40 與薄片基材200的壓接面積增大，故可使密封材40對薄片基材200之表面更強固地壓接。
亦即，只要對密封材40表面大致均一地添設凹部41與凸部42，則壓接狀態為大致均一，可以目視確認密封材40整體確實地壓接於薄片基材200之表面。
再者，由於並非使用例如接著劑或黏著劑將密封材40貼合於薄片基材200，而係以密封材加壓部405壓接，故可使密封材40對薄片基材200表面以覆蓋刻痕23的方式確實地壓接。
以下，說明上述可彎曲封裝包裝體10A中之其他例。於該說明中，與前述構成相同或同等之部位記為相同的符號並省略其之詳細說明。
(實施例2)
於上述之實施例所說明之沖切部406，係使密封材40之周緣部40b壓陷薄片基材200之表面，而於實施例2，如圖12所示，係說明使密封材40對薄片基材200之表面以大致同一平面之方式壓接的沖切部406。
圖12係實施例2之其他壓接例的放大截面圖。
實施例2之密封材沖切模具404，係使沖切部416形成為將密封材40之周緣部40b擠壓成大致平坦的形狀。當將密封基材400所沖切分離出之密封材40，藉密封材加壓部405壓接於薄片構件200之表面時，係藉由凹凸添設部將凹部41與凸部42添設於密封材40的表面，同時，使密封材40之周緣部40b，藉沖切部416以與薄片基材200表面大致同平面的方式壓接。
藉此，即使以指尖碰觸薄片基材200之密封材40，指尖亦不會於密封材40之周緣部40b卡住，可得良好的觸感。其結果，可發揮實施例1以上的作用及效果。
(實施例3)
上述之實施例1所說明之沖切部406，係形成為朝下方突出之形狀，而於實施例3，如圖13所示，係說明形成為朝外側斜下方突出之形狀的沖切部426、與形成為朝下方垂直突出之形狀的沖切部436。
圖13為實施例3之其他壓接例之說明圖，詳而言之，圖13(a) 為密封材40之周緣部40b對薄片基材200朝外側斜下方壓陷部分的放大截面圖，圖13(b)為密封材40之周緣部40b對薄片基材200以銳角壓陷部分的放大截面圖。
圖13(a)之沖切部426，係形成為朝外側斜下方突出之形狀，並且，沖切部426之尖端部的角度θ3，係形成為較實施例1之沖切部406之尖端部的角度θ2更為銳角(參照圖13(a)之放大圖)。
沖切部426，由於係與密封材40之周緣部40b於厚度方向交差而朝外側斜下方變形為銳角，故對於薄片基材200之表面可以更銳角且壓陷地更深。藉此，可使密封材40之周緣部40b更強固地壓接於薄片基材200。
圖13(b)之沖切部436，係形成為朝下方垂直突出的形狀，並且，沖切部436之尖端部的角度θ4，係形成為較沖切部406之尖端部的角度θ2更為銳角(參照圖13(a)之放大圖)。
沖切部436，係使密封材40之周緣部40b對薄片基材200之表面，以一對斜面交差之截面略三角形地壓陷，故可增大壓陷部分之壓接面積。藉此，可使密封材40之周緣部40b更強固地壓接於薄片基材200。
藉此，至可彎曲封裝包裝體10A彎曲至既定彎曲角度θ1以下為止，由密封材40的密封不會被解除，而可防止收納部14所封入之內容物C漏出至外部。其結果，可發揮實施例1以上的作用及效果。
(實施例4)
上述之實施例1所說明之可彎曲封裝包裝體10A，係壓陷密封材40之周緣部40b整周，而於實施例4，如圖14所示，係說明於密封材40之周緣部40b局部壓陷的可彎曲封裝包裝體10A。
圖14係實施例4之可彎曲封裝包裝體10A之說明圖，詳而言之，圖14(a)為使密封材40之短邊側緣部40b1壓陷於薄片基材20之可彎曲封裝包裝體10A的俯視圖，圖14(b)為使密封材40之長邊側緣部40b2壓陷薄片基材200之可彎曲封裝包裝體10A的俯視圖。
實施例4之可彎曲封裝包裝體10A，係使密封材40之周緣部40b中於短邊方向W相對向之一對短邊側緣部40b1、與短邊側緣部40b1之延長部分壓陷於薄片基材200之表面(參照圖14(a))。
又，密封材40之周緣部40b中於長邊方向L相對向之一對長邊側緣部40b2、與長邊側緣部40b2之延長部分，亦可壓陷於薄片基材200之表面(參照圖14(b))。
藉此，至可彎曲封裝包裝體10A彎曲至既定彎曲角度θ1以下為止，由密封材40的密封不會被解除，可確實地維持以密封材40密矇的狀態。其結果，可發揮實施例1以上的作用及效果。
(實施例5)
上述之實施例1，係說明將密封材40使用於伴隨彎曲動作而斷裂開封之可彎曲封裝包裝體10A，而於實施例5，如圖15所示，係說明將密封材40使用於伴隨彎曲動作而斷裂開封之可彎曲封裝包裝體10A的其他例。
圖15係實施例5之可彎曲封裝包裝體10A之說明圖，詳而言之，圖15(a)為由斜上方觀看之可彎曲封裝包裝體10A之斜視圖，圖15(b)為由表面側觀看可彎曲封裝包裝體10A之俯視圖。
實施例5之可彎曲封裝包裝體10A，係將與形成於薄片構件20之刻痕23、與形成於薄膜構件30A之刻痕33之間相對應之封裝區域22內的對向面彼此，以具有可再剝離之黏著力的接著層貼合。添設有多數凹部41與凸部42之密封材40，係對構件20、30A彼此之設定於彎曲部21之封裝區域22內之表面，以覆蓋刻痕23、33的方式壓接。
實施例5之伴隨可彎曲封裝包裝體10A之彎曲動作構件20、30中刻痕22、23之間剝離而開封，同時密封材40斷裂而開封。構件20、30之刻痕22、23於厚度方向T貫穿，而可由刻痕22、23取出收納部14所封入之內容物C。
藉此，至可彎曲封裝包裝體10A彎曲至既定彎曲角度θ1以下為止，由密封材40的密封不會被解除，可更確實地維持刻痕22、23被密封的狀態。其結果，可發揮實施例1以上的作用及效果。
(實施例6)
於上述之實施例1，係說明將密封材40貼合於薄片構件20的可彎曲封裝包裝體10A，而於實施例6，如圖16、17所示，係說明將壓接有密封材40之薄片構件20B貼合於一薄膜構件30B的可彎曲封裝包裝體10B。
圖16係實施例6之可彎曲封裝包裝體10B的說明圖，詳而 言之，圖16(a)為由斜上方觀看之可彎曲封裝包裝體10B之斜視圖，圖16(b)為由表面側觀看可彎曲封裝包裝體10B之俯視圖。
圖17係由圖16所示之可彎曲封裝包裝體10B取出內容物C時之說明圖，詳而言之，圖17(a)為於短邊方向W之中央部分離斷裂之可彎曲封裝包裝體10B之截面圖，圖17(b)為由可彎曲封裝包裝體10B取出內容物C時之側視圖。
實施例6之可彎曲封裝包裝體10B，其包裝體本體11係為下述構成：將形成為大致相同大小及形狀之兩片薄膜構件30B的周緣部彼此互相貼合而構成。
使另一薄膜構件30B表面所形成之開口部34、與薄片構件20B所形成之刻痕23相對應，以使壓接有密封材40之薄片構件20B貼附於薄膜構件30B。
由於實施例6之伴隨可彎曲封裝包裝體10B之彎曲動作密封材40斷裂而開封，故透藉由刻痕23及開口部34，可將收納部14所封入之內容物C取出至外部。
藉此，至可彎曲封裝包裝體10B彎曲至密封材40斷裂為止，可更確實地維持以密封材40密封的狀態。其結果，可發揮實施例1以上的作用及效果。
(實施例7)
於上述之實施例6，係說明將兩片薄膜構件30B互相貼合所形成之可彎曲封裝包裝體10B，而於實施例7，如圖18所示，係說明將一片薄膜構件30C折疊為對折疊合狀態所形成之可彎曲封裝包裝體10C。
圖18係實施例7之可彎曲封裝包裝體10C之說明圖，詳而言之，圖18(a)為由斜上方觀看之可彎曲封裝包裝體10C之斜視圖，圖18(b)為由表面側觀看可彎曲封裝包裝體10C之俯視圖。
實施例7之可彎曲封裝包裝體10C，其包裝體本體11係為下述構成：將兩片之薄膜構件30B與形成為大致同等寬度之薄膜構件30C，沿著短邊方向W之中央部所設定之未圖示之假想彎曲線折疊成對折疊合時，相對向之三邊的緣部彼此互相貼合而構成。
使於薄膜構件30C之一表面所形成之開口部34、與於薄片 構件20B所形成之刻痕23相對應，以使壓接有密封材40之薄片構件20B貼附於薄膜構件30C。
由於實施例7之伴隨可彎曲封裝包裝體10C之彎曲動作密封材40斷裂而開封，故透藉由刻痕23及開口部34，可將收納部14所封入之內容物C取出至外部。
藉此，至可彎曲封裝包裝體10C彎曲至密封材40斷裂為止，可更確實地維持以密封材40密封的狀態。其結果，可發揮實施例1以上的作用及效果。
(實施例8)
於上述之實施例1~7所說明之可彎曲封裝包裝體10A~10C，係使密封材40之周緣部40b對薄片構件20之表面，以於厚度方向T壓陷的狀態壓接，而於實施例8，如圖19所示，係說明將由薄片構件20之表面朝外側突出之突出部24，沿著密封材之周緣部40b所形成的可彎曲封裝包裝體10D。
圖19係實施例8之可彎曲封裝包裝體10D之說明圖，詳而言之，圖19(a)為由斜上方觀看之可彎曲封裝包裝體10D之斜視圖，圖19(b)為於短邊方向W之中央部分離斷裂之可彎曲封裝包裝體10D之截面圖。
圖20係將密封材40壓接於薄片基材200之沖切壓接裝置402之截面圖，圖21係將密封材40壓接於薄片基材200之密封材沖切模具404之說明圖，詳而言之，圖21(a)為將密封材40壓接於薄片基材200之密封材加壓部405之放大截面圖，圖21(b)為壓接有密封材40之薄片基材200之放大截面圖。
實施例8之可彎曲封裝包裝體10D，係使密封材40之周緣部40b之整周，對薄片構件20之表面於厚度方向T壓陷既定深度D1，由密封材40之中央部朝著外周部漸漸地壓陷更深的方式壓接，並且，對薄片構件20之表面以朝下方沒入深度的方式壓接(參照圖19(b)所示之a2部放大圖)。
較由薄片構件20朝外側突出之密封材40之壁厚E1低之截面略弧形的突出部24，係對薄片構件20之封裝區域22內之表面，沿著密封材40之周緣部40b形成，並且，於密封材40之整周連續地形成(參照圖19(a)、(b)所示之a2部放大圖)。
突出部24之寬度Wk形成為約0.1mm。突出部24之外面，係形成為由薄片構件20之周緣部朝密封材40之周緣部緩緩增高之圓滑的曲面形狀(參照圖19(b)所示之a2部放大圖)。
突出部24之高度E2，以密封材40之壁厚E1為基準，係形成為肉厚E1之約50%以上的高度。具體而言，對於密封材40之壁厚0.02mm(=20μ)，突出部24之高度E2形成為約0.01mm(=10μ)(參照圖19(b)所示之a2部放大圖)。只要為密封材40之壁厚E1之約50%以上的高度，突出部24之高度E2亦可形成為0.01mm以上。
當製造於實施例8之可彎曲封裝包裝體10D之薄片構件20所使用之壓接有密封材40的薄片基材200時，係使沖切壓接裝置402之密封材沖切模具404下降，使密封材40由密封基材400沖切分離(參照圖20)。
由密封基材400所沖切分離之密封材40之周緣部40b的整周，係藉沖切部406對薄片基材200之表面於厚度方向T壓陷，並且，對沿著薄片基材200中之密封材40之周緣部40b的部分加壓並加熱至約150℃，以使其朝由薄片基材200之表面向外側突出的方向變形(參照圖20之放大圖)。
藉此，較由薄片基材20表面朝外側突出之密封材40之壁厚E1低之截面略弧狀的突出部24，係沿著於薄片基材20之表面所壓接之密封材的周緣部，於整周連續地形成(參照圖21(a)(b))。
藉由密封材沖切模具404加熱密封材40之際的溫度係設定為約150℃。藉密封材沖切模具404將密封材40壓接於薄片基材200之際的壓力，係設定為每1cm2(10mm×10mm)為約50kg。藉密封材沖切模具404將密封材40沖切分離以壓接於薄片基材200時的下降速度，係設定為約10m/s。
實施例8之可彎曲封裝包裝體10D，係使覆蓋薄片構件20之刻痕23之密封材40之周緣部40b的整周，對薄片構件20之封裝區域22內之表面，以於厚度方向T壓陷既定深度D1的狀態壓接，並且，使由薄片構件20表面朝外側突出之突出部24，沿著密封材40之周緣部40b於周緣部40b整周連續不斷(參照圖19)。
藉此，當將多數之可彎曲封裝包裝體10D一起搬運、輸送時，即使相鄰之可彎曲封裝包裝體10D彼此中之一可彎曲封裝包裝體10D，對另一可彎曲封裝包裝體10D之薄片構件20表面由任一方向斜向地抵接、或由任一方向錯開疊合等，亦可更確實地防止直接抵接於密封材40之周緣部40b、或錯開疊合。
亦即，一可彎曲封裝包裝體10D，當欲移動至壓接於另一可彎曲封裝包裝體10D之薄片構件20表面之覆蓋刻痕23的密封材40上時，會抵接於沿著密封材40之周緣部40b突出的突出部24，故可確實地防止直接抵接於密封材40之周緣部40b。
一可彎曲封裝包裝體10D，係越過另一可彎曲封裝包裝體10D之薄片構件20表面所突出之突出部24而滑順地移動至密封材40上，故可更確實地防止抵接於壓接於薄片構件20表面之密封材40之周緣部40b、或錯開疊合。
藉此，當可彎曲封裝包裝體10D彼此互相底接、或錯開疊合時，可更確實地防止覆蓋刻痕23之密封材40剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體10D彎曲至既定之彎曲角度θ1以下為止，由密封材40對刻痕23的密封不會被解除，可更確實地防止可彎曲封裝包裝體10D所封入之內容物C漏出至外部。
並且，當以手的指尖保持可彎曲封裝包裝體10D時，指尖或指甲對壓接於薄片構件20表面之密封材40的周緣部40b，由任何方向皆不會卡住，可越過薄片構件20表面所突出之突出部24而滑順地移動至密封材40上，故可更確實地防止覆蓋刻痕23之密封材40剝離、捲起，且可得到更佳的觸感。
再者，突出部24，係形成為由薄片構件20之周緣部朝密封材40之周緣部緩緩增高之圓滑的曲面形狀，故登上突出部24時的阻力小，而能越過突出部24滑順地移動至密封材40上。
再者，可彎曲封裝包裝體10D、或手的指尖或指甲，係越過突出部24而滑順地移動至密封材40上，故可更確實地防止覆蓋刻痕23的密封材40剝離、捲起。
藉此，可彎曲封裝包裝體10D彎曲至既定之彎曲角度θ1以 下為止，由密封材40對刻痕23的密封不會被解除，故可發揮實施例1~7以上的作用及效果。
(實施例9)
於上述實施例8，係說明沿著密封材40之周緣部40b形成突出部24之例，而於實施例9，如圖22所示，係說明以覆蓋密封材40之周緣部40b之方式形成突出部24的薄片基材200。
圖22係實施例9之以覆蓋密封材40之周緣部40b之方式壓接突出部24之薄片基材200的放大截面圖。
實施例9之薄片基材200，係使薄片基材200中之壓接於封裝區域22內之表面之覆蓋刻痕23之密封材40的周緣部40b，以沿著密封材40之周緣部40b於周緣部40b之整周形成的突出部24覆蓋(參照圖22)。
藉此，當將使用實施例9之薄片基材200製造之多數的可彎曲封裝包裝體10D一起搬運、輸送時，即使相鄰之可彎曲封裝包裝體10D互相抵接、或錯開疊合等，亦可更確實地防止覆蓋刻痕23的密封材40剝離、捲起。
其結果，至可彎曲封裝包裝體10D彎曲至既定之彎曲角度θ1以下為止，由密封材40對刻痕23的密封不會被解除，可更確實地防止可彎曲封裝包裝體10D所封入之內容物C漏出至外部，故可發揮實施例1~8以上的作用及效果。
(實施例10)
於上述實施例1~9，係說明於密封材40添設凹部41與凸部42之例，而於實施例10，如圖23所示，係說明不添設凹部41與凸部42而使壓接於薄片基材200表面之密封材40形成為略平坦、或略弧狀的密封材沖切模具404。
圖23係實施例10之將密封材40壓接於薄片基材之密封材沖切模具404的放大截面圖，詳而言之，圖23(a)為使密封材加壓部405之加壓面形成為略平坦之截面形狀之密封材沖切模具404的放大截面圖，圖23(b)為使密封材加壓部405之加壓面形成為朝向上方之略弧狀下陷之截面形狀之密封材沖切模具404的放大截面圖。
實施例10之密封材沖切模具404，係由圖23(a)所示之密封 材加壓部405形成為略平坦之截面形狀的密封材沖切模具404、與圖23(b)所示之密封材加壓部405形成為朝向上方之略弧狀下陷之截面形狀之密封材沖切模具404所構成。
於將由密封基材400所沖切分離之密封材40，對薄片基材200之表面以覆蓋刻痕23的方式壓接時，若以圖23(a)之密封材加壓部405加壓，則較密封材40之周緣部40b內側的部分會形成為略平坦之截面形狀。而若以圖23(b)之密封材加壓部405加壓，則較密封材40之周緣部40b內側的部分會形成為朝向上方突出之略弧狀的截面形狀。
亦即，當使用實施例10之密封材沖切模具404，將密封材40壓接於薄片基材200表面時，突出部24會沿著密封材40之周緣部40b形成，並且，會於密封材40之整周連續形成，故可發揮實施例1~8以上的作用及效果。
(實施例11)
圖25係實施例11之可彎曲封裝包裝體10E之說明圖，詳而言之，圖25(a)為由斜上方觀看可彎曲封裝包裝體10E之斜視圖，圖25(b)為(a)所示之可彎曲封裝包裝體10E之俯視圖。
圖26係可彎曲封裝包裝體10E之開封構造之說明圖，詳而言之，圖26(a)為於短邊方向W之中央部分離斷裂之可彎曲封裝包裝體10E的截面圖，圖26(b)為(a)所示之a1部放大截面圖。
圖27係可彎曲封裝包裝體10E之彎曲動作之說明圖，詳而言之，圖27(a)為開始彎曲可彎曲封裝包裝體10E之狀態的側視圖，圖27(b)為將可彎曲封裝包裝體10E彎曲成對折狀態的側視圖。圖28係由可彎曲封裝包裝體10E取出內容物C之際之局部放大截面圖。
又，以下說明中所謂的長邊方向L(長度方向)，係指與俯視具有略矩形之可彎曲封裝包裝體10E之長邊方向L一致的方向，所謂短邊方向W(寬度方向)，係指於平面方向上與長邊方向L正交的方向。
實施例11之可彎曲封裝包裝體10E，係封入(充填)一次使用所必需量之內容物C的小型包裝體，俯視略矩形之包裝體本體11，係由形成為袋狀之具柔軟性的本體部12、與蓋闔本體部12之開口部的蓋部13所構成。
本體部12，其收納既定量之內容物C之袋狀的收納部14，係以形成為壁厚150μ的合成樹脂製薄膜(具體而言為三菱樹脂股份有限公司製之商品名DiamironF)所形成(參照圖25、圖26)。
蓋部13，係由配置於與包裝體本體11內部相對應之側(圖26(a)之下側)之大致平坦之合成樹脂製薄片構件20、與壓接於薄片構件20中與包裝體本體11外部相對應之側(圖26(a)之上側)的鋁箔製密封材40所構成。
薄片構件20，係形成為可覆蓋本體部12之開口部的大小及形狀，將薄片構件20之內面側周緣部熱封於本體部12之開口側周緣部，使本體部12之開口部以蓋部13蓋闔(參照圖26(a))。
薄片構件20，係由形成為壁厚300μ之非結晶化聚對苯二甲酸二醇酯(A-PET)製之薄片基部20a所構成。於薄片基部20a的內外兩面，貼合有聚乙烯製(PE)之薄膜封裝材20b(參照圖26(b))。
薄膜封裝材20b，係以覆蓋薄片基部20a之內外兩面(或者，內外兩面之至少一面)的方式貼附。
又，薄片構件20，除了薄片基部20a及薄膜封裝材20b之外，亦可由貼合未圖示之雙軸延伸聚酯製(OPET)之薄片的複合薄片來構成。
於薄片構件20中之長邊方向L的中央部，使可於長邊方向L彎曲成對折疊合狀態的彎曲部21，形成於與薄片構件20之長邊方向L正交的短邊方向W(參照圖25、圖26)。
於彎曲部21中之短邊方向W之中央部，設定圖25中之兩點鏈線所示之封裝區域22。於薄片構件20中之封裝區域22內之中央部表面，形成有於薄片構件20之厚度方向T貫穿之狹縫狀的刻痕23(參照圖25、圖26)。
刻痕23，係與薄片構件20之長邊方向L交差而形成於短邊方向W，並且，由厚度方向T觀看薄片構件20的表面，薄片構件20中形成有朝長邊方向L之一端側弧狀突出的弧形。刻痕23之寬度Wi，係形成為薄片構件20之短邊方向W的寬度以下(較佳為70%以下)(參照圖25(b))。
密封材40，係由形成為壁厚20μ之鋁箔所構成，形成為長度20mm×寬度10mm之俯視略橢圓形。鋁箔之內面，塗敷有可熱封的丙烯 酸．共聚物(參照圖26(b))。
密封材40係較彎曲部21的封裝區域22更小，對將薄片基材20之彎曲部21折疊為對折疊合狀態時成為山側之封裝區域22內的表面，形成為可覆蓋封裝區域22之刻痕23的大小及形狀。密封材40之斷裂強度，係設定為將薄片構件20之彎曲部21彎曲至既定彎曲角度θ1以下時之斷裂的強度(參照圖27、圖28)。
密封材40中之對薄片構件20之表面壓接的內面側，大致均勻地塗敷(或塗布)有5μ之熱熔劑等接著劑所構成的接著層40a。於密封材40之較周緣部40b更內側的表面，添設有多數的凹部41與凸部42，並且，於表面整體以大致均勻的方式配置(參照圖26(b))。
周緣部40b之整周，對薄片構件20表面朝厚度方向T內側壓陷既定深度D1，以埋入較薄片構件20表面下方的方式壓接。周緣部40b，係以由密封材40之中央部朝外周部漸漸壓陷地更深的方式壓接(參照圖26(a)所示之a2部放大圖)。
周緣部40b之壓陷深度D1，以密封材之壁厚E1為基準，，係形成為壁厚E1之約0.5倍以上的深度。具體而言，係設定為約0.1mm。凹部41與凸部42之高低差D2，以密封材之壁厚E1為基準，係設定為約0.1~約10被之範圍內的差，而較佳為設定為5倍以內(參照圖26(a)所示之a2部放大圖)。
薄片構件20中沿密封材40之周緣部40b的部分，係形成有較密封材40中壓陷薄片構件20之周緣部40b高、由壓接於薄片構件20之密封材40表面朝外側突出之圓滑曲面形狀的突出部24a(參照圖26(a)所示之a2部放大圖)。
突出部24a，係沿著密封材40之周緣部40b形成於薄片構件20的表面，並且，於周緣部40b之整周連續形成。突出部24a之寬度Wk，以密封材40之壁厚E1為基準，係形成為壁厚E1之約1倍以上的寬度。突出部24a之外面，係形成為由薄片基材20之周緣部朝密封材40之周緣部緩緩增高的圓滑曲面形狀(參照圖26(a)所示之a2部放大圖)。
突出部24a之高度E2，以密封材40之壁厚E1為基準，係形成為壁厚E1之約0.5倍以上的高度。具體而言，薄片基材20之突出部 24a，係形成為較壓接於薄片構件20之密封材40的表面為高，相對於密封材40之壁厚20μ，突出部24a之高度E2係形成為約60μ(參照圖26(a)所示之a2部放大圖)。
當將多數之可彎曲封裝包裝體10E一起搬運、輸送時，相鄰之可彎曲封裝包裝體10E彼此中之一可彎曲封裝包裝體10E，會對另一可彎曲封裝包裝體10E中之薄片基材20表面斜向地抵接、或錯開疊合。
然而，由於另一可彎曲封裝包裝體10E中之薄片基材20表面所突出之突出部24a，具有防坡堤的功能，故可確實地防止一可彎曲封裝包裝體10E直接抵接於另一可彎曲封裝包裝體10E中之密封材40的周緣部40b。
藉此，可防止於另一可彎曲封裝包裝體10E中之覆蓋刻痕23之密封材40表面產生擦痕、或密封材40由緣部剝離、捲起，並且，伴隨可彎曲封裝包裝體10E之彎曲動作至密封材40斷裂而開封為止，可確實地保持以密封材40密封刻痕23的狀態。
其結果，至可彎曲封裝包裝體10E彎曲至既定之彎曲角度θ1以下為止，由密封材40對刻痕23的密封不會被解除，可保持由密封材40密封的狀態，可確實地防止包裝體本體11中之本體部12之收納部14所封入之內容物C漏出至外部。
並且，由於薄片構件20中與突出部24a相對應之部分的剛性提升，故可得能承受由表面側對薄片構件20所施加之壓力之充分的強度，而可更確實地防止密封材40對刻痕23的密封被解除。
再者，密封材40之周緣部40b，係對薄片構件20表面於厚度方向T壓陷，故指尖不會於密封材40之周緣部40b卡住，可得良好的觸感。
再者，由於突出部24a之寬度Wk，以密封材40之壁厚E1為基準，係形成為約1倍以上的寬度，故即使可彎曲封裝包裝體10E抵接於薄片基材20之突出部24a，突出部24a亦不易缺損、變形，而可得安定之防波堤的效果。
以下說明由可彎曲封裝包裝體10E取出內容物C之際的方法。
首先，將手指放在可彎曲封裝包裝體10E中短邊側的兩緣部，使可彎曲封裝包裝體10E保持為使包裝體本體11之蓋部13朝下的狀態後，開始朝彎曲方向G彎曲成對折疊合狀態(參照圖27(a))。
當將可彎曲封裝包裝體10E彎曲至既定之彎曲角度θ1以下時，壓接於彎曲部之封裝區域22的密封材40會斷裂而開封，同時，彎曲部21之刻痕23會朝厚度方向T開口(參照圖27(b))。
藉此，薄片構件20之刻痕23會與本體部12之收納部14連通，故隨著可彎曲封裝包裝體10E的彎曲動作，收納部14所封入之內容物C會以由刻痕23擠出的方式取出(參照圖28)。
於將薄片構件20之彎曲部21對折之際，刻痕23之舌片部23a會朝下側斜下方突出，內容物C則邊接觸於舌片部23a邊被擠出，故收納部14所封入之內容物C不易全部被擠出，而可防止內容物C飛散至周圍(參照圖27(b)、圖28)。
其結果，至可彎曲封裝包裝體10E彎曲至既定彎曲角度θ1以下為止，由密封材40對刻痕23的密封不會被解除，而可更確實地保持以密封材40密封的狀態，故可防止收納部14所封入之內容物C漏出至外部。
以下說明製造上述之可彎曲封裝包裝體10E之薄片構件20所使用之薄片基材200的製造方法、與使用以密封材40壓接之薄片基材200製造可彎曲封裝包裝體10E的製造方法。
圖29係製造可彎曲封裝包裝體10E之薄片構件20所使用之薄片基材200之製造方法的說明圖，圖30係製造可彎曲封裝包裝體10E之製造方法的說明圖。
圖31係沖切壓接裝置402之截面圖，圖32係密封材沖切模具404之放大截面圖。圖33係將密封材40壓接於薄片基材200之密封材沖切模具404之說明圖，詳而言之，圖33(a)為將密封材40壓接於薄片基材200之密封材加壓部405的放大截面圖，圖33(b)為密封材40壓接於薄片基材200之放大截面圖。
製造壓接有密封材40之薄片基材200的製造方法，係依序進行下述步驟：刻痕添設步驟a，於形成為帶狀之合成樹脂製之薄片基材200 表面添設刻痕23；密封材沖切壓接步驟b，將形成為帶狀之鋁箔製之密封基材400，沖切分離為可覆蓋薄片基材200之刻痕23的大小及形狀，並且，將由密封基材400所沖切分離之密封材40，對薄片基材200表面以覆蓋刻痕23的方式壓接；基材回收步驟c，將由密封材40所分離之廢棄基材400a捲繞成滾筒狀以回收；以及基材捲繞步驟d，將壓接有密封材40之薄片基材200捲繞成滾筒狀(參照圖29)。
刻痕添設步驟a，係將由薄片裝填部201所拉出之帶狀的薄片基材200，朝運送方向F以一定的速度搬運而運送至刻痕添設裝置202。刻痕添設裝置202，於薄片基材200之短邊方向W的中央部添設狹縫狀的刻痕23，並且於薄片基材200之長邊方向L隔既定間隔添設(參照圖29)。
密封材沖切壓接步驟b，係將由密封材裝填部401所拉出之帶狀的密封基材400，對薄片基材200之短邊方向W的中央部表面，以覆蓋刻痕23的方式疊合，並且，以與薄片基材200之運送速度同速地朝運送方向F以一定的速度搬運，而運送至沖切壓接裝置402(參照圖29)。
又，密封基材400，係形成為較薄片基材200之短邊方向W的寬度更窄、而能覆蓋刻痕23的寬度。
沖切壓接裝置402，係包含：承載形成有刻痕23之薄片基材200的薄片承載模具403、與由密封基材400沖切分離密封材40並對薄片基材200表面以可覆蓋刻痕23之方式加熱壓接的密封材沖切模具404(參照圖31)。
薄片承載模具403，係配置於將疊合於薄片基材200之密封基材400沖切分離之位置的下部。密封材沖切模具404，係與薄片承載模具403所支撐之薄片基材200中之密封基材400疊合的部分相對向，而配置於將密封基材400沖切分離之位置的上部。模具403、404，藉未圖示之驅動手段與薄片基材200之運送速度同速地朝運送方向F以一定的速度轉動(參照圖31)。
密封材沖切模具404，其用以將密封基材400沖切分離成與密封材40相對應之大小及形狀的沖切模具4044，係於密封材沖切模具404之周方向隔既定間隔配置(參照圖31)。
沖切模具4044，係包含：密封材加壓部405，其使密封基材 400對薄片基材200之短邊方向W的中央部表面壓接；沖切部406，其將密封基材400沖切分離成可覆蓋薄片基材200之刻痕23之大小及形狀；以及加熱器407，其加熱沖切模具404(參照圖31)。
密封材加壓部405，係形成為朝徑外方向突出成略弧形的形狀，於密封材加壓部405的加壓側中央部，設有對密封材40表面添設多數凹部41與凸部42的凹凸添設部408。凹凸添設部408之添設面，形成有與密封材40所添設之凹部41與凸部42相對應的凹凸形狀(參照圖32)。
沖切部406，係使密封材加壓部405之加壓側周緣部，朝密封材沖切模具404之徑外方向大致垂直地突出，並且形成為刀刃形，其使密封基材400沖切分離成能覆蓋薄片基材200之刻痕23的大小及形狀。
沖切部406之截面形狀，係形成為內側之斜面與外側之垂直面交差的截面略三角形。沖切部406中尖端部之壓陷角度θ2，係設定為包含於約30度~約110度範圍內角度的45度。凹凸添設部408之凹凸面的高低差D2，係設定為與密封材40所添設之凹部41與凸部42相對應的差(參照圖32)。
當於密封材加壓部405與沖切部406交差的部分，將密封材40壓接於薄片基材200時，於平坦部分形成有用以使殘存空氣排氣的排氣孔409。排氣孔409之孔徑，係形成為包含於約0.1mm~約0.3mm之範圍(參照圖32、圖33)。
排氣孔409，於將密封材40壓接於薄片基材200之際，由於會使平坦部分所殘存之空氣排氣，故可防止密封材40之壓接於刻痕23的部分產生裂痕。若增大排氣孔409的孔徑，則有於密封材40殘存孔洞痕跡之虞，故以含於上述之範圍較佳。
當製造上述壓接有密封材40之薄片基材200時，於刻痕添設步驟a，藉刻痕添設裝置202對薄片基材200表面添設刻痕23，並且使密封基材400對薄片基材200之表面以覆蓋刻痕23的方式疊合並朝運送方向F搬運，而移送至密封材沖切壓接步驟b(參照圖29、圖31)。
於密封材沖切壓接步驟b，係於使沖切壓接裝置402之薄片承載模具403及密封材沖切模具404朝運送方向F以一定速度轉動下，使疊合於薄片基材200的密封基材400，藉由沖切模具4044之沖切部406沖 切分離成可覆蓋刻痕23的大小及形狀(參照圖31、圖33)。
藉密封材加壓部405，使密封材40對薄片基材200之表面以覆蓋刻痕23的方式壓接。具體而言，係使密封材沖切模具404之沖切模具4044，由加熱器407加熱至約130℃的狀態下，以每1mm2約10kg左右的壓力加壓約0.1秒鐘(參照圖31、圖33)。
由密封基材400沖切分離密封材40時，係使密封材40中之周緣部40b之整周，藉沖切模具4044之沖切部406對薄片基材200表面於厚度方向朝T內側壓陷既定深度D1，同時對薄片基材200中與密封材40之周緣部40b相對應的地方加熱使其熔融(參照圖33(a))。
由沖切模具4044之沖切部406，加壓薄片基材200中加熱熔融的部分，使其於朝沖切部406外側流動之下，由薄片基材200表面朝外側以堆積成截面大致半圓形的狀態突出(參照圖33(a)所示之b1部放大圖、(b)所示之b2部放大圖)。
藉此，使壓接於薄片基材200之密封材40表面朝外側突出之圓滑取面形狀的突出部24a，沿著密封材40之周緣部40b於薄片基材200的表面形成，並且，於周緣部40b的整周連續地形成。
於密封材40壓接於薄片基材200表面之際，使較密封材40之周緣部b更內側之表面，藉由密封材加壓部405之凹凸添設部408朝后部方向T加壓，對使較密封材40之周緣部b更內側之表面，大致均一地添設多數的凹部41與凸部42。
其結果，可連續地製造可彎曲封裝包裝體10E之薄片構件20所使用之壓接有密封材40的薄片基材200(參照圖33(b)、及b2部放大圖)。
又，由密封材40所分離之廢棄基材400a，係於基材回收步驟c捲繞成滾筒狀而回收，壓接有密封材40之薄片基材200，係於基材捲繞步驟捲繞成滾筒狀(參照圖29)。
接著，說明製造使用壓接有密封材40之薄片基材200之可彎曲封裝包裝體10E之製造方法。
製造可彎曲封裝包裝體10E之製造方法，係依序進行下述步驟：疊合步驟e，將形成有袋狀之收納部14之薄膜基材300、與壓接有密封材40之 薄片基材200，邊朝運送方向F縱向送進邊疊合；縱向密封步驟f，將基材200、300彼此之兩側緣部於長邊方向L熱封；橫向密封步驟g，將基材200、300彼此中收納部14之上下疊合的部分於短邊方向W熱封；充填步驟h，於經縱向密封及橫向密封之筒狀包裝體414內，充填內容物C；分離斷裂步驟i，將充填有既定量之內容物C的筒狀包裝體414，分離成個別的可彎曲封裝包裝體10E(參照圖30)。
於薄片裝填部210，將壓接有密封材40薄片基材200捲繞成滾筒狀來裝填。又，於薄膜裝填部310，將收納部14成形前之薄膜基材300捲繞成滾筒狀來裝填(參照圖30)。
於將薄膜基材300由薄膜裝填部310拉出之際，將薄膜基材300捲附於成形筒311的周面，並且，以加熱器312加熱捲附於成形筒311的薄膜基材300以使其軟化，對成形筒311之捲附面側連續地成形袋狀的收納部14(參照圖30)。
疊合步驟e，係使於由薄膜裝填部310拉出之薄膜基材300之形成有收納部14之部分之相反側的部分、與由薄片裝填部210拉出之薄膜基材200之壓接有密封材40之部分的相反側的部分互相疊合，並且，以一對運送輥431邊朝運送方向F縱向送進邊移送至縱向密封步驟f(參照圖30)。
縱向密封步驟f，係將基材200、300彼此以一對縱向密封輥441朝運送方向F運送之下，將基材200、300彼此中之較收納部14外側的兩側緣部縱向密封，而將形成為筒狀之筒狀包裝體414朝橫向密封步驟g移送(參照圖30)。
橫向密封步驟g，係將筒狀包裝體414以一對橫向密封輥451朝運送方向F運送之下，將筒狀包裝體414中較收納部14下側之重疊部分與上側之重疊部分橫向密封而移送至分離斷裂步驟i。
充填步驟h，係將由充填裝置421之充填管422所供給之內容物C，由上方充填至形成為筒狀之筒狀包裝體414內(參照圖30)。
分離斷裂步驟i，係使筒狀包裝體414藉旋轉刀461及承載輥462朝運送方向F縱向運送之下，將筒狀包裝體414之縱向密封部及橫向密封部於短邊方向W切斷，將於長邊方向L連續之筒狀包裝體414，分 離成充填有既定量之內容物C之各可彎曲封裝包裝體10E(參照圖30)。
亦即，藉由使用上述之製造方法，可有效率地連續製造多數之可彎曲封裝包裝體10E。
又，可彎曲封裝包裝體10E分離後之筒狀包裝體414之廢棄包裝體417捲繞成滾筒狀而回收。
並且，於製造可彎曲封裝包裝體10E之際，係使壓接有密封材40之薄片基材200，依序分離成與構成包裝體本體11之蓋部13之薄片構件20相對應的大小及形狀，並且，使薄膜基材300依序分離成與構成包裝體本體11之本體部12相對應的大小及形狀來使用，因此可更有效率地製造可彎曲封裝包裝體10E。
以下，說明上述可彎曲封裝包裝體10E之其他例。於本說明中，與前述構成相同或同等之部位賦予相同的符號，並省略其之詳細說明。
(實施例12)
於上述實施例11，係說明沿著密封材40之周緣部40b形成突出部24a的薄片基材200，而於實施例12，如圖34所示，係說明以覆蓋密封材40之周緣部40b之方式形成突出部24a的薄片基材200。
圖34係實施例12之薄片基材200之說明圖，詳而言之，圖34(a)為顯示突出部24a變形前之狀態之薄片基材200的放大截面圖，圖34(b)為顯示使突出部24a變形之狀態之薄片基材200的放大截面圖。
實施例12之薄片基材200，係使突出部24a沿著密封材40之周緣部40b朝薄片基材200表面之外側突出後，使突出於薄片基材200之表面的突出部24a，由截面略門形之擠壓模具410於厚度方向T加壓，使其以覆蓋對薄片基材200於厚度方向T壓陷之密封材40之周緣部40b的方式變形(參照圖34(a)(b)、b3部放大圖)。
實施例12之薄片基材200，係使密封材40中之對薄片基材200表面於厚度方向T壓陷的周緣部40b，以突出於薄片基材200之表面的突出部24a覆蓋。擠壓模具410中加壓突出部24a之部分，係以由外側朝內側緩緩增高的角度(約0.5度~約2度)傾斜。
於將多數的使用實施例12之薄片基材200所分離之薄面構件20所製造之可彎曲封裝包裝體10E一起搬運、輸送時，即使相鄰之可彎 曲封裝包裝體10E彼此互相抵接、或錯開疊合等，亦可防止直接抵接於以突出部24a所覆蓋之密封材40的周緣部40b。
藉此，可更確實地防止覆蓋刻痕23之密封材40由緣部剝離、捲起，並且，可防止密封材40的周緣部40b由壓陷薄片基材200的部分捲起剝離。又，垃圾或灰塵混入周緣部40b凹部的情形減少，最適於作為食品或藥品等之個別包裝的包裝體。
其結果，伴隨可彎曲封裝包裝體10E之彎曲動作至密封材40斷裂而開封為止，可更確實地保持以密封材40密封刻痕23的狀態，故可發揮實施例11以上的作用及效果。
並且，由於密封材40之周緣部40b係對薄片構件20表面於厚度方向T壓陷，故可進一步防止覆蓋刻痕23之密封材40由緣部剝離、捲起。
(實施例13)
於上述之實施例12，係說明沿著密封材40之周緣部40b形成突出部24a的可彎曲封裝包裝體10E，而於實施例13，如圖35所示，係說明使突出部40c沿著薄片構件20之突出部24a形成於密封材40之周緣部40b的可彎曲封裝包裝體10E。
圖35係實施例13之可彎曲封裝包裝體10E之說明圖，詳而言之，圖35(a)為於短邊方向W之中央部分開斷裂之可彎曲封裝包裝體10E的截面圖，圖35(b)為(a)所示之薄片構件20之封裝區域22之放大截面圖。
實施例13之可彎曲封裝包裝體10E，係使由薄片構件20及密封材40表面朝外側突出之突出部40c，對密封材40中較周緣部40b內側的部分，沿著薄片構件20之突出部24a形成(參照圖35(a)(b))。
突出部40c之高度E3，以密封材40之壁厚E1為基準，係形成為壁厚E1之約0.5倍以上的高度。具體而言，係使密封材40之突出部40c，以較薄片構件20之突出部24a高的方式形成(參照圖35(b)及(b)之c部放大圖)。
實施例13之可彎曲封裝包裝體10E係包含兩個突出部24a、40c，即使避免了抵接於與薄片構件20之突出部24a及密封材40之突出部 40c中的一突出部24a，亦會抵接於另一突出部40c，故可防止可彎曲封裝包裝體10E直接抵接於密封材40之周緣部40b。
藉此，薄片構件20之突出部24a與密封材40之突出部40c具有防波堤的功能，可更確實地防止於覆蓋刻痕23之密封材40的表面產生擦痕、或密封材40由緣部剝離、捲起。
伴隨可彎曲封裝包裝體10E之彎曲動作至密封材40斷裂而開封為止，由密封材40對刻痕23的密封不會被解除，可更確實地保持以密封材40密封刻痕23的狀態。其結果，可發揮實施例11、12以上的作用及效果。
又，亦可使密封材40之突出部40c形成為與薄片構件20之突出部24a大致同等的高度。
(實施例14)
於上述之實施例11~13，係說明使突出部24a形成為較壓接於薄片構件20之密封材40表面高的可彎曲封裝包裝體10E，而於實施例14，如圖36所示，係說明使突出部24a形成為與壓接於薄片構件20之密封材40表面大致同等高度的可彎曲封裝包裝體10E。
圖36係實施例14之可彎曲封裝包裝體10E之說明圖，詳而言之，圖36(a)為於短邊方向W之中央部分開斷裂之可彎曲封裝包裝體10E的截面圖，圖36(b)為(a)所示之薄片構件20之封裝區域22之放大截面圖。
實施例14之可彎曲封裝包裝體10E，於密封材40之較周緣部40b內側的表面係形成為略平坦狀。於薄片構件20中沿著密封材40之周緣部40b的部分，使較密封材40中壓陷薄片構件20之周緣部40b高、由薄片構件20表面朝外側突出的突出部24a，沿著密封材40之周緣部40b形成為薄片構件20的表面(參照圖36(a)(b))。
突出部24a之高度E2，係形成為與壓接於薄片構件20之密封材40之壁厚E1大致同等的高度。具體而言，係使薄片構件20之突出部24a，形成為與壓接於薄片構件20之密封材40表面大致同等的高度(參照圖36(b)及(b)之d部放大圖)。
於將多數之實施例14之可彎曲封裝包裝體10E一起搬運、 輸送時，即使相鄰之可彎曲封裝包裝體10E彼此互相抵接、或錯開疊合等，薄片構件20表面所突出之突出部24a具有防波堤的功能，故可防止直接抵接於密封材40的周緣部40b。
藉此，可防止於覆蓋刻痕23之密封材40的表面產生擦痕、或密封材40由緣部剝離、捲起，並且，伴隨可彎曲封裝包裝體10E之彎曲動作至密封材40斷裂而開封為止，可更確實地保持以密封材40密封刻痕23的狀態。其結果，可發揮實施例11~13以上的作用及效果。
(實施例15)
於上述之實施例11~14，係說明壓陷密封材40之周緣部40b整周的可彎曲封裝包裝體10E，而於實施例15，如圖37所示，於密封材40之周緣部40b局部壓陷的可彎曲封裝包裝體10E。
圖37係實施例15之可彎曲封裝包裝體10E的說明圖，詳而言之，圖37(a)為使密封材40之短邊側緣部40b1壓陷薄片構件20之可彎曲封裝包裝體10E的平面圖，圖37(b)為使密封材40之長邊側緣部40b2壓陷薄片構件20之可彎曲封裝包裝體10E的平面圖。
實施例15之可彎曲封裝包裝體10E，係使密封材40之周緣部40b中之於短邊方向W相對向之一對短邊側緣部40b1、與短邊側緣部40b1之延長部分壓陷於薄片構件20之表面(參照圖37(a))。
又，密封材40之周緣部40b中於長邊方向L相對向之一對長邊側緣部40b2、與長邊側緣部40b2之延長部分，亦可壓陷於薄片構件20之表面(參照圖37(b))。
於薄片構件中沿著密封材40之短邊側緣部40b1及長邊側緣部40b2的部分，係使由壓接於薄片構件20之密封材40表面朝外側突起的突出部24a，沿著密封材40之短邊側緣部40b1及長邊側緣部40b2形成(參照圖37(a)(b))。
藉此，至可彎曲封裝包裝體10E彎曲至既定之彎曲角度θ1以下為止，由密封材40對刻痕23的密封不會被解除，可保持以密封材40密封的狀態，故可防止可彎曲封裝包裝體10E所封入之內容物C漏出至外部。其結果，可發揮實施例11以上的作用及效果。
(實施例16)
於上述之實施例11~15，係說明使密封材40斷裂而開封的可彎曲封裝包裝體10E，而於實施例16，如圖38所示，係說明伴隨密封材40之彎曲動作剝離而開封的可彎曲封裝包裝體10E。
圖38係實施例16之可彎曲封裝包裝體10E之說明圖，詳而言之，圖38(a)為由斜上方觀看之可彎曲封裝包裝體10E的斜試圖，圖38(b)為(a)所示之可彎曲封裝包裝體10E的俯視圖。
實施例16之可彎曲封裝包裝體10E，係將對應於薄片構件20所形成之刻痕23、與薄膜構件30A所形成之刻痕33之間之封裝區域22內的相對向面彼此，以具有可再剝離之黏著力的接著層貼附。箔狀之密封材40，係對構件20、30A彼此之彎曲部21所設定之封裝區域22內的表面，以覆蓋刻痕23、33的方式壓接(參照圖38(a)(b))。
於薄片構件20中沿著密封材40之周緣部40b的部分，係形成有突出部24a，其較密封材40中壓陷薄片基材20表面之周緣部40b為高，且係由壓接於薄片基材20之密封材40的表面朝外側突出(參照圖38(a)(b))。
於將多數之實施例16之可彎曲封裝包裝體10E一起搬運、輸送時，即使相鄰之可彎曲封裝包裝體10E彼此互相抵接、或錯開疊合等，薄片構件20表面所突出之突出部24a具有防波堤的功能，故可防止直接抵接於密封材40的周緣部40b。
藉此，可防止於覆蓋刻痕23之密封材40的表面產生擦痕、或密封材40由緣部剝離、捲起，並且，伴隨可彎曲封裝包裝體10E之彎曲動作至剝離而開封為止，可更確實地保持以密封材40密封刻痕23的狀態。其結果，可發揮實施例11以上的作用及效果。
(實施例17)
於上述之實施例11，係說明將密封材40貼合於薄片構件20的可彎曲封裝包裝體10E，而於實施例17，如圖39、40所示，係說明將兩片薄膜構件30B互相貼合所形成之可彎曲封裝包裝體10F。
圖39係實施例17之可彎曲封裝包裝體10F之說明圖，詳而言之，圖39(a)為由斜上方觀看之可彎曲封裝包裝體10F的斜試圖，圖39(b)為(a)所示之可彎曲封裝包裝體10F的俯視圖。
圖40係由圖39所示之可彎曲封裝包裝體10F取出內容物C時之說明圖，詳而言之，圖40(a)為於短邊方向W之中央部分開斷裂之彎曲前之可彎曲封裝包裝體10F的截面圖，圖40(b)為由可彎曲封裝包裝體10F取出內容物C時之側視圖。
實施例17之可彎曲封裝包裝體10F，係使包裝體本體11，為將形成為大致相同之大小及形狀的兩片薄膜構件30B彼此相互疊合，並且，使薄膜構件30B彼此之相對向的周緣部相互貼合所構成(參照圖39(a)(b)、圖40(a))。
使於一薄膜構件30B表面所形成之開口部34、與薄片構件20B所形成之刻痕23相對應，使壓接有密封材40之薄片構件20B貼附於薄膜構件30B。
於薄片構件20B中沿著密封材40之周緣部40b的部分，形成有突出部24a，其較密封材40中壓陷薄片基材20B表面之周緣部40b為高，且係由壓接於薄片基材20B之密封材40的表面朝外側突出(參照圖39(a)(b))。
於將多數之實施例17之可彎曲封裝包裝體10F一起搬運、輸送時，即使相鄰之可彎曲封裝包裝體10F彼此互相抵接、或錯開疊合等，薄片構件20B表面所突出之突出部24a具有防波堤的功能，故可防止直接抵接於密封材40的周緣部40b。
藉此，可防止於覆蓋刻痕23之密封材40的表面產生擦痕、或密封材40由緣部剝離、捲起，並且，伴隨可彎曲封裝包裝體10F之彎曲動作至密封材40斷裂而開封為止(參照圖40(a)(b))，可更確實地保持以密封材40密封刻痕23的狀態。其結果，可發揮實施例11以上的作用及效果。
(實施例18)
於實施例18，如圖41所示，係說明將一片薄膜構件30C摺疊成對折疊合狀態之可彎曲封裝包裝體10G。
圖41是實施例18之可彎曲封裝包裝體10G之說明圖，詳而言之，圖41(a)係由協上方觀看可彎曲封裝包裝體10G之斜視圖，圖41(b)為(a)所示之可彎曲封裝包裝體10G之俯視圖。
實施例18之可彎曲封裝包裝體10G，其包裝體本體11係為下述構成：將於長邊方向L連續設置之兩片之形成為與薄膜構件30B相對應之大小及形狀的薄膜構件30C，沿著短邊方向W之中央部所設定之未圖示之假想彎曲線折疊成對折疊合，必且，使對折疊合狀態的薄膜構件30C之相對向之三邊的緣部彼此互相貼合而構成(參照圖41(a)(b))。
使形成於薄膜構件30C之一表面的開口部34、與形成於薄片構件20B的刻痕23相對應，將壓接有密封材40之薄片構件20B貼附於薄膜構件30C。
於薄片構件20B中沿著密封材40之周緣部40b的部分，形成有突出部24a，其較密封材40中壓陷薄片基材20B表面之周緣部40b為高，且係由壓接於薄片基材20B之密封材40的表面朝外側突出(參照圖41(a)(b))。
於將多數之實施例18之可彎曲封裝包裝體10G一起搬運、輸送時，即使相鄰之可彎曲封裝包裝體10G彼此互相抵接、或錯開疊合等，薄片構件20B表面所突出之突出部24a具有防波堤的功能，故可防止直接抵接於密封材40的周緣部40b。
藉此，可防止於覆蓋刻痕23之密封材40的表面產生擦痕、或密封材40由緣部剝離、捲起，並且，伴隨可彎曲封裝包裝體10G之彎曲動作至密封材40斷裂而開封為止，可更確實地保持以密封材40密封刻痕23的狀態。其結果，可發揮實施例11以上的作用及效果。
本發明之構成，若與前述實施形態相對應，則本發明之封裝部，係對應於實施形態之刻痕23、33，以下同樣的，封裝部添設步驟，係對應於刻痕添設步驟a，平坦構件，係對應於薄片構件20及薄片基材200，密封構件，係對應於密封基材400，密封材沖切模具，係對應於密封材沖切模具404，本發明並不僅限定於上述之實施形態的構成，可根據申請專利範圍所揭示之技術思想加以應用，而可得許多的實施形態。
於上述實施例1~10，係說明於密封材40表面整體添設凹部 41與凸部42之例，而例如圖24所示，其所說明之實施例19之薄片基材200，則於覆蓋刻痕23之密封材40之中央部，添設凹部41與凸部42。
藉此，密封材40中添設有凹部41與凸部42之部分的壁厚較薄，故伴隨可彎曲封裝包裝體10A之彎曲動作，與密封材40之刻痕23相對應的部分，可更容易地斷裂而開封。
於上述之實施例6、7，係說明將壓接有密封材40之薄片構件20B，對可彎曲封裝包裝體10B、10C之表面部分地貼附之例，而例如亦可貼附於可彎曲封裝包裝體10B、10C之表面整體。
又，於薄片構件20之彎曲部21，亦可添設使薄片構件20能彎曲成對折疊合狀態的折線。
再者，可使密封材40之周緣部40b之整周，對薄片構件20表面以於厚度方向T壓陷既定深度D1的狀態壓接，亦可例如使周緣部40b中之至少一對相對向之緣部，對薄片構件20表面以於厚度方向T壓陷既定深度D1的狀態壓接。
於上述之實施例11~18，係說明使突出部24a之高度E2以密封材40之壁厚E1為基準形成為約0.5倍以上之高度的例，而例如亦可使突出部24a之高度E2以密封材40之壁厚E1為基準形成為約1倍以上的高度。又，於薄片構件20之彎曲部21，亦可添設使薄片構件20能彎曲成對折疊合狀態的折線。
又，於實施例17、18，係說明使壓接有密封材40之薄片構件20B，對可彎曲封裝包裝體10F、10G之表面部分地貼附之例，而例如亦可貼附於可彎曲封裝包裝體10F、10G之表面整體。

Claims (29)

  1. 一種可彎曲封裝包裝體，其將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成對折疊合狀態之可彎曲部，隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接，其中，前述密封材之周緣部，係對前述平坦構件之表面以壓陷的狀態壓接，沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成有突出部，該突出部，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之壁厚低，並且，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之高度低。
  2. 一種如申請專利範圍第1項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述突出部，係沿著前述密封材之周緣部，形成於整周。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述突出部，係形成為由前述平坦構件之周緣部朝著前述密封材之周緣部緩緩升高的形狀。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述突出部的高度，以前述密封材之壁厚為基準，約形成為其50%以上的高度。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之可彎曲封裝包裝體，其對前述密封材之表面，添設了多數之微小的凹部與凸部。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述密封材之周緣部中之至少一對相對向的緣部，對前述平坦構件之表面，係以於厚度方向壓陷的狀態壓接。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述密封材之周緣部的整周，對前述平坦構件之表面，係以於厚度方向壓陷的狀態壓接。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述密封材之周緣部中之一部分的緣部，或者，前述密封材之周緣部的整周，對前述平坦構件之表面，係以由前述密封材之中央部朝著外周部漸漸壓陷地愈深的方式壓接。
  9. 一種可彎曲封裝包裝體之製造方法，其將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成兩折疊合狀態之可彎曲部，隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接，其係依序進行下述步驟：添設封裝部步驟，其係對形成為帶狀之前述平坦部的表面，於該平坦部之長邊方向，隔開既定間隔添設封裝部；以及密封材沖切壓接步驟，其係當將形成為帶狀之密封構件，以密封材沖切模具沖切分離成覆蓋前述封裝部的大小及形狀，將由前述密封材所沖切分離之前述密封材，對前述平坦構件之表面，以覆蓋前述封裝部的方式壓接時，係以使前述密封材之周緣部對前述平坦構件之表面為壓陷的狀態下，以密封材沖切模具壓接，並沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成突出部，該突出部，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之壁厚低，並且，較由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述密封材之高度低。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，前述突出部，係沿著前述密封材之周緣部，形成於整周。
  11. 如申請專利範圍第9或10項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，前述突出部，係形成為由前述平坦構件之周緣部朝著前述密封材之周緣部緩緩升高的形狀。
  12. 如申請專利範圍第9或10項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，由前述平坦構件之表面朝外側突出之前述突出部的高度，以前述密封材之壁厚為基準，約形成為其50%以上的高度。
  13. 如申請專利範圍第9或10項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，於前述密封材沖切模具設置有密封材加壓部，其使對前述平坦構件以覆蓋前述封裝部之方式疊合的前述密封材，對前述平坦構件之表面於厚度方向加壓。
  14. 如申請專利範圍第9或10項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，於前述密封材加壓部，對前述密封材之表面設置有添設多數之微小凹部與凸部的凹凸添設部。
  15. 如申請專利範圍第9或10項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，前述凹凸添設部，係設置於前述密封材加壓部中之與前述平坦構件之前述封裝部相對應的部分。
  16. 如申請專利範圍第9或10項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，於前述密封材加壓部之加壓側周緣部，設置有將前述密封構件沖切分離成覆蓋前述封裝部之大小及形狀的沖切部，前述沖切部，係形成為使前述密封材之周緣部中之至少一對相對向的緣部，對前述平坦構件之表面，於厚度方向壓陷的形狀。
  17. 如申請專利範圍第9或10項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，前述壓切部之前端部，係形成為於使前述密封材之緣部對前述平坦構件之表面壓陷的方向突出，同時，前述密封材之緣部的壓陷深度係由該密封材之中央部朝外周部緩緩地變深而形成既定的壓陷角度。
  18. 一種可彎曲封裝包裝體，其之將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成對折疊合狀態之可彎曲部，隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接，其中，前述密封材之周緣部中之至少一對相對向之緣部，係對前述平坦構件之表面，以壓陷該平坦構件之厚度方向的狀態壓接，沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成有突出部，該突出部，由前述密封材中之壓陷前述平坦構件之緣部朝外側突出。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述平坦構件之前述突出部的高度，以前述密封材之壁厚為基準，係形成為0.5倍以上。
  20. 如申請專利範圍第18或19項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述平坦構件之前述突出部的寬度，以前述密封材之壁厚為基準，係形成為1倍以上。
  21. 如申請專利範圍第18或19項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述平坦構件之前述突出部，係形成較壓接於前述平坦構件之前述密封材的表面為高。
  22. 如申請專利範圍第18或19項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，由前述密封材表面朝外側突出之突出部，係對前述密封材中較壓陷前述平坦構件之緣部更內側的部分，沿著前述平坦構件之前述突出部來形成。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述密封材之前述突起部，形成為較前述平坦構件的前述突起部為高。
  24. 如申請專利範圍第18或19項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述密封材中於前述平坦構件之厚度方向壓陷之緣部的壓陷深度，以前述密封材之壁厚為基準，係形成為0.5倍以上。
  25. 如申請專利範圍第18或19項所述之可彎曲封裝包裝體，其中，前述平坦構件之前述突出部，係形成為覆蓋前述密封材中壓陷前述平坦構件的緣部。
  26. 一種可彎曲封裝包裝體之製造方法，其係將內容物封入之包裝體本體的至少一部分，係由平坦構件所構成，該平坦構件包含可彎曲成對折疊合狀態之可彎曲部，隨著該可彎曲部的彎曲動作而斷裂封裝的密封材，係對前述平坦構件的表面，以覆蓋前述可彎曲部所形成之封裝部的方式壓接之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其係依序進行下述步驟：添設封裝部步驟，其係對形成為帶狀之前述平坦部的表面，於該平坦部之長邊方向，隔開既定間隔添設封裝部；以及密封材沖切壓接步驟，其係當將形成為帶狀之密封構件，以密封材沖切模具沖切分離成覆蓋前述封裝部的大小及形狀，將由前述密封材所沖切分離之前述密封材，對前述平坦構件之表面，以覆蓋前述封裝部的方式壓接時，使前述密封材之周緣部對前述平坦構件之表面，以壓陷該平坦構件之厚度方向的狀態壓接，並沿著前述密封材之緣部，於前述平坦構件之表面形成有突出部，該突出部，由前述密封材中之壓陷前述平坦構件之緣部朝外側突出。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，前述密封材沖切模具，係以沖切輥構成，其係朝使前述平坦構件及前述密封構件朝搬運方向運送的方向轉動。
  28. 如申請專利範圍第26或27項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，前述平坦構件之前述突出部的高度，以前述密封材之壁厚為基準，係形成為0.5倍以上。
  29. 如申請專利範圍第26或27項所述之可彎曲封裝包裝體之製造方法，其中，前述密封材中於前述平坦構件之厚度方向壓陷之緣部的壓陷深度，以前述密封材之壁厚為基準，係形成為0.5倍以上。
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