TWI617216B - Display device - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供一種畫像顯示裝置，可防止樹脂越過擋止構造。
一種顯示裝置，具備有：顯示區域，係由複數畫素所構成；以及邊框區域，係設置於該顯示區域之外側；具有：密封膜，係覆蓋該顯示區域；擋止部，係形成於包圍該顯示區域之該邊框區域處；以及緩衝部，係於該顯示區域至該擋止部之至少一個直線路徑上，於至少2處相互分離形成。
Description
本發明係關於一種顯示裝置。
近年，使用有機EL(Electro-luminescent)元件之有機EL顯示裝置、液晶顯示裝置等顯示裝置邁入實用化。但是，由於有機EL元件對水分為脆弱，故有機EL元件恐因水分而劣化從而發生暗點等亮燈不良。此外，液晶顯示裝置也會受到侵入水分之影響造成薄膜電晶體(Thin Film Transistor)之特性變動，而會發生顯示品質劣化之問題。
是以，例如，專利文獻1揭示了一種顯示裝置，藉由配置將顯示區域包圍在內側之環狀的擋止部，於顯示區域之上部讓包含平坦化樹脂層與防護層之多層密封膜形成於擋止部之內側以密封顯示元件，藉此防止顯示品質之劣化。
專利文獻1 日本特開2008-165251號公報
密封平坦化膜係以印刷、噴墨法等將低黏度的樹脂塗布於面板而形成為膜狀。此處，如上述專利文獻1般，一般是使得用以擋止潤展狀態樹脂的構造物形成於面板表面。但是，所塗布之樹脂容易潤展，成膜位置精度也不太高，恐發生越過擋止構造之不佳情況。
本發明有鑑於上述課題，其目的在於提供一種畫像顯示裝置，藉由在擋止構造之內側設置使得所塗布之樹脂之潤展速度降低的緩衝構造，來防止樹脂越過擋止構造。
本發明之一態樣係一種顯示裝置，具備有：顯示區域，係由複數畫素所構成；以及邊框區域，係設置於該顯示區域之外側；具有：密封膜，係覆蓋該顯示區域；擋止部，係形成於包圍該顯示區域之該邊框區域處；以及緩衝部，係於該顯示區域至該擋止部之至少一個直線路徑上，於至少2處相互分離形成。
此外，本發明之另一態樣係一種顯示裝置，具備有：畫素，係包含畫素電路以及對應於該畫素電路之發光元件；密封膜，係覆蓋該畫素；以及基板，係形成有該畫素；顯示區域係藉由配置於該基板上之複數的該畫素所構成；邊框區域係包圍該顯示區域來配置；該密封膜係覆蓋該顯示區域與該邊框區域來配置；於該邊框區域配置有往上方突出之擋止部；於該顯示區域與該擋止部之間具備有朝該密封膜側突出且分離配置之2個緩衝部。
100‧‧‧顯示裝置
110‧‧‧上框
120‧‧‧下框
200‧‧‧有機EL面板
202‧‧‧陣列基板
204‧‧‧緩衝部
206‧‧‧擋止部
208‧‧‧FPC
210‧‧‧畫素
212‧‧‧顯示區域
214‧‧‧邊框區域
300‧‧‧陰極接點
302‧‧‧從顯示區域至擋止部之路徑
400‧‧‧基板
402‧‧‧電路層
404‧‧‧陰極配線
406‧‧‧平坦化膜
408‧‧‧陽極電極
410‧‧‧肋部
412‧‧‧EL層
414‧‧‧陰極電極
416‧‧‧密封膜
418‧‧‧電晶體
420‧‧‧下層防護膜
422‧‧‧密封平坦化膜
424‧‧‧上層防護膜
500‧‧‧密封材
圖1係示意顯示本發明之實施形態相關之顯示裝置之圖。
圖2係顯示從顯示側觀看有機EL面板之構成圖。
圖3係將有機EL面板之右上角落部加以放大之圖。
圖4係用以針對有機EL面板之截面做說明之圖。
圖5係用以針對形成密封平坦化膜之方法做說明之圖。
圖6係用以針對其他實施形態之緩衝部形狀做說明之圖。
圖7係用以針對其他實施形態之緩衝部形狀做說明之圖。
以下，針對本發明之各實施形態，參見圖式來說明。圖式為了使得說明更為明確，故相較於實際態樣有在各部之寬度、厚度、形狀等方面以示意表示之情況，但充其量為一例，並非限定本發明之解釋。此外，本說明書與各圖關於已提到的圖，針對和前述為同樣要素方面係賦予同一符號而適宜省略詳細說明。
圖1係顯示本發明之實施形態相關之顯示裝置100之概略圖。如圖所示般，顯示裝置100之構成上包括有以被上框110以及下框120所夾持的
方式所固定之有機EL面板200。
圖2係顯示圖1之有機EL面板200之構成之概略圖。如圖2所示般，有機EL面板200具有陣列(array)基板202以及FPC(Flexible Printed Circuit)208。陣列基板202具備由複數畫素210所構成之顯示區域212、以及以包圍該顯示區域212之外側的方式所設之邊框區域。畫素210包含；配置於下層之畫素電路、以及對應於畫素電路之發光元件。此外，於陣列基板202之邊框區域具有以包圍顯示區域212的方式所形成之緩衝部204以及擋止部206。關於緩衝部204以及擋止部206之詳細將於後述。FPC208係將從有機EL面板200之外部所供給之訊號傳遞至顯示區域212。顯示區域212所設之複數畫素210因著經由FPC208所供給之訊號而發光，藉以於顯示區域212顯示畫像。
圖3係將圖2所示有機EL面板200之右上角落部加以放大之圖，圖4係其部分截面圖。如圖3所示般，有機EL面板200具備有顯示區域212以及設置於顯示區域212外側之邊框區域214。此外，於邊框區域214從內側往外側依序形成有陰極接點300、緩衝部204、擋止部206。陰極接點300係將和源極配線以及汲極配線為同層形成之陰極配線404與形成於顯示區域212之陰極電極414經由設置於平坦化膜406處的接觸孔來做電性連接。藉由於陰極配線404與陰極電極414之間配置和陽極電極408為同層之導電層，可在無需追加程序的前提下將陰極電極414與陰極配線404做電性連接。此外，針對陰極配線404、陽極電極408、陰極電極414以及平坦化膜406將於後述。
緩衝部204係於從顯示區域212到擋止部206為止之至少一個直線路徑上，於至少2處相互分離形成。換言之，緩衝部204係於顯示區域212與擋止部206之間朝密封膜416(後述)側突出且分離來配置2個。緩衝部204藉由降低後述密封材500潤展之際的速度，可防止密封材500越過擋止部206之事態。具體而言，例如圖3所示般，從顯示區域212到擋止部206之路徑302上，緩衝部204係於2處相互分離形成。
此外，圖2、圖3所示實施例中，由於以包圍顯示區域212的方式無縫隙地雙重形成有緩衝部204，故緩衝部204於任意一直線路徑上必然相互分
離形成於2處。但是，緩衝部204之形狀不限於圖3所示形狀。當緩衝部204為其他形狀之情況，緩衝部204只要至少於一直線路徑上相互分離形成於2處即可，依直線路徑的不同，設置緩衝部204之部位也可為1處以下。其他實施形態中緩衝部204之形狀將於後述。
擋止部206係形成於包圍顯示區域212之邊框區域214處。具體而言，例如圖3所示般，擋止部206於緩衝部204之外側係無縫隙地雙重形成。藉由使得擋止部206於緩衝部204之外側來無縫隙地形成，可將密封材500擋止於邊框區域214之內側。此外，圖3中，雖針對擋止部206以雙重方式形成之實施形態做了記載，但由於只要以密封材500不致超過邊框區域214之外側的方式來無縫隙地形成即可，故擋止部206以一重方式形成亦無妨。此外，擋止部206也可藉由在形成有畫素電路之電路層402與發光層之間所配置之樹脂層來形成。
接著，圖4係針對從有機EL面板200之顯示區域212之端部到邊框區域214之截面來示意顯示之圖的一例，為顯示圖3中之IV-IV截面之圖。如圖4所示般，陣列基板202之構成上包括有：基板400、形成於基板400上之電路層402、平坦化膜406、陽極電極408、肋部410、EL層412、陰極電極414、以及密封膜416。基板400可為玻璃基板或是聚醯亞胺等可撓性基板。
電路層402於基板400之上層係包含絕緣層、源極電極、汲極電極、閘極電極或半導體層、陰極配線404等而構成。藉由源極電極、汲極電極、閘極電極以及半導體層來構成電晶體418。例如，顯示區域212之電路層402包含有使得在畫素210所形成之EL層412進行發光之電晶體418。此外，邊框區域214之電路層402包含有用以控制EL層412之發光時機的電晶體418。陰極配線404係形成於邊框區域214，將經由FPC208供給於有機EL面板200之訊號透過在平坦化膜406所設之接觸孔而傳遞至於顯示區域212所形成之陰極電極414。
平坦化膜406係從顯示區域212至形成有陰極接點300之區域以覆蓋電路層402的方式所形成，防止陽極電極408與電路層402所含電極之短路，將配置於電路層402之配線、電晶體418所致段差加以平坦化。平坦
化膜406在設有陰極接點300之區域係形成接觸孔，將電路層402所含陰極配線404與陰極電極414加以電性連接。
此外，平坦化膜406於形成有陰極接點300之區域之外側係做為緩衝部204以及擋止部206之一部分而形成。具體而言，例如，圖4所示般，平坦化膜406在形成有陰極接點300之區域外側係相互分離而於2處形成為凸狀。該2個凸狀之平坦化膜406係連同於上層所形成之肋部410以及下層防護膜420(後述)來構成緩衝部204。平坦化膜406於緩衝部204之外側進而於2處相互分離形成為凸狀。該2個凸狀之平坦化膜406係連同於上層所形成之肋部410以及下層防護膜420來構成擋止部206。擋止部206在邊框區域214係以朝上方突出之形狀所形成，緩衝部204於顯示區域212與擋止部206之間係朝密封膜416側突出且分離配置2個。此外，圖4中雖針對成為擋止部206一部分而形成的平坦化膜406形成於2處之情況加以記載，但該平坦化膜406也可成為僅形成於1處之構成。
陽極電極408係形成於平坦化膜406之上層。具體而言，陽極電極408之形成方式係於顯示區域212經由平坦化膜406之接觸孔而和在電路層402所形成之電晶體418之源極或是汲極電極成為電性連接。
肋部410於顯示區域212係以覆蓋陽極電極408之個別周緣部的方式所形成。藉由該肋部410可防止陽極電極408與陰極電極414之短路。此外，肋部410於邊框區域214係以將做為緩衝部204以及擋止部206之一部分所形成之凸狀之平坦化膜406加以覆蓋的方式來形成。
EL層412係形成於陽極電極408之上層。具體而言，EL層412於顯示區域212係形成於陽極電極408以及肋部410之端部的上層側。此外，EL層412係由電洞注入層、電洞輸送層、發光層、電子注入層、以及電子輸送層所積層而形成。發光層藉由從陽極電極408所注入之電洞與從陰極電極414所注入之電子之再結合而發光。關於電洞注入層、電洞輸送層、電子注入層、以及電子輸送層由於和以往技術同樣故省略說明。此外，本實施形態中，發光層係使用可發出紅色、綠色、以及藍色之光的材料所形成。此外，申請專利範圍所記載之發光元件相當於EL層412。
陰極電極414形成於EL層412之上層，藉由在陽極電極408之間流通
電流而使得EL層412所含發光層進行發光。陰極電極414係以例如含有ITO或IZO等金屬所構成之透明導電膜或是AgMg所構成之具透光性之金屬薄膜所形成。
密封膜416係覆蓋顯示區域212與邊框區域214來配置。此外，密封膜416之構成上包括下層防護膜420、密封平坦化膜422、以及上層防護膜424。下層防護膜420從顯示區域212到邊框區域214係以覆蓋陰極電極414、肋部410以及電路層402之上層的方式所形成。邊框區域214之平坦化膜406之上層所配置之下層防護膜420係做為緩衝部204以及擋止部206之一部分而形成。
密封平坦化膜422係以覆蓋複數畫素210的方式所形成。此外，密封平坦化膜422係配置於下層防護膜420與上層防護膜424之間，邊框區域較顯示區域來薄薄地形成。具體而言，如圖4所示般，密封平坦化膜422於顯示區域212以及邊框區域214之擋止部206之內側係以覆蓋下層防護膜420且邊框區域較顯示區域來得薄的方式形成。此處，針對形成密封平坦化膜422之方法、以及緩衝部204以及擋止部206之作用效果以圖5來說明。
圖5係顯示形成密封平坦化膜422之方法之圖。如圖5(a)所示般，於基板400上，對於形成有從電路層402到下層防護膜420之各層的狀態之陣列基板202，藉由印刷或噴墨法等方法來將密封材500塗布於顯示區域212以及邊框區域214之端部。此處，即便是於陰極電極414之上存在異物等之情況，密封材500仍以將顯示區域212以及較擋止部206來得內側之邊框區域214加以覆蓋的方式來塗布充分體積之密封材500為佳。具體而言，例如，密封材500於顯示區域212係以成為10微米程度的厚度的方式來塗布。
此外，所滴下之密封材500由於具有浸潤性，故所滴下之密封材500會從顯示區域212朝邊框區域214以圖5(a)之箭頭所示方式來潤展。此處，密封材500係以因應於浸潤性以及所塗布之密封材500之體積的速度朝邊框區域214做潤展。此外，密封材500係使用例如接觸角為1度至3度程度之樹脂材料。此外，一旦密封材500到達緩衝部204，由於緩衝部204為
凸狀形狀，故密封材500之潤展速度會降低。
再者，緩衝部204從顯示區域212到擋止部206之路徑上係至少於2處相互分離形成，故密封材500越過於外側形成之緩衝部204而到達擋止部206之際的潤展速度會降低至無法越過擋止部206的速度。此外，密封材500如圖5(b)所示般，於擋止部206之內側係以從顯示區域212往邊框區域214而緩緩變低之形狀來固定，成為密封平坦化膜422。藉由以上之方法來形成密封平坦化膜422。
接著，回到圖4之說明。上層防護膜424係以覆蓋陣列基板202的方式形成。具體而言，上層防護膜424於擋止部206之內側係形成於密封平坦化膜422之上層，於擋止部206之附近係形成於下層防護膜420之上層。如圖4所示，密封平坦化膜422之厚度從顯示區域212附近朝基板400之端部逐漸變薄。是以，上層防護膜424可不經由急遽的段差來和下層防護膜420接觸，可確實得到密封效果。此外，伴隨密封平坦化膜422之厚度，密封膜416之厚度也朝基板400之端部而逐漸變薄。
如以上般，藉由緩衝部204可防止由樹脂材料所構成之密封材500越過擋止部206而到達基板端部之事態。此外，本實施形態中，發光層係以發出紅色、綠色、以及藍色之光的材料所形成，但也可使用發出白色之光的材料所形成。於此情況，陣列基板202藉由和形成有濾色器的對向基板相貼合來使得顯示裝置100進行彩色顯示。此外，雖圖4中並未記載，但也可於上層防護膜424之上層貼合偏光板以抑制畫素210之反射。
此外，上述中雖針對緩衝部204於陰極接點300之外側以包圍顯示區域212的方式來無縫隙地雙重形成之情況做了說明，但緩衝部204之形狀不限於此。針對其他實施形態之緩衝部204之形狀，以圖6來說明。
圖6係針對其他實施形態之緩衝部204之形狀做說明之圖。如圖6(a)以及(b)所示般，緩衝部204俯視上能以預定之間隔來配置。具體而言，如圖6(a)所示般，緩衝部204可形成為虛線狀。
此外，緩衝部204也可藉由形成為圓柱狀之平坦化膜406之集合所形成。具體而言，可使得以一定間隔配置之平坦化膜406從顯示區域212朝邊框區域214來交互錯開配置以形成緩衝部204。如圖6(b)所示般，若使得
緩衝部204以一定間隔來配置，則相較於無縫隙地配置緩衝部204之情況，可減少緩衝部204之體積。由於放大了邊框區域214之密封材500之收容量，可降低密封材500從擋止部206之內側外溢而越過外側之虞。
此外，緩衝部204如圖6(c)所示般在俯視上也可成為波狀。即便是該構成，可藉由緩衝部204來降低密封材500之潤展速度，而降低密封材500從擋止部206之內側外溢而越過外側之虞。
再者，緩衝部204於邊框區域214之角落部也能以具有間隙的方式來形成。具體而言，可如圖6(a)至(c)所示般，在邊框區域214之角落部，藉由設置緩衝部204之間隙，於密封材500潤展之際以密封材500流入該間隙的方式加以誘導來構成。依據該構成，藉由減少流入角落部以外之密封材500之體積，則於角落部以外之區域可降低密封材500到達擋止部206之速度。此外，由於角落部之從顯示區域212到擋止部206為止之距離相較於角落部以外之區域來得長，可使得角落部之密封材500到達擋止部206之速度較角落部以外之區域來得慢。
此外，上述雖針對緩衝部204和擋止部206為相同高度形成之情況來說明，但緩衝部204之高度如圖7所示般也可形成為低於擋止部206。具體而言，擋止部206和上述同樣地係藉由形成為凸狀之平坦化膜406以及形成於平坦化膜406之上層處的肋部410以及下層防護膜420所構成。另一方面，緩衝部204係藉由形成為凸狀之平坦化膜406以及於平坦化膜406之上層所形成之下層防護膜420所構成。亦即，緩衝部204係形成為低於擋止部206達相當於肋部410之厚度。是以，相較於上述，藉由減少緩衝部204之體積，可增加周邊區域之密封材的收容量。其結果，可降低密封材500越過擋止部206之虞。此外，也可使得做為緩衝部204之一部分所形成之平坦化膜406之高度低於做為擋止部206之一部分所形成之平坦化膜406，而使得緩衝部204之高度低於擋止部206。
再者，相互分離形成之2處的緩衝部204能以互異高度來形成。具體而言，例如在截面視上，緩衝部204也能愈內側形成為愈高，也能愈外側形成為愈高。由於密封材500之潤展速度愈往外側愈為降低，故若使得緩衝部204之高度愈往外側形成為愈低，可減少緩衝部204之體積。
依據以上之實施形態，相較於無縫隙地形成緩衝部204之情況，藉由降低密封材500到達擋止部206之速度，可降低密封材500越過擋止部206之虞，進而擋止部206可於更內側來形成，而可使得邊框狹窄化。
業界人士可於本發明之思想範疇中思及各種變更例以及修正例，此等變更例以及修正例應被理解為屬於本發明之範圍。例如，業界人士對於前述各實施形態適宜地進行構成要素之追加、刪除或是設計變更、或是製程之追加、省略或條件變更，只要具備本發明之要旨則應包含於本發明之範圍中。
Claims (8)
- 一種顯示裝置，具備有：顯示區域，係由複數畫素所構成；以及邊框區域，係設置於該顯示區域之外側；具有：密封膜，係覆蓋該顯示區域；擋止部，係形成於包圍該顯示區域之該邊框區域處；以及緩衝部，係於該顯示區域至該擋止部之至少一個直線路徑上，於至少2處相互分離形成；該緩衝部於該邊框區域之角落部具有間隙。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該緩衝部於俯視上為波狀。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該緩衝部於俯視上係以預定之間隔而配置。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該緩衝部於截面視上係形成為較該擋止部來得低。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中於該2處分離形成之緩衝部於截面視上，愈往內側形成為愈高。
- 一種顯示裝置，具備有：畫素，係包含畫素電路以及對應於該畫素電路之發光元件；密封膜，係覆蓋該畫素；以及，基板，係形成有該畫素；顯示區域係藉由配置於該基板上之複數的該畫素所構成；邊框區域係包圍該顯示區域來配置；該密封膜係覆蓋該顯示區域與該邊框區域來配置；於該邊框區域配置有往上方突出之擋止部；於該顯示區域與該擋止部之間具備有朝該密封膜側突出且分離配置之2個緩衝部；該密封膜具有下層防護膜、上層防護膜、以及配置於該下層防護膜與該上層防護膜之間的密封平坦化膜；該密封平坦化膜於該邊框區域較該顯示區域來得薄。
- 如申請專利範圍第6項之顯示裝置，其中該擋止部係藉由在形成有該 畫素電路之電路層與該發光元件之間所配置的樹脂層而形成。
- 如申請專利範圍第6項之顯示裝置，其中該密封膜之厚度係朝該基板之端部逐漸變薄。
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| WO2019064357A1 (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法 |
| KR101976832B1 (ko) * | 2017-11-06 | 2019-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN115734679A (zh) * | 2017-11-30 | 2023-03-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
| US11329110B2 (en) * | 2017-12-27 | 2022-05-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device having organic buffer layer between inorganic sealing films and method of manufacturing display device |
| KR102465435B1 (ko) * | 2017-12-28 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP6983080B2 (ja) * | 2018-01-19 | 2021-12-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
| WO2019163134A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2019174609A (ja) | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| US20210098548A1 (en) * | 2018-03-28 | 2021-04-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| CN108493357B (zh) * | 2018-05-22 | 2020-05-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种柔性封装结构和封装方法 |
| CN108777266B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-04-24 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108832022B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及显示装置 |
| CN109148518B (zh) * | 2018-08-03 | 2021-03-30 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| JP7150527B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-10-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
| US11925078B2 (en) * | 2018-09-21 | 2024-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device including frame region, and bending region around display region |
| KR20200047839A (ko) * | 2018-10-24 | 2020-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 |
| KR20200051075A (ko) * | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| CN109545758B (zh) * | 2018-12-12 | 2021-09-10 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示装置、显示面板及其制备方法 |
| CN109841752B (zh) * | 2019-01-29 | 2021-09-28 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109888125B (zh) * | 2019-02-28 | 2021-06-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
| JP7269050B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-05-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
| KR102675479B1 (ko) * | 2019-06-14 | 2024-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
| CN110611045A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其制备方法 |
| WO2021081791A1 (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
| KR20210097878A (ko) * | 2020-01-30 | 2021-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN112259564A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-22 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN112420896A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示模组、显示装置以及显示装置的制造方法 |
| KR20230104413A (ko) | 2021-12-31 | 2023-07-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020125822A1 (en) * | 1998-12-16 | 2002-09-12 | Graff Gordon L. | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
| CN1612648A (zh) * | 2003-10-29 | 2005-05-04 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机发光显示面板 |
| TW201417265A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-01 | Ind Tech Res Inst | 環境敏感電子元件封裝體 |
| TW201508898A (zh) * | 2013-08-21 | 2015-03-01 | Japan Display Inc | 有機電致發光顯示裝置及其製造方法 |
| TW201532330A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-08-16 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | 光學基板、用於光學基板製造之模具、及含光學基板之發光元件 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001076872A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-03-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置の作製方法 |
| JP3725458B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2005-12-14 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス表示パネル、およびそれを備えた画像表示装置 |
| US7109653B2 (en) | 2002-01-15 | 2006-09-19 | Seiko Epson Corporation | Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element |
| KR101626054B1 (ko) * | 2009-10-19 | 2016-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| JP5409315B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-02-05 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
| JP2012003989A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
| KR20150025994A (ko) * | 2013-08-30 | 2015-03-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| JP6219696B2 (ja) * | 2013-11-27 | 2017-10-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 発光表示装置及び発光表示装置の製造方法 |
| EP2960962B1 (en) * | 2014-06-25 | 2020-04-01 | LG Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus |
| JP6436666B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2018-12-12 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| KR102250048B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2021-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US9698389B2 (en) * | 2015-03-05 | 2017-07-04 | Seiko Epson Corporation | Method of producing organic EL device |
| KR20170020594A (ko) * | 2015-08-12 | 2017-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조방법 |
| KR102409060B1 (ko) * | 2015-09-11 | 2022-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020125822A1 (en) * | 1998-12-16 | 2002-09-12 | Graff Gordon L. | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
| CN1612648A (zh) * | 2003-10-29 | 2005-05-04 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机发光显示面板 |
| TW201417265A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-01 | Ind Tech Res Inst | 環境敏感電子元件封裝體 |
| TW201508898A (zh) * | 2013-08-21 | 2015-03-01 | Japan Display Inc | 有機電致發光顯示裝置及其製造方法 |
| TW201532330A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-08-16 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | 光學基板、用於光學基板製造之模具、及含光學基板之發光元件 |
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