KR20170098148A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20170098148A
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마사미쯔 후루이에
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가부시키가이샤 재팬 디스프레이
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Abstract

수지가 차단 구조를 타고 넘는 것을 방지한 화상 표시 장치를 제공한다. 복수의 화소를 포함한 표시 영역과, 그 표시 영역의 외측에 형성된 프레임 영역을 구비한 표시 장치로서, 상기 표시 영역을 덮는 밀봉막과, 상기 표시 영역을 둘러싸는 상기 프레임 영역에 형성된 차단부와, 상기 표시 영역으로부터 상기 차단부에 이르는 적어도 하나의 직선 경로 상에서, 적어도 2개소에 서로 이격하여 형성된 완충부를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 유기 EL(Electro-luminescent) 소자를 사용한 유기 EL 표시 장치나, 액정 표시 장치 등의 표시 장치가 실용화되고 있다. 그러나, 유기 EL 소자는 수분에 대하여 취약하기 때문에, 유기 EL 소자가 수분에 의해 열화되어, 다크 스폿 등의 점등 불량이 발생할 우려가 있었다. 또한, 액정 표시 장치에 있어서도, 침입한 수분의 영향을 받아 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)의 특성이 변동되어, 표시 품위의 열화가 발생하는 문제가 발생하였다.
따라서, 예를 들어 특허문헌 1은 표시 영역을 내측으로 둘러싸는 환상의 차단부를 배치함으로써, 표시 영역의 상부를 평탄화 수지층과 배리어층을 포함하는 다층 밀봉막을 차단부의 내측에 형성하고, 표시 소자를 밀봉함으로써, 표시 품위의 열화를 방지한 표시 장치를 개시하고 있다.
일본 특허 공개 제2008-165251호 공보
밀봉 평탄화막은, 인쇄나 잉크젯법 등에 의해 저점도의 수지를 패널에 도포하고, 막 형상으로 형성된다. 여기서, 상기 특허문헌 1과 같이 퍼지는 수지를 차단하기 위한 구조물을 패널 표면에 형성하는 것이 일반적이다. 그러나, 도포한 수지는, 퍼지기 쉽고, 성막 위치 정밀도도 그다지 높지 않기 때문에, 차단 구조를 타고 넘는 문제가 발생할 우려가 있다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 차단 구조의 내측에, 도포한 수지가 퍼지는 속도를 저하시키는 완충 구조를 설치함으로써, 수지가 차단 구조를 타고 넘는 것을 방지한 화상 표시 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 일 형태는, 복수의 화소를 포함한 표시 영역과, 그 표시 영역의 외측에 형성된 프레임 영역을 구비한 표시 장치로서, 상기 표시 영역을 덮는 밀봉막과, 상기 표시 영역을 둘러싸는 상기 프레임 영역에 형성된 차단부와, 상기 표시 영역으로부터 상기 차단부에 이르는 적어도 하나의 직선 경로 상에서, 적어도 2개소에 서로 이격하여 형성된 완충부를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 일 형태는, 화소 회로와 상기 화소 회로에 대응한 발광 소자를 포함하는 화소와, 상기 화소를 덮는 밀봉막과, 상기 화소가 형성된 기판을 구비한 표시 장치로서, 표시 영역이 상기 기판 상에 배치된 복수의 상기 화소를 포함하고, 프레임 영역이 상기 표시 영역을 둘러싸서 배치되고, 상기 밀봉막은 상기 표시 영역과 상기 프레임 영역을 덮어 배치되고, 상기 프레임 영역에는 상방으로 돌출된 차단부가 배치되고, 상기 표시 영역과 상기 차단부 사이에는 상기 밀봉막측으로 돌출되고 또한 이격하여 배치된 2개의 완충부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 도면.
도 2는 유기 EL 패널을 표시하는 측으로부터 본 구성을 도시하는 도면.
도 3은 유기 EL 패널의 우측 상단 코너부를 확대한 도면.
도 4는 유기 EL 패널의 단면에 대하여 설명하기 위한 도면.
도 5는 밀봉 평탄화막을 형성하는 방법에 대하여 설명하기 위한 도면.
도 6은 그 밖의 실시 형태에 있어서의 완충부의 형상에 대하여 설명하기 위한 도면.
도 7은 그 밖의 실시 형태에 있어서의 완충부의 형상에 대하여 설명하기 위한 도면.
이하에, 본 발명의 각 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 도면은, 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 형태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 도시되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 전술한 것과 마찬가지의 요소에는, 동일한 부호를 부여하고 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 표시 장치(100)의 개략을 도시하는 도면이다. 도면에 도시한 바와 같이, 표시 장치(100)는 상부 프레임(110) 및 하부 프레임(120) 사이에 끼워지도록 고정된 유기 EL 패널(200)을 포함하도록 구성되어 있다.
도 2는 도 1의 유기 EL 패널(200)의 구성을 도시하는 개략도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 유기 EL 패널(200)은 어레이 기판(202)과, FPC(Flexible Printed Circuit)(208)를 갖는다. 어레이 기판(202)은 복수의 화소(210)를 포함한 표시 영역(212)과, 그 표시 영역(212)의 외측을 둘러싸도록 형성된 프레임 영역을 구비한다. 화소(210)는 하층에 배치된 화소 회로와, 화소 회로에 대응한 발광 소자를 포함한다. 또한, 어레이 기판(202)의 프레임 영역에는, 표시 영역(212)을 둘러싸도록 형성된 완충부(204) 및 차단부(206)를 갖는다. 완충부(204) 및 차단부(206)의 상세에 대해서는 후술한다. FPC(208)는, 유기 EL 패널(200)의 외부로부터 공급된 신호를 표시 영역(212)에 전달한다. 표시 영역(212)에 형성된 복수의 화소(210)가 FPC(208)를 경유하여 공급된 신호에 의해 발광함으로써, 표시 영역(212)에는 화상이 표시된다.
도 3은 도 2에 도시한 유기 EL 패널(200)의 우측 상단 코너부를 확대한 도면이고, 도 4는 그 일부 단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 유기 EL 패널(200)은 표시 영역(212)과, 표시 영역(212)의 외측에 형성된 프레임 영역(214)을 구비한다. 그리고, 프레임 영역(214)에는, 내측으로부터 외측을 향하여 순서대로, 캐소드 콘택트(300)와, 완충부(204)와, 차단부(206)가 형성된다. 캐소드 콘택트(300)는 소스 배선 및 드레인 배선과 동일층에 형성된 캐소드 배선(404)과, 표시 영역(212)에 형성되는 캐소드 전극(414)을, 평탄화막(406)에 형성된 콘택트 홀을 통해 전기적으로 접속시킨다. 캐소드 배선(404)과 캐소드 전극(414) 사이에 애노드 전극(408)과 동일층의 도전층을 배치함으로써 프로세스를 추가하지 않고 캐소드 전극(414)과 캐소드 배선(404)을 전기적으로 접속할 수 있다. 또한, 캐소드 배선(404), 애노드 전극(408), 캐소드 전극(414) 및 평탄화막(406)에 대해서는 후술한다.
완충부(204)는 표시 영역(212)으로부터 차단부(206)에 이르는 적어도 하나의 직선 경로 상에서, 적어도 2개소에 서로 이격하여 형성된다. 바꾸어 말하면, 완충부(204)는 표시 영역(212)과 차단부(206) 사이에, 밀봉막(416)(후술)측으로 돌출되고 또한 이격하여 2개 배치된다. 완충부(204)는 후술하는 밀봉재(500)가 퍼질 때의 속도를 저하시킴으로써, 밀봉재(500)가 차단부(206)를 타고 넘는 사태를 방지한다. 구체적으로는, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 표시 영역(212)으로부터 차단부(206)에 이르는 경로(302)에 있어서, 완충부(204)는 2개소에 서로 이격하여 형성된다.
또한, 도 2, 도 3에 도시한 실시예에 있어서는, 표시 영역(212)을 둘러싸도록 이음매없이 2중으로 완충부(204)가 형성되어 있기 때문에, 완충부(204)는 임의의 하나의 직선 경로 상에 있어서 반드시 2개소에 서로 이격하여 형성된다. 그러나, 완충부(204)의 형상은 도 3에 도시한 형상에 한정되지 않는다. 완충부(204)가 다른 형상인 경우에, 완충부(204)는 적어도 하나의 직선 경로 상에서, 2개소에 서로 이격하여 형성되어 있으면 되고, 직선 경로에 따라서는, 완충부(204)가 형성되는 개소는 1개소 이하이어도 된다. 다른 실시 형태에 있어서의 완충부(204)의 형상에 대해서는 후술한다.
차단부(206)는 표시 영역(212)을 둘러싸는 프레임 영역(214)에 형성된다. 구체적으로는, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 차단부(206)는 완충부(204)의 외측에, 이음매없이 이중으로 형성된다. 차단부(206)는 완충부(204)의 외측에 이음매없이 형성됨으로써, 밀봉재(500)를 프레임 영역(214)의 내측에 차단한다. 또한, 도 3에 있어서는, 차단부(206)가 이중으로 형성되는 실시 형태에 대하여 기재하고 있지만, 밀봉재(500)가 프레임 영역(214)의 외측으로 나오지 않도록 이음매없이 형성되어 있으면 되기 때문에, 차단부(206)는 한 겹으로 형성되어도 상관없다. 또한, 차단부(206)는 화소 회로가 형성된 회로층(402)과 발광층 사이에 배치된 수지층에 의해 형성되어도 된다.
계속해서, 도 4는 유기 EL 패널(200)의 표시 영역(212)의 단부로부터 프레임 영역(214)에 걸친 단면에 대하여 개략적으로 도시하는 도면의 일례이며, 도 3에 있어서의 IV-IV 단면을 도시하는 도면이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 어레이 기판(202)은 기판(400)과, 기판(400) 상에 형성된 회로층(402)과, 평탄화막(406)과, 애노드 전극(408)과, 리브(410)와, EL층(412)과, 캐소드 전극(414)과, 밀봉막(416)을 포함하여 구성된다. 기판(400)은 유리 기판 또는 폴리이미드 등의 가요성 기판이어도 된다.
회로층(402)은 기판(400)의 상층에, 절연층, 소스 전극, 드레인 전극, 게이트 전극이나 반도체층, 캐소드 배선(404) 등을 포함하여 구성된다. 소스 전극, 드레인 전극, 게이트 전극 및 반도체층에 의해, 트랜지스터(418)가 구성된다. 예를 들어, 표시 영역(212)에 있어서의 회로층(402)은 화소(210)에 형성된 EL층(412)을 발광시키는 트랜지스터(418)를 포함한다. 또한, 프레임 영역(214)에 있어서의 회로층(402)은 EL층(412)을 발광시키는 타이밍을 제어하는 트랜지스터(418)를 포함한다. 캐소드 배선(404)은 프레임 영역(214)에 형성되고, FPC(208)를 경유하여 유기 EL 패널(200)에 공급된 신호를, 평탄화막(406)에 형성된 콘택트 홀을 통해, 표시 영역(212)에 형성되는 캐소드 전극(414)에 전달한다.
평탄화막(406)은 표시 영역(212)으로부터 캐소드 콘택트(300)가 형성된 영역에 걸쳐, 회로층(402)을 덮도록 형성되어, 애노드 전극(408)과 회로층(402)에 포함되는 전극과의 쇼트를 방지함과 함께, 회로층(402)에 배치된 배선이나 트랜지스터(418)에 의한 단차를 평탄화한다. 평탄화막(406)은 캐소드 콘택트(300)가 형성되는 영역에 있어서, 콘택트 홀이 형성되어, 회로층(402)에 포함되는 캐소드 배선(404)과 캐소드 전극(414)을 전기적으로 접속한다.
또한, 평탄화막(406)은 캐소드 콘택트(300)가 형성된 영역의 외측에 있어서, 완충부(204) 및 차단부(206)의 일부로서 형성된다. 구체적으로는, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이, 평탄화막(406)은 캐소드 콘택트(300)가 형성된 영역의 외측에 있어서, 2개소에 서로 이격하여 볼록 형상으로 형성된다. 당해 2개의 볼록 형상의 평탄화막(406)은, 상층에 형성된 리브(410) 및 하층 배리어막(420)(후술)과 함께 완충부(204)를 구성한다. 평탄화막(406)은 완충부(204)의 외측에 또한, 2개소에 서로 이격하여 볼록 형상으로 형성된다. 당해 2개의 볼록 형상의 평탄화막(406)은, 상층에 형성된 리브(410) 및 하층 배리어막(420)과 함께 차단부(206)를 구성한다. 차단부(206)는 프레임 영역(214)에 있어서 상방으로 돌출된 형상으로 형성되고, 완충부(204)는 표시 영역(212)과 차단부(206) 사이에 밀봉막(416)측으로 돌출되고 또한 이격하여 2개 배치된다. 또한, 도 4에 있어서는, 차단부(206)의 일부로서 형성되는 평탄화막(406)이 2개소에 형성되는 경우에 대하여 기재하고 있지만, 당해 평탄화막(406)은 1개소에만 형성되는 구성으로 해도 된다.
애노드 전극(408)은 평탄화막(406)의 상층에 형성된다. 구체적으로는, 애노드 전극(408)은 표시 영역(212)에 있어서, 평탄화막(406)의 콘택트 홀을 통해, 회로층(402)에 형성된 트랜지스터(418)의 소스 또는 드레인 전극과 전기적으로 접속되도록 형성된다.
리브(410)는 표시 영역(212)에 있어서, 애노드 전극(408)의 각각의 주연부를 덮도록 형성된다. 당해 리브(410)에 의해, 애노드 전극(408)과 캐소드 전극(414)의 쇼트를 방지할 수 있다. 또한, 리브(410)는 프레임 영역(214)에 있어서, 완충부(204) 및 차단부(206)의 일부로서 형성된 볼록 형상의 평탄화막(406)을 덮도록 형성된다.
EL층(412)은 애노드 전극(408)의 상층에 형성된다. 구체적으로는, EL층(412)은 표시 영역(212)에 있어서, 애노드 전극(408) 및 리브(410)의 단부의 상층측에 형성된다. 또한, EL층(412)은 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 주입층 및 전자 수송층이 적층됨으로써 형성된다. 발광층은, 애노드 전극(408)으로부터 주입된 홀과, 캐소드 전극(414)으로부터 주입된 전자가 재결합함으로써 발광한다. 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 주입층 및 전자 수송층에 대해서는 종래 기술과 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 발광층은, 적색, 녹색 및 청색의 광을 발광하는 재료를 사용하여 형성된다. 또한, 특허 청구 범위의 기재에 있어서의 발광 소자는 EL층(412)에 상당한다.
캐소드 전극(414)은 EL층(412)의 상층에 형성되고, 애노드 전극(408)과의 사이에 전류를 흘림으로써 EL층(412)에 포함되는 발광층을 발광시킨다. 캐소드 전극(414)은, 예를 들어 ITO나 IZO 등의 금속을 포함하여 구성되는 투명 도전막이나 AgMg를 포함하는 광투과성을 갖는 금속 박막으로 형성된다.
밀봉막(416)은 표시 영역(212)과 프레임 영역(214)을 덮어 배치된다. 또한, 밀봉막(416)은 하층 배리어막(420)과, 밀봉 평탄화막(422)과, 상층 배리어막(424)을 포함하여 구성된다. 하층 배리어막(420)은 표시 영역(212)으로부터 프레임 영역(214)에 걸쳐, 캐소드 전극(414), 리브(410) 및 회로층(402)의 상층을 덮도록 형성된다. 프레임 영역(214)의 평탄화막(406)의 상층에 배치된 하층 배리어막(420)은 완충부(204) 및 차단부(206)의 일부로서 형성된다.
밀봉 평탄화막(422)은 복수의 화소(210)를 덮도록 형성된다. 또한, 밀봉 평탄화막(422)은 하층 배리어막(420)과 상층 배리어막(424) 사이에 배치되고, 표시 영역보다도 프레임 영역에서 얇게 형성된다. 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 밀봉 평탄화막(422)은 표시 영역(212) 및 프레임 영역(214)에 있어서의 차단부(206)의 내측에 있어서, 하층 배리어막(420)을 덮도록, 또한, 표시 영역보다도 프레임 영역에서 얇게 형성된다. 여기서, 밀봉 평탄화막(422)을 형성하는 방법 및 완충부(204) 및 차단부(206)의 작용 효과에 대하여 도 5를 사용하여 설명한다.
도 5는 밀봉 평탄화막(422)을 형성하는 방법을 도시하는 도면이다. 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판(400) 상에 회로층(402)으로부터 하층 배리어막(420)까지의 각 층이 형성된 상태의 어레이 기판(202)에 대하여, 표시 영역(212) 및 프레임 영역(214)의 단부에, 인쇄나 잉크젯법 등의 방법에 의해 밀봉재(500)가 도포된다. 여기서, 밀봉재(500)는 캐소드 전극(414) 상에 이물 등이 존재하는 경우라도, 표시 영역(212) 및 차단부(206)보다 내측의 프레임 영역(214)을 덮기 위해 충분한 체적의 밀봉재(500)가 도포되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어 밀봉재(500)는 표시 영역(212)에 있어서, 10마이크로미터 정도의 두께로 되도록 도포된다.
그리고, 적하된 밀봉재(500)가 습윤성을 갖기 때문에, 적하된 밀봉재(500)는 표시 영역(212)으로부터 프레임 영역(214)을 향하여, 도 5의 (a)의 화살표로 나타내는 바와 같이 퍼진다. 여기서, 밀봉재(500)는 습윤성 및 도포된 밀봉재(500)의 체적에 따른 속도로 프레임 영역(214)을 향하여 퍼진다. 또한, 밀봉재(500)에는, 예를 들어 접촉각이 1도 내지 3도 정도의 수지 재료가 사용된다. 그리고, 밀봉재(500)가 완충부(204)에 도달하면, 완충부(204)가 볼록 형상의 형상을 하고 있기 때문에, 밀봉재(500)의 퍼지는 속도는 저하된다.
또한, 완충부(204)는 표시 영역(212)으로부터 차단부(206)에 이르는 경로 상에서, 적어도 2개소에 서로 이격하여 형성되기 때문에, 밀봉재(500)가 외측에 형성된 완충부(204)를 타고 넘어, 차단부(206)에 도달하였을 때의 퍼지는 속도는, 차단부(206)를 타고 넘을 수 없는 속도까지 저하된다. 그리고, 밀봉재(500)는, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 차단부(206)의 내측에, 표시 영역(212)으로부터 프레임 영역(214)을 향하여 서서히 낮아지는 형상으로 고정되어, 밀봉 평탄화막(422)으로 된다. 이상의 방법에 의해, 밀봉 평탄화막(422)은 형성된다.
계속해서, 도 4의 설명으로 되돌아간다. 상층 배리어막(424)은 어레이 기판(202)을 덮도록 형성된다. 구체적으로는, 상층 배리어막(424)은 차단부(206)의 내측에 있어서, 밀봉 평탄화막(422)의 상층에 형성되고, 차단부(206)의 근방에 있어서, 하층 배리어막(420)의 상층에 형성된다. 도 4에 도시한 바와 같이, 밀봉 평탄화막(422)의 두께가 표시 영역(212) 근방으로부터 기판(400)의 단부를 향하여 서서히 얇아지고 있다. 그 때문에 상층 배리어막(424)은 급격한 단차를 두지 않고 하층 배리어막(420)과 접촉할 수 있어, 밀봉 효과를 확실하게 얻을 수 있다. 또한, 밀봉 평탄화막(422)의 두께에 수반하여, 밀봉막(416)의 두께도 기판(400)의 단부를 향하여 서서히 얇아지고 있다.
이상과 같이, 완충부(204)에 의해, 수지 재료를 포함하는 밀봉재(500)가 차단부(206)를 타고 넘어 기판 단부에 도달하는 사태가 방지된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 발광층은, 적색, 녹색 및 청색의 광을 발광하는 재료를 사용하여 형성되지만, 백색의 광을 발광하는 재료를 사용하여 형성되어도 된다. 이 경우, 어레이 기판(202)이 컬러 필터가 형성된 대향 기판과 접합됨으로써, 표시 장치(100)는 컬러 표시를 행한다. 또한, 도 4에 있어서는 기재하고 있지 않지만, 상층 배리어막(424)의 상층에, 편광판을 접합함으로써, 화소(210)에 있어서의 반사를 억제하는 구성으로 해도 된다.
또한, 상기에 있어서, 완충부(204)가 캐소드 콘택트(300)의 외측에, 표시 영역(212)을 둘러싸도록 이음매없이 이중으로 형성되는 경우에 대하여 설명하였지만, 완충부(204)의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시 형태에 있어서의 완충부(204)의 형상에 대하여 도 6을 사용하여 설명한다.
도 6은 그 밖의 실시 형태에 있어서의 완충부(204)의 형상에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 6의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 완충부(204)는 평면에서 보아, 미리 정해진 간격으로 배치되도록 해도 된다. 구체적으로는, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 완충부(204)는 파선 형상으로 형성해도 된다.
또한, 완충부(204)는 원기둥 형상으로 형성된 평탄화막(406)의 집합에 의해 형성해도 된다. 구체적으로는, 일정한 간격으로 배치된 평탄화막(406)을, 표시 영역(212)으로부터 프레임 영역(214)을 향하여 교대로 어긋나게 하여 배치함으로써, 완충부(204)를 형성하는 구성으로 해도 된다. 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 완충부(204)를 일정한 간격으로 배치함으로써, 완충부(204)를 이음매없이 배치하는 경우보다도, 완충부(204)의 체적을 감소시킬 수 있다. 프레임 영역(214)에 있어서의 밀봉재(500)의 수용량이 확대되기 때문에, 밀봉재(500)가 차단부(206)의 내측으로부터 넘쳐 외측으로 타고 넘어 버릴 우려를 저감할 수 있다.
또한, 완충부(204)는 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 평면에서 보아, 파상으로 해도 된다. 당해 구성이라도, 완충부(204)에 의해 밀봉재(500)가 퍼지는 속도를 저하시킴으로써, 밀봉재(500)가 차단부(206)의 내측으로부터 넘쳐 외측으로 타고 넘어 버릴 우려를 저감할 수 있다.
또한, 완충부(204)는 프레임 영역(214)의 코너부에 있어서, 간극을 갖도록 형성해도 된다. 구체적으로는, 도 6의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 프레임 영역(214)의 코너부에 있어서, 완충부(204)의 간극을 형성함으로써, 밀봉재(500)가 퍼질 때에, 당해 간극에 밀봉재(500)가 유입되도록 유도하는 구성으로 해도 된다. 당해 구성에 의하면, 코너부 이외로 유입되는 밀봉재(500)의 체적을 감소시킴으로써, 코너부 이외의 영역에서, 밀봉재(500)가 차단부(206)에 도달하는 속도를 저하시킬 수 있다. 또한, 코너부에 있어서의 표시 영역(212)으로부터 차단부(206)까지 이르는 거리는, 코너부 이외의 영역과 비교하여 길기 때문에, 코너부에 있어서 밀봉재(500)가 차단부(206)에 도달하는 속도는, 코너부 이외의 영역보다도 느리게 할 수 있다.
또한, 상기에 있어서, 완충부(204)가 차단부(206)와 동일한 높이로 형성되는 경우에 대하여 설명하였지만, 완충부(204)의 높이는, 도 7에 도시한 바와 같이, 차단부(206)보다도 낮게 형성되도록 해도 된다. 구체적으로는, 차단부(206)는 상기와 마찬가지로, 볼록 형상으로 형성된 평탄화막(406) 및 평탄화막(406)의 상층에 형성된 리브(410) 및 하층 배리어막(420)을 포함한다. 한편, 완충부(204)는 볼록 형상으로 형성된 평탄화막(406)과, 평탄화막(406)의 상층에 형성된 하층 배리어막(420)을 포함한다. 즉, 완충부(204)는 리브(410)의 두께만큼 차단부(206)보다도 낮게 형성된다. 그 때문에, 상기와 비교하여 완충부(204)의 체적을 작게 함으로써, 주변 영역에서의 밀봉재의 수용량을 증대시킬 수 있다. 그 결과, 밀봉재(500)가 차단부(206)를 타고 넘을 우려를 저감할 수 있다. 또한, 완충부(204)의 일부로서 형성되는 평탄화막(406)의 높이를, 차단부(206)의 일부로서 형성되는 평탄화막(406)보다도 낮게 함으로써, 완충부(204)의 높이를 차단부(206)보다도 낮게 하는 구성으로 해도 된다.
또한, 서로 이격하여 형성된 2개소의 완충부(204)는 서로 다른 높이로 형성되도록 해도 된다. 구체적으로는, 예를 들어 단면에서 보아, 완충부(204)는 내측일수록 높게 형성되도록 해도 되고, 외측일수록 높아지도록 형성해도 된다. 밀봉재(500)가 퍼지는 속도는 외측일수록 저하되기 때문에, 완충부(204)의 높이를 외측일수록 낮게 형성함으로써, 완충부(204)의 체적을 작게 할 수 있다.
이상과 같은 실시 형태에 따르면, 완충부(204)를 이음매없이 형성하는 경우보다도, 밀봉재(500)가 차단부(206)에 도달하는 속도를 저하시킴으로써, 밀봉재(500)가 차단부(206)를 타고 넘을 우려를 저감하고, 나아가, 차단부(206)를 보다 내측에 형성하는 것이 가능해져, 프레임을 협소화할 수 있다.
본 발명의 사상의 범주에 있어서, 당업자라면 각종 변경예 및 수정예에 상도할 수 있는 것이며, 그들 변경예 및 수정예에 대해서도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해된다. 예를 들어, 전술한 각 실시 형태에 대하여, 당업자가 적절히, 구성 요소의 추가, 삭제 또는 설계 변경을 행한 것, 또는, 공정의 추가, 생략 또는 조건 변경을 행한 것도, 본 발명의 요지를 구비하고 있는 한, 본 발명의 범위에 포함된다.
100 : 표시 장치
110 : 상부 프레임
120 : 하부 프레임
200 : 유기 EL 패널
202 : 어레이 기판
204 : 완충부
206 : 차단부
208 : FPC
210 : 화소
212 : 표시 영역
214 : 프레임 영역
300 : 캐소드 콘택트
302 : 표시 영역으로부터 차단부에 이르는 경로
400 : 기판
402 : 회로층
404 : 캐소드 배선
406 : 평탄화막
408 : 애노드 전극
410 : 리브
412 : EL층
414 : 캐소드 전극
416 : 밀봉막
418 : 트랜지스터
420 : 하층 배리어막
422 : 밀봉 평탄화막
424 : 상층 배리어막
500 : 밀봉재

Claims (10)

  1. 복수의 화소를 포함한 표시 영역과, 그 표시 영역의 외측에 형성된 프레임 영역을 구비한 표시 장치로서,
    상기 표시 영역을 덮는 밀봉막과,
    상기 표시 영역을 둘러싸는 상기 프레임 영역에 형성된 차단부와,
    상기 표시 영역으로부터 상기 차단부에 이르는 적어도 하나의 직선 경로 상에서, 적어도 2개소에 서로 이격하여 형성된 완충부를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는, 평면에서 보아, 파상(波狀)인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는, 평면에서 보아, 미리 정해진 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는, 상기 프레임 영역의 코너부에 있어서, 간극을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는, 단면에서 보아, 상기 차단부보다도 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 2개소에 이격하여 형성된 완충부는, 단면에서 보아, 내측일수록 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 화소 회로와 상기 화소 회로에 대응한 발광 소자를 포함하는 화소와, 상기 화소를 덮는 밀봉막과, 상기 화소가 형성된 기판을 구비한 표시 장치로서,
    표시 영역이 상기 기판 상에 배치된 복수의 상기 화소를 포함하고,
    프레임 영역이 상기 표시 영역을 둘러싸서 배치되고,
    상기 밀봉막은 상기 표시 영역과 상기 프레임 영역을 덮어 배치되고,
    상기 프레임 영역에는 상방으로 돌출된 차단부가 배치되고,
    상기 표시 영역과 상기 차단부 사이에는 상기 밀봉막측으로 돌출되고 또한 이격하여 배치된 2개의 완충부를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 차단부는 상기 화소 회로가 형성된 회로층과 상기 발광 소자 사이에 배치된 수지층에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 밀봉막은 하층 배리어막과, 상층 배리어막과, 상기 하층 배리어막과 상기 상층 배리어막 사이에 배치된 밀봉 평탄화막을 갖고,
    상기 밀봉 평탄화막은 상기 표시 영역보다도 상기 프레임 영역에서 얇은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 밀봉막의 두께는 상기 기판의 단부를 향하여 서서히 얇아지고 있는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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