JP7086822B2 - 表示装置、及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置、及びその製造方法に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence：ＥＬ）素子を用いた表示装置である有機ＥＬ表示装置が実用化されている。有機ＥＬ素子は一般にＯＬＥＤ（organic light emitting diode）と称される。ＯＬＥＤを構成する有機材料は水分に対して脆弱であり、そのため有機ＥＬ表示装置はＯＬＥＤの水分による劣化でダークスポット等の点灯不良が生じるおそれがあった。また、液晶表示装置においても、浸入した水分の影響を受けて薄膜トランジスタ（thin film transistor：ＴＦＴ）の特性が変動し、表示品位の劣化が発生する問題が生じていた。

この問題に対し、特許文献１は、表示素子を封止する平坦化封止膜を表示領域に設けることで、表示品位の劣化を防止した表示装置を開示している。当該平坦化封止膜は樹脂膜からなる平坦化層の上下を封止層で挟んだ多層構造を有する。ここで、樹脂膜はインクジェット法などにより流動性を有する樹脂を滴下し、硬化することで形成される。その際、樹脂を滴下する領域の周囲には当該樹脂を堰き止めるダム部が設けられる。

図５は従来の表示装置の模式的な部分平面図であり、ダム部２のレイアウト及びインクジェット法による樹脂の滴下位置（吐出位置）４を示している。表示装置の基板面に樹脂膜を形成するインクジェットプリンタは、吐出ノズルを表示装置の基板面に対して相対的に移動させる機構を備える。ｘ方向、ｙ方向を基板面に沿った互いに直交する方向とすると、当該機構はノズルの位置をｘ方向、ｙ方向それぞれについて所定ピッチで変えることができる。つまり、基板面に対する樹脂の滴下位置４は、ｘ方向とｙ方向とにそれぞれ所定ピッチで２次元配列されたグリッド６を単位として制御される。

特開２０１７－１４７１６５号公報

表示領域は基本的に矩形またはそれに近い形状とされることが多く、それに対応して平坦化封止膜の平面形状及び、ダム部のレイアウトは略矩形とされ得、上述のｘ方向、ｙ方向は基本的に矩形に対応する辺８に沿って設定される。よって、辺８に沿った部分ではグリッド６及びダム部２は共にｘ方向又はｙ方向に沿って直線的に配置され、当該部分では両者の間隔は一定となる。

一方、略矩形は矩形とは相違する部分（非矩形部分）を含む。図５では矩形の角の円弧状の面取り部１０が非矩形部分となる。非矩形部分ではダム部２はｘ方向及びｙ方向に沿わずに斜行したり湾曲したりした形状とされ、グリッド６のｘ方向及びｙ方向の並びと並行しない。その結果、滴下位置４を含むグリッド６の２次元配列の輪郭とダム部２との距離は非矩形部分では均一ではなくなり、樹脂膜の端部の位置制御が難しくなるという問題があった。例えば、樹脂膜がダム部２まで達しない部分やダム部２からはみ出す部分が生じ、当該部分にて平坦化封止膜の機能が損なわれ、表示品位の低下の原因となり得る。

本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、非矩形部分での樹脂膜の端部の位置制御を容易とし、表示品位の低下防止を図ることを目的とする。

（１）本発明に係る表示装置は、複数の画素が配列された表示領域を有する基板を備えた表示装置であって、前記表示領域を覆い平面形状が略矩形である有機膜と、前記有機膜の縁に沿って位置し、前記表示領域側に向いた壁面を備えたダム部と、を有し、前記略矩形は、第１の方向に沿った辺と当該第１の方向に直交する第２の方向に沿った辺とからなる矩形にて、前記第１及び第２の方向に対して傾斜した輪郭をなす変形部を設けた形状であり、前記壁面は、前記第１の方向に沿った複数の第１の部分壁面と前記第２の方向に沿った複数の第２の部分壁面とからなり、前記複数の第１の部分壁面は第１の単位長の整数倍の長さを有し、前記複数の第２の部分壁面は第２の単位長の整数倍の長さを有し、前記略矩形の前記変形部において、前記第１の部分壁面と前記第２の部分壁面とはジグザグにつながる。

（２）本発明に係る表示装置の製造方法は、前記有機膜をインクジェット方式で滴下し前記基板に塗布する工程を有し、前記第１及び第２の単位長はそれぞれ前記第１及び第２の方向におけるインクジェットの滴下ピッチに応じて定められている。

本発明の実施形態に係る表示装置の模式的な平面図である。 本発明の実施形態に係る表示装置の模式的な垂直断面図である。 本発明の実施形態に係る表示装置の模式的な部分平面図である。 滴下された樹脂材料が基板面に沿って広がる過程を模式的に示す平面図である。 従来の表示装置の模式的な部分平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。

以下に説明する実施形態は有機ＥＬ表示装置である。有機ＥＬ表示装置は、アクティブマトリクス型表示装置であり、テレビ、パソコン、携帯端末、携帯電話等に搭載される。

表示装置の画像表示領域には、画像を構成する複数の画素が２次元配列される。以下の説明では、３次元の直交座標系であるｘｙｚ座標系を用い、画像に対応する２次元の直交座標系に対応してｘ軸、ｙ軸を設定する。例えば、ｘ軸を画像の水平方向、ｙ軸を画像の垂直方向とする。また、ｚ軸は後述するアレイ基板の厚み方向とする。

図１は本実施形態に係る表示装置１００の模式的な平面図である。表示装置１００は可撓性を有した基板を用いて形成された表示パネルであり、表示領域１０１ａ、周辺領域１０１ｂ、屈曲領域１０１ｃ及び端子領域１０１ｄを有する。

表示領域１０１ａは画像を表示するための領域である。表示領域１０１ａは略矩形であり、本実施形態では、表示領域１０１ａは、矩形の４つの角が円弧状に面取りされた形状を有する。これに対応して、表示パネルの平面形状も図１に示すように面取りされた略矩形となっている。表示領域１０１ａには、複数の画素１０２がｘ方向及びｙ方向に沿って行列状に配列されている。複数の画素１０２にはそれぞれＯＬＥＤが設けられている。

周辺領域１０１ｂは表示領域１０１ａの周縁に接し、表示領域１０１ａを囲む領域である。周辺領域１０１ｂには、複数の画素１０２の発光を制御するための駆動回路が配置されてもよい。

屈曲領域１０１ｃは表示装置１００を折り曲げることを意図して設けられた領域であり、表示装置１００の一辺にて周辺領域１０１ｂと端子領域１０１ｄとの間に設けられる。屈曲領域１０１ｃにて表示装置１００を折り曲げることにより、端子領域１０１ｄを表示領域１０１ａの表示面の裏側に折り畳むことができる。

端子領域１０１ｄは表示装置１００とフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ基板）１０３等とを接続するための領域であり、表示装置１００の一辺に設けられる。具体的には、端子領域１０１ｄには表示領域１０１ａ及び周辺領域１０１ｂから引き出された一群の配線が配置される。また、端子領域１０１ｄには、当該配線群を外部回路に接続するための接続端子１０４が配置され、例えばＦＰＣ基板１０３が接続端子１０４に接続される。なお、ＦＰＣ基板１０３は制御装置などの回路等に接続されたり、その上にＩＣ１０５を搭載されたりする。

図２は本実施形態に係る表示装置１００の模式的な垂直断面図であり、図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿った部分断面図である。

基板１１０は、その一表面側に配置される回路層１１２や複数の画素１０２等の各種素子を支持する。基板１１０は例えば、可撓性を有する絶縁材料で形成される。具体的には基板１１０の材料として、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネートに例示される高分子材料を用いることができる。また、基板１１０はガラス、石英、プラスチック、金属、セラミック等で形成することもできる。

回路層１１２は基板１１０の一表面に設けられ、アンダーコート層１１４、ＴＦＴ１１６及び層間絶縁膜１１８を含む。回路層１１２には更に、ＴＦＴ１１６を含む画素回路、駆動回路等が設けられる（図示せず）。画素回路は表示領域１０１ａ内に配列された複数の画素１０２の各々に設けられ、ＯＬＥＤ１２２の発光を制御する。駆動回路は周辺領域１０１ｂに設けられ、画素回路を駆動する。

アンダーコート層１１４は基板１１０の一表面側に積層され、基板１１０が含有する不純物に対するバリアとなる。アンダーコート層１１４はシリコン酸化膜、シリコン窒化膜等からなり、それらの積層構造であっても良い。

ＴＦＴ１１６は半導体層１１６ａ、ゲート絶縁膜１１６ｂ、ゲート電極１１６ｃ、ソース／ドレイン（Ｓ／Ｄ）電極１１６ｄ等を含む。半導体層１１６ａはアンダーコート層１１４の上に積層され、当該半導体層１１６ａによりＴＦＴ１１６のチャネル領域、ソース領域及びドレイン領域が形成される。半導体層１１６ａの形成後、シリコン酸化物等でゲート絶縁膜１１６ｂが形成され、その上に積層した金属膜をパターニングしてＴＦＴのゲート電極１１６ｃなどが形成される。

ゲート電極１１６ｃ等を覆って、層間絶縁膜１１８として無機膜が積層される。なお、無機絶縁材料は屈曲によってクラック等の欠陥を生じやすく、それを起点に水分の浸入経路が生じることが懸念される。そこで、アンダーコート層１１４、ゲート絶縁膜１１６ｂ及び層間絶縁膜１１８はエッチング等によって屈曲領域１０１ｃから除去される。

しかる後、基板の表面には金属膜が形成され、当該金属膜を用いてＴＦＴのＳ／Ｄ電極１１６ｄが層間絶縁膜１１８の上に形成される。Ｓ／Ｄ電極１１６ｄは、ゲート絶縁膜１１６ｂ、層間絶縁膜１１８を貫通するコンタクトホールを介して、ＴＦＴの半導体層１１６ａに電気的に接続する。また、当該金属膜を用いて配線を形成することができ、例えば、端子領域１０１ｄの端子配線１２０が形成される。

層間絶縁膜１１８及びその表面に形成されたＳ／Ｄ電極１１６ｄ等を覆って、有機材料からなる平坦化絶縁層１２４が積層される。平坦化絶縁層１２４としてポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の有機絶縁材料を用いることができる。平坦化絶縁層１２４はＯＬＥＤ１２２が形成される面を平坦にする。

一方、当該平坦化絶縁層１２４などからＯＬＥＤ１２２への水分浸入を防止するために、平坦化絶縁層１２４の上に無機膜１２６が形成される。無機膜１２６は防湿性及び絶縁性を有する材料で形成される。例えば、無機膜１２６はシリコン窒化膜や、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜との積層膜を用いて形成される。なお、屈曲領域１０１ｃにて平坦化絶縁層１２４の上に形成された無機膜１２６は、上述したクラック防止のために除去される。

表示領域１０１ａでは、無機膜１２６の表面上にＯＬＥＤ１２２の画素電極１２２ａが配置される。画素電極１２２ａは無機膜１２６及び平坦化絶縁層１２４を貫通するコンタクトホールを介して、ＴＦＴ１１６のＳ／Ｄ電極１１６ｄに電気的に接続される。なお、画素電極１２２ａは、ＯＬＥＤの発光を表示面側に反射する反射膜を含む構造とすることができる。例えば、画素電極１２２ａは、酸化インジウム・スズ（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ）などの透明導電材と、銀（Ａｇ）などの反射材との積層構造とすることができる。

画素電極１２２ａが形成された無機膜１２６の表面に、絶縁材料からなるバンク１３０が形成される。バンク１３０は画素の周囲に沿って形成され、画素電極１２２ａの端部を覆うとともにＯＬＥＤの発光面の位置に開口部を有する。当該開口部の底部には画素電極１２２ａの上面が露出し、その表面に発光層を含む有機層である有機材料層１２２ｂが積層される。バンク１３０はポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成される。

有機材料層１２２ｂの上にＯＬＥＤの対向電極１２２ｃが形成される。画素電極１２２ａが画素ごとに分離した電極であるのに対し、対向電極１２２ｃは表示領域１０１ａの全体の画素に亘る共通電極とすることができる。なお、対向電極１２２ｃは有機材料層１２２ｂから出射される光を透過する材料で形成される。具体的には、対向電極１２２ｃは、有機材料層１２２ｂへ電子を効率的に注入できるように仕事関数の低い金属で、かつ半透明に形成された薄膜であり、例えば、ＭｇＡｇ合金で形成される。

画素電極１２２ａ、有機材料層１２２ｂ及び対向電極１２２ｃからなるＯＬＥＤ１２２が形成された表示領域１０１ａに、ＯＬＥＤ１２２の上面を封止しＯＬＥＤ１２２の水分による劣化を防止する封止膜１３２が形成される。ちなみに封止膜１３２の形成領域は表示領域１０１ａを包含し、端部は周辺領域１０１ｂに位置する。本実施形態では当該封止膜１３２は、２つの無機膜１３２ａ，１３２ｂと有機膜１３２ｃとからなる多層構造であり、有機膜１３２ｃは表示領域１０１ａにて無機膜１３２ａと無機膜１３２ｂとの間に挟まれる。

封止膜１３２は上述した平坦化封止膜であり、無機膜１３２ａ，１３２ｂは主としてＯＬＥＤ１２２への水分浸入を阻止する機能を担い、一方、有機膜１３２ｃは平坦化の機能を担う。よって、無機膜１３２ａ，１３２ｂは、透湿性の低い絶縁材料で形成することが好ましく、例えば、シリコン窒化膜で形成される。一方、有機膜１３２ｃはアクリルなどの樹脂で形成される。

無機膜１３２ａは表示領域１０１ａにて対向電極１２２ｃの表面に積層される。無機膜１３２ａはそれが被覆するバンク１３０等に起因して表面に凹凸を生じる。有機膜１３２ｃは無機膜１３２ａの上に積層され、当該凹凸を平坦化する。無機膜１３２ｂは有機膜１３２ｃの上に積層される。有機膜１３２ｃの表面が平坦化されていることにより、無機膜１３２ｂの凹凸が抑制され、凹凸部分でのクラック等による無機膜１３２ｂの欠陥が生じにくくなる。

有機膜１３２ｃはインクジェット法で形成される。すなわち、有機膜１３２ｃの製造方法は、液状の樹脂材料をインクジェット方式で滴下し基板上に塗布する工程を含む。また、当該製造方法は塗布した樹脂材料を熱や紫外線などで硬化する工程を含み得る。

第１のダム部１３４は周辺領域１０１ｂにて、有機膜１３２ｃの形成予定領域の縁に沿って形成される。ダム部１３４は表示領域１０１ａ側に向いた壁面１３４ｗを備え、表示領域１０１ａ側に滴下される有機膜１３２ｃの液状の樹脂材料を堰き止める。例えば、ダム部１３４はバンク１３０を形成する層で作ることができ、この場合、表示領域１０１ａにて最外殻に位置するバンク１３０とダム部１３４との間に溝部１３４ｔが形成される。溝部１３４ｔは基本的に表示領域１０１ａを囲むように配置される。

無機膜１３２ａは上述のように表示領域１０１ａにて対向電極１２２ｃを覆って形成され、さらに周辺領域１０１ｂに設けられたダム部１３４にまで達する。ちなみに図２に示す例では、無機膜１３２ａは周辺領域１０１ｂと屈曲領域１０１ｃとの境界まで延在されている。なお、ダム部１３４は、無機膜１３２ａによって平坦化されない高さを有する。

無機膜１３２ａの形成後、有機膜１３２ｃが形成される。上述のダム部１３４の機能により、有機膜１３２ｃの端部は基本的にダム部１３４の表示領域１０１ａ側の壁面１３４ｗ又はダム部１３４の上面内に位置する。

無機膜１３２ｂは有機膜１３２ｃを包含する領域に形成され、無機膜１３２ａ，１３２ｂは有機膜１３２ｃを包み込む。ちなみに図２に示す例では、無機膜１３２ｂは、無機膜１３２ａと同様、周辺領域１０１ｂと屈曲領域１０１ｃとの境界まで延在されている。無機膜１３２ａと無機膜１３２ｂとは、有機膜１３２ｃより外側にて直に接して重なる接触領域を有する。当該接触領域で無機膜１３２ａ，１３２ｂが接合されることで、有機膜１３２ｃへの水分浸入が防止される。

ここで、有機膜１３２ｃが広がりすぎると無機膜１３２ａ，１３２ｂの接触領域が設けられず水分が浸入する不具合が生じ得るが、ダム部１３４が有機膜１３２ｃを堰き止めることで当該不具合を防止している。

無機膜１３２ｂの上には保護層１３６が積層される。保護層１３６は透明樹脂からなる有機膜であり、表示領域１０１ａを保護する機能を有する。また、保護層１３６は接続端子１０４を覆う封止膜１３２の無機膜１３２ａ，１３２ｂをエッチング除去する際のマスクとして用いられる。すなわち、無機膜１３２ａ，１３２ｂは上述した屈曲領域１０１ｃ及び端子領域１０１ｄにも一旦は積層されるが、表示領域１０１ａ及び周辺領域１０１ｂに形成された保護層１３６をエッチングマスクとしてエッチング処理を行うことで屈曲領域１０１ｃ及び端子領域１０１ｄからは除去される。その結果、無機膜１３２ａ，１３２ｂの端部の位置は保護層１３６の端部と整合する。なお、封止膜１３２の縁には上述の無機膜１３２ａ，１３２ｂの接触領域を設けるため、保護層１３６は第１のダム部１３４より外側まで延在される。

保護層１３６は基本的に有機膜１３２ｃと同様に、インクジェット法を用いた製造方法により形成される。有機膜１３２ｃに対して第１のダム部１３４を設けたのと同様に、保護層１３６に対して第２のダム部１３８が設けられる。すなわち、第２のダム部１３８は周辺領域１０１ｂにて保護層１３６の形成予定領域の縁に沿って形成される。ダム部１３８は表示領域１０１ａ側に向いた壁面１３８ｗを備え、ダム部１３８より内側領域に滴下される保護層１３６の液状の樹脂材料を堰き止める。例えば、ダム部１３８はバンク１３０及びダム部１３４を形成する層で作ることができ、この場合、第１のダム部１３４と第２のダム部１３８との間に溝部１３８ｔが形成される。溝部１３８ｔは基本的に表示領域１０１ａを囲むように配置される。

ここで、接続端子１０４を露出させる際の無機膜１３２ａ，１３２ｂのエッチングにて保護層１３６の端部は後退する。その後退量が大きすぎると、例えば、封止膜１３２において有機膜１３２ｃに接した無機膜１３２ｂがエッチングされ有機膜１３２ｃが露出し、そこから浸入する水分によりＯＬＥＤ１２２が劣化してダークスポットが発生するリスクが高まる。この点、ダム部１３８を設けることで、溝部１３８ｔにより保護層１３６の端部近傍の膜厚を厚くし、エッチングの際の端部の後退量を抑制することができる。

また、保護層１３６の樹脂が屈曲領域１０１ｃから先に広がると、保護層１３６をマスクとしたエッチングで無機膜１３２ａ，１３２ｂが屈曲領域１０１ｃに残存し、屈曲で生じたクラック等の無機膜の欠陥が水分の浸入経路となるという上述の問題を生じ得る。また、接続端子１０４の露出が阻害されることも起こり得る。この点、ダム部１３８は保護層１３６の樹脂を堰き止め、これらの不都合を防止し得る。

上述のダム部１３４，１３８それぞれの機能を確保するために、例えば、溝部１３４ｔ，１３８ｔの幅は１０μｍ以上とし、ダム部１３４，１３８の高さは１μｍ以上とすることが好ましい。ダム部１３４，１３８を形成する加工方法を考慮すると、十分な高さのダム部１３４，１３８を形成する上でダム部１３４，１３８の幅は例えば５μｍ以上が好適である。なお、これらの寸法に対しては他の観点から制限が加えられ得る。例えば、狭額縁化を図る上では、ダム部１３４，１３８や溝部１３４ｔ，１３８ｔの幅は小さくすることが好ましい。

端子領域１０１ｄにおいて、接続端子１０４は無機膜１２６及び平坦化絶縁層１２４を貫通するコンタクトホールを介して、端子配線１２０に電気的に接続される。また、接続端子１０４は例えば異方性導電膜１４０等によりＦＰＣ基板１０３と接続される。

図３は表示装置１００の模式的な部分平面図である。この図は有機膜１３２ｃ又は保護層１３６の樹脂のインクジェット法による滴下位置と、当該樹脂に対するダム部のレイアウトとを示しており、図５に示した従来の表示装置と対比される本発明の表示装置の特徴を表している。具体的には、図３に示すダム部２００は上述した第１のダム部１３４又は第２のダム部１３８であり、ダム部２００が第１のダム部１３４である場合には、滴下位置２０２は有機膜１３２ｃの樹脂の滴下位置であり、ダム部２００が第２のダム部１３８である場合には、滴下位置２０２は保護層１３６の樹脂の滴下位置である。

有機膜１３２ｃ及び保護層１３６は略矩形の平面形状に形成される。ここで、略矩形は、第１の方向に沿った辺と当該第１の方向に直交する第２の方向に沿った辺とからなる矩形にて、第１及び第２の方向に対して傾斜した輪郭をなす変形部を設けた形状である。例えば、変形部は矩形の少なくとも１つの角に設けられた面取り部である。本実施形態では、上述のように表示領域１０１ａが矩形の各角を面取り部とした略矩形であり、これに対応して、有機膜１３２ｃ及び保護層１３６は上記第１の方向及び第２の方向をｘ方向及びｙ方向とした矩形にて各角を面取り部とした略矩形とされる。図３の部分平面図は当該略矩形の１つの角部の面取り部２１０とその近傍を示している。

インクジェットプリンタはｘ方向、ｙ方向にそれぞれ所定ピッチで２次元配列されたグリッド２０４を単位として滴下位置２０２を制御し、略矩形の樹脂膜を形成する。具体的には、インクジェットプリンタは滴下位置２０２にドット状に液状の樹脂材料を吐出し、吐出された樹脂材料が基板面に沿って広がることで樹脂膜が形成される。図４は滴下された樹脂材料が基板面に沿って広がる過程を模式的に示す平面図であり、図４（ａ）のドット２２０が滴下直後の樹脂材料を表している。当該樹脂材料は広がり、隣接するドット２２０同士がつながる。図４（ｂ）はこの状態を示しており、隣接する滴下位置間で樹脂２１２がつながる一方、基板面にはまだ樹脂２１２で覆われていない部分が残っている。さらに樹脂が広がるとダム部２００の内側の基板面の全体が図４（ｃ）に示すように樹脂膜２１４で覆われる。

ここで、滴下位置２０２がグリッド２０４を単位として制御されることに起因して、上述の変形部における傾斜した輪郭は詳細には、グリッド２０４のスケールに応じた凹凸を有した形状となり得る。これに対応して、ダム部２００の表示領域１０１ａ側に向いた壁面２００ｗ、つまりダム部１３４，１３８における壁面１３４ｗ，１３８ｗも変形部にてジグザグに形成される。具体的には、壁面２００ｗは基本的に、ｘ方向に沿った複数の第１の部分壁面２００ｘとｙ方向に沿った複数の第２の部分壁面２００ｙとからなり、少なくとも略矩形の変形部にて、複数の第１の部分壁面２００ｘは第１の単位長の整数倍の長さを有し、複数の第２の部分壁面２００ｙは第２の単位長の整数倍の長さを有する。そして、略矩形の変形部においては、第１の部分壁面２００ｘと第２の部分壁面２００ｙとは交互に、かつジグザグにつながる。すなわち、壁面２００ｗの平面形状を壁面２００ｗに沿って辿った場合に、壁面２００ｗは変形部では交互に逆向きに折れ曲がり、グリッド２０４の配列の輪郭に沿って配置される。

第１及び第２の単位長はそれぞれｘ方向、ｙ方向におけるインクジェットの樹脂の滴下ピッチに応じて定められる。具体的には、第１の単位長は滴下位置２０２のｘ方向の間隔Ｐｘとし、第２の単位長は滴下位置２０２のｙ方向の間隔Ｐｙに設定することができる。Ｐｘ，Ｐｙは有機膜１３２ｃや保護層１３６の形成に用いるインクジェットプリンタに応じて基本的に定まるが、例えば、数十ミクロンメートルである。例えば、ＰｘとＰｙとは共通の値に設定することができる。滴下位置２０２の２次元配列の縁と壁面２００ｗとの距離が基本的に一定とされることで、樹脂膜２１４の厚さｔに関しダム部の壁面２００ｗに沿った変化が抑制され、例えば、壁面２００ｗに沿った厚さｔにおける最小値は最大値の１／２以上とすることができる。

上述のように、ダム部２００の壁面２００ｗはグリッド２０４の輪郭に沿って配置される。具体的には、グリッド２０４の輪郭のうちｘ方向に沿った部分には、ｘ方向に延在する部分壁面２００ｘが配置され、グリッド２０４の輪郭のうちｙ方向に沿った部分には、ｙ方向に延在する部分壁面２００ｙが配置される。各部分壁面２００ｘについての輪郭との距離（ｄｙとする）は基本的に共通とすることができ、同様に、各部分壁面２００ｙについての輪郭との距離（ｄｘとする）は基本的に共通とすることができる。また、ｄｙとｄｘは基本的には同じ距離に設定することができる。特に、図４（ｃ）に示すように広がった樹脂膜２１４の端部と内側領域とでの厚みの差を小さくする、言い換えれば、樹脂膜２１４が十分な厚みで壁面２００ｗに達するようにするために、距離ｄｘ，ｄｙはそれぞれＰｘ，Ｐｙより小さく設定することができ、例えば、図３、図４ではｄｘ，ｄｙは０としている。

上述のように表示領域１０１ａの面取り部が外向きに凸の円弧であることに対応して、図３及び図４に示すように本実施形態では、上述の略矩形の変形部である面取り部２１０の概略の平面形状も外向きに凸の円弧としている。ここで、面取り部２１０の平面形状は詳細には上述のようにジグザグ形状であり、面取り部２１０における壁面２００ｗはジグザグに接続された部分壁面の列からなる。面取り部２１０における壁面２００ｗを構成する当該部分壁面列において、面取り部２１０に隣接する略矩形の２辺のうちｘ方向の辺２２２ｘからｙ方向の辺２２２ｙへ向かう順に、第１の部分壁面２００ｘの長さは広義単調減少し、一方、第２の部分壁面２００ｙの長さは広義単調増加する。具体的には、図３の例では、面取り部２１０の壁面２００ｗを辺２２２ｘ側から辺２２２ｙ側へ辿る際に現れる第１の部分壁面２００ｘの長さは、Ｐｘを単位として順に、３，２，１，１，１，１となり、また第２の部分壁面２００ｙの長さは、Ｐｙを単位として順に、１，１，１，１，２，３となる。

上記実施形態では略矩形の変形部は矩形の角に設けられた面取り部２１０である例を説明した。しかし、変形部は、矩形の角、つまり略矩形のｘ方向の辺２２２ｘの端部又はｙ方向の辺２２２ｙの端部に位置するものに限られず、略矩形の辺２２２ｘ，２２２ｙの途中に位置するものであってもよい。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。

１００ 表示装置、１０１ａ 表示領域、１０１ｂ 周辺領域、１０１ｃ 屈曲領域、１０１ｄ 端子領域、１０２ 画素、１０３ ＦＰＣ基板、１０４ 接続端子、１１０ 基板、１１２ 回路層、１１４ アンダーコート層、１１６ ＴＦＴ、１１６ａ 半導体層、１１６ｂ ゲート絶縁膜、１１６ｃ ゲート電極、１１６ｄ ソース／ドレイン電極、１１８ 層間絶縁膜、１２０ 端子配線、１２２ ＯＬＥＤ、１２２ａ 画素電極、１２２ｂ 有機材料層、１２２ｃ 対向電極、１２４ 平坦化絶縁層、１２６，１３２ａ，１３２ｂ 無機膜、１３０ バンク、１３２ 封止膜、１３２ｃ 有機膜、１３４，１３８，２００ ダム部、１３４ｔ，１３８ｔ 溝部、１３４ｗ，１３８ｗ，２００ｗ 壁面、１３６ 保護層、１４０ 異方性導電膜、２０２ 滴下位置、２０４ グリッド、２１０ 面取り部、２１２ 樹脂、２１４ 樹脂膜、２２０ ドット、２２２ｘ，２２２ｙ 辺。

Claims (8)

1. 複数の画素が配列された表示領域を有する基板を備えた表示装置であって、
   前記表示領域を覆い平面形状が略矩形である有機膜と、
   前記有機膜の縁に沿って位置し、前記表示領域側に向いた壁面を備えたダム部と、を有し、
   前記略矩形は、第１の方向に沿った辺と当該第１の方向に直交する第２の方向に沿った辺とからなる矩形にて、前記第１及び第２の方向に対して傾斜した輪郭をなす変形部を設けた形状であり、
   前記壁面は、前記第１の方向に沿った複数の第１の部分壁面と前記第２の方向に沿った複数の第２の部分壁面とからなり、
   前記複数の第１の部分壁面は第１の単位長の整数倍の長さを有し、前記複数の第２の部分壁面は第２の単位長の整数倍の長さを有し、
   前記略矩形の前記変形部において、前記第１の部分壁面と前記第２の部分壁面とはジグザグにつながること、
   を特徴とする表示装置。
2. 請求項１に記載の表示装置において、
   前記変形部は、前記矩形の少なくとも１つの角に設けられた面取り部であること、を特徴とする表示装置。
3. 請求項２に記載の表示装置において、
   前記面取り部の概略の平面形状が外向きに凸の円弧である場合に、
   当該面取り部に隣接する前記略矩形の２辺のうち前記第１の方向の辺から前記第２の方向の辺へ向かう順に、当該面取り部における前記壁面を構成する前記第１の部分壁面の長さは広義単調減少し、一方、前記第２の部分壁面の長さは広義単調増加すること、
   を特徴とする表示装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の表示装置において、
   有機材料からなる発光層を含み前記表示領域に配列された発光素子と、
   前記発光素子の上に位置する第１の前記有機膜と、
   前記第１の有機膜の縁に沿った第１の前記ダム部と、
   前記発光素子と前記第１の有機膜との間、及び前記第１の有機膜の上にそれぞれ設けられ、前記第１の有機膜の縁の外側にて互いに接して当該第１の有機膜を包み込む２つの無機膜と、
   を有することを特徴とする表示装置。
5. 請求項４に記載の表示装置において、
   前記第１の有機膜及び前記無機膜の上に位置し、前記第１のダム部より外側まで延在した第２の前記有機膜と、
   前記第２の有機膜の縁に沿った第２の前記ダム部と、
   を有することを特徴とする表示装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の表示装置において、
   前記有機膜の厚さの前記ダム部の前記壁面に沿った変化における最小厚みは最大厚みの１／２以上であること、を特徴とする表示装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の表示装置において、
   前記第１の単位長と前記第２の単位長とは等しいこと、を特徴とする表示装置。
8. 請求項１から請求項７に記載の表示装置を製造する方法であって、
   前記有機膜をインクジェット方式で滴下し前記基板に塗布する工程を有し、
   前記第１及び第２の単位長はそれぞれ前記第１及び第２の方向におけるインクジェットの滴下ピッチに応じて定められていること、
   を特徴とする表示装置の製造方法。

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