TWI613056B

TWI613056B - 檢查用治具、切斷裝置及切斷方法

Info

Publication number: TWI613056B
Application number: TW104107678A
Authority: TW
Inventors: Yuya Izumi
Original assignee: Towa Corp
Priority date: 2014-03-27
Filing date: 2015-03-11
Publication date: 2018-02-01
Also published as: CN104952767A; JP6235391B2; CN104952767B; TW201540456A; KR101659686B1; KR20150112799A; JP2015188024A

Description

檢查用治具、切斷裝置及切斷方法

本發明涉及在藉由切斷被切斷物來製造複數個單位構件時所使用的檢查用治具、切斷裝置及切斷方法。

藉由使用切斷裝置進行切斷從而將藉由一併進行樹脂成形而製作出的模製品單片化為複數個單位構件(singulation)已被廣泛實施。以下，舉出藉由使用具有旋轉刃的切斷裝置來切斷作為被切斷物的密封基板從而單片化為複數個電子零件為例來進行說明(例如，參考專利文獻1、專利文獻2)。

近年來，存在用戶要求將被切斷的電子零件直接收容到收容箱的情況。在這種情況下，由密封基板獲得的複數個電子零件雖然是複數個一併獲得，但卻各自分散地向收容箱下落並被收容到該收容箱。這種收如方式被稱為“分散收容”、“散裝收容”等(參考專利文獻1)。分別以從收容箱取出的各電子零件為物件，進行電子零件的外觀檢查。根據該方法，即使從電子零件之中發現了不合格品，也無法獲知該不合格品是位於密封基板上哪個位置的電子零件。因此，產生了難以將用於防止產生不合格品的資訊回饋到之前的步驟的問題。

專利文獻1：日本特開開2013-065603號公報(第12~13頁、圖1、圖5)

專利文獻2：日本特開2008-135467號公報(第3~4頁、圖4)

鑒於上述問題，本發明的目的在於提供一種能夠在進行分散收容的情況下進行電子零件的外觀檢查的檢查用治具、切斷裝置以及切斷方法。

為了解決上述問題，本發明所涉及的檢查用治具是在藉由分別沿著用於分隔被切斷物的第一邊界線和與該第一邊界線相交叉的第二邊界線切斷所述被切斷物來生產與藉由所述第一邊界線和所述第二邊界線分隔出的複數個區域分別對應的複數個單位構件時與切斷裝置一起使用的檢查用治具，所述檢查用治具具備：第一吸附手段和第二吸附手段，設置於所述切斷裝置，且各自吸附所述複數個單位構件；複數個第一管路，設置於所述第一吸附手段，且用於分別吸附所述複數個單位構件；第三吸附手段，位於所述第一吸附手段與所述第二吸附手段之間，且以能夠載置於所述第一吸附手段的方式設置；複數個第三管路，設置於所述第三吸附手段，且在所述第三吸附手段被載置於所述第一吸附手段的狀態下能夠與所述複數個第一管路分別連接；覆蓋手段，以相對於所述第三吸附手段能夠裝卸的方式設置；以及固定手段，將所述第三吸附手段與所述覆蓋手段固定，在所述第三吸附手段被載置於所述第一吸附手段的狀態下，所述第三吸附手段吸附從所述第一吸附手段經由所述第二吸附手段接收的所述複數個單位構件，在所述覆蓋手段被安裝於所述第三吸附手段的狀態下，所述覆蓋手段將被吸附於所述第三吸附手段的所述複數個單位構件按壓於所述第三吸附手段，壓住所述複數個單位構件的所述覆蓋手段藉由所述固定手段被固定於所述第三吸附手段，所述第三吸附手段與所述覆蓋手段在所述覆蓋手段被固定於所述第三吸附手段的狀態下一體地移動，對所述複數個單位構件的光學檢查是在所述第三吸附手段與所述覆蓋手段一體地移動之後，且在所述覆蓋手段從所述第三吸附手段被拆卸的狀態下進行。

本發明所涉及的檢查用治具具有如下態樣：所述光學檢查是藉由操作者的目視來進行。

本發明所涉及的檢查用治具具有如下態樣：所述光學檢查是使用所述切斷裝置所具有的攝影手段、影像處理手段以及判定手段來進行。

本發明所涉及的檢查用治具具有如下態樣：所述覆蓋手段的內底面在所述覆蓋手段被安裝於所述第三吸附手段的狀態下按壓被吸附於所述第三吸附手段的所述複數個單位構件，在該內底面具備軟質構件。

為了解決上述問題，本發明所涉及的切斷裝置是在藉由分別沿著用於分隔被切斷物的第一邊界線和與該第一邊界線相交叉的第二邊界線切斷所述被切斷物來生產與藉由所述第一邊界線和所述第二邊界線分隔出的複數個區域分別對應的複數個單位構件時使用的切斷裝置，所述切斷裝置具備：切斷手段，分別沿著所述第一邊界線和所述第二邊界線切斷所述被切斷物；第一吸附手段，分別吸附所述複數個單位構件；複數個第一管路，設置於所述第一吸附手段，且用於分別吸附所述複數個單位構件；吸引手段，與所述複數個第一管路相連；乾燥手段，使吸附於所述第一吸附手段的所述複數個單位構件乾燥；第二吸附手段，從所述第一吸附手段接收並吸附所述複數個單位構件；複數個第二管路，設置於所述第二吸附手段，且用於分別吸附所述複數個單位構件；第三吸附手段，以能夠載置於所述第一吸附手段的方式設置；複數個第三管路，設置於所述第三吸附手段，且在所述第三吸附手段被載置於所述第一吸附手段的狀態下能夠與所述複數個第一管路分別連接；覆蓋手段，以相對於第三吸附手段能夠裝卸的方式設置；固定手段，將所述第三吸附手段與所述覆蓋手段固定；影像取得手段，在所述複數個單位構件被載置於所述第三吸附手段且所述覆蓋手段從所述第三吸附手段被拆卸的狀態下，取得所述複數個單位構件的影像；以及收容手段，所述複數個單位構件以分散的狀態一併被收容，在所述第三吸附手段被載置於所述第一吸附手段的狀態下，所述複數個單位構件從所述第二吸附手段被移載到所述第三吸附手段，被移載到所述第三吸附手段的所述複數個單位構件藉由所述覆蓋手段按壓於所述第三吸附手段，壓住所述複數個單位構件的所述覆蓋手段藉由所述固定手段被固定於所述第三吸附手段，對所述複數個單位構件的光學檢查是在所述覆蓋手段與固定於該覆蓋手段的所述第三吸附手段從所述第一吸附手段一體地移動到所述影像取得手段之後，且在所述覆蓋手段從所述第三吸附手段被拆卸的狀態下，根據由所述影像取得手段獲得的所述複數個單位構件的影像來進行。

本發明所涉及的切斷裝置具有如下態樣：所述影像取得手段將操作者的目視影像作為所述複數個單位構件的影像，所述光學檢查是藉由所述操作者的目視來進行。

本發明所涉及的切斷裝置具有如下態樣：所述影像取得手段具備：攝影手段；影像處理手段，對由所述攝影手段獲得的所述複數個單位構件的影像進行影像處理；以及判定手段，根據進行所述影像處理的結果，判定所述複數個單位構件是否合格。

本發明所涉及的電子零件製造用的切斷裝置具有如下態樣：進一步具備：運送手段，使所述覆蓋手段與固定於該覆蓋手段的所述第三吸附手段至少在所述第一吸附手段與所述攝影手段之間一體地移動；以及固定解除手段，解除所述第三吸附手段與所述覆蓋手段被固定的狀態，並從所述第三吸附手段拆卸所述覆蓋手段，所述第二吸附手段向所述第一吸附手段移載所述複數個單位構件，所述第二吸附手段使所述複數個單位構件移動到所述收容手段，所述第二吸附手段停止吸附所述複數個單位構件，由此將所述複數個單位構件分散地收容到所述收容手段。

本發明所涉及的電子零件製造用的切斷裝置具有如下態樣：進一步具備：標記手段，在藉由對所述複數個單位構件的光學檢查而抽出的所述複數個單位構件的不合格品上添加標記。

為了解決上述問題，本發明所涉及的切斷方法是在藉由分別沿著用於分隔被切斷物的第一邊界線和與該第一邊界線相交叉的第二邊界線切斷所述被切斷物來生產與藉由所述第一邊界線和所述第二邊界線分隔出的複數個區域分別對應的複數個單位構件時使用的切斷方法，所述切斷方法包括：沿著所述第一邊界線和所述第二邊界線切斷所述被切斷物的步驟；將所述複數個單位構件運送到第一吸附手段的步驟；將所述複數個單位構件中的每一個經由複數個第一管路吸附於所述第一吸附手段的步驟；對吸附於所述第一吸附手段的所述複數個單位構件進行乾燥的步驟；停止由所述第一吸附手段對所述複數個單位構件的吸附的步驟；將所述複數個單位構件中的每一個經由複數個第二管路吸附於所述第二吸附手段的步驟；使吸附有所述複數個單位構件的所述第二吸附手段從第一吸附手段退避的步驟；將具有複數個第三管路的第三吸附手段載置於所述第一吸附手段的步驟；將所述複數個單位構件從所述第二吸附手段移載到所述第三吸附手段的步驟；依次經由所述複數個第一管路和所述複數個第三管路，將所述複數個單位構件中的每一個吸附於所述第三吸附手段的步驟；將覆蓋手段固定於所述第三吸附手段，並且藉由所述覆蓋手段將所述複數個單位構件按壓於所述第三吸附手段的步驟；停止由所述第三吸附手段對所述複數個單位構件的吸附的步驟；使所述覆蓋手段與固定有該覆蓋手段的所述第三吸附手段一體地移動到影像取得手段的步驟；從所述第三吸附手段拆卸所述覆蓋手段的步驟；對載置於第三吸附手段的所述複數個單位構件進行光學檢查的步驟；以及將所述複數個單位構件以分散的狀態收容到收容手段的步驟。

本發明所涉及的電子零件製造用的切斷方法具有如下態樣：在所述進行光學檢查的步驟中，由操作者藉由目視來檢查所述複數個單位構件。

本發明所涉及的電子零件製造用的切斷方法具有如下態樣：在所述進行光學檢查的步驟中，使用攝影手段來取得所述複數個單位構件的影像，對取得到的所述影像進行影像處理，根據進行所述影像處理的結果，對所述複數個單位構件進行光學檢查。

本發明所涉及的電子零件製造用的切斷方法具有如下態樣：在所述進行光學檢查的步驟之後，進一步包括使用所述第二吸附手段來使所述複數個單位構件移動到收容手段上方的步驟，在所述一體地移動的步驟中，使用運送手段來使所述覆蓋手段與所述第三吸附手段一體地移動，在所述收容到收容手段的步驟中，停止由藉由移動到所述收容手段上方的步驟而移動到所述收容手段上方的所述第二吸附手段對所述複數個單位構件的吸附，由此將所述複數個單位構件分散地收容到所述收容手段。

本發明所涉及的電子零件製造用的切斷方法具有如下態樣：進一步包括在藉由所述進行光學檢查的步驟而抽出的複數個單位構件的不合格品上添加標記的步驟。

本發明在切斷裝置中具備：影像取得手段，在複數個單位構件被載置於第三吸附手段且覆蓋手段從第三吸附手段被拆卸的狀態下，取得複數個單位構件的影像；以及收容手段，複數個單位構件以分散的狀態一併被收容。在具備此結構的本發明中，吸附於第三吸附手段的複數個單位構件藉由覆蓋手段被壓住，並且覆蓋手段被固定於第三吸附手段。然後，在覆蓋手段與固定於該覆蓋手段的第三吸附手段一體地移動到影像取得手段之後，且在覆蓋手段從第三吸附手段被拆卸的狀態下，藉由影像取得手段來獲得複數個單位構件的影像。進而，根據所獲得的影像，複數個單位構件被進行光學檢查。由此，在本發明中，能夠在複數個單位構件以分散的狀態一併被收容的情況下，對複數個單位構件進行光學檢查。

根據本發明，能夠藉由操作者的目視來對複數個單位構件進行光學檢查。

根據本發明，能夠使用攝影手段、對由攝影手段獲得的複數個單位構件的影像進行影像處理的影像處理手段、以及根據進行影像處理的結果對複數個單位構件進行光學檢查的檢查手段來對複數個單位構件進行光學檢查。

1‧‧‧前置載台

2‧‧‧密封基板(被切斷物)

3‧‧‧切斷用移送機構

4‧‧‧切斷用載台

5‧‧‧心軸

6‧‧‧旋轉刃(切斷手段)

7‧‧‧清洗機構

8‧‧‧卸載器

9‧‧‧電子零件(單位構件)

10‧‧‧集合體

11‧‧‧清洗刷

12‧‧‧噴射機構(乾燥手段)

13‧‧‧乾燥用工作台(第一吸附手段)

14‧‧‧檢查用治具

15‧‧‧顯微鏡(影像取得手段)

16‧‧‧收容箱(收容手段)

17‧‧‧刮落構件

18‧‧‧吸引泵(吸引手段)

19‧‧‧板(第三吸附手段)

20‧‧‧蓋(覆蓋手段)

21、31‧‧‧基材

22、32‧‧‧吸附構件

23‧‧‧複數個管路(第三管路)

24、26、34‧‧‧凹部

25‧‧‧螺紋孔(固定手段)

27‧‧‧軟質構件

28‧‧‧螺釘(固定手段)

29‧‧‧操作台

30‧‧‧配管

33‧‧‧複數個管路(第一管路)

35‧‧‧安裝台

36‧‧‧乾燥氣體

37‧‧‧臨時保持機構(第二吸附手段)

38‧‧‧複數個管路(第二管路)

39‧‧‧運送機構

40‧‧‧攝影機(攝影手段)

41‧‧‧標記器(標記手段)

A‧‧‧切斷模組

B‧‧‧交付模組

C‧‧‧接收部

D‧‧‧切斷部

E‧‧‧清洗部

F‧‧‧交付部

G‧‧‧影像處理部

H‧‧‧判定部

L1‧‧‧第一邊界線

L2‧‧‧第二邊界線

M1、M2‧‧‧切斷裝置

OP‧‧‧操作者

CTL‧‧‧控制部

圖1係表示本發明所涉及的切斷裝置的實施例1的概略俯視圖。

圖2的(1)係表示本發明所涉及的檢查用治具的整體結構的前視圖，圖2的(2)係表示使用該檢查用治具來運送切斷後的複數個電子零件這一狀態的前視圖，圖2的(3)係表示使用檢查用治具中的板來檢查複數個電子零件這一狀態的前視圖。

圖3的(1)係表示對複數個電子零件進行乾燥這一狀態的前視圖，圖3的(2)係表示在藉由臨時保持機構使複數個電子零件退避的狀態下在乾燥用工作台的上方空間配置有檢查用治具中的板這一狀態的前視圖。

圖4的(1)係表示在藉由臨時保持機構使複數個電子零件退避的狀態下在乾燥用工作台上放置有檢查用治具中的板這一狀態的前視圖，圖4的(2)係表示在吸附有複數個電子零件的板的上方空間配置有蓋這一狀態的前視圖。

圖5的(1)係表示藉由在放置有複數個電子零件的板上固定的蓋而使複數個電子零件被按壓這一狀態的前視圖，圖5的(2)係表示板與蓋被固定且被一體化的檢查用治具從乾燥用工作台被拿起這一狀態的前視圖。

圖6係表示本發明所涉及的切斷裝置的實施例2的概略俯視圖。

本發明所涉及的切斷裝置具備：旋轉刃，將密封基板2切斷成複數個電子零件9；作為第一吸引手段的乾燥用工作台13，分別吸附複數個電子零件9；作為第一管路的複數個管路33，設置於乾燥用工作台13；作為吸引手段的吸引泵18，與複數個管路33相連；作為乾燥手段的噴射機構12，使吸附於乾燥用工作台13的複數個電子零件9乾燥；臨時保持機構37，從乾燥用工作台13接收並吸附複數個電子零件9；作為第三吸引手段的板19，以能夠載置於乾燥用工作台13上的方式設置；作為第三管路的複數個管路23，設置於板19，且在板19被放置於乾燥用工作台13上的狀態下能夠與複數個管路33分別連接；作為覆蓋手段的蓋20，放置於板19上，且以相對於板19能夠裝卸的方式設置；作為固定手段的螺釘28，將板19與蓋20固定；以及收容箱16，複數個電子零件9以分散的狀態一併被收容。在具備以上結構的切斷裝置中，在複數個電子零件9被放置於板19上且藉由安裝於板19的蓋而使複數個電子零件9被按壓的狀態下，蓋20與板19一體地移動至顯微鏡15的下方。在蓋20從板19被拆卸的狀態下，藉由操作者OP的目視對複數個電子零件9進行外觀檢查，檢查之後，複數個電子零件9一併被收容到收容箱16。

[實施例1]

參考圖1對本發明的實施例1所涉及的切斷裝置進行說明。對本申請檔中的任一張圖，為了易於理解均進行適當省略或誇張以概略地描繪。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。

圖1示出本發明的實施例1的電子零件製造用的切斷裝置M1。切斷裝置M1具有切斷模組A和交付模組B。切斷模組A具有接收部C、切斷部D以及清洗部E。切斷模組A和交付模組B沿X方向並排安裝。接收部C、切斷部D以及清洗部E沿X方向並排安裝。另外，在本申請檔中，若未對表示方向的符號附加“+、-”，則當作方向為+方向或-方向均可。

接收部C具有前置載台1。密封基板(被切斷物)2從切斷裝置M1的外部被供給到前置載台1。

切斷部D具有切斷用移送機構3和設置在切斷用移送機構3上的切斷用載台4。從前置載台1接收的密封基板2所具有的一個面藉由吸附或粘附等公知技術被固定於切斷用載台4。切斷部D具有心軸5。旋轉刃6被固定於心軸5所具有的旋轉軸(未圖示)。旋轉刃6能夠以高速(例如15000~30000rpm)旋轉。

清洗部E具有清洗機構7和卸載器8。卸載器8對由藉由切斷密封基板2而形成的複數個電子零件9構成的集合體10進行運送。清洗機構7具有水槽(未圖示)和以下方被收容在水槽內的狀態旋轉的清洗刷11。清洗刷11因下方浸入水槽內的水中而以含著水的狀態旋轉。

交付模組B是用於向切斷裝置M1的外部交付複數個電子零件9的模組。交付模組B具有交付部F。交付部F具有向複數個電子零件9噴射乾燥氣體的噴射機構12、乾燥用工作台13、檢查用治具14以及檢查用的顯微鏡15。此外，交付模組B還具有收容箱16、刮落構件17以及吸引泵(真空泵)18。操作者OP是負責執行使用檢查用治具14和顯微鏡15來檢查複數個電子零件9的操作、將檢查後的複數個電子零件9收容到收容箱16的操作等的人員。

吸引泵18設置於交付模組B的下部。吸引泵18是以將密封基板2吸附於切斷用載台4、將集合體9吸附於卸載器8及乾燥用工作台13等為目的而設置的吸引手段。吸引泵18經由配管及閥(均未圖示)連接到切斷用載台4、卸載器8、乾燥用工作台13等。圖1中的吸引泵18被示為在吸引泵主體之外還包括電動機、吸氣口、排氣口等。此外，在切斷裝置M1中還設置有對此前說明的各結構要素及各動作進行控制的控制部CTL。

參考圖1對包括密封基板2在內的被切斷物進行說明。被切斷物具有藉由相互交叉的第一邊界線L1與第二邊界線L2而分隔出的複數個區域。藉由分別沿著第一邊界線和第二邊界線來切斷被切斷物，從而能夠將與複數個區域分別對應的複數個電子零件9作為複數個單位構件來生產。在圖1中示出了8個電子零件9。不限於此，複數個電子零件9的數量可以多於也可以少於8個。

作為被切斷物，第一，可以舉出半導體晶片(矽晶片、化合物半導體晶片等)，該半導體晶片裝入有作為電氣地發揮功能的功能部的電路。第二，可以舉出基板(陶瓷基板等)，該基板裝入有複數個有源元件或如電阻元件等無源元件(相當於功能部)。第三，可以舉出密封基板2，該密封基板2具有：基板；晶片狀構件(相當於功能部，以下稱為“晶片”)，分別安裝於基板所具有的複數個區域；以及密封樹脂，形成為平板狀以使複數個區域一併被覆蓋。在密封基板2上，複數個晶片一併被進行樹脂密封。

密封基板2所具有的基板包括：由銅或鐵系合金等構成的引線框、以及以玻璃環氧層壓板、覆銅聚醯亞胺膜的層壓板等為基材的印刷基板(印刷配線板)。此外，基板還包括：以氧化鋁、碳化矽、藍寶石等為基材的陶瓷基板；以銅或鋁等金屬為基材的金屬基板；以聚醯雅亞安胺等為基材的薄膜基板等。

晶片包括小片狀的半導體積體電路(IC，semiconductor integrated circuit)、光半導體元件、電晶體、二極體、電阻、電容器、熱敏電阻等的晶片。在基板上的一個區域，可以安裝一個晶片，也可以安裝複數個晶片。安裝在一個區域的複數個晶片可以為相同種類，也可以為不同種類。作為密封樹脂，例如可以使用藉由環氧樹脂、矽樹脂等熱硬化性樹脂硬化而形成的硬化樹脂。密封樹脂可以形成在基板的單面，也可以形成在基板的雙面。

參考圖1和圖2對切斷密封基板2的步驟、清洗步驟以及檢查步驟進行說明。首先，圖1所示的切斷用載台4從前置載台1接收密封基板2。切斷用載台4吸附該密封基板2。將密封基板2所具有的密封樹脂配置在下側，將基板配置在上側，用以吸附密封樹脂(也可以將上下逆轉來進行配置)。

接著，切斷用移送機構3將被吸附於切斷用載台4的密封基板2依次向圖中的+X方向和+Y方向運送，並在心軸5的下方停止。固定在心軸5所具有的旋轉軸(未圖示)上的旋轉刃6以高速(例如15000~30000rpm的程度)旋轉。例如，切斷用移送機構3及切斷用載台4沿Y、θ方向適當移動，旋轉刃6沿X、Z方向適當移動。藉由這些處理，旋轉刃6與密封基板2被對準。在本實施例中，使切斷用載台4旋轉+90°或-90°。

接著，藉由使切斷用移送機構3與心軸5沿Y方向相對移動，從而使以高速旋轉的兩片旋轉刃6將密封基板2沿著Y方向切斷。密封基板2從作為基板那一面的另一個面向著作為密封樹脂那一面的一個面，沿著第二邊界線L2之中的兩根被切斷(被全切)。切削水從噴嘴(均未圖示)被供給到旋轉刃6與密封基板2相接觸的部分。繼續沿著第二邊界線L2之中的另外兩根，依次切斷密封基板2。

接著，使切斷用載台4旋轉+90°或-90°。繼續沿著第一邊界線L1之中的兩根，依次切斷密封基板2。最終，完成沿著所有的第一邊界線L1切斷密封基板2。密封基板2周邊的不需要的部分藉由切削水被沖走而去除。藉由這些處理，密封基板2被單片化為複數個電子零件9。

接著，使由複數個電子零件9構成的集合體10的密封樹脂那一面朝下，藉由卸載器8來吸附基板那一面。卸載器8在保持著吸附有集合體10的狀態的同時，在清洗機構7的上方藉由，並沿著+X方向移動。藉由這些處理，以含著水的狀態旋轉的清洗刷11接觸到複數個電子零件9所具有的密封樹脂那一面，從而對那些面進行清洗。

接著，繼續使集合體10保持吸附於卸載器8的狀態而沿著+X方向移動。之後，從沿著Y方向配置的作為乾燥手段的噴射機構12向著集合體10，使空氣等乾燥氣體朝上噴射。一邊從噴射機構12噴射乾燥氣體，一邊使噴射機構12相對於卸載器8沿著X方向移動。由此，使複數個電子零件9中的每一個所具有的密封樹脂那一面乾燥。只要一邊從噴射機構12噴射乾燥氣體，一邊使噴射機構12與卸載器8相對移動即可。也可以使沿著X方向配置的噴射機構12沿著Y方向移動。

接著，使集合體10保持吸附於卸載器8的狀態而沿+X方向移動。之後，將集合體10從卸載器8一併移載到乾燥用工作台13並進行吸附。之後，從噴射機構12向著集合體10，使乾燥氣體朝下噴射。一邊噴射乾燥氣體，一邊使噴射機構12與乾燥用工作台13相對移動。由此，使複數個電子零件9中的每一個所具有的基板那一面乾燥。

接著，操作者OP使用檢查用治具14，並至少依次執行以下操作(關於這些操作，將在後文描述)。第一是使被固定於檢查用治具14的複數個電子零件9移動至顯微鏡15的下方的操作。第二是使用顯微鏡15藉由目視來檢查複數個電子零件9的操作。根據電子零件9的種類、特徵、大小等，也可以不使用顯微鏡15來進行檢查。第三是使複數個電子零件9移動至收容箱16的上方的操作。第四是將複數個電子零件9分散地且一併地收容到收容箱16的操作。藉由這些操作，將複數個電子零件9收容到收容箱16。

參考圖2對本發明的實施例1所涉及的檢查用治具14進行說明。如圖2的(1)所示，檢查用治具14具有板19和蓋20。板19和蓋20能夠藉由螺紋固定件(後述)、夾鉗等適當的固定手段被裝卸。

板19具有基材21和固定在基材21上的吸附構件22。在板19上，與複數個電子零件9分別對應地設置有將吸附構件22和基材21貫通的複數個管路23。在基材21的下部，設置有與複數個管路23連通的凹部24。凹部24在基材21的下表面具有開口。在基材21的上表面的吸附構件22的周邊部分，設置有至少兩個螺紋孔25。

在蓋20的下部設置有凹部26。凹部26是在板19與蓋20被固定時收容板19的上半部分即吸附構件22的空間。凹部26的深度被形成為恰當的深度，以使在板19與蓋20被固定時，凹部26的內底面(在圖2的(1)中，與凹部26的上表面對應的面)能夠按壓複數個電子零件9(參考圖2的(2))。

根據需要，可以在凹部26的內底面藉由粘結等方法設置由矽酮橡膠、氟橡膠等構成的片狀的軟質構件27。由此，能夠防止複數個電子零件9受損。

在蓋20上，在與基材21所具有的螺紋孔25相對應的位置處設置有貫通孔(未圖示)。在貫通孔中插入有螺釘28。藉由使用了螺釘28和螺紋孔25的稱之為螺旋治具的手段，板19與蓋20能夠被安裝並且能夠被拆卸(能夠被裝卸)。藉由螺旋治具，蓋20將吸附構件22覆蓋並被固定於基材21。

蓋20以及板19中的基材21藉由加工鋁等金屬材料、由丙烯酸等硬質塑膠形成的樹脂材料等而製成。吸附構件22藉由在矽酮橡膠、氟橡膠等樹脂材料上進行鑽孔、開槽等加工而製成。也可以將矽酮橡膠、氟橡膠等流動性樹脂(液狀樹脂)注入到成形模具的腔內，將基材21壓在其上，並使流動性樹脂固化。由此，能夠製作出基材21與作為成形體的吸附構件22被一體化而成的板19。

如圖2的(2)所示，在使用檢查用治具14對切斷後的複數個電子零件9進行運送時，複數個電子零件9在吸附構件22的上表面藉由蓋20被壓住。由此，能夠運送複數個電子零件9而不會使複數個電子零件9的位置發生偏移。

根據複數個電子零件9的材質、表面狀態等，優選使用樹脂材料來製作蓋20。在這種情況下，使用分別由樹脂材料構成的蓋20和吸附構件22來夾住並固定複數個電子零件9。由此，在運送複數個電子零件9時能夠防止複數個電子零件9受損。

如圖2的(3)所示，在使用檢查用治具14來運送複數個電子零件9之後，將檢查用治具放置到切斷裝置所具有的操作台29上。使用吸引泵18依次經由配管30、凹部24和複數個管路23來吸附複數個電子零件9。之後，從圖2的(2)所示的狀態開始，操作者(參考圖1)鬆開螺釘28，從板19上拆卸蓋20。操作者使用顯微鏡15藉由目視來檢查複數個電子零件9。

參考圖2~圖6，對使用本發明所涉及的檢查用治具所進行的檢查中需要的結構以及包括該檢查在內的切斷方法進行說明。在圖3的(1)中，乾燥用工作台13具有基材31和吸附構件32。在乾燥用工作台13 上，與複數個電子零件9分別相對應地設置有將吸附構件32和基材31貫通的複數個管路33。在基材31的下部，設置有與複數個管路33連通的凹部34。凹部34在基材31的下表面具有開口。乾燥用工作台13安裝於切斷裝置所具有的安裝台35。

在乾燥用工作台13的上方的空間中，配置有噴射機構12(參考圖1)。噴射機構12向著被吸附於乾燥用工作台13的複數個電子零件9噴射乾燥氣體36。

在乾燥用工作台13的上方，配置有吸附複數個電子零件9的作為第二吸引手段的臨時保持機構37。在臨時保持機構37上，與複數個電子零件9分別相對應地設置有貫通配置的作為第二管路的複數個管路38。臨時保持機構37能夠在乾燥用工作台13與乾燥用工作台13的上方之間進退。此外，臨時保持機構37能夠進行退避而使乾燥用工作台13的上方成為空著的空間。在圖3的(1)中，臨時保持機構37未吸附複數個電子零件9，並且從乾燥用工作台13退避而使乾燥用工作台13的上方成為空著的空間。

以下對切斷方法之中的檢查在切斷後被清洗的複數個電子零件9的步驟進行說明。首先，如圖3的(1)所示，使用運送機構8(參考圖1)將複數個電子零件9以密封樹脂那一面在下的方式放置到乾燥用工作台13中的吸附構件32的上表面。藉由複數個管路33，將清洗後的複數個電子零件9吸附於吸附構件32的上表面。藉由從噴射機構12噴射的乾燥氣體36，對被吸附的複數個電子零件9進行乾燥。由此，對複數個電子零件9中的每一個所具有的基板那一面進行乾燥。

接著，如圖3的(2)所示，在藉由臨時保持機構37所具有的複數個管路38吸附複數個電子零件9之後，使臨時保持機構37從乾燥用工作台13退避，以使乾燥用工作台13的上方成為空著的空間。操作者OP(參考圖1)將圖2的(1)所示的檢查用治具14中的板19配置於乾燥用工作台13上方的空著的空間。

接著，如圖4的(1)所示，操作者OP(參考圖1)在乾燥用工作台13中的基材31的上表面放置檢查用治具14的板19。之後，使吸附有複數個電子零件9的臨時保持機構37下降到板19的上表面附近。

接著，如圖4的(2)所示，將圖4的(1)所示的臨時保持機構37上的吸附解除，將複數個電子零件9從臨時保持機構37移載到板19的上表面。使用吸引泵18依次經由配管30、凹部34、複數個管路33以及複數個管路23，將複數個電子零件9吸附於板19的上表面。

接著，如圖5的(1)所示，操作者OP(參考圖1)將圖2的(1)所示的檢查用治具14中的蓋20放置於板19中的基材21的上表面。由此，在蓋20的凹部26的內底面(在圖5的(1)中，與凹部26的上表面相對應的面)粘結的軟質構件27按壓複數個電子零件9。操作者OP(參考圖1)旋轉螺釘28並擰緊，由此將板19與蓋20安裝(固定)。之後，將圖4的(2)所示的板19上的吸附解除。

接著，如圖5的(2)所示，操作者OP(參考圖1)從乾燥用工作台13上拿起固定有複數個電子零件9的檢查用治具14。操作者OP使固定有複數個電子零件9的檢查用治具14移動至顯微鏡15的下方。

接著，從圖2的(2)所示的狀態開始，如圖2的(3)所示，操作者OP(參考圖1)將固定有複數個電子零件9的檢查用治具14載置於切斷裝置所具有的操作台29上。使用吸引泵18依次經由配管30、凹部24和複數個管路23，將複數個電子零件9吸附於板19的上表面(參考圖2的(3))。操作者OP旋轉螺釘28並鬆開，由此從板19上拆卸蓋20。之後，如圖2的(3)所示，操作者OP使用顯微鏡15藉由目視來檢查複數個電子零件9。

接著，當在複數個電子零件9中發現外觀不合格時，操作者OP(參考圖1)進行相應於該狀況的必要處理。例如，操作者OP記錄與複數個電子零件9之中被判定為外觀不合格的電子零件9有關的資訊(例如，與位置、不合格模式等有關的資訊)，並報告給檢查步驟之前的步驟(例如，切斷步驟、樹脂密封步驟等)的步驟管理者。作為其它措施，第一，操作者OP可以在複數個電子零件9之中的外觀不合格的電子零件9上添加標記。第二，操作者OP可以在解除源於吸引泵18的吸附之後，從板19上去除複數個電子零件9之中的外觀不合格的電子零件9。

接著，操作者OP(參考圖1)從操作台29上拿起板19。操作者OP將板19搬運至圖1所示的收容箱16的上方，並翻轉板19。由此，將在板19的上表面放置的複數個電子零件9收容到收容箱16。有時電子零件9會保持著緊貼在板19的結構要素中由矽酮橡膠等樹脂材料構成的吸附構件22的表面上的狀態。此時，操作者OP使用圖1所示的刮落構件17將緊貼在吸附構件22表面上的電子零件9從該表面上刮落。因此，能夠將複數個電子零件9以分散的狀態一併收容到收容箱16(分散收容)。

根據本實施例，第一，在複數個電子零件9以分散的狀態一併被收容到收容箱16的情況下，由操作者OP(參考圖1)對複數個電子零件9進行光學檢查。操作者OP將與複數個電子零件9之中的外觀不合格的電子零件9有關的資訊報告給檢查步驟之前的步驟的步驟管理者。由此，在檢查步驟之前的步驟中，能夠有效地進行不合格原因的查明及應對等。第二，能夠僅將複數個電子零件9之中被判定為合格品的電子零件9收容到收容箱16。

[實施例2]

參考圖6對本發明的實施例1所涉及的切斷裝置進行說明。作為本發明的實施例2，圖6示出了電子零件製造用的切斷裝置M2。切斷裝置M2的特徵為：以依次執行了清洗步驟和乾燥步驟的複數個電子零件9為物件，自動從檢查步驟執行至分散收容步驟。

如圖6所示，運送機構39是保持並運送檢查用治具14的檢查用的運送機構。攝影機40是配置於圖2的(3)所示的板19的上方並對吸附於板19的上表面的複數個電子零件9進行拍攝的攝影手段。影像處理部G是根據由攝影機40獲得的影像進行二值化等影像處理的影像處理手段。判定部H是根據從影像處理結果獲得的影像資料，藉由與預先規定的資料進行比較等方法，以複數個電子零件9中的每一個為物件，判定是否合格(合格．不合格)的判定手段。標記器41是藉由墨水等在由判定部H判定為不合格的電子零件9上添加標記的標記手段。影像處理部G和判定部H可以內置於控制部CTL。

參考圖6對清洗密封基板2之後的步驟進行說明。換言之，對以複數個電子零件9為物件自動從檢查步驟執行至分散收容步驟的情況進行說明。

在圖3~圖5所示的步驟中，運送機構39執行如下動作。首先，執行將檢查用治具14的板19放置在未吸附複數個電子零件9的乾燥用工作台13中的基材31的上表面的動作(參考圖3的(2)和圖4的(1))。接著，執行將圖2的(1)所示的檢查用治具14中的蓋20載置到吸附有複數個電子零件9的乾燥用工作台13中的基材31的上表面的動作(參考圖4的(2))。接著，執行使螺釘28旋轉並擰緊由此來將板19與蓋20安裝(固定)的動作(參考圖5的(1))。接著，執行從乾燥用工作台13上拿起固定有複數個電子零件9的檢查用治具14(參考圖5的(2))並使該檢查用治具14移動至顯微鏡15的下方的動作(參考圖6)。

接著，攝影機40從圖2的(3)所示的板19的上方對吸附於板19的上表面的複數個電子零件9進行拍攝。影像處理部G根據由攝影機40獲得的影像進行二值化等影像處理。判定部H根據從影像處理結果獲得的影像資料，藉由與預先規定的資料進行比較等方法，以複數個電子零件9中的每一個為物件，判定是否合格(合格．不合格)。標記器41藉由墨水等在由判定部H判定為不合格的電子零件9上添加標記。可以將與由判定部H判定為不合格的電子零件9有關的資訊(例如，與位置、不合格模式等有關的資訊)儲存於控制部CTL。

接著，如果需要，則藉由吸附手段(未圖示)自動去除被判定為不合格的電子零件9。也可以由操作者藉由手動去除被判定為不合格的電子零件9。

接著，將複數個電子零件9自動收容(分散收容)到收容箱16。在去除了被判定為不合格的電子零件9的情況下，僅將複數個電子零件9之中被判定為合格品的電子零件9收容到收容箱16。

根據本實施例，第一，以複數個電子零件9為物件自動從檢查步驟執行至分散收容步驟。由此，能夠對複數個電子零件9有效地執行從檢查步驟到分散收容步驟。第二，在複數個電子零件9以分散的狀態一併被收容到收容箱16的情況下，複數個電子零件9自動被進行光學檢查。能夠將與複數個電子零件9之中的外觀不合格的電子零件9有關的資訊自動報告給檢查步驟之前的步驟的步驟管理者。由此，在檢查步驟之前的步驟中，能夠更有效地進行不合格原因的查明及應對等。第三，能夠僅將複數個電子零件9之中被判定為合格品的電子零件9自動收容到收容箱16。

在本實施例中，作為將板19與蓋20固定的固定手段，也可以代替螺釘而使用夾鉗等。在這種情況下，運送機構39操作夾鉗的柄等來進行板19與蓋20的安裝和拆卸。

另外，至此所說明的各實施例中，作為噴射乾燥氣體的噴射機構12，可以使用沿著長度方向設置有狹縫狀的噴射口或複數個噴射口的可以使用沿着長度方向設置有狭缝狀的喷射口或多个喷射口的管狀物。還可以使噴射機構12沿著圖1、圖6所示的X方向配置並沿著Y方向移動。

作為從噴射機構12噴射出的乾燥氣體36，可以使用乾燥的空氣或氮等能夠在工廠獲得的適當的乾燥氣體。

作為吸附手段，可以代替吸引泵(真空泵)18而使用真空噴射器。此外，也可以將用於將密封基板2吸附於切斷用載台4的吸附手段與用於將集合體9吸附於卸載器8及乾燥用工作台13等的作為吸附手段的吸引泵18分別設置。

根據複數個電子零件9的特性、表面狀態等，也可以不使用顯微鏡15(換言之，無需放大)，而由操作者藉由目視來檢查。

在此前的說明中，作為被切斷物，以密封基板2為對象、作為藉由切斷被切斷物而獲得的複數個單位構件，以複數個電子零件9為物件，進行了說明。不限於此，在藉由樹脂成形來製造透鏡、光學模組、導光板等光學構件時可以應用本發明。此外，在製造一般的樹脂成形品時也可以應用本發明。

作為切斷方式，除旋轉刃6之外，可以使用鐳射、水柱、線狀鋸、帶鋸、鼓風、或者利用在密封基板2的第一邊界線L1和第二邊界線L2上分別形成的槽而進行的割斷這些方式之中的至少任意一種。在使用割斷作為切斷方式時，可以藉由使用旋轉刃6等將密封基板2切削至厚度方向的途中(半切)，由此來形成槽。

本發明並不限於上述的實施例，在不脫離本發明主旨的範圍內，可以根據需要任意且適當地進行組合、變更、或選擇性地採用。例如，可以由圖1所示的操作者OP來執行圖6所示的運送機構89所執行的一部分動作。