JP2015188024A - 検査用治具、切断装置及び切断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を外観検査した後ばら収容する切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置に、複数の電子部品９を吸着する乾燥用テーブルと、乾燥用テーブルが有する複数の第１の吸引路につながる吸引ポンプと、乾燥用テーブルの上の複数の電子部品９を乾燥させる乾燥手段と、乾燥用テーブルから複数の電子部品９を受け取り吸着する仮保持機構と、乾燥用テーブルの上に置かれるプレート１９と、プレート１９に設けられプレート１９が乾燥用テーブルの上に置かれた状態において複数の第１の吸引路につながる複数の第３の吸引路２３と、プレート１９の上に置かれプレート１９に着脱されるふた２０と、プレート１９とふた２０とを固定するねじ２８と、複数の電子部品９がばら収容される収容箱とを備える。作業者がプレート１９からふた２０を取り外し、顕微鏡１５を使用して複数の電子部品９を検査する。
【選択図】図２

Description

本発明は、被切断物を切断して複数の単位部材を製造する際に使用される検査用治具、切断装置及び切断方法に関するものである。

一括して樹脂成形を行うことによって製作された成形品を、切断装置を使用して切断することによって複数の単位部材に個片化すること（singulation ）が、広く実施されている。以下、回転刃を有する切断装置を使用して被切断物である封止済基板を切断することによって複数の電子部品に個片化することを例に挙げて説明する（例えば、特許文献１、特許文献２を参照。）。

近年、切断された電子部品をそのままで収容箱に収容することがユーザーから要請される場合がある。この場合には、封止済基板から得られた複数の電子部品がばらばらに、かつ、一括して、収容箱に向かって落下してその収容箱に収容される。このような収容を、「ばら収容」、「バルク収容」等と呼ぶ（特許文献１を参照）。収容箱から取り出された各電子部品をそれぞれ対象にして、電子部品の外観検査を行う。この方法によれば、電子部品の中から不良品が発見されても、その不良品が封止済基板におけるどの場所に位置していた電子部品であるかということを知ることができない。したがって、不良品の発生を防ぐための情報を前工程にフィードバックすることが困難であるという問題が発生する。

特開２０１３−０６５６０３号公報（第１２〜１３頁、図１、図５） 特開２００８−１３５４６７号公報（第３〜４頁、図４）

上述した問題に鑑み、本発明は、ばら収容を行う場合において電子部品の外観検査を行うことを可能にする検査用治具、切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る検査用治具は、被切断物を仕切る第１の境界線と該第１の境界線に交わる第２の境界線とにそれぞれ沿って被切断物を切断することによって、第１の境界線と第２の境界線とによって仕切られた複数の領域にそれぞれ対応する複数の単位部材を生産する際に、切断装置とともに使用される検査用治具であって、切断装置にそれぞれ設けられ複数の単位部材をそれぞれ吸着する第１の吸着手段と第２の吸着手段との間に配置され、第１の吸着手段の上に置かれることができる第３の吸着手段と、第３の吸着手段に設けられ、第３の吸着手段が第１の吸着手段の上に置かれた状態において、第１の吸着手段が有する複数の第１の吸引路にそれぞれつながることができる複数の第３の吸引路と、第３の吸着手段の上に置かれ第３の吸着手段に着脱されることができる覆い手段と、第３の吸着手段と覆い手段とを固定する固定手段とを備え、第３の吸着手段は、第３の吸着手段が第１の吸着手段の上に置かれた状態において、第１の吸着手段から第２の吸着手段を経由して受け取った複数の単位部材を、第３の吸着手段の上面に吸着し、第３の吸着手段の上に覆い手段が装着された状態において第３の吸着手段の上面に吸着された複数の単位部材が覆い手段によって押さえられ、かつ、覆い手段が第３の吸着手段に固定され、覆い手段が第３の吸着手段に固定された状態において第３の吸着手段と覆い手段とが一体的に移動し、第３の吸着手段と覆い手段とが一体的に移動した後に第３の吸着手段から覆い手段が取り外された状態において、複数の単位部材に対する光学的な検査が行われることを特徴とする。

本発明に係る検査用治具は、上述の検査用治具において、光学的な検査は、作業者による目視であることを特徴とする。

本発明に係る検査用治具は、上述の検査用治具において、光学的な検査は、切断装置が有する撮像手段と画像処理手段と判定手段とを使用して行われることを特徴とする。

本発明に係る検査用治具は、上述の検査用治具において、覆い手段が有する面のうち、第３の吸着手段の上に覆い手段が装着された状態において第３の吸着手段の上面に吸着された複数の単位部材を押さえる内底面に設けられた軟質部材を備えることを特徴とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、被切断物を仕切る第１の境界線と該第１の境界線に交わる第２の境界線とにそれぞれ沿って被切断物を切断することによって、第１の境界線と第２の境界線とによって仕切られた複数の領域にそれぞれ対応する複数の単位部材を生産する際に使用される切断装置であって、第１の境界線と第２の境界線とにそれぞれ沿って被切断物を切断する切断手段と、複数の単位部材をそれぞれ吸着する第１の吸着手段と、第１の吸着手段に設けられ複数の単位部材をそれぞれ吸着するための複数の第１の吸引路と、複数の第１の吸引路につながる吸引手段と、第１の吸着手段に吸着された複数の単位部材を乾燥させる乾燥手段と、第１の吸着手段から複数の単位部材を受け取って吸着する第２の吸着手段と、第２の吸着手段に設けられ複数の単位部材をそれぞれ吸着するための複数の第２の吸引路と、第１の吸着手段の上に置かれることができる第３の吸着手段と、第３の吸着手段に設けられ、第３の吸着手段が第１の吸着手段の上に置かれた状態においてそれぞれ複数の第１の吸引路につながることができる複数の第３の吸引路と、第３の吸着手段の上に置かれ第３の吸着手段に着脱されることができる覆い手段と、第３の吸着手段と覆い手段とを固定する固定手段と、第３の吸着手段の上に複数の単位部材が置かれ、かつ、第３の吸着手段から覆い手段が取り外された状態において複数の単位部材の画像を取得する画像取得手段と、複数の単位部材がばらばらになった状態で一括して収容される収容手段とを備え、第１の吸着手段の上に置かれた第３の吸着手段の上面に第２の吸着手段から複数の単位部材が移載され、第３の吸着手段の上面に移載された複数の単位部材が覆い手段によって押さえられ、かつ、覆い手段が第３の吸着手段に固定され、覆い手段と該覆い手段に固定された第３の吸着手段とが第１の吸着手段の上から画像取得手段まで一体的に移動した後に第３の吸着手段から覆い手段が取り外された状態において、画像取得手段によって得られた複数の単位部材の画像に基づいて、複数の単位部材が光学的に検査されることを特徴とする。

本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、画像取得手段は、作業者による目視であることを特徴とする。

本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、画像取得手段は撮像手段を有し、撮像手段によって得られた複数の単位部材の画像を対象にして画像処理を行う画像処理手段と、画像処理を行った結果に基づいて複数の単位部材の良否を判定する判定手段とを備えることを特徴とする。

本発明に係る電子部品製造用の切断装置は、上述の切断装置において、覆い手段と該覆い手段に固定された第３の吸着手段とを、少なくとも第１の吸着手段の上と撮像手段との間において一体的に移動させる搬送手段と、第３の吸着手段と覆い手段とが固定された状態を解除して第３の吸着手段から覆い手段をとりはずす固定解除手段とを備え、第２の吸着手段が第１の吸着手段の上面に複数の単位部材を移載し、第２の吸着手段が複数の単位部材を収容手段の上方に移動させ、第２の吸着手段が複数の単位部材をそれぞれ吸着することを停止することによって、複数の単位部材をばらばらにして収容手段に収容することを特徴とする。

本発明に係る電子部品製造用の切断装置は、上述の切断装置において、光学的に検査された複数の単位部材のうち不良品に印をつけるマーキング手段を備えることを特徴とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る切断方法は、被切断物を仕切る第１の境界線と該第１の境界線に交わる第２の境界線とにそれぞれ沿って被切断物を切断することによって、第１の境界線と第２の境界線とによって仕切られた複数の領域にそれぞれ対応する複数の単位部材を生産する際に使用される切断方法であって、第１の境界線と第２の境界線とにそれぞれ沿って被切断物を切断する工程と、複数の単位部材を第１の吸着手段の上方まで搬送する工程と、複数の第１の吸引路を経由してそれぞれ複数の単位部材を第１の吸着手段に吸着する工程と、吸着された複数の単位部材を乾燥する工程と、それぞれ複数の単位部材を第１の吸着手段に吸着することを停止する工程と、複数の第２の吸引路を経由してそれぞれ複数の単位部材を第２の吸着手段に吸着する工程と、複数の単位部材を吸着した第２の吸着手段を第１の吸着手段の上方から退避させる工程と、第１の吸着手段の上に第３の吸着手段を置く工程と、第２の吸着手段から第３の吸着手段の上に複数の単位部材を移載する工程と、複数の第１の吸引路と第３の吸着手段が有する複数の第３の吸引路とを順次経由して、それぞれ複数の単位部材を第３の吸着手段に吸着する工程と、第３の吸着手段に覆い手段を固定し、かつ、覆い手段の内底面によって第３の吸着手段の上面に対して複数の単位部材を押さえる工程と、それぞれ複数の単位部材を第３の吸着手段に吸着することを停止する工程と、覆い手段と該覆い手段が固定された第３の吸着手段とを画像取得手段まで一体的に移動させる工程と、第３の吸着手段から覆い手段を取り外す工程と、第３の吸着手段の上面に置かれた複数の単位部材を光学的に検査する工程と、複数の単位部材をばらばらにした状態で収容手段に収容する工程とを備えることを特徴とする。

本発明に係る電子部品製造用の切断方法は、上述の切断方法において、光学的に検査する工程では、作業者が目視によって複数の単位部材を検査することを特徴とする。

本発明に係る電子部品製造用の切断方法は、上述の切断方法において、光学的に検査する工程では、撮像手段を使用して複数の単位部材の画像を取得し、画像を対象にして画像処理を行い、画像処理を行った結果に基づいて光学的に検査することを特徴とする。

本発明に係る電子部品製造用の切断方法は、上述の切断方法において、一体的に移動させる工程では、搬送手段を使用して覆い手段と第３の吸着手段とを一体的に移動させ、光学的に検査する工程の後に、第２の吸着手段を使用して複数の単位部材を収容手段の上方に移動させる工程を備え、収容手段に収容する工程では、それぞれ複数の単位部材を第２の吸着手段に吸着することを停止することによって、複数の単位部材をばらばらにして収容手段に収容することを特徴とする。

本発明に係る電子部品製造用の切断方法は、上述の切断方法において、光学的に検査された複数の単位部材のうち不良品に印をつける工程を備えることを特徴とする。

本発明によれば、切断装置に、第３の吸着手段の上に複数の単位部材が置かれ、かつ、第３の吸着手段から覆い手段が取り外された状態において複数の単位部材の画像を取得する画像取得手段と、複数の単位部材がばらばらになった状態で一括して収容される収容手段とを備える。第３の吸着手段の上面に吸着された複数の単位部材が覆い手段によって押さえられ、かつ、覆い手段が第３の吸着手段に固定される。覆い手段と該覆い手段に固定された第３の吸着手段とが画像取得手段まで一体的に移動した後に第３の吸着手段から覆い手段が取り外された状態において、画像取得手段によって得られた複数の単位部材の画像に基づいて、複数の単位部材が光学的に検査される。これらによって、複数の単位部材がばらばらになった状態で一括して収容される場合において、複数の単位部材が光学的に検査される。

本発明によれば、作業者が行う目視によって複数の単位部材が光学的に検査される。

本発明によれば、撮像手段と、撮像手段によって得られた複数の単位部材の画像を対象にして画像処理を行う画像処理手段と、画像処理を行った結果に基づいて光学的に検査する検査手段とを使用して、複数の単位部材が光学的に検査される。

本発明に係る切断装置の実施例１を示す概略平面図である。 図２（１）は本発明に係る検査用治具の全体構成を示す正面図、図２（２）はその検査用治具を使用して切断後の複数の電子部品を搬送する状態を示す正面図、図２（３）は検査用治具のうちプレートを使用して複数の電子部品を検査する状態を示す正面図である。 図３（１）は複数の電子部品を乾燥する状態を示す正面図、図３（２）は仮保持機構によって複数の電子部品が退避した状態において乾燥用テーブルの上方の空間に検査用治具のうちプレートが配置された状態を示す正面図である。 図４（１）は仮保持機構によって複数の電子部品が退避した状態において乾燥用テーブルの上に検査用治具のうちプレートが置かれた状態を示す正面図、図４（２）は複数の電子部品が吸着されたプレートの上方の空間にふたが配置された状態を示す正面図である。 図５（１）は複数の電子部品が置かれたプレートの上に固定されたふたによって複数の電子部品が押さえられた状態を示す正面図、図５（２）はプレートとふたとが固定され一体化された検査用治具が乾燥用テーブルから持ち上げられた状態を示す正面図である。 本発明に係る切断装置の実施例２を示す概略平面図である。

本発明に係る切断装置は、封止済基板２を複数の電子部品９に切断する回転刃６と、複数の電子部品９をそれぞれ吸着する乾燥用テーブル１３と、乾燥用テーブル１３に設けられた複数の吸引路３３と、複数の吸引路３３につながる吸引ポンプ１８と、乾燥用テーブル１３に吸着された複数の電子部品９を乾燥させる乾燥手段である噴射機構１２と、乾燥用テーブル１３から複数の電子部品９を受け取って吸着する仮保持機構３７と、乾燥用テーブル１３の上に置かれるプレート１９と、プレート１９に設けられプレート１９が乾燥用テーブル１３の上に置かれた状態においてそれぞれ複数の吸引路３３につながる複数の吸引路２３と、プレート１９の上に置かれプレート１９に着脱されるふた２０と、プレート１９とふた２０とを固定するねじ２８と、複数の電子部品９がばらばらになった状態で一括して収容される収容箱１６とを備える。プレート１９の上に複数の電子部品９が置かれ、かつ、プレート１９に取り付けられたふた２０によって複数の電子部品９が押さえられた状態で、ふた２０とプレート１９とが顕微鏡１５の下方まで一体的に移動する。プレート１９からふた２０が取り外された状態において作業者ＯＰの目視によって複数の電子部品９が外観検査され、検査後に複数の電子部品９が収容箱１６に一括して収容される。

［実施例１］
図１を参照して、本発明の実施例１に係る切断装置を説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して、模式的に描かれている。同一の構成要素には同一の符号を付して、説明を適宜省略する。

図１は、本発明の実施例１として、電子部品製造用の切断装置Ｍ１を示す。切断装置Ｍ１は、切断モジュールＡと払い出しモジュールＢとを有する。切断モジュールＡは、受け入れ部Ｃと切断部Ｄと洗浄部Ｅとを有する。切断モジュールＡと払い出しモジュールＢとはＸ方向に沿って並んで装着されている。受け入れ部Ｃと切断部Ｄと洗浄部ＥとはＸ方向に沿って並んで装着されている。なお、本出願書類において方向を示す符号に「＋、−」を付さない場合には、方向が＋方向であるか−方向であるかを問わないものとする。

受け入れ部Ｃはプレステージ１を有する。プレステージ１には、切断装置Ｍ１の外部から封止済基板（被切断物）２が供給される。

切断部Ｄは、切断用移送機構３と、切断用移送機構３の上に設けられた切断用ステージ４とを有する。切断用ステージ４には、プレステージ１から受け取った封止済基板２が有する一方の面が、吸着、粘着等の周知の技術によって固定される。切断部Ｄは、スピンドル５を有する。スピンドル５が有する回転軸（図示なし）には回転刃６が固定される。回転刃６は高速で（例えば、１５０００〜３００００ｒｐｍ）回転できる。

洗浄部Ｅは洗浄機構７とアンローダ８とを有する。アンローダ８は、封止済基板２が切断されることによって形成された複数の電子部品９からなる集合体１０を搬送する。洗浄機構７は、水槽（図示なし）と、水槽内に下方が収容された状態で回転する洗浄ブラシ１１とを有する。洗浄ブラシ１１は、下方が水槽内の水に浸かることによって水を含んだ状態で回転する。

払い出しモジュールＢは、切断装置Ｍ１の外部に複数の電子部品９を払い出すためのモジュールである。払い出しモジュールＢは払い出し部Ｆを有する。払い出し部Ｆは、複数の電子部品９に向かって乾燥ガスを噴射する噴射機構１２と、乾燥用テーブル１３と、検査用治具１４と、検査用の顕微鏡１５とを有する。加えて、払い出しモジュールＢは、収容箱１６と、掻き落とし部材１７と、吸引ポンプ（真空ポンプ）１８とを有する。作業者ＯＰは、検査用治具１４と顕微鏡１５とを使用して複数の電子部品９を検査する作業、検査された複数の電子部品９を収容箱１６に収容する作業等を実行する担当者である。

吸引ポンプ１８は払い出しモジュールＢの下部に設けられる。吸引ポンプ１８は、封止済基板２を切断用ステージ４に吸着すること、集合体９をアンローダ８及び乾燥用テーブル１３に吸着すること等を目的として設けられた吸引手段である。吸引ポンプ１８は、配管及び弁（いずれも図示なし）を介して、切断用ステージ４、アンローダ８、乾燥用テーブル１３等に接続される。図１における吸引ポンプ１８は、吸引ポンプ本体の他に、電動機、吸気口、排気口等を含んで示される。加えて、切断装置Ｍ１には、ここまで説明した各構成要素及び各動作を制御する制御部ＣＴＬが設けられる。

図１を参照して、封止済基板２を含む被切断物について説明する。被切断物は、互いに交わる第１の境界線Ｌ１と第２の境界線Ｌ２とによって仕切られた複数の領域を有する。第１の境界線と第２の境界線とにそれぞれ沿って被切断物を切断することによって、複数の領域にそれぞれ対応する複数の電子部品９を、複数の単位部材として生産できる。図１においては８個の電子部品９が示されている。これに限らず、複数の電子部品９の数は８個より多くてもよく、少なくてもよい。

被切断物としては、第１に、電気的に機能する機能部としての回路が作り込まれた半導体ウェーハ（シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ等）が挙げられる。第２に、複数の能動素子又は抵抗素子等の受動素子（機能部に相当する。）が作り込まれた基板（セラミックス基板等）が挙げられる。第３に、基板と、基板が有する複数の領域にそれぞれ装着されたチップ状部品（機能部に相当する。以下「チップ」という。）と、複数の領域が一括して覆われるようにして平板状に形成された封止樹脂とを有する、封止済基板２が挙げられる。封止済基板２においては、複数のチップが一括して樹脂封止されている。

封止済基板２が有する基板には、銅や鉄系合金等からなるリードフレーム、ガラスエポキシ積層板、銅張りポリイミドフィルムの積層板等を基材とするプリント基板（プリント配線板）が含まれる。更に、基板には、アルミナ、炭化珪素、サファイア等を基材とするセラミックス基板、銅やアルミニウム等の金属を基材とする金属ベース基板、ポリイミドフィルム等を基材とするフィルムベース基板等が含まれる。

チップには、小片状の半導体集積回路（semiconductor integrated circuit ；ＩＣ）、光半導体素子、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、サーミスタ等のチップが含まれる。基板における１個の領域には１個のチップが装着されていてもよく、複数個のチップが装着されていてもよい。１個の領域に装着された複数個のチップは、同種であってもよく、異種であってもよい。封止樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂が使用される。封止樹脂は、基板の片面に形成されてもよく、両面に形成されてもよい。

図１と図２とを参照して、封止済基板２を切断する工程と洗浄する工程と検査する工程とを説明する。まず、図１に示された切断用ステージ４は、プレステージ１から封止済基板２を受け取る。切断用ステージ４は、その封止済基板２を吸着する。封止済基板２が有する封止樹脂を下側に、基板を上側に配置し、封止樹脂を吸着する（上下を逆にして配置してもよい）。

次に、切断用移送機構３は、切断用ステージ４に吸着された封止済基板２を図の＋Ｘ方向と＋Ｙ方向とに順次搬送して、スピンドル５の下方において停止する。スピンドル５が有する回転軸（図示なし）に固定された回転刃６は、高速で（例えば、１５０００〜３００００ｒｐｍ程度で）回転する。例えば、切断用移送機構３及び切断用ステージ４はＹ、θ方向に適宜移動し、回転刃６はＸ、Ｚ方向に適宜移動する。これらによって、回転刃６と封止済基板２とが位置合わせされる。本実施例では、切断用ステージ４を＋９０°又は−９０°回転させる。

次に、切断用移送機構３とスピンドル５とがＹ方向に相対的に移動することによって、高速で回転する２枚の回転刃６が封止済基板２をＹ方向に沿って切断する。封止済基板２は、基板の面である他方の面から封止樹脂の面である一方の面に向かって、第２の境界線Ｌ２のうちの２本に沿って切断される（フルカットされる）。回転刃６と封止済基板２とが接触する部分にはノズルから切削水（いずれも図示なし）が供給される。引き続いて、
第２の境界線Ｌ２のうちの別の２本に沿って、封止済基板２を順次切断する。

次に、切断用ステージ４を＋９０°又は−９０°回転させる。引き続いて、第１の境界線Ｌ１のうちの２本に沿って、封止済基板２を順次切断する。最終的に、第１の境界線Ｌ１のすべてに沿って封止済基板２を切断することが終了する。封止済基板２の周辺における不要な部分は、切削水によって流されて除去される。これらのことによって、封止済基板２が複数の電子部品９に個片化される。

次に、アンローダ８によって、複数の電子部品９からなる集合体１０の封止樹脂の面を下向きにして基板の面を吸着する。アンローダ８は、集合体１０を吸着した状態を保ちながら洗浄機構７の上方を通り過ぎて＋Ｘ方向に移動する。このことによって、水を含んだ状態で回転する洗浄ブラシ１１が、複数の電子部品９が有する封止樹脂の面に接触して、それらの面を洗浄する。

次に、引き続き、集合体１０をアンローダ８に吸着したまま＋Ｘ方向に移動させる。その後に、Ｙ方向に沿って配置された乾燥手段である噴射機構１２から集合体１０に向かって、空気等の乾燥ガスを上向きに噴射させる。噴射機構１２から乾燥ガスを噴射させながら、アンローダ８に対して噴射機構１２をＸ方向に沿って移動させる。このことにより、複数の電子部品９のそれぞれが有する封止樹脂の面を乾燥させる。噴射機構１２から乾燥ガスを噴射させながら、噴射機構１２とアンローダ８とを相対的に移動させればよい。Ｘ方向に沿って配置された噴射機構１２をＹ方向に沿って移動させてもよい。

次に、集合体１０をアンローダ８に吸着したまま＋Ｘ方向に移動させる。その後に、集合体１０を、アンローダ８から乾燥用テーブル１３に一括して移載して吸着する。その後に、噴射機構１２から集合体１０に向かって乾燥ガスを下向きに噴射させる。乾燥ガスを噴射させながら、噴射機構１２と乾燥用テーブル１３とを相対的に移動させる。このことによって、複数の電子部品９のそれぞれが有する基板の面を乾燥させる。

次に、作業者ＯＰが、検査用治具１４を使用して少なくとも以下の作業を順次実行する（これらの作業については後述する）。第１に、検査用治具１４に固定された複数の電子部品９を顕微鏡１５の下方まで移動させる作業である。第２に、顕微鏡１５を使用して複数の電子部品９を目視によって検査する作業である。電子部品９の種類・特徴・大きさ等によっては顕微鏡１５を使用せずに検査してもよい。第３に、複数の電子部品９を収容箱１６の上方まで移動させる作業である。第４に、複数の電子部品９をばらばらに、かつ、一括して、収容箱１６に収容する作業である。ここまでの作業によって、複数の電子部品９を収容箱１６に収容する。

図２を参照して、本発明の実施例１に係る検査用治具１４を説明する。図２（１）に示されるように、検査用治具１４はプレート１９とふた２０とを有する。プレート１９とふた２０とは、ねじ止め（後述する）、クランプ等の適当な固定手段によって着脱されることができる。

プレート１９は、基材２１と、基材２１の上に固定された吸着部材２２とを有する。プレート１９には、複数の電子部品９にそれぞれ対応して、吸着部材２２と基材２１とを貫通する複数の吸引路２３が設けられる。基材２１の下部には、複数の吸引路２３に連通する凹部２４が設けられる。凹部２４は、基材２１の下面において開口を有する。基材２１の上面における吸着部材２２の周辺の部分には、少なくとも２個のねじ穴２５が設けられる。

ふた２０の下部には凹部２６が設けられる。凹部２６は、プレート１９とふた２０とが固定された場合にプレート１９の上半分である吸着部材２２が収容される空間である。凹部２６の深さは、プレート１９とふた２０とが固定された場合に、凹部２６における内底面（図２（１）においては凹部２６の上面に対応する面）が複数の電子部品９を押さえることができるように、適切な深さに形成される（図２（２）参照）。

必要に応じて、凹部２６における内底面に、シリコーンゴム、フッ素ゴム等からなるシート状の軟質部材２７を、接着等の方法によって設けてもよい。このことによって、複数の電子部品９に傷をつけることが防止される。

ふた２０において、基材２１が有するねじ穴２５に対応する位置において貫通穴（図示なし）が設けられる。貫通穴にはねじ２８が挿入される。ねじ２８とねじ穴２５とを使用したねじ止めという手段によって、プレート１９とふた２０とが装着されることができ、かつ、取り外されることができる（着脱されることができる）。ねじ止めによって、ふた２０は吸着部材２２を覆って基材２１に固定される。

ふた２０とプレート１９のうちの基材２１とは、アルミニウム等の金属材料、アクリル等の硬質プラスチックからなる樹脂材料等が加工されることによって製作される。吸着部材２２は、シリコーンゴム、フッ素ゴム等の樹脂材料に穴開け、溝形成等の加工がなされることによって製作される。シリコーンゴム、フッ素ゴム等の流動性樹脂（液状樹脂）を成形型のキャビティに入れ、その上に基材２１を押し当てて流動性樹脂を硬化させてもよい。このことによって、基材２１と成形体である吸着部材２２とが一体化されたプレート１９を製作することができる。

図２（２）に示されるように、検査用治具１４を使用して切断後の複数の電子部品９を搬送する場合には、ふた２０によって複数の電子部品９が吸着部材２２の上面に押し付けられる。このことによって、複数の電子部品９の位置がずれることなく、複数の電子部品９を搬送できる。

複数の電子部品９の材質、表面状態等によっては、樹脂材料を使用してふた２０を製作することが好ましい。この場合には、それぞれ樹脂材料からなるふた２０と吸着部材２２とを使用して、複数の電子部品９を挟んで固定する。このことによって、複数の電子部品９を搬送する祭に複数の電子部品９に傷を付けることが防止される。

図２（３）に示されるように、検査用治具１４を使用して複数の電子部品９を搬送した後に、切断装置が有する作業台２９の上に検査用治具１４を置く。吸引ポンプ１８を使用して、配管３０と凹部２４と複数の吸引路２３とを順次経由して複数の電子部品９を吸着する。その後に、図２（２）に示された状態から、作業者（図１参照）がねじ２８を緩めてプレート１９からふた２０を取り外す。作業者が、顕微鏡１５を使用して、複数の電子部品９を目視によって検査する。

図２と図３〜６とを参照して、本発明に係る検査用治具を使用した検査において必要な構成と、その検査を含む切断方法とについて説明する。図３（１）において、乾燥用テーブル１３は、基材３１と吸着部材３２とを有する。乾燥用テーブル１３には、複数の電子部品９にそれぞれ対応して、吸着部材３２と基材３１とを貫通する複数の吸引路３３が設けられる。基材３１の下部には、複数の吸引路３３に連通する凹部３４が設けられる。凹部３４は、基材３１の下面において開口を有する。乾燥用テーブル１３は、切断装置が有する取付台３５に取り付けられる。

乾燥用テーブル１３の上方の空間には、噴射機構１２（図１参照）が配置される。噴射機構１２は、乾燥用テーブル１３に吸着された複数の電子部品９に向かって乾燥ガス３６を噴射する。

乾燥用テーブル１３の上方には、複数の電子部品９を吸着する仮保持機構３７が配置される。仮保持機構３７には、複数の電子部品９にそれぞれ対応して、貫通する複数の吸引路３８が設けられる。仮保持機構３７は、乾燥用テーブル１３と乾燥用テーブル１３の上方との間において進退できる。加えて、仮保持機構３７は、乾燥用テーブル１３の上方を空いた空間にして退避できる。図３（１）においては、仮保持機構３７は、複数の電子部品９を吸着しておらず、かつ、乾燥用テーブル１３の上方を空いた空間にして、乾燥用テーブル１３から退避している。

以下、切断方法のうち、切断された後に洗浄された複数の電子部品９を検査する工程を説明する。まず、図３（１）に示すように、搬送機構８（図１参照）を使用して、乾燥用テーブル１３のうち吸着部材３２の上面に、封止樹脂の面を下にして複数の電子部品９を置く。複数の吸引路３３によって、吸着部材３２の上面に、洗浄された複数の電子部品９を吸着する。噴射機構１２から噴射された乾燥ガス３６によって、吸着された複数の電子部品９を乾燥する。このことによって、複数の電子部品９のそれぞれが有する基板の面を乾燥する。

次に、図３（２）に示すように、仮保持機構３７が有する複数の吸引路３３によって複数の電子部品９を吸着した後に、仮保持機構３７を乾燥用テーブル１３から退避させて、乾燥用テーブル１３の上方を空いた空間にする。作業者ＯＰ（図１参照）が、乾燥用テーブル１３の上方の空いた空間に、図２（１）に示された検査用治具１４のうちプレート１９を配置する。

次に、図４（１）に示すように、作業者ＯＰ（図１参照）が、乾燥用テーブル１３のうち基材３１の上面に、検査用治具１４のプレート１９を置く。その後に、複数の電子部品９を吸着した仮保持機構３７を、プレート１９の上面の近傍まで下降させる。

次に、図４（２）に示すように、図４（１）に示された仮保持機構３７における吸着を解除して、仮保持機構３７からプレート１９の上面に複数の電子部品９を移載する。吸引ポンプ１８を使用して、配管３０と凹部３４と複数の吸引路３３と複数の吸引路２３とを順次経由して、プレート１９の上面に複数の電子部品９を吸着する。

次に、図５（１）に示すように、作業者ＯＰ（図１参照）は、図２（１）に示された検査用治具１４のうちふた２０を、プレート１９のうち基材２１の上面に置く。このことによって、ふた２０の凹部２６における内底面（図５（１）においては凹部２６の上面に対応する面）に接着された軟質部材２７が複数の電子部品９を押さえる。作業者ＯＰ（図１参照）は、ねじ２８を回転させて締めることによって、プレート１９とふた２０とを装着する（固定する）。その後に、図４（２）に示されたプレート１９における吸着を解除する。

次に、図５（２）に示すように、作業者ＯＰ（図１参照）は、複数の電子部品９が固定された検査用治具１４を乾燥用テーブル１３から持ち上げる。作業者ＯＰは、複数の電子部品９が固定された検査用治具１４を、顕微鏡１５の下方まで移動させる（図１（１）参照）。

次に、図２（２）に示された状態から、図２（３）に示されるように、作業者ＯＰ（図１参照）は、複数の電子部品９が固定された検査用治具１４を切断装置が有する作業台２９の上に置く。吸引ポンプ１８を使用して、配管３０と凹部２４と複数の吸引路２３とを順次経由して、プレート１９の上面に複数の電子部品９を吸着する（図２（３）参照）。作業者ＯＰは、ねじ２８を回転させて緩めることによってプレート１９からふた２０を取り外す。その後に、図２（３）に示すように、作業者ＯＰは、顕微鏡１５を使用して、複数の電子部品９を目視によって検査する。

次に、複数の電子部品９において外観不良が発見された場合には、作業者ＯＰ（図１参照）は必要な措置を講じる。例えば、作業者ＯＰは、複数の電子部品９のうち外観不良であると判定された電子部品９に関する情報（例えば、位置、不良モード等に関する情報）を記録して、検査工程よりも前の工程（例えば、切断工程、樹脂封止工程、等）の工程管理者に報告する。他の措置として、第１に、作業者ＯＰは、複数の電子部品９のうち外観不良になった電子部品９に印をつけることができる。第２に、作業者ＯＰは、吸引ポンプ１８による吸着を解除した後に、複数の電子部品９のうち外観不良になった電子部品９をプレート１９から取り除くことができる。

次に、作業者ＯＰ（図１参照）は、作業台２９からプレート１９を持ち上げる。作業者ＯＰは、図１に示された収容箱１６の上方までプレート１９を運び、プレート１９をひっくり返す。このことによって、プレート１９の上面に置かれていた複数の電子部品９を収容箱１６に収容する。プレート１９の構成要素のうちシリコーンゴム等の樹脂材料からなる吸着部材２２の表面に、電子部品９が密着したままでいる場合がある。この場合には、作業者ＯＰは、図１に示された掻き落とし部材１７を使用して、吸着部材２２の表面に密着した電子部品９をその表面から掻き落とす。したがって、複数の電子部品９を、ばらばらになった状態で一括して収容箱１６に収容すること（ばら収容すること）ができる。

本実施例によれば、第１に、複数の電子部品９がばらばらになった状態で一括して収容箱１６に収容される場合において、作業者ＯＰ（図１参照）によって複数の電子部品９が光学的に検査される。作業者ＯＰは、複数の電子部品９のうち外観不良になった電子部品９に関する情報を、検査工程よりも前の工程の工程管理者に報告する。これにより、検査工程よりも前の工程において、不良原因の究明や対策等を効率的に行うことができる。第２に、複数の電子部品９のうち良品と判定された電子部品９のみを収容箱１６に収容することができる。

［実施例２］
図６を参照して、本発明の実施例１に係る切断装置を説明する。図６は、本発明の実施例２として、電子部品製造用の切断装置Ｍ２を示す。切断装置Ｍ２の特徴は、洗浄工程と乾燥工程とが順次行われた複数の電子部品９を対象にして、検査工程からばら収容する工程までを、自動的に行うことである。

図６に示されているように、搬送機構３９は、検査用治具１４を保持して搬送する検査用の搬送機構である。カメラ４０は、図２（３）に示されるプレート１９の上方に配置され、プレート１９の上面に吸着された複数の電子部品９を撮像する撮像手段である。画像処理部Ｇは、カメラ４０によって得られた画像に基づいて、２値化等の画像処理を行う画像処理手段である。判定部Ｈは、画像処理の結果得られた画像データに基づいて、予め定められたデータと比較する等の方法によって、複数の電子部品９のそれぞれを対象にして良否（良・不良）を判定する判定手段である。マーカ４１は、判定部Ｈによって不良であると判定された電子部品９にインク等によって印をつけるマーキング手段である。画像処理部Ｇと判定部Ｈとは制御部ＣＴＬに内蔵されていてもよい。

図６を参照して、封止済基板２を洗浄した後の工程を説明する。言い換えれば、複数の電子部品９を対象として検査する工程からばら収容する工程までを自動的に行う場合について、説明する。

図３〜図５に示された工程においては、搬送機構３９が次の動作を行う。まず、複数の電子部品９が吸着されていない乾燥用テーブル１３のうち基材３１の上面に、検査用治具１４のプレート１９を置く動作を行う（図３（２）と図４（１）とを参照）。次に、図２（１）に示された検査用治具１４のうちふた２０を、複数の電子部品９が吸着された乾燥用テーブル１３のうち基材３１の上面に置く動作を行う（図４（２）参照）。次に、ねじ２８を回転させて締めることによってプレート１９とふた２０とを装着する（固定する）動作を行う（図５（１）参照）。次に、複数の電子部品９が固定された検査用治具１４を乾燥用テーブル１３から持ち上げて（図５（２）参照）、その検査用治具１４を顕微鏡１５の下方まで移動させる動作を行う（図６参照）。

次に、カメラ４０が、図２（３）に示されるプレート１９の上方から、プレート１９の上面に吸着された複数の電子部品９を撮像する。画像処理部Ｇは、カメラ４０によって得られた画像に基づいて、２値化等の画像処理を行う。判定部Ｈは、画像処理の結果得られた画像データに基づいて、予め定められたデータと比較する等の方法によって、複数の電子部品９のそれぞれを対象にして良否（良・不良）を判定する。マーカ４１は、判定部Ｈによって不良であると判定された電子部品９にインク等によって印をつける。判定部Ｈによって不良であると判定された電子部品９に関する情報（例えば、位置、不良モード等に関する情報）を、制御部ＣＴＬに記憶してもよい。

次に、必要であれば、不良であると判定された電子部品９を吸着手段（図示なし）によって自動的に除去する。不良であると判定された電子部品９を、作業者が手動によって除去することもできる。

次に、複数の電子部品９を収容箱１６に自動的に収容する（ばら収容する）。不良であると判定された電子部品９を除去した場合には、複数の電子部品９のうち良品と判定された電子部品９のみを収容箱１６に収容する。

本実施例によれば、第１に、複数の電子部品９を対象として検査する工程からばら収容する工程までを自動的に行う。これにより、複数の電子部品９を検査する工程からばら収容する工程までを、効率的に行うことができる。第２に、複数の電子部品９がばらばらになった状態で一括して収容箱１６に収容される場合において、複数の電子部品９が光学的に、かつ、自動的に、検査される。複数の電子部品９のうち外観不良になった電子部品９に関する情報を、検査工程よりも前の工程の工程管理者に自動的に報告できる。これにより、検査工程よりも前の工程において、不良原因の究明や対策等をいっそう効率的に行うことができる。第３に、複数の電子部品９のうち良品と判定された電子部品９のみを収容箱１６に自動的に収容することができる。

本実施例においては、プレート１９とふた２０とを固定する固定手段として、ねじに代えてクランプ等を使用してもよい。この場合には、搬送機構３９がクランプのレバー等を操作して、プレート１９とふた２０との装着及び取り外しを行う。

なお、ここまで説明した各実施例において、乾燥ガスを噴射する噴射機構１２として、長手方向に沿ってスリット状の噴射口又は複数の噴射口を設けたパイプを使用できる。噴射機構１２を、図１、６に示されたＸ方向に沿って配置して、Ｙ方向に沿って移動させてもよい。

噴射機構１２から噴射される乾燥ガス３６としては、乾燥した空気や窒素等、工場において入手できる適当な乾燥ガスを使用できる。

吸着手段としては、吸引ポンプ（真空ポンプ）１８に代えて真空エジェクタを使用してもよい。加えて、封止済基板２を切断用ステージ４に吸着するための吸着手段と、集合体９をアンローダ８及び乾燥用テーブル１３に吸着する等のための吸着手段である吸引ポンプ１８とを、別々に設けてもよい。

複数の電子部品９の特性、表面状態等によっては、顕微鏡１５を使用せずに（言い換えれば拡大することなく）作業者が目視によって検査してもよい。

ここまでの説明においては、被切断物として封止済基板２を、被切断物を切断することによって得られる複数の単位部材として複数の電子部品９を、それぞれ対象にして説明した。これに限らず、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品を樹脂成形によって製造する場合に本発明を適用できる。加えて、一般的な樹脂成形品を製造する場合に本発明を適用することもできる。

切断手段としては、回転刃６の他に、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、バンドソー、ブラスト、又は、封止済基板２における第１の境界線Ｌ１と第２の境界線Ｌ２とにそれぞれ形成された溝を利用する割断のうち、少なくともいずれかを使用できる。切断手段として割断を使用する場合には、回転刃６等を使用して封止済基板２を厚さ方向の途中まで切削する（ハーフカットする）ことによって溝を形成できる。

本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。例えば、図１に示された作業者ＯＰが、図６に示された搬送機構３９による動作の一部分を行うことができる。

１ プレステージ
２ 封止済基板（被切断物）
３ 切断用移送機構
４ 切断用ステージ
５ スピンドル
６ 回転刃（切断手段）
７ 洗浄機構
８ アンローダ
９ 電子部品（単位部材）
１０ 集合体
１１ 洗浄ブラシ
１２ 噴射機構（乾燥手段）
１３ 乾燥用テーブル（第１の吸着手段）
１４ 検査用治具
１５ 顕微鏡（画像取得手段）
１６ 収容箱（収容手段）
１７ 掻き落とし部材
１８ 吸引ポンプ（吸引手段）
１９ プレート（第３の吸着手段）
２０ ふた（覆い手段）
２１、３１ 基材
２２、３２ 吸着部材
２３、３３、３８ 複数の吸引路
２４、２６、３４ 凹部
２５ ねじ穴（固定手段）
２７ 軟質部材
２８ ねじ（固定手段）
２９ 作業台
３０ 配管
３５ 取付台
３６ 乾燥ガス
３７ 仮保持機構（第２の吸着手段）
３９ 搬送機構
４０ カメラ（撮像手段）
４１ マーカ（マーキング手段）
Ａ 切断モジュール
Ｂ 払い出しモジュール
Ｃ 受け入れ部
Ｄ 切断部
Ｅ 洗浄部
Ｆ 払い出し部
Ｇ 画像処理部
Ｈ 判定部
Ｌ１ 第１の境界線
Ｌ２ 第２の境界線
Ｍ１、Ｍ２ 切断装置
ＯＰ 作業者
ＣＴＬ 制御部

Claims (14)

1. 被切断物を仕切る第１の境界線と該第１の境界線に交わる第２の境界線とにそれぞれ沿って前記被切断物を切断することによって、前記第１の境界線と前記第２の境界線とによって仕切られた複数の領域にそれぞれ対応する複数の単位部材を生産する際に、切断装置とともに使用される検査用治具であって、
   前記切断装置にそれぞれ設けられ前記複数の単位部材をそれぞれ吸着する第１の吸着手段と第２の吸着手段との間に配置され、前記第１の吸着手段の上に置かれることができる第３の吸着手段と、
   前記第３の吸着手段に設けられ、前記第３の吸着手段が前記第１の吸着手段の上に置かれた状態において、前記第１の吸着手段が有する複数の第１の管路にそれぞれつながることができる複数の第３の管路と、
   前記第３の吸着手段の上に置かれ前記第３の吸着手段に着脱されることができる覆い手段と、
   前記第３の吸着手段と前記覆い手段とを固定する固定手段とを備え、
   前記第３の吸着手段は、前記第３の吸着手段が前記第１の吸着手段の上に置かれた状態において、前記第１の吸着手段から前記第２の吸着手段を経由して受け取った前記複数の単位部材を、前記第３の吸着手段の上面に吸着し、
   前記第３の吸着手段の上に前記覆い手段が装着された状態において前記第３の吸着手段の上面に吸着された前記複数の単位部材が前記覆い手段によって押さえられ、かつ、前記覆い手段が前記第３の吸着手段に固定され、
   前記覆い手段が前記第３の吸着手段に固定された状態において前記第３の吸着手段と前記覆い手段とが一体的に移動し、
   前記第３の吸着手段と前記覆い手段とが一体的に移動した後に前記第３の吸着手段から前記覆い手段が取り外された状態において、前記複数の単位部材に対する光学的な検査が行われることを特徴とする検査用治具。
2. 請求項１に記載された検査用治具において、
   前記光学的な検査は、作業者による目視であることを特徴とする検査用治具。
3. 請求項１に記載された検査用治具において、
   前記光学的な検査は、前記切断装置が有する撮像手段と画像処理手段と判定手段とを使用して行われることを特徴とする検査用治具。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載された検査用治具において、
   前記覆い手段が有する面のうち、前記第３の吸着手段の上に前記覆い手段が装着された状態において前記第３の吸着手段の上面に吸着された前記複数の単位部材を押さえる内底面に設けられた軟質部材を備えることを特徴とする検査用治具。
5. 被切断物を仕切る第１の境界線と該第１の境界線に交わる第２の境界線とにそれぞれ沿って前記被切断物を切断することによって、前記第１の境界線と前記第２の境界線とによって仕切られた複数の領域にそれぞれ対応する複数の単位部材を生産する際に使用される切断装置であって、
   前記第１の境界線と前記第２の境界線とにそれぞれ沿って前記被切断物を切断する切断手段と、
   前記複数の単位部材をそれぞれ吸着する第１の吸着手段と、
   前記第１の吸着手段に設けられ前記複数の単位部材をそれぞれ吸着するための複数の第１の管路と、
   前記複数の第１の管路につながる吸引手段と、
   前記第１の吸着手段に吸着された前記複数の単位部材を乾燥させる乾燥手段と、
   前記第１の吸着手段から前記複数の単位部材を受け取って吸着する第２の吸着手段と、
   前記第２の吸着手段に設けられ前記複数の単位部材をそれぞれ吸着するための複数の第２の管路と、
   前記第１の吸着手段の上に置かれることができる第３の吸着手段と、
   前記第３の吸着手段に設けられ、前記第３の吸着手段が前記第１の吸着手段の上に置かれた状態においてそれぞれ前記複数の第１の管路につながることができる複数の第３の管路と、
   前記第３の吸着手段の上に置かれ前記第３の吸着手段に着脱されることができる覆い手段と、
   前記第３の吸着手段と前記覆い手段とを固定する固定手段と、
   前記第３の吸着手段の上に前記複数の単位部材が置かれ、かつ、前記第３の吸着手段から前記覆い手段が取り外された状態において前記複数の単位部材の画像を取得する画像取得手段と、
   前記複数の単位部材がばらばらになった状態で一括して収容される収容手段とを備え、
   前記第１の吸着手段の上に置かれた前記第３の吸着手段の上面に前記第２の吸着手段から前記複数の単位部材が移載され、前記第３の吸着手段の上面に移載された前記複数の単位部材が前記覆い手段によって押さえられ、かつ、前記覆い手段が前記第３の吸着手段に固定され、
   前記覆い手段と該覆い手段に固定された前記第３の吸着手段とが前記第１の吸着手段の上から前記画像取得手段まで一体的に移動した後に前記第３の吸着手段から前記覆い手段が取り外された状態において、前記画像取得手段によって得られた前記複数の単位部材の画像に基づいて、前記複数の単位部材が光学的に検査されることを特徴とする切断装置。
6. 請求項５に記載された切断装置において、
   前記画像取得手段は、作業者による目視であることを特徴とする切断装置。
7. 請求項５に記載された切断装置において、
   前記画像取得手段は撮像手段を有し、
   前記撮像手段によって得られた前記複数の単位部材の画像を対象にして画像処理を行う画像処理手段と、
   前記画像処理を行った結果に基づいて前記複数の単位部材の良否を判定する判定手段とを備えることを特徴とする切断装置。
8. 請求項５〜７のいずれか１つに記載された切断装置において、
   前記覆い手段と該覆い手段に固定された前記第３の吸着手段とを、少なくとも前記第１の吸着手段の上と前記撮像手段との間において一体的に移動させる搬送手段と、
   前記第３の吸着手段と前記覆い手段とが固定された状態を解除して前記第３の吸着手段から前記覆い手段をとりはずす固定解除手段とを備え、
   前記第２の吸着手段が前記第１の吸着手段の上面に前記複数の単位部材を移載し、
   前記第２の吸着手段が前記複数の単位部材を前記収容手段の上方に移動させ、
   前記第２の吸着手段が前記複数の単位部材をそれぞれ吸着することを停止することによって、前記複数の単位部材をばらばらにして前記収容手段に収容することを特徴とする切断装置。
9. 請求項５〜８のいずれか１つに記載された切断装置において、
   光学的に検査された前記複数の単位部材のうち不良品に印をつけるマーキング手段を備えることを特徴とする切断装置。
10. 被切断物を仕切る第１の境界線と該第１の境界線に交わる第２の境界線とにそれぞれ沿って前記被切断物を切断することによって、前記第１の境界線と前記第２の境界線とによって仕切られた複数の領域にそれぞれ対応する複数の単位部材を生産する際に使用される切断方法であって、
    前記第１の境界線と前記第２の境界線とにそれぞれ沿って前記被切断物を切断する工程と、
    前記複数の単位部材を第１の吸着手段の上方まで搬送する工程と、
    複数の第１の管路を経由してそれぞれ前記複数の単位部材を前記第１の吸着手段に吸着する工程と、
    吸着された前記複数の単位部材を乾燥する工程と、
    それぞれ前記複数の単位部材を前記第１の吸着手段に吸着することを停止する工程と、
    複数の第２の管路を経由してそれぞれ前記複数の単位部材を前記第２の吸着手段に吸着する工程と、
    前記複数の単位部材を吸着した前記第２の吸着手段を前記第１の吸着手段の上方から退避させる工程と、
    前記第１の吸着手段の上に第３の吸着手段を置く工程と、
    前記第２の吸着手段から前記第３の吸着手段の上に前記複数の単位部材を移載する工程と、
    前記複数の第１の管路と前記第３の吸着手段が有する複数の第３の管路とを順次経由して、それぞれ前記複数の単位部材を前記第３の吸着手段に吸着する工程と、
    前記第３の吸着手段に覆い手段を固定し、かつ、前記覆い手段の内底面によって前記第３の吸着手段の上面に対して前記複数の単位部材を押さえる工程と、
    それぞれ前記複数の単位部材を前記第３の吸着手段に吸着することを停止する工程と、
    前記覆い手段と該覆い手段が固定された前記第３の吸着手段とを前記画像取得手段まで一体的に移動させる工程と、
    前記第３の吸着手段から前記覆い手段を取り外す工程と、
    前記第３の吸着手段の上面に置かれた前記複数の単位部材を光学的に検査する工程と、
    前記複数の単位部材をばらばらにした状態で収容手段に収容する工程とを備えることを特徴とする切断方法。
11. 請求項１０に記載された切断方法において、
    前記光学的に検査する工程では、作業者が目視によって前記複数の単位部材を検査することを特徴とする切断方法。
12. 請求項１０に記載された切断方法において、
    前記光学的に検査する工程では、撮像手段を使用して前記複数の単位部材の画像を取得し、前記画像を対象にして画像処理を行い、前記画像処理を行った結果に基づいて光学的に検査することを特徴とする切断方法。
13. 請求項１０〜１２のいずれか１つに記載された切断方法において、
    前記一体的に移動させる工程では、搬送手段を使用して前記覆い手段と前記第３の吸着手段とを一体的に移動させ、
    前記光学的に検査する工程の後に、前記第２の吸着手段を使用して前記複数の単位部材を前記収容手段の上方に移動させる工程を備え、
    前記収容手段に収容する工程では、それぞれ前記複数の単位部材を前記第２の吸着手段に吸着することを停止することによって、前記複数の単位部材をばらばらにして前記収容手段に収容することを特徴とする切断方法。
14. 請求項１０〜１３のいずれか１つに記載された切断方法において、
    光学的に検査された前記複数の単位部材のうち不良品に印をつける工程を備えることを特徴とする切断方法。

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