TWI580030B - 窄邊框有機發光二極體顯示器 - Google Patents
窄邊框有機發光二極體顯示器 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI580030B TWI580030B TW102126742A TW102126742A TWI580030B TW I580030 B TWI580030 B TW I580030B TW 102126742 A TW102126742 A TW 102126742A TW 102126742 A TW102126742 A TW 102126742A TW I580030 B TWI580030 B TW I580030B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- display
- organic light
- light emitting
- thin film
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 72
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 48
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 21
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 21
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 210000004180 plasmocyte Anatomy 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/60—Circuit arrangements for operating LEDs comprising organic material, e.g. for operating organic light-emitting diodes [OLED] or polymer light-emitting diodes [PLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8793—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
- H03K2217/96—Touch switches
- H03K2217/96031—Combination of touch switch and LC display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本申請案主張2012年8月17日所申請之美國專利申請案第13/588,831號之優先權,該案特此以引用之方式全文併入本文中。
本發明大體上係關於電子裝置,且更特定言之,係關於具有顯示器之電子裝置。
電子裝置常常包括顯示器。舉例而言,蜂巢式電話及攜帶型電腦常常包括用於向使用者呈現資訊之顯示器。電子裝置可具有外殼,諸如由塑膠或金屬形成之外殼。用於電子裝置之組件(諸如,顯示組件)可安裝於外殼中。
將顯示器併入於電子裝置之外殼中可能富有挑戰性。在設計電子裝置時,大小及重量常常是重要的考慮事項。若不注意,則顯示器可能體積過大或可能由過大邊框圍住。電子裝置之外殼可經調整以適應具有大邊框的龐大顯示器,但此舉可能導致不當地放大外殼的大小及重量及裝置失去美感。
因此,需要能夠提供用以提供電子裝置之顯示器的改良方式。
電子裝置可具備有機發光二極體顯示器。顯示器可包括有機發光二極體層,其包括薄膜電晶體陣列及有機發光材料層。
電子裝置可包括控制電路,其產生用於操作有機發光二極體顯示器之控制信號。顯示器可包括至少一個顯示層,其插入於薄膜電晶體陣列與控制電路之間。電子裝置可包括一或多個耦接結構,其將薄膜電晶體陣列電耦接至控制電路。
耦接結構可包括介電部件,其包括導電介層孔,該導電介層孔插入於薄膜電晶體陣列之一部分與控制電路之間。
控制電路可包括附接至印刷電路板的可撓性印刷電路;及(若需要)附接至印刷電路板的顯示驅動器積體電路。
有機發光材料層及覆蓋有機發光材料層之囊封層可插入於薄膜電晶體陣列與控制電路之間。
耦接部件可包括具有彎曲部分之可撓性印刷電路,或可包括囊封層中之導電介層孔,該導電介層孔自囊封層之第一表面延伸至囊封層之第二表面。
顯示器可包括:有機發光二極體層,其具有對置的第一表面及第二表面;囊封層,其形成於第一表面上;及基板層(諸如,聚醯亞胺層),其形成於第二表面上。導電介層孔可設在基板層中,該導電介層孔將有機發光二極體層耦接至控制電路。
顯示器可包括:作用區,其用於顯示影像;及非作用區;及不透明遮罩材料層,其形成於非作用區中之顯示層上。不透明遮罩材料可插入於囊封層之一部分與有機發光二極體層之一部分之間,可形成於偏光層與囊封層之間,或可形成於薄膜電晶體電路層上。
顯示器可包括透明基板層(諸如,玻璃層),其具有對置的第一表面及第二表面;有機發光二極體層可形成於第一表面上;偏光層可形成於第二表面上;且不透明遮罩材料可插入於透明基板層之一部分與偏光層之一部分之間。
本發明之另外的特徵、本發明之本質及各種優點將根據隨附圖
式及較佳實施例之以下詳細描述而更顯而易見。
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧外殼
12A‧‧‧上部外殼
12B‧‧‧下部外殼
14‧‧‧顯示器
16‧‧‧鍵盤
18‧‧‧觸控板
20‧‧‧鉸鏈結構
21‧‧‧矩形線
22‧‧‧方向
24‧‧‧旋轉軸
26‧‧‧按鈕
28‧‧‧揚聲器埠
29‧‧‧控制電路
30‧‧‧輸入輸出電路
32‧‧‧通信電路
34‧‧‧輸入輸出裝置
36‧‧‧感測器/狀態指示器
38‧‧‧音訊組件
40‧‧‧輸入輸出組件
50‧‧‧圓偏光器/偏光器層
52‧‧‧玻璃層
54‧‧‧有機發光二極體層
56‧‧‧囊封層
58‧‧‧基板層
60‧‧‧影像光
62‧‧‧檢視者
64‧‧‧方向
70‧‧‧薄膜電晶體層
71‧‧‧邊緣
72‧‧‧有機發射層
74‧‧‧印刷電路
76‧‧‧印刷電路
77‧‧‧曲線部分
78‧‧‧間隙填充部件
80‧‧‧導電介層孔
82‧‧‧組件
84‧‧‧信號路徑
86‧‧‧導電觸點
88‧‧‧信號路徑/跡線
90‧‧‧導電觸點
94‧‧‧信號線
98‧‧‧導電介層孔
100‧‧‧導電介層孔
104‧‧‧不透明遮罩材料
110‧‧‧覆蓋層
112‧‧‧覆蓋層
AA‧‧‧作用區
IA‧‧‧非作用區
圖1為根據本發明之實施例之具有顯示器的說明性電子裝置(諸如,膝上型電腦)之透視圖。
圖2為根據本發明之實施例之具有顯示器的說明性電子裝置(諸如,手持型電子裝置)之透視圖。
圖3為根據本發明之實施例之具有顯示器的說明性電子裝置(諸如,平板電腦)之透視圖。
圖4為根據本發明之實施例之具有顯示器的說明性電子裝置之示意圖。
圖5A為根據本發明之實施例之說明性底部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖。
圖5B為根據本發明之實施例之頂部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖。
圖6為根據本發明之實施例之具有有機發光二極體陣列及間隙填充部件的說明性顯示器之一部分的橫截面側視圖。
圖7為根據本發明之實施例之具有有機發光二極體陣列及彎曲可撓電路基板的說明性顯示器之一部分的橫截面側視圖。
圖8為根據本發明之實施例之具有有機發光二極體陣列及帶有導電介層孔的延伸囊封層的說明性顯示器之一部分的橫截面側視圖。
圖9為根據本發明之實施例之具有有機發光二極體陣列及展示各種顯示層之不透明遮罩的說明性顯示器之一部分的橫截面側視圖,不透明遮罩可形成於該等顯示層上。
圖10為根據本發明之實施例之具有有機發光二極體陣列及形成於顯示器之玻璃層上的不透明遮罩的說明性顯示器之一部分的橫截面側視圖。
電子裝置可包括顯示器。顯示器可用於向使用者顯示影像。圖1、圖2及圖3中展示可具備顯示器之說明性電子裝置。
圖1展示電子裝置10可具有膝上型電腦之形狀的方式,該電子裝置10具有上部外殼12A及具有諸如鍵盤16及觸控板18之組件的下部外殼12B。裝置10可具有鉸鏈結構20,其允許上部外殼12A相對於下部外殼12B在方向22上繞旋轉軸24旋轉。顯示器14可安裝於上部外殼12A中。可藉由使上部外殼12A(有時可稱為顯示器外殼或蓋)繞旋轉軸24朝向下部外殼12B旋轉而將上部外殼12A置於關閉位置中。
圖2展示電子裝置10可為諸如蜂巢式電話、音樂播放器、遊戲裝置、導航單元或其他緊密裝置之手持型裝置的方式。在裝置10之此類組態中,外殼12可具有對置的前表面及後表面。顯示器14可安裝於外殼12之正面上。若需要,顯示器14可具有顯示覆蓋層或包括諸如按鈕26之組件之開口的其他外層。開口亦可形成於顯示覆蓋層或其他顯示層中,以容納揚聲器埠(參見例如圖2之揚聲器埠28)。
圖3展示電子裝置10可為平板電腦的方式。在圖3之電子裝置10中,外殼12可具有對置的平坦前表面及後表面。顯示器14可安裝於外殼12之前表面上。如圖3中所示,顯示器14可具有覆蓋層或具有用以容納按鈕26(例如)的開口之其他外層。
顯示器14之周邊部分可具備不透明遮罩層。如圖1、圖2及圖3中所示,顯示器14可以諸如作用區AA之中心作用區為特徵,其中顯示像素陣列用於為使用者顯示資訊。作用區AA可由諸如非作用邊框區IA之非作用區包圍。作用區AA可具有矩形形狀,其以矩形線21為邊框。非作用區IA可具有矩形環形狀,其包圍作用區AA(舉例而言)。顯示器14在非作用區IA中之部分可由諸如黑墨水層(例如,充滿碳黑之聚合物)或不透明金屬層之不透明遮罩材料覆蓋。不透明遮罩層可
幫助隱藏裝置10內部的在非作用區IA中的組件不被使用者看到。
圖1、圖2及圖3中所示之裝置10之說明性組態僅為說明性的。大體而言,電子裝置10可為膝上型電腦、含有嵌式電腦之電腦監視器、平板電腦、蜂巢式電話、媒體播放器、或其他手持型或攜帶型電子裝置、諸如腕錶裝置、垂飾裝置、耳機或聽筒裝置,或其他可佩帶或微型裝置的較小裝置、電視機、不含有嵌式電腦之電腦顯示器、遊戲裝置、導航裝置、嵌式系統(諸如,具有顯示器之電子設備安裝在公共資訊查詢站或汽車中之系統)、實施該等裝置中的兩個或兩個以上者之功能性的設備,或其他電子設備。
裝置10之外殼12(有時稱為機殼)可由諸如以下各者之材料形成:塑膠、玻璃、陶瓷、碳纖維複合物及其他基於纖維之複合物、金屬(例如,機械加工鋁、不鏽鋼或其他金屬)、其他材料或此等材料之組合。可使用大多數或全部外殼12由單一結構元件(例如,一塊機械加工金屬或一塊模製塑膠)形成的單片式建構形成裝置10,或可由多個外殼結構(例如,已被安裝至內部框架元件之外部外殼結構或其他內部外殼結構)形成裝置10。
顯示器14可為觸敏式顯示器,其包括觸控感測器或可對觸碰敏感。用於顯示器14之觸控感測器可由電容性觸控感測器電極陣列、電阻性觸控陣列、基於聲波觸控、光學觸控或基於力之觸控技術的觸控感測器結構或其他適合的觸控感測器組件形成。
大體而言,用於裝置10之顯示器可包括影像像素,其由發光二極體(LED)、有機LED(OLED)、電漿胞、電潤濕像素、電泳像素、液晶顯示器(LCD)組件或其他適合的影像像素結構形成。在一些情況下,可能需要使用OLED組件來形成顯示器14,因此有時在本文中將顯示器14為有機發光二極體顯示器的顯示器14之組態描述作為實例。若需要,其他類型之顯示技術可用於裝置10中。
顯示覆蓋層可覆蓋顯示器14之表面,或諸如彩色濾光片層之顯示層或顯示器之其他部分可用作顯示器14中之最外(或幾乎最外)層。顯示覆蓋層或其他外顯示層可由透明玻璃片、清澈塑膠層或其他透明部件形成。
觸控感測器組件(諸如,由諸如氧化銦錫之透明材料形成之電容性觸控感測器電極陣列)可形成於顯示覆蓋層之底面上,可形成於諸如玻璃或聚合物觸控感測器基板之單獨顯示層上,或可整合至其他顯示層(例如,諸如薄膜電晶體層之基板層)中。
圖4展示可用於電子裝置10之說明性組態的示意圖。如圖4中所示,電子裝置10可包括控制電路29。控制電路29可包括儲存器及用於控制裝置10之操作的處理電路。控制電路29可包括(例如)儲存器,諸如硬碟機儲存器、非揮發性記憶體(例如,經組態以形成固態硬碟之快閃記憶體或其他電可程式化唯讀記憶體)、揮發性記憶體(例如,靜態或動態隨機存取記憶體)等等。控制電路29可包括基於一或多個微處理器、微控制器、數位信號處理器、基頻處理器、電力管理單元、音訊編碼解碼器晶片、特殊應用積體電路等之處理電路。
控制電路29可用於執行裝置10上之軟體,諸如,作業系統軟體及應用軟體。透過使用此軟體,控制電路29可在顯示器14上向電子裝置10之使用者呈現資訊。當在顯示器14上向使用者呈現資訊時,感測器信號及其他資訊可由控制電路29用於調整用於顯示器14的OLED照明強度。
輸入輸出電路30可用以允許將資料供應至裝置10,且可用以允許將資料自裝置10提供至外部裝置。輸入輸出電路30可包括通信電路32。通信電路32可包括有線通信電路,其用於使用裝置10中之資料埠支援通信。通信電路32亦可包括無線通信電路(例如,用於使用天線傳輸及接收無線射頻信號之電路)。
輸入輸出電路30亦可包括輸入輸出裝置34。使用者可藉由經由輸入輸出裝置34供應命令來控制裝置10之操作,且可使用輸入輸出裝置34之輸出資源自裝置10接收狀態資訊及其他輸出。
輸入輸出裝置34可包括感測器及狀態指示器36,諸如環境光感測器、近接感測器、溫度感測器、壓力感測器、磁性感測器、加速計及發光二極體,以及用於收集關於裝置10正操作於之環境之資訊且向裝置10之使用者提供關於裝置10之狀態的資訊的其他組件。
音訊組件38可包括用於向裝置10之使用者呈現聲音的揚聲器及音調產生器,及用於收集使用者音訊輸入之麥克風。
顯示器14可用於向使用者呈現影像,諸如,文字、視訊及靜態影像。感測器36可包括觸控感測器陣列,其被形成為顯示器14中之諸層之一。
可使用按鈕或其他輸入輸出組件40(諸如,觸控板感測器、按鈕、操縱桿、點按式選盤、滾輪、觸控感測器(諸如,顯示器14中之感測器36)、小鍵盤、鍵盤、振動器、攝影機及其他輸入輸出組件)收集使用者輸入。
圖5A及圖5B展示可用於裝置10之顯示器14(例如,用於圖1、圖2或圖3之裝置或其他適合電子裝置之顯示器14)之組態的橫截面側視圖。圖5A為說明性底部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖。圖5B為說明性頂部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖。
在圖5A中所示類型之顯示器14的組態中,顯示器14可具有透明基板層,諸如,玻璃層52。有機發光二極體結構層(諸如,有機發光二極體層54)可形成於玻璃層52之底面上。囊封層(諸如,囊封層56)可用於囊封有機發光二極體層54。囊封層56可由金屬箔層、覆蓋有塑膠之金屬箔、其他金屬結構、玻璃層、由諸如氮化矽之材料形成的薄膜
囊封層、交替的聚合物及陶瓷材料之分層堆疊或用於囊封有機發光二極體層54之其他適合材料形成。囊封層56可用於藉由防止水及氧氣觸及有機發光二極體層54內之有機發射材料來保護有機發光二極體層54以免於曝露於環境中。
有機發光二極體層54可含有薄膜電晶體陣列。薄膜電晶體可由半導體(諸如,非晶矽、多晶矽或合成半導體)形成(舉例而言)。信號線(例如,水平金屬線及垂直金屬線之柵格)可用於將控制信號施加至薄膜電晶體陣列。在操作期間,可使用信號線將信號施加至層54中之有機發光二極體,以使得可在顯示器14上產生影像。來自層54中之有機發光二極體像素之影像光60可透過透明玻璃層52向上發射,以供檢視者62在方向64上檢視。圓偏光器50可抑制來自層54中的金屬信號線的反射,否則該等反射可能被檢視者62看見。
在圖5B所示的類型之顯示器14的組態中,顯示器14可具有基板層,諸如,基板層58。基板層58可為在製造期間暫時承載於玻璃載體上的聚醯亞胺層,或可為由玻璃或其他適合基板材料形成的層。
有機發光二極體層54可形成於基板58之上表面上。囊封層(諸如,囊封層56)可用於囊封有機發光二極體層54。在操作期間,有機發光二極體層54中之經個別控制像素可用於產生影像光60,以供檢視者62在方向64上檢視。圓偏光器50可抑制來自層54中之金屬信號線的反射。若需要,彩色濾光片元件陣列可包括於偏光器層50中。
圖6為圖5A所示類型之底部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖,其展示了藉由在顯示器之一部分後面形成顯示器的諸如控制電路28(圖4)之控制電路而最小化非作用區IA之大小的方式。如圖6中所示,控制電路28可包括組件82及印刷電路74,該組件82及印刷電路74耦接至顯示器14。印刷電路74可(例如)為印刷電路板。印刷電路74可為用於控制顯示器14之操作的專用印刷電路或可為印刷電路板,
諸如,用於控制裝置10內的多個組件之母板。
如圖6中所示,顯示器14之控制電路(例如,印刷電路74及組件82)可形成於顯示器14後面而不延伸超過顯示器14之邊緣71,以使得檢視者(諸如,在方向64上檢視顯示器14之檢視者62)看不到控制電路。以此方式,與沿顯示器之邊緣形成顯示驅動器積體電路的習知顯示器相比,非作用區IA之大小可減少。
組件82可(例如)為顯示驅動器積體電路,其用於產生待傳遞至OLED層54之薄膜電晶體層70中的薄膜電晶體的控制信號。印刷電路74及/或組件82可用於產生待在顯示器14上顯示之資訊(例如,顯示資料)。可使用信號路徑(諸如由印刷電路76中之導電金屬跡線形成之信號路徑88)將待顯示之資訊自控制電路(諸如印刷電路74)傳遞至層70中之薄膜電晶體(舉例而言)。
印刷電路76可(例如)為可撓性印刷電路(例如,可撓性印刷電路纜線)。印刷電路76可用於在印刷電路74與薄膜電晶體層70之間路由信號。若需要,顯示驅動器積體電路82可安裝於印刷電路74或可撓性印刷電路76上。印刷電路74可由剛性印刷電路板(例如,充填玻璃纖維之環氧樹脂層)或可撓性印刷電路(例如,可撓性聚醯亞胺薄片)形成。印刷電路76可由剛性印刷電路板(例如,充填玻璃纖維之環氧樹脂層)或可撓性印刷電路(例如,可撓性聚醯亞胺薄片)形成。在有時在本文中描述之一個適合實例中,印刷電路76被實施為可撓性印刷電路。
可使用導電觸點86將信號路徑88耦接至印刷電路板74中之信號路徑84。導電觸點86可由導電黏接劑、焊料或其他適合導電結構或材料形成。
有機發光二極體層54可包括薄膜電晶體(TFT)層70及有機發光材料層,諸如,發射層72。TFT層70可包括薄膜電晶體陣列。薄膜電晶
體可由半導體(諸如,非晶矽、多晶矽或合成半導體)形成(舉例而言)。有機發射層72可由有機塑膠(諸如,聚茀)或其他有機發射材料形成。囊封層56可覆蓋發射層72及(若需要)一些或所有TFT層70。
信號線94(例如,水平金屬線及垂直金屬線之柵格)可用於將控制信號施加至TFT層70中之薄膜電晶體陣列。施加至TFT層70中之薄膜電晶體之信號可選擇性地使得發射層72之部分發射顯示光,諸如,光66。以此方式,可在顯示器14上產生影像。
TFT層70中之薄膜電晶體可形成於作用區AA中。信號線94可用於將自非作用區IA中之印刷電路74接收之信號路由至TFT層70中之薄膜電晶體。然而,在一些情況下,發射層72及囊封層56可形成可撓性印刷電路76與TFT層70之間的間隙。為了將TFT層70中之信號線94耦接至印刷電路76中之信號線88,可提供具有導電介層孔(諸如,介層孔80)之介電隔片(諸如,間隙填充部件78)。
隔片78中之導電介層孔80可用於將信號自印刷電路76(或自諸如積體電路82之其他組件)路由至TFT層70。導電觸點90(由導電黏接劑、各向異性導電黏接劑、焊料等形成之觸點)可用於將介層孔80耦接至可撓性印刷電路76及TFT層70上之導電觸點。
間隙填充部件78可由其中可形成導電介層孔之聚合物材料或其他介電材料形成。可藉由在部件78中形成開口(例如,藉由機械鑽孔或雷射鑽孔)且在開口內形成導電塗層或導電填充劑材料(例如,導電膏、導電黏接劑、導電發泡體或其他適合導電材料)而在部件78中形成介層孔80。然而,此情況僅為說明性的。若需要,部件78可由額外可撓性印刷電路材料(例如,聚醯亞胺)層或額外剛性印刷電路材料(例如,注入有玻璃之環氧樹脂)層形成。
作為實例,部件78可由印刷電路板74之一部分形成,該部分在TFT層70下延伸超過囊封層56且包括額外印刷電路板材料層,部件78
可為具有額外可撓性印刷電路材料層之可撓性印刷電路76之一部分,或部件78及可撓性印刷電路76可由具有剛性部分及可撓部分之共同印刷電路形成(例如,可撓性電路76可為撓曲尾部,其自形成部件78的剛性印刷電路中之可撓性印刷電路材料層延伸)。
若需要,可不使用插入之可撓性印刷電路將印刷電路74耦接至部件78的介層孔80。印刷電路74可在部件78下延伸,以使得導電觸點90將介層孔80耦接至印刷電路74表面上之導電觸點。
圖7為圖5A所示類型之底部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖,其展示了在不使用間隙填充部件的情況下藉由在顯示器之一部分後面形成顯示器的控制電路而最小化非作用區IA之大小的方式。如圖7中所示,藉由提供具有彎曲部分(諸如,曲線部分77)之可撓性印刷電路76,可撓性印刷電路76可用作耦接結構,該曲線部分77將可撓性電路76中之跡線88自觸點86載運至觸點90。可使用導電材料90將可撓性印刷電路76耦接至跡線94。
圖8為圖5A中所示類型之底部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖,其展示了可藉由使用形成於囊封層中之導電介層孔在顯示器之一部分後面形成顯示器的控制電路而最小化非作用區IA之大小的方式。如圖8中所示,囊封層56可實質上延伸至顯示器14之邊緣71,且可包括導電介層孔,諸如,穿過囊封層而形成之介層孔98。導電介層孔98可使用(例如)導電耦接材料90(例如,各向異性導電黏接劑、焊料或其他適合導電材料)而連接在TFT層70之跡線94與可撓性印刷電路76之跡線88之間。
可藉由在囊封層56中形成開口(例如,藉由機械鑽孔、雷射鑽孔、濕式蝕刻或乾式蝕刻或其他適合製程)且在開口內形成導電塗層或導電填充劑材料(諸如,導電膏)而將介層孔98形成於囊封層56中。
為諸如顯示器14之有機發光二極體顯示器提供形成於顯示器後
面以使得一或多個顯示層(例如,囊封層56及/或發射層72)插入於薄膜電晶體與控制電路之間(如(例如)上文結合圖6、圖7及圖8描述)之控制電路可幫助減少或消除沿顯示器之一或多個周邊部分的非作用區IA。
在有機發光二極體顯示器14包括非作用區IA之組態中,在非作用區中之顯示器之部分可具備在非作用區中之不透明遮罩材料。不透明遮罩材料可經組態以阻擋在顯示器之非作用區中的裝置部分,以免被諸如如圖9中所示在方向64上檢視顯示器14之檢視者62之檢視者看見。圖9為圖5B中所示類型之頂部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖,其展示了OLED顯示器內的可形成不透明遮罩材料104的各種位置。
不透明遮罩材料104可由諸如氧化鉻(有時稱為黑鉻)的不透明金屬、注入有不透明染料或顏料之聚合物材料(例如,碳黑)、不透明光可圖案化材料(亦即,可形成於玻璃52上且使用光來選擇性圖案化之材料)、其他適合的不透明或多半不透明材料或該等材料之任何組合形成。
如圖9中所示,不透明遮罩材料104可形成於TFT層70之一部分上。形成於TFT層70之頂部上的不透明遮罩材料可由其他顯示材料暴露,或不透明遮罩材料之一部分可由有機發射層72及/或囊封層56覆蓋。然而,此情況僅為說明性的。若需要,不透明遮罩材料104可形成於OLED層54與囊封層56之間,或不透明遮罩材料104可形成於囊封層56與上部偏光器層50之間。若需要,不透明遮罩材料104可形成於圖9中所示之任何或所有位置處。
在圖9中所示類型之組態中,不透明遮罩材料104可用於隱藏導電介層孔,諸如,形成於顯示器14之基板58中的介層孔100。如圖9中所示,介層孔100可連接在TFT層70中之信號路徑94與可撓性印刷電路76中之信號路徑88之間。
可藉由在基板58中鑽出(例如,雷射鑽孔)開口且用導電材料襯裡或填充開口而將介層孔100形成於基板58中。導電材料90可用於經由介層孔100將TFT層70中之信號線電耦接至可撓性印刷電路76中之信號線。可藉由在基板58之第一表面上形成薄膜電晶體、在基板58中雷射鑽出開口且用導電材料電鍍、襯裡或填充開口而將TFT層70及介層孔100形成於基板58上。
若需要,可在不使用可撓性印刷電路76的情況下藉由沿基板58之後表面(亦即,與形成TFT層70之表面對置的表面)形成信號線(例如,圖案化導電金屬跡線)而將圖9之顯示器14耦接至印刷電路74。此等類型之後表面跡線可用於將介層孔100耦接至印刷電路74。
若需要,觸敏式電路層(例如,電容性觸控感測器電極陣列、電阻性觸控陣列、基於聲波觸控、光學觸控或基於力之觸控技術的觸控感測器結構或其他適合的觸控感測器組件)可形成於囊封層56之上表面上(例如,在囊封層56與偏光層50之間)。然而,此情況僅為說明性的。若需要,用於顯示器14之觸敏式電路可形成於偏光器層50上,或可與顯示層50、顯示層56、顯示層54及顯示層58分開形成。例如,用於顯示器14之觸敏式電路可形成於外覆蓋層上,如圖10中所示。
圖10為圖5A中所示類型之具有不透明遮罩材料層之底部發射型有機發光二極體顯示器的橫截面側視圖。如圖10中所示,顯示器14可視情況具備覆蓋層,諸如,覆蓋層110。覆蓋層110可由玻璃、塑膠或其他適合的透明材料形成。覆蓋層110可為剛性或可撓性的,且有時可稱為防護玻璃罩(CG)層。觸控感測器電路112可形成於覆蓋層112之內層上。然而,此情況僅為說明性的。若需要,觸控感測器電路112可形成於偏光器層50上、形成於偏光器層50與玻璃層52之間,或可形成為顯示器14之單獨層。
不透明遮罩材料104可在顯示器14之非作用區IA中形成於玻璃層
52之一部分與上部(圓)偏光器50的對應部分之間。在製造顯示器14期間,不透明遮罩材料104可被塗覆至玻璃52之頂部(外)表面且加以圖案化(例如,光圖案化),或可被塗佈或以其他方式應用至玻璃52。
在一些組態中,不透明遮罩材料104可由材料(諸如,黑鉻)形成,該材料可耐受與顯示器裝配製程(諸如,可用於在玻璃52上格式化OLED陣列54之薄膜電晶體多晶矽沈積製程)相關聯之相對高溫。在不透明遮罩材料104由此類型高溫材料形成的組態中,不透明遮罩材料可形成於玻璃層52之底側上(亦即,插入於OLED陣列54之一部分與玻璃層52之間)。
根據實施例,提供一種電子裝置,其包括:有機發光二極體顯示器,該有機發光二極體顯示器包括薄膜電晶體陣列;控制電路,其經組態以產生用於操作有機發光二極體顯示器之控制信號,其中有機發光二極體顯示器包括插入於薄膜電晶體陣列與控制電路之間的至少一個顯示層;及至少一個耦接結構,其將薄膜電晶體陣列耦接至控制電路。
根據另一實施例,至少一個耦接結構包括插入於薄膜電晶體陣列之一部分與控制電路之間的介電部件,其中介電部件包括導電介層孔,該導電介層孔耦接在薄膜電晶體陣列與控制電路之間。
根據另一實施例,使用各向異性導電黏接劑將導電介層孔耦接至薄膜電晶體陣列。
根據另一實施例,控制電路包括印刷電路板及附接至印刷電路板之可撓性印刷電路。
根據另一實施例,使用各向異性導電黏接劑將至少一個耦接結構附接至可撓性印刷電路。
根據另一實施例,至少一個顯示層包括有機發射材料層。
根據另一實施例,至少一個顯示層進一步包括囊封層,該囊封
層覆蓋有機發射材料層。
根據另一實施例,至少一個耦接結構包含具有彎曲部分之可撓性印刷電路,該彎曲部分圍繞至少一個顯示層延伸。
根據另一實施例,控制電路包括印刷電路板,且其中可撓性印刷電路將薄膜電晶體陣列耦接至印刷電路板。
根據另一實施例,至少一個顯示層包括有機發射材料層。
根據另一實施例,至少一個顯示層進一步包括囊封層,該囊封層覆蓋有機發射材料層。
根據另一實施例,至少一個耦接結構包括在囊封層中之導電介層孔,其自囊封層之第一表面延伸至囊封層之第二表面。
根據另一實施例,控制電路包括可撓性印刷電路,且使用各向異性導電黏接劑將導電介層孔附接至可撓性印刷電路。
根據實施例,提供一種顯示器,其包括:有機發光二極體層,該有機發光二極體層具有對置的第一表面及第二表面;囊封層,其形成於第一表面上;基板層,其形成於第二表面上;及導電介層孔,其形成於基板層中,該導電介層孔將有機發光二極體層耦接至顯示器之控制電路。
根據另一實施例,顯示器包括用於顯示影像的作用區;及非作用區,顯示器進一步包含不透明遮罩材料層,該不透明遮罩材料層形成於非作用區中之顯示層上。
根據另一實施例,不透明遮罩材料插入於囊封層之一部分與有機發光二極體層之一部分之間。
根據另一實施例,顯示器進一步包括偏光層,其形成於囊封層上,其中不透明遮罩材料插入於偏光層與囊封層之間。
根據另一實施例,有機發光二極體層包括薄膜電晶體電路層及有機發光材料層。
根據另一實施例,不透明遮罩材料係形成於薄膜電晶體電路層上。
根據實施例,提供一種顯示器,其包括:透明基板層,該透明基板層具有對置的第一表面及第二表面;在第一表面上之有機發光二極體層;及形成於第二表面上之偏光層;及插入於透明基板層之一部分與偏光層之一部分之間的不透明遮罩材料。
根據另一實施例,透明基板層包括玻璃。
根據另一實施例,不透明遮罩材料包括注入有不透明染料之聚合物材料。
根據另一實施例,不透明遮罩材料包括氧化鉻。
前述內容僅說明本發明之原理,且在不脫離本發明之範疇及精神的情況下,熟習此項技術者可作各種修改。
10‧‧‧電子裝置
14‧‧‧顯示器
50‧‧‧圓偏光器/偏光器層
52‧‧‧玻璃層
54‧‧‧有機發光二極體層
56‧‧‧囊封層
60‧‧‧影像光
70‧‧‧薄膜電晶體層
72‧‧‧有機發射層
74‧‧‧印刷電路
76‧‧‧印刷電路
77‧‧‧曲線部分
82‧‧‧組件
84‧‧‧信號路徑
86‧‧‧導電觸點
88‧‧‧信號路徑/跡線
90‧‧‧導電觸點
94‧‧‧信號線
AA‧‧‧作用區
IA‧‧‧非作用區
Claims (20)
- 一種電子裝置,其包含:一有機發光二極體顯示器,其具有包括一薄膜電晶體陣列之一作用區及包圍該作用區之一非作用區;控制電路,其經組態以產生用於操作該有機發光二極體顯示器之控制信號,其中該有機發光二極體顯示器包括至少一個顯示層,該至少一個顯示層插入於該薄膜電晶體陣列與該控制電路之間;及形成於該有機發光二極體顯示器之該非作用區中之至少一個耦接結構,其將該薄膜電晶體陣列耦接至該控制電路,其中該至少一個耦接結構包括該非作用區中之一導電介層孔(via),該導電介層孔耦接在該薄膜電晶體陣列與該控制電路之間。
- 如請求項1之電子裝置,其中該至少一個耦接結構包含一介電部件,該介電部件插入於該薄膜電晶體陣列之一部分與該控制電路之間。
- 如請求項2之電子裝置,其中使用一各向異性導電黏接劑將導電介層孔耦接至該薄膜電晶體陣列。
- 如請求項2之電子裝置,其中該控制電路包含一印刷電路板及附接至該印刷電路板之一可撓性印刷電路。
- 如請求項4之電子裝置,其中使用一各向異性導電黏接劑將該至少一個耦接結構附接至該可撓性印刷電路。
- 如請求項5之電子裝置,其中該至少一個顯示層包含一有機發射材料層。
- 如請求項6之電子裝置,其中該至少一個顯示層進一步包含一囊封(encapsulation)層,該囊封層覆蓋該有機發射材料層。
- 如請求項1之電子裝置,其中該至少一個顯示層包含一有機發射材料層。
- 如請求項8之電子裝置,其中該至少一個顯示層進一步包含一囊封層,該囊封層覆蓋該有機發射材料層。
- 如請求項9之電子裝置,其中該至少一個耦接結構包含在該囊封層中之一導電介層孔,該導電介層孔自該囊封層之一第一表面延伸至該囊封層之一第二表面。
- 如請求項10之電子裝置,其中該控制電路包含一可撓性印刷電路,且其中使用各向異性導電黏接劑將該導電介層孔附接至該可撓性印刷電路。
- 一種電子裝置,其包含:一有機發光二極體顯示器,其具有包括一薄膜電晶體陣列之一作用區及包圍該作用區之一非作用區;控制電路,其經組態以產生用於操作該有機發光二極體顯示器之控制信號,其中該有機發光二極體顯示器包括至少一個顯示層,該至少一個顯示層插入於該薄膜電晶體陣列與該控制電路之間;及至少一個耦接結構,其將該薄膜電晶體陣列耦接至該控制電路,其中該至少一個耦接結構包含一可撓性印刷電路,該可撓性印刷電路具有耦接至該非作用區中之該薄膜電晶體陣列之一第一部分、具有耦接至該作用區中之該控制電路之一第二部分、並具有一彎曲部分,該彎曲部分圍繞該至少一個顯示層而自該非作用區至該作用區延伸。
- 如請求項12之電子裝置,其中該控制電路包含一印刷電路板,且其中該可撓性印刷電路將該薄膜電晶體陣列耦接至該印刷電路板。
- 如請求項12之電子裝置,其中該至少一個顯示層係透明的。
- 一種顯示器,其具有用於顯示影像的一作用區及包圍該作用區之一非作用區,其包含:一有機發光二極體層,其具有對置的第一表面及第二表面;一囊封層,其形成於該第一表面上;一基板層,其形成於該第二表面上;及一導電介層孔,其形成於該非作用區中之該基板層中,該導電介層孔將該有機發光二極體層耦接至該顯示器之控制電路。
- 如請求項15之顯示器,其進一步包含一不透明遮罩材料層,該不透明遮罩材料層形成於該非作用區中之一顯示層上。
- 如請求項16之顯示器,其中該不透明遮罩材料插入於該囊封層之一部分與該有機發光二極體層之一部分之間。
- 如請求項16之顯示器,其進一步包含:一偏光層,其形成於該囊封層上,其中該不透明遮罩材料插入於該偏光層與該囊封層之間。
- 如請求項16之顯示器,其中該有機發光二極體層包含一薄膜電晶體電路層及一有機發光材料層。
- 如請求項19之顯示器,其中不透明遮罩材料形成於該薄膜電晶體電路層上。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/588,831 US9214507B2 (en) | 2012-08-17 | 2012-08-17 | Narrow border organic light-emitting diode display |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201409685A TW201409685A (zh) | 2014-03-01 |
TWI580030B true TWI580030B (zh) | 2017-04-21 |
Family
ID=50084557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102126742A TWI580030B (zh) | 2012-08-17 | 2013-07-25 | 窄邊框有機發光二極體顯示器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9214507B2 (zh) |
KR (1) | KR101484852B1 (zh) |
CN (1) | CN103594485B (zh) |
TW (1) | TWI580030B (zh) |
Families Citing this family (85)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10261370B2 (en) | 2011-10-05 | 2019-04-16 | Apple Inc. | Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors |
US9286826B2 (en) | 2011-10-28 | 2016-03-15 | Apple Inc. | Display with vias for concealed printed circuit and component attachment |
US9226347B2 (en) | 2012-06-25 | 2015-12-29 | Apple Inc. | Displays with vias |
US9214507B2 (en) | 2012-08-17 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Narrow border organic light-emitting diode display |
US9454025B2 (en) * | 2012-08-31 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Displays with reduced driver circuit ledges |
KR101980756B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2019-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 내장형 유기 발광 다이오드 표시 장치 |
US9312517B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-12 | Apple Inc. | Electronic device displays with border masking layers |
US9818765B2 (en) | 2013-08-26 | 2017-11-14 | Apple Inc. | Displays with silicon and semiconducting oxide thin-film transistors |
US9412799B2 (en) | 2013-08-26 | 2016-08-09 | Apple Inc. | Display driver circuitry for liquid crystal displays with semiconducting-oxide thin-film transistors |
KR102124906B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2020-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법 |
KR102208992B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2021-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN104009044B (zh) | 2014-05-22 | 2018-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、显示基板、显示装置 |
DE102014008040A1 (de) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Gesetzen des Staates Delaware) | Kraftfahrzeug-Ein-/Ausgabevorrichtung und -verfahren |
KR102227875B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2021-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR102248785B1 (ko) * | 2014-06-19 | 2021-05-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치 |
KR102251827B1 (ko) * | 2014-08-06 | 2021-05-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US10739882B2 (en) | 2014-08-06 | 2020-08-11 | Apple Inc. | Electronic device display with array of discrete light-emitting diodes |
CN104167509A (zh) * | 2014-08-14 | 2014-11-26 | 四川虹视显示技术有限公司 | 窄边框oled显示器件的封装结构及封装方法 |
US9543370B2 (en) | 2014-09-24 | 2017-01-10 | Apple Inc. | Silicon and semiconducting oxide thin-film transistor displays |
CN104409656B (zh) * | 2014-11-27 | 2017-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置 |
US9614168B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
KR102315671B1 (ko) * | 2015-01-19 | 2021-10-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWI567603B (zh) * | 2015-04-16 | 2017-01-21 | Au Optronics Corp | 觸控顯示裝置 |
KR102369089B1 (ko) * | 2015-04-17 | 2022-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
US10170711B2 (en) * | 2015-05-05 | 2019-01-01 | Apple Inc. | Display with vias to access driver circuitry |
US9753195B2 (en) * | 2015-06-25 | 2017-09-05 | Apple Inc. | Border structures for displays |
US10310341B2 (en) | 2015-06-29 | 2019-06-04 | Lg Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
KR102418492B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2022-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광표시패널 |
US9575524B1 (en) * | 2015-08-24 | 2017-02-21 | Apple Inc. | Electronic devices with ventilation systems |
US9853096B1 (en) | 2015-09-18 | 2017-12-26 | Apple Inc. | Display with inactive area surrounded by active area |
US9818344B2 (en) | 2015-12-04 | 2017-11-14 | Apple Inc. | Display with light-emitting diodes |
US20170176951A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Silverplus, Inc. | Multi-eye analog smart timekeeping apparatus and method of making a display panel |
US10310645B2 (en) | 2016-03-15 | 2019-06-04 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display window with light steering |
US10219079B2 (en) | 2016-03-28 | 2019-02-26 | Lg Display Co., Ltd. | Display device for generating sound by vibrating panel |
KR102663406B1 (ko) | 2016-04-04 | 2024-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널 진동형 음향 발생 액츄에이터 및 그를 포함하는 양면 표시 장치 |
KR101704517B1 (ko) | 2016-03-28 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널 진동형 음향 발생 표시 장치 |
KR20170114471A (ko) * | 2016-04-05 | 2017-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시 장치 |
CN112289821A (zh) * | 2016-04-14 | 2021-01-29 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
KR102557140B1 (ko) * | 2016-06-16 | 2023-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN107579075B (zh) * | 2016-07-05 | 2020-11-27 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
US10529745B2 (en) | 2016-07-05 | 2020-01-07 | Innolux Corporation | Display device |
CN107577364A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 上海和辉光电有限公司 | 一种触控显示面板及其制造方法 |
CN107817913B (zh) * | 2016-09-13 | 2022-02-22 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种触控显示设备 |
CN106384740A (zh) * | 2016-09-20 | 2017-02-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 无边框显示装置及其制备方法 |
KR102679093B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2024-06-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치 |
KR102595102B1 (ko) * | 2016-11-01 | 2023-10-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
US10720474B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-07-21 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic device |
KR102695129B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2024-08-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102516353B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2023-04-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법 |
US10473967B2 (en) * | 2017-02-28 | 2019-11-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Display device |
CN106980195B (zh) * | 2017-04-17 | 2023-10-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示装置及移动终端 |
CN106932982B (zh) * | 2017-04-17 | 2023-08-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示装置、移动终端及显示装置制作方法 |
KR102311316B1 (ko) | 2017-04-24 | 2021-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
CN108962934B (zh) | 2017-05-27 | 2021-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、显示面板 |
CN106973520A (zh) | 2017-05-27 | 2017-07-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
US10672685B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-06-02 | Innolux Corporation | Display device |
KR102351372B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2022-01-14 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 구비한 전자장치 |
CN207381404U (zh) | 2017-08-31 | 2018-05-18 | 昆山国显光电有限公司 | 一种柔性显示器件 |
CN109559643A (zh) * | 2017-09-26 | 2019-04-02 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板 |
US10909914B2 (en) * | 2017-10-12 | 2021-02-02 | Innolux Corporation | Display device and driving method thereof having a display area in a peripheral region |
KR102420817B1 (ko) | 2017-11-20 | 2022-07-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102510459B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2023-03-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102456493B1 (ko) * | 2017-12-21 | 2022-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102443229B1 (ko) * | 2018-01-23 | 2022-09-15 | 삼성전자주식회사 | 센서를 장착하기 위한 개구를 포함하는 디스플레이 |
US10727570B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-07-28 | Apple Inc. | Electronic devices having antennas that radiate through a display |
CN108400152B (zh) * | 2018-03-30 | 2022-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示屏的制造方法及oled显示屏 |
CN110061028B (zh) * | 2018-05-08 | 2021-03-23 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
US10692799B2 (en) * | 2018-06-01 | 2020-06-23 | Innolux Corporation | Semiconductor electronic device |
US11164917B1 (en) | 2018-09-14 | 2021-11-02 | Apple Inc. | Electronic devices with illuminated display borders |
CN109244113B (zh) * | 2018-09-18 | 2020-09-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
KR20200057855A (ko) * | 2018-11-16 | 2020-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102706504B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2024-09-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 장치 |
TWI730277B (zh) * | 2018-12-20 | 2021-06-11 | 華碩電腦股份有限公司 | 顯示裝置製造方法 |
KR102699747B1 (ko) * | 2019-01-21 | 2024-08-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치표시장치 및 그의 제조방법 |
CN111769134A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-13 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示模组、终端及制备方法 |
US11556240B2 (en) | 2019-04-02 | 2023-01-17 | Google Llc | Gesture recognition on watch bezel using strain gauges |
US20220165814A1 (en) * | 2019-04-23 | 2022-05-26 | Apple Inc. | Methods and Configurations for Improving the Performance of Sensors under a Display |
US20210036265A1 (en) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | Apple Inc. | Electronic Device Having Display With Internal Light Reflection Suppression |
KR20210054122A (ko) * | 2019-11-04 | 2021-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치 |
CN110783348B (zh) * | 2019-11-08 | 2022-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板 |
EP4010894A1 (en) | 2019-12-11 | 2022-06-15 | Google LLC | Color calibration of display modules using a reduced number of display characteristic measurements |
KR20220021997A (ko) * | 2020-08-14 | 2022-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치 |
US11412120B2 (en) | 2020-12-31 | 2022-08-09 | Google Llc | Reducing a hole-in-active-area size for flexible displays |
US11842678B2 (en) | 2021-10-12 | 2023-12-12 | Google Llc | High-brightness mode on an OLED display |
KR20230053046A (ko) * | 2021-10-13 | 2023-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 커버 패널 부착 장치, 및 커버 패널 부착 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005049685A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
TWI247935B (en) * | 2004-01-07 | 2006-01-21 | Shih-Hsien Tseng | Liquid crystal display device |
TW201224716A (en) * | 2010-10-29 | 2012-06-16 | Apple Inc | Displays with polarizer windows and opaque masking layers for electronic devices |
Family Cites Families (123)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2933655A (en) | 1957-01-31 | 1960-04-19 | Sylvania Electric Prod | Electronic equipment packaging |
US4066855B1 (en) | 1976-11-22 | 1997-05-13 | St Clair Intellectual Property | Vented membrane-type touch panel |
US4085302A (en) | 1976-11-22 | 1978-04-18 | Control Data Corporation | Membrane-type touch panel |
US4487993A (en) | 1981-04-01 | 1984-12-11 | General Electric Company | High density electronic circuits having very narrow conductors |
JPH04116625A (ja) | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
US5276382A (en) | 1991-08-20 | 1994-01-04 | Durel Corporation | Lead attachment for electroluminescent lamp |
JPH05142556A (ja) | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
US5483261A (en) | 1992-02-14 | 1996-01-09 | Itu Research, Inc. | Graphical input controller and method with rear screen image detection |
US5488204A (en) | 1992-06-08 | 1996-01-30 | Synaptics, Incorporated | Paintbrush stylus for capacitive touch sensor pad |
US5880411A (en) | 1992-06-08 | 1999-03-09 | Synaptics, Incorporated | Object position detector with edge motion feature and gesture recognition |
US5235451A (en) | 1992-09-09 | 1993-08-10 | Litton Systems Canada Limited | Liquid crystal display module |
CN1092538A (zh) | 1993-03-16 | 1994-09-21 | Ht研究公司 | 一种用于多计算机系统的机壳 |
US5436744A (en) | 1993-09-03 | 1995-07-25 | Motorola Inc. | Flexible liquid crystal display with integrated driver circuit and display electrodes formed on opposite sides of folded substrate |
US5493096A (en) | 1994-05-10 | 1996-02-20 | Grumman Aerospace Corporation | Thin substrate micro-via interconnect |
JP3219674B2 (ja) | 1995-03-09 | 2001-10-15 | キヤノン株式会社 | 液晶表示装置 |
US5644327A (en) | 1995-06-07 | 1997-07-01 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Tessellated electroluminescent display having a multilayer ceramic substrate |
US6091194A (en) | 1995-11-22 | 2000-07-18 | Motorola, Inc. | Active matrix display |
US5825352A (en) | 1996-01-04 | 1998-10-20 | Logitech, Inc. | Multiple fingers contact sensing method for emulating mouse buttons and mouse operations on a touch sensor pad |
US5835079A (en) | 1996-06-13 | 1998-11-10 | International Business Machines Corporation | Virtual pointing device for touchscreens |
US5844781A (en) | 1996-09-16 | 1998-12-01 | Eaton Corporation | Electrical device such as a network protector relay with printed circuit board seal |
JPH10261854A (ja) | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Sharp Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
US6310610B1 (en) | 1997-12-04 | 2001-10-30 | Nortel Networks Limited | Intelligent touch display |
US6323846B1 (en) | 1998-01-26 | 2001-11-27 | University Of Delaware | Method and apparatus for integrating manual input |
US7663607B2 (en) | 2004-05-06 | 2010-02-16 | Apple Inc. | Multipoint touchscreen |
US8479122B2 (en) | 2004-07-30 | 2013-07-02 | Apple Inc. | Gestures for touch sensitive input devices |
US6897855B1 (en) | 1998-02-17 | 2005-05-24 | Sarnoff Corporation | Tiled electronic display structure |
US7075502B1 (en) | 1998-04-10 | 2006-07-11 | E Ink Corporation | Full color reflective display with multichromatic sub-pixels |
US6072233A (en) | 1998-05-04 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | Stackable ball grid array package |
US6188391B1 (en) | 1998-07-09 | 2001-02-13 | Synaptics, Inc. | Two-layer capacitive touchpad and method of making same |
JP4542637B2 (ja) | 1998-11-25 | 2010-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | 携帯情報機器及び情報記憶媒体 |
JP2000172191A (ja) | 1998-12-04 | 2000-06-23 | Fujitsu Ltd | 平面表示装置 |
US6498592B1 (en) | 1999-02-16 | 2002-12-24 | Sarnoff Corp. | Display tile structure using organic light emitting materials |
US20020085158A1 (en) | 1999-05-17 | 2002-07-04 | Karl M. Armagost | Ball grid array mounted liquid crystal display panels |
US6239982B1 (en) | 1999-06-23 | 2001-05-29 | Visteon Global Technologies, Inc. | Electronic device having a single-sided circuit board |
JP4345153B2 (ja) | 1999-09-27 | 2009-10-14 | ソニー株式会社 | 映像表示装置の製造方法 |
JP2001092381A (ja) | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Nec Corp | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
US6421033B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-07-16 | Innovative Technology Licensing, Llc | Current-driven emissive display addressing and fabrication scheme |
US20010015788A1 (en) | 1999-12-27 | 2001-08-23 | Makiko Mandai | Displaying system for displaying information on display |
US6560117B2 (en) | 2000-06-28 | 2003-05-06 | Micron Technology, Inc. | Packaged microelectronic die assemblies and methods of manufacture |
JP2002040472A (ja) | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法および液晶装置と電子機器 |
JP3646639B2 (ja) | 2000-09-14 | 2005-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 基板の実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
US6801174B2 (en) | 2000-12-04 | 2004-10-05 | Sony Corporation | Display device, producing method of electronic apparatus and display device |
JP3593975B2 (ja) | 2000-12-04 | 2004-11-24 | ソニー株式会社 | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 |
US6657132B2 (en) | 2001-03-15 | 2003-12-02 | Micron Technology, Inc. | Single sided adhesive tape for compound diversion on BOC substrates |
JP2002341785A (ja) | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Fuji Electric Co Ltd | ドライバic実装モジュール |
JP3800984B2 (ja) | 2001-05-21 | 2006-07-26 | ソニー株式会社 | ユーザ入力装置 |
US7002562B2 (en) | 2001-07-12 | 2006-02-21 | Intel Corporation | Interconnecting large area display panels |
JP3607647B2 (ja) | 2001-08-09 | 2005-01-05 | 株式会社東芝 | マトリックス型表示パネル |
JP2003173237A (ja) | 2001-09-28 | 2003-06-20 | Ricoh Co Ltd | 情報入出力システム、プログラム及び記憶媒体 |
US6690387B2 (en) | 2001-12-28 | 2004-02-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Touch-screen image scrolling system and method |
US7245500B2 (en) | 2002-02-01 | 2007-07-17 | Broadcom Corporation | Ball grid array package with stepped stiffener layer |
JP2003255850A (ja) | 2002-03-05 | 2003-09-10 | Pioneer Electronic Corp | 表示パネル基板及び表示装置 |
JP4515035B2 (ja) | 2002-03-14 | 2010-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法 |
US6809337B2 (en) | 2002-04-22 | 2004-10-26 | Intel Corporation | Liquid crystal display devices having fill holes and electrical contacts on the back side of the die |
TWI240842B (en) | 2002-04-24 | 2005-10-01 | Sipix Imaging Inc | Matrix driven electrophoretic display with multilayer back plane |
US6849935B2 (en) | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
US11275405B2 (en) | 2005-03-04 | 2022-03-15 | Apple Inc. | Multi-functional hand-held device |
US20040022996A1 (en) | 2002-08-02 | 2004-02-05 | Jenkins William G. | Dyeing of cationic dyeable bi-constituent fiber with anionic or acid dyes |
JP3897173B2 (ja) | 2003-05-23 | 2007-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置及びその製造方法 |
TWI297095B (en) | 2003-10-02 | 2008-05-21 | Au Optronics Corp | Bonding pad structure for a display and fabrication method thereof |
US20070002009A1 (en) | 2003-10-07 | 2007-01-04 | Pasch Nicholas F | Micro-electromechanical display backplane and improvements thereof |
TWI316152B (en) | 2003-12-16 | 2009-10-21 | Toppoly Optoelectronics Corp | Flexible printed circuit board (fpc) for liquid crystal display (lcd) module |
KR20050093595A (ko) | 2004-03-20 | 2005-09-23 | 주식회사 에스아이 플렉스 | 선택도금에 의한 양면연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
WO2006051996A1 (en) | 2004-11-11 | 2006-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2006106365A2 (en) | 2005-04-05 | 2006-10-12 | Plastic Logic Limited | Multiple conductive layer tft |
WO2006120858A1 (ja) | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 画像形成装置 |
KR101148199B1 (ko) | 2005-07-05 | 2012-05-23 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 이를 갖는 액정 표시 장치와 그 체결방법 |
KR100695016B1 (ko) | 2005-08-11 | 2007-03-16 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치 |
US7791700B2 (en) | 2005-09-16 | 2010-09-07 | Kent Displays Incorporated | Liquid crystal display on a printed circuit board |
US20070080360A1 (en) | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Url Mirsky | Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques |
JP2007173652A (ja) | 2005-12-23 | 2007-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ装置およびその製造方法、ならびに、該薄膜トランジスタ装置を備えた表示装置 |
JP2007220569A (ja) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Harison Toshiba Lighting Corp | 有機el発光装置 |
KR100765262B1 (ko) | 2006-07-12 | 2007-10-09 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 |
US7622859B2 (en) | 2006-07-31 | 2009-11-24 | Motorola, Inc. | Electroluminescent display having a pixel array |
JP2008033094A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Toppan Printing Co Ltd | 表示装置 |
US7796397B2 (en) | 2006-08-23 | 2010-09-14 | Panasonic Corporation | Electronic components assembly and method for producing same |
US8148259B2 (en) | 2006-08-30 | 2012-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8362488B2 (en) | 2006-09-12 | 2013-01-29 | Sipix Imaging, Inc. | Flexible backplane and methods for its manufacture |
US7977170B2 (en) | 2006-10-03 | 2011-07-12 | Eastman Kodak Company | Flexible substrate with electronic devices and traces |
KR100809608B1 (ko) | 2006-12-15 | 2008-03-04 | 삼성전자주식회사 | 신호 왜곡을 줄일 수 있는 연결 구조체 |
EP2138892A4 (en) | 2007-03-20 | 2010-08-11 | Fujitsu Ltd | DISPLAY ELEMENT OF THE LAMINATION TYPE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
TWI370284B (en) | 2007-03-20 | 2012-08-11 | Fujitsu Ltd | Layered display device and fabrication method of the same |
JP5194704B2 (ja) | 2007-10-17 | 2013-05-08 | 富士通株式会社 | 表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子 |
JP4670855B2 (ja) | 2007-11-08 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および時計 |
WO2009089105A1 (en) | 2008-01-04 | 2009-07-16 | Nanolumens | Flexible display |
TW201001624A (en) | 2008-01-24 | 2010-01-01 | Soligie Inc | Silicon thin film transistors, systems, and methods of making same |
JP2009229754A (ja) | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP5396734B2 (ja) | 2008-03-28 | 2014-01-22 | 大日本印刷株式会社 | 有機半導体素子、有機半導体素子の製造方法、および表示装置 |
KR100949339B1 (ko) | 2008-05-06 | 2010-03-26 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 양면 발광형 유기발광 표시장치 |
JP5502289B2 (ja) | 2008-05-14 | 2014-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
US8508495B2 (en) | 2008-07-03 | 2013-08-13 | Apple Inc. | Display with dual-function capacitive elements |
TWI475282B (zh) | 2008-07-10 | 2015-03-01 | Semiconductor Energy Lab | 液晶顯示裝置和其製造方法 |
US8338936B2 (en) | 2008-07-24 | 2012-12-25 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device and manufacturing method |
JP2010039211A (ja) | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Fujitsu Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
CN102187272A (zh) | 2008-08-28 | 2011-09-14 | 株式会社普利司通 | 信息显示装置 |
WO2010071089A1 (en) | 2008-12-17 | 2010-06-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device |
WO2010116565A1 (ja) | 2009-04-08 | 2010-10-14 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法、光重合体膜形成用組成物、及び、液晶層形成用組成物 |
KR101549260B1 (ko) | 2009-04-20 | 2015-09-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
US8456586B2 (en) | 2009-06-11 | 2013-06-04 | Apple Inc. | Portable computer display structures |
US20110012845A1 (en) | 2009-07-20 | 2011-01-20 | Rothkopf Fletcher R | Touch sensor structures for displays |
JP2011042531A (ja) | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | ガラス基板の穴あけ方法 |
KR101065409B1 (ko) | 2009-11-04 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 조명 장치 |
US8743309B2 (en) | 2009-11-10 | 2014-06-03 | Apple Inc. | Methods for fabricating display structures |
US9232670B2 (en) | 2010-02-02 | 2016-01-05 | Apple Inc. | Protection and assembly of outer glass surfaces of an electronic device housing |
KR101073563B1 (ko) | 2010-02-08 | 2011-10-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101028327B1 (ko) | 2010-04-15 | 2011-04-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자 제조방법 및 발광소자 패키지 |
US20120009973A1 (en) | 2010-07-12 | 2012-01-12 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Module Connection in a Printed Wiring Board |
KR101394540B1 (ko) | 2010-07-29 | 2014-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
US8766858B2 (en) | 2010-08-27 | 2014-07-01 | Apple Inc. | Antennas mounted under dielectric plates |
US20120235969A1 (en) | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Thin film through-glass via and methods for forming same |
US8816977B2 (en) | 2011-03-21 | 2014-08-26 | Apple Inc. | Electronic devices with flexible displays |
US20130002685A1 (en) | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Bonded double substrate approach to solve laser drilling problems |
US8804347B2 (en) | 2011-09-09 | 2014-08-12 | Apple Inc. | Reducing the border area of a device |
US9756733B2 (en) | 2011-10-04 | 2017-09-05 | Apple Inc. | Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate |
US10261370B2 (en) | 2011-10-05 | 2019-04-16 | Apple Inc. | Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors |
US8947627B2 (en) | 2011-10-14 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Electronic devices having displays with openings |
US9286826B2 (en) | 2011-10-28 | 2016-03-15 | Apple Inc. | Display with vias for concealed printed circuit and component attachment |
US9894781B2 (en) | 2012-06-06 | 2018-02-13 | Apple Inc. | Notched display layers |
US9226347B2 (en) | 2012-06-25 | 2015-12-29 | Apple Inc. | Displays with vias |
US9214507B2 (en) | 2012-08-17 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Narrow border organic light-emitting diode display |
US9454025B2 (en) | 2012-08-31 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Displays with reduced driver circuit ledges |
TWI517769B (zh) | 2013-03-06 | 2016-01-11 | 湧德電子股份有限公司 | 一種濾波元件與印刷電路板的焊接構造與焊接方法 |
US9312517B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-12 | Apple Inc. | Electronic device displays with border masking layers |
-
2012
- 2012-08-17 US US13/588,831 patent/US9214507B2/en active Active
-
2013
- 2013-07-25 TW TW102126742A patent/TWI580030B/zh active
- 2013-08-14 CN CN201310352297.3A patent/CN103594485B/zh active Active
- 2013-08-14 KR KR1020130096407A patent/KR101484852B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-11-20 US US14/948,157 patent/US9515131B2/en active Active
-
2016
- 2016-11-14 US US15/351,296 patent/US9780159B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005049685A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
TWI247935B (en) * | 2004-01-07 | 2006-01-21 | Shih-Hsien Tseng | Liquid crystal display device |
TW201224716A (en) * | 2010-10-29 | 2012-06-16 | Apple Inc | Displays with polarizer windows and opaque masking layers for electronic devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9515131B2 (en) | 2016-12-06 |
US9214507B2 (en) | 2015-12-15 |
US20170062547A1 (en) | 2017-03-02 |
US20160079337A1 (en) | 2016-03-17 |
KR20140023223A (ko) | 2014-02-26 |
US20140049522A1 (en) | 2014-02-20 |
CN103594485B (zh) | 2016-02-10 |
KR101484852B1 (ko) | 2015-01-20 |
CN103594485A (zh) | 2014-02-19 |
US9780159B2 (en) | 2017-10-03 |
TW201409685A (zh) | 2014-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI580030B (zh) | 窄邊框有機發光二極體顯示器 | |
TWI543392B (zh) | 具有顯示器整合式光感測器的電子裝置 | |
TWI512962B (zh) | 具有光感測器及顯示器之電子裝置 | |
EP3300466B1 (en) | Narrow border displays for electronic devices | |
TWI546600B (zh) | 具有反轉式薄膜電晶體層的顯示器 | |
TWI630438B (zh) | 具有縮減的驅動電路突出部分之顯示器 | |
TWI625846B (zh) | 具有彎曲基板之可撓曲顯示面板 | |
TWI497161B (zh) | 具有彎曲非作用邊緣區域的顯示器 | |
TWI556035B (zh) | 具低反射靜電屏蔽之顯示器 | |
US9140925B2 (en) | Display with reduced border |