CN107577364A - 一种触控显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控显示面板及其制造方法，该触控显示面板包括柔性基板、发光器件、封装膜和触控感测器件。发光器件，设置于所述柔性基板上；封装膜，覆盖所述发光器件，并将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中；触控感测器件，设置于所述封装膜的部分外表面，用于感测外界的触控操作；其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述部分外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述部分外表面。本发明与现有技术相比，减少了粘胶层(OCD)，使得触控显示面板的整体厚度更薄。且节省了后续的触控感测器件和显示单元连接时的对准步骤，简化了制造工艺。此外，不会因面板弯曲而造成折损、脱落等问题。
Description
技术领域
本发明涉及信息领域，尤其涉及一种浏览器历史记录排序装置及方法。
背景技术
目前，市场上多数的显示面板是将触控功能与显示功能集成在一个屏中，因此将这种既具有触控功能又具有显示功能的显示面板称为触控显示面板。
在现有技术中，触控显示面板通常由下至上依次包括有用于实现显示功能的显示结构10和用于实现触控感应功能的触控感测结构11。触控感测结构11是通过与显示结构10之间的粘胶层12(OCA)粘附于显示结构10上。
目前，触控显示面板向薄型化和可弯曲发展，即将取代传统的平板显示器件成为显示领域的主流。上述将触控感测结构11粘附于显示结构10的组装方式，必须在显示结构10和触控感测结构11之间布置粘胶层12(OCA)，因此增加了触控显示面板的厚度，不利于触控显示面板的薄型化需求。另外，粘胶层(OCA)在多次弯折后可能产生脱落及折痕，可能会造成触控显示面板使用寿命低、显示效果不佳等问题，并不适用于可任意弯折的触控显示面板。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种使用寿命高、显示效果好，可以降低整体厚度的触控显示面板及其制造方法。
本发明的一方面提供一种触控显示面板，包括柔性基板、发光器件、封装膜和触控感测器件；发光器件设置于所述柔性基板上；封装膜覆盖所述发光器件，并将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中；以及触控感测器件设置于所述封装膜的部分外表面，用于感测外界的触控操作；其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述部分外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述部分外表面。
进一步，所述触控感测器件图案化于所述封装膜的所述部分外表面。
进一步，所述触控感测器件通过喷印方式图案化于所述封装膜的所述部分外表面。
进一步，所述触控显示面板还包括柔性电路板，所述触控感测器件包括多个第一感测垫、多个第二感测垫、第一桥接线、第二桥接线、第一引线和第二引线，各所述多个第一感测垫和各所述多个第二感测垫交错设置，所述多个第一感测垫通过所述第一桥接线电性连接在一起，并通过所述第一引线与所述柔性电路板连接，所述多个第二感测垫通过所述第二桥接线电性连接在一起，并通过所述第二引线与所述柔性电路板连接；所述第一桥接线和所述第二桥接线相互绝缘。
进一步，所述触控显示面板还包括柔性电路板，所述触控感测器件包括多个第一感测垫、多个第二感测垫、第一引线和第二引线，所述多个第一感测垫通过所述第一引线与所述柔性电路板连接，各所述多个第一感测垫和各所述多个第二感测垫交错设置，所述多个第二感测垫通过所述第二引线与所述柔性电路板连接；所述第一感测垫和所述第二感测垫相互绝缘。
本发明另一方面提供一种触控显示面板的制造方法，包括以下步骤：
设置柔性基板；
形成发光器件于所述柔性基板上；
覆盖封装膜于所述发光器件，以将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中；以及
形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面；
其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述部分外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述部分外表面。
进一步，还包括：
在形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面之前，对所述封装膜的外表面进行表面处理,以提高所述触控感测器件与所述封装膜之间的附着力。
进一步，所述触控感测器件图案化于所述封装膜的所述部分外表面。
进一步，形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面的步骤包括：
形成触控感测层于所述封装膜的部分外表面；
形成绝缘层于所述触控感测层上；
形成桥接线于所述绝缘层上；
形成保护层于所述触控感测层和所述桥接线上；以及
形成引线于所述触控感测层上。
进一步，形成触控感测器件于所述封装膜的外表面包括：
形成触控感测层于所述封装膜的外表面；
形成保护层于所述触控感测层上；以及
形成引线于所述触控感测层上。
本发明与现有技术的触控感测器件和显示单元利用粘胶层(OCD)粘接相比，减少了粘胶层(OCD)，使得触控显示面板的整体厚度更薄。且节省了后续的触控感测器件和显示单元连接时的对准步骤，简化了制造工艺。此外，形成在封装膜上的触控感测器件不会因面板弯曲，而造成折损、脱落等问题，适用于可弯曲触控显示面板。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
图1为现有技术的触控显示面板的截面示意图；
图2为本发明一实施例的触控显示面板的截面示意图；
图3为本发明一实施例的触控感测器件的结构示意图；
图4为本发明另一实施例的触控感测器件的结构示意图；
图5为本发明另一实施例的触控显示面板的截面示意图；
图6-7为本发明一实施例的触控显示面板的制造方法的流程图；
图8为本发明一实施例的触控感测器件形成于封装膜上的截面示意图；
图9为本发明另一实施例的触控感测器件形成于封装膜上的截面示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如:上、下、左、右、外、内、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
图2为本发明一实施例的触控显示面板的截面示意图。如图2所示，触控显示面板2可以包括柔性基板20、发光器件22、封装膜24(TFE)和触控感测器件26。
柔性基板20可以由柔性塑料材料形成。然而，本发明并不限于此，并且柔性基板20可以由不锈钢和多种柔性材料制成的金属基板形成。柔性基板由具有优良的耐热性和耐用性的塑料材料形成，例如聚乙烯醚邻苯二甲酸盐(polyethylene ether phthalate)、聚乙烯萘、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、和聚酰亚胺。
发光器件22被设置于柔性基板20上。发光器件22可以为有机发光元件(OLED)。
封装膜24(TFE)被形成在柔性基板20上，覆盖发光器件22，并将发光器件22封装于柔性基板20和封装膜24之间形成的封闭空间28中；其中，封闭空间28为柔性基板20的上表面201、封装膜24的内表面241所围成的密闭空间。发光器件22密封于封闭空间28中，可以防止发光器件22暴露于空气中，进而避免空气中的水汽损坏发光器件22。封装膜24可以选用Vitex Systems公司开发出的薄膜隔离层(Barix)，它对湿气和氧气的渗透性相当于一张玻璃的效果。其是由聚合物膜和陶瓷膜在真空中迭加而成，总厚度仅为3微米，大约人头发直径的二十分之一。该隔离层能直接加在OLED的上面，而不再需要使用机械封装元件就可实现对OLED的湿气和氧气隔离保护。由于有机聚合物膜具有很好的成膜性、均匀性和表面平整度，但对水汽和氧气的阻隔效果欠佳，而无机薄膜，例如陶瓷膜对水汽和氧气具有很好阻隔作用但成膜性和平整度欠佳，让两者交替成膜堆叠形成一个互补的水汽和氧气隔离单元，而且薄膜隔离层的总厚度仅为3mm，满足器件超薄超轻的要求。
有机聚合物膜可以为由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中之一形成的单层或叠层。有机层可以由聚丙烯酸酯形成，并且，详细地，包括聚合单体组合物，该聚合物单体组合物包括二丙烯酸类单体和三丙烯酸类单体。单丙烯酸类单体还可以被包括在单体组合物中。此外，如TPO(2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl phosphoine，2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦)的已知的光引发剂还可以被包括在单体组合物中。然而，本发明并不限于此。
无机薄膜可以为包括金属氧化物或金属氮化物的单层或叠层。详细地，无机层可以包括SiNx、Al2O3、SiO2和TiO2中之一。
触控感测器件26设置于封装膜24的外表面242，用于感测外界的触控操作。触控感测器件26是直接形成于封装膜24的外表面242，使触控感测器件26直接固设于封装膜24的外表面242。触控感测器件26可以通过喷印方式图案化于封装膜24的外表面242。为了提高触控感测器件26附着在封装膜24上的附着力，可以在喷印之前对封装膜24的外表面242进行表面处理，其中表面处理方式可以为化学方式、电浆方式或增加底层的方式。
化学方式：
CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。经过CVD处理后，表面处理膜密着性约提高30％，防止高强力钢的弯曲，拉伸等成形时产生的刮痕。
电浆方式：
电浆处理机英文叫(Plasma Cleaner)又称等离子清洗机，等离子表面改性设备,电浆清洁机,等离子表面处理机,等离子体表面处理设备,等离子蚀刻机,等离子清洗器,等离子清洗仪。电浆清洗机.等离子体材料表面改性处理设备，等离子体表面改性产品。广泛用于等离子清洗,刻蚀,等离子镀,等离子涂覆,等离子灰化和表面改性。
增加底层：
溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。
该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。
图3为本发明一实施例的触控感测器件的结构示意图。如图3所示，触控感测器件26包括多个第一感测垫261、多个第二感测垫262、多条第一桥接线263、多条第二桥接线264、第一引线265和第二引线266，第一感测垫261沿X方向排列，第二感测垫262沿Y方向排列，并且第一感测垫261和第二感测垫262交错设置。每一第一桥接线263桥接两相邻第一感测垫261。每一第二桥接线264桥接两相邻第二感测垫262。第一桥接线263与第二桥接线264之间形成绝缘层，以提供介电效果。第一引线265和第二引线266设置于触控感测器件26的周缘且连接第一感测垫261和第二感测垫262，且第一引线265、第二引线266连接到至少一信号输出端子(例如柔性电路板的焊垫)，以将电容式触控感应器26的感应信号经由信号输出端子传送到一后续信号处理电路(例如IC)。于本实施例中，桥接两相邻第一感测垫261的第一桥接线263及桥接两相邻第二感测垫262的第二桥接线266为利用喷印方式形成的金属喷印线，所以可以制作出非常细的连接线，大幅降低连接线的明显度，如此使用者不易观察到连接线而可改善视觉效果，且因利用喷印方式可大幅缩减线宽，故上下重叠的第一桥接线263与第二桥接线264彼此的重叠面积可大幅减小而减少寄生电容。当然，桥接两相邻感测垫的桥接线263、264并不限定均由喷印方式形成。举例而言，亦可利用喷印方式形成其中一条桥接线例如第一桥接线263，另一条桥接线264则与感测垫利用图案化透明电极(例如ITO电极)方式同时形成。
图4为本发明另一实施例的触控感测器件的结构示意图。如图4所示，触控感测器件26’包括多个第一感测垫261’、多个第二感测垫262’、第一引线265’和第二引线266’，第一感测垫261’沿X方向排列，第二感测垫262’沿Y方向排列，并且第一感测垫261’和第二感测垫262’交错设置。第一引线265’和第二引线266’设置于触控感测器件26’的周缘且连接第一感测垫261’和第二感测垫262’，且第一引线265’、第二引线266’连接到至少一信号输出端子(例如柔性电路板的焊垫)，以将电容式触控感应器26’的感应信号经由信号输出端子传送到一后续信号处理电路(例如一IC)。本实施例中与上述实施例的主要区别在于，本实施例不在包括桥接线，相邻感测垫的连接均利用图案化透明电极方式与感测垫同时形成。
图5为本发明一实施例的触控显示面板的截面示意图。如图5所示，触控显示面板5可以包括柔性基板50、发光器件52、封装膜54(TFE)和触控感测器件56、柔性电路板58。本实施例中的柔性基板、发光器件、封装膜和触控感测器件与上述实施例并无区别，其主要区别为还包括柔性电路板，柔性电路板28通过第一引线、第二引线与触控感测器件的第一感测垫和第二感测垫连接，以将触控感测器件的感应信号经由信号输出端子传送到一后续信号处理电路(例如IC)。
图6为本发明一实施例的触控显示面板的制造方法的流程图。如图6所示，触控显示面板的制造方法包括如下步骤：
步骤S60：设置柔性基板。
步骤S62：形成发光器件于柔性基板上。
步骤S64：覆盖封装膜于所述发光器件，以将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中。以及
步骤S66：形成触控感测器件于所述封装膜的外表面。其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述外表面。
如图7所示，在一实施例中步骤S66具体可以包括：
形成触控感测层于所述封装膜的外表面。在封装膜的外表面形成触控感测层之前可以对封装膜的外表面进行表面处理，例如通过化学方式、电浆方式或增加底层的方式等对封装膜的外表面进行处理，以增加触控感测层附着在封装膜上的附着力。触控感测层可以通过喷印的方式直接形成于封装膜的外表面，以在封装膜的外表面形成图案化的多个第一感测垫和多个第二感测垫。触控感测层的材料可以为透明金属氧化物，例如ITO、IZO、AZO、GZO等，或者银纳米线等导电材料。然而，本发明并不以此为限。
形成绝缘层于所述触控感测层上。绝缘层通过喷印方式形成于触控感测层上，并覆盖触控感测层的第一感测垫和第二感测垫。绝缘层的材料可以为树脂材料、氧化硅、氮化硅等材料。
形成桥接线于所述绝缘层上。为使得形成在绝缘层上的桥接线能够连接相邻的第二感测垫，则需要通过蚀刻工艺在绝缘层上对应两相邻的第二感测垫的位置形成相应的连接孔。桥接线可以通过喷印方式形成于绝缘层上需要连接的两第二感测垫的位置。桥接线的材料可以为氧化铟锡、Mo、Al、Cu等导电材料。
形成保护层于所述触控感测层和所述桥接线上。保护层可以通过喷印方式形成，以将触控感测层和桥接线覆盖，起到保护触控感测层和桥接线的效果。保护层的材料可以与上述绝缘层的材料相同，可以为树脂材料、氧化硅、氮化硅等材料。
形成引线于所述触控感测层上。引线可以通过喷印方式形成，以将引线分别与触控感测层的第一感测垫和第二感测垫连接。通过将引线的另一端连接柔性电路板的信号输出端，则可以将触控感测器件的感应信号传送到后续信号处理IC，以实现相应的触控感应操作。引线的材料可以为透明金属氧化物(例如ITO、IZO、AZO、GZO等)、导电高分子材料(例如PEDOT:PSS)纳米技术(例如纳米银丝)或纳米碳管等。
经过上述各步骤即可以在封装膜的外表面直接形成触控感测器件。图8示出了经过上述各步骤在封装膜的外表面形成触控感测器件的截面图。如图8所示，封装膜24上形成多个第一感测垫261，多个第一感测垫261和第二感测垫262(图中未示)之间通过绝缘层70绝缘，绝缘层70上覆盖第一桥接线263，通过第一桥接线263将多个第一感测垫261电性连接，保护层80覆盖第一感测垫261、第一桥接线263。
本发明与现有技术的触控感测器件和显示单元利用粘胶层(OCD)粘接相比，减少了粘胶层(OCD)，使得触控显示面板的整体厚度更薄。且节省了后续的触控感测器件和显示单元连接时的对准步骤，简化了制造工艺。此外，形成在封装膜上的触控感测器件不会因面板弯曲，而造成折损、脱落等问题，可适用于可弯曲触控显示面板。
在另一实施例中步骤S66具体还可以包括：形成触控感测层于所述封装膜的外表面。在封装膜的外表面形成触控感测层之前可以对封装膜的外表面进行表面处理，例如通过化学方式、电浆方式或增加底层的方式等对封装膜的外表面进行处理，以增加触控感测层附着在封装膜上的附着力。触控感测层可以通过喷印的方式直接形成于封装膜的外表面，以在封装膜的外表面形成图案化的多个第一感测垫和多个第二感测垫。触控感测层的材料可以为透明金属氧化物，例如ITO、IZO、AZO、GZO等，或者银纳米线等导电材料。本实施例中在封装膜的外表面形成的第一感测垫之间以及第二感测垫之间已图案化连接，与上述实施例相比节省了形成桥接线连接相应感测垫的步骤。
形成保护层于所述触控感测层和所述桥接线上。保护层可以通过喷印方式形成，以将触控感测层覆盖，起到保护触控感测层的效果。保护层的材料可以为树脂材料、氧化硅、氮化硅等材料。
形成引线于所述触控感测层上。引线可以通过喷印方式形成，以将引线分别与触控感测层的第一感测垫和第二感测垫连接。通过将引线的另一端连接柔性电路板的信号输出端，则可以将触控感测器件的感应信号传送到后续信号处理IC，以实现相应的触控感应操作。引线的材料可以为透明金属氧化物(例如ITO、IZO、AZO、GZO等)、导电高分子材料(例如PEDOT:PSS)纳米技术(例如纳米银丝)或纳米碳管等。
经过上述各步骤即可以在封装膜的外表面直接形成触控感测器件。图9示出了经过上述各步骤在封装膜的外表面形成触控感测器件的截面图。如图9所示，封装膜24上形成多个第一感测垫261’，保护层80覆盖第一感测垫261’。
经过上述各步骤在封装膜的外表面直接形成触控感测器件与上述实施例相比，节省了触控感测器件形成过程中的形成桥接线步骤，简化了触控感测器件于封装膜上的形成工艺。
以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。
Claims (10)
1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：
柔性基板；
发光器件，设置于所述柔性基板上；
封装膜，覆盖所述发光器件，并将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中；以及
触控感测器件，设置于所述封装膜的部分外表面，用于感测外界的触控操作；
其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述部分外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述部分外表面。
2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控感测器件图案化于所述封装膜的所述部分外表面。
3.如权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控感测器件通过喷印方式图案化于所述封装膜的所述部分外表面。
4.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括柔性电路板，所述触控感测器件包括多个第一感测垫、多个第二感测垫、第一桥接线、第二桥接线、第一引线和第二引线，各所述多个第一感测垫和各所述多个第二感测垫交错设置，所述多个第一感测垫通过所述第一桥接线电性连接在一起，并通过所述第一引线与所述柔性电路板连接，所述多个第二感测垫通过所述第二桥接线电性连接在一起，并通过所述第二引线与所述柔性电路板连接；所述第一桥接线和所述第二桥接线相互绝缘。
5.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括柔性电路板，所述触控感测器件包括多个第一感测垫、多个第二感测垫、第一引线和第二引线，所述多个第一感测垫通过所述第一引线与所述柔性电路板连接，各所述多个第一感测垫和各所述多个第二感测垫交错设置，所述多个第二感测垫通过所述第二引线与所述柔性电路板连接；所述第一感测垫和所述第二感测垫相互绝缘。
6.一种触控显示面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
设置柔性基板；
形成发光器件于所述柔性基板上；
覆盖封装膜于所述发光器件，以将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中；以及
形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面；
其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述部分外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述部分外表面。
7.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，还包括：
在形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面之前，对所述封装膜的外表面进行表面处理,以提高所述触控感测器件与所述封装膜之间的附着力。
8.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，所述触控感测器件图案化于所述封装膜的所述部分外表面。
9.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面的步骤包括：
形成触控感测层于所述封装膜的部分外表面；
形成绝缘层于所述触控感测层上；
形成桥接线于所述绝缘层上；
形成保护层于所述触控感测层和所述桥接线上；以及
形成引线于所述触控感测层上。
10.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，形成触控感测器件于所述封装膜的外表面包括：
形成触控感测层于所述封装膜的外表面；
形成保护层于所述触控感测层上；以及
形成引线于所述触控感测层上。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180112 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |