TWI545400B - 感光性樹脂組成物及使用其的感光性元件、間隔件的形成方法、以及間隔件 - Google Patents

感光性樹脂組成物及使用其的感光性元件、間隔件的形成方法、以及間隔件 Download PDF

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Description

感光性樹脂組成物及使用其的感光性元件、間隔件的形成方法、以及間隔件
發明是有關於一種感光性樹脂組成物及使用其的感光性元件、間隔件的形成方法、以及間隔件。
液晶彩色電視、液晶彩色顯示的計算機等液晶顯示裝置成為如下結構，在設有透明電極等的透明基板間設置約1μm~10μm的間隙(空隙)，在該間隙中封入液晶物質，藉由電極間所施加的電壓而使液晶物質配向，從而顯示圖像。
在此種液晶顯示裝置中，若液晶層的空隙(間隙)發生變化，則出現顯示不均或對比度異常，因此需要用以將液晶層的空隙保持固定的間隔件，先前已知有間隔件形成用感光性樹脂組成物(例如參照專利文獻1)。
然而，近年來，與3D(三維)立體視覺對應的電影或可攜式(portable)遊戲機、智慧型手機等相繼出現並受到關注。3D立體視覺化方式提出有：裸眼式、眼鏡式、頭戴式顯示器(Head Mounted Display，HMD)式等多種方式，但特別是無需專用眼鏡 的裸眼式3D立體視覺技術受到關注。
裸眼式3D立體視覺化的代表性方式可列舉：視差屏障(Parallax Barrier)方式及柱狀透鏡方式。視差屏障方式中，若藉由液晶形成屏障，則有可進行2D與3D切換的優點，另一方面有屏障部分的亮度減少的缺點。另一方面，柱狀透鏡(lenticular lens)方式有不會減少亮度且可進行3D顯示的優點，另一方面有無法進行2D與3D切換的缺點。
適應3D立體視覺化的液晶顯示裝置與先前的顯示裝置不同，要求確保10μm以上的液晶部分的空隙，即可形成厚度為10μm以上的大空隙的間隔件形成用感光性樹脂組成物。
上述液晶顯示裝置所使用的間隔件若著色則會對顯示器的顯示部的視認性造成影響，因此需要在曝光後亦確保透明性。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-350297號公報
使用先前的感光性樹脂組成物的光間隔件僅形成約數μm的空隙，且可形成10μm以上的膜厚的感光性樹脂組成物曝光時的成像性不充分，因此有損害透明性等問題。
本發明鑒於上述問題而完成，目的是提供一種可形成10μm以上的空隙、與基板的密接性良好、且可確保曝光後的透明性的感光性樹脂組成物、使用其的感光性元件、間隔件的形成方法、 以及間隔件。
本發明提供一種感光性樹脂組成物，其用以作為間隔件形成材料，且包含：(A)成分：黏合劑聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、(C)成分：光聚合起始劑、及(D)成分：含巰基的供氫體；上述(B)光聚合性化合物包含具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構(isocyanuric ring structure)的光聚合性化合物。
本發明的感光性樹脂組成物藉由具有上述構成，而可簡便地作業性佳地形成可形成10μm以上的膜厚、與基板的密接性良好、且可確保曝光後的透明性的間隔件(光間隔件)。另外，間隔件有時亦被稱為隔壁，在本說明書中含義相同。
本發明的感光性樹脂組成物中，較佳為上述具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物在分子內更具有羥基。藉此可進一步提高本發明的效果。
另外，本發明的感光性樹脂組成物中，較佳為染料的含量相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份為0.1質量份以下。藉此可確保曝光後的透明性，且可提高與基板的密接性。
本發明的感光性樹脂組成物中，藉由將含巰基的供氫體與2,4,5-三芳基咪唑二聚物組合而使用，而可確保透明性，且可提高與基板的密接性。
(D)成分具體而言，較佳為包含選自由巰基苯并噁唑、巰基苯并咪唑及巰基苯并三唑所組成的組群中的至少一種。
本發明的感光性樹脂組成物中，藉由包含(E)成分： 增感劑，而可提高感光度。上述增感劑較佳為包含吡唑啉化合物。
另外，藉由上述(A)成分具有基於(甲基)丙烯酸的結構單元、基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元及基於苯乙烯或苯乙烯衍生物的結構單元，而容易維持透明性。
另外，本發明提供一種感光性元件，其包含：支撐體、及在該支撐體上使用上述感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂組成物層。藉此可形成大空隙的間隔件。
本發明的感光性元件藉由包含使用上述本發明的感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂組成物層，而不會損害塗膜外觀，並且可以10μm以上的厚膜簡便地作業性佳地形成光間隔件，該光間隔件可形成縱橫比為1以上的圖案。
另外，本發明的感光性元件中，上述感光性樹脂組成物層的膜厚較佳為10μm~100μm。藉此不會損害塗膜外觀，並且可更簡便地作業性佳地形成光間隔件，該光間隔件可形成縱橫比為1以上的圖案。
另外，本發明提供一種間隔件的形成方法，其包含：積層步驟，將使用上述感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂組成物層積層於基板上；曝光步驟，對上述感光性樹脂組成物層的規定部分照射活性光線而使曝光部光硬化；顯影步驟，將上述曝光部以外的部分除去而形成光硬化物圖案。
本發明的間隔件的形成方法由於使用上述本發明的感光性樹脂組成物，因此可確保曝光後的透明性，並且可簡便地作 業性佳地形成縱橫比為1以上的光間隔件。
另外，本發明提供一種間隔件的形成方法，其在上述顯影步驟後更包含：加熱步驟，將上述光硬化物圖案以60℃~250℃進行加熱處理而使其熱硬化。另外，本發明提供一種間隔件，其藉由上述的間隔件的形成方法而形成。
根據本發明，可簡便地作業性佳地形成10μm以上的間隔件(厚膜光間隔件)。
此外，根據本發明，可形成感光度、與基板的密接性優異、曝光後可確保透明性的間隔件(厚膜光間隔件)。
1‧‧‧支撐體
2‧‧‧感光層
3‧‧‧保護膜
4‧‧‧電極
5‧‧‧基板
7‧‧‧遮罩圖案
8‧‧‧活性光線
10‧‧‧感光性元件
20‧‧‧光硬化物圖案
30‧‧‧電極基板
40‧‧‧接著劑
50‧‧‧顯示介質
100‧‧‧圖像顯示裝置
圖1是表示本發明的感光性元件的較佳的一個實施形態的示意剖面圖。
圖2(a)至圖2(e)是用以說明使用本發明的感光性元件的圖像顯示裝置的間隔件的形成方法的一個實施形態的示意剖面圖。
圖3是表示圖2(c)的間隔件形成為格子狀的例子的示意平面圖。
圖4是表示圖2(c)的間隔件形成為六角形狀的例子的示意平面圖。
圖5(a)及圖5(b)是表示圖2(e)的圖像顯示裝置以曲率半徑約5mm~15mm彎曲的狀態的示意剖面圖。
以下，對本發明的較佳實施形態進行說明。另外，本說明書中所謂(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸及甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯及與其對應的甲基丙烯酸酯。
本發明的感光性樹脂組成物包含：(A)黏合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑及、(D)含巰基的供氫體，上述(B)光聚合性化合物包含具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物。
因具有上述構成所產生的效果的表現機制未必明確，但本發明者推測如以下所述。
即推測原因是，曝光時由(D)成分供氫，而不會損害感光度及與基板的密接性等特性，並可提高曝光時的成像性。更具體而言，先前為了使圖案化性變得良好，而使用隱色結晶紫作為(C)光聚合起始劑的供氫體，隱色結晶紫藉由在曝光後成為結晶紫而發色而將樹脂著色。相對於此，本發明中所使用的(D)含巰基的供氫體可不發色而供氫，因此可不損害透明性而使圖案化性變得良好。
以下，對各成分進行詳細地說明。
(A)成分：黏合劑聚合物
本發明中的(A)黏合劑聚合物例如可列舉：丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、醇酸樹脂、酚樹脂。(A)黏合劑聚合物就鹼顯影性的觀點而言，較佳 為丙烯酸系樹脂。這些黏合劑聚合物可單獨使用，或者可組合使用2種以上黏合劑聚合物。
(A)成分的黏合劑聚合物較佳為具有：基於(甲基)丙烯酸的結構單元、基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元及基於苯乙烯或苯乙烯衍生物的結構單元。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、及這些的結構異構物。這些(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用，或者組合使用2種以上。
(A)黏合劑聚合物就鹼顯影性的觀點而言，較佳為含有羧基，例如可藉由使具有羧基的聚合性單體與其他聚合性單體進行自由基聚合而製造。上述具有羧基的聚合性單體就顯影性及穩定性的觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸。
就使耐光性、解析度及密接性變得良好的觀點而言，(A)成分較佳為具有基於選自由(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸丁酯衍生物、苯乙烯及苯乙烯衍生物所組成的組群中的至少1種聚合性單體的結構單元。另外，更佳為同時包含：選自由(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸丁酯衍生物所組成的組群中的至少一種、及選自由苯乙烯及苯乙烯衍生物所組成的組群中的至少一種。即，(A)成分較佳為藉由使這些聚合性單體進行自由基聚合而得，並且較佳為具有源自這些聚合性單體的結構單元者。
在(A)成分具有基於(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸丁酯衍生物的結構單元時，就密接性及剝離性優異的方面而言，其含量以構成(A)成分的聚合性單體的總質量為基準，較佳為1質量%~50質量%，更佳為5質量%~40質量%，尤佳為5質量%~35質量%，特佳為10質量%~30質量%。
在(A)成分具有基於苯乙烯或其衍生物的結構單元時，就密接性及剝離性優異的方面而言，其含量以構成(A)成分的聚合性單體的總質量為基準，較佳為10質量%~70質量%，更佳為15質量%~60質量%，尤佳為20質量%~50質量%，特佳為25質量%~45質量%。
另外，就提高鹼顯影性及剝離特性的觀點而言，(A)成分較佳為具有基於除(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸丁酯衍生物以外的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元。
在(A)成分具有基於除(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸丁酯衍生物以外的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元時，就剝離性、解析度及密接性優異的方面而言，其含量以構成(A)成分的聚合性單體的總質量為基準，較佳為1質量%~50質量%，更佳為5質量%~45質量%，尤佳為10質量%~40質量%，特佳為15質量%~40質量%。
上述基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元較佳為含有(甲基)丙烯酸甲酯或(甲基)丙烯酸乙酯。
就解像性的觀點而言，(A)黏合劑聚合物的酸值較佳為 30mgKOH/g以上，更佳為80mgKOH/g以上，尤佳為130mgKOH/g以上，特佳為180mgKOH/g以上。另外，就耐顯影液性及密接性的觀點而言，(A)黏合劑聚合物的酸值較佳為250mgKOH/g以下，更佳為240mgKOH/g以下，尤佳為230mgKOH/g以下，特佳為220mgKOH/g以下。在進行藉由溶劑的顯影作為顯影步驟時，較佳為減少具有羧基的聚合性單體的使用量而製備。
(A)黏合劑聚合物的重量平均分子量(藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)測定，藉由使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算)，就耐顯影液性的觀點而言，較佳為20,000以上，更佳為25,000以上，尤佳為30,000以上，特佳為40,000以上。另外，就可縮短顯影時間的觀點而言，(A)黏合劑聚合物的重量平均分子量較佳為300,000以下，更佳為150,000以下，尤佳為100,000以下，特佳為90,000以下。
(B)成分：光聚合性化合物
本實施形態中可使用的(B)成分包含具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物。作為其他光聚合性化合物，若可進行光交聯，則並無特別限制，例如可列舉：(B1)成分：具有乙烯性不飽和基及胺基甲酸酯鍵的化合物；(B2)成分：使α,β-不飽和羧酸與多元醇及/或含縮水甘油基的化合物反應而得的化合物；(B3)成分：分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物。
具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的化合物
本實施形態中可使用的具有乙烯性不飽和基及異三聚 氰酸環結構的光聚合性化合物，若含有具有異三聚氰酸環結構的化合物，則並無特別限制，就密接性優異的方面而言，例如可列舉下述通式(I)所示的化合物。
[通式(I)中，R1分別獨立為下述通式(II)所示的基團、下述通式(III)所示的基團、或下述通式(IV)所示的基團。其中，R1的至少1個為下述通式(II)或下述通式(IV)所示的基團。]
[通式(II)中，R2表示氫原子或甲基，m為1~14的整數。]
[化3]
[通式(III)中，m為1~14的整數。]
[通式(IV)中，R2表示氫原子或甲基，n為1~9的整數，m為1~14的整數。]
上述光聚合性化合物較佳為在分子內包含至少1個羥基。即，較佳為R1的至少1個為通式(III)。
通式(II)或通式(III)中，m為1~14的整數，較佳為1~6的整數。藉由將m設為14以下，而可提高耐藥品性。另外，通式(IV)中，m為1~14的整數，較佳為1~6的整數，n為1~9的整數，較佳為3~6的整數。藉由將m設為14以下，而可提高耐藥品性，藉由將n設為9以下，而可提高機械強度。
具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物較佳為通式(V)所示的化合物。
[化5]
分子內具有至少1個羥基、至少1個乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物，較佳為通式(VI)所示的化合物。
上述通式(I)所示的化合物中，市售品例如可列舉：NK Oligo UA-21(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名，通式(I)中R1全部為通式(IV)所示的基團的化合物)、M-315(東亞合成股份有限公司製造，商品名，通式(I)中R1全部為通式(II)所示的基團的化合物)、M-215(東亞合成股份有限公司製造，商品名，通式(I)中2個R1為通式(II)所示的基團、1個R1為通式(III)所示的基團的化合物)等。
具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物的含量，就密接性及膜形成性的觀點而言，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為1質量份~40質量份，更佳為3質量份~30質量份，尤佳為6質量份~25質量份。
另外，本發明的感光性樹脂組成物可使用含有多種上述通式(I)所示的化合物的混合物。此時的混合物整體中的m、n的平均值較佳為取與通式(I)中的m、n相同的範圍，但m、n本身可不為整數。
(B1)成分：具有乙烯性不飽和基及胺基甲酸酯鍵的化合物
另外，作為除了上述外的(B1)成分，較佳為包含可藉由使胺基甲酸酯化合物與具有羥基及乙烯性不飽和基的化合物進行縮合反應而獲得的化合物，上述胺基甲酸酯化合物具有源自聚碳酸酯化合物及/或聚酯化合物的末端的羥基與二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的反應的胺基甲酸酯鍵，且多個末端具有異氰酸酯基。
這些化合物可使用藉由常法而合成者，亦可使用市售品。市售品例如可列舉：UF-8003M、UF-TCB-50、UF-TC4-55(以上為商品名，共榮社化學股份有限公司製造)，HT9082-95(商品名，日立化成工業股份有限公司製造)。
此外，作為上述以外的(B1)成分，例如可列舉：β位具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體、與異佛爾酮(isophorone)二異 氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、及1,6-六亞甲基二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物的加成反應物；EO改質二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(urethane di(metha)acrylate)、EO,PO改質二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。EO改質二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯例如可列舉：新中村化學工業股份有限公司製造，製品名UA-11。另外，EO,PO改質二(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯例如可列舉：新中村化學工業股份有限公司製造，製品名UA-13。此處，EO表示氧基伸乙基，PO表示氧基伸丙基。
就膜形成性優異的方面而言，感光性樹脂組成物中的上述(B1)成分的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為5質量份~25質量份，更佳為10質量份~25質量份。
(B2)成分：使α,β-不飽和羧酸與多元醇及/或含縮水甘油基的化合物反應而得的化合物
(B2)成分例如可列舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(伸乙基數為2~14者)、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(伸丙基數為2~14者)等聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸酯等三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯化合物；四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等四羥甲基甲烷(甲基)丙烯酸酯化合物；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙 烯酸酯等二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯化合物；雙酚A二(甲基)丙烯酸酯化合物；三羥甲基丙烷三縮水甘油醚三丙烯酸酯及雙酚A二縮水甘油醚丙烯酸酯。
其中，就密接性優異的方面而言，(B2)成分較佳為包含雙酚A二(甲基)丙烯酸酯化合物。
雙酚A二(甲基)丙烯酸酯化合物可列舉：下述通式(VII)所示的化合物。
上述通式(VII)中，R3及R4分別獨立表示氫原子或甲基。XO及YO分別獨立表示氧基伸乙基或氧基伸丙基，這些並不相同。(XO)m1、(XO)m2、(YO)n1及(YO)n2分別獨立表示(聚)氧基伸乙基鏈或(聚)氧基伸丙基鏈。m1、m2、n1及n2分別獨立表示0~40的整數。在XO為氧基伸乙基、YO為氧基伸丙基時，m1+m2 為1~40的整數、n1+n2為0~20的整數，在XO為氧基伸丙基、YO為氧基伸乙基時，m1+m2為0~20的整數、n1+n2為1~40的整數。
上述通式(VII)所示的化合物中，2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷能以BPE-500(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名)或FA-321M(日立化成工業股份有限公司製造，商品名)自商業上獲得。2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷能以BPE-1300(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名)自商業上獲得。這些可單獨使用1種，或者任意組合使用2種以上。
另外，本發明的感光性樹脂組成物可使用含有多種上述通式(VII)所示的化合物的混合物。此時的混合物整體的m1、m2、n1及n2的平均值較佳為取與通式(VII)中的m1、m2、n1及n2相同的範圍，但可不為整數。
感光性樹脂組成物中的上述(B2)成分的含量，就膜形成性優異的方面而言，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為1質量份~20質量份，更佳為5質量份~15質量份。
(B3)成分：具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物
分子內具有1個乙烯性不飽和鍵的化合物例如可列舉：壬基苯氧基聚伸乙基氧基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸系化合物及(甲基)丙烯酸烷基酯。
上述中，就平衡佳地提高解析度、密接性、光阻形狀及硬化後的剝離特性的觀點而言，較佳為包含：壬基苯氧基聚伸乙基氧基丙烯酸酯或鄰苯二甲酸系化合物。
(B3)成分並無特別限制，就解析度優異的方面而言，較佳為包含下述通式(VIII)所示的化合物。
[式(VIII)中，R5表示氫原子或甲基，R6表示氫原子、甲基或鹵化甲基的任一種，R7表示碳數1~6的烷基、鹵素原子、羥基的任一種，p表示0~4的整數。另外，在p為2以上時，多個存在的R7可相同亦可不同。-(O-A)-表示氧基伸乙基及/或氧基伸丙基，-(O-A)-的重複總數a表示1~4的整數。]
上述通式(VIII)所示的化合物例如可列舉：γ-氯-β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、β-羥基乙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、及β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯，其中，較佳為γ-氯-β-羥基丙基-β'-(甲基) 丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯。γ-氯-β-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯能以FA-MECH(日立化成工業股份有限公司製造，製品名)自商業上獲得。
上述(B3)成分可單獨使用，或組合使用二種以上，其中較佳為併用壬基苯氧基聚伸乙基氧基丙烯酸酯、與鄰苯二甲酸系化合物。
感光性樹脂組成物中的上述(B3)成分的含量，就膜形成性優異的方面而言，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為1質量份~15質量份，更佳為5質量份~15質量份。
上述(B)成分可單獨使用，或者組合使用二種以上。
感光性樹脂組成物中的具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的化合物、(B1)成分、(B2)成分、以及(B3)成分的合計含量，就解析度及密接性、以及膜形成性的觀點而言，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為設為25質量份~65質量份的範圍，更佳為設為30質量份~55質量份。
(C)成分：光聚合起始劑
就確保透明性且形成密接性高的光阻圖案的方面而言，(C)成分較佳為含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物。這些中，更佳為含有2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物或具有1個以上的碳數為1~5的烷氧基的2,4,5-三芳基咪唑二聚物，尤佳為含有2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。2,4,5-三芳基咪唑二聚物的結構可 為對稱，亦可為非對稱。另外，亦可併用其他光聚合起始劑。
就感光度、密接性及光硬化物的底部的硬化性的觀點而言，上述(C)光聚合起始劑的含量相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為0.1質量份~20質量份，更佳為0.2質量份~10質量份。作為(C)成分中的2,4,5-三芳基咪唑二聚物的含量，就密接性及顯影處理時的顯影沈澱物(sludge)抑制的觀點而言，以(C)成分的總量為基準，較佳為10質量%~90質量%，更佳為20質量%~80質量%。
(D)成分：含巰基的供氫體
作為上述(D)成分的含巰基的供氫體，只要含有巰基，且為不會阻礙本發明的效果的範圍，則可無特別限制地使用。就曝光後的樹脂透明性優異的方面而言，較佳為包含含有芳香族環的含巰基的供氫體化合物。這些中，就與光聚合起始劑組合而感光度、解析度、密接性等特性良好，且可自工業上獲得的觀點而言，更佳為包含選自巰基苯并噁唑、巰基苯并咪唑、巰基苯并三唑的至少一種，尤佳為包含選自巰基苯并咪唑、巰基苯并三唑的至少一種。
(E)成分：增感劑
本實施形態的感光性樹脂組成物可含有增感劑(增感色素)的至少1種作為(E)成分。作為(E)成分的增感劑例如可列舉：二烷基胺基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、氧雜蒽酮(xanthone)化合物、噻噸酮化合物、噁 唑化合物、苯并噁唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、三唑化合物、均二苯乙烯化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲醯亞胺化合物、三芳基胺化合物、及胺基吖啶化合物。這些可單獨使用，或者組合使用2種以上。
特別是在使用340nm~430nm的活性光線進行感光性樹脂組成物層的曝光時，就感光度及密接性的觀點而言，(E)成分較佳為包含選自由二烷基胺基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、三芳基胺化合物、噻噸酮化合物及胺基吖啶化合物所組成的組群中的至少1種增感劑，其中更佳為包含選自由二烷基胺基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、及三芳基胺化合物所組成的組群中的至少1種，尤佳為包含吡唑啉化合物的至少1種。
上述感光性樹脂組成物中的(E)成分的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為設為0.01質量份~10質量份，更佳為設為0.05質量份~5質量份，尤佳為設為0.1質量份~3質量份。若該含量為0.01質量份以上，則有容易獲得更優異的感光度及解析度的傾向，若該含量為10質量份以下，則有容易獲得充分良好的光阻形狀的傾向。
上述吡唑啉化合物可無特別限制地使用。具體可列舉：1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,5- 二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉。
另外可列舉：1-苯基-3,5-雙(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3,5-雙(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三辛基苯基)-吡唑啉。
這些中，較佳為使用選自1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3,5-雙(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3,5-雙(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三辛基苯基)-吡唑啉的一種，更佳為使用選自1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三辛基苯基)-吡唑啉的一種，尤佳為使用選自1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基)-5-(4-異丙基 苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉的一種。
包含如以上的成分的感光性樹脂組成物，根據需要可更含有：熱發色防止劑、對甲苯磺醯胺等塑化劑、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密接性賦予劑、均化劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、成像劑、熱交聯劑等，這些的含量相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，分別為約0.01質量份~20質量份，但較佳為不含具有著色性的成分。
特別是隱色結晶紫或孔雀綠(malachite green)等具有著色性的化合物(染料)的含量，相對於(A)成分及(B)成分的總量100質量份，較佳為0.1質量份以下，更佳為0.05質量份以下，尤佳為0.01質量份以下。
包含如以上的成分的本發明的感光性樹脂組成物，例如可藉由利用輥磨機、珠磨機等將含有成分均勻地混練、混合而得。另外，根據需要可溶解於甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲醚等溶劑或這些的混合溶劑，而製成固體成分為約30質量%~60質量%的溶液而使用。
使用所得的感光性樹脂組成物在圖像顯示裝置用基板上形成感光性樹脂組成物層的方法，並無特別限制，可在上述基板上塗佈感光性樹脂組成物成為液狀光阻進行乾燥。另外，根據 需要可在感光性樹脂組成物層上被覆保護膜。此外，雖然於下文進行詳細敍述，但較佳為以感光性元件的形態使用感光性樹脂組成物層。
所塗佈的感光性樹脂組成物層的厚度根據用途而異，較佳為乾燥後的厚度為10μm~100μm。作為液狀光阻塗佈後，在被覆有保護膜而使用時的保護膜，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯等聚合物膜。
本發明的感光性元件包含：支撐體、及於其上使用上述感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂組成物層。
圖1是表示本發明的感光性元件的較佳的一個實施形態的示意剖面圖。如圖1所示，本發明的感光性元件10包含：支撐體1、於其上使用上述感光性樹脂組成物而形成的感光層(感光性樹脂組成物層)2、以及形成於感光層2上的保護膜3。另外，保護膜3可根據需要而設置。
支撐體例如可較佳地使用：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯，聚丙烯、聚乙烯等聚合物膜。聚合物膜的厚度較佳為設為約1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，尤佳為10μm~30μm。
在支撐體上的感光性樹脂組成物層的形成方法並無特別限定，可藉由塗佈感光性樹脂組成物的溶液並乾燥而較佳地實施。所塗佈的感光性樹脂組成物層的厚度根據用途而異，在用於間隔件的用途時，較佳為乾燥後的厚度為10μm~100μm。
(間隔件的形成方法)
接著，以圖像顯示裝置的製造方法為例，對本發明的間隔件的形成方法進行說明。
首先，如圖2(a)所示，準備包含電極4與基板5的電極基板30，如圖2(b)所示，在該電極基板30上積層上述感光性元件10中的感光層2及支撐體1(積層步驟)。
構成電極基板30的基板5若為具有彎曲性的基板，則並無特別限制，例如可列舉：如聚合物膜基板般的絕緣基板、及矽基板等半導體基板。電極基板30可列舉：在此種基板5上形成如氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)、Ag線．油墨般的具有彎曲性的電極4者。電極4的形成方法可列舉：使用光刻(photolitho)方法，將藉由蒸鍍、濺鍍等方法積層的電極材料進行圖案形成的方法；或者將具有感光性的電極材料進行圖案化的方法等。關於該電極4的形成方法，並無特別限制。
作為在電極基板30上的感光層2的積層方法，除了使用上述感光性元件10的方法外，亦可使用將感光性樹脂組成物的溶液塗佈於電極基板30上進行乾燥的方法。
關於使用感光性元件10的積層方法，在感光層2上存在保護膜3時，一邊將保護膜3除去一邊在電極基板30上積層。上述積層條件例如可列舉：一邊將感光層2加熱至約70℃~130℃，一邊在電極基板30上以約0.1MPa~1MPa(約1kgf/cm2~10kgf/cm2)的壓力進行壓著而積層的方法等，亦可在減壓下進 行積層。至於電極基板30表面的形狀，通常形成有電極圖案，可為平坦狀，或者根據需要亦可形成凹凸。
在感光層2的積層後，如圖2(b)所示般，對感光層2成圖像狀照射活性光線8，而使曝光部光硬化(曝光步驟)。作為成圖像狀照射活性光線8的方法，有如圖2(b)所示般，在感光層2上設置遮罩圖案7而成圖像狀照射活性光線8，並使曝光部的感光層2光硬化的方法。遮罩圖案7可為負型亦可為正型，可使用通常所用者。作為活性光線8的光源，可使用公知的光源、例如碳弧燈、水銀蒸氣電弧燈、高壓水銀燈、氙燈等有效地放射紫外線、可見光等者。另外，曝光方法亦可使用：不使用遮罩圖案7而藉由雷射直接描繪圖案的直接描繪曝光法。
曝光後，如圖2(c)所示般，藉由利用顯影選擇性除去未曝光部的感光層2，而在圖像顯示裝置用基板(電極基板30)上形成光硬化物圖案(感光性樹脂組成物的硬化物)20(顯影步驟)。圖3及圖4表示光硬化物的圖案的一例。圖3是表示圖2(c)的間隔件(光硬化物圖案20)形成為格子狀的例子的示意平面圖，圖4是表示圖2(c)的間隔件(光硬化物圖案20)形成為六角形狀的例子的示意平面圖。圖3及圖4中，如圖2(c)所示，在電極4及光硬化物圖案20之下配置基板5，電極4可為ITO電極，基板5可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)基板。另外，顯影步驟中，在存在支撐體1時，在顯影之前將支撐體1除去。
顯影可藉由以下方式進行：藉由利用鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等顯影液的濕式顯影、乾式顯影等將未曝光部除去。本實施形態中，較佳為使用鹼性水溶液。鹼性水溶液例如可列舉：0.1質量%~5質量%碳酸鈉溶液、0.1質量%~5質量%碳酸鉀溶液、0.1質量%~5質量%氫氧化鉀溶液等。該鹼性水溶液的pH值較佳為設為9~11的範圍，其溫度根據感光層的顯影性進行調節。另外，在鹼性水溶液中可混入界面活性劑、消泡劑、有機溶劑等。上述顯影的方式例如可列舉：浸漬方式、噴霧方式、刷洗(brushing)、拍擊(slapping)等，為了提高解析度，較佳為噴霧方式。
作為顯影後的處理，較佳為根據需要藉由約60℃~250℃的加熱處理使所形成的上述光硬化物圖案20進一步硬化。硬化溫度較佳為約80℃~200℃，更佳為約100℃~150℃。另外，硬化時間並無特別限制，較佳為10分鐘~3小時，更佳為30分鐘~2小時。
另外，經過在藉由上述步驟形成的光硬化物圖案20內，填充粒子等顯示介質的步驟；以及在上述光硬化物圖案20上貼附另外的電極基板30的步驟(圖2(d)及圖2(e))等，而可完成圖像顯示裝置的間隔件的形成、及圖像顯示裝置100的製造。
如圖2(d)所示般，在藉由上述顯影步驟形成的光硬化物圖案20內，填充粒子等顯示介質50。顯示介質並無特別限定，可列舉：電子粉粒體、顏料油墨、白色微細粒子等。在使用電子 粉粒體或白色微細粒子等時，在這些以外的光硬化物圖案20內的空間，可填充空氣、烯烴系溶劑、矽酮油等。另外，根據用途，有時無需顯示介質。
在光硬化物圖案20上貼附另外的電極基板30的步驟，可按以下方式進行。即，上述步驟如圖2(d)所示般，在光硬化物圖案20上積層接著劑40，並如圖2(e)所示，藉由接著劑40將電極基板30與光硬化物圖案20接著而進行。另外，亦可不使用接著劑40而將電極基板30直接接著於光硬化物圖案20。
圖像顯示裝置100的至少顯示面側的電極基板可使用透明的電極基板。作為圖像顯示裝置100的較佳實施方式，可列舉：使用透明的玻璃基板作為基板5，使用透明的ITO電極作為電極4的實施方式。
經過上述各步驟而形成的圖像顯示裝置包含：具有彎曲性的電極基板30、以及包含具有高度伸長率的光硬化物圖案20的間隔件，而可達成優異的彎曲性。特別是藉由選擇電極4的材料，而可獲得具有可滿足曲率半徑約5mm~15mm為止的高度的彎曲性的圖像顯示裝置。另外，使用本發明的感光性樹脂組成物而形成的間隔件，在將圖像顯示裝置彎曲至曲率半徑約5mm~15mm時，亦可充分抑制破損的產生(參照圖5(a)及圖5(b))。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行更具體地說明，但只要不脫離本發明的技術思想，則本發明並不限定於這些實施例。
(實施例1~實施例4及比較例1~比較例3)
將表1所示的材料進行攪拌混合，而獲得感光性樹脂組成物的溶液。另外，作為表1中的(A)成分的樹脂(1)及樹脂(2)，依據下述合成例進行合成。另外，表1中各材料的調配量的單位為g，樹脂(1)及樹脂(2)的調配量表示固體成分的調配量。
(合成例)
[黏合劑聚合物(樹脂(1))的合成]
在包含攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管的燒瓶中，添加質量比為3：2的甲基溶纖劑及甲苯的調配物500g，一邊吹入氮氣一邊攪拌，並加熱至85℃。另一方面，準備混合了作為聚合性單體的甲基丙烯酸150g、甲基丙烯酸甲酯110g、丙烯酸乙酯65g、甲基丙烯酸丁酯50g及苯乙烯125g、及偶氮雙異丁腈2.5g的溶液(以下稱為「溶液a」)，在加熱至85℃的質量比為3：2的甲基溶纖劑及甲苯的上述調配物中歷時4小時滴加溶液a後，一邊在85℃下攪拌一邊保溫2小時。接著，在燒瓶內歷時10分鐘滴加在質量比為3：2的甲基溶纖劑及甲苯的調配物150g中溶解有偶氮雙異丁腈0.5g的溶液。一邊攪拌滴加後的溶液一邊在85℃下保溫5小時後，進行冷卻，以不揮發成分(固體成分)為43質量%的方式，藉由質量比為3：2的丙酮及丙二醇單甲醚的混合溶劑稀釋而獲得黏合劑聚合物。所得的黏合劑聚合物的重量平均分子量為50000、分散度為2.0、酸值為195mgKOH/g。
[黏合劑聚合物(樹脂(2))的合成]
準備MIS-115(在使甲基丙烯酸12g、N-環己基順丁烯二醯亞胺11.1g、甲基丙烯酸二環戊酯27.2g、甲基丙烯酸2-羥基乙酯31.1g反應而得的共聚合物中，使甲基丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯18.6g反應而得的化合物的丙二醇單甲醚乙酸酯/乳酸甲酯溶液)，將其製成黏合劑聚合物溶液。該黏合劑聚合物的重量平均分子量為約26,000、酸值為55mgKOH/g。
另外，黏合劑聚合物的重量平均分子量藉由凝膠滲透層析法進行測定，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而導出。以下表示凝膠滲透層析法(GPC)的測定條件。
[GPC測定條件]
泵：日立L-6000型(日立製作所股份有限公司製造)
管柱：Gelpack GL-R440+GL-R450+GL-R400M
管柱規格：10.7mmφ×300mm
溶離液：四氫呋喃
測定溫度：室溫(20℃~25℃)
流量：2.05mL/分鐘
濃度：120mg/5mL
注入量：200μL
壓力：49Kgf/cm2
檢測器：日立L-3300型RI(日立製作所股份有限公司製造)
M-215；雙(丙烯醯氧基乙基)羥基乙基異氰尿酸酯(東亞合成股份有限公司製造，商品名)
HT-9082-95；丙烯酸系樹脂溶液(使末端具有羥基的聚碳酸酯化合物、有機異氰酸酯及丙烯酸2-羥基乙酯反應而得的光聚合性化合物：重量平均分子量4000，日立化成工業股份有限公司製造，商品名)
FA-MECH；γ-氯-2-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧乙基鄰苯二甲酸酯(大阪有機化學工業股份有限公司製造，商品名)
FA-314A；壬基苯基EO改質單丙烯酸酯(1分子中加成 4莫耳氧基伸乙基(Ethylene Oxide，EO基)者，日立化成工業股份有限公司製造，商品名)
FA-321M；EO改質雙酚A二甲基丙烯酸酯(1分子中加成10莫耳氧基伸乙基(EO基)者，日立化成工業股份有限公司製造，商品名)
TMPT-21；三羥甲基丙烷EO改質三丙烯酸酯(1分子中加成21莫耳氧基伸乙基(EO基)者，日立化成工業股份有限公司製造，商品名)
B-CIM；2-(2-氯苯基)-1-[2-(2-氯苯基)-4,5-二苯基-1,3-二唑-2-基]-4,5-二苯基咪唑(保土谷化學工業股份有限公司製造，商品名)
EAB；N,N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮(保土谷化學工業股份有限公司製造，商品名)
PZ-501D：1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)吡唑啉
LCV；隱色結晶紫(Leuco Crystal Violet)(山田化學股份有限公司製造，商品名)
將表1中所得的感光性樹脂組成物的溶液均勻地塗佈於16μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯膜(帝人杜邦薄膜(Teijin Dupont Films)股份有限公司製造，商品名：HTR-02)上，藉由90℃的熱風對流式乾燥機乾燥10分鐘後，藉由聚乙烯製保護膜(膜長度方向的拉伸強度：16MPa、膜寬度方向的拉伸強度：12MPa，商 品名：NF-15，塔瑪泊利(Tamapoly)股份有限公司製造)保護而獲得感光性元件。感光性樹脂組成物層的乾燥後的膜厚為23μm。
另-方面，將玻璃基板(SiO2濺鍍；長度370mm、寬度480mm、厚度0.7mm，三立化成股份有限公司製造，商品名：SP-SiO2)加溫至80℃，在該玻璃表面(SiO2濺鍍面)上，以感光性樹脂組成物層與玻璃表面接觸的方式，一邊將聚乙烯製保護膜剝離一邊通過加熱至110℃的層壓輥，層壓上述感光性元件。完成的積層物的構成是自下起為玻璃基板、感光性樹脂組成物層、聚對苯二甲酸乙二酯膜。對所得的積層物進行感光度、密接性、解析度及曝光時的著色性的評價。
〈感光度的評價〉
使用具有高壓水銀燈的散射光曝光機(奧克製作所股份有限公司(ORC MANUFACTURING CO.,LTD.)製造)HMW-201GX，使具有41段階段式曝光表(step tablet)的底版(phototool)在積層物的聚對苯二甲酸乙二酯膜上密接進行曝光。曝光後，將聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，在30℃將1質量%碳酸鈉水溶液噴霧30秒，藉此將未曝光部分除去。將41段階段式曝光表的顯影後的殘存階段段數為26.0的能量設為感光度(mJ/cm2)。該能量的數值越小，則表示感光度越高。表2表示評價結果。
〈密接性的評價〉
使用具有高壓水銀燈的散射光曝光機(奧克製作所股份 有限公司製造)HMW-201GX，使作為密接性評價用負片的具有直徑5μm~100μm(直徑每隔5μm增加、間隙寬度固定)的圓點圖案的底版、與具有41段階段式曝光表的底版密接於積層物的聚對苯二甲酸乙二酯膜上，以41段階段式曝光表的顯影後的殘存階段段數為26.0的能量進行曝光。曝光後，將聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，在30℃將1質量%碳酸鈉水溶液噴霧30秒，藉此而將未曝光部分除去並進行密接性評價。密接性是以藉由顯影液未剝離而殘存的點圖案的直徑(μm)表示，該數值越小，則表示在細微的圖案中亦不會自玻璃基板剝離而密接，因此密接性越高。表2表示評價結果。
〈樹脂高度〉
另外，密接性的評價後，藉由80℃的熱風對流式乾燥機進行10分鐘加熱處理，並測定感光性樹脂組成物層的樹脂高度(顯影後殘存的最小直徑的點圖案的高度)。表2表示評價結果。
〈曝光後的樹脂透明性評價〉
對上述積層物，使用具有高壓水銀燈的散射光曝光機(奧克製作所股份有限公司製造)HMW-201GX，以41段階段式曝光表的顯影後的殘存階段段數為26.0的能量進行曝光。對曝光前後的樹脂，藉由濁度計(日本電色股份有限公司製造)NDH5000型測定總波長透射率。根據該值進行曝光前後的樹脂透明性的評價。將評價結果表示於表2。將曝光後的總波長透射率為90%以上者評價為「A」，將曝光後的總波長透射率為90%以下者評價為「B」。
根據表2可知：具有本發明的(A)~(D)成分的感光性樹脂組成物的實施例1~實施例4中，樹脂膜厚為10μm以上，具有縱橫比(樹脂高度/樹脂寬度(密接性))為1以上的良好的密接性，且曝光後確保總波長透射率90%以上。相對於此，不具有(D)成分的比較例1~比較例3中，曝光後的透明性劣化，或無法形成圖案。
如以上所說明，根據本發明可提供一種可形成10μm以上的空隙、與基板的密接性良好、且可確保曝光後的透明性的感光性樹脂組成物，使用其的感光性元件、間隔件的形成方法、以及間隔件。
1‧‧‧支撐體
2‧‧‧感光層
3‧‧‧保護膜
10‧‧‧感光性元件

Claims (13)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其用以作為間隔件形成材料，且包含：(A)成分：黏合劑聚合物；(B)成分：光聚合性化合物；(C)成分：光聚合起始劑；以及(D)成分：含巰基的供氫體，上述(B)成分包含具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性樹脂組成物，其中上述具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物在分子內更具有羥基。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中染料的含量相對於上述(A)成分及上述(B)成分的總量100質量份為0.1質量份以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述(C)成分包含2,4,5-三芳基咪唑二聚物。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述(D)成分包含選自由巰基苯并噁唑、巰基苯并咪唑及巰基苯并三唑所組成的組群中的至少一種。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中更包含(E)成分：增感劑。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的感光性樹脂組成物，其中上述(E)成分包含吡唑啉化合物。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的感光性樹脂組成物，其中上述(A)成分具有：基於(甲基)丙烯酸的結構單元、基於(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元及基於苯乙烯或苯乙烯衍生物的結構單元。
  9. 一種感光性元件，其包含：支撐體；以及在上述支撐體上使用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂組成物層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的感光性元件，其中上述感光性樹脂組成物層的膜厚為10μm~100μm。
  11. 一種間隔件的形成方法，其包含：積層步驟，將使用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的感光性樹脂組成物而形成的感光性樹脂組成物層積層於基板上；曝光步驟，對上述感光性樹脂組成物層的規定部分照射活性光線而使曝光部光硬化；以及顯影步驟，將上述曝光部以外的部分除去而形成光硬化物圖案。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的間隔件的形成方法，其中在上述顯影步驟後，更包含：加熱步驟，將上述光硬化物圖案以 60℃~250℃進行加熱處理而使其熱硬化。
  13. 一種間隔件，其藉由如申請專利範圍第11項或第12項所述的間隔件的形成方法而形成。
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