JP6666842B2 - 硬化性組成物 - Google Patents
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Description
残膜率(%)=Td / Te×100 (z)
[式(z)中、Tdは硬化パターンの膜厚を表し、Teは光照射後の組成物層の膜厚を表す。]
[1]量子ドット、重合開始剤、重合性化合物及びチオール化合物を含む硬化性組成物。
[2]チオール化合物が、分子内に2以上のスルファニル基を有するチオール化合物である[1]に記載の硬化性組成物。
[3]量子ドットが、12族元素と16族元素との化合物、13族元素と15族元素との化合物及び14族元素と16族元素との化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む[1]又は[2]に記載の硬化性組成物。
[4]さらに樹脂を含む[1]〜[3]のいずれかに記載の硬化性組成物。
[5][1]〜[4]のいずれかに記載の硬化性組成物から形成される硬化膜。
[6][5]に記載の硬化膜を含む表示装置。
量子ドットは、粒子径1nm〜100nm程度の半導体微粒子であり、半導体のバンドギャップを利用し、紫外光又は可視光を吸収して発光する微粒子である。
量子ドットとしては、それぞれ化学式で、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、CdHgTe、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe及びHgZnSTe等の12族元素と16族元素との化合物;GaN、GaP、GaAs、AlN、AlP、AlAs、InN、InP、InAs、GaNP、GaNAs、GaPAs、AlNP、AlNAs、AlPAs、InNP、InNAs、InPAs、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlPAs、GaInNP、GaInNAs、GaInPAs、InAlNP、InAlNAs及びInAlPAs等の13族元素と15族元素との化合物;PdS及びPbSe等の14族元素と16族元素との化合物などが挙げられる。
量子ドットがS(硫黄原子)やSe(セレン原子)を含む場合は、金属酸化物や有機物で表面修飾した量子ドットを使用してもよい。表面修飾した量子ドットを使用することで、有機層を形成する材料中の反応成分によってSやSeが引き抜かれることを防止することができる。
また量子ドットは、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成してもよい。
このような組合せとしては、コアがCdSe(セレン化カドミウム)であり、シェルがZnS(硫化亜鉛)である微粒子などが挙げられる。
本発明の硬化性組成物は、光源から放射される光により、特定波長の光を発光する量子ドットのみを含有してもよく、異なる波長の光を発光する量子ドットを2種以上組み合わせて含有してもよい。前記特定波長の光としては、例えば、赤色光、緑色光及び青色光が挙げられる。
重合性化合物(B)は、後述する重合開始剤(C)から発生した活性ラジカル、酸などによって重合しうる化合物である。このような化合物としては、例えば、エチレン性不飽和結合を有する化合物などが挙げられ、好ましくは(メタ)アクリル酸エステル化合物である。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸よりなる群から選ばれる少なくとも1種を表す。「(メタ)アクリロイル」及び「(メタ)アクリレート」などの表記も、同様の意味を有する。
重合性化合物(B)の重量平均分子量は、好ましくは150〜2,900、より好ましくは250〜1,500である。
重合開始剤(C)は、光や熱の作用により活性ラジカル、酸などを発生し、重合反応を開始できる化合物であれば特に限定されることなく、公知の重合開始剤を用いることができる。
活性ラジカルを発生する重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン化合物、O−アシルオキシム化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィンオキサイド化合物、が挙げられる。
中でも、オキシム化合物は、N−ベンゾイルオキシ−1−(4−フェニルスルファニルフェニル)ブタン−1−オン−2−イミン、N−ベンゾイルオキシ−1−(4−フェニルスルファニルフェニル)オクタン−1−オン−2−イミン及びN−ベンゾイルオキシ−1−(4−フェニルスルファニルフェニル)−3−シクロペンチルプロパン−1−オン−2−イミンからなる群から選ばれる少なくとも一種が好ましい。
置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルコキシ基などが挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられ、好ましくは塩素原子である。炭素数1〜4のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられ、好ましくはメトキシ基である。
硬化膜形成時における反応効率を向上させるため、重合開始剤(C)にはO−アシルオキシム化合物が含まれていることが好ましい。
必要に応じて、重合開始助剤(C1)を併用してもよい。重合開始助剤(C1)は、重合開始剤によって重合が開始された重合性化合物の重合を促進するために用いられる化合物、もしくは増感剤であり、重合開始助剤(C1)を含む場合、通常、重合開始剤(C)と組み合わせて用いられる。重合開始助剤(C1)としては、アミン化合物、アルコキシアントラセン化合物、チオキサントン化合物及びカルボン酸化合物などが挙げられる。
本発明の硬化性組成物は、チオール化合物(D)を含む。チオール化合物(D)は、分子内にスルファニル基(−SH)を有する化合物である。チオール化合物は、増感効果を有するため、これを含有する硬化性組成物は硬化しやすい傾向にある。
分子内にスルファニル基を1つ有する化合物としては、例えば、2−スルファニルオキサゾール、2−スルファニルチアゾール、2−スルファニルベンズイミダゾール、2−スルファニルベンゾチアゾール、2−スルファニルベンゾオキサゾール、2−スルファニルニコチン酸、2−スルファニルピリジン、2−スルファニルピリジン−3−オール、2−スルファニルピリジン−N−オキサイド、4−アミノ−6−ヒドロキシ−2−スルファニルピリミジン、4−アミノ−6−ヒドロキシ−2−スルファニルピリミジン、4−アミノ−2−スルファニルピリミジン、6−アミノ−5−ニトロソ−2−チオウラシル、4,5−ジアミノ−6−ヒドロキシ−2−スルファニルピリミジン、4,6−ジアミノ−2−スルファニルピリミジン、2,4−ジアミノ−6−スルファニルピリミジン、4,6−ジヒドロキシ−2−スルファニルピリミジン、4,6−ジメチル−2−スルファニルピリミジン、4−ヒドロキシ−2−スルファニル−6−メチルピリミジン、4−ヒドロキシ−2−スルファニル−6−プロピルピリミジン、2−スルファニル−4−メチルピリミジン、2−スルファニルピリミジン、2−チオウラシル、3,4,5,6−テトラヒドロピリミジン−2−チオール、4,5−ジフェニルイミダゾール−2−チオール、2−スルファニルイミダゾール、2−スルファニル−1−メチルイミダゾール、4−アミノ−3−ヒドラジノ−5−スルファニル−1,2,4−トリアゾール、3−アミノ−5−スルファニル−1,2,4−トリアゾール、2−メチル−4H−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、4−メチル−4H−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、3−スルファニル1H−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、2−アミノ−5−スルファニル−1,3,4−チアジアゾール、5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チオール、2,5−ジスルファニル−1,3,4−チアジアゾール、(フラン-2-イル)メタンチオール、2−スルファニル−5−チアゾリドン、2−スルファニルチアゾリン、2−スルファニル−4(3H)−キナゾリノン、1−フェニル−1H−テトラゾール−5−チオール、2−キノリンチオール、2−スルファニル−5−メチルベンズイミダゾール、2−スルファニル−5−ニトロベンズイミダゾール、6−アミノ−2−スルファニルベンゾチアゾール、5−クロロ−2−スルファニルベンゾチアゾール、6−エトキシ−2−スルファニルベンゾチアゾール、6−ニトロ−2−スルファニルベンゾチアゾール、2−スルファニルナフトイミダゾール、2−スルファニルナフトオキサゾール、3−スルファニル−1,2,4−トリアゾール、4−アミノ−6−スルファニルピラゾロ[2,4−d]ピリジン、2−アミノ−6−プリンチオール、6−スルファニルプリン、4−スルファニル−1H−ピラゾロ[2,4−d]ピリミジンなどが挙げられる。
樹脂(E)は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。樹脂(E)としては、以下の樹脂[K1]〜[K4]などが挙げられる。
樹脂[K1]:不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種(a)(以下「(a)」という場合がある)と、(a)と共重合可能な単量体(c)(ただし、(a)とは異なる。以下「(c)」という場合がある)とを共重合させた樹脂、
樹脂[K2]:(a)と(c)との共重合体に炭素数2〜4の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体(b)(以下「(b)」という場合がある)を反応させた樹脂、
樹脂[K3]:(b)と(c)との共重合体に(a)を反応させた樹脂、
樹脂[K4]:(b)と(c)との共重合体に(a)を反応させ、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂。
これらのうち、共重合反応性の点や得られる樹脂のアルカリ水溶液への溶解性の点から、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸などが好ましい。
(b)は、樹脂[K2]〜[K4]の製造時の反応性が高く、未反応の(b)が残存しにくいことから、(b)としては、オキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体が好ましい。
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル類;
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル;
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−(2’−ヒドロキシエチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−メトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−エトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジヒドロキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(ヒドロキシメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(2’−ヒドロキシエチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジメトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジエトキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシ−5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシ−5−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシメチル−5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−tert−ブトキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−フェノキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ビス(tert−ブトキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ビス(シクロヘキシルオキシカルボニル)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン等のビシクロ不飽和化合物類;
N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−スクシンイミジル−3−マレイミドベンゾエート、N−スクシンイミジル−4−マレイミドブチレート、N−スクシンイミジル−6−マレイミドカプロエート、N−スクシンイミジル−3−マレイミドプロピオネート、N−(9−アクリジニル)マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体類;
スチレン、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエンなどが挙げられる。
これらのうち、共重合反応性及び耐熱性の点から、スチレン、ビニルトルエン、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エンなどが好ましい。
樹脂[K1]の構造単位の比率が、上記の範囲にあると、硬化性組成物の保存安定性、硬化パターンを形成する際の現像性、及び得られる硬化パターンの耐溶剤性に優れる傾向がある。
まず(a)と(c)との共重合体を、樹脂[K1]の製造方法として記載した方法と同様に製造する。この場合、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂[K1]で挙げたもの同じ比率であることが好ましい。
(a)と(c)との共重合体の製造に引き続き、フラスコ内雰囲気を窒素から空気に置換し、(b)、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテル間の反応の反応触媒(例えばトリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなど)及び重合禁止剤(例えばハイドロキノン)などをフラスコ内に入れて、例えば、60〜130℃で、1〜10時間反応することにより、樹脂[K2]を製造することができる。
仕込み方法、反応温度及び時間等の反応条件は、製造設備や重合による発熱量などを考慮して適宜調整することができる。なお、重合条件と同様に、製造設備や重合による発熱量などを考慮し、仕込み方法や反応温度を適宜調整することができる。
(b)及び(c)に由来する構造単位の比率は、前記の共重合体を構成する全構造単位の合計モル数に対して、それぞれ(b)に由来する構造単位が5〜95モル%であり、(c)に由来する構造単位が5〜95モル%であることが好ましい。また、(b)に由来する構造単位が10〜90モル%であり、(c)に由来する構造単位が10〜90モル%であることがより好ましい。
前記の共重合体に反応させる(a)の使用量は、(b)100モルに対して、5〜80モルが好ましい。
環状エーテルとカルボン酸又はカルボン酸無水物との反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を付加反応させる。
カルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、3−ビニルフタル酸無水物、4−ビニルフタル酸無水物、3,4,5,6−テトラヒドロフタル酸無水物、1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、5,6−ジカルボキシビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン無水物などが挙げられる。カルボン酸無水物の使用量は、(a)の使用量1モルに対して、0.5〜1モルが好ましい。
中でも、樹脂(E)としては、樹脂[K2]、樹脂[K3]及び樹脂[K4]からなる群から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
樹脂(E)の分子量分布[重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)]は、好ましくは1.1〜6であり、より好ましくは1.2〜4である。
溶剤(F)は、重合性化合物(B)、重合開始剤(C)、チオール化合物(D)及び樹脂(E)を溶解するものであれば特に限定されず、当該分野で通常使用される溶剤を用いることができる。例えば、エステル溶剤(分子内に−COO−を含み、−O−を含まない溶剤)、エーテル溶剤(分子内に−O−を含み、−COO−を含まない溶剤)、エーテルエステル溶剤(分子内に−COO−と−O−とを含む溶剤)、ケトン溶剤(分子内に−CO−を含み、−COO−を含まない溶剤)、アルコール溶剤(分子内にOHを含み、−O−、−CO−及び−COO−を含まない溶剤)、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。
レベリング剤(G)としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤などが挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有してもよい。
シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤などが挙げられる。具体的には、トーレシリコーンDC3PA、同SH7PA、同DC11PA、同SH21PA、同SH28PA、同SH29PA、同SH30PA、同SH8400(商品名:東レ・ダウコーニング(株)製)、KP321、KP322、KP323、KP324、KP326、KP340、KP341(信越化学工業(株)製)、TSF400、TSF401、TSF410、TSF4300、TSF4440、TSF4445、TSF4446、TSF4452及びTSF4460(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)などが挙げられる。
本発明の硬化膜は、本発明の硬化性組成物を基板に塗布し、光又は熱の作用で硬化させることにより得ることができる。本発明の硬化膜は、上記基板全面に形成されてもよいし、上記基板の一部に形成されてもよい(すなわち硬化パターン)。上記基板の一部に硬化膜を形成する方法としては、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法などが挙げられる。中でも、フォトリソグラフ法が好ましい。フォトリソグラフ法は、本発明の硬化性組成物を基板に塗布し、必要に応じて乾燥させて組成物層を形成し、フォトマスクを介して該組成物層を露光して、現像する方法である。
基板全面に硬化膜を形成する方法としては、本発明の硬化性組成物を基板に塗布し、必要に応じて乾燥させて組成物層を形成し、該組成物層を加熱及び/又は該組成物層全面に露光する方法が挙げられる。
まず、硬化性組成物を基板上に塗布し、加熱乾燥(プリベーク)及び/又は減圧乾燥することにより溶剤等の揮発成分を除去して、組成物層を得る。塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、スリット アンド スピンコート法などが挙げられる。
加熱乾燥を行う場合の温度は、30〜120℃が好ましく、50〜110℃がより好ましい。また加熱時間としては、10秒間〜60分間であることが好ましく、30秒間〜30分間であることがより好ましい。
減圧乾燥を行う場合は、50〜150Paの圧力下、20〜25℃の温度範囲で行うことが好ましい。
組成物層の膜厚は、特に限定されず、目的とする硬化パターンの膜厚に応じて適宜選択すればよい。
露光に用いられる光源としては、250〜450nmの波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、該波長の光から、重合開始剤の吸収波長に応じて、436nm付近、408nm付近、又は365nm付近の光を、バンドパスフィルタにより選択的に取り出してもよい。具体的には、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプなどが挙げられる。
露光面全体に均一に平行光線を照射したり、フォトマスクと組成物層が形成された基板との正確な位置合わせを行うことができたりするため、マスクアライナ及びステッパ等の露光装置を使用することが好ましい。露光された組成物層は、該組成物層に含まれる重合性化合物などが重合することにより硬化する。
現像方法は、パドル法、ディッピング法及びスプレー法などのいずれでもよい。さらに現像時に基板を任意の角度に傾けてもよい。
本発明の硬化膜は、上述のように照射光の波長を変換する機能を有するため、表示装置の色変換層として利用可能である。このような表示装置としては、例えば、特開2006-309219号公報、特開2006-310303号公報、特開2013-15812号公報、特開2009-251129号公報、特開2014-2363号公報などに記載される表示装置が挙げられる。
例中の「%」及び「部」は、特記ない限り、質量%及び質量部である。
攪拌装置、滴下ロート、コンデンサー、温度計及びガス導入管を備えたフラスコにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート100部を入れ、窒素置換しながら攪拌し120℃に昇温した。次に、ベンジルメタクリレート40部及びメタクリル酸20部からなるモノマー混合物に重合開始剤2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)をモノマー混合物100部に対し1部添加したものを滴下ロートから2時間かけてフラスコに滴下し、さらに、120℃で2時間攪拌し共重合体溶液を得た。次に、フラスコ内を空気置換に替え、グリシジルメタクリレート10部、トリフェニルホスフィン0.44部及びメチルハイドロキノン0.08部を上記共重合体溶液中に投入し、さらに120℃で反応を続け固形分酸価が130KOHmg/gとなったところで反応を終了した。これに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート80部を加えることにより、固形分30%の樹脂E1溶液を得た。樹脂E1の重量平均分子量は3.0×104であった。
装置;K2479((株)島津製作所製)
カラム;SHIMADZU Shim−pack GPC−80M
カラム温度;40℃
溶媒;テトラヒドロフラン
流速;1.0mL/min
検出器;RI
校正用標準物質 ;TSK STANDARD POLYSTYRENE F−40、F−4、F−288、A−2500、A−500(東ソー(株)製)
硬化性組成物の調製には、以下のものをそれぞれ使用した。
(A)量子ドット
CZ520:NN-LABS社製の量子ドット、10%トルエン分散液、コアシェル型(コア:CdSe、シェル:ZnS)。
CZ620:NN-LABS社製の量子ドット、10%トルエン分散液、コアシェル型(コア:CdSe、シェル:ZnS)。
(B)重合性化合物
KAYARAD(登録商標) DPHA:日本化薬(株)製、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート。
(C)重合開始剤
イルガキュア(登録商標) 907:BASF社製のアミノアルキルフェノン、2−メチル−1−(4−メチルスルファニルフェニル)−2−モルホリノプロパン−1−オン。
イルガキュア(登録商標) OXE 01:BASF社製のオキシム化合物、N−ベンゾイルオキシ−1−(4−フェニルスルファニルフェニル)オクタン−1−オン−2−イミン。
(D)チオール化合物
PEMP:SC有機化学(株)製、ペンタエリスリトールテトラキス(3−スルファニルプロピオネート)
(F)レベリング剤
トーレシリコーンSH8400:東レ・ダウコーニング(株)の商品、ポリエーテル変性シリコーンオイル。
(A)量子ドット“CZ520”を240部、及びビックケミー・ジャパン(株)製の“DISPERBYK−180(主成分:酸基を含む共重合物のアルキロールアンモニウム塩)”を24部混合し、ビーズミルにより量子ドットを十分に分散させて量子ドット分散液を調製した。ついで、(B)重合性化合物“KAYARAD DPHA”を40部、(C)重合開始剤“イルガキュア907”を8部、(D)チオール化合物“PEMP”を3部、(E)樹脂として樹脂E1を60部(固形分換算)、(F)溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを654部、及び(G)レベリング剤“トーレシリコーンSH8400”を0.1部混合して硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ520”を240部、及び東亞合成(株)製の“TO−1382”(ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとこはく酸とのモノエステル化物、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート並びにジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物)を24部混合し、ビーズミルにより量子ドットを十分に分散させて量子ドット分散液を調製した。ついで、(B)重合性化合物“KAYARAD DPHA”を40部、(C)重合開始剤“イルガキュア907”を8部、(D)チオール化合物“PEMP”を3部、(E)樹脂として樹脂E1を60部(固形分換算)、(F)溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを654部、及び(G)レベリング剤“トーレシリコーンSH8400”を0.1部混合して硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ620”を240部、ビックケミー・ジャパン(株)製の“DISPERBYK−180”を24部混合し、ビーズミルにより量子ドットを十分に分散させて量子ドット分散液を調製した。ついで、(B)重合性化合物“KAYARAD DPHA”を40部、(C)重合開始剤“イルガキュア907”を8部、(D)チオール化合物“PEMP”を3部、(E)樹脂として樹脂E1を60部(固形分換算)、(F)溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを654部、(G)レベリング剤“トーレシリコーンSH8400”を0.1部混合して硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ620”を240部、及び東亞合成(株)製の“TO−1382”を24部混合し、ビーズミルにより量子ドットを十分に分散させて量子ドット分散液を調製した。ついで、(B)重合性化合物“KAYARAD DPHA”を40部、(C)重合開始剤“イルガキュア907”を8部、(D)チオール化合物“PEMP”を3部、(E)樹脂として樹脂E1を60部(固形分換算)、(F)溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを654部、及び(G)レベリング剤“トーレシリコーンSH8400”を0.1部混合して硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ620”を271.7部、及び東亞合成(株)製の“TO−1382”を24部混合し、ビーズミルにより量子ドットを十分に分散させて量子ドット分散液を調製した。ついで、(B)重合性化合物“KAYARAD DPHA”を40部、(C)重合開始剤“イルガキュア OXE 01”を10部、(D)チオール化合物“PEMP”を0.1部、(E)樹脂として樹脂E1を60部(固形分換算)、(F)溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを393.6部、及び(G)レベリング剤“トーレシリコーンSH8400”を0.1部混合して硬化性組成物を得た。
(D)チオール化合物“PEMP”の配合量を0.5部に、(F)溶剤の配合量を394.8部にそれぞれ変更した以外は実施例5と同様にして硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ620”の配合量を272.7部に、(D)チオール化合物“PEMP”の配合量を1.0部に、(F)溶剤の配合量を396.3部にそれぞれ変更した以外は実施例5と同様にして硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ620”の配合量を276.8部に、(D)チオール化合物“PEMP”の配合量を3.0部に、(F)溶剤の配合量を402.2部にそれぞれ変更した以外は実施例5と同様にして硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ620”の配合量を291.2部に、(D)チオール化合物“PEMP”の配合量を10.0部に、(F)溶剤の配合量を423.1部にそれぞれ変更した以外は実施例5と同様にして硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ620”の配合量を311.7部に、(D)チオール化合物“PEMP”の配合量を20.0部に、(F)溶剤の配合量を452.9部にそれぞれ変更した以外は実施例5と同様にして硬化性組成物を得た。
(A)量子ドット“CZ520”を220部、及びビックケミー・ジャパン(株)製の“DISPERBYK−180”を22部混合し、ビーズミルにより量子ドットを十分に分散させて量子ドット分散液を調製した。ついで、(B)重合性化合物“KAYARAD DPHA”を100部、(F)溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを677部、(G)レベリング剤“トーレシリコーンSH8400”を0.1部混合して硬化性組成物を得た。
5cm角のガラス基板(イーグル2000;コーニング社製)上に、硬化性組成物をスピンコート法で塗布したのち、100℃で1分間プリベークして組成物層を得た。放冷後、露光機(TME−150RSK;トプコン(株)製)を用いて、大気雰囲気下、150mJ/cm2の露光量(365nm基準)で組成物層全面に光照射した。光照射後、水系現像液(非イオン系界面活性剤0.12%及び水酸化カリウム0.04%を含む水溶液)に23℃で60秒間浸漬させ、水洗後、オーブン中、200℃で10分間ポストベークを行うことにより、硬化膜を得た。
得られた硬化膜の膜厚を、膜厚測定装置(DEKTAK3;日本真空技術(株)製))により測定した。
硬化性組成物の調製に用いた量子ドット分散液について、波長450nmでの吸光度が0.4になるようにトルエンを加えて、希釈分散液を作製した。該希釈分散液と上記で得られた硬化膜について、蛍光量子収率測定装置(C9920−02G;浜松ホトニクス(株)製)により、励起波長450nmでの量子収率をそれぞれ測定した。測定された量子収率から下記式(y)により量子収率比を計算した。式(y)中、Qfは硬化膜の量子収率を表し、Qsは量子ドット希釈分散液の量子収率を表す。
量子収率比=Qf/Qs×100 (y)
得られた硬化膜について、暗室下で波長350nmのUVランプを照射し、目視で硬化膜の発光色を観察した。
5cm角のガラス基板(イーグル2000;コーニング社製)上に、硬化性組成物をスピンコート法で塗布したのち、100℃で1分間プリベークして組成物層を得た。放冷後、組成物層が形成された基板と石英ガラス製フォトマスクとの間隔を100μmとして、露光機(TME−150RSK;トプコン(株)製)により、大気雰囲気下、フォトマスクを介して、80mJ/cm2の露光量(365nm基準)で組成物層に光照射した。フォトマスクとしては、100μmラインアンドスペースパターンが形成されたものを使用した。光照射後の組成物層の膜厚を、膜厚測定装置(DEKTAK3;日本真空技術(株)製)により測定した。
次に、光照射後の組成物層が形成された基板を、水系現像液(非イオン系界面活性剤0.12%及び水酸化カリウム0.04%を含む水溶液)に23℃で60秒間浸漬させて現像し、水洗することにより硬化パターンを得た。得られた硬化パターンの膜厚を、膜厚測定装置(DEKTAK3;日本真空技術(株)製))により測定した。
硬化パターンの残膜率を式(z)により求めた。残膜率が90%以上であれば、硬化性組成物の感度は良好であると判断できる。式(z)中、Tdは硬化パターンの膜厚を表し、Teは光照射後の組成物層の膜厚を表す。
残膜率(%)=Td / Te×100 (z)
Claims (6)
- 量子ドット、重合開始剤、重合性化合物及びチオール化合物を含み、
さらにアルカリ可溶性樹脂を含み、前記アルカリ可溶性樹脂は、下記の樹脂[K2]〜[K4]からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、硬化性組成物。
樹脂[K2]:(a)と(c)との共重合体中の前記(a)に由来するカルボン酸及び/又はカルボン酸無水物に、(b)が有する炭素数2〜4の環状エーテルを付加反応させた樹脂。
ただし、(a)は不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、(c)は(a)とは異なりかつ(a)と共重合可能な単量体であり、(b)は炭素数2〜4の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体である。
樹脂[K3]:前記(b)と前記(c)との共重合体が有する前記(b)に由来する環状エーテルに、前記(a)が有するカルボン酸及び/又はカルボン酸無水物を付加反応させた樹脂。
樹脂[K4]:前記(b)と前記(c)との共重合体が有する前記(b)に由来する環状エーテルに前記(a)が有するカルボン酸及び/又はカルボン酸無水物を付加反応させ、さらにカルボン酸無水物を付加反応させた樹脂。 - チオール化合物が、分子内に2以上のスルファニル基を有するチオール化合物である請
求項1に記載の硬化性組成物。 - 量子ドットが、12族元素と16族元素との化合物、13族元素と15族元素との化合
物及び14族元素と16族元素との化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む
請求項1又は2に記載の硬化性組成物。 - 前記量子ドットの含有率が、固形分に対して1質量%以上50質量%以下である、請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の硬化性組成物から形成される硬化膜。
- 請求項5に記載の硬化膜を含む表示装置。
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