TWI571456B - 光敏性樹脂組成物 - Google Patents

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Description

光敏性樹脂組成物
本發明係關於光敏性樹脂組成物。
近年的液晶顯示的顯示裝置中，為了形成光間隔物(photo spacer)及保護膜(overcoat)等的樹脂圖案，而使用光敏性樹脂組成物。就這種光敏性樹脂組成物而言，已知有樹脂、聚合性化合物、聚合反應起始劑及溶劑所成的組成物(JP2008-181087-A)。
在以往所提案的光敏性樹脂組成物中，使用半色調遮罩在同一基板上同時形成不同高度的樹脂圖案時，有所得的樹脂圖案的高度差小，得不到所希望的高度的樹脂圖案的情況。
本發明係包括以下的發明。
[1]一種光敏性樹脂組成物，係含有(A)、(B)、(C)及(D)。
(A)樹脂，係由含有源自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成群組中所選的至少1種構造單元，與源自碳數為2至4的環狀醚構造及乙烯性不飽和鍵的單體的構造單元， 其中，相對該樹脂的總構造單元，源自碳數為2至4的環狀醚構造及乙烯性不飽和鍵的單體的構造單元的含有量係30至99 莫耳%；(B)聚合性化合物；(C)聚合起始劑；以及(D)式(1)表示的化合物， [式(1)中，L1係表示碳數1至6的烷二基或-S-。
R1及R2係各分別單獨表示碳數1至6的烷基。
m及n係各分別單獨表示0至3的整數，當m係2以上時，複數個R1可為相同或相異，n係2以上時，複數個R2可為相同或相異。]
[2]如[1]所述的光敏性樹脂組成物，其中，聚合起始劑(C)係含有O-醯基肟(O-acyloxime)化合物。
[3]如[1]或[2]所述的光敏性樹脂組成物，其中，對樹脂(A)與聚合性化合物(B)的合計含有量100質量份，式(1)表示的化合物的含有量係0.05質量份以上2質量份以下。
[4]一種樹脂圖案，係由[1]至[3]中任一項所述的光敏性樹脂組成物所形成。
[5]一種光間隔物，係由[1]至[3]中任一項所述的光敏性樹脂組成物所形成。
[6]一種顯示裝置，係含有由[4]所述的樹脂圖案及[5]所述的光間隔物所組成群組中所選的至少1種。
依據本發明的光敏性樹脂組成物，在使用半色調遮 罩在同一基板上同時形成高度不同的樹脂圖案時，可使所得的樹脂圖案的高度差大。
在本說明書中，做為各成分所例示的化合物在無特別註明時，可單獨或多數種組合而使用。
本發明的光敏性樹脂組成物係含有(A)、(B)、(C)及(D)。
(A)樹脂(以下有時稱為「樹脂(A)」)，係含有源自不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成群組中所選的至少1種構造單元，與源自碳數為2至4的環狀醚構造及乙烯性不飽和鍵的單體的構造單元， 其中，相對該樹脂的總構造單元，源自碳數2至4的環狀醚構造及乙烯性不飽和鍵的單體的構造單元的含有量係30至99莫耳%；(B)聚合性化合物(以下有時稱為「聚合性化合物(B)」)；(C)聚合起始劑(以下有時稱為「聚合起始劑(C)」)；(D)式(1)表示的化合物(以下有時稱為「化合物(1)」)，再者，本發明的光敏性樹脂組成物係以含由溶劑(E)及界面活性劑(H)所組成群組中所選的至少1種為理想。
<樹脂(A)>
樹脂(A)係含有源自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成群組中所選的至少1種(以下有時稱為「(a)」)的構造單元，與源自碳數為2至4的環狀醚構造及乙烯性不飽和鍵的單體(以下 有時稱為「(b)」)的構造單元的共聚物。該共聚物係可進一步與(a)共聚，且亦可含有源自不具碳數為2至4的環狀醚構造的單體(以下有時稱為「(c)」)的構造單元。
就樹脂(A)而言，例如，可舉樹脂[K1]及樹脂[K2]。
樹脂[K1]：只有由源自(a)的構造單元與源自(b)的構造單元所成的共聚物；樹脂[K2]：有源自(a)的構造單元與源自(b)的構造單元及源自(c)的構造單元所成的共聚物。
就(a)而言，具體而言，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、鄰-、間-、對-乙烯基安息香酸等的不飽和單羧酸類；馬來酸、富馬酸、焦檸檬酸、甲基反丁烯二酸、伊康酸、3-乙烯基酞酸、4-乙烯基酞酸、3,4,5,6-四氫酞酸、1,2,3,6-四氫酞酸、二甲基四氫酞酸、1,4-環己烯二羧酸等的不飽和二羧酸類；甲基-5-降崁基-2,3-二羧酸、5-羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯等的含有羧基的雙環不飽和化合物類；馬來酸酐、焦檸檬酸酐、伊康酸酐、3-乙烯基酞酸酐、4-乙烯基酞酸酐、3,4,5,6-四氫酞酸酐、1,2,3,6-四氫酞酸酐、二甲基四氫酞酸酐、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯無水物等的不飽和二羧酸酐類；琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯基氧乙基]酯、酞酸單 [2-(甲基)丙烯醯基氧乙基]酯等的2價以上的多元羧酸的不飽和單[(甲基)丙烯醯基氧烷基]酯類；如α-(羥甲基)丙烯酸一般，在同一分子中含有羥基及羧基的不飽和丙烯酸酯類等。
這些之中，在共聚反應性及對鹼水溶液的溶解性之觀點，以(甲基)丙烯酸及馬來酸酐等為理想，(甲基)丙烯酸更理想。
此外，本說明書中的「(甲基)丙烯醯基」係表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基所組成群組中所選的至少1種。「(甲基)丙烯酸」及「(甲基)丙烯酸酯」等的表現，也有同樣的意思。
就(b)的碳數2至4的環狀醚構造而言，例如，可舉環氧乙烷環、環氧丙烷環及四氫呋喃環。(b)係以碳數為2至4的環狀醚與(甲基)丙烯醯氧基的單體為理想。
就(b)而言，例如，可舉有環氧乙烷基與乙烯性不飽和鍵的單體(b1)(以下有時稱為「(b1)」)，有環氧丙烷基與乙烯性不飽和鍵的單體(b2)(以下有時稱為「(b2)」)以及有四氫呋喃基與乙烯性不飽和鍵的單體(b3)(以下有時稱為「(b3)」)。
就(b1)而言，例如，可舉具有直鏈狀或支鏈狀的不飽和脂肪族烴經環氧化構造的單體(b1-1)(以下有時稱為「(b1-1)」)；及具有不飽和脂環式烴經環氧化構造的單體(b1-2))(以下有時稱為「(b1-2)」)。
就(b1-1)而言，例如，可舉(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸β-甲基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸β-乙基環氧丙酯、環氧丙基乙烯基醚、鄰-乙烯苄基環氧丙基醚、間-乙烯苄基環氧丙基醚、對-乙烯苄基環氧丙基醚、α-甲基-鄰-乙烯苄基環氧丙基 醚、α-甲基-間-乙烯苄基環氧丙基醚、α-甲基-對-乙烯苄基環氧丙基醚、2,3-雙(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、2,4-雙(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、2,5-雙(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、2,6-雙(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、2,3,4-三(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、2,3,5-三(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、2,3,6-三(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、3,4,5-三(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯、2,4,6-三(環氧丙基氧基甲基)苯乙烯等。
就(b1-2)而言，例如，乙烯環己烯單氧化物、1,2-環氧基-4-乙烯環己烷(例如、CELLOXIDE 2000；(股)DAICEL製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯(例如、CYCLOMER A400；(股)DAICEL製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯(例如、CYCLOMER-M100；(股)DAICEL製)、式(I)表示的化合物、式(II)表示的化合物等。
[式(I)及式(II)中，Rb1及Rb2係表示氫原子、或碳數為1至4的烷基，該烷基所含的氫原子也可以由羥基取代。
Xb1及Xb2係表示單鍵、-Rb3-、*-Rb3-O-、*-Rb3-S-或*-Rb3-NH-。
Rb3係表示碳數1至6的烷二基。
*係表示與O的鍵合鍵。]
就碳數1至4的烷基而言，可舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基等。
就氫原子經羥基取代的烷基而言，可舉羥甲基、1-羥乙基、2-羥乙基、1-羥丙基、2-羥丙基、3-羥丙基、1-羥基-1-甲基乙基、2-羥基-1-甲基乙基、1-羥丁基、2-羥丁基、3-羥丁基、4-羥丁基等。
就Rb1及Rb2而言，理想可舉氫原子、甲基、羥甲基、1-羥乙基及2-羥乙基，更理想可舉氫原子及甲基。
就烷二基而言，可舉亞甲基、伸乙基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基等。
就Xb1及Xb2而言，理想是單鍵、亞甲基、伸乙基、*-CH2-O-及*-CH2CH2-O-，更理想是單鍵及*-CH2CH2-O-(*表示與O的鍵合鍵)。
就式(I)表示的化合物而言，可舉式(I-1)至式(I-15)的任一種化合物等。其中，尤以式(I-1)、式(I-3)、式(I-5)、式(I-7)、式(I-9)或式(I-11)至式(I-15)表示的化合物為理想，式(I-1)、式(I-7)、式(I-9)或式(I-15)表示的化合物更為理想。
就式(II)表示的化合物而言，可舉式(II-1)至式(II-I5)的任一式表示的化合物等。其中，尤以式(II-1)、式(II-3)、式(II-5)、式(II-7)、式(II-9)或式(II-11)至式(II-I5)表示的化合物為理想，式(II-1)、式(II-7)、式(II-9)或式(II-15)表示的化合物更理想。
式(I)表示的化合物及式(II)表示的化合物係各分別單獨使用，或亦可將式(I)表示的化合物與式(II)表示的化合物併用。要併用這些時，以莫耳基準，式(I)表示的化合物及式(II)表示的化合物的含有比率理想是5：95至95：5，更理想是10：90至90；10，再更理想是20：80至80：20。
就(b2)而言，以有環氧丙基與(甲基)丙烯醯氧基的單體更理想。就(b2)而言，可舉3-甲基-3-甲基丙烯醯氧基甲基環氧丙烷、3-甲基-3-丙烯醯氧基甲基環氧丙烷、3-乙基-3-甲基丙烯醯氧基甲基環氧丙烷、3-乙基-3-丙烯醯氧基甲基環氧丙烷、3-甲基-3-甲基丙烯醯氧基乙基環氧丙烷、3-甲基-3-丙烯醯氧基乙基環氧丙烷、3-乙基-3-甲基甲基丙烯醯氧基乙基環氧丙烷、3-乙基-3-丙烯醯基氧乙基環氧丙烷等。
就(b3)而言，含有四氫呋喃基與(甲基)丙烯醯氧基的單體更理想。就(b3)而言，具體而言，可舉丙烯酸四氫呋喃酯(例如，VISCOAT V#150，大阪有機化學工業(股)製)、甲基丙烯酸四氫呋喃酯等。
就(b)而言，在可更提高所得的樹脂圖案及硬化膜的耐熱性、耐藥品性等的信頼性之觀點，以(b1)為理想。再者，在光敏性樹脂組成物的保存安定性優異之點，以(b1-2)更理想。
就(c)而言，例如，可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環苄酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.02,6]癸烷-8-酯(在本技術領域中、慣用名是「甲基丙烯酸二環戊酯(dicyclopentanyl methacrylate)」。又、有時稱為「(甲基)丙烯酸三環癸酯(tricyclodecyl methacrylate」。)、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.02,6J癸烯-8-酯(在本技術領域中、慣用名是「(甲基)丙烯酸二環戊烯酯」。)、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸異崁酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸苄酯等的(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯等的含有羥基的(甲基)丙烯酸酯類；馬來酸二乙酯、富馬酸二乙酯、伊康酸二乙酯等的二羧酸二乙酯；雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(2'-羥乙基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羥基雙環[2.2.1] 庚-2-烯、5,6-二(羥甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二(2'-羥乙基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二甲氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二乙氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基-5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥甲基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-第三丁氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-雙(第三丁基羰基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-雙(環己基氧羰基)雙環[2.2.1]庚-2-烯等的雙環不飽和化合物類；N-苯基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺、N-琥珀醯亞胺-3-馬來醯亞胺安息酸酯、N-琥珀醯亞胺-4-馬來醯亞胺丁酸酯、N-琥珀醯亞胺-6-馬來醯亞胺癸酸酯、N-琥珀醯亞胺-3-馬來醯亞胺丙酸酯、N-(9-吖啶基)馬來醯亞胺等的二羰醯亞胺衍生物類；苯乙烯、α-甲苯乙烯、鄰-乙烯甲苯、間-乙烯甲苯、對-乙烯甲苯、對-甲氧基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、氯乙烯、氯亞乙烯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、乙酸乙烯、1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。
這些之中，在共聚反應性及耐熱性之觀點，以苯乙烯、乙烯甲苯、N-苯基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-苄基馬來醯亞胺及雙環[2.2.1]庚-2-烯為理想。
在樹脂[K1]中，源自各分別的單體的構造單元的比率以相對構成樹脂[K1]的總構造單元，源自(a)的構造單元：1至70莫耳%源自(b)於構造單元：30至99莫耳% 為理想，源自(a)的構造單元：10至50莫耳%源自(b)於構造單元：50至90莫耳%為更理想。
若構成樹脂[K1]的樣造單元的比率係在上述的範圍內，則光敏性樹脂組成物的保存安定性、所得樹脂圖案及硬化膜的耐藥品性、耐熱性及機械強度有優良的傾向。
樹指[K1]係例如，可參考文獻「高分子合成的實驗法」(大津隆行箸發行所(股)化學同人第1版第1刷1972年3月1日發行)所述的方法及在該文獻所述的引用文獻而製造。
具體而言，將規定量的(a)及(b)，聚合起始劑及溶劑等加入於反應容器中，例如，可舉以氮氣取代氧氣成為脫氧環境，在攪拌的同時，加熱及保溫的方法。這時，這裡所用的聚合起始劑及溶劑等沒有特別的限定，可使用在該領域通常使用的化合物。例如，就聚合起始劑而言，可舉偶氮化合物(2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等)及有機過氧化物(過氧化苯醯等)，就溶劑而言，能溶解各單體即可，可舉後述的用於光敏性樹脂組成物的溶劑等。
此外，所得的樹脂係可直接使用反應後的溶液，也可使用濃縮或稀釋的溶液，也可以採再沉澱等的方法成為固體(粉體)取出而使用。特別是藉由使用在本發明的光敏性樹脂組成物所用的溶劑做為聚合溶劑，則將反應後的溶液可直接使用於光敏性樹脂組成物的製造，因而可簡化光敏性樹脂組成物的製造製程。
在樹脂[K2]中，源自各分別的構造單元的比率相對 於構成樹脂[K2]的總構造單元中，源自(a)的構造單元：2至40莫耳%源自(b)的構造單元：30至95莫耳%源自(c)的構造單元：1至65莫耳%為理想，源自(a)於構造單元：5至35莫耳%源自(b)的構造單元：35至80莫耳%源自(c)的構造單元：1至60莫耳%更理想。
又，相對於構成樹脂[K2]的總構造單元的合計莫耳數，源自(a)的構造單元與源自(b)的構造單元的合計量係70至99莫耳%為理想，90至99莫耳%為更理想。
當樹脂[K2]的構造單元的比率係在上述的範圍內時，光敏性樹脂組成物的保存安定性、所得的樹脂圖案及硬化膜的耐藥性有優良的傾向。
樹脂[K2]係可採與樹脂[K1]同樣的方法製造。
就樹脂[K1]的具體例而言，可舉(甲基)丙烯酸/式(I-1)表示的化合物(以下有時簡稱為「式(I-1)」。式(I-2)等亦同。)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-2)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-3)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-4)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-5)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-6)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-7)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-8)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-9)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-10)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-11)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(1-12)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-13)的共 聚物、(甲基)丙烯酸/式(1-14)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-15)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-2)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-3)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-4)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-5)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-6)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-7)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-8)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-9)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-10)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-11)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-12)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-13)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-14)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-15)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-2)/式(II-2)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-3)/式(II-3)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-4)/式(II-4)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-5)/式(II-5)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-6)/式(II-6)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-7)/式(II-7)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-8)/式(II-8)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-9)/式(II-9)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-10)/式(II-10)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-11)/式(II-11)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-12)/式(II-12)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-13)/式(II-I3)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-14)/式(II-14)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-15)/式(II-15)的共聚物、(甲基)丙烯般/式(I-1)/式(I-7)的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-7)的共聚物、巴豆酸/式(I-1)的共聚物、巴豆酸/式(I-2)的共聚物、巴豆酸/式(I-3)的共聚物、巴豆酸/式(I-4)的共聚物、巴豆酸/式(I-5)的共聚物、巴豆酸/式(I-6)的共聚物、巴豆酸/式(I-7)的共聚物、巴豆酸/式(I-8)的共聚物、巴豆酸/式(I-9)的共聚物巴豆酸/式(I-10)的共聚物、巴豆酸/式(I-11)的共聚物、巴豆酸/式(I-12)的共聚 物、巴豆酸/式(I-13)的共聚物、巴豆酸/式(I-14)的共聚物、巴豆酸/式(I-15)的共聚物、巴豆酸/式(II-1)的共聚物、巴豆酸/式(II-2)的共聚物、巴豆酸/式(II-3)的共聚物、巴豆酸/式(II-4)的共聚物、巴豆酸/式(II-5)的共聚物、巴豆酸/式(II-6)的共聚物、巴豆酸/式(II-7)的共聚物、巴豆酸/式(II-8)的共聚物、巴豆酸/式(II-9)的共聚物、巴豆酸/式(II-10)的共聚物、巴豆酸/式(II-11)的共聚物、巴豆酸/式(II-12)的共聚物、巴豆酸/式(II-13)的共聚物、巴豆酸/式(II-14)的共聚物、巴豆酸/式(II-15)的共聚物、馬來酸/式(I-1)的共聚物、馬來酸/式(I-2)的共聚物、馬來酸/式(I-3)的共聚物、馬來酸/式(I-4)的共聚物、馬來酸/式(I-5)的共聚物、馬來酸/式(I-6)的共聚物、馬來酸/式(I-7)的共聚物、馬來酸/式(I-8)的共聚物、馬來酸/式(I-9)的共聚物、馬來酸/式(1-10)的共聚物、馬來酸/式(I-11)的共聚物、馬來酸/式(I-12)的共聚物、馬來酸/式(I-13)的共聚物、馬來酸/式(1-14)的共聚物、馬來酸/式(I-15)的共聚物、馬來酸/式(II-1)的共聚物、馬來酸/式(II-2)的共聚物、馬來酸/式(II-3)的共聚物、馬來酸/式(II-4)的共聚物、馬來酸/式(II-5)的共聚物、馬來酸/式(II-6)的共聚物、馬來酸/式(II-7)的共聚物、馬來酸/式(II-8)的共聚物、馬來酸/式(II-9)的共聚物、馬來酸/式(II-10)的共聚物、馬來酸/式(II-11)的共聚物、馬來酸/式(II-12)的共聚物、馬來酸/式(II-13)的共聚物、馬來酸/式(II-14)的共聚物、馬來酸/式(II-15)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-2)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-3)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-4)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-5)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-6)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-7) 的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-8)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-9)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-10)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-11)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-12)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-13)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-14)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-15)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-2)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-3)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-4)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-5)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-6)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-7)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-8)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-9)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-10)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-11)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-12)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-13)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-14)的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-15)的共聚物等。
就樹脂[K2]的具體例而言，可舉(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-2)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-3)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-4)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-5)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-6)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-7)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-8)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-9)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-10) /(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-11)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-12)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-13)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-14)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-15)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-2)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-3)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-4)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-5)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-6)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-7)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-8)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-9)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-10)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-11)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-12)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-13)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-14)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-15)/(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、馬來酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、馬來酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸二 環戊酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸二環戊酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、馬來酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、馬來酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸苯酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、馬來酸/式(I-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/馬來酸二乙酯的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、馬來酸/式(II-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)/馬來酸二乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/馬來酸二乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、馬來酸/式 (I-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、馬來酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、馬來酸/式(I-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、馬來酸/式(II-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/雙環[2.2.1]庚-2-烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-I)/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、馬來酸/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、馬來酸/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式 (II-1)/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/N-環己基馬來醯亞胺的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)/苯乙烯的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/苯乙烯的共聚物、馬來酸/式(I-1)/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(1-1)/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/苯乙烯的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/苯乙烯的共聚物、馬來酸/式(II-1)/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、巴豆酸/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、馬來酸/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(I-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(I-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、巴豆酸/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、馬來酸/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/馬來酸酐/式(II-1)/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物、(甲基)丙烯酸/式(II-1)/(甲基)丙烯酸甲酯/N-環己基馬來醯亞胺/苯乙烯的共聚物等。
樹脂(A)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量理想是3,000至100,000，更理想是5,000至50,000，再更理想是5,000至20,000，特別理想是5,000至15,000。樹脂(A)的重量平均分子量在 前述的範圍內時，光敏性樹脂組成物的塗佈性有良好的傾向。
樹脂(A)的分子量分佈[重量平均分子量(Mw)/數平均分子量(Mn)]理想是1.1至6.0，更理想是1.2至4.0。分子量分佈在前述的範圍內時，所得的樹脂圖案及硬化膜的耐藥品性有優良的傾向。
樹脂(A)的酸價理想是30mg-KOH/g以上180mg-KOH/10g以下，更理想是40mg-KOH/g以上150mg-KOH/g以下，特別理想是50mg-KOH/g以上135mg-KOH/g以下。這裡的酸價是做為中和樹脂1 g所需的氫氧化鉀的量(mg)所測定的值，可由使用氫氧化鉀水溶液滴定而求得。樹脂(A)的酸價在前述的範圍內時，所得的樹脂圖案及硬化膜與基板的接著性有優良的傾向。
樹脂(A)的含有量相對於本發明的光敏性樹脂組成物的固形分，理想是30至90質量%，更理想是35至80質量%，更理想是40至70質量%。樹脂(A)的含有量在前述的範圍內時，所得的樹脂圖案及硬化膜有耐熱性優良，且與基板的接著性及耐藥品性有優良的傾向。在此，所謂光敏性樹脂組成物的固形分係指由本發明的光敏性樹脂組成物的總量除掉溶劑(E)的含有量的量。
<聚合性化合物(B)>
聚合性化合物(B)係可由聚合起始劑(C)產生的活性自由基聚合的化合物，例如，有聚合性的乙烯性不飽和鍵的化合物等，理想是(甲基)丙烯酸酯類化合物。
就有1個乙烯性不飽和鍵的聚合性化合物(B)而言，可舉在前述做為(a)、(b)及(c)所舉的化合物相同的化合物，其中以 (甲基)丙烯酸酯類為理想。
就有2個乙烯性不飽和鍵的聚合性化合物而言，可舉1,3-丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁烷二醇(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、雙酚A的雙(丙烯醯氧基乙基)醚、乙氧基化二丙烯酸雙酚A酯、丙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基戊烷二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
就有3個以上的乙烯性不飽和鍵的聚合性化合物而言，可舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基化三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙氧基化三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與酸酐的反應物、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯與酸酐的反應物、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯與酸酐的反應物、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇七(甲基)丙烯酸 酯、己內酯改質二季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯與酸酐的反應物、己內酯改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯與酸酐的反應物、己內酯改質三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯與酸酐的反應物等。
其中尤以有3個以上的乙烯性不飽和鍵的聚合性化合物為理想，六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯更理想。
又，聚合性化合物(C)的重量平均分子量理想是150以上2,900以下，更理想是250至1,500以下。
聚合性化合物(B)的含有量相對於樹脂(A)及聚合性化合物(B)的合計量，理想是5至95質量%，更理想是20至80質量%，聚合性化合物(B)的含有量在前述的範圍內時，樹脂圖案製作時的感度，以及所得的樹脂圖案及硬化膜的強度、平滑性及信頼性有變得良好的傾向。
<聚合起始劑(C)>
聚合起始劑(C)只要是由光或熱的作用而能產生活性自由基、酸等，而能引發聚合的化合物，則無特別的限定，可使用公知的聚合起始劑。
就聚合起始劑(C)而言，例如，可舉苯烷基酮(alkylphenone)化合物、三化合物、醯基氧化膦(acylphosphine oxide)化合物、O-醯基肟(O-acyloxime)化合物及雙咪唑(biimidazole)化合物。
前述O-醯基肟化合物係有式(d1)表示的部分構造的化合物。以下，*表示鍵合鍵。
就前述O-醯基肟化合物而言，例如，可舉N-苄醯氧基-1-(4-苯硫基苯基)丁烷-1-酮-2-亞胺、N-苄醯氧基-1-(4-苯硫基苯基)辛烷-1-酮-2-亞胺、N-苄醯氧基-1-(4-苯硫基苯基)-3-環戊基丙烷-1-酮-2-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-{2-甲基-4-(3,3-二甲基-2,4-二氧雜環戊基甲氧基)苄醯基}-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-3-環戊基丙烷-1-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-3-環戊基丙烷-2-亞胺等。也可以使用IRGACURE(註冊商標)OXE01、OXE02(以上，BASF公司製)、N-1919(ADEKA公司製)等的市販品。
前述苯烷基酮化合物係有式(d2)表示的部分構造或式(d3)表示的部分構造的化合物。這些部分構造中，苯環可以有取代基。
就有式(d2)表示的部分構造的化合物而言，例如，可舉2-甲基-2-嗎啉基-1-(4-甲基硫基苯基)丙烷-1-酮、2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-2-苄基丁烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]丁烷-1-酮等。也可以使用IRGACURE (註冊商標)369、907及379(以上，BASF公司製)等的市販品。又，也可以使用特表2002-544205號公報所述之具有可引起鏈轉移的基的聚合起始劑。
就有式(d3)表示的部分構造的化合物而言，例如，可舉2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-[4-(2-羥乙氧基-)苯基-]丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-(4-異丙基苯基)丙烷-1-酮的寡聚物、α,α-二乙氧基苯乙酮、苄基二甲基縮酮等。
在感度的觀點，就苯烷基酮化合物而言，以有式(d2)表示的部分構造的化合物為理想。
就前述三化合物而言，例如，可舉2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基萘基)-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-向日葵基-1,3,5-三(2,4-bis(trichloromethyl)-6-piperonyl-1,3,5-triazine)、2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(呋喃-2-基)乙烯基-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(4-二乙胺基-2-甲基苯基)乙烯基-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲)-6-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基)-1,3,5-三等。
就前述醯基氧化膦而言，可舉2,4,6-三甲基苄醯基二苯基氧化膦等。也可以使用IRGACURE(註冊商標)819(BASF公司製)等的市販品。
就前述雙咪唑化合物而言，例如，可舉2,2-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基雙咪唑、2,2'-雙(2,3-二氯苯基-)-4,4',5,5'-四苯 基雙咪唑(例如，參照JPH06-75372-A、JPH06-75373-A等。)、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基雙咪唑、2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(烷氧基苯基)雙咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(二烷氧基苯基)雙咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(三氯苯基)雙咪唑(例如，參照JPS48-38403號-B、JPS62-174204-A等。)、4,4',5,5'-位的苯基被烷氧羰基(carboalkoxy)所取代的咪唑化合物(例如，參照JPH07-10913-A等)等。
再者，就聚合起始劑而言，可舉安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚等的安息香化合物；二苯基酮、鄰-苄醯基安息香酸甲酯、4-苯基二苯基酮、4-苄醯基-4'-甲基二苯基硫、3,3',4,4'-四(第三丁基過氧化羰基)二苯基酮、2,4,6-三甲基二苯基酮等的二苯基酮化合物；9,10-菲醌、2-乙基蒽醌、樟腦醌等的醌化合物；10-丁基-2-氯吖啶酮、苄基、苯基乙醛酸甲酯、二茂鈦(titanocene)化合物等。該等係以與後述的聚合起始劑(C1)(特別是胺類)組合使用為理想。
就酸產生劑而言，例如，可舉對-甲苯磺酸4-羥苯基二甲基鋶、六氟銻酸4-羥基苯基二甲基鋶、對-甲苯磺酸4-乙醯氧基苯基二甲基鋶、六氟銻酸4-乙醯氧基苯基/甲基/苄基鋶、對-甲苯磺酸三苯基鋶、六氟銻酸三苯基鋶、對-甲苯磺酸二苯基錪、六氟銻酸二苯基錪等的鎓鹽類，以及硝苄基甲苯磺酸鹽類、安息香甲苯磺酸鹽類等。
就聚合起始劑(C)而言，含有由苯烷基酮化合物、三化合物、醯基氧化膦化合物、O-醯基肟化合物及雙咪唑化合物所組成群組中所選的至少1種的聚合起始劑為理想，含有O-醯基 肟化合物的聚合起始劑更理想。若為這些聚合起始劑，則有高感度，且在可見光領域的透過率變高的傾向。
聚合起始劑(C)是含有O-醯基肟化合物時，O-醯基肟化合物的含有量相對於聚合起始劑(C)的總量，理想是30至100質量%，更理想是60至100質量%。
聚合起始劑(C)的含有量相對於樹脂(A)與聚合性化合物(B)的合計含有量100質量份，理想是0.1至30質量份，更理想是0.5至15質量份，更理想是1至8質量份。聚合起始劑(C)的含有量在前述的範圍內時，因高感度化而有曝光時間縮短的傾向，而提高生產性，進一步有所得的樹脂圖案的可見光透過率變高的傾向。
<聚合起始助劑(C1)>
聚合起始助劑(C1)係與聚合起始劑(C)一起使用，用於促進由聚合起始劑(C)引發聚合的化合物(例如，聚合性化合物(B))的聚合而使用的化合物，或者是增感劑。
就聚合起始助劑(C1)而言，例如，可舉噻唑啉化合物、胺化合物、烷氧基蒽化合物、噻吨酮(thioxanthone)化合物及羧酸化合物。
就前述噻唑啉化合物而言，可舉式(III-1)至式(III-3)表示的化合物、JP2008-65319-A所記載的化合物等。
就前述胺化合物而言，可舉三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、4-二甲基胺基安息香酸甲酯、4-二甲胺基安息香酸乙酯、4-二甲胺基安息香酸異戊酯、安息香酸2-二甲基胺基乙酯、4-二甲胺基安息香酸2-乙基己酯、N,N-二甲基對甲苯胺、4,4'-雙(二甲胺基)二苯基酮(通稱米其勒氏酮(Michler’s ketone)、4,4'-雙(二乙胺基)二苯基酮、4,4’-雙(乙基甲胺基)二苯基酮等，其中尤以4,4'-雙(二乙胺基)二苯基酮為理想。也可以使用EAB-F(保土谷化學工業(股)製)等的市販品。
就前述烷氧蒽化合物而言，可舉9,10-二甲氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、2-乙基-9,10-二丁氧基蒽等。
就前述噻吨酮化合物而言，可舉2-異丙基噻吨酮、4-異丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮等。
就前述羧酸化合物而言，可舉苯基硫基乙酸、甲基苯基硫基乙酸、乙基苯基硫基乙酸、甲基乙基苯基硫基乙酸、二 甲基苯基硫基乙酸、甲氧基苯基硫基乙酸、二甲氧基苯基硫基乙酸、氯苯基硫基乙酸、二苯基硫基乙酸、N-苯基甘胺酸、苯氧基乙酸、萘基硫乙酸、N-萘基甘胺酸、萘氧基乙酸等。
當本發明的光敏性樹脂組成物含有聚合起始助劑(C1)時，相對於樹脂(A)與聚合性化合物(B)的合計含有量100質量份，其含有量理想是0.1至30質量份，更理想是0.2至10質量份。當聚合起始助劑(C1)的量在前述的範圍內時，在形成樹脂圖案時有感度更高的傾向。
<化合物(1)>
化合物(1)係以式(1)表示。
[式(1)中，L1係表示碳數1至6的烷二基或-S-。
R1及R2係各分別單獨表示碳數1至6的烷基。
m及n係各分別單獨表示0至3的整數，m是2以上時，複數個R1可以相同或不相同，n是2以上時，複數個R2可以相同或不相同。]
就L1的烷二基而言，可舉亞甲基、乙烯基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基等。
L1理想是碳數1至4的烷二基或-S-。
就R1及R2的烷基而言，可舉甲基、乙基、正丙基、 異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基等，理想是甲基。
m及n係以0或1為理想，為1更理想。
化合物(1)係以式(1-A)表示的化合物或式(1-B)表示的化合物為理想。
[式(1-A)及式(1-B)中，符號係與前述同義。]
就化合物(1)而言，例如，可舉式(1-1)至式(1-4)的任一式表示的化合物。
就這些的市販品而言，例如，可舉SUMILIZER(註冊商標)MDP-S、WX-R、BBM-S(住友化學(股)製)、NONFLEX MBP、BPS-R、BE、EBP(精工化學(股)製)。
化合物(1)的含有量相對於樹脂(A)與聚合性化合物(B)的合計含有量100質量份，理想是0.05質量份以上2質量份以下，更理想是0.1質量份以上1質量份以下。當化合物(1)的合有 量在前述的範圍內時，使用半色調遮罩在同一基板上同時形成高度不同的樹脂圖案時，可使所得的樹脂圖案的高度差大，可以較容易形成所希望的高度的樹脂圖案。
<界面活性劑(H)>
就界面活性劑(H)而言，例如，可舉矽氧樹脂系界面活性劑、氟系界面活性劑、有氟原子的矽氧樹脂系界面活性劑等。
就矽氧樹脂系界面活性劑而言，可舉有矽氧烷鍵的界面活性劑等。具體而言，可舉TORAY SILICONE(商品名)DC3PA、SH7PA、DC 11PA、SH21PA、SH28PA、SH29PA、SH30PA、SH8400(東麗．道康寧(股)製)、KP 321、KP322、KP323、KP324、KP326、KP340、KP341(信越化學工業(股)製)、TSF400、TSF401、TSF410、TSF4300、TSF4440、TSF4445、TSF4446、TSF4452、TSE4460(MOMENTIVE PERFORMANCE JAPAN合同公司製)等。
就前述的氟系界面活性劑而言，可舉有氟碳鏈的界面活性劑等。具體而言，可舉FLUORAD(註冊商標)FC430、FC431(住友3M(股)製)、MEGAFAC(註冊商標)F142D、F171、F172、F173、F177、F183、F554、R30、RS-718-K(DIC(股)製)、FTOP(註冊商標)EF301、EF303、EF351、EF352(三菱材料電子化成(股)製)、SURFRON(註冊商標)S381、S382、SC101、SC105(旭玻璃(股)製)、E5844((股)DAIKIN FINE CHEMICAL研究所製)等。
就有前述的氟原子矽氧樹脂系界面活性劑而言，可舉有矽氧烷鍵及氟碳鏈的界面活性劑等。具體而言，可舉MEGAFAC(註冊商標)R08、BL20、F475、F477、F443(DIC(股)製)等。
當本發明的光敏性樹脂組成物含有界面活性劑(H)時，相對於本發明的光敏性樹脂組成物的總量，其含有量為0.001質量%以上0.2質量%以下，理想是0.002質量%以上0.1質量%以下，更理想是0.01質量%以上0.05質量%以下。當界面活性劑(H)的含有量在前述的範圍內時，可提高組成物層的平坦性，因而有樹脂圖案的高度不均勻變小，硬化膜平坦性變高的傾向。
<溶劑(E)>
溶劑(E)係無特別的限定，可使用在該領域通常使用的溶劑。例如，從酯類溶劑(分子內含-COO-，不含-O-的溶劑)、醚類溶劑(分子內含-O-、不含-COO-的溶劑)、醚-酯類溶劑(分子內含-COO-與-O-的溶劑)、酮類溶劑(分子內含-CO-、不含-COO-的溶劑)、醇類溶劑(分子內含OH、不含-O-、-CO-及-COO-的溶劑)、芳香族烴類溶劑、醯胺類溶劑、二甲基亞碸等中選擇而使用。
就酯類溶劑而言，可舉乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、2-羥基異丁烷酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙酸環己醇酯、γ-丁內酯等。
就醚類溶劑而言，可舉乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、丙二醇單丁基醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、四氫呋喃、四氫吡喃、1,4-二烷、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇甲基乙基醚、乙二醇 二丙基醚、乙二醇二丁基醚、苯甲醚(anisole)、苯乙醚(phenetole)、甲基苯甲醚(methyl anisole)等。
就醚酯類溶劑而言，可舉甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯等。
就酮溶劑而言，可舉4-羥基-4-甲基-2-戊酮、丙酮、2-丁酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、4-甲-2-戊酮、環戊酮、環己酮、異佛酮等。
就醇類溶劑而言，可舉甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇、環己醇、二乙醇、丙二醇、甘油等。
就芳香族烴溶劑而言，可舉苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯等。
就醯胺溶劑而言，可舉N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯酮等。
上述的溶劑中，在塗佈性、乾燥性的觀點，以在1 atm中沸點在120℃以上180℃以下的有機溶劑為理想。其中，就該有機溶劑而言，以丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙 二醇甲基乙基醚、乙酸3-甲氧基丁酯及3-甲氧基-1-丁醇為理想。溶劑(E)係以含有這些的混合溶劑為理想。
溶劑(E)的含有量相對於本發明的光敏性樹脂組成物的總量，理想是60至95質量%，更理想是70至95質量%。換言之，本發明的光敏性樹脂組成物的固形分係理想是5至40質量%，更理想是5至30質量%。溶劑(E)的含有量在前述的範圍內時，由本發明的光敏性樹脂組成物所形成的組成物層的平坦性有變高的傾向，樹脂圖案高度不均勻變小，硬化膜有平坦性變高的傾向。
<其他的成分>
本發明的光敏性樹脂組成物中，有必要時，也可以含有充填劑、其他的高分子化合物、熱自由基產生劑、紫外線吸收劑、鏈轉移劑、接著促進劑等在該技術領域公知的添加劑。
就充填劑而言，可舉玻璃、氧化矽、氧化鋁等。
就其他的高分子化合物而言，可舉馬來醯亞胺樹脂等的熱硬化性樹脂及聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙二醇單烷醚、聚丙烯酸氟烷酯、聚酯、聚胺基甲酸酯等的熱可塑性樹脂等。
就做為熱自由基產生劑而言，具體而言，可舉2,2'-偶氮雙(2-甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等。
就做為紫外線吸收劑而言，具體而言，可舉2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲苯基)-5-氯苯并三唑、烷氧基二苯基酮等。
就鏈轉移劑而言，可舉十二烷硫醇、2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯等。
就接著促進劑而言，例如，可舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、3- 氧化縮水甘油基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-硫基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺乙基)-3-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺丙基三乙氧基矽烷等。
本發明的光敏性樹脂組成物係實質上不含顏料及染料等的著色劑。即，在本發明的光敏性樹脂組成物中，對組成物全體的著色劑的含量係例如，未達1質量%，理想係未達0.5質量%。
又，本發明的光敏性樹脂組成物在裝入於光路長1cm的石英槽，使用分光光度計，在測定波長400至700nm的條件下測定透過率時，平均透過率理想是70%以上，更理想是80%以上。
本發明的光敏性樹脂組成物在成為硬化膜之際，硬化膜的平均透過率理想是90%以上，更理想是95%以上。這個平均透過率係相對於加熱硬化(例如，100至250℃，5分至3小時)後的厚度為2μm的硬化膜，使用分光光度計，在測定波長400至700nm的條件下測定時的平均值。如此，可提供在可見光領域的 透明性優異的樹脂圖案及硬化膜。
<光敏性樹脂組成物的製造方法>
本發明的光敏性樹脂組成物係可將樹脂(A)、聚合性化合物(B)、聚合起始劑(C)及化合物(1)、以及有必要時使用的溶劑(E)、界面活性劑(H)及其他的成分，以公知的方法混合而製造。混合後，以孔徑0.05至1.0μm程度的過濾器過濾為理想。
<樹脂圖案的製造方法>
由本發明的光敏性樹脂組成物形成的樹脂圖案係例如，可實行下述的製程(1)至(4)而製造。製程(4)後，以進一步實行製程(5)為理想。
製程(1)將本發明的光敏性樹脂組成物塗佈在基板上的製程
製程(2)使塗佈後的光敏性樹脂組成物乾燥，形成組成物層的製程
製程(3)將組成物層，加上遮罩而曝光的製程
製程(4)將曝光後的組成物層顯影的製程
製程(5)將顯影後的組成物層加熱的製程
製程(1)係將本發明的光敏性樹脂組成物塗佈在基板上的製程。
就基板而言，可舉玻璃、金屬、塑膠等，也可以為在基板上有彩色濾片、絕緣膜、導電膜及/或驅動電路等形成。
在基板上的塗佈係使用旋轉塗佈機、狹縫及旋轉塗佈機、狹縫塗佈機、噴墨、輥塗佈機、浸塗機等的塗佈裝置為理想。
製程(2)係使塗佈後的光敏性樹脂組成物乾燥，而形成組成物層的製程。藉由實行該製程，可除去光敏性樹脂組成物中的溶劑等的揮發成分。就乾燥的方法而言，可舉加熱乾燥(預焙)及減壓乾燥。
實行加熱乾燥時，乾燥溫度理想是30至120℃，更理想是50至110℃的範圍，乾燥時間理想是10秒鐘至60分鐘，更理想是30秒中至30分鐘。加熱乾燥係通常使用烤箱及熱板等的加熱裝置實行。
實行減壓乾燥時，係以在50至150Pa的壓力，20至25℃的溫度範圍下實行為理想。
製程(3)係將在製程(2)形成的組成物層，加上遮罩而曝光的製程。該遮罩係使用與組成物層的想要除去的部分對應而形成遮光部分的遮罩。遮光部分的形狀無特別的限定，可見目的之用途而選擇。特別是，使用半色調遮罩或灰階遮罩時，則可使高度不同的樹脂圖案在同一基板上同時形成。半色調遮罩係有2種以上互有不同的透過率的透光部分的遮罩，以有透過率100%的透光部分，與透過率10至60%的範圍的透光部分的遮罩為理想。使用這種半色調遮罩，則可形成尺寸及高度的精度高的樹脂圖案。
就用於曝光的光源而言，以產生250至450nm的波長之光的光源為理想。例如，將未達350nm的光，以將此波長域遮住的濾光片遮住，或可以將436nm附近、408nm附近、365nm附近的光，使用讓這些波長域透過的色帶透過性過濾片而選擇性地取出。
具體而言，可舉水銀燈，發光二極體，金屬鹵化物 燈，鹵素燈等。
為了在曝光面全面能均勻地照射平行光線，及能夠將遮罩與組成物層的精確的對準位置起見，使用遮罩對準器及步進器等的曝光裝置為理想。
製程(4)係將曝光後的組成物層顯影的製程。藉由將曝光後的組成物層與顯影液接觸而顯影，組成物層的未曝光部分被顯影液溶解而除去，在基板上形成樹脂圖案。
就顯影液而言，例如，以氫氧化鉀、碳酸氫鈉、碳酸鈉、氫氧化四甲基銨等的鹼性化合物的水溶液為理想。這些的鹼性化合物的水溶液中的濃度理想是0.01至10質量%，更理想是0.03至5質量%。再者，顯影液係可含有界面活性劑。
顯影方法係槳板攪動法，浸漬法及噴霧法等的任一種都可以。再者，在顯影時將基板以任意的角度傾斜也可以。
顯影後，以水清洗為理想。
製程(5)係將顯影後的組成物層加熱(後烘烤)的製程。藉由實行加熱，則會提高樹脂圖案的耐久性，例如，耐熱性，耐藥品性及機械特性等。加熱係通常以烤箱及熱板等的加熱裝置實行。加熱溫度係120至250℃為理想，150至235℃更理想。加熱時間係1至180分鐘為理想，10至60分鐘更理想。
由本發明的光敏性樹脂組成物，也可由下述的製程而製造沒有圖案化的硬化膜。各製程的理想的條件係與樹脂圖案的製造方法相同。
製程(1)將本發明的光敏性樹脂組成物塗佈在基板的製程
製程(2)將塗佈後的光敏性樹脂組成物乾燥，形成組成物層的製程
製程(5)將顯影後的組成物層加熱的製程
必要時，在製程(2)的後，可實行
製程(3’)不加遮罩而將組成物層曝光的製程。又，如有實行製程(3')時，也可實行
製程(4)將曝光後的組成物層顯影的製程。
如此而得的樹脂圖案係例如，有用於做為構成彩色濾光片基板及/或排列板基板的一部分的光間隔物、可圖案化的保護膜、層間絕緣膜、液晶配向控制用突起、微透鏡、膜厚調整用的被覆層等、觸控板用的構件、構成彩色濾光片基板及/或排列板基板的一部分的保護膜。特別是，在同一基板上同時形成高度不同的樹脂圖案時有優異的高度控制，所以有用在同一基板上同時形成高度不同的光間隔物時，與在同一基板上同時形成光間隔物與液晶配向控制用突起時。前述的彩色濾光片基板及排列板基板係可合適使用於液晶顯示裝置，有機EL顯示裝置，電子紙等。
實施例
以下，以實施例更詳細說明本發明。例中的「%」及「份」無特別註明時，均表示質量%及質量份。
合成例1
在裝有回流冷卻器，滴下漏斗及攪拌機的燒瓶內以0.02L/分流通氮氣成為氮環境，裝入3-甲氧基-1-丁醇200質量份及乙酸3-甲氧基丁酯105質量份，在攪拌的同時加熱至70℃。繼之，將甲基丙烯酸60質量份、丙烯酸3,4-環氧基三環[5.2.1.02,6] 癸酯(式(I-1)表示的化合物及式(II-1)表示的化合物，以莫耳比50：50混合。)240質量份溶解於乙酸3-甲氧基丁酯140質量份而調製溶液，將該溶液使用滴下漏斗花費4小時，滴入至保溫在70℃的燒瓶內。
另一方面，將聚合起始劑2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)30質量份溶解於乙醯3-甲氧基丁酯225質量份的溶液，以另外一個滴下漏斗花費4小時滴入於燒瓶內。聚合起始劑的溶液的滴下結束後，保持在70℃下4小時，之後冷卻至室溫，得到固形分32.6質量%，酸價110 mg-KOH/g(固形分換算)的共聚物(樹脂Aa)的溶液。所得的樹脂Aa的重量平均分子量Mw是13,400，分子量分佈是2.50。樹脂Aa係具有下述的構造單元。
所得的樹脂的重量平均分子量(Mw)及數平均分子量(Mn)的測定係使用GPC法，在以下的條件下實行。
裝置：K2479((股)島津製作所製)
管柱：SHIMADZU Shim-pack GPC-80M
管柱溫度：40℃
溶劑：THF(四氫呋喃)
流速：1.0ml/min
檢測器：RI
校正用標準物質：TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40，F-4，F-288，A-2500，A-500(東曹(股)製)
以上述所得的聚苯乙烯換算的重量平均分子量及數平均分子量的比(Mw/Mn)作為分子量分佈。
實施例1至5及比較例1 <光敏性樹脂組成物的調製>
將在表1所示的各成分，以表1所示的比率混合，得到光敏性樹脂組成物。
在這裡，表1中樹脂(A)的含有份數係以固形分換算的質量份表示。
樹脂(A)；Aa；樹脂Aa
聚合性化合物(B)；六丙烯酸二季戊四醇酯(KAYARAD(註冊商標)DPHA；日本化藥(股)製)
聚合起始劑(C)；N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲苄醯基)-9 H-咔唑-3-基]乙烷-1-亞胺(IRGACURE(註冊商標)OXE 02；BASF公司製；O-醯基肟化合物)
化合物(1)；1a；式(1-2)表示的化合物(SUMILIZER-(註冊商標)
BBM-S；住友化學(股)製)
化合物(1)；1b；式(1-1)表示的化合物(SUMILIZER(註冊商標)
MD P-S；住友化學(股)製)
化合物(1)；1c；式(1-4)表示的化合物(SUMILIZER(註冊商標)WX-R；住友化學(股)製)
界面活性劑(H)：聚醚改質矽氧油(TORAY SILICONE SH8400；東麗．道康寧(股)製)
溶劑(E)；Ea；二乙二醇乙基甲基醚
溶劑(E)；Eb；丙二醇單甲基醚乙酸酯
溶劑(E)；Ec；甲氧基-1-丁醇
溶劑(E)；Ed；乙酸3-甲氧基丁酯
溶劑(E)；Ee；丙酸3-乙氧基乙酯
溶劑(E)係以使光敏性樹脂組成物的固形分量成為表1中的「固形分量(%)」的方式混合。溶劑(E)中的各成分Ea至Ee的值係表示溶劑(E)中的質量比(%)。
<組成物的透過率測定>
就所得的感光性性樹脂組成物，各分別，用紫外可見近紅外分光光度計(V-650；日本分光(股)製)，(石英槽，光路長：1 cm)，測定在400至700 nm的平均通過率(%)。結果示於表2。
<硬化膜的製作>
將2英吋見方的玻璃基板(EAGLE XG；康寧公司製)，以中性洗劑、水及乙醇依序清洗後乾燥。在此玻璃基坂上，將光敏性樹脂組成物以在後烘烤後的膜厚成為3.0 μm的方式旋轉塗佈，以減壓乾燥機(MICROTECH(股)減壓乾燥至減壓度達6.6Pa後，以熱板在90℃下預烘烤80秒鐘而乾燥，形成組成物層。冷卻後，用曝光機(TME-150 RSK；TOPCON(股)製，光源；超高壓水銀燈)，在大氣環境下，照射曝光量60mJ/cm2(365nm基準)的光，此外，這時對組成物層的照射係將超高壓水銀燈的放射光通過光學濾光片(UV-33；朝日分光(股)製)而實行。光照射後，在含非離子系界面活性劑0.12%與氫氧化鉀0.04%的水系顯影液中將曝光後的組成物層在25℃於搖動下浸漬60秒鐘，再以水清洗。之後， 在烤箱中於235℃加熱15鐘而得硬化膜。
<硬化膜的透過率測定>
用顯微分光測光裝置(OSP-200；OLYMPUS公司製)，測定所得的硬化膜於400至700nm的平均透過率(%)。結果示於表2。
<樹脂圖案形成>
將2英吋見方玻璃基板(EAGLE XG；康寧公司製)，以中性洗劑、水及異丙醇依序清洗後乾燥。在此玻璃基板上將光敏性樹脂組成物旋轉塗佈，繼而以減壓乾燥機減壓至6.6Pa後，以熱板在90℃下預烘烤80秒鐘而乾燥，形成組成物層。放冷後，使此組成物層所形成的基板與石英玻璃製遮罩的間隔為150μm，用曝光機(TME-150 RSK；TOPCON(股)製，光源；超高壓水銀燈)在大氣環境下，照射曝光量60mJ/cm2(365nm基準)的光。此外，此時的對組成物層的照射係將超高壓水銀燈的放射光，通過光學濾光片(UV-33；朝日分光(股)製)而實行。又，就遮罩而言，使用透光部分的形狀為20μm見方的正方形，該正方形以100μm間隔配置，且透光部分的透過率為100%與25% 2種的半色調遮罩。
光照射後，在含有非離子系界面活性劑0.12%與氫氧化鉀0.04%的水系顯影液中在23℃於搖動下浸漬前述塗膜60秒鐘而顯影，再以水清洗。之後，在烤箱中於235℃預烘烤15分鐘，得到樹脂圖案。
<評估：樹脂圖案的寬度及高度的測定>
將所得的樹脂圖案的寬度及高度，使用三維度非接觸表面形狀計測系統(MICROMAP MM 527N-PS-M100；(股)菱化系統公司製)測量。樹脂圖案的寬度相對於基板面，在樹脂圖案高度 的5%的高度位置測量。
由透過率100%的透光部所形成的樹脂圖案的高度(以下稱為「H100」)，與透過率25%的透光部所形成的樹脂圖案的高度(以下稱為「H25」)的測量值，求二者的差[H100-H25]。在同一基板上同時形成高度不同的樹脂圖案時，這個高度差愈大愈有利。
又，透過率100%的透光部所形成的樹脂圖案的寬度(以下稱為「W100」)愈大，表示感度愈高。
結果示於表2。
由表2的結果，可確認如使用本發明的光敏性樹脂組成物，使用半色調遮罩而在同一基板上同時形成不同高度的樹脂圖案時有利，且感度高。
由本發明的光敏性樹脂組成物，使用半色調遮罩在同一基板上同時形成高度不同的樹脂圖案時，所得的樹脂圖案的高度差大。

Claims (6)

  1. 一種光敏性樹脂組成物，係含有(A)、(B)、(C)及(D)，(A)樹脂，係含有源自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成群組中所選的至少1種構造單元，與源自碳數為2至4的環狀醚構造及乙烯性不飽和鍵的單體的構造單元，其中，相對該樹脂的總構造單元，源自碳數為2至4的環狀醚構造及乙烯性不飽和鍵的單體的構造單元的含有量係30至99莫耳%；(B)有聚合性的乙烯性不飽和鍵的化合物；(C)聚合起始劑；(D)式(1)表示的化合物， [式(1)中，L1係表示碳數1至6的烷二基或-S-，R1及R2係各分別單獨表示碳數1至6的烷基，m及n係各分別單獨表示0至3的整數，當m係2以上時，複數個R1可為相同或相異，n係2以上時，複數個R2可為相同或相異]。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光敏性樹脂組成物，其中，聚合起始劑(C)係含有O-醯基肟(O-acyloxime)化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的光敏性樹脂組成物，其中，相對樹脂(A)與有聚合性的乙烯性不飽和鍵的化合物(B)的合計含有量100質量份，式(1)表示的化合物的含有量係0.05 質量份以上2質量份以下。
  4. 一種樹脂圖案，係由申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的光敏性樹脂組成物所形成。
  5. 一種光間隔物，係由申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的光敏性樹脂組成物所形成。
  6. 一種顯示裝置，係含有由申請專利範圍第4項所述的樹脂圖案及申請專利範圍第5項所述的光間隔物所組成群組中所選的至少1種。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5997515B2 (ja) * 2012-06-29 2016-09-28 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
JP6132505B2 (ja) * 2012-10-05 2017-05-24 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
KR101852509B1 (ko) * 2013-03-15 2018-04-26 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물
KR102248976B1 (ko) * 2013-12-26 2021-05-06 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 감광성 수지 적층체

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040197690A1 (en) * 2003-03-24 2004-10-07 Fuji Xerox Co., Ltd. Electrophotographic photoreceptor, method for producing the same, image forming apparatus and process cartridge
JP2008181087A (ja) * 2006-12-22 2008-08-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物
CN102093514A (zh) * 2009-11-25 2011-06-15 住友化学株式会社 树脂组合物及显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI396042B (zh) * 2004-09-29 2013-05-11 Sumitomo Chemical Co 著色感光性樹脂組成物
JP5353177B2 (ja) * 2007-11-16 2013-11-27 住友化学株式会社 重合性樹脂組成物、塗膜、パターンおよび表示装置
JP5058039B2 (ja) * 2008-03-18 2012-10-24 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 着色層形成用感光性樹脂組成物
JP5233379B2 (ja) * 2008-04-11 2013-07-10 住友化学株式会社 硬化性樹脂組成物
CN101625525B (zh) * 2008-07-11 2013-06-12 住友化学株式会社 感光性树脂组合物
JP2010039481A (ja) * 2008-07-11 2010-02-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP5491019B2 (ja) * 2008-11-25 2014-05-14 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 感光性着色組成物及びそれを用いたカラーフィルター
KR101665402B1 (ko) * 2009-01-28 2016-10-12 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물 및, 액정 표시 소자의 스페이서 및 그의 형성 방법
JP2010270208A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Nippon Shokubai Co Ltd 新規重合体および感光性樹脂組成物
JP2011209594A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040197690A1 (en) * 2003-03-24 2004-10-07 Fuji Xerox Co., Ltd. Electrophotographic photoreceptor, method for producing the same, image forming apparatus and process cartridge
JP2008181087A (ja) * 2006-12-22 2008-08-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物
CN102093514A (zh) * 2009-11-25 2011-06-15 住友化学株式会社 树脂组合物及显示装置

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