TWI541076B - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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TWI541076B
TWI541076B TW101117415A TW101117415A TWI541076B TW I541076 B TWI541076 B TW I541076B TW 101117415 A TW101117415 A TW 101117415A TW 101117415 A TW101117415 A TW 101117415A TW I541076 B TWI541076 B TW I541076B
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Futoshi Shimai
Akihiko Sato
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Description

塗佈裝置及塗佈方法
本發明是關於塗佈裝置及塗佈方法。
對基板塗佈液狀體的塗佈技術，例如已知的構成是在具備罩蓋等之基板收容裝置內收容基板，以該基板收容裝置收容有基板的狀態從噴嘴吐出液狀體在基板上(例如參照專利文獻1)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平03-026370號公報
然而，就上述構成而言，在執行塗佈動作時有時會有塗佈液飛散成霧狀的情況發生。當飛散成霧狀的塗佈液附著在基板上就會有導致基板污損的問題。
有鑑於上述情況，本發明，就以提供一種能夠抑制基板污損的塗佈裝置及塗佈方法為目的。
本發明第一形態相關的塗佈裝置，具備：基板保持用 基板保持部；對保持在上述基板保持部之上述基板的第一面吐出噴霧狀之液狀體的噴嘴；對保持在上述基板保持部之上述基板的外圍朝著與上述第一面相反面的第二面或上述基板的端部噴出氣體的氣體噴出部；及可從上述噴嘴對保持在上述基板保持部之上述基板吐出有上述液狀體的狀態下，使上述氣體噴出部噴出上述氣體的控制部。
根據本發明時，是可於保持在基板保持部之基板的第一面被吐出有噴霧狀之液狀體的狀態下對保持在基板保持部之基板的外圍朝著與第一面相反面的第二面或基板的端部噴出氣體，因此就能夠防止噴霧狀之液狀體飛散至基板的第二面側。如此一來，就能夠抑制基板污損。
上述塗佈裝置，又具備有平板，該平板具有形成為平坦的液體承接面，該平板設置在上述基板的周圍，設置成可使上述液體承接面和保持在上述基板保持部之狀態下的上述基板之上述第一面成面一致。
根據本發明時，由於又具備有平板，該平板具有形成為平坦的液體承接面，該平板設置在基板的周圍，設置成可使其液體承接面和保持在基板保持部之保持狀態下的基板之第一面成面一致，因此就能夠提昇基板周緣部之液狀體的塗佈狀態。
於上述塗佈裝置中，上述平板是配置成其與保持在上述基板保持部之上述基板的上述外圍之間隔著間隙，上述氣體噴出部具有配置在上述第二面側成朝向上述間隙的氣體噴出口。
根據本發明時，由於上述平板配置成其與保持在基板保持部之基板的外圍之間隔著間隙，於氣體噴出部具有配置在第二面側成朝向間隙的氣體噴出口，因此就能夠從該間隙朝第一面側噴出氣體。由於能夠增強氣體的流動氣勢，因此就能夠更加確實防止噴霧狀的液狀體飛散至第二面側。
於上述塗佈裝置中，上述平板是包圍著上述基板形成為環狀。
根據本發明時，由於平板包圍著基板形成為環狀，因此就能夠提昇液狀體遍佈在基板周緣部整個外圍的塗佈狀態。
上述塗佈裝置，又具備有可使上述平板朝重力方向移動的移動部。
根據本發明時，由於能夠使平板朝重力方向移動，因此就能夠根據基板的保持狀態使平板配置在適當位置。
上述塗佈裝置，又具備有設置在要比上述基板保持部保持之上述基板還靠近重力方向下側，要對上述平板供應清洗液的清洗液噴嘴。
根據本發明時，由於又具備有設置在要比基板保持部保持之基板還靠近重力方向下側，要對平板供應清洗液的清洗液噴嘴，因此清洗平板時就能夠使清洗液不會附著在基板。
上述塗佈裝置，又具備有可對通過上述基板外圍之上述氣體的流動進行調整的氣流調整構件。
根據本發明時，由於又具備有可對通過基板外圍之氣體的流動進行調整的氣流調整構件，因此就能夠防止噴霧狀的液狀體擴散。
上述塗佈裝置，又具備有平板，該平板具有形成為平坦的液體承接面，該平板設置在上述基板的周圍，設置成可使上述液體承接面和保持在上述基板保持部之狀態下的上述基板之上述第一面成面一致，上述氣流調整構件是包圍著保持在上述基板保持部之狀態下的上述基板及上述平板形成為環狀。
根據本發明時，由於氣流調整構件是包圍著保持在基板保持部之狀態下的基板及平板形成為環狀，因此就能夠調整氣流使氣流從基板流動至平板。
上述塗佈裝置，又具備有平板，該平板具有形成為平坦的液體承接面，該平板設置在上述基板的周圍，設置成可使上述液體承接面和保持在上述基板保持部之狀態下的上述基板之上述第一面成面一致，上述氣流調整構件是設置成與上述平板成一體性。
根據本發明時，由於氣流調整構件設置成與平板成一體性，因此就能夠使氣流調整構件和平板一體性移動。如此一來，就能夠根據基板的保持狀態使氣流調整構件配置在適當位置。
上述塗佈裝置，又具備有要讓通過上述基板之上述外圍的上述氣體排出的排氣口，上述氣流調整構件是傾斜成可使通過上述基板之上述外圍的上述氣體朝上述排氣口流 動。
根據本發明時，由於氣流調整構件是傾斜成可使通過基板外圍的氣體朝排氣口流動，因此就能夠使噴霧狀的液狀體和氣體一起往排氣口移動。
本發明相關的塗佈方法，包括：對保持在基板保持部之基板的第一面吐出噴霧狀液狀體的吐出步驟；及在上述吐出步驟執行的狀態下，對保持在上述基板保持部之上述基板的外圍朝著與上述第一面相反面的第二面或上述基板的端部噴出上述氣體的氣體噴出步驟。
根據本發明時，由於是在基板保持部保持之基板的第一面被吐出有噴霧狀之液狀體的狀態下，對保持在基板保持部之基板的外圍朝著與第一面相反面的第二面或基板的端部噴出氣體，因此就能夠防止噴霧狀的液狀體飛散至基板之第二面側。如此一來，就能夠抑制基板污損。
根據本發明就能夠抑制基板污損。
[發明之實施形態]
以下，參照圖面對本發明的實施形態進行說明。
第1圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置CTR的構成圖。
如第1圖所示，塗佈裝置CTR具有基板收容裝置 ACM、塗佈噴嘴CNZ及控制部CONT。塗佈裝置CTR，是一種利用塗佈噴嘴CNZ對收容在基板收容裝置ACM內的基板S進行液狀體塗佈的裝置。塗佈裝置CTR，是以載置在平行於水平面之地板的狀態下使用。塗佈噴嘴CNZ，例如是使用可吐出噴霧狀之液狀體的噴霧噴嘴。
以下，在說明本實施形態相關的塗佈裝置CTR時，是使用XYZ垂直座標系。於此，是將水平面上的一方向為X方向，將與該水平面成平行且垂直於X方向的方向為Y方向，垂直面方向為Z方向。此外，針對X軸周邊、Y軸周邊、Z軸周邊的各方向，有時會以θX方向、θY方向、θZ方向標示。
基板收容裝置ACM，具有：基板保持部10、罩部20、回收液供應部30、回收液儲存部40、吸引部50、昇降部60及控制部CONT。第2圖為表示塗佈裝置CTR從+Z側看時的構成圖。另，第2圖中，為了容易辨別圖示，昇降部60的構成是以一點虛線表示。
如第1圖及第2圖所示，基板保持部10，是以基板S當中要塗佈有液狀體的第一面Sa朝向+Z側，保持著該基板S的第二面(第一面Sa的反面)Sb。基板保持部10，具有吸附部11、調溫部12及氣體噴出部13。吸附部11，是於罩部20的內部當中配置在Z方向視中央部。吸附部11是構成為由吸引機構吸引基板S的第二面Sb。
吸附部11當中+Z側的面，是基板S的第二面Sb保持用的保持面。保持面，是以平行於XY平面形 成為平坦。吸附部11，是配置在基台10a上。
調溫部12，是對吸附在吸附部11之基板S的溫度進行調整。調溫部12具有未圖示的加熱機構及冷卻機構。該加熱機構及冷卻機構的動作，是可由控制部CONT控制。調溫部12，是透過未圖示的固定構件安裝在吸附部11的-Z側面。
氣體噴出部13，是朝吸附部11吸附狀態下之基板S的周圍噴射氣體(例如氮氣等)。氣體噴射部13，具有形成在吸附部11側面的噴射口13a。該噴射口13a是朝吸附部11的徑向外側開口。該噴射口13a是經由氣體流路13b連接於未圖示的氣體供應源。如上述，氣體噴出部13，是構成為朝基板S的外圍噴出氣體使氣體從基板S的第二面Sb側朝第一面Sa側流動。
氣體流路13b，是朝向吸附部11之徑方向的外側對水平方向成+Z側傾斜。因此，氣體噴出部13就會在基板S的周圍形成有朝向徑方向之外側並且+Z側的氣流。利用該氣流就能夠防止噴霧狀的液狀體或及環境氣中的雜質等飛散至基板S的背面側。
罩部20，是配置成包圍著由基板保持部10保持的基板S。罩部20具有底部21及壁部22。罩部20從Z方向看形成為圓形。於底部21形成有朝-Z側傾斜的傾斜部21a。傾斜部21a，如第2圖所示是沿著基台10a的外圍面形成為圓環狀。
如第1圖及第2圖所示，壁部22，是包圍基板保持部 10的周圍形成為圓筒狀。如第1圖所示，於壁部22的+Z側端部形成有折回部22a。折回部22a，從罩部20的Z方向看是形成為朝向中央部側。
回收液供應部30具有：第一噴嘴31、第二噴嘴32、清洗液噴嘴33及供應源34。回收液供應部30，是供應要回收基板S和罩部20之間之雜質用的回收液。回收液，例如是純水或是從塗佈噴嘴所供應之液狀體的溶劑等。
第一噴嘴31安裝在基台10a。第一噴嘴31對基台10a成朝向外側。具體而言，第一噴嘴31，是朝向罩部20的底部21。第一噴嘴31，是對設置在昇降部60之平板61的液體承接面61a(下述)進行清洗。第一噴嘴31，是朝底部21吐出回收液。第一噴嘴31，是以大致相等的間距配置在基台10a的圓周方向。因此，就能夠遍佈液體承接面61a的整個周圍供應回收液。另，也可構為從第一噴嘴31噴射空氣。
第二噴嘴32形成在基台10a的外圍面。第二噴嘴32是朝向罩部20的底部21。第二噴嘴32是對底部21吐出回收液。第二噴嘴32是朝向基台10a外圍面的圓周方向。具體而言，如第2圖所示，第二噴嘴32是朝向逆時針方向。因此，從第二噴嘴32吐出的回收液，就能夠使底部21形成有逆時針方向之回收液的流動。第二噴嘴32是以等距配置在底部21的圓周方向。因此，回收液的流動就會遍及底部21的整個周圍形成為大致相等的速度。
清洗液噴嘴33配置在底部21的傾斜部21a。清洗液 噴嘴33是朝向罩部20的壁部22。清洗液噴嘴33是朝向壁部22吐出清洗液。該清洗液，除了是純水或是從塗佈噴嘴所供應之液狀體的溶劑以外，例如還可使用臭氧水等。
清洗液噴嘴33是設置成可朝XY平面成傾斜的方向調整角度。因此，從折回部22a至壁部22之-Z側為止的範圍是可調整清洗液噴嘴33的朝向。此外，藉由調整清洗液噴嘴33的角度，還可對設置在昇降部60的氣流調整構件62(下述)供應清洗液，藉此清洗該氣流調整構件62。清洗液噴嘴33，是以大致相等的間距配置在底部21的圓周方向。因此，於壁部22就會遍及圓周方向的整個周圍供應有清洗液。
供應源34，例如是配置在罩部20的外部。供應源34是對第一噴嘴31及第二噴嘴32供應回收液。如上述，將第一噴嘴31和第二噴嘴32的回收液供應源形成為共用，是能夠比各自設有供應源時還節省空間。此外，還能夠減輕維護的工時。再加上，供應源34是對清洗液噴嘴33供應清洗液。當回收液和清洗液使用同一種類的液體時，清洗液噴嘴33也可和第一噴嘴31及第二噴嘴32共用供應源。
又加上，供應源34是對空氣噴出口35供應無塵乾燥空氣。該空氣噴出口35，是複數設置在基台10a當中第一噴嘴31的+Z側。複數空氣噴出口35是以等距配置在基台10a的圓周方向。各空氣噴出口35，是可使設置在昇降 部60之平板61的液體承接面61a(下述)乾燥。各空氣噴出口35是朝向底部21。另，也可構成為從空氣噴出口35噴出上述回收液。
回收液儲存部40具有回收液承接部41及回收液排出部42。回收液承接部41，是形成在包括有罩部20之底部21和壁部22之-Z側部分的部份。回收液承接部41，是將第一噴嘴31所吐出的回收液或第二噴嘴32所吐出的回收液等承接用的部份。藉由維持著回收液承接部41承接回收液的狀態，就可使回收液儲存在回收液儲存部40。回收液承接部41當中外圍部份的+Z側端部41a是配置在比第二噴嘴32還靠近-Z側的位置。
回收液排出部42，是形成為罩部20之底部21的開口部。回收液排出部42是將儲存在回收液承接部41的回收液排出至罩部20的外側。回收液排出部42是形成在傾斜部21a的底面。因此，就能夠使回收液承接部41所承接的回收液經由傾斜部21a容易排出。於回收液排出部42是連接有未圖示的排出管道。於回收液排出部42是設有未圖示的開閉閥。利用該開閉閥的閉塞，是可使回收液儲存在回收液儲存部40。此外，利用開閉閥的開放，是可使回收液從回收液排出部42排出。
此外，於壁部22的外圍側設有排氣部24。排氣部24具有可使罩部20所包圍之空間k的氣體排出的同時使附著在壁部22表面的塗佈液流掉的功能。另，也可構成為未設有排氣部24。此外，於排氣部24是設有閘門部24a 及24b。利用該閘門部24a及24b，是可使排氣部24所排出之成份當中氣體成份的至少一部份送出至開口部24c，使液體成份送至開口部24d。閘門部24a及24b也具有可使氣體成份一部份液化的功能。於該形態時，針對液化的成份是送至開口部24d。另，排氣部24的開口部24c是連接於吸引部50。此外，排氣部24的開口部24d，是送往廢棄液回收部(未圖示)或供應源34。
吸引部50是經由排氣部24對罩部20所包圍的空間K進行吸引。吸引部50連接於排氣部24的開口部24c。此外，吸引部50是經由該開口部24c及閘門部24a、24b連接於空間K。第3圖為表示吸引部50的構成圖。
如第3圖所示，吸引部50具有配管部50a~50f、氣液分離部51及臭氧清洗部52。
配管部50a連接於罩部20的壁部22。配管部50a是從外側連接於壁部22。罩部20內部存在的吸引對象物是透過配管部50a吸引至罩部20的外側。配管部50a是連接於氣液分離部51。
氣液分離部51具有閘門部51a。氣液分離部51是將吸引在罩部20內的吸引對象物當中的液體成份經由閘門部51a送往配管部50b，並且將氣體成份送往配管部50c。另，閘門部51a也具有可使氣體成份一部份液化的功能。液化後的成份有時也會送往配管部50b。於配管部50c設有風扇，利用工廠排氣等使送出至配管部50c的氣體成份排出外部。 配管部50b連接於臭氧清洗部52。臭氧清洗部52具有臭氧產生裝置52a及清洗槽52b。臭氧產生裝置52a所產生的臭氧氣體是透過設置在清洗槽52b之未圖示的散氣管接觸於液體成份。藉由該臭氧氣體會使液體成份分解成溶劑和抗蝕劑。另，上述臭氧清洗部52也可不需要設置。
清洗槽52b是將清洗後的液體成份送往配管部50e。配管部50e連接於上述供應源34。送出至配管部50e的液體成份是經由該配管部50e送至上述供應源34。此外，清洗所使用的臭氧氣體是經由配管部50f排出。另，於配管部50b是分岐連接有配管部50d。配管物50d連接於廢棄液回收部(未圖示)。送出至配管部50b的液體成份一部份是經由該配管部50d排出。
返回第1圖進行說明，昇降部60具有平板61、氣流調整構件62、連結構件63、昇降導件64及驅動部65。
如第1圖及第2圖所示，平板61是包圍著基板S的周圍形成為圓環狀。平板61具有形成為平坦的液體承接面61a。如第1圖所示，平板61是配置在以基板保持部10保持的狀態下之基板S的第一面Sa和液體承接面61a會成為面一致的第一位置PS1。
平板61，是配置成其與保持在基板保持部10之基板S的外圍之間隔著間隙70。另，氣體噴出部13的噴出口13a是從基板S的第二面Sb側朝向該間隙70。因此，從噴出口13a噴出的氣體就會通過基板S和平板61之間的 間隙70噴往基板S的第一面Sa側。
氣流調整構件62，是對通過基板S外圍之氣體的流動進行調整。氣流調整構件62，是包圍基板S的周圍形成為圓環狀。氣流調整構件62，是包圍著平板61配置在該平板61的外側。氣流調整構件62，是由連結構件63使其與平板61連結成一體性。氣流調整構件62，是彎曲成可使通過基板S外圍的氣體往吸引部50流動。
昇降導件64是設置成平行於Z方向。平板61是設置成利用驅動部65的驅動動作就可使其沿著昇降導件64朝Z方向(重力方向)移動。藉由平板61的Z方向移動，是可使與該平板61連結成一體性的氣流調整部也朝Z方向移動。
平板61例如是可移動至Z方向的第二位置PS2及第三位置PS3。第二位置PS2是設置在第一噴嘴31所噴射之回收液的軌道上。因此，當平板61配置在第二位置PS2時，藉由從第一噴嘴31噴出回收液就可進行平板61的清洗。第二位置PS2是設置在基板S的-Z側，因此於執行平板61的清洗時就可使清洗液難以附著在基板S。第三位置PS3為平板61的待機位置。
接著，對上述構成的塗佈裝置CTR其動作進行說明。
首先，是利用未圖示的搬運機構將基板S收容在基板收容裝置ACM。收容在基板收容裝置ACM內的基板S是放置在吸附部11上。然後，控制部CONT會使基板S吸 附在吸附部11上。
吸附基板S之後，控制部CONT就會使調溫部12對基板S的溫度進行調整。此外，控制部CONT會使吸引部50的動作開始。再加上，控制部CONT會使昇降部60配置在第一位置PS1。利用該動作，使平板61的液體承接面61a會和基板S的第一面Sa成面一致狀態。
於該狀態下，控制部CONT，如第4圖所示，是會使第一噴嘴31吐出回收液Q。從Z方向看，回收液Q是會逐漸填滿設置在基板S和罩部20的壁部22之間的回收液儲存部40。於該狀態下，控制部CONT會使液狀體的塗佈膜R形成在基板S的第一面Sa上。
具體而言，控制部CONT，是使噴霧狀的液狀體M從基板S的+Z側朝第一面Sa從塗佈噴嘴CNZ噴出，藉此在基板S的第一面Sa形成有塗佈膜R(吐出步驟)。執行吐出步驟時，噴霧狀的液狀體M會飛散，有時會飛散至基板S的第二面Sb側。當上述噴霧狀的液狀體M附著在基板S時，基板S就會成為污損狀態。
於是，控制部CONT，就會在執行上述吐出步驟的同時從氣體噴出部13噴出氣體AR(氣體噴出步驟)。氣體噴出步驟，是使配置在基板S之第二面Sb側的噴出口13a所噴出的氣體AR朝基板S的第二面Sb噴出。該動作會使基板S的第二面Sb由氣流覆蓋著，因此就能夠防止噴霧狀的液狀體M及環境氣中的雜質飛散至基板S的第二面Sb。另，氣體AR的噴出角度。有時會造成氣體AR 通過基板S周圍和平板61之間的間隙70噴往基板S的第一面Sa側。
於該形態時，噴霧狀的液狀體M及環境氣中的雜質就會隨著該氣體AR往離開間隙70的方向流動。基於此，就能夠防止噴霧狀的液狀體M及環境氣中的雜質進入間隙70，因此就能夠防止該噴霧狀的液狀體M及環境氣中的雜質飛散至基板S的第二面Sb。
另，從間隙70噴出的氣體AR是透過氣流調整構件62移動至吸引部50。因此，隨著氣體AR流動之噴霧狀的液狀體M及環境氣中的雜質就會從吸引部50回收。
如上述，根據本實施形態時，是可在對基板保持部10所保持之基板S的第一面Sa吐出有噴霧狀的液狀體M的狀態下，對基板保持部10所保持之基板S的外圍朝第一面Sa反面的第二面Sb噴出氣體AR，因此就能夠防止噴霧狀的液狀體M及環境氣中的雜質飛散至基板S的第二面Sb側。如此一來，就能夠抑制基板S污損。
本發明的技術範圍並不限於上述實施形態，只要不脫離本發明的主旨範圍是可加以適當變更。
例如：控制部CONT也可構成為從第一噴嘴31使回收液吐出時，如第5圖所示從第二噴嘴32吐出回收液Q。於該形態時，第二噴嘴32會朝回收液儲存部40的圓周方向吐出回收液Q，因此在回收液儲存部40的圓周方向(逆時針方向)就會形成有回收液Q的流動。如此一來，就能夠防止回收的雜質沉澱滯留。
另，從第一噴嘴31吐出回收液的吐出動作，和，從第二噴嘴32吐出回收液的吐出動作，是可同時執行，也可以不同步執行。
此外，於上述實施形態中，是以構成為利用回收液Q對罩部20之液狀體M進行回收的例子進行了說明，但並不限於此。
第6圖為表示塗佈裝置CTR其他的動作例圖。如第6圖所示，控制部CONT也可構成為是使設置在昇降部60的平板61配置在第二位置PS2，從第一噴嘴31吐出回收液Q。於該形態時，回收液Q會供應在平板61的液體承接面61a，藉此利用回收液Q清洗液體承接面61a。
此外，控制部CONT也可構成為是在液體承接面61a的清洗後從空氣噴出口35噴射空氣。於該形態時，空氣會流動在液體承接面61a上，使殘留在液體承接面61a上的回收液Q去除。另外，空氣的流動會使回收液Q一部份蒸發。如此一來，就能夠使液體承接面61a上乾燥。
第7圖為表示塗佈裝置CTR其他的動作例圖。平板61清洗時，如第7圖所示，控制部CONT，是於回收液Q儲存在回收液儲存部40的狀態下，使平板61移動至第三位置PS3。該動作會使平板61成為浸泡在回收液Q的狀態，藉此利用回收液Q清洗液體承接面61a。
浸泡平板61時，回收液Q的液面會根據該平板61的浸泡體積而往+Z側移動，接著超過回收液儲存部40外壁之+Z側的端部41a往吸引部50溢出。本實施形態 中，回收液承接面41當中外圍部份的+Z側端部41a，是配置成比第二噴嘴32還接近-Z側，因此就能夠避免回收液Q溢滿至第二噴嘴32。
此外，是針對上述實施形態的塗佈裝置CTR中，使用清洗噴嘴33的動作進行說明。第8圖為表示清洗噴嘴33的動作圖。
如第8圖所示，控制部CONT是使用清洗噴嘴33朝罩部20的壁部22及折回部22a噴射清洗液QR。利用該動作使清洗液QR清洗壁部22及折回部22a。
第8圖中，除了上述實施形態的構成之外，又在壁部22設有開口部22b。於開口部22b連接有清洗液供應部23。控制部CONT是從清洗液供應部23供應清洗液QR，藉此使清洗液QR從開口部22b往壁部22流下。利用該動作就能夠清洗壁部22。
此外，為了讓該清洗液能夠廣範圍流動，例如也可構成為壁部22塗敷有能夠讓清洗液容易浸濕擴散的材料等。另外，為了讓清洗液往壁部22的內圍方向流動，也可構成為是於壁部22形成有凹凸等。此外，也可構成為是在壁部22的附近配置刷子等，利用該刷子塗抹清洗液。另外，也可構成為是於壁部22配置有紙或布等，將清洗液浸入該紙或布，藉此使清洗液浸濕擴散在廣範圍。
CTR‧‧‧塗佈裝置
ACM‧‧‧基板收容裝置
CNZ‧‧‧塗佈噴嘴
S‧‧‧基板
CONT‧‧‧控制部
K‧‧‧空間
Q‧‧‧回收液
R‧‧‧塗膜
10‧‧‧基板保持部
10a‧‧‧基台
11‧‧‧吸附部
12‧‧‧調溫部
13‧‧‧氣體噴射部
13a‧‧‧噴射口
13b‧‧‧氣體流路
20‧‧‧罩部
21‧‧‧底部
21a‧‧‧傾斜部
22‧‧‧壁部
30‧‧‧回收液供應部
31‧‧‧第一噴嘴
32‧‧‧第二噴嘴
33‧‧‧清洗液噴嘴
34‧‧‧供應源
35‧‧‧空氣噴出口
40‧‧‧回收液儲存部
41‧‧‧回收液承接部
42‧‧‧回收液排出部
50‧‧‧吸引部
50a~50f‧‧‧配管部
51‧‧‧氣液分離部
第1圖為表示本發明實施形態相關之塗佈裝置的構成 剖面圖。
第2圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置的構成平面圖。
第3圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置的局部構成平面圖。
第4圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置的動作圖。
第5圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置的動作圖。
第6圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置的其他動作例圖。
第7圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置的其他動作例圖。
第8圖為表示本實施形態相關之塗佈裝置的其他構成及其他動作例圖。
CTR‧‧‧塗佈裝置
ACM‧‧‧基板收容裝置
CNZ‧‧‧塗佈噴嘴
S‧‧‧基板
Sa‧‧‧基板的第一面
Sb‧‧‧基板的第二面
CONT‧‧‧控制部
K‧‧‧空間
PS1‧‧‧第一位置
PS2‧‧‧第二位置
PS3‧‧‧第三位置
10‧‧‧基板保持部
10a‧‧‧基台
11‧‧‧吸附部
12‧‧‧調溫部
13‧‧‧氣體噴射部
13a‧‧‧噴射口
13b‧‧‧氣體流路
20‧‧‧罩部
21‧‧‧底部
21a‧‧‧傾斜部
22‧‧‧壁部
22a‧‧‧折回部
24‧‧‧排氣部
24a、24b‧‧‧閘門部
24c、24d‧‧‧開口部
30‧‧‧回收液供應部
31‧‧‧第一噴嘴
32‧‧‧第二噴嘴
33‧‧‧清洗液噴嘴
34‧‧‧供應源
35‧‧‧空氣噴出口
40‧‧‧回收液儲存部
41‧‧‧回收液承接部
41a‧‧‧+Z側端部
42‧‧‧回收液排出部
50‧‧‧吸引部
60‧‧‧昇降部
61‧‧‧平板
61a‧‧‧液體承接面
62‧‧‧氣流調整構件
63‧‧‧連結構件
64‧‧‧昇降導件
65‧‧‧驅動部

Claims (14)

  1. 一種塗佈裝置，其特徵為，具備：基板保持用基板保持部；對保持在上述基板保持部之上述基板的第一面吐出噴霧狀之液狀體的噴嘴；朝上述基板的外圍噴出氣體使氣體從與上述第一面相反的第二面側朝上述第一面側流動的氣體噴出部；可從上述噴嘴對保持在上述基板保持部之上述基板吐出上述液狀體的狀態下，使上述氣體噴出部噴出上述氣體的控制部；及具有形成為平坦的液體承接面，並設置在上述基板的周圍，設置成可使上述液體承接面和保持在上述基板保持部之狀態的上述基板之上述第一面成面一致的平板。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的塗佈裝置，其中，上述平板是配置成與保持在上述基板保持部之上述基板的上述外圍之間隔著間隙，上述氣體噴出部具有配置在上述第二面側成朝向上述間隙的氣體噴出口。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載的塗佈裝置，其中，上述平板是包圍著上述基板形成為環狀。
  4. 如申請專利範圍第2項所記載的塗佈裝置，其中，上述平板是包圍著上述基板形成為環狀。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所記載的塗佈裝置，其中， 又具備有使上述平板朝重力方向移動的移動部。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所記載的塗佈裝置，其中，又具備有設置在比上述基板保持部保持之上述基板還靠近重力方向下側，對上述平板供應清洗液的清洗液噴嘴。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項任一項所記載的塗佈裝置，其中，又具備有對通過上述基板外圍之上述氣體的流動進行調整的氣流調整構件。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載的塗佈裝置，其中，上述氣流調整構件是包圍著保持在上述基板保持部之狀態的上述基板及上述平板形成為環狀。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載的塗佈裝置，其中，上述氣流調整構件是設置與上述平板成一體性。
  10. 如申請專利範圍第8項所記載的塗佈裝置，其中，上述氣流調整構件是設置與上述平板成一體性。
  11. 如申請專利範圍第7項所記載的塗佈裝置，其中，又具備有讓通過上述基板之上述外圍的上述氣體排出的排氣口，上述氣流調整構件是彎曲成可使通過上述基板之上述外圍的上述氣體朝上述排氣口流動。
  12. 如申請專利範圍第8項所記載的塗佈裝置，其中，又具備有讓通過上述基板之上述外圍的上述氣體排出的排氣口，上述氣流調整構件是彎曲成可使通過上述基板之上述外圍的上述氣體朝上述排氣口流動。
  13. 如申請專利範圍第9項所記載的塗佈裝置，其中，又具備有讓通過上述基板之上述外圍的上述氣體排出的排氣口，上述氣流調整構件是彎曲成可使通過上述基板之上述外圍的上述氣體朝上述排氣口流動。
  14. 一種塗佈方法，係使用塗佈裝置，該塗佈裝置：具備：基板保持用基板保持部；對保持在上述基板保持部之上述基板的第一面吐出噴霧狀之液狀體的噴嘴；朝上述基板的外圍噴出氣體使氣體從與上述第一面相反的第二面側朝上述第一面側流動的氣體噴出部；可從上述噴嘴對保持在上述基板保持部之上述基板吐出上述液狀體的狀態下，使上述氣體噴出部噴出上述氣體的控制部；及具有形成為平坦的液體承接面，並設置在上述基板的周圍，設置成可使上述液體承接面和保持在上述基板保持部之狀態的上述基板之上述第一面成面一致的平板，其特徵為，包括：對保持在上述基板保持部之上述基板的第一面吐出噴 霧狀液狀體的吐出步驟；及在上述吐出步驟執行的狀態下，朝著上述基板的外圍噴出氣體使得氣體從上述第二面側朝向上述第一面側流動的氣體噴出步驟。
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