TWI537332B - A polyolefin resin composition and a molded body - Google Patents

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Description

聚烯烴系樹脂組成物及成形體
本發明係關於聚烯烴系樹脂組成物，及由該聚烯烴系樹脂組成物所構成之成形體，該聚烯烴系樹脂組成物含有氫化嵌段共聚物及聚烯烴系樹脂，而該氫化嵌段共聚物含有源自芳香族乙烯化合物的單體單元。
一般來說，聚烯烴系樹脂係抗藥品性、機械特性優異，而被使用於機械零件、汽車零件、家庭用品、各種容器等的廣泛領域。又，已大量進行目的為聚烯烴系樹脂改質之將由苯乙烯及共軛二烯所構成之嵌段共聚物的氫化物調配於聚烯烴系樹脂的嘗試。
例如，在專利文獻1中，作為抗衝擊性、流動性等優異的組成物，已有記載將苯乙烯含量不同的二種苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)與無機填充劑調配於聚丙烯系樹脂而成的組成物。
又，在專利文獻2中，作為抗衝擊性與抗熱變形性優異的組成物，已有記載調配聚丙烯系樹脂與乙烯鍵結含量不同的二種苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物的氫化物而成的組成物。此外，在特開平6-32947號公報中，作為實施例所具體揭示的是被限於將單獨使用作為共軛二 烯的丁二烯而成的苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物的氫化物作為構成成分。
再者，在專利文獻3有記載：其目的在於提供一種聚烯烴系樹脂組成物，其拉伸伸度(tensile strength and elongation)優異，同時抗衝擊性或剛性等的物性之均衡性良好；其係以既定比例含有聚烯烴系樹脂、及具有由乙烯芳香族化合物所構成的嵌段與由異戊二烯及丁二烯所構成的嵌段之嵌段共聚物的聚烯烴系樹脂組成物。
此外，在專利文獻4、5，雖有記載β-菌綠烯(β-farnesene)的聚合物，但其實用的物性則未被充分研討。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 特開平4-170452號公報
專利文獻2 特開平6-32947號公報
專利文獻3 特開2000-219781號公報
專利文獻4 特表2012-502135號公報
專利文獻5 特表2012-502136號公報
專利文獻1~3所揭示的聚烯烴系樹脂組成物，雖然柔軟性、成形加工性(流動性)及耐氣候性(抗熱變形性)的至少一種優異，不過仍未充分，又，並無研討有關折彎時的耐白化性。
而本發明的目的係提供一種聚烯烴系樹脂組成物及由該聚烯烴系樹脂組成物所構成的成形體，該聚烯烴系樹脂組成物係柔軟性、成形加工性良好，耐氣候性及耐白化性亦優異，且剛性亦優異。
亦即，本發明係關於[1]一種聚烯烴系樹脂組成物，其係含有氫化嵌段共聚物(A)及聚烯烴系樹脂(B)之聚烯烴系樹脂組成物；氫化嵌段共聚物(A)係：含有包含源自芳香族乙烯化合物的結構單元之聚合物嵌段(a)、與含有1~100質量%的源自菌綠烯的結構單元(b1)並含有99~0質量%的源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元(b2)之聚合物嵌段(b)，且聚合物嵌段(a)與聚合物嵌段(b)之質量比[(a)/(b)]為1/99~55/45之嵌段共聚物的加氫物，並且，聚合物嵌段(b)中的碳-碳雙鍵中之50mol%以上被氫化；聚烯烴系樹脂(B)與氫化嵌段共聚物(A)之質量比[聚烯烴系樹脂(B)/氫化嵌段共聚物(A)]為1/99~99/1；[2]一種成形體，其由該聚烯烴系樹脂組成物所構成；[3]一種複合成形體，其由該聚烯烴系樹脂組成物、與動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體及加硫橡膠的至少一種所構成。
根據本發明，可提供一種聚烯烴系樹脂組成物及由該聚烯烴系樹脂組成物所構成之成形體，該聚 烯烴系樹脂組成物係柔軟性、成形加工性良好，耐氣候性及耐白化性亦優異，且剛性亦優異。
[1]聚烯烴系樹脂組成物
本發明之聚烯烴系樹脂組成物係含有氫化嵌段共聚物(A)及聚烯烴系樹脂(B)的聚烯烴系樹脂組成物；氫化嵌段共聚物(A)係：含有包含源自芳香族乙烯化合物的結構單元之聚合物嵌段(a)、與含有1~100質量%的源自菌綠烯的結構單元(b1)並含有99~0質量%的源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元(b2)之聚合物嵌段(b)，且聚合物嵌段(a)與聚合物嵌段(b)之質量比[(a)/(b)]為1/99~55/45之嵌段共聚物，並且，聚合物嵌段(b)中的碳-碳雙鍵中之50mol%以上被氫化；聚烯烴系樹脂(B)與氫化嵌段共聚物(A)之質量比[聚烯烴系樹脂(B)/氫化嵌段共聚物(A)]為1/99~99/1。
[氫化嵌段共聚物(A)]
氫化嵌段共聚物(A)係：含有包含源自芳香族乙烯化合物的結構單元之聚合物嵌段(a)、與含有1~100質量%的源自菌綠烯的結構單元(b1)並含有99~0質量%的源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元(b2)之聚合物嵌段(b)，且該聚合物嵌段(a)與該聚合物嵌段(b)之質量比[(a)/(b)]為1/99~55/45之嵌段共聚物(以下，稱為「嵌段共聚物(P)」)的氫化物(以下，稱為「氫化嵌段 共聚物(A)」)；聚合物嵌段(b)中的碳-碳雙鍵中之50mol%以上被氫化。
該聚合物嵌段(a)係由源自芳香族乙烯化合物的結構單元所構成。以此等芳香族乙烯化合物而言，可列舉例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、4-環己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯、1-乙烯萘、2-乙烯萘、乙烯蒽、N,N-二乙基-4-胺乙基苯乙烯、乙烯吡啶、4-甲氧基苯乙烯、單氯苯乙烯、二氯苯乙烯及二乙烯苯等。該等芳香族乙烯化合物係可單獨使用一種或併用二種以上。其中，更佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯，再更佳為苯乙烯。
該聚合物嵌段(b)係含有1~100質量%源自菌綠烯的結構單元(b1)，並含有99~0質量%源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元(b2)。結構單元(b1)，可為α-菌綠烯或下述式(I)所示源自β-菌綠烯的結構單元之任一種，但由嵌段共聚物(P)之製造容易性觀點觀之，較佳為源自β-菌綠烯的結構單元。此外，亦可將α-菌綠烯與β-菌綠烯組合使用。
以構成源自菌綠烯以外的共軛二烯之結構單元(b2)的共軛二烯而言，可列舉例如丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基丁二烯、2-苯基-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-辛二烯、1,3-環己二烯、2-甲基-1,3-辛二烯、1,3,7-辛三烯、月桂烯及氯平(chloroprene)等。該等可單獨使用一種或併用二種以上。其中，更佳為丁二烯、異戊二烯及月桂烯，再更佳為丁二烯及異戊二烯之一種或二種。
聚合物嵌段(b)係含有1~100質量%源自菌綠烯的結構單元(b1)，並含有99~0質量%源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元(b2)。此外，「含有0質量%源自共軛二烯的結構單元(b2)」係指不含源自共軛二烯的結構單元(b2)之意。源自菌綠烯的結構單元(b1)之含量小於1質量%時，聚烯烴系樹脂組成物之成形加工性、耐白化性降低。聚合物嵌段(b)中之結構單元(b1)之含量較佳為30~100質量%，更佳為45~100質量%。又，在聚合物嵌段(b)含有源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元(b2)之情形下，其含量較佳為70質量%以下，更佳為55質量%以下。
聚合物嵌段(b)，在不阻礙本發明效果的範圍內，可含有構成單元(b1)及(b2)以外的構成單元，而以不含者較佳。聚合物嵌段(b)中之結構單元(b1)及結構單元(b2)之合計量，較佳為95質量%以上，更佳為100質量%。
氫化嵌段共聚物(A)係聚合物嵌段(a)及聚合物嵌段(b)各自至少含有1個的嵌段共聚物(P)的氫化 物。氫化嵌段共聚物(A)，較佳係含有2個以上聚合物嵌段(a)、及1個以上聚合物嵌段(b)的嵌段共聚物(P)的氫化物。
聚合物嵌段(a)及聚合物嵌段(b)的鍵結形態並無特別限制，可為直線狀、分支狀、放射狀或該等二種以上的組合。其中，較佳為各嵌段鍵結成直線狀的形態，在聚合物嵌段(a)以a表示，聚合物嵌段(b)以b表示時，較佳為(a-b)l、a-(b-a)m或b-(a-b)n所示之鍵結形態。此外，該l、m及n係各自獨立，表示1以上之整數。
以該鍵結形態而言，由成形加工性、耐氣候性、耐白化性及處理性等觀點觀之，較佳為以a-b-a表示之三嵌段共聚物。
又，在嵌段共聚物(P)具有2個以上聚合物嵌段(a)，或2個以上聚合物嵌段(b)之情形，各自的聚合物嵌段，可為包含相同結構單元的聚合物嵌段，亦可為包含不同的結構單元的聚合物嵌段。例如，在以[a-b-a]表示之三嵌段共聚物中之2個聚合物嵌段(a)，各自的芳香族乙烯化合物，其種類可為相同或相異。
嵌段共聚物(P)中之聚合物嵌段(a)與聚合物嵌段(b)之質量比[(a)/(b)]為1/99~55/45。若在該範圍外，則無法獲得柔軟性、成形加工性良好，耐氣候性及耐白化性優異的聚烯烴系樹脂組成物。由該觀點觀之，聚合物嵌段(a)與聚合物嵌段(b)之質量比[(a)/(b)]，較佳為10/90~55/45，更佳為10/90~45/55，再更佳為15/85~45/55，最佳為15/85~40/60。
氫化嵌段共聚物(A)的峰頂分子量(Mp)，由成形加工性觀點觀之，較佳為4,000~1,500,000，更佳為9,000~1,200,000，再更佳為50,000~1,000,000，最佳為70,000~600,000。
此外，本說明書中之峰頂分子量(Mp)，係意指以後述實施例記載的方法測定之值。
氫化嵌段共聚物(A)的分子量分布(Mw/Mn)，較佳為1~4，更佳為1~3，再更佳為1~2。若分子量分布在該範圍內，則氫化嵌段共聚物(A)的黏度不勻小，處理容易。
嵌段共聚物(P)，除了該聚合物嵌段(a)與聚合物嵌段(b)之外，只要不阻礙本發明的效果，則亦可含有以其他單體所構成的聚合物嵌段(c)。
以此等其他的單體而言，可列舉例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十三烯、1-十四烯、1-十五烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十八烯、1-十九烯、1-二十烯等的不飽和烴化合物；丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、伊康酸、2-丙烯醯基乙烷磺酸、2-甲基丙烯醯基乙烷磺酸、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、2-甲基丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、乙烯磺酸、乙酸乙烯酯、甲基乙烯醚等的含官能基之不飽和化合物等。該等可單獨使用一種或併用二種以上。
在嵌段共聚物(P)具有聚合物嵌段(c)之情形，其含量較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，再更佳為30質量%以下，最佳為10質量%以下。
[氫化嵌段共聚物(A)之製造方法]
氫化嵌段共聚物(A)，例如可由下述方法而適當地製造：以陰離子聚合獲得嵌段共聚物(P)之聚合步驟；及將該嵌段共聚物(P)中之聚合物嵌段(b)中之碳-碳雙鍵氫化50mol%以上之步驟。
<聚合步驟>
嵌段共聚物(P)，可由溶液聚合法或特表2012-502135號公報、特表2012-502136號公報中記載之方法等來製造。其中，較佳為溶液聚合法，更佳為例如可應用陰離子聚合或陽離子聚合等的離子聚合法、自由基聚合法等的周知方法。其中，較佳為陰離子聚合法。以陰離子聚合法而言，在溶劑、陰離子聚合引發劑、及可依照需要的路易斯鹼之存在下，依次添加芳香族乙烯化合物、菌綠烯及/或菌綠烯以外的共軛二烯，獲得嵌段共聚物(P)。
以陰離子聚合引發劑而言，可列舉例如鋰、鈉、鉀等鹼金屬；鈹、鎂、鈣、鍶、鋇等鹼土類金屬；鑭、釹等鑭系稀土類金屬；含有該鹼金屬、鹼土類金屬、鑭系稀土類金屬的化合物等。其中，較佳為鹼金屬及含有鹼金屬的化合物，更佳為有機鹼金屬化合物。
以該有機鹼金屬化合物而言，可列舉例如甲基鋰、乙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、 己基鋰、苯基鋰、二苯乙烯(stilbene)鋰、二鋰甲烷、二鋰萘、1,4-二鋰丁烷、1,4-二鋰-2-乙基環己烷、1,3,5-三鋰苯等的有機鋰化合物；鈉萘、鉀萘等。其中，較佳為有機鋰化合物，更佳為正丁基鋰、第二丁基鋰，特佳為第二丁基鋰。此外，有機鹼金屬化合物，可與二異丙胺、二丁胺、二己胺、二苄胺等的二級胺反應，而以有機鹼金屬醯胺形式來使用。
使用於聚合之有機鹼金屬化合物之使用量，因嵌段共聚物(P)之分子量而不同，但通常是相對於芳香族乙烯化合物、菌綠烯及菌綠烯以外的共軛二烯之總量，為0.01~3質量%之範圍。
以溶劑而言，若對陰離子聚合反應不會有不良影響，則並無特別限制，可列舉例如正戊烷、異戊烷、正己烷、正庚烷、異辛烷等飽和脂肪族烴；環戊烷、環己烷、甲基環戊烷等飽和脂環式烴；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴等。該等可單獨使用一種，或併用二種以上。溶劑之使用量並無特別限制。
路易斯鹼係具有控制在源自菌綠烯的結構單元及源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元中之微結構的作用。以此等路易斯鹼而言，可列舉例如二丁醚、二乙醚、四氫呋喃、二烷、乙二醇二乙醚等醚化合物；吡啶；N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、三甲胺等三級胺；第三丁氧化鉀等鹼金屬烷氧化物；膦化合物等。在使用路易斯鹼之情形，其量通常較佳為相對於1莫耳陰離子聚合引發劑，在0.01~1000莫耳當量之範圍。
聚合反應之溫度，通常為-80~150℃，較佳為0~100℃，更佳為10~90℃之範圍。聚合反應之形式可為分批式亦可為連續式。藉由將聚合反應液中各單體予以連續地或者間斷地供給，以使聚合反應系中芳香族乙烯化合物、菌綠烯及/或菌綠烯以外的共軛二烯存在量成為特定範圍、或予以依順序聚合，以使聚合反應液中各單體成為特定比例，而可製造嵌段共聚物(P)。
聚合反應，可添加作為聚合停止劑的甲醇、異丙醇等醇予以停止。將所得聚合反應液注入甲醇等不良溶劑，析出嵌段共聚物(P)，或將聚合反應液以水洗淨，予以分離後，藉由乾燥，而可單離嵌段共聚物(P)。
在本聚合步驟，如前述，亦可獲得未改質的嵌段共聚物(P)，不過在後述氫化步驟之前，導入官能基於該嵌段共聚物(P)，獲得已改質的嵌段共聚物(P)亦可。以可導入的官能基而言，可列舉例如胺基、烷氧矽烷基、羥基、環氧基、羧基、羰基、氫硫基、異氰酸酯基、酸酐等。
以嵌段共聚物(P)之改質方法而言，可列舉例如在添加聚合停止劑之前，添加可與聚合活性末端反應之四氯化錫、四氯矽烷、二甲基二氯矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、四環氧丙基-1,3-雙胺甲基環己烷、二異氰酸2,4-甲伸苯酯、4,4’-雙(二乙胺基)二苯酮、N-乙烯吡咯啶酮等的改質劑、或添加特開2011-132298號公報中記載之其他改質劑的方法。又，亦可在單離後之共聚物中將順丁烯二酸酐等予以接枝化來使用。
在官能基所導入的位置，亦可為嵌段共聚物(P)之聚合末端，或側鏈。又，上述官能基可單獨使用一種或組合二種以上。上述改質劑，相對於陰離子聚合引發劑，通常較佳為0.01~10莫耳當量之範圍。
<氫化步驟>
藉由將以前述方法所得之嵌段共聚物(P)或經改質的嵌段共聚物(P)予以氫化的步驟，可獲得氫化嵌段共聚物(A)。氫化之方法，可使用周知方法。例如，在不致對氫化反應造成影響的溶劑中溶解了嵌段共聚物(P)的溶液中，存在戚格勒(ziegler)系觸媒；載持於碳、二氧化矽、矽藻土等的鎳、鉑、鈀、釕或銠金屬觸媒；具有鈷、鎳、鈀、銠或釕金屬的有機金屬錯合物等作為氫化觸媒，進行氫化反應。就氫化步驟而言，亦可為在包含藉由前述嵌段共聚物(P)之製造方法所得的嵌段共聚物(P)的聚合反應液中添加氫化觸媒，進行氫化反應。就本發明來說，較佳為載持鈀於碳上的碳鈀。
在氫化反應中，較佳為氫壓力0.1~20MPa、反應溫度100~200℃、反應時間1~20小時。
嵌段共聚物(P)中之聚合物嵌段(b)中碳-碳雙鍵的氫化率為50~100mol%。若在該範圍外時，則要獲得柔軟性、成形加工性、耐氣候性及耐白化性優異的聚烯烴系樹脂組成物會有困難。該氫化率較佳為70~100mol%，更佳為80~100mol%，再更佳為85~100mol%。氫化率為80mol%以上時，則傾向於使耐氣候性更加提高。此外，氫化率，可藉由測定嵌段共聚物(P)及氫化後之氫化嵌段共聚物(A)的1H-NMR來計算。
[聚烯烴系樹脂(B)]
聚烯烴系樹脂(B)之種類並無特別限制，可使用先前既知的烯烴系聚合物。例如較佳為聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1、聚己烯-1、聚-3-甲基-丁烯-1、聚-4-甲基-戊烯-1、乙烯與碳數3~20之α-烯烴(例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、6-甲基-1-庚烯、異辛烯、異辛二烯、癸二烯等)的一種或二種以上之共聚物、乙烯/丙烯/二烯共聚物(EPDM)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等。該等中，更佳為同元聚丙烯、無規聚丙烯、嵌段聚丙烯等的聚丙烯系樹脂及高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)等的聚乙烯系樹脂，再更佳為聚丙烯系樹脂。聚烯烴系樹脂(B)，可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
在本發明之聚烯烴系樹脂組成物中，聚烯烴系樹脂(B)與前述氫化嵌段共聚物(A)之質量比[聚烯烴系樹脂(B)/氫化嵌段共聚物(A)]為1/99~99/1。本發明之聚烯烴系樹脂組成物，係藉由含有具有源自菌綠烯的結構單元的特定氫化嵌段共聚物(A)，而使柔軟性、成形加工性為良好，耐氣候性及耐白化性亦優異。更佳為該質量比[聚烯烴系樹脂(B)/氫化嵌段共聚物(A)]為10/90~90/10，再更佳為30/70~90/10。又，由剛性亦優異的觀點觀之，更佳為50/50~90/10，特佳為55/45~90/10。
聚烯烴系樹脂組成物中，氫化嵌段共聚物(A)及聚烯烴系樹脂(B)之合計含量，較佳為50質量%以上，更佳為 80質量%以上，再更佳為90質量%以上，再更佳為95質量%以上。
[其他成分]
本發明之聚烯烴系樹脂組成物，除了前述氫化嵌段共聚物(A)及該聚烯烴系樹脂(B)之外，在不阻礙本發明效果的範圍，亦可含有其他成分。
以其他成分而言，可列舉例如無機填充劑。以此等無機填充劑之具體例而言，可列舉滑石、碳酸鈣、二氧化矽、玻璃纖維、碳纖維、雲母、高嶺土(kaolin)、氧化鈦等，而該等中，較佳為滑石。
進一步，本發明之聚烯烴系樹脂組成物，目的為其之改質，可含有其他添加劑，例如抗熱老化劑、抗氧化劑、光穩定劑、抗靜電劑、脫模劑、難燃劑、發泡劑、顏料、染料、增白劑等。
又，在上述脫模劑，可含有助滑添加劑(slip additives)。本發明之聚烯烴系樹脂組成物若含有助滑添加劑，則減低本發明由聚烯烴系樹脂組成物所得的成形體表面的摩擦電阻，並提高滑動性，其結果是提高抗刮痕性(scratch resistance)及耐磨耗性。以助滑添加劑而言，可使用周知之物，可列舉例如芥子酸醯胺、油酸醯胺等脂肪酸醯胺類；聚矽氧油、聚矽氧/丙烯酸聚合之微粉末等聚矽氧系化合物類；氟化烴油或聚四氟乙烯等氟化合物；聚環氧乙烷、聚環氧丙烷等聚環氧烷(polyalkylene oxide)類；酯油、超高分子量聚乙烯等微粉末等，可使用該等一種或二種以上，而其中，由提高 滑動性、抗刮痕性及耐磨耗性之觀點觀之，更佳為芥子酸醯胺、油酸醯胺。
在聚烯烴系樹脂組成物含有助滑添加劑之情形，相對於聚烯烴系樹脂組成物100質量份而言，助滑添加劑含量較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，再更佳為0.1~1質量份，再更佳為0.1~0.5質量份。
[聚烯烴系樹脂組成物製造方法]
本發明之聚烯烴系樹脂組成物之製造方法，並無特別限制，可列舉先前技術之各種製造法。例如，將氫化嵌段共聚物(A)、聚烯烴系樹脂(B)、及可依照需要使用的其他成分經乾式摻合後，藉由使用單軸擠壓機、二軸擠壓機、捏合機(kneader)、班伯里混合器、輥等的捏合機加以熔融捏合，而可適當地製造聚烯烴系樹脂組成物。
本發明聚烯烴系樹脂組成物之硬度，由柔軟性觀點觀之，較佳為80以下，更佳為70以下，最佳為60以下。又，由強度觀點觀之，較佳為5以上，更佳為10以上，再更佳為15以上。又，該聚烯烴系樹脂組成物之MFR值，越高則成形加工性越優異，較佳為5g/10分以上，更佳為10g/10分以上。
進一步，本發明之聚烯烴系樹脂組成物可與各種被黏著體(adherend)黏結，其中，相對於後述之動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體或加硫橡膠，可發揮優異的黏結力。本發明之相對於聚烯烴系樹脂組成物的被黏著體的黏結力強度，雖無特別限定，較佳為25N/cm2以上，更佳為30N/cm2以上，再更佳為40N/cm2以上。
聚烯烴系樹脂組成物的物性若為該等範圍，則加工性優異，可適當的製造後述成形體及複合成形體。又，使用本發明之聚烯烴系樹脂組成物所得成形體及複合成形體，可均衡性良好地兼備柔軟性及成形加工性。
此外，上述物性可以實施例之方法適當地測定。
[2]成形體及複合成形體
本發明的成形體係由本發明之聚烯烴系樹脂組成物所構成。成形體之形狀，只要是可用本發明聚烯烴系樹脂組成物而製造的成形體則任一種均可，例如可成形成為顆粒、薄膜、薄片、平板、管(pipe)、引導管(tube)、棒狀體、粒狀體等各種形狀。此成形體之製造方法並無特別限制，可由先前技術的各種成形法，例如射出成形、吹塑成形、壓製成形、擠壓成形、壓延成形等來成形。本發明之聚烯烴系樹脂組成物，因成形加工性優異，故藉由高週(high cycle)的射出成型，而可適當地獲得成形體。
又，本發明之聚烯烴系樹脂組成物及由該樹脂組成物所構成之成形體，因與各種被黏著體黏結，故可作為與其他樹脂或橡膠等的不同種材料組合的複合成形體。其中，相對於動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體及加硫橡膠，因可發揮優異的黏結力，故較佳為由該等的至少一種所構成的複合成形體。本發明之由聚烯烴系樹脂組成物、與動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體及加硫橡膠之至少一種所構成的複合成形體形狀，只要是可使用本發明之聚烯烴系樹脂組成物而製造的形狀，則任一種均可，可成形成為前述形狀。
<動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體>
動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體係指，藉由在交聯劑存在下，將乙烯系共聚橡膠與烯烴系樹脂予以動態性熱處理所得熱塑性彈性體，可列舉例如專利第3399384號公報及國際公開第2009/110562號小冊記載的熱塑性彈性體組成物。此動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體，係一種多相系高分子材料，其特徵為在為基質(海相)的烯烴系熱塑性樹脂中，以交聯劑交聯乙烯系共聚橡膠而成的交聯橡膠微粒，將此微粒作為部位(domain)(島相)，而經微細分散的海島結構。以該乙烯系共聚橡膠而言，可列舉將乙烯、與碳數3以上，較佳為碳數3~8的α-烯烴及非共軛二烯加以共聚的無規共聚物。以與乙烯所共聚的碳數3以上之α-烯烴而言，可列舉丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯等。α-烯烴可單獨使用一種，或組合二種以上使用。又，以所共聚的非共軛二烯而言，可列舉二環戊二烯、1,4-己二烯、環辛二烯、亞甲基降莰烯、亞乙基降莰烯、5-甲基-1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、6-甲基-1,5-庚二烯、甲基-1,6-辛二烯等。該等非共軛二烯亦可單獨使用一種或組合二種以上使用。以該烯烴系樹脂而言，並無特別限制，可使用前述[聚烯烴系樹脂(B)]所例示的先前既知的烯烴系聚合物。以該交聯劑而言，通常只要是可使用於EPM或者EPDM等的乙烯系共聚橡膠之交聯，則並無特別限制，可使用例如硫、硫化合物、有機過氧化物、酚樹脂系交聯劑、醌(quinoid)系交聯劑、丙烯酸金屬鹽系交聯劑、雙順丁烯二醯亞胺系交聯劑等。
動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體，可使用市售品。製品而言，可列舉例如ExxonMobile化學公司製商品名「Santoprene」系列、三菱化學股份有限公司製商品名「thermorun」系列、三井化學股份有限公司製商品名「milastomer」系列、住友化學股份有限公司製商品名「Expolex TPE」系列、東洋紡績股份有限公司製商品名「Sarlink」系列、JSR股份有限公司製商品名「JSR EXCELINK1000」系列等。
<硫化橡膠>
以硫化橡膠的橡膠原料而言，自先前技術作為橡膠基底(rubber-soled)的橡膠原料所使用的天然橡膠(NR)或各種合成橡膠等可無特別限定的使用。以合成橡膠之具體例而言，可列舉例如苯乙烯丁二烯共聚橡膠(SBR)、聚異戊二烯橡膠(IR)、聚丁二烯橡膠(BR)、丙烯腈丁二烯共聚橡膠(NBR)，乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)，鹵化丁基橡膠等。該等可單獨使用，亦可組合二種以上使用。又，在加硫橡膠，除了碳酸鈣、碳酸鎂、含水矽酸鋁等含水矽酸鹽；二氧化鈦、氧化鋅等白色填充劑；或碳黑等黑色填充劑等之外，通常橡膠原料所調配的硫化劑、硫化促進劑、軟化劑、抗老化劑等可以因應必要的調配組成來調配。又，硫化橡膠亦可使用市售品。
本發明的聚烯烴系樹脂組成物、與動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體及加硫橡膠的至少一種所構成的複合成形體製造方法並無特別限制，可以先前技術的各種成形法，例如射出成形、吹塑成形、壓製成形、擠 壓成形、壓延成形等來成形。例如，為本發明之複合成形體用途一種的車窗玻璃移動槽(glass run channel)，係密封側窗(side window)的玻璃與門的滑動部之零件，不過可藉由將自由擠壓成形所得動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體等所構成的的直立(straight)部嵌入(inserting)鑄模，並且進一步在角(corner)部，將本發明之樹脂組成物予以壓縮成形或者射出成形的方法來製造。
又，該複合成形體，可為積層結構，其包含由本發明之聚烯烴系樹脂組成物所構成之層、與由動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體及加硫橡膠至少一種所構成之層。
[3]聚烯烴系樹脂組成物及成形體之用途
本發明之聚烯烴系樹脂組成物及成形體、柔軟性、成形加工性良好，耐氣候性及耐白化性亦優異，且剛性亦優異。因此，本發明之聚烯烴系樹脂組成物、以及由該組成物所得成形體及複合成形體，可適當地作為黏結劑、薄片、薄膜、引導管、軟管、帶等成形品使用。具體言之，可適當地使用於熱熔黏結劑、黏著帶、保護薄膜的黏著層等黏結材料；防振橡膠、墊、薄片、軟墊、制振器、襯墊、機架橡膠(mount gum)等各種防振、減振(damping)構件；運動鞋、流行涼鞋等的鞋襪；電視、音響裝置、吸塵器、冰箱等家電用品構件；建築物的門、窗框用密封用填料等建材；阻尼器零件、車體嵌板、擋風雨條、索環、車窗玻璃移動槽、儀表板等的表皮、安全氣囊外罩等的汽車內裝、外部零件；剪刀、螺絲起子、牙刷、滑雪桿等的握柄；食品包裝膜等食品用包裝材料； 輸注液袋、注射器、導管等的醫療用具；儲存食品、飲料、藥等的容器用軟木塞(cork)、蓋襯墊等。
在謀求本發明之耐白化性優異的特徵之用途方面，具體言之，可列舉熱熔黏結劑、黏著帶、保護薄膜之黏著層等黏結材料；電視、音響裝置、吸塵器、冰箱等家電用品構件；食品包裝膜等食品用包裝材料；輸注液袋、導管等醫療用具；儲存食品、飲料、藥等的容器用軟木塞等。
[實施例]
茲以實施例說明本發明如下，但本發明並非限定於該等實施例。此外，β-菌綠烯(純度97.6重量%Amyris,Inc.公司製)，係藉由以3Å的分子篩精製，在氮環境下蒸餾、而除去薑萜(zingiberene)、紅沒藥烯(bisabolene)、環氧化菌綠烯、菌綠烯醇(farnesol)異構物、E,E-菌綠烯醇、鯊烯(squalene)、麥角固醇及菌綠烯之數種二聚物等的烴系雜質，並用在以下的聚合。
(1)分子量分布及峰頂分子量(Mp)的測定
苯乙烯嵌段之峰頂分子量(Mp)以及氫化嵌段共聚物之峰頂分子量(Mp)及分子量分布(Mw/Mn)，係藉由GPC(凝膠滲透層析法)，以換算標準聚苯乙烯分子量求得，自分子量分布的波峰之頂點位置求得峰頂分子量(Mp)。測定裝置及條件、係如下述。
‧裝置：東曹股份有限公司製GPC裝置「GPC8020」
‧分離柱：東曹股份有限公司製「TSKgelG4000HXL」
‧檢測器：東曹股份有限公司製「RI-8020」
‧洗提液(eluant)：四氫呋喃
‧洗提液流量：1.0ml/分
‧試樣濃度：5mg/10ml
‧柱溫度：40℃
(2)氫化率的測定方法
在各實施例及比較例中，將嵌段共聚物(P)及氫化後之氫化嵌段共聚物(A)各自溶解於氘化氯仿(Deuterated chloroform)溶劑中，使用日本電子公司製「Lambda-500」，在50℃下測定1H-NMR。氫化嵌段共聚物(A)中的聚合物嵌段(b)之氫化率，係自所得的光譜之4.5~6.0ppm所出現的碳-碳雙鍵具有的質子波峰，以下述式計算。
氫化率={1-(氫化嵌段共聚物(A)每1莫耳所含的碳-碳雙鍵之莫耳數)/(嵌段共聚物(P)每1莫耳所含的碳-碳雙鍵之莫耳數)}×100(mol%)
(3)熔融率(MFR)之測定方法
使用熔融指數儀L244(Technol Seven公司製)，在200℃、98N、噴嘴尺寸=直徑1mm×長度10mm之條件下，測定各實施例及比較例所得之聚烯烴系樹脂組成物。此外，MFR值越高，則成形加工性越優異。
(4)100%模數、斷裂強度(breaking strength)及斷裂伸長率(breaking elongation)之測定法
藉由於230℃、10MPa下，將各實施例及比較例所得的聚烯烴系樹脂組成物予以壓縮成形3分鐘，而獲得薄片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度 1mm)。由該薄片沖孔根據JIS K 6251的啞鈴(dumbbell)5號型的試驗片，獲得試驗片。使用該試驗片，在23℃之溫度條件及500mm/min之拉伸速度條件下，使用Instron萬能試驗機(Instron日本製「Instron 5566」)，根據JIS K 6251測定100%模數(modulus)、斷裂強度及斷裂伸度。
此外，100%模數越低，則柔軟性越優異。又，斷裂強度越高越良好，斷裂伸長率越大越良好。
(5)硬度測定方法
使用(4)所得之試驗片，並使用型D硬度計的壓頭，根據JIS K 6253-3測定。此外，硬度越低則柔軟性越優異。
(6)彎曲彈性係數之測定方法
藉由於230℃、10MPa下，將在實施例2、10~12、25及比較例6~9所得之聚烯烴系樹脂組成物予以壓縮成形3分鐘，而獲得成形體(縱60mm、橫10mm、厚度3mm)。使用該試驗片，以23℃溫度條件及2mm/min之試驗速度，使用Instron萬能試驗機，根據JIS K 7171，測定彎曲彈性係數。彎曲彈性係數越高則剛性越優異。
(7)耐氣候性之測定方法
藉由於230℃、10MPa下，將在各實施例及比較例所得之聚烯烴系樹脂組成物予以壓縮成形3分鐘，而獲得薄片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度1mm)。將該薄片在200℃環境下放置60分鐘。藉由以目視及指觸觀察放置前後顏色變化，以下述基準評估。
1：無變化。
2：可觀察到若干變黃。
3：可觀察到變黃。
4：明顯變黃，且可觀察到薄片表面黏性(tack)的增加。
(8)耐白化性(撓曲性)測定方法
進行與上述(7)相同操作，獲得薄片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度1mm)。將該薄片在23℃下放置1日後，在折彎180度後回復至原狀，其折彎部分以肉眼觀察，此時的狀態以下述基準評估。
1：無變化、撓曲性良好。
2：在彎曲部可觀察到若干白化現象。
3：可觀察到顯著的白化現象。
<氫化嵌段共聚物(A)>
[製造例1]
在氮取代且經乾燥的耐壓容器中，裝入作為溶劑的50.0kg環己烷、作為陰離子聚合引發劑的41.3g第二丁基鋰(10.5質量%環己烷溶液)(4.3g第二丁基鋰)，升溫至50℃後，添加1.12kg苯乙烯(1)，再聚合1小時，接著，藉由添加10.25kgβ-菌綠烯，進行聚合2小時，進一步添加1.12kg苯乙烯(2)，聚合1小時，而獲得包含聚苯乙烯-聚(β-菌綠烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物的反應液。相對於該嵌段共聚物，在該反應液中添加5質量%作為氫化觸媒之碳鈀(鈀載持量：5質量%)，在氫壓力2MPa、150℃之條件下，進行10小時反應。放冷、放 壓後，藉由過濾，除去碳鈀，濃縮濾液，進一步藉由真空乾燥，而獲得聚苯乙烯-聚(β-菌綠烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物的氫化物(以下稱為氫化嵌段共聚物(I)-1)。就氫化嵌段共聚物(I)-1，進行上述評估。
此外，在氫化嵌段共聚物(I)-1中之苯乙烯嵌段的峰頂分子量(Mp)，在聚合上述聚苯乙烯-聚(β-菌綠烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物的過程中，在聚合苯乙烯(1)後，將採樣而得的聚苯乙烯之峰頂分子量(Mp)的測定值，作為上述氫化嵌段共聚物(I)-1中之苯乙烯嵌段的峰頂分子量(Mp)。
結果如表1所示。
[製造例2~8、11~13]
除了依照表1之調配以外，其他與製造例1同樣地製造氫化嵌段共聚物(I)-2~(I)-8及(I’)-11~(I’)-13。就所得之氫化嵌段共聚物(I)-2~(I)-8及(I’)-11~(I’)-13，進行上述評估。結果如表1所示。
[製造例9、10]
除了氫化嵌段共聚物(I)-9係將氫化反應時間變更為4小時、(I’)-10係將氫化反應時間變更為2小時，且進行表1記載的調配以外，其他與製造例1同樣地製造氫化嵌段共聚物(I)-9、(I’)-10。就所得的氫化嵌段共聚物(I)-9、(I’)-10，進行上述的評估。結果如表1所示。
[製造例14]
除了氫化嵌段共聚物(I’)-14係混合108g四氫呋喃於溶劑的50.0kg環己烷中，並且進行表1記載的調配以外，其他與製造例1同樣地製造氫化嵌段共聚物(I’)-14。就所得氫化嵌段共聚物(I’)-14，進行上述評估。結果如表1所示。
[實施例1~15、25及比較例1~13]
使用上述氫化嵌段共聚物(I)-1~(I)-9及(I’)-10~(I’)-14，作為氫化嵌段共聚物(A)，以表2~表4所示調配，將該氫化嵌段共聚物(A)與下述聚烯烴系樹脂(B)經乾式摻合後，使用二軸擠壓機(日本製鋼所股份有限公司製「TEX-44XCT」)，以圓筒溫度230℃、螺軸轉速200rpm，經熔融捏合後，擠壓成股線狀，予以切斷，獲得聚烯烴系樹脂組成物。就所得的聚烯烴系樹脂組成物，進行上述評估。結果如表2~表4所示。
<聚烯烴系樹脂(B)>
‧無規聚丙烯；F327、MFR7.0g/10分[230℃,21N](PrimePolymer公司製)
‧同元聚丙烯；Novatec EA7A、MFR1.4g/10分[230℃,21N](日本Polypro公司製)
‧HDPE；Novatec HB112R、MFR0.04g/10分[190℃,21N](日本Polypro公司製)
‧LLDPE；ULTZEX 2022L、MFR2.0g/10分[190℃,21N](PrimePolymer公司製)
由表2~4可知，實施例1~15及25的聚烯烴系樹脂組成物，因係以既定比例含有滿足本發明構成要件的氫化嵌段共聚物(A)，故柔軟性、成形加工性良好，對耐氣候性及耐白化性亦優異。
另一方面，由表2比較實施例1~9時，則比較例1的聚烯烴系樹脂組成物，氫化嵌段共聚物(A)之氫化率低至45.0%，斷裂伸長率小，又，耐氣候性及耐白化性亦不良。比較例2的聚烯烴系樹脂組成物，氫化嵌段共聚物(A)之聚合物嵌段(a)與聚合物嵌段(b)之質量比[(a)/(b)]為60/40，因在本發明之範圍外，故硬度高而柔軟性不良，斷裂伸長率小，又，耐白化性亦不良。比較例3~5的聚烯烴系樹脂組成物，因氫化嵌段共聚物(A)不具有源自菌綠烯的結構單元(b1)，故耐白化性不良。
又，由表3可知，本發明之聚烯烴系樹脂組成物，即使改變氫化嵌段共聚物(A)及聚烯烴系樹脂(B)的質量比，也可達成本發明的效果。再加上，實施例10及11的樹脂組成物，彎曲彈性係數高，剛性亦優異。進而，若比較實施例10與比較例7、8及9，則明顯可知，含有滿足本發明構成要件的氫化嵌段共聚物(A)之情形，在相較於單獨聚烯烴系樹脂(B)，或不含有滿足本發明構成要件的氫化嵌段共聚物(A)之情形下，斷裂強度或斷裂伸長率照樣維持相同性能，而能提高成形加工性、耐氣候性、耐白化性。另一方面，明顯可知不含有聚烯烴系樹脂(B)的比較例6，流動性差，成形加工性不良。
又，由表4可知，本發明之聚烯烴系樹脂組成物，即使改變聚烯烴系樹脂(B)的種類，也可達成本發明的效果。尤其是，使用聚丙烯系樹脂作為聚烯烴系樹脂(B)之情形，可更發揮本發明之效果。另一方面，可知在不含有滿足本發明構成要件的氫化嵌段共聚物(A)的比較例10~13之樹脂組成物，尤其是耐氣候性、耐白化性不良。
[實施例16~24]
<聚烯烴系樹脂組成物的製造>
使用上述氫化嵌段共聚物(I)-1及(I)-2作為氫化嵌段共聚物(A)，將該氫化嵌段共聚物(A)與聚烯烴系樹脂(B)如表6所示調配，經乾式摻合後，使用二軸擠壓機(日本製鋼所股份有限公司製「TEX-44XCT」)，以圓筒溫度230℃、螺軸轉速200rpm，經熔融捏合後，擠壓成股線狀，予以切斷，獲得聚烯烴系樹脂組成物。就所得聚烯烴系樹脂組成物，測定MFR及硬度。結果如表6所示。
<被黏著體的製作>
被黏著體1：由動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體所構成的被黏著體
藉由在230℃、10MPa下將Santoprene 201-55(ExxonMobil公司製)予以壓縮成形3分鐘，而獲得薄片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度2mm)。由該薄片沖剪縱10mm、橫50mm、厚度2mm，獲得被黏著體-1。又，使用型D硬度計的壓頭，將該被黏著體根據JIS K 6253-3測定硬度，結果硬度為60[型A]。
被黏著體2~4：由硫化橡膠所構成的被黏著體
以表5所示調配，以班伯里混合器將各種橡膠成分、碳黑、抗老化劑、硬脂酸及鋅白，經150℃、6分鐘捏合(捏合1階段(stage))。接著，加以取出再經冷卻後，進一步添加硫化劑、硫化促進劑，以班伯里混合器在50℃下捏合1分鐘(捏合2階段)而獲得混合物。進一步使用壓縮成形機，以表5所示各自的硫化條件予以壓縮成形，獲得薄片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度2mm)。由該薄片沖剪縱10mm、橫50mm、厚度2mm，獲得被黏著體-2~4。又，使用型D硬度計壓頭，將各自之被黏著體，根據JIS K 6253-3測定硬度。硬度的測定結果如表5所示。
<複合成形體的製作>
藉由將如前述方式所得各聚烯烴系樹脂組成物在230℃、10MPa下進行壓縮成形3分鐘，而獲得薄片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度1mm)。由該薄片沖剪縱10mm、橫50mm、厚度1mm，獲得聚烯烴系樹脂組成物的薄片(成形體)。
在壓縮鑄模(縱10mm、橫100mm、厚度2mm)中，將上述所得的被黏著體1~4(縱10mm、橫50mm、厚度2mm)、與該聚烯烴系樹脂組成物的薄片(縱10mm、橫50mm、厚度1mm)二片重疊，製成厚度2mm之物，予以左右並排裝配。將此在200℃、2MPa下進行壓縮成形2分鐘，而製作複合成形體(縱10mm、橫100mm、厚度 2mm)。二片聚烯烴系樹脂組成物之薄片完全熔融，而成為2mm厚的一片薄片，被黏著體1~4與該聚烯烴系樹脂組成物薄片，係指在該薄片側面黏結著(黏結面積：10mm×2mm)。
(9)黏結力的測定
就上述所得之複合成形體(縱10mm、橫100mm、厚度2mm)，在23℃之溫度條件及200mm/min之拉伸速度條件下，使用Instron萬能試驗機(Instron日本製「Instron5566」)，測定樹脂組成物及被黏著體間的黏結力。結果如表6所示。此外，值越大，黏結力越良好。
(橡膠成分)
天然橡膠：「STR20」(泰國製天然橡膠)
苯乙烯丁二烯橡膠：「JSR1502」(JSR股份有限公司製)
苯乙烯含量=23.5質量%(以乳化聚合法製造)
乙烯丙烯橡膠：「EPT4045」(三井化學股份有限公司製)
(增強劑)
碳黑(1)：Diablack I(三菱化學股份有限公司製)
碳黑(2)：Diablack H(三菱化學股份有限公司製)
(抗老化劑)
抗老化劑(1)：Nocrac 6C(大內新興化學工業股份有限公司製)
抗老化劑(2)：Antage RD(川口化學工業股份有限公司)
(硫化助劑)
硬脂酸：Lunac S-20(花王股份有限公司製)
鋅白：氧化鋅(堺化學工業股份有限公司製)
(硫化劑)
硫(微粉硫200網目、鶴見化學工業股份有限公司製)
(硫化促進劑)
硫化促進劑(1)：Sanceler NS-G(三新化學工業股份有限公司製)
硫化促進劑(2)：Nocceler CZ-G(大內新興化學工業股份有限公司製)
硫化促進劑(3)：Nocceler TS(大內新興化學工業股份有限公司製)
硫化促進劑(4)：Nocceler M-P(大內新興化學工業股份有限公司製)
由表6可知，實施例16~24的聚烯烴系樹脂組成物係與各種被黏著體，尤其是動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體的黏結力優異。進一步，因實施例16~24的聚烯烴系樹脂組成物較被黏著體的硬度更低，故可容易地製造與此種被黏著體的複合成形體，所得複合成形體，均衡性良好的兼備柔軟性及成形加工性。
[實施例26~28]
使用上述氫化嵌段共聚物(I)-1作為氫化嵌段共聚物(A)，將該氫化嵌段共聚物(A)、該聚烯烴系樹脂(B)及下述助滑添加劑以表7所示調配，經乾式摻合後，使用二軸擠壓機(日本製鋼所股份有限公司製「TEX-44XCT」)，以圓筒溫度230℃、螺軸轉速200rpm，經熔融捏合後，擠壓成股線狀，予以切斷，獲得聚烯烴系樹脂組成物。就所得的聚烯烴系樹脂組成物，以下述所示方法，評估滑動性及抗刮痕性。結果如表7所示。
(助滑添加劑)
芥子酸醯胺：DiamidL200(日本化成股份有限公司製)
油酸醯胺：DiamidO-200(日本化成股份有限公司製)
聚矽氧油：KL-96-300CS(信越化學工業股份有限公司製)
(10)滑動性之測定方法
藉由在230℃、10MPa下將在各實施例所得之聚烯烴系樹脂組成物進行壓縮成形3分鐘，而獲得薄 片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度1mm)。將該薄片在23℃下放置1日後，就手擦拭薄片表面時的狀態，以下述基準評估。
1：相較於該被黏著體1(動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體)，極優異。
2：相較於該被黏著體1，優異。
3：與該被黏著體1同等。
4：相較於該被黏著體1，若干不良。
5：相較於該被黏著體1，顯著不良。
(11)抗刮痕性的測定方法
進行與前述(10)相同操作，獲得薄片(成形體)(縱150mm、橫150mm、厚度1mm)。將此薄片在23℃下放置1日後，就指甲擦拭薄片表面5次時的刮痕狀態，根據下述基準評估。
1：相較於該被黏著體1(動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體)，極為優異。
2：相較於該被黏著體1，優異。
3：與該被黏著體1同等。
4：相較於該被黏著體1，若干不良。
5：相較於該被黏著體1，顯著不良。
由表7可知，由含有助滑添加劑的實施例26~28之聚烯烴系樹脂組成物所構成的成形體係在相較於動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體所構成之成形體之下，其滑動性、抗刮痕性優異。

Claims (9)

  1. 一種聚烯烴系樹脂組成物，其係含有氫化嵌段共聚物(A)及聚烯烴系樹脂(B)之聚烯烴系樹脂組成物，氫化嵌段共聚物(A)係：含有包含源自芳香族乙烯化合物的結構單元之聚合物嵌段(a)、與含有1~100質量%的源自菌綠烯(farnesene)的結構單元(b1)並含有99~0質量%的源自菌綠烯以外的共軛二烯的結構單元(b2)之聚合物嵌段(b)，且聚合物嵌段(a)與聚合物嵌段(b)之質量比[(a)/(b)]為1/99~55/45之嵌段共聚物的氫化物，並且，聚合物嵌段(b)中的碳-碳雙鍵中之50mol%以上被氫化；聚烯烴系樹脂(B)與氫化嵌段共聚物(A)之質量比[聚烯烴系樹脂(B)/氫化嵌段共聚物(A)]為1/99~99/1。
  2. 如請求項1之聚烯烴系樹脂組成物，其中該菌綠烯為β-菌綠烯。
  3. 如請求項1之聚烯烴系樹脂組成物，其中該聚合物嵌段(b)中的碳-碳雙鍵之氫化率為70mol%以上。
  4. 如請求項1之聚烯烴系樹脂組成物，其中該氫化嵌段共聚物(A)的峰頂分子量(Mp)為4,000~1,500,000。
  5. 如請求項1或4之聚烯烴系樹脂組成物，其中該氫化嵌段共聚物(A)的分子量分布(Mw/Mn)為1~4。
  6. 如請求項1或4之聚烯烴系樹脂組成物，其中該芳香族乙烯化合物為苯乙烯。
  7. 如請求項1或4之聚烯烴系樹脂組成物，其中該菌綠 烯以外的共軛二烯為選自由異戊二烯、丁二烯及月桂烯(myrcene)所構成之群組中之至少1種。
  8. 一種成形體，其由如請求項1至7中任一項之聚烯烴系樹脂組成物所構成。
  9. 一種複合成形體，其由如請求項1至7中任一項之聚烯烴系樹脂組成物、與動態交聯型烯烴系熱塑性彈性體及加硫橡膠的至少1種所構成。
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