TWI537182B - 撕膜機台與撕膜方法 - Google Patents

Description

撕膜機台與撕膜方法

本發明是有關於一種撕膜機台與撕膜方法，且特別是有關於一種可自動化撕膜並節省成本的撕膜機台與撕膜方法。

液晶顯示器主要包括液晶顯示面板(liquid crystal display panel)及背光模組(back light module)等。其中，當液晶顯示面板完成組立之後，會進行偏光片貼附工程，以將偏光片貼附在液晶顯示面板上。偏光片可將背光模組提供的光源偏極化，以達到控制液晶顯示器亮度的目的。

一般而言，偏光片製作完成後，會在外層加上一層離型膜(release film)，以保護偏光片上的貼合膠。等到進行偏光片貼附工程時，才將離型膜撕離偏光片，而將偏光片以貼合膠貼附在液晶顯示面板上。習知的離型膜撕除方式是將膠帶貼附在離型膜上，以利用膠帶的黏著力帶動離型膜撕離偏光片。然而，在每次撕膜動作之後，膠帶便無法再次使用。因此，利用膠帶這種無法重複使用的耗材進行撕膜動作，會提高偏光片的撕膜成本。

本發明提供一種撕膜機台(film stripping apparatus)，可降低撕膜成本，並可實現自動化的撕膜步驟。

本發明提供一種撕膜方法，藉由上述之撕膜機台移除基材表面上的膜片。

本發明提出一種撕膜機台，適於移除一基材表面上的一膜片。撕膜機台包括一載具、一起撕(initial stripping)裝置以及一夾具。載具具有一承載面，用以承載一基材。起撕裝置位於載具之一側，且具有一可移動的起撕元件。起撕元件具有一接觸面，用以接觸膜片的邊緣。接觸面與承載面夾一銳角。夾具位於載具之另一側，且適於夾持已脫離基材表面之一膜片的邊緣，並且夾具配置於一可移動機構以使夾具移動至承載面上方或使夾具移動遠離承載面。

本發明再提出一種撕膜方法，適於藉由一撕膜機台來移除一基材表面上的一膜片。撕膜機台包括一載具、一起撕裝置以及一夾具，其中起撕裝置具有一可移動的起撕元件，起撕元件具有一接觸面。撕膜方法包括下列步驟。放置一基材於載具上。將起撕裝置的接觸面接觸基材的邊緣，使接觸面沿一起撕方向移動，其中起撕方向與基材表面夾一銳角，以帶動基材表面之一膜片的邊緣脫離基材。藉由夾具移動遠離基材，以將膜片從基材上撕除。

在本發明之一實施例中，上述之起撕裝置另包括兩轉子。轉子分別具有相互平行的兩個轉軸。起撕元件包含一皮帶，皮帶耦接於兩轉子，且皮帶的外表面為接觸面。

在本發明之一實施例中，上述之起撕元件包括一滾輪、一磨砂輪或一磨棒。

在本發明之一實施例中，上述之撕膜機台更包括一感測元件，設置於載具外圍，用以偵測膜片的邊緣的位置，其中當感測元件偵測到膜片的邊緣脫離基材並且移動至一定位時，夾具夾持膜片的邊緣。

在本發明之一實施例中，上述之撕膜機台更包括一第一傳動模組，第一傳動模組耦接可移動機構，以帶動夾具在一初始位置與一夾持位置之間移動。夾具適於在夾持位置上夾持脫離基材的膜片的邊緣。

在本發明之一實施例中，上述之撕膜機台更包括一第二傳動模組，第二傳動模組耦接起撕裝置，以帶動起撕裝置相對於載具移動。

在本發明之一實施例中，上述之夾具包括一氣缸頂針以及一固定棒，適於分別承靠已脫離基材的膜片的上下兩側。

在本發明之一實施例中，上述之撕膜機台更包括一調節模組，耦接至起撕裝置，用以調節接觸面的移動速度。

在本發明之一實施例中，上述之銳角的角度介於35度至55度之間。

在本發明之一實施例中，上述之載具具有一定位結構，位於承載面的相鄰兩側邊。定位結構具有一缺口，位於兩側邊之間的一角落。基材經由定位結構定位於承載面上，而起撕元件的接觸面經由缺口接觸膜片的邊緣。

在本發明之一實施例中，上述之撕膜方法更包括偵測膜片的邊緣的位置，其中當感測元件偵測到膜片的邊緣脫 離基材並且移動至一定位時，驅動夾具夾持膜片的邊緣。

在本發明之一實施例中，上述之撕膜方法更包括調節接觸面的移動速度。

在本發明之一實施例中，上述之基材包括一偏光片，而膜片包括貼附於偏光片表面的一離型膜。

在本發明之一實施例中，上述之起撕方向係為由基材下方往基材上方。

基於上述，本發明提供一種撕膜機台與撕膜方法，撕膜機台的起撕裝置具有起撕元件，起撕元件接觸基材表面上的膜片的邊緣並帶動膜片的邊緣脫離基材，而撕膜機台的夾具可夾持已脫離基材的膜片的邊緣，並沿著遠離起撕裝置的方向移動，以將膜片從基材上撕除。撕膜機台藉由其構件的作動取代使用耗材來將基材表面上的膜片移除。據此，撕膜機台可降低撕膜成本，並可實現自動化的撕膜動作。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例之撕膜機台的立體圖。圖2是圖1之起撕裝置的前視示意圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，撕膜機台100包括載具110、起撕裝置120以及夾具130，適於移除位在基材102的表面102a上的膜片104。載具110具有承載面S1，用以承載基材102。換言 之，基材102可放置於載具110的承載面S1上，而使位在基材102的表面102a上的膜片104朝上。

起撕裝置120具有可移動的起撕元件122，而起撕元件122具有接觸面S2，用以接觸膜片104的邊緣104a。當具有膜片104的基材102置於承載面S1，且起撕元件122的接觸面S2接觸膜片104的邊緣104a時，接觸面S2與承載面S1夾一銳角θ。在本實施例中，銳角θ是範圍為35度至55度之間的角度，但本發明不以此為限制。

另一方面，起撕元件122具有起撕方向D1，例如由基材下方往基材上方並與基材表面夾銳角θ的方向，使得起撕元件122沿著起撕方向D1移動並藉由移動的接觸面S2接觸基材102表面上之膜片104的邊緣104a而帶動膜片104的邊緣104a脫離基材102。

此外，在起撕元件122帶動膜片104的邊緣104a脫離基材102後，夾具130可夾持已脫離基材102的膜片104的邊緣104a，並且沿著遠離起撕裝置120的方向移動，以將膜片104從基材102上撕除。

在本實施例中，起撕裝置120的起撕元件122例如為皮帶122a。起撕裝置120還包括兩轉子124a與124b，皮帶122a耦接於兩轉子124a與124b，而兩轉子124a與124b分別沿著轉軸X1、X2以相同方向旋轉，帶動皮帶122a前進。如圖2所示，藉由轉子124a與124b的帶動，使得皮帶122a的下半部A2沿起撕方向D1移動，而皮帶122a的上半部A1是沿起撕方向D1的反向移動。

再者，起撕裝置120設置在載具110的一側，當基材102放置於載具110上時，膜片104的邊緣104a面向起撕裝置120。當皮帶122a被轉子124a與124b帶動時，皮帶122a以下半部A2的外表面作為起撕的接觸面S2，接觸膜片104的邊緣104a。此時，接觸面S2與載具110的承載面S1夾一銳角θ。換言之，置放於承載面S1的基材102上的膜片104與接觸面S2夾銳角θ。當皮帶122a的下半部A2沿起撕方向D1移動時，皮帶122a的接觸面S2接觸膜片104的邊緣104a並帶動膜片104的邊緣104a往遠離基材102的方向移動。

此外，本實施例之皮帶122a可依照需求調整其數量與位置。圖3A是圖1之起撕裝置的示意圖。請參考圖3A，在本實施例中，起撕元件122可具有兩條皮帶122a、122a’。皮帶122a耦接於兩轉子124a與124b，而皮帶122a’耦接於兩轉子124a’與124b’。轉子124a與轉子124b分別沿著轉軸X1、X2以相同方向旋轉，帶動皮帶122a前進，而轉子124a’與轉子124b’分別沿著轉軸X1’、X2’以相同方向旋轉，且與轉軸X1、X2以相同方向旋轉，帶動皮帶122a’前進。此外，起撕元件122的兩條皮帶122a、122a’亦可同時耦接於兩轉子124a與124b。轉子124a與轉子124b分別沿著轉軸X1、X2以相同方向旋轉，進而帶動皮帶122a與皮帶122a’進行同步運動而前進，本發明不以此為限制。

當起撕元件122進行起撕動作時，兩條皮帶122a、122a’的接觸面S2、S2’分別接觸膜片104靠近角落104b 的鄰近兩邊緣104a、104a’，以帶動膜片104的角落104b脫離基材102。

然而，起撕元件122不限定於具有兩條皮帶122a、122a’。圖3B與圖3C是本發明其他實施例之起撕裝置的示意圖。如圖3B所示，起撕裝置120的起撕元件122可僅具有一個皮帶122a，而皮帶122a的接觸面S2接觸膜片104靠近角落104b的一邊緣104a’，以帶動膜片104的邊緣104a’脫離基材102。

此外，如圖3C所示，起撕裝置120亦可具有三條以上的皮帶122a、122a’、122a”，並以皮帶122a、122a’、122a”的接觸面S2、S2’、S2”接觸膜片104靠近角落104b的鄰近兩邊緣104a、104a’，例如是其中兩個皮帶122a、122a’的接觸面S2、S2’接觸邊緣104a，而皮帶122a”的接觸面S2”接觸邊緣104a’，以共同帶動膜片104的邊緣104a、104a’脫離基材102。本發明不限制皮帶122a的設置位置與數量，只要起撕元件122可接觸膜片104並帶動膜片104至少一邊的邊緣104a或104a’脫離基材102即可。

另一方面，在本發明其他實施例中，還可以採用其他具有類似功能的元件來取代皮帶作為起撕元件。圖4A至圖4C是本發明其他實施例之起撕元件的示意圖。如圖4A所示，所述起撕元件例如為滾輪410，其中藉由滾輪410的圓周表面412作為接觸面，以接觸膜片104的邊緣104a或角落104b。圖4B繪示磨砂輪420，其前表面422與側表面424為粗糙面，可作為接觸面，以接觸膜片的邊緣104a 或角落104b(圖4B繪示以前表面422接觸角落104b)。

此外，圖4C繪示起撕元件為磨棒430，而磨棒430是以其棒身432為接觸面，接觸膜片104的邊緣104a或角落104b。據此，本發明並不限定起撕元件的類型，諸如皮帶、滾輪、磨砂輪、磨棒或是其他可提供相似之起撕效果的元件都可作為本發明的起撕元件。

接著，在起撕元件122帶動膜片104的邊緣104a脫離基材102後，夾具130可夾持膜片104的邊緣104a，並將膜片104從基材102上撕除。

圖5是圖1之夾具的局部放大圖。圖6是圖1之夾具的前視示意圖。請參考圖5與圖6，在本實施例中，夾具130包括氣缸頂針132以及固定棒134，可分別承靠已脫離基材102的膜片104的上下表面。當膜片104的邊緣104a脫離基材102後，夾具130的氣缸頂針132接觸邊緣104a的上表面，而固定棒134承靠邊緣104a的下表面，以藉由氣缸頂針132與固定棒134共同夾持膜片104的邊緣104a而進一步將膜片104自基材102上撕除。

再者，本實施例之夾具130是設置在載具110旁相對於起撕裝置120的另一側。當起撕裝置120將膜片104的邊緣104a帶離基材102後，位在載具110另一側的夾具130才移動至起撕裝置120旁，以夾持膜片104的邊緣104a，而夾具130沿著撕膜方向D2移動，以將膜片104從基材102上撕除。

本實施例之夾具130是在起撕裝置120旁夾持膜片 104的邊緣104a，因此本實施例之撕膜方向D2為遠離起撕裝置120的方向。如此，當夾具130沿著遠離起撕裝置120的撕膜方向D2移動以撕除膜片104時，夾具130可返回原位而不與起撕裝置120產生干涉。

請參考圖1，在本實施例中，撕膜機台100更包括感測元件140。感測元件140設置於載具110外圍，用以偵測膜片104的邊緣104a的位置。當感測元件140偵測到膜片104的邊緣104a脫離基材102並且移動至定位，而此定位使得氣缸頂針132與固定棒134適於承靠在膜片104的邊緣104a的上下表面時，夾具130才移動至膜片104的邊緣104a以夾持膜片104的邊緣104a。

此外，在本實施例中，撕膜機台100具有第一傳動模組150與第二傳動模組160，用以驅動撕膜機台100的各構件進行作動。詳細而言，第一傳動模組150耦接夾具130，以帶動夾具130在初始位置P1與夾持位置P2之間移動。如前所述，本實施例之夾具130設置在載具110旁且相對於起撕裝置120的另一側，此處即為夾具130的初始位置P1。

當起撕裝置120將膜片104的邊緣104a帶離基材102後，第一傳動模組150驅動第三傳動模組170、第四傳動模組180及夾具130先移動至過渡位置P12，然後第三傳動模組170再驅動第四傳動模組180及夾具130移動至起撕裝置120旁，以夾持膜片104的邊緣104a，而此處即為夾具130的夾持位置P2。

當夾具130在夾持位置P2夾持膜片104的邊緣104a後，夾具130沿著撕膜方向D2移動，以將膜片104從基材102上撕除。因此，撕膜方向D2可視為是夾具130從夾持位置P2移動至撕離位置P3的方向。

本實施例之夾具130的夾持方式為將氣缸頂針132與固定棒134承靠在已脫離基材102的膜片104的邊緣104a的上下表面。因此，撕膜機台100具有用以驅動氣缸頂針132與固定棒134的第四傳動模組180與第三傳動模組170。

具體而言，第三傳動模組170與第四傳動模組180耦接於夾具130。當膜片104的邊緣104a脫離基材102時，第一傳動模組150驅動第三傳動模組170、第四傳動模組180及夾具130先移動至過渡位置P12，然後第三傳動模組170再驅動第四傳動模組180及夾具130移動至夾持位置P2，第三傳動模組170作動時，剛好可使固定棒134穿入邊緣104a的下側並抵靠下表面，而第四傳動模組180驅動氣缸頂針132抵靠邊緣104a的上表面。據此，夾具130可夾持膜片104的邊緣104a，並沿著撕膜方向D2移動，以將膜片104從基材102上撕除。

另一方面，撕膜機台100的第二傳動模組160耦接起撕裝置120，以帶動起撕裝置120相對於載具110移動。第二傳動模組160帶動起撕裝置120從待機位置(圖未繪示)移動至起撕位置(圖未繪示)而接近基材102，以使起撕元件122在起撕位置處接觸膜片104的邊緣104a而進行起撕動 作，並在起撕動作完成且夾具130夾持膜片104的邊緣104a後，帶動起撕裝置120移動至待機位置。

此外，撕膜機台100還可設置調節模組190。調節模組190耦接至起撕裝置120，可在起撕裝置120進行起撕動作時，用以調節起撕元件122的接觸面S2的移動速度。

以下進一步說明使用本實施例之撕膜機台100所實現的撕膜方法。圖7A至圖7F是圖1之撕膜機台100於撕膜方法中執行各步驟時的作動示意圖，並省略部份構件，僅繪示在各步驟中作動或執行功能的構件，以使圖式更為清晰。因此，在依序參照圖7A至圖7F之前視示意圖時，可分別搭配圖1之撕膜機台100的立體圖，以使說明更加清楚。以下將以文字搭配圖式依序說明撕膜方法的執行步驟。

首先，請參考圖1與圖7A，放置基材102於載具110上。詳細而言，基材102的表面102a上具有膜片104。在本實施例中，基材102例如是偏光片，而膜片104則為貼附於偏光片表面的離型膜。基材102放置於載具110的承載面S1上，使得位在基材102的表面102a上的膜片104朝上。此外，載具110具有定位結構112，位於承載面S1的相鄰兩側邊，例如是設置高度較高的側邊。因此，基材102經由定位結構112定位於承載面S1上。

另一方面，載具110利用真空裝置(圖未繪示)吸附基材102，使得基材102固定於承載面S1上。定位結構112具有缺口112a，位於兩側邊之間的角落。當基材102放置於承載面S1上時，基材102能經由缺口112a暴露出基材 102，以使起撕元件122的接觸面S2能在下一步驟中經由缺口112a接觸膜片104的邊緣或角落。此時，起撕裝置120位在待機位置而不接觸載具110與基材102。

接著，請參考圖1與圖7B，將起撕裝置120的起撕元件122的接觸面S2接觸膜片104的邊緣104a。詳細而言，第二傳動模組160帶動起撕裝置120從待機位置而朝著載具110移動至起撕位置，使得接觸面S2在起撕位置處接觸膜片104的邊緣104a。

接著，請參考圖1與圖7C，接觸面S2沿起撕方向D1移動，以帶動膜片104的邊緣104a脫離基材102。起撕方向D1與膜片104的表面102a夾一銳角。此時，調節模組190可調節起撕元件122的接觸面S2的移動速度。

接著，請參考圖1與圖7D，當設置於載具110外圍的感測元件140(為使圖示更為清楚而於其他作動示意圖中省略繪示，並非表示感測元件140到此步驟才移動至載具110旁)偵測到膜片104的邊緣104a脫離基材102並且移動至定位時，第一傳動模組150帶動第三傳動模組170、第四傳動模組180及夾具130先從初始位置P1移動至過渡位置P12，然後第三傳動模組170再驅動第四傳動模組180及夾具130從過渡位置P12移動至夾持位置P2。

接著，請參考圖1與圖7E，藉由夾具130夾持脫離基材102的膜片104的邊緣104a。當第一傳動模組150帶動第三傳動模組170、第四傳動模組180及夾具130先移動至過渡位置P12，然後第三傳動模組170再驅動第四傳動 模組180及夾具130移動至夾持位置P2，而當第三傳動模組170作動時，剛好可使固定棒134穿入邊緣104a的下側並抵靠下表面，而第四傳動模組180驅動氣缸頂針132抵靠邊緣104a的上表面，使得氣缸頂針132與固定棒134共同夾持膜片104的邊緣104a。

接著，請參考圖1與圖7F，第一傳動模組150驅動夾具130沿著撕膜方向D2移動至撕離位置P3，以將膜片104從基材102上撕除，而撕膜方向D2即為遠離起撕裝置120的方向。至此，撕膜機台100完成撕膜動作。

請參考圖1，當膜片104完全從基材102上撕除後，夾具130也來到撕離位置P3。此時，第四傳動模組180不作動使氣缸頂針132，並使氣缸頂針132與固定棒134分離，以解除夾持膜片104，使膜片104掉入設置在撕離位置P3下方的膜片回收區106。最後，第三傳動模組170不作動以回復至初始位置P1，此時第一傳動模組150、第三傳動模組170及第四傳動模組180皆回復到初始位置P1。

當夾具130夾持膜片104的邊緣104a後，膜片104的邊緣104a已不需藉由接觸面S2來維持脫離基材102的狀態。因此，第二傳動模組160可在夾具130夾持膜片104的邊緣104a後，即刻帶動起撕裝置120從起撕位置朝著遠離載具110的方向移動而回到待機位置。

然而，第二傳動模組160亦可等到撕膜機台100完成撕膜動作，甚至等到第一傳動模組150、第三傳動模組170與第四傳動模組180帶動夾具130以及夾具130的氣缸頂 針132與固定棒134回到初始位置P1後，才帶動起撕裝置120移動至待機位置，只要各傳動模組驅動撕膜機台100的構件進行移動時不互相干涉即可。

綜上所述，本發明提供一種撕膜機台與撕膜方法，撕膜機台的起撕裝置具有起撕元件，起撕元件接觸基材表面上的膜片的邊緣並帶動膜片的邊緣脫離基材，而撕膜機台的夾具夾持已脫離基材的膜片的邊緣，並沿著遠離起撕裝置的方向移動，以將膜片從基材上撕除。此外，撕膜機台的各傳動模組可驅動撕膜機台的起撕裝置與夾具進行撕膜動作。因此，本發明可以取代傳統使用耗材(如膠帶)的撕膜方法，降低撕膜成本，並可實現自動化的撕膜步驟。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧撕膜機台

102‧‧‧基材

102a‧‧‧表面

104‧‧‧膜片

104a、104a’‧‧‧邊緣

104b‧‧‧角落

106‧‧‧膜片回收區

110‧‧‧載具

112‧‧‧定位結構

112a‧‧‧缺口

120‧‧‧起撕裝置

122‧‧‧起撕元件

122a、122a’、122a”‧‧‧皮帶

124a、124a’、124b、124b’‧‧‧轉子

130‧‧‧夾具

132‧‧‧氣缸頂針

134‧‧‧固定棒

140‧‧‧感測元件

150‧‧‧第一傳動模組

160‧‧‧第二傳動模組

170‧‧‧第三傳動模組

180‧‧‧第四傳動模組

190‧‧‧調節模組

410‧‧‧滾輪

412‧‧‧圓周表面

420‧‧‧磨砂輪

422‧‧‧前表面

424‧‧‧側表面

430‧‧‧磨棒

432‧‧‧棒身

A1‧‧‧上半部

A2‧‧‧下半部

D1‧‧‧起撕方向

D2‧‧‧撕膜方向

P1‧‧‧初始位置

P12‧‧‧過渡位置

P2‧‧‧夾持位置

P3‧‧‧撕離位置

S1‧‧‧承載面

S2、S2’、S2”‧‧‧接觸面

X1、X1’、X2、X2’‧‧‧轉軸

θ‧‧‧銳角

圖1是本發明一實施例之撕膜機台的立體圖。

圖2是圖1之起撕裝置的前視示意圖。

圖3A是圖1之起撕裝置的示意圖。

圖3B與圖3C是本發明其他實施例之起撕裝置的示意圖。

圖4A至圖4C是本發明其他實施例之起撕裝置的示意圖。

圖5是圖1之夾具的局部放大圖。

圖6是圖1之夾具的前視示意圖。

圖7A至圖7F是圖1之撕膜機台於撕膜方法中執行各步驟時的作動示意圖。

100‧‧‧撕膜機台

106‧‧‧膜片回收區

110‧‧‧載具

112‧‧‧定位結構

112a‧‧‧缺口

120‧‧‧起撕裝置

130‧‧‧夾具

132‧‧‧氣缸頂針

134‧‧‧固定棒

140‧‧‧感測元件

150‧‧‧第一傳動模組

160‧‧‧第二傳動模組

170‧‧‧第三傳動模組

180‧‧‧第四傳動模組

190‧‧‧調節模組

P1‧‧‧初始位置

P12‧‧‧過渡位置

P2‧‧‧夾持位置

P3‧‧‧撕離位置

S1‧‧‧承載面

Claims (14)

1. 一種撕膜機台，適於移除一基材表面上的一膜片，該撕膜機台包括：一載具，具有一承載面，用以承載一基材，其中該載具具有一定位結構，位於該承載面的相鄰兩側邊，該定位結構具有一缺口，位於該兩側邊之間的一角落，該基材經由該定位結構定位於該承載面上；一起撕裝置，位於該載具之一側，且具有一可移動的起撕元件，該起撕元件具有一接觸面，用以接觸該膜片的邊緣，該接觸面與該承載面夾一銳角，而該起撕元件的該接觸面經由該缺口接觸該膜片的邊緣；以及一夾具，位於該載具之另一側，且適於夾持已脫離該基材表面之一膜片的邊緣，並且該夾具配置於一可移動機構以使該夾具移動至該承載面上方或使該夾具移動遠離該承載面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的撕膜機台，其中該起撕裝置另包括兩轉子，分別具有相互平行的兩個轉軸，其中該起撕元件包含一皮帶，耦接於該兩轉子，且該皮帶的外表面為該接觸面。
3. 如申請專利範圍第1項所述的撕膜機台，其中該起撕元件包括一滾輪、一磨砂輪或一磨棒。
4. 如申請專利範圍第1項所述的撕膜機台，更包括：一感測元件，設置於該載具外圍，用以偵測該膜片的邊緣的位置，其中當該感測元件偵測到該膜片的邊緣脫離 該基材並且移動至一定位時，該夾具夾持該膜片的邊緣。
5. 如申請專利範圍第1項所述的撕膜機台，更包括：一第一傳動模組，耦接該可移動機構，以帶動該夾具在一初始位置與一夾持位置之間移動，該夾具適於在該夾持位置上夾持脫離該基材的該膜片的邊緣。
6. 如申請專利範圍第1項所述的撕膜機台，更包括：一第二傳動模組，耦接該起撕裝置，以帶動該起撕裝置相對於該載具移動。
7. 如申請專利範圍第1項所述的撕膜機台，其中該夾具包括一氣缸頂針以及一固定棒，適於分別承靠已脫離該基材的該膜片的上下兩側。
8. 如申請專利範圍第6項所述的撕膜機台，更包括一調節模組，耦接至該起撕裝置，用以調節該接觸面的移動速度。
9. 如申請專利範圍第1項所述的撕膜機台，其中該銳角的角度介於35度至55度之間。
10. 一種撕膜方法，適於藉由一撕膜機台來移除一基材表面上的一膜片，該撕膜機台包括一載具、一起撕裝置以及一夾具，其中該起撕裝置具有一可移動的起撕元件，該起撕元件具有一接觸面，該撕膜方法包括：放置一基材於該載具上，其中該載具具有一定位結構，位於該承載面的相鄰兩側邊，該定位結構具有一缺口，位於該兩側邊之間的一角落，該基材經由該定位結構定位於該承載面上； 將該起撕裝置的該接觸面經由該缺口接觸該基材的邊緣；使該接觸面沿一起撕方向移動，其中該起撕方向與該基材表面夾一銳角，以帶動該基材表面之一膜片的邊緣脫離該基材；以及藉由該夾具夾持脫離該基材的該膜片的邊緣，並且使該夾具移動遠離該基材，以將該膜片從該基材上撕除。
11. 如申請專利範圍第10項所述的撕膜方法，更包括：偵測該膜片的邊緣的位置，其中當該感測元件偵測到該膜片的邊緣脫離該基材並且移動至一定位時，驅動該夾具夾持該膜片的邊緣。
12. 如申請專利範圍第10項所述的撕膜方法，更包括：調節該接觸面的移動速度。
13. 如申請專利範圍第10項所述的撕膜方法，其中該基材包括一偏光片，而該膜片包括貼附於該偏光片表面的一離型膜。
14. 如申請專利範圍第10項所述的撕膜方法，其中該起撕方向係為由該基材下方往該基材上方。