TWI535808B - 透明黏著劑、切割晶粒接合膜及半導體元件 - Google Patents

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Description

透明黏著劑、切割晶粒接合膜及半導體元件 發明領域
本發明涉及用於切割晶粒接合膜的光學透明黏著劑。更具體地，本發明涉及用於切割晶粒接合膜的光學透明黏著劑，所述光學透明黏著劑包括具有磷酸酯基和/或矽烷基的丙烯酸共聚物，以提高對環形框架的黏附力並實現高拾取成功率。
 發明背景
切割晶粒接合膜用於半導體元件的製造過程中。這種切割晶粒接合膜根據它們是否需要UV照射而分成光固化膜和非UV照射型膜。光固化膜因其在光固化前的高黏性而適用於切割工序。然而，對於切割後的拾取工序應該用UV照射光固化膜。UV照射在加工方面容易發生故障。另一問題在於，光固化膜在未提供足夠的UV能量時，可能會在拾取過程中產生缺陷。
相比之下，非UV照射型膜不會遭受與UV照射相關的發生故障問題。至今為止開發的切割膜具有對環形框架的黏附力差的問題。為了試圖補償常規切割膜的低黏結強度，高度黏結膜被黏貼到切割膜將貼附環形框架的部分，這容易發生故障。
因此，需要開發非UV照射型切割晶粒接合膜，消除在半導體元件的製造中對容易發生故障的UV照射的需要，且不需要黏貼其它高度黏結膜。
 發明概要
本發明的一個態樣提供一種光學透明黏著劑。在一個實施方式中，所述光學透明黏著劑可包括：具有烷基、羥基和選自由磷酸酯基和矽烷基組成的組中的至少一個基團的丙烯酸共聚物；和固化劑。
本發明的另一個態樣提供一種切割晶粒接合膜。在一個實施方式中，所述切割晶粒接合膜可包括基膜、形成在所述基膜上的光學透明黏著劑層和形成在所述光學透明黏著劑層上的接合層，其中所述光學透明黏著劑層由光學透明黏著劑形成。
本發明的又一個態樣提供一種使用前述切割晶粒接合膜的半導體元件。所述切割晶粒接合膜的所述接合層黏貼到晶圓的一側，且所述切割晶粒接合膜的所述光學透明黏著劑層固定在環形框架上。
圖式簡單說明
結合以下附圖，本發明如上所述之態樣和其他態樣、特徵和優點將變得明顯，其中：
第1圖示出了根據本發明示例性實施方式的切割晶粒接合膜。
第2圖示出了根據本發明示例性實施方式的切割晶粒接合膜和層壓在該切割晶粒接合膜上的環形框架。
 具體實施方式
本發明的各態樣提供一種光學透明黏著劑，包括：具有烷基、羥基和選自由磷酸酯基和矽烷基組成的組中的至少一個基團的丙烯酸共聚物；和固化劑。
丙烯酸共聚物
丙烯酸共聚物可具有烷基、羥基和選自由磷酸酯基和矽烷基組成的組中的至少一個基團。
丙烯酸共聚物在25℃可具有4,000至100,000cps的黏度。
烷基、羥基以及磷酸酯基或矽烷基的排列順序沒有具體限定，且可適當改變。相同的基團在丙烯酸共聚物上可連續排列。
上述丙烯酸共聚物可為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
上述丙烯酸共聚物可通過將具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯與具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚以製備基體接合劑，並使該基體接合劑與具有至少一個矽烷基的化合物反應來製備。
上述丙烯酸共聚物可為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個矽烷基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
具有羥基的(甲基)丙烯酸酯可指具有羥基且可與具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯或具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚的單體。具有羥基的(甲基)丙烯酸酯可選自由(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、1,4-環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸1-氯-2-羥丙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基環己基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯和它們的混合物組成的組，但不限於此。
具有烷基的(甲基)丙烯酸酯可包括在其酯部分上具有C1～C20直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸的酯。具有烷基的(甲基)丙烯酸酯可選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和它們的混合物組成的組，但不限於此。
具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯可指具有磷酸酯基且可與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、或具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚的單體。
在本文中使用的術語”磷酸酯基”可指-O-P(=O)(OH)2或-O-P(=O)(OR1)(OR2)(其中，R1和R2各自獨立地為氫、C1～C10烷基或C6～C20芳基)。較佳地，R1和R2各自獨立地為氫或C1～C4烷基。
具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯可具有通式1的結構：
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-O-P(=O)(OR1)(OR2)　(1)
其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，R1和R2各自獨立地為氫、C1～C10烷基或C6～C20芳基，且m為1至10的整數。
具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的非限制性實例可為乙二醇(甲基)丙烯酸酯磷酸酯。
在本文中使用的術語”矽烷”可指-Si(R1)(R2)(R3)(其中，R1、R2和R3各自獨立地為氫、C1～C10烷基、C6～C20芳基或C1～C10烷氧基)。較佳地，R1、R2和R3各自獨立地為C1～C4烷氧基。
具有矽烷基的化合物可與通過具有羥基的(甲基)丙烯酸酯和具有烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚而製備的基體接合劑的羥基鍵結。具有矽烷基的化合物可包括具有矽烷基的異氰酸酯化合物。具有矽烷基的異氰酸酯化合物可指包括矽烷基且具有可與具有羥基、烷基或磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯共聚的異氰酸酯基的單體。
具有矽烷基的異氰酸酯化合物可選自由3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸丙基三甲氧基矽烷和它們的混合物組成的組，但不限於此。較佳地，具有矽烷基的化合物為3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷。
具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯可指具有矽烷基且可與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯或具有烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚的單體。例如，具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯可具有通式2的結構：
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-Si(R1)(R2)(R3)　(2)
其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，R1、R2和R3各自獨立地為氫、C1～C10烷基、C6～C20芳基或C1～C10烷氧基，且m為1至10的整數。
較佳地，通式2中的R1、R2和R3各自獨立地為C1～C4烷氧基。
例如，具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯可為甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷或γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有磷酸酯基的丙烯酸共聚物可包括10至50重量份的具有羥基的(甲基)丙烯酸酯。在此範圍內，能提高丙烯酸共聚物對基膜如聚烯烴或聚氯乙烯膜的黏附力，且丙烯酸共聚物與固化劑如異氰酸酯的反應性充分。較佳地，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的含量為20至30重量份。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有磷酸酯基的丙烯酸共聚物可包括50至85重量份的具有烷基的(甲基)丙烯酸酯。在此範圍內，能保持丙烯酸共聚物的高初始黏性，從而確保對環形框架或黏結膜的充分黏附力。較佳地，具有烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量為60至75重量份。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有磷酸酯基的丙烯酸共聚物可包括0.5至10重量份的具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯。在此範圍內，能提高丙烯酸共聚物的初始黏性，並能確保高拾取成功率以及對環形框架的良好黏附力。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有矽烷基的丙烯酸共聚物可包括20至30重量份的具有羥基的(甲基)丙烯酸酯。此含量範圍能夠使丙烯酸共聚物與提高黏附力的化合物具有異氰酸酯基的矽烷加聚，並且在丙烯酸接合劑的製備中也有助於控制聚合反應。較佳地，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的含量為25至30重量份。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有矽烷基的丙烯酸共聚物可包括60至77重量份的具有烷基的(甲基)丙烯酸酯。在此範圍內，能得到丙烯酸共聚物的充分初始黏性和高分子量。較佳地，具有烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量為60至70重量份。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有矽烷基的丙烯酸共聚物可包括3至10重量份的具有矽烷基的化合物或具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯。在此範圍內，能提高丙烯酸共聚物的初始黏性，能確保高拾取成功率以及對環形框架的良好黏附力。較佳地，具有矽烷基的化合物或具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量為5至10重量份。
上述丙烯酸共聚物可進一步具有選自由環氧基和羧基組成的組中的至少一種基團。
烷基、羥基、磷酸酯基、矽烷基、環氧基或羧基的排列順序沒有具體限定，且可適當改變。相同的基團可在丙烯酸共聚物上連續排列。
在一個實施方式中，丙烯酸共聚物可為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物的共聚物。
上述丙烯酸共聚物可通過將具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物共聚以製備基體接合劑，並使該基體接合劑與具有至少一個矽烷基的化合物反應來製備。
丙烯酸共聚物可為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個矽烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物的共聚物。
具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個矽烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有矽烷基的化合物與上述定義相同。
例如，具有環氧基的不飽和環氧化合物可具有通式3的結構：
其中，R3、R4、R5、R8、R9和R10各自獨立地為H、C1～C12的飽和或不飽和的烷基、或可選地被至少一種飽和或不飽和的C1～C12烷基取代的C6～C14芳基，Y為醚基(-O-)、羧基(-O(C=O)-或-(C=O)O-)、C1～C12伸烷基、或可選地被至少一種飽和或不飽和的C1～C12烷基取代的C6～C14伸芳基，前提是當Y為醚基(-O-)或羧基(-O(C=O)-或-(C=O)O-)時，R6和R7各自獨立地為單鍵、C1～C12伸烷基、或可選地被至少一種飽和或不飽和的C1～C12烷基取代的C6-C14伸芳基，前提是當Y為C1～C12伸烷基、或可選地被至少一種飽和或不飽和的C1～C12烷基取代的C6～C14伸芳基時，省略R6和R7。
在通式3中，烷基較佳為C1～C6烷基，更佳為C1～C4烷基，且伸烷基較佳為C1～C6伸烷基，更佳為C1～C4伸烷基。
在通式3中，芳基較佳為C6～C10芳基，且伸芳基較佳為C6～C10伸芳基。
例如，具有環氧基的不飽和環氧化合物可選自由(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、環氧烷基丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、芳基縮水甘油醚、乙烯基縮水甘油醚、衣康酸縮水甘油酯和它們的混合物組成的組。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和具有環氧基的不飽和環氧化合物的含量分別可為20至30重量份、60至75重量份、0.5至3重量份和4.5至7重量份。在這些範圍內，可防止丙烯酸共聚物在鋸割過程中從環形框架分離，並能在拾取過程中保持令人滿意的拾取性能。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有環氧基的不飽和環氧化合物的含量分別可為20至30重量份、50至76重量份、3至10重量份和1至10重量份。在這些範圍內，可增強丙烯酸共聚物對包括作為主組分的環氧基的黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
在可替換的實施方式中，丙烯酸共聚物可為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
上述丙烯酸共聚物可通過將具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯共聚以製備基體接合劑，並使該基體接合劑與具有矽烷基的化合物反應來製備。
具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和具有矽烷基的化合物與上述定義相同。
具有羧基的(甲基)丙烯酸酯可具有通式4或5的結構：
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)r-COOH　(4)
其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，且r為1至10的整數；
CH2=CR-C(=O)OH　(5)
其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，且n為0至5的整數。
例如，具有羧基的(甲基)丙烯酸酯可選自由(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸和它們的混合物組成的組。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的含量分別可為20至30重量份、60至75重量份、0.5至3重量份和0.5至7重量份。在這些範圍內，可防止丙烯酸共聚物在鋸割過程中從環形框架分離，並能在拾取過程中保持令人滿意的拾取性能。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯或化合物和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的含量分別可為20至30重量份、50至76重量份、3至10重量份和1至10重量份。引入在上述限定範圍內的具有羧基的單體提高了與包括有機材料作為主組分的黏結膜層的黏附力，從而有效地控制晶片在鋸割過程中飛出。
在另一個實施方式中，丙烯酸共聚物可為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
上述丙烯酸共聚物可通過將具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯共聚以製備基體接合劑，並使該基體接合劑與至少一個矽烷基的化合物反應來製備。
具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有矽烷基的化合物、具有環氧基的不飽和環氧化合物和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯與上述定義的那些相同。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基的不飽和環氧化合物和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的含量分別可為20至30重量份、60至75重量份、0.5至3重量份、4至7重量份和0.5至3重量份。在這些範圍內，可防止丙烯酸共聚物在鋸割過程中從環形框架分離，並能在拾取過程中保持令人滿意的拾取性能。同時引入羧基和環氧基有助於進一步改善黏結強度。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基的不飽和環氧化合物和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的含量分別可為20至30重量份、50至75重量份、3至10重量份、1至5重量份和1至5重量份。在這些範圍內，能增強丙烯酸共聚物與黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
在一個實施方式中，丙烯酸共聚物可為通式1、6和7的各單體的共聚物：
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-O-P(=O)(OR1)(OR2)　(1)
其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，R1和R2各自獨立地為氫、C1～C10烷基或C6～C20芳基，且m為1至10的整數；
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)p-CH3　(6)
其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，p為0至10的整數；
CH2=CR-C(=O)O-(CH2)q-OH　(7)
其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，且q為1至10的整數例如，通式1、6和7的各單體可以0.5～2：70～75：24.5～28的摩爾比共聚。在此範圍內，可防止丙烯酸共聚物在鋸割過程中從環形框架分離，並能在拾取過程中保持令人滿意的拾取性能。
在可選的實施方式中，丙烯酸共聚物可通過共聚通式6和7的各單體以製備基體接合劑，並使該基體接合劑與具有至少一個矽烷基的化合物反應來製備。作為反應的結果，具有矽烷基的化合物與通式7的單體的羥基鍵結。
在另一個實施方式中，丙烯酸共聚物可為通式2、6和7的單體中的一種或多種的共聚物。例如，通式2、6和7的各單體可以3～5.5：65.5～73：24～29的摩爾比共聚。此摩爾比能夠使丙烯酸共聚物與提高黏附力的化合物具有異氰酸酯基的矽烷加聚，並且在丙烯酸接合劑的製備中也有助於控制聚合反應。
上述丙烯酸共聚物可進一步與選自由通式3、4和5的單體組成的組中的一種或多種單體共聚。
例如，丙烯酸共聚物可通過以0.5～2：4～7：64～73.5：22～27的摩爾比共聚通式1、3、6和7的單體來製備。在此範圍內，可防止丙烯酸共聚物在鋸割過程中從環形框架分離，並能在拾取過程中保持令人滿意的拾取性能。
例如，丙烯酸共聚物可通過以0.5～2.5：5～8.5：82～93.5：1～7的摩爾比共聚通式1的單體、通式6的單體、通式7的單體和通式4或5的單體來製備。在此範圍內，可防止丙烯酸共聚物在鋸割過程中從環形框架分離，並能在拾取過程中保持令人滿意的拾取性能。
例如，丙烯酸共聚物可通過以0.5～2：4～6.5：59～73.5：21～27：1～5.5的摩爾比共聚通式1、3、6、7和4的單體來製備。在此範圍內，可防止丙烯酸共聚物在鋸割過程中從環形框架分離，並能在拾取過程中保持令人滿意的拾取性能。
例如，通式6的單體、通式7的單體、具有矽烷基的化合物和通式3的單體的摩爾比可為62.5～72：20～23：3～5.5：5～9。在此範圍內，能增強丙烯酸共聚物與黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
例如，通式6的單體、通式7的單體、具有矽烷基的化合物和通式4或5的單體的摩爾比可為59.4～76：19～27：3～4.5：2～9。在此範圍內，能增強丙烯酸共聚物與黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
例如，通式6的單體、通式7的單體、具有矽烷基的化合物、通式3的單體和通式4的單體的摩爾比可為53.5～67：18～28：2～5.5：1～4.5：2～8.5。在此範圍內，能增強丙烯酸共聚物與黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
例如，通式6的單體、通式7的單體、通式2的單體和通式3的單體的摩爾比可為62.5～72：20～23：3～5.5：5～9。在此範圍內，能增強丙烯酸共聚物與黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
例如，通式6的單體、通式7的單體、通式2的單體和通式4或5的單體的摩爾比可為59.4～76：9～27：3～4.5：2～9。在此範圍內，能增強丙烯酸共聚物與黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
例如，通式6的單體、通式7的單體、通式2的單體、通式3的單體和通式4的單體的摩爾比可為53.5～67：18～28：2～5.5：1～4.5：2～8.5。在此範圍內，能增強丙烯酸共聚物與黏結膜層的黏附力，從而有效地防止晶片在鋸割過程中飛出。
在根據前述實施方式的各丙烯酸共聚物中的單體的排列順序沒有具體限定，且可適當改變。相同的單體也可在丙烯酸共聚物上連續排列。
上述丙烯酸共聚物可具有500,000至1,000,000g/mol、較佳為600,000至800,000g/mol的重均分子量。此範圍在拾取性能和成膜能力方面有利。
上述丙烯酸共聚物在25℃可具有4,000至6,000cps的黏度。在此範圍內，丙烯酸共聚物能容易地塗布以形成光學透明黏結膜。
丙烯酸共聚物的黏度用適宜的黏度計測定。具體地，將400g丙烯酸共聚物放入500ml的Nalgene瓶(73.8mm(外徑)×169.8mm(高度))後，用Brookfield黏度計(DV-II+)在25℃下以100rpm的轉速(轉子＃7)測定丙烯酸共聚物的黏度。
上述丙烯酸共聚物或用於製備該丙烯酸共聚物的基體黏著劑可用本領域已知的適宜共聚方法製備，包括乳液聚合、懸浮聚合和本體聚合。在聚合過程中也可使用聚合引發劑，如偶氮二異丁腈。
固化劑
固化劑可為任意類型，例如熱固化劑。適用於光學透明黏著劑的固化劑實例包括但不限於異氰酸酯、環氧、氮雜環丙烷、三聚氰胺、胺、醯亞胺、碳二亞胺和醯胺固化劑。這些固化劑可單獨使用，或以它們的兩種或更多種的混合物使用。較佳為異氰酸酯固化劑。
異氰酸酯固化劑可為本領域技術人員已知的任意一種。例如，異氰酸酯固化劑可選自由三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯(TMP加合物)、2,4-三氯乙烯二異氰酸酯、2,6-三氯乙烯二異氰酸酯、氫化三氯乙烯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-二異氰酸甲基環己烷、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的三氯乙烯二異氰酸酯加合物、三羥甲基丙烷的二甲苯二異氰酸酯加合物、三苯基甲烷三異氰酸酯、伸甲基雙異氰酸酯和它們的混合物組成的組。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，光學透明黏著劑可包括3至10重量份的固化劑。在此範圍內，光學透明黏著劑具有足以提高拾取成功率的合適的黏結強度，並具有高初始黏性以防止通過鋸割切開的晶片飛出或鋸割過程中與環形框架分離。較佳地，基於100重量份的丙烯酸共聚物，固化劑的含量可為5至7重量份。
上述光學透明黏著劑可通過包括以下步驟的方法製備：使具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯以及具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和/或具有至少一個矽烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚以製備丙烯酸共聚物(第一步)；和向丙烯酸共聚物加入固化劑(第二步)。
第一步
在此步驟中，製備丙烯酸共聚物。具體地，丙烯酸共聚物可通過混合具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯以及具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和/或具有至少一個矽烷基的(甲基)丙烯酸酯，並使該混合物在引發劑的存在下共聚來製備。
引發劑可選自由偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、過氧化苯甲醯、過氧化二月桂醯、叔丁基-(2-乙基己基)單過氧化碳酸酯、叔戊基-(2-乙基己基)單過氧化碳酸酯、1,1-二(過氧化叔丁基)環己烷、1,1-二(過氧化叔戊基)環己烷、過氧化叔丁基-3,5,5-三甲基己酸酯、1,1-二(過氧化叔丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨、水溶性偶氮引發劑和它們的混合物組成的組，但不限於此。較佳為偶氮二異丁腈。
基於100重量份的具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，引發劑的用量可為0.001至2重量份。
可使用能夠溶解具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的溶劑。該溶劑可為本領域技術人員已知的任意一種。例如，可使用乙酸乙酯作為上述溶劑。
可進一步使用選自由具有環氧基的不飽和環氧化合物和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯組成的組中的至少一種單體以製備丙烯酸共聚物。
聚合溫度和時間條件可適當控制。例如，聚合可在65至90℃的溫度下進行6至10小時。
第二步
在此步驟中，將固化劑加入到丙烯酸共聚物中以製備光學透明黏著劑。光學透明黏著劑可用本領域已知的任何適宜方法製備。例如，光學透明黏著劑可通過將丙烯酸共聚物和固化劑加入到甲乙酮溶劑中，並在25至30℃下攪拌該混合物30至60分鐘來製備。
或者，光學透明黏著劑用包括以下步驟的方法製備：共聚具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯以製備基體接合劑，並使該基體接合劑與具有矽烷基的化合物反應以製備丙烯酸共聚物(第一步)；和丙烯酸共聚物加入固化劑(第二步)。
第一步
在此步驟中，製備丙烯酸共聚物。具體地，丙烯酸共聚物通過共聚具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯以製備基體接合劑，並使該基體接合劑與具有矽烷基的化合物反應來製備。
引發劑可用在基體接合劑的製備中，且與上述相同。
基於100重量份的丙烯酸共聚物，引發劑的用量可為0.001至2重量份。
基體接合劑與具有矽烷基的化合物之間的反應可在存在或不存在催化劑下進行。對於催化劑的類型沒有限制。催化劑較佳為二月桂酸二丁錫(DBTDL)。基於100重量份的基體接合劑，催化劑的用量可為0.001至0.1重量份。
可進一步使用能夠溶解具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有矽烷基的化合物的溶劑。該溶劑可為本領域技術人員已知的任意一種。例如，可將乙酸乙酯用作上述溶劑。
可進一步使用選自由具有環氧基的不飽和環氧化合物和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯組成的組中的至少一種單體以製備基體接合劑。
用於製備基體接合劑的聚合溫度和時間條件可適當調節。例如，聚合可在65至90℃的溫度下進行6至10小時。
基體接合劑與具有矽烷基的化合物之間的反應可在30至50℃進行6至8小時。
第二步
在此步驟中，將固化劑加入到丙烯酸共聚物以製備光學透明黏著劑。此步驟與上述相同。
該光學透明黏著劑不包含光引發劑。光學透明導電膜用於形成非UV照射型切割晶粒接合膜的光學透明黏著劑層。常規的UV照射型切割晶粒接合膜包括光學透明黏著劑層和接合層。為了分離光學透明黏著劑層和接合層，光學透明黏著劑層用光引發劑固化。相比之下，光學透明導電膜用於形成非UV照射型切割晶粒接合膜的光學透明黏著劑層，從而免去對光引發劑的需要。
本發明的各態樣提供一種使用上述光學透明黏著劑製造的切割晶粒接合膜。光學透明黏著劑形成切割晶粒接合膜的光學透明黏著劑層。
切割晶粒接合膜可包括基膜、形成在基膜上的光學透明黏著劑層和形成在光學透明黏著劑層上的接合層，其中光學透明黏著劑層由光學透明黏著劑形成。
第1圖示出了根據本發明示例性實施方式的切割晶粒接合膜。該切割晶粒接合膜可包括基膜(1)、形成在基膜(1)上的光學透明黏著劑層(2)和形成在光學透明黏合劑層(2)上的接合層(3)。
光學透明黏著劑層黏著晶圓以防止晶圓在切割過程中移動。基膜用於支撐光學透明黏著劑層。為了有助於拾取晶片，較佳基膜為在室溫下可拉伸以增加切割後單個晶片之間的間隔(“擴展工藝”)者。
多種聚合材料可用作基膜。適用于基膜的聚合材料實例包括諸如聚乙烯、聚丙烯的聚烯烴類、乙烯/丙烯共聚物類、聚-1-丁烯、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物類、聚乙烯/苯乙烯丁二烯橡膠共混物類和聚氯乙烯。還可使用諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚(甲基丙烯酸甲酯)的聚合物類、諸如聚氨酯和聚醯胺-多醇共聚物類的熱塑性彈性體類以及它們的混合物。考慮到延伸性和加工性，基膜具有30至300μm、較佳為50至200μm的厚度。
光學透明黏著劑層可通過多種技術形成在基膜上。例如，可將光學透明黏著劑直接塗布在基膜上以形成光學透明黏著劑層。或者，光學透明黏著劑可塗布在離型膜上，乾燥並轉移到基膜。可使用任何適用于形成均勻塗層的塗布技術以形成光學透明黏著劑層。主要使用棒塗、凹版塗布、逗號刮塗、逆轉輥塗布、塗敷器塗布、噴塗和浸塗。
光學透明黏著劑層具有3至40μm、較佳為5至30μm的厚度。
光學透明黏著劑層與環形框架之間的黏結強度可為1至3N/25mm。
第2圖示出了根據本發明示例性實施方式的切割晶粒接合膜和層壓在該切割晶粒接合膜上的環形框架。在切割工藝中，環形框架(4)層壓在切割晶粒接合膜的光學透明黏合劑層(2)上。
接合層為膜的形式，且由熱固化組合物形成。黏著劑層應對晶片的接地背側具有良好的黏附力。黏著劑層由熱固化樹脂和固化劑構成。熱固化樹脂包括丙烯酸共聚物和具有高分子量的環氧樹脂，並具有成膜能力。作為丙烯酸共聚物，可示例為丙烯酸橡膠，其為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯與丙烯腈的共聚物。環氧樹脂沒有特別限定，只要它在固化後表現出高黏結強度。環氧樹脂應具有兩個或更多個用於固化的官能團。這種環氧樹脂的實例包括雙酚A環氧樹脂類、酚醛清漆環氧樹脂類或甲酚醛清漆環氧樹脂類。固化劑可為那些常用于形成黏著劑層的任何固化劑。
可使用固化促進劑以固化環氧樹脂。固化促進劑可為咪唑或胺型。可使用一種或多種矽烷偶聯劑以提高對晶圓的黏附力。
可使用任何適用于得到均勻塗層厚度的塗布技術以形成接合層。可使用形成光學透明黏著劑層的塗布技術形成接合層。黏著劑層具有5至100μm、較佳為10至80μm的塗層厚度。
光學透明黏著劑層與接合層之間的黏結強度為0.05至0.5N/25mm，較佳為0.1至0.25N/25mm。
切割晶粒接合膜可進一步包括離型膜以保護黏著劑層不受外部材料影響並促進以輥形式捲繞。
切割晶粒接合膜具有光學透明黏著劑層形成在基膜上且接合層層壓在該光學透明黏著劑層上的結構。半導體晶片黏貼到接合層並切割成小尺寸。晶片在拾取時易於從下面的光學透明黏著劑層剝離。拾取的晶片在接合層黏貼到晶片背側的狀態下黏合到支撐元件如PCB或引線框的表面(晶片黏合)。
本發明的另一個態樣提供一種使用上述切割晶粒接合膜的半導體元件。切割晶粒接合膜的接合層黏貼到晶片的一側，且切割晶粒接合膜的光學透明黏著劑層固定在環形框架上。
下文中，將參照以下實施例更詳細地解釋本發明的結構和功能。提供這些實施例僅用於說明目的，且不應以任何方式解釋成限制本發明。
本領域技術人員將很容易地認識並理解在此未包含的公開內容，因而省略其解釋。
實施例 製備例1：丙烯酸共聚物的製備
在將245g乙酸乙酯放入2L四口燒瓶反應器後，將回流冷凝器、溫度計和滴液漏斗與燒瓶連接。加熱溶劑至在74℃下回流。製備由丙烯酸-2-乙基己酯(372.6g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和乙二醇磷酸酯甲基丙烯酸酯(10.8g)組成的單體混合物。將513g的該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。以250rpm攪拌3小時內，在74℃下將該混合物通過液滴漏斗逐滴加入到燒瓶中。完成逐滴加入後，將反應混合物在85℃下老化4小時。20分鐘內加入120g乙酸乙酯和0.2g偶氮二異丁腈，並將所得混合物在85℃下放置4小時。測量反應混合物的黏度和固體含量。停止反應以產出在25℃具有4000cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例2：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(372.6g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(27g)和乙二醇磷酸酯(10.8g)組成的單體混合物。將540g的該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例1中使用的相同燒瓶中。之後，重複製備例1的程式，產出在25℃具有4500cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例3：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(383.4g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)組成的單體混合物。將該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例1中使用的相同燒瓶中。之後，重複製備例1的程式，產出在25℃具有3,000cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例4：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(383.4g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和甲基丙烯酸縮水甘油酯(27g)組成的單體混合物。將該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例1中使用的相同燒瓶中。之後，重複製備例1的程式，產出在25℃具有3,500cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例5：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(383.4g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(27g)、乙二醇磷酸酯(10.8g)和丙烯酸(10.8g)組成的單體混合物。將該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例1中使用的相同燒瓶中。之後，重複製備例1的程式，產出在25℃具有4,800cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例6：丙烯酸共聚物的製備
在將245g乙酸乙酯放入2L四口燒瓶反應器後，將回流冷凝器、溫度計和滴液漏斗與燒瓶連接。加熱溶劑至在74℃下回流。製備由丙烯酸-2-乙基己酯(345.6g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)組成的單體混合物。將475.2g的該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。以250rpm攪拌3小時內，在74℃下將該混合物通過液滴漏斗逐滴加入到燒瓶。完成逐滴加入後，將反應混合物在85℃下老化4小時。在20分鐘內加入120g乙酸乙酯和0.2g偶氮二異丁腈，並將所得混合物在85℃下放置4小時。測量反應混合物的黏度和固體含量。停止反應以提供基體接合劑。冷卻該基體接合劑至40℃，然後對其加入37.8g的3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷和100ppm的DBTDL。使該混合物在40℃反應8小時，產出在25℃具有4,000cps黏度的丙烯酸共聚物。將400g丙烯酸共聚物放入500ml的Nalgene瓶(73.8mm(外徑)×169.8mm(高度))後，用Brookfield黏度計(DV-II+)在25℃下以100rpm的轉速(轉子＃7)測定丙烯酸共聚物的黏度。
製備例7：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(345.6 g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和甲基丙烯酸縮水甘油酯(27g)組成的單體混合物。將540g的該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。以250rpm攪拌，將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例6中使用的相同燒瓶中。完成逐滴加入後，將反應混合物在85℃下老化4小時。20分鐘內加入120g乙酸乙酯和0.2g偶氮二異丁腈，並將所得混合物在85℃下放置4小時。測量反應混合物的黏度和固體含量。停止反應以提供基體接合劑。冷卻該基體接合劑至40℃，然後對其加入37.8g的3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷和100ppm的DBTDL。使該混合物在40℃反應8小時，產出在25℃具有4,500cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例8：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(383.4g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)組成的單體混合物。將該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例6中使用的相同燒瓶中。之後，重複製備例1的程式，產出在25℃具有3,000cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例9：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(345.6g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和甲基丙烯酸縮水甘油酯(27g)組成的單體混合物。將該單體混合物與120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合。將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例6中使用的相同燒瓶中。之後，重複製備例1的程式，產出在25℃具有3,500cps黏度的丙烯酸共聚物。
製備例10：丙烯酸共聚物的製備
製備由丙烯酸-2-乙基己酯(383.4g)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)、丙烯酸-2-羥乙酯(64.8g)和丙烯酸(27g)組成的單體混合物。用120g甲苯和0.18g偶氮二異丁腈混合該單體混合物。以250rpm攪拌，將所得混合物通過液滴漏斗逐滴加入到製備例6中使用的相同燒瓶中。完成逐滴加入後，將反應混合物在85℃下老化4小時。20分鐘內加入120g乙酸乙酯和0.2g偶氮二異丁腈，並將所得混合物在85℃下放置4小時。測量反應混合物的黏度和固體含量。停止反應以提供基體接合劑。冷卻該基體接合劑至40℃，然後對其加入37.8g的3-異氰酸丙基三乙氧基矽烷和100ppm的DBTDL。使該混合物在40℃反應8小時，產出在25℃具有4,800cps黏度的丙烯酸共聚物。
實施例1～6和對比例1～4所用的組分詳情如下：
1.丙烯酸共聚物：在製備例1～10中所製備的丙烯酸共聚物。
2.固化劑：三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯(TMP加合物型，AK-75，Aekyung Chemical(韓國))作為異氰酸酯固化劑。
實施例1～6和對比例1～4
各組分以表1和表2所示的量加入到25重量份的甲乙酮中。在25℃下攪拌該混合物1小時以製備用於切割晶粒接合膜的組合物。
實驗例1：用於切割晶粒接合膜的組合物的物理性能測定
在PET離型膜上將實施例1～6和對比例1～4製備的各膜組合物塗布至8μm的厚度，轉移到作為基膜的聚烯烴膜，並在25℃下老化3天。將老化後的樣品層壓在已黏貼有晶片的接合膜層上，以完成具有由PET離形模、黏結膜、光學透明黏著劑層和聚烯烴膜構成的四層結構的膜的製造。膜的物理性能用以下方法測定。結果示於表3中。
接合層的形成
將69重量份的丙烯酸橡膠接合劑(SG-P3，Nagase Chemtex 17%)、13重量份的環氧樹脂(EPPN-501H，Nippon Kayaku 81%)、7重量份的苯酚固化劑(HF-1M，Meiwa，50%)、1重量份的矽烷添加劑(KBM-403，Shinetsu，100%)、0.5重量份的固化促進劑(TPP-K，HOKKO，100%)和9.5重量份的填料(R-972，Degussa，100%)放入1L的圓筒燒瓶中，然後對其加入環己酮。用高速攪拌棒以5,000rpm分散該混合物30分鐘以製備組合物。通過200目的篩檢程式過濾該組合物，並用塗敷器在PET離型膜(38μm，50μm，TS-002，Toyobo)上將其塗布至20μm的厚度以形成黏結膜。在100℃下乾燥該黏結膜20分鐘，並在室溫下儲存1天。
物理性能的測定方法
1.根據Korean Industrial Standard KS-A-01107(8)(對於光學透明黏結帶和片的測試方法)測定在實施例1～6和對比例1～4中製造的各切割晶粒接合膜的接合層與光學透明黏著劑層之間的剝離強度。首先，通過壓輥的一個往復在2kg的負荷下以300mm/min的速度擠壓切割晶粒接合膜。擠壓後30分鐘，折疊測試片的一部分，翻轉180°，並剝離(~25mm)。將測試片固定在拉力試驗機(Instron Series lX/s Automated Materials Tester-3343)的上夾具並將晶片接合膜固定於拉力試驗機的下夾具。通過以300mm/min的拉伸速度測量剝離測試片所需的負荷。
2.根據Korean Industrial Standard KS-A-01107(8)(對於光學透明黏結帶和片的測試方法)測定光學透明黏著劑膜與環形框架(SUS)之間的剝離強度。首先，並將光學透明黏結膜的樣品(25mmx250mm(l))黏貼到環形框架(SUS)通過壓輥的一個往復在2kg的負荷下以300mm/min的速度擠壓。擠壓後30分鐘，折疊測試片的一部分，翻轉180°，並剝離(~25mm)。將測試片和環形框架(SUS)固定於拉力試驗機(Instron Series 1X/s Automated Materials Tester-3343)的上夾具和下夾具。通過以300mm/min的拉伸速度測量剝離測試片所需的負荷。
3.用探針黏性試驗機(tacktoc-2000)測定上述製造的測試片黏性。按照測試方法ASTM D2979-71，將乾淨探針的尖端以10±0.1mm/sec的速度和9.79±1.01kPa的接觸負荷與測試片的光學透明黏著劑層接觸1.0±0.01秒。測量該尖端與光學透明黏著劑層分離所需的最大力。
4.拾取成功率：在從切割晶粒接合膜除去PET膜後，安裝晶圓並切成晶片。用晶片黏合機(SDB-10M，Mechatronics)拾取晶圓中心部分的200個晶片，測量晶片的拾取成功率。
5.與環形框架的分離：在晶圓安裝後，立即進行晶圓鋸割以將晶圓切成用於IC元件組裝的片。用物理切割鋸或鐳射切割晶圓。在切割過程中，矽晶圓黏貼於切割帶。切割帶的一側包含黏著劑組分以將該帶固定於晶圓框架。將晶圓鋸割後留在該帶上的部分，稱為晶粒，黏貼於引線框或PCB。晶圓鋸割後切開的部分，稱為晶粒間隔，具有75μm的寬度。用晶粒黏合機和晶粒分選機將晶粒用於後續加工。由於晶圓以直線加工，所以晶粒通常在尺寸上為0.5-35mm，在形狀上為矩形或正方形。用切割裝置(Disco)進行切割。
6.分離率(%)：在鋸割20片晶圓後，進行觀察確定是否發生分離。分離率表示為百分比。
由表3的結果可知，實施例1～6的各光學透明黏著劑對環形框架具有更好的黏附力，而不與環形框架分離，並表現出更高的拾取成功率。相比之下，分別與實施例1和2的各光學透明黏著劑相比，包括未使用任何具有磷酸酯基的單體製備的丙烯酸共聚物的對比例1和2的各光學透明黏著劑表現出低拾取成功率，並從環形框架分離。此外，分別與實施例6和7的各光學透明黏著劑相比，包括未使用任何具有矽烷基的化合物製備的丙烯酸共聚物的對比例3和4的各光學透明黏著劑表現出低拾取成功率，並從環形框架分離。
1．．．基膜
2．．．光學透明黏合劑層
3．．．接合層
4．．．環形框架
第1圖示出了根據本發明示例性實施方式的切割晶粒接合膜。
第2圖示出了根據本發明示例性實施方式的切割晶粒接合膜和層壓在該切割晶粒接合膜上的環形框架。
1．．．基膜
2．．．光學透明黏合劑層
3．．．接合層

Claims (27)

  1. 一種光學透明黏著劑，其係供用於切割晶粒接合膜，該切割晶粒接合膜包括：基膜、形成在所述基膜上的光學透明黏著劑層，和位在所述光學透明黏著劑層上的接合層，該光學透明黏著劑層係由光學透明黏著劑所形成，該光學透明黏著劑包括：具有烷基、羥基和選自由磷酸酯基和矽烷基組成的組中的至少一個基團的丙烯酸共聚物；和固化劑，其中所述具有烷基、羥基和磷酸酯基的丙烯酸共聚物係一單體混合物之共聚物，所述單體混合物包含具有一磷酸酯基團的一(甲基)丙烯酸酯，其中，基於100重量份的所述丙烯酸共聚物，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的含量為0.1至10重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光學透明黏著劑，其中，所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯具有通式1的結構：CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-O-P(=O)(OR1)(OR2) (1)其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，R1和R2各自獨立地為氫、C1~C10烷基或C6~C20芳基，且m為1至10的整數。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯為乙二醇(甲基)丙烯酸酯磷酸酯。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的光學透明黏著劑，其中，所述丙烯酸共聚物通過將具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯與具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚以製備基體接合劑，並使所述基體接合劑與具有至少一個矽烷基的化合物反應來製備。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的光學透明黏著劑，其中，所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一個矽烷基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯具有通式2的結構：CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-Si(R1)(R2)(R3) (2)其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，R1、R2和R3各自獨立地為氫、C1~C10烷基、C6~C20芳基或C1~C10烷氧基，且m為1至10的整數。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的摩爾比為3~5.5：65.5~73：24~29。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的光學透明黏著劑，其中，基於100重量份的所述丙烯酸共聚物，所述具有矽烷基 的(甲基)丙烯酸酯的含量為3至10重量份。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的光學透明黏著劑，其中，所述丙烯酸共聚物進一步具有選自由環氧基和羧基組成的組中的至少一種基團。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的光學透明黏著劑，其中，所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和選自由具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯組成的組中的至少一種單體的共聚物。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的光學透明黏著劑，其中，所述丙烯酸共聚物為具有至少一個羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一個矽烷基的(甲基)丙烯酸酯和選自由具有至少一個環氧基的不飽和環氧化合物和具有至少一個羧基的(甲基)丙烯酸酯組成的組中的至少一種單體的共聚物。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的光學透明黏著劑，其中，所述環氧基來源於具有通式3的結構的不飽和環氧化合物： 其中，R3、R4、R5、R8、R9和R10各自獨立地為H、C1~C12的飽和或不飽和的烷基、或可選地被至少一種 飽和或不飽和的烷基C1~C12取代的C6~C14芳基，Y為醚基-O-、羧基-O(C=O)-或-(C=O)O-、C1~C12伸烷基、或可選地被至少一種飽和或不飽和的C1~C12烷基取代的C6~C14伸芳基，前提是當Y為醚基-O-或羧基-O(C=O)-或-(C=O)O-時，R6和R7各自獨立地為單鍵、C1~C12伸烷基、或可選地被至少一種飽和或不飽和的烷基C1~C12取代的C6-C14伸芳基，前提是當Y為C1~C12伸烷基、或可選地被至少一種飽和或不飽和的C1~C12烷基取代的C6~C14伸芳基時，省略R6和R7。
  14. 如申請專利範圍第11或12項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有羧基的(甲基)丙烯酸酯具有通式4或5的結構：CH2=CR-C(=O)O-(CH2)r-COOH (4)其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數，且r為1至10的整數；CH2=CR-C(=O)OH (5)其中，R為-H或-(CH2)n-CH3，n為0至5的整數。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的光學透明黏著劑，其中，所述光學透明黏著劑不包括光引發劑。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的光學透明黏著劑，其中，所述丙烯酸共聚物在25℃具有4000至6000cps的黏度。
  17. 如申請專利範圍第2項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有羥基的(甲基)丙烯酸酯的摩爾比為0.5 ~2：70~75：24.5~28。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基的不飽和環氧化合物、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的摩爾比為0.5~2：4~7：64~73.5：22~27。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的摩爾比為0.5~2.5：5~8.5：82~93.5：1~7。
  20. 如申請專利範圍第11項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基的不飽和環氧化合物、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的摩爾比為0.5~2：4~6.5：59~73.5：21~27：1~5.5。
  21. 如申請專利範圍第12項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有環氧基的不飽和環氧化合物的摩爾比為62.5~72：20~23：3~5.5：5~9。
  22. 如申請專利範圍第12項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有羧基的(甲 基)丙烯酸酯的摩爾比為59.4~76：9~27：3~4.5：2~9。
  23. 如申請專利範圍第12項所述的光學透明黏著劑，其中，所述具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有矽烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有環氧基的不飽和環氧化合物和具有羧基的(甲基)丙烯酸酯的摩爾比為53.5~67：18~28：2~5.5：1~4.5：2~8.5。
  24. 一種切割晶粒接合膜，包括：基膜；形成在所述基膜上的光學透明黏著劑層；和形成在所述光學透明黏著劑層上的接合層，其中所述光學透明黏著劑層由如申請專利範圍第1至23項中任意一項所述的光學透明黏著劑形成。
  25. 如申請專利範圍第24項所述的切割晶粒接合膜，其中，在所述光學透明黏著劑層和環形框架之間的黏結強度為1至3N/25mm。
  26. 如申請專利範圍第24項所述的切割晶粒接合膜，其中，在所述光學透明黏著劑層和所述接合層之間的黏結強度為0.05至0.5N/25mm。
  27. 一種半導體元件，使用如申請專利範圍第24至26項中任意一項所述的切割晶粒接合膜，其中所述切割晶粒接合膜的接合層黏貼到晶圓的一側，且所述切割晶粒接合膜的光學透明黏著劑層固定在環形框架上。
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