CN111748298A - 透明粘接片及带有剥离材料的透明粘接片 - Google Patents

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Abstract

提供作为光学式传感器的检测面与透明罩构件之间的接合材料的、适于成品率良好地制造光学式传感器搭载器件、并且适于确保传感器检测灵敏度的、透明粘接片及带有剥离材料的透明粘接片。本发明的透明粘接片(10)具有热固化性，并且在通过150℃下1小时的加热进行了热固化的状态下，波长区域450～1200nm下的透射率为85％以上。本发明的带有剥离材料的透明粘接片(X1)具有层叠结构，所述层叠结构包含：透明粘接片(10)、和剥离材料(R1)、(R2)。

Description

透明粘接片及带有剥离材料的透明粘接片
技术领域
本发明涉及透明粘接片、及两面带有剥离材料的透明粘接片。
背景技术
具有透明性的粘接剂在液晶显示装置等各种器件中被用作部件之间的接合手段。关于这样的透明粘接剂，例如记载于下述的专利文献1～3。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-140408号公报
专利文献2：日本特表2016-505690号公报
专利文献3：日本特开2017-66294号公报
发明内容
发明要解决的问题
搭载光学式传感器的器件中，光学式传感器大多以其检测面与玻璃等透明的罩构件相对或抵接的方式组入。对于这样的光学式传感器搭载器件，使用透明的液态粘接剂作为透明罩构件与光学式传感器之间的接合手段的情况下，有时不能姿势精度良好地使光学式传感器与透明罩构件接合。这是因为，有时液态的粘接剂在涂布和/或供给至透明罩构件上或光学式传感器上的状态下其厚度不均匀，另外还是因为，有时在接合过程中还产生自作为接合对象物的罩构件与光学式传感器之间的溢出。光学式传感器的接合和/或安装的姿势精度低可成为要组入该光学式传感器的器件的制造中成品率降低的原因。
另一方面，对于以往的片状粘接剂，作为透明罩构件与光学式传感器之间的接合手段，有时不能在确保接合可靠性的同时实现可确保器件内的光学式传感器的有效检测灵敏度的程度的透明性。
本发明是鉴于如上所述的情况而想出的，其目的在于，提供作为光学式传感器的检测面与透明罩构件之间的接合材料的、适于成品率良好地制造光学式传感器搭载器件、并且适于确保传感器检测灵敏度的、透明粘接片、及带有剥离材料的透明粘接片。
用于解决问题的方案
根据本发明的第1方面，提供透明粘接片。该透明粘接片为具有热固化性的粘接材料，并且在通过150℃下1小时的加热进行了热固化的状态下，波长区域450～1200nm下的透射率(透光率)为85％以上。
利用本透明粘接片，能够以可厚度均匀性高地制作、并且不易流动化的片的形态向接合对象物间供给粘接材料(不易流动化的粘接材料在接合对象物间的接合过程中不易产生自该接合对象物间的溢出)。因此，利用本透明粘接片，与利用液态粘接剂的情况相比，能够以厚度的均匀性高的粘接剂层将作为接合对象物的光学式传感器与透明罩构件之间接合。能以厚度的均匀性高的粘接剂层将光学式传感器与透明罩构件之间接合在使光学式传感器姿势精度良好地与透明罩构件接合的方面是适合的，进而，在成品率良好地制造组入有该光学式传感器的器件的方面是适合的。
此外，本透明粘接片如上所述，在通过150℃下1小时的加热进行了热固化的状态下，波长区域450～1200nm下的透射率为85％以上。该透射率优选为87％以上、更优选为90％以上。本透明粘接片在热固化后在从可见光的波长区域到近红外线的波长区域显示这样的透光率的构成对于作为光学式传感器的检测面与透明罩构件之间的接合材料确保器件内的光学式传感器的有效检测灵敏度而言是适合的。
如上所述，本透明粘接片作为光学式传感器的检测面与透明罩构件之间的接合材料适于成品率良好地制造光学式传感器搭载器件、并且适于确保传感器检测灵敏度。
本透明粘接片在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，经过30℃、相对湿度70％及200小时的条件(第1条件)下的吸湿试验后的波长450nm下的透射率相对于经过该吸湿试验前的波长450nm下的透射率的比率(第1比率)优选为0.9以上、更优选为0.92以上、更优选为0.94以上。由经过上述第1条件下的吸湿试验所引起的透明粘接片中的透射率的降低为该程度而较小的构成在确保上述的传感器检测灵敏度的方面是适合的。另外，第1比率例如为1以下。
本透明粘接片在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，经过260℃及5分钟的条件(第2条件)下的加热试验后的波长450nm下的透射率相对于经过该加热试验前的波长450nm下的透射率的比率(第2比率)优选为0.9以上、更优选为0.92以上、更优选为0.94以上。由经过上述第2条件下的加热试验所引起的透明粘接片中的透射率的降低为该程度而较小的构成在确保上述的传感器检测灵敏度的方面是适合的。另外，第2比率例如为1以下。
本透明粘接片和/或形成其的粘接剂组合物的120℃下的粘度优选为1～30kPa·s、更优选为3～30kPa·s、更优选为4～27kPa·s、更优选为5～25kPa·s。这样的构成在本透明粘接片确保对接合对象物的良好的润湿性的方面是适合的。
本透明粘接片基于150℃下1小时的加热的热固化状态下的250℃下的储能模量优选为0.5～50MPa、更优选为0.6～45MPa、更优选为0.7～40MPa。这样的构成在接合对象物间的透明粘接片确保其固化后的接合力的方面是适合的，因此，在确保由本透明粘接片接合的对象物间的接合可靠性的方面是适合的。
本透明粘接片在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，在氮气气氛下、升温速度10℃/分钟、及升温范围23～300℃的条件下的热重测定中的300℃下的失重率优选为1.5％以下、更优选为1.2％以下。这样的构成在本透明粘接片确保耐热性的方面是适合的，因此，在确保关于由本透明粘接片接合的对象物的接合可靠性的方面是适合的。
本透明粘接片在23℃、剥离角度180°及剥离速度30mm/分钟的条件下的剥离试验中对玻璃平面表现出优选1N/10mm以上的、更优选1.5N/10mm以上的剥离粘合力。这样的构成在确保本透明粘接片对接合对象物的粘接力的方面是适合的。
对于本透明粘接片，在经过150℃下1小时的加热而与玻璃平面粘接了的状态(对玻璃粘接状态)下的、经过40℃、相对湿度95％及120小时的条件(第3条件)下的吸湿试验后的对玻璃剪切粘接力相对于在所述对玻璃粘接状态下的对玻璃剪切粘接力的比率(第3比率)优选为0.6以上、更优选为0.7以上、更优选为0.75以上。由经过上述第3条件下的吸湿试验所引起的透明粘接片中的对玻璃剪切粘接力的降低为该程度而较小的构成在确保关于由本透明粘接片接合的对象物的接合可靠性的方面是适合的。另外，第3比率例如为1.5以下。
本透明粘接片基于150℃下1小时的加热的热固化状态下的波长633nm下的折射率优选为1.4～1.5、更优选为1.42～1.48。这样的构成在确保上述的传感器检测灵敏度的方面是适合的。
本透明粘接片优选含有丙烯酸类树脂。该丙烯酸类树脂优选具有腈基，优选具有环氧基。本透明粘接片中所含的有机成分中的该丙烯酸类树脂的比例优选为95质量％以上、更优选为97质量％以上。另外，本透明粘接片优选不含有或实质上不含有环氧树脂和/或酚醛树脂。这些构成适于本透明粘接片实现高度的透明性。
本透明粘接片包含含有腈基的丙烯酸类树脂等丙烯酸类树脂的情况下，该丙烯酸类树脂的平均分子量优选为40万以下、更优选为35万以下。这样的构成适于实现关于本透明粘接片的粘度的上述的优选构成。
本透明粘接片优选含有平均粒径5～100nm的填料。本透明粘接片中的该填料的含有比例优选为5～45质量％、更优选为6～40质量％、更优选为7～35质量％。这些构成在本透明粘接片确保耐热性的方面是适合的，因此，在确保关于由本透明粘接片接合的对象物的接合可靠性的方面是适合的。另外，该构成也有助于确保本透明粘接片的透明性。
本透明粘接片优选含有磷系抗氧化剂。本透明粘接片中的磷系抗氧化剂的含有比例优选为0.1～2质量％、更优选为0.3～1.5质量％。这些构成在本透明粘接片防止·抑制其含有成分的氧化的方面是适合的，因此在防止·抑制该氧化所导致的透明性的降低的方面是适合的。
本透明粘接片优选含有咪唑系固化剂。本透明粘接片中的咪唑系固化剂的含有比例优选为0.1～2质量％、更优选为0.2～1.5质量％。这样的构成在兼顾本透明粘接片的固化性和保存稳定性的方面是适合的。
根据本发明的第2方面，提供带有剥离材料的透明粘接片。该带有剥离材料的透明粘接片具有层叠结构，所述层叠结构包含：第1剥离材料、第2剥离材料、和这些剥离材料之间的上述的第1方面的透明粘接片。本发明的第1方面的透明粘接片可以像这样带有剥离材料。
本带有剥离材料的透明粘接片中，优选第1剥离材料具有38μm以上的厚度、并且第2剥离材料具有25μm以上的厚度。第1剥离材料的厚度相对于第2剥离材料的厚度的比率优选为0.2～1.8、更优选为0.22～1.6、进一步优选为0.3～1.55。这样的构成从对本带有剥离材料的透明粘接片进行处理时的操作性的观点出发是优选的。具体而言，该构成对于本带有剥离材料的透明粘接片防止·抑制将第1剥离材料从透明粘接片(在与第1剥离材料相反的一侧带有第2剥离材料)剥离时在该透明粘接片上产生褶皱、弯折的方面是适合的。
本带有剥离材料的透明粘接片中，第1剥离材料对透明粘接片在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出优选0.01N/100mm以上的、更优选0.015N/100mm以上的第1剥离粘合力，并且第2剥离材料对透明粘接片在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出优选0.04N/100mm以上的第2剥离粘合力。另外，第1剥离粘合力相对于第2剥离粘合力的比率优选为0.01～0.75、更优选为0.02～0.7。这些构成从本带有剥离材料的透明粘接片的处理时各剥离材料(往往在不同的阶段分别从透明粘接片剥离)对透明粘接片的充分的密合性与两剥离材料自透明粘接片的适度的剥离性的平衡的观点出发是优选的。
本带有剥离材料的透明粘接片中，优选第2剥离材料为切割带，所述切割带具有包含基材和粘合剂层的层叠结构，并且透明粘接片以可剥离的方式密合于切割带的粘合剂层。像这样，本发明的第1方面的透明粘接片可以构成为带有切割带的透明粘接片。
上述的切割带的粘合剂层优选含有具有2-乙基己基的丙烯酸类树脂。该粘合剂层的厚度优选为5～40μm、更优选为10～30μm。这样的构成适于切割带粘合剂层与透明粘接片之间实现高的密合力。
根据本发明的第3方面，提供接合方法。该接合方法中，使用本发明的第1方面的上述的透明粘接片将玻璃构件与其他构件之间接合。像这样，本发明的第1方面的透明粘接片及本发明的第2方面的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片可以用于玻璃构件与其他构件之间的接合。
根据本发明的第4方面，提供另一接合方法。该接合方法中，使用本发明的第1方面的上述的透明粘接片，对波长500nm下的透射率为80％以上的透明树脂构件与其他构件之间进行接合。像这样，本发明的第1方面的透明粘接片及本发明的第2方面的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片可以用于前述的透明树脂构件与其他构件之间的接合。
根据本发明的第5方面，提供另一接合方法。该接合方法包括如下的工序：将本发明的第1方面的上述的透明粘接片贴合于构件的工序、将该构件与透明粘接片一起进行单片化而得到带有透明粘接片的构件小片的工序、和将带有透明粘接片的构件小片借助其透明粘接片接合于其他构件的工序。根据这样的接合方法，能够效率良好地得到带有透明粘接片的构件小片(接合对象物之一)。因此，本接合方法适于实现接合对象物间的接合的操作·过程的效率化。
附图说明
图1为本发明的一实施方式的带有剥离材料的透明粘接片的截面示意图。
图2为以截面图表示基于本发明的一实施方式的透明粘接片的构件之间的接合的图。
图3为本发明的一实施方式的带有剥离材料的透明粘接片的截面示意图。
图4表示使用图3所示的带有剥离材料的透明粘接片的接合方法中的一部分工序。
图5表示使用图3所示的带有剥离材料的透明粘接片的接合方法中的一部分工序。
图6表示使用图3所示的带有剥离材料的透明粘接片的接合方法中的一部分工序。
图7表示使用图3所示的带有剥离材料的透明粘接片的接合方法中的一部分工序。
附图标记说明
1 光学式传感器
1a 检测面
2 透明罩构件
X1、X2 带有剥离材料的透明粘接片
10 透明粘接片
11 粘接剂层
R1、R2 剥离衬垫
20 切割带
21 基材
22 粘合剂层
W 工件
具体实施方式
图1为本发明的一实施方式的带有剥离材料的透明粘接片X1的截面示意图。带有剥离材料的透明粘接片X1具有层叠结构，所述层叠结构包含：本发明的一实施方式的透明粘接片10、和作为剥离材料的剥离衬垫R1、R2。
透明粘接片10为具有热固化性的透明的片状粘接剂，例如可以在光学式传感器搭载器件的制造过程中用作用于将光学式传感器的检测面与透明罩构件之间进行接合的粘接剂。透明粘接片10可以具有包含热固化性树脂和热塑性树脂作为树脂成分的组成(第1组成)，也可以具有包含如下的热塑性树脂作为树脂成分的组成(第2组成)：带有能与固化剂反应而产生键的热固化性官能团的热塑性树脂。透明粘接片10具有第2组成的情况下，该透明粘接片10不必进而包含热固化性树脂。
作为透明粘接片10具有第1组成的情况下的热固化性树脂，例如，可列举出环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、及热固化性聚酰亚胺树脂。透明粘接片10可以包含一种热固化性树脂，也可以包含两种以上热固化性树脂。
作为上述的环氧树脂，例如，可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、及四苯酚基甲烷型环氧树脂等二官能环氧树脂、多官能环氧树脂。作为环氧树脂，也可列举出乙内酰脲型环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂、及缩水甘油基胺型环氧树脂。透明粘接片10可以含有一种环氧树脂，也可以含有两种以上的环氧树脂。
对于透明粘接片10具有第1组成的情况下的透明粘接片10中的热固化性树脂的含有比例，从在透明粘接片10中适当地表现作为热固化型粘接剂的功能的观点出发，优选为1～80质量％、更优选为1～50质量％。
使用环氧树脂作为透明粘接片10中的热固化性树脂的情况下，作为用于使该环氧树脂表现热固化性的固化剂，优选酚醛树脂及咪唑系固化剂。
对于能作为环氧树脂的固化剂发挥作用的酚醛树脂，例如，可列举出酚醛清漆型酚醛树脂、甲酚型酚醛树脂及聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯。作为酚醛清漆型酚醛树脂，例如，可列举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚酚醛清漆树脂、叔丁基苯酚酚醛清漆树脂、及壬基苯酚酚醛清漆树脂。透明粘接片10可以含有一种酚醛树脂，也可以含有两种以上酚醛树脂。
作为上述的咪唑系固化剂，例如，可列举出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、及2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑。透明粘接片10含有咪唑系固化剂的情况下，透明粘接片中的咪唑系固化剂的含有比例优选为0.1～2质量％、更优选为0.2～1.5质量％。
透明粘接片10中的热塑性树脂承担例如粘结剂功能，作为透明粘接片10具有第1组成的情况下的透明粘接片10中的热塑性树脂，例如，可列举出丙烯酸类树脂、天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙、6,6-尼龙等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、及氟树脂。透明粘接片10可以包含一种热塑性树脂，也可以包含两种以上热塑性树脂。丙烯酸类树脂由于离子性杂质少并且耐热性高，因此作为透明粘接片10中的热塑性树脂是优选的。
透明粘接片10包含丙烯酸类树脂作为热塑性树脂的情况下，用于形成该丙烯酸类树脂的丙烯酸系聚合物优选包含质量比例最多的源自(甲基)丙烯酸酯的单体单元。“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”。
对于用于形成上述的丙烯酸系聚合物的单体单元的(甲基)丙烯酸酯、即作为丙烯酸系聚合物的构成单体的(甲基)丙烯酸酯，例如，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、及(甲基)丙烯酸芳基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可列举出(甲基)丙烯酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、异丙基酯、丁基酯、异丁基酯、仲丁基酯、叔丁基酯、戊基酯、异戊基酯、己基酯、庚基酯、辛基酯、2-乙基己基酯、异辛基酯、壬基酯、癸基酯、异癸基酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、及二十烷基酯。作为(甲基)丙烯酸环烷基酯，例如，可列举出(甲基)丙烯酸的环戊基酯及环己基酯。作为(甲基)丙烯酸芳基酯，例如，可列举出(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯酸苄酯。作为丙烯酸系聚合物的构成单体，可以使用一种(甲基)丙烯酸酯，也可以使用两种以上(甲基)丙烯酸酯。另外，用于形成丙烯酸类树脂的丙烯酸系聚合物可以将用于形成其的原料单体聚合来得到。作为聚合方法，例如，可列举出溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、及悬浮聚合。
对于上述丙烯酸系聚合物，例如为了其内聚力、耐热性的改性，可以包含能与(甲基)丙烯酸酯共聚的一种或两种以上的其他单体作为构成单体。作为这样的单体，例如，可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺、及丙烯腈。作为含羧基单体，例如，可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、及巴豆酸。作为酸酐单体，例如，可列举出马来酸酐及衣康酸酐。作为含羟基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯。作为含磺酸基单体，例如，可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、及(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。作为含磷酸基单体，例如，可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯。从透明粘接片10实现高的内聚力的观点出发，透明粘接片10中含有丙烯酸类树脂的情况下的用于形成该丙烯酸类树脂的丙烯酸系聚合物为含腈基丙烯酸系聚合物。该含腈基丙烯酸系聚合物例如为包含丙烯腈作为构成单体的丙烯酸系聚合物，作为这样的丙烯酸系聚合物，例如可列举出丙烯酸乙酯与丙烯酸丁酯与丙烯腈的共聚物。
对于透明粘接片10具有第1组成的情况下的透明粘接片10中的热塑性树脂的含有比例，从适当地发挥热塑性粘接剂的粘结剂功能的观点出发，优选为30～95质量％、更优选为35～90质量％。
透明粘接片10具有上述第2组成的情况下，作为透明粘接片10中的带有热固化性官能团的热塑性树脂，例如，可以使用带有热固化性官能团的丙烯酸类树脂。用于形成该带有热固化性官能团的丙烯酸类树脂的丙烯酸类骨架的丙烯酸系聚合物优选包含质量比例最多的源自(甲基)丙烯酸酯的单体单元。作为这样的(甲基)丙烯酸酯，例如，可以使用在透明粘接片10具有第1组成的情况下作为上述的丙烯酸系聚合物的构成单体而在上面叙述的(甲基)丙烯酸酯。对于用于形成含热固化性官能团的丙烯酸类树脂的丙烯酸类骨架的丙烯酸系聚合物，例如为了该丙烯酸类树脂的内聚力、耐热性的改性，可以包含能与(甲基)丙烯酸酯共聚的一种或两种以上其他单体作为构成单体。作为这样的其他构成单体，例如，可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺、及丙烯腈，具体而言，可以使用在透明粘接片10具有第1组成的情况下作为上述的丙烯酸系聚合物的构成单体而在上面叙述的共聚性的其他构成单体。从透明粘接片10实现高的内聚力的观点出发，用于形成透明粘接片10中的带有热固化性官能团的丙烯酸类树脂的丙烯酸类骨架的丙烯酸系聚合物为含腈基丙烯酸系聚合物。该含腈基丙烯酸系聚合物例如为包含丙烯腈作为构成单体的丙烯酸系聚合物，作为这样的丙烯酸系聚合物，例如可列举出丙烯酸乙酯与丙烯酸丁酯与丙烯腈的共聚物。
作为用于形成带有热固化性官能团的热塑性树脂的热固化性官能团，例如，可列举出环氧基、羧基、羟基、及异氰酸酯基，优选环氧基。带有热固化性官能团的热塑性树脂优选为带有环氧基的热塑性树脂。透明粘接片10含有含环氧基热塑性树脂的情况下，该透明粘接片10优选含有咪唑系固化剂作为固化剂。咪唑系固化剂的具体例如上述。另外，透明粘接片10含有咪唑系固化剂的情况下，透明粘接片中的咪唑系固化剂的含有比例优选为0.1～2质量％、更优选为0.2～1.5质量％。
透明粘接片10具有第2组成的情况下，透明粘接片10中的含腈基丙烯酸类树脂等含热固化性官能团的丙烯酸类树脂的含有比例优选为50质量％以上、更优选为60质量％以上、更优选为80质量％以上、更优选为95质量％以上、更优选为97质量％以上。另外，透明粘接片10具有第2组成的情况下，透明粘接片10不必进而包含热固化性树脂，优选不含有或实质上不含有环氧树脂和/或酚醛树脂。
对于透明粘接片10具有第1组成的情况下透明粘接片10中所含的丙烯酸类树脂等热塑性树脂的平均分子量、及透明粘接片10具有第2组成的情况下透明粘接片10中所含的带有热固化性官能团的热塑性树脂的平均分子量，优选为45万以下，更优选为40万以下。这样的构成适于实现关于本透明粘接片的粘度的上述的优选构成。
透明粘接片10也可以含有填料。在透明粘接片10中配混填料在调整透明粘接片10的弹性模量、粘度、断裂强度、断裂伸长率等物性的方面是优选的。作为填料，可列举出无机填料及有机填料。作为无机填料的构成材料，例如，可列举出氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、钙氧化物、镁氧化物、铝氧化物、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶质二氧化硅、及非晶质二氧化硅。作为无机填料的构成材料，也可列举出铝、金、银、铜、镍等单质金属、合金、无定形碳、石墨等。作为有机填料的构成材料，例如，可列举出聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚酯酰亚胺。透明粘接片10可以含有一种填料，也可以含有两种以上填料。另外，填料可以具有球状、针状、片状等各种形状。
透明粘接片10含有填料的情况下的该填料的平均粒径优选为5～100nm、更优选为5～60nm。填料的平均粒径例如可以使用光度式的粒度分布计(商品名“LA-910”，HORIBA,Ltd.制作所制)来求出。另外，透明粘接片10含有填料的情况下的该填料的含量优选为5～45质量％、更优选为6～40质量％、更优选为7～35质量％。这些构成在透明粘接片10确保耐热性的方面是适合的，因此，在确保由透明粘接片10接合的对象物间的接合可靠性的方面是适合的。另外，这些构成也有助于确保透明粘接片10的透明性。
透明粘接片10也可以含有抗氧化剂。作为抗氧化剂，例如，可列举出磷系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、及硫醚系抗氧化剂。透明粘接片10优选含有磷系抗氧化剂。作为磷系抗氧化剂，例如，可列举出3,9-双(十八烷氧基)-2,4,8,10-四氧-3,9-二磷螺[5.5]十一烷、3,9-双(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯氧基)-2,4,8,10-四氧-3,9-二磷螺[5.5]十一烷、及2,2’-亚甲基双(4,6-二-叔丁基苯基)2-乙基己基亚磷酸酯。透明粘接片10含有磷系抗氧化剂等抗氧化剂的情况下，透明粘接片10中的抗氧化剂的含有比例优选为0.1～2质量％、更优选为0.3～1.5质量％。
透明粘接片10根据需要也可以含有一种或两种以上其他成分。作为该其他成分，例如，可列举出阻燃剂、硅烷偶联剂、及离子捕捉剂。
透明粘接片10的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上、更优选为20μm以上。另外，透明粘接片10的厚度优选为150μm以下、更优选为140μm以下、更优选为130μm以下、更优选为120μm以下。
透明粘接片10在通过150℃下1小时的加热进行了热固化的状态下，波长区域450～1200nm下的透射率为85％以上、优选为87％以上、更优选为90％以上。
透明粘接片10在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，经过30℃、相对湿度70％及200小时的条件(第1条件)下的吸湿试验后的波长450nm下的透射率相对于经过该吸湿试验前的波长450nm下的透射率的比率(第1比率)优选为0.9以上、更优选为0.92以上、更优选为0.94以上。另外，第1比率例如为1以下。
透明粘接片10在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，经过260℃及5分钟的条件(第2条件)下的加热试验后的波长450nm下的透射率相对于经过该加热试验前的波长450nm下的透射率的比率(第2比率)优选为0.9以上、更优选为0.92以上、更优选为0.94以上。另外，第2比率例如为1以下。
透明粘接片10和/或形成其的粘接剂组合物的120℃下的粘度优选为1～30kPa·s、更优选为3～30kPa·s、更优选为4～27kPa·s、更优选为5～25kPa·s。
透明粘接片10基于150℃下1小时的加热的热固化状态下的250℃下的储能模量优选为0.5～50MPa、更优选为0.6～45MPa、更优选为0.7～40MPa。
透明粘接片10在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，在氮气气氛下、升温速度10℃/分钟、及升温范围23～300℃的条件下的热重测定中的300℃下的失重率优选为1.5％以下、更优选为1.2％以下。
透明粘接片10在23℃、剥离角度180°及剥离速度30mm/分钟的条件下的剥离试验中对玻璃平面表现出1N/10mm以上的、优选1.5N/10mm以上的剥离粘合力。
透明粘接片10中，相对于在经过150℃下1小时的加热而与玻璃平面粘接了的状态(对玻璃粘接状态)下经过40℃、相对湿度95％及120小时的条件(第3条件)下的吸湿试验后的对玻璃剪切粘接力相对于在前述对玻璃粘接状态下的对玻璃剪切粘接力的比率(第3比率)优选为0.6以上、更优选为0.7以上、更优选为0.75以上。另外，第3比率例如为1.5以下，可以为1以下。
透明粘接片10基于150℃下1小时的加热的热固化状态下的波长633nm下的折射率优选为1.4～1.5、更优选为1.42～1.48。
带有剥离材料的透明粘接片X1中的剥离衬垫R1、R2为用于覆盖并保护透明粘接片10的表面的要素，在使用透明粘接片10时从该片剥离。作为剥离衬垫R1、R2，可以使用对作为透明粘接片10要密合的表面实施了例如电晕处理和其后的剥离处理而得的树脂薄膜、纸材。
作为用于形成剥离衬垫用的树脂薄膜的树脂材料，例如，可列举出聚烯烃及聚酯。作为聚烯烃，例如，可列举出低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、及乙烯-己烯共聚物。作为聚酯，例如，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。剥离衬垫用的树脂薄膜可以为无拉伸薄膜，可以为单轴拉伸薄膜，也可以为二轴拉伸薄膜。剥离衬垫R1、R2可以各自由一种材料形成，也可以由两种以上材料形成。剥离衬垫R1、R2可以具有单层结构，也可以具有多层结构，另外，作为上述的剥离处理用的剥离处理剂，例如，可列举出有机硅系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、氟系剥离处理剂、及硫化钼剥离处理。
带有剥离材料的透明粘接片X1中，优选剥离衬垫R1(第1剥离材料)的厚度T1为38μm以上、并且剥离衬垫R2(第2剥离材料)的厚度T2为25μm以上。而且，剥离衬垫R1的厚度T1相对于剥离衬垫R2的厚度T2的比率(T1/T2)优选为0.2～1.8、更优选为0.22～1.6、进一步优选为0.3～1.55。这样的构成从对带有剥离材料的透明粘接片X1进行处理时的操作性的观点出发是优选的。具体而言，该构成在带有剥离材料的透明粘接片X1防止·抑制将剥离衬垫R1从透明粘接片10(在与剥离衬垫R1相反的一侧带有剥离衬垫R2)剥离时在透明粘接片10上产生褶皱、弯折的方面是适合的。
带有剥离材料的透明粘接片X1中，剥离衬垫R1(第1剥离材料)对透明粘接片10在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出优选0.01N/100mm以上的、更优选0.015N/100mm以上的第1剥离粘合力，并且剥离衬垫R2(第2剥离材料)对透明粘接片10在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出优选0.04N/100mm以上的第2剥离粘合力。另外，第1剥离粘合力相对于第2剥离粘合力的比率优选为0.01～0.75、更优选为0.02～0.7。这些构成从带有剥离材料的透明粘接片X1的处理时的剥离衬垫R1、R2(往往在不同的阶段分别从透明粘接片10剥离)对透明粘接片10的充分的密合性与剥离衬垫R1、R2自透明粘接片10的适度的剥离性的平衡的观点出发是优选的。前述密合性不充分时，有时在处理时剥离衬垫R1、R2会意外地从透明粘接片10剥离。另外，在透明粘接片10与剥离衬垫R1、R2之间未确保适度的剥离性的情况下，有时各剥离衬垫自透明粘接片10的剥离时会产生剥离不良、所谓的不情愿的分离。
关于如上所述的构成的带有剥离材料的透明粘接片X1，例如可以如下来制作。首先，制备透明粘接片10形成用的粘接剂组合物后，将该组合物涂布于长条的剥离衬垫R1上而形成长条的粘接剂组合物层。作为粘接剂组合物的涂布方法，例如，可列举出辊涂布、丝网涂布、及凹版涂布。接着，在剥离衬垫R1上使该粘接剂组合物层干燥而形成粘接剂层。接着，在该粘接剂层上沿其层叠长条的规定的隔离体(第1隔离体)。接着，通过使加工刀片从第1隔离体侧刺入至剥离衬垫R1的冲裁加工，在剥离衬垫R1上形成规定形状的各透明粘接片10。各透明粘接片10例如具有相应于接合对象物上的粘接剂供给预定部位的形状及尺寸，在长条的剥离衬垫R1的延伸方向排成一列。接着，使所形成的透明粘接片10残留在剥离衬垫R1上、并将第1隔离体与透明粘接片10间的粘接剂层材料部从剥离衬垫R1上去除。接着，以覆盖在长条的剥离衬垫R1上间隔地排列的多个透明粘接片10的方式在该多个透明粘接片10上层叠另一长条的隔离体(第2隔离体)。接着，通过对该第2隔离体的冲裁加工，形成规定形状的剥离衬垫R2，进行剥离衬垫R2间的第2隔离体材料部的去除。例如以如上操作，能够制作带有剥离材料的透明粘接片X1。带有剥离材料的透明粘接片X1中，根据需要要进行小片化的一张长条的透明粘接片10可以配置于一对长条的剥离衬垫R1、R2之间。另外，带有剥离材料的透明粘接片X1可以卷绕于卷芯而成为卷的形态。
图2表示光学式传感器1的检测面1a与透明罩构件2之间被进行了热固化的透明粘接片10和/或源自其的粘接剂层11接合的状态。光学式传感器例如为光学式指纹认证传感器。透明罩构件2例如是波长500nm下的透射率为80％以上的玻璃、透明树脂构件。在作为接合对象物的光学式传感器1与透明罩构件2之间存在有呈未固化状态的规定尺寸的透明粘接片10的状态下，进行该透明粘接片10的热固化，光学式传感器1的检测面1a与透明罩构件2之间被接合。
利用如上所述的透明粘接片10，能够以可厚度均匀性高地制作、并且不易流动化的片的形态向接合对象物间供给粘接材料(不易流动化的粘接材料在接合对象物间的接合过程中不易产生自该接合对象物间的溢出)。因此，利用透明粘接片10，与利用液态粘接剂的情况相比，能够以厚度的均匀性高的粘接剂层11对作为接合对象物的光学式传感器1与透明罩构件2之间进行接合。能以厚度的均匀性高的粘接剂层11将光学式传感器1与透明罩构件2之间接合在使光学式传感器1姿势精度良好地与透明罩构件2接合的方面是适合的，进而，在成品率良好地制造组入有该光学式传感器1的器件的方面是适合的。
此外，透明粘接片10如上所述，在通过150℃下1小时的加热进行了热固化的状态下，波长区域450～1200nm下的透射率为85％以上、优选为87％以上、更优选为90％以上。透明粘接片10在热固化后在从可见光的波长区域到近红外线的波长区域显示这样的透光率的构成对于作为光学式传感器1的检测面1a与透明罩构件2之间的接合材料确保器件内的光学式传感器1的有效检测灵敏度而言是适合的。
如上所述，透明粘接片10适于作为光学式传感器1的检测面1a与透明罩构件2之间的接合材料成品率良好地制造光学式传感器搭载器件、并且适于确保传感器检测灵敏度。
透明粘接片10如上所述，在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，经过30℃、相对湿度70％及200小时的条件(第1条件)下的吸湿试验后的波长450nm下的透射率相对于经过该吸湿试验前的波长450nm下的透射率的比率(第1比率)优选为0.9以上、更优选为0.92以上、更优选为0.94以上。由经过上述第1条件下的吸湿试验引起的透明粘接片10中的透射率的降低为该程度而较小的构成在作为光学式传感器1的检测面1a与透明罩构件2之间的接合材料确保器件内的光学式传感器1的有效检测灵敏度的方面是适合的。
透明粘接片10如上所述，在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，经过260℃及5分钟的条件(第2条件)下的加热试验后的波长450nm下的透射率相对于经过该加热试验前的波长450nm下的透射率的比率(第2比率)优选为0.9以上、更优选为0.92以上、更优选为0.94以上。由经过上述第2条件下的加热试验引起的透明粘接片10中的透射率的降低为该程度而较小的构成在确保上述的传感器检测灵敏度的方面是适合的。
透明粘接片10和/或形成其的粘接剂组合物的120℃下的粘度如上所述，优选为1～30kPa·s、更优选为3～30kPa·s、更优选为4～27kPa·s、更优选为5～25kPa·s。这样的构成在透明粘接片10确保对光学式传感器1、透明罩构件2等接合对象物的良好的润湿性的方面是适合的。
透明粘接片10如上所述，基于150℃下1小时的加热的热固化状态下的250℃下的储能模量优选为0.5～50MPa、更优选为0.6～45MPa、更优选为0.7～40MPa。这样的构成在光学式传感器1与透明罩构件2之间等接合对象物间的透明粘接片10确保其固化后的接合力的方面是适合的，因此，在确保由透明粘接片10接合的对象物间的接合可靠性的方面是适合的。
透明粘接片10如上所述，在基于150℃下1小时的加热的热固化状态下，在氮气气氛下、升温速度10℃/分钟、及升温范围23～300℃的条件下的热重测定中的300℃下的失重率优选为1.5％以下，更优选为1.2％以下。这样的构成在透明粘接片10确保耐热性的方面是适合的，因此，在确保关于由透明粘接片10接合的光学式传感器1及透明罩构件2等对象物的接合可靠性的方面是适合的。
透明粘接片10如上所述，在23℃、剥离角度180°及剥离速度30mm/分钟的条件下的剥离试验中对玻璃平面表现出1N/10mm以上的、优选1.5N/10mm以上的剥离粘合力。这样的构成在确保透明粘接片10对光学式传感器1及透明罩构件2等接合对象物的粘接力的方面是适合的。
透明粘接片10如上所述，在经过150℃下1小时的加热而与玻璃平面粘接了的状态(对玻璃粘接状态)下经过40℃、相对湿度95％及120小时的条件(第3条件)下的吸湿试验后的对玻璃剪切粘接力相对于在前述对玻璃粘接状态下的对玻璃剪切粘接力的比率(第3比率)优选为0.6以上、更优选为0.7以上、更优选为0.75以上。由经过上述第3条件下的吸湿试验引起的透明粘接片10的对玻璃剪切粘接力的降低为该程度而较小的构成在确保关于由透明粘接片10接合的光学式传感器1及透明罩构件2等对象物的接合可靠性的方面是适合的。
透明粘接片10如上所述，基于150℃下1小时的加热的热固化状态下的波长633nm下的折射率优选为1.4～1.5、更优选为1.42～1.48。这样的构成在确保上述的传感器检测灵敏度的方面是适合的。
如上所述，透明粘接片10优选含有丙烯酸类树脂，该丙烯酸类树脂优选具有腈基、优选具有环氧基。透明粘接片10中所含的有机成分中的该丙烯酸类树脂的比例优选为95质量％以上、更优选为97质量％以上。另外，透明粘接片10优选不含有或实质上不含有环氧树脂和/或酚醛树脂。这些构成适于透明粘接片10实现如上所述的高度的透明性。
透明粘接片10含有含腈基丙烯酸类树脂等丙烯酸类树脂的情况下，该丙烯酸类树脂的平均分子量如上所述，优选为45万以下，更优选为40万以下。这样的构成适于实现透明粘接片10的粘度相关的上述的优选构成。
透明粘接片10如上所述，优选含有平均粒径5～100nm的填料。透明粘接片10中的该填料的含有比例如上所述，优选为5～40质量％、更优选为7～35质量％。这些构成在透明粘接片10确保耐热性的方面是适合的，因此，在确保关于由透明粘接片10接合的光学式传感器1及透明罩构件2等对象物的接合可靠性的方面是适合的。另外，该构成也有助于透明粘接片10的如上所述的透明性的确保。
透明粘接片10如上所述，优选含有磷系抗氧化剂。透明粘接片10中的磷系抗氧化剂的含有比例如上所述，优选为0.1～2质量％、更优选为0.3～1.5质量％。这些构成在防止·抑制透明粘接片10中的含有成分的氧化的方面是适合的，因此，在防止·抑制该氧化所导致的透明性的降低的方面是适合的。
透明粘接片10如上所述，优选含有咪唑系固化剂。透明粘接片10中的咪唑系固化剂的含有比例如上所述，优选为0.1～2质量％、更优选为0.2～1.5质量％。这样的构成在兼顾透明粘接片10的固化性和保存稳定性的方面是适合的。
图3为本发明的一实施方式的带有剥离材料的透明粘接片X2的截面示意图。带有剥离材料的透明粘接片X2具有层叠结构，所述层叠结构包含：本发明的一实施方式的透明粘接片10、作为一个剥离材料(第2剥离材料)的剥离衬垫R1、和作为另一剥离材料(第2剥离材料)的切割带20。关于层叠结构，带有剥离材料的透明粘接片X2在具备切割带20作为第2剥离材料来代替剥离衬垫R2这点，与上述的剥离材料透明粘接片X1不同。
切割带20具有包含基材21和粘合剂层22的层叠结构。粘合剂层22在透明粘接片10侧具有粘合面22a。透明粘接片10以可剥离的方式密合于切割带20的粘合剂层22和/或其粘合面22a。这样的带有剥离材料的透明粘接片X2例如可以用于在光学式传感器搭载器件的制造过程中得到带有透明粘接剂层的光学式传感器。另外，切割带20及透明粘接片10具有能贴合安装有多个光学式传感器的工件的程度的尺寸的圆盘形状，在本实施方式中以同心圆状配置。关于透明粘接片10相关的构成材料等其他方面，带有剥离材料的透明粘接片X2与带有剥离材料的透明粘接片X1同样。
带有剥离材料的透明粘接片X2中的切割带20的基材21为在切割带20和/或带有剥离材料的透明粘接片X2中作为支撑体发挥功能的要素。基材21例如为塑料基材，作为该塑料基材，可以适当地使用塑料薄膜。作为塑料基材的构成材料，例如，可列举出聚烯烃、聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺、全芳香族聚酰胺、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯基硫醚、芳纶、氟树脂、纤维素系树脂、及有机硅树脂。作为聚烯烃，例如，可列举出低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、及乙烯-己烯共聚物。作为聚酯，例如，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、及聚对苯二甲酸丁二醇酯。基材21可以由一种材料形成，也可以由两种以上材料形成。基材21可以具有单层结构，也可以具有多层结构，基材21上的粘合剂层22具有紫外线固化性的情况下，基材21优选具有紫外线透过性。
对于基材21中的粘合剂层22侧的表面，可以实施用于提高与粘合剂层22的密合性的物理处理、化学处理、或底涂处理。作为物理处理，例如，可列举出电晕处理、等离子体处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、及离子化辐射线处理。作为化学处理，例如可列举出铬酸处理。
对于基材21的厚度，从确保用于使基材21作为切割带20和/或带有剥离材料的透明粘接片X2中的支撑体发挥功能的强度的观点出发，优选为40μm以上、更优选为50μm以上。另外，从切割带20和/或带有剥离材料的透明粘接片X2实现适度的挠性的观点出发，基材21的厚度优选为200μm以下，更优选为180μm以下。
切割带20的粘合剂层22含有粘合剂。该粘合剂可以为在带有剥离材料的透明粘接片X2的使用过程中能够通过来自外部的作用有意地使粘合力降低的粘合剂(粘合力降低型粘合剂)，也可以为在带有剥离材料的透明粘接片X2的使用过程中粘合力基本不因来自外部的作用而降低或完全不降低的粘合剂(粘合力非降低型粘合剂)。关于作为粘合剂层22中的粘合剂是使用粘合力降低型粘合剂还是使用粘合力非降低型粘合剂，可以根据带有剥离材料的透明粘接片X2的使用方式来适宜选择。作为粘合剂层22中的粘合剂使用粘合力降低型粘合剂的情况下，在带有剥离材料的透明粘接片X2的使用过程中，可区分使用粘合剂层22显示相对高的粘合力的状态和显示相对低的粘合力的状态。
作为上述的粘合力降低型粘合剂，例如，可列举出在带有剥离材料的透明粘接片X2的使用过程中可通过辐射线照射而发生固化的粘合剂(辐射线固化性粘合剂)、加热发泡型粘合剂等。本实施方式的粘合剂层22中，可以使用一种粘合力降低型粘合剂，也可以使用两种以上的粘合力降低型粘合剂。另外，可以粘合剂层22的整体由粘合力降低型粘合剂形成，也可以粘合剂层22的一部分由粘合力降低型粘合剂形成。例如，粘合剂层22具有单层结构的情况下，可以粘合剂层22的整体由粘合力降低型粘合剂形成，也可以粘合剂层22中的规定的部位由粘合力降低型粘合剂形成、其他部位由粘合力非降低型粘合剂形成。另外，粘合剂层22具有多层结构的情况下，可以形成多层结构的全部层由粘合力降低型粘合剂形成，也可以多层结构中的一部分层由粘合力降低型粘合剂形成。
作为粘合剂层22用的辐射线固化性粘合剂，例如，可列举出通过电子束、紫外线、α射线、β射线、γ射线、或X射线的照射而发生固化的类型的粘合剂，特别是可以适当地使用通过紫外线照射而发生固化的类型的粘合剂(紫外线固化性粘合剂)。
作为粘合剂层22用的辐射线固化性粘合剂，例如，可列举出添加型的辐射线固化性粘合剂，其含有：作为丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系聚合物等基础聚合物和具有辐射线聚合性的碳-碳双键等官能团的辐射线聚合性的单体成分、低聚物成分。
作为辐射线固化性粘合剂的基础聚合物的丙烯酸系聚合物优选包含质量比例最多的源自(甲基)丙烯酸酯的单体单元。对于用于形成丙烯酸系聚合物的单体单元的(甲基)丙烯酸酯、即作为丙烯酸系聚合物的构成单体的(甲基)丙烯酸酯，例如，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、及(甲基)丙烯酸芳基酯。作为该(甲基)丙烯酸酯，更具体而言，可列举出作为用于形成透明粘接片10用的丙烯酸类树脂的丙烯酸系聚合物的构成单体而在上面叙述的(甲基)丙烯酸酯。作为丙烯酸系聚合物的构成单体，可以使用一种(甲基)丙烯酸酯，也可以使用两种以上(甲基)丙烯酸酯。作为丙烯酸系聚合物的构成单体，优选可列举出丙烯酸2-乙基己酯。即，作为粘合剂层22中的丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系聚合物优选具有2-乙基己基。这样的构成适于切割带20的粘合剂层22与透明粘接片10之间实现高的密合力。另外，在使粘合剂层22适当地表现依赖于(甲基)丙烯酸酯的粘合性等基本特性的方面，丙烯酸系聚合物的构成单体整体中的(甲基)丙烯酸酯的比例优选为40质量％以上、更优选为60质量％以上。
对于丙烯酸系聚合物，例如为了其内聚力、耐热性的改性，构成单体中可以包含能与(甲基)丙烯酸酯共聚的一种或两种以上的其他单体。作为这样的其他单体，例如，可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含环氧基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺、及丙烯腈。作为该其他单体，更具体而言，可列举出作为用于形成透明粘接片10用的丙烯酸类树脂的丙烯酸系聚合物的构成单体而在上面叙述的共聚性的其他构成单体。
对于作为用于形成粘合剂层22的丙烯酸系粘合剂的丙烯酸系聚合物，为了在该聚合物骨架中形成交联结构，可以包含源自能与(甲基)丙烯酸酯等单体成分共聚的多官能性单体的单体单元。作为这样的多官能性单体，例如，可列举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸多缩水甘油酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和/或“甲基丙烯酸酯”。作为丙烯酸系聚合物的构成单体，可以使用一种多官能性单体，也可以使用两种以上多官能性单体。在使粘合剂层22适当地表现依赖于(甲基)丙烯酸酯的粘合性等基本特性的方面，丙烯酸系聚合物的构成单体整体中的多官能性单体的比例优选为40质量％以下，优选为30质量％以下。
丙烯酸系聚合物可以将用于形成其的原料单体聚合来得到。作为聚合方法，例如，可列举出溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、及悬浮聚合。从使用切割带20和/或带有剥离材料的透明粘接片X2的例如半导体装置制造过程中的高度的洁净性的观点出发，优选切割带20和/或带有剥离材料的透明粘接片X2中的粘合剂层22中的低分子量成分较少，丙烯酸系聚合物的数均分子量优选为10万以上、更优选为20万～300万。
对于粘合剂层22和/或用于形成其的粘合剂，为了提高丙烯酸系聚合物等基础聚合物的数均分子量，例如，可以含有外部交联剂。作为用于与丙烯酸系聚合物等基础聚合物反应而形成交联结构的外部交联剂，可列举出多异氰酸酯化合物、环氧化合物、多元醇化合物、氮丙啶化合物、及三聚氰胺系交联剂。对于粘合剂层22和/或用于形成其的粘合剂中的外部交联剂的含量，相对于基础聚合物100质量份优选为5质量份以下，更优选为0.1～5质量份。
作为用于形成辐射线固化性粘合剂的上述的辐射线聚合性单体成分，例如，可列举出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯。作为用于形成辐射线固化性粘合剂的上述的辐射线聚合性低聚物成分，例如，可列举出氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各种低聚物，分子量为100～30000左右者是适当的。辐射线固化性粘合剂中的辐射线聚合性的单体成分、低聚物成分的总含量在可使形成的粘合剂层22的粘合力适当地降低的范围内决定，相对于丙烯酸系聚合物等基础聚合物100质量份优选为5～500质量份、更优选为40～150质量份。另外，作为添加型的辐射线固化性粘合剂，例如可以使用日本特开昭60-196956号公报中公开的辐射线固化性粘合剂。
作为粘合剂层22用的辐射线固化性粘合剂，例如也可列举出含有在聚合物侧链、聚合物主链中、聚合物主链末端具有辐射线聚合性的碳-碳双键等官能团的基础聚合物的内在型的辐射线固化性粘合剂。这样的内在型的辐射线固化性粘合剂在抑制要形成的粘合剂层22内的低分子量成分的移动引起的粘合特性的非意图的经时变化的方面是适合的。
作为内在型的辐射线固化性粘合剂中含有的基础聚合物，优选以丙烯酸系聚合物为基本骨架。作为形成这样的基本骨架的丙烯酸系聚合物，可以采用作为添加型的辐射线固化性粘合剂中含有的基础聚合物而在上面叙述的丙烯酸系聚合物。作为辐射线聚合性的碳-碳双键向丙烯酸系聚合物中的导入方法，例如可列举出如下方法：使包含具有规定的官能团(第1官能团)的单体的原料单体共聚而得到丙烯酸系聚合物后，使具有能与第1官能团之间发生反应而键合的规定的官能团(第2官能团)和辐射线聚合性碳-碳双键的化合物在维持碳-碳双键的辐射线聚合性的状态下与丙烯酸系聚合物进行缩合反应或加成反应。
作为第1官能团与第2官能团的组合，例如可列举出：羧基与环氧基、环氧基与羧基、羧基与氮丙啶基、氮丙啶基与羧基、羟基与异氰酸酯基、异氰酸酯基与羟基。这些组合中，从反应追踪的容易性的观点出发，优选羟基与异氰酸酯基的组合、异氰酸酯基与羟基的组合。另外，制作具有反应性高的异氰酸酯基的聚合物时的技术的难易度高，因此从丙烯酸系聚合物的制作或获得的容易性的观点出发，更优选丙烯酸系聚合物侧的上述第1官能团为羟基、且上述第2官能团为异氰酸酯基的情况。作为兼有辐射线聚合性碳-碳双键和作为第2官能团的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物、即含辐射线聚合性的不饱和官能团的异氰酸酯化合物，例如，可列举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(MOI)、及间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯。
粘合剂层22用的辐射线固化性粘合剂优选含有光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，例如，可列举出α-酮醇系化合物、苯乙酮系化合物、苯偶姻醚系化合物、缩酮系化合物、芳香族磺酰氯系化合物、光活性肟系化合物、二苯甲酮系化合物、噻吨酮系化合物、樟脑醌、卤化酮、酰基氧化膦、及酰基膦酸酯。粘合剂层22中的辐射线固化性粘合剂中的光聚合引发剂的含量相对于丙烯酸系聚合物等基础聚合物100质量份例如为0.05～20质量份。
作为粘合剂层22中的上述的粘合力非降低型粘合剂，例如可列举出压敏性粘合剂。作为该压敏性粘合剂，例如，可以使用以丙烯酸系聚合物为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂。粘合剂层22含有丙烯酸系粘合剂作为压敏性粘合剂的情况下，作为该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物的丙烯酸系聚合物优选含有源自(甲基)丙烯酸酯的单体单元作为质量比例最多的单体单元。作为这样的丙烯酸系聚合物，例如，可列举出关于辐射线固化性粘合剂在上面叙述的丙烯酸系聚合物。
本实施方式的粘合剂层22中，可以使用一种粘合力非降低型粘合剂，也可以使用两种以上的粘合力非降低型粘合剂。另外，可以粘合剂层22的整体由粘合力非降低型粘合剂形成，也可以粘合剂层22的一部分由粘合力非降低型粘合剂形成。例如，粘合剂层22具有单层结构的情况下，可以粘合剂层22的整体由粘合力非降低型粘合剂形成，也可以粘合剂层22中的规定的部位由粘合力非降低型粘合剂形成、其他部位由粘合力降低型粘合剂形成。另外，粘合剂层22具有层叠结构的情况下，可以形成层叠结构的全部层由粘合力非降低型粘合剂形成，也可以层叠结构中的一部分层由粘合力非降低型粘合剂形成。
粘合剂层22和/或用于形成其的粘合剂中除了上述的各成分以外，还可以含有交联促进剂、增粘剂、防老剂、着色剂等。作为着色剂，可列举出颜料及染料。另外，着色剂可以为受到辐射线照射而发生着色的化合物。作为这样的化合物，例如可列举出隐色染料。
粘合剂层22的厚度优选为5～40μm、更优选为10～30μm。这样的构成适于切割带20的粘合剂层22与透明粘接片10之间实现高的密合力。
具有如上所述的构成的带有剥离材料的透明粘接片X2例如可以如下来制作：将透明粘接片10贴合于切割带20的粘合剂层22侧后，以覆盖该透明粘接片10和其周围的粘合剂层22表面的方式在切割带20上设置剥离衬垫R1，由此制作。
带有剥离材料的透明粘接片X2中，优选剥离衬垫R1(第1剥离材料)的厚度T1为38μm以上、并且切割带20(第2剥离材料)的厚度T2为25μm以上。而且，剥离衬垫R1的厚度T1相对于切割带20的厚度T2的比率(T1/T2)优选为0.2～1.8、更优选为0.22～1.6、进一步优选为0.3～1.55。这样的构成从对带有剥离材料的透明粘接片X2进行处理时的操作性的观点出发是优选的。具体而言，该构成在带有剥离材料的透明粘接片X2防止·抑制将剥离衬垫R1从透明粘接片10(在与剥离衬垫R1相反的一侧带有切割带20)剥离时在透明粘接片10上产生褶皱、弯折的方面是适合的。
带有剥离材料的透明粘接片X2中，剥离衬垫R1(第1剥离材料)对透明粘接片10在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出优选0.01N/100mm以上的、更优选0.015N/100mm以上的第1剥离粘合力，并且切割带20(第2剥离材料)对透明粘接片10在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出优选0.04N/100mm以上的第2剥离粘合力。另外，第1剥离粘合力相对于第2剥离粘合力的比率优选为0.01～0.75、更优选为0.02～0.7。这些构成从带有剥离材料的透明粘接片X2的处理时的剥离衬垫R1和切割带20(往往在不同的阶段分别自透明粘接片10剥离)对透明粘接片10的充分的密合性与剥离衬垫R1及切割带20自透明粘接片10的适度的剥离性的平衡的观点出发是优选的。
图4～图7表示使用带有剥离材料的透明粘接片X2进行的接合方法。本接合方法包括如下的贴合工序、单片化工序、临时固定工序、及接合工序。
贴合工序中，从带有剥离材料的透明粘接片X2将剥离衬垫R1剥离而使透明粘接片10露出后，如图4所示，将工件W贴合于透明粘接片10上。工件W具有：贴合于透明粘接片10侧的第1面Wa、和与其相反的第2面Wb。工件W中在第1面Wa侧装配有具有检测面的多个光学式传感器。
单片化工序中，对透明粘接片10上的工件W利用切割装置所具备的切割刀片进行切削加工，如图5所示那样进行工件W的单片化(图5中，示意性地用粗线表示切削部位)。本工序中，具体而言，工件W被单片化为光学式传感器1，与此同时，透明粘接片10被切断而小片化。由此，可得到在检测面1a侧带有透明粘接片10和/或源自其的粘接剂层11的光学式传感器1、即带有粘接剂层11的光学式传感器1。
切割带20的粘合剂层22含有辐射线固化性粘合剂的情况下，在上述的切割工序之后，可以从基材21侧对粘合剂层22照射紫外线等辐射线从而使粘合剂层22的粘合力降低。照射量例如为50～500mJ/cm2。
临时固定工序中，将带有粘接剂层11的光学式传感器1从切割带20拾取后，如图6所示，将带有粘接剂层11的光学式传感器1借助其粘接剂层11侧压接并临时固定于透明罩构件2。
接合工序中，如图7所示，使存在于经临时固定的光学式传感器1与透明罩构件2之间的粘接剂层11热固化，将光学式传感器1的检测面1a与透明罩构件2之间接合。
如以上操作，可以使用带有剥离材料的透明粘接片X2将光学式传感器1和透明罩构件2接合。
带有剥离材料的透明粘接片X2与带有剥离材料的透明粘接片X1同样地具备透明粘接片10。透明粘接片10如关于带有剥离材料的透明粘接片X1的实施方式而在上面叙述的那样，适于作为光学式传感器1的检测面1a与透明罩构件2之间的接合材料而成品率良好地制造光学式传感器搭载器件、并且适于确保传感器检测灵敏度。此外，使用带有剥离材料的透明粘接片X2进行的上述的接合方法中，能够效率良好地得到带有透明粘接片10和/或源自其的粘接剂层11的构件小片(本实施方式中为带有粘接剂层11的光学式传感器1)。因此，本接合方法适于实现接合对象物间的接合的操作·过程的效率化。
[实施例]
〔实施例1〕
将丙烯酸类树脂A1(商品名“TEISAN RESIN SG-80H”，重均分子量为35万，玻璃化转变温度Tg为11℃，Nagase ChemteX Corporation制)90质量份、无机填料(商品名“YA010C”，球状二氧化硅颗粒，平均粒径为10nm，ADMATECHS CO.,LTD.制)7质量份、固化剂(商品名“Curesol 2MZ”，咪唑系固化剂，四国化成工业株式会社)0.27质量份、和抗氧化剂(商品名“ADK STAB PEP-8”，磷系抗氧化剂，株式会社ADEKA制)0.27质量份加入到甲乙酮中并混合，制备固体成分浓度20质量％的粘接剂组合物。接着，在具有实施了有机硅脱模处理的面的作为第1剥离材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(商品名“Diafoil MRF”，厚度38μm，三菱化学株式会社制)的有机硅脱模处理面上，使用涂抹器涂布粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层。接着，对该组合物层在130℃下进行2分钟的加热干燥，在PET薄膜上制作厚度20μm的透明粘接片。然后，在60℃的温度条件下将具有实施了有机硅脱模处理的面的作为第2剥离材料的PET薄膜(商品名“Diafoil MRA”，厚度25μm，三菱化学株式会社制)的有机硅脱模处理面侧贴合于该透明粘接片。以如上操作，制作实施例1的带有剥离材料的透明粘接片，其具有厚度38μm的PET薄膜(第1剥离材料)与厚度25μm的PET薄膜(第2剥离材料)与它们之间的厚度20μm的透明粘接片的层叠结构。
〔实施例2〕
〈切割带的制作〉
在具备冷却管、氮导入管、温度计和搅拌装置的反应容器内，对包含丙烯酸2-乙基己酯120质量份、丙烯酸2-羟基乙酯17质量份、作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.4质量份、和作为聚合溶剂的甲苯80质量份的混合物，在60℃下、在氮气气氛下进行10小时搅拌(聚合反应)。由此，得到含有丙烯酸系聚合物P1的聚合物溶液。接着，对包含该含有丙烯酸系聚合物P1的聚合物溶液、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(MOI)、和作为加成反应催化剂的二月桂酸二丁基锡的混合物，在50℃下、在空气气氛下进行60小时搅拌(加成反应)。该反应溶液中，MOI的配混量相对于丙烯酸系聚合物P1 100质量份为1.4质量份，二月桂酸二丁基锡的配混量相对于丙烯酸系聚合物P1 100质量份为0.1质量份。通过该加成反应，得到含有侧链具有甲基丙烯酰基的丙烯酸系聚合物P2的聚合物溶液。接着，在该聚合物溶液中相对于丙烯酸系聚合物P2 100质量份加入1.1质量份的多异氰酸酯化合物(商品名“CORONATE L”，东曹株式会社制)和3质量份的光聚合引发剂(商品名“Irgacure 184”，BASF公司制)并混合，然后，对该混合物加入甲苯进行稀释，以使该混合物的室温下的粘度成为500mPa·s，得到粘合剂组合物。接着，在具有实施了有机硅脱模处理的面的PET薄膜(厚度38μm)的有机硅脱模处理面上，使用涂抹器涂布粘合剂组合物而形成粘合剂组合物层。接着，对该组合物层在120℃下进行2分钟的加热干燥，在PET薄膜上形成厚度30μm的粘合剂层。接着，使用层压机，在室温下将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)制的基材(商品名“FUNCRARE NRB#80”，厚度80μm，Gunze Limited制)贴合于该粘合剂层的露出面。如以上那样操作制作切割带。
〈带有剥离材料的透明粘接片的制作〉
将丙烯酸类树脂A1(商品名“TEISAN RESIN SG-80H”，重均分子量为35万，玻璃化转变温度Tg为11℃，Nagase ChemteX Corporation制)90质量份、无机填料(商品名“MEK-ST-ZL”，球状二氧化硅颗粒，粒径为70～100nm，日产化学株式会社制)65质量份、固化剂(商品名“Curesol 2MZ”，咪唑系固化剂，四国化成工业株式会社)0.9质量份、和抗氧化剂(商品名“ADK STAB PEP-8”，磷系抗氧化剂，株式会社ADEKA制)0.9质量份加入到甲乙酮中并混合，制备固体成分浓度20质量％的粘接剂组合物。接着，在具有实施了有机硅脱模处理的面的作为第1剥离材料的PET薄膜(商品名“Diafoil MRA”，厚度38μm，三菱化学株式会社制)的有机硅脱模处理面上，使用涂抹器涂布粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层。接着，对该组合物层在130℃下进行2分钟的加热干燥，在PET薄膜上制作厚度20μm的透明粘接片。然后，作为第2剥离材料，使用上述的切割带来代替厚度25μm的上述的PET薄膜，除此以外，与实施例1的带有剥离材料的透明粘接片同样地操作，制作实施例2的带有剥离材料的透明粘接片。具体而言，从如上所述地制作的切割带将PET薄膜剥离后，在60℃的温度条件下将切割带的粘合剂层侧贴合于PET薄膜(第1剥离材料)上的厚度20μm的透明粘接片上。以如上操作，制作实施例2的带有剥离材料的透明粘接片，其具有厚度38μm的PET薄膜(第1剥离材料)与厚度110μm的切割带(第2剥离材料)与它们之间的厚度20μm的透明粘接片的层叠结构。
〔实施例3〕
将丙烯酸类树脂溶液(商品名“PARACRON EG-2201M”，固体成分浓度为60质量％，重均分子量为10万，玻璃化转变温度Tg为-40℃，根上工业株式会社制)以丙烯酸类树脂的质量计为93质量份、无机填料(商品名“YA010C”，球状二氧化硅颗粒，平均粒径为10nm，ADMATECHS CO.,LTD.制)41质量份、固化剂(商品名“Curesol 2MZ”，咪唑系固化剂，四国化成工业株式会社)0.4质量份、和抗氧化剂(商品名“ADK STAB PEP-8”，磷系抗氧化剂，株式会社ADEKA制)0.5质量份加入到甲乙酮中并混合，制备固体成分浓度20质量％的粘接剂组合物。接着，在具有实施了有机硅脱模处理的面的作为第1剥离材料的PET薄膜(商品名“Diafoil MRA”，厚度38μm，三菱化学株式会社制)的有机硅脱模处理面上，使用涂抹器涂布粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层。接着，对该组合物层在130℃下进行2分钟的加热干燥，在PET薄膜上制作厚度20μm的透明粘接片。而且，在60℃的温度条件下将具有实施了有机硅脱模处理的面的作为第2剥离材料的PET薄膜(商品名“Diafoil MRF”，厚度25μm，三菱化学株式会社制)的有机硅脱模处理面侧贴合于该透明粘接片。以如上操作，制作实施例3的带有剥离材料的透明粘接片，其具有厚度38μm的PET薄膜(第1剥离材料)与厚度25μm的PET薄膜(第2剥离材料)与它们之间的厚度20μm的透明粘接片的层叠结构。
〔比较例1〕
将丙烯酸类树脂A2(商品名“TEISAN RESIN WS-023EK30”，重均分子量为50万，玻璃化转变温度Tg为-10℃，Nagase ChemteX Corporation制)90质量份、酚醛树脂(商品名“MEH-7851H”，明和化成株式会社制)3质量份、环氧树脂(商品名“KI-3000”，东都化成株式会社制)52质量份、和无机填料(商品名“SO-25R”，二氧化硅颗粒，平均粒径为500nm，ADMATECHS CO.,LTD.制)60质量份加入到甲乙酮中并混合，制备固体成分浓度20质量％的粘接剂组合物。接着，在具有实施了有机硅脱模处理的面的作为第1剥离材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(商品名“Cerapeel WZ”，厚度20μm，TORAY ADVANCED FILM Co.,Ltd.制)的有机硅脱模处理面上，使用涂抹器涂布粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层。接着，对该组合物层在130℃下进行2分钟的加热干燥，在PET薄膜上制作厚度20μm的透明粘接片。然后，在60℃的温度条件下将具有实施了有机硅脱模处理的面的作为第2剥离材料的PET薄膜(商品名“Diafoil MRF”，厚度25μm，三菱化学株式会社制)的有机硅脱模处理面侧贴合于该透明粘接片。以如上操作，制作比较例1的带有剥离材料的透明粘接片，其具有厚度20μm的PET薄膜(第1剥离材料)与厚度25μm的PET薄膜(第2剥离材料)与它们之间的厚度20μm的透明粘接片的层叠结构。
〈透射率测定〉
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片，对热固化前的透射率、进行了热固化状态下的透射率、在进行了热固化的状态下经过规定的吸湿试验后的透射率、在进行了热固化的状态下经过规定的加热试验后的透射率进行研究。对于透明粘接片的各热固化，在150℃下1小时的加热条件下进行。吸湿试验中，将热固化后的透明粘接片置于30℃及相对湿度70％的环境下200小时。加热试验中，将热固化后的透明粘接片置于260℃的加热条件下5分钟。而且，各透射率测定中，对由透明粘接片(厚度20μm)切出的试样片，使用紫外可见近红外分光光度计(商品名“V-670DS”，日本分光株式会社制)及积分球单元，测定300～1300nm的波长区域下的总透光率谱。将对热固化后的透明粘接片的波长区域450～1200nm下的最低透射率记为透射率T1(％)，将进行了热固化的状态的透明粘接片的450nm下的透射率记为透射率T2(％)，将在进行了热固化的状态下经过上述吸湿试验后的透明粘接片的450nm下的透射率记为透射率T3(％)，将在进行了热固化的状态下经过上述加热试验后的透明粘接片的450nm下的透射率记为透射率T4(％)，记载于表1。另外，表1中还记载了T3/T2的值及T4/T2的值。
〈粘度测定〉
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片，使用动态粘弹性测定装置(商品名“HAAKE MARS III”，Thermo Fisher Scientfic公司制)，进行粘度测定。供于测定的试样片如下来准备：形成将多张透明粘接片层叠为厚度200μm而成的层叠体后，从该层叠体切成直径8mm的圆盘形状，由此准备。本测定中，将测定温度范围设为80℃～180℃、将升温速度设为5℃/分钟、频率设为1Hz。
〈储能模量〉
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片，通过使用动态粘弹性测定装置(商品名“RSA-III”，TA Instrument公司制)进行的动态粘弹性测定来研究储能模量。供于动态粘弹性测定的试样片如下来准备：形成将多张透明粘接片层叠为厚度200μm而成的层叠体后，从该层叠体以宽度10mm×长度40mm的尺寸切出，其后，通过150℃下1小时的加热使其热固化，从而准备。另外，本测定中，将试样片保持用卡盘的初始卡盘间距离设为22.5mm、测定模式设为拉伸模式、测定温度范围设为-30℃～250℃、频率设为1Hz、动态应变设为0.005％、升温速度设为10℃/分钟。将求出的250℃下的储能模量(MPa)记载于表1。
〔失重率〕
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片研究300℃下的失重率。从透明粘接片切出约10mg的试样，对该试样使用差热-热重同时测定装置(商品名“Thermo plus TG8120”，Rigaku Corporation制)测定升温过程中的重量减少。本测定在氮气气氛下、以升温速度10℃/分钟从作为基准重量温度的23℃升温到300℃。将试样从23℃下的重量(基准重量)到300℃下的重量的减少率(％)记载于表1。
〔对玻璃粘合力〕
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片研究对玻璃平面的粘合力。首先，将背衬胶带(商品名“BT-315”，日东电工株式会社制)贴合于透明粘接片的单面后，从该带有背衬胶带的透明粘接片切出试样片(宽度10mm×长度150mm)。接着，对载置于设定温度60℃的热板上的玻璃板确认其表面温度为60℃后，将该玻璃板的表面(玻璃平面)和试样片中的透明粘接片的露出面贴合。该贴合通过使2kg的手压辊往返1次的压接操作来进行。该贴合后，在热板上静置2分钟，接着常温下静置20分钟。然后，使用拉伸试验机(商品名“Autograph AGS-J”，株式会社岛津制作所制)，进行在23℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下从玻璃板将试样片剥离的剥离试验，测定透明粘接片在23℃下对玻璃平面的180°剥离粘合力(N/10mm)。其结果记载于表1。
〔对玻璃剪切粘接力〕
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片研究对玻璃平面的剪切粘接力。对于实施例1、3及比较例1的透明粘接片，贴合于切割带而制成带有切割带的透明粘接片，对于实施例2的带有剥离材料的透明粘接片，将第1剥离材料剥离而制成带有切割带的透明粘接片。然后，如下地使用各带有切割带的透明粘接片。首先，将硅晶圆(厚度500μm)贴合于带有切割带的透明粘接片的透明粘接片上。贴合中使用层压机、将贴合速度设为10mm/秒、温度条件设为60℃、压力条件设为0.15MPa。接着，通过使用切割装置(商品名“DFD6361”，Disco Inc.制)进行的刀片切割，将带有切割带的透明粘接片上的硅晶圆单片化为芯片(5mm×5mm)。由此，得到带有源自透明粘接片的粘接剂层的芯片。将该带有粘接剂层的芯片借助其粘接剂层侧压接(临时固定)于玻璃板。该临时固定中，压接温度设为120℃、压接载荷设为0.1MPa、压接时间设为2秒钟。接着，对存在于玻璃板与芯片之间的粘接剂层通过150℃及1小时的加热使其热固化，利用该粘接剂层将玻璃板与芯片之间接合。由此，准备对玻璃剪切粘接力测定用的样品。而且，对该样品，使用接合强度试验机(商品名“Dage4000”，Nordson公司制)测定剪切粘合力F1(MPa)。另外，对如上所述地准备的样品，在经过40℃、相对湿度95％及120小时的条件下的吸湿试验后，使用接合强度试验机(商品名“Dage4000”，Nordson公司制)测定剪切粘合力F2(MPa)。各测定中，测定温度为23℃、剪切速度为30mm/分钟、将得到的最大应力值设为剪切粘合力(MPa)。将它们的结果、及F2/F1的值记载于表1。
〈折射率测定〉
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片的透明粘接片，研究热固化后的633nm下的折射率。透明粘接片的热固化在150℃下1小时的加热条件下进行。折射率测定使用折射率测定装置(商品名“Prism coupler Model 2010/M”，Metricon公司制)来进行。测定结果记载于表1。
〔剥离材料的剥离粘合力〕
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片，研究第1剥离材料对透明粘接片的剥离粘合力。具体而言，首先，从带有剥离材料的透明粘接片将第2剥离材料剥离后，将背衬胶带(商品名“BT-315”，日东电工株式会社制)贴合于露出的透明粘接片，从该带有背衬胶带的透明粘接片切出试样片(宽度100mm×长度60mm)。然后，使用拉伸试验机(商品名“Autograph AGS-J”，株式会社岛津制作所制)，进行在23℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下从透明粘接片将第1剥离材料剥离的剥离试验，测定第1剥离材料的23℃下对透明粘接片的180°剥离粘合力(N/100mm)。另外，从带有剥离材料的透明粘接片将第1剥离材料剥离后，将背衬胶带(商品名“BT-315”，日东电工株式会社制)贴合于露出的透明粘接片，从该带有背衬胶带的透明粘接片切出试样片(宽度100mm×长度60mm)。然后，使用拉伸试验机(商品名“Autograph AGS-J”，株式会社岛津制作所制)进行在23℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下从透明粘接片将第2剥离材料剥离的剥离试验，测定第2剥离材料23℃下对透明粘接片的180°剥离粘合力(N/100mm)。将第1剥离材料的剥离粘合力P1、第2剥离材料的剥离粘合力P2、及P1/P2的值记载于表1。
〔剥离试验〕
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片，如下进行剥离试验。供于剥离试验的带有剥离材料的透明粘接片具有10cm×10cm的尺寸。对该带有剥离材料的透明粘接片的第1剥离材料的露出面侧的一个角部，以贴附面积12.5mm2贴附宽度10mm的背衬胶带(商品名“BT-315”，日东电工株式会社制)。其后，以第1剥离材料相对于透明粘接片形成180°的角度、对背衬胶带进行拉伸而将第1剥离材料从透明粘接片剥离。将该剥离过程中能够将第1剥离材料从透明粘接片剥离而在透明粘接片与第2剥离材料之间不发生剥离的情况评价为“良”、将在透明粘接片与第2剥离材料之间发生了剥离的情况评价为“不良”。其评价结果记载于表1。
〔吸湿后加热试验〕
对实施例1～3及比较例1的带有剥离材料的透明粘接片如下地进行吸湿后加热试验。首先，对9.5mm见方的硅制镜面芯片的9.5mm见方平面贴附透明粘接片，准备带有粘接剂层的芯片。贴附时的温度为60℃。接着，将带有粘接剂层的芯片借助其粘接剂层侧压接(临时固定)于玻璃板。该临时固定中，压接温度设为120℃、压接载荷设为0.1MPa、压接时间设为2秒钟。接着，对存在于玻璃板与芯片之间的粘接剂层在150℃、加压力0.7MPa及1时间的加热条件下使其热固化，利用该粘接剂层将玻璃板与芯片之间接合。由此，每个透明粘接片准备9个接合样品。接着，在温度30℃、湿度60％RH、时间72小时的条件下对接合样品进行吸湿处理。接着，使接合样品通过以保持260℃以上的温度10秒钟的方式进行了温度设定的IR回流炉。其后，对接合样品研究在透明粘接片与玻璃板的界面是否发生了剥离。将9个接合样品均在透明粘接片与玻璃板的界面未发生剥离的情况评价为“良”，将9个接合样品中的至少一个在透明粘接片与玻璃板的界面产生了剥离的情况评价为“不良”。其评价结果记载于表1。
[表1]
Figure BDA0002425448710000401
作为以上的总结，以下列举出本发明的构成及其变形作为附记。
(附记1)
一种透明粘接片，其具有热固化性，并且在通过150℃下1小时的加热进行了热固化的状态下，波长区域450～1200nm下的透射率为85％以上，优选为87％以上、更优选为90％以上。
(附记2)
根据附记1所述的透明粘接片，其中，在前述热固化状态下，经过30℃、相对湿度70％及200小时的条件下的吸湿试验后的波长450nm下的透射率相对于经过前述吸湿试验前的波长450nm下的透射率的比率为0.9以上、优选为0.92以上、更优选为0.94以上。
(附记3)
根据附记1或2所述的透明粘接片，其中，在前述热固化状态下，经过260℃及5分钟的条件下的加热试验后的波长450nm下的透射率相对于经过前述加热试验前的波长450nm下的透射率的比率为0.9以上，优选为0.92以上、更优选为0.94以上。
(附记4)
根据附记1～3中任一项所述的透明粘接片，其120℃下的粘度为1～30kPa·s，优选为3～30kPa·s、更优选为4～27kPa·s、更优选为5～25kPa·s。
(附记5)
根据附记1～4中任一项所述的透明粘接片，其中，前述热固化状态下的250℃下的储能模量为0.5～50MPa，优选为0.6～45MPa、更优选为0.7～40MPa。
(附记6)
根据附记1～5中任一项所述的透明粘接片，其中，在前述热固化状态下，在氮气气氛下、升温速度10℃/分钟、及升温范围23～300℃的条件下的热重测定中的300℃下的失重率为1.5％以下，优选为1.2％以下。
(附记7)
根据附记1～6中任一项所述的透明粘接片，其中，在23℃、剥离角度180°及剥离速度30mm/分钟的条件下的剥离试验中对玻璃平面表现出1N/10mm以上的、优选1.5N/10mm以上的剥离粘合力。
(附记8)
根据附记1～7中任一项所述的透明粘接片，其中，在经过150℃下1小时的加热而与玻璃平面粘接了的状态下的、经过40℃、相对湿度95％及120小时的条件下的吸湿试验后的对玻璃剪切粘接力相对于经过前述吸湿试验前的对玻璃剪切粘接力的比率为0.6以上、优选为0.7以上、更优选为0.75以上。
(附记9)
根据附记1～8中任一项所述的透明粘接片，其中，前述热固化状态下的波长633nm下的折射率为1.4～1.5、优选为1.42～1.48。
(附记10)
根据附记1～9中任一项所述的透明粘接片，其中，含有丙烯酸类树脂。
(附记11)
根据附记10所述的透明粘接片，其中，前述丙烯酸类树脂具有腈基。
(附记12)
根据附记10或11所述的透明粘接片，其中，前述丙烯酸类树脂具有环氧基。
(附记13)
根据附记10～12中任一项所述的透明粘接片，其中，前述丙烯酸类树脂的平均分子量为40万以下、优选为35万以下。
(附记14)
根据附记10～13中任一项所述的透明粘接片，其中，所含有机成分中的前述丙烯酸类树脂的比例为95质量％以上、优选为97质量％以上。
(附记15)
根据附记1～14中任一项所述的透明粘接片，其中，不含有或实质上不含有环氧树脂和/或酚醛树脂。
(附记16)
根据附记1～15中任一项所述的透明粘接片，其中，含有平均粒径5～100nm的填料。
(附记17)
根据附记16所述的透明粘接片，其中，前述填料的含有比例为5～45质量％、优选为6～40质量％、更优选为7～35质量％。
(附记18)
根据附记1～17中任一项所述的透明粘接片，其中，含有磷系抗氧化剂。
(附记19)
根据附记18所述的透明粘接片，其中，前述磷系抗氧化剂的含有比例为0.1～2质量％、优选为0.3～1.5质量％。
(附记20)
根据附记1～19中任一项所述的透明粘接片，其中，含有咪唑系固化剂。
(附记21)
根据附记20所述的透明粘接片，其中，前述咪唑系固化剂的含有比例为0.1～2质量％、优选为0.2～1.5质量％。
(附记22)
一种带有剥离材料的透明粘接片，其具有层叠结构，所述层叠结构包含：第1剥离材料、第2剥离材料、和所述剥离材料之间的附记1～21中任一项所述的透明粘接片。
(附记23)
根据附记22所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，
前述第1剥离材料具有38m以上的厚度，
前述第2剥离材料具有25μm以上的厚度，
前述第1剥离材料的厚度相对于前述第2剥离材料的厚度的比率为0.2～1.8，优选为0.22～1.55、进一步优选为0.3～1.6。
(附记24)
根据附记22或23所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，
前述第1剥离材料对前述透明粘接片在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出0.01N/100mm以上的、优选0.015N/100mm以上的第1剥离粘合力，
前述第2剥离材料对前述透明粘接片在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出0.04N/100mm以上的第2剥离粘合力。
(附记25)
根据附记24所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，前述第1剥离粘合力相对于前述第2剥离粘合力的比率为0.01～0.75，优选为0.02～0.7。
(附记26)
根据附记22～25中任一项所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，
前述第2剥离材料为切割带，所述切割带具有包含基材和粘合剂层的层叠结构，
前述透明粘接片以可剥离的方式密合于前述切割带的前述粘合剂层。
(附记27)
根据附记26所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，前述粘合剂层含有具有2-乙基己基的丙烯酸类树脂。
(附记28)
根据附记26或27所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，前述粘合剂层的厚度为5～40μm，优选为10～30μm。
(附记29)
一种接合方法，其使用附记1～21中任一项所述的透明粘接片将玻璃构件与其他构件之间接合。
(附记30)
一种接合方法，其使用附记1～21中任一项所述的透明粘接片将波长500nm下的透射率为80％以上的透明树脂构件与其他构件之间接合。
(附记31)
一种接合方法，其包括：
将附记1～21中任一项所述的透明粘接片贴合于构件的工序；
将前述构件与前述透明粘接片一起单片化而得到带有透明粘接片的构件小片的工序；和
将前述带有透明粘接片的构件小片借助其透明粘接片接合于其他构件的工序。

Claims (14)

1.一种透明粘接片，其具有热固化性，并且在通过150℃下1小时的加热进行了热固化的状态下，波长区域450～1200nm下的透射率为85％以上。
2.根据权利要求1所述的透明粘接片，其中，在所述热固化状态下，经过30℃、相对湿度70％及200小时的条件下的吸湿试验后的波长450nm下的透射率相对于经过所述吸湿试验前的波长450nm下的透射率的比率为0.9以上。
3.根据权利要求1或2所述的透明粘接片，其中，在所述热固化状态下，经过260℃及5分钟的条件下的加热试验后的波长450nm下的透射率相对于经过所述加热试验前的波长450nm下的透射率的比率为0.9以上。
4.根据权利要求1或2所述的透明粘接片，其120℃下的粘度为1～30kPa·s。
5.根据权利要求1或2所述的透明粘接片，其中，所述热固化状态下的250℃下的储能模量为0.5～50MPa。
6.根据权利要求1或2所述的透明粘接片，其中，在所述热固化状态下，在氮气气氛下、升温速度10℃/分钟、及升温范围23～300℃的条件下的热重测定中的300℃下的失重率为1.5％以下。
7.根据权利要求1或2所述的透明粘接片，其在23℃、剥离角度180°及剥离速度30mm/分钟的条件下的剥离试验中对玻璃平面表现出1N/10mm以上的剥离粘合力。
8.根据权利要求1或2所述的透明粘接片，其中，在经过150℃下1小时的加热而与玻璃平面粘接了的状态下的、经过40℃、相对湿度95％及120小时的条件下的吸湿试验后的对玻璃剪切粘接力相对于经过所述吸湿试验前的对玻璃剪切粘接力的比率为0.6以上。
9.根据权利要求1或2所述的透明粘接片，其中，所述热固化状态下的波长633nm下的折射率为1.4～1.5。
10.一种带有剥离材料的透明粘接片，其具有层叠结构，所述层叠结构包含：第1剥离材料、第2剥离材料、和所述剥离材料之间的权利要求1～9中任一项所述的透明粘接片。
11.根据权利要求10所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，
所述第1剥离材料具有38μm以上的厚度，
所述第2剥离材料具有25μm以上的厚度，
所述第1剥离材料的厚度相对于所述第2剥离材料的厚度的比率为0.2～1.8。
12.根据权利要求10或11所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，所述第1剥离材料对所述透明粘接片在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出0.01N/100mm以上的第1剥离粘合力，
所述第2剥离材料对所述透明粘接片在100℃、剥离角度180°及剥离速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中表现出0.04N/100mm以上的第2剥离粘合力。
13.根据权利要求12所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，所述第1剥离粘合力相对于所述第2剥离粘合力的比率为0.01～0.75。
14.根据权利要求10或11所述的带有剥离材料的透明粘接片，其中，所述第2剥离材料为切割带，所述切割带具有包含基材和粘合剂层的层叠结构，
所述透明粘接片以可剥离的方式密合于所述切割带的所述粘合剂层。
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