TWI515259B - 反射材用熱可塑性樹脂組成物、反射板及發光二極體元件 - Google Patents

反射材用熱可塑性樹脂組成物、反射板及發光二極體元件 Download PDF

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Description

反射材用熱可塑性樹脂組成物、反射板及發光二極體元件
本發明是有關於一種適合於反射材料且在高溫下亦可使用的樹脂組成物以及將該樹脂組成物成形而獲得的反射板。更詳細而言，本發明是有關於一種適合於嵌入成形，且獲得機械特性、耐熱性、光的反射率優異的成形物的反射材用熱可塑性樹脂組成物以及反射板。
反射板是為了有效率地利用光而用於各種領域。近年來，為了裝置小型化及光源小型化而進行的光源半導體化，即正在向半導體雷射、發光二極體(Light Emitting Diode，以下記作LED)的轉換推進。因此，對於反射板，不僅要求機械強度，而且由於亦進行對印刷配線基板等的表面安裝等，而要求耐熱性良好，可精密成形。另外，對於反射板，在反射光的功能方面要求具有穩定的高反射率，尤其必需抑制由LED的組裝以及回流焊接步驟中的加熱引起的反射率下降。
另外，近年來對製品的成本降低要求不斷提高。而且，除了搭載於TV、監測器等最終製品上的LED封裝體數的減少及伴隨其的高亮度化以外，亦要求製品的小型化。因此，除了藉由增加在利用射出成形的LED封裝體製造中的取數來實現成本降低的情況以外，亦謀求不僅改善反射率，而且熔融流動性高的成形材料。
作為強化材料(無機填充材料)，通常在廣泛的用途中 使用玻璃纖維。然而，當進行如下成形，即由包含玻璃纖維的成形材料，例如以1次射出成形來取得多個形狀小的成形物時，存在熔融流動性容易不足的情況。另外，包含玻璃纖維的成形材料的成形物存在澆口切斷面變得粗糙的情況，尤其在小型製品中澆口切斷面所占的面積比率相對變大，因此存在使製品外觀顯著下降的情況。因此，要求提高包含無機填充材料的成形材料的熔融流動性。
為了解決該問題而嘗試了各種改良。尤其作為無機填充材料，例如揭示有矽灰石(專利文獻1)、含鈦酸鉀的化合物(專利文獻2)、鈦酸鉀與氧化鈦的併用系(專利文獻3)。
然而，該些技術存在如下顧慮：由於使用多種無機填充材料，而產生由無機填充材料對基礎聚合物的分散不良所引起的反射率下降或機械強度下降。另外，為了使無機填充材料在基礎聚合物中分散，而在熔融混合中設定為特殊的螺旋構成或溫度設定，對基礎聚合物的負荷增大。由此亦認為存在以下問題：引起由基礎聚合物的分解造成的功能下降，或者亦容易導致成本上升。
另一方面，亦揭示有抑制由基礎聚合物改良引起的反射率下降的技術(專利文獻4)。反射板中使用聚醯胺材料的例子多，但會產生由末端的胺基、或醯胺鍵引起的變色，其結果為存在產生反射率下降的情況。相對於此，嘗試使用耐熱聚酯來代替聚醯胺樹脂。然而，關於包含耐熱聚酯作為基礎聚合物的樹脂組成物的流動性或成形物的機械強 度並無揭示，作為反射材料的性能平衡為未知數。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第4245716號公報
專利文獻2：日本專利第4117130號公報
專利文獻3：日本專利特開2008-182172號公報
專利文獻4：日本專利特表2009-507990號公報
本發明的目的在於提供一種成形性優異且機械強度高，獲得耐熱性優異，而且隨時間而穩定地表現出高反射率的成形物的反射材用熱可塑性樹脂組成物。本發明的目的更在於提供一種獲得由LED的製造步驟或回流焊接步驟中的加熱引起的反射率下降少的成形物的反射材用熱可塑性樹脂組成物。
本發明鑒於上述狀況而積極研究，結果發現，包含含羰基的熱可塑性樹脂(A)、含羰基的特定無機填充材料(B-1)及白色顏料(C)的樹脂組成物能夠解決上述課題，從而完成本發明。
[1]一種反射材用熱可塑性樹脂組成物，其包含：熱可塑性樹脂(A)30質量%~80質量%，該熱可塑性樹脂(A)具有含羰基的構成單元，且熔點或者玻璃轉移溫度為250℃以上；無機填充材料(B)10質量%~50質量%，該無機填充材料(B)包含具有羰基結構且縱橫比為10~100的無機填充材料(B-1)；以及 白色顏料(C)5質量%~50質量%(其中，將(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計設為100質量%)。
[2]如[1]所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述熱可塑性樹脂(A)為：聚醯胺樹脂(A-1)，其含有二羧酸成分單元(a-1)以及二胺成分單元(a-2)，其中上述二羧酸成分單元(a-1)包含對苯二甲酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、與對苯二甲酸(terephthalic acid)以外的芳香族二羧酸成分單元及碳原子數4~20的脂肪族二羧酸成分單元中至少一者0莫耳%~70莫耳%；上述二胺成分單元(a-2)包含碳原子數4~20的直鏈脂肪族二胺成分單元及碳原子數4~20的具有側鏈的脂肪族二胺成分單元中至少一者；或者上述熱可塑性樹脂(A)為聚酯樹脂(A-2)，其含有二羧酸成分單元(a-1)以及脂環族二醇成分單元(a-3)，其中上述二羧酸成分單元(a-1)包含對苯二甲酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、與對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元及碳原子數4~20的脂肪族二羧酸成分單元中至少一者0莫耳%~70莫耳%；上述脂環族二醇成分單元(a-3)為碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元(a-3)。
[3]如[2]所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述聚醯胺樹脂(A-1)中所含的二胺成分單元(a-2)是由1,12-二胺基十二烷(1,12-diaminododecane)衍生而得。
[4]如[2]所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述聚酯樹脂(A-2)中所含的二醇成分單元(a-3)具有 環己烷(cyclohexane)骨架。
[5]如[2]所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述聚醯胺樹脂(A-1)的極限黏度[η]為0.5dl/g~1.2dl/g，且熔點為270℃~350℃。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B-1)為碳酸鈣晶鬚(calcium carbonate whisker)。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B)包含縱橫比及平均長度不同的兩種以上無機填充材料。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B)更包含縱橫比及平均長度與上述無機填充材料(B-1)不同的無機填充材料(B-2)。
[9]如[8]所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B-2)的縱橫比及平均長度大於上述無機填充材料(B-1)的縱橫比及平均長度，且上述無機填充材料(B-1)與上述無機填充材料(B-2)的含有質量比為無機填充材料(B-1)/無機填充材料(B-2)=15/85~70/30。
[10]如[1]至[9]中任一項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述白色顏料(C)為氧化鈦(titanic oxide)。
[11]一種反射板，其是將如[1]至[10]中任一項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物成形而獲得。
[12]如[11]所述之反射板，其用於發光二極體元件。
[13]一種發光二極體元件，其包括如[11]或[12]所述之反射板。
本發明的反射材用熱可塑性樹脂組成物的流動性或成形性優異，且將該樹脂組成物成形而獲得的反射板具有高機械強度、及高耐熱性。進而，所得反射板的隨時間的反射率下降、以及由LED的製造步驟或回流焊接步驟中的加熱引起的反射率下降均少。因此，本發明的工業價值極高。
1.熱可塑性樹脂組成物
以下，對本發明進行詳細說明。本發明的熱可塑性樹脂組成物包含後述熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B)、及白色顏料(C)。本發明的熱可塑性樹脂組成物較佳地用於反射材。
[熱可塑性樹脂A]
本發明的熱可塑性樹脂(A)的特徵在於：具有含羰基的結構單元，且熔點或者玻璃轉移溫度為250℃以上。就耐熱性、強度的觀點而言，較佳為工程塑膠(engineering plastic)、超級工程塑膠(super engineering plastic)。熱可塑性樹脂(A)的例子中可列舉：聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester)、液晶聚合物(liquid crystal polymer)、聚醚醚酮(polyetheretherketone)類。尤其就射出成形、擠出成形的適合性而言，可列舉包含芳香族多官能羧酸結構單元的聚醯胺樹脂或聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。
熱可塑性樹脂(A)的利用示差掃描熱量計(Differential Scanning Calorimeter，DSC)測定的熔點(Tm)為250℃以上，較佳為270℃~350℃，更佳為290℃~335℃。若熔點為250℃以上，則回流焊接時的反射板的變形得到抑制。上限溫度在原則上並無限制，但若熔點為350℃以下，則熔融成形時可抑制樹脂的分解，因此較佳。
相對於熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B)及白色顏料(C)的合計量，熱可塑性樹脂(A)的含量較佳為30質量%~80質量%，更佳為40質量%~75質量%，尤佳為45質量%~70質量%。另外，相對於熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B-1)及白色顏料(C)的合計量，熱可塑性樹脂(A)的含量為30質量%~80質量%的情況亦為較佳態樣之一，更佳為40質量%~75質量%，尤佳為45質量%~70質量%。若熱可塑性樹脂(A)的含量為上述範圍，則不會損及熱可塑性樹脂組成物的成形性，能夠獲得可耐受焊接回流步驟的耐熱性優異的成形物。
本發明的熱可塑性樹脂(A)較佳為包含聚醯胺樹脂(A-1)或者聚酯樹脂(A-2)。
[聚醯胺樹脂(A-1)]
本發明中使用的聚醯胺樹脂(A-1)的特徵在於包含二羧酸成分單元(a-1)及二胺成分單元(a-2)。
[二羧酸成分單元(a-1)]
構成本發明中使用的聚醯胺樹脂(A-1)的二羧酸成分單元(a-1)較佳為包含：對苯二甲酸成分單元30莫耳 %~100莫耳%、與對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元及碳原子數4~20的脂肪族二羧酸成分單元的至少一者0莫耳%~70莫耳%。該些二羧酸成分單元(a-1)的合計量為100莫耳%。
其中，對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元較佳為由例如間苯二甲酸(isophthalic acid)、2-甲基對苯二甲酸、萘二甲酸及該些二羧酸的組合衍生。另外，脂肪族二羧酸成分單元對其碳原子數並無特別限制，較佳為由碳原子數為4~20、較佳為6~12的脂肪族二羧酸衍生。構成脂肪族二羧酸成分單元的脂肪族二羧酸的例子中可列舉：己二酸(adipic acid)、辛二酸(suberic acid)、壬二酸(azelaic acid)、癸二酸(sebacic acid)、癸烷二甲酸(decanedicarboxylic acid)、十一烷二甲酸(undecanedicarboxylic acid)、十二烷二甲酸(dodecanedicarboxylic acid)等。該些例子中，特佳為己二酸。
另外，二羧酸成分單元中的對苯二甲酸成分單元的含有比例為30莫耳%~100莫耳%，較佳為40莫耳%~100莫耳%，尤佳為40莫耳%~80莫耳%。對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元的含有比例為0莫耳%~70莫耳%，較佳為0莫耳%~60莫耳%，尤佳為20莫耳%~60莫耳%。碳原子數4~20、較佳為6~12的脂肪族二羧酸成分單元的含有比例為0莫耳%~70莫耳%，較佳為0莫耳%~60莫耳%，尤佳為20莫耳%~60莫耳%。
另外，本發明中，亦可與如上所述的構成單元一起，包含少量、例如10莫耳%以下程度的量的多元羧酸成分單元來作為二羧酸成分單元(a-1)。構成如上所述的多元羧酸成分單元的多元羧酸的具體例中包含如偏苯三甲酸(trimellitic acid)及均苯四甲酸(pyromellitic acid)等之類的三元酸及多元酸。
[二胺成分單元(a-2)]
構成本發明中使用的聚醯胺樹脂(A-1)的二胺成分單元(a-2)較佳為具有直鏈及/或側鏈的碳原子數4~20、較佳為6~12的脂肪族二胺，該些二胺成分單元(a-2)的合計量為100莫耳%。
直鏈脂肪族二胺成分單元可由例如1,4-二胺基丁烷、1,6-二胺基己烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、1,10-二胺基癸烷、1,11-二胺基十一烷、1,12-二胺基十二烷所衍生。該些成分單元中，較佳為由1,6-二胺基己烷、1,9-二胺基壬烷、1,12-二胺基十二烷衍生的成分單元，特佳為由1,12-二胺基十二烷衍生的成分單元。
另外，具有側鏈的直鏈脂肪族二胺成分單元可由例如2-甲基-1,5-二胺基戊烷、2-甲基-1,6-二胺基己烷、2-甲基-1,7-二胺基庚烷、2-甲基-1,8-二胺基辛烷、2-甲基-1,9-二胺基壬烷、2-甲基-1,10-二胺基癸烷、2-甲基-1,11-二胺基十一烷等所衍生。其中，較佳為由2-甲基-1,7-二胺基庚烷、2-甲基-1,8-二胺基辛烷、2-甲基-1,9-二胺基壬烷、2-甲基-1,11-二胺基十一烷衍生的成分單元。
本發明中使用的聚醯胺樹脂(A-1)可利用公知的方法來製造。例如可使二羧酸成分單元(a-1)與二胺成分單元(a-2)在均勻溶液中聚縮合來製造。更具體而言，可藉由如國際公開第03/085029號中所記載，將上述二羧酸成分與二胺成分在觸媒的存在下進行加熱而獲得低度縮合物，繼而藉由對該低度縮合物的熔融物賦予剪切應力而使其聚縮合來製造。
本發明中使用的聚醯胺樹脂(A-1)的末端胺基濃度的較佳下限值為40mmol/kg，較佳上限值為300mmol/kg。更佳的下限、上限的範圍為70mmol/kg~230mmol/kg，尤佳為80mmol/kg~210mmol/kg，特佳為80mmol/kg~190mmol/kg。若末端胺基濃度在上述範圍內，則存在例如能夠有效抑制由LED的製造步驟及回流焊接步驟等中的加熱引起的反射率下降的傾向，在與聚醯胺樹脂的機械強度的平衡的方面亦較佳。
此處，末端胺基濃度是以如下方式算出：於高型燒杯中精確稱量聚醯胺樹脂0.5g~0.7g作為試料，添加間甲酚30ml，氮氣密封後密閉，在110℃下攪拌30分鐘來溶解聚醯胺樹脂。繼而冷卻至室溫，添加作為指示劑的0.1%百里酚藍/間甲酚溶液2滴~3滴。繼而，以0.02M的對甲苯磺酸/間甲酚進行滴定直至由黃色變為青紫色，基於以下的數學式(1)來算出末端胺基濃度。此外，空白試驗是不添加試料而進行上述操作。
末端胺基濃度(mmol/kg)=(A-B)×F×M×103/S...(1)
A：試料所需要的對甲苯磺酸溶液的滴定量(ml)
B：空白試驗所需要的對甲苯磺酸溶液的滴定量(ml)
F：對甲苯磺酸溶液的因數
M：對甲苯磺酸溶液的莫耳濃度(M)
S：試料質量。
聚醯胺樹脂(A-1)的末端胺基濃度可藉由聚縮合時的單體比或分子量調整劑來調整。為了使聚醯胺樹脂(A-1)的末端胺基濃度在上述範圍內，例如在聚縮合時使二胺成分單元(a-2)的加入莫耳數的合計大於二羧酸成分單元(a-1)的加入莫耳數的合計的方法為較佳例。尤其在本發明中，可藉由在使二羧酸成分單元(a-1)與二胺成分單元(a-2)聚縮合時，以[二胺成分單元(a-2)的加入莫耳數的合計/二羧酸成分單元(a-1)的加入莫耳數的合計]的值達到1.01~1.2、較佳為1.02~1.15、尤佳為1.02~1.1的方式調整加入量而獲得。
另外，在聚醯胺樹脂(A-1)的末端胺基濃度過多的情況等，例如可將一部分的聚醯胺樹脂的末端胺基以單羧酸等分子量調整劑等加以密封。
另外，本發明中使用的聚醯胺樹脂(A-1)在溫度25℃、96.5%硫酸中測定的極限黏度[η]為0.5dl/g~1.2dl/g，較佳為0.6dl/g~1.0dl/g，尤佳為0.7dl/g~0.9dl/g。在極限黏度[η]在上述範圍內的情況下，樹脂組成物的成形 時的流動性良好，且所得成形物的機械特性亦良好。若極限黏度為0.5dl/g以上，則能夠獲得具有充分機械強度的成形物。另外，若為1.2dl/g以下，則能夠獲得成形時的流動性良好的樹脂組成物。為了將聚醯胺樹脂(A-1)的極限黏度[η]調整為上述範圍，較佳為例如在反應系統內調配分子量調整劑等，使二羧酸成分單元(a-1)與二胺成分單元(a-2)反應。分子量調整劑可使用單羧酸及單胺。
此處所使用的單羧酸的例子可列舉碳原子數2~30的脂肪族單羧酸、芳香族單羧酸及脂環族單羧酸。此外，芳香族單羧酸及脂環族單羧酸可在環狀結構部分具有取代基。例如，脂肪族單羧酸可列舉：乙酸(acetic acid)、丙酸(propionic acid)、丁酸(butyric acid)、戊酸(valeric acid)、己酸(caproic acid)、辛酸(caprylic acid)、月桂酸(lauric acid)、十三烷酸(tridecylic acid)、肉豆蔻酸(myristic acid)、棕櫚酸(palmitic acid)、硬脂酸(stearic acid)、油酸(oleic acid)及亞麻油酸(linoleic acid)。另外，芳香族單羧酸的例子可列舉：苯甲酸(benzoic acid)、甲苯甲酸(toluic acid)、萘甲酸(naphthalene dicarboxylic acid)、甲基萘甲酸(methyl naphthalene dicarboxylic acid)及苯基乙酸(phenyl acetic acid)；脂環族單羧酸的例子可列舉環己烷甲酸。
如上所述的分子量調整劑是在上述二羧酸成分單元(a-1)與二胺成分單元(a-2)反應時使用，相對於反應系統中的二羧酸成分單元(a-1)的合計量1莫耳，上述分 子量調整劑通常是以0莫耳~0.07莫耳的量，較佳為0莫耳~0.05莫耳的量使用。藉由以上述量使用分子量調整劑，而使至少其一部分取入至聚醯胺樹脂中，藉此將聚醯胺樹脂(A-1)的分子量、即極限黏度[η]調整為本發明的較佳範圍內。
本發明中使用的聚醯胺樹脂(A-1)的利用示差掃描熱量計(DSC)測定的熔點(Tm)為250℃以上。較佳為下限、上限分別在270℃、350℃的範圍內，特佳為290℃~335℃。若熔點為250℃以上，則回流焊接時的反射板的變形得到抑制。上限溫度在原則上並無限制，但若熔點為350℃以下，則熔融成形時可抑制樹脂的分解，因此較佳。
[聚酯樹脂(A-2)]
本發明中使用的聚酯樹脂(A-2)具有二羧酸成分單元(a-1)、及二醇成分單元(a-3)。
二羧酸成分單元(a-1)可列舉與上述二羧酸成分單元(a-1)相同的成分單元。二羧酸成分單元(a-1)較佳為包含對苯二甲酸成分單元或者對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元。
二羧酸成分單元(a-1)除了對苯二甲酸成分單元或芳香族二羧酸成分單元以外，亦可更包含己二酸、癸二酸、壬二酸、癸烷二甲酸等脂肪族二羧酸成分單元，或環己烷二甲酸等脂環族二羧酸成分單元等。
二醇成分單元(a-3)較佳為包含具有環狀骨架的二醇成分單元。具有環狀骨架的二醇成分單元可為具有脂環族 骨架的脂環族二醇成分單元或者芳香族二醇成分單元。
脂環族二醇成分單元較佳為碳數4~20的脂環族二醇成分單元，更佳為由例如1,4-環己二醇(1,4-cyclohexanediol)、1,4-環己烷二甲醇(1,4-cyclohexanedimethanol)等具有環己烷骨架的脂環族二醇所衍生。
脂環族二醇中存在順式結構、反式結構等的異構物，就成形物的耐熱性的觀點而言，較佳為反式結構。因此，順式/反式比較佳為30/70~0/100，尤佳為50/50~0/100。
芳香族二醇成分單元較佳為由例如雙酚(bisphenol)、對苯二酚(hydroquinone)、2,2-雙(4-β-羥基乙氧基苯基)丙烷類等芳香族二醇所衍生。就成形性、或成形物的耐熱性的觀點而言，具有環狀骨架的二醇成分單元較佳為包含脂環族二醇成分單元。
二醇成分單元除了包含上述具有環狀骨架的二醇成分單元以外，為了提高作為樹脂的熔融流動性的目的等，亦可更包含脂肪族二醇成分單元。脂肪族二醇成分單元可由例如乙二醇、三亞甲基二醇、丙二醇、四亞甲基二醇、新戊二醇、六亞甲基二醇、十二亞甲基二醇所衍生。
本發明中使用的聚酯樹脂(A-2)的利用示差掃描熱量計(DSC)測定的熔點(Tm)、或者玻璃轉移溫度(Tg)為250℃以上。較佳為將下限值、上限值分別設為270℃、350℃的範圍。特佳為290℃~335℃的範圍。若該些溫度為250℃以上，則回流焊接時的反射板的變形得到抑制。 上限溫度在原則上並無限制，但若熔點或者玻璃轉移溫度為350℃以下，則在熔融成形時可抑制聚酯樹脂的分解，因此較佳。
本發明中，亦可視需要併用該些具有羰基的多種熱可塑性樹脂。
[無機填充材料(B)]
本發明中使用的無機填充材料(B)的特徵在於：至少包含具有羰基且具有特定縱橫比的無機填充材料(B-1)。
相對於熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B)、白色顏料(C)的合計量100質量%，無機填充材料(B)的含量較佳為10質量%~50質量%，更佳為10質量%~40質量%，尤佳為10質量%~30質量%。無機填充材料(B)全部為無機填充材料(B-1)的態樣亦為較佳例之一。即，相對於熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B-1)、白色顏料(C)的合計量100質量%，無機填充材料(B-1)的含量較佳為10質量%~50質量%，更佳為10質量%~40質量%，尤佳為10質量%~30質量%。
若無機填充材料(B)的含量為10質量%以上，則存在射出成形時或焊接回流步驟中成形物不會變形，並且反射率的隨時間穩定性優異的傾向。另外，若無機填充材料(B)的含量為50質量%以下，則可獲得成形性及外觀良好的成形品。
藉由將如上所述的無機填充材料(B-1)與聚醯胺樹脂(A-1)或聚酯樹脂(A-2)等熱可塑性樹脂(A)併用， 可提高該樹脂的強度。
本發明中，具有羰基的熱可塑性樹脂(A)與具有羰基的無機填充材料(B-1)的組合為特徵之一。藉由該組合，考慮是否為如下情況：作為基礎聚合物的熱可塑性樹脂(A)與無機填充材料(B-1)的親和性提高，無機填充材料(B-1)對基礎聚合物的分散性提高。藉此，推測所得成形物的耐熱性或機械強度等提高。另外，藉由作為基礎聚合物的熱可塑性樹脂(A)與無機填充材料(B-1)的親和性提高，推測後述白色顏料(C)的分散性亦提高，所得成形物的反射率亦提高。
無機填充材料(B-1)為具有羰基的無機填充材料是必要條件之一。另外，無機填充材料(B-1)較佳為顯示弱鹼性。顯示弱鹼性的無機填充材料(B-1)與聚醯胺樹脂(A-1)的分子末端的羧基具有相互作用，抑制由羧基的反應引起的樹脂變色，因此發明者等人認為可抑制硬化物的反射率的隨時間變化。尤其，具有如後所述的縱橫比的無機填充材料(B-1)由於表面積比較高，故而推測不僅是提高成形物的機械強度的效果高，而且上述抑制化學性變色的效果亦高。無機填充材料(B-1)的具體例中可列舉碳酸鈣等碳酸鹽的晶鬚、水滑石(hydrotalcite)等。
具體而言，無機填充材料(B-1)可為纖維狀、粉狀、粒狀、板狀、針狀、交叉狀、氈狀等。無機填充材料(B-1)的縱橫比(L(纖維的平均長度)/D(纖維的平均外徑))可設為10~100，較佳為可設為10~70。無機填充材料 (B-1)的平均長度可設為10μm~100μm，較佳為可設為10μm~50μm。較佳為使用縱橫比及平均長度在上述範圍內的無機填充材料(B-1)。
如上所述，在無機填充材料(B)全部為無機填充材料(B-1)的情況下，相對於熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B-1)、白色顏料(C)的合計量100質量%，無機填充材料(B-1)的含量較佳為10質量%~50質量%。另一方面，在無機填充材料(B)更包含無機填充材料(B-1)以外的無機填充材料的情況下，相對於熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B-1)、白色顏料(C)的合計量100質量%，無機填充材料(B-1)的含量較佳為1.5質量%~35質量%，更佳為5質量%~35質量%，尤佳為5質量%~30質量%。若無機填充材料(B-1)的含量為10質量%以上，則存在射出成形時或焊接回流步驟中成形物不會變形，並且反射率的隨時間穩定性優異的傾向。另外，若無機填充材料(B-1)的含量為50質量%以下，則可獲得成形性及外觀良好的成形品。
另外，相對於熱可塑性樹脂(A)，無機填充材料(B-1)的含量的較佳下限值為3質量%，更佳為5質量%。另一方面，無機填充材料(B-1)的含量的較佳上限值為130質量%，更佳為50質量%，尤佳為45質量%，特佳為40質量%，尤其較佳為35質量%。
無機填充材料(B-1)可為一種無機填充材料，亦可為縱橫比或平均長度(較佳為縱橫比及平均長度)不同的兩 種以上無機填充材料的組合。
如上所述，無機填充材料(B-1)由於對具有羰基的熱可塑性樹脂(A)的分散性高，故而可提高成形物的耐熱性或機械強度等。另外，由於無機填充材料(B-1)對熱可塑性樹脂(A)的分散性提高，故而白色顏料(C)的分散性亦提高，成形物的反射率亦提高。
另外，具有羰基的無機填充材料(B-1)由於對熱可塑性樹脂(A)容易分散，故而未必需要玻璃纖維等所已知的前處理。在該情況下，即便對成形物進行加熱處理，不與無機填充材料反應的前處理劑或脫離的前處理劑亦可使熱可塑性樹脂(A)等分解而抑制反射率下降。
無機填充材料(B)除了包含上述的無機填充材料(B-1)以外，亦可視需要而更包含其他無機填充材料(B-2)。例如，可將無機填充材料(B-1)、和縱橫比或平均長度與該無機填充材料(B-1)不同的其他無機填充材料(B-2)加以組合。
如上所述，當將包含縱橫比或平均長度不同的兩種以上無機填充材料的樹脂組成物射出成形時，令人驚訝的是存在如下情況：不僅可大幅度改善所得成形物的MD方向的收縮率，而且可大幅度改善TD方向的收縮率等諸物性。表現出上述效果的原因並不明確，但認為是源自如下所述的現象。
在將包含無機填充材料的樹脂組成物進行熱成形的情況下，眾所周知，無機填充材料存在配向於其流動方向 (MD方向)的傾向。尤其是縱橫比大的無機填充材料容易配向。因此，若使用縱橫比大的無機填充材料，則可有效降低成形物的MD方向的收縮率等。
若在縱橫比或平均長度大的無機填充材料(無機填充材料α)中共存有縱橫比或平均長度小的無機填充材料(無機填充材料β)，則考慮是否為如下情況：雖然無機填充材料α容易配向於MD方向，但無機填充材料β的至少一部分受到由無機填充材料α引起的流動的紊亂的影響，朝MD方向的配向紊亂而配向於TD方向的比例變得比較高。其結果為認為，所得的成形物存在不僅MD方向的收縮率下降，而且TD方向的收縮率亦下降的傾向。此時，藉由無機填充材料α共存，認為無機填充材料β變得更容易粉碎或者切斷，且變得容易朝TD方向配向。
縱橫比或平均長度小的無機填充材料β、與縱橫比或平均長度大的無機填充材料α的比以重量比計，較佳為無機填充材料β無機填充材料α=15/85~70/30，更佳為25/75~70/30，尤佳為25/75~65/35，特佳為25/75~60/40。若縱橫比或平均長度大的無機填充材料α的比例過多，則MD方向的收縮率充分下降，但由於無機填充材料β的比例過少，故而TD方向的收縮率難以下降。其結果為認為，產生成形物的MD方向的收縮率、與TD方向的收縮率的差。另一方面，若無機填充材料α的比例過少，則認為無機填充材料α在MD方向上難以充分配向，MD方向的收縮率難以充分下降。
本發明中，在將無機填充材料α與無機填充材料β併用的情況下，只要無機填充材料α及無機填充材料β的至少一者為上述無機填充材料(B-1)即可；較佳為無機填充材料α為其他無機填充材料(B-2)，且無機填充材料β為無機填充劑(B-1)。無機填充材料(B-2)較佳為至少縱橫比大於無機填充材料(B-1)，更佳為縱橫比及平均長度的任一者均大。
其他無機填充材料(B-2)的具體例可列舉：玻璃纖維、矽灰石(矽酸鈣)等矽酸鹽、鈦酸鉀晶鬚等鈦酸鹽等。該些具體例中較佳為玻璃纖維。
其他無機填充材料(B-2)的縱橫比的較佳下限值為20，更佳為50，尤佳為90。另一方面，無機填充材料(B-2)的縱橫比的較佳上限值為500，更佳為400，尤佳為350。為了有效降低成形物的收縮率，其他無機填充材料(B-2)的縱橫比與無機填充材料(B-1)的比較佳為2以上，更佳為5以上。上述比的上限為任意，較佳為可設為20左右。
其他無機填充材料(B-2)的平均長度的較佳下限值為15μm，較佳為30μm，更佳為50μm。另一方面，無機填充材料(B-2)的平均長度的較佳上限值為8mm，較佳為6mm，更佳為5mm。為了有效降低成形物的收縮率，其他無機填充材料(B-2)的平均長度與無機填充材料(B-1)的比較佳為10以上，更佳為30以上。上述比的上限可設為300左右。
如上所述，無機填充材料(B-1)單獨時存在成形物的 收縮率比較高的情況。相對於此，藉由將無機填充材料(B-1)、與縱橫比及平均長度大於該無機填充材料(B-1)的其他無機填充材料(B-2)加以組合，可降低所得成形物的收縮率。進而，藉由將無機填充材料(B-1)與其他無機填充材料(B-2)的含有比率設為上述範圍，不僅可在MD方向，而且可在TD方向上亦平衡性良好地降低成形物的收縮率。
在使用其他無機填充材料(B-2)的情況下，相對於熱可塑性樹脂(A)，無機填充材料(B-1)與其他無機填充材料(B-2)的合計含量的較佳下限值為15質量%，更佳為25質量%。另一方面，無機填充材料(B-1)與其他無機填充材料(B-2)的合計含量的較佳上限值為130質量%，更佳為70質量%，尤佳為60質量%，特佳為55質量%，尤其較佳為50質量%。若無機填充材料的合計含量過少，則存在成形物因熱而容易產生膨脹等變形的傾向。另一方面，若無機填充材料的合計含量過多，則存在產生由樹脂組成物的填充材料的分散性下降等引起的外觀不良、成形性下降等弊病的情況。
[白色顏料(C)]
本發明中使用的白色顏料(C)只要可藉由與聚醯胺樹脂(A-1)或聚酯樹脂(A-2)等熱可塑性樹脂(A)併用，使該樹脂白色化，來提高光反射功能即可。白色顏料(C)的具體例中包含：氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、鉛白、硫酸鋅、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋁等。該些白色顏料可單 獨使用，亦可將兩種以上組合使用。
另外，該些白色顏料(C)亦可利用矽烷偶合劑或者鈦偶合劑等進行處理來使用。例如，白色顏料(C)可利用乙烯基三乙氧基矽烷、2-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等矽烷系化合物進行表面處理。白色顏料(C)特佳為氧化鈦。藉由使用氧化鈦，反射率、隱蔽性的光學特性提高。
氧化鈦較佳為金紅石(rutile)型。氧化鈦的粒徑為0.1μm~0.5μm，較佳為0.15μm~0.3μm。
由於為了使反射率均勻化等原因，該些白色顏料(C)較佳為縱橫比小、即接近於球狀的顏料。
白色顏料(C)較佳為設為在熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B)及白色顏料(C)的合計量100質量%中，達到5質量%~50質量%、較佳為10質量%~40質量%、尤佳為10質量%~30質量%的比例。
另外，白色顏料(C)以在熱可塑性樹脂(A)、無機填充材料(B-1)及白色顏料(C)的合計量100質量%中達到5質量%~50質量%、較佳為10質量%~40質量%、尤佳為10質量%~30質量%的比例的方式添加的情況亦為較佳態樣之一。若白色顏料(C)的含量為5質量%以上，則可獲得反射率等充分的光的反射特性。另外，若白色顏料(C)的含量為50質量%以下，則不會損及成形性，故而較佳。
另外，相對於熱可塑性樹脂(A)，白色顏料(C)的 含量的較佳下限值為20質量%，更佳為30質量%。另一方面，白色顏料(C)的含量的較佳上限值為130質量%，更佳為75質量%，尤佳為65質量%。
[其他添加劑]
本發明中，可在不損及發明效果的範圍內，根據用途來添加以下添加劑，即：抗氧化劑(酚類、胺類、硫類、磷類等)、耐熱穩定劑(內酯化合物、維生素E類、對苯二酚類、鹵化銅、碘化合物等)、光穩定劑(苯并三唑類、三嗪類、二苯甲酮類、苯甲酸酯類、受阻胺類、草醯替苯胺(oxanilide)類等)、其他聚合物(烯烴類、改質聚烯烴類、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物等烯烴共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物等烯烴共聚物、聚苯乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚縮醛、聚碸、聚苯醚、氟樹脂、矽酮樹脂、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)等)、難燃劑(溴系、氯系、磷系、銻系、無機系等)、螢光增白劑、塑化劑、增黏劑、抗靜電劑、脫模劑、顏料、結晶核劑、多種公知的調配劑。
本發明的熱可塑性樹脂組成物可利用公知的方法來製造，例如以下方法：利用亨含爾混合機(Henschel mixer)、V型摻合機(V blender)、帶式摻合機(ribbon blender)、滾筒摻合機(tumbler blender)等，將上述各成分進行混合的方法；或者將上述各成分混合後，進而利用單軸擠出機、多軸擠出機、捏合機、班布里混合機等進行熔融混練，然後進行造粒或者粉碎的方法。
本發明的熱可塑性樹脂組成物的機械強度、耐熱性及反射率高，可適宜用於反射材(較佳為反射板)的用途。
[反射板、發光二極體元件用反射板]
反射板可為至少將放射出光的方向的面開放、或者不開放的套管或外殼等。具體而言，反射板的形狀可為箱狀、函狀、漏斗狀、碗狀、抛物面狀、圓柱狀、圓錐狀、蜂窩狀、板狀(具有平面狀、球面狀或者曲面狀光反射面的板狀)。反射板特佳為發光二極體(LED)元件用反射板。
反射板通常可藉由射出成形，尤其是環成形等金屬的嵌入成形、熔融成形、擠出成形、充氣成形、吹塑成形等加熱成形，對本發明的熱可塑性樹脂組成物賦予所需的形狀而獲得。可在所得的反射板上組入例如LED元件及其他零件，利用密封用樹脂進行密封、接合、黏接等，而獲得具有反射板的發光二極體元件。
另外，本發明的熱可塑性樹脂組成物及反射板不僅可用於LED用途，而且亦可用於其他的反射光線的用途。作為具體的例子，可作為各種電氣電子零件、室內照明、天花板照明、屋外照明、汽車照明、顯示機器、頭燈等發光裝置用反射板。
實例 [彎曲試驗(韌性)]
使用下述射出成形機，在下述成形條件下將樹脂組成物成形，獲得長64mm、寬6mm、厚0.8mm的試驗片。
成形機：(股)Sodick Plustech，Tuparl TR40S3A
成形機料缸溫度：熔點(Tm)+10℃，模具溫度：120℃
將所得的試驗片在溫度23℃、氮氣環境下放置24小時。繼而，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，使用彎曲試驗機：NTESCO公司製造的AB5，以跨距為26mm、彎曲速度為5mm/min的條件進行彎曲試驗，測定彎曲強度、應變量、彈性模數、以及為了破壞該試驗片而需要的能量(韌性)。
[回流耐熱性]
使用下述射出成形機，在下述成形條件下將樹脂組成物成形，獲得長64mm、寬6mm、厚0.8mm的試驗片。
成形機：(股)Sodick Plustech，Tuparl TR40S3A
成形機料缸溫度：熔點(Tm)+10℃，模具溫度：120℃
將所得的試驗片在溫度40℃、相對濕度95%下調濕96小時。繼而，利用空氣回流焊接裝置(Eightech Tectron(股)製造的AIS-20-82-C)，進行圖1所示的溫度分布的回流步驟。
具體而言，將上述經調濕的試驗片載置於厚度為1mm的玻璃環氧基板上，進而在該基板上設置溫度感測器，測定溫度分布。圖1中，將試驗片以規定的速度升溫至溫度230℃。繼而，以20秒加熱而使其升溫至規定的溫度(a為270℃，b為265℃，c為260℃，d為255℃，e為250℃)，然後降溫至230℃。此時，求出試驗片並不熔融，且表面未產生氣泡的設定溫度的最大值，將該設定溫度的最大值作為回流耐熱溫度。
通常，存在吸濕的試驗片的回流耐熱溫度與絕乾狀態的回流耐熱溫度相比而言較低的傾向。
[極限黏度[η]]
使聚醯胺樹脂0.5g溶解於96.5%硫酸溶液50ml中。使用烏氏黏度計(Ubbelohde viscometer)來測定所得溶液在25℃±0.05℃的條件下的流下秒數，基於以下的數學式(2)來算出極限黏度[η]。
[η]=ηSP/[C(1+0.205ηSP)]...(2)
[η]：極限黏度(dl/g)
ηSP：比黏度
C：試料濃度(g/dl)
t：試料溶液的流下秒數(秒)
t0：空白硫酸的流下秒數(秒)
ηSP=(t-t0)/t0
[熔點(Tm)]
使用PerkinElemer公司製造的DSC7，將所得的樹脂組成物暫時在330℃下保持5分鐘，繼而以10℃/min的速度降溫至23℃後，以10℃/min升溫。將確認到基於此時的熔解的吸熱峰值的溫度作為熔點。
[初始反射率]
使用下述成形機，在下述成形條件下射出成形而獲得長30mm、寬30mm、厚0.5mm的試驗片。
成形機：(股)Sodick Plustech公司製造，Tuparl TR40S3A
料缸溫度：熔點(Tm)+10℃，模具溫度：120℃
對所得的試驗片，使用Minolta(股)的CM3500d來求出波長區域360nm~740nm的範圍的反射率。將470nm與550nm的反射率作為代表值，來評價初始反射率。
[加熱後反射率]
將用於測定初始反射率的試驗片在170℃的烘箱中放置2小時。繼而使用空氣回流焊接裝置(Eightech Tectron(股)製造的AIS-20-82-C)，設為將設定溫度保持20秒的溫度分布，峰值溫度是設為與經設定為較設定溫度高10℃的回流步驟相同的溫度。此時，峰值溫度經設定為在試料片的表面達到260℃。將該試料片緩冷後，利用與初始反射率相同的方法測定反射率，作為加熱後反射率。
(實例1)
以表1所示的比例，使用滾筒摻合機將聚醯胺樹脂(A1)、無機強化材料(B1)及白色顏料(C)混合。將所得的混合物在(股)日本製鋼所製造的雙軸擠出機TEX30α中，以料缸溫度340℃將原料熔融混煉後，擠出為繩股狀，在水槽中冷卻後，利用造粒機拉取繩股，並切割，藉此獲得顆粒狀的樹脂組成物。繼而，將對所得樹脂組成物評價各物性而得的結果示於表1中。
聚醯胺樹脂(A1)
組成：二羧酸成分單元(對苯二甲酸/62.5莫耳%、己二酸/37.5莫耳%：其中將二羧酸成分單元的合計設為100莫耳%)、二胺成分單元(1,6-二胺基己烷/100莫耳%：其中將二胺成分單元的合計設為100莫耳%)
極限黏度[η]：0.8dl/g
熔點：320℃
無機強化材料(B1)：碳酸鈣晶鬚(長度為25μm，縱橫比為33)
白色顏料(C)：氧化鈦(粉末狀，平均粒徑為0.21μm)
(實例2)
除了使用具有下述組成、極限黏度、熔點的聚醯胺樹脂(A1-2)，將雙軸擠出機的料缸溫度設為320℃以外，利用實質上與實例1相同的方法獲得樹脂組成物，進行各物性的評價。
聚醯胺樹脂(A1-2)
組成：二羧酸成分單元(對苯二甲酸100莫耳%：將二羧酸成分單元的合計設為100莫耳%)、二胺成分單元(1,12-二胺基十二烷100莫耳%：將二胺成分單元的合計設為100莫耳%)、極限黏度[η]：0.8dl/g
熔點：302℃
(實例3)
除了對基礎聚合物使用熔點為290℃的聚環己烷二亞 甲基對苯二甲酸酯樹脂(A2)，且將雙軸擠出機的料缸溫度設為310℃以外，以與實例1相同的方式獲得樹脂組成物，進行各物性的評價。
(比較例1~比較例3)
除了對基礎聚合物使用聚醯胺樹脂(A1)，且使用下述材料作為無機強化材料(B)以外，以與實例1相同的方式獲得樹脂組成物，進行各物性的評價。
(B2)玻璃纖維：長度為3mm，縱橫比為300(Central Glass(股)製造的ECSO3-615，矽烷化合物處理品)
(B3)矽灰石(矽酸鈣)：長度為50μm，縱橫比為11
(B4)鈦酸鉀晶鬚：長度為15μm，縱橫比為33
如上所述可知，與先前相比，本發明樹脂組成物的由 彎曲試驗代表的機械強度、耐熱性、反射率及反射率的隨時間保持性的平衡較先前的樹脂組成物而言高。藉此示意，本發明的樹脂組成物適合作為例如反射板用材料；特佳為要求高耐熱性及反射保持率的LED反射板用材料。
經推測，之所以表現出上述高性能平衡，是由於如上所述，本發明所使用的特定無機填充材料(B)與熱可塑性樹脂(A)、白色顏料(C)的分散性、親和性良好。
(實例4~實例6及比較例4)
使用滾筒摻合機，以下述聚酯樹脂(A2)為63質量%、上述白色顏料為20質量%、無機填充材料的合計為17質量%的比例進行混合。將所得的混合物在(股)日本製鋼所製造的雙軸擠出機TEX30α中，以料缸溫度300℃將原料熔融混煉後，擠出為繩股狀，在水槽中冷卻後，利用造粒機拉取繩股，並切割，藉此獲得顆粒狀的樹脂組成物。所使用的無機填充材料與上述碳酸鈣晶鬚及玻璃纖維相同。
聚酯樹脂(A2)
組成：二羧酸成分單元(對苯二甲酸100莫耳%)、二醇成分單元(環己烷二甲醇100莫耳%)
極限黏度[η]：0.6dl/g
熔點：290℃
繼而，使用住友重機械工業製造的SE50型成形機，以295℃的溫度將所得的樹脂組成物射出成形，獲得MD方向長度為50mm、TD方向長度為30mm、厚度為0.6mm 的試驗片。模具的溫度設為150℃。
所使用的模具是使用形成有MD方向的間隔達到40mm的一對平行線、且TD方向的間隔達到20mm的一對平行線形狀的凹部的模具。
測定形成於剛成形後所得的上述試驗片上的線狀部的MD方向間距離、TD方向間距離，求出以模具中設定的線間隔作為基準的收縮的比例。
進而將所得的試驗片在保溫為170℃的烘箱中保持2小時，緩冷至室溫後，利用與上述相同的方法求出收縮率。將該些結果示於表2中。
將上述結果歸納於圖2、圖3的圖表中。圖2表示玻璃纖維相對於無機填充材料總量的含有比例與試驗片的剛成形後的收縮率的關係。圖3表示玻璃纖維相對於無機填充材料總量的含有比例與試驗片的加熱處理後的收縮率的關係。如圖2及圖3所示可知，將碳酸鈣晶鬚(無機填充材料(B-1))、與縱橫比及平均長度大於該碳酸鈣晶鬚的玻璃纖維(無機填充材料(B-2))併用的實例5及實例6的試驗片顯示出如下預料之外的傾向：較根據加成性來預測 的TD方向的收縮率(圖2及圖3的虛線所表示的收縮率)而言，實際的TD方向的收縮率低。此外，MD方向的收縮率如預料那樣，獲得大致按照加成性的結果。
本申請案主張於2011年6月8日提出申請的日本專利特願2011-128576以及於2011年12月14日提出申請的日本專利特願2011-273927的優先權。
圖1是表示本發明的實例中用於評價回流耐熱性的回流步驟的溫度分布的圖。
圖2是表示本發明的實例中玻璃纖維相對於無機填充材料總量的含有比例與試驗片的剛成形後的收縮率的關係的圖。
圖3是表示本發明的實例中玻璃纖維相對於無機填充材料總量的含有比例與試驗片的加熱處理後的收縮率的關係的圖。

Claims (10)

  1. 一種反射材用熱可塑性樹脂組成物，其包含：聚酯樹脂(A-2)30質量%~80質量%，該聚酯樹脂(A-2)的熔點或者玻璃轉移溫度為250℃以上，該聚酯樹脂(A-2)含有：二羧酸成分單元(a-1)以及脂環族二醇成分單元(a-3)，其中上述二羧酸成分單元(a-1)包含對苯二甲酸成分單元30莫耳%~100莫耳%、與對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元及碳原子數4~20的脂肪族二羧酸成分單元中至少一者0莫耳%~70莫耳%；上述脂環族二醇成分單元(a-3)為碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元(a-3)；無機填充材料(B)10質量%~50質量%，該無機填充材料(B)包含具有羰基結構且縱橫比為10~100的無機填充材料(B-1)；以及白色顏料(C)5質量%~50質量%，其中，將(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計設為100質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述聚酯樹脂(A-2)中所含的二醇成分單元(a-3)具有環己烷骨架。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B-1)為碳酸鈣晶鬚。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B)包含縱橫比及平均長度不同的兩種以上無機填充材料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B)更包含縱橫比及平均長度與上述無機填充材料(B-1)不同的無機填充材料(B-2)。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述無機填充材料(B-2)的縱橫比及平均長度大於上述無機填充材料(B-1)的縱橫比及平均長度，並且上述無機填充材料(B-1)與上述無機填充材料(B-2)的含有質量比為無機填充材料(B-1)/無機填充材料(B-2)=15/85~70/30。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物，其中上述白色顏料(C)為氧化鈦。
  8. 一種反射板，其是將如申請專利範圍第1項所述之反射材用熱可塑性樹脂組成物成形而獲得。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之反射板，其用於發光二極體元件。
  10. 一種發光二極體元件，其包括如申請專利範圍第8項所述之反射板。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6260085B2 (ja) * 2013-02-01 2018-01-17 東洋紡株式会社 Ｌｅｄ反射板用ポリエステル樹脂組成物
JP6085506B2 (ja) * 2013-03-28 2017-02-22 白石工業株式会社 遮熱性樹脂組成物、遮熱性樹脂シート及び遮熱性塗料
JP6155929B2 (ja) * 2013-07-17 2017-07-05 大日本印刷株式会社 半導体発光装置、半導体発光装置用部品及びそれらの製造方法、並びに反射体及びその製造方法
JP6241724B2 (ja) * 2013-10-11 2017-12-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体及び照明器具
KR20160101982A (ko) * 2013-12-20 2016-08-26 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨. 개선된 백색도를 갖는 폴리에스테르 조성물
WO2015199062A1 (ja) * 2014-06-25 2015-12-30 ユニチカ株式会社 樹脂組成物およびその成形体
WO2016002193A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 三井化学株式会社 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射板
CN207165672U (zh) * 2016-05-25 2018-03-30 皓智环球有限公司 用于二次电池的隔膜
US20190177510A1 (en) * 2016-08-30 2019-06-13 Otsuka Chemical Co., Ltd. Resin composition, filament and resin powder for three-dimensional printer, and shaped object and production process therefor

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063694B2 (ja) * 1984-02-10 1994-01-12 住友電気工業株式会社 電力ケ−ブル用導体の製造方法
US4859732A (en) * 1988-02-22 1989-08-22 Eastman Kodak Company Reinforced molding composition based on poly(1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate) having improved crystallization characteristics
JPH04117130A (ja) 1990-09-06 1992-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高圧残り防止装置
JPH04245716A (ja) 1991-01-31 1992-09-02 Nec Corp 半導体装置の出力回路
JPH0665500A (ja) 1992-08-21 1994-03-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂組成物
CN1076634C (zh) 1998-08-27 2001-12-26 中国石油化工集团公司 一种制备负载型固体超强酸的方法
JP4245716B2 (ja) 1999-01-28 2009-04-02 株式会社クラレ ポリアミド組成物
JP4603694B2 (ja) 1999-02-05 2010-12-22 丸尾カルシウム株式会社 光反射用成形体用の樹脂組成物及び光反射用成形体
JP3746652B2 (ja) * 1999-11-29 2006-02-15 日立化成工材株式会社 道路標示材料、道路標示方法及び道路標示
JPWO2003022925A1 (ja) * 2001-09-10 2004-12-24 ウィンテックポリマー株式会社 難燃性ポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物
JP4117130B2 (ja) 2001-12-26 2008-07-16 大塚化学ホールディングス株式会社 紫外線発生源用反射板材料
CA2432522C (en) * 2002-06-21 2010-09-21 Hideaki Oka Polyamide composition
EP1666521B1 (en) 2003-09-11 2014-03-26 Teijin Dupont Films Japan Limited Polyester film
WO2005085348A1 (en) * 2004-03-10 2005-09-15 Matsushita Electric Works, Ltd. Metal-coated resin molded article and production method therefor
JP4817684B2 (ja) * 2005-03-16 2011-11-16 帝人化成株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
WO2006112300A1 (ja) * 2005-04-15 2006-10-26 Mitsui Chemicals, Inc. 反射板用樹脂組成物および反射板
US8007885B2 (en) 2005-09-14 2011-08-30 Georgios Topoulos Light-emitting diode assembly housing comprising poly(cyclohexanedimethanol terephthalate) compositions
JP2007271834A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Mitsui Chemicals Inc 反射板用樹脂組成物および反射板
JP2008182172A (ja) 2006-12-27 2008-08-07 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ反射板用樹脂組成物
JP2011132512A (ja) * 2009-11-30 2011-07-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステルの製造方法、液晶ポリエステル組成物、反射板及び発光装置
EP2388293B1 (de) * 2010-05-17 2012-12-26 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung zur Herstellung von LED-Gehäusekomponenten

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