TWI505884B - Drilling device - Google Patents

Description

鑽孔裝置

本發明係關於鑽孔裝置，詳言之，係關於在由搬入口所被搬入的印刷配線板鑽孔的鑽孔裝置。

在電子機器中，隨著IC晶片、電阻、電容器等表面構裝用電子零件的小型化，構裝該等的印刷配線板亦漸高密度化、複雜化。在如此之印刷配線板中，為了將單層的印刷配線板重疊而將各自的配線圖案正確備齊而形成複數層的印刷配線板，或將已完成的一枚較大的印刷配線板分割而獲得複數枚的印刷配線板，有藉由鑽孔裝置等來形成基準孔的情形。

以往，以在印刷配線板鑽孔的鑽孔裝置而言，已知一種以X線攝影機對形成在印刷配線板的對準標記進行攝像，根據所攝像到的畫像，來決定印刷配線板的穿孔位置，在使對接板由印刷配線板的背面側抵接的狀態下以工具進行鑽孔加工者(參照例如專利文獻1)。在專利文獻1所記載的裝置中，構成為X線照射機與X線攝影機朝鉛直方向對向配置，並且在比X線照射機及X線攝影機更為接近作業人員側(跟前側)，鑽孔工具與對接板朝鉛直方向相對向配置，該等藉由來自馬達的輸出而朝水平方向一體移動。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2008-227422號公報

在專利文獻1所記載之鑽孔裝置中，例如由作業人員等搬入印刷配線板來進行對位，俾使印刷配線板的對準標記在平台之形成有貫穿孔的位置被攝像。在此，尤其搬入較小的印刷配線板時，會有印刷配線板未到達攝像位置之虞，因此以可在離搬入口較近的位置將對準標記進行攝像為佳。

但是，若以可將對準標記在跟前側進行攝像的方式，將X線照射機與X線攝影機配置在作業人員側，將鑽孔工具與對接板配置在裡側時，對接板的替換會變得困難。對接板係必須例如按照每個預定次數的鑽孔加工來進行替換，俾以不會在印刷配線板產生變形或毛邊。

本發明係鑑於上述實際情形而研創者，目的在提供一種可搬入各種大小的印刷配線板來鑽孔，而且可輕易進行對接板的替換的鑽孔裝置。

為達成上述目的，本發明之鑽孔裝置係在由搬入口所被搬入的印刷配線板鑽孔的鑽孔裝置，其特徵為具備有： 載置台，其係形成有任意數的貫穿孔，供載置前述印刷配線板；攝像單元，其係具有：對被載置於前述載置台的印刷配線板照射X線的X線發生機構；及與該X線發生機構相對向，將被照射在前述印刷配線板的X線的透過像透過前述貫通孔來進行攝像的攝像機構；鑽孔單元，其係具有：透過前述貫穿孔而在前述印刷配線板形成孔的鑽孔機構；及與該鑽孔機構相對向，在鑽孔時抵接於前述印刷配線板的對接板；第1移動機構，其係使前述X線發生機構與前述攝像機構的其中一方與前述鑽孔機構沿著預定的搬送方向一體移動；及第2移動機構，其係使前述X線發生機構與前述攝像機構的另一方與前述對接板沿著前述搬送方向一體移動；前述鑽孔機構係在前述第1移動機構中，被配設在比前述X線發生機構與前述攝像機構的其中一方更為接近前述搬入口的相反側，前述對接板係在前述第2移動機構中，被配設在比前述X線發生機構與前述攝像機構的另一方更為接近前述搬入口側。

此外，亦可前述第1移動機構係使前述X線發生機構與前述攝像機構的其中一方與前述鑽孔機構在前述載置面的鉛直上方一體移動，前述第2移動機構係使前述X線發生機構與前述攝像 機構的另一方與前述對接板在前述載置面的鉛直下方一體移動。

此外，亦可具備有搬送機構，其係使被載置於前述載置台的印刷配線板朝前述搬送方向移動。

此外，亦可具備有遮蔽手段，其係被配置在前述第1攝像孔與前述搬入口之間，遮蔽來自前述X線發生機構的X線。

此外，亦可具備有固定手段，其係將被載置於前述載置台的印刷配線板固定在載置面。

藉由本發明之鑽孔裝置，可輕易搬入各種大小的印刷配線板而鑽孔，而且可輕易進行對接板的替換。

以下參照圖示，說明本發明之實施形態之鑽孔裝置。該實施形態之鑽孔裝置10係如圖1的外觀圖、或圖2及圖10的構成概要圖所示，具備有：將內部與外部進行遮斷的外殼11；架台(載置台)12；載置作為鑽孔對象的印刷配線板PCB的作業平台13；按壓印刷配線板PCB的印刷配線板按壓件14；使作業平台13移動的搬送部15；由X線照射機161與X線攝影機162所成之對印刷配線板PCB進行攝像的攝像單元16；在印刷配線板PCB進行鑽孔的鑽孔單元17；將攝像單元16與鑽孔單元17移動的移 動機構18；及控制裝置全體的控制部19。以下，將印刷配線板PCB藉由搬送部15而進行移動的方向(搬送方向)設為X方向，將垂直於X方向且為水平的方向(鑽孔裝置10的寬幅方向)設為Y方向，將鉛直方向設為Z方向。

圖1及圖2的白底箭號係作業人員的定位置，作業人員係朝向箭頭方向(X軸的正方向)站立，將印刷配線板PCB搬入至鑽孔裝置10，若鑽孔處理結束，即由鑽孔裝置10取出印刷配線板PCB。印刷配線板PCB的搬入口10a係藉由外殼11的X線遮蔽部(遮蔽手段)11a予以掩蓋。X線遮蔽部11a係以遮蔽由X線照射機161所發生的X線的材質所形成，X線遮蔽部11a的-Z端係以不會妨礙搬入印刷配線板PCB的程度，由作業平台13的+Z端(上面)設置預定距離而配置。在X線遮蔽部11a的-Z端側係配置有例如長條狀的含鉛橡膠製防護簾幕等。該防護簾幕的-Z端(底面)係形成為與作業平台13的+Z端(上面)相接觸，可輕易地搬出入印刷配線板PCB，並且可防止在搬出入印刷配線板PCB時，X線洩漏至外部。

架台12係被配置在外殼11的內部，形成為鑽孔裝置10中的不動部分。架台12係以藉由搬送部15可朝X方向移動的方式支持作業平台13。作業平台13係上面形成為載置印刷配線板PCB的水平載置面。亦即，在架台12係透過作業平台13載置印刷配線板PCB。架台12係具有與作業平台13的載置面呈平行(亦即水平)的支持面， 在該支持面，如圖3所示，形成有用以進行藉由攝像單元16所為之攝像及藉由鑽孔單元17所為之鑽孔的主貫穿孔(第1攝像孔)12a，並且在比主貫穿孔12a更為接近搬入口10a側(操作者側)形成有子貫穿孔(第2攝像孔)12b。

形成在架台12的主貫穿孔12a係依作為鑽孔對象的印刷配線板PCB的Y方向的大小(寬度)，以不會對印刷配線板PCB的攝像或鑽孔加工產生障礙的方式形成為朝Y方向延伸存在的長孔狀。此外，子貫穿孔12b係依印刷配線板PCB的X方向及Y方向的大小，以不會對印刷配線板PCB的攝像產生障礙的方式，左右分別形成各1個貫穿孔。在此，子貫穿孔12b之所以由在中央不連續而在左右各1個貫穿孔所構成，係基於主貫穿孔12a將印刷配線板PCB的全部區域作為鑽孔對象及攝像對象，相對於此，子貫穿孔12b係為了將印刷配線板PCB在XY平面上保持為一定的角度，亦即進行對準，若確保用以識別設在印刷配線板PCB上之角部的對準標記所需之充分區域即可之故。因此，子貫穿孔12b並非為朝Y方向延伸存在的長孔狀，而是形成為左右各1個的貫穿孔。

其中，子貫穿孔12b亦被使用在替換容後詳述的鑽孔單元17的對接板173時，因此與主貫穿孔12a相比，朝X方向為寬幅較大，但是如上所述，子貫穿孔12b由在中央不連續而以左右各1個貫穿孔所構成，因此可一面確保架台12的剛性，一面形成為較大的貫穿孔。其中，若在 規格上沒有問題，子貫穿孔12b亦與主貫穿孔12a同樣地，亦可形成為朝Y方向延伸存在的長孔狀。

作業平台13係以可沿著X方向移動的方式被支持在架台12之上。在作業平台13係形成有未圖示之複數貫穿孔，俾以進行藉由攝像單元16所為之攝像及藉由鑽孔單元17所為之鑽孔。此外，在作業平台13亦在載置面形成有未圖示的吸附孔。在作業平台13載置有印刷配線板PCB的狀態下，吸附孔被形成為負壓，藉此印刷配線板PCB係被吸附固定在作業平台13。

其中將藉由該吸附所致之印刷配線板PCB的固定稱為臨時固定。

印刷配線板按壓件14係被配置在架台12的主貫穿孔12a的鉛直上方(參照圖4，在圖3中並未圖示)。印刷配線板按壓件14係以可藉由印刷配線板按壓件上下手段500朝上下的方式予以支持，在印刷配線板PCB進行鑽孔加工時，印刷配線板按壓件14下降而將印刷配線板PCB按壓在作業平台13上來進行固定。其中，將藉由該印刷配線板按壓件14所致之印刷配線板PCB的固定稱為正式固定。

搬送部15係如圖4所示，具備有：被固定在架台12而朝X方向延伸的一組軌條151；及將朝X方向延伸之未圖示的滾珠螺桿進行旋轉的馬達153。搬送部15係藉由馬達153而使滾珠螺桿旋轉，使作業平台13沿著導軌151朝X方向移動。

攝像單元16係如圖2或圖3所示，具有：被配置在架台12的鉛直上方，對印刷配線板PCB照射X線的X線照射機(X線發生機構)161；及被配置在架台12的鉛直下方，對被照射在印刷配線板PCB的X線的透過像進行攝像的X線攝影機(攝像機構)162。X線照射機161與X線攝影機162係在與架台12的主貫穿孔12a及子貫穿孔12b的任一者相對應的位置，被配置成朝Z方向相對向，透過主貫穿孔12a與子貫穿孔12b的任一者來對印刷配線板PCB進行攝像。在該實施形態中，X線照射機161及X線攝影機162係如圖4或圖5所示，朝Y方向排列設有2組。2組X線照射機161及X線攝影機162係分別藉由移動機構18予以支持而朝X方向及Y方向移動。

鑽孔單元17係如圖2或圖3所示，具有：被配置在架台12的鉛直上方，使用工具(例如鑽孔機等)在印刷配線板PCB進行鑽孔的鑽孔機構171、172；及被配置在架台12的鉛直下方而抵接於印刷配線板PCB的對接板173(173a、173b)。鑽孔機構171、172與對接板173係如之後說明所示，以1組(set)予以運用，在與架台12的主貫穿孔12a相對應的位置，配置成朝Z方向相對向，藉由未圖示的致動器而朝Z方向予以驅動，透過主貫穿孔12a而在印刷配線板PCB鑽孔。

在該實施形態中，鑽孔機構171、172係朝X方向排列而設有2個鑽孔機構171、172。在2個鑽孔機構171、172安裝有例如所開出的孔的直徑不同的工具。此外，當 在印刷配線板PCB鑽孔時，以在印刷配線板PCB不會發生歪斜或毛邊的方式設有對接板173。

對接板173係由朝Y方向排列所配置的2個對接板173a、173b所成，對應被安裝在鑽孔機構171、172的工具的直徑，分別與鑽孔機構171或鑽孔機構172形成為1組來使用。此外，鑽孔機構171、172與對接板173係如圖4或圖5所示，朝Y方向排列設有2組。2組鑽孔機構171、172與對接板173係分別藉由移動機構18予以支持而朝X方向及Y方向移動。

對接板173a及對接板173b係如上所述，以防止在鑽孔作業中在PCB發生歪斜或毛邊為目的，例如有一種開出相對於工具的直徑，形成為相同直徑(餘隙0)或以預定量形成為大直徑的孔者。對接板173a及對接板173b係若與工具的直徑為相同直徑時，由於毛邊防止效果為最大，因此理想上以每加工一次即進行替換為宜，但是基於經濟上及作業效率等理由，在沒有故障的期間並不替換，而持續使用相同的對接板173a及對接板173b。

鑽孔機構171、172與對接板173相對向時，以被設在對接板的孔中心、與對應於該孔中心的工具的旋轉中心相一致的方式進行定位，但是實際上因機械精度，並沒有各自的中心完全相一致的情形。因此，隨著持續使用，形成在對接板173的孔的直徑會逐漸大於當初的直徑，防止毛邊的效果會降低。

因此，對接板173係必須在達到例如預定加工次數的 時點替換成新品。此時，藉由使對接板173a或對接板173b、及子貫穿孔12b相對向，可輕易替換。

移動機構18係支持攝像單元16與鑽孔單元17而使其朝X方向及Y方向移動。移動機構18係如圖4~圖6所示，具有：在架台12的鉛直上方，支持X線照射機161與鑽孔機構171、172而使其一體移動的上側移動機構18T；在架台12的鉛直下方，支持X線攝影機162與對接板173而使其一體移動的下側移動機構18D。藉由上側移動機構18T所致之X線照射機161與鑽孔機構171、172的移動、及藉由下側移動機構18D所致之X線攝影機162與對接板173的移動係構成為可分別獨立進行。

在上側移動機構18T中，如圖5或圖6所示，X線照射機161與鑽孔機構171、172由操作者側依該順序(沿著X方向)排列而予以支持。此外，在下側移動機構18D，對接板173與X線攝影機162由操作者側依該順序(沿著X方向)排列而予以支持。因此，X線照射機161與X線攝影機162朝鉛直方向相對向時，鑽孔機構171、172與對接板173並未相對向，相反地，鑽孔機構171、172與對接板173朝鉛直方向相對向時，X線照射機161與X線攝影機162並未相對向。如上所示，相較於鑽孔機構171、172，X線照射機161被配置於較為跟前側(搬入口10a側)，藉此使X線照射機161被配置在裡側(搬入口10a的相反側)，與此相比，可使X線照射機161不會干擾X線遮蔽部11a而移動至跟前側，可將子貫穿孔12b 形成在更為跟前側，並且將鑽孔裝置10小型化。此外，對接板173被配置在比X線攝影機162更為跟前側(搬入口10a側)，因此對接板173被配置在裡側，與此相比，按照被安裝在鑽孔機構171、172的工具等，可輕易替換對接板173，並且可將鑽孔裝置10小型化。

在上側移動機構18T，在鑽孔機構10中的不動構件亦即框體181T設有朝Y方向延伸的軌條182T，Y軸架台183T以可移動的方式被支持在該軌條182T。Y軸架台183T係與朝Y方向延伸的滾珠螺桿184T相扣合，藉由被支持在框體181T的馬達185T，滾珠螺桿184T被驅動，藉此沿著軌條182T朝Y方向移動。其中，雖未圖示，馬達185T的旋轉軸與滾珠螺桿184T的旋轉軸係透過例如皮帶而相連結，若馬達185T的旋轉軸旋轉時，滾珠螺桿184T的旋轉軸亦連動旋轉。此外，在上側移動機構18T，在Y軸架台183T形成有朝X方向延伸的軌條186T，支持X線照射機161與鑽孔機構171、172的移動體187T以可移動的方式被支持在該軌條186T。移動體187T係與朝X方向延伸的滾珠螺桿188T相扣合，藉由被支持在Y軸架台183T的馬達189T，滾珠螺桿188T被驅動，藉此沿著軌條186T朝X方向移動。藉由如此構成，在上側移動機構18T，係可驅動馬達185T、189T，而使X線攝影機162與鑽孔機構171、172朝X方向、Y方向移動。上側移動機構18T係以可按每個朝Y方向排列配置的2組X線照射機161與鑽孔機構171、172的各自的成組獨立朝X方 向、Y方向移動的方式，朝Y方向對稱設有2組。

在下側移動機構18D係與上側移動機構18T同樣地，在鑽孔機構10中的不動構件亦即框體181D設有朝Y方向延伸的軌條182D，Y軸架台183D以可移動的方式被支持在該軌條182D。Y軸架台183D係與朝Y方向延伸的滾珠螺桿184D相扣合，藉由被支持在框體181D的馬達185D，滾珠螺桿184D被驅動，藉此沿著軌條182D朝Y方向移動。其中，雖未圖示，馬達185D的旋轉軸與滾珠螺桿184D的旋轉軸係透過例如皮帶而相連結，若馬達185D的旋轉軸旋轉時，滾珠螺桿184D的旋轉軸亦連動旋轉。此外，在下側移動機構18D中，在Y軸架台183D形成有朝X方向延伸的軌條186D，支持對接板173與X線照射機構161的移動體187D以可移動的方式被支持在該軌條186D。移動體187D係與朝X方向延伸的滾珠螺桿188D相扣合，藉由被支持在Y軸架台183D的馬達189D，滾珠螺桿188D被驅動，藉此沿著軌條186D朝X方向移動。藉由如此構成，在下側移動機構18D中，係可驅動馬達185D、189D，而使對接板173與X線攝影機162朝X方向、Y方向移動。下側移動機構18D係以可按每個朝Y方向排列配置的2組X線照射機162與對接板173的各自的成組獨立朝X方向、Y方向移動的方式，與上側移動機構18T同樣地朝Y方向對稱設有2組。

控制裝置19係如圖7所示，具備有：控制單元191、主記憶部192、外部記憶部193、操作部194、顯示部 195、及輸出入部196。主記憶部192、外部記憶部193、操作部194、顯示部195、及輸出入部196係均透過內部匯流排198而與控制單元191相連接。

控制單元191係由CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等所構成，按照被記憶在外部記憶部193的程式，執行供後述測定之用的處理。

主記憶部193係由RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)等所構成，載入被記憶在外部記憶部193的程式，作為控制單元191的作業區域來使用。

外部記憶部193係由快閃記憶體、硬碟、DVD-RAM(Digital Versatile Disc Random-Access Memory)、DVD-RW(Digital Versatile Disc Rewritable)等非揮發性記憶體所構成，預先記憶用以使控制單元191進行前述處理的程式，此外，按照控制單元191的指示，將該程式所記憶的資料供給至控制單元191，記憶由控制單元191所被供給的資料。

操作部194係由將鍵盤及滑鼠等指向裝置等、及鍵盤及指向裝置等與內部匯流排198相連接的介面裝置所構成。透過操作部194，輸入處理開始或結束的指令等，且供給至控制單元191。其中，操作部194亦可將顯示部195或其他監視器形成為觸控面板方式，構成為使用使用者的手指或專用輸入筆等來輸入操作指令。

顯示部195係由CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)或LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)等所 構成，顯示藉由攝像單元16所為之攝像、或警告、對作業人員的指示等。

輸出入部196係由串列介面或LAN(Local Area Network，區域網路)介面所構成。透過輸出入部196，由攝像單元16所攝像到的畫像訊號等被輸入至控制單元191。此外，透過輸出入部196，驅動作業平台13之未圖示的吸附部或搬送部15、移動機構18的訊號、或驅動攝像單元16、鑽孔單元17的訊號由控制單元191被輸出。其中，搬送部15或移動機構18、攝像單元16、鑽孔單元17並非限定為透過輸出入部196而與控制單元191相連接，亦可構成為例如來自攝像單元16的畫像訊號透過畫像取入板而被輸入至控制單元191等透過專用板而與控制單元191交換訊號。

接著，說明鑽孔裝置10的動作。鑽孔裝置10的控制單元191係例如起動時，驅動各種致動器來進行初期處理。在初期處理，係將作業平台13、攝像單元16、鑽孔單元17移動至預定的初期位置。在該實施形態中，作業平台13係被配置在掩蓋架台12的主貫穿孔12a的位置，如圖2或圖3所示，以透過主貫穿孔12a，X線照射機161與X線攝影機162相對向位置的方式配置攝像單元16。其中，此時，如上所述，鑽孔單元17中的鑽孔機構171、172與對接板173並未朝Z方向相對向配置。

接著，控制單元191係例如藉由操作者而使始動開關成為ON，以被選擇出作為鑽孔對象的印刷配線板PCB的 初期搬入位置為契機，來執行圖8所示之鑽孔處理。在此，操作者係例如當進行鑽孔的印刷配線板PCB小於預定尺寸時，選擇由操作者觀看為跟前側的初期搬入位置作為初期搬入位置，當印刷配線板PCB大於預定尺寸時，則選擇裡側的初期搬入位置。

若圖8所示之鑽孔處理開始，控制單元191係首先根據例如事前由作業人員所輸入的印刷配線板PCB的尺寸，來判定所被選擇的印刷配線板PCB的初期搬入位置為跟前側或為裡側(步驟S1)。接著，若為跟前側時，如圖9及圖10所示，使作業平台13移動至掩蓋架台12的子貫穿孔12b的位置，並且使X線照射機161與X線攝影機162透過子貫穿孔12b而相對向(步驟S2)，將X線照射機161與X線攝影機162進行ON(步驟S3a)。藉此，X線攝影機162係開始取得印刷配線板PCB的透過畫像。

接著，操作者由搬入口10a搬入印刷配線板PCB，一面觀看顯示部195的顯示，一面進行印刷配線板PCB的大概對位。控制單元191係將藉由X線攝影機162所取得的透過畫像，例如圖9所示，顯示於顯示部195(步驟S4a)。在此，顯示20係對位用的照準標記的畫像，顯示M係形成在印刷配線板PCB上的對準標記的畫像。其中，此時在顯示部195係顯示透過子貫穿孔12b所取得的畫像。

操作者係一面觀看顯示部195的顯示，一面以對準標記M來到照準標記20的中心的方式，將印刷配線板PCB 朝前後(X方向)、橫向(Y方向)移動。控制單元191係例如藉由操作者來按壓開關，藉此若檢測對準標記M位於照準標記20的大致中心而被停止時(步驟S5a：Yes)，將作業平台13之未圖示的吸附孔形成為負壓而將印刷配線板PCB固定在作業平台13，根據藉由X線攝影機162所取得的透過畫像，使印刷配線板PCB移動至與主貫穿孔12a相對應的位置(預定的處理區域)，並且驅動上側移動機構18T與下側移動機構18D，以透過主貫穿孔12a而相對向的方式使X線照射機161與X線攝影機162移動(步驟S6)。其中，當使X線照射機161與X線攝影機162移動時，亦可將X線照射機161或X線攝影機162進行OFF。

控制單元191係接著控制印刷配線板按壓件上下手段500，使印刷配線板按壓件14下降，將印刷配線板PCB按壓在作業平台13來進行正式固定。藉由利用該印刷配線板按壓件14所為之正式固定，印刷配線板PCB係相較於藉由吸附所為之固定，更為強力地被固定在作業平台13。接著透過主貫穿孔12a來對印刷配線板PCB的對準標記M進行攝像，根據所攝像到的對準標記M的位置，特定在印刷配線板PCB鑽孔的位置(步驟S7)。該鑽孔的位置可為對準標記M的位置，亦可為由對準標記M離預定距離的位置，例如根據預先被操作者所設定的資訊來決定即可。

若鑽孔位置被特定時，控制單元191係視需要而使印 刷配線板PCB的鑽孔位置位於主貫穿孔12a，將X線照射機161與X線攝影機162進行OFF(步驟S8)，在與鑽孔位置相對應的位置，以將預先被選擇出的鑽孔機構171或鑽孔機構172、與對應此的對接板173a或對接板173b朝Z方向相對向的方式，驅動上側移動機構18T與下側移動機構18D，一面使所被選擇出的鑽孔機構171、172的工具旋轉，一面下降而在鑽孔位置鑽孔(步驟S9)。其中，如上所述，此時，X線照射機161與X線攝影機162並未朝Z方向相對向。

接著，若鑽孔完成，控制單元191係使鑽孔機構171或鑽孔機構172上升而停止驅動，控制印刷配線板按壓件上下手段500，使印刷配線板按壓件14上升而解除印刷配線板PCB的正式固定。接著，控制單元191係再次進行初期處理，使作業平台13、攝像單元16、鑽孔單元17移動至初期位置。之後，解除作業平台13的吸附孔的負壓而解除的印刷配線板PCB的臨時固定，而結束鑽孔處理。此時，例如在顯示部195顯示訊息催促印刷配線板PCB卸下，而使作業人員卸下印刷配線板PCB。

如上所示，印刷配線板PCB的初期搬入位置被選擇在跟前側時，若將印刷配線板PCB的對準標記M對位在被形成於搬入口10a側(操作者側)的子貫穿孔12b即可，因此操作者係即使為較小的印刷配線板PCB，亦可輕易地進行對準標記M的對位。接著，若在子貫穿孔12b，印刷配線板PCB的對位完成時，控制單元191根據透過子貫穿 孔12b所取得的攝像資訊，使印刷配線板PCB移動至主貫穿孔12a，在主貫穿孔12a中，鑽孔位置被特定來進行鑽孔。藉由如此構成，可對較小的印刷配線板PCB，輕易地進行鑽孔。

另一方面，在步驟S1中，印刷配線板PCB的初期搬入位置被選擇在裡側時，係將X線照射機161與X線攝影機162進行ON(步驟S3b)，而開始取得藉由X線攝影機162所得之印刷配線板PCB的透過畫像。如上所述，在該實施形態中，在鑽孔裝置10起動時，X線照射機161與X線攝影機162係以透過架台12的主貫穿孔12a而相對向的方式進行初期配置，因此藉由X線攝影機162來進行透過主貫穿孔12a之印刷配線板PCB的透過畫像的取得。

接著，操作者由搬入口10a搬入印刷配線板PCB，一面觀看顯示部195的顯示，一面進行印刷配線板PCB的大致對位。控制單元191係將藉由X線攝影機162所取得的透過畫像，例如圖9所示，顯示於顯示部195(步驟S4b)。此時係在顯示部195顯示透過主貫穿孔12a所取得的畫像。

操作者係與被選擇出跟前側來作為印刷配線板PCB的初期搬入位置時同樣地，一面觀看顯示部195的顯示，一面以對準標記M來到照準標記20的中心的方式，將印刷配線板PCB朝前後(X方向)、橫向(Y方向)移動。接著，控制單元191係檢測對準標記M位於照準標記20的 大致中心而被停止時(步驟S5b：Yes)，將作業平台13之未圖示的吸附孔形成為負壓而將印刷配線板PCB固定在作業平台13，接著控制印刷配線板按壓件上下手段500，使印刷配線板按壓件14下降，而將印刷配線板PCB按壓在作業平台13來進行正式固定。之後，根據藉由X線攝影機162所攝像到的對準標記M的位置，特定在印刷配線板PCB鑽孔的位置(步驟S7)。在此，現在係選擇裡側作為印刷配線板PCB的初期搬入位置，透過主貫穿孔12a來對印刷配線板PCB進行攝像，因此根據該攝像資訊，來特定在印刷配線板PCB鑽孔的位置。

接著，控制單元191係與選擇出跟前側作為印刷配線板PCB的初期搬入位置時同樣地，視需要，使印刷配線板PCB的鑽孔位置位於主貫穿孔12a，將X線照射機161與X線攝影機162進行OFF(步驟S8)，在與鑽孔位置相對應的位置，以所被選擇出的鑽孔機構171、172與對應此的對接板173a，173b朝Z方向相對向的方式，驅動上側移動機構18T與下側移動機構18D，藉由鑽孔機構171或鑽孔機構172而在印刷配線板PCB鑽孔(步驟S9)，使印刷配線板按壓件14上升而解除印刷配線板PCB的正式固定，再次進行初期處理，而使作業平台13、攝像單元16、鑽孔單元17移動至初期位置後，即結束鑽孔處理。

如上所示，印刷配線板PCB的初期搬入位置被選擇為裡側時，若將印刷配線板PCB的對準標記M對位在形成在離搬入口10a為較遠側(離操作者為較遠側)的主貫穿 孔12a即可，因此操作者係即使為較大的印刷配線板PCB，亦可輕易地在搬入初期位置進行對位而進行鑽孔。此外，關於較大的印刷配線板PCB，藉由由搬入口10a插入至裡處來進行對位，可減小鑽孔裝置10中支持印刷配線板PCB的作業空間，可將裝置小型化。

如以上說明所示，在該實施形態之鑽孔裝置10中，位於藉由鑽孔單元17進行鑽孔的處理區域的主貫穿孔12a、及位於搬入口10b側的子貫穿孔12b被形成在架台12，因此當將較小的印刷配線板PCB搬入至鑽孔裝置10時，係藉由透過跟前側的子貫穿孔12b對印刷配線板PCB進行攝像，可輕易地進行印刷配線板PCB的鑽孔加工。此外，當將較大的印刷配線板PCB搬入至鑽孔裝置10時，係可透過裡側的主貫穿孔12a對印刷配線板PCB進行攝像，因此可達成裝置的小型化。

此外，在該實施形態之鑽孔裝置10中，X線照射機161被配置在比鑽孔機構171、172更為跟前側(搬入口10a側)，因此可將子貫穿孔12b形成在跟前側，並且可將鑽孔裝置10小型化，對接板173被配置在比X線攝影機162更為跟前側(搬入口10a側)，因此可輕易替換對接板173，並且可將鑽孔裝置10小型化。

以上列舉一實施形態來說明本發明，惟本發明並非限定於上述實施形態，其應用及變形等為任意。例如，在上述實施形態中係設為在架台12的鉛直上方，X線照射機161與鑽孔機構171、172被支持在上側移動機構18T，在 架台12的鉛直下方，X線攝影機162與對接板173a、173b被支持在下側移動機構18D，但是亦可在架台12的鉛直下方，X線照射機161與鑽孔機構171被支持在下側移動機構18D，並且在架台12的鉛直上方，X線攝影機162與對接板173a、173b被支持在上側移動機構18T。此外，以在比鑽孔機構171、172更為跟前側配置X線照射機161的方式，鑽孔機構171、172與X線照射機161被支持在上側移動機構18T與下側移動機構18D的其中一方，並且以在比X線攝影機162更為跟前側配置對接板173的方式，對接板173與X線攝影機162被支持在上側移動機構18T與下側移動機構18D的另一方。

此外，在上述實施形態中係設為在比鑽孔機構171、172更為搬入口10a側支持X線照射機161，在比對接板173a、173b更為裡側支持X線攝影機162，但是在架台12形成有主貫穿孔12a與子貫穿孔12b者中，係無關於如此之攝像單元16或鑽孔單元17的配置，而可將各種大小的印刷配線板PCB輕易進行鑽孔。此外，並非限定於上側移動機構18T與下側移動機構18D獨立而使被配置在架台12的鉛直上方與鉛直下方的攝像單元16與鑽孔單元17移動，亦可朝Z方向相對向配置的攝像單元16與鑽孔單元17一體朝X方向及Y方向移動。

此外，在上述實施形態中，攝像單元16係設為具有X線照射機161與X線攝影機162者，但是若為透過貫穿孔來對印刷配線板PCB進行攝像者，則亦可使用任意者。

此外，在上述實施形態中係設為將作業平台13的吸附孔形成為負壓來將印刷配線板PCB吸附固定在作業平台13者，但是亦可藉由例如將被載置於作業平台13的印刷配線板PCB由鉛直上方按壓等其他手法，使印刷配線板PCB被固定在作業平台13。

10‧‧‧鑽孔裝置

10a‧‧‧搬入口

11‧‧‧外殼

11a‧‧‧X線遮蔽部(遮蔽手段)

12‧‧‧架台

12a‧‧‧主貫穿孔

12b‧‧‧子貫穿孔

13‧‧‧作業平台

14‧‧‧治具板

15‧‧‧搬送部

16‧‧‧攝像單元

17‧‧‧鑽孔單元

18‧‧‧移動機構

18D‧‧‧下側移動機構

18T‧‧‧上側移動機構

19‧‧‧控制部

20‧‧‧顯示

161‧‧‧X線照射機

162‧‧‧X線攝影機

171、172‧‧‧鑽孔機構

173、173a、173b‧‧‧對接板

181D、181T‧‧‧框體

182D、182T‧‧‧軌條

183D、183T‧‧‧Y軸架台

184D、184T‧‧‧滾珠螺桿

185D、185T‧‧‧馬達

186D、186T‧‧‧軌條

187D、187T‧‧‧移動體

188D、188T‧‧‧滾珠螺桿

189D、189T‧‧‧馬達

191‧‧‧控制單元

192‧‧‧主記憶部

193‧‧‧外部記憶部

194‧‧‧操作部

195‧‧‧顯示部

196‧‧‧輸出入部

198‧‧‧內部匯流排

500‧‧‧印刷配線板按壓件上下手段

圖1係顯示本發明之實施形態之鑽孔裝置之外觀的斜視圖。

圖2係顯示通過圖1所示之鑽孔裝置的寬幅(X方向)的中心部，由右側面方向(-Y方向)觀看平行於與XY平面呈直角的面的剖面時之鑽孔裝置之構成概要的側面圖。

圖3係顯示作業平台或攝像單元、鑽孔單元的斜視圖。

圖4係顯示搬送部或移動部的斜視圖。

圖5係顯示移動部的斜視圖。

圖6係顯示攝像單元與鑽孔單元的位置關係的斜視圖。

圖7係控制裝置的說明圖。

圖8係顯示鑽孔處理之一例的流程圖。

圖9係用以說明對位的圖。

圖10係透過子貫穿孔，X線照射機與X線攝影機相對向時之與圖2相對應的圖。

圖11係透過子貫穿孔，X線照射機與X線攝影機相對向時之與圖3相對應的圖。

圖12係透過主貫穿孔，藉由鑽孔單元鑽孔時之與圖2相對應的圖。

11a‧‧‧X線遮蔽部(遮蔽手段)

12‧‧‧架台

12a‧‧‧主貫穿孔

12b‧‧‧子貫穿孔

16‧‧‧攝像單元

17‧‧‧鑽孔單元

18T‧‧‧上側移動機構

18D‧‧‧下側移動機構

161‧‧‧X線照射機

162‧‧‧X線攝影機

171、172‧‧‧鑽孔機構

173‧‧‧對接板

Claims (5)

1. 一種鑽孔裝置，其係在由搬入口所被搬入的印刷配線板鑽孔的鑽孔裝置，其特徵為具備有：載置台，其係形成有任意數的貫穿孔，供載置前述印刷配線板；攝像單元，其係具有：對被載置於前述載置台的印刷配線板照射X線的X線發生機構；及與該X線發生機構相對向，將被照射在前述印刷配線板的X線的透過像透過前述貫通孔來進行攝像的攝像機構；鑽孔單元，其係具有：透過前述貫穿孔而在前述印刷配線板形成孔的鑽孔機構；及與該鑽孔機構相對向，在鑽孔時抵接於前述印刷配線板的對接板；第1移動機構，其係使前述X線發生機構與前述攝像機構的其中一方與前述鑽孔機構沿著預定的搬送方向一體移動；及第2移動機構，其係使前述X線發生機構與前述攝像機構的另一方與前述對接板沿著前述搬送方向一體移動；前述鑽孔機構係在前述第1移動機構中，被配設在比前述X線發生機構與前述攝像機構的其中一方更為接近前述搬入口的相反側，前述對接板係在前述第2移動機構中，被配設在比前述X線發生機構與前述攝像機構的另一方更為接近前述搬入口側。
2. 如申請專利範圍第1項之鑽孔裝置，其中，前述第 1移動機構係使前述X線發生機構與前述攝像機構的其中一方與前述鑽孔機構在前述載置面的鉛直上方一體移動，前述第2移動機構係使前述X線發生機構與前述攝像機構的另一方與前述對接板在前述載置面的鉛直下方一體移動。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之鑽孔裝置，其中，具備有搬送機構，其係使被載置於前述載置台的印刷配線板朝前述搬送方向移動。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項之鑽孔裝置，其中，具備有遮蔽手段，其係被配置在第1攝像孔與前述搬入口之間，遮蔽來自前述X線發生機構的X線。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項之鑽孔裝置，其中，具備有固定手段，其係將被載置於前述載置台的印刷配線板固定在載置面。