CN103369841A

CN103369841A - 开孔装置

Info

Publication number: CN103369841A
Application number: CN2013101087811A
Authority: CN
Inventors: 东海林健; 樫村恒夫
Original assignee: Seiko Precision Inc
Current assignee: Seiko Chuangshi Co.,Ltd.
Priority date: 2012-03-29
Filing date: 2013-03-29
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2033-03-29
Also published as: TWI505884B; CN103369841B; JP2013207188A; JP5952053B2; TW201343286A

Abstract

本发明的开孔装置具备：摄像单元（16），具有X射线照射机（161）及X射线拍摄机（162）；以及开孔单元（17），具有开孔机构（171、172）及盖板（173）。在开孔装置中，在载置着印刷电路板的基座（12）的上方，以X射线照射机（161）比开孔机构（171、172）更位于搬入口侧（近前侧）的方式将开孔机构（171、172）及X射线照射机（161）支撑于上侧移动机构（18T）。而且，在基座（12）的下方，以盖板（173）比X射线拍摄机（162）更位于搬入口侧（近前侧）的方式将X射线拍摄机（162）及盖板（173）支撑于下侧移动机构（18D）。

Description

开孔装置

技术领域

本发明涉及一种开孔装置，详细来说，本发明涉及一种在印刷电路板上开孔的开孔装置。

背景技术

在电子设备中，随着IC（integrated circuit，集成电路）芯片、电阻、电容器等表面安装用电子零件的小型化，安装该等的印刷电路板也逐渐高密度化、复杂化。在如此高密度化、复杂化的印刷电路板中，为重叠单层印刷电路板使各自的配线图案一致而形成多层印刷电路板、或将已完成的一块较大的印刷电路板进行分割，获得多块印刷电路板，而有通过开孔装置形成基准孔的情况。

作为在印刷电路板上开孔的开孔装置，已知有如下装置：利用X射线拍摄机对形成在印刷电路板上的对准标记进行拍摄，并基于所拍摄的图像而确定印刷电路板的穿孔位置，在使盖板接触于印刷电路板的状态下利用工具从印刷电路板的背面侧进行开孔加工（例如，参照专利文献1）。在专利文献1中记载的开孔装置中，X射线照射机与X射线拍摄机在铅垂方向上对向而配置，并且开孔工具与盖板在铅垂方向上对向地配置于比X射线照射机及X射线拍摄机更靠近操作者侧（工作侧）的位置。该开孔装置以X射线照射机、X射线拍摄机、开孔工具、盖板通过马达的输出而在水平方向上一体地移动的方式构成。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2008-227422号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在专利文献1中记载的开孔装置中，例如操作者等以在平台的形成着贯通孔的位置对印刷电路板的对准标记进行拍摄的方式插入印刷电路板并进行位置对准。此处，尤其在插入较小的印刷电路板的情况下，有印刷电路板无法到达拍摄位置的可能，因此优选可在距搬入口较近的位置将对准标记进行拍摄。

然而，如果以可在近前侧将对准标记进行拍摄的方式将X射线照射机及X射线拍摄机配置于操作者侧，将开孔工具及盖板配置于里侧，那么盖板的交换就会变得困难。为不使印刷电路板产生变形或毛边，而必需例如每指定次数的开孔加工就交换盖板。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种可于各种大小的印刷电路板上开孔，且可容易地进行盖板的交换的开孔装置。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明的开孔装置在从搬入口插入的印刷电路板上开孔；其特征在于具备：

载置台，形成着贯通孔，且所述印刷电路板载置于载置面上；

摄像单元，具有：X射线产生机构，对载置于所述载置台的载置面上的印刷电路板照射X射线；及拍摄机构，在隔着所述贯通孔而与所述X射线产生机构对向的状态下对照射至所述印刷电路板上的X射线的透射像进行拍摄；

开孔单元，具有：开孔机构，在与所述贯通孔重叠的区域内在所述印刷电路板上形成孔；及盖板，在与该开孔机构对向的状态下在对所述印刷电路板开孔时接触于所述印刷电路板；

第1移动机构，使所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的一方和所述开孔机构一体地移动；以及

第2移动机构，使所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的另一方和所述盖板一体地移动；且

所述开孔机构配设在所述第1移动机构中比所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的一方距所述搬入口更远的一侧；且

所述盖板配设于所述第2移动机构中比所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的另一方距所述搬入口更近的一侧。

而且，所述第1移动机构也可以使所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的一方和所述开孔机构在所述载置台的载置面侧一体地移动；且

所述第2移动机构使所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的另一方和所述盖板在与所述载置台的载置面相反的一侧一体地移动。

而且，也可以具备使载置于所述载置台上的印刷电路板向搬送方向移动的搬送机构。

而且，也可以具备配置在所述第1拍摄孔与所述搬入口之间且屏蔽来自所述X射线产生机构的X射线的屏蔽组件。

而且，也可以具备将载置于所述载置台上的印刷电路板固定于载置面上的固定组件。

[发明的效果]

根据本发明的开孔装置，可在各种大小的印刷电路板上开孔，且可容易地进行盖板的交换。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的开孔装置的外观的立体图。

图2是表示从右侧面方向（-Y方向）观察通过图1所示的开孔装置的宽度（X方向）的中心部同与XY平面成直角的面平行的剖面的情况下的开孔装置的构成的概要的侧视图。

图3是表示工作台及摄像单元、开孔单元的立体图。

图4是表示搬送部及移动部的立体图。

图5是表示移动部的立体图。

图6是表示摄像单元与开孔单元的位置关系的立体图。

图7是控制装置的说明图。

图8是表示开孔处理的一例的流程图。

图9是用以说明位置对准的图。

图10是X射线照射机与X射线拍摄机隔着副贯通孔而对向时的与图2对应的图。

图11是X射线照射机与X射线拍摄机隔着副贯通孔而对向时的与图3对应的图。

图12是经由主贯通孔而通过开孔单元进行开孔时的与图2对应的图。

[符号的说明]

10 开孔装置

11 外壳

12 基座

13 工作台

14 印刷电路板压扣

15 搬送部

16 摄像单元

17 开孔单元

18 移动机构

18T 上侧移动机构

18D 下侧移动机构

19 控制部

161 X射线照射机

162 X射线拍摄机

171、172 开孔机构

173 盖板单元

173a、173b 盖板

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式的开孔装置进行说明。该实施方式的开孔装置10如图1的外观图、或图2及图10的构成概要图所示，具备将内部与外部阻断的外壳11、基座（载置台）12、工作台13、印刷电路板压扣14、搬送部15、摄像单元16、开孔单元17、移动机构18、及控制部19。在以下说明中，将印刷电路板PCB（PrintCircuit Board）通过搬送部15而移动的方向（搬送方向）设为X方向，将与X方向垂直且水平的方向（开孔装置10的宽度方向）设为Y方向，将铅垂方向（开孔装置10的高度方向）设为Z方向。

图1及图2的中空箭头AR用以表示操作者的位置及朝向。操作者站在箭头AR的位置，面向箭头AR所指的方向（X轴的正方向）操作开孔装置10。操作者将印刷电路板PCB插入至开孔装置10，在结束开孔处理后将印刷电路板PCB自开孔装置10中取出。印刷电路板PCB的搬入口10a被外壳11的X射线屏蔽部（屏蔽组件）11a覆盖。X射线屏蔽部11a由屏蔽由X射线照射机161产生的X射线的材质形成，且X射线屏蔽部11a的-Z端（下端）是以不阻碍印刷电路板PCB的插入、移动的程度，与工作台13的+Z端（上表面）相隔指定距离而配置。在X射线屏蔽部11a的-Z端侧，例如设置有短条状的含有铅的橡胶制防护帘。该防护帘以-Z端（下端）接触于工作台13的上表面的方式形成。因此，可容易地搬入搬出印刷电路板PCB，并且可防止搬入搬出印刷电路板PCB时X射线向外部泄漏。

基座12设置在外壳11的内部。在基座12上，用以载置作为开孔对象的印刷电路板PCB的工作台13可移动地支撑于X方向上。工作台13的上表面成为平坦且水平的载置面。基座12具有与工作台13的载置面平行的（即水平的）支撑面。在该支撑面上，如图3所示，从距搬入口10a较远的一方依次形成着主贯通孔（第1拍摄孔）12a及副贯通孔（第2拍摄孔）12b。

主贯通孔12a是用以进行摄像单元16对印刷电路板PCB的拍摄及开孔单元17对印刷电路板PCB的开孔的孔，且为沿Y方向延伸的长孔。副贯通孔12b是用以进行摄像单元16对印刷电路板PCB的拍摄的孔，且为相对于支撑面的中心线左右（Y方向）对称地设置的2个大致方形的孔。

主贯通孔12a形成为沿Y方向延伸的长孔的原因在于：经由主贯通孔12a的拍摄及开孔是以印刷电路板PCB的Y方向的整个范围为对象而进行的。另一方面，经由副贯通孔12b的拍摄由于仅用以识别设置在印刷电路板PCB上的角部的对准标记，因此与主贯通孔12a相比，必要的开口的区域受到限定。因此，副贯通孔12b为缩小开口并确保基座12的刚性，而形成为左右各一个的贯通孔而非如主贯通孔12a的长孔。在充分地确保基座12的刚性的情况下，也可以将副贯通孔12b形成为沿Y方向延伸的长孔状。关于经由主贯通孔12a的拍摄及开孔、经由副贯通孔12b的拍摄的详细情况，在下文进行叙述。

在工作台13上，形成着用以进行基于摄像单元16的拍摄及基于开孔单元17的开孔的未图示的多个贯通孔。而且，在工作台13的载置面上，形成着未图示的吸附孔。该吸附孔用以吸附载置于工作台13上的印刷电路板PCB。通过使吸附孔内为负压，而将印刷电路板PCB吸附、固定于工作台13。在以下说明中，将基于该吸附的印刷电路板PCB的固定称为暂时固定。

印刷电路板压扣14配置在基座12的主贯通孔12a的+Z侧（参照图4，在图3中未图示）。印刷电路板压扣14通过印刷电路板压扣的上下组件500而可移动地支撑于Z方向上。在对印刷电路板PCB进行开孔加工时，印刷电路板压扣14下降从而将印刷电路板PCB按压并固定于工作台13上。在以下说明中，将基于该印刷电路板压扣14的印刷电路板PCB的固定称为正式固定。

搬送部15设置在基座12上。搬送部15如图4所示，具备沿X方向延伸的一组导轨151、及使沿X方向延伸的未图示的滚珠螺杆旋转的马达153。搬送部15通过借助马达153使滚珠螺杆旋转而使工作台13沿导轨151向X方向移动。

摄像单元16用以经由主贯通孔12a或副贯通孔12b而对印刷电路板PCB进行拍摄。摄像单元16如图2或图3所示，包括：X射线照射机161，配置在基座12的+Z侧且对印刷电路板PCB照射X射线；及X射线拍摄机162，对照射至配置在基座12的-Z侧的印刷电路板PCB上的X射线的透射像进行拍摄。在本实施方式中，如图4或图5所示，设置有2个摄像单元16。各摄像单元16的X射线照射机161及X射线拍摄机162构成为可通过下述上侧移动机构18T及下侧移动机构18D而向X方向及Y方向移动。

开孔单元17如图2或图3所示，配置在基座12的+Z侧，且具有：开孔机构171、172，使用工具（例如钻孔器等）对印刷电路板PCB进行开孔；及盖板173a、173b，配置在基座12的-Z侧且接触于印刷电路板PCB。开孔机构171、172通过未图示的致动器而向Z方向移动。盖板173a、173b也通过未图示的致动器而向Z方向移动。

2个开孔机构171、172并排配置在X方向上。在2个开孔机构171、172上，例如安装有不同直径的工具。

盖板173a、173b用以防止在开孔操作中印刷电路板PCB产生变形或毛边。盖板单元173由并排配置在Y方向上的2个盖板173a、173b所构成。在盖板173a、173b上，分别形成着与安装在开孔机构171、172上的工具的直径相对应的直径的孔。在进行开孔时，插入对应于盖板173a、173b的孔的开孔机构171、172的工具。

盖板173a、173b的孔的直径与对应的工具的直径大致相等。因此，在进行对印刷电路板PCB的开孔时，盖板173a、173b与工具发生接触，因而盖板173a、173b的孔的直径变大。如果盖板173a、173b的孔的直径大于固定的大小，那么易于产生变形或毛边，因此决定交换盖板173a、173b。在交换盖板173a、173b时，只要在盖板173a、173b成为与副贯通孔12b重叠的状态后，经由副贯通孔12b进行盖板173a、173b的交换即可。如果这样，那么可使盖板173a、173b穿过副贯通孔12b，因此不使盖板173a、173b干扰工作台13，便可容易地进行盖板173a、173b的交换。

移动机构18如图4～图6所示，具有上侧移动机构18T及下侧移动机构18D各2个，该上侧移动机构18T设置在基座12的+Z侧，支撑X射线照射机161及开孔机构171、172，且一体地向X方向及Y方向移动，该下侧移动机构18D设置在基座12的-Z侧，支撑X射线拍摄机162及盖板173a、173b，且一体地移动。2个上侧移动机构18T的移动与2个下侧移动机构18D的移动可相互独立地进行。

如图5或图6所示，在各上侧移动机构18T上，从-X侧依次并排设置有X射线照射机161及开孔机构171、172。而且，在各下侧移动机构18D上，从-X侧依次并排设置有盖板173a、173b及X射线拍摄机162。由于为此种配置，因此在X射线照射机161与X射线拍摄机162于铅垂方向上对向时，开孔机构171、172与盖板173a、173b不对向，在开孔机构171、172与盖板173a、173b于铅垂方向上对向时，X射线照射机161与X射线拍摄机162不对向。由于X射线照射机161比开孔机构171、172更配置于-X侧，因此与X射线照射机161配置于+X侧不同，不使X射线照射机161干扰X射线屏蔽部11a便可向-X侧移动，从而可将副贯通孔12b形成在更-X侧。由此，可使开孔装置10小型化。而且，由于盖板173a、173b比X射线拍摄机162更配置于-X侧，因此与盖板173a、173b配置于+X侧不同，可与安装在开孔机构171、172的工具等相对应地容易地交换盖板173a、173b。

在上侧移动机构18T的框体181T上，设置有沿Y方向延伸的轨道182T，且于该轨道182T上，可移动地支撑着Y轴基座183T。Y轴基座183T与沿Y方向延伸的滚珠螺杆184T沿着轨道182T于Y方向上可移动地卡合。Y轴基座183T的驱动通过支撑于框体181T的马达185T使滚珠螺杆184T旋转而进行。虽未图示，但马达185T的旋转轴与滚珠螺杆184T的旋转轴经由动力传达机构、例如传送带而连结，如果马达185T的旋转轴旋转，那么滚珠螺杆184T的旋转轴也随之旋转。

而且，在上侧移动机构18T的Y轴基座183T上，设置有沿X方向延伸的轨道186T，且于该轨道186T上，可移动地支撑着支撑X射线照射机161及开孔机构171、172的移动体187T。移动体187T与沿X方向延伸的滚珠螺杆188T沿着轨道186T于X方向上可移动地卡合。移动体187T的驱动通过滚珠螺杆188T由支撑于Y轴基座183T上的马达189T驱动而进行。通过此种构成，上侧移动机构18T可使X射线拍摄机162及开孔机构171、172向X方向、Y方向移动。

在下侧移动机构18D的框体181D上，设置有沿Y方向延伸的轨道182D，且于该轨道182D上可移动地支撑着Y轴基座183D。Y轴基座183D沿轨道182D于Y方向上可移动地卡合于沿Y方向延伸的滚珠螺杆184D。Y轴基座183D的移动通过滚珠螺杆184D由支撑于框体181D的马达185D驱动而进行。虽未图示，但马达185D的旋转轴与滚珠螺杆184D的旋转轴经由动力传达机构、例如传送带而连结，如果马达185D的旋转轴旋转，那么滚珠螺杆184D的旋转轴也随之旋转。

而且，在下侧移动机构18D上，沿X方向延伸的轨道186D设置在Y轴基座183D上。在该轨道186D上，可移动地设置有支撑盖板173a、173b及X射线照射机构161的移动体187D。移动体187D与沿X方向延伸的滚珠螺杆188D卡合。因此，如果设置在Y轴基座183D上的马达189D使滚珠螺杆188D旋转，那么移动体187D沿轨道186D向X方向移动。通过此种构成，下侧移动机构18D可使盖板173a、173b及X射线拍摄机162向X方向、Y方向移动。

控制装置19如图7所示，具备控制单元191、主存储部192、外部存储部193、操作部194、显示部195及输入输出部196。主存储部192、外部存储部193、操作部194、显示部195及输入输出部196均经由内部总线198而连接于控制单元191。

控制单元191包括CPU（Central Processing Unit，中央处理器）等，且根据存储于外部存储部193中的程式，执行下述处理。

主存储部192包括RAM（Random-Access Memory，随机存取存储器）等，且载入存储于外部存储部193中的程式，用作控制单元191的工作区域。

外部存储部193包括快闪存储器、硬盘、DVD-RAM（Digital Versatile DiscRandom-Access Memory，数字多功能光盘-随机存取存储器）、DVD-RW（DigitalVersatile Disc Rewritable，数字多功能光盘-可重写光盘）等非挥发性存储器。外部存储部193预先存储用以使控制单元191进行所述处理的程式，并按照控制单元191的指示，将存储于程式的数据供给至控制单元191，存储由控制单元191供给的数据。

操作部194包括键盘或鼠标等指向装置等、及将键盘或指向装置等连接于内部总线198的接口装置。经由操作部194而输入开始或结束处理的指令等，供给至控制单元191。此外，操作部194也可以构成为使显示部195或其他监视器为触控面板方式，使用用户的手指或专用的输入笔等输入操作指令。

显示部195例如包括CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）或LCD（Liquid CrystalDisplay，液晶显示器），且显示基于摄像单元16的拍摄、或警告、对操作者的指示等。

输入输出部196包括串联接口或LAN（Local Area Network，局域网）接口。经由输入输出部196而从摄像单元16将所拍摄的图像信号等输入至控制单元191。而且，经由输入输出部196而从控制单元191输出驱动工作台13的未图示的吸附部或搬送部15、移动机构18的信号或者驱动摄像单元16、开孔单元17的信号。此外，搬送部15或移动机构18、摄像单元16、开孔单元17并不限定于经由输入输出部196而连接于控制单元191，也可以构成为例如将来自摄像单元16的图像信号经由图像捕获板而输入至控制单元191等经由专用的板而与控制单元191交换信号。

（动作）

其次，对开孔装置10的动作进行说明。开孔装置10的控制单元191例如在启动时，驱动各种致动器进行初始处理。在初始处理中，使工作台13、摄像单元16、开孔单元17移动至指定的初始位置。在本实施方式的初始处理中，工作台13以拍摄用贯通孔及开孔用贯通孔与基座12的主贯通孔12a重叠的方式配置，摄像单元16如图2或图3所示，以X射线照射机161与X射线拍摄机162隔着主贯通孔12a而对向的方式配置。

控制单元191例如由操作者ON（接通）启动开关，以选择作为开孔对象的印刷电路板PCB的初始搬入位置为契机，执行图8所示的开孔处理。此处，所谓初始搬入位置，是指操作者把将要开孔的印刷电路板PCB安放在工作台13上的位置。在本实施方式中，设定着2个初始搬入位置。操作者例如在所要开孔的印刷电路板PCB小于指定的尺寸时，选择从操作者观察为近前侧（-X侧）的初始搬入位置，在印刷电路板PCB大于指定的尺寸时，选择里侧（+X侧）的初始搬入位置。

如果开始图8所示的开孔处理，那么控制单元191就会首先基于例如事前由操作者输入的印刷电路板PCB的尺寸而判定所选择的印刷电路板PCB的初始搬入位置是近前侧还是里侧（步骤S1）。然后，在初始搬入位置是近前侧时（步骤1：Yes），使工作台13向-X侧移动至拍摄用贯通孔与基座12的副贯通孔12b重叠的位置，并且如图11所示，使X射线照射机161与X射线拍摄机162隔着副贯通孔12b而对向（步骤S2），使X射线照射机161与X射线拍摄机162为接通状态（步骤S3a）。由此，X射线拍摄机162开始印刷电路板PCB的拍摄。

接着，操作者从搬入口10a插入印刷电路板PCB，一面观察显示部195的显示，一面进行印刷电路板PCB的大致的位置对准。控制单元191例如如图9所示，经由副贯通孔12b而将由X射线拍摄机162拍摄的图像显示于显示部195（步骤S4a）。在图9中，显示20是记在X射线拍摄机162的透镜上的瞄准标记，显示M是记在印刷电路板PCB上的对准标记。

操作者以一面观察显示部195的显示一面使对准标记M来到瞄准标记20的中心的方式使印刷电路板PCB向前后（X方向）、横方向（Y方向）移动。如果控制单元191通过例如由操作者按开关而检测出对准标记M与瞄准标记20的大致中心一致（步骤S5a：Yes），那么就会通过吸附而将印刷电路板PCB暂时固定于工作台13。

控制单元191在完成印刷电路板PCB的暂时固定后，基于由X射线拍摄机162拍摄的图像，而以印刷电路板PCB的开孔位置配置于主贯通孔12a上（指定的处理区域）的方式向+X方向搬送工作台13。而且，使X射线照射机161与X射线拍摄机162移动至如隔着主贯通孔12a而对向的位置（步骤S6）。此外，也可以在X射线照射机161与X射线拍摄机162的移动中，使这些构件为断开状态。

接着，控制单元191通过使印刷电路板压扣14向-Z方向移动，而通过按压将印刷电路板PCB正式固定于工作台13。通过该正式固定，而印刷电路板PCB比之前的暂时固定更牢固地固定于工作台13。其次，控制单元191经由主贯通孔12a而对印刷电路板PCB的对准标记M进行拍摄，并基于所拍摄的对准标记M的位置，确定印刷电路板PCB的预定开孔位置（步骤S7）。该预定开孔位置既可为对准标记M的位置，也可以为距对准标记M仅指定距离的位置。只要基于预先由操作者设定的信息来确定预定开孔位置即可。

如果预定开孔位置确定，那么控制单元191使X射线照射机161及X射线拍摄机162为断开状态（步骤S8）。其次，控制单元191使预先选择的一侧的开孔机构171、172、及与之对应的盖板173a、173b如图12所示，移动至与主贯通孔12a上的开孔位置对应的位置。然后，通过使对应的盖板173a、173b接触于印刷电路板PCB，并且使所选择的一侧的开孔机构171、172的工具一面旋转一面向-Z方向移动，而在印刷电路板PCB的预定开孔位置开孔（步骤S9）。

如果对印刷电路板PCB的开孔完成，那么控制单元191在使开孔机构171、172向+Z方向移动后停止旋转，使印刷电路板压扣14向+Z方向移动，解除印刷电路板PCB的正式固定。其次，控制单元191再次进行初始处理，使工作台13、摄像单元16、开孔单元17返回到初始位置。其后，解除工作台13的吸附孔的负压，并解除印刷电路板PCB的暂时固定，结束一系列的对印刷电路板PCB的开孔处理。在结束本处理时，例如在显示部195显示消息，催促拆除印刷电路板PCB，使操作者拆除印刷电路板PCB。

如上所述，在选择近前侧作为印刷电路板PCB的初始搬入位置时（步骤1：Yes），由于只要使印刷电路板PCB的对准标记M位置对准于配置在搬入口10a侧（操作者侧）的副贯通孔12b即可，因此即使较小的印刷电路板PCB也可以进行对准标记M的位置对准。而且，如果在副贯通孔12b完成印刷电路板PCB的位置对准，那么控制单元191基于经由副贯通孔12b取得的拍摄信息而使印刷电路板PCB移动至主贯通孔12a，在主贯通孔12a确定预定开孔位置，进行对印刷电路板PCB的开孔。通过进行此种处理，即使对较小的印刷电路板PCB也可以容易地进行开孔。

另一方面，在将印刷电路板PCB的初始搬入位置选择为里侧时（步骤1：No），使X射线照射机161与X射线拍摄机162为接通状态（步骤S3b），开始X射线拍摄机162对印刷电路板PCB的拍摄。如上所述，在本实施方式中，在启动开孔装置10时，以X射线照射机161与X射线拍摄机162隔着基座12的主贯通孔12a而对向的方式完成初始配置。因此，在经初始配置的位置，进行经由主贯通孔12a的X射线拍摄机162对印刷电路板PCB的拍摄。

接着，操作者从搬入口10a插入印刷电路板PCB，一面观察显示部195的显示，一面进行印刷电路板PCB的大致的位置对准。控制单元191将由X射线拍摄机162拍摄的图像例如如图9所示显示于显示部195（步骤S4b）。此时，在显示部195上显示经由主贯通孔12a而取得的图像。

与选择近前侧作为上述印刷电路板PCB的初始搬入位置时同样地，操作者以一面观察显示部195的显示一面使对准标记M来到瞄准标记20的中心的方式使印刷电路板PCB向前后（X方向）、横方向（Y方向）移动。如果控制单元191检测出对准标记M与瞄准标记20的大致中心一致（步骤S5b：Yes），那么就会通过使工作台13的未图示的吸附孔为负压而将印刷电路板PCB暂时固定于工作台13上，接着，通过使印刷电路板压扣14向-Z侧移动，而将印刷电路板PCB正式固定。其后，基于由X射线拍摄机162拍摄的对准标记M的位置，而确定印刷电路板PCB的开孔位置（步骤S7）。也就是说，基于经由主贯通孔12a的拍摄信息，而确定印刷电路板PCB的预定开孔位置。

一旦确定印刷电路板PCB的预定开孔位置，控制单元191就会使X射线照射机161与X射线拍摄机162为断开状态（步骤S8）。接着，使选择为预定开孔位置的一侧的开孔机构171、172和与之对应的盖板173a、173b移动。然后，使对应的盖板173a、173b接触于印刷电路板PCB，并且通过所选择的一侧的开孔机构171、172的工具，而进行对印刷电路板PCB的开孔（步骤S9）。开孔一结束，就使印刷电路板压扣14上升而解除印刷电路板PCB的正式固定，再次进行初始处理，使工作台13、摄像单元16、开孔单元17返回到初始位置，结束一系列的开孔处理。

如上所述，在选择为里侧作为印刷电路板PCB的初始搬入位置时（步骤1：No），由于使印刷电路板PCB的对准标记M位置对准于配置在距搬入口10a较远的一侧（+X侧）的主贯通孔12a，因此在较大的印刷电路板PCB时，可在从搬入口10a插入至内部的状态下进行对准标记M的位置对准。由此，可缩小开孔装置10中的支撑印刷电路板PCB的工作空间向-X侧的伸出，从而可实现开孔装置10的小型化。

如以上说明般，在本实施方式的开孔装置10中，由于位于通过开孔单元17进行开孔的处理区域的主贯通孔12a、及位于搬入口10b侧的副贯通孔12b形成在基座12上，因此在将较小的印刷电路板PCB插入至开孔装置10时，通过经由-X侧的副贯通孔12b对印刷电路板PCB进行拍摄，而可容易地进行印刷电路板PCB的开孔加工。而且，在将较大的印刷电路板PCB插入至开孔装置10时，由于经由+X侧的主贯通孔12a对印刷电路板PCB进行拍摄，因此可缩小工作台13向-X侧的伸出，从而可实现开孔装置10的小型化。

在本实施方式的开孔装置10中，由于X射线照射机161比开孔机构171、172更配置于-X侧，因此与配置于+X侧的情况相比，可将副贯通孔12b配置于更-X侧。由此，可实现开孔装置10的小型化。而且，由于盖板173a、173b比X射线拍摄机162更配置于-X侧（即操作者侧），因此可容易地进行盖板173a、173b的交换。

以上，虽举出一实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，其应用及变形等为任意。例如，在所述实施方式中，虽设为在基座12的+Z侧，X射线照射机161及开孔机构171、172支撑于上侧移动机构18T，在基座12的-Z侧，X射线拍摄机162及盖板173a、173b支撑于下侧移动机构18D，但也可以在基座12的-Z侧，X射线照射机161及开孔机构171支撑于下侧移动机构18D，并且在基座12的+Z侧，X射线拍摄机162及盖板173a、173b支撑于上侧移动机构18T。而且，也能以X射线照射机161比开孔机构171、172更配置于-X侧的方式将开孔机构171、172及X射线照射机161支撑于上侧移动机构18T与下侧移动机构18D中的一方，并且以盖板173a、173b比X射线拍摄机162更配置于-X侧的方式将盖板173a、173b及X射线拍摄机162支撑于上侧移动机构18T与下侧移动机构18D中的另一方。

而且，在所述实施方式中，虽设为X射线照射机161比开孔机构171、172更支撑于搬入口10a侧，X射线拍摄机162比盖板173a、173b更支撑于+X侧，但当基座12上形成着主贯通孔12a及副贯通孔12b时，无论此种摄像单元16或开孔单元17的配置如何，均可容易地对各种大小的印刷电路板PCB进行开孔。而且，并不限定于上侧移动机构18T及下侧移动机构18D独立地使配置在基座12的+Z侧及-Z侧的摄像单元16及开孔单元17移动，也可以使在Z方向上对向配置的摄像单元16及开孔单元17一体地向X方向、Y方向移动。

而且，在所述实施方式中，摄像单元16虽设为具有X射线照射机161及X射线拍摄机162，但只要经由贯通孔而对印刷电路板PCB进行拍摄，则使用何种摄像单元均可。

而且，在所述实施方式中，虽设为使工作台13的吸附孔为负压通过吸附而将印刷电路板PCB暂时固定于工作台13上，但也可以例如通过将载置于工作台13上的印刷电路板PCB向-Z方向按压等其他方法，而将印刷电路板PCB暂时固定于工作台13上。

此外，本发明可不脱离本发明的广义的精神及范围，设为各种实施方式及进行各种变形。而且，所述实施方式是用于说明本发明，而非限定本发明的范围。也就是说，本发明的范围由权利要求所表示而非由实施方式表示。而且，将在权利要求内及与其同等的发明的意义的范围内实施的各种变形视为本发明的范围内。

本发明基于2012年3月29日提出申请的日本专利申请案2012-76615号。以日本专利申请案2012-76615号的说明书、权利要求、全部附图为参照引入于本说明书中。

Claims

1.一种开孔装置，在从搬入口插入的印刷电路板上开孔；其特征在于具备：

2.根据权利要求1所述的开孔装置，其特征在于：

所述第1移动机构使所述X射线产生机构与所述拍摄机构中的一方和所述开孔机构在所述载置台的载置面侧一体地移动；且

3.根据权利要求1所述的开孔装置，其特征在于：

具备使载置于所述载置台上的印刷电路板向搬送方向移动的搬送机构。

4.根据权利要求1所述的开孔装置，其特征在于：

具备配置在所述第1拍摄孔与所述搬入口之间且屏蔽来自所述X射线产生机构的X射线的屏蔽组件。

5.根据权利要求1所述的开孔装置，其特征在于：

具备将载置于所述载置台上的印刷电路板固定于载置面上的固定组件。