TWI716590B - 開孔裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是在具有複數的鑽頭及複數的承受構件之開孔裝置中,提供一種一面抑制製造效率的降低,一面可抑制裝置成本的增加之開孔裝置。

其解決手段是具備:第1鑽頭(31)及第2鑽頭(32);將工件(W)朝第1鑽頭(31)推壓的第1襯套;將工件(W)朝第2鑽頭(32)推壓的第2襯套;將第1鑽頭(31)、第2鑽頭(32)、第1襯套及第2襯套收容於內部的框體(3);支撐第1鑽頭(31)、第2鑽頭(32)、第1襯套及第2襯套的支撐架台(51);在藉由第1鑽頭(31)之工件(W)的開孔時被夾於第1襯套與工件(W)之間,在藉由第2鑽頭(32)之工件(W)的開孔時被夾於第2襯套與工件(W)之間的帶狀的中介構件(S);及相對於框體(3)被固定,並將中介構件(S)保持於可連續拉出的狀態之中介構件供給部(60)。

Description

開孔裝置
本發明是有關開孔裝置。
有藉由鑽頭在印刷基板等的工件中開孔的開孔裝置為人所知。例如,在專利文獻1中記載有具備平台、主軸及按壓裝置的開孔裝置,該主軸是保持加工被載置於平台的印刷基板的工具而可旋轉昇降,該按壓裝置是在加工印刷基板時,將印刷基板推壓至平台。
作為開孔裝置,有藉由承受構件來將工件從與鑽頭相反側往鑽頭側推壓的狀態下進行開孔加工者。承受構件是在初次使用時,與工件一起藉由鑽頭來開孔。在初次使用時被鑿開的承受構件的孔中,進行第2次以後的開孔加工時,鑽頭會被插通。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5138273號公報
然而,上述以往技術是藉由開孔加工在承受構件的孔重複插通鑽頭,因為鑽頭的微小搖晃,承受構件的孔徑會慢慢地擴大。一旦承受構件的孔徑擴大,則在工件的開孔時,會在承受構件的孔與鑽頭之間產生間隙。當鑽頭貫通工件時,在承受構件的孔與鑽頭的間隙是構成工件的材料的一部分會被擠出。因此,在被形成於工件的孔的開口緣是以朝承受構件側突出的方式產生毛邊。
於是,在工件的開孔時,使薄板狀的中介構件夾於承受構件與工件之間的開孔裝置被開發。在此裝置中,中介構件是被形成帶狀,例如在被捲繞於捲盤(reel)的狀態下被保持。然後,從捲盤拉出之中介構件的未使用的部分會按每個開孔加工夾於承受構件與工件之間。若根據使用此裝置的開孔方法,則可藉由中介構件來覆蓋工件的承受構件側的開口緣。藉此,當鑽頭貫通工件時,構成工件的材料會與中介構件接觸,可防止從工件的承受構件側的開口緣擠出至承受構件的孔與鑽頭的間隙。因此,在工件的開孔時,可抑制在工件的承受構件側的開口緣產生毛邊。
可是,承受構件在開孔時接近工件而推壓工件,在開孔後動作成從工件離開。在從承受構件獨立的位 置安裝捲盤時,當承受構件接近工件時,中介構件會被拖拉,因此必須從捲盤陸續放出中介構件。並且,在承受構件從工件離開時,必須將中介構件捲繞於捲盤。如此,每當承受構件對於工件接近及離開時,必須使捲盤動作。於是,藉由在與承受構件的動作連動的位置安裝捲盤,可抑制中介構件被拖拉至動作的承受構件,不須捲盤的動作。
然而,開孔裝置為了開鑿不同的孔徑的孔,而具有複數的鑽頭及對應於該等各鑽頭的複數的承受構件時,若在與各承受構件的動作連動的位置分別安裝捲盤,則由於在受限的空間配置複數的捲盤,因此捲盤會形成小型。其結果,被捲繞於各捲盤的中介構件會變短,因此為了更換捲盤,必須頻繁地中斷開孔加工,會有製造效率降低的課題。又,若對於複數的鑽頭配置複數的捲盤,則裝置成本會增加。
於是,本發明是在具有複數的鑽頭及複數的承受構件之開孔裝置中,提供一種一面抑制製造效率的降低,一面可抑制裝置成本的增加之開孔裝置。
本發明的開孔裝置的特徵係具備:第1鑽頭及第2鑽頭,其等係對工件開孔;第1承受構件,其係與前述第1鑽頭的前端對向而配置,在藉由前述第1鑽頭之前述工件的開孔時,將前述工 件朝向前述第1鑽頭推壓;第2承受構件,其係與前述第2鑽頭的前端對向而配置,在藉由前述第2鑽頭之前述工件的開孔時,將前述工件朝前述第2鑽頭推壓;框體,其係用以將前述第1鑽頭、前述第2鑽頭、前述第1承受構件及前述第2承受構件收容於內部;支撐部,其係相對於前述框體可移動地設置,用以支撐前述第1鑽頭、前述第2鑽頭、前述第1承受構件及前述第2承受構件;帶狀的中介構件,其係在藉由前述第1鑽頭所進行之前述工件的開孔時被夾於前述第1承受構件與前述工件之間,在藉由前述第2鑽頭所進行之前述工件的開孔時被夾於前述第2承受構件與前述工件之間;及中介構件供給部,其係相對於前述框體被固定,並將前述中介構件保持於可連續拉出的狀態。
若根據本發明,則因為具有:在藉由第1鑽頭之工件的開孔時被夾於第1承受構件與工件之間,在藉由第2鑽頭之工件的開孔時被夾於第2承受構件與工件之間的中介構件,所以與按各承受構件來安裝中介構件供給部的構成作比較,可擴大形成中介構件供給部,可使中介構件更多保持於中介構件供給部。因此,可抑制製造效率的降低。又,由於從1個的中介構件供給部對於複數的鑽頭供給中介構件,因此可抑制裝置成本的增加。
另外,因為保持中介構件的中介構件供給部相對於框 體是被固定著,所以可將從中介構件供給部拉出的中介構件的搬送路徑設定於沿著工件的表面的位置。藉此,在各承受構件動作成接近工件時,可縮小中介構件被拖拉至動作的承受構件之距離。其結果,可將中介構件供給部的動作壓到最小限度。
在上述的開孔裝置中,最好具備:前述工件會被載置於上部的工件平台,前述中介構件供給部是被設在比前述工件平台更上側。
若根據本發明,則因為中介構件供給部被設於工件平台之載置工件的側,所以與中介構件供給部被設於工件平台的下側之構成作比較,可在中介構件供給部的周圍擴大確保空間。因此,可擴大形成中介構件供給部,可在中介構件供給部保持更多的中介構件。並且,在中介構件供給部的周圍可擴大確保作業空間,可效率佳進行中介構件供給部的周圍的作業,所以例如可縮短因中介構件的更換等所造成中斷開孔加工的時間。因此,可抑制製造效率的降低。
在上述的開孔裝置中,最好前述框體是將前述中介構件供給部收容於內部,且具備使前述中介構件供給部露出於外部的窗部,前述中介構件供給部是被配置於前述支撐部的前述窗部側。
若根據本發明,則因為可經由窗部來效率佳地進行中介構件供給部的周圍的作業,所以例如可縮短因中介構件的更換等所造成中斷開孔加工的時間。因此,可 抑制製造效率的降低。
在上述的開孔裝置中,最好前述中介構件是在前述中介構件供給部被捲繞於捲盤。
若根據本發明,則可容易形成將中介構件保持於可連續拉出的狀態之中介構件供給部。
在上述的開孔裝置中,最好前述中介構件供給部是具備可限制前述捲盤的旋轉的制動機構。
若根據本發明,則在各承受構件動作成接近工件時,藉由制動機構來限制捲盤的旋轉,可防止被承受構件拖拉而從中介構件供給部拉出中介構件。
在上述的開孔裝置中,最好前述中介構件供給部是具備對於前述捲盤賦予旋轉阻力的阻尼器。
若根據本發明,則在從捲盤拉出未使用的中介構件時,可抑制捲盤空轉而中介構件鬆弛。
若根據本發明,則因為具有:在藉由第1鑽頭之工件的開孔時被夾於第1承受構件與工件之間,在藉由第2鑽頭之工件的開孔時被夾於第2承受構件與工件之間的中介構件,所以與按各承受構件來安裝中介構件供給部的構成作比較,可擴大形成中介構件供給部,可使中介構件更多保持於中介構件供給部。因此,可抑制製造效率的降低。又,由於從1個的中介構件供給部對於複數的鑽頭供給中介構件,因此可抑制裝置成本的增加。
1‧‧‧開孔裝置
3‧‧‧框體
3a‧‧‧窗部
9‧‧‧工件平台
31‧‧‧第1鑽頭
32‧‧‧第2鑽頭
44‧‧‧第1襯套(第1承受構件)
45‧‧‧第2襯套(第2承受構件)
51‧‧‧支撐架台(支撐部)
60‧‧‧中介構件供給部
61‧‧‧捲盤
65‧‧‧制動機構
67‧‧‧阻尼器
S‧‧‧中介構件
W‧‧‧工件
圖1是實施形態的開孔裝置的立體圖。
圖2是表示實施形態的開孔裝置的一部分構成的立體圖。
圖3是表示實施形態的開孔裝置的一部分構成的正面圖。
圖4是實施形態的中介構件供給部的側面圖。
圖5是實施形態的中介構件供給部的平面圖。
圖6是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的立體圖。
圖7是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的立體圖。
圖8是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的要部的正面圖。
圖9是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的立體圖。
圖10是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的要部的正面圖。
圖11是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的立體圖。
圖12是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的立體圖。
圖13是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的立體圖。
圖14是實施形態的開孔裝置的動作說明圖,開孔裝置的立體圖。
以下,根據圖面說明有關本發明的實施形態。
圖1是實施形態的開孔裝置的立體圖。
如圖1所示般,開孔裝置1是使鑽頭移動於鉛直方向,對印刷基板等的工件W開孔的裝置。
開孔裝置1是具備:對工件W開孔的一對的加工單元11;將工件W攝像的一對的攝像單元12;將加工單元11及攝像單元12收容於內部的長方體狀的框體3;被配置於框體3內的下架台5及一對的上架台7;工件W被載置於上部,且藉由搬送機構(未圖示)來對於框體3可移動地設置的工件平台9。
另外,在本實施形態中,藉由搬送機構之工件平台9的移動方向是被設定於水平的一方向。在以下的說明中,將工件平台9的移動方向稱為X方向,將與X方向正交的水平方向稱為Y方向,且將與X方向及Y方向正交的鉛直方向稱為Z方向。並且,圖1所示的鏤空的箭號是作業者的定位 置,作業者是朝鏤空的箭號所指向的方向(X方向)站立,進行工件W的搬出入。在以下的說明中,X方向之中,將相對於開孔裝置1之作業者的定位置側稱為前面側,且將相反側稱為後面側。
圖2是表示實施形態的開孔裝置的一部分構成的立體圖。圖3是表示實施形態的開孔裝置的一部分構成的正面圖。
下架台5是被固定於框體3,成為開孔裝置1的不動部分。如圖2所示般,下架台5是被形成沿著XY平面的矩形板狀。在下架台5的中央部是形成有矩形狀的貫通孔5a。在下架台5的上部是安裝有與Y方向平行的直線引導裝置(guide)13。在直線引導裝置13的上部是一對的移動架台15會在可滑移於Y方向的狀態下排列於Y方向而被支撐。並且,在下架台5的上部是一對的滾珠螺桿17會與直線引導裝置13平行地被安裝。一對的滾珠螺桿17是分別成移動架台15移動於Y方向者,分別配置於下架台5與各移動架台15之間。各滾珠螺桿17是藉由馬達19來驅動。
在各移動架台15的上部是分別安裝有與X方向平行的直線引導裝置21。在各直線引導裝置21的上部是分別後述的支撐架台51(支撐部)會在可滑移於X方向的狀態下被支撐。又,如圖3所示般,在各移動架台15的上部是分別滾珠螺桿23(參照圖3)會與直線引導裝置21平行地被安裝。滾珠螺桿23是分別使支撐架台51移動於X方向者,被配置於移動架台15與支撐架台51之間。各滾珠螺桿23是 藉由馬達25來驅動。
如圖1所示般,一對的上架台7是分別被配置於下架台5的上側。一對的上架台7是分別被固定於框體3,成為開孔裝置1的不動部分。各上架台7是被形成沿著XY平面的矩形板狀,在Y方向取間隔而並設。一對的上架台7是對於ZX平面彼此面對稱地形成。在各上架台7是形成有從Y方向內側的端緣往外側來缺口成矩形狀的缺口部7a。缺口部7a是在X方向形成於與下架台5的貫通孔5a(參照圖2)相同的位置。
框體3之中,在一對的上架台7的上側是形成有開口於X方向前面側的窗部3a。窗部3a是被形成於Y方向的大致全體。窗部3a是將被收容於框體3的內部之加工單元11的一部分露出至外部。藉此,作業者可經由窗部3a來對於加工單元11進行各種作業。另外,如圖示般,窗部3a通常是成為藉由前面面板3b來閉塞的狀態。
工件平台9是在一對的上架台7上跨越配置。工件平台9是配合所被載置的工件W的形狀來形成矩形狀。在工件平台9的Y方向中央部是形成有用以真空吸附所被載置的工件W之由複數的吸附孔所成的吸附部9a。並且,在工件平台9的4處的角部及Y方向兩端部的X方向中央部是分別形成有工件W的開孔用的貫通孔9b。貫通孔9b是對應於對於被載置於工件平台9的工件W預設的開孔位置而形成。工件平台9是通過框體3的窗部3a內來移動於X方向。另外,當窗部3a藉由前面面板3b來閉塞時,工件平 台9是通過前面面板3b與一對的上架台7的間隙來移動於X方向。
一對的加工單元11是分別設在開孔裝置1的Y方向兩側。由於一對的加工單元11是對於ZX平面彼此面對稱地形成,因此在以下的說明中,有時從站在定位置的作業者來看僅左側的加工單元11圖示進行說明。
如圖1及圖2所示般,加工單元11是具備:被配置於工件平台9的上側之第1鑽頭31及第2鑽頭32;隔著工件平台9來配置於第1鑽頭31的相反側之第1推壓單元41;隔著工件平台9來配置於第2鑽頭32的相反側之第2推壓單元42;及支撐第1鑽頭31、第2鑽頭32、第1推壓單元41及第2推壓單元42之支撐架台51。
支撐架台51是被配置於上架台7的缺口部7a的內側。支撐架台51是被形成具有底壁52、側壁53及上壁54的U字狀、由X方向來看,朝Y方向的內側開口。支撐架台51是被配置成迴避與可移動於X方向的工件平台9的接觸。支撐架台51的上壁54是被配置於工件平台9的上側。支撐架台51的底壁52是被配置於工件平台9的下側,且被支撐於上述直線引導裝置21的上部。藉此,支撐架台51是成為對於下架台5可移動於XY方向。
如圖1所示般,第1鑽頭31是被安裝於支撐架 台51的上壁54的Y方向內側的端部。第1鑽頭31是具備:主軸33,及對於支撐架台51使主軸33沿著Z方向而移動的主軸移動機構(未圖示),及被保持於主軸33的下端部的鑽頭尖(drill bit)34(參照圖3),及包覆鑽頭尖34的按壓構件35。主軸移動機構是被設在主軸33與支撐架台51之間。按壓構件35是被形成箱狀,對於主軸33的下端部可滑動地被安裝。在按壓構件35的下端部是形成有與鑽頭尖34同軸的貫通孔。一旦在使鑽頭尖34旋轉驅動的狀態下藉由主軸移動機構來使主軸33移動至下側,則一面按壓構件35會從上側按壓工件W,一面鑽頭尖34會從按壓構件35的貫通孔朝下側突出,對被載置於工件平台9上的工件W開孔。
第2鑽頭32是在支撐架台51的上壁54,與第1鑽頭31排列,被安裝於比第1鑽頭31更靠Y方向外側。第2鑽頭32是與第1鑽頭31同樣,具備:主軸33、主軸移動機構(未圖示)、鑽頭尖34(參照圖3)及按壓構件35。另外,藉由使具有與第1鑽頭31所具有的鑽頭尖34不同直徑的鑽頭尖34具備於第2鑽頭32,可藉由1個的加工單元11來開鑿不同的孔徑的孔。
如圖2及圖3所示般,第1推壓單元41是被安裝於支撐架台51的底壁52的上部。第1推壓單元41是具備:基部43,及使基部43沿著Z方向而移動的移動機構(未圖示),以及可裝卸地安裝於基部43的上部的第1襯套(bush)44(第1承受構件)。移動機構是例如汽缸等,被設在基部43與支撐架台51的底壁52之間。第1襯套44是例如藉 由密胺樹脂或玻璃環氧等來形成長方體狀,由Z方向來看,形成比第1鑽頭31的鑽頭尖34的剖面形狀更大的正方形狀。第1襯套44是與第1鑽頭31的鑽頭尖34的前端(下端)對向而配置,被嵌合於基部43的上端部。第1襯套44是在藉由第1鑽頭31之工件W的開孔時,將工件W朝第1鑽頭31推壓。
第2推壓單元42是在支撐架台51的底壁的上部,與第1推壓單元41排列,被安裝於比第1推壓單元41更靠Y方向外側。第2推壓單元42是與第1推壓單元41同樣形成,具備:基部43、移動機構(未圖示)及第2襯套45(第2承受構件)。第2襯套45是由Z方向來看,形成比第2鑽頭32的鑽頭尖34的剖面形狀更大的正方形狀。第2襯套45是與第2鑽頭32的鑽頭尖34的前端(下端)對向而配置,嵌合於基部43的上端部。第2襯套45是在藉由第2鑽頭32之工件W的開孔時,將工件W朝第2鑽頭32推壓。
又,如圖1所示般,加工單元11是具有:帶狀的中介構件S,保持中介構件S的中介構件供給部60及從中介構件供給部60抽出中介構件S的中介構件抽出部80。
中介構件S是在工件W的開孔時,被夾於襯套44,45(參照圖3)與工件W之間。中介構件S是例如藉由PET(Polyethylene terephthalate)等的樹脂材料來形成帶狀的薄膜。中介構件S的厚度是例如100μm程度。
圖4是實施形態的中介構件供給部的側面圖。圖5是實施形態的中介構件供給部的平面圖。
中介構件供給部60是保持於可連續拉出中介構件S的狀態。中介構件供給部60是在比工件平台9更上側,對於支撐架台51配置在框體3的窗部3a側(X方向的前面側)。如圖1、圖4及圖5所示般,中介構件供給部60是具備:捲繞中介構件S的捲盤61,及可旋轉地保持捲盤61的保持部63,及可限制捲盤61的旋轉的制動機構65,及對於捲盤61賦予旋轉阻力的阻尼器67,及可檢測出中介構件S的有無的檢測部69。
捲盤61是被配置於經由框體3的窗部3a來露出於外部的位置。捲盤61是被設成可繞著與X方向平行的軸旋轉。在捲盤61的軸(shaft)的X方向後面側的端部是設有滑輪(pulley)71。
保持部63是對於框體3固定。保持部63是具有:被安裝於框體3的矩形板狀的上板部63a,及從上板部63a的X方向前面側的端緣朝下側垂下的前板部63b,及從前板部63b的下端緣朝X方向前面側延伸的下板部63c,及從上板部63a的X方向後面側的端緣朝下側垂下的後板部63d。下板部63c是將捲盤61的軸予以可旋轉地支撐。在前板部63b及後板部63d是軸73會可旋轉地被支撐。軸73是與X方向平行地而設。軸73的兩端部是分別從前板部63b及後板部63d突出。在軸73的X方向的前面側的端部是設有滑輪75。滑輪75是經由同步皮帶(timing belt)77來與被設在捲盤61的軸的滑輪71連結。藉此,軸73是伴隨捲盤61的旋轉而旋轉。
制動機構65是被安裝於保持部63的前板部63b與後板部63d之間。制動機構65是藉由壓縮空氣來驅動的空氣制動器,可限制軸73的旋轉。藉此,制動機構65是可限制捲盤61的旋轉。
阻尼器67是被安裝於保持部63的後板部63d的X方向後面側。阻尼器67為旋轉阻尼器(rotary damper),被連結至軸73的X方向後面側的端部。阻尼器67是對於軸73賦予旋轉阻力。藉此,阻尼器67是對於捲盤61賦予旋轉阻力。
檢測部69是被安裝於保持部63的下板部63c的下部。檢測部69為光纖感測器,檢測出有無從捲盤61拉出的中介構件S。
如圖1所示般,被捲繞於捲盤61的中介構件S是朝下側拉出後,繞入被設在保持部63的第1滾軸79a及第2滾軸79b,依序朝X方向後面側、下側而折返。然後,中介構件S是在與Z方向的工件平台9的下面大致相同的位置,繞入被設在上架台7的第3滾軸79c、第4滾軸79d及第5滾軸79e,依序朝Y方向內側、X方向後面側、Y方向內側而折返。在第5滾軸79e被折返的中介構件S是沿著工件平台9的下面而延伸。
如圖3所示般,中介構件抽出部80是被配置於下架台5的貫通孔5a內(參照圖2)。中介構件抽出部80是具有:被安裝於下架台5的基座部81,及被上架台7支持的引導筒83,及被基座部81支持的第1夾頭部85及第2夾頭部 87。
引導筒83是隨著從具有與工件平台9的下面對向的開口部之上端部往下側而朝Y方向內側傾斜延伸,更朝下側延伸。在引導筒83的下端部是形成有朝下側開口的開口部。引導筒83是在上端部的開口部接納沿著工件平台9的下面來延伸的中介構件S,從下端部的開口部排出進入至內部的中介構件S。
第1夾頭部85是被安裝於基座部81的X方向前面側。第1夾頭部85是被設在引導筒83的下端部的下側。第1夾頭部85是被設成可由Y方向兩側來挾持從引導筒83的下端部的開口部往下側拉出的中介構件S。第1夾頭部85是藉由壓縮空氣來驅動。
第2夾頭部87是被安裝於基座部81的X方向前面側。第2夾頭部87是被設在第1夾頭部85的下側。第2夾頭部87是被設成在比第1夾頭部85更下側可由Y方向兩側來挾持從引導筒83的下端部的開口部往下側拉出的中介構件S。並且,第2夾頭部87是形成可沿著Z方向來移動預定量。第2夾頭部87是藉由壓縮空氣來驅動。
中介構件抽出部80是在第1夾頭部85解除中介構件S的挾持,第2夾頭部87解除中介構件S的狀態下,使第2夾頭部87朝下側移動預定量,藉此從中介構件供給部60的捲盤61拉出預定量中介構件S。
上述的加工單元11是在X方向僅預先被設定的領域中可開孔,在該領域中,中介構件S會沿著工件平台9 的下面而配置。亦即,中介構件S是行走於開孔裝置1的不動位置,使工件W的開孔處移動於該位置而進行開孔。工件W的X方向的開孔位置的粗調整是藉由工件平台9的移動來進行。工件W的X方向的開孔位置的微調整及工件W的Y方向的開孔位置的調整是藉由第1鑽頭31或第2鑽頭32的移動來進行。
如圖2、3所示般,一對的攝像單元12是與一對的加工單元11同樣,分別設在開孔裝置1的Y方向兩側。一對的攝像單元12是對於ZX平面形成彼此面對稱。
如圖2所示般,各攝像單元12是具有X線照射器57及X線攝影機59。X線照射器57是被安裝於支撐架台51的上壁54的第1鑽頭31及第2鑽頭32的X方向後面側。X線照射器57是對工件W照射X線。X線攝影機59是被安裝於支撐架台51的底壁52。X線攝影機59是攝取被照射至工件W的X線的透過像。
以下,參照圖6~圖14來說明有關本實施形態的開孔裝置1的動作。在本實施形態中,使用第1鑽頭31及第2鑽頭32的雙方,在工件W中開鑿孔徑不同的2種類的孔。另外,在以下的說明中,說明有關Y方向兩側的加工單元11對於工件W同時開孔的情況。
圖6~圖14是實施形態的開孔裝置的動作說明圖。圖6、圖7、圖9及圖11~圖14是開孔裝置1的立體圖。圖8及圖10是開孔裝置1的要部的正面圖。
最初,在工件W的X方向後面側的兩角部,藉 由第1鑽頭31來開孔。
首先,如圖6所示般,以工件W之開孔的位置由Z方向來看能夠進入工件平台9的各貫通孔9b之方式,將工件W載置於工件平台9上。其次,以被形成於工件平台9的X方向後面側之貫通孔9b由Z方向來看能夠與中介構件S重疊之方式,使工件平台9移動。又,以攝像單元12由Z方向來看能夠與貫通孔9b重疊之方式,使支撐架台51移動。其次,藉由攝像單元12來攝取工件W,取得開孔的位置的XY座標。
其次,如圖7所示般,使支撐架台51移動,朝取得的XY座標來使第1鑽頭31移動。
其次,如圖8所示般,藉由第1推壓單元41的移動機構來使第1推壓單元41的基部43朝上側移動。此時,在中介構件供給部60中,藉由制動機構65來限制捲盤61的旋轉。然後,將被安裝於基部43的上部之第1襯套44放進工件平台9的貫通孔9b內。於是,沿著工件平台9的下面而配置的中介構件S會被第1襯套44拖拉而進入貫通孔9b內。然後,隔著中介構件S來使第1襯套44接觸於工件W。另外,在將第1襯套44放進貫通孔9b內的時間點,以中介構件S的未使用的部分(未開孔的部分)能夠位於貫通孔9b的下側之方式,藉由中介構件抽出部80來使中介構件S移動。
其次,如圖9及圖10所示般,藉由第1鑽頭31來對工件W開孔。具體而言,一邊藉由主軸33來使鑽頭尖34旋轉,一邊藉由主軸移動機構(未圖示)來使主軸33朝下 側移動。藉此,可一面藉由對於工件W從下側接觸的第1襯套44來將工件W朝上側推壓,一面藉由鑽頭尖34來對工件W從上側開孔。
接著,在工件W的X方向前面側的兩角部,藉由第1鑽頭31來開孔。
最初,從圖9及圖10所示的狀態,使鑽頭尖34退避至上側,且使第1襯套44退避至下側。其次,如圖11所示般,以被形成於工件平台9的X方向前面側之貫通孔9b由Z方向來看能夠與中介構件S重疊之方式,使工件平台9移動。又,以攝像單元12由Z方向來看能夠與貫通孔9b重疊之方式,使支撐架台51移動。其次,藉由攝像單元12來攝取工件W,取得開孔的位置的XY座標。
其次,如圖12所示般,使支撐架台51移動,朝取得的XY座標使第1鑽頭31移動。
其次,與圖8所示的狀態同樣,一面藉由制動機構65來限制捲盤61的旋轉,一面將第1推壓單元41的第1襯套44放進工件平台9的貫通孔9b內,隔著中介構件S來使第1襯套44接觸於工件W。另外,在將第1襯套44放進貫通孔9b內的時間點,使制動機構65的空氣制動器作動而限制捲盤61的旋轉之狀態下,以中介構件S的未使用的部分(未開孔的部分)能夠位於貫通孔9b的下側之方式,藉由中介構件抽出部80來使中介構件S移動。
其次,如圖13所示般,藉由第1鑽頭31來對工件W開孔。具體而言,一邊藉由主軸33來使鑽頭尖34旋 轉,一邊藉由主軸移動機構(未圖示)來使主軸朝下側移動。藉此,可一面藉由對於工件W從下側接觸的第1襯套44來將工件W朝上側推壓,一面藉由鑽頭尖34來對工件W從上側開孔。
接著,在工件W的X方向中央部,藉由第2鑽頭32來開孔。
最初,從圖13所示的狀態,使第1鑽頭31的鑽頭尖34退避至上側,且使第1襯套44退避至下側。其次,以被形成於工件平台9的X方向中央部之貫通孔9b由Z方向來看能夠與中介構件S重疊之方式,使工件平台9移動。又,以攝像單元12由Z方向來看能夠與貫通孔9b重疊之方式,使支撐架台51移動。其次,藉由攝像單元12來攝取工件W,取得開孔的位置的XY座標。
其次,與藉由第1鑽頭31之開孔同樣,朝藉由攝像單元12所取得之開孔的位置的XY座標,使第2鑽頭32移動。其次,如圖14所示般,一面藉由第2推壓單元42的第2襯套45來將工件W朝上側推壓,一面使第2鑽頭32的鑽頭尖34邊旋轉邊移動至下側,藉此可對工件W從上側開孔。另外,在將第2襯套45放進貫通孔9b內的時間點,以中介構件S的未使用的部分能夠位於貫通孔9b的下側之方式,藉由中介構件抽出部80來使中介構件S移動。然後,隔著中介構件S的未使用的部分來使第2襯套45接觸於工件W。
藉由以上,可在工件W中開鑿6處的孔。
如此,若根據本實施形態,則因為具有:在藉由第1鑽頭31之工件W的開孔時被夾於第1襯套44與工件W之間,在藉由第2鑽頭32之工件W的開孔時被夾於第2襯套45與工件W之間的中介構件S,所以與按各承受構件來安裝中介構件供給部的構成作比較,可擴大形成中介構件供給部60(捲盤61),可使中介構件S更多保持於中介構件供給部60。因此,可抑制製造效率的降低。
又,由於從1個的中介構件供給部60對於複數的鑽頭(第1鑽頭31及第2鑽頭32)供給中介構件S,因此可抑制裝置成本的增加。
另外,因為中介構件供給部60會對於框體3固定,所以可將從中介構件供給部60拉出的中介構件S的搬送路徑設定於沿著工件W的下面的位置(沿著工件平台9的下面的位置)。藉此,在各襯套44,45動作成接近工件W時,可縮小中介構件S被拖拉至動作的襯套44,45之距離。其結果,可將中介構件供給部60的動作壓到最小限度。
又,因為中介構件供給部60被設於工件平台9之載置有工件W的側,所以與中介構件供給部被設於工件平台的下側之構成作比較,可在中介構件供給部60的周圍擴大確保空間。因此,可擴大形成中介構件供給部60,可使中介構件S更多保持於中介構件供給部60。並且,在中介構件供給部60的周圍可擴大確保作業空間,可效率佳進行中介構件供給部60的周圍的作業,所以例如可縮短因中 介構件S的更換等所造成中斷開孔加工的時間。因此,可抑制製造效率的降低。
又,由於中介構件供給部60是被配置於支撐架台51的框體3的窗部3a側,因此可經由窗部3a來效率佳地進行中介構件供給部60的周圍的作業。因此,例如可縮短因中介構件S的更換(捲盤61的更換)等所造成中斷開孔加工的時間。因此,可抑制製造效率的降低。
又,由於中介構件S是在中介構件供給部60被捲繞於捲盤61,因此可容易形成保持於可連續拉出中介構件S的狀態之中介構件供給部60。
又,由於中介構件供給部60是具備可限制捲盤61的旋轉的制動機構65,因此在各襯套44,45動作成接近工件W時,藉由制動機構65來限制捲盤61的旋轉,可防止被襯套44,45拖拉而從中介構件供給部60拉出中介構件S。
又,由於中介構件供給部60是具備對於捲盤61賦予旋轉阻力的阻尼器67,因此在將未使用的中介構件S從捲盤61拉出時,可抑制捲盤61空轉而中介構件S鬆弛。
另外,本發明是不限於參照圖面來說明的上述實施形態,可思考在其技術的範圍中實施各種的變形例。
例如,在上述實施形態中,中介構件供給部60會直接被固定於框體3,但中介構件供給部是只要配置於對於框體3相對性地固定的位置即可,例如亦可被固定於被固定 在框體3的上架台7。
並且,在上述實施形態中,開孔裝置1具備一對的加工單元11,但並非限於此,亦可為具備1個加工單元的構成。
而且,在上述實施形態中,各加工單元11具備第1鑽頭31及第2鑽頭32,但並非限於此。各加工單元是只要具備複數的鑽頭即可,只要是中介構件S夾於該複數的鑽頭之中至少2個的鑽頭與對應於該各鑽頭的承受構件之間的構成,便可取得上述的作用效果。
並且,在上述實施形態中,作為形成中介構件S的材料是舉PET為例進行說明,但並非限於此。作為形成中介構件S的材料,例如可舉聚乙烯或聚醯氨、聚醯亞氨、聚碳酸酯、聚丙烯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚苯醚碸、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚四氟乙烯、蒸鋁薄膜等。
其他,在不脫離本發明的主旨範圍,可適當將上述實施形態的構成要素置換成周知的構成要素。
1‧‧‧開孔裝置
3‧‧‧框體
3a‧‧‧窗部
3b‧‧‧前面面板
5‧‧‧下架台
7‧‧‧上架台
7a‧‧‧缺口部
9‧‧‧工件平台
9a‧‧‧吸附部
9b‧‧‧貫通孔
11‧‧‧加工單元
12‧‧‧攝像單元
13‧‧‧直線引導裝置
15‧‧‧移動架台
17‧‧‧滾珠螺桿
19‧‧‧馬達
31‧‧‧第1鑽頭
32‧‧‧第2鑽頭
33‧‧‧主軸
35‧‧‧按壓構件
51‧‧‧支撐架台(支撐部)
53‧‧‧側壁
54‧‧‧上壁
57‧‧‧X線照射器
59‧‧‧X線攝影機
60‧‧‧中介構件供給部
61‧‧‧捲盤
63‧‧‧保持部
63a‧‧‧上板部
63b‧‧‧前板部
63c‧‧‧下板部
63d‧‧‧後板部
65‧‧‧制動機構
69‧‧‧檢測部
79a‧‧‧第1滾軸
79b‧‧‧第2滾軸
79c‧‧‧第3滾軸
79d‧‧‧第4滾軸
79e‧‧‧在第5滾軸
80‧‧‧中介構件抽出部
S‧‧‧中介構件
W‧‧‧工件

Claims (7)

  1. 一種開孔裝置,其特徵係具備:第1鑽頭及第2鑽頭,其等係對工件開孔;第1承受構件,其係與前述第1鑽頭的前端對向而配置,在藉由前述第1鑽頭所進行之前述工件的開孔時,將前述工件朝向前述第1鑽頭推壓;第2承受構件,其係與前述第2鑽頭的前端對向而配置,在藉由前述第2鑽頭所進行之前述工件的開孔時,將前述工件朝前述第2鑽頭推壓;框體,其係用以將前述第1鑽頭、前述第2鑽頭、前述第1承受構件及前述第2承受構件收容於內部;支撐部,其係相對於前述框體可移動地設置,用以支撐前述第1鑽頭、前述第2鑽頭、前述第1承受構件及前述第2承受構件;帶狀的中介構件,其係在藉由前述第1鑽頭所進行之前述工件的開孔時被夾於前述第1承受構件與前述工件之間,在藉由前述第2鑽頭所進行之前述工件的開孔時被夾於前述第2承受構件與前述工件之間;及中介構件供給部,其係相對於前述框體被固定,並將前述中介構件保持於可連續拉出的狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項之開孔裝置,其中,具備:使前述工件被載置於上部的工件平台, 前述中介構件供給部,係被設在比前述工件平台更上側。
  3. 如申請專利範圍第1項之開孔裝置,其中,前述第1鑽頭及前述第2鑽頭,分別具有:當對前述工件開孔時從上側按壓前述工件的按壓構件、以及從前述按壓構件朝下側突出的鑽頭尖。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之開孔裝置,其中,前述框體,係將前述中介構件供給部收容於內部,且具備使前述中介構件供給部露出於外部的窗部,前述中介構件供給部,是被配置於前述支撐部的前述窗部側。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之開孔裝置,其中,前述中介構件,係於前述中介構件供給部被捲繞於捲盤。
  6. 如申請專利範圍第5項之開孔裝置,其中,前述中介構件供給部,係具備可限制前述捲盤的旋轉之制動機構。
  7. 如申請專利範圍第5項之開孔裝置,其中,前述中介構件供給部,係具備對於前述捲盤賦予旋轉阻力的阻尼器。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110340400A (zh) * 2019-06-20 2019-10-18 深圳市得鑫自动化设备有限公司 一种全自动铝基板打靶机
CN112959127B (zh) * 2021-02-05 2023-06-23 贵阳和盛达科技有限公司 一种机械加工机床
CN113231854B (zh) * 2021-06-03 2022-07-29 喀什市新隆建设(集团)有限责任公司 一种建筑施工用板材打孔装置
CN113335004B (zh) * 2021-06-28 2022-12-27 安徽拓盛汽车零部件有限公司 一种后上控制臂内衬套及其加工工艺
CN113953551B (zh) * 2021-11-30 2023-04-07 安徽华旦机械制造有限公司 一种全自动钻孔机
CN114599149B (zh) * 2022-05-10 2022-07-15 四川英创力电子科技股份有限公司 一种用于hdi板的双面精密打靶的装置及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0318098A (ja) * 1989-06-15 1991-01-25 Matsushita Electric Works Ltd シート状体の孔加工方法
TW247392B (en) * 1994-03-31 1995-05-11 Seikosya Kk Drilling process for printed circuit board and its device
JPH10128697A (ja) * 1996-10-31 1998-05-19 U H T Kk セラミックグリーンシート、フレキシブル基板等の軟質シートの穿孔装置
TW200738379A (en) * 2006-01-30 2007-10-16 Seiko Precision Kk Boring method and boring device
TW200808506A (en) * 2006-02-15 2008-02-16 Hitachi Via Mechanics Ltd Printed board machining device and drilling method therefor
JP2008296287A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板加工機
CN103369841A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 精工精密有限公司 开孔装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05116013A (ja) * 1991-10-25 1993-05-14 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機
JPH0784617A (ja) * 1993-06-30 1995-03-31 Ando Electric Co Ltd 工具ポストつき多軸nc穴あけ機の加工方法
JP2000135845A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Alps Electric Co Ltd インクリボン走行方法および記録装置
JP3505103B2 (ja) * 1999-05-10 2004-03-08 東亜ディーケーケー株式会社 巻取材料のたるみ防止機構
JP2004261926A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Seiko Precision Inc 穴明け装置
CN2600228Y (zh) * 2003-03-22 2004-01-21 黑龙江省造纸工业研究所 一种印制电路板钻孔用上垫板
JP4728671B2 (ja) * 2005-03-11 2011-07-20 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板の搬送装置
JP5138273B2 (ja) * 2007-05-24 2013-02-06 日立ビアメカニクス株式会社 プリント基板加工機
JP2009040528A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 Lintec Corp シート貼付装置
DE102008064166A1 (de) * 2008-12-22 2010-06-24 Schmoll Maschinen Gmbh Automatisierte Werkzeugmaschine und Verfahren zum Einbringen von Referenzbohrungen in Leiterplatten
CN102528850B (zh) * 2012-01-11 2012-12-26 宁波舒普机电科技有限公司 一种具有多个冲刀的冲孔机
JP5794210B2 (ja) * 2012-07-19 2015-10-14 株式会社サンシン テープ研磨装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0318098A (ja) * 1989-06-15 1991-01-25 Matsushita Electric Works Ltd シート状体の孔加工方法
TW247392B (en) * 1994-03-31 1995-05-11 Seikosya Kk Drilling process for printed circuit board and its device
JPH10128697A (ja) * 1996-10-31 1998-05-19 U H T Kk セラミックグリーンシート、フレキシブル基板等の軟質シートの穿孔装置
TW200738379A (en) * 2006-01-30 2007-10-16 Seiko Precision Kk Boring method and boring device
TW200808506A (en) * 2006-02-15 2008-02-16 Hitachi Via Mechanics Ltd Printed board machining device and drilling method therefor
JP2008296287A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板加工機
CN103369841A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 精工精密有限公司 开孔装置

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