JP2003517191A - 半導体ダイキャリアの製造装置および方法 - Google Patents
半導体ダイキャリアの製造装置および方法Info
- Publication number
- JP2003517191A JP2003517191A JP2000578842A JP2000578842A JP2003517191A JP 2003517191 A JP2003517191 A JP 2003517191A JP 2000578842 A JP2000578842 A JP 2000578842A JP 2000578842 A JP2000578842 A JP 2000578842A JP 2003517191 A JP2003517191 A JP 2003517191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- substrate
- conductive
- pusher
- semiconductor die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 258
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 146
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 146
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 48
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 136
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 12
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 10
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000006163 transport media Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 1
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 1
- 241000206607 Porphyra umbilicalis Species 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
- Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work
- Y10T29/5137—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
- Y10T29/5142—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station and means to sever work from supply
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
- Y10T29/5193—Electrical connector or terminal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
リード挿入機械１０は、基板供給部、導電性リード供給部、及びリード挿入機構１０００を含む。導電性リード３１０は、基板２５０の側壁に形成されたリード通路の中へ挿入される。さらに、半導体ダイキャリアの製造方法が開示される。この方法は、複数の導電性リードを形成するステップ、半導体ダイを保持する基板であって、基板の外面を画定する複数の絶縁性側壁を有し、側壁の各々が複数のリード通路を形成されている基板を形成するステップ、及び導電性リードの少なくとも１つを、１つの側壁のリード通路へ挿入してその中に保留し、同時に、導電性リードの少なくとも他の１つを、他の側壁のリード通路へ挿入してその中に保留するステップを含む。
Description
【０００１】
本願は本願の譲渡人によって共通に所有されているいくつかの特許／出願の課
題に関する。これらの出願は、「相互連結ダイを有するマルチ−チップ・モジュ
ール（ＭＵＬＴＩ−ＣＨＩＰ ＭＯＦＵＬＥ ＨＡＶＩＮＧ ＩＮＴＥＲＣＯＮ
ＮＥＣＴ ＤＩＥＳ）」と称する１９９７年１１月１４日出願の米国特許願第０
８／９７０，３７９号、「事前製造半導体チップキャリア（ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ
ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ Ａ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＣＨＩＰ
ＣＡＲＲＩＥＲ）」と称する１９９４年３月１１日出願の米国特許願第０８／２
０８，５８６号および「半導体チップキャリアの製造方法」と称する米国特許第
５，８１９，４０３号であり、各々ここでは参照例として特に取り入れる。
題に関する。これらの出願は、「相互連結ダイを有するマルチ−チップ・モジュ
ール（ＭＵＬＴＩ−ＣＨＩＰ ＭＯＦＵＬＥ ＨＡＶＩＮＧ ＩＮＴＥＲＣＯＮ
ＮＥＣＴ ＤＩＥＳ）」と称する１９９７年１１月１４日出願の米国特許願第０
８／９７０，３７９号、「事前製造半導体チップキャリア（ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ
ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ Ａ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＣＨＩＰ
ＣＡＲＲＩＥＲ）」と称する１９９４年３月１１日出願の米国特許願第０８／２
０８，５８６号および「半導体チップキャリアの製造方法」と称する米国特許第
５，８１９，４０３号であり、各々ここでは参照例として特に取り入れる。
【０００２】
本発明は電気要素、より詳しくは半導体ダイキャリアを製造する装置および方
法に関し、さらに導電性リード線を半導体ダイに保持された基板の側壁に挿入す
る装置および方法に関する。
法に関し、さらに導電性リード線を半導体ダイに保持された基板の側壁に挿入す
る装置および方法に関する。
【０００３】
半導体ダイは現在世界中で多数の適用例がある。ダイは普通ハウジングあるい
はキャリア（さらには「パッケージ」としても知られている）内にサポートされ
、ダイを保護するとともに、適用例に応じてダイの基板あるいはボードへの結合
を容易にしている。キャリアは、半導体ダイと基板あるいはボード間の電気的接
続を確立する導電性リード線をしばしば含んでいる。
はキャリア（さらには「パッケージ」としても知られている）内にサポートされ
、ダイを保護するとともに、適用例に応じてダイの基板あるいはボードへの結合
を容易にしている。キャリアは、半導体ダイと基板あるいはボード間の電気的接
続を確立する導電性リード線をしばしば含んでいる。
【０００４】
半導体ダイキャリアは一般的にリードフレームの回りにプラスチックハウジン
グをモールドすることによって製造される。このリードフレームは個々のリード
線を接続してモールディング中にその位置を維持する。譲渡人は、改善された電
気特性および縮減された費用で簡単に製造する異なるアプローチを適用している
。例えば、米国特許第５，８１９，４０３号は、事前形成リード線をキャリアハ
ウジングを介してホール内に挿入する方法を開示している。より多くの導電性リ
ード線を各半導体ダイキャリアに必要とすれば、製造プロセスは繰り返しが多く
なり、時間が費やされることになる。多数の導電性リード線をダイキャリアの単
一側部に取りつけるには多数の反復が必要である。製造時間は製造プロセス、特
にそのプロセスが低コスト高容量生産のときの収益性において重要である。
グをモールドすることによって製造される。このリードフレームは個々のリード
線を接続してモールディング中にその位置を維持する。譲渡人は、改善された電
気特性および縮減された費用で簡単に製造する異なるアプローチを適用している
。例えば、米国特許第５，８１９，４０３号は、事前形成リード線をキャリアハ
ウジングを介してホール内に挿入する方法を開示している。より多くの導電性リ
ード線を各半導体ダイキャリアに必要とすれば、製造プロセスは繰り返しが多く
なり、時間が費やされることになる。多数の導電性リード線をダイキャリアの単
一側部に取りつけるには多数の反復が必要である。製造時間は製造プロセス、特
にそのプロセスが低コスト高容量生産のときの収益性において重要である。
【０００５】
従来のリード線挿入機械は、「単一サイズのパッケージ」、すなわち、特定寸
法を有するとともに特定数のリード線を含んでいる特定キャリアを処理するよう
に構成されている。通常、別の機械が別のサイズと形状のパッケージに適合させ
るのに必要である。さらに、従来の機械はリード線の挿入深さおよびパッケージ
の側壁に沿ったリード線間のスペース取りに関する調整に制限される。加えて、
この種の機械は、パッケージ内に挿入するためにリード線を供給するバンドリエ
システムを使用する。このシステムにおいて、個々のリード線はバンドリエと呼
ばれるベルトに担われている。バンドリエシステムにおいて、リード線のバンド
リエまたはパッケージへの挿入前または挿入中のいずれかにおいて、これが曲が
ったり損傷したりする危険性が非常に高い。リード線の挿入する他の従来の方法
は、リード線の手による挿入が含まれる。明白なことに、この方法は過度の時間
を要し、取扱中または挿入中にリード線が損傷することがある。
法を有するとともに特定数のリード線を含んでいる特定キャリアを処理するよう
に構成されている。通常、別の機械が別のサイズと形状のパッケージに適合させ
るのに必要である。さらに、従来の機械はリード線の挿入深さおよびパッケージ
の側壁に沿ったリード線間のスペース取りに関する調整に制限される。加えて、
この種の機械は、パッケージ内に挿入するためにリード線を供給するバンドリエ
システムを使用する。このシステムにおいて、個々のリード線はバンドリエと呼
ばれるベルトに担われている。バンドリエシステムにおいて、リード線のバンド
リエまたはパッケージへの挿入前または挿入中のいずれかにおいて、これが曲が
ったり損傷したりする危険性が非常に高い。リード線の挿入する他の従来の方法
は、リード線の手による挿入が含まれる。明白なことに、この方法は過度の時間
を要し、取扱中または挿入中にリード線が損傷することがある。
【０００６】
従って、半導体ダイキャリアを製造する経済的な方法を提供する技術の必要性
がある。さらに、半導体ダイキャリアの異なるサイズと形状または外部リード線
を備えた他の電気要素を経済的に製造するのに使用できる装置の必要性がある。
さらに、リード線の挿入プロセス中に損傷しないようなリード線を供給し挿入す
る装置が必要である。
がある。さらに、半導体ダイキャリアの異なるサイズと形状または外部リード線
を備えた他の電気要素を経済的に製造するのに使用できる装置の必要性がある。
さらに、リード線の挿入プロセス中に損傷しないようなリード線を供給し挿入す
る装置が必要である。
【０００７】
本発明は上述の状況に鑑みてなされたものであって、半導体ダイキャリアのよ
うな外部リード線を備えた電気要素を製造する装置を提供する目的を有する。
うな外部リード線を備えた電気要素を製造する装置を提供する目的を有する。
【０００８】
本発明のさらなる目的は、導電性リード線を、半導体ダイを保持するパッケー
ジのような基板内のリード通路内に導電性リード線を挿入するための装置を提供
することである。
ジのような基板内のリード通路内に導電性リード線を挿入するための装置を提供
することである。
【０００９】
本発明のさらなる目的は、基板の側壁内のリード通路内にリード線を挿入する
装置を提供することである。
装置を提供することである。
【００１０】
本発明のさらなる目的は、基板の少なくとも二つの側壁内のリード通路内にリ
ード線を同時に挿入する装置を提供することである。
ード線を同時に挿入する装置を提供することである。
【００１１】
本発明のさらなる目的は、基板の側壁の垂直方向に隔置された列内にリード線
を挿入する装置を提供することである。
を挿入する装置を提供することである。
【００１２】
本発明のさらなる目的は、基板の少なくとも二つの側壁の垂直方向に隔置され
た列内にリード線を同時に挿入する装置を提供することである。
た列内にリード線を同時に挿入する装置を提供することである。
【００１３】
本発明のさらなる目的は、装置の最小の調節量で、異なるサイズと形状の基板
内に導電性リード線を挿入する装置を提供することである。
内に導電性リード線を挿入する装置を提供することである。
【００１４】
本発明のさらなる目的は、リード線挿入の深さとリード線間のスペースに関す
る調整度の幅広い範囲を有する導電性リード線を挿入する装置を提供することで
ある。
る調整度の幅広い範囲を有する導電性リード線を挿入する装置を提供することで
ある。
【００１５】
本発明のさらなる目的は、写真による信号、光学的信号および電子信号からの
フィードバックを利用して導電性リード線を基板に正確に挿入する装置を提供す
ることである。
フィードバックを利用して導電性リード線を基板に正確に挿入する装置を提供す
ることである。
【００１６】
本発明のさらなる目的は、多数のリード線の供給と多数の基板の供給を含み、
装置の並列稼働操作を許容し、最少のオペレータ監視による作業停止時間を削除
した導電性リード線を挿入する装置を提供することである。
装置の並列稼働操作を許容し、最少のオペレータ監視による作業停止時間を削除
した導電性リード線を挿入する装置を提供することである。
【００１７】
本発明のさらなる目的は、リード線の挿入プロセス中に生じたスクラップ材料
をリサイクルするシステムを含むリード線を挿入する装置を提供することである
。
をリサイクルするシステムを含むリード線を挿入する装置を提供することである
。
【００１８】
本発明のさらなる目的は、変化する数のリード線を容易に基板に挿入する装置
を提供することである。
を提供することである。
【００１９】
本発明のさらなる目的は、半導体ダイキャリアのような外部リード線を備えた
電気要素を経済的に製造する装置を提供することである。
電気要素を経済的に製造する装置を提供することである。
【００２０】
本発明のさらなる目的は、基板の一方の側壁のリード通路内に導電性リード線
を、また同じ基板の他方の側壁のリード通路内に他方の導電性リード線を同時に
挿入する装置を提供することである。
を、また同じ基板の他方の側壁のリード通路内に他方の導電性リード線を同時に
挿入する装置を提供することである。
【００２１】
本発明の付加的な目的および利点は次なる説明の一部に述べられるであろうし
、あるいは一部はその説明から明らかとなろうし、あるいは本発明を実行するこ
とによって分かるであろう。本発明の目的および利点は、添付の請求の範囲に特
に指摘した要素および組み合わせによって実現され達成されるであろう。
、あるいは一部はその説明から明らかとなろうし、あるいは本発明を実行するこ
とによって分かるであろう。本発明の目的および利点は、添付の請求の範囲に特
に指摘した要素および組み合わせによって実現され達成されるであろう。
【００２２】
目的を達成するために、また本発明の目的によれば、ここに実施するとともに
広範囲に説明するように、本発明は半導体ダイキャリアを製造する方法を含んで
おり、複数の導電性リード線を形成するステップと、半導体ダイを保持するため
の基板を形成するステップとを含み、基板が基板の外面を規定する複数の絶縁側
壁を有し、また側壁の各々がこれを通過する複数のリード線経路を有し、少なく
とも一つの導電性リード線を基板の一つの側壁のリード線経路に挿通させここに
保持させ、少なくとも一つの他の導電性リード線を基板の他方の側壁のリード線
経路に挿通させここに保持させることを同時に実行することを含む。
広範囲に説明するように、本発明は半導体ダイキャリアを製造する方法を含んで
おり、複数の導電性リード線を形成するステップと、半導体ダイを保持するため
の基板を形成するステップとを含み、基板が基板の外面を規定する複数の絶縁側
壁を有し、また側壁の各々がこれを通過する複数のリード線経路を有し、少なく
とも一つの導電性リード線を基板の一つの側壁のリード線経路に挿通させここに
保持させ、少なくとも一つの他の導電性リード線を基板の他方の側壁のリード線
経路に挿通させここに保持させることを同時に実行することを含む。
【００２３】
実施形態において、リード線経路が、導電性リード線を摩擦的に保持するよう
なサイズになっており、また多数の垂直方向隔置列で各側壁を通って形成するこ
とができる。さらに、各側壁を通っているリード線経路は、垂直方向に一致する
か、そうでなければ互い違いに配列することもできる。導電性リード線は実質的
にＬ字状である。垂直方向隔置列の異なる列に挿入されたリード線は異なる長さ
になっている。
なサイズになっており、また多数の垂直方向隔置列で各側壁を通って形成するこ
とができる。さらに、各側壁を通っているリード線経路は、垂直方向に一致する
か、そうでなければ互い違いに配列することもできる。導電性リード線は実質的
にＬ字状である。垂直方向隔置列の異なる列に挿入されたリード線は異なる長さ
になっている。
【００２４】
実質的にＬ字状の導電性リード線を形成するステップには実質上Ｌ字状の導電
性リード線を金属から打ち抜くステップを含んでいる。
性リード線を金属から打ち抜くステップを含んでいる。
【００２５】
導電性リード線を挿入するステップには、導電性リード線を側壁の一つにある
垂直方向隔置列のリード線経路内に挿入し、ここに保持するステップを含んでい
る。
垂直方向隔置列のリード線経路内に挿入し、ここに保持するステップを含んでい
る。
【００２６】
導電性リード線を同時に挿入するステップには、かなり多数の導電性リード線
をかなり多数の垂直方向隔置列内のリード線経路内に挿入しここに保持し、他の
導電性リード線を側壁の他方にあるかなり多数の垂直方向隔置列内のリード線経
路に挿入しここに保持することを同時に実行するステップが含まれている。
をかなり多数の垂直方向隔置列内のリード線経路内に挿入しここに保持し、他の
導電性リード線を側壁の他方にあるかなり多数の垂直方向隔置列内のリード線経
路に挿入しここに保持することを同時に実行するステップが含まれている。
【００２７】
さらに本発明は半導体ダイキャリアの製造方法を含んでおり、複数の事実上Ｌ
字状導電性リード線を形成するステップと、半導体ダイを保持するための基板を
形成するステップとを含み、基板が基板の外面を規定する複数の絶縁側壁を有し
、また側壁の各々がこれを通過する多数の垂直方向隔置列内を通って形成された
複数のリード線経路を有し、導電性リード線のいくつかが基板の一つの側壁のリ
ード線経路に挿通させここに保持させ、導電性リード線のいくつかを基板の他方
の側壁のリード線経路に挿通させここに保持させることを同時に実行することを
含む。
字状導電性リード線を形成するステップと、半導体ダイを保持するための基板を
形成するステップとを含み、基板が基板の外面を規定する複数の絶縁側壁を有し
、また側壁の各々がこれを通過する多数の垂直方向隔置列内を通って形成された
複数のリード線経路を有し、導電性リード線のいくつかが基板の一つの側壁のリ
ード線経路に挿通させここに保持させ、導電性リード線のいくつかを基板の他方
の側壁のリード線経路に挿通させここに保持させることを同時に実行することを
含む。
【００２８】
本発明は導電性リード線を基板内に挿入し半導体ダイを保持する装置を含んで
いる。基板は基板の外面を規定する複数の絶縁側壁を有しており、また各側壁が
これを通って形成された複数のリード線経路を有している。装置は基板内にリー
ド線を挿入するための複数の導電性リード線を供給する手段を含んでいる。それ
ぞれの基板を供給する手段がここに挿入される導電性リード線を有しており、ま
た同時にリード線を基板の少なくとも二つの側壁内に挿入するための手段を有し
ている。
いる。基板は基板の外面を規定する複数の絶縁側壁を有しており、また各側壁が
これを通って形成された複数のリード線経路を有している。装置は基板内にリー
ド線を挿入するための複数の導電性リード線を供給する手段を含んでいる。それ
ぞれの基板を供給する手段がここに挿入される導電性リード線を有しており、ま
た同時にリード線を基板の少なくとも二つの側壁内に挿入するための手段を有し
ている。
【００２９】
基板の各側壁内のリード線経路が、多数の垂直方向隔置列に存在する。複数の
導電性リード線を供給する手段が、複数の実質上Ｌ字状導電性リード線を供給す
る手段を含んでいる。同時にリード線を挿入する手段が、いくつかの導電性リー
ド線を基板の少なくとも二つの側壁上のかなり多数の垂直方向隔置列内のリード
線経路に同時に挿入し、ここに保持する手段を含んでいる。
導電性リード線を供給する手段が、複数の実質上Ｌ字状導電性リード線を供給す
る手段を含んでいる。同時にリード線を挿入する手段が、いくつかの導電性リー
ド線を基板の少なくとも二つの側壁上のかなり多数の垂直方向隔置列内のリード
線経路に同時に挿入し、ここに保持する手段を含んでいる。
【００３０】
本発明はさらに導電性リード線を半導体ダイを保持するために基板内に導電性
リード線を挿入する装置を含んでいる。基板はこの基板の外面を規定する複数の
絶縁性側壁を有しており、側壁の各々が多数の垂直方向隔置列内にこれを通って
形成された複数のリード線経路を有している。装置は複数のＬ字状導電性リード
線を基板に供給する手段と、個々の基板を供給してこれに挿入された導電性リー
ド線を有するようにする手段と、Ｌ字状導電性リード線を基板の側壁の一つにあ
る少なくとも二つの垂直方向隔置内のリード線経路内に同時に挿入する手段とを
含んでいる。
リード線を挿入する装置を含んでいる。基板はこの基板の外面を規定する複数の
絶縁性側壁を有しており、側壁の各々が多数の垂直方向隔置列内にこれを通って
形成された複数のリード線経路を有している。装置は複数のＬ字状導電性リード
線を基板に供給する手段と、個々の基板を供給してこれに挿入された導電性リー
ド線を有するようにする手段と、Ｌ字状導電性リード線を基板の側壁の一つにあ
る少なくとも二つの垂直方向隔置内のリード線経路内に同時に挿入する手段とを
含んでいる。
【００３１】
リード線を同時に挿入する手段がさらにいくつかのＬ字状導電性リード線を側
壁の一つにあるかなり多数の垂直方向隔置列内のリード線経路内に同時に挿入し
、ここに保持する手段を含んでいる。異なる垂直方向隔置列内に挿入されたＬ字
状リード線は異なる長さまたは形状とすることもできる。
壁の一つにあるかなり多数の垂直方向隔置列内のリード線経路内に同時に挿入し
、ここに保持する手段を含んでいる。異なる垂直方向隔置列内に挿入されたＬ字
状リード線は異なる長さまたは形状とすることもできる。
【００３２】
本発明はさらに導電性リード線を半導体ダイを保持するために基板内に導電性
リード線を挿入する装置を含んでおり、基板が前記基板の外面を規定する複数の
絶縁性側壁を有し、各側壁がこれを通って形成された複数のリード線経路を有し
ている。装置はこの装置に導電性リード線の多数の供給ラインを送るための第１
送り機構を含み、供給ラインの各々が移送媒体上に取り付けられた複数の導電性
リード線からなり、また個々の基板を導電性リード線挿入のために装置に送る第
２送り機構も含まれている。装置はさらにリード線の挿入中、個々の基板を保持
するマンドレルと、リード線の挿入後基板を受ける製品キャリッジと、リード線
挿入機構とを含んでいる。リード線挿入機構は、第１送り機構から導電性リード
線を受け、リード線挿入機構が多数のリード線を基板の少なくとも二つの側壁の
リード線経路内に同時に挿入するように適用されている。
リード線を挿入する装置を含んでおり、基板が前記基板の外面を規定する複数の
絶縁性側壁を有し、各側壁がこれを通って形成された複数のリード線経路を有し
ている。装置はこの装置に導電性リード線の多数の供給ラインを送るための第１
送り機構を含み、供給ラインの各々が移送媒体上に取り付けられた複数の導電性
リード線からなり、また個々の基板を導電性リード線挿入のために装置に送る第
２送り機構も含まれている。装置はさらにリード線の挿入中、個々の基板を保持
するマンドレルと、リード線の挿入後基板を受ける製品キャリッジと、リード線
挿入機構とを含んでいる。リード線挿入機構は、第１送り機構から導電性リード
線を受け、リード線挿入機構が多数のリード線を基板の少なくとも二つの側壁の
リード線経路内に同時に挿入するように適用されている。
【００３３】
装置はさらに個々のリード線を移送媒体から除去させ、除去されたリード線を
挿入機構に供給するための打ち抜き機構と、リード線の挿入前に個々の基板を第
２送り機構からマンドレルに移動させるように適用されたロボットアームとを含
んでいる。
挿入機構に供給するための打ち抜き機構と、リード線の挿入前に個々の基板を第
２送り機構からマンドレルに移動させるように適用されたロボットアームとを含
んでいる。
【００３４】
第１送り機構によって供給された導電性リードが、Ｌ字状導電性リード線とす
ることができる。移送媒体は複数の導電性リード線を含んだ実質上連続片あるい
は実質上連続テープのいずれかを含み、第２送り機構はその中に収容された半導
体ダイを保持するための複数の基板を伴う複数のチューブを含んでおり、チュー
ブの各々がその上に取り付けられた個々の基板を放出する装置を有していること
が好ましい。
ることができる。移送媒体は複数の導電性リード線を含んだ実質上連続片あるい
は実質上連続テープのいずれかを含み、第２送り機構はその中に収容された半導
体ダイを保持するための複数の基板を伴う複数のチューブを含んでおり、チュー
ブの各々がその上に取り付けられた個々の基板を放出する装置を有していること
が好ましい。
【００３５】
基板の各側壁内のリード線経路が、多数の垂直方向隔置列とすることができる
。導電性リード線挿入機構はさらにいくつかの導電性リード線を、少なくとも一
つの側壁のかなり多くの垂直方向隔置列内のリード線経路内に挿入され、ここに
保持されるように適用されている。異なる垂直方向隔置列内に挿入されたＬ字状
リード線は異なる長さとなる。
。導電性リード線挿入機構はさらにいくつかの導電性リード線を、少なくとも一
つの側壁のかなり多くの垂直方向隔置列内のリード線経路内に挿入され、ここに
保持されるように適用されている。異なる垂直方向隔置列内に挿入されたＬ字状
リード線は異なる長さとなる。
【００３６】
上述の一般的説明および次の詳細な説明は、典型例であり、また説明を目的と
したものであり、特許請求として本発明を限定するものではない。
したものであり、特許請求として本発明を限定するものではない。
【００３７】
本明細書の一部に組入れられ、これを構成する添付図面は、本発明の実施形態
を示し、本発明の原理を図面とともに説明する。
を示し、本発明の原理を図面とともに説明する。
【００３８】
添付図面に示した本発明の現在の代表的実施形態を参照して次に詳細に説明す
る。可能な限りにおいて、同じ参照番号は同じまたは同様の部品を参照するもの
として全図を通して使用する。
る。可能な限りにおいて、同じ参照番号は同じまたは同様の部品を参照するもの
として全図を通して使用する。
【００３９】
本発明の実施形態による装置は、この装置に導電性リード線の多数供給ライン
を送るための第１送り機構であって、各供給ラインが送り機構上に取り付けられ
た複数の導電性リード線からなる第１送り機構と、導電性リード線挿入のために
装置に個々の基板を送る第２送り機構とを含んでいる。装置はさらにリード線の
挿入中、個々の基板を保持するマンドレルと、リード線の挿入後、基板を受ける
製品キャリッジと、半導体リード線挿入機構とを含んでいる。リード線挿入機構
が第１送り機構から導電性リード線を受け、リード線挿入機構が基板の少なくと
も二つの側壁内中のリード線経路内に同時に多数のリード線を挿入するように適
用されている。図１Ａと１Ｂは本発明によるリード線挿入機械１０の一例を示す
。
を送るための第１送り機構であって、各供給ラインが送り機構上に取り付けられ
た複数の導電性リード線からなる第１送り機構と、導電性リード線挿入のために
装置に個々の基板を送る第２送り機構とを含んでいる。装置はさらにリード線の
挿入中、個々の基板を保持するマンドレルと、リード線の挿入後、基板を受ける
製品キャリッジと、半導体リード線挿入機構とを含んでいる。リード線挿入機構
が第１送り機構から導電性リード線を受け、リード線挿入機構が基板の少なくと
も二つの側壁内中のリード線経路内に同時に多数のリード線を挿入するように適
用されている。図１Ａと１Ｂは本発明によるリード線挿入機械１０の一例を示す
。
【００４０】
リード線挿入機械１０は、基板送りアセンブリ２００、リード線供給ライン３
００およびリード線挿入機構１０００を含んでいる。基板送りアセンブリ２００
は、少なくとも一つの基板２５０（すなわち、半導体ダイキャリアのような電気
的要素ハウジング）を含み、また多数の基板を含んでいる。
００およびリード線挿入機構１０００を含んでいる。基板送りアセンブリ２００
は、少なくとも一つの基板２５０（すなわち、半導体ダイキャリアのような電気
的要素ハウジング）を含み、また多数の基板を含んでいる。
【００４１】
リード線供給ライン３００が導電性リード線３１０の供給部を含み、裏打ちテ
ープあるいはインターリーフ３１２（インターリーフ３１２については図１６を
参照）によってサポートされている。図１Ａに戻って、リード線供給ライン３０
０は、導電性リード線３１０を基板２５０に挿入するリード線挿入機構１０００
に向けられている。リード線挿入機械１０は二つのリード線供給ライン３００を
含み、各々デリーラ集合体８００内のリール８０２に巻き取られている。巻き取
りリール集合体８０６はリール８０８を含み、ここにインターリーフ３１２が、
リード線挿入機構１０００に供給されるべきリード線供給ライン３００として巻
き取られている。注意しなければならないのは、図１Ｂがリード線挿入機械１０
の背面斜視図であり、デリーラ集合体８００と巻き取りリール集合体８０６の別
の実施形態を示していることである。これらの別の実施形態は、デリーラ集合体
８００と巻き取りリール集合体８０６が、例えば特定する空間的条件に依存して
リード線挿入機構１０００に近接するどこかに配置される。
ープあるいはインターリーフ３１２（インターリーフ３１２については図１６を
参照）によってサポートされている。図１Ａに戻って、リード線供給ライン３０
０は、導電性リード線３１０を基板２５０に挿入するリード線挿入機構１０００
に向けられている。リード線挿入機械１０は二つのリード線供給ライン３００を
含み、各々デリーラ集合体８００内のリール８０２に巻き取られている。巻き取
りリール集合体８０６はリール８０８を含み、ここにインターリーフ３１２が、
リード線挿入機構１０００に供給されるべきリード線供給ライン３００として巻
き取られている。注意しなければならないのは、図１Ｂがリード線挿入機械１０
の背面斜視図であり、デリーラ集合体８００と巻き取りリール集合体８０６の別
の実施形態を示していることである。これらの別の実施形態は、デリーラ集合体
８００と巻き取りリール集合体８０６が、例えば特定する空間的条件に依存して
リード線挿入機構１０００に近接するどこかに配置される。
【００４２】
リード線挿入機械の実施形態は、導電性リード線挿入のための装置に個々の基
板を送る機構を含んでいる。この種の機構の例を図１Ａと１Ｂに示す。ロボット
アセンブリ６００が基板２５０を基板送りアセンブリ２００から基板移動アセン
ブリ４００に移動させるのに使用できる。基板２５０が基板移動アセンブリ４０
０に沿ってリード線挿入機構１０００の近傍位置に移動され、これによってリー
ド線がそこに挿入される。一度所望の数のリード線３１０が基板２５０内に挿入
されると、ロボットアセンブリ６００が基板２５０をコンベヤアセンブリ１２０
０上の製品キャリッジ１２２４に移動させる。ロボットアセンブリ６００は視覚
誘導アセンブリ１６００から受信した指令によって制御される。
板を送る機構を含んでいる。この種の機構の例を図１Ａと１Ｂに示す。ロボット
アセンブリ６００が基板２５０を基板送りアセンブリ２００から基板移動アセン
ブリ４００に移動させるのに使用できる。基板２５０が基板移動アセンブリ４０
０に沿ってリード線挿入機構１０００の近傍位置に移動され、これによってリー
ド線がそこに挿入される。一度所望の数のリード線３１０が基板２５０内に挿入
されると、ロボットアセンブリ６００が基板２５０をコンベヤアセンブリ１２０
０上の製品キャリッジ１２２４に移動させる。ロボットアセンブリ６００は視覚
誘導アセンブリ１６００から受信した指令によって制御される。
【００４３】
リード線挿入機械１０の例は、種々の集合体をサポートするフレーム１００も
含んでいる。図１Ａを参照して、フレーム１００はテーブル１１０、安全エンク
ロージャ１０２および電気エンクロージャ１０４を含んでいる。安全エンクロー
ジャ１０２はテーブル１１０上に配置され、種々のリード線挿入集合体を取り巻
いている。安全エンクロージャ１０２は、フレーム１００の近接する水平部材と
垂直部材間に配置されたシールド（図示省略−明瞭にするために除去している）
を含んでいる。各シールドは垂直部材に片側で固定され、オペレータがリード線
挿入機械１０の要素にアクセスするアクセスドアとして機能する。好ましくは、
各シールドはポリカーボネート（例えば、ＬＥＸＡＮ ＴＭ）から作られ、透明
でありオペレータが処理を監視できる。付加的に、このシールドは製造プロセス
中オペレータの保護を提供する。
含んでいる。図１Ａを参照して、フレーム１００はテーブル１１０、安全エンク
ロージャ１０２および電気エンクロージャ１０４を含んでいる。安全エンクロー
ジャ１０２はテーブル１１０上に配置され、種々のリード線挿入集合体を取り巻
いている。安全エンクロージャ１０２は、フレーム１００の近接する水平部材と
垂直部材間に配置されたシールド（図示省略−明瞭にするために除去している）
を含んでいる。各シールドは垂直部材に片側で固定され、オペレータがリード線
挿入機械１０の要素にアクセスするアクセスドアとして機能する。好ましくは、
各シールドはポリカーボネート（例えば、ＬＥＸＡＮ ＴＭ）から作られ、透明
でありオペレータが処理を監視できる。付加的に、このシールドは製造プロセス
中オペレータの保護を提供する。
【００４４】
エンクロージャ１０４はテーブル１１０の下方に配置されている。リード線挿
入機械の電気要素がここに収容される。リード線挿入処理から残ったリサイクル
可能材料のためのスクラップビンもエンクロージャ１０４内に収容してもよい。
図１Ａに示したように、ドア１０６、１０８が電気エンクロージャ１０４の前面
を閉封し、その収容物を損傷から保護している。
入機械の電気要素がここに収容される。リード線挿入処理から残ったリサイクル
可能材料のためのスクラップビンもエンクロージャ１０４内に収容してもよい。
図１Ａに示したように、ドア１０６、１０８が電気エンクロージャ１０４の前面
を閉封し、その収容物を損傷から保護している。
【００４５】
リード線挿入機械の実施形態は、コンピュータ援助製造ソフト制御集合体を含
んでいる。タッチスクリーン１３０２を利用するこの種の集合体の例を図１Ａに
示す。この種のシステムにおいて、オペレータはタッチスクリーン１３０２を使
用することによって製造プロセスのための処理条件と機械のセットアップおよび
タッチスクリーン１３０２上に表示された稼働メニュー（図示せず）を選択でき
る。操作条件は、リード線挿入機械１０上のビデオモニター１５００を監視する
ことによって処理中、評価することができる。
んでいる。タッチスクリーン１３０２を利用するこの種の集合体の例を図１Ａに
示す。この種のシステムにおいて、オペレータはタッチスクリーン１３０２を使
用することによって製造プロセスのための処理条件と機械のセットアップおよび
タッチスクリーン１３０２上に表示された稼働メニュー（図示せず）を選択でき
る。操作条件は、リード線挿入機械１０上のビデオモニター１５００を監視する
ことによって処理中、評価することができる。
【００４６】
上述したように、リード線挿入機械の実施形態はテーブル１１０の下方に配備
されたスクラップビン１１８も含めることができ、製造プロセス（図２参照）か
らスクラップパーツを収集する。スクラップ開口部１１２が図３２に示したよう
にテーブル１１０に形成されている。スクラップ片がスクラップ開口部１１２か
らチューブ１２０に通される。好ましくは、チューブ１２０は真空下にあって、
スクラップ片をスクラップビン１１８内に引き出す。スクラップビン１１８がい
っぱいになると、スクラップ片はさらなる処理のためにリサイクルすることがで
きる。
されたスクラップビン１１８も含めることができ、製造プロセス（図２参照）か
らスクラップパーツを収集する。スクラップ開口部１１２が図３２に示したよう
にテーブル１１０に形成されている。スクラップ片がスクラップ開口部１１２か
らチューブ１２０に通される。好ましくは、チューブ１２０は真空下にあって、
スクラップ片をスクラップビン１１８内に引き出す。スクラップビン１１８がい
っぱいになると、スクラップ片はさらなる処理のためにリサイクルすることがで
きる。
【００４７】
本発明の実施形態によるリード線挿入機械の平面図を図３に示す。好ましくは
、リード線挿入機械１０は、二つの基板送りアセンブリ２００を含んでいる。各
基板送りアセンブリ２００はチューブ２０２からなり、ここに基板２５０が積層
される。６本のチューブ２０２が各基板送りアセンブリ２００のために示されて
おり、チューブ２０２の数は所望により変えることができる。別の方法として、
基板を供給するためのいずれのタイプの連続する送り装置を利用してもよい。
、リード線挿入機械１０は、二つの基板送りアセンブリ２００を含んでいる。各
基板送りアセンブリ２００はチューブ２０２からなり、ここに基板２５０が積層
される。６本のチューブ２０２が各基板送りアセンブリ２００のために示されて
おり、チューブ２０２の数は所望により変えることができる。別の方法として、
基板を供給するためのいずれのタイプの連続する送り装置を利用してもよい。
【００４８】
好ましくは、リード線挿入機械１０は、各基板送りアセンブリ２００に対応す
るリード線供給ライン３００を含んでいる。図４に示したように、リード線挿入
機械１０の各側部にリード線供給ライン３００がある。基板２５０に挿入するた
めのリード線３１０の供給は、リード線供給ライン３００の一部としてリード線
挿入機構１０００に進行する。
るリード線供給ライン３００を含んでいる。図４に示したように、リード線挿入
機械１０の各側部にリード線供給ライン３００がある。基板２５０に挿入するた
めのリード線３１０の供給は、リード線供給ライン３００の一部としてリード線
挿入機構１０００に進行する。
【００４９】
図３に示したように、リード線挿入機械１０は、リード線３１０がここに挿入
されるように、基板移動アセンブリ４００を利用して基板２５０をリード線挿入
機構１０００近傍に配置し、サポートする。好ましくは、基板移動アセンブリ４
００は挿入プロセス中、基板２５０をサポートするためのサポート部材５００を
含んでいる。サポート部材５００はモータ（図示せず）によってキャリッジ４１
２に沿って可動である。本発明の実施形態による基板移動アセンブリ４００は、
視覚誘導アセンブリ１６００のカメラを使用してキャリッジ４１２に沿った適切
なロケーションを決定する。図３に示したように、一つの基板移動アセンブリ４
００が挿入機構１０００近傍に配置され、他の基板移動アセンブリ４００がキャ
リッジ４１２の端に配置される。
されるように、基板移動アセンブリ４００を利用して基板２５０をリード線挿入
機構１０００近傍に配置し、サポートする。好ましくは、基板移動アセンブリ４
００は挿入プロセス中、基板２５０をサポートするためのサポート部材５００を
含んでいる。サポート部材５００はモータ（図示せず）によってキャリッジ４１
２に沿って可動である。本発明の実施形態による基板移動アセンブリ４００は、
視覚誘導アセンブリ１６００のカメラを使用してキャリッジ４１２に沿った適切
なロケーションを決定する。図３に示したように、一つの基板移動アセンブリ４
００が挿入機構１０００近傍に配置され、他の基板移動アセンブリ４００がキャ
リッジ４１２の端に配置される。
【００５０】
実施形態によれば、ロボットアセンブリ６００がチューブ２０２から放出され
た基板２５０をピックアップし、この基板２５０をサポート部材５００の一つに
載置する。基板２５０が受け取られた後、サポート部材５００がリード線挿入機
構１０００近傍に移動される。リード線３１０が一つの基板２５０内に挿入され
ると、ロボットアセンブリ６００が基板送りアセンブリ２００から他の基板２５
０をピックアップし、これをキャリッジ４１２の端に配置された他のサポート部
材５００上に載置する。従って、サポート部材５００がこの上に基板２５０を載
置していないときは、ロボットアセンブリ６００が基板送りアセンブリ２００か
ら基板２５０をピックアップするように移動し、これを空のサポート部材５００
に載置する。基板２５０を移送するこのプロセスは、全ての基板２５０が処理さ
れるまで製造プロセス中、反復される。
た基板２５０をピックアップし、この基板２５０をサポート部材５００の一つに
載置する。基板２５０が受け取られた後、サポート部材５００がリード線挿入機
構１０００近傍に移動される。リード線３１０が一つの基板２５０内に挿入され
ると、ロボットアセンブリ６００が基板送りアセンブリ２００から他の基板２５
０をピックアップし、これをキャリッジ４１２の端に配置された他のサポート部
材５００上に載置する。従って、サポート部材５００がこの上に基板２５０を載
置していないときは、ロボットアセンブリ６００が基板送りアセンブリ２００か
ら基板２５０をピックアップするように移動し、これを空のサポート部材５００
に載置する。基板２５０を移送するこのプロセスは、全ての基板２５０が処理さ
れるまで製造プロセス中、反復される。
【００５１】
実施形態によれば、そのリード線３１０の全てが挿入された後、ロボットアセ
ンブリ６００は完成された基板２５０をサポート部材５００から移動する。従っ
て、全ての特定する基板のリード線が挿入されたときに、完成基板２５０を伴う
サポート部材５００がキャリッジ４１２の端に移動する。この間に、新しい基板
２５０を含んだ他のサポート部材５００がキャリッジ４１２の他端から挿入機構
１０００近傍に移動し、これによってリード線３１０がここに挿入される。この
点において、ロボットアセンブリ６００は完成基板２５０の上方を移動し、さら
に完成基板２５０をコンベヤアセンブリ１２００上の製品キャリッジ１２２４に
移動する。完成基板２５０が製品キャリッジ１２２４に移動された後、ロボット
アセンブリ６００が新しい基板２５０をその時点の空のサポート部材５００上に
載置し、さらにこのプロセスを反復する。
ンブリ６００は完成された基板２５０をサポート部材５００から移動する。従っ
て、全ての特定する基板のリード線が挿入されたときに、完成基板２５０を伴う
サポート部材５００がキャリッジ４１２の端に移動する。この間に、新しい基板
２５０を含んだ他のサポート部材５００がキャリッジ４１２の他端から挿入機構
１０００近傍に移動し、これによってリード線３１０がここに挿入される。この
点において、ロボットアセンブリ６００は完成基板２５０の上方を移動し、さら
に完成基板２５０をコンベヤアセンブリ１２００上の製品キャリッジ１２２４に
移動する。完成基板２５０が製品キャリッジ１２２４に移動された後、ロボット
アセンブリ６００が新しい基板２５０をその時点の空のサポート部材５００上に
載置し、さらにこのプロセスを反復する。
【００５２】
リード線挿入機構１０００の実施形態の一例を図４および５に概略的に示す。
リード線挿入機構１０００は、キャリッジ４１２の各側部上にリード線挿入要素
１００２、１００４を含んでいる。
リード線挿入機構１０００は、キャリッジ４１２の各側部上にリード線挿入要素
１００２、１００４を含んでいる。
【００５３】
本発明の実施形態によれば、リード線供給ライン３００はリード線挿入要素１
００２の供給カラムに送られる。リード線挿入要素１００２が作動されたときに
、リード線３１０がサポート部材５００上に基板２５０を押しやる。従って、各
リード線挿入要素１００２と１００４からのリード線３１０が、基板２５０内に
同時に挿入される。
００２の供給カラムに送られる。リード線挿入要素１００２が作動されたときに
、リード線３１０がサポート部材５００上に基板２５０を押しやる。従って、各
リード線挿入要素１００２と１００４からのリード線３１０が、基板２５０内に
同時に挿入される。
【００５４】
リード線挿入機械の稼働中、リード線３１０の第１セットがリード線挿入要素
１００２によって基板２５０内に進行された後、サポート部材５００がキャリッ
ジ４１２に沿って移動し、挿入されるべきリード線３１０の次のセットを伴う基
板２５０の空のリード線経路２５４の次のセットと一致する。サポート部材５０
０のこの増進移動は、基板２５０の二つの対向する側壁２５２に沿ったリード線
経路２５４がいっぱいになるまで、反復される。この時点において、サポート部
材５００が９０度回転し、また挿入プロセスが基板２５０の他の対向する側壁２
５４に沿って反復される。
１００２によって基板２５０内に進行された後、サポート部材５００がキャリッ
ジ４１２に沿って移動し、挿入されるべきリード線３１０の次のセットを伴う基
板２５０の空のリード線経路２５４の次のセットと一致する。サポート部材５０
０のこの増進移動は、基板２５０の二つの対向する側壁２５２に沿ったリード線
経路２５４がいっぱいになるまで、反復される。この時点において、サポート部
材５００が９０度回転し、また挿入プロセスが基板２５０の他の対向する側壁２
５４に沿って反復される。
【００５５】
リード線挿入機械の実施形態において、個々の基板２５０の全ての所望のリー
ド線経路２５４が、リード線３１０で満たされたときに、完成基板を担ったサポ
ート部材５００がキャリッジ４１２の端に移動される。こうして、ロボットアセ
ンブリ６００が完成基板２５０をサポート部材５００からピックアップし、これ
をコンベヤアセンブリ１２００に配送する。
ド線経路２５４が、リード線３１０で満たされたときに、完成基板を担ったサポ
ート部材５００がキャリッジ４１２の端に移動される。こうして、ロボットアセ
ンブリ６００が完成基板２５０をサポート部材５００からピックアップし、これ
をコンベヤアセンブリ１２００に配送する。
【００５６】
リード線挿入機械１０のコンベヤアセンブリ１２００の実施形態は、二つのレ
ール１２０２（図５参照）によってサポートされた多数の製品キャリッジ１２２
４を含んでいる。完成基板２５０が製品キャリッジ１２２４上に載置され、これ
がいっぱいになったときに、オペレータによってリード線挿入機械１０から除去
され、空の製品キャリッジ１２２４と交換される。
ール１２０２（図５参照）によってサポートされた多数の製品キャリッジ１２２
４を含んでいる。完成基板２５０が製品キャリッジ１２２４上に載置され、これ
がいっぱいになったときに、オペレータによってリード線挿入機械１０から除去
され、空の製品キャリッジ１２２４と交換される。
【００５７】
リード線供給ライン３００、基板送りアセンブリ２００およびリード線挿入機
構１０００のリード線挿入要素１００２、１００４が互いに似ており、簡潔にす
るために各一つのみを以下に説明する。
構１０００のリード線挿入要素１００２、１００４が互いに似ており、簡潔にす
るために各一つのみを以下に説明する。
【００５８】
基板送りアセンブリ２００の実施形態を図６−８Ｂを参照して次により詳しく
説明する。上述したように基板送りアセンブリ２００は、いずれの導電性リード
線３１０の挿入の前に、基板２５０を貯蔵するためのチューブ２０２を含んでい
る。各チューブ２０２は、フレーム２０４上に取り付けられたホルダー２１０に
よってその下部にサポートされている。各チューブ２０２は、サポートのために
フレーム１００に取り付けられたブラケット２０６上でクリップ２０８によって
横方向への移動が阻止されている。図８Ａと８Ｂは代表的なチューブ２０２の斜
視図および端面図である。エンド・キャップ（図示せず）が各チューブ２０２の
頂部上に載置されている。好ましくは、チューブ２０２はプラスチックで作られ
るが、いずれの強固な材料を使用してもよい。
説明する。上述したように基板送りアセンブリ２００は、いずれの導電性リード
線３１０の挿入の前に、基板２５０を貯蔵するためのチューブ２０２を含んでい
る。各チューブ２０２は、フレーム２０４上に取り付けられたホルダー２１０に
よってその下部にサポートされている。各チューブ２０２は、サポートのために
フレーム１００に取り付けられたブラケット２０６上でクリップ２０８によって
横方向への移動が阻止されている。図８Ａと８Ｂは代表的なチューブ２０２の斜
視図および端面図である。エンド・キャップ（図示せず）が各チューブ２０２の
頂部上に載置されている。好ましくは、チューブ２０２はプラスチックで作られ
るが、いずれの強固な材料を使用してもよい。
【００５９】
本発明の実施形態によれば、基板２５０はチューブ２０２内に互いに頂部にロ
ードされる。基板送りアセンブリ２００がセンサ（図示せず）を含み、チューブ
２０２がいっぱいのとき、または空のときを検出する。基板２５０は、空気供給
装置（図示せず）からの空気によって作動されるプッシャー２１４によって各チ
ューブ２０２の底から一度に放出される。プッシャー２１４は、底にある基板２
５０をネスト２２８（図７参照）に押し出す。基板２５０がチューブ２０２から
放出された後、ロボットアセンブリ６００がネスト２２８から基板２５０をピッ
クアップする。基板２５０がネスト２２８内にあるときを検出するのに付加的な
センサが使用される。上述したように、ロボットアセンブリ６００はチューブ２
０２から放出された基板２５０から取り出し、これをサポート部材５００上に載
置する。かなり多数の基板２５０がチューブ２０２に貯蔵できるが、少なくとも
２４０個の基板２５０がここに貯蔵される。一つのチューブ２０２が空になると
、次のチューブ２０２が基板２５０を放出し始める。
ードされる。基板送りアセンブリ２００がセンサ（図示せず）を含み、チューブ
２０２がいっぱいのとき、または空のときを検出する。基板２５０は、空気供給
装置（図示せず）からの空気によって作動されるプッシャー２１４によって各チ
ューブ２０２の底から一度に放出される。プッシャー２１４は、底にある基板２
５０をネスト２２８（図７参照）に押し出す。基板２５０がチューブ２０２から
放出された後、ロボットアセンブリ６００がネスト２２８から基板２５０をピッ
クアップする。基板２５０がネスト２２８内にあるときを検出するのに付加的な
センサが使用される。上述したように、ロボットアセンブリ６００はチューブ２
０２から放出された基板２５０から取り出し、これをサポート部材５００上に載
置する。かなり多数の基板２５０がチューブ２０２に貯蔵できるが、少なくとも
２４０個の基板２５０がここに貯蔵される。一つのチューブ２０２が空になると
、次のチューブ２０２が基板２５０を放出し始める。
【００６０】
本発明の実施形態によれば、図９Ａ−９Ｃに示した基板２５０は、共通の所有
である「相互連結ダイを有するマルチチップ・モジュール（ＭＵＬＴＩ−ＣＨＩ
Ｐ ＭＯＤＵＬＥ ＨＡＶＩＮＧ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ ＤＩＥＳ）」と
称する米国特許願第０８／９７０，３７９号に開示されているものと同様であり
、ここでは参照例として取り入れる。基板２５０はその中に配置された段付きキ
ャビティを備えた矩形状プラスチックハウジングを含む。基板２５０のキャビテ
ィは側壁２５２によって規定される。各側壁２５２はここから延長しているいく
つかのリード線経路２５４を有している。好ましくは、各側壁２５２は図９Ｃに
示したように垂直方向に一致した多数の列をなすリード線経路２５４を有してい
る。別の方法として、リード線２５４のいくつかまたは全てが、互いに関してリ
ード線経路の一つと互い違いになっている。任意に、各リード線経路２５４がア
ーチ２５８と角付き部分２５６を含み、リード線挿入と保持を簡単にしている。
もちろん、一つまたはそれ以上のリード線経路は、リード線の形状に対応させて
矩形、方形、円形またはいずれ他の形状とすることもできる。本発明の実施形態
によれば、リード線経路２５４の各々は、リード線３１０がそこに摩擦して保持
されるようなサイズになっている。基板２５０はプラスチックで作られるのが好
ましいが、いずれの耐用性絶縁材料を使用してもよい。
である「相互連結ダイを有するマルチチップ・モジュール（ＭＵＬＴＩ−ＣＨＩ
Ｐ ＭＯＤＵＬＥ ＨＡＶＩＮＧ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ ＤＩＥＳ）」と
称する米国特許願第０８／９７０，３７９号に開示されているものと同様であり
、ここでは参照例として取り入れる。基板２５０はその中に配置された段付きキ
ャビティを備えた矩形状プラスチックハウジングを含む。基板２５０のキャビテ
ィは側壁２５２によって規定される。各側壁２５２はここから延長しているいく
つかのリード線経路２５４を有している。好ましくは、各側壁２５２は図９Ｃに
示したように垂直方向に一致した多数の列をなすリード線経路２５４を有してい
る。別の方法として、リード線２５４のいくつかまたは全てが、互いに関してリ
ード線経路の一つと互い違いになっている。任意に、各リード線経路２５４がア
ーチ２５８と角付き部分２５６を含み、リード線挿入と保持を簡単にしている。
もちろん、一つまたはそれ以上のリード線経路は、リード線の形状に対応させて
矩形、方形、円形またはいずれ他の形状とすることもできる。本発明の実施形態
によれば、リード線経路２５４の各々は、リード線３１０がそこに摩擦して保持
されるようなサイズになっている。基板２５０はプラスチックで作られるのが好
ましいが、いずれの耐用性絶縁材料を使用してもよい。
【００６１】
図１０を参照して、基板サポート部材５００の実施形態を示す。基板２５０が
マンドレル５０８の頂部に載置されている。マンドレル５０８はペデスタル５１
０と円形本体５１４とを含んでいる。ペデスタル５１０はその長軸５４０に沿っ
た導通路５４０とホール５１２を有している。空気リング取り付け部材５１８上
に取り付けられたシャフト５０６が、シャフト導通路５４０内に挿入されている
。注意しなければならないのは、セット・スクリュー（図示せず）がホール５１
２内に挿入され、シャフト５０６の面と係合し、またマンドレル５０８とシャフ
ト５０６間の相対的垂直方向移動を阻止していることである。さらに注意しなけ
ればならないのは、マンドレル５０８が単一サイズの基板２５０のために特定す
るサイズとされる。従って、異なるサイズの基板２５０が挿入機械に使用される
と、マンドレル５０８のみを変更する必要がある。
マンドレル５０８の頂部に載置されている。マンドレル５０８はペデスタル５１
０と円形本体５１４とを含んでいる。ペデスタル５１０はその長軸５４０に沿っ
た導通路５４０とホール５１２を有している。空気リング取り付け部材５１８上
に取り付けられたシャフト５０６が、シャフト導通路５４０内に挿入されている
。注意しなければならないのは、セット・スクリュー（図示せず）がホール５１
２内に挿入され、シャフト５０６の面と係合し、またマンドレル５０８とシャフ
ト５０６間の相対的垂直方向移動を阻止していることである。さらに注意しなけ
ればならないのは、マンドレル５０８が単一サイズの基板２５０のために特定す
るサイズとされる。従って、異なるサイズの基板２５０が挿入機械に使用される
と、マンドレル５０８のみを変更する必要がある。
【００６２】
取り付けられている基板２５０をリード線挿入機構１０００へ移動するために
、サポート部材５００の台板５０２は、モータ（図示せず）によってキャリッジ
４１２に沿って移動されるプラットホーム４０２に取り付けられている。ここに
さらに詳細に説明されるように、台座５１０が持ち上げられ、リード線挿入プロ
セスの間、回転される。このような移動を可能にするために、回転するアセンブ
リ５３０はベース５０２の上に取り付けられてよい。回転するアセンブリ５３０
は、外側の円形本体部分５３４および内側の円形本体部分５３６を含む。好まし
くは、外側の円形本体部分５３４はプレート５０２に取り付けられている。プレ
ート５０２は、回転するアセンブリ５３０に接続されている、および回転するア
センブリ５３０と連絡する２つの弁５３２を有する。開放時、弁５３２は、圧縮
空気源（図示せず）からの円形本体部分５３４と５３６の空気の供給を可能にす
る。
、サポート部材５００の台板５０２は、モータ（図示せず）によってキャリッジ
４１２に沿って移動されるプラットホーム４０２に取り付けられている。ここに
さらに詳細に説明されるように、台座５１０が持ち上げられ、リード線挿入プロ
セスの間、回転される。このような移動を可能にするために、回転するアセンブ
リ５３０はベース５０２の上に取り付けられてよい。回転するアセンブリ５３０
は、外側の円形本体部分５３４および内側の円形本体部分５３６を含む。好まし
くは、外側の円形本体部分５３４はプレート５０２に取り付けられている。プレ
ート５０２は、回転するアセンブリ５３０に接続されている、および回転するア
センブリ５３０と連絡する２つの弁５３２を有する。開放時、弁５３２は、圧縮
空気源（図示せず）からの円形本体部分５３４と５３６の空気の供給を可能にす
る。
【００６３】
サポート部材５００の実施形態は、シリンダ５２０に接続されている円形本体
５２４を含む。ピストン５０４は、その間に位置しているＯリング５２６、５２
８のあるシリンダ５２０の片側端部に挿入されてよい。回転するアセンブリ５３
０に空気を供給することによって、円形本体５２４が持ち上げられ、回転するア
センブリ５３０を基準にして回転されてよい。円形本体５２４が、留め金具（図
示せず）によって空気リング取付部品５１８に接続されるので、マンドレル５０
８上の基板２５０は、円形本体５２４が持ち上げられ、回転されるにつれて、持
ち上げられて回転される。
５２４を含む。ピストン５０４は、その間に位置しているＯリング５２６、５２
８のあるシリンダ５２０の片側端部に挿入されてよい。回転するアセンブリ５３
０に空気を供給することによって、円形本体５２４が持ち上げられ、回転するア
センブリ５３０を基準にして回転されてよい。円形本体５２４が、留め金具（図
示せず）によって空気リング取付部品５１８に接続されるので、マンドレル５０
８上の基板２５０は、円形本体５２４が持ち上げられ、回転されるにつれて、持
ち上げられて回転される。
【００６４】
基板２５０が製造プロセスの間にマンドレル５０８の上部に留まることを確実
にするために、基板サポートアセンブリ７００が提供される。基板サポートアセ
ンブリ７００の実施形態は、図１１と図１２に示されている。移動を妨げ、基板
２５０に損傷を与えないために、接触部材７１２は、基板２５０の上面を係合す
る。接触部材７１２は、好ましくはＤＥＬＲＩＮ ＴＭから作られているが、基
板２５０の表面を傷つけない任意の半剛体材料が活用されてよい。
にするために、基板サポートアセンブリ７００が提供される。基板サポートアセ
ンブリ７００の実施形態は、図１１と図１２に示されている。移動を妨げ、基板
２５０に損傷を与えないために、接触部材７１２は、基板２５０の上面を係合す
る。接触部材７１２は、好ましくはＤＥＬＲＩＮ ＴＭから作られているが、基
板２５０の表面を傷つけない任意の半剛体材料が活用されてよい。
【００６５】
基板サポート部材７００は、立ち上がり管台板７０８に取り付けられている立
ち上がり管７０２を含む。立ち上がり管台板７０８は、台板７１０およびプレー
ト７０２に留め金具（図示せず）によって固定される。また、サポート部材５０
０は、サポート部材台板５０２およびプラットホーム４０２を介してプレート７
２０に固定される。留め金具７１８は穴５４２と４１４の中で取り付けられ、台
板５０２およびプラットホーム４０２をプレート７２０に固定する。ボルトまた
は任意のそれ以外の類似する締め付け部材が、留め金具として使用される。
ち上がり管７０２を含む。立ち上がり管台板７０８は、台板７１０およびプレー
ト７０２に留め金具（図示せず）によって固定される。また、サポート部材５０
０は、サポート部材台板５０２およびプラットホーム４０２を介してプレート７
２０に固定される。留め金具７１８は穴５４２と４１４の中で取り付けられ、台
板５０２およびプラットホーム４０２をプレート７２０に固定する。ボルトまた
は任意のそれ以外の類似する締め付け部材が、留め金具として使用される。
【００６６】
前述されたように、本発明の実施形態に従って、その上に基板２５０が取り付
けられているマンドレル５０８は、製造プロセスの間に持ち上げられ、回転され
る。マンドレル５０８の垂直移動に隙間を提供するために、空気式アクチュエー
タ７１４が、立ち上がり管７０２のカンチレバー部７０４に取り付けられている
。空気式アクチュエータ７１４は、立ち上がり管７０２の上部に位置しており、
カンチレバー部７０４内に形成される穴７０６を通して伸びるアーム（図示せず
）を有する。アクチュエータ７１４は空気動作式であり、接触部材７１２を基板
２５０との接触の中に、および接触の中から垂直に移動する。空気は、管部材７
１６（図１２参照）によってアクチュエータ７１４にあっすく空気供給（図示せ
ず）から供給される。管部材７１６は、図１２に示されているように、立ち上が
り管７０２の背面部分に沿って固定される。
けられているマンドレル５０８は、製造プロセスの間に持ち上げられ、回転され
る。マンドレル５０８の垂直移動に隙間を提供するために、空気式アクチュエー
タ７１４が、立ち上がり管７０２のカンチレバー部７０４に取り付けられている
。空気式アクチュエータ７１４は、立ち上がり管７０２の上部に位置しており、
カンチレバー部７０４内に形成される穴７０６を通して伸びるアーム（図示せず
）を有する。アクチュエータ７１４は空気動作式であり、接触部材７１２を基板
２５０との接触の中に、および接触の中から垂直に移動する。空気は、管部材７
１６（図１２参照）によってアクチュエータ７１４にあっすく空気供給（図示せ
ず）から供給される。管部材７１６は、図１２に示されているように、立ち上が
り管７０２の背面部分に沿って固定される。
【００６７】
図１３および図１４を見ると、ロボットアセンブリ６００およびその対応する
エンドエフェクタ６５０の実施形態が示されている。ロボットアセンブリ６００
は、基板２５０を拾い上げるためにロボットアーム６２０の端部に取り付けられ
ているエンドエフェクタ６５０を活用する。ロボットアセンブリ６００は、本体
６０２およびロボットアセンブリ６００を支えるためにフレーム１００に繋げら
れてよい取付部分６１６を含む。サイドアーム６２２は、本体６０２の下に取り
付けられ、それを基準にして回転する円形部分６２４によって一方の端部で本体
６０２に回転自在に取り付けられている。サイドアーム６２２の他方端は、ロボ
ットアーム６２０に枢動自在に繋げられている。アーム６００、６２２は、エン
ドエフェクタ６５０が、挿入機械１０の上の任意の位置に移動できるようにする
。
エンドエフェクタ６５０の実施形態が示されている。ロボットアセンブリ６００
は、基板２５０を拾い上げるためにロボットアーム６２０の端部に取り付けられ
ているエンドエフェクタ６５０を活用する。ロボットアセンブリ６００は、本体
６０２およびロボットアセンブリ６００を支えるためにフレーム１００に繋げら
れてよい取付部分６１６を含む。サイドアーム６２２は、本体６０２の下に取り
付けられ、それを基準にして回転する円形部分６２４によって一方の端部で本体
６０２に回転自在に取り付けられている。サイドアーム６２２の他方端は、ロボ
ットアーム６２０に枢動自在に繋げられている。アーム６００、６２２は、エン
ドエフェクタ６５０が、挿入機械１０の上の任意の位置に移動できるようにする
。
【００６８】
図１３に示されているように、本発明の実施形態に従ったロボットアセンブリ
６００は、底板６０４、側板６０６、およびカメラ取付金具６０８を含む。カメ
ラ取付金具６０８は、さらに詳細に後述される視覚誘導アセンブリ１６００の一
部であるカメラを支えるために使用される。やはり図１３に示されているのは、
視覚誘導アセンブリ１６００の別のカメラを支えるため使用されているｚ軸カメ
ラ取付金具６１２および対応する取付金具部６１４である。
６００は、底板６０４、側板６０６、およびカメラ取付金具６０８を含む。カメ
ラ取付金具６０８は、さらに詳細に後述される視覚誘導アセンブリ１６００の一
部であるカメラを支えるために使用される。やはり図１３に示されているのは、
視覚誘導アセンブリ１６００の別のカメラを支えるため使用されているｚ軸カメ
ラ取付金具６１２および対応する取付金具部６１４である。
【００６９】
視覚誘導アセンブリ１６００は複数のカメラ（図示せず）および制御システム
を活用する。コンピュータ援用製造ソフトウェアによって駆動されている制御シ
ステムは、カメラから撮影される画像を選択し、画像内のオブジェクトを評価す
ることができる。視覚誘導アセンブリ６００は、ロボットアセンブリ６００の制
御にフィードバックを提供する。発明の実施形態においては、異なる数のカメラ
が活用されてよいが、４台のカメラが使用される。第1カメラは、ロボットアセ
ンブリ６００を適切な場所に移動するために制御システムに基板２５０の場所お
よび向きを報告し返すために使用される。第1カメラは、取付金具６１２および
６１４によって、ロボットアーム６２０の端部に取り付けられている。第２カメ
ラは、リード線３の基板２５０の中への挿入奥行き、および挿入されたリード線
３１０の向きを制御システムへ報告し返す。第２カメラは、取付金具６０８に取
り付けられている。視覚誘導アセンブリ１６００は、第３カメラおよび第４カメ
ラを含んでもよい（それぞれが、リード線間の距離などの挿入されたリード線の
断面寸法データを制御システムに報告し返す）。本発明の実施形態においては、
第３カメラおよび第４カメラは、リード線挿入構成部品１００２、１００４の上
に位置し、基板２５０の向かい合う側面に向けられている。
を活用する。コンピュータ援用製造ソフトウェアによって駆動されている制御シ
ステムは、カメラから撮影される画像を選択し、画像内のオブジェクトを評価す
ることができる。視覚誘導アセンブリ６００は、ロボットアセンブリ６００の制
御にフィードバックを提供する。発明の実施形態においては、異なる数のカメラ
が活用されてよいが、４台のカメラが使用される。第1カメラは、ロボットアセ
ンブリ６００を適切な場所に移動するために制御システムに基板２５０の場所お
よび向きを報告し返すために使用される。第1カメラは、取付金具６１２および
６１４によって、ロボットアーム６２０の端部に取り付けられている。第２カメ
ラは、リード線３の基板２５０の中への挿入奥行き、および挿入されたリード線
３１０の向きを制御システムへ報告し返す。第２カメラは、取付金具６０８に取
り付けられている。視覚誘導アセンブリ１６００は、第３カメラおよび第４カメ
ラを含んでもよい（それぞれが、リード線間の距離などの挿入されたリード線の
断面寸法データを制御システムに報告し返す）。本発明の実施形態においては、
第３カメラおよび第４カメラは、リード線挿入構成部品１００２、１００４の上
に位置し、基板２５０の向かい合う側面に向けられている。
【００７０】
エンドエフェクタアセンブリ６５０の実施形態は、図１４に関して説明される
だろう。エンドエフェクタアセンブリ６５０は、基板２５０を拾い上げ、移動す
るためにロボットアセンブリ６００のロボットアーム６２０に取り付けられる。
エンドエフェクタアセンブリ６５０は、任意の適切な手段は、基板２５０を取り
上げるために活用されてよいが、基板２５０を拾い上げるために吸上げカップ６
８４で真空効果を活用してよい。
だろう。エンドエフェクタアセンブリ６５０は、基板２５０を拾い上げ、移動す
るためにロボットアセンブリ６００のロボットアーム６２０に取り付けられる。
エンドエフェクタアセンブリ６５０は、任意の適切な手段は、基板２５０を取り
上げるために活用されてよいが、基板２５０を拾い上げるために吸上げカップ６
８４で真空効果を活用してよい。
【００７１】
本発明の実施形態のエンドエフェクタアセンブリ６５０は、ロボットアーム６
２０内の対応する穴（図示せず）の中に差し込まれているロッド６５２を含む。
該エンドエフェクタアセンブリ６５０は、ロッド６５２とカップ６８４の間にク
イックストップ（ｑｕｉｃｋｓｔｏｐ）６６４およびクイックストップ台板６７
２を含む。クイックストップ６６４は、その上面にプラットホーム６６８を含む
。スペーサ６６０は、スペーサ６６０内の穴６６２を通って留め金具６５８によ
ってプラットホーム６６８に取り付けられる。留め金具６５８は、ボルト、ネジ
、または任意のそれ以外の留め機構またはシステムであってよい。回転する部材
６５６は、スペーサ６６０を通して穴６８８の内側に取付けられている。回転す
る部材６５６は、その中にコネクタ６５４が取り付けられる穴６９０を含む。コ
ネクタ６５４は、ロッド６５２をクイックストップ６６４に取り付けられている
要素に繋ぐために使用される。コネクタ６５４は、穴６９０の中に摩擦嵌めされ
るのが好ましい。
２０内の対応する穴（図示せず）の中に差し込まれているロッド６５２を含む。
該エンドエフェクタアセンブリ６５０は、ロッド６５２とカップ６８４の間にク
イックストップ（ｑｕｉｃｋｓｔｏｐ）６６４およびクイックストップ台板６７
２を含む。クイックストップ６６４は、その上面にプラットホーム６６８を含む
。スペーサ６６０は、スペーサ６６０内の穴６６２を通って留め金具６５８によ
ってプラットホーム６６８に取り付けられる。留め金具６５８は、ボルト、ネジ
、または任意のそれ以外の留め機構またはシステムであってよい。回転する部材
６５６は、スペーサ６６０を通して穴６８８の内側に取付けられている。回転す
る部材６５６は、その中にコネクタ６５４が取り付けられる穴６９０を含む。コ
ネクタ６５４は、ロッド６５２をクイックストップ６６４に取り付けられている
要素に繋ぐために使用される。コネクタ６５４は、穴６９０の中に摩擦嵌めされ
るのが好ましい。
【００７２】
本発明の実施形態に従ってクイックストップ６６４は、留め金具６５８が、ク
イックストップ６６４をクイックストップ台板６７２に固定するために挿入され
る複数の穴６７０を含む。クイックストップ台板６７２は、留め金具６５８が、
クイックストップ台板６７２を取付金具６７６に固定するために挿入される穴６
７４を含む。取付金具６７６は、片側で取り付けられているコネクタ６８６、お
よび別の側面で取り付けられているシリンダ６７８を含む。留め金具６５８は、
図１４に示されているように、コネクタ６８６およびシリンダ６７８を取り付け
るために使用される。シリンダ６７８およびシリンダ６７８の底面の上に取り付
けられている真空プレート６８０が、真空効果を生じさせるために使用される。
プレート６８０に取付けられているのは、その底部端部にカップ６８４を有する
管６８２である。カップ６８４は真空プレート６８０と流体連通しているため、
ロボットアセンブリ６００が基板２５０を取り上げることができるようにするた
めに、管６８２を通って真空効果がカップ６８４に与えられる。
イックストップ６６４をクイックストップ台板６７２に固定するために挿入され
る複数の穴６７０を含む。クイックストップ台板６７２は、留め金具６５８が、
クイックストップ台板６７２を取付金具６７６に固定するために挿入される穴６
７４を含む。取付金具６７６は、片側で取り付けられているコネクタ６８６、お
よび別の側面で取り付けられているシリンダ６７８を含む。留め金具６５８は、
図１４に示されているように、コネクタ６８６およびシリンダ６７８を取り付け
るために使用される。シリンダ６７８およびシリンダ６７８の底面の上に取り付
けられている真空プレート６８０が、真空効果を生じさせるために使用される。
プレート６８０に取付けられているのは、その底部端部にカップ６８４を有する
管６８２である。カップ６８４は真空プレート６８０と流体連通しているため、
ロボットアセンブリ６００が基板２５０を取り上げることができるようにするた
めに、管６８２を通って真空効果がカップ６８４に与えられる。
【００７３】
前述されたように、第１カメラは、ロボットアーム６２０およびエンドエフェ
クタ６５０と関連付けられてよい。第１カメラは、エンドエフェクタ６５０が基
板２５０を放す前に、サポート部材５００上での基板２５０の適切な接地につい
てチェックするために使用されてよい。第１カメラおよび制御システムが、基板
２５０が不適切に設置された、あるいはパーツ欠陥のために適切に設置できない
と判断する場合、ロボットアセンブリ６００は基板２５０を放さず、代わりにロ
ボットアセンブリ６００がそれを不合格ビン（図示せず）の中に入れる。製造プ
ロセスは、その時点で次の基板２５０と続行する。
クタ６５０と関連付けられてよい。第１カメラは、エンドエフェクタ６５０が基
板２５０を放す前に、サポート部材５００上での基板２５０の適切な接地につい
てチェックするために使用されてよい。第１カメラおよび制御システムが、基板
２５０が不適切に設置された、あるいはパーツ欠陥のために適切に設置できない
と判断する場合、ロボットアセンブリ６００は基板２５０を放さず、代わりにロ
ボットアセンブリ６００がそれを不合格ビン（図示せず）の中に入れる。製造プ
ロセスは、その時点で次の基板２５０と続行する。
【００７４】
同様に、第２カメラは、基板２５０の中に挿入されたリード線３１０の向きを
表示するために使用されてよい。第２カメラが、リード線３１０が不適切に挿入
されたことを検出すると、制御システムは、それが大きな分散量であるのか、そ
れとも少ない分散量であるのかを決定する。分散量が少ないと見なされると、基
板２５０の位置は補正され、プロセスは続行する。しかしながら、分散量が大き
いと見なされると、挿入サイクルは打ち切られ、ロボットアセンブリ６００が基
板２５０を取り上げ、それを不合格ビンの中に入れる。同時に、オペレータは、
制御システムによって問題を通知される。本発明の実施形態においては、リード
線挿入機会１０の上の黄色のライト（図示せず）が点滅し、オペレータにこのよ
うな問題を通知する。
表示するために使用されてよい。第２カメラが、リード線３１０が不適切に挿入
されたことを検出すると、制御システムは、それが大きな分散量であるのか、そ
れとも少ない分散量であるのかを決定する。分散量が少ないと見なされると、基
板２５０の位置は補正され、プロセスは続行する。しかしながら、分散量が大き
いと見なされると、挿入サイクルは打ち切られ、ロボットアセンブリ６００が基
板２５０を取り上げ、それを不合格ビンの中に入れる。同時に、オペレータは、
制御システムによって問題を通知される。本発明の実施形態においては、リード
線挿入機会１０の上の黄色のライト（図示せず）が点滅し、オペレータにこのよ
うな問題を通知する。
【００７５】
本発明の実施形態の制御システムは、リード線のジャムを検出する別のエラー
検出機能を含む。リード線３１０がからむと（基板２５０の中で通路２５４と一
直線になっていない）と、リード線挿入構成部品１００２は基板２５０から取り
消される。絡まったリード線３１０が基板２５０から除去されてから、適切に挿
入することができる場合、挿入プロセスが再開される。しかしながら、絡まった
リード線３１０を適切に挿入できない場合、オペレータは、制御システムによっ
て問題を通知される。本発明の実施形態においては、赤いライト（図示せず）お
よびブザーは、リード線ジャムをオペレータに警告するために制御システムによ
って動作される。オペレータは、リード線挿入機械をその稼動状態にし、安全エ
ンクロージャ１０２のシールド１２２を開き、リード線挿入構成部品１００２を
取り除き、絡まったリード線３１０を除去する。リード線挿入構成部品１００２
を挿入した後、オペレータは、リード線挿入機械１０をその実行状態に戻す。基
板２５０がジャムの間に本当に損傷を受けた場合、ロボットアセンブリ６００は
基板２５０を取り除き、それを不合格ビンに入れる。それから、リード線挿入プ
ロセスが再開される。
検出機能を含む。リード線３１０がからむと（基板２５０の中で通路２５４と一
直線になっていない）と、リード線挿入構成部品１００２は基板２５０から取り
消される。絡まったリード線３１０が基板２５０から除去されてから、適切に挿
入することができる場合、挿入プロセスが再開される。しかしながら、絡まった
リード線３１０を適切に挿入できない場合、オペレータは、制御システムによっ
て問題を通知される。本発明の実施形態においては、赤いライト（図示せず）お
よびブザーは、リード線ジャムをオペレータに警告するために制御システムによ
って動作される。オペレータは、リード線挿入機械をその稼動状態にし、安全エ
ンクロージャ１０２のシールド１２２を開き、リード線挿入構成部品１００２を
取り除き、絡まったリード線３１０を除去する。リード線挿入構成部品１００２
を挿入した後、オペレータは、リード線挿入機械１０をその実行状態に戻す。基
板２５０がジャムの間に本当に損傷を受けた場合、ロボットアセンブリ６００は
基板２５０を取り除き、それを不合格ビンに入れる。それから、リード線挿入プ
ロセスが再開される。
【００７６】
本発明１０の実施形態に従ったリード線挿入機械の実施形態は、フレーム１０
０のそれぞれの角で緊急抑制装置（図示せず）も備えてよい。緊急抑制装置は、
オペレータが何らかの理由からリード線挿入プロセスを迅速に停止できるように
す停止スイッチとして動作する。
０のそれぞれの角で緊急抑制装置（図示せず）も備えてよい。緊急抑制装置は、
オペレータが何らかの理由からリード線挿入プロセスを迅速に停止できるように
す停止スイッチとして動作する。
【００７７】
本発明の実施形態に従ったリード供給線路３００が図１５に示されている。リ
ード供給線路３００は、キャリアテープまたはキャリアストリップのどちらか、
およびそれに取りうけられている導電性のリード線３１０を含んでよい。当初、
キャリアストリップ３０２および導電性リード線３１０は、リード線穿孔機械（
図示せず）によって金属の非常に狭い薄板から打ち抜かれてよい。結果が、図１
５に示されているような、連続リード供給線路３００である。本発明の実施形態
に従って、穿孔機械は、実質的にL形のリード線を形成するために、実質的にL字
の穴あけ器を使用する。１つの実施形態では、リード線は、矩形の断面図を有し
てよい。しかしながら、リード線は、任意の所望の形状、またはダイキャリアと
ボードまたは基板の間での電気的な接続を可能にするのに役立つ断面であってよ
い。さらに、図１５は、３本のセットで形成されるように導電性リード線３１０
を示すが、各セットのリード線３１０の数は所望されるように変えられてよい。
ード供給線路３００は、キャリアテープまたはキャリアストリップのどちらか、
およびそれに取りうけられている導電性のリード線３１０を含んでよい。当初、
キャリアストリップ３０２および導電性リード線３１０は、リード線穿孔機械（
図示せず）によって金属の非常に狭い薄板から打ち抜かれてよい。結果が、図１
５に示されているような、連続リード供給線路３００である。本発明の実施形態
に従って、穿孔機械は、実質的にL形のリード線を形成するために、実質的にL字
の穴あけ器を使用する。１つの実施形態では、リード線は、矩形の断面図を有し
てよい。しかしながら、リード線は、任意の所望の形状、またはダイキャリアと
ボードまたは基板の間での電気的な接続を可能にするのに役立つ断面であってよ
い。さらに、図１５は、３本のセットで形成されるように導電性リード線３１０
を示すが、各セットのリード線３１０の数は所望されるように変えられてよい。
【００７８】
本発明の実施形態に従って、リード供給線路３００は、キャリア３０２の２つ
の側面の間にタイバー３０４が定期的に間隔をあけて配置されるキャリア３０２
の形を取っている。付属のタイバー３０４は取り付け要素３０６である。各導電
性リード線３１０は、取付要素３０６に繋がれる。図１５に示されているように
、キャリア３０２は、片側に位置合わせ穴３０８を含み、その機能はリード線挿
入機構１０００に関して後で詳細に説明されるだろう。キャリア３０２は連続し
、追加サポートを提供するために、テープ状の基材または挿込み葉片３１２に取
り付けられている（図１６参照）。キャリア３０２および基材３１２は、リード
線挿入機会１０で使用されるリール８０２の上に巻かれる。
の側面の間にタイバー３０４が定期的に間隔をあけて配置されるキャリア３０２
の形を取っている。付属のタイバー３０４は取り付け要素３０６である。各導電
性リード線３１０は、取付要素３０６に繋がれる。図１５に示されているように
、キャリア３０２は、片側に位置合わせ穴３０８を含み、その機能はリード線挿
入機構１０００に関して後で詳細に説明されるだろう。キャリア３０２は連続し
、追加サポートを提供するために、テープ状の基材または挿込み葉片３１２に取
り付けられている（図１６参照）。キャリア３０２および基材３１２は、リード
線挿入機会１０で使用されるリール８０２の上に巻かれる。
【００７９】
本発明の実施形態に従って、リール８０２は図１６に示され、キャリア３０２
およびその対応する基材３１２はその上に位置している。リール８０２はモータ
８４８によって回転されるにつれて（図１７参照）、キャリア３０２は、リード
線挿入機構１０００に向かって１つの方向で送られ、基材３１２は別個の方向で
巻取りリール８０８アセンブリの上に巻き付けられてよい。
およびその対応する基材３１２はその上に位置している。リール８０２はモータ
８４８によって回転されるにつれて（図１７参照）、キャリア３０２は、リード
線挿入機構１０００に向かって１つの方向で送られ、基材３１２は別個の方向で
巻取りリール８０８アセンブリの上に巻き付けられてよい。
【００８０】
本発明の実施形態に従ったデリーラアセンブリ８００の実施形態は、図１７に
示されている。デリーラアセンブリ８００は、電源８３０によって電力の供給を
受けるモータ８４８，８５０によって駆動されてよいリール８０２、８０４を含
む。リール８０２および８０４は、固定されたリール部分８０２ａ、８０４ａ、
および回転リール部分８０２ｂ、８０４ｂをそれぞれ含む。リール８０２および
８０は同一であるため、リール８０２だけが詳細に説明されるだろう。
示されている。デリーラアセンブリ８００は、電源８３０によって電力の供給を
受けるモータ８４８，８５０によって駆動されてよいリール８０２、８０４を含
む。リール８０２および８０４は、固定されたリール部分８０２ａ、８０４ａ、
および回転リール部分８０２ｂ、８０４ｂをそれぞれ含む。リール８０２および
８０は同一であるため、リール８０２だけが詳細に説明されるだろう。
【００８１】
本発明の実施形態に従って、リール８０２は、その上にリード供給線路３００
が巻き取られるハブ８４６を含む。リール８０２は、図１７に示されているよう
に、リール８０２ａ、８０２ｂ、およびハブ８１８も含む。ハブ８４６は、リー
ド供給線路３００が進められるときにリール８０２が回転するのを妨げる摩擦ハ
ブである。リール８０２および８０４は、上部フレーム８４２のフロント部材に
取り付けられている。デリーラアセンブリ８００は、上部フレーム８４２の後部
部材上の軸８４４に取り付けられている巻取りリール８０８を含む。上部フレー
ム８４２は下部フレーム８４０に差し込まれ、リード線挿入機械１０の安全エン
クロージャ１０２に近接して位置している。
が巻き取られるハブ８４６を含む。リール８０２は、図１７に示されているよう
に、リール８０２ａ、８０２ｂ、およびハブ８１８も含む。ハブ８４６は、リー
ド供給線路３００が進められるときにリール８０２が回転するのを妨げる摩擦ハ
ブである。リール８０２および８０４は、上部フレーム８４２のフロント部材に
取り付けられている。デリーラアセンブリ８００は、上部フレーム８４２の後部
部材上の軸８４４に取り付けられている巻取りリール８０８を含む。上部フレー
ム８４２は下部フレーム８４０に差し込まれ、リード線挿入機械１０の安全エン
クロージャ１０２に近接して位置している。
【００８２】
本発明の実施形態に従ったデリーラアセンブリ８００は、アーム８６４、８６
６の端部に取り付けられている電気ストリップセンサ８６０、８６２を含む。こ
れらのセンサ８６０、８６２は制御信号に、リード供給線路３００が、リール８
０２から引き出される速度を制御するように制御システムに信号で知らせる。
６の端部に取り付けられている電気ストリップセンサ８６０、８６２を含む。こ
れらのセンサ８６０、８６２は制御信号に、リード供給線路３００が、リール８
０２から引き出される速度を制御するように制御システムに信号で知らせる。
【００８３】
図３５Ａから図３５Ｃを参照すると、巻取りリール８０８の実施形態が示され
ている。巻取りリール８０８は、滑らかな前面８８６、リブ付き背面８８８、お
よび面８８６，８８８間の開口部８１６を含む。図３５Cに示されているように
、巻取りリール８０８は、その上に挿込み葉片３１２が巻き付けられてよい一体
化したハブ８８０を含む。巻取りリールは図３５Ｃに示されているように片側で
開いているので、ハブ８８０に巻き付けられている葉片３１２は、容易にかつ迅
速に取り除かれてよい。
ている。巻取りリール８０８は、滑らかな前面８８６、リブ付き背面８８８、お
よび面８８６，８８８間の開口部８１６を含む。図３５Cに示されているように
、巻取りリール８０８は、その上に挿込み葉片３１２が巻き付けられてよい一体
化したハブ８８０を含む。巻取りリールは図３５Ｃに示されているように片側で
開いているので、ハブ８８０に巻き付けられている葉片３１２は、容易にかつ迅
速に取り除かれてよい。
【００８４】
本発明の実施形態に従って、巻取りリールアセンブリ８０６は、葉片３１２の
端部をしっかり締めるためにハブ８８０の上にクランプ（図示せず）を含む。開
口部８８２は、リール８８０の軸８８４上への挿入のためにハブ８８０を通して
形成される。巻取りリール８０８は、好ましくはモータ（図示せず）および供給
リール８０２の上で張力を保持するために使用される。
端部をしっかり締めるためにハブ８８０の上にクランプ（図示せず）を含む。開
口部８８２は、リール８８０の軸８８４上への挿入のためにハブ８８０を通して
形成される。巻取りリール８０８は、好ましくはモータ（図示せず）および供給
リール８０２の上で張力を保持するために使用される。
【００８５】
リード供給線路３００が挿入機構１０００に送られる前に、リード供給線路３
００は、タイバー３０４に沿って２つのセクションに分けられなければならない
。これは、スプリッタアセンブリ９００によって達成されてよい。いったんキャ
リア３０２が葉片３１２から分離されると、それは、図１８に図示されているよ
うに矢印「Ａ」の方向でスプリッタアセンブリ９００に送られる。スプリッタア
センブリ９００はキャリア３０２を受け取り、キャリア３０２が２つの部分に分
割されるように、タイバー３０４を分割する。
００は、タイバー３０４に沿って２つのセクションに分けられなければならない
。これは、スプリッタアセンブリ９００によって達成されてよい。いったんキャ
リア３０２が葉片３１２から分離されると、それは、図１８に図示されているよ
うに矢印「Ａ」の方向でスプリッタアセンブリ９００に送られる。スプリッタア
センブリ９００はキャリア３０２を受け取り、キャリア３０２が２つの部分に分
割されるように、タイバー３０４を分割する。
【００８６】
本発明の実施形態に従ったスプリッタアセンブリ９００の実施形態は、図１９
に示されている。スプリッタアセンブリ９００は、スプリッタダイアセンブリ９
０２を支えるフレームを含む。フレームは天板９０４、底板９０６、および側板
９０８，９１０を含む。フレームに取り付けられているのは、キャリア３０２が
最初にその間に挿入される２つのローラー９１８、９２０である。ローラー９１
８、９２０は、スプリッタダイアセンブリ９０２にキャリア３０２を運ぶために
、モータ９１６、９３６によって動作される。スプリッタダイアセンブリ９０２
は、位置合わせ穴３０８を通って見る考想（ｔｈｏｕｇｈ）ビームセンサを含ん
でよく、キャリア３０２の位置を制御装置の中に報告し直す。センサは、キャリ
ア３２内でスプライスの位置を突き止め、このようなスプライスを制御装置に示
すために使用される。
に示されている。スプリッタアセンブリ９００は、スプリッタダイアセンブリ９
０２を支えるフレームを含む。フレームは天板９０４、底板９０６、および側板
９０８，９１０を含む。フレームに取り付けられているのは、キャリア３０２が
最初にその間に挿入される２つのローラー９１８、９２０である。ローラー９１
８、９２０は、スプリッタダイアセンブリ９０２にキャリア３０２を運ぶために
、モータ９１６、９３６によって動作される。スプリッタダイアセンブリ９０２
は、位置合わせ穴３０８を通って見る考想（ｔｈｏｕｇｈ）ビームセンサを含ん
でよく、キャリア３０２の位置を制御装置の中に報告し直す。センサは、キャリ
ア３２内でスプライスの位置を突き止め、このようなスプライスを制御装置に示
すために使用される。
【００８７】
本発明の実施形態に従ったスプリッタダイアセンブリ９０２は、キャリア３０
２の各タイバー３０４を穿孔または切削するスプリッタダイ（図示せず）も含む
。その結果、キャリア３０２は、実質的には互いの鏡像である、２つのセクショ
ン３０２Ａと３０２Ｂでスプリッタアセンブリ９００から出現する。本発明の実
施形態に従って、スプリッタダイ９０２は空気で動作される。
２の各タイバー３０４を穿孔または切削するスプリッタダイ（図示せず）も含む
。その結果、キャリア３０２は、実質的には互いの鏡像である、２つのセクショ
ン３０２Ａと３０２Ｂでスプリッタアセンブリ９００から出現する。本発明の実
施形態に従って、スプリッタダイ９０２は空気で動作される。
【００８８】
本発明の実施形態に従って、分離されたキャリア３０２Ａと３０２Ｂは、それ
から図２０から図２２に示されているように、リード線挿入機構１０００に供給
される。図２１に示されているように、キャリア３０２は、リード線挿入構成部
品１００２の供給列１０７０のチャネル１７２に入るとして示される。供給列１
０７０の内側には、モータ１０２６，１０２８によって動作される（図２１、図
２２参照）ピンチローラーの組（図示せず）がある。ピンチローラーの各組は、
それらの間でキャリア３２を掴み、それを供給列１０７０の中に引っ張りこむ。
供給列１０７０は、キャリア３０２が、リード線３１０の各セットが穿孔される
前に適切に位置合わせされていることを確実にするために、ダイ１００６、１０
０８の上に位置しているビームセンサも含む。
から図２０から図２２に示されているように、リード線挿入機構１０００に供給
される。図２１に示されているように、キャリア３０２は、リード線挿入構成部
品１００２の供給列１０７０のチャネル１７２に入るとして示される。供給列１
０７０の内側には、モータ１０２６，１０２８によって動作される（図２１、図
２２参照）ピンチローラーの組（図示せず）がある。ピンチローラーの各組は、
それらの間でキャリア３２を掴み、それを供給列１０７０の中に引っ張りこむ。
供給列１０７０は、キャリア３０２が、リード線３１０の各セットが穿孔される
前に適切に位置合わせされていることを確実にするために、ダイ１００６、１０
０８の上に位置しているビームセンサも含む。
【００８９】
本発明の実施形態に従ったリード線挿入構成部品１００２は、図２１および図
２２にさらに詳細に示される。リード線挿入構成部品１００２は、キャリア３１
０から導電性リード線３１０を取り、それらを特定の基板２５０のリード線通路
２５４の中に挿し込む。リード線挿入構成部品１００２は、リード線３１０をキ
ャリア３０２Ａおよび３０２Ｂから分離するために、穿孔部材１０２０およびダ
イ１００６、１００８（図２５参照）を含む。穿孔部材１０２０は、リード穴あ
け器１０３０、スクラップ穴あけ器１０４０、および表面に取り付けられている
位置合わせピン１０３６を有する。このようにして、穿孔部材１０２０は、方向
ＡまたはＢで移動され、穴あけ器１０３０、１０４０およびピン１０３６も移動
する（図２５参照）。
２２にさらに詳細に示される。リード線挿入構成部品１００２は、キャリア３１
０から導電性リード線３１０を取り、それらを特定の基板２５０のリード線通路
２５４の中に挿し込む。リード線挿入構成部品１００２は、リード線３１０をキ
ャリア３０２Ａおよび３０２Ｂから分離するために、穿孔部材１０２０およびダ
イ１００６、１００８（図２５参照）を含む。穿孔部材１０２０は、リード穴あ
け器１０３０、スクラップ穴あけ器１０４０、および表面に取り付けられている
位置合わせピン１０３６を有する。このようにして、穿孔部材１０２０は、方向
ＡまたはＢで移動され、穴あけ器１０３０、１０４０およびピン１０３６も移動
する（図２５参照）。
【００９０】
本発明の実施形態に従って、穴あけ器１０３０はリード線３１０をキャリア３
０２から分離し、リード線３１０をリード線プッシャ１１０２の上の溝１１０８
の中に入れる（図２５参照）。図２１および図２２に示されているように、リー
ド線プッシャ１１０２の実施形態は、リード線３１０を基板２５０の中に挿し込
むために移動される。リード線プッシャ１１０２は、ハウジング１１３２のプレ
ート１１２６，１１２８の間に形成されるトンネル１１３０内に直線的に移動さ
れる。リード線プッシャ１１０２は、モータ１０５２を使用して移動されてよい
。モータ１０５２は、留め金具（図示せず）によってトレイ１０５４の伸張部１
０６２に取り付けられてよい。モータ１０５２は、トレイ１０５４に沿ってプレ
ート１０６６と１０６８を移動するスピンドル（図示せず）を回転する。トレイ
１０５４は、プレート１０６６がそれに沿って摺動する上面のある側壁１０５６
を含む。トレイ１０５４は、プレート１０６６の移動を制限する端壁１０５８も
含む。
０２から分離し、リード線３１０をリード線プッシャ１１０２の上の溝１１０８
の中に入れる（図２５参照）。図２１および図２２に示されているように、リー
ド線プッシャ１１０２の実施形態は、リード線３１０を基板２５０の中に挿し込
むために移動される。リード線プッシャ１１０２は、ハウジング１１３２のプレ
ート１１２６，１１２８の間に形成されるトンネル１１３０内に直線的に移動さ
れる。リード線プッシャ１１０２は、モータ１０５２を使用して移動されてよい
。モータ１０５２は、留め金具（図示せず）によってトレイ１０５４の伸張部１
０６２に取り付けられてよい。モータ１０５２は、トレイ１０５４に沿ってプレ
ート１０６６と１０６８を移動するスピンドル（図示せず）を回転する。トレイ
１０５４は、プレート１０６６がそれに沿って摺動する上面のある側壁１０５６
を含む。トレイ１０５４は、プレート１０６６の移動を制限する端壁１０５８も
含む。
【００９１】
本発明の実施形態に従ったリード線挿入構成部品１００２は、穿孔要素１０２
０に繋がれるパンチドライバ１０２２およびアーム１０２４も含む。ある実施形
態においては、パンチドライバ１０２２は電磁ソレノイドであるが、任意の駆動
機械が活用されてよい。
０に繋がれるパンチドライバ１０２２およびアーム１０２４も含む。ある実施形
態においては、パンチドライバ１０２２は電磁ソレノイドであるが、任意の駆動
機械が活用されてよい。
【００９２】
図２３Ａから図２Ｄを参照すると、本発明の実施形態に従ったリード線プッシ
ャ１１０２の実施形態が示されている。リード線プッシャ１１０２は、リード線
保持領域１１０４のある挿入端部１１０６を含む。リード線保持領域１１０４は
、リード線プッシャ１１０２の第１側面１１１０および第２側面１１１２の両方
でフィンガ１１２０ａ、ｂ、ｃ、ｄによって分離される溝１１０８ａ、ｂ、ｃ、
ｄを含む。本発明の実施形態に従って、フィンガ１１２０ａ、ｂ、ｃ、ｄのそれ
ぞれの長さは図２３Ｂに示されるように異なる。長さの違いは、複数のＬ字形の
導電性リード線３１０の使用を容易にする。
ャ１１０２の実施形態が示されている。リード線プッシャ１１０２は、リード線
保持領域１１０４のある挿入端部１１０６を含む。リード線保持領域１１０４は
、リード線プッシャ１１０２の第１側面１１１０および第２側面１１１２の両方
でフィンガ１１２０ａ、ｂ、ｃ、ｄによって分離される溝１１０８ａ、ｂ、ｃ、
ｄを含む。本発明の実施形態に従って、フィンガ１１２０ａ、ｂ、ｃ、ｄのそれ
ぞれの長さは図２３Ｂに示されるように異なる。長さの違いは、複数のＬ字形の
導電性リード線３１０の使用を容易にする。
【００９３】
言うまでもなく、リード線プッシャ１１０２は、挿入のために対応するリード
線の数に対処するために、任意の数の溝（例えば、１、２、３またはそれ以上）
を含んでよい。さらに、溝は、さまざまな形状をしたリード線に対処するために
多様な形状を有する。さらに、溝の２つまたは３つ以上が、挿入されたリード線
が互いに関してジグザグになるように、異なる奥行きを持ってよい。リード線プ
ッシャ１１０２は、リード線プッシャ１１０２および基板２５０が、後でさらに
詳しく説明されるように、互いを基準にして移動できるようにする、凹部部分１
１１８も含む。リード線プッシャ１１０２は、それを通って留め金具（図示せず
）が、リード線プッシャ１１０２をその移動手段に取り付けるために挿し込まれ
る大きな穴１１１４および小さな穴１１１６も含んでよい。
線の数に対処するために、任意の数の溝（例えば、１、２、３またはそれ以上）
を含んでよい。さらに、溝は、さまざまな形状をしたリード線に対処するために
多様な形状を有する。さらに、溝の２つまたは３つ以上が、挿入されたリード線
が互いに関してジグザグになるように、異なる奥行きを持ってよい。リード線プ
ッシャ１１０２は、リード線プッシャ１１０２および基板２５０が、後でさらに
詳しく説明されるように、互いを基準にして移動できるようにする、凹部部分１
１１８も含む。リード線プッシャ１１０２は、それを通って留め金具（図示せず
）が、リード線プッシャ１１０２をその移動手段に取り付けるために挿し込まれ
る大きな穴１１１４および小さな穴１１１６も含んでよい。
【００９４】
図２４Ａ−図２４Ｃを見ると、ダイ１００６，１００８の実施形態が示されて
いる。挿入ヘッドアセンブリ１００２は、リード線３１０が、リード線プッシャ
１１０２上の溝１１０８ａ、ｂ、ｃ、ｄの中に正確に押しこまれていることを確
実にするために、ダイ１００６、１００８を含む（図２５を参照する）。ダイ１
００６および１００８は同一であるので、簡略化のために、ダイ１００６のみが
、詳細に説明されるだろう。ダイ１００６は、複数の位置合わせ穴１０１６を含
む。ダイ１００６は、ダイ１１０６を通過する、スロット１０１０およびスクラ
ップ開口１０１４も含む。スクラップ機構１０１４の機能は後に詳しく説明され
るだろう。
いる。挿入ヘッドアセンブリ１００２は、リード線３１０が、リード線プッシャ
１１０２上の溝１１０８ａ、ｂ、ｃ、ｄの中に正確に押しこまれていることを確
実にするために、ダイ１００６、１００８を含む（図２５を参照する）。ダイ１
００６および１００８は同一であるので、簡略化のために、ダイ１００６のみが
、詳細に説明されるだろう。ダイ１００６は、複数の位置合わせ穴１０１６を含
む。ダイ１００６は、ダイ１１０６を通過する、スロット１０１０およびスクラ
ップ開口１０１４も含む。スクラップ機構１０１４の機能は後に詳しく説明され
るだろう。
【００９５】
図２５−図２７を見ると、本発明の実施形態に従ったリード線挿入機械の動作
が説明されるだろう。図２５は、リード線挿入機構１０００の構成部品のいくつ
かの展開図を示す。穿孔要素、リード線プッシャ１１０２およびリード線供給３
００の相対的な関係性が理解されてよい。
が説明されるだろう。図２５は、リード線挿入機構１０００の構成部品のいくつ
かの展開図を示す。穿孔要素、リード線プッシャ１１０２およびリード線供給３
００の相対的な関係性が理解されてよい。
【００９６】
前述されたように、リード線３１０のキャリア３０１は、スプリッタアセンブ
リ９００によって２つの部分３０２Ａと３０２Ｂに分けられてよい。図２５では
、キャリア３０２Ａ、３０２Ｂの部分は、対応する供給列１０７０なしに示され
ている。キャリア３０２が分割される結果、リード線３１０は、挿入構成部品１
００２のどちらかの側で同じ方向で向けられる。キャリア３０２は、穿孔部材１
０２０およびその関連する穿孔要素の往復のたびに、リード線のセットに同等な
距離、供給列１０７０内のローラーによって下方に進められる。
リ９００によって２つの部分３０２Ａと３０２Ｂに分けられてよい。図２５では
、キャリア３０２Ａ、３０２Ｂの部分は、対応する供給列１０７０なしに示され
ている。キャリア３０２が分割される結果、リード線３１０は、挿入構成部品１
００２のどちらかの側で同じ方向で向けられる。キャリア３０２は、穿孔部材１
０２０およびその関連する穿孔要素の往復のたびに、リード線のセットに同等な
距離、供給列１０７０内のローラーによって下方に進められる。
【００９７】
発明の実施の形態に従ったパンチ要素に関して、リードパンチ１０３０、スク
ラップパンチ１０４０、および位置合わせピン１０３６はパンチ部材１０２０に
取り付けられており、このパンチに係合したり、それらが離間させるように往復
移動する。図２５の左側のパンチ要素は、キャリア３０２Ａと係合するように矢
印「Ｂ」の方向に移動されるとともに、図２５の右側のパンチ要素は同時にキャ
リア３０２Ｂと係合するように矢印「Ｃ」方向に移動される。
ラップパンチ１０４０、および位置合わせピン１０３６はパンチ部材１０２０に
取り付けられており、このパンチに係合したり、それらが離間させるように往復
移動する。図２５の左側のパンチ要素は、キャリア３０２Ａと係合するように矢
印「Ｂ」の方向に移動されるとともに、図２５の右側のパンチ要素は同時にキャ
リア３０２Ｂと係合するように矢印「Ｃ」方向に移動される。
【００９８】
各位置合わせピン１０３６は、図２７に示されているように、キャリア３２Ａ
の位置合わせ穴３０８の中に、およびダイ１００６の穴１０１６の中に挿入され
る先細端点を有する。位置合わせピン１０３６は、特定の位置合わせ穴３０８に
隣接するリード線３１０がダイ１００６内の長穴１０１０と一直線となることを
確認する。これにより、調整不良によるリード線３１０に対する損傷は妨げられ
、製造プロセスの総合的な効率が改善される。
の位置合わせ穴３０８の中に、およびダイ１００６の穴１０１６の中に挿入され
る先細端点を有する。位置合わせピン１０３６は、特定の位置合わせ穴３０８に
隣接するリード線３１０がダイ１００６内の長穴１０１０と一直線となることを
確認する。これにより、調整不良によるリード線３１０に対する損傷は妨げられ
、製造プロセスの総合的な効率が改善される。
【００９９】
本発明の実施形態に従って、リード線穴あけ器１０３は、一方の端部で穿孔部
材１０２０に取りつけられている複数のリブ１０３２を備える。リブ１０３２は
、キャリア３０２Ａの取付け要素に固定されているリード線３１０の間隔で位置
合わせされるために間隔をあけて配置している。リード線穴あき器１０３０が、
図２７に図示されているように、キャリア３０２上のリード線３１０と接触する
ために移動されると、リード線３１０は、取付要素３０６から分離され、ダイ１
００６の中のスロットを通って、リード線プッシャ１１０２内の対応する溝１１
０８ａ、ｂ、ｃ、ｄの中に押し込まれる。
材１０２０に取りつけられている複数のリブ１０３２を備える。リブ１０３２は
、キャリア３０２Ａの取付け要素に固定されているリード線３１０の間隔で位置
合わせされるために間隔をあけて配置している。リード線穴あき器１０３０が、
図２７に図示されているように、キャリア３０２上のリード線３１０と接触する
ために移動されると、リード線３１０は、取付要素３０６から分離され、ダイ１
００６の中のスロットを通って、リード線プッシャ１１０２内の対応する溝１１
０８ａ、ｂ、ｃ、ｄの中に押し込まれる。
【０１００】
本発明の実施形態に従って、スクラップ穴あけ器１０４０は、ダイ１００６内
のスクラップ開口１０１４と合う矩形状のブロックであってよい。スクラップ穴
あけ器１０４０は、スクラップ開口１０１４と一直線になるキャリア３０２の最
も下部を遮断する。
のスクラップ開口１０１４と合う矩形状のブロックであってよい。スクラップ穴
あけ器１０４０は、スクラップ開口１０１４と一直線になるキャリア３０２の最
も下部を遮断する。
【０１０１】
図２６を参照すると、本発明の実施形態に従った穿孔要素、押し要素、および
キャリア３０２が、ダイ１００６、１００８またはプレート１１２６、１１２８
なしで示される。図２６に示されているように、および後述されるように、リー
ド線３１０がプッシャ１１０２の中に穿孔された後、プッシャ１１０２はリード
線を基板２５０の中に挿し込む。
キャリア３０２が、ダイ１００６、１００８またはプレート１１２６、１１２８
なしで示される。図２６に示されているように、および後述されるように、リー
ド線３１０がプッシャ１１０２の中に穿孔された後、プッシャ１１０２はリード
線を基板２５０の中に挿し込む。
【０１０２】
前述されたように、本発明の実施形態のリード線プッシャ１１０２は、プレー
ト１１２６、１１２８によって画定されるトンネル１１３０の内側で交互に移動
する。リード線プッシャ１１０２は、図２６と図２８に示され、導電性のリード
線３１０がその挿入側端部１１０６から伸張している。図２８を参照すると、リ
ード線プッシャ１１０２の溝１１０８ａ、ｂ、ｃ、ｄ内のリード線３１０のクロ
ーズアップ透視図が、リード線穴あけ器１０３０によって穿孔された後のリード
線を示す。
ト１１２６、１１２８によって画定されるトンネル１１３０の内側で交互に移動
する。リード線プッシャ１１０２は、図２６と図２８に示され、導電性のリード
線３１０がその挿入側端部１１０６から伸張している。図２８を参照すると、リ
ード線プッシャ１１０２の溝１１０８ａ、ｂ、ｃ、ｄ内のリード線３１０のクロ
ーズアップ透視図が、リード線穴あけ器１０３０によって穿孔された後のリード
線を示す。
【０１０３】
リード線３１０の基板２５の中への挿入を見ると、図２９および図３０３は、
リード線プッシャ１１０２と基板２５０の間の相対的な移動を示す。いったんリ
ード線３１０がリード線プッシャ１１０２の中に挿し込まれると、リード線プッ
シャ１１２は、リード線３１０が、図２５および図２７に示されているようにプ
レート１１２６と１１２８を超えて伸びるように前方へ移動する。同時に、リー
ド線３１０は、サポート部材５００の上に位置する基板２５０の側壁２５２内の
リード線通路２５４の中に挿入される。リード線３１０がいったん挿し込まれる
と、台座５１０および基板２５０は、図３０に図示されているように溝１１０８
ａ、ｂ、ｃ、ｄからリード線３１０の端部を除去するのに十分な距離持上げられ
る。この時点で、リード線プッシャ１１０２は、トンネル１１３０の中に引っ込
められ、リード線３１０の次のセットを待機するために整列される。図２９およ
び図３０は、リード線プッシャ１１０２の単一側だけを示すが、すぐ上に説明さ
れた手順は、図示されていないリード線プッシャ１１０２の側面のリード線３１
０にも適用する。このようにして、示されている実施形態において、６本のリー
ド線が、プッシャ１０２のストローク語とに挿入される（プッシャ１１０２の片
側に３本）。
リード線プッシャ１１０２と基板２５０の間の相対的な移動を示す。いったんリ
ード線３１０がリード線プッシャ１１０２の中に挿し込まれると、リード線プッ
シャ１１２は、リード線３１０が、図２５および図２７に示されているようにプ
レート１１２６と１１２８を超えて伸びるように前方へ移動する。同時に、リー
ド線３１０は、サポート部材５００の上に位置する基板２５０の側壁２５２内の
リード線通路２５４の中に挿入される。リード線３１０がいったん挿し込まれる
と、台座５１０および基板２５０は、図３０に図示されているように溝１１０８
ａ、ｂ、ｃ、ｄからリード線３１０の端部を除去するのに十分な距離持上げられ
る。この時点で、リード線プッシャ１１０２は、トンネル１１３０の中に引っ込
められ、リード線３１０の次のセットを待機するために整列される。図２９およ
び図３０は、リード線プッシャ１１０２の単一側だけを示すが、すぐ上に説明さ
れた手順は、図示されていないリード線プッシャ１１０２の側面のリード線３１
０にも適用する。このようにして、示されている実施形態において、６本のリー
ド線が、プッシャ１０２のストローク語とに挿入される（プッシャ１１０２の片
側に３本）。
【０１０４】
いったんリード線プッシャ１１０２が取り消されると、基板移動アセンブリ４
００が、基板２５０の次の空のリード線通路２５４がリード線プッシャ１１０２
と一直線となるように、サポート部材５００を先に進める。前述されたリード線
挿入プロセスは、リード線３１０の次のセットに繰り返される。言い替えると、
キャリア３０２は、ダイ１００６内のスロット１０１０に隣接して穿孔するため
に、リード線３１０の次のセットを配置するために進められ、リード線穴あけ器
１０３０、スクラップ穴あけき１０４０、位置合わせピン１０３６は、キャリア
３０２のそれらの対応する部分に係合するために移動される。
００が、基板２５０の次の空のリード線通路２５４がリード線プッシャ１１０２
と一直線となるように、サポート部材５００を先に進める。前述されたリード線
挿入プロセスは、リード線３１０の次のセットに繰り返される。言い替えると、
キャリア３０２は、ダイ１００６内のスロット１０１０に隣接して穿孔するため
に、リード線３１０の次のセットを配置するために進められ、リード線穴あけ器
１０３０、スクラップ穴あけき１０４０、位置合わせピン１０３６は、キャリア
３０２のそれらの対応する部分に係合するために移動される。
【０１０５】
基板２５０の側壁２５２に沿ったすべてのリード線通路２５４がいっぱいにな
ると台座５１０は情報へ持上げられ、リード線３１０が、残りの２つの側壁２５
２の中のリード船通路２５４の中に挿し込まれるように、９０°回転される。前
記リード線挿入プロセスは、基板２５０のリード線通路２５４のすべてが満たさ
れるまで繰り返される。本発明の好まれている実施形態は、基板２５０の向かい
合う側面で動作する２つの挿入機械１００２および１００４を含むが、本発明が
、基板のすべての側面で同時に動作するために４つの挿入機構が活用される代替
実施形態も含むことに注意する。
ると台座５１０は情報へ持上げられ、リード線３１０が、残りの２つの側壁２５
２の中のリード船通路２５４の中に挿し込まれるように、９０°回転される。前
記リード線挿入プロセスは、基板２５０のリード線通路２５４のすべてが満たさ
れるまで繰り返される。本発明の好まれている実施形態は、基板２５０の向かい
合う側面で動作する２つの挿入機械１００２および１００４を含むが、本発明が
、基板のすべての側面で同時に動作するために４つの挿入機構が活用される代替
実施形態も含むことに注意する。
【０１０６】
ここでは、仕上げられた基板２５０を取り扱うための手順は、図３１から図３
４を参照して説明されるだろう。図３１を参照すると、仕上げられた基板２５０
を保持するコンベヤアセンブリ１２００が示されている。コンベヤアセンブリ１
２００の好まれている実施形態は、コンベヤレール１２０２に取り付けられる製
品キャリッジ１２２４を含む。図３３Ａから図３３に図示されているように、そ
れぞれの製品キャリッジ１２２４は、壁１２２８によって画定されるポケット１
２２６を含んでよい。仕上げられた基板２５０は、サポート部材５００から取り
除かれ、ロボットアセンブリ６００によって製品キャリッジ１２２４上のポケッ
ト１２２６の中に入れられる。
４を参照して説明されるだろう。図３１を参照すると、仕上げられた基板２５０
を保持するコンベヤアセンブリ１２００が示されている。コンベヤアセンブリ１
２００の好まれている実施形態は、コンベヤレール１２０２に取り付けられる製
品キャリッジ１２２４を含む。図３３Ａから図３３に図示されているように、そ
れぞれの製品キャリッジ１２２４は、壁１２２８によって画定されるポケット１
２２６を含んでよい。仕上げられた基板２５０は、サポート部材５００から取り
除かれ、ロボットアセンブリ６００によって製品キャリッジ１２２４上のポケッ
ト１２２６の中に入れられる。
【０１０７】
好ましくは、製品キャリッジ１２２４は、駆動されているモータ１２２２であ
る無限ベルト意匠（図示せず）によりコンベヤレール１２０２に沿って移動され
る（図３２参照）。製品キャリッジ１２２４の移動は、抑制装置アセンブリ１２
１８、１２２０（図３２参照）によって制限される。当初、空の製品キャリッジ
１２２４は、それが抑制装置アセンブリ１２１８に接触する挿入領域に移動する
。製造プロセスの間、仕上げられた基板２５０が、製品キャリッジ１２２４内の
ポケット１２２６の中に挿し込まれる。いったん製品キャリッジ１２２４がいっ
ぱいになると、それは、製品キャリッジがリード線挿入機械１０の中から取り出
すことができる取上げ位置に移動される。コンベヤアセンブリ１２００は、製品
キャリッジ１２２４の最小の手動調整にも対処する。
る無限ベルト意匠（図示せず）によりコンベヤレール１２０２に沿って移動され
る（図３２参照）。製品キャリッジ１２２４の移動は、抑制装置アセンブリ１２
１８、１２２０（図３２参照）によって制限される。当初、空の製品キャリッジ
１２２４は、それが抑制装置アセンブリ１２１８に接触する挿入領域に移動する
。製造プロセスの間、仕上げられた基板２５０が、製品キャリッジ１２２４内の
ポケット１２２６の中に挿し込まれる。いったん製品キャリッジ１２２４がいっ
ぱいになると、それは、製品キャリッジがリード線挿入機械１０の中から取り出
すことができる取上げ位置に移動される。コンベヤアセンブリ１２００は、製品
キャリッジ１２２４の最小の手動調整にも対処する。
【０１０８】
図３２を参照すると、本発明の実施形態に従ったコンベヤアセンブリ１２００
の多様なパーツが図示されている。コンベヤレール１２０２は、そこに沿って形
成された穴１２０６を有する。各レール１２０２の外側には、留め金具を挿入す
るための穴１２０８付きのスペーサ１２０４がある。レール１２０２の各端には
、上部プレート１２１０および下部プレート１２１４がある。上部プレート１２
１０は、レール１２０２の穴１２０６を通って挿し込まれる留め金具を受け入れ
るための取付穴１２４０を有する。
の多様なパーツが図示されている。コンベヤレール１２０２は、そこに沿って形
成された穴１２０６を有する。各レール１２０２の外側には、留め金具を挿入す
るための穴１２０８付きのスペーサ１２０４がある。レール１２０２の各端には
、上部プレート１２１０および下部プレート１２１４がある。上部プレート１２
１０は、レール１２０２の穴１２０６を通って挿し込まれる留め金具を受け入れ
るための取付穴１２４０を有する。
【０１０９】
製品キャリッジ１２２４の実施形態は図３３に示されている。製品キャリッジ
１２２４は、外側壁１２３０および壁１２２８によって画定されるポケット１２
２６を含む。仕上げられた基板２５０は、図３４の中のポケット１２２６に示さ
れている。
１２２４は、外側壁１２３０および壁１２２８によって画定されるポケット１２
２６を含む。仕上げられた基板２５０は、図３４の中のポケット１２２６に示さ
れている。
【０１１０】
本発明に従ったリード線挿入プロセスが、後述されるだろう。このプロセスは
、図３６のフローチャートで概略して示される。
、図３６のフローチャートで概略して示される。
【０１１１】
当初、管２０２は、基板送りアセンブリ２００の中に入れられる。リード供給
線路３０がその上に巻き付けられたリール８０２、８０４が、デリーラアセンブ
リ８００の上部フレーム８４２の上に設置される。挿込み葉片３１２は引き出さ
れ、それがクランプによってしっかりと留められている巻取りリール８０８に結
ばれている。スクラップビン１１８は、必要な場合には空にされ、ドア１０６，
１０８およびシールドは閉じられる。
線路３０がその上に巻き付けられたリール８０２、８０４が、デリーラアセンブ
リ８００の上部フレーム８４２の上に設置される。挿込み葉片３１２は引き出さ
れ、それがクランプによってしっかりと留められている巻取りリール８０８に結
ばれている。スクラップビン１１８は、必要な場合には空にされ、ドア１０６，
１０８およびシールドは閉じられる。
【０１１２】
オペレータはソフトウェア制御アセンブリのタッチスクリーン１３０２に行き
、セットアップメニューを選択する。セットアップメニューで製品の種別（つま
り、パッケージのサイズ、およびリード線の数）を含む運転状態を選択した後に
、オペレータは、プロセスの条件を決定的にするために実行メニューを使用する
。
、セットアップメニューを選択する。セットアップメニューで製品の種別（つま
り、パッケージのサイズ、およびリード線の数）を含む運転状態を選択した後に
、オペレータは、プロセスの条件を決定的にするために実行メニューを使用する
。
【０１１３】
次に、コンベヤアセンブリ１２００が、製品キャリッジ１２２４を挿入領域に
進める。基板２５０が管２０２から排出された後、ロボットアセンブリ６００は
、基板２５０に隣接する取上げ位置に移動する。ロボットアーム６２０の端部に
あるカメラは基板２５０を見て、その向きを決定するために、基板２５０の画像
を制御システムに送り返す。向きに基づき、ロボットアーム６２０が調整され、
基板２５０を係合するために引き下げられる。エンドエフェクタ６５０が基板２
５０を取り上げ、それをサポート部材５００の上に置く。それから、サポート部
材５００は、リード線挿入構成部品１００２、１００４間の挿入領域に移動する
。
進める。基板２５０が管２０２から排出された後、ロボットアセンブリ６００は
、基板２５０に隣接する取上げ位置に移動する。ロボットアーム６２０の端部に
あるカメラは基板２５０を見て、その向きを決定するために、基板２５０の画像
を制御システムに送り返す。向きに基づき、ロボットアーム６２０が調整され、
基板２５０を係合するために引き下げられる。エンドエフェクタ６５０が基板２
５０を取り上げ、それをサポート部材５００の上に置く。それから、サポート部
材５００は、リード線挿入構成部品１００２、１００４間の挿入領域に移動する
。
【０１１４】
次に、巻き付けられていない挿込み葉片３１２に一致するキャリア３０２の部
分は、スプリッタアセンブリ９００に送り込まれる。キャリア３０２は分割され
、キャリア３０２を引っ張り、穿孔するためにリード線の位置を突き止める、リ
ード線挿入構成部品１００２、１００４に進められる。リード線３１０を適切に
配置した後、穿孔部材１０２０は、リード線３１０をリード線プッシャ１１０２
の中に穿孔するために移動する。リード線プッシャ１１０２は、リード線３１０
を基板２５０の中に挿し込むために進められ、基板は垂直方向で持ち上げられ、
プッシャ１１０２は、それから取り消される。その結果、パッケージの片側にあ
る２列のリード線が挿し込まれる。サポート部材５００は、側壁２５２上の次の
空の通路２５４を挿し込まれるリード線３１０と一直線にするために、キャリッ
ジ４１２に沿って進められる。それらの側壁２５２がいっぱいになると、サポー
ト部材５００および基板２５０が持ち上げられ、９０度回転する。リード線３１
０を挿し込み、サポート部材５００を先に進めるプロセスは、すべての４つの側
壁２５２上の通路２５４が満たされるまで繰り返される。リード線の基板２５０
の中へのリード線挿入が終了すると、サポート部材５００はアンロード位置に移
動され、そこでロボットアセンブリ６００が基板２５０を取り上げ、製品キャリ
ッジ１２２４上に載せる。
分は、スプリッタアセンブリ９００に送り込まれる。キャリア３０２は分割され
、キャリア３０２を引っ張り、穿孔するためにリード線の位置を突き止める、リ
ード線挿入構成部品１００２、１００４に進められる。リード線３１０を適切に
配置した後、穿孔部材１０２０は、リード線３１０をリード線プッシャ１１０２
の中に穿孔するために移動する。リード線プッシャ１１０２は、リード線３１０
を基板２５０の中に挿し込むために進められ、基板は垂直方向で持ち上げられ、
プッシャ１１０２は、それから取り消される。その結果、パッケージの片側にあ
る２列のリード線が挿し込まれる。サポート部材５００は、側壁２５２上の次の
空の通路２５４を挿し込まれるリード線３１０と一直線にするために、キャリッ
ジ４１２に沿って進められる。それらの側壁２５２がいっぱいになると、サポー
ト部材５００および基板２５０が持ち上げられ、９０度回転する。リード線３１
０を挿し込み、サポート部材５００を先に進めるプロセスは、すべての４つの側
壁２５２上の通路２５４が満たされるまで繰り返される。リード線の基板２５０
の中へのリード線挿入が終了すると、サポート部材５００はアンロード位置に移
動され、そこでロボットアセンブリ６００が基板２５０を取り上げ、製品キャリ
ッジ１２２４上に載せる。
【０１１５】
前述されたプロセスが実行中である間に、ロボットアセンブリ６００は別の基
板２５０を他のサポート部材５００の上に載せている。これにより、リード線挿
入機械１０のダウンタイムは排除される。また、前述されたように、完成した基
板は製品キャリッジ１２２４に移動する間に、リード線は別の基板の中に挿し込
まれている。
板２５０を他のサポート部材５００の上に載せている。これにより、リード線挿
入機械１０のダウンタイムは排除される。また、前述されたように、完成した基
板は製品キャリッジ１２２４に移動する間に、リード線は別の基板の中に挿し込
まれている。
【０１１６】
基板の中に同時に挿し込まれる導電性リード線の数は、リード線プッシャが十
分な数の対応する溝を有する限り変えられてよい。導電性のリード線は、指定さ
れたときに基板の片側の通路の列のすべてまたはいくつかの中に挿入されてよい
。さらに、導電性リード線は、基板の側壁の層内のその位置に対応する異なる長
さを有してよい。さらに、本発明は、２本または４本のリード線挿入構成部品と
し様できる。基板内のリード線通路の数は、挿し込まれるリード線の量に応じて
変化する場合がある。さらに、キャリアの意匠に応じて、リード線は、基板の側
壁の片側だけ、あるいは側壁の内の２つだけ、あるいは任意の数の側壁の通路の
中に挿し込まれてよい。
分な数の対応する溝を有する限り変えられてよい。導電性のリード線は、指定さ
れたときに基板の片側の通路の列のすべてまたはいくつかの中に挿入されてよい
。さらに、導電性リード線は、基板の側壁の層内のその位置に対応する異なる長
さを有してよい。さらに、本発明は、２本または４本のリード線挿入構成部品と
し様できる。基板内のリード線通路の数は、挿し込まれるリード線の量に応じて
変化する場合がある。さらに、キャリアの意匠に応じて、リード線は、基板の側
壁の片側だけ、あるいは側壁の内の２つだけ、あるいは任意の数の側壁の通路の
中に挿し込まれてよい。
【０１１７】
多様な修正および変動を、本発明の範囲または精神から逸脱することなく加え
ることができることが当業者に明らかになるだろう。発明のそれ以外の実施形態
は、明細書の考慮事項、およびここに開示されている発明の実践から当業者には
明らかになるだろう。例えば、リード線挿入機械は、油圧構成部品によって全体
として、または部分的に動作されたよい。さらに、リード線挿入機械が、基板を
保持するための管、挿入されるリード線の変化する数、およびリード線挿入機械
の構成部品の配列を含んでよいという事実は、本発明の範囲内にあることが意図
される。リード線挿入機械の追加実施形態は、いったんリード線が挿し込まれた
ら、台座および基板に関して、リード線プッシャの垂直移動を考える。言い替え
ると、リード線をリード線プッシャ内の溝から台座を取り外すために台座を持ち
上げる代わりに、リード線プッシャが持上げられる。リード線プッシャの形状は
、基板の側壁上のリード線通路の任意の配列の中にリード線を押し込むために変
化してよい。明細書および例が、例示的のみとして見なされることが意図され、
本発明の真の範囲および精神が、以下のクレームによって示される。
ることができることが当業者に明らかになるだろう。発明のそれ以外の実施形態
は、明細書の考慮事項、およびここに開示されている発明の実践から当業者には
明らかになるだろう。例えば、リード線挿入機械は、油圧構成部品によって全体
として、または部分的に動作されたよい。さらに、リード線挿入機械が、基板を
保持するための管、挿入されるリード線の変化する数、およびリード線挿入機械
の構成部品の配列を含んでよいという事実は、本発明の範囲内にあることが意図
される。リード線挿入機械の追加実施形態は、いったんリード線が挿し込まれた
ら、台座および基板に関して、リード線プッシャの垂直移動を考える。言い替え
ると、リード線をリード線プッシャ内の溝から台座を取り外すために台座を持ち
上げる代わりに、リード線プッシャが持上げられる。リード線プッシャの形状は
、基板の側壁上のリード線通路の任意の配列の中にリード線を押し込むために変
化してよい。明細書および例が、例示的のみとして見なされることが意図され、
本発明の真の範囲および精神が、以下のクレームによって示される。
【図１Ａ】
本発明によるリード線挿入機械の正面図である。
【図１Ｂ】
本発明によるリード線挿入機械の背面図である。
【図２】
図１のリード線挿入機械の下方のエンクロージャを示す図である。
【図３】
図１のリード線挿入機械の平面図である。
【図４】
本発明によるリード線挿入機構の概略斜視図である。
【図５】
図１のリード線挿入機構の他の斜視図である。
【図６】
本発明による基板送りアセンブリを示す破断等角投影図である。
【図７】
図６の基板送りアセンブリのベースの透視図である。
【図８Ａ】
本発明による基板送り集合体のチューブの透視図である。
【図８Ｂ】
本発明による基板送り集合体のチューブの端面図である。
【図９Ａ】
本発明による基板の平面図である。
【図９Ｂ】
本発明による基板の断面図である。
【図９Ｃ】
本発明による基板の拡大断面図である。
【図１０】
本発明による基板サポート部材の破断等角投影図である。
【図１１】
本発明による基板サポートアセンブリの斜視図である。
【図１２】
本発明による基板サポートアセンブリの斜視図である。
【図１３】
本発明によるロボットアームアセンブリの斜視図である。
【図１４】
本発明によるエンド作動体の破断等角投影図である。
【図１５】
本発明によるリード線キャリア片の平面図である。
【図１６】
本発明によるデリーラ集合体のリールの側面図である。
【図１７】
本発明によるデリーラの破断等角投影図である。
【図１８】
本発明によるスプリッタ集合体に挿入されたキャリア片を示す端面図である。
【図１９】
本発明によるスプリッタ集合体の破断等角投影図である。
【図２０】
本発明によるキャリア片とリード線挿入要素の側面図である。
【図２１】
本発明によるリード線挿入要素の斜視図である。
【図２２】
本発明によるリード線挿入要素の斜視図である。
【図２３Ａ】
本発明によるリード線プッシャの側面図である。
【図２３Ｂ】
本発明によるリード線プッシャの拡大側面図である。
【図２３Ｃ】
本発明によるリード線プッシャの端面図である。
【図２３Ｄ】
本発明によるリード線プッシャの斜視図である。
【図２４Ａ】
本発明によるダイの側面図である。
【図２４Ｂ】
本発明によるダイの斜視図である。
【図２４Ｃ】
本発明によるダイの拡大側面図である。
【図２５】
本発明による打ち抜き要素、キャリア片およびダイ間の相対的移動を示す斜視
図である。
図である。
【図２６】
本発明による打ち抜き要素、キャリア片およびダイ間の相対的移動を示す斜視
図である。
図である。
【図２７】
本発明による打ち抜き要素、キャリア片およびダイ間の相対的移動を示す斜視
図である。
図である。
【図２８】
導電性リード線をその上に配備したリード線プッシャの斜視図である。
【図２９】
リード線プッシャと基板間の相対的移動を示す側面図である。
【図３０】
リード線プッシャと基板間の相対的移動を示す側面図である。
【図３１】
本発明によるコンベヤアセンブリの斜視図である。
【図３２】
本発明によるコンベヤアセンブリの破断等角投影図である。
【図３３Ａ】
本発明によるダイの製品キャリッジの平面図である。
【図３３Ｂ】
本発明によるダイの製品キャリッジの側面図である。
【図３３Ｃ】
本発明によるダイの製品キャリッジの底面図である。
【図３４】
図３３Ａ−Ｃの製品キャリッジ上に配備された仕上がり基板を示す図である。
【図３５Ａ】
本発明による巻き取りリールの正面図である。
【図３５Ｂ】
本発明による巻き取りリールの背面図である。
【図３５Ｃ】
本発明による巻き取りリールの側面図である。
【図３６Ａ】
本発明によるリード線挿入機械の操作を示すフロー図である。
【図３６Ｂ】
本発明によるリード線挿入機械の操作を示すフロー図である。
１０ リード線挿入機械
１０６，１０８ ドア
１００ フレーム
１０２ 安全エンクロージャ
１０４ 電気エンクロージャ
１１０ テーブル
２００ 基板送り集合体
２５０ 放出基板
３００ リード線供給ライン
３０２ キャリア
３０２Ａ、３０２Ｂ スプリット部
３１０ 導電性リード線
４００ 基板移動アセンブリ
５００ サポート部材
６００ ロボットアセンブリ
８００ デリーラ集合体
８０２ リール
８０６ 巻き取りリール集合体
８０８ リール
９００ スプリット係合体
１０００ リード線挿入機構
１００２、１００４ リード線挿入要素
１２００ 搬送集合体
１２２４ 製品キャリッジ
１３０２ タッチスクリーン
１５００ ビデオモニター
１６００ 視覚案内集合体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，
ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ
Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ
，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，
ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ
Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ
)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，
ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，
ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ
Ｕ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ
，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，
ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，Ｌ
Ｋ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ
，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，
ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，Ｔ
Ｍ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ
，ＺＷ
(72)発明者 ラーコム， ダニエル
アメリカ合衆国， フロリダ州， レイク
ワース，ウェスト プルモサ レイン
61
(72)発明者 クリシュナプラ， ラクシュミナラシムハ
アメリカ合衆国， フロリダ州， デルレ
イ ビーチ， レイヴァーズ サークル
581 ナンバー288
Claims (53)
- 【請求項１】 複数の側壁を有する基板を含む半導体ダイキャリアの製造方
法であって、 少なくとも１つの導電性リードを、基板の側壁の１つを通るリード通路へ挿入
してその中に保留し、同時に、少なくとも１つの導電性リードを、基板の他の側
壁を通るリード通路へ挿入してその中に保留するステップ を含む方法。 - 【請求項２】 さらに、少なくとも１つの導電性リードを同時に挿入するス
テップが： 導電性リードのカラムを、基板の１つの側壁を通るリード通路へ挿入してその
中に保留し、同時に、導電性リードの他のカラムを、基板の他の１つの側壁を通
るリード通路へ挿入してその中に保留するステップを含む、請求項１に記載の半
導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 各々のカラム内の導電性リードが異なった長さである、請求
項２に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも１つの導電性リードを同時に挿入するステップが
： 少なくとも１つの導電性リードを、リードプッシャのほぼＬ形の溝の中に保持
するステップと； 前記リードプッシャを伸長して、少なくとも１つの導電性リードを、基板の側
壁を通るリード通路へ挿入するステップを含む、 請求項１に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項５】 少なくとも１つの導電性リードを同時に挿入するステップが
、リードプッシャを直交方向に移動して、少なくとも１つの導電性リードをリー
ドプッシャの溝から解放するステップを含む、請求項４に記載の半導体ダイキャ
リアの製造方法。 - 【請求項６】 少なくとも１つの導電性リードを同時に挿入するステップが
、基板を移動して少なくとも１つのリードを前記リードプッシャの溝から解放す
るステップを含む、請求項４に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項７】 さらに、基板を移動して、基板の側壁上の空のリード通路を
リードプッシャと整列させるステップを含む、請求項６に記載の半導体ダイキャ
リアの製造方法。 - 【請求項８】 さらに、基板を回転して、リードを基板の他の側へ挿入でき
るようにするステップを含む、請求項７に記載の半導体ダイキャリアの製造方法
。 - 【請求項９】 さらに、少なくとも１つの導電性リードを同時に挿入するス
テップが、導電性リードをストリップで供給するステップを含む、請求項１に記
載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項１０】 さらに、少なくとも１つの導電性リードを同時に挿入する
ステップが、パンチを前進させて、導電性リードをストリップから分離し、リー
ドをリードプッシャの溝へ挿入するステップを含む、請求項９に記載の半導体ダ
イキャリアの製造方法。 - 【請求項１１】 さらに、同時に挿入するステップが： 導電性リードをストリップで供給するステップと； リードプッシャの各側でパンチを前進させて、導電性リードをストリップから
分離し、リードプッシャの対向する側でリードを溝へ挿入するステップと、 を含む、請求項１に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項１２】 さらに、少なくとも１つの導電性リードを同時に挿入する
ステップが： 導電性リードの複数のカラムを１つの側壁のリード通路へ挿入してその中に保
留し、同時に、導電性リードの複数のカラムを他の１つの側壁のリード通路へ挿
入してその中に保留するステップを含む、請求項１に記載の半導体ダイキャリア
の製造方法。 - 【請求項１３】 複数の側壁を有する基板を含む半導体ダイキャリアの製造
方法であって、 導電性リードを、リードプッシャのほぼＬ形の溝の中に保持するステップと； 前記リードプッシャを伸長して、前記導電性リードを基板の側壁上のリード通
路へ挿入するステップ を含む方法。 - 【請求項１４】 さらに、基板を移動して、前記導電性リードを前記リード
プッシャの溝から解放するステップを含む、請求項１３に記載の半導体ダイキャ
リアの製造方法。 - 【請求項１５】 さらに、前記リードプッシャをほぼ直交方向に移動して、
前記導電性リードを前記リードプッシャの溝から解放するステップを含む、請求
項１３に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項１６】 さらに、基板を移動して、基板の側壁上の空のリード通路
をリードプッシャと整列させるステップを含む、請求項１３に記載の半導体ダイ
キャリアの製造方法。 - 【請求項１７】 さらに、基板を回転させて、基板の他の側へリードを挿入
できるようにするステップを含む、請求項１３に記載の半導体ダイキャリアの製
造方法。 - 【請求項１８】 さらに、導電性リードをストリップで供給して、リードプ
ッシャのＬ形溝へ挿入するステップを含む、請求項１３に記載の半導体ダイキャ
リアの製造方法。 - 【請求項１９】 供給するステップが、パンチを前進させて、少なくとも１
つの導電性リードをストリップから分離し、リードをリードプッシャの溝へ挿入
するステップを含む、請求項１８に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２０】 前記リードプッシャが、複数のほぼＬ形の溝を含み、各々
の溝が基板への挿入用の導電性リードを保持する、請求項１８に記載の半導体ダ
イキャリアの製造方法。 - 【請求項２１】 供給するステップが、パンチを前進させて、複数の導電性
リードをストリップから分離し、リードをリードプッシャの溝へ挿入するステッ
プを含む、請求項２０に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２２】 供給するステップが： 導電性リードを複数のストリップで供給するステップと； リードプッシャの各々の側でパンチを前進させて、導電性リードをストリップ
から分離し、リードをリードプッシャの溝へ挿入するステップを含む、請求項２
０に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２３】 前記リードプッシャが、プッシャの第１の側に複数のほぼ
Ｌ形の溝を含み、第１の側に対向するプッシャの第２の側に複数のほぼＬ形の溝
を含み、各々の溝が基板への挿入用の導電性リードを保持する、請求項１８に記
載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２４】 供給するステップが： 導電性リードを複数のストリップで供給するステップと； リードプッシャの各々の側でパンチを前進させて、導電性リードをストリップ
から分離し、リードをリードプッシャの溝へ挿入するステップを含む、請求項２
３に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２５】 保持するステップが、複数の導電性リードを前記リードプ
ッシャで保持し、前記伸長するステップが、前記リードプッシャを伸長して、前
記複数の導電性リードを、側壁の１つを通るリード通路のカラムへ挿入するステ
ップを含む、請求項１３に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２６】 伸長するステップが、前記リードプッシャを伸長して、前
記複数の導電性リードを、側壁の１つを通るリード通路の複数のカラムへ挿入す
るステップを含む、請求項２５に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２７】 さらに、 導電性リードを、更なるリードプッシャのほぼＬ形の溝の中に保持するステッ
プと； 前記更なるリードプッシャを伸長して、導電性リードを、基板の他の側壁を通
るリード通路へ挿入するステップと、 を含む、請求項１３に記載の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２８】 前記リードプッシャを伸長するステップと、前記更なるリ
ードプッシャを伸長する前記ステップが、同時に実行される、請求項２７に記載
の半導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項２９】 前記リードプッシャ及び前記更なるリードプッシャの各々
が、複数の導電性リードを保持し、前記リードプッシャを伸長する前記ステップ
が、前記リードプッシャを伸長して、複数の導電性リードを基板の側壁を通るリ
ード通路へ挿入するステップを含み、前記更なるリードプッシャを伸長する前記
ステップが、前記更なるリードプッシャを伸長して、複数の導電性リードを基板
の他の側壁を通るリード通路へ挿入するステップを含む、請求項２８に記載の半
導体ダイキャリアの製造方法。 - 【請求項３０】 導電性リードを半導体ダイパッケージハウジングへ挿入す
る装置であって、ハウジングは、その外面を画定する複数の側壁を有し、側壁の
各々は、それを通って形成される複数のリード通路を有する、前記装置は： 導電性リードをハウジングの側面上のリード通路へ挿入するリードプッシャで
あって、前記リードプッシャは、挿入の間に導電性リードを保持する溝を含む、
リードプッシャ を備える、装置。 - 【請求項３１】 前記リードプッシャが、複数の導電性リードをハウジング
へ同時に挿入するための複数の溝を含む、請求項３０に記載の装置。 - 【請求項３２】 前記リードプッシャが、その第１の側面に複数の溝を含み
、第１の側面に対向する第２の側面に複数の溝を含む、請求項３１に記載の装置
。 - 【請求項３３】 さらに、導電性リードの挿入中にハウジングを保持するマ
ンドレルを含む、請求項３１に記載の装置。 - 【請求項３４】 さらに、 導電性リードをストリップから取り外し、リードを前記リードプッシャの溝の
中へ置くパンチを含む、請求項３３に記載の装置。 - 【請求項３５】 さらに、 前記リードプッシャを伸長及び収縮して、導電性リードをハウジングへ挿入す
るドライバと； モニタシステムと； 前記モニタシステムから受け取られた信号に従って前記ドライバを制御するコ
ントローラと、 を含む、請求項３４に記載の装置。 - 【請求項３６】 さらに、ハウジングの第２の側面のリード通路へリードを
挿入する第２のリードプッシャを含み、前記第２のリードプッシャが、挿入中に
導電性リードを保持する溝を含む、請求項３０に記載の装置。 - 【請求項３７】 前記リードプッシャ及び前記第２のリードプッシャの各々
が、複数の導電性リードをハウジングへ同時に挿入するための複数の溝を含む、
請求項３６に記載の装置。 - 【請求項３８】 前記リードプッシャ及び前記第２のリードプッシャの各々
が、導電性リードの複数のカラムをハウジングへ同時に挿入するための複数の溝
を含む、請求項３７に記載の装置。 - 【請求項３９】 前記リードプッシャ及び前記第２のリードプッシャが、導
電性リードをハウジングへ同時に挿入する、請求項３７に記載の装置。 - 【請求項４０】 さらに、導電性リードの挿入中にハウジングを保持するマ
ンドレルを含む、請求項３７に記載の装置。 - 【請求項４１】 さらに、 導電性リードを第１のストリップから取り外して、リードを前記リードプッシ
ャの溝の中へ置く第１のパンチと； 導電性リードを第２のストリップから取り外して、リードを前記第２のリード
プッシャの溝の中に置く第２のパンチと、 を含む、請求項４０に記載の装置。 - 【請求項４２】 さらに、 前記リードプッシャを伸長及び収縮する第１のドライバと； 前記第２のリードプッシャを伸長及び収縮する第２のドライバと； モニタシステムと； 前記モニタシステムから受け取られた信号に従って前記第１のドライバ及び前
記第２のドライバを制御するコントローラと、 を含む、請求項４１に記載の装置。 - 【請求項４３】 半導体ダイを保持する基板へ導電性リードを挿入する装置
であって、基板は、その外面を画定する複数の絶縁性側壁を有し、側壁の各々は
、それを通って複数の垂直方向に間隔を空けられた行として形成される複数のリ
ード通路を有する、前記装置は： 基板へ挿入するため複数のＬ形導電性リードを供給する手段と； 導電性リードを挿入される個々の基板を供給する手段と； 基板の側壁の１つで、垂直方向に間隔を空けられた行の少なくとも２つにおけ
るリード通路へＬ形導電性リードを同時に挿入する手段と、 を含む装置。 - 【請求項４４】 導電性リードを半導体ダイキャリアハウジングへ挿入する
装置であって、前記装置は： 半導体ダイキャリアハウジングを保持するマンドレルと； 運搬媒体から個々の導電性リードを取り外すパンチと； 前記パンチから導電性リードの供給を受け取って、前記半導体ダイキャリアハ
ウジング内のリード通路へ導電性リードを挿入するリードプッシャと、 を含む装置。 - 【請求項４５】 さらに、リードを挿入した後、半導体ダイキャリアハウジ
ングを受け取る生産品キャリッジを含む、請求項４４に記載の装置。 - 【請求項４６】 さらに、ロボットアームを含み、ロボットアームが、個々
のハウジングを、リードを挿入する前にマンドレルへ移動し、リードを挿入した
後にマンドレルから生産品キャリッジへ移動するように構成された、請求項４５
に記載の装置。 - 【請求項４７】 パンチが、Ｌ形導電性リードを運搬媒体から取り外す、請
求項４４に記載の装置。 - 【請求項４８】 運搬媒体が、複数の導電性リードを含むほぼ連続したスト
リップを含み、前記パンチが、ほぼ連続したストリップから導電性リードを取り
外す、請求項４４に記載の装置。 - 【請求項４９】 さらに、複数の半導体ダイキャリアハウジングを保持する
管と、一時に１つのハウジングが管から取り外されるように前記管に結合された
イジェクタとを含む、請求項４４に記載の装置。 - 【請求項５０】 さらに、イジェクタからマンドレルへ個々のハウジングを
移動するように構成されたロボットアームを含む、請求項４９に記載の装置。 - 【請求項５１】 さらに、半導体ダイキャリアハウジング内のリード通路へ
導電性リードを挿入する第２のリードプッシャを含む、請求項４４に記載の装置
。 - 【請求項５２】 さらに、前記リードプッシャ及び前記第２のリードプッシ
ャを同時に駆動して、半導体ダイキャリアハウジングを通るリード通路へ導電性
リードを同時に挿入するリードプッシャドライブを含む、請求項５１に記載の装
置。 - 【請求項５３】 さらに、半導体ダイキャリアハウジングにおける導電性リ
ードの挿入深度が制御されるように前記リードプッシャドライブを制御するドラ
イブコントローラを含む、請求項５２に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/178,650 | 1998-10-26 | ||
| US09/178,650 US6141869A (en) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier |
| PCT/US1999/025000 WO2000025350A1 (en) | 1998-10-26 | 1999-10-26 | Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003517191A true JP2003517191A (ja) | 2003-05-20 |
Family
ID=22653359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000578842A Pending JP2003517191A (ja) | 1998-10-26 | 1999-10-26 | 半導体ダイキャリアの製造装置および方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6141869A (ja) |
| EP (1) | EP1125318A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003517191A (ja) |
| KR (1) | KR20010089357A (ja) |
| AU (1) | AU1451500A (ja) |
| WO (1) | WO2000025350A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002067650A1 (de) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum übertragen von software an programmierbare bauelemente und bestückanlage zum bestücken von bauelementen auf substrate |
| US6678926B2 (en) * | 2001-06-22 | 2004-01-20 | Delphi Technologies, Inc. | Method and apparatus for manufacturing battery plates |
| US6691859B2 (en) * | 2001-12-20 | 2004-02-17 | Autosplice Systems, Inc. | Automatic feeder for strip-supported contacts |
| US6817216B2 (en) | 2002-08-22 | 2004-11-16 | Accu-Assembly Incorporated | Electronic component placement |
| US7154165B2 (en) * | 2004-07-21 | 2006-12-26 | Linear Technology Corporation | Flashless lead frame with horizontal singulation |
| JP4840422B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 |
| US8269973B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-09-18 | Accu-Assembly Incorporated | Detecting component carrier tape splicing |
| US8894278B2 (en) * | 2012-01-06 | 2014-11-25 | United Technologies Corporation | Automated dewpoint oxygen measurement system |
| US10518407B2 (en) | 2015-01-06 | 2019-12-31 | Discovery Robotics | Apparatus and methods for providing a reconfigurable robotic platform |
| US10328573B2 (en) * | 2015-01-06 | 2019-06-25 | Discovery Robotics | Robotic platform with teach-repeat mode |
| USD869108S1 (en) | 2016-07-14 | 2019-12-03 | Discovery Robotics | Robot comprising a service module |
| KR102024334B1 (ko) | 2016-12-06 | 2019-09-23 | 주식회사 스카이바이오 | 원적외선 방사 봉합사, 그 제조 장치 및 방법 |
| CN115050678B (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-15 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 一种键合送丝自动适配机构 |
Family Cites Families (90)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5570992A (en) * | 1954-07-28 | 1996-11-05 | Lemelson; Jerome H. | Free-traveling manipulator with optical feedback control and methods |
| BE639646A (ja) * | 1962-11-08 | |||
| US3337838A (en) * | 1964-12-16 | 1967-08-22 | Burndy Corp | Wiping contact |
| NL137793B (ja) * | 1967-06-05 | 1900-01-01 | ||
| US3545606A (en) * | 1968-06-11 | 1970-12-08 | Benny Morris Bennett | Flexible tape terminal assembly |
| US3676748A (en) * | 1970-04-01 | 1972-07-11 | Fuji Electrochemical Co Ltd | Frame structures for electronic circuits |
| US3783488A (en) * | 1972-07-05 | 1974-01-08 | Universal Instruments Corp | Film mounted electronic component insertion machine |
| US3848221A (en) * | 1973-03-07 | 1974-11-12 | Int Prod Technology Corp | Contact assembly utilizing flexible contacts for pins of integrated circuits |
| US3941532A (en) * | 1974-03-08 | 1976-03-02 | General Electric Company | Apparatus for manufacturing semiconductor devices |
| US4167647A (en) * | 1974-10-02 | 1979-09-11 | Santa Barbara Research Center | Hybrid microelectronic circuit package |
| US4274700A (en) * | 1977-10-12 | 1981-06-23 | Bunker Ramo Corporation | Low cost electrical connector |
| US4187051A (en) * | 1978-05-26 | 1980-02-05 | Jerry Kirsch | Rotary video article centering, orienting and transfer device for computerized electronic operating systems |
| US4293999A (en) * | 1978-10-31 | 1981-10-13 | Usm Corporation | Radial lead inserting machine |
| US4423468A (en) * | 1980-10-01 | 1983-12-27 | Motorola, Inc. | Dual electronic component assembly |
| US4331831A (en) * | 1980-11-28 | 1982-05-25 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Package for semiconductor integrated circuits |
| GB2091036B (en) * | 1981-01-13 | 1985-06-26 | Int Computers Ltd | Integrated circuit carrier assembly |
| FR2511549A1 (fr) | 1981-08-14 | 1983-02-18 | Comatel | Perfectionnements apportes aux ensembles de contacts a souder |
| US4437718A (en) * | 1981-12-17 | 1984-03-20 | Motorola Inc. | Non-hermetically sealed stackable chip carrier package |
| US4539740A (en) * | 1982-04-15 | 1985-09-10 | Avx Corporation | Inserter device for electronic components |
| JPS59151443A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| US4551913A (en) * | 1983-06-07 | 1985-11-12 | Zenith Electronics Corporation | Component delivery system |
| JPS6016453A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置用パツケ−ジ |
| US4660069A (en) * | 1983-12-08 | 1987-04-21 | Motorola, Inc. | Device with captivate chip capacitor devices and method of making the same |
| DE3587933T2 (de) * | 1984-02-27 | 1995-05-11 | Whitaker Corp | Verfahren, um einen Schaltungsträgerkontakt in ein Gehäuse einzusetzen. |
| US4677526A (en) * | 1984-03-01 | 1987-06-30 | Augat Inc. | Plastic pin grid array chip carrier |
| US4667220A (en) * | 1984-04-27 | 1987-05-19 | Trilogy Computer Development Partners, Ltd. | Semiconductor chip module interconnection system |
| US4616406A (en) * | 1984-09-27 | 1986-10-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process of making a semiconductor device having parallel leads directly connected perpendicular to integrated circuit layers therein |
| US4654472A (en) * | 1984-12-17 | 1987-03-31 | Samuel Goldfarb | Electronic component package with multiconductive base forms for multichannel mounting |
| JPS61156800A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | 富士通株式会社 | コネクタピンインサ−タ |
| US4649229A (en) * | 1985-08-12 | 1987-03-10 | Aegis, Inc. | All metal flat package for microcircuitry |
| US4705917A (en) * | 1985-08-27 | 1987-11-10 | Hughes Aircraft Company | Microelectronic package |
| US4675472A (en) * | 1986-08-04 | 1987-06-23 | Beta Phase, Inc. | Integrated circuit package and seal therefor |
| JPH0777247B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1995-08-16 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| GB2196178B (en) * | 1986-10-09 | 1990-04-11 | Amp Inc | Semiconductor chip carrier system |
| US4766479A (en) | 1986-10-14 | 1988-08-23 | Hughes Aircraft Company | Low resistance electrical interconnection for synchronous rectifiers |
| US4734042A (en) * | 1987-02-09 | 1988-03-29 | Augat Inc. | Multi row high density connector |
| US4782589A (en) * | 1987-04-06 | 1988-11-08 | Dennis Richard K | Process of connecting lead frame to a semi-conductor device and a device to effect same |
| US5138438A (en) * | 1987-06-24 | 1992-08-11 | Akita Electronics Co. Ltd. | Lead connections means for stacked tab packaged IC chips |
| JPS6423560A (en) | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Olympus Optical Co | Semiconductor device and method of mounting same |
| US4862578A (en) * | 1987-08-20 | 1989-09-05 | Holcomb Gregory W | Tube magazine component feeder |
| JPH01205456A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Nec Corp | Ｌｓｉ用多ピンケース |
| US5117069A (en) * | 1988-03-28 | 1992-05-26 | Prime Computer, Inc. | Circuit board fabrication |
| US4985747A (en) * | 1988-06-09 | 1991-01-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
| US4879808A (en) * | 1988-08-10 | 1989-11-14 | Barnes Group Inc. | Method for making plastic leaded chip carrier |
| US4928378A (en) * | 1988-08-10 | 1990-05-29 | Barnes Group Inc. | Apparatus for making plastic leaded chip carrier connectors |
| JPH02156558A (ja) | 1988-12-08 | 1990-06-15 | Sharp Corp | 半導体装置のリードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH02156456A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Hitachi Ltd | テープレコーダーの録音スタンバイ装置 |
| US5022144A (en) * | 1989-03-02 | 1991-06-11 | Explosive Fabricators, Inc. | Method of manufacture power hybrid microcircuit |
| US5037311A (en) * | 1989-05-05 | 1991-08-06 | International Business Machines Corporation | High density interconnect strip |
| US5049974A (en) * | 1989-05-15 | 1991-09-17 | Roger Corporation | Interconnect device and method of manufacture thereof |
| JP2598129B2 (ja) * | 1989-05-18 | 1997-04-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US4943846A (en) * | 1989-11-09 | 1990-07-24 | Amp Incorporated | Pin grid array having seperate posts and socket contacts |
| US5008734A (en) * | 1989-12-20 | 1991-04-16 | National Semiconductor Corporation | Stadium-stepped package for an integrated circuit with air dielectric |
| US5015207A (en) * | 1989-12-28 | 1991-05-14 | Isotronics, Inc. | Multi-path feed-thru lead and method for formation thereof |
| US4991291A (en) * | 1989-12-29 | 1991-02-12 | Isotronics, Inc. | Method for fabricating a fold-up frame |
| US4997376A (en) * | 1990-03-23 | 1991-03-05 | Amp Incorporated | Paired contact electrical connector system |
| JPH03291869A (ja) | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US5030144A (en) * | 1990-04-13 | 1991-07-09 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing lead |
| US5071363A (en) * | 1990-04-18 | 1991-12-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Miniature multiple conductor electrical connector |
| US5081563A (en) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | International Business Machines Corporation | Multi-layer package incorporating a recessed cavity for a semiconductor chip |
| JPH0472750A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-06 | Nec Corp | ガラス封止型半導体装置 |
| CA2023361A1 (en) * | 1990-07-20 | 1992-01-21 | Robert L. Barnhouse | Printed circuit boards |
| JP2866465B2 (ja) * | 1990-10-09 | 1999-03-08 | 三菱電機株式会社 | 電子部品 |
| JPH0732042B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1995-04-10 | 富士通株式会社 | スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法 |
| JP2876773B2 (ja) * | 1990-10-22 | 1999-03-31 | セイコーエプソン株式会社 | プログラム命令語長可変型計算装置及びデータ処理装置 |
| JPH04171969A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Fujitsu Ltd | 実装ｉｃチップ樹脂封止構造及び樹脂封止方法 |
| JPH04179264A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-25 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US5142765A (en) * | 1990-12-07 | 1992-09-01 | Rohm Co., Ltd. | Lead mounting apparatus |
| US5351393A (en) * | 1991-05-28 | 1994-10-04 | Dimensonal Circuits Corporation | Method of mounting a surface-mountable IC to a converter board |
| JPH05160292A (ja) * | 1991-06-06 | 1993-06-25 | Toshiba Corp | 多層パッケージ |
| JP2966972B2 (ja) * | 1991-07-05 | 1999-10-25 | 株式会社日立製作所 | 半導体チップキャリアとそれを実装したモジュール及びそれを組み込んだ電子機器 |
| JP3014503B2 (ja) * | 1991-08-05 | 2000-02-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 集積回路用パッケージ |
| US5403784A (en) * | 1991-09-03 | 1995-04-04 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Process for manufacturing a stacked multiple leadframe semiconductor package using an alignment template |
| JPH0595079A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Ibiden Co Ltd | リードフレーム、半導体集積回路搭載用基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法 |
| JPH05121142A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-18 | Yazaki Corp | 基板用端子の製造方法 |
| JPH0677632A (ja) * | 1992-02-24 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
| TW238431B (ja) * | 1992-12-01 | 1995-01-11 | Stanford W Crane Jr | |
| US5634821A (en) * | 1992-12-01 | 1997-06-03 | Crane, Jr.; Stanford W. | High-density electrical interconnect system |
| US5422514A (en) * | 1993-05-11 | 1995-06-06 | Micromodule Systems, Inc. | Packaging and interconnect system for integrated circuits |
| US5330372A (en) * | 1993-05-13 | 1994-07-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | High-density connector |
| US5333375A (en) * | 1993-09-16 | 1994-08-02 | Die Tech, Inc. | Substrate lead strip mounting machine and method |
| US5419036A (en) * | 1994-02-04 | 1995-05-30 | Emd Associates, Inc. | Insertion and bending ram and method for its use |
| US5543586A (en) * | 1994-03-11 | 1996-08-06 | The Panda Project | Apparatus having inner layers supporting surface-mount components |
| US5539360A (en) | 1994-03-11 | 1996-07-23 | Motorola, Inc. | Differential transmission line including a conductor having breaks therein |
| US6339191B1 (en) * | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
| US5541449A (en) * | 1994-03-11 | 1996-07-30 | The Panda Project | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
| JP2964446B2 (ja) * | 1994-11-22 | 1999-10-18 | 矢崎総業株式会社 | 圧接コネクタ |
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
| JPH10208844A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-07 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | ワイヤーハーネス用コネクタ端子の実装装置 |
| US6016256A (en) * | 1997-11-14 | 2000-01-18 | The Panda Project | Multi-chip module having interconnect dies |
-
1998
- 1998-10-26 US US09/178,650 patent/US6141869A/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-26 EP EP99971150A patent/EP1125318A1/en not_active Withdrawn
- 1999-10-26 JP JP2000578842A patent/JP2003517191A/ja active Pending
- 1999-10-26 KR KR1020017005242A patent/KR20010089357A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-10-26 AU AU14515/00A patent/AU1451500A/en not_active Abandoned
- 1999-10-26 WO PCT/US1999/025000 patent/WO2000025350A1/en not_active Application Discontinuation
-
2000
- 2000-11-06 US US09/705,710 patent/US6857173B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000025350A9 (en) | 2000-09-21 |
| US6141869A (en) | 2000-11-07 |
| US6857173B1 (en) | 2005-02-22 |
| WO2000025350A1 (en) | 2000-05-04 |
| EP1125318A1 (en) | 2001-08-22 |
| AU1451500A (en) | 2000-05-15 |
| KR20010089357A (ko) | 2001-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3148652B2 (ja) | 部品の供給装着装置及び方法 | |
| JP2003517191A (ja) | 半導体ダイキャリアの製造装置および方法 | |
| US4437232A (en) | Electronic parts mounting apparatus | |
| US4934891A (en) | Component supply structure | |
| US4819699A (en) | Cartridge feed system for automatic PCB loading machine | |
| KR19990063805A (ko) | 소자공급부 및 트럭에서 집단적으로 소자를 교환하는 방법 및이의 이송랙 | |
| US6082954A (en) | Tape feeders and systems using the same | |
| US6045318A (en) | Lead frame supplying method and apparatus | |
| EP0568761B1 (en) | Tape cassette feed unit for automatic machines | |
| KR100942164B1 (ko) | 부품 실장기용 캐리어 테이프 자동공급장치 | |
| US5165837A (en) | Apparatus for feeding articles from tube magazines | |
| CN212333688U (zh) | 一种卷轴输送系统 | |
| JP2777668B2 (ja) | フィルムのスクロール作成方法および装置 | |
| US6042323A (en) | Wire harness handling and storage system | |
| US5029384A (en) | Apparatus for mounting electronic device on a printed circuit board | |
| US5727305A (en) | Programmable pin feeder | |
| KR100861507B1 (ko) | 필름형 리이드 프레임을 캐리어 프레임에 부착시키는 장치 및 방법 | |
| JP2000114780A (ja) | 電子部品の供給方法および電子部品供給装置 | |
| WO1990001793A1 (en) | Method and apparatus for framing a film mounted integrated circuit | |
| JP5305762B2 (ja) | 電子部品実装方法、および電子部品実装装置 | |
| KR20130088657A (ko) | 부품 실장기용 캐리어 테이프 자동공급 장치 | |
| JPH1022693A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2628835B2 (ja) | テーピング部品の切り出し装置 | |
| US20240314993A1 (en) | Feeder setup device and feeder setup system | |
| CN111646105A (zh) | 一种卷轴输送系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061018 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070502 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070502 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091201 |