TWI487477B - 電磁遮蔽面板、窗構件、構造物、電磁屏蔽室及電磁屏蔽箱 - Google Patents

電磁遮蔽面板、窗構件、構造物、電磁屏蔽室及電磁屏蔽箱 Download PDF

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Kenichi Sugawara
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Nec Tokin Corp
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Description

電磁遮蔽面板、窗構件、構造物、電磁屏蔽室及電磁屏蔽箱
本發明係關於遮蔽電磁波的電磁遮蔽面板，尤關於在30MHz~20GHz左右的頻率區域具有高電磁遮蔽性能的電磁遮蔽面板。再者，本發明係關於利用電磁遮蔽面板構成的窗構件、構造物、電磁屏蔽室及電磁屏蔽箱。
專利文獻1有揭示遮蔽電磁波的電磁遮蔽面板。專利文獻1之電磁遮蔽面板，包含：2片玻璃板，中隔間隔件而相向配置；透明導電膜，形成在玻璃板之相向面上；以及導電性被覆材，設於玻璃板的邊緣部分並與透明導電膜電性連接。
(先前技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1：日本實開平3-83996號公報
近年來，要求電磁遮蔽面板在寬頻區域具有充分的遮蔽性能。但是，專利文獻1的電磁遮蔽面板無法實現此種遮蔽性能。
所以，本發明目的在於提供具有良好視認性且在寬頻區域具有充分遮蔽性能之電磁遮蔽面板。
本發明的一態樣係提供電磁遮蔽面板，就第1種電磁遮蔽面板而言，至少包含一對遮蔽板與邊緣連接用導電構件，該遮蔽板各自包含：絕緣板，具有第1主面及第2主面與4個邊緣，並具有可見光透光性；高頻電磁遮蔽構件，在相對高之頻率區域具有電磁遮蔽功能，並以至少覆蓋該第1主面的方式配置；以及低頻電磁遮蔽構件，在相對低之頻率區域具有電磁遮蔽功能，並以至少覆蓋該第2主面的方式配置；利用該高頻電磁遮蔽構件與該低頻電磁遮蔽構件其中之一覆蓋該絕緣板所有之該邊緣，藉而利用該高頻電磁遮蔽構件與該低頻電磁遮蔽構件包覆該絕緣板，該邊緣連接用導電構件，使得全部的該高頻電磁遮蔽構件及該低頻電磁遮蔽構件，在該一對絕緣板所有之該邊緣附近物理性及電性連接。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第2種電磁遮蔽面板而言，係如第1種電磁遮蔽面板，其中，該相對高之頻率區域與該相對低之頻率區域，有部分重複。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第3種電磁遮蔽面板而言，係如第1或第2種電磁遮蔽面板，其中，該低頻電磁遮蔽構件，係導電網狀構件，該遮蔽板，各自將該高頻電磁遮蔽構件配置位於除該邊緣附近的該邊緣連接用導電構件之外的最外側。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第4種電磁遮蔽面板而言，係如第1至第3種電磁遮蔽面板之中任一者，其中該絕緣板具有80%以上的可見光透光率。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第5種電磁遮蔽面板而言，係如第4種電磁遮蔽面板，其中該絕緣板係玻璃板。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第6種電磁遮蔽面板而言，係如第1至第5種電磁遮蔽面板之中任一者，其中該遮蔽板係互相分離配置在與該第1主面及該第2主面垂直的方向。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第7種電磁遮蔽面板而言，係如第6種電磁遮蔽面板，其中更包含被夾持體，該被夾持體受到該一對遮蔽板夾持，且至少包含1片具有可見光透光性的被夾持絕緣板。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第8種電磁遮蔽面板而言，係如第7種電磁遮蔽面板，其中，該被夾持體，更包含安裝在該被夾持絕緣板的被夾持高頻電磁遮蔽構件及/或被夾持低頻電磁遮蔽構件，該被夾持高頻電磁遮蔽構件及/或該被夾持低頻電磁遮蔽構件，全部連接到該邊緣連接用導電構件。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第9種電磁遮蔽面板而言，係如第1至第8種電磁遮蔽面板之中任一者，其中該高頻電磁遮蔽構件，係由具有80%以上可見光透光率之導電薄膜構成。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第10種電磁遮蔽面板而言，係如第9種電磁遮蔽面板，其中該導電薄膜係包含氧化銦膜、氧化鋅膜、氧化錫膜之中任一者。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第11種電磁遮蔽面板而言，係如第1至第8種電磁遮蔽面板之中任一者，其中該高頻電磁遮蔽構件，係由具有80%以上可見光透光率之導電膜片構成。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第12種電磁遮蔽面板而言，係如第11種電磁遮蔽面板，其中該導電膜片係由導電薄膜與絕緣膜片之疊層體構成。
本發明一其他態樣係提供電磁遮蔽面板，就第13種電磁遮蔽面板而言，係如第12種電磁遮蔽面板，其中，該導電薄膜，係氧化銦錫膜，該絕緣膜片，係PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜片。
本發明一其他態樣係提供窗構件，就第1種窗構件而言，係包含第1至第13種電磁遮蔽面板之中任一者，以及窗框。
本發明一其他態樣係提供窗構件，就第2種窗構件而言，係如第1種窗構件，其中該邊緣連接用導電構件與該窗框係經電性連接。
本發明一其他態樣係提供窗構件，就第3種窗構件而言，係如第2種窗構件，其中更包含用來調整該邊緣連接用導電構件與該窗框之間接觸壓的壓力調整機構。
本發明一其他態樣係提供構造物，就構造物而言，係包含第1至第3種窗構件之中任一者，且該構造物內部具有封閉空間。
本發明一其他態樣係提供包含上述構造物的電磁屏蔽室。
本發明一其他態樣係提供包含上述構造物的電磁屏蔽箱。
因為利用2片各自包含不同對應頻率之高頻電磁遮蔽構件與低頻電磁遮蔽構件的遮蔽板來構成電磁遮蔽面板，所以可在廣頻區域中得到電磁遮蔽效果。
又，在各遮蔽板之絕緣體的邊緣以外部位，因為藉由絕緣體將高頻電磁遮蔽構件與低頻電磁遮蔽構件分離配置，所以相較於單純將高頻電磁遮蔽構件與低頻電磁遮蔽構件予以重疊的狀況而言，可得到較高的電磁遮蔽效果。
再者，因為在各遮蔽板利用高頻電磁遮蔽構件與低頻電磁遮蔽構件包覆絕緣體，可防止電磁波從絕緣體邊緣洩漏。
尤其，將2塊相鄰遮蔽板密合，或將被夾持體夾持在2塊遮蔽板間，而使得遮蔽板間沒有空氣層時，可提高電磁遮蔽面板本身之剛性。所以，在如同窗框的電磁遮蔽面板以外之構件不須具有高剛性，因而可達成該類構件的輕量化。
另一方面，相較於使2塊相鄰遮蔽板密合的狀況而言，使空氣層或被夾持體中隔在2塊遮蔽板間，而不使2塊相鄰遮蔽板密合時，可得到較高的電磁遮蔽性能。
亦即，將被夾持體夾持在2塊遮蔽板之間，可得到較高的電磁遮蔽性能與高剛性兩者。
(實施發明之最佳形態)
(第1實施形態)
如圖1所示，本發明第1實施形態之電磁遮蔽面板100，包含：1對遮蔽板10；被夾持體20，被夾持在遮蔽板10間；邊緣連接用導電構件30。
各遮蔽板10包含：絕緣板11，具有第1主面11-1及第2主面11-2與4個邊緣11-3，並具有高可見光透光性；高頻電磁遮蔽構件13，在相對高之頻率區域具有電磁遮蔽功能；低頻電磁遮蔽構件15，在相對低之頻率區域具有電磁遮蔽功能。
本實施形態之絕緣板11係由玻璃板構成。但是，本發明不限定於此，絕緣板11亦可係由例如聚碳酸酯或聚醚碸等具有高可見光透光性之樹脂構成的板。相較於一般性玻璃板而言，使用由樹脂構成的板作為絕緣體11，可構成不易破裂且重量輕的電磁遮蔽面板。另，考慮到視認性，絕緣板11宜具有80%以上之可見光透光率。
高頻電磁遮蔽構件13，以覆蓋絕緣板11之第1主面11-1的方式配置。本實施形態之高頻電磁遮蔽構件13，係由具有可見光透光性的導電薄膜構成。就導電薄膜而言，舉例係如含有氧化銦膜、氧化鋅膜、氧化錫膜之中任一者。
低頻電磁遮蔽構件15，中隔有黏接層16而覆蓋絕緣板11的第2主面11-2，並且覆蓋4個邊緣11-3，更延伸到第1主面11-1側，在各邊緣11-3附近連接到高頻電磁遮蔽構件13。藉此，本實施形態之絕緣板11，成為藉由高頻電磁遮蔽構件13與低頻電磁遮蔽構件15包覆的狀態。所以，電磁波不會從遮蔽板10的絕緣板11之邊緣11-3附近洩漏。尤其，圖示的高頻電磁遮蔽構件13與低頻電磁遮蔽構件15互相以面進行接觸。相較於例如使兩者互相線接觸或點接觸的狀況而言，使兩者互相面接觸時，可得到較高的電磁遮蔽特性。在此，本實施形態之低頻電磁遮蔽構件15，係由導電網狀構件構成，又，低頻電磁遮蔽構件15發揮電磁遮蔽效果的頻率區域，與高頻電磁遮蔽構件13發揮電磁遮蔽效果的頻率區域，係部分重複。
如上述構成的2塊遮蔽板10，藉由在其間包夾被夾持體20，而互相分離配置在與絕緣板11之第1主面11-1及第2主面11-2垂直的方向。本實施形態之被夾持體20，僅由被夾持絕緣體22構成。本實施形態之被夾持絕緣體22係玻璃板。相較於使2塊遮蔽板10互相密合的狀況而言，將兩者分離配置，則兩者之間變成有介電體層存在，因而可提升電磁遮蔽效果。另一方面，使空氣層中隔在2塊遮蔽板10間時，則強度上較弱。以本實施形態的方式，使2塊遮蔽板10夾持被夾持體20(被夾持絕緣體22)時，可同時達成被夾持體20介電率所帶來的電磁遮蔽效果之提升，與被夾持體20存在所帶來的強度之提升兩者。
邊緣連接用導電構件30，使得全部的高頻電磁遮蔽構件13及低頻電磁遮蔽構件15，在一對絕緣板11所有之邊緣11-3附近物理性及電性連接。藉此，高頻電磁遮蔽構件13、低頻電磁遮蔽構件15及邊緣連接用導電構件30全部互相導通。尤其在圖示的電磁遮蔽面板100，邊緣連接用導電構件30係直接面接觸於低頻電磁遮蔽構件15與高頻電磁遮蔽構件13雙方。藉此，相較於使邊緣連接用導電構件30與低頻電磁遮蔽構件15及/或高頻電磁遮蔽構件13點接觸或線接觸的狀況而言，可達成電磁遮蔽特性之提升。
在本實施形態中，以各遮蔽板10的絕緣板11之第1主面11-1朝向電磁遮蔽面板100外側(亦即，以第2主面11-2朝向電磁遮蔽面板100內側)的方式，配置2塊遮蔽板10。在本實施形態之電磁遮蔽面板100中，各遮蔽板10係將高頻電磁遮蔽構件13配置到位於除邊緣11-3附近的邊緣連接用導電構件30之外的最外側。本實施形態之低頻電磁遮蔽構件15係由導電網狀構件構成，如將其配置到位於電磁遮蔽面板100的最外側，則在搬送或安裝電磁遮蔽面板100時，導電網狀構件將有可能被物體勾拉而破損。對此，以本實施形態的方式構成而不露出低頻電磁遮蔽構件15，則可防止上述低頻電磁遮蔽構件15之破損。另，為了提高電磁遮蔽面板100的電磁遮蔽性能，2塊遮蔽板10的低頻電磁遮蔽構件(導電網狀構件)15，在相向配置遮蔽板10時，宜使低頻電磁遮蔽構件(導電網狀構件)15的網眼互相錯開。
對照圖2，本實施形態之窗構件200包含約略將上述電磁遮蔽面板100包夾在窗框120的構成。本實施形態之窗框120係金屬製，用來安裝在後述屏蔽室或屏蔽箱之類的構造物。在窗框120內側，亦即與包覆在電磁遮蔽面板100之絕緣體11的邊緣11-3附近的邊緣連接用導電構件30相接觸的部位，設有屏蔽墊片110。亦即，在窗框120的內側與電磁遮蔽面板100之間中隔有屏蔽墊片110。此屏蔽墊片110係用來使窗框120與邊緣連接用導電構件30之電性連接更為確實，並防止電磁波從連接部分洩漏。亦可使用導電填隙劑等等，將窗框120與電磁遮蔽面板100的交界部分予以密封。另，屏蔽墊片110或窗框120的材質等等，只要依據所要求的各種性能而適宜選擇即可，並無特別限定。將窗框120安裝到電磁遮蔽面板100而構成窗構件200時，使用變得容易，減輕運送或安裝作業輸送所需的勞力。此外，提高電磁遮蔽面板100的剛性，變得較不易破損。
將如此構成的窗構件200安裝在例如屏蔽室的開口部，構成電磁遮蔽窗。窗構件200的安裝、組裝方法並無特別限制。例如可在屏蔽室之開口部安裝一側的窗框120，其次安裝電磁遮蔽面板100，再安裝另一側的窗框120，藉而構成窗構件200。又，亦可將窗框120，安裝到在電磁遮蔽面板100周緣部安裝有包圍該周緣部的形狀之導電框所得之組裝體。
(第2實施形態)
對照圖3，本發明第2實施形態之電磁遮蔽面板100a，除被夾持體20a的構成之外，其餘係與上述第1實施形態之電磁遮蔽面板100相同。所以，以下僅說明差異之處。
如圖3所示，本實施形態之被夾持體20a，係包含：被夾持絕緣體22，由2塊玻璃板構成；以及被夾持高頻電磁遮蔽構件24。被夾持高頻電磁遮蔽構件24藉由黏接層16固定到一側的被夾持絕緣體22，並且受到2個被夾持絕緣體22包夾。本實施形態之被夾持高頻電磁遮蔽構件24係與高頻電磁遮蔽構件13由同一構件構成，亦可藉由例如與高頻電磁遮蔽構件13雖為不同材料但具有相同功能的構件構成。
此種被夾持體20a，受到2塊遮蔽板10夾持，在周緣部連接到邊緣連接用導電構件30。在此，如圖所示，本實施形態之邊緣連接用導電構件30，不僅與遮蔽板10的高頻電磁遮蔽構件13及低頻電磁遮蔽構件15物理性、電性連接，亦與包含在被夾持體20a中的被夾持高頻電磁遮蔽構件24物理性、電性連接。包含在被夾持體20a中的被夾持高頻電磁遮蔽構件，亦可更換為與低頻電磁遮蔽構件由相同構件等構成的被夾持低頻電磁遮蔽構件。又，亦可使包含在被夾持體20a中的被夾持高頻電磁遮蔽構件及/或被夾持低頻電磁遮蔽構件，係與邊緣連接用導電構件30不連接的電性浮接狀態。但是，考慮到高電磁遮蔽性能，宜如本實施形態，使被夾持高頻電磁遮蔽構件及/或被夾持低頻電磁遮蔽構件，與邊緣連接用導電構件30相連接。此外，圖示的被夾持高頻電磁遮蔽構件24係與邊緣連接用導電構件30線接觸，但是，令被夾持高頻電磁遮蔽構件24之緣部延伸，而使得被夾持高頻電磁遮蔽構件24與邊緣連接用導電構件30面接觸時，可達成使電磁遮蔽特性更加提升。
使用多片玻璃板構成電磁遮蔽面板，即可在欲增加電磁遮蔽面板全體厚度時使用汎用性高的低成本薄玻璃板。又，由於可設置追加的電磁遮蔽構件(被夾持高頻電磁遮蔽構件24)，亦能達成使電磁遮蔽特性更加提升。
(第3實施形態)
對照圖4，本發明第3實施形態之電磁遮蔽面板100b，除遮蔽板10b，尤其是高頻電磁遮蔽構件17的構成之外，其餘係與上述第1實施形態之電磁遮蔽面板100相同。所以，以下僅說明具有差異的高頻電磁遮蔽構件17。
本實施形態之高頻電磁遮蔽構件17，係由導電薄膜18與絕緣膜片19構成的導電膜片，係在絕緣板11的第1主面11-1上配置導電薄膜18，並在其上配置絕緣膜片19。藉由如此使絕緣膜片19位於外側，可從外部保護導電薄膜18。更具體而言，本實施形態之高頻電磁遮蔽構件17，係將絕緣膜片19上具有導電薄膜18形成的導電膜片，以導電薄膜18與第1主面11-1相向的方式配置並藉由黏接劑(未圖示)貼合而成。為了達成導電薄膜18與低頻電磁遮蔽構件15或邊緣連接用導電構件30的電性連接，在電磁遮蔽面板100b的周緣部附近，將導電薄膜18反折而成為外側。
(第4實施形態)
對照圖5，本發明第4實施形態之窗構件200c，係再對於將上述第1實施形態之電磁遮蔽面板100安裝到窗框120的構造，配置用來調整邊緣連接用導電構件30與窗框120之間接觸壓之壓力調整機構130而成。壓力調整機構130包含金屬板132與金屬製的調整螺絲134。將調整螺絲134壓入，藉而將金屬板132朝向電磁遮蔽面板100推壓，可達成以下所述：即使因為窗框120等零件的尺寸誤差等而多少造成零件間產生縫隙，亦能適恰調整設於窗框120的屏蔽墊片110與邊緣連接用導電構件30之間的接觸壓。又，使用此種構成的壓力調整機構130，可不須設置會產生電磁波洩漏的開口而進行接觸壓的調整。另，就調整螺絲134而言，例如可使用開槽固定螺釘(Setscrew)。
(第5實施形態)
上述第1實施形態的窗構件200，係嵌入到門或牆壁等處之形式的窗構件，對照圖6，本發明第5實施形態之窗構件200d，係滑動窗形式的窗構件。詳細而言，本實施形態之窗構件200d，係包含有再將導電框140安裝到上述第1實施形態之電磁遮蔽面板100而成的構成。
更具體而言，在窗框120設有軌道150。導電框140的上下框設有用來承接該軌道150的溝，又，在導電框140間安裝有屏蔽墊片110。此時，屏蔽墊片110係以跨過軌道150的方式構成。此構成的導電框140可確實地與軌道150電性連接並在軌道150上滑動。又，導電框140的左右框亦安裝有屏蔽墊片110，藉此，可確實地達成窗框120與導電框140之間的電性連接。再者，如圖6所示將窗框120的端部立起，使其與導電框140充分重疊，可抑制電磁波洩漏，並且在內側，亦即導電框140側，設有電刷160，藉由經常使電刷160與導電框140相接，可得到確實地電性連接，而不妨礙到電磁遮蔽面板100與導電框140之滑順動作。
(第6實施形態)
對照圖7，本發明之第6實施形態，係將使用上述第1實施形態之電磁遮蔽面板100的窗構件200，應用到具有測量等用封閉空間310之屏蔽室300。若使用上述窗構件200，可抑制電磁波從電磁遮蔽面板100、電磁遮蔽面板100的邊緣部以及窗框120等漏洩，即使在如測量等使用而非常嚴格的要求遮蔽性能時，亦能因應。所以，本實施形態之屏蔽室300，可設置相對較大的窗部，而無損其電磁遮蔽效果。
(第7實施形態)
對照圖8，本發明之第7實施形態，係將使用上述第1實施形態之電磁遮蔽面板100的窗構件200，應用在具有測量等用封閉空間410之屏蔽箱400。依據本發明，與第6實施形態的狀況相同，可克服嚴格的遮蔽性能要求，並可賦予屏蔽箱400視認性。
本發明之窗構件的應用範圍，並不限定於上述第6實施形態及第7實施形態。亦可將本發明之窗構件應用在例如智慧型大樓等構造物。
【實施例】
(實施例1)
在實施例1中，係於第1實施形態之電磁遮蔽面板100，使用氧化錫膜作為高頻電磁遮蔽構件13，又，使用銅貼帶作為邊緣連接用導電構件30。
就可使用在高頻電磁遮蔽構件13的導電材薄層而言，舉例可使用金屬蒸鍍膜或電鍍膜、氧化金屬膜等多種類型，為了實現達成本發明的良好視認性，使用金屬蒸鍍膜或電鍍膜可能無法得到充分的視認性，或為了得到視認性，而無法得到充分的遮蔽性能。因此，宜為透明度高的氧化金屬膜，更佳者為透明度高、導電率大並含有氧化銦膜、氧化鋅膜、氧化錫膜之中任一者。又，此等膜的表面電阻宜在30Ω．cm以下，膜厚約十分之幾微米~幾微米，只要能達成所要求的表面電阻即可，並無特別的範圍限制。
構成低頻電磁遮蔽構件15的導電網狀構件之線材並無特別限定，但一般常用的不鏽鋼，在耐候性、成本、遮蔽性能方面為佳。又，碳纖網狀薄板，或將導電性塗料印刷為網狀，亦可得到同樣效果。網狀眼孔尺寸或線材粗細，只要適宜設定能兼顧所要求的各種特性與視認性即可。
可使用導電性貼帶或屏蔽墊片等作為覆蓋電磁遮蔽面板100之端緣部的邊緣連接用導電構件30，材質只要能確實地導通即可，並無特別限定。
就絕緣板11而言，使用厚度3mm的玻璃板，就被夾持絕緣體22而言，使用6mm的玻璃板。位於最外層由氧化錫膜構成的高頻電磁遮蔽構件13之表面電阻係15Ω．cm。又，使用不鏽鋼製且線材粗係為50μm、眼孔尺寸約100μm者，作為構成低頻電磁遮蔽構件15的導電網狀構件。使用聚乙烯縮丁醛(polyvinyl butyral，PVB)作為將低頻電磁遮蔽構件15黏接到絕緣板11之黏接層16。另，構成絕緣板11及被夾持絕緣體22的玻璃板之大小各自係525×525mm。
在絕緣板(玻璃板)11的第1主面11-1形成可見光透光率82%的氧化錫膜，作為高頻電磁遮蔽構件13。再者，使由氧化錫膜構成的高頻電磁遮蔽構件13位於最外側，依序疊層氧化錫膜(高頻電磁遮蔽構件13)與3mm的玻璃板(絕緣板11)、黏接層16、導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)、6mm的玻璃板(被夾持絕緣體22)、導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)、黏接層16、3mm的玻璃板(絕緣板11)、氧化錫膜(高頻電磁遮蔽構件13)。此時，導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)從玻璃板(絕緣板11)的邊緣11-3延伸出15mm左右。使其全部成為一體後，將超出的導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)各自往外側彎折並與氧化錫膜(高頻電磁遮蔽構件13)接觸，後將其端緣部全體利用銅貼帶(邊緣連接用導電構件30)加以覆蓋。此時，如圖1所示，銅貼帶之邊緣連接用導電構件30，不僅直接接觸導通於彎折的導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)，亦直接接觸導通於高頻電磁遮蔽構件13。
(比較例)
就比較例而言，製作如圖9所示構成的電磁遮蔽面板100e。詳細而言，係各自使用厚度3mm的玻璃作為2片絕緣板11。絕緣體11的第1主面11-1，除端部之外，其餘皆為未被覆蓋的狀態，絕緣體11的第2主面11-2，利用高頻電磁遮蔽構件13與低頻電磁遮蔽構件15加以覆蓋。詳細而言，係在第2主面11-2上形成高頻電磁遮蔽構件13，並在其上形成低頻電磁遮蔽構件15。低頻電磁遮蔽構件15與第1實施形態相同，覆蓋邊緣11-3，且亦覆蓋第1主面11-1之邊緣11-3近邊。在此，就高頻電磁遮蔽構件13而言，係使用一般用來遮蔽玻璃的銀膜。銀膜的表面電阻係20Ω．cm，可見光透光率係53%。又，就低頻電磁遮蔽構件15而言，係使用與實施例1相同的導電網狀構件。附有高頻電磁遮蔽構件13及低頻電磁遮蔽構件15的絕緣板11，係藉由中隔間隔件40而分離配置。藉此，在絕緣板11間形成6mm厚的空氣層50。連接間隔件40與低頻電磁遮蔽構件15所用的黏接層16之材質(聚乙烯縮丁醛，PVB)或玻璃板的大小等等，係與前述實施例1相同。
(實施例2)
就實施例2而言，製作包含有第2實施形態之構造的電磁遮蔽面板100a。使用的材料係與實施例1大致相同。不同之處，在於將構成被夾持絕緣體22的玻璃板定為3mm，且數量為2片，以及，在該2片被夾持絕緣體22中間，再設置氧化錫膜作為被夾持高頻電磁遮蔽構件24。其他構成係與上述實施例1相同。
(實施例3)
就實施例3而言，製作包含有第3實施形態之構造的電磁遮蔽面板100b。使用的材料大致與實施例1相同。不同處在於，將實施例1的高頻電磁遮蔽構件13，替換為可見光透光率81%的導電膜片17。在此，導電膜片17包含導電薄膜18與絕緣膜片19。具體而言，導電薄膜係氧化銦錫膜，絕緣膜片19係PET膜片。如圖所示，導電薄膜18係由絕緣膜片19保護。另，氧化銦錫膜之表面電阻係2Ω．cm。其他構成，係與上述實施例1相同。
將使用氧化銦錫膜(導電薄膜18)的導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)貼設到絕緣板(玻璃板)11。再者，使該導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)位於最外側，依序疊層導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)、3mm的玻璃板(絕緣板11)、黏接層16、導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)、6mm的玻璃板(被夾持絕緣體22)、導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)、黏接層16、3mm的玻璃板(絕緣板11)、導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)。此時，導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)從玻璃板(絕緣體11)的邊緣11-3延伸出20mm左右，導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)從玻璃板(絕緣板11)的邊緣11-3延伸出15mm左右。使其全部成為一體後，將超出的導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)往外側彎折，再將超出的導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)往外側彎折，連接到導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)的導電薄膜18，後將此等端緣部全體利用銅貼帶(邊緣連接用導電構件30)覆蓋。此時，如圖4所示，銅貼帶之邊緣連接用導電構件30，不僅直接接觸導通於彎折的導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)，亦直接接觸導通於導電膜片(高頻電磁遮蔽構件17)之氧化銦錫膜(導電薄膜18)。
在圖10所示的測定系統中，測定實施例1~3及比較例的電磁遮蔽面板100、100a、100b、100e之電磁遮蔽效果的實測值，並且在圖11所示的測定系統中測定對照值。
詳細而言，係將利用實施例1~3及比較例製作的電磁遮蔽面板100、100a、100b、100e，如圖2所示嵌入到窗框120而作為被測定體。其次，如圖10所示，使用安裝有此被測定體作為窗構件的屏蔽室300，利用接收天線600測定電磁波的電場強度，取得實測值，其中，該電磁波來自以夾住被測定體的形式相向的傳送天線500。又，如圖11所示，在自由空間使傳送天線500與接收天線600相向並以同樣的方式測定電場強度，取得對照值。再者，將對照值減去實測值計算減衰量，成為測定結果。測定之細節係依據電磁屏蔽室測試方法之日本防衛廳規格NDS C0012進行。測定結果顯示於下表1。
由表1的結果可知，使用本發明之實施例1~3的電磁遮蔽面板之窗構件，在寬頻區域範圍具有良好的電磁遮蔽性能。又，使用比較例之電磁遮蔽面板的窗構件，尤其在高頻區域未具有充分的電磁遮蔽性能。
比較比較例與實施例1時，使窗構件的厚度尺寸約略相同，所用的導電網狀構件(低頻電磁遮蔽構件15)材料相同，再者，使低頻電磁遮蔽構件15及高頻電磁遮蔽構件13之數量亦相同。但在電磁遮蔽性能方面，產生顯著的差異。此係因為，相對於比較例中低頻電磁遮蔽構件15與高頻電磁遮蔽構件13係重疊而言，實施例1中係互相分離配置。
又，比較實施例1、實施例2及實施例3的測定結果，可了解到，有關於電磁波遮蔽性的層之數量增加時，電磁遮蔽性能提升。例如，比較實施例1與實施例2之測定結果時，可了解到，兩者之間在較低頻率區域中的電磁遮蔽性能並未產生顯著的差異，但在較高頻率區域中，相較於實施例1而言，實施例2具有較高電磁遮蔽性能。再者，在實施例3中可理解，由於表面電阻值較低，故在高於實施例2的頻率區域中具有更高的電磁遮蔽性能。
以上揭示具體實施例並詳細說明本發明，但本發明並不限定於上述實施形態或實施例。在不脫離本發明之精神的範圍內，所屬技術領域中具有通常知識者所能思及之各種變形或構成，亦包含在本發明之範圍內。
10、10b．．．遮蔽板
11．．．絕緣板(玻璃板)
11-1．．．第1主面
11-2．．．第2主面
11-3．．．邊緣
13．．．高頻電磁遮蔽構件(導電薄膜)
15．．．低頻電磁遮蔽構件(導電網狀構件)
16．．．黏接層
17．．．高頻電磁遮蔽構件(導電膜片)
18．．．導電薄膜
19．．．絕緣膜片
20、20a．．．被夾持體
22．．．被夾持絕緣體
24．．．被夾持高頻電磁遮蔽構件
30．．．邊緣連接用導電構件
40．．．間隔件
50．．．空氣層
100、100a、100b、100e．．．電磁遮蔽面板
110．．．屏蔽墊片
120．．．窗框
125．．．螺絲
130．．．壓力調整機構
132．．．金屬板
134．．．調整螺絲
140．．．導電框
150．．．軌道
160．．．電刷
200、200c、200d．．．窗構件
300．．．屏蔽室
310、410．．．封閉空間
400．．．屏蔽箱
500．．．傳送天線
600．．．接收天線
圖1係顯示本發明第1實施型態之電磁遮蔽面板的概略剖面圖。
圖2係顯示本發明第1實施型態之窗構件的概略圖。
圖3係顯示本發明第2實施型態之電磁遮蔽面板的概略剖面圖。
圖4係顯示本發明第3實施型態之電磁遮蔽面板的概略剖面圖。
圖5係顯示本發明第4實施型態之窗構件，尤其顯示壓力調整機構之概略剖面圖。
圖6係顯示本發明第5實施型態之窗構件的概略圖。
圖7係顯示本發明第6實施型態之屏蔽室的概略圖。
圖8係顯示本發明第7實施型態之屏蔽箱的概略圖。
圖9係顯示比較例之電磁遮蔽面板的概略剖面圖。
圖10係說明本發明窗構件之實測值的測定方法。
圖11係說明對照值的測定方法。
10．．．遮蔽板
11．．．絕緣板(玻璃板)
11-1．．．第1主面
11-2．．．第2主面
11-3．．．邊緣
13．．．高頻電磁遮蔽構件(導電薄膜)
15．．．低頻電磁遮蔽構件(導電網狀構件)
16．．．黏接層
20．．．被夾持體
22．．．被夾持絕緣體
30．．．邊緣連接用導電構件
100．．．電磁遮蔽面板

Claims (8)

  1. 一種電磁遮蔽面板，其中至少包含一對遮蔽板與邊緣連接用導電構件，各該遮蔽板包含：絕緣板，具有第1主面、第2主面與4個邊緣，並具有可見光透光性；高頻電磁遮蔽構件，在相對高之頻率區域具有電磁遮蔽功能，並以至少覆蓋該第1主面的方式配置；以及低頻電磁遮蔽構件，在相對低之頻率區域具有電磁遮蔽功能，並以至少覆蓋該第2主面的方式配置；該遮蔽板以該高頻電磁遮蔽構件與該低頻電磁遮蔽構件之中任一者覆蓋該絕緣板所有之4個該邊緣，藉以由該高頻電磁遮蔽構件與該低頻電磁遮蔽構件包覆該絕緣板；且該邊緣連接用導電構件使得全部該高頻電磁遮蔽構件及該低頻電磁遮蔽構件在該一對絕緣板所有之該邊緣附近物理性及電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項之電磁遮蔽面板，其中，該遮蔽板，各自將該高頻電磁遮蔽構件配置到位於除該邊緣附近之該邊緣連接用導電構件之外的最外側。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電磁遮蔽面板，其中，該低頻電磁遮蔽構件係導電網狀構件。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之電磁遮蔽面板，其中，各該遮蔽板中，該高頻電磁遮蔽構件與該低頻電磁遮蔽構件，係在該絕緣板的該邊緣附近互相面接觸。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之電磁遮蔽面板，其中，該遮蔽板，係互相分離配置在與該第1主面及該第2主面垂直的方向。
  6. 如申請專利範圍第5項之電磁遮蔽面板，其中更包含被夾持體，該被夾持體受到該一對遮蔽板夾持並至少包含1片具有可見光透光性之被夾持絕緣板。
  7. 一種窗構件，包含申請專利範圍第1至6項中任一項之電磁遮蔽面板與窗框。
  8. 一種構造物，係包含如申請專利範圍第7項之窗構件，該構造物內部具有封閉空間。
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