CN102149892A - 电磁屏蔽面板、窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱 - Google Patents

电磁屏蔽面板、窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱 Download PDF

Info

Publication number
CN102149892A
CN102149892A CN2009801354867A CN200980135486A CN102149892A CN 102149892 A CN102149892 A CN 102149892A CN 2009801354867 A CN2009801354867 A CN 2009801354867A CN 200980135486 A CN200980135486 A CN 200980135486A CN 102149892 A CN102149892 A CN 102149892A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electromagnetic shield
shield member
frequency electromagnetic
electromagnetic shielding
shielding panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801354867A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102149892B (zh
Inventor
加藤一美
菅原健一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Tokin EMC Engineering Co Ltd
Original Assignee
Tokin EMC Engineering Co Ltd
NEC Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokin EMC Engineering Co Ltd, NEC Tokin Corp filed Critical Tokin EMC Engineering Co Ltd
Publication of CN102149892A publication Critical patent/CN102149892A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102149892B publication Critical patent/CN102149892B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0001—Rooms or chambers
    • H05K9/0005—Shielded windows
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
    • E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
    • E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
    • E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
    • E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
    • E06B3/6621—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together with special provisions for fitting in window frames or to adjacent units; Separate edge protecting strips
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
    • E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
    • E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
    • E06B3/663—Elements for spacing panes
    • E06B3/66309—Section members positioned at the edges of the glazing unit
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
    • E06B5/00—Doors, windows, or like closures for special purposes; Border constructions therefor
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
    • E06B5/00—Doors, windows, or like closures for special purposes; Border constructions therefor
    • E06B5/10—Doors, windows, or like closures for special purposes; Border constructions therefor for protection against air-raid or other war-like action; for other protective purposes
    • E06B5/18—Doors, windows, or like closures for special purposes; Border constructions therefor for protection against air-raid or other war-like action; for other protective purposes against harmful radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
    • E04B2001/925—Protection against harmful electro-magnetic or radio-active radiations, e.g. X-rays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一种电磁屏蔽面板，至少具备一对屏蔽板与边缘连接用导电构件。各屏蔽板具备：绝缘板，具有第1主面、第2主面与4个边缘，并具有可见光透光性；高频电磁屏蔽构件，在相对高的频域具有电磁屏蔽功能，并以至少覆盖第1主面的方式配置；以及低频电磁屏蔽构件，在相对低的频域具有电磁屏蔽功能，并以至少覆盖第2主面的方式配置；该电磁屏蔽面板以高频电磁屏蔽构件与低频电磁屏蔽构件其中之一覆盖绝缘板所有的边缘，籍此以高频电磁屏蔽构件与低频电磁屏蔽构件包覆绝缘板而成。边缘连接用导电构件，使得全部的高频电磁屏蔽构件及低频电磁屏蔽构件，在一对绝缘板所有的边缘附近物理及电连接。

Description

电磁屏蔽面板、窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱
技术领域
本发明涉及屏蔽电磁波的电磁屏蔽面板，特别涉及在30MHz～20GHz左右的频带具有高电磁屏蔽性能的电磁屏蔽面板。再者，本发明涉及利用电磁屏蔽面板构成的窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱。
背景技术
专利文献1有公开屏蔽电磁波的电磁屏蔽面板。专利文献1的电磁屏蔽面板包括：2片玻璃板，隔着间隔件而相对配置；透明导电膜，形成在玻璃板的相对面上；以及导电性被覆材，设于玻璃板的边缘部分并与透明导电膜电连接。
(先前技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本实开平3-83996号公报
近年来，要求电磁屏蔽面板在宽的频带具有充分的屏蔽性能。但是，专利文献1的电磁屏蔽面板无法实现此种屏蔽性能。
发明内容
所以，本发明目的在于提供具有良好视认性且在宽的频域具有充分屏蔽性能的电磁屏蔽面板。
(解决问题的方式)
本发明的一个形态是提供电磁屏蔽面板，就第1种电磁屏蔽面板而言，至少具备一对屏蔽板和边缘连接用导电构件，
各个所述屏蔽板包括：绝缘板，其具有第1主面、第2主面与4个边缘，并具有可见光透光性；高频电磁屏蔽构件，其在相对高的频域具有电磁屏蔽功能，并以至少覆盖所述第1主面的方式配置；以及低频电磁屏蔽构件，其在相对低的频域具有电磁屏蔽功能，并以至少覆盖所述第2主面的方式配置；所述屏蔽板以所述高频电磁屏蔽构件和所述低频电磁屏蔽构件之中任一者覆盖所述绝缘板全部的所述边缘，由此由所述高频电磁屏蔽构件与所述低频电磁屏蔽构件包覆所述绝缘板；且
所述边缘连接用导电构件使得全部所述高频电磁屏蔽构件及所述低频电磁屏蔽构件在所述一对绝缘板所有的所述边缘附近物理及电连接。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第2电磁屏蔽面板而言，是如第1电磁屏蔽面板，其中，
所述相对高的频域与所述相对低的频域，在一部分重复。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第3电磁屏蔽面板而言，是如第1或第2电磁屏蔽面板，其中，
所述低频电磁屏蔽构件，是导电网状构件，
各个所述屏蔽板被配置为：除了所述边缘附近的所述边缘连接用导电构件之外，所述高频电磁屏蔽构件位于最外侧。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第4电磁屏蔽面板而言，是如第1至第3电磁屏蔽面板之中任一者，其中所述绝缘板具有80％以上的可见光透光率。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第5电磁屏蔽面板而言，是如第4电磁屏蔽面板，其中所述绝缘板是玻璃板。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第6电磁屏蔽面板而言，是如第1至第5电磁屏蔽面板之中任一者，其中所述屏蔽板在与所述第1主面及所述第2主面垂直的方向上互相分离地配置。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第7电磁屏蔽面板而言，是如第6电磁屏蔽面板，其中还包括被夹持体，所述被夹持体受到所述一对屏蔽板夹持，且至少包括1片具有可见光透光性的被夹持绝缘板。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第8电磁屏蔽面板而言，是如第7电磁屏蔽面板，其中，
所述被夹持体，还包括安装在所述被夹持绝缘板的被夹持高频电磁屏蔽构件及/或被夹持低频电磁屏蔽构件，
所述被夹持高频电磁屏蔽构件及/或所述被夹持低频电磁屏蔽构件，全部连接到所述边缘连接用导电构件。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第9电磁屏蔽面板而言，是如第1至第8电磁屏蔽面板之中任一者，其中所述高频电磁屏蔽构件，是由具有80％以上可见光透光率的导电薄膜构成。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第10电磁屏蔽面板而言，是如第9电磁屏蔽面板，其中所述导电薄膜是包括氧化铟膜、氧化锌膜、氧化锡膜之中任一者。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第11电磁屏蔽面板而言，是如第1至第8电磁屏蔽面板之中任一者，其中所述高频电磁屏蔽构件，是由具有80％以上可见光透光率的导电膜片构成。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第12电磁屏蔽面板而言，是如第11电磁屏蔽面板，其中所述导电膜片是由导电薄膜与绝缘膜片的层叠体构成。
本发明一个其它形态是提供电磁屏蔽面板，就第13电磁屏蔽面板而言，是如第12电磁屏蔽面板，其中，
所述导电薄膜，是氧化铟锡膜，
所述绝缘膜片，是PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)膜片。
本发明一个其它形态是提供窗构件，就第1窗构件而言，是包括第1至第13种电磁屏蔽面板之中任一者，以及窗框。
本发明一个其它形态是提供窗构件，就第2窗构件而言，是如第1窗构件，其中所述边缘连接用导电构件与所述窗框电连接。
本发明一个其它形态是提供窗构件，就第3窗构件而言，是如第2窗构件，其中还包括用来调整所述边缘连接用导电构件与所述窗框之间接触压的压力调整机构。
本发明一个其它形态是提供构造物，就构造物而言，是包括第1至第3种窗构件之中任一者，且所述构造物内部具有封闭空间。
本发明一个其它形态是提供具备上述构造物的电磁屏蔽室。
本发明一个其它形态是提供具备上述构造物的电磁屏蔽箱。
(发明的效果)
因为利用2片各自具备不同对应频率的高频电磁屏蔽构件与低频电磁屏蔽构件的屏蔽板来构成电磁屏蔽面板，所以可在宽的频带中得到电磁屏蔽效果。
又，在各屏蔽板的绝缘体的边缘以外部位，因为藉由绝缘体将高频电磁屏蔽构件与低频电磁屏蔽构件分离而配置，所以相较于单纯将高频电磁屏蔽构件与低频电磁屏蔽构件予以重叠的状况而言，可得到较高的电磁屏蔽效果。
再者，因为在各屏蔽板利用高频电磁屏蔽构件与低频电磁屏蔽构件包覆绝缘体，可防止电磁波从绝缘体边缘泄漏。
尤其，将2块屏蔽板彼此紧密相接，或将被夹持体夹持在2块屏蔽板间，而使得屏蔽板间没有空气层时，可提高电磁屏蔽面板本身的刚性。所以，在如同窗框的电磁屏蔽面板以外的构件不须具有高刚性，因而可达成该类构件的轻量化。
另一方面，相较于使2块屏蔽板彼此紧密相接的状况而言，使空气层或被夹持体介在2块屏蔽板间，而不使2块相邻屏蔽板紧密相接时，可得到较高的电磁屏蔽性能。
亦即，将被夹持体夹持在2块屏蔽板之间，可得到较高的电磁屏蔽性能与高刚性两者。
附图说明
图1是表示本发明第1实施方式的电磁屏蔽面板的概略剖面图。
图2是表示本发明第1实施方式的窗构件的概略图。
图3是表示本发明第2实施方式的电磁屏蔽面板的概略剖面图。
图4是表示本发明第3实施方式的电磁屏蔽面板的概略剖面图。
图5是表示本发明第4实施方式的窗构件，尤其表示压力调整机构的概略剖面图。
图6是表示本发明第5实施方式的窗构件的概略图。
图7是表示本发明第6实施方式的屏蔽室的概略图。
图8是表示本发明第7实施方式的屏蔽箱的概略图。
图9是表示比较例的电磁屏蔽面板的概略剖面图。
图10是说明本发明的窗构件的实测值的测定方法的图。
图11是说明参照值的测定方法的图。
符号的说明
10、10b  屏蔽板
11  绝缘板(玻璃板)
11-1  第1主面
11-2  第2主面
11-3  边缘
13  高频电磁屏蔽构件(导电薄膜)
15  低频电磁屏蔽构件(导电网状(mesh)构件)
16  粘接层
17  高频电磁屏蔽构件(导电膜片)
18  导电薄膜
19  绝缘膜片
20、20a  被夹持体
22  被夹持绝缘体
24  被夹持高频电磁屏蔽构件
30  边缘连接用导电构件
40  间隔件
50  空气层
100、100a、100b、100e  电磁屏蔽面板
110  屏蔽衬垫
120  窗框
125  螺丝
130  压力调整机构
132  金属板
134  调整螺丝
140  导电框
150  轨道
160  电刷
200、200c、200d  窗构件
300  屏蔽室
310  封闭空间
400  屏蔽箱
410  封闭空间
500  发送天线
600  接收天线
具体实施方式
(第1实施方式)
如图1所示，本发明第1实施方式的电磁屏蔽面板100，包括：1对屏蔽板10；被夹持体20，被夹持在屏蔽板10间；边缘连接用导电构件30。
各屏蔽板10包括：绝缘板11，具有第1主面11-1及第2主面11-2与4个边缘11-3，并具有高可见光透光性；高频电磁屏蔽构件13，在相对高的频域具有电磁屏蔽功能；低频电磁屏蔽构件15，在相对低的频域具有电磁屏蔽功能。
本实施方式的绝缘板11是由玻璃板构成。但是，本发明不限定于此，绝缘板11亦可是由例如聚碳酸酯或聚醚砜等具有高可见光透光性的树脂构成的板。相较于一般性玻璃板而言，使用由树脂构成的板作为绝缘体11，可构成不易破裂且重量轻的电磁屏蔽面板。另，考虑到视认性，绝缘板11宜具有80％以上的可见光透光率。
高频电磁屏蔽构件13，以覆盖绝缘板11的第1主面11-1的方式配置。本实施方式的高频电磁屏蔽构件13，是由具有可见光透光性的导电薄膜构成。就导电薄膜而言，举例是如含有氧化铟膜、氧化锌膜、氧化锡膜之中任一者。
低频电磁屏蔽构件15，隔着粘接层16而覆盖绝缘板11的第2主面11-2，并且覆盖4个边缘11-3，并进一步延伸到第1主面11-1侧，在各边缘11-3附近与高频电磁屏蔽构件13连接。藉此，本实施方式的绝缘板11，成为藉由高频电磁屏蔽构件13与低频电磁屏蔽构件15包覆的状态。所以，电磁波不会从屏蔽板10的绝缘板11的边缘11-3附近泄漏。尤其，图示的高频电磁屏蔽构件13与低频电磁屏蔽构件15互相以面进行接触。相较于例如使两者互相线接触或点接触的状况而言，使两者互相面接触时，可得到较高的电磁屏蔽特性。在此，本实施方式的低频电磁屏蔽构件15，是由导电网状构件构成，又，低频电磁屏蔽构件15发挥电磁屏蔽效果的频域，与高频电磁屏蔽构件13发挥电磁屏蔽效果的频域，其一部分重复。
如上述构成的2块屏蔽板10，藉由在其间包夹被夹持体20，而互相分离配置在与绝缘板11的第1主面11-1及第2主面11-2垂直的方向上。本实施方式的被夹持体20，仅由被夹持绝缘体22构成。本实施方式的被夹持绝缘体22是玻璃板。相较于使2块屏蔽板10互相密合的状况而言，将两者分离配置，则两者之间变成有电介质层存在，因而可提升电磁屏蔽效果。另一方面，使空气层中隔在2块屏蔽板10间时，则强度上较弱。以本实施方式的方式，使2块屏蔽板10夹持被夹持体20(被夹持绝缘体22)时，可同时达成被夹持体20介电常数所带来的电磁屏蔽效果的提升，与被夹持体20存在所带来的强度的提升两者。
边缘连接用导电构件30，使得全部的高频电磁屏蔽构件13及低频电磁屏蔽构件15，在一对绝缘板11所有的边缘11-3附近物理及电连接。藉此，高频电磁屏蔽构件13、低频电磁屏蔽构件15及边缘连接用导电构件30全部互相导通。尤其在图示的电磁屏蔽面板100，边缘连接用导电构件30是直接面接触于低频电磁屏蔽构件15与高频电磁屏蔽构件13双方。藉此，相较于使边缘连接用导电构件30与低频电磁屏蔽构件15及/或高频电磁屏蔽构件13点接触或线接触的状况而言，可达成电磁屏蔽特性的提升。
在本实施方式中，以各屏蔽板10的绝缘板11的第1主面11-1朝向电磁屏蔽面板100外侧(亦即，以第2主面11-2朝向电磁屏蔽面板100内侧)的方式，配置2块屏蔽板10。在本实施方式的电磁屏蔽面板100中，各屏蔽板10被配置为除边缘11-3附近的边缘连接用导电构件30之外，高频电磁屏蔽构件13位于的最外侧。本实施方式的低频电磁屏蔽构件15是由导电网状构件构成，如将其配置到位于电磁屏蔽面板100的最外侧，则在搬送或安装电磁屏蔽面板100时，导电网状构件将有可能被物体勾拉而破损。对此，以本实施方式的方式构成而不露出低频电磁屏蔽构件15，则可防止上述低频电磁屏蔽构件15的破损。另，为了提高电磁屏蔽面板100的电磁屏蔽性能，2块屏蔽板10的低频电磁屏蔽构件(导电网状构件)15，在相对配置屏蔽板10时，宜使低频电磁屏蔽构件(导电网状构件)15的网眼互相错开。
参照图2，本实施方式的窗构件200具有概略将上述电磁屏蔽面板100夹在窗框120间的构成。本实施方式的窗框120是金属制，安装在后述屏蔽室或屏蔽箱这样的构造物上来使用。在窗框120内侧，亦即与覆盖电磁屏蔽面板100的绝缘体11的边缘11-3附近的边缘连接用导电构件30相接触的部位，设有屏蔽衬垫110。亦即，在窗框120的内侧与电磁屏蔽面板100之间介有屏蔽衬垫110。此屏蔽衬垫110是用来使窗框120与边缘连接用导电构件30的电连接更为可靠，并防止电磁波从连接部分泄漏。亦可使用导电填隙剂等，将窗框120与电磁屏蔽面板100的交界部分予以密封。另，屏蔽衬垫110或窗框120的材质等，只要依据所要求的各种性能而适宜选择即可，并无特别限定。将窗框120安装到电磁屏蔽面板100而构成窗构件200时，处理变得容易，减轻运送或安装作业输送所需的劳力。此外，提高电磁屏蔽面板100的刚性，变得较不易破损。
将如此构成的窗构件200安装在例如屏蔽室的开口部，构成电磁屏蔽窗。窗构件200的安装、组装方法并无特别限制。例如可在屏蔽室的开口部安装一侧的窗框120，其次安装电磁屏蔽面板100，再安装另一侧的窗框120，藉而构成窗构件200。又，亦可在窗框120安装组装体，该组装体通过在电磁屏蔽面板100周缘部安装包围该周缘部的形状的导电框而得到。
(第2实施方式)
参照图3，本发明第2实施方式的电磁屏蔽面板100a，除被夹持体20a的构成之外，其余均与上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100相同。所以，以下仅说明差异之处。
如图3所示，本实施方式的被夹持体20a包括：被夹持绝缘体22，由2块玻璃板构成；以及被夹持高频电磁屏蔽构件24。被夹持高频电磁屏蔽构件24藉由粘接层16固定到一侧的被夹持绝缘体22，并且受到2个被夹持绝缘体22包夹。本实施方式的被夹持高频电磁屏蔽构件24是与高频电磁屏蔽构件13由同一构件构成，亦可藉由例如与高频电磁屏蔽构件13虽为不同材料但具有相同功能的构件构成。
此种被夹持体20a，受到2块屏蔽板10夹持，在周缘部通过边缘连接用导电构件30和2块屏蔽板10连接。在此，如图所示，本实施方式的边缘连接用导电构件30，不仅与屏蔽板10的高频电磁屏蔽构件13及低频电磁屏蔽构件15物理、电连接，亦与包括在被夹持体20a中的被夹持高频电磁屏蔽构件24物理、电连接。包括在被夹持体20a中的被夹持高频电磁屏蔽构件，亦可更换为与低频电磁屏蔽构件由相同构件等构成的被夹持低频电磁屏蔽构件。又，亦可使包括在被夹持体20a中的被夹持高频电磁屏蔽构件及/或被夹持低频电磁屏蔽构件，是不与边缘连接用导电构件30连接的电气浮接状态。但是，考虑到高电磁屏蔽性能，宜如本实施方式，使被夹持高频电磁屏蔽构件及/或被夹持低频电磁屏蔽构件，与边缘连接用导电构件30相连接。此外，图示的被夹持高频电磁屏蔽构件24与边缘连接用导电构件30线接触，但是，令被夹持高频电磁屏蔽构件24的缘部延伸，而使得被夹持高频电磁屏蔽构件24与边缘连接用导电构件30面接触时，可达成使电磁屏蔽特性更加提升。
若用多片玻璃板构成电磁屏蔽面板，则在欲增加电磁屏蔽面板全体厚度时亦可使用泛用性高的低成本薄玻璃板。又，由于可设置追加的电磁屏蔽构件(被夹持高频电磁屏蔽构件24)，亦能达成使电磁屏蔽特性更加提升。
(第3实施方式)
参照图4，本发明第3实施方式的电磁屏蔽面板100b，除了屏蔽板10b之外，尤其是除了高频电磁屏蔽构件17的构成之外，其余均与上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100相同。所以，以下仅说明具有差异的高频电磁屏蔽构件17。
本实施方式的高频电磁屏蔽构件17，是由导电薄膜18与绝缘膜片19构成的导电膜片，在绝缘板11的第1主面11-1上配置导电薄膜18，并在其上配置绝缘膜片19。藉由如此使绝缘膜片19位于外侧，可从外部保护导电薄膜18。更具体而言，本实施方式的高频电磁屏蔽构件17，是将在绝缘膜片19上形成导电薄膜18而成的导电膜片，以导电薄膜18与第1主面11-1相对的方式配置并藉由粘接剂(未图示)贴合而成。为了达成导电薄膜18与低频电磁屏蔽构件15或边缘连接用导电构件30的电连接，在电磁屏蔽面板100b的周缘部附近，将导电薄膜18反折而成为外侧。
(第4实施方式)
参照图5，本发明第4实施方式的窗构件200c，是对于将上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100安装到窗框120的构造，再配置用来调整边缘连接用导电构件30与窗框120之间接触压的压力调整机构130而成。压力调整机构130具备金属板132与金属制的调整螺丝134。将调整螺丝134压入，籍此将金属板132朝向电磁屏蔽面板100推压，可达成以下所述：即使因为窗框120等零件的尺寸误差等而多少造成零件间产生缝隙，亦能适宜地调整设于窗框120的屏蔽衬垫110与边缘连接用导电构件30之间的接触压。又，使用此种构成的压力调整机构130，可不须设置会产生电磁波泄漏的开口而进行接触压的调整。另，就调整螺丝134而言，例如可使用开槽固定螺钉(Setscrew)。
(第5实施方式)
上述第1实施方式的窗构件200，是嵌入到门或墙壁等处的形式的窗构件，参照图6，本发明第5实施方式的窗构件200d，是滑动窗形式的窗构件。详细而言，本实施方式的窗构件200d，具备对于上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100再安装导电框140而成的构成。
更具体而言，在窗框120设有轨道150。导电框140的上下框设有用来承接该轨道150的沟，又，在导电框140间安装有屏蔽衬垫110。此时，屏蔽衬垫110是以跨过轨道150的方式构成。此构成的导电框140能可靠地与轨道150电连接并在轨道150上滑动。又，导电框140的左右框亦安装有屏蔽衬垫110，藉此，可确实地达成窗框120与导电框140之间的电连接。再者，如图6所示将窗框120的端部立起，使其与导电框140充分重叠，可抑制电磁波泄漏，并且在内侧，亦即导电框140侧，设有电刷160，藉由使电刷160总是与导电框140相接，可得到可靠地电连接，而不妨碍到电磁屏蔽面板100与导电框140的滑顺动作。
(第6实施方式)
参照图7，本发明的第6实施方式，是将使用了上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100的窗构件200，应用到具有测量等用的封闭空间310的屏蔽室300。若使用上述窗构件200，可抑制电磁波从电磁屏蔽面板100、电磁屏蔽面板100的边缘部以及窗框120等漏泄，即使在如测量等使用而非常严格的要求屏蔽性能时，亦能对应。所以，本实施方式的屏蔽室300中，可设置相对较大的窗部，而无损其电磁屏蔽效果。
(第7实施方式)
参照图8，本发明的第7实施方式，是将使用了上述第1实施方式的电磁屏蔽面板100的窗构件200，应用在具有测量等用的封闭空间410的屏蔽箱400。依据本发明，与第6实施方式的状况相同，可克服严格的屏蔽性能要求，并可赋予屏蔽箱400视认性。
本发明的窗构件的应用范围，并不限定于上述第6实施方式及第7实施方式。亦可将本发明的窗构件应用在例如智能型大楼等构造物。
【实施例】
(实施例1)
在实施例1中，是在第1实施方式的电磁屏蔽面板100，使用氧化锡膜作为高频电磁屏蔽构件13，又，使用铜贴带作为边缘连接用导电构件30。
就可使用在高频电磁屏蔽构件13的导电材薄层而言，举例可使用金属蒸镀膜或镀膜、氧化金属膜等多种类型，为了实现达成本发明的良好视认性，使用金属蒸镀膜或镀膜可能无法得到充分的视认性，或为了得到视认性，而无法得到充分的屏蔽性能。因此，宜为透明度高的氧化金属膜，更佳者为透明度高、导电率大并含有氧化铟膜、氧化锌膜、氧化锡膜之中任一者。又，这些膜的表面电阻宜在30Ω·cm以下，膜厚约十分的几微米～几微米，只要能达成所要求的表面电阻即可，并无特别的范围限制。
构成低频电磁屏蔽构件15的导电网状构件的线材并无特别限定，但一般常用的不锈钢，在耐气候性、成本、屏蔽性能方面为佳。又，碳纤网状薄板，或将导电性涂料印刷为网状，亦可得到同样效果。网状眼孔尺寸或线材粗细，只要适宜设定能兼顾所要求的各种特性与视认性即可。
可使用导电性贴带或屏蔽衬垫等作为覆盖电磁屏蔽面板100的端缘部的边缘连接用导电构件30，材质只要能可靠地导通即可，并无特别限定。
就绝缘板11而言，使用厚度3mm的玻璃板，就被夹持绝缘体22而言，使用6mm的玻璃板。位于最外层由氧化锡膜构成的高频电磁屏蔽构件13的表面电阻是15Ω·cm。又，使用不锈钢制且线材粗是为50μm、眼孔尺寸约100μm者，作为构成低频电磁屏蔽构件15的导电网状构件。使用聚乙烯缩丁醛(polyvinyl butyral，PVB)作为将低频电磁屏蔽构件15粘接到绝缘板11的粘接层16。另，构成绝缘板11及被夹持绝缘体22的玻璃板的大小各自是525×525mm。
在绝缘板(玻璃板)11的第1主面11-1形成可见光透光率82％的氧化锡膜，作为高频电磁屏蔽构件13。再者，使由氧化锡膜构成的高频电磁屏蔽构件13位于最外侧，按照如下的顺序依次进行层叠：氧化锡膜(高频电磁屏蔽构件13)与3mm的玻璃板(绝缘板11)、粘接层16、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、6mm的玻璃板(被夹持绝缘体22)、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、粘接层16、3mm的玻璃板(绝缘板11)、氧化锡膜(高频电磁屏蔽构件13)。此时，导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)从玻璃板(绝缘板11)的边缘11-3延伸出15mm左右。使它们全部成为一体后，将超出的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)各自往外侧弯折并与氧化锡膜(高频电磁屏蔽构件13)接触，之后将它们的端缘部全体利用铜贴带(边缘连接用导电构件30)加以覆盖。此时，如图1所示，铜贴带的边缘连接用导电构件30，不仅直接接触导通弯折的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)，亦直接接触导通高频电磁屏蔽构件13。
(比较例)
就比较例而言，制作如图9所示构成的电磁屏蔽面板100e。详细而言，是各自使用厚度3mm的玻璃作为2片绝缘板11。绝缘体11的第1主面11-1，除端部之外，其余皆为未被覆盖的状态，绝缘体11的第2主面11-2，利用高频电磁屏蔽构件13与低频电磁屏蔽构件15加以覆盖。详细而言，是在第2主面11-2上形成高频电磁屏蔽构件13，并在其上形成低频电磁屏蔽构件15。低频电磁屏蔽构件15与第1实施方式相同，覆盖边缘11-3，且亦覆盖第1主面11-1的边缘11-3近旁。在此，就高频电磁屏蔽构件13而言，使用一般用于屏蔽玻璃的银膜。银膜的表面电阻是20Ω·cm，可见光透光率是53％。又，就低频电磁屏蔽构件15而言，使用与实施例1相同的导电网状构件。附有高频电磁屏蔽构件13及低频电磁屏蔽构件15的绝缘板11，是藉由使间隔件40介于其间而分离配置。藉此，在绝缘板11间形成6mm厚的空气层50。连接间隔件40与低频电磁屏蔽构件15所用的粘接层16的材质(聚乙烯缩丁醛，PVB)、玻璃板的大小等，是与前述实施例1相同。
(实施例2)
就实施例2而言，制作具备第2实施方式的构造的电磁屏蔽面板100a。使用的材料是与实施例1大致相同。不同之处，在于将构成被夹持绝缘体22的玻璃板定为3mm，且数量为2片，以及，在该2片被夹持绝缘体22中间，再设置氧化锡膜作为被夹持高频电磁屏蔽构件24。其它构成是与上述实施例1相同。
(实施例3)
就实施例3而言，制作具备第3实施方式的构造的电磁屏蔽面板100b。使用的材料大致与实施例1相同。不同处在于，将实施例1的高频电磁屏蔽构件13，替换为可见光透光率81％的导电膜片17。在此，导电膜片17具备导电薄膜18与绝缘膜片19。具体而言，导电薄膜是氧化铟锡膜，绝缘膜片19是PET膜片。如图所示，导电薄膜18是由绝缘膜片19保护。另，氧化铟锡膜的表面电阻是2Ω·cm。其它构成，是与上述实施例1相同。
将使用氧化铟锡膜(导电薄膜18)的导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)贴设到绝缘板(玻璃板)11。再者，使该导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)位于最外侧，按照如下的顺序依次进行层叠：导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)、3mm的玻璃板(绝缘板11)、粘接层16、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、6mm的玻璃板(被夹持绝缘体22)、导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)、粘接层16、3mm的玻璃板(绝缘板11)、导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)。此时，导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)从玻璃板(绝缘体11)的边缘11-3延伸出20mm左右，导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)从玻璃板(绝缘板11)的边缘11-3延伸出15mm左右。使它们全部成为一体后，将超出的导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)往外侧弯折，再将超出的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)往外侧弯折，连接到导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)的导电薄膜18，之后将这些端缘部全体利用铜贴带(边缘连接用导电构件30)覆盖。此时，如图4所示，铜贴带的边缘连接用导电构件30，不仅直接接触导通弯折的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)，亦直接接触导通于导电膜片(高频电磁屏蔽构件17)的氧化铟锡膜(导电薄膜18)。
在图10所示的测定系统中，测定实施例1～3及比较例的电磁屏蔽面板100、100a、100b、100e的电磁屏蔽效果的实测值，并且在图11所示的测定系统中测定参照值。
详细而言，是将利用实施例1～3及比较例制作的电磁屏蔽面板100、100a、100b、100e，如图2所示嵌入到窗框120而作为被测定体。其次，如图10所示，使用安装有此被测定体作为窗构件的屏蔽室300，利用接收天线600测定电磁波的电场强度，取得实测值，其中，该电磁波来自以夹住被测定体的形式而相对的发送天线500。又，如图11所示，在自由空间使发送天线500与接收天线600相对并以同样的方式测定电场强度，取得参照值。再者，将参照值减去实测值计算出减衰量，作为测定结果。测定的细节是依据电磁屏蔽室试验方法的日本防卫厅规格NDS C0012进行。测定结果表示于下表1。
【表1】
Figure BPA00001329560600151
*是表示所能测定的参考值的最大值，表示衰减量无法超过此值。
由表1的结果可知，使用本发明的实施例1～3的电磁屏蔽面板的窗构件，在宽的频带范围具有良好的电磁屏蔽性能。又，使用比较例的电磁屏蔽面板的窗构件，尤其在高频区域未具有充分的电磁屏蔽性能。
比较比较例与实施例1时，使窗构件的厚度尺寸也大致相同，所用的导电网状构件(低频电磁屏蔽构件15)材料也相同，再者，使低频电磁屏蔽构件15及高频电磁屏蔽构件13的数量亦相同。但在电磁屏蔽性能方面，产生显著的差异。此是因为，相对于比较例中低频电磁屏蔽构件15与高频电磁屏蔽构件13是重叠而言，实施例1中是互相分离配置。
又，比较实施例1、实施例2及实施例3的测定结果，可理解，与电磁波屏蔽性相关的层的数量越增加，电磁屏蔽性能越提升。例如，比较实施例1与实施例2的测定结果时，可理解，两者之间在较低频带中的电磁屏蔽性能并未产生显著的差异，但在较高频带中，相较于实施例1而言，实施例2具有较高电磁屏蔽性能。再者，在实施例3中可理解，由于表面电阻值较低，故在高于实施例2的频带中具有更高的电磁屏蔽性能。
以上揭示具体实施例并详细说明本发明，但本发明并不限定于上述实施方式或实施例。在不脱离本发明的精神的范围内，所属技术领域中具有通常知识者所能思及的各种变形或构成，亦包括在本发明的范围内。

Claims (6)

1.一种电磁屏蔽面板，至少具备一对屏蔽板和边缘连接用导电构件，
各个所述屏蔽板包括：
绝缘板，其具有第1主面、第2主面与4个边缘，并具有可见光透光性；
高频电磁屏蔽构件，其在相对高的频域具有电磁屏蔽功能，并以至少覆盖所述第1主面的方式配置；以及
低频电磁屏蔽构件，其在相对低的频域具有电磁屏蔽功能，并以至少覆盖所述第2主面的方式配置；
所述屏蔽板以所述高频电磁屏蔽构件和所述低频电磁屏蔽构件之中任一者覆盖所述绝缘板的所有所述边缘，以此由所述高频电磁屏蔽构件与所述低频电磁屏蔽构件包覆所述绝缘板；且
所述边缘连接用导电构件使得全部所述高频电磁屏蔽构件及所述低频电磁屏蔽构件在所述一对绝缘板的所有所述边缘附近物理及电连接。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽面板，其特征在于，
所述低频电磁屏蔽构件是导电网状构件，
各个所述屏蔽板被配置为：除了所述边缘附近的所述边缘连接用导电构件之外，所述高频电磁屏蔽构件位于最外侧。
3.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽面板，其特征在于，
所述屏蔽板，在与所述第1主面及所述第2主面垂直的方向上互相分离地配置。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽面板，其特征在于，
还具备被夹持体，其被所述一对屏蔽板夹持，并至少具备1片具有可见光透光性的被夹持绝缘板。
5.一种窗构件，具备权利要求1～4中任一项的电磁屏蔽面板与窗框。
6.一种构造物，具备权利要求5所述的窗构件，该构造物内部具有封闭空间。
CN200980135486.7A 2008-11-14 2009-11-12 电磁屏蔽面板、窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱 Expired - Fee Related CN102149892B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-291719 2008-11-14
JP2008291719 2008-11-14
PCT/JP2009/006030 WO2010055656A1 (ja) 2008-11-14 2009-11-12 電磁遮蔽パネル、窓部材、構造物、電磁シールドルーム及び電磁シールドボックス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102149892A true CN102149892A (zh) 2011-08-10
CN102149892B CN102149892B (zh) 2014-07-16

Family

ID=42169801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980135486.7A Expired - Fee Related CN102149892B (zh) 2008-11-14 2009-11-12 电磁屏蔽面板、窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4779059B2 (zh)
KR (1) KR101726766B1 (zh)
CN (1) CN102149892B (zh)
TW (1) TWI487477B (zh)
WO (1) WO2010055656A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103293546A (zh) * 2012-03-02 2013-09-11 三菱电机株式会社 放射线束监视装置
CN103726676A (zh) * 2013-11-20 2014-04-16 昆山市魔方广告传媒有限公司 高压电线处广告休息屋
CN106797680A (zh) * 2014-10-10 2017-05-31 法国圣戈班玻璃厂 用于电磁屏蔽的加热玻璃面板
CN109477873A (zh) * 2016-07-21 2019-03-15 西门子医疗保健诊断公司 用于ivd自动化系统的磁屏蔽

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102839844B (zh) * 2012-09-04 2015-01-21 大连东信微波吸收材料有限公司 一种用于互调测试的微波暗室
TWI644597B (zh) * 2014-03-28 2018-12-11 Spp科技股份有限公司 高頻電力系統及具備該系統之電漿處理裝置
KR102008955B1 (ko) * 2018-06-07 2019-08-08 한국전자통신연구원 경량 저비용 emp 차폐 랙
IT201800009127A1 (it) * 2018-10-03 2020-04-03 Techno Shield Srl "pannello trasparente per gabbie di faraday ad uso medicale"
KR101996213B1 (ko) 2018-12-06 2019-07-04 대한실드엔지니어링(주) 내습성과 조립성 및 방진성 및 차음성이 우수한 알에프 실드룸용 바닥 구조
KR20200069478A (ko) 2018-12-07 2020-06-17 대한실드엔지니어링(주) 차음 성능이 개선된 엠알아이 실드룸
CN111741667B (zh) * 2020-07-30 2020-12-18 北京中超伟业信息安全技术股份有限公司 一种智能电磁屏蔽机柜
KR102579285B1 (ko) * 2020-11-30 2023-09-15 (사) 한국전자파학회 전자기파 선택적 투과 유리창 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0322720A2 (en) * 1987-12-25 1989-07-05 Asahi Glass Company Ltd. Electromagnetic wave shielding transparent body
JPH10270891A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Shimizu Corp 電磁波シールドガラス
JP2000183586A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Central Glass Co Ltd 電磁遮蔽ガラス体
JP2001271570A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Central Glass Co Ltd 電磁遮蔽ガラス
JP2004241718A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Central Glass Co Ltd 電磁遮蔽ガラス

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719994B2 (ja) * 1987-12-25 1995-03-06 旭硝子株式会社 電磁波遮蔽透明板
JPH10322083A (ja) * 1997-05-20 1998-12-04 Shimizu Corp 高性能電磁遮蔽ガラス
JP3561826B2 (ja) * 1997-05-29 2004-09-02 清水建設株式会社 電磁波遮蔽窓
JP4352488B2 (ja) * 1997-12-22 2009-10-28 株式会社ブリヂストン 電磁波シールド性光透過窓材
JP2003152388A (ja) * 2001-11-16 2003-05-23 Central Glass Co Ltd 電磁遮蔽パネル
JP5079369B2 (ja) * 2007-03-30 2012-11-21 藤森工業株式会社 周波数選択遮蔽型の電磁波シールド積層体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0322720A2 (en) * 1987-12-25 1989-07-05 Asahi Glass Company Ltd. Electromagnetic wave shielding transparent body
JPH10270891A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Shimizu Corp 電磁波シールドガラス
JP2000183586A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Central Glass Co Ltd 電磁遮蔽ガラス体
JP2001271570A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Central Glass Co Ltd 電磁遮蔽ガラス
JP2004241718A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Central Glass Co Ltd 電磁遮蔽ガラス

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103293546A (zh) * 2012-03-02 2013-09-11 三菱电机株式会社 放射线束监视装置
CN103293546B (zh) * 2012-03-02 2015-07-22 三菱电机株式会社 放射线束监视装置
CN103726676A (zh) * 2013-11-20 2014-04-16 昆山市魔方广告传媒有限公司 高压电线处广告休息屋
CN106797680A (zh) * 2014-10-10 2017-05-31 法国圣戈班玻璃厂 用于电磁屏蔽的加热玻璃面板
CN106797680B (zh) * 2014-10-10 2020-12-22 法国圣戈班玻璃厂 用于电磁屏蔽的加热玻璃面板
CN109477873A (zh) * 2016-07-21 2019-03-15 西门子医疗保健诊断公司 用于ivd自动化系统的磁屏蔽
US11385224B2 (en) 2016-07-21 2022-07-12 Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Magnetic shielding for IVD automation system
US11754558B2 (en) 2016-07-21 2023-09-12 Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Magnetic shielding for IVD automation system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110095233A (ko) 2011-08-24
TW201026218A (en) 2010-07-01
KR101726766B1 (ko) 2017-04-13
CN102149892B (zh) 2014-07-16
JPWO2010055656A1 (ja) 2012-04-12
JP4779059B2 (ja) 2011-09-21
TWI487477B (zh) 2015-06-01
WO2010055656A1 (ja) 2010-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102149892B (zh) 电磁屏蔽面板、窗构件、构造物、电磁屏蔽室及电磁屏蔽箱
KR101972257B1 (ko) 차량 안테나 유리판
JP5509072B2 (ja) 機能的グレージング用ｒｆ干渉低減
US20030087048A1 (en) Multiple glazed insulating unit, especially for an aircraft window, with electromagnetic armour
CN102407753A (zh) 一种具有天线功能的夹层玻璃
CN214257048U (zh) 一种电磁屏蔽透明件
JP2017210071A (ja) 車両用窓ガラス
CN106797680B (zh) 用于电磁屏蔽的加热玻璃面板
CN101428242B (zh) 一种洁净室
PL204755B1 (pl) Szyba antenowa
CN103324339B (zh) 触控装置
JP2010103421A (ja) 電磁遮蔽パネルおよびそれを用いた窓部材ならびに構造物
WO2018223676A1 (zh) 微波烹饪装置
CN104834422A (zh) 触控模组及具有该触控模组的触控显示装置
JP4487345B2 (ja) 電波暗室
JP4359451B2 (ja) 電磁遮蔽パネルおよび電磁遮蔽窓
JP4767494B2 (ja) 電磁波シールド方法及び電磁波シールド窓、電磁波シールド窓を備えた製造装置、電磁波シールド窓を備えた輸送機器、並びに電磁波シールド窓を備えた建築構造物
CN207911237U (zh) 一种面板仪表电磁屏蔽装置
CN209086889U (zh) 触控屏及触控设备
JP5104362B2 (ja) 電磁遮蔽間仕切り
CN210200169U (zh) 防电磁泄漏的显示装置
JP3137500B2 (ja) 電磁波遮蔽窓
JP2005016159A (ja) 電磁遮蔽パネルおよび電磁遮蔽窓
CN202067010U (zh) 适用于恶劣环境应用的屏蔽观察窗
CN221406250U (zh) 一种抗静电无导电银浆无遮光纸的显示模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Miyagi Prefecture in Japan

Co-patentee after: TOKIN EMC ENGINEERING Co.,Ltd.

Patentee after: TOKIN Corp.

Address before: Miyagi Prefecture in Japan

Co-patentee before: TOKIN EMC ENGINEERING Co.,Ltd.

Patentee before: NEC Tokin Corp.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140716

Termination date: 20211112

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee