JP3137500B2 - 電磁波遮蔽窓 - Google Patents

電磁波遮蔽窓

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JP3137500B2 JP05117940A JP11794093A JP3137500B2 JP 3137500 B2 JP3137500 B2 JP 3137500B2 JP 05117940 A JP05117940 A JP 05117940A JP 11794093 A JP11794093 A JP 11794093A JP 3137500 B2 JP3137500 B2 JP 3137500B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波遮蔽窓の構造に
関する。
【0002】
【従来の技術】近代的なオフィスビルであるインテリジ
ェントビルでは、複合電子交換機やコンピュータ等の情
報通信設備を共同利用し、ビル内や、外部との情報通
信を行う情報に対する価値観の高まり、情報に対する
ニーズの多様化、個性化とともに、より迅速で的確な情
報の提供が大規模ビルにおける一つの大きな課題となっ
ている。インテリジェントビルにおいてこのような課題
に応えるものとして、光ファイバケーブルや同軸ケーブ
ルを利用したデータハイウェイ方式による情報ネットワ
ークが、検討され、提案されている。
【0003】しかし、光ファイバケーブルや同軸ケーブ
ルを利用したデータハイウェイ方式では、光ファイバや
同軸ケーブルをインテリジェントビル内の隅々にまで張
りめぐらさなければならず、工費や工期などがケーブル
敷設のために余分にかかることになる。
【0004】また、ビル内の情報通信に電波を利用すれ
ば、ケーブル敷設の必要はないが、この場合、一方で
は、外部へノイズ電波を放出することから、一定範囲の
周波数では、電波法上の規制を受けることになる。また
他方では、外部からの電波によりシステムが誤動作する
という問題が生じる。
【0005】今後、需要が大きく伸びると思われる無線
通信は、ビル内の相互干渉防止の意味から電磁波ノイズ
を入れない、逆に他ビルに対しては影響を与えないため
に電磁波を出さない技術が求められる。また、精密電子
機器を扱うコンピュータセンタ病院、AV会議室でも
電波を出さない、入れない技術が必要である。特に最近
ではコンピュータやディスプレイから放射される電磁波
ノイズは比較的簡単な装置で容易にキャッチできること
が判ったため、コンピュータ等の情報を扱う電子機器か
ら漏れる電波の盗聴が問題になってきた。
【0006】上記のように近年、電磁波によるノイズが
大きな社会問題になっている。電波を出さない技術とし
ては、EMI(エレクトロ・マグネティック・インター
フェアレンス)技術の開発が進められている。
【0007】また、電波を入れないイミュニティ(外部
の電磁波ノイズによって、機器が障害を受ける)の面で
は、外部の電磁波を建物に入れない技術の開発が進めら
れている。電車や高圧線等に近い電磁環境の悪い場所で
、電磁波を入れない建物(電磁波遮蔽ビル)が必要と
なる。
【0008】電磁波遮蔽部材を使用して、躯体及び窓や
出入口などの開口部を構成し、ビル全体を電磁波遮蔽構
造にすることによって電波によるビル内の通信可能
にした電磁波遮蔽ガラス窓に関する発明は既に特許出願
されている。このような電磁波遮蔽ガラス窓を用いるビ
ルでは、インテリジェントビルになる場合が多く、ビル
全体を電磁波遮蔽するケースも増加している。一方、イ
ンテリジェントビルでは、構造シリコーンシーラントを
用いてガラス板を建物の方立部に接続されたユニットフ
レームに接着して、ガラス板の外壁面を構成するという
構造シリコーン構法、いわゆるSSG構法による窓開口
部取付け構造が広く採用されている。しかし、今まで電
磁波遮蔽性能を持つSSG構法はほとんど開発されてい
い。SSG構法の従来例の1つとして、構造シーリン
グ材に導電性を付加し、窓の電磁波遮蔽性能を確保する
場合の例(特開平3−260278号)を以下に説明す
る。
【0009】図5は電磁波遮蔽性能を持つSSG構法の
従来例を説明するための図である。SSG構法による電
磁波遮蔽窓は、相隣合う2枚の電磁波遮蔽ガラス板1を
備えている。電磁波遮蔽ガラス板1の室内側面には電磁
波遮蔽性能を有する導電被膜(以下、電磁波遮蔽被膜と
いう)13が形成されている。電磁波遮蔽ガラス板1
は、その端部においてバックアップ材6及び接続フレー
ム7を介して建物の方立部8に支持され、かつ方立部8
に固定されている接続フレーム7と前記電磁波遮蔽ガラ
ス板1の端部との間には構造シーリング材12が充填さ
れ、密封固定されている。更に隣り合う2枚の電磁波遮
蔽窓ガラス1の接続端部間は、防水シーリング材5が充
填されて密封されている。
【0010】造シーリング2としては、導電性材
料が含まれている高モジュラス系の導電性シーラント材
料が使用されている。構造シーリング12は、電磁波遮
蔽窓ガラス1の電磁波遮蔽被膜13と方立部8の金属サ
ッシの導電性を利用し、電気的に接続され、アースされ
るようにされている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのタイプのS
SG構法による電磁波遮蔽窓は、構造シーリング材12
に導電性を付加し、電磁波遮蔽ガラス板と建物の電気的
な接続を可能としている。この場合、導電性構造シー
リング材12は、導電性を付加させているため、通常の
構造シーリング材に比べ、シーリング材本来の機能であ
る弾性及び耐久性面で性能の低下がみられ、構造シーリ
ング材としては、不充分である。
【0012】本発明は、上記課題を解決するものであっ
て、構造シーリング材2として、通常のSSG構法の
造シーリング材と同じものを用いることによって、通
常のSSG構法の窓としての諸性能を妨げることなく、
電磁波遮蔽ガラス板単体のシールド性能を損なわない電
磁波遮蔽性能を有するSSG構法を提供する。
【0013】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は複数の
電磁波遮蔽ガラス板が建築物の体外壁面部に配設され
ており、隣接する前記電磁波遮蔽ガラス板の端部が、
電性バックアップ材及び導電性がない構造シーリング材
を介してユニットフレームに保持され、かつこのユニッ
トフレームが電気的に接地された躯体外壁の方立部とガ
スケットにより支持され、さらにユニットフレームと該
電磁波遮蔽窓ガラス板の接合端部との間が防水用シーリ
ングにより密封されているSSG構法による電磁波遮蔽
であって、隣接する電磁波遮蔽ガラス板同士間、及び
ユニットフレームと方立部の間に電気的に接続する導電
材料を装着したことを特徴とする電磁波遮蔽性能を向
上させた電磁波遮蔽窓である。
【0014】発明のSSG構法による電磁波遮蔽窓
おいては、電磁波遮蔽ガラス板を導電性バックアップ材
を介してユニットフレームに保持し、隣接する電磁波遮
蔽ガラス板同士の間、及びユニットフレームと建物の方
立部の間に、それぞれ導電性材料を装着することによ
り、電磁波遮蔽ガラス板とユニットフレームと方立部と
を電気的に接続できる
【0015】本発明においては、SSG構法の窓として
の性能を保っている構造シーラント材として、一般のS
SG構法で用いられる導電性がない構造シーラント材を
そのまま使用しているため、弾性、耐久性などの面で問
題がない。
【0016】
【作用】本発明のSSG構法による電磁波遮蔽窓では、
電磁波遮蔽ガラス板を導電性バックアップ材を介して
ニットフレームに保持し、隣接する電磁波遮蔽ガラス板
同士の間、及びユニットフレームと方立部の間に、電気
良導体からなる導電性材料を配置することによって、電
磁波遮蔽ガラス板とユニットフレームと建物の方立部と
が電気的に一体化し、窓周囲の電磁波シールド性能を高
めることができる。
【0017】導電性材料としては、少なくとも表面が導
体により構成されているものが使用される。例えば、導
電性バックアップ材、導電性ガスケットなどが一例とし
て挙げられる。導電性バックアップ材は一般的に表面が
金属メッシュで覆われているため、電気的性能は非常に
高く、ユニットフレームと電気的な接続が容易となる。
また一般に導電性ガスケットは、導電性シーリング材に
比べ伸び率が小さく、硬度が高くてもよい。したがっ
、導電性を付加する原料を主原料中に多量に含有させ
ることができるので、導電性シーリング材に比べ体積抵
抗を大幅に小さくでき、導電性を向上させることができ
る。
【0018】
【実施例】以下、図面を参照しつつ、実施例を説明す
る。図1は、本発明の電磁波遮蔽窓の実施例を示す図で
あり、1は導電性を有する電磁波遮蔽被膜の形成された
電磁波遮蔽ガラス板、2は導電性バックアップ材、3
電性ガスケット、4は導電性がない構造シーリング
材、5は防水シーリング材、6はバックアップ材、7は
ユニットフレーム、8は建物の方立部を示す。
【0019】図1に示す例は、電磁波遮蔽ガラス板1の
電磁波遮蔽被膜13の導電面と、ユニットフレーム7と
の間に、導電性がない構造シーリング材4、バックアッ
プ材6、導電性バックアップ材2を配し、電磁波遮蔽ガ
ラス板1とユニットフレーム7が導電性がない構造シー
リング材4により接着固定され、また導電性バックアッ
プ材2により電気接続される。さらに相隣合う電磁波遮
蔽ガラス板1同士の接合端部のそれぞれに配置された導
電性バックアップ材2の間に同様の導電性バックアップ
材2を配置することにより、電磁波遮蔽ガラス板1同士
が電気的に接続される。
【0020】また、ユニットフレーム7と方立部8との
間に導電性ガスケット3を配置することにより電磁波遮
蔽ガラス板1から接地された方立部7まで電気的に接続
され、電磁波遮蔽ガラス板1の電磁波遮蔽性能を一層確
実に発現させる
【0021】図2は、従来のバックアップ材に導電性
付加させた実施例を示す図であり、1は電磁波遮蔽ガラ
ス板、22は導電性バックアップ材、3は導電性ガスケ
ット、4は導電性がない構造シーリング材、5は防水シ
ーリング材、7はユニットフレーム、8は方立部を示
す。
【0022】図2に示す例は、電磁波遮蔽ガラス板1の
電磁波遮蔽膜の導電面と、ユニットフレーム7との間
に、導電性がない構造シーリング材4、導電性バックア
ップ材22を配し、電磁波遮蔽ガラス板1とユニットフ
レーム7が構造シーリング材4により接着固定され、ま
た導電性バックアップ材22により電気接続される。さ
らに電磁波遮蔽ガラス板1同士の接合端部のそれぞれ
配置された導電性バックアップ材2の間に同様の導電
性バックアップ材2を配置することにより、電磁波遮蔽
ガラス板1同士が電気的に接続される。
【0023】また、ユニットフレーム7と方立部8の間
に導電性ガスケット3を配置することにより電磁波遮蔽
ガラス板1から接地された方立部8まで電気的に接続さ
れ、電磁波遮蔽ガラス1の電磁波遮蔽性能を一層確実に
発現させる
【0024】図3(a)〜(f)は、本発明において使
用される導電性材料としての導電性バックアップ材2の
各種タイプの断面の一例を示す図であり、14はネオプ
レン、クロロプレン、シリコーンなどからなる発泡体、
15は銅、ステンレス、アルミニウムなどの導体から
なる導電性金属、16は錫メッキ銅線、カッパーウェル
ド線などからなる金属線、17はネオプレンゴム、クロ
ロプレンゴム、シリコーンゴム等のゴム体を示す。図の
ように導電性バックアップ材としては、少なくとも表面
が導体により構成されるように発泡体14またはゴム体
17の周囲を導電性金属15のフィルム、筒箔、被膜、
または金属線16により覆われたものが使用される。
【0025】図4(a)〜(f)は、本発明において使
用される導電性材料としての導電性ガスケット3の各種
タイプの断面の一例を示す図であり、導電性ゴムで形成
されている。
【0026】本発明において、電磁波遮蔽ガラス板とし
ては、板ガラス、またはプラスチック板等の有機ガラス
板の透明板の表面に導電性SnO2膜、導電性In23
膜、導電性ZnO膜、Ag膜等の透明性導電膜を形成し
たもの、またはかかる透明板表面に銀、銅、アルミニウ
ム等の導電性金属を含む導電性ガラスフリットペースト
または導電性塗料を状または膜状にプリント印刷
、フレキソ印刷法、その他の印刷法により印刷し、次
いで焼きつけ、または硬化させて、電磁波遮蔽線条また
は電磁波遮蔽膜を形成したもの、もしくは電磁波遮蔽線
条と電磁波遮蔽膜とを重ね合わせて形成したものであっ
てもよい
【0027】ガラス、プラスチック板等からなる透明
板体の表面に形成する、金属、金属酸化物またはこれら
の積層体の種類、厚さ、処理方法等により、様々な色
合いと反射色を持ち、透明板本来のもつ透明感、光の透
過率、反射率が異なってくる。このような状態のまま建
物に窓に使用すると、電磁波遮蔽ビルとしての機能は維
持されるが、室内の居住環境を悪くし、建物本来の意匠
上の意図に合致しない場合がある。本発明においては、
建物の計画意図にあった色調、透過・反射性能、模様パ
ターンをもたせることができる。
【0028】
【発明の効果】電磁波遮蔽ビルを構築する際、窓は電磁
波シールド性能を確保するうえで最も弱点となりやすい
部位である。例えばシールドルームと呼ばれる高度な電
磁波シールド性能が要求される建物では、窓において充
分な電磁波遮蔽が確保できないため、窓のない建物にな
っていた。しかし、以上の説明から明らかなように、本
発明によれば、導電性材料により電磁波遮蔽ガラス板と
ユニットフレームが、さらにユニットフレームと接地さ
れた方立部が接続されており、建物まで電気的に接続さ
れているため、電磁波遮蔽ガラス板自体の電磁波シール
ド性能を損なわない電磁波遮蔽窓が構築できる。したが
って、本発明の電磁波遮蔽窓はインテリジェントビルな
どに好適である。
【0029】また、窓枠と電磁波遮蔽ガラス板の間には
導電性がない構造シーリング材を使用するため、導電性
構造シーリング材を使用した場合に比べて、耐久性、耐
候性も従来の窓と同等の性能を確保することができると
ともに、電磁波遮蔽ガラス板の施工作業も従来同等に容
易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明電磁波遮蔽窓の基本構成の横断面図
【図2】本発明の電磁波遮蔽窓の別の例の基本構成の横
断面図
【図3】本発明の電磁波遮蔽窓において使用される導電
性バックアップ材の断面図
【図4】本発明の電磁波遮蔽窓において使用される導電
性ガスケットの断面図
【図5】従来の電磁波遮蔽窓の基本構成の横断面図
【符号の説明】
1:電磁波遮蔽ガラス板 2:導電性バックアップ材 3:導電性ガスケット 4:導電性がない構造シーリング材 5:防水シーリング材 6:バックアップ材 7:ユニットフレーム 8:方立部 13:電磁波遮蔽被膜 14:発泡体 15:導電性金属 16:金属線 17:ゴム体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−33565(JP,A) 特開 平4−218996(JP,A) 特開 平5−175681(JP,A) 実開 平6−40135(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 9/00 E04B 1/92 E06B 5/18 E06B 7/28

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の電磁波遮蔽ガラス板が建築物の
    外壁面部に配設されており、隣接する前記電磁波遮蔽ガ
    ラス板の端部が、導電性バックアップ材及び導電性がな
    構造シーリング材を介してユニットフレームに保持さ
    れ、かつこのユニットフレームが電気的に接地された躯
    体外壁の方立部とガスケットにより支持され、さらにユ
    ニットフレームと該電磁波遮蔽窓ガラス板の接合端部と
    の間が防水用シーリングにより密封されているSSG構
    法による電磁波遮蔽窓であって、隣接する電磁波遮蔽ガ
    ラス板同士間、及びユニットフレームと方立部の間に電
    気的に接続する導電材料を装着したことを特徴とする
    電磁波遮蔽性能を向上させた電磁波遮蔽窓。
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