TWI483329B - 加工流體提供裝置及應用其之基板加工設備 - Google Patents

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TWI483329B
TWI483329B TW097143758A TW97143758A TWI483329B TW I483329 B TWI483329 B TW I483329B TW 097143758 A TW097143758 A TW 097143758A TW 97143758 A TW97143758 A TW 97143758A TW I483329 B TWI483329 B TW I483329B
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Jung-Soo Lee
Gi-Hong Park
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Semes Co Ltd
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Description

加工流體提供裝置及應用其之基板加工設備
本發明是有關於一種加工流體提供裝置及應用其之基板加工設備,且特別是有關於一種提供加工流體至例如是玻璃基板之平面面板式基板上的加工流體提供裝置及應用其之基板加工設備。
在製造例如是液晶顯示裝置之平面顯示裝置時,通常係採用例如是玻璃基板之平面面板式基板,且執行各種製程,以形成電路圖案於玻璃基板上。舉例來說,沈積製程用以形成層於玻璃基板上,蝕刻製程用以於層形成所需之圖案,清潔製程用以自玻璃基板移除雜質,乾燥製程用以乾燥玻璃基板。
基板加工設備包括一基板裝載器、一基板加工部、一洗濯部、一乾燥部、一卸載器及其他類似之裝置。基板裝載器用以裝載一基板。基板加工部用以於裝載在基板裝載器之基板進行蝕刻、清潔、剝離或顯影製程。洗濯部用以利用一洗濯液洗濯已加工之基板。乾燥部用以乾燥已洗濯基板。卸載器搬運出基板。
更進一步而言,基板加工設備包括一加工流體刀具,用以提供一加工流體至基板上。舉例來說,加工流體刀具可為一噴淋刀具(shower knife)或一風刀(air knife)。噴淋刀具用以提供例如是一蝕刻液、一清潔液、一洗濯液之加工流體及其他類似之加工流體。風刀用以提供空氣或乾燥氣體。
加工流體刀具沿著平行於基板之一表面之方向延伸,且於基板被運送時提供加工流體至基板上。近來,由於基板之尺寸增加,加工流體刀具之長度亦增加。然而,當加工流體刀具之長度增加時,加工流體刀具可能會下垂。
本發明之實施例係提出一種加工流體提供裝置,可避免加工流體刀具下垂。
進一步來說,本發明之實施例提出一種基板加工設備,可避免加工流體刀具下垂。
根據本發明之一方面,提出一種加工流體提供裝置,包括一第一刀具及一桿體。第一刀具具有一狹縫噴嘴,以提供加工流體至一基板上,且刀具係沿著平行於基板之一表面的方向延伸。桿體延伸通過第一刀具,以避免第一刀具下垂。一拉力係於第一刀具的延伸方向上提供至桿體,以避免第一刀具下垂。
根據本發明之實施例,裝置更包括數個側壁,連接於第一刀具之二個端部,以支撐第一刀具。
根據本發明之實施例,桿體連接於側壁。
根據本發明之實施例,桿體包括數個螺紋端,延伸穿過該些側壁,且拉力係經由數個鎖固於螺紋端之螺帽提供至桿體。
根據本發明之實施例,桿體包括一螺紋端及一首部,各螺紋端及首部延伸穿過該些側壁,且拉力係經由一鎖固於螺紋端之螺帽提供至桿體。
根據本發明之實施例,裝置更包括一底座及一支撐部。底座設置於該些側壁之間,且支撐部固定於底座上,以避免第一刀具下垂。
根據本發明之實施例,各側壁包括一支撐架,以支撐第一刀具。
根據本發明之實施例,第一刀具包括一管體及一鉤子之其中一者,以讓桿體穿過。
根據本發明之實施例,第一刀具包括數個管體及數個鉤子之其中一群,以讓桿體穿過。
根據本發明之實施例,裝置更包括一第二刀具,以平行於第一刀具之方式延伸,且基板設置於第一刀具及第二刀具之間。
根據本發明之另一方面,提出一種加工流體提供裝置,包括一第一刀具及一拉力提供部。第一刀具有一狹縫噴嘴,以提供加工流體至一基板上,且第一刀具係沿著平行於基板之一表面的方向延伸。拉力提供部連接於第一刀具之二個端部之至少一者,以提供一拉力至第一刀具來避免第一刀具下垂。
根據本發明之實施例,裝置更包括數個側壁,以鄰近於第一刀具之二個端部的方式設置,以支撐第一刀具之兩個端部。
根據本發明之實施例,拉力提供部包括一桿體及一螺帽。桿體連接於第一刀具之端部。再者,桿體延伸穿過其中一個側壁,且包括一第一螺紋端。螺帽鎖固於桿體之第一螺紋端,以提供拉力。
根據本發明之實施例,桿體更包括一第二螺紋端,鎖固於第一刀具之端部。
根據本發明之實施例,桿體更包括一首部,首部相對於第一螺紋端,且設置於第一刀具之端部內。
根據本發明之實施例,各側壁包括一支撐架,以支撐第一刀具。
根據本發明之實施例,支撐架可具有一長形孔洞,以平行於第一刀具之延伸方向的方式延伸,且第一刀具藉由一螺栓固定於側壁上,螺栓係以通過長形孔洞之方式鎖固於第一刀具之端部。
根據本發明之實施例,裝置更包括一第二刀具,以平行於第一刀具之方式延伸,且基板設置於第一刀具與第二刀具之間。
根據本發明之再一方面,提出一種基板加工設備,包括數個滾輪、一驅動部及一加工流體提供部。滾輪支撐基板。驅動部提供一轉動力至滾輪,以運送基板。加工流體提供部用以提供一加工流體至基板上。此處,加工流體提供部包括一刀具及一桿體。刀具具有一狹縫噴嘴,以提供加工流體至基板上,且刀具係沿著平行於基板之一表面的方向延伸。桿體延伸穿過刀具,以避免刀具下垂。一拉力係於刀具之延伸方向上提供至桿體。
根據本發明之再一方面,提出一種基板加工設備,包括數個滾輪、一驅動部及一加工流體提供部。滾輪支撐基板。驅動部提供一轉動力至滾輪,以運送基板。加工流體提供部用以提供一加工流體至基板上。此處,加工流體提供部包括一刀具及一拉力提供部。刀具具有一狹縫噴嘴,以提供加工流體至基板上,且刀具係沿著平行於基板之一表面的方向延伸。拉力提供部連接於刀具之二個端部之至少一者,以提供一拉力至刀具來避免刀具下垂。
根據本發明之實施例,藉由提供拉力至延伸穿過刀具之桿體,或直接地提供拉力至刀具可減少或避免提供加工流體至基板上的刀具下垂。如此一來,因刀具下垂而可能損害基板的情況係可減少或避免,且更進一步而言,加工流體可均勻地提供至基板上。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
請參考所附圖式,本發明之實施例係更完整地揭露如下。然而,本發明並非以此為限。本發明可具有多種不同之實施例,且不以以下所述之實施例為限。以下所述之實施例係用以完整地揭露本發明,使得本發明所屬技術領域中具有通常知識者可完全了解本發明。為了更清楚說明本發明,圖式之層及區域之尺寸及相對尺寸可能被誇張地繪示。
當出現「一元件位於於另一元件之上」或「一元件連接或耦接於另一元件」之敘述時,一元件可直接配置於另一元件之上,或直接連接於另一元件,或有再一元件或中間層介於兩者之間。相對地,當出現「一元件直接位於另一元件之上」或「一元件直接連接於另一元件」之敘述時,兩者間並無其他元件或中間層。相似之元件係以相似之符號標示。此處所使用「且/或」之敘述係包括所列出項目之全部任意組合。
雖然此處可用第一、第二、第三或其他敘述描述不同元件、成分、區域、層且/或部分,然而這些元件、成分、區域、層且/或部分並不受限於此些敘述,此些敘述僅用以區分不同的元件、成分、區域、層且/或部分。因此,在不脫離本發明之精神下,第一元件、成分、區域、層或部分可描述為第二元件、成分、區域、層或部分。
此處之空間相對用詞,例如是「下」或「上」或其他類似用詞,可用於簡單地描述如所附圖式中所繪示之元件,或某特徵與另一元件或特徵之關係。可了解的是,此些空間相對用詞係包括其他方位之描述,並非受限於圖式中之方向。舉例來說,當圖式中之裝置上下顛倒時,「一元件位於另一元件或特徵之下」之敘述則變為「一元件位於另一元件或特徵之上」。因此,「下」之用詞係包括「上」和「下」兩種方位。元件可朝向其他方向(旋轉90度或朝向其他方向),而此處使用之空間相對用詞係被對應地解釋。
此處之用詞僅用以敘述本發明之實施例,並非用以限制本發明。除非特別註明,否則此處所用之「一」及「此」之單數形式之敘述,亦包括複數之形式。此處所用之「包含」及「包括」所述之特徵、整數、步驟、操作、元件或成份,並非排除其他之特徵、整數、步驟、操作、元件、成份或其組合。
除非另外定義,此處所使用之所有用詞(包括技術及科學用詞),係與本發明所屬技術領域中具有通常知識者所了解之意義相同。此外,除非特別定義,此處所使用之普通字典所定義之用詞,當與相關技藝中之此用詞之意義一致,而非指理想化或過度正式之意思。
此處敘述之本發明之實施例係參照所附之剖面圖,且剖面圖係繪示本發明之理想化之實施例(及中間結構)。因此,例如是由製造技術且/或誤差所造成的與圖式之形狀之差異係可預期的。本發明之實施例不應視為特定區域之形狀的限制,而應包括例如是由製造所造成之形狀差異。繪示於圖中之區域僅為示意圖,其形狀並非用以描繪裝置之區域的實際形狀,且並非用以限制本發明之範圍。
第1圖繪示根據本發明一實施例之基板加工設備的示意圖。
請參照第1圖,根據本發明之一實施例,基板加工設備10用以處理一例如是一玻璃基板之平面面板式基板20。舉例來說,基板加工設備10用以執行例如是一蝕刻製程、一清潔製程、一剝離製程、一顯影製程及一洗濯製程及其他類似製程。
基板加工設備10包括一基板運送部30及一加工流體提供部100。基板運送部30用以運送基板20。加工流體提供部100用以提供一加工流體於基板20上。
基板運送部30包括數個轉動軸、數個滾輪32及一驅動部。轉動軸係排列在基板20之一運送方向上,且沿著垂直於運送方向之方向延伸。滾輪32固定於轉動軸上以支撐基板20,且被轉動軸驅動而轉動以運送基板20。驅動部連接於轉動軸,以提供一轉動力來轉動轉動軸。
雖然未繪示於第1圖中,驅動部包括一馬達,以產生轉動力,且轉動軸藉由一動力傳送裝置連接於驅動部。動力傳送裝置包括一皮帶及數個滑輪或齒輪。
當基板20係由基板運送部30運送時,加工流體提供部100用以提供一加工流體至基板20之一上表面及/或一下表面。
舉例來說,加工流體提供部100包括一噴淋刀具(shower knife),用以提供例如是一蝕刻液、一清潔液、一洗濯液之加工流體及其他類似之加工流體。或者,加工流體提供部100包括一風刀(air knife),用以提供空氣或乾燥氣體。
第2圖繪示第1圖中之加工流體提供部之前視圖,第3圖繪示第2圖中之加工流體提供部之平面圖,且第4圖繪示第2圖中之加工流體提供部之剖面圖。
請參照第2圖至第4圖,加工流體提供部100包括一第一刀具110及一第一桿體112,第一桿體112延伸穿過第一刀具110。
數個側壁102以鄰近於第一刀具110之兩個端部的方式設置,以支撐第一刀具110,且第一刀具110之兩個端部連接於側壁102。
第一刀具110具有一第一狹縫噴嘴114,以提供加工流體至基板20之上表面,且第一刀具110係沿著平行於基板20之表面的方向延伸。舉例來說,第一刀具110可沿著一不同於基板20之運送方向之水平方向延伸。
第一桿體112在第一刀具110之延伸方向上穿過第一刀具110,且一拉力係於第一刀具110之延伸方向上提供至第一桿體112,以減少或避免第一刀具110下垂。第一桿體112可藉由拉力來維持水平的狀態,因此,第一刀具110下垂的情況可減少或避免。
更進一步來說,加工流體提供部100可包括一第二刀具120,其於第一刀具110之下方以平行於第一刀具110的方式延伸。第二刀具120之兩個端部係由側壁102支撐,且第二刀具120具有一第二狹縫噴嘴124,以提供一加工流體至基板20之下表面。
為了減少或避免第二刀具120下垂,第二桿體122延伸穿過第二刀具120,且一拉力於第二刀具120之延伸方向上提供至第二桿體122。
同時,第一刀具110及第二刀具120具有一相對於基板20之表面的傾斜角,如第4圖所示。舉例來說,各第一刀具110及第二刀具120可於相反於基板20之運送方向上具有一傾斜角。
側壁102包括支撐架104,以支撐第一刀具110及第二刀具120。第一刀具110及第二刀具120藉由數個螺栓116連接於支撐架104。然而,第一刀具110及第二刀具120可藉由各種方式連接於側壁102。因此,本發明之範圍並不因第一刀具110與第二刀具120連接於側壁102之方式而受到限制。
根據本發明之另一實施例,第一刀具110及第二刀具120包括固定架以連接於支撐架104。雖然未繪示於圖式中,固定架可分別設置於第一刀具110及第二刀具120之端部上,且螺栓116可經由固定架鎖固於支撐架104中。
更進一步來說,側壁102可具有數個孔洞。第一桿體112及第二桿體122可分別延伸穿過第一刀具110及第二刀具120,且第一桿體112及第二桿體122之端部延伸穿過側壁102之孔洞。尤其,第一桿體112及第二桿體122可分別包括延伸穿過側壁102之孔洞的螺紋端112a及122a。
螺帽126鎖固於第一桿體112及第二桿體122之螺紋端112a及122a,且拉力係因而藉由螺帽126提供至第一桿體112及第二桿體122。
同時,第一底座106係設置於側壁102之上部之間,且第二底座108係設置於側壁102之下部之間。第一支撐部130固定於第一底座106上,以避免第一刀具110下垂,且第二支撐部132固定於第二底座108上,以避免第二刀具120下垂。各個第一支撐部130及第二支撐部132具有一彎折板狀,且可包括一支撐部及一固定部,支撐部用以支撐第一刀具110或第二刀具120,固定部用以固定於第一底座106上或第二底座108上。或者,加工流體提供部100可包括數個第一支撐部及數個第二支撐部。
雖然未繪示於圖式中,第一刀具110及第二刀具120可與輸送管連接,用以提供加工流體。舉例來說,輸送管可連接於第一刀具110之上部與第二刀具120之下部,且輸送管連通於第一狹縫噴嘴114及第二狹縫噴嘴124,以提供加工流體。
雖然如上所述之第一桿體112及第二桿體122係連接於側壁102,然而,第一桿體112及第二桿體122可連接於一加工腔體之側壁,以加工基板20。
第5圖繪示第2圖中之第一桿體或第二桿體之示意圖之另一例。
如第5圖所示之一桿體140包括一螺紋端142及一首部144,首部144相對於螺紋端142。桿體140係以穿過第一刀具或第二刀具及側壁之方式設置,且一拉力係藉由鎖固於螺紋端之螺帽提供於桿體140。
第6圖繪示根據本發明之另一實施例之加工流體提供裝置之前視圖,第7圖繪示第6圖中之加工流體提供裝置之剖面圖,且第8圖繪示根據本發明之再一實施例之加工流體提供裝置之前視圖。
請參照第6及7圖,加工流體提供裝置200用以提供加工流體至一例如是一玻璃基板之平面面板式基板20上。
加工流體提供裝置200包括一第一刀具210及一第一桿體212。
第一刀具210具有一第一狹縫噴嘴214,以提供加工流體至基板20之上表面上。第一管體216設置於第一刀具210之上表面上,且第一桿體212延伸穿過第一管體216。第一管體216以平行於第一刀具210之方式延伸。
或者,第一管體216可設置於第一刀具210之下表面上。
側壁202以鄰近於第一刀具210之兩個端部之方式設置,以支撐第一刀具210,且第一刀具210之兩個端部分別連接於側壁202上。
第一桿體212包括朝外延伸穿過側壁202之螺紋端212a。再者,數個螺帽218鎖固於螺紋端212a,且一拉力係因而經由螺帽218提供至第一桿體212。換言之,第一桿體212可藉由拉力來維持水平的狀態,因此,第一刀具210下垂的情況係可藉由第一桿體212減少或避免。
根據本發明之再一實施例,第一桿體212可包括一螺紋端及一相對於螺紋端之首部,如第5圖所示。
更進一步來說,加工流體提供裝置200更包括一第二刀具220,其於第一刀具210下以平行於第一刀具210之方式延伸。第二刀具220之兩個端部藉由側壁202支撐,且第二刀具220具有一第二狹縫噴嘴224,以提供加工流體至基板20之下表面上。
第二管體226設置於第二刀具220之上表面上,且第二桿體222延伸穿過第二管體226。第二桿體222包括朝外延伸穿過側壁202之螺紋端222a。再者,螺帽218鎖固於螺紋端222a,且一拉力係因而藉由螺帽218來提供至第二桿體222。
或者,第二管體226可設置於第二刀具220之下表面上。
根據本發明之再一實施例,數個第一管體216a及數個第二管體226a分別設置於第一刀具210及第二刀具220之上表面上,如第8圖所示。
根據本發明之再一實施例,第一桿體212及第二桿體222延伸穿過之數個鉤子設置於第一刀具210及第二刀具220之上表面上。
請再參照第6及7圖,側壁202包括數個支撐架204,以支撐第一刀具210及第二刀具220。第一刀具210及第二刀具220可藉由螺栓228連接於支撐架204。
第一底座206設置於側壁202之上部之間,且第二底座208設置於側壁202之下部之間。第一支撐部230固定於第一底座206上,以避免第一刀具210下垂,且第二支撐部232固定於第二底座208上,以避免第二刀具220下垂。
由於加工流體提供裝置200之詳細說明係類似於前述中配合第2至4圖之說明,因此此處將省略。
第9圖繪示根據本發明之再一實施例之加工流體提供裝置之前視圖,第10圖繪示第9圖中之加工流體提供裝置之後視圖,且第11圖繪示第9圖中之加工流體提供裝置之平面圖。
請參照第9至11圖,加工流體提供裝置300用以提供一加工流體至一例如是一玻璃基板之平面面板式基板20上。
加工流體提供裝置300包括一第一刀具310及一第二刀具320。
第一刀具310沿著平行於基板20之上表面的方向延伸,且具有一第一狹縫噴嘴314,以提供加工流體至基板20之上表面上。側壁302以鄰近於第一刀具310之兩個端部之方式設置,以支撐第一刀具310,且第一刀具310之兩個端部係連接於側壁302。
尤其,數個第一桿體312連接於第一刀具310之個兩端部,以提供一拉力至第一刀具310。第一桿體312直接地連接於第一刀具310之兩個端部,且延伸穿過側壁302。各第一桿體312包括一螺紋端,且螺帽316鎖固於螺紋端,以提供拉力至第一刀具310。
第二刀具320以平行於第一刀具310之方式延伸,且具有一第二狹縫噴嘴324,以提供加工流體至基板20之下表面上。
第二桿體322連接於第二刀具320之兩個端部,且朝外延伸穿過側壁302。各第二桿體322包括一螺紋端,且螺帽316鎖固於螺紋端,以提供一拉力至第二刀具320。
如上所述,第一桿體312及第二桿體322分別直接地連接於第一刀具310及第二刀具320,且拉力可藉由鎖固於第一桿體312及第二桿體322之螺帽316提供至第一刀具310及第二刀具320。因此,第一刀具310及第二刀具320下垂的情況可減少或避免。
根據本發明之再一實施例,第一刀具之第一端部直接地連接於第一側壁,且第一刀具之第二端部係藉由第一桿體及第一螺帽連接於第二側壁。再者,第二刀具之第一端部直接地連接於第一側壁,且第二刀具之第二端部藉由第二桿體及第二螺帽連接於第二側壁。
第12至14圖繪示第一桿體或第二桿體之剖面圖之其他例。
請參照第12圖,桿體412包括螺紋端412a及412b。桿體412之螺紋端412a鎖固於第一刀具310或第二刀具320之一端部,且桿體412之另一螺紋端412b延伸穿過其中一個側壁302。
請參照第13圖,桿體512包括一螺紋端512a。桿體512之螺紋端512a延伸穿過其中一個側壁302,且桿體512之另一端部可藉由焊接製程直接地連接於第一刀具310或第二刀具320。
請參照第14圖,桿體612包括一螺紋端612a及一相對於螺紋端612a之首部612b。桿體612之首部612b設置於第一刀具310內或第二刀具320內。
如上所述,用以提供拉力至第一刀具310及第二刀具320之桿體具有多種結構,且可直接地連接於第一刀具310及第二刀具320。然而,本發明之範圍不受桿體連接於第一刀具310及第二刀具320之方式的限制。
請再參照第9至11圖,側壁302包括數個支撐架304,以支撐第一刀具310及第二刀具320。第一刀具310及第二刀具320藉由螺栓318連接於支撐架304。
各支撐架304具有長形孔洞304a,長形孔洞304a沿著第一刀具310及第二刀具320之延伸方向延伸。在拉力藉由第一桿體312、第二桿體322及螺帽316提供至第一刀具310及第二刀具320之後,螺栓318經由長形孔洞304a鎖固於第一刀具310及第二刀具320之端部。
同時,第一底座306設置於側壁302之上部之間,且第二底座308設置於側壁302之下部之間。第一支撐部330固定於第一底座306上,以避免第一刀具310下垂,且第二支撐部332固定於第二底座308上,以避免第二刀具320下垂。
由於加工流體提供裝置300之詳細說明係類似於前述中配合第2至4圖之說明,因此此處將省略。
根據本發明上述實施例,提供加工流體於平面面板式基板之表面上的刀具之下垂情況係可藉由提供拉力至延伸穿過刀具之桿體,或直接地提供拉力至刀具來減少或避免。
因此,因刀具下垂而可能損壞基板的情況係可減少或避免,且更進一步來說,加工流體係可均勻地提供至基板上。
綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10...基板加工設備
20...基板
30...基板運送部
32‧‧‧滾輪
100‧‧‧加工流體提供部
102、202、302‧‧‧側壁
104、204、304‧‧‧支撐架
106、206、306‧‧‧第一底座
108、208、308‧‧‧第二底座
110、210、310‧‧‧第一刀具
112、212、312‧‧‧第一桿體
112a、122a、142、212a、222a、412a、412b、512a、612a‧‧‧螺紋端
114、214、314‧‧‧第一狹縫噴嘴
116、228、318‧‧‧螺栓
120、220、320‧‧‧第二刀具
122、222、322‧‧‧第二桿體
124、224、324‧‧‧第二狹縫噴嘴
126、218、316‧‧‧螺帽
130、230、330‧‧‧第一支撐部
132、232、332‧‧‧第二支撐部
140、412、512、612‧‧‧桿體
144、612b‧‧‧首部
200、300‧‧‧加工流體提供裝置
216、216a‧‧‧第一管體
226、226a‧‧‧第二管體
304a‧‧‧長形孔洞
第1圖繪示根據本發明一實施例之基板加工設備的示意圖;
第2圖繪示第1圖中之加工流體提供部之前視圖;
第3圖繪示第2圖中之加工流體提供部之平面圖;
第4圖繪示第2圖中之加工流體提供部之剖面圖;
第5圖繪示第2圖中之第一桿體或第二桿體之示意圖之另一例;
第6圖繪示根據本發明之另一實施例之加工流體提供裝置之前視圖;
第7圖繪示第6圖中之加工流體提供裝置之剖面圖;
第8圖繪示根據本發明之再一實施例之加工流體提供裝置之前視圖;
第9圖繪示根據本發明之再一實施例之加工流體提供裝置之前視圖;
第10圖繪示第9圖中之加工流體提供裝置之後視圖;
第11圖繪示第9圖中之加工流體提供裝置之平面圖;以及
第12至14圖繪示第一桿體或第二桿體之剖面圖之其他例子。
20...基板
100...加工流體提供部
102...側壁
104...支撐架
106...第一底座
108...第二底座
110...第一刀具
112...第一桿體
112a、122a...螺紋端
114...第一狹縫噴嘴
116...螺栓
120...第二刀具
122...第二桿體
124...第二狹縫噴嘴
126...螺帽

Claims (18)

  1. 一種加工流體提供裝置,包括:一第一刀具(knife),具有一狹縫噴嘴(slit nozzle),以提供一加工流體至一基板上,且該第一刀具沿著平行於該基板之一表面的方向延伸;一桿體,延伸穿過該第一刀具,以避免該第一刀具下垂,一拉力係於該第一刀具之延伸方向上提供至該桿體;以及一第二刀具,以平行於該第一刀具之方式延伸,且該基板係設置於該第一刀具與該第二刀具之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置,更包括複數個側壁,連接於該第一刀具之二個端部,以支撐該第一刀具。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之裝置,其中該桿體係連接於該些側壁。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之裝置,其中該桿體包括複數個螺紋端,該些螺紋端延伸穿過該些側壁,且該拉力係經由複數個鎖固於該些螺紋端之螺帽提供至該桿體。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之裝置,其中該桿體包括一螺紋端及一首部,各該螺紋端及該首部係延伸穿過該些側壁,且該拉力係經由一鎖固於該螺紋端之螺帽提供至該桿體。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之裝置,更包括:一底座,設置於該些側壁之間;以及 一支撐部,固定於該底座上,以避免該第一刀具下垂。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之裝置,其中各該側壁包括一支撐架,以支撐該第一刀具。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中該第一刀具包括一管體及一鉤子之其中一者,以讓該桿體穿過。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之裝置,其中該第一刀具包括複數個管體及複數個鉤子之其中一群,以讓該桿體穿過。
  10. 一種加工流體提供裝置,包括:一第一刀具(knife),具有一狹縫噴嘴(slit nozzle),以提供一加工流體至一基板上,且該第一刀具沿著平行於該基板之一表面的方向延伸;一拉力提供部,連接於該第一刀具之二個端部之至少一者,以提供一拉力至該第一刀具來避免該第一刀具下垂;以及一第二刀具,以平行於該第一刀具之方式延伸,且該基板係設置於該第一刀具與該第二刀具之間。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之裝置,更包括複數個側壁,以鄰近於該第一刀具之該二個端部的方式設置,以支撐該第一刀具之該二個端部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之裝置,其中該拉力提供部包括:一桿體,連接於該第一刀具之該端部,該桿體延伸穿過該些側壁之其中一者且包括一第一螺紋端;以及一螺帽,鎖固於該桿體之該第一螺紋端,以提供該拉 力。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之裝置,其中該桿體更包括一第二螺紋端,鎖固於該第一刀具之該端部。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之裝置,其中該桿體更包括一首部,該首部相對於該第一螺紋部,且設置於該第一刀具之該端部中。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之裝置,其中各該側壁包括一支撐架,以支撐該第一刀具。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之裝置,其中該支撐架具有一長形孔洞,以平行於該第一刀具之延伸方向的方式延伸,且該第一刀具係藉由一螺栓固定於該些側壁上,該螺栓係以穿過該長形孔洞之方式鎖固於該第一刀具之該端部。
  17. 一種基板加工設備,包括:複數個滾輪,支撐一基板;一驅動部,提供一轉動力至該些滾輪,以運送該基板;以及一加工流體提供部,用以提供一加工流體至該基板上,該加工流體提供部包括:一第一刀具(knife),具有一狹縫噴嘴(slit nozzle),以提供該加工流體至該基板上,且該第一刀具沿著平行於該基板之一表面的方向延伸;一桿體,延伸穿過該第一刀具,以避免該第一刀具下垂,一拉力係於該第一刀具之延伸方向上提供至該桿體;及 一第二刀具,以平行於該第一刀具之方式延伸,且該基板係設置於該第一刀具與該第二刀具之間。
  18. 一種基板加工設備,包括:複數個滾輪,支撐一基板;一驅動部,提供一轉動力至該些滾輪,以運送該基板;以及一加工流體提供部,用以提供一加工流體至該基板上,該加工流體提供部包括:一第一刀具(knife),具有一狹縫噴嘴(slit nozzle),以提供該加工流體至該基板上,且該第一刀具沿著平行於該基板之一表面的方向延伸;一拉力提供部,連接於該第一刀具之二個端部之至少一者,以提供一拉力至該第一刀具來避免該刀具下垂;及一第二刀具,以平行於該第一刀具之方式延伸,且該基板係設置於該第一刀具與該第二刀具之間。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03283429A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPH05234879A (ja) * 1992-02-25 1993-09-10 Fujitsu Ltd 現像装置とそれを用いた現像方法
JP2006245328A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100894647B1 (ko) * 2001-10-06 2009-04-24 엘지디스플레이 주식회사 세정 장치
US6949146B2 (en) * 2002-04-30 2005-09-27 Asm Assembly Automation Ltd Ultrasonic cleaning module for singulated electronic packages
KR100578272B1 (ko) * 2003-12-30 2006-05-11 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 세정 장치 및 세정 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03283429A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPH05234879A (ja) * 1992-02-25 1993-09-10 Fujitsu Ltd 現像装置とそれを用いた現像方法
JP2006245328A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置

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