KR100873333B1 - 처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Info

Publication number
KR100873333B1
KR100873333B1 KR1020070118921A KR20070118921A KR100873333B1 KR 100873333 B1 KR100873333 B1 KR 100873333B1 KR 1020070118921 A KR1020070118921 A KR 1020070118921A KR 20070118921 A KR20070118921 A KR 20070118921A KR 100873333 B1 KR100873333 B1 KR 100873333B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
knife
substrate
processing fluid
rod
fluid supply
Prior art date
Application number
KR1020070118921A
Other languages
English (en)
Inventor
이정수
박기홍
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070118921A priority Critical patent/KR100873333B1/ko
Priority to JP2008287904A priority patent/JP4938749B2/ja
Priority to TW097143758A priority patent/TWI483329B/zh
Priority to CN2008101768056A priority patent/CN101441988B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR100873333B1 publication Critical patent/KR100873333B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 상에 처리 유체를 공급하기 위한 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서, 처리 유체 나이프는 상기 기판의 표면에 평행한 방향으로 연장하며 상기 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 갖는다. 로드는 상기 나이프의 연장 방향으로 상기 나이프를 통해 배치되며 상기 로드에는 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프의 연장 방향으로 장력이 인가된다. 따라서, 상기 나이프의 처짐에 의해 발생될 수 있는 기판의 손상이 방지될 수 있으며, 상기 기판 상으로 상기 처리 유체를 균일하게 공급할 수 있다.

Description

처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Apparatus for supplying processing fluid and apparatus for processing substrate including the same}
본 발명은 처리 유체 공급 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 유리 기판과 같은 평판형 기판 상에 처리 유체를 공급하는 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정 디스플레이 장치와 같은 평판형 디스플레이 장치의 제조에는 유리 기판과 같은 평판형 기판이 사용되며, 상기 유리 기판 상에 회로 패턴들을 형성하기 위한 다양한 단위 공정들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 유리 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 목적하는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 유리 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정, 상기 유리 기판을 건조시키기 위한 건조 공정 등이 수행될 수 있다.
기판 처리 장치는 기판의 로딩을 위한 기판 로더와, 상기 로더에 의해 반입된 기판에 대한 식각, 세정, 스트립 또는 현상 등의 처리 공정을 수행하기 위한 기판 처리부와, 상기 처리된 기판을 린스액을 이용하여 린스 처리하기 위한 린스 처리부와, 린스 처리된 기판을 건조시키기 위한 건조 처리부와, 상기 기판을 반출하기 위한 언로더 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치는 처리 유체를 상기 기판으로 제공하기 위한 처리 유체 나이프(knife)를 포함할 수 있다. 상기 처리 유체 나이프는 식각액, 세정액, 린스액, 등의 처리액을 공급하기 위한 샤워 나이프 또는 에어 또는 건조 가스를 공급하기 위한 에어 나이프일 수 있다.
상기 처리 유체 나이프는 기판의 표면과 평행한 방향으로 연장할 수 있으며, 기판이 이송되는 동안 상기 기판 상으로 처리 유체를 제공할 수 있다. 최근, 기판의 면적이 증가함에 따라 상기 처리 유체 나이프의 길이도 증가하고 있다. 그러나, 상기 처리 유체 나이프의 길이가 증가하는 경우, 상기 처리 유체 나이프의 처짐이 발생될 수 있다.
본 발명의 제1 목적은 처리 유체 나이프의 처짐을 방지할 수 있는 처리 유체 공급 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 처리 유체 나이프의 처짐을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 처리 유체 공급 장치는 기판 상에 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프와, 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프를 통해 연장하며 상기 나이프의 연장 방향으로 장력이 인가된 로드(rod)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리 유체 공급 장치는 상기 나이프의 양측 단부들과 연결되어 상기 나이프를 지지하는 측벽들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로드는 상기 측벽들에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로드는 상기 측벽들을 통해 연장하는 나사 가공된 단부들을 포함할 수 있으며, 상기 로드에는 상기 나사 가공된 단부들에 결합되는 너트들에 의해 상기 장력이 인가될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로드는 상기 측벽들을 통해 연장하며 나사 가공된 단부와 상기 나사 가공된 단부에 대향하는 헤드부를 포함할 수 있고, 상기 로드에는 상기 나사 가공된 단부들에 결합되는 너트에 의해 상기 장력이 인가될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리 유체 공급 장치는 상기 측벽들 사이에 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 장착되어 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위한 서포트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 측벽들은 상기 나이프를 지지하는 서포트 브래킷을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 나이프는 상기 로드가 관통하는 튜브 또는 후크를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 나이프는 상기 로드가 관통하는 다수의 튜브들 또는 다수의 후크들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리 유체 공급 장치는 상기 나이프와 평행하게 연장하는 제2 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 나이프와 상기 제2 나이프 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 처리 유체 공급 장치는 기판 상에 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프와, 상기 나이프의 양측 단부들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프의 연장 방향으로 상기 나이프에 장력을 인가하는 장력 인가부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리 유체 공급 장치는 상기 나이프의 양측 단부들에 인접하게 배치되어 상기 나이프의 양측 단부들을 지지하는 측벽들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 장력 인가부는 상기 나이프의 단부와 연결되어 상기 측벽들 중 하나를 통해 연장하며 나사 가공된 단부를 포함하는 로드와, 상기 장력을 인가하기 위하여 상기 로드의 나사 가공된 단부에 체결되는 너트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로드는 나사 가공된 단부들을 포함할 수 있으며, 상기 나사 가공된 단부들 중 하나는 상기 나이프의 단부에 체결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로드는 상기 나사 가공된 단부에 대향하는 헤드를 더 포함할 수 있으며, 상기 헤드는 상기 나이프의 단부 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 측벽들은 상기 나이프를 지지하기 위한 서포트 브래킷을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 서포트 브래킷에는 상기 나이프의 연장 방향과 평행하게 연장하는 장공이 형성되어 있으며, 상기 나이프는 상기 장공을 통해 상기 나이프의 단부에 체결되는 볼트에 의해 상기 측벽들에 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 처리 유체 공급 장치는 상기 나이프와 평행하게 연장하는 제2 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 나이프와 상기 제2 나이프 사이에 배치될 수 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 다수의 롤러들과, 상기 기판을 이송하기 위하여 상기 롤러들에 회전력을 제공하는 구동부와, 상기 기판 상으로 처리 유체를 공급하기 위한 처리 유체 공급부를 포함할 수 있다. 상기 처리 유체 공급부는 상기 기판 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며, 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프와, 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프를 통해 연장하며 상기 나이프의 연장 방향으로 장력이 인가된 로드를 포함할 수 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 다수의 롤러들과, 상기 기판을 이송하기 위하여 상기 롤러들에 회전력을 제공하는 구동부와, 상기 기판 상으로 처리 유체를 공급하기 위한 처리 유체 공급부를 포함할 수 있다. 상기 처리 유체 공급부는 상기 기판 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프와, 상기 나이프의 양측 단부들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프의 연장 방향으로 상기 나이프에 장력을 인가하는 장력 인가부를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 기판 상에 처리 유체를 공급하기 위한 나이프의 처짐은 상기 나이프를 통해 연장하는 로드에 장력을 인가함으로써 또는 상기 나이프에 직접 장력을 인가함으로써 방지될 수 있다. 따라서, 상기 나이프의 처짐에 의해 발생될 수 있는 기판의 손상이 방지될 수 있으며, 상기 기판 상에 상기 처리 유체를 균일하게 공급할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 처리 유체 공급부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 처리 유체 공급부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 처리 유체 공급부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 또는 제2 로드의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 배면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12 내지 도 14는 제1 또는 제2 로드의 예들을 설명하기 위한 단면도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 기판 처리 장치 20 : 기판
30 : 기판 이송부 32 : 롤러
100 : 처리 유체 공급부 102 : 측벽
104 : 서포트 브래킷 106 : 제1 베이스
108 : 제2 베이스 110 : 제1 나이프
112 : 제1 로드 114 : 제1 슬릿 노즐
116 : 볼트 120 : 제2 나이프
122 : 제2 로드 124 : 제2 슬릿 노즐
126 : 너트 130 : 제1 서포트
132 : 제2 서포트
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 또는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(10)는 유리 기판과 같은 평판형 기판(20)에 대한 처리하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 식각, 세정, 스트립, 현상, 린스 등과 같은 공정을 수행하기 위하여 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 기판 처리 장치(10)는 상기 기판(20)을 이송하기 위하여 구비된 기판 이송부(30)와 상기 기판(20)이 이송되는 동안 상기 기판(20) 상으로 처리 유체를 공급하기 위한 처리 유체 공급부(100)를 포함할 수 있다.
상기 기판 이송부(30)는 상기 기판(20)의 이송 방향으로 배열되며 상기 이송 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 다수의 회전축들과, 각각의 회전축들에 결합되어 상기 회전축들에 의해 회전하며 상기 기판(20)을 지지하는 다수의 롤러들(32), 및 상기 회전축들과 연결되어 상기 회전축들을 회전시키기 위하여 회전력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 구동부는 회전력을 발생시키기 위하여 모터를 포함할 수 있으며, 상기 회전축들은 벨트와 다수의 풀리들 또는 다수의 기어들을 포함하는 동력 전달부에 의해 상기 구동부와 연결될 수 있다.
상기 처리 유체 공급부(100)는 상기 기판(20)이 이송되는 동안 상기 기판(20)의 상부면 및/또는 하부면 상으로 처리 유체를 공급하기 위하여 사용될 수 있다.
예를 들면, 상기 처리 유체 공급부(100)는 식각액, 세정액, 린스액, 등과 같은 처리액을 공급하는 샤워 나이프를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 처리 유체 공급부(100)는 에어 또는 건조 가스를 공급하기 위한 에어 나이프를 포함할 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시된 처리 유체 공급부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 처리 유체 공급부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 처리 유체 공급부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 도시된 처리 유체 공급부(100)는 제1 나이프(110)와 상기 제1 나이프(110)를 통해 연장하는 제1 로드(112)를 포함할 수 있다.
상기 제1 나이프(110)를 지지하기 위한 측벽들(102)은 상기 제1 나이프(110)의 양측 단부들과 인접하여 배치될 수 있으며, 상기 제1 나이프(110)의 양측 단부들은 상기 측벽들(102)에 연결될 수 있다.
상기 제1 나이프(110)는 상기 기판(20)의 상부면 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 제1 슬릿 노즐(114)을 가질 수 있으며, 상기 기판(20)의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(20)의 이송 방향과 다른 방향으로 연장할 수 있다.
상기 제1 로드(112)는 상기 제1 나이프(110)의 처짐을 방지하기 위하여 상기 제1 나이프(110)의 연장 방향으로 상기 제1 나이프(110)를 관통하여 배치될 수 있으며, 상기 제1 로드(112)에는 상기 제1 나이프(110)의 연장 방향으로 장력(tensile force)이 인가될 수 있다. 따라서, 상기 제1 로드(112)는 상기 장력에 의해 수평 방향으로 유지될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 나이프(110)의 처짐이 방지될 수 있다.
또한, 상기 처리 유체 공급부(100)는 상기 제1 나이프(110)의 하부에서 상기 제1 나이프(110)와 평행하게 연장하는 제2 나이프(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 나이프(120)의 양측 단부들은 상기 측벽들(102)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 기판(20)의 하부면 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 제2 슬릿 노즐(124)을 가질 수 있다.
상기 제2 나이프(120)의 처짐을 방지하기 위하여 제2 로드(122)가 상기 제2 나이프(120)를 통해 연장할 수 있으며, 상기 제2 로드(122)에는 상기 제2 나이프(120)의 연장 방향으로 장력이 인가될 수 있다.
한편, 상기 제1 나이프(110) 및 제2 나이프(120)는 상기 기판(20)의 표면에 대하여 경사각을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 나이프(110) 및 제2 나이프(120)는 기판(20)의 이송 방향에 대하여 반대 방향으로 경사각을 가질 수 있다.
상기 측벽들(102)은 상기 제1 나이프(110) 및 제2 나이프(120)를 지지하기 위한 서포트 브래킷들(104)을 포함할 수 있다. 상기 제1 나이프(110) 및 제2 나이프(120)는 다수의 볼트들(116)에 의해 상기 서포트 브래킷들(104)에 연결될 수 있다. 그러나, 상기 제1 나이프(110) 및 제2 나이프(120)는 상기 측벽들(102)에 다양한 방법들을 통해 연결될 수 있으므로, 상기 제1 나이프(110) 및 제2 나이프(120)를 상기 측벽들(102)에 장착하는 방법에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 나이프들(110, 120)은 상기 서포트 브래킷들(104)과의 결합을 위한 마운팅 브래킷들을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 마운팅 브래킷들은 제1 및 제2 나이프들(110, 120)의 양측 단부들 각각에 구비될 수 있으며, 상기 볼트들(116)은 상기 서포트 브래킷(104) 및 상기 마운팅 브래킷을 통해 체결될 수 있다.
또한, 상기 측벽들(102)은 다수의 홀들을 가질 수 있다. 상기 제1 및 제2 로드들(112, 122)은 상기 제1 나이프(110) 및 제2 나이프(120)를 통해 각각 연장하며, 상기 제1 및 제2 로드들(112, 122)의 단부들은 상기 측벽들(102)에 형성된 홀들을 통해 연장할 수 있다. 특히, 각각의 상기 제1 및 제2 로드들(112, 122)은 상기 측벽들(102)의 홀들을 통해 연장하는 나사 가공된 단부들(112a, 122a)을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 로드들(112, 122)의 나사 가공된 단부들(112a, 122a)에는 각각 너트들(126)이 결합되며, 이에 따라 상기 제1 및 제2 로드들(112, 122)에 장력이 인가될 수 있다.
한편, 상기 측벽들(102)의 상부들 사이에는 제1 베이스(106)가 배치될 수 있으며, 상기 측벽들(102)의 하부들 사이에는 제2 베이스(108)가 배치될 수 있다. 상기 제1 베이스(106)에는 상기 제1 나이프(110)의 처짐을 방지하기 위한 제1 서포트(130)가 장착될 수 있으며, 상기 제2 베이스(108)에는 상기 제2 나이프(120)의 처짐을 방지하기 위한 제2 서포트(132)가 장착될 수 있다. 각각의 제1 및 제2 서포트들(130, 132)은 절곡된 플레이트 형상을 가지며 상기 제1 및 제2 나이프(110, 120)를 지지하기 위한 지지부와 상기 제1 및 제2 베이스(106, 108)에 장착되는 장착부를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 처리 유체 공급부(100)는 다수의 제1 서포트들과 다수의 제2 서포트들을 포함할 수도 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 나이프들(110, 120)은 상기 처리 유체를 공급하기 위한 배관들과 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 나이프(110)의 상부면과 제2 나이프(120)의 하부면에는 상기 처리 유체를 공급하기 위한 배관들이 각각 연결될 수 있으며, 상기 배관들은 상기 제1 슬릿 노즐(114) 및 제2 슬릿 노즐(124)과 각각 연결될 수 있다.
상기한 바에 의하면, 상기 제1 로드(112) 및 제2 로드(122)가 상기 측벽들(102)에 연결되고 있으나, 상기 제1 로드(112) 및 제2 로드(122)는 상기 기판(20)을 처리하기 위한 처리 챔버(미도시)의 측벽들에 연결될 수도 있다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 또는 제2 로드의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5를 참조하면, 도시된 로드는 나사 가공된 단부 및 상기 나사 가공된 단부에 대향하는 헤드를 가질 수 있다. 상기 로드는 제1 나이프 또는 제2 나이프 및 측벽들을 통해 배치될 수 있으며, 상기 나사 가공된 단부에 너트를 체결함으로써 상기 로드에 장력이 인가될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 도시된 처리 유체 공급 장치(200)는 유리 기판과 같은 평판형 기판(20)의 표면들에 처리 유체를 공급하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 처리 유체 공급 장치(200)는 제1 나이프(210)와 상기 제1 나이프(210)를 통해 연장하는 제1 로드(212)를 포함할 수 있다.
상기 제1 나이프(210)는 상기 기판(20)의 상부면 상에 처리 유체를 공급하기 위한 제1 슬릿 노즐(214)을 가질 수 있다. 상기 제1 나이프(210)의 상부면 상에는 상기 제1 로드(212)가 통과하는 제1 튜브(216)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 튜브(216)는 상기 제1 나이프(210)와 평행하게 연장할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 튜브(216)는 상기 제1 나이프(210)의 하부면 상에 배치될 수도 있다.
상기 제1 나이프(210)를 지지하기 위한 측벽들(202)은 상기 제1 나이프(210)의 양측 단부들과 인접하여 배치될 수 있으며, 상기 제1 나이프(210)의 양측 단부들은 상기 측벽들(202)에 장착될 수 있다.
상기 제1 로드(212)는 나사 가공된 단부들(212a)을 가질 수 있으며, 상기 나사 가공된 단부들(212a)은 상기 측벽들(202)을 통해 외측으로 연장할 수 있다. 또한, 상기 나사 가공된 단부들(212a)에는 너트들(218)이 체결될 수 있으며, 상기 너트들(218)에 의해 상기 제1 로드(212)에 장력이 인가될 수 있다. 즉, 상기 제1 로드(212)는 상기 장력에 의해 수평 방향으로 유지될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 나이프(210)의 처짐이 방지될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 로드(212)는 도 5에 도시된 바와 같이 나사 가공된 단부와 상기 나사 가공된 단부에 대향하는 헤드를 포함할 수도 있다.
또한, 상기 처리 유체 공급 장치(200)는 상기 제1 나이프(210)의 하부에서 상기 제1 나이프(210)와 평행하게 연장하는 제2 나이프(220)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 나이프(220)의 양측 단부들은 상기 측벽들(202)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 기판(20)의 하부면 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 제2 슬릿 노즐(224)을 가질 수 있다.
상기 제2 나이프(220)의 상부면 상에는 제2 로드(222)가 통과하는 제2 튜브(226)가 배치될 수 있으며, 상기 제2 튜브(226)는 상기 제2 나이프(220)와 평행하게 연장할 수 있다. 상기 제2 로드(222)는 나사 가공된 단부들(222a)을 가질 수 있으며, 상기 나사 가공된 단부들(222a)은 상기 측벽들(202)을 통해 연장할 수 있다. 상기 나사 가공된 단부들(222a)에는 너트들(218)이 체결될 수 있으며, 이에 의해 상기 제2 로드(222)에는 장력이 인가될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 튜브(226)는 상기 제2 나이프(220)의 하부면 상에 배치될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 나이프(210) 및 제2 나이프(220)의 상부면들 상에는 다수의 제1 튜브들(216a)과 다수의 제2 튜브들(226a)이 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 나이프(210) 및 제2 나이프(220)의 상부면들에는 상기 제1 로드(212) 및 제2 로드(222)가 통과하는 다수의 후크들(hooks; 미도시)이 배치될 수도 있다.
다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 측벽들(202)은 상기 제1 나이프(210) 및 제2 나이프(220)를 지지하기 위한 서포트 브래킷들(204)을 포함할 수 있다. 상기 제1 나이프(210) 및 제2 나이프(220)는 다수의 볼트들(228)에 의해 상기 서포트 브래킷들(204)에 연결될 수 있다.
한편, 상기 측벽들(202)의 상부들 사이에는 제1 베이스(206)가 배치될 수 있으며, 상기 측벽들(202)의 하부들 사이에는 제2 베이스(208)가 배치될 수 있다. 상기 제1 베이스(206)에는 상기 제1 나이프(210)의 처짐을 방지하기 위한 제1 서포트(230)가 장착될 수 있으며, 상기 제2 베이스(208)에는 상기 제2 나이프(220)의 처짐을 방지하기 위한 제2 서포트(232)가 장착될 수 있다.
상기 처리 유체 공급 장치(200)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 2 내지 도 4를 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 배면도이며, 도 11은 도 9에 도시된 처리 유체 공급 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 도시된 처리 유체 공급 장치(300)는 유리 기판과 같은 평판형 기판(20)의 표면들에 처리 유체를 공급하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 처리 유체 공급 장치(300)는 제1 나이프(310)와 제2 나이프(320)를 포함할 수 있다.
상기 제1 나이프(310)는 상기 기판(20)의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 기판(20)의 상부면 상에 처리 유체를 공급하기 위한 제1 슬릿 노즐(314)을 가질 수 있다. 상기 제1 나이프(310)를 지지하기 위한 측벽들(302)은 상기 제1 나이프(310)의 양측 단부들과 인접하여 배치될 수 있으며, 상기 제1 나이프(310)의 양측 단부들은 상기 측벽들(302)에 연결될 수 있다.
특히, 상기 제1 나이프(310)의 양측 단부들에는 상기 제1 나이프(310)에 장력을 인가하기 위한 제1 로드들(312)이 각각 연결될 수 있다. 상기 제1 로드들(312)은 상기 제1 나이프(310)의 양측 단부들에 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 로드들(312)은 상기 측벽들(302)을 통해 연장할 수 있으며, 상기 제1 로드들(312)의 단부들에는 상기 제1 나이프(310)에 장력을 인가하기 위하여 너트(316)가 체결될 수 있다.
상기 제2 나이프(320)는 상기 제1 나이프(310)와 평행하게 연장할 수 있으며, 상기 기판(20)의 하부면 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 제2 슬릿 노즐(324)을 가질 수 있다.
상기 제2 나이프(320)의 양측 단부들에는 제2 로드들(322)이 각각 연결될 수 있으며, 상기 제2 로드들(322)은 상기 측벽들(302)을 통해 연장할 수 있다. 또한, 상기 제2 로드들(322)의 단부들에는 상기 제2 나이프(320)에 장력을 인가하기 위하여 너트들(316)이 체결될 수 있다.
상술한 바와 같이 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)에는 각각 제1 로드들(312) 및 제2 로드들(322)이 직접 연결될 수 있으며, 상기 너트들(316)의 체결에 의해 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)에는 장력이 인가될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)의 처짐이 방지될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 나이프의 일 단부는 상기 측벽들 중 하나에 장착될 수 있으며, 다른 단부에는 장력을 인가하기 위하여 제1 로드가 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 나이프의 일 단부는 상기 측벽들 중 하나에 장착될 수 있으며, 다른 단부에는 장력을 인가하기 위하여 제2 로드가 연결될 수 있다.
도 12 내지 도 14는 제1 또는 제2 로드의 예들을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 12를 참조하면, 도시된 로드(412)는 나사 가공된 단부들(412a, 412b)을 포함할 수 있다. 상기 로드(412)의 일 단부(412a)는 상기 제1 나이프(310) 또는 제2 나이프(320)에 체결될 수 있으며, 나머지 단부(412b)는 상기 측벽(302)을 통해 연장할 수 있다.
도 13을 참조하면, 도시된 로드(512)는 나사 가공된 단부(512a)를 포함할 수 있으며, 상기 나사 가공된 단부(512a)는 상기 측벽(302)을 통해 연장할 수 있다. 또한, 상기 로드(512)의 나머지 단부는 상기 제1 나이프(310) 또는 제2 나이프(320)에 용접을 통해 결합될 수 있다.
도 14를 참조하면, 도시된 로드(612)는 나사 가공된 단부(612a)와 상기 나사 가공된 단부(612a)에 대향하는 헤드부(612b)를 가질 수 있다. 상기 헤드부(612b)는 상기 제1 나이프(310) 또는 제2 나이프(320)의 내부에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)에 장력을 인가하기 위한 로드들의 구성은 다양하게 변경될 수 있다. 즉, 상기 로드들은 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)에 직접 연결될 수 있으며, 상기 로드들과 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)의 연결 방법은 본 발명의 범위를 한정하지는 않을 것이다.
다시 도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 측벽들(302)은 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)를 지지하기 위한 서포트 브래킷들(304)을 포함할 수 있다. 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)는 다수의 볼트들(318)에 의해 상기 서포트 브래킷들(304)에 연결될 수 있다.
각각의 서포트 브래킷들(304)은 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)의 연장 방향으로 연장하는 장공들(304a)을 가질 수 있다. 상기 볼트들(318)은 상기 제1 로드들(312), 제2 로드들(322) 및 너트들(316)에 의해 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)에 장력이 인가된 후, 상기 장공들(304a)을 통해 상기 제1 나이프(310) 및 제2 나이프(320)에 체결될 수 있다.
한편, 상기 측벽들(302)의 상부들 사이에는 제1 베이스(306)가 배치될 수 있으며, 상기 측벽들(302)의 하부들 사이에는 제2 베이스(308)가 배치될 수 있다. 상기 제1 베이스(306)에는 상기 제1 나이프(310)의 처짐을 방지하기 위한 제1 서포트(330)가 장착될 수 있으며, 상기 제2 베이스(308)에는 상기 제2 나이프(320)의 처짐을 방지하기 위한 제2 서포트(332)가 장착될 수 있다.
상기 처리 유체 공급 장치(300)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 2 내지 도 4를 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 평판형 기판의 표면들에 처리 유체를 공급하기 위한 제1 나이프 및 제2 나이프의 처짐은 장력이 인가된 로드에 의해 또는 상기 제1 나이프 및 제2 나이프에 직접 장력을 인가함으로써 방지될 수 있다.
따라서, 상기 제1 나이프 및 제2 나이프의 처짐에 의해 발생할 수 있는 기판의 손상을 방지할 수 있으며, 상기 기판 상에 상기 처리 유체를 균일하게 공급할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (20)

  1. 기판 상에 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프; 및
    상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프를 통해 연장하며 상기 나이프의 연장 방향으로 장력이 인가된 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 나이프의 양측 단부들과 연결되어 상기 나이프를 지지하는 측벽들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 로드는 상기 측벽들에 연결되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 로드는 상기 측벽들을 통해 연장하는 나사 가공된 단부들을 포함하며, 상기 나사 가공된 단부들에 결합되는 너트들에 의해 상기 로드에 상기 장력이 인가되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 로드는 상기 측벽들을 통해 연장하며 나사 가공된 단부와 상기 나사 가공된 단부에 대향하는 헤드부를 포함하고, 상기 나사 가공된 단부들에 결합되는 너트에 의해 상기 로드에 상기 장력이 인가되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 측벽들 사이에 배치되는 베이스; 및
    상기 베이스에 장착되어 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위한 서포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  7. 제2항에 있어서, 각각의 측벽들은 상기 나이프를 지지하는 서포트 브래킷을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 나이프는 상기 로드가 관통하는 튜브 또는 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 나이프는 상기 로드가 관통하는 다수의 튜브들 또는 다수의 후크들을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 나이프와 평행하게 연장하는 제2 나이프를 더 포함하며, 상기 기판은 상기 나이프와 상기 제2 나이프 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  11. 기판 상에 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프; 및
    상기 나이프의 양측 단부들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프의 연장 방향으로 상기 나이프에 장력을 인가하는 장력 인가부를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 나이프의 양측 단부들에 인접하게 배치되어 상기 나이프의 양측 단부들을 지지하는 측벽들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 장력 인가부는,
    상기 나이프의 단부와 연결되어 상기 측벽들 중 하나를 통해 연장하며 나사 가공된 단부를 포함하는 로드; 및
    상기 장력을 인가하기 위하여 상기 로드의 나사 가공된 단부에 체결되는 너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 로드는 나사 가공된 단부들을 포함하며 상기 나사 가공된 단부들 중 하나는 상기 나이프의 단부에 체결되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 로드는 상기 나사 가공된 단부에 대향하는 헤드를 더 포함하며, 상기 헤드는 상기 나이프의 단부 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  16. 제11항에 있어서, 각각의 측벽들은 상기 나이프를 지지하기 위한 서포트 브래킷을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 서포트 브래킷에는 상기 나이프의 연장 방향과 평행하게 연장하는 장공이 형성되어 있으며, 상기 나이프는 상기 장공을 통해 상기 나이프의 단부에 체결되는 볼트에 의해 상기 측벽들에 장착되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  18. 제11항에 있어서, 상기 나이프와 평행하게 연장하는 제2 나이프를 더 포함하며, 상기 기판은 상기 나이프와 상기 제2 나이프 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 처리 유체 공급 장치.
  19. 기판을 지지하는 다수의 롤러들;
    상기 기판을 이송하기 위하여 상기 롤러들에 회전력을 제공하는 구동부; 및
    상기 기판 상으로 처리 유체를 공급하기 위한 처리 유체 공급부를 포함하며,
    상기 처리 유체 공급부는,
    상기 기판 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프; 및
    상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프를 통해 연장하며 상기 나이프의 연장 방향으로 장력이 인가된 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  20. 기판을 지지하는 다수의 롤러들;
    상기 기판을 이송하기 위하여 상기 롤러들에 회전력을 제공하는 구동부; 및
    상기 기판 상으로 처리 유체를 공급하기 위한 처리 유체 공급부를 포함하며,
    상기 처리 유체 공급부는,
    상기 기판 상에 상기 처리 유체를 공급하기 위한 슬릿 노즐을 가지며 상기 기판의 표면에 대하여 평행한 방향으로 연장하는 나이프; 및
    상기 나이프의 양측 단부들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 나이프의 처짐을 방지하기 위하여 상기 나이프의 연장 방향으로 상기 나이프에 장력을 인가하는 장력 인가부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020070118921A 2007-11-21 2007-11-21 처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 KR100873333B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070118921A KR100873333B1 (ko) 2007-11-21 2007-11-21 처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP2008287904A JP4938749B2 (ja) 2007-11-21 2008-11-10 処理流体供給装置及びこれを含む基板処理装置
TW097143758A TWI483329B (zh) 2007-11-21 2008-11-12 加工流體提供裝置及應用其之基板加工設備
CN2008101768056A CN101441988B (zh) 2007-11-21 2008-11-21 用于供给处理流体的装置和具有该装置的处理衬底用装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070118921A KR100873333B1 (ko) 2007-11-21 2007-11-21 처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100873333B1 true KR100873333B1 (ko) 2008-12-10

Family

ID=40372409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070118921A KR100873333B1 (ko) 2007-11-21 2007-11-21 처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4938749B2 (ko)
KR (1) KR100873333B1 (ko)
CN (1) CN101441988B (ko)
TW (1) TWI483329B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101871721A (zh) * 2009-04-21 2010-10-27 芝浦机械电子株式会社 基板的处理装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030029279A (ko) * 2001-10-06 2003-04-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 세정 장치
KR20030086240A (ko) * 2002-04-30 2003-11-07 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 초음파 세척 모듈
KR100578272B1 (ko) * 2003-12-30 2006-05-11 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 세정 장치 및 세정 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03283429A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Hitachi Ltd 洗浄装置
JP3079744B2 (ja) * 1992-02-25 2000-08-21 富士通株式会社 現像装置とそれを用いた現像方法
JP4602798B2 (ja) * 2005-03-03 2010-12-22 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030029279A (ko) * 2001-10-06 2003-04-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 세정 장치
KR20030086240A (ko) * 2002-04-30 2003-11-07 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 초음파 세척 모듈
KR100578272B1 (ko) * 2003-12-30 2006-05-11 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 세정 장치 및 세정 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101871721A (zh) * 2009-04-21 2010-10-27 芝浦机械电子株式会社 基板的处理装置
KR101095107B1 (ko) 2009-04-21 2011-12-16 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판의 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009125745A (ja) 2009-06-11
TW200929420A (en) 2009-07-01
TWI483329B (zh) 2015-05-01
JP4938749B2 (ja) 2012-05-23
CN101441988A (zh) 2009-05-27
CN101441988B (zh) 2010-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101353490B1 (ko) 기판 처리장치
JP4829710B2 (ja) 基板の処理装置
JP2010258035A (ja) 基板の処理装置
JP2006196834A (ja) 基板処理装置
KR100873333B1 (ko) 처리 유체 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
TWI453848B (zh) 基板處理裝置
KR101204725B1 (ko) 기판의 처리 장치
KR20080079929A (ko) 에어 나이프 및 이를 구비하는 기판 건조 장치
JP2001108977A (ja) 液晶表示装置の製造装置およびその方法
JP2006179789A (ja) ウエット処理装置およびウエット処理方法
KR20070035310A (ko) 건조장치용 에어나이프 설치구조
KR100795904B1 (ko) 기판 이송 장치
JP2004153033A (ja) 基板処理装置
KR100830129B1 (ko) 듀얼 에어 나이프가 설치된 건조 장치
KR100675064B1 (ko) 기판 건조장치
KR101581319B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH1022243A (ja) 基板搬送装置
KR20110095013A (ko) 렌치 볼트 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR20090056486A (ko) 기판 이송 장치
JP2004307895A (ja) プリント配線基板のスプレー処理装置
KR100956353B1 (ko) 처리액 분사 유닛 및 그 유닛을 갖는 기판 처리 설비
KR200295028Y1 (ko) 기판 이송 장치
KR20160064742A (ko) 기판 처리 장치
KR101049442B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20110115204A (ko) 기판 이송용 지그가 필요없는 유리기판 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131203

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141201

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161202

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 12