TWI482883B - 產品外殼之子表面標記 - Google Patents

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Description

產品外殼之子表面標記
本發明係關於標記產品，且更特定言之係關於標記電子器件之外殼外表面。
本申請案為2009年12月21日申請且題為「SUB-SURFACE MARKING OF PRODUCT HOUSINGS」之美國申請案第12/643,772號(其以引用之方式併入本文中)的部分接續申請案，其主張2009年10月16日申請且題為「SUB-SURFACE MARKING OF PRODUCT HOUSINGS」之美國臨時申請案第61/252,623號的優先權權利，該案以引用之方式併入本文中。
本申請案亦主張2009年10月16日申請且題為「SUB-SURFACE MARKING OF PRODUCT HOUSINGS」之美國臨時申請案第61/252,623號的優先權權利，該案以引用之方式併入本文中。
已用不同資訊來標記諸如電子器件之消費型產品許多年。舉例而言，用序號、型號、版權資訊及其類似者來標記電子器件為普遍的。習知地，藉由油墨印刷或衝壓過程來完成此標記。儘管習知之油墨印刷及衝壓對許多情形有用，但此等技術在手持型電子器件之狀況下可為不適當的。手持型電子器件(諸如行動電話、攜帶型媒體播放器及個人數位助理(PDA))之小外形尺寸要求標記非常小。為使此小標記易讀，必須準確且精確地形成標記。然而，遺憾的是，習知技術不能提供足夠之準確度及精度。因此，需要改良之技術來標記產品。
本發明係關於用於在產品上提供標記的技術或過程。在一實施例中，產品具有外殼，且標記將被提供於外殼之子表面上。舉例而言，一特定產品之外殼可包括外殼外表面，且可將標記提供於子表面上，但仍可自外殼外部看見外殼外表面。由於標記位於外殼之表面下方，所以標記為耐久的。提供於產品上之標記可為文字及/或圖形。可以高解析度形成標記。標記亦能夠為深色，即使在金屬表面上亦如此。
一般而言，根據本發明之提供於產品上的標記(亦稱為註記或標示)可為文字及/或圖形。標記可用以向產品(例如，產品之外殼)提供某些資訊。標記可(例如)用以為產品標明各種資訊。當標記包括文字時，該文字可提供關於產品(例如，電子器件)之資訊。舉例而言，該文字可包括以下中之一或多者：產品名稱、商標或版權資訊、設計位置、組裝位置、型號、序號、授權號碼、代理人核准、標準順應性、電子碼、器件之記憶體及其類似者。當標記包括圖形時，該圖形可關於常常與產品相關聯之徽標(logo)、驗證標記、標準標記或核准標記。標記可用於待提供於產品上之廣告。標記亦可用於定製(例如，使用者定製)產品之外殼。
本發明可以許多方式來實施，包括實施為方法、系統、器件或裝置。下文論述本發明之若干實施例。
作為一種用於標記物件之方法，一實施例可(例如)至少包括提供物件之金屬結構、陽極化該金屬結構之至少一第一表面，及隨後變更金屬結構之內部未經陽極化表面之選擇性部分的表面特性。在一實施例中，可藉由引導一雷射輸出穿過金屬結構之經陽極化之第一表面而朝向金屬結構之內部未經陽極化表面來執行表面特性之變更。
作為一電子器件外殼，本發明之一實施例可(例如)至少包括一外殼結構，該外殼結構至少包括一外部部分及一內部部分。該外部部分經陽極化，且該內部部分未經陽極化。另外，為提供電子器件外殼之預定標記，內部部分之鄰近於輸出部分的表面具有經選擇性變更之表面區域。
作為一外殼配置，本發明之一實施例可(例如)包括一基底金屬層、一額外層及子表面標記標誌。該額外層具有第一接合表面及第一外部表面。該第一接合表面接合至基底金屬層之第一表面，且該第一外部表面充當外殼配置之外部。子表面標記標誌形成於基底金屬層之第一表面上。
本發明之其他態樣及優點將自以下結合隨附圖式來理解之詳細描述而變得顯而易見，該等圖式作為實例來說明本發明之原理。
本發明將藉由以下結合隨附圖式之詳細描述而容易地理解，在該等隨附圖式中，相同參考數字指示相同結構元件。
本發明係關於用於在產品上提供標記的技術或過程。在一實施例中，產品具有外殼，且標記將提供於外殼之子表面上。舉例而言，一特定產品之外殼可包括外殼外表面，且可將標記提供於子表面上，但仍可自外殼外部看見外殼外表面。由於標記位於外殼之表面下方，所以標記為耐久的。提供於產品上之標記可為文字及/或圖形。可以高解析度形成標記。標記亦能夠為深色(即使在金屬表面上)。
一般而言，根據本發明之提供於產品上的標記(亦稱為註記或標示)可為文字及/或圖形。標記可用以向產品(例如，產品之外殼)提供某些資訊。標記可(例如)用以向產品標明各種資訊。當標記包括文字時，該文字可提供關於產品(例如，電子器件)之資訊。舉例而言，文字可包括以下中之一或多者：產品名稱、商標或版權資訊、設計位置、組裝位置、型號、序號、授權號碼、代理人核准、標準順應性、電子碼、器件之記憶體及其類似者。當標記包括圖形時，該圖形可關於常常與產品相關聯之徽標、驗證標記、標準標記或核准標記。標記可用於待提供於產品上之廣告。標記亦可用於定製(例如，使用者定製)產品之外殼。
下文參看圖1至圖11來論述本發明之例示性實施例。然而，熟習此項技術者將易瞭解，本文中關於此等圖所給出之詳細描述係為了達成解釋之目的，因為本發明擴充超出此等有限之實施例。
圖1為根據本發明之一實施例之標記狀態機100的圖式。標記狀態機100反映與標記一電子器件相關聯之三個基本狀態。具體言之，標記可標記諸如攜帶型電子器件之電子器件的外殼。
標記狀態機100包括基板形成狀態102。在基板形成狀態102下，可獲得或產生基板。舉例而言，基板可表示電子器件之外殼表面之至少一部分。接下來，標記狀態機100可轉變至保護表面狀態104。在保護表面狀態104下，保護表面可形成或施加至基板之至少一表面。該保護表面可用以保護基板之表面。舉例而言，保護表面可為比表面更耐久之表面。接下來，標記狀態機100可轉變至子表面標記狀態106。在子表面標記狀態106下，可在基板之子表面上產生標記。詳言之，可在基板上在保護表面之下執行子表面標記。保護表面通常為實質上半透明的，以允許可經由保護表面看見子表面標記。可以高解析度提供標記且可保護標記。由於標記係提供於子表面上，所以標記不僅受到保護，而且具有不可察覺表面上之觸覺偵測的裝飾性優點。
圖2為根據一實施例之具有子表面變更202之基板200的說明。子表面變更202提供於基板200之外表面204之下。給定外表面204通常為實質上半透明的(例如，透明的)，可由使用者經由外表面204看見子表面變更202。因此，子表面變更202可在基板200上提供標記。由於標記係由子表面變更202提供，所以標記受到外表面204之保護。
基板200可表示電子器件之外殼之至少一部分。提供至基板之標記可將文字及/或圖形提供至攜帶型電子器件之外殼外表面。標記技術對於較小規模之攜帶型電子器件(諸如手持型電子器件)而言特別有用。手持型電子器件之實例包括行動電話(例如，蜂巢式電話)、個人數位助理(PDA)、攜帶型媒體播放器、遠端控制器、指標器件(例如，電腦滑鼠)、遊戲控制器等。
在一實施例中，標記特別適合於將文字及/或圖形施加至電子器件之外殼。如上文所指出，基板可表示電子器件之外殼之一部分。電子器件(亦即，手持型電子器件)之實例包括行動電話(例如，蜂巢式電話)、個人數位助理(PDA)、攜帶型媒體播放器、遠端控制器、指標器件(例如，電腦滑鼠)、遊戲控制器等。
圖3為根據一實施例之標記製程300之流程圖。可在將被標記之電子器件上執行標記製程300。標記製程300(例如)適合於將文字或圖形施加至電子器件之外殼(例如，外殼外表面)。可提供標記使得電子器件之使用者可看見該標記。然而，可將標記置於電子器件之各種不同位置、表面或結構中。
標記製程300可提供(302)用於待標記之物件之金屬結構。該金屬結構可係關於待標記之電子器件(諸如攜帶型電子器件)之金屬外殼。該金屬結構可由一金屬層形成。該金屬結構亦可由多個不同材料層形成，其中該多個層中之至少一者為金屬層。金屬層可(例如)為或包括鋁、鈦、鈮或鉭。
在已提供(302)金屬結構之後，可陽極化(304)金屬結構之表面。通常，待陽極化(304)之金屬結構之表面為金屬結構之外部或曝露之金屬表面。外部或曝露之表面通常表示電子器件之金屬外殼之外部表面。此後，可變更(306)金屬結構之內部未經陽極化表面之所選部分的表面特性。內部未經陽極化表面可為經陽極化之金屬層之部分，或為未經陽極化之另一層之部分。可使用雷射(諸如紅外線波長雷射(例如，皮秒脈寬紅外線雷射或奈秒脈寬紅外線雷射))來變更(306)表面特性。舉例而言，一特定合適之雷射為1000 KHz下之六瓦特紅外線波長皮秒脈寬雷射，其具有50 mm/sec之掃描速度。儘管此皮秒脈寬雷射可提供許多優點，但其可能比替代性奈秒脈寬雷射昂貴。因此，合適之替代性雷射之一實例為40 KHz下之10瓦特紅外線波長奈秒脈寬雷射，其具有20 mm/sec之掃描速度。
雷射之脈衝之通量可經選擇以大致小於特徵化金屬之切除臨限通量。雷射通量之選擇可用於實質上避免金屬之切除。進一步，雷射之脈衝之通量可經選擇以大於特徵化金屬之損壞通量，以便能夠變更金屬結構之內部未經陽極化表面之所選部分的表面特性。在區塊306之後，標記製程300可結束。
圖4A至圖4C為根據一實施例之說明金屬結構之標記的圖式。圖4A說明基底金屬結構400。作為一實例，基底金屬結構400可由鋁、鈦、鈮或鉭形成。圖4B說明在上表面已被陽極化以形成經陽極化表面402之後的基底金屬結構400。經陽極化表面402之厚度可(例如)為約5微米至20微米。在經陽極化表面402已形成於基底金屬結構400上之後，圖4C說明選擇性地形成於內部未經陽極化表面406上之變更表面404。變更結構404藉由雷射410(例如，紅外線波長雷射)所產生之光能408而形成。變更表面404組合以提供金屬結構之標記。舉例而言，變更表面404呈現為黑色，且因此當選擇性地形成時可提供標記。可經由可實質上為半透明之經陽極化表面402看見所得標記。若經陽極化表面402起初為透明的，則所得標記可呈現為黑色。亦可以灰階提供標記。若經陽極化表面經染色或著色，則標記可以不同色彩呈現。
光能之通量可高於基底金屬結構之損壞臨限通量，以用於形成變更結構404。然而，儘管存在上述內容，但應理解，可將在基底金屬結構之變更表面上形成變更結構404的光能之通量選擇為大致低於基底金屬結構之切除臨限通量，以便避免有害效果(例如，經陽極化表面自基底金屬結構之明顯切除剝離)。此外，可藉由選擇性地限制形成變更結構之光能的通量來實質上避免經陽極化表面之明顯斷裂或經陽極化表面自基底金屬結構之明顯分層。可選擇在基底金屬結構之變更表面上形成變更結構的光能之通量，以使得非切除性雷射與材料之相互作用(諸如加熱、表面熔合、表面汽化及/或電漿形成)強於任何切除。換言之，藉由適當地選擇在基底金屬結構之變更表面上形成變更結構的光能之通量，切除(其特徵可為金屬以爆炸沸騰形式之直接汽化，其形成包含原子、分子、離子及電子之高能氣體混合物)可不強於非切除性雷射與材料之相互作用(諸如加熱、表面熔合、表面汽化及/或電漿形成)。
雷射410可包括用於在內部未經陽極化表面406上光柵掃描光能之光點的電流計鏡或其他配置，以便將變更結構形成為標記標誌之光柵化描繪。可選擇掃描光點之光柵掃描線之間的合適間距。舉例而言，合適間距可為約13微米之精細間距。雷射可進一步包括用於藉由聚焦或散焦光能之光點來收縮或擴大光點之大小的光學元件。可使用藉由散焦光點來擴大光點之大小以選擇光能之通量。詳言之，擴大光點之大小可選擇低於基底金屬結構之切除臨限通量的光能之通量。先前在本文中所提及之奈秒級雷射的光能之光點大小可在自約50微米至約100微米之範圍內；且光點大小可為約70微米。
表1為根據一實施例之說明用於標記金屬結構之例示性雷射操作參數的表。
詳言之，表1展示可用於標記金屬結構的各種合適之雷射模型之實例。FOBA DP20GS為二極體泵浦固態摻釹釩酸釔(DPSS YVO4)型雷射，其可購自FOBA Technology and Services GmbH(其辦事處位於Massachusetts之Boxborough的159 Swanson Road)。SPI 12W/SM及SPI 20W/SM為纖維型雷射，其可購自SPI Lasers UK(其辦事處位於California之Santa Clara的4000 Burton Drive)。Lumera為皮秒型雷射，其可購自LUMERA LASER GmbH(其辦事處位於Germany之67661 Kaiserslautern的Opelstr 10)。應理解，表1展示大致的例示性雷射操作參數，且可選擇各種其他雷射操作參數以提供形成基底金屬結構之變更結構的光能之通量，其中可將該通量選擇為大致低於基底金屬結構之切除臨限通量。
圖4D為根據一實施例之進一步說明用於標記金屬結構之例示性雷射操作參數的圖式。在圖4D之圖式中，沿垂直軸展示雷射光強度之輻照度(以瓦特/平方公分為單位)，而沿水平軸展示雷射光之每一脈衝(光能)與金屬結構之相互作用時間(以若干分之一秒為單位)。出於說明性參考之目的，圖4D中展示約10毫焦耳/平方公分及約1焦耳/平方公分的恆定通量之對角線。為實質上避免金屬結構之切除，可避免過高之雷射光強度，使得金屬結構之溫度「T」可實質上不超過用於切除金屬結構之臨界溫度。舉例而言，圖4D中展示例示性過高雷射光強度之點畫狀區域連同描述性圖例T>Tcritical for ablation 。圖4D進一步展示用於形成變更 結構之所建議之大致參數的交叉影線區域。
圖4E至圖4G為根據一實施例之表示標記金屬結構之兩百倍放大率顯微照片之各種視圖的圖式。在圖4E中，以等角視圖展示自基底金屬結構400之內部未經陽極化表面406分解的經陽極化表面402，以便清楚地展示變更結構404(其特別使用交叉影線來強調)。在圖4F中以摺疊等角視圖，且在圖4G中以俯視圖展示基底金屬結構400之經陽極化表面402、變更結構404及內部未經陽極化表面406。經陽極化表面402可呈現為實質上光學透明(如圖4E至圖4G中所示)，然而，可在兩百倍放大率下看見經陽極化表面402之稍微彎曲之島狀表面特徵。此外，圖4E至圖4G展示經陽極化表面402之階梯式平台特徵，其可歸因於藉由變更結構404之上升，或可歸因於由變更結構404促成之體積之增加。階梯式平台特徵的厚度可為微小的，且可為約2至4微米。
圖4H為根據另一實施例之表示標記金屬結構之兩百倍放大率顯微照片之俯視圖的圖式，其可提供經陽極化表面402之糙面精整。經陽極化表面402可呈現為實質上光學透明(如圖4H中所示)，然而，可在兩百倍放大率下看見經陽極化表面402之稍微彎曲之島狀表面特徵以及經陽極化表面402之階梯式平台特徵。此外，在形成變更結構404的同時增加雷射之光能可能導致經陽極化表面402之某種斷裂且導致經陽極化表面自耦接至基底金屬結構400之變更結構404的某種分層。
在圖4HH中，對角影線強調經陽極化表面402之已部分分層但仍實質上保持於適當位置之部分。在兩百倍放大率下，此等經部分分層之部分可呈現為稍微不透明而非透明(如在經陽極化表面402之未斷裂區域中)。在圖4H中空隙 被展示為點畫狀，其中經陽極化表面402之部分歸因於完全分層而不存在。在此等空隙之位置處，變更結構可由於任何經陽極化表面402而缺乏覆蓋。
圖5為根據另一實施例之多級標記製程之流程圖。如圖5中所示，可將基板500提供至陽極化製程，該陽極化製程導致在基板500之至少一表面上形成經陽極化表面504。基板500包括一曝露表面502。由陽極化製程提供之陽極化用以陽極化該曝露表面502。一旦被陽極化，曝露表面502便為經陽極化之曝露表面502'。在基板500已藉由陽極化製程而被陽極化之後，可將經陽極化基板500'提供至標記製程。該標記製程操作以向經陽極化基板500'產生在經陽極化之曝露表面502'之下的變更表面506。變更表面506向經陽極化基板500'提供標記。藉由控制變更表面506之大小、位置及/或暗度，可將標記選擇性地提供至經陽極化基板500'。
圖6為根據一實施例之標記製程600之流程圖。標記製程600可(例如)由用以標記電子產品之標記系統來執行。可在將被標記之電子器件上執行標記製程600。標記製程600(例如)適合於將文字或圖形施加至電子器件之外殼(例如，外殼外表面)。可提供標記，使得電子器件之使用者可看見其。可將標記置放於電子器件之各種不同位置、表面或結構中。
標記製程600可獲得(602)用於外殼配置之基板。此處，假定將被標記之電子產品包括外殼且將標記此外殼。在已獲得(602)用於外殼配置之基板之後，可將疊層材料黏附(604)至基板之表面。在此實施例中，疊層材料黏附(604)至基板之表面以提供強度、裝飾性吸引力等。舉例而言，若基板為金屬(諸如不鏽鋼)，則疊層層可關於鋁或能夠被陽極化之其他材料。
接下來，可加遮罩於(606)基板之部分。此處，由於基板將經歷陽極化製程，所以可加遮罩於(606)基板之將不被陽極化之彼等部分。加遮罩防止對基板或黏附至基板之疊層材料的某些表面進行陽極化。在加遮罩於基板或疊層材料之部分之後，可陽極化(608)疊層材料(其未被加遮罩)。在陽極化之後，可移除(610)遮罩。
此後，可將來自雷射之雷射輸出引導(612)至基板之位於經陽極化疊層材料下方的所選部分，藉此標記基板。因此，由位於表面之下的變更區域來提供標記。此等變更區域可由位於疊層材料之下的基板表面上之雷射輸出誘導。在區塊612之後，標記製程600可結束，因為雷射用以在疊層材料之外表面之下產生變更區域。
圖7A至圖7D為根據一實施例之說明金屬結構之標記的圖式。圖7A說明基底金屬層700。基底金屬層700可為金屬(諸如不鏽鋼)。圖7B說明在將外金屬層702提供於基底金屬層700上之後的基底金屬層700。外金屬層702可為金屬(諸如鋁、鈦、鈮或鉭)。圖7C說明在外金屬層702已被陽極化以形成經陽極化層704之後的金屬結構700。在已形成經陽極化層704之後，外金屬層702包括一表示經陽極化層704之外部部分及一表示外金屬層702之未經陽極化部分的內部部分。圖7C亦說明在經陽極化層704之外部部分與內部部分之間的代表性邊界706。接下來，圖7D說明變更表面708選擇性地形成於代表性邊界706處。舉例而言，變更表面708可形成於外金屬層702之未經陽極化部分上。變更結構704組合以提供金屬結構之標記。舉例而言，變更表面708呈現為黑色，且因此當選擇性地形成時可提供標記。可經由可實質上為半透明之經陽極化表面702看見所得標記。若經陽極化表面702起初為透明的，則所得標記可呈現為黑色。亦可以灰階提供標記。若經陽極化表面經染色或著色，則標記可以不同色彩呈現。
圖8為根據另一實施例之多級標記製程800之流程圖。標記製程800可以表示待標記之物件之至少一部分的基板802開始。如圖8中所示，基板802可具有黏附至其之材料層804。該材料層804可大體由可陽極化金屬(亦即，可被陽極化之金屬)形成。在一實施例中，材料層804可為鋁、鈦、鈮或鉭。基板802可大體由非可陽極化金屬(諸如不鏽鋼)形成。
可將具有材料層804之基板802提供至加遮罩製程。在加遮罩製程處，可藉由阻斷陽極化之遮罩材料806來「加遮罩於」基板802之部分。加遮罩製程大體不加遮罩於材料層804之區域，但在一些情形中可能需要加遮罩於材料層804之區域。
在已在加遮罩製程處完成加遮罩之後，可將具有材料層804及遮罩806之基板802提供至陽極化製程。陽極化製程導致材料層804之至少一部分被陽極化。藉由陽極化製程形成經陽極化材料層804'。經陽極化材料層804'通常僅被部分地陽極化至材料層804中。在材料層804中之經陽極化部分與未經陽極化部分之間形成邊界808。遮罩材料806防止在陽極化期間對基板802進行陽極化或造成損壞。
在陽極化製程處進行之陽極化之後，將基板802、經陽極化材料層804'及遮罩材料806提供至去遮罩製程。在去遮罩製程處，現可移除先前施加之遮罩材料806，因為已完成陽極化。因此，在去遮罩之後，基板802及經陽極化材料層804'保留。
在基板802已藉由加遮罩製程而加遮罩、藉由陽極化製程而陽極化及藉由去遮罩製程而去遮罩之後，可將具有經陽極化材料層804'之經陽極化基板802提供至標記製程。在標記製程處，可進一步處理經陽極化材料層804'以在經陽極化材料層804'中之邊界808處產生變更表面810。變更表面810因此在經陽極化材料層804'之表面之下。亦即，在一實施例中，變更表面810被誘導至材料層804'之未經陽極化部分(亦即，在邊界808之下的部分)中，如圖8中所示。變更表面810將標記提供至材料層804。藉由控制變更表面810之大小、位置及/或暗度，可將標記選擇性地提供至利用基板802及經陽極化材料層804'的物件。然而，在一替代性實施例中，變更表面810可另外或替代地形成於基板802之在材料層804'之下的表面上。
與不鏽鋼相關聯之強度大體在形成攜帶型電子器件之外殼壁中為需要的，該等攜帶型電子器件包括(但不限於)行動電話(例如，蜂巢式電話)、攜帶型數位助理及數位媒體播放器。與不鏽鋼相關聯之剛性亦為需要的。然而，不鏽鋼之裝飾特性常常缺乏。為提供自不鏽鋼層有效地獲得其強度的外殼之裝飾性表面，可陽極化材料可包層至不鏽鋼層之至少一表面且接著經陽極化。在一實施例中，外殼可包括實質上夾於經陽極化之材料(例如，經陽極化之鋁)之兩個層之間的不鏽鋼核心，該兩個層具有相對高的接合強度。經陽極化之材料層有效地形成外殼之裝飾性表面，而不鏽鋼核心提供外殼之結構強度以及剛性。
圖9為根據又一實施例之多級標記製程900之流程圖。標記製程900可以表示待標記之物件之至少一部分的基板902開始。在此實施例中，基板902為一不鏽鋼層。可將基板902提供至層壓製程。在層壓製程處，基板902可具有黏附至其之材料層904。該材料層904可大體由可陽極化金屬(亦即，可被陽極化之金屬)形成。在一實施例中，材料層904可為鋁、鈦、鈮或鉭。可藉由將材料層904直接接合至基板902而將材料層904黏附至基板904。舉例而言，可使用包層製程以將材料層904接合至基板。如熟習此項技術者將理解，包層為在實質上無中間接合劑及實質上無金屬之再熔融的情況下金屬之接合。包層可採用多種不同形式，包括(但不限於)：標準包層，其中材料層904與基板902在高壓力下藉由滾筒而被按壓在一起；或精細包層，其中材料層904及基板902置放於真空中且在執行化學過程之後被滾壓在一起。
在層壓製程之後，可將具有材料層904之基板902提供至加遮罩製程。在加遮罩製程處，可藉由阻斷陽極化之遮罩材料906來「加遮罩於」基板902之部分。加遮罩製程大體不加遮罩於材料層904之區域，但在一些情形中可能需要加遮罩於材料層904之區域。
在已在加遮罩製程處完成加遮罩之後，可將具有材料層904及遮罩906之基板902提供至陽極化製程。陽極化製程導致材料層904之至少一部分被陽極化。藉由陽極化製程而形成經陽極化材料層904'。經陽極化材料層904'可完全或部分地陽極化至材料層904中。遮罩材料906防止在陽極化期間對基板902進行陽極化或造成損壞。
在陽極化製程處進行之陽極化之後，將基板902、經陽極化材料層904'及遮罩材料906提供至去遮罩製程。在去遮罩製程處，現可移除先前施加之遮罩材料906，因為陽極化已完成。因此，在去遮罩之後，基板902及經陽極化材料層904'保留。
在基板902已藉由加遮罩製程而加遮罩、藉由陽極化製程而陽極化及藉由去遮罩製程而去遮罩之後，可將具有經陽極化材料層904'之經陽極化基板902提供至標記製程。在標記製程處，可進一步處理經陽極化材料層904'以在基板902之位於經陽極化材料層904'之下的表面上產生變更表面908。變更表面908因此位於經陽極化材料層904'之表面之下。亦即，在一實施例中，變更表面908被誘導至基板902之位於材料層904'之至少經陽極化部分下方的表面中。變更表面908將標記提供至基板902。藉由控制變更表面908之大小、位置及/或暗度，可將標記選擇性地提供至使用基板902之物件。
如上文所描述，待標記之基板可包括曝露之不鏽鋼之區域或其中不鏽鋼實質上未由疊層材料覆蓋的區域。此等區域通常在陽極化製程之前被加遮罩以使曝露之不鏽鋼之區域免於氧化或生銹。在一實施例中，可藉由加遮罩於材料來加遮罩於由具有疊層材料之金屬基板形成之外殼之邊緣，使得實質上僅疊層材料(例如鋁)被曝露。圖10A為其上將置放遮罩之例示性外殼1000之圖解表示，且圖10B為根據一實施例之相同例示性外殼1000在已將遮罩1002置放於曝露之不鏽鋼表面上之後的圖解表示。外殼1000可為將為整個總成之一部分(例如蜂巢式電話總成或攜帶型媒體播放器之底部)的外殼。如圖10B中所示，遮罩1002被施加至外殼1000之頂部邊緣。
圖11說明根據一例示性實施例之具有標記1102之產品外殼1100。根據上文所論述之實施例中之任一者，可在產品外殼1100之子表面上產生標記1102。在此實例中，標示包括徽標圖形1104、序號1106、型號1108及驗證標記1110/核准標記1112。
本文中所描述之標記製程(例如)適合於將文字或圖形施加至電子器件之外殼表面(例如，外殼外表面)。在一實施例中，標記製程特別適合於將文字及/或圖形施加至攜帶型電子器件之外殼外表面。攜帶型電子器件之實例包括行動電話(例如，蜂巢式電話)、個人數位助理(PDA)、攜帶型媒體播放器、遠端控制器、指標器件(例如，電腦滑鼠)、遊戲控制器等。攜帶型電子器件可進一步為手持型電子器件。術語手持型大體意謂電子器件具有足夠小以可舒適地握於一個手中的外形尺寸。可將手持型電子器件引導為單手操作或雙手操作。在單手操作中，使用單隻手來支撐器件以及在使用期間藉由使用者介面來執行操作。在雙手操作中，使用一隻手來支撐器件同時另一隻手在使用期間藉由使用者介面來執行操作，或替代地兩隻手支撐器件以及在使用期間執行操作。在一些狀況下，手持型電子器件經定大小以用於置放於使用者之口袋中。藉由為口袋大小，使用者不必直接攜帶器件，且因此可將器件帶去使用者所去之幾乎任何地方(例如，使用者不受攜帶大型、龐大且常常沉重之器件的限制)。
在2008年6月8日申請且題為「Methods and Systems for Manufacturing an Electronic Device」之美國臨時專利申請案第61/059,789號中含有關於產品標記以及用於電子器件之製造技術及系統的額外資訊，該案以引用之方式併入本文中。
本申請案亦參考：(i)2008年12月10日申請且題為「Techniques for Marking Product Housings」之美國臨時專利申請案第61/121,491號，該案以引用之方式併入本文中；(ii)2009年1月23日申請且題為「Method and Apparatus for Forming a Layered Metal Structure with an Anodized Surface」之美國專利申請案第12/358,647號，該案以引用之方式併入本文中；及(iii)2009年5月31日申請且題為「Techniques for Marking Product Housings」之美國專利申請案第12/475,597號，該案以引用之方式併入本文中。
可單獨地或以各種組合使用上文所描述之本發明之各種態樣、特徵、實施例或實施。
不同態樣、實施例或實施可(但無需)產生以下優點中之一或多者。本發明之一優點為可將耐久、高精度標記提供至產品外殼。作為一實例，提供於產品外殼之子表面上的標記不僅具有高解析度及耐久性，而且提供平滑及高品質外觀。另一優點為標記技術對於平坦或彎曲之表面皆有效。
本發明之許多特徵及優點自本書面描述為顯而易見的。此外，由於熟習此項技術者將容易想起眾多修改及改變，所以本發明不應限於如所說明及描述之確切構造及操作。因此，可採用如落在本發明之範疇內的所有合適之修改及等效物。
100‧‧‧標記狀態機
102‧‧‧基板形成狀態
104‧‧‧保護表面狀態
106‧‧‧子表面標記狀態
200‧‧‧基板
202．．．子表面變更
204．．．外表面
400．．．基底金屬結構
402．．．經陽極化表面
404．．．變更表面
406．．．內部未經陽極化表面
408．．．光能
410．．．雷射
500．．．基板
500'．．．經陽極化基板
502．．．曝露表面
502'．．．經陽極化之曝露表面
504．．．經陽極化表面
506．．．變更表面
700．．．基底金屬層
702．．．外金屬層
704．．．經陽極化層
706．．．邊界
708．．．變更表面
800．．．多級標記製程
802．．．基板
804．．．材料層
804'．．．經陽極化材料層
806．．．遮罩材料
808‧‧‧邊界
810‧‧‧變更表面
900‧‧‧多級標記製程
902‧‧‧基板
904‧‧‧材料層
904'‧‧‧經陽極化材料層
906‧‧‧遮罩材料
908‧‧‧變更表面
1000‧‧‧外殼
1002‧‧‧遮罩
1100‧‧‧產品外殼
1102‧‧‧標記
1104‧‧‧徽標圖形
1106‧‧‧序號
1108‧‧‧型號
1110‧‧‧驗證標記
1112‧‧‧核准標記
圖1為根據本發明之一實施例之標記狀態機的圖式；圖2為根據一實施例之具有子表面變更202之基板的說明；圖3為根據一實施例之標記製程之流程圖；圖4A至圖4C為根據一實施例之說明金屬結構之標記的圖式；圖4D為根據一實施例之進一步說明用於標記金屬結構之 例示性雷射操作參數的圖式；圖4E至圖4G為根據一實施例之表示標記金屬結構之兩百倍放大率顯微照片之各種視圖的圖式；圖4H為根據另一實施例之表示標記金屬結構之兩百倍放大率顯微照片之俯視圖的圖式；圖5為根據另一實施例之多級標記製程的流程圖；圖6為根據一實施例之標記製程之流程圖；圖7A至圖7D為根據一實施例之說明金屬結構之標記的圖式；圖8為根據另一實施例之多級標記製程之流程圖；圖9為根據又一實施例之多級標記製程之流程圖；圖10A為其上將置放遮罩之例示性外殼1000之圖解表示；圖10B為根據一實施例之圖10A中所示之相同例示性外殼在已將遮罩置放於曝露之不鏽鋼表面上之後的圖解表示；及圖11說明根據一例示性實施例之具有標記之產品外殼。
100．．．標記狀態機
102．．．基板形成狀態
104．．．保護表面狀態
106．．．子表面標記狀態

Claims (22)

  1. 一種用於標記一物件之方法，其包含：提供用於該物件之一金屬結構，該金屬結構為一多層結構；陽極化該多層結構之一外層之至少一第一表面以形成一外表面；及隨後變更該金屬結構之一內部未經陽極化表面之選擇性部分的表面特性，其中該多層結構之該外層由一第一金屬形成，該多層結構之一內層由一第二金屬形成，該第二金屬不同於該第一金屬。
  2. 如請求項1之方法，其中該等表面特性之該變更包含將一雷射輸出引導穿過該金屬結構之該經陽極化之第一表面而朝向該金屬結構之該內部未經陽極化表面。
  3. 如請求項2之方法，其中該雷射為一種奈秒紅外線雷射。
  4. 如請求項2之方法，其中該雷射為一種皮秒脈寬紅外線雷射。
  5. 如請求項1之方法，其中該金屬結構之至少該第一表面包含鋁。
  6. 如請求項1之方法，其中該物件為一攜帶型電子器件，且該金屬結構為該攜帶型電子器件之一外殼之至少一部分。
  7. 如請求項1之方法，其中該內部未經陽極化表面對應於 該多層結構之一表面或對應於該多層結構之該外層內。
  8. 如請求項7之方法，其中該內部未經陽極化表面對應於該多層結構之該內層之一表面。
  9. 如請求項1之方法，其中該第一金屬包含鋁，且其中該第二金屬包含不鏽鋼。
  10. 如請求項1至9中任一項之方法，其中該物件藉由該金屬結構之該內部未經陽極化表面之該等選擇性部分的該等變更表面特性而得以標記，該等變更表面特性導致一或多個文字或圖形標誌呈現於該金屬結構上。
  11. 一種電子器件外殼，其包含：包括至少一外部部分及一內部部分之一外殼結構，該外部部分經陽極化且該內部部分未經陽極化；及位於該內部部分之鄰近於外部部分之表面上的一選擇性變更表面區域；其中該等變更表面區域提供該電子器件外殼之預定標記，其中該外殼結構之該外部部分包含一第一金屬，且其中該外殼結構之該內部部分包含一第二金屬，該第二金屬不同於該第一金屬。
  12. 如請求項11之電子器件外殼，其中該等變更表面區域係在該外部部分已被陽極化之後形成於該內部部分之鄰近於該外部部分之該表面上，而不會對該經陽極化之外部部分造成顯著干擾。
  13. 如請求項11之電子器件外殼，其中位於該內部部分之鄰 近於該外部部分之該表面上的該等變更表面區域係經由經陽極化之該外部部分而變更。
  14. 如請求項13之電子器件外殼，其中該等變更表面區域係藉由穿過已經陽極化之該外部部分的一雷射輸出而形成於該內部部分之該表面上。
  15. 如請求項14之電子器件外殼，其中該雷射為一種奈秒脈寬紅外線雷射。
  16. 如請求項14之電子器件外殼，其中該雷射為一種皮秒脈寬紅外線雷射。
  17. 如請求項11至16中任一項之電子器件外殼，其中該等變更表面區域導致一或多個文字或圖形標誌呈現於該外殼結構上。
  18. 如請求項17之電子器件外殼，其中該外殼結構之至少該外部部分包含鋁。
  19. 如請求項17之電子器件外殼，其中該第一金屬包含鋁，且其中該第二金屬包含不鏽鋼。
  20. 一種外殼配置，其包含：一基底金屬層；一額外層，該額外層具有一第一接合表面及一第一外部表面，該第一接合表面經接合而與該基底金屬層之一第一表面直接接觸，該第一外部表面為該外殼配置之一外部；及形成於該基底金屬層之該第一表面上的子表面標記標誌， 其中該額外層由一第一金屬形成，且該基底金屬層由一第二金屬形成，該第二金屬不同於該第一金屬。
  21. 如請求項20之外殼配置，其中該第一外部表面係在形成該等子表面標記標誌之前經陽極化。
  22. 如請求項20或21之外殼配置，其中該等子表面標記標誌提供該外殼配置之預定標記。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8367304B2 (en) 2008-06-08 2013-02-05 Apple Inc. Techniques for marking product housings
US9173336B2 (en) 2009-05-19 2015-10-27 Apple Inc. Techniques for marking product housings
US8663806B2 (en) 2009-08-25 2014-03-04 Apple Inc. Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material
US20110089039A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Michael Nashner Sub-Surface Marking of Product Housings
US9845546B2 (en) * 2009-10-16 2017-12-19 Apple Inc. Sub-surface marking of product housings
US8809733B2 (en) * 2009-10-16 2014-08-19 Apple Inc. Sub-surface marking of product housings
US10071583B2 (en) * 2009-10-16 2018-09-11 Apple Inc. Marking of product housings
US8451873B2 (en) 2010-02-11 2013-05-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8389895B2 (en) 2010-06-25 2013-03-05 Electro Scientifix Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8724285B2 (en) 2010-09-30 2014-05-13 Apple Inc. Cosmetic conductive laser etching
WO2012121732A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
EP2683520A4 (en) * 2011-03-10 2016-05-11 Electro Scient Ind Inc METHOD AND APPARATUS FOR LASERALLY MARKING ITEMS RELIABLY
US20120248001A1 (en) 2011-03-29 2012-10-04 Nashner Michael S Marking of Fabric Carrying Case for Portable Electronic Device
US9280183B2 (en) 2011-04-01 2016-03-08 Apple Inc. Advanced techniques for bonding metal to plastic
US20130075126A1 (en) * 2011-09-27 2013-03-28 Michael S. Nashner Laser Bleached Marking of Dyed Anodization
US20130083500A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Christopher D. Prest Interferometric color marking
US8879266B2 (en) * 2012-05-24 2014-11-04 Apple Inc. Thin multi-layered structures providing rigidity and conductivity
US9545024B2 (en) 2012-05-29 2017-01-10 Apple Inc. Diamond cutting tools
US10071584B2 (en) 2012-07-09 2018-09-11 Apple Inc. Process for creating sub-surface marking on plastic parts
KR20150073973A (ko) 2012-10-22 2015-07-01 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 물품을 마킹하기 위한 방법 및 장치
CN104005067A (zh) * 2013-02-27 2014-08-27 景祥凯工业股份有限公司 工具及其制作方法
US20140272217A1 (en) * 2013-03-18 2014-09-18 Apple Inc. Methods and structures for thermal management in an electronic device
US9314871B2 (en) 2013-06-18 2016-04-19 Apple Inc. Method for laser engraved reflective surface structures
US9434197B2 (en) 2013-06-18 2016-09-06 Apple Inc. Laser engraved reflective surface structures
US9269035B2 (en) 2014-02-28 2016-02-23 Electro Scientific Industries, Inc. Modified two-dimensional codes, and laser systems and methods for producing such codes
GB2527553B (en) 2014-06-25 2017-08-23 Fianium Ltd Laser processing
GB201603991D0 (en) 2016-03-08 2016-04-20 Univ Dundee Processing method and apparatus
BR112017027975A2 (pt) * 2015-06-24 2018-08-28 University Of Dundee método e aparelho para redução de rendimento, e, superfície tratada a laser
GB201609086D0 (en) * 2016-05-20 2016-07-06 Spi Lasers Uk Ltd Method for creating a mark with a desired colour on an article
US10999917B2 (en) 2018-09-20 2021-05-04 Apple Inc. Sparse laser etch anodized surface for cosmetic grounding
CN109986212A (zh) * 2019-05-13 2019-07-09 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光彩色打标系统及其方法
US20230111348A1 (en) * 2021-09-24 2023-04-13 Apple Inc. Laser-marked electronic device housings

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590183B1 (en) * 1999-11-11 2003-07-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Marking of an anodized layer of an aluminum object

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2346531A (en) * 1942-06-01 1944-04-11 Eastman Kodak Co Azole disazo dye compounds and their manufacture
US2647079A (en) * 1948-06-03 1953-07-28 Sprague Electric Co Production of insulated condenser electrodes
US2990304A (en) * 1957-07-10 1961-06-27 Reynolds Metals Co Method of coloring aluminum surface
US3316866A (en) * 1964-04-21 1967-05-02 Southern Textile Machinery Co Sewing machine
US3526694A (en) * 1968-02-06 1970-09-01 Jerome H Lemelson Molding techniques
US4269947A (en) * 1977-07-05 1981-05-26 Teijin Limited Cured or uncured aromatic polyester composition and process for its production
US4233763A (en) * 1978-08-21 1980-11-18 Nesco Products, Inc. Steam iron with low temperature soleplate
US4347428A (en) * 1979-08-27 1982-08-31 Rowenta-Werke Gmbh Handle and supporting structure for an electric pressing iron having electronic temperature control
US4547649A (en) * 1983-03-04 1985-10-15 The Babcock & Wilcox Company Method for superficial marking of zirconium and certain other metals
DE3311882A1 (de) * 1983-03-31 1985-02-07 Carl Baasel Lasertechnik GmbH, 8000 München Materialstueck aus aluminium, vorzugsweise aluminiumschild und verfahren zur herstellung desselben
JPS6046213A (ja) * 1983-04-22 1985-03-13 Takeo Nakagawa 真空成形型の製作法
JPS603693U (ja) * 1983-06-20 1985-01-11 株式会社日本アルミ 電磁調理器用鍋
US4686352B1 (en) * 1984-04-27 1993-12-14 Sunbeam Corporation Electronic pressing iron
US4580038A (en) * 1984-12-31 1986-04-01 Black & Decker, Inc. Indicating and control apparatus for a portable heating appliance
DE3500079A1 (de) * 1985-01-03 1986-07-10 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Mittel und verfahren zur erzeugung farbloser verdichtungsschichten auf anodisierten aluminiumoberflaechen
US4651453A (en) * 1985-11-18 1987-03-24 Conair Corporation Travel iron having controlled heat and compact storage
US4993148A (en) * 1987-05-19 1991-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit board
US5417905A (en) * 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
FR2649628B3 (fr) * 1989-07-12 1991-07-05 Duvicq Ets Charles Procede de marquage de pieces en aluminium par projection d'un rayon laser
US5224197A (en) * 1990-09-06 1993-06-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Integrated optics using photodarkened polystyrene
US5215864A (en) * 1990-09-28 1993-06-01 Laser Color Marking, Incorporated Method and apparatus for multi-color laser engraving
US5288344A (en) * 1993-04-07 1994-02-22 California Institute Of Technology Berylllium bearing amorphous metallic alloys formed by low cooling rates
EP0633585B1 (de) * 1993-07-08 1997-11-05 Philips Patentverwaltung GmbH Gehäuse für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik
US5645964A (en) * 1993-08-05 1997-07-08 Kimberly-Clark Corporation Digital information recording media and method of using same
US5560845A (en) * 1994-02-28 1996-10-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Laser marking of fluoropolymer composition
BE1008961A3 (nl) * 1994-11-14 1996-10-01 Philips Electronics Nv Strijkijzer met glijlaag.
JPH0944269A (ja) * 1995-07-25 1997-02-14 Fujitsu Ltd 電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法
US5719379A (en) * 1996-08-29 1998-02-17 Ever Splendor Enterprise Co., Ltd. Power control device for a pressing iron using optical sensing and control
US6746724B1 (en) * 1997-04-11 2004-06-08 Infosight Corporation Dual paint coat laser-marking labeling system, method, and product
US6127050A (en) * 1997-05-22 2000-10-03 Fromson; Howard A. Archival imaging medium and method therefor
JP4237834B2 (ja) * 1997-06-03 2009-03-11 富士通株式会社 携帯電話機
US6169266B1 (en) * 1998-03-25 2001-01-02 Xirom, Inc. Etching of multi-layered coated surfaces to add graphic and text elements to an article
MY144573A (en) * 1998-09-14 2011-10-14 Ibiden Co Ltd Printed circuit board and method for its production
FI982344A (fi) * 1998-10-28 2000-04-29 Nokia Mobile Phones Ltd Tilaa säästävä matkaviestilaite
US6633019B1 (en) * 1999-02-04 2003-10-14 Textron Automotive Company, Inc. Method for forming design in a layered panel using a laser
JP4536866B2 (ja) * 1999-04-27 2010-09-01 キヤノン株式会社 ナノ構造体及びその製造方法
SG83780A1 (en) * 2000-03-07 2001-10-16 Gintic Inst Of Mfg Technology Process for laser marking metal surfaces
JP2002049661A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Air Liquide Japan Ltd ガス充填容器の管理システム
US6540667B2 (en) * 2000-08-15 2003-04-01 Kenneth L. Hickman Marital aid
US6574096B1 (en) * 2000-09-29 2003-06-03 Apple Computer, Inc. Use of titanium in a notebook computer
JP3456473B2 (ja) * 2000-11-16 2003-10-14 日本電気株式会社 携帯電話機筐体
ES2199624B1 (es) * 2001-01-22 2005-02-01 Fernando Marin Paricio Procedimiento de grabado fotografico en alta definicion sobre metal.
SG91330A1 (en) * 2001-02-17 2002-09-17 Gintic Inst Of Mfg Technology Iron and sole plate for an iron
US20020160145A1 (en) * 2001-02-28 2002-10-31 Bauhoff Michael J. Integral structures of metal and plastic with fastening means
GB0112234D0 (en) * 2001-05-18 2001-07-11 Welding Inst Surface modification
JP2002370457A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Hitachi Ltd レーザーマーキング方法
US7569132B2 (en) * 2001-10-02 2009-08-04 Henkel Kgaa Process for anodically coating an aluminum substrate with ceramic oxides prior to polytetrafluoroethylene or silicone coating
TWI230747B (en) * 2001-11-15 2005-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Anodized method for metal substrate
TWI253315B (en) * 2002-06-28 2006-04-11 Fih Co Ltd Forming pattern on the anodized surface of an object and a portable electronic device cover with the pattern
US7181172B2 (en) * 2002-09-19 2007-02-20 Centurion Wireless Technologies, Inc. Methods and apparatuses for an integrated wireless device
JP4541153B2 (ja) * 2002-12-16 2010-09-08 コロナインターナショナル株式会社 アルミニウム材と合成樹脂成形体の複合品の製造法及びその複合品
US6821305B2 (en) * 2003-04-01 2004-11-23 Jas. D. Easton, Inc. Process of producing a colored area of desired depth in an anodized layer of metal article
WO2004107141A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luggage for cooperating with various portable devices
JP2005022924A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Japan Fine Ceramics Center 細孔基材及びその製造方法並びにガス分離材用細孔基材
US7225529B2 (en) * 2003-08-11 2007-06-05 Inventec Appliances Corporation Bonding device
US20080045093A1 (en) * 2003-10-31 2008-02-21 Richard Terrence Tamba De-Coupling Clutch, Particularly for Marine Use
WO2005043868A1 (ja) * 2003-10-31 2005-05-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 連結装置及びこれを備えた電子機器並びに折曲携帯端末装置
US20050127123A1 (en) * 2003-12-15 2005-06-16 Smithers Matthew C. Carrier for a portable electronic device
US7353981B2 (en) * 2004-01-15 2008-04-08 All-Clad Metalcrafters Llc Method of making a composite metal sheet
US7508644B2 (en) * 2004-06-30 2009-03-24 Research In Motion Limited Spark gap apparatus and method for electrostatic discharge protection
JP2006088163A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Fanuc Ltd レーザ装置
JP4622430B2 (ja) * 2004-09-30 2011-02-02 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
TWI389334B (zh) * 2004-11-15 2013-03-11 Verticle Inc 製造及分離半導體裝置之方法
US7284396B2 (en) * 2005-03-01 2007-10-23 International Gemstone Registry Inc. Method and system for laser marking in the volume of gemstones such as diamonds
JP2007013113A (ja) * 2005-05-30 2007-01-18 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板
US20070045893A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Himanshu Asthana Multilayer thermoplastic films and methods of making
ES2278539B1 (es) * 2006-01-31 2008-07-16 Celaya, Emparanza Y Galdos, Internacional, S.A. Suela de plancha y plancha que la contiene.
US20090194444A1 (en) * 2006-10-24 2009-08-06 Darren Jones Electronics Device Case
EP2101716A2 (en) * 2006-12-13 2009-09-23 3M Innovative Properties Company Methods of using a dental composition having an acidic component and a photobleachable dye
JP2008155471A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sony Corp マーキングされた塗装品、マーキングされた塗装品の生産方法及び電子機器の筐体
US7688574B2 (en) * 2007-01-05 2010-03-30 Apple Inc. Cold worked metal housing for a portable electronic device
US8180093B2 (en) * 2007-01-05 2012-05-15 Apple Inc. Assembly for coupling the housings of an electronic device
US8529775B2 (en) * 2007-02-20 2013-09-10 Revolaze, LLC Decorative products created by lazing graphics and patterns directly on substrates with painted surfaces
US7894935B1 (en) * 2007-05-03 2011-02-22 Tagworks, LLC Public use pet tag marking kiosk
US20080274375A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Duracouche International Limited Anodizing Aluminum and Alloys Thereof
US8192815B2 (en) * 2007-07-13 2012-06-05 Apple Inc. Methods and systems for forming a dual layer housing
US8220142B2 (en) * 2007-10-03 2012-07-17 Apple Inc. Method of forming a housing component
US8315043B2 (en) * 2008-01-24 2012-11-20 Apple Inc. Methods and systems for forming housings from multi-layer materials
CN101497250A (zh) * 2008-02-01 2009-08-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体
JP2009231596A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Fujitsu Ltd 多層配線板、多層配線板ユニット、および電子機器
US8646637B2 (en) * 2008-04-18 2014-02-11 Apple Inc. Perforated substrates for forming housings
US8367304B2 (en) * 2008-06-08 2013-02-05 Apple Inc. Techniques for marking product housings
US8023261B2 (en) * 2008-09-05 2011-09-20 Apple Inc. Electronic device assembly
US20100159273A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 John Benjamin Filson Method and Apparatus for Forming a Layered Metal Structure with an Anodized Surface
US8349462B2 (en) * 2009-01-16 2013-01-08 Alcoa Inc. Aluminum alloys, aluminum alloy products and methods for making the same
US8663806B2 (en) * 2009-08-25 2014-03-04 Apple Inc. Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material
US10071583B2 (en) * 2009-10-16 2018-09-11 Apple Inc. Marking of product housings
US20110089039A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Michael Nashner Sub-Surface Marking of Product Housings
US8809733B2 (en) * 2009-10-16 2014-08-19 Apple Inc. Sub-surface marking of product housings
US8681485B2 (en) * 2009-12-22 2014-03-25 Flextronics Ap, Llc Enclosure of anodized multi-layer metallic shell with molded plastic scaffolding and method of manufacture
US8379678B2 (en) * 2010-02-11 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8379679B2 (en) * 2010-02-11 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8451873B2 (en) * 2010-02-11 2013-05-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8489158B2 (en) * 2010-04-19 2013-07-16 Apple Inc. Techniques for marking translucent product housings
US8604380B2 (en) * 2010-08-19 2013-12-10 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for optimally laser marking articles
US8724285B2 (en) * 2010-09-30 2014-05-13 Apple Inc. Cosmetic conductive laser etching
US9023461B2 (en) * 2010-10-21 2015-05-05 Electro Scientific Industries, Inc. Apparatus for optically laser marking articles
US20130075126A1 (en) * 2011-09-27 2013-03-28 Michael S. Nashner Laser Bleached Marking of Dyed Anodization
US20130083500A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Christopher D. Prest Interferometric color marking
US10071584B2 (en) * 2012-07-09 2018-09-11 Apple Inc. Process for creating sub-surface marking on plastic parts

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590183B1 (en) * 1999-11-11 2003-07-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Marking of an anodized layer of an aluminum object

Also Published As

Publication number Publication date
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