RU2018102525A - Способ и устройство для лазерного чернения поверхности - Google Patents

Способ и устройство для лазерного чернения поверхности Download PDF

Info

Publication number
RU2018102525A
RU2018102525A RU2018102525A RU2018102525A RU2018102525A RU 2018102525 A RU2018102525 A RU 2018102525A RU 2018102525 A RU2018102525 A RU 2018102525A RU 2018102525 A RU2018102525 A RU 2018102525A RU 2018102525 A RU2018102525 A RU 2018102525A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
range
laser
structures
preceding paragraph
optionally
Prior art date
Application number
RU2018102525A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018102525A3 (ru
Inventor
Амин АБДОЛЬВАНД
Original Assignee
Юниверсити Оф Данди
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB1511154.5A external-priority patent/GB201511154D0/en
Priority claimed from GBGB1511153.7A external-priority patent/GB201511153D0/en
Priority claimed from GBGB1517235.6A external-priority patent/GB201517235D0/en
Priority claimed from GBGB1517232.3A external-priority patent/GB201517232D0/en
Priority claimed from GBGB1603991.9A external-priority patent/GB201603991D0/en
Application filed by Юниверсити Оф Данди filed Critical Юниверсити Оф Данди
Publication of RU2018102525A publication Critical patent/RU2018102525A/ru
Publication of RU2018102525A3 publication Critical patent/RU2018102525A3/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/3568—Modifying rugosity
    • B23K26/3584—Increasing rugosity, e.g. roughening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2103/05—Stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/06—Cast-iron alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/14—Titanium or alloys thereof

Claims (35)

1. Способ чернения поверхности, содержащий
подачу лазерного излучения на поверхность для создания периодического расположения структур на поверхности, причем
лазерное излучение содержит импульсное лазерное излучение, содержащее серию лазерных импульсов, и плотность мощности этих импульсов находится в диапазоне от 2 ГВт/см2 до 50 ГВт/см2 или от 0,1 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2.
2. Способ по п. 1, причем плотность мощности находится в диапазоне от 0,1 ТВт/см2 до 2 ТВт/см2, или в диапазоне от 1 ГВт/см2 до 45 ГВт/см2, или в диапазоне от 1 ГВт/см2 до 45 ГВт/см2 или в диапазоне от 0,1 ТВт/см2 до 2 ТВт/см2, или в диапазоне от 2 ГВт/см2 до 30 ГВт/см2, или в диапазоне от 0,3 ТВт/см2 до 2 ТВт/см2, или в диапазоне от 4 ГВт/см2 до 10 ГВт/см2 или от 0,4 ТВт/см2 до 1,5 ТВт/см2, или в диапазоне от 0,38 ТВт/см2 до 0,6 ТВт/см2, или в диапазоне от 0,16 ТВт/см2 до 0,54 ТВт/см2.
3. Способ по любому предшествующему пункту, причем по меньшей мере некоторые из лазерных импульсов имеют меньшую длительность, чем время термической релаксации материала поверхности.
4. Способ по любому предшествующему пункту, причем длительность лазерных импульсов находится в диапазоне от 200 фемтосекунд (фс) до 1000 пикосекунд (пс) или в диапазоне от 1000 пс до 200 нс, необязательно, в диапазоне от 1 пс до 100 пс, необязательно, в диапазоне от 1 пс до 50 пс, необязательно, в диапазоне от 5 пс до 500 пс.
5. Способ по любому предшествующему пункту, причем периодическое расположение структур на поверхности содержит периодическую серию пиков и впадин, практически параллельных друг другу, и, необязательно, эти пики могут быть практически плоскими на вершине, и/или могут быть закруглены на вершине, и/или могут иметь практически незаостренные и/или заостренные области на вершине.
6. Способ по любому предшествующему пункту, причем расстояние от пика до впадины по меньшей мере некоторых из пиков и/или среднее или медианное расстояние от пика до впадины находится в диапазоне от 5 мкм до 100 мкм, необязательно, в диапазоне от 20 мкм до 80 мкм, необязательно, в диапазоне от 30 мкм до 60 мкм.
7. Способ по любому предшествующему пункту, причем периодическое расположение структур содержит перекрестное расположение или практически параллельное расположение линий пиков и впадин практически без их пересечения.
8. Способ по любому предшествующему пункту, содержащий выполнение одного единственного прохода лазерного источника по поверхности для создания периодического расположения структур.
9. Способ по любому предшествующему пункту, причем лазерное излучение содержит пучок импульсного лазера, который имеет диаметр фокального пятна на поверхности в диапазоне от 1 мкм до 50 мкм или в диапазоне от 1 мкм до 100 мкм.
10. Способ по любому предшествующему пункту, причем импульсное излучение имеет частоту повторения импульсов в диапазоне от 10 кГц до 1 МГц.
11. Способ по любому предшествующему пункту, причем средняя мощность лазерного излучения находится в диапазоне от 0,3 Вт до 100 Вт, или в диапазоне от 0,3 Вт до 50 Вт, или в диапазоне от 1 Вт до 30 Вт, или в диапазоне от 1 Вт до 20 Вт, или в диапазоне от 0,1 Вт до 1 Вт, или в диапазоне от 0,1 Вт до 2 Вт, или в диапазоне от 0,3 Вт до 5 Вт.
12. Способ по любому предшествующему пункту, причем подача лазерного излучения на поверхность содержит сканирование импульсного лазерного пучка по поверхности, и скорость этого сканирования может находиться в диапазоне от 1 мм/с до 200 мм/с.
13. Способ по любому предшествующему пункту, причем сканирование импульсного лазерного пучка по поверхности повторяют от 2 до 10 раз или выполняют однократно.
14. Способ по любому предшествующему пункту, причем угол падения лазерного излучения на поверхность находится в диапазоне от 0 до 30 градусов или от 90 до 60 градусов.
15. Способ по любому предшествующему пункту, причем длина волны излучения находится в диапазоне от 100 нм до 2000 нм, необязательно, 532 нм, или 528 нм, или 1030 нм, или 1064 нм, или 1070 нм.
16. Способ по любому предшествующему пункту, причем подача лазерного излучения на поверхность является такой, чтобы создать дополнительные структуры, и эти дополнительные структуры меньше, чем структуры упомянутого периодического расположения структур.
17. Способ по п. 16, причем дополнительные структуры содержат дополнительные периодические структуры, необязательно, волнистости или нано-волнистости.
18. Способ по п. 16 или 17, причем дополнительные структуры содержат индуцированные лазером периодические поверхностные структуры (LIPPS).
19. Способ по любому из пп. 16-18, причем дополнительные структуры имеют периодичность в диапазоне от 10 нм до 1 мкм, необязательно, в диапазоне от 100 нм до 1 мкм.
20. Способ по любому из пп. 16-19, причем дополнительные структуры покрывают по меньшей мере часть периодического массива структур и/или сформированы во впадинах и/или на пиках периодического расположения структур.
21. Способ по любому предшествующему пункту, причем поверхность содержит металлическую поверхность, необязательно, поверхность меди, алюминия, нержавеющей стали или титана.
22. Способ по любому предшествующему пункту, причем поверхность содержит или образует часть одного или более из вычислительного устройства, коммуникационного устройства, устройства безопасности, медицинского устройства, устройства идентификации, устройства для финансовых транзакций, оптического устройства или запоминающего устройства.
23. Способ по любому предшествующему пункту, содержащий подачу лазерного излучения так, чтобы создать периодическое расположение структур на поверхности по выбранной области, причем выбранная область содержит или представляет собой одно или более из изображения, идентификатора, маркера, защитного маркера.
24. Способ по любому предшествующему пункту, содержащий подачу лазерного излучения так, чтобы создать периодическое расположение структур на поверхности для формирования по меньшей мере одного из изображения, идентификатора, маркера, защитного маркера.
25. Способ по любому предшествующему пункту, содержащий подачу излучения с использованием твердотельного лазера, причем, необязательно, твердотельный лазер содержит лазер на Nd:YVO4, или Nd:YAG, или Yb:YAG, или Nd:KGW, или Nd:KYW, или Yb:KGW, или Yb:KYW, или импульсный волоконный лазер, необязательно, Yb, Tm или Nd импульсный волоконный лазер, причем, необязательно, подача излучения содержит использование основной длины волны работы лазера или его второй или третьей гармоники.
26. Устройство для чернения поверхности, содержащее
лазерный источник для подачи импульсного лазерного излучения на поверхность; и контроллер лазера, выполненный с возможностью управления лазерным источником для подачи лазерного излучения в виде серии лазерных импульсов с формированием тем самым периодического расположения структур на поверхности, причем плотность мощности этих импульсов находится в диапазоне от 2 ГВт/см2 до 50 ГВт/см2 или от 0,1 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2.
27. Устройство по п. 26, выполненное с возможностью выполнения способа по любому из пп. 1-25.
28. Обработанная лазером поверхность, содержащая периодическое расположение структур на поверхности, сформированное с использованием способа по любому из пп. 1-25.
29. Вычислительное устройство, коммуникационное устройство, устройство безопасности, медицинское устройство, устройство идентификации, устройство для финансовых транзакций, оптическое устройство или запоминающее устройство, содержащее поверхность, включающую в себя изображение, идентификатор, маркер, защитный маркер, сформированный с использованием способа по любому из пп. 1-25.
30. Способ лазерного чернения поверхности, содержащий
подачу лазерного излучения на поверхность для создания периодического расположения структур на поверхности, причем
лазерное излучение содержит импульсное лазерное излучение, содержащее серию лазерных импульсов, и длительность лазерных импульсов находится в диапазоне от 200 фемтосекунд (фс) до 1000 пикосекунд (пс).
RU2018102525A 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для лазерного чернения поверхности RU2018102525A (ru)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB1511154.5A GB201511154D0 (en) 2015-06-24 2015-06-24 Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary elecctron yield
GBGB1511153.7A GB201511153D0 (en) 2015-06-24 2015-06-24 Method of, an apparatus for laser blackening of a surface
GB1511154.5 2015-06-24
GB1511153.7 2015-06-24
GB1517235.6 2015-09-30
GBGB1517235.6A GB201517235D0 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield
GBGB1517232.3A GB201517232D0 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield
GB1517232.3 2015-09-30
GB1603991.9 2016-03-08
GBGB1603991.9A GB201603991D0 (en) 2016-03-08 2016-03-08 Processing method and apparatus
PCT/GB2016/051908 WO2016207659A1 (en) 2015-06-24 2016-06-24 Method of, and apparatus for, laser blackening of a surface, wherein the laser has a specific power density and/or a specific pulse duration

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2018102525A true RU2018102525A (ru) 2019-07-24
RU2018102525A3 RU2018102525A3 (ru) 2019-12-24

Family

ID=56411814

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018102523A RU2018102523A (ru) 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов
RU2018102525A RU2018102525A (ru) 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для лазерного чернения поверхности

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018102523A RU2018102523A (ru) 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов

Country Status (10)

Country Link
US (2) US10807197B2 (ru)
EP (2) EP3313605B1 (ru)
JP (2) JP2018519165A (ru)
KR (2) KR20180055798A (ru)
CN (2) CN108235694B (ru)
AU (1) AU2016283066A1 (ru)
BR (2) BR112017027975A2 (ru)
CA (2) CA3002315A1 (ru)
RU (2) RU2018102523A (ru)
WO (2) WO2016207659A1 (ru)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201603991D0 (en) * 2016-03-08 2016-04-20 Univ Dundee Processing method and apparatus
BR112017027975A2 (pt) 2015-06-24 2018-08-28 University Of Dundee método e aparelho para redução de rendimento, e, superfície tratada a laser
JP6781092B2 (ja) * 2017-03-29 2020-11-04 日本ピラー工業株式会社 コーティング基材
DE102017112613B4 (de) * 2017-06-08 2020-10-01 Olympus Winter & Ibe Gmbh Verfahren zum Schwärzen einer Blende, geschwärzte Blende, optisches System und Endoskop mit einer solchen Blende
EP3759529B8 (en) * 2018-02-28 2023-10-11 Biomimetic Private Company Using lasers to reduce reflection of transparent solids, coatings and devices employing transparent solids
DE102018105845A1 (de) * 2018-03-14 2019-09-19 Olympus Winter & Ibe Gmbh Halterung für ein optisches System eines Endoskops und Verfahren zum Herstellen einer Halterung für ein optisches System eines Endoskops
KR102186568B1 (ko) * 2018-11-08 2020-12-03 한국생산기술연구원 금속 표면 색상 구현 방법 및 표면 색상이 구현된 금속 판재
DE102018128843A1 (de) 2018-11-16 2020-05-20 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Verfahren zur Erzeugung eines Ornamentes in einer Klarlackschicht
FR3092588B1 (fr) * 2019-02-11 2022-01-21 Radiall Sa Revêtement anti-multipactor déposé sur composant métallique RF ou MW, Procédé de réalisation par texturation laser d’un tel revêtement.
JP7328835B2 (ja) * 2019-03-04 2023-08-17 株式会社東芝 溶接方法
CN112705862B (zh) * 2019-10-25 2023-05-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 基于超快激光的透明pc件的黑化处理方法及系统
CN111076818A (zh) * 2019-12-02 2020-04-28 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 一种高温面源辐射源制备方法
CN112091419B (zh) * 2020-09-17 2022-03-29 吉林大学 一种基于百TW/cm2量级高强度激光高效制备柔性压力传感器模板的方法
CN114473212B (zh) * 2022-03-11 2023-02-03 北京理工大学 一种热解碳表面自组织三级微纳复合结构

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4834667A (ru) * 1971-09-08 1973-05-21
JPH0640797A (ja) 1992-04-23 1994-02-15 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンドの加工方法
JPH05325780A (ja) * 1992-05-14 1993-12-10 Nec Corp マイクロ波管用コレクタ電極の製造方法
US6518540B1 (en) 1998-06-16 2003-02-11 Data Storage Institute Method and apparatus for providing ablation-free laser marking on hard disk media
JP4115051B2 (ja) 1998-10-07 2008-07-09 キヤノン株式会社 電子線装置
US7838794B2 (en) * 1999-12-28 2010-11-23 Gsi Group Corporation Laser-based method and system for removing one or more target link structures
WO2001074529A2 (en) * 2000-03-30 2001-10-11 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces
JP4578710B2 (ja) 2001-03-28 2010-11-10 独立行政法人科学技術振興機構 フェムト秒レーザー照射による分極反転構造の作成方法
GB0112234D0 (en) 2001-05-18 2001-07-11 Welding Inst Surface modification
JP2003303561A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Canon Inc スペーサ、スペーサの製造方法および電子線装置
US9409254B2 (en) 2005-09-30 2016-08-09 Lawrence Livermore National Security, Llc Ablation layers to prevent pitting in laser peening
US8846551B2 (en) 2005-12-21 2014-09-30 University Of Virginia Patent Foundation Systems and methods of laser texturing of material surfaces and their applications
US7628865B2 (en) * 2006-04-28 2009-12-08 Asml Netherlands B.V. Methods to clean a surface, a device manufacturing method, a cleaning assembly, cleaning apparatus, and lithographic apparatus
US20080299408A1 (en) 2006-09-29 2008-12-04 University Of Rochester Femtosecond Laser Pulse Surface Structuring Methods and Materials Resulting Therefrom
US20080216926A1 (en) * 2006-09-29 2008-09-11 Chunlei Guo Ultra-short duration laser methods for the nanostructuring of materials
WO2008091898A1 (en) 2007-01-23 2008-07-31 Imra America, Inc. Ultrashort laser micro-texture printing
JP2010528877A (ja) 2007-06-12 2010-08-26 テクノラインズ エルエルシー 高速・高出力レーザースクライビング方法およびレーザースクライビングシステム
US20100040836A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Shenping Li Method for providing sub-surface marks in polymeric materials
JP2010050138A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Canon Machinery Inc 微細周期構造形成方法
CN101368256A (zh) * 2008-10-17 2009-02-18 北京工业大学 一种利用超短脉冲激光改变金属表面色泽的方法
WO2010047322A1 (ja) 2008-10-22 2010-04-29 東洋製罐株式会社 微細周期構造を有する積層構造体
US8663754B2 (en) * 2009-03-09 2014-03-04 Imra America, Inc. Pulsed laser micro-deposition pattern formation
EP2414130B2 (en) 2009-03-30 2019-04-24 Boegli-Gravures S.A. Method and device for structuring a solid body surface with a hard coating with a first laser with pulses in the nanosecond field and a second laser with pulses in the pico- or femtosecond field ; packaging foil
US20110089039A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Michael Nashner Sub-Surface Marking of Product Housings
EP2336810A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Boegli-Gravures S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Farbmustern mittels Beugungsgitter
US8451873B2 (en) * 2010-02-11 2013-05-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8379678B2 (en) 2010-02-11 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
WO2011123515A1 (en) 2010-03-30 2011-10-06 Sun Chemical Corporation A reversible piezochromic system, methods of making a reversible piezochromic system, and methods of using a reversible piezochromic system
US8389895B2 (en) 2010-06-25 2013-03-05 Electro Scientifix Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
AU2011279374A1 (en) 2010-07-12 2013-02-07 Filaser Usa Llc Method of material processing by laser filamentation
GB201011720D0 (en) 2010-07-13 2010-08-25 Univ Southampton Controlling the colours of metals: bas-relief and intaglio metamaterials
RU2447012C1 (ru) 2010-10-28 2012-04-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) Способ получения наноструктурированной поверхности сталей методом лазерно-плазменной обработки
EP2683518A1 (en) * 2011-03-10 2014-01-15 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US20130083500A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 Christopher D. Prest Interferometric color marking
JP2013111595A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 金型加工方法およびエンブレムの形成方法
CN104334311A (zh) 2012-03-12 2015-02-04 劳力士有限公司 雕刻计时器组件的方法和使用该方法获得的计时器组件
PL222531B1 (pl) 2012-04-05 2016-08-31 Wrocławskie Centrum Badań Eit + Spółka Z Ograniczoną Sposób i system do kolorowego znakowania metali
US20140083984A1 (en) 2012-09-23 2014-03-27 Timothy Gerke Formation Of Laser Induced Periodic Surface Structures (LIPSS) With Picosecond Pulses
FR2996487B1 (fr) 2012-10-08 2014-11-28 Snecma Procede de marquage en surface d'une piece de moteur a turbine a gaz par une representation graphique predefinie
GB201221184D0 (en) 2012-11-24 2013-01-09 Spi Lasers Uk Ltd Method for laser marking a metal surface with a desired colour
WO2014100469A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Electro Scientific Industries, Inc. Methods of forming images by laser micromachining
US9413137B2 (en) * 2013-03-15 2016-08-09 Nlight, Inc. Pulsed line beam device processing systems using laser diodes
JP6079505B2 (ja) 2013-08-26 2017-02-15 三菱マテリアル株式会社 接合体及びパワーモジュール用基板
CN103586578B (zh) * 2013-11-14 2016-08-31 苏州图森激光有限公司 一种材料表面激光黑化或着色方法
FR3019074B1 (fr) 2014-04-01 2016-04-15 Snecma Procede de marquage en surface d'une piece mecanique par une representation graphique predefinie avec effet de type holographique
GB2527291B (en) 2014-06-13 2021-01-13 Res & Innovation Uk Apparatus and methods relating to reduced photoelectron yield and/or secondary electron yield
ES2564054B1 (es) 2014-09-16 2016-12-27 Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) Recubrimiento anti-multipactor
EP3031785B1 (de) 2014-12-12 2018-10-17 Schott AG Verfahren zur herstellung eines glaskeramikelements mit strukturierter beschichtung
CN104741852B (zh) 2015-03-19 2016-05-25 江苏大学 一种船用甲板焊接试验用可调式夹具
EP3274560A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Siemens Aktiengesellschaft Hybrid ceramic matrix composite components for gas turbines
US11131014B2 (en) 2015-04-21 2021-09-28 Tocalo Co., Ltd. Method for roughening surface of substrate, method for treating surface of substrate, method for producing thermal spray-coated member, and thermal spray-coated member
BR112017027975A2 (pt) * 2015-06-24 2018-08-28 University Of Dundee método e aparelho para redução de rendimento, e, superfície tratada a laser

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180055797A (ko) 2018-05-25
JP2018524182A (ja) 2018-08-30
US20180178319A1 (en) 2018-06-28
RU2018102523A3 (ru) 2019-12-24
CN108260349B (zh) 2020-07-03
CN108235694B (zh) 2020-08-21
CN108235694A (zh) 2018-06-29
US20180185958A1 (en) 2018-07-05
CA3002318A1 (en) 2016-12-29
US10807197B2 (en) 2020-10-20
WO2016207660A1 (en) 2016-12-29
BR112017027953A2 (pt) 2018-08-28
AU2016283066A1 (en) 2018-02-08
EP3313606A1 (en) 2018-05-02
JP2018519165A (ja) 2018-07-19
EP3313605B1 (en) 2021-01-27
EP3313605A1 (en) 2018-05-02
US11033985B2 (en) 2021-06-15
KR20180055798A (ko) 2018-05-25
RU2018102525A3 (ru) 2019-12-24
CA3002315A1 (en) 2016-12-29
WO2016207659A1 (en) 2016-12-29
CN108260349A (zh) 2018-07-06
EP3313606B1 (en) 2020-03-25
BR112017027975A2 (pt) 2018-08-28
RU2018102523A (ru) 2019-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018102525A (ru) Способ и устройство для лазерного чернения поверхности
Neuenschwander et al. Surface structuring with ultra-short laser pulses: Basics, limitations and needs for high throughput
CN106457467B (zh) 用于将飞秒或皮秒激光束掩模投射到衬底表面上的设备
JP2015533654A5 (ru)
Salama et al. Understanding the self-limiting effect in picosecond laser single and multiple parallel pass drilling/machining of CFRP composite and mild steel
RU2014115284A (ru) Способ и устройство для формирования рельефной поверхности на стальном тиснильном вале
CN106132886B (zh) 边缘倒角方法
US20140175067A1 (en) Methods of forming images by laser micromachining
TW201201945A (en) Improved method and apparatus for laser singulation of brittle materials
JP2015529131A5 (ru)
JP2016505390A5 (ru)
CN102017088A (zh) 在经脉冲激光照射而掺杂的材料上构造平坦表面
RU2015150165A (ru) Неинвазивное устройство для лечения кожи с использованием лазерного света
US9622818B2 (en) LIOB based hair cutting device
US11712750B2 (en) Laser drilling and machining enhancement using gated CW and short pulsed lasers
ES2959574T3 (es) Mejoras en o relacionadas con mecanizado basado en láser
RU2016146488A (ru) Способ фотодеструктивной многоимпульсной обработки материала
Guss et al. Mitigation of growth of laser initiated surface damage in fused silica using a 4.6-um wavelength laser
Bass et al. Mitigation of laser damage growth in fused silica with a galvanometer scanned CO 2 laser
CN108115274A (zh) 一种激光加工系统及方法
RU2018135083A (ru) Способ обработки и устройство
JP2016506067A5 (ru)
Petkov Factors influencing laser material removal process in micro cavity manufacturing
Žemaitis et al. High throughput and low surface roughness laser layer-by-layer milling using nanosecond (ns), picosecond (ps), and hybrid ns-ps pulses: A comparative study
TW201233477A (en) Laser processing method and laser processing device

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20210621