RU2018102523A - Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов - Google Patents

Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов Download PDF

Info

Publication number
RU2018102523A
RU2018102523A RU2018102523A RU2018102523A RU2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A RU 2018102523 A RU2018102523 A RU 2018102523A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
range
optionally
laser
structures
preceding paragraphs
Prior art date
Application number
RU2018102523A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018102523A3 (ru
Inventor
Амин АБДОЛЬВАНД
Original Assignee
Юниверсити Оф Данди
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB1511153.7A external-priority patent/GB201511153D0/en
Priority claimed from GBGB1511154.5A external-priority patent/GB201511154D0/en
Priority claimed from GBGB1517232.3A external-priority patent/GB201517232D0/en
Priority claimed from GBGB1517235.6A external-priority patent/GB201517235D0/en
Priority claimed from GBGB1603991.9A external-priority patent/GB201603991D0/en
Application filed by Юниверсити Оф Данди filed Critical Юниверсити Оф Данди
Publication of RU2018102523A publication Critical patent/RU2018102523A/ru
Publication of RU2018102523A3 publication Critical patent/RU2018102523A3/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/3568—Modifying rugosity
    • B23K26/3584—Increasing rugosity, e.g. roughening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2103/05—Stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/06—Cast-iron alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/14—Titanium or alloys thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)

Claims (38)

1. Способ уменьшения фотоэлектронного выхода (PEY) и/или выхода вторичных электронов (SEY) поверхности, содержащий:
применение лазерного излучения к поверхности для создания периодического расположения структур на поверхности, при этом
лазерное излучение содержит импульсное лазерное излучение, содержащее ряд лазерных импульсов, и плотность потока энергии упомянутых импульсов находится в диапазоне от 0,01 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2, необязательно от 0,1 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2.
2. Способ по п. 1, в котором плотность потока энергии находится в диапазоне от 0,1 ТВт/см2 до 2 ТВт/см2, необязательно в диапазоне от 0,3 ТВт/см2 до 2 ТВт/см2, необязательно в диапазоне от 0,4 ТВт/см2 до 1,5 ТВт/см2, дополнительно необязательно в диапазоне от 0,38 ТВт/см2 до 0,6 ТВт/см2, от 0,16 ТВт/см2 до 0,54 ТВт/см2.
3. Способ по п. 1 или 2, в котором применение лазерного излучения является таким, что оно изменяет свойства поверхности таким образом, чтобы поверхность имела значение SEY меньше, чем 1,5, необязательно меньше, чем 1,2, необязательно меньше, чем 1,0, необязательно меньше или равное 0,7, необязательно в диапазоне 0,2-1,0, необязательно в диапазоне 0,5-1,0, необязательно в диапазоне 0,3-0,9, необязательно в диапазоне 0,6-0,8, необязательно приблизительно равное 0,7.
4. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором по меньшей мере некоторые из лазерных импульсов имеют продолжительность меньше, чем время тепловой релаксации материала поверхности.
5. Способ по любому из предшествующих пп., в котором длительность лазерных импульсов находится в диапазоне от 200 фемтосекунд (фс) до 1000 пикосекунд (пс), необязательно в диапазоне от 1 пс до 100 пс, необязательно в диапазоне от 1 пс до 50 пс, необязательно в диапазоне от 5 пс до 500 пс.
6. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором периодическое расположение структур на поверхности содержит периодический ряд пиков и впадин, по существу параллельных друг другу, и необязательно эти пики могут быть по существу плоскими на вершине и/или могут быть закруглены на вершине и/или могут иметь по существу незаостренные и/или заостренные области на вершине.
7. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором расстояние от пика до впадины для по меньшей мере некоторых из пиков, и/или среднее или медианное расстояние от пика до впадины, находится в диапазоне от 0,5 мкм до 100 мкм, необязательно в диапазоне от 20 мкм до 80 мкм, необязательно в диапазоне от 1 мкм до 60 мкм.
8. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором периодическое расположение структур содержит перекрестное расположение или расположение по существу параллельных линий пиков и впадин по существу без их пересечения.
9. Способ по любому из предшествующих пп., содержащий выполнение одного прохода лазерного источника через поверхность для создания периодического расположения структур.
10. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором лазерное излучение содержит импульсный лазерный пучок, который имеет диаметр фокальной точки на поверхности в диапазоне от 1 мкм до 50 мкм или в диапазоне от 1 мкм до 100 мкм.
11. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором импульсное излучение имеет частоту повторения импульсов в диапазоне от 10 кГц до 1 МГц.
12. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором средняя мощность лазерного излучения находится в диапазоне от 0,3 Вт до 20 Вт, или в диапазоне от 1 Вт до 5 Вт, или в диапазоне от 0,1 Вт до 1 Вт, или в диапазоне от 0,1 Вт до 2 Вт, или в диапазоне от 0,3 Вт до 5 Вт.
13. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором применение лазерного излучения к поверхности содержит сканирование импульсного лазерного пучка по поверхности, и скорость этого сканирования может находиться в диапазоне от 1 мм/с до 200 мм/с.
14. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором сканирование импульсного лазерного пучка по поверхности повторяется от 2 до 10 раз или выполняется однократно.
15. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором угол падения лазерного излучения на поверхность находится в диапазоне от 0 до 30 градусов или от 90 до 60 градусов.
16. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором длина волны излучения находится в диапазоне от 100 нм до 2000 нм, необязательно 528 нм, или 532 нм, или 1030 нм, или 1064 нм, или 1070 нм.
17. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором применение лазерного излучения к поверхности является таким, которое создает дополнительные структуры, и дополнительные структуры меньше, чем структуры упомянутого периодического расположения структур.
18. Способ по п. 17, в котором дополнительные структуры содержат дополнительные периодические структуры, необязательно волнистости или нано-волнистости.
19. Способ по п. 17 или 18, в котором дополнительные структуры содержат индуцированные лазером периодические поверхностные структуры (LIPPS).
20. Способ по любому из пп. 17-19, в котором дополнительные структуры имеют периодичность в диапазоне от 10 нм до 1 мкм, необязательно в диапазоне от 100 нм до 1 мкм.
21. Способ по любому из пп. 17-20, в котором дополнительные структуры покрывают по меньшей мере часть периодического массива структур и/или формируются во впадинах и/или на пиках периодического расположения структур.
22. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором поверхность содержит металлическую поверхность, необязательно медную поверхность, алюминиевую поверхность, поверхность нержавеющей стали или титановую поверхность.
23. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором поверхность образует часть или содержит поверхность компонента по меньшей мере одного из ускорителя частиц, пути ускорителя для пучка излучения, волновода, например, радиочастотного волновода, детектора, детекторного устройства, космического аппарата или вакуумной камеры.
24. Способ по п. 23, содержащий:
применение лазерного излучения к поверхности для создания периодического расположения структур на поверхности, а затем установку этого компонента в устройство; или
применение лазерного излучения к поверхности компонента, уже установленного в устройстве.
25. Способ по любому из предшествующих пунктов, содержащий применение излучения с использованием твердотельного лазера, причем необязательно твердотельный лазер содержит лазер Nd:YVO4, или Nd:YAG, или Yb:YAG, или Nd:KGW, или Nd:KYW, или Yb:KGW, или Yb:KYW, или импульсный волоконный лазер, необязательно Yb, Tm или Nd импульсный волоконный лазер, необязательно в котором применение излучения содержит использование основной длины волны работы лазера или его второй или третьей гармоники.
26. Способ по любому из предшествующих пунктов, дополнительно содержащий по меньшей мере одно из обезжиривания, очистки или сглаживания упомянутой поверхности после применения лазерного излучения, и/или выполнения процесса восстановления поверхности углеродом относительно упомянутой поверхности после применения лазерного излучения.
27. Устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода (PEY) и/или выхода вторичных электронов (SEY) поверхности, содержащее:
лазерный источник для применения импульсного лазерного излучения к поверхности; и
контроллер лазера, выполненный с возможностью управления лазерным источником для применения лазерного излучения в виде ряда лазерных импульсов, чтобы тем самым сформировать периодическое расположение структур на поверхности, причем плотность потока энергии этих импульсов находится в диапазоне от 0,01 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2, необязательно от 0,1 ТВт/см2 до 3 ТВт/см2.
28. Устройство по п. 27, выполненное с возможностью выполнения способа по любому из пп. 1-25.
29. Обработанная лазером поверхность, содержащая периодическое расположение структур на поверхности, сформированное с использованием способа по любому из пп. 1-25.
30. Способ уменьшения фотоэлектронного выхода (PEY) и/или выхода вторичных электронов (SEY) поверхности, содержащий:
применение лазерного излучения к поверхности для создания периодического расположения структур на поверхности, при этом
лазерное излучение содержит импульсное лазерное излучение, содержащее ряд лазерных импульсов, и длительность лазерных импульсов находится в диапазоне от 200 фемтосекунд (фс) до 1000 пикосекунд (пс).
RU2018102523A 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов RU2018102523A (ru)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1511154.5 2015-06-24
GBGB1511153.7A GB201511153D0 (en) 2015-06-24 2015-06-24 Method of, an apparatus for laser blackening of a surface
GBGB1511154.5A GB201511154D0 (en) 2015-06-24 2015-06-24 Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary elecctron yield
GB1511153.7 2015-06-24
GBGB1517232.3A GB201517232D0 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield
GB1517232.3 2015-09-30
GB1517235.6 2015-09-30
GBGB1517235.6A GB201517235D0 (en) 2015-09-30 2015-09-30 Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield
GBGB1603991.9A GB201603991D0 (en) 2016-03-08 2016-03-08 Processing method and apparatus
GB1603991.9 2016-03-08
PCT/GB2016/051909 WO2016207660A1 (en) 2015-06-24 2016-06-24 Method of, and apparatus for, reducing photoelectron yield and/or secondary electron yield

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2018102523A true RU2018102523A (ru) 2019-07-25
RU2018102523A3 RU2018102523A3 (ru) 2019-12-24

Family

ID=56411814

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018102523A RU2018102523A (ru) 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов
RU2018102525A RU2018102525A (ru) 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для лазерного чернения поверхности

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018102525A RU2018102525A (ru) 2015-06-24 2016-06-24 Способ и устройство для лазерного чернения поверхности

Country Status (10)

Country Link
US (2) US10807197B2 (ru)
EP (2) EP3313605B1 (ru)
JP (2) JP2018519165A (ru)
KR (2) KR20180055798A (ru)
CN (2) CN108260349B (ru)
AU (1) AU2016283066A1 (ru)
BR (2) BR112017027975A2 (ru)
CA (2) CA3002318A1 (ru)
RU (2) RU2018102523A (ru)
WO (2) WO2016207659A1 (ru)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016207659A1 (en) 2015-06-24 2016-12-29 University Of Dundee Method of, and apparatus for, laser blackening of a surface, wherein the laser has a specific power density and/or a specific pulse duration
GB201603991D0 (en) 2016-03-08 2016-04-20 Univ Dundee Processing method and apparatus
JP6781092B2 (ja) * 2017-03-29 2020-11-04 日本ピラー工業株式会社 コーティング基材
DE102017112613B4 (de) * 2017-06-08 2020-10-01 Olympus Winter & Ibe Gmbh Verfahren zum Schwärzen einer Blende, geschwärzte Blende, optisches System und Endoskop mit einer solchen Blende
JP7232840B2 (ja) * 2018-02-28 2023-03-03 バイオミメティック プライベート カンパニー 透明な固体の反射を低減するためのレーザの使用、コーティング、及び透明な固体を使用するデバイス
DE102018105845A1 (de) * 2018-03-14 2019-09-19 Olympus Winter & Ibe Gmbh Halterung für ein optisches System eines Endoskops und Verfahren zum Herstellen einer Halterung für ein optisches System eines Endoskops
KR102186568B1 (ko) * 2018-11-08 2020-12-03 한국생산기술연구원 금속 표면 색상 구현 방법 및 표면 색상이 구현된 금속 판재
DE102018128843A1 (de) 2018-11-16 2020-05-20 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Verfahren zur Erzeugung eines Ornamentes in einer Klarlackschicht
FR3092588B1 (fr) * 2019-02-11 2022-01-21 Radiall Sa Revêtement anti-multipactor déposé sur composant métallique RF ou MW, Procédé de réalisation par texturation laser d’un tel revêtement.
JP7328835B2 (ja) * 2019-03-04 2023-08-17 株式会社東芝 溶接方法
CN112705862B (zh) * 2019-10-25 2023-05-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 基于超快激光的透明pc件的黑化处理方法及系统
CN111076818A (zh) * 2019-12-02 2020-04-28 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 一种高温面源辐射源制备方法
CN112091419B (zh) * 2020-09-17 2022-03-29 吉林大学 一种基于百TW/cm2量级高强度激光高效制备柔性压力传感器模板的方法
CN114473212B (zh) * 2022-03-11 2023-02-03 北京理工大学 一种热解碳表面自组织三级微纳复合结构

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4834667A (ru) * 1971-09-08 1973-05-21
JPH0640797A (ja) 1992-04-23 1994-02-15 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンドの加工方法
JPH05325780A (ja) * 1992-05-14 1993-12-10 Nec Corp マイクロ波管用コレクタ電極の製造方法
US6518540B1 (en) 1998-06-16 2003-02-11 Data Storage Institute Method and apparatus for providing ablation-free laser marking on hard disk media
JP4115051B2 (ja) 1998-10-07 2008-07-09 キヤノン株式会社 電子線装置
US7838794B2 (en) 1999-12-28 2010-11-23 Gsi Group Corporation Laser-based method and system for removing one or more target link structures
TW504425B (en) * 2000-03-30 2002-10-01 Electro Scient Ind Inc Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces
JP4578710B2 (ja) * 2001-03-28 2010-11-10 独立行政法人科学技術振興機構 フェムト秒レーザー照射による分極反転構造の作成方法
GB0112234D0 (en) 2001-05-18 2001-07-11 Welding Inst Surface modification
JP2003303561A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Canon Inc スペーサ、スペーサの製造方法および電子線装置
US9409254B2 (en) 2005-09-30 2016-08-09 Lawrence Livermore National Security, Llc Ablation layers to prevent pitting in laser peening
US8846551B2 (en) 2005-12-21 2014-09-30 University Of Virginia Patent Foundation Systems and methods of laser texturing of material surfaces and their applications
US7628865B2 (en) * 2006-04-28 2009-12-08 Asml Netherlands B.V. Methods to clean a surface, a device manufacturing method, a cleaning assembly, cleaning apparatus, and lithographic apparatus
US20080299408A1 (en) 2006-09-29 2008-12-04 University Of Rochester Femtosecond Laser Pulse Surface Structuring Methods and Materials Resulting Therefrom
US20080216926A1 (en) 2006-09-29 2008-09-11 Chunlei Guo Ultra-short duration laser methods for the nanostructuring of materials
JP5774277B2 (ja) * 2007-01-23 2015-09-09 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短レーザ微細テクスチャ印刷
WO2008156620A1 (en) 2007-06-12 2008-12-24 Technolines, Llc High speed and high power laser scribing methods and systems
US20100040836A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Shenping Li Method for providing sub-surface marks in polymeric materials
JP2010050138A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Canon Machinery Inc 微細周期構造形成方法
CN101368256A (zh) * 2008-10-17 2009-02-18 北京工业大学 一种利用超短脉冲激光改变金属表面色泽的方法
EP2338681B1 (en) 2008-10-22 2014-12-17 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. Multilayer structure having fine periodic structure
US8663754B2 (en) * 2009-03-09 2014-03-04 Imra America, Inc. Pulsed laser micro-deposition pattern formation
RU2567138C2 (ru) 2009-03-30 2015-11-10 Боэгли-Гравюр С.А. Способ и устройство для структурирования поверхности твердого тела, покрытого твердым материалом, с помощью лазера
US20110089039A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Michael Nashner Sub-Surface Marking of Product Housings
EP2336810A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Boegli-Gravures S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Farbmustern mittels Beugungsgitter
US8451873B2 (en) 2010-02-11 2013-05-28 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8379678B2 (en) 2010-02-11 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
US8743165B2 (en) 2010-03-05 2014-06-03 Micronic Laser Systems Ab Methods and device for laser processing
EP2553403B1 (en) 2010-03-30 2019-02-20 Sun Chemical Corporation Reversible piezochromic system and method of making a reversible piezochromic system
US8389895B2 (en) 2010-06-25 2013-03-05 Electro Scientifix Industries, Inc. Method and apparatus for reliably laser marking articles
CA2805003C (en) 2010-07-12 2017-05-30 S. Abbas Hosseini Method of material processing by laser filamentation
GB201011720D0 (en) 2010-07-13 2010-08-25 Univ Southampton Controlling the colours of metals: bas-relief and intaglio metamaterials
RU2447012C1 (ru) 2010-10-28 2012-04-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) Способ получения наноструктурированной поверхности сталей методом лазерно-плазменной обработки
CN102958640A (zh) * 2011-03-10 2013-03-06 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于可靠地镭射标记物品的方法和装置
US20130083500A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 Christopher D. Prest Interferometric color marking
JP2013111595A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 金型加工方法およびエンブレムの形成方法
CH708023B1 (fr) * 2012-03-12 2018-06-29 Rolex Sa Procédé de gravage d'un élément d'horlogerie et élément d'horlogerie obtenu par un tel procédé.
PL222531B1 (pl) 2012-04-05 2016-08-31 Wrocławskie Centrum Badań Eit + Spółka Z Ograniczoną Sposób i system do kolorowego znakowania metali
US20140083984A1 (en) 2012-09-23 2014-03-27 Timothy Gerke Formation Of Laser Induced Periodic Surface Structures (LIPSS) With Picosecond Pulses
FR2996487B1 (fr) 2012-10-08 2014-11-28 Snecma Procede de marquage en surface d'une piece de moteur a turbine a gaz par une representation graphique predefinie
GB201221184D0 (en) 2012-11-24 2013-01-09 Spi Lasers Uk Ltd Method for laser marking a metal surface with a desired colour
US20140175067A1 (en) 2012-12-20 2014-06-26 Electro Scientific Industries, Inc. Methods of forming images by laser micromachining
US9413137B2 (en) 2013-03-15 2016-08-09 Nlight, Inc. Pulsed line beam device processing systems using laser diodes
JP6079505B2 (ja) 2013-08-26 2017-02-15 三菱マテリアル株式会社 接合体及びパワーモジュール用基板
CN103586578B (zh) 2013-11-14 2016-08-31 苏州图森激光有限公司 一种材料表面激光黑化或着色方法
FR3019074B1 (fr) 2014-04-01 2016-04-15 Snecma Procede de marquage en surface d'une piece mecanique par une representation graphique predefinie avec effet de type holographique
GB2527291B (en) 2014-06-13 2021-01-13 Res & Innovation Uk Apparatus and methods relating to reduced photoelectron yield and/or secondary electron yield
ES2564054B1 (es) 2014-09-16 2016-12-27 Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) Recubrimiento anti-multipactor
EP3031785B1 (de) 2014-12-12 2018-10-17 Schott AG Verfahren zur herstellung eines glaskeramikelements mit strukturierter beschichtung
CN104741852B (zh) 2015-03-19 2016-05-25 江苏大学 一种船用甲板焊接试验用可调式夹具
EP3274560A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Siemens Aktiengesellschaft Hybrid ceramic matrix composite components for gas turbines
CN107532272B (zh) 2015-04-21 2020-04-17 东华隆株式会社 基材的表面粗化方法、基材的表面处理方法、喷涂覆膜被覆部件及其制造方法
WO2016207659A1 (en) 2015-06-24 2016-12-29 University Of Dundee Method of, and apparatus for, laser blackening of a surface, wherein the laser has a specific power density and/or a specific pulse duration

Also Published As

Publication number Publication date
US20180178319A1 (en) 2018-06-28
RU2018102525A (ru) 2019-07-24
CN108260349A (zh) 2018-07-06
WO2016207659A1 (en) 2016-12-29
KR20180055798A (ko) 2018-05-25
EP3313605A1 (en) 2018-05-02
JP2018524182A (ja) 2018-08-30
BR112017027953A2 (pt) 2018-08-28
CN108235694B (zh) 2020-08-21
US10807197B2 (en) 2020-10-20
RU2018102525A3 (ru) 2019-12-24
US20180185958A1 (en) 2018-07-05
EP3313605B1 (en) 2021-01-27
CN108260349B (zh) 2020-07-03
US11033985B2 (en) 2021-06-15
KR20180055797A (ko) 2018-05-25
BR112017027975A2 (pt) 2018-08-28
JP2018519165A (ja) 2018-07-19
AU2016283066A1 (en) 2018-02-08
EP3313606A1 (en) 2018-05-02
RU2018102523A3 (ru) 2019-12-24
CA3002318A1 (en) 2016-12-29
CN108235694A (zh) 2018-06-29
EP3313606B1 (en) 2020-03-25
CA3002315A1 (en) 2016-12-29
WO2016207660A1 (en) 2016-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018102523A (ru) Способ и устройство для уменьшения фотоэлектронного выхода и/или выхода вторичных электронов
CN106457467B (zh) 用于将飞秒或皮秒激光束掩模投射到衬底表面上的设备
Salama et al. Understanding the self-limiting effect in picosecond laser single and multiple parallel pass drilling/machining of CFRP composite and mild steel
JP2015533654A5 (ru)
Nakano et al. Femtosecond and nanosecond laser peening of stainless steel
RU2015112812A (ru) Способ нанесения и лазерной обработки теплозащитного покрытия (варианты)
RU2013141507A (ru) Способ повышения качества металлического покрытия стальной полосы
JP2016516516A5 (ru)
RU2011117984A (ru) Способ предотвращения образования трещин и замедления развития трещины в металлических конструкциях летательных аппаратов посредством лазерных импульсов
Tsuyama et al. Effects of laser peening parameters on plastic deformation in stainless steel
RU2633860C1 (ru) Способ лазерного отжига неметаллических материалов
RU2018135083A (ru) Способ обработки и устройство
RU2582849C1 (ru) Способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине
JP2019508256A5 (ru)
Petkov Factors influencing laser material removal process in micro cavity manufacturing
Ito et al. Interaction of high power laser pulses on aluminum measured by photoacoustic method: Effects of wavelengths
Giannuzzi et al. Incubation effect during laser irradiation of stainless steel with bursts of fs-pulses
RU174220U1 (ru) Устройство для отжига сегнетоэлектрика лазерным излучением с пространственным разрешением, превышающим дифракционный предел
Gräf et al. Temperature-dependent evolution and properties of laser-induced periodic surface structures on fused silica
JPS6096383A (ja) レ−ザ切断方法
Jukna et al. Acoustic wave generation by multifilamentation in water
UA112567U (xx) Спосіб генерації високорегулярних лазерних періодичних структур на поверхні кремнію ультракороткими лазерними імпульсами
RU2574222C1 (ru) Способ лазерной обработки неметаллических пластин
Nakamura et al. Picosecond time-resolved X-ray diffraction from laser-shocked semiconductors
Wojakowski et al. Micromachining with picosecond double pulses on silicon and aluminium

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20210524