CN112705862B - 基于超快激光的透明pc件的黑化处理方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法及系统,所述方法包括:对透明PC件的表面进行雾化处理,使得透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;将具有圆片状结构表面的透明PC件上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;将超快激光器的激光焦点调整至加工面的镭射区域表面,根据加工效果参数将激光焦点与镭射区域之间的距离调整至预设距离范围;通过超快激光器的加工工艺参数发射超快激光,将透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的透明PC件。本发明可通过超快激光成功在透明PC件上进行表面黑化处理,最终降低激光渗入深度,确保产品外观和使用功能均满足要求。
Description
技术领域
本发明属于PC件表面加工技术领域,更具体地说,是涉及一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法及系统。
背景技术
PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)材料是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,PC材料具有耐疲劳性、耐候性、高透明性、耐热性和高强度性等优点和性能,因此PC材料在各个行业领域发挥了重要的作用;比如,PC材料以其独特的高透光率、高折射率、高抗冲性、尺寸稳定性及易加工成型等特点,在光学领域占有极其重要的位置。
在对于PC材料的应用过程中,可能会存在需要通过激光对透明PC材料进行局部黑化的情况,现有技术中,由于PC材料本身具有的高折射率,因此在激光加工过程中会使得激光加工区域产生炸点严重的情况,且激光渗透到材料内部之后会产生大量黑点;如此,会导致透明PC材料最终制成的产品的外观不合格,此外,也会使得产品在有黑点区域的透过率降低,进而使得产品的功能缺失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法及系统,可通过超快激光成功在透明PC件上进行表面黑化处理,最终保证激光渗入深度为0.1~0.2mm,确保产品外观和使用功能均满足要求。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,包括:
对透明PC件的表面进行雾化处理,以使得所述透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;
将具有圆片状结构表面的所述透明PC件通过固定治具固定在加工平台上,并将所述透明PC件表面上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;
开启所述超快激光器,并将所述超快激光器的激光焦点调整至所述加工面的镭射区域表面,并根据加工效果参数将激光焦点与所述镭射区域之间的距离调整至预设距离范围之内;获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件。
在一实施例中,所述对透明PC件的表面进行雾化处理,包括:
对所述透明PC件进行去除毛刺飞边处理,之后对去除毛刺飞边之后的所述透明PC件进行静电除尘并清洗;
采用预设的喷雾装置将雾化处理溶剂以预设的喷雾参数喷出至放置有清洗之后的所述透明PC件的密闭空间内,使雾化处理溶剂在所述密闭空间内均匀雾化,对所述透明PC件进行喷雾处理;
用预设清洗试剂清洗所述透明PC件表面的化学共熔物之后,将所述透明PC件晾干或使用热风装置吹干。
在一实施例中,所述喷雾参数包括:喷雾压力为0.51-0.6Mpa/cm2,弥散喷雾速度0.11-0.2m/s,喷涂时间为30s~80s。
在一实施例中,所述对所述透明PC件进行喷雾处理之后,包括:
在进行喷雾处理之后的所述透明PC件的当前粗糙度不在预设粗糙度范围之内时,根据所述当前粗糙度调整所述喷雾装置的所述喷雾参数,令所述喷雾装置以调整之后的所述喷雾参数将雾化处理溶剂喷出至放置有所述透明PC件的密闭空间内,对所述透明PC件进行喷雾处理,直至所述透明PC件的粗糙度在预设粗糙度范围之内。
在一实施例中,所述超快激光器的镜头为焦距为160mm的F-Theta平场聚焦镜;所述超快激光器发射的超快激光的波长为532nm,脉宽为5~25ps,所述超快激光器的最大功率为10w。
在一实施例中,所述激光焦点与所述镭射区域之间的距离所属的所述预设距离范围为0.5-2mm。
在一实施例中,所述超快激光器的加工工艺参数包括:加工速度为500-1500mm/s,激光频率在100-500KHZ,填充间距为0.005-0.1mm,激光功率为所述超快激光器的输出功率的20-60%。
在一实施例中,所述获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件之后,包括:
检测所述透明PC件的表面黑化程度是否达到预设的黑化标准;
在并未达到所述黑化标准时,再次根据所述加工工艺参数发射超快激光,以通过发射的超快激光对所述透明PC件已进行表面黑化的镭射区域再次进行表面黑化处理,直至所述透明PC件的表面黑化程度达到所述黑化标准。
在一实施例中,所述检测所述透明PC件的表面黑化程度是否达到预设的黑化标准,包括:
获取符合所述黑化标准的标准图像;
获取所述透明PC件上已进行表面黑化的镭射区域的黑化图像;
在所述标准图像与所述黑化图像之间的颜色匹配时,确认所述透明PC件的表面黑化程度达到所述黑化标准;
在所述标准图像与所述黑化图像之间的颜色并不匹配时,确认所述透明PC件的表面黑化程度并未达到所述黑化标准。
本发明还提供一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理系统,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光器,所述控制模块包括:
雾化模块,用于对透明PC件的表面进行雾化处理,以使得所述透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;
安装模块,用于将具有圆片状结构表面的所述透明PC件通过固定治具固定在加工平台上,并将所述透明PC件表面上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;
调焦模块,用于开启所述超快激光器,并将所述超快激光器的激光焦点调整至所述加工面的镭射区域表面,并根据加工效果参数将激光焦点与所述镭射区域之间的距离调整至预设距离范围之内;黑化模块,用于获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件。
本发明对透明PC件的表面进行雾化处理之后,使得所述透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;将具有圆片状结构表面的所述透明PC件上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;将所述超快激光器的激光焦点调整至所述加工面的镭射区域表面,并根据加工效果参数将激光焦点与所述镭射区域之间的距离调整至预设距离范围之内;根据所述超快激光器的加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件。本发明可通过超快激光成功在透明PC件上进行表面黑化处理,最终保证激光渗入深度为0.1~0.2mm,确保产品外观和使用功能均满足要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1,现对本发明提供的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法进行说明,具体包括以下步骤S10-S40:
S10,对透明PC件的表面进行雾化处理,以使得所述透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;在本发明中,透明PC件的表面进行雾化处理的目的是为了增加透明PC件的表面粗糙度,使透明PC件表面获得均匀的圆片状结构,如此,在同超快激光进行加工时,该圆片状结构表面可发生漫反射,避免由于折射现象在透明PC件的内部产生黑点,最终也可以保证激光渗入深度为0.1~0.2mm,确保产品外观和使用功能均满足要求。
在本发明中,针对透明PC件进行表面处理获取圆片状结构表面的方式必须为雾化处理,原因如下:
在常见的增加材料表面粗糙度的方式中,磨砂处理容易在透明PC件的表面产生划痕等缺陷,即使可以做到要求的1um以下的粗糙度(本发明中的透明PC件需要最终达到的表面粗糙度在1um以下,且粗糙度还需要大于0.69um),加工量也很大,耗时长,且磨砂处理最终获得的表面为不均匀的表面,该表面状态无法避免激光的渗入。
此外,常见的增加材料表面粗糙度的方式中,喷砂处理方式可通过高速空气带动粒子喷射到透明PC件表面,使透明PC件表面发生变化,产生不同粗糙度,但其处理之后的透明PC件表面粗糙度在25~100um,很难做到1um以下,且最终形成的表面为颗粒状,对于防止激光渗入来说作用不大。
而相对于上述两种处理方式来说,雾化处理是采用化学药剂对透明PC件表面进行腐蚀作用,可对腐蚀深度进行控制,可满足1um以下的表面粗糙度的要求。且雾化处理适用于复杂形状的工件,可实现腐蚀深度均匀的特点(最终导致透明PC件的表面结构均匀),且化学药剂处理后的表面为圆片状结构,而表面结构的均匀程度及形状对激光渗入深度的影响十分巨大,本实施例雾化处理之后的圆片状结构表面可有效抑制激光渗入。
S20,将具有圆片状结构表面的所述透明PC件通过固定治具固定在加工平台上,并将所述透明PC件表面上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;可理解地,加工前保证加工面与镜头的水平,避免由于局部偏焦导致打标效果不均匀。在一实施例中,所述超快激光器的镜头为焦距为160mm的F-Theta平场聚焦镜;所述超快激光器发射的超快激光的波长为532nm,脉宽为5~25ps,所述超快激光器的最大功率为10w;该参数的超快激光可以使得最终表面黑化处理的效果较佳。
S30,开启所述超快激光器,并将所述超快激光器的激光焦点调整至所述加工面的镭射区域表面,并根据加工效果参数将激光焦点与所述镭射区域之间的距离调整至预设距离范围之内;也即,在该步骤中,可以根据加工效果参数(该加工效果参数可以表征表面黑化处理过程最终所需要达到的加工效果,也即达到黑化标准)对焦点激光进行微调,比如,可使激光焦点向下偏移,也可以使激光焦点向上偏移。在一实施例中,所述激光焦点与所述镭射区域之间的距离所属的所述预设距离范围为0.5-2mm;也即,将激光焦点上移0.5~2mm距离,可以避免激光渗入深度较大,也可以使得最终黑化处理之后的光斑部分重叠之后,可以获得较深的颜色。可理解地,上述光斑部分重叠是指:激光加工图形按一定的填充方向、填充间距设置后,由振镜控制激光光束按设定好的填充方向和填充间距运动。此时,每个激光光束的作用点为一个光斑,通过设置振镜速度、重复频率以及该加工位置(正焦或离焦)的光斑大小,可实现不同的光斑重叠率。一般来说,正焦位置光斑直径最小,偏焦光斑变大。所述激光焦点与所述镭射区域之间的距离所属的所述预设距离范围为0.5-2mm,代表偏焦0.5~2mm,此时,再设置合适的填充间距、振镜速度、重复频率等参数可实现光斑部分重叠。如此,在对透明PC件进行黑化处理之后,可以通过提高光斑重叠率,使激光作用区域密集,进而使得表面粗糙度增加,如此,最终尽管激光黑化处理后的透明PC件的颜色并不是黑色,但光线经过漫反射及反射作用,最后透明PC件黑化处理的位置表现出依旧为深色(也即实现了黑化处理目标)。
S40,获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件。
在一实施例中,所述超快激光器的加工工艺参数包括:加工速度为500-1500mm/s,激光频率在100-500KHZ,填充间距为0.005-0.1mm,激光功率为所述超快激光器的输出功率的20-60%。对激光器的加工工艺参数进行预先设置,如此,可以利用超快激光拥有的短脉宽和较高的峰值功率的特点,将透明PC件的镭射区域的表面的PC材料的化学键打断,使其发生明显的颜色变化,最终获得较深的颜色,达到黑化的目的。
可理解地,就激光加工效果而言,紫外纳秒激光器作用到材料表面,炸点严重,颜色不均匀;且激光渗入深度大。红外皮秒激光器加工后,该材料烧焦鼓起,手感明显。紫外皮秒加工后,颜色偏白色,没有达到黑化的效果。绿光皮秒加工的效果颜色更均匀细腻。材料表面无明显烧焦,炸点;因此,经过实际试验,在本发明中,选用绿光皮秒超快激光器发射的超快激光对透明PC件进行表面黑化处理,可以最终使得黑化处理的效果最好,本发明可通过绿光皮秒超快激光成功在透明PC件上进行表面黑化处理,最终保证激光渗入深度为0.1~0.2mm(避免透明PC件内部的黑点的出现),确保产品外观和使用功能均满足要求。
在一实施例中,所述步骤S10中,所述对透明PC件的表面进行雾化处理,包括:
对所述透明PC件进行去除毛刺飞边处理,之后对去除毛刺飞边之后的所述透明PC件进行静电除尘并清洗;
采用预设的喷雾装置将雾化处理溶剂以预设的喷雾参数喷出至放置有清洗之后的所述透明PC件的密闭空间内,使雾化处理溶剂在所述密闭空间内均匀雾化,对所述透明PC件进行喷雾处理;在一实施例中,所述喷雾参数包括:喷雾压力为0.51-0.6Mpa/cm2,弥散喷雾速度0.11-0.2m/s,喷涂时间为30s~80s。所述雾化处理溶剂包括载体溶剂(比如水和异丙醇,其中,水的重量百分比为35%,,异丙醇的重量百分比为30%)、腐蚀均化溶剂(比如乙酸乙酯和正丁醇;其中,乙酸乙酯的重量百分比为10%,正丁醇的重量百分比为25%;)、乳化剂(加入量为6g/L)以及抑雾剂(十二烷基苯磺酸钠,加入量为4g/L);在制作所述雾化处理溶剂时,首先将载体溶剂与腐蚀均化溶剂进行混合,之后在载体溶剂与腐蚀均化溶剂的混合溶剂中加入乳化剂和抑雾剂。用预设清洗试剂清洗所述透明PC件表面的化学共熔物之后,将所述透明PC件晾干或使用热风装置吹干。本实施例中的封闭式加工,可以避免废气和雾气的对外排放,消除和减低加工过程对环境的不良影响,且易于进行流水线的规模生产。且雾化处理适用于复杂形状的工件,可实现腐蚀深度均匀的特点(最终导致透明PC件的表面结构均匀),且化学药剂处理后的表面为圆片状结构,而表面结构的均匀程度及形状对激光渗入深度的影响十分巨大,本实施例雾化处理之后的圆片状结构表面可有效抑制激光渗入。
在一实施例中,所述对所述透明PC件进行喷雾处理之后,包括:
在进行喷雾处理之后的所述透明PC件的当前粗糙度不在预设粗糙度范围之内时,根据所述当前粗糙度调整所述喷雾装置的所述喷雾参数,令所述喷雾装置以调整之后的所述喷雾参数将雾化处理溶剂喷出至放置有所述透明PC件的密闭空间内,对所述透明PC件进行喷雾处理,直至所述透明PC件的粗糙度在预设粗糙度范围之内。作为优选,所述预设粗糙度范围为0.69um-1um;本发明可以实现将雾化之后的透明PC件的表面粗糙度在上述预设粗糙度范围中,若透明PC件的当前粗糙度不在预设粗糙度范围之内,说明本次的雾化处理并不合格,此时,可以再进行一次雾化处理直至透明PC件的粗糙度在预设粗糙度范围之内;可理解地,在再次进行雾化处理之前,可以根据当前粗糙度与所述预设粗糙度范围之间的差值调整喷雾参数,进而根据调整之后的喷雾参数进行雾化处理,以便于减少最终累计进行雾化处理的次数,提升处理效率。
在一实施例中,所述获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件之后,包括:
检测所述透明PC件的表面黑化程度是否达到预设的黑化标准;
在并未达到所述黑化标准时,再次根据所述加工工艺参数发射超快激光,以通过发射的超快激光对所述透明PC件已进行表面黑化的镭射区域再次进行表面黑化处理,直至所述透明PC件的表面黑化程度达到所述黑化标准。
也即,若单次进行黑化处理之后的加工效果并未达到要求(单次进行黑化处理之后的透明PC件的颜色无明显变化,不能达到预设的黑化标准),此时需要多次黑化处理才能获得较深的颜色(达到预设的黑化标准,该黑化标准与步骤S30中的加工效果参数对应,达到黑化标准,即实现了透明PC件的加工效果)。
在一实施例中,所述检测所述透明PC件的表面黑化程度是否达到预设的黑化标准,包括:
测试所述透明PC件上已进行表面黑化的镭射区域的折射率是否在预设的折射率范围内;
在镭射区域的折射率在预设的折射率范围内时,确认所述透明PC件的表面黑化程度达到所述黑化标准;
在镭射区域的折射率超出预设的折射率范围时,确认所述透明PC件的表面黑化程度并未达到所述黑化标准。
也即,在本实施例中,可以通过确定其进行表面黑化处理之后的透明PC件的折射率是否合格去确定是否达到黑化标准,以便于在表面黑化处理不合格时继续进行后续处理,比如再次进行表面黑化处理。
在一实施例中,所述检测所述透明PC件的表面黑化程度是否达到预设的黑化标准,包括:
获取符合所述黑化标准的标准图像;
获取所述透明PC件上已进行表面黑化的镭射区域的黑化图像;
在所述标准图像与所述黑化图像之间的颜色匹配时,确认所述透明PC件的表面黑化程度达到所述黑化标准;
在所述标准图像与所述黑化图像之间的颜色并不匹配时,确认所述透明PC件的表面黑化程度并未达到所述黑化标准。
也即,在本实施例中,可以通过智能图像识别确定表面黑化处理是否合格,以便于在表面黑化处理不合格时继续进行表面黑化处理。
本发明还提供一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理系统,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光器,所述控制模块包括:
本发明还提供一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理系统,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光器,所述控制模块包括:
雾化模块,用于对透明PC件的表面进行雾化处理,以使得所述透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;
安装模块,用于将具有圆片状结构表面的所述透明PC件通过固定治具固定在加工平台上,并将所述透明PC件表面上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;
调焦模块,用于开启所述超快激光器,并将所述超快激光器的激光焦点调整至所述加工面的镭射区域表面,并根据加工效果参数将激光焦点与所述镭射区域之间的距离调整至预设距离范围之内;黑化模块,用于获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件。
关于控制模块的具体限定可以参见上文中基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法的限定,在此不再赘述。所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,包括:
对透明PC件的表面进行雾化处理,以使得所述透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;
将具有圆片状结构表面的所述透明PC件通过固定治具固定在加工平台上,并将所述透明PC件表面上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;
开启所述超快激光器,并将所述超快激光器的激光焦点调整至所述加工面的镭射区域表面,并根据加工效果参数将激光焦点与所述镭射区域之间的距离调整至预设距离范围之内;
获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件;
所述对透明PC件的表面进行雾化处理,包括:
对所述透明PC件进行去除毛刺飞边处理,之后对去除毛刺飞边之后的所述透明PC件进行静电除尘并清洗;
采用预设的喷雾装置将雾化处理溶剂以预设的喷雾参数喷出至放置有清洗之后的所述透明PC件的密闭空间内,使雾化处理溶剂在所述密闭空间内均匀雾化,对所述透明PC件进行喷雾处理;
用预设清洗试剂清洗所述透明PC件表面的化学共熔物之后,将所述透明PC件晾干或使用热风装置吹干。
2.如权利要求1所述的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,所述喷雾参数包括:喷雾压力为0.51-0.6Mpa/cm2,弥散喷雾速度0.11-0.2m/s,喷涂时间为30s~80s。
3.如权利要求1所述的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,所述对所述透明PC件进行喷雾处理之后,包括:
在进行喷雾处理之后的所述透明PC件的当前粗糙度不在预设粗糙度范围之内时,根据所述当前粗糙度调整所述喷雾装置的所述喷雾参数,令所述喷雾装置以调整之后的所述喷雾参数将雾化处理溶剂喷出至放置有所述透明PC件的密闭空间内,对所述透明PC件进行喷雾处理,直至所述透明PC件的粗糙度在预设粗糙度范围之内。
4.如权利要求1所述的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,所述超快激光器的镜头为焦距为160mm的F-Theta平场聚焦镜;所述超快激光器发射的超快激光的波长为532nm,脉宽为5~25ps,所述超快激光器的最大功率为10w。
5.如权利要求1所述的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,所述激光焦点与所述镭射区域之间的距离所属的所述预设距离范围为0.5-2mm。
6.如权利要求1所述的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,所述超快激光器的加工工艺参数包括:加工速度为500-1500mm/s,激光频率在100-500KHZ,填充间距为0.005-0.1mm,激光功率为所述超快激光器的输出功率的20-60%。
7.如权利要求1所述的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,所述获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件之后,包括:
检测所述透明PC件的表面黑化程度是否达到预设的黑化标准;
在并未达到所述黑化标准时,再次根据所述加工工艺参数发射超快激光,以通过发射的超快激光对所述透明PC件已进行表面黑化的镭射区域再次进行表面黑化处理,直至所述透明PC件的表面黑化程度达到所述黑化标准。
8.如权利要求7所述的基于超快激光的透明PC件的黑化处理方法,其特征在于,所述检测所述透明PC件的表面黑化程度是否达到预设的黑化标准,包括:
获取符合所述黑化标准的标准图像;
获取所述透明PC件上已进行表面黑化的镭射区域的黑化图像;
在所述标准图像与所述黑化图像之间的颜色匹配时,确认所述透明PC件的表面黑化程度达到所述黑化标准;
在所述标准图像与所述黑化图像之间的颜色并不匹配时,确认所述透明PC件的表面黑化程度并未达到所述黑化标准。
9.一种基于超快激光的透明PC件的黑化处理系统,其特征在于,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光器,所述控制模块包括:
雾化模块,用于对透明PC件的表面进行雾化处理,以使得所述透明PC件的表面成型为粗糙度在预设范围内的圆片状结构表面;所述对透明PC件的表面进行雾化处理,包括:对所述透明PC件进行去除毛刺飞边处理,之后对去除毛刺飞边之后的所述透明PC件进行静电除尘并清洗;采用预设的喷雾装置将雾化处理溶剂以预设的喷雾参数喷出至放置有清洗之后的所述透明PC件的密闭空间内,使雾化处理溶剂在所述密闭空间内均匀雾化,对所述透明PC件进行喷雾处理;用预设清洗试剂清洗所述透明PC件表面的化学共熔物之后,将所述透明PC件晾干或使用热风装置吹干;
安装模块,用于将具有圆片状结构表面的所述透明PC件通过固定治具固定在加工平台上,并将所述透明PC件表面上的加工面调整至与超快激光器的镜头保持水平;
调焦模块,用于开启所述超快激光器,并将所述超快激光器的激光焦点调整至所述加工面的镭射区域表面,并根据加工效果参数将激光焦点与所述镭射区域之间的距离调整至预设距离范围之内;黑化模块,用于获取所述超快激光器的加工工艺参数,并根据所述加工工艺参数发射超快激光,以令发射的超快激光将所述透明PC件的镭射区域的表面的PC材料化学键打断,进而获取镭射区域的表面黑化的所述透明PC件。
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